KR20150003438A - 도광판용 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도광판용 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 특정 굴절율을 갖는 열가소성 수지에 특정 조성의 (메타)아크릴레이트계 공중합체를 포함시키고 여기에 2종의 산화 방지제 배합을 통해 투과율과 열 안정성 및 기계적 강도와 가공성 밸런스가 우수한 도광판을 제공할 수 있다.

Description

도광판용 열가소성 수지 조성물 {THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR LIGHT GUIDE PLATES}
본 발명은 도광판용 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 열가소성 수지에 특정 조성의 (메타)아크릴레이트계 공중합체를 포함시키고 여기에 2종의 산화 방지제 배합을 통해 투과율과 열 안정성 및 기계적 강도와 가공성 밸런스가 우수한 도광판을 제공할 수 있는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
도광판을 제공하기 위해 사용되는 열가소성 수지로는 굴절율이 1.57 내지 1.59인 AS, MS, PS, PC 등을 사용할 수 있다.
이중에서 폴리카보네이트 수지는 내충격성, 투명성, 강도, 난연성, 전기적 특성 그리고 내열성이 우수한 수지로 알려져 있으며 자동차를 비롯하여 전기/전자 제품 성형품의 제조에 널리 사용되고 있고 그 수요가 날로 증가하고 있다. 그러나 폴리카보네이트 수지는 그 자체로 용융점도가 높고 성형성이 불량하며 내충격성의 두께 의존성이 매우 큰 단점을 가지고 있고 내약품성 또한 불량하다.
이 같은 폴리카보네이트 수지의 광전도성 개선을 도모하기 위하여, 일본 공개 2008-045141호 및 미국 특허 제7,553,893호 등에서는 점도 평균분자량(Mv)이 바람직하게는 20,000 내지 60,000인 폴리메틸메타크릴레이트를 소량 투입한 기술을 제시하고 있다.
그러나, 이들 기술을 따르는 경우에도, 다양한 단점들이 확인된다.
본 발명자들은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 도광판용 열가소성 수지 조성물에 대한 연구를 계속하던 중 열가소성 수지에 특정 조성의 (메타)아크릴레이트계 공중합체를 포함시키고 여기에 2종의 산화 방지제 배합을 통해 투과율과 열 안정성 및 기계적 강도와 가공성 밸런스가 우수한 도광판을 제공하는 것을 확인하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 목적은 투과율과 열 안정성 및 기계적 강도와 가공성 밸런스가 우수한 도광판에 적용 가능한 열가소성 수지 조성물을 제공하려는데 있다.
본 발명에 따르면,
(A) 굴절률이 1.57 내지 1.59인 열가소성 수지96~99.95 중량%; 및
(B) 탄소수 6∼20의 방향족 치환기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체를 포함하여 구성된 (메타)아크릴레이트계 공중합체 0.05~4 중량%;의 기초 수지 100 중량부에 대하여,
(C) 힌더드 페놀계 산화방지제0.01 내지 1 중량부; 및
(D) 포스파이트계 산화방지제 0.0125 내지 2 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에서는 투과율과 열 안정성 및 기계적 강도와 가공성 밸런스가 우수한 도광판을 열가소성 수지에 특정 조성의 (메타)아크릴레이트계 공중합체를 포함시키고 여기에 2종의 산화 방지제를 배합한 조성물로부터 제공하는데 기술적 특징을 갖는다.
구체적으로, 본 발명에 의한 도광판용 열가소성 수지 조성물은 (A) 굴절률이 1.57 내지 1.59인 열가소성 수지 96~99.95 중량%; 및 (B) 탄소수 6∼20의 방향족 치환기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체를 포함하여 구성된 (메타)아크릴레이트계 공중합체 0.05~4 중량%;의 기초 수지 100 중량부에 대하여, (C) 힌더드 페놀계 산화방지제0.01 내지 1 중량부; 및 (D) 포스파이트계 산화방지제 0.0125 내지 2 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 (B) (메타)아크릴레이트계 공중합체는 메틸 메타크릴레이트를 20∼95 중량% 포함하는 것으로, 굴절율이 1.55∼1.61의 범위를 갖는 것을 특징으로 한다. 구체적인 예로서, 상기 (B) (메타)아크릴레이트계 공중합체는 메틸 메타크릴레이트 20∼95 중량% 및 페닐 메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트 및 이들의 2종 이상 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 단량체 80∼5 중량%로 이루어질 수 있다.
