KR20150002532A - Method of mounting electronic component, and electronic component mounting apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a method and an apparatus for mounting an electronic component for efficiently performing a mounting operation of a component. In the case a pitch between tape feeders (15) is arranged to be integer times as large as a pitch between adsorption nozzles, adjacent tape feeders (15) are grouped every maximum simultaneous adsorption number, by which electronic components are simultaneously absorbed by the adsorption nozzle (71) to make a feeder block and install the adsorbed electronic components in a predetermined position on a substrate sequentially after continuously absorbing the electronic components every feeder block by using a set of the different adsorption nozzle (71).

Description

전자 부품 실장 방법 및 전자 부품 실장 장치{METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus,

본 발명은, 전자 부품 공급 장치로부터 공급된 부품을, 기판상에 장착하는 전자 부품 실장 방법 및 전자 부품 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus for mounting a component supplied from an electronic component supply apparatus onto a substrate.

종래의 전자 부품 실장 장치로서, 예컨대 특허 문헌 1~3에 기재된 기술이 있다. 이 기술 방법은, 복수의 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품을 복수의 흡착 노즐로 동시에 흡착 유지하여, 기판에 장착하는 것이다. 여기에서는, 탑재 헤드에 장착된 복수의 흡착 노즐의 간격(노즐 피치)과, 복수의 부품 공급 장치의 배치 간격(피더 피치)을 일치시키고 있으며, 탑재 헤드에 장착한 모든 흡착 노즐에 의해 한번에 전자 부품을 흡착할 수 있게 되어 있다.As a conventional electronic component mounting apparatus, there is a technique described in, for example, Patent Documents 1 to 3. In this technique, electronic components supplied from a plurality of component supplying devices are simultaneously attracted to and held by a plurality of suction nozzles and mounted on a substrate. Here, the interval (nozzle pitch) of the plurality of suction nozzles mounted on the mounting head is matched with the arrangement interval (feeder pitch) of the plurality of component feeding devices, and all of the suction nozzles mounted on the mounting head As shown in Fig.

일본 특허 공개 공보 제2007-317999호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-317999 일본 특허