이같이 수득된 상기 (B)(메타)아크릴레이트계 공중합체는 중량평균 분자량(Mw)이 5,000 내지 30,000 g/mol범위 내일 수 있다. 또한, 이 같은 (B)(메타)아크릴레이트계 공중합체는 열가소성 수지 조성물을 이루는 기초 수지 100 중량% 내에 0.05~4 중량% 범위 내로 포함되는 것일 수 있다.
특히, 본 발명에서 제공하는 열가소성 수지 조성물은 투과율이 우수한 도광판을 제공하는 측면을 고려할 때, 상기 (A)열가소성 수지와 (B)(메타)아크릴레이트계 공중합체의 굴절률 차이는 0.02 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에서 적용가능한 상기 굴절율이 1.57 내지 1.59인 열가소성 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, AS, MS, PS, PC중에서 선택된 1종 이상일 수 있으며, 일례로 중량평균 분자량(Mw)이 14,000 내지 50,000 g/mol 범위 내인 폴리카보네이트 수지일 수 있다.
또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 용융 점도 10 내지 30 g/min의 지방족 또는 방향족 수지일 수 있다.
상기 열가소성 수지는 기초 수지를 이루는 전체 수지 100 중량% 중 96~99.95 중량% 범위 내인 것일 수 있다.
또한, 상기 포스파이트계 산화방지제는 이에 한정하는 것은 아니나, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 디에스테르 트리스(2,4-디-t-부틸 페닐)포스파이트, 디에스테르 펜타에리스리톨 디포스파이트, 디페닐펜타에리스리톨 디포스파이트, 및 트리스-(노닐페닐)포스파이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상 일 수 있다. 구체적인 제품명으로는 IR-1076, IR-245, IR-1010 등이 있고, 이중에서 IR-1010을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명에서 포스파이트계 산화방지제의 사용량은 기초 수지 100 중량부 기준으로 0.01 내지 1 중량부 범위 내일 수 있다.
상기 포스파이트계 산화방지제와 더불어, 힌더드 페놀계 산화방지제가 투입되는 것이 바람직하며, 사용가능한 힌더드 페놀계 산화방지제로는 이에 한정하는 것은 아니나, 펜타에리스리톨 테트라키스(3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 티오디에틸렌비스(3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 및 펜타에리스리톨 테트라키스(3-(3,5-디-네오펜틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 테트라키스 메틸렌 3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피온산 메탄, 1,3,5-트리스-(4-t-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸 벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온, 및 1,3,5-트리스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-s-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 구체적인 제품명으로는 IF-168, PEP-8, PEP-24, PEP-36, PEP-45 등이 있고, 이중에서 PEP-45를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명에서 힌더드 페놀계 산화방지제의 사용량은 기초 수지 100 중량부 기준으로 0.0125 내지 2 중량부 범위 내일 수 있다.
상술한 조성물은 실리콘 첨가제, 활제, 난연제, 난연보조제, 적하방지제, 계면활성제, 핵제, 커플링제. 충전제, 가소제, 충격보강제, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 혼화제, 무기물 첨가제, 착색제, 안정제, 정전기방지제, 안료, 염료, 방염제 및 이들의 혼합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 도광판용 열가소성 수지 조성물 시편에 대하여 물성을 측정한 결과, 1/8" 두께 시편의 ASTM D-256 규격에 의한 Izod 충격강도가 뛰어남을 확인하였으며, 헤이즈측정기 (Hazemeter)로 3mm 두께의 시편에 대한 측정한 전광선투과율이 85% 이상으로 투과율이 우수하고, 또한 가공성, 기계적 강도 및 내열성의 밸런스가 뛰어남을 확인할 수 있었다.
본 발명에서 제시하는 투과율, 열안정성, 기계적 강도 및 가공성 밸런스는 모두 고온 가공하에 달성하고자 하는 것으로, 일례로서 사출 성형 혹은 압출 성형 등을 들 수 있다.
본 발명에 따르면, 특정 굴절율을 갖는 열가소성 수지에 특정 조성의 (메타)아크릴레이트계 공중합체를 포함시키고 여기에 2종의 산화 방지제 배합을 통해 투과율과 열 안정성 및 기계적 강도와 가공성 밸런스가 우수한 도광판을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 열가소성 수지, (메타)아크릴레이트계 공중합체, 힌더드 페놀계 산화방지제, 포스파이트계 산화방지제 및 기타 첨가제를 용융혼련 및 압출하여 펠릿을 제조한 다음 이 펠릿을 사출하여 도광판용 열가소성 수지 조성물 시편을 제조하였다.
상기 도광판용 열가소성 수지 조성물 시편에 대하여 물성을 측정한 결과, 1/8" 두께 시편의 ASTM D-256 규격에 의한 Izod 충격강도가 뛰어남을 확인하였으며, 헤이즈측정기 (Hazemeter)로 3mm 두께의 시편에 대한 측정한 전광선투과율이 85% 이상으로 투과율이 우수하고, 또한 가공성, 기계적 강도 및 내열성의 밸런스가 뛰어남을 확인할 수 있었다.

Claims (11)

  1. (A) 굴절률이 1.57 내지 1.59인 열가소성 수지 96~99.95 중량%; 및 (B) 탄소수 6∼20의 방향족 치환기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 단량체를 포함하여 구성된 (메타)아크릴레이트계 공중합체 0.05~4 중량%;의 기초 수지 100 중량부에 대하여, (C) 힌더드 페놀계 산화방지제0.01 내지 1 중량부; 및 (D) 포스파이트계 산화방지제 0.0125 내지 2 중량부;를 포함하여 구성된, 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (B) (메타)아크릴레이트계 공중합체는 메틸 메타크릴레이트를 20∼95 중량% 포함하는 것으로, 굴절율이 1.55∼1.61의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (B) (메타)아크릴레이트계 공중합체는 메틸 메타크릴레이트 20∼95 중량% 및 페닐 메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트 및 이들의 2종 이상 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 단량체 80∼5 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 (B)(메타)아크릴레이트계 공중합체는 중량평균 분자량이 5,000 내지 30,000 범위 내인 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 (A)열가소성 수지와 (B)(메타)아크릴레이트계 공중합체의 굴절률 차이는 0.02 이하인 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 굴절율이 1.57 내지 1.59인 열가소성 수지는 AS, MS, PS, 및 PC중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 중량평균 분자량(Mw)이 14,000 내지 50,000 g/mol범위 내인 폴리카보네이트 수지인 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 포스파이트계 산화방지제는 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트, 디에스테르 트리스(2,4-디-t-부틸 페닐)포스파이트, 디에스테르 펜타에리스리톨 디포스파이트, 디페닐펜타에리스리톨 디포스파이트, 및 트리스-(노닐페닐)포스파이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 힌더드 페놀계 산화방지제는, 펜타에리스리톨 테트라키스(3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 티오디에틸렌비스(3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 및 펜타에리스리톨 테트라키스(3-(3,5-디-네오펜틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 테트라키스 메틸렌 3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피온산 메탄, 1,3,5-트리스-(4-t-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸 벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온, 및 1,3,5-트리스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-s-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 조성물은 실리콘 첨가제, 활제, 난연제, 난연보조제, 적하방지제, 계면활성제, 핵제, 커플링제. 충전제, 가소제, 충격보강제, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 혼화제, 무기물 첨가제, 착색제, 안정제, 정전기방지제, 안료, 염료, 방염제 및 이들의 혼합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판용 열가소성 수지 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 의한 열가소성 수지 조성물을 성형한 도광판.
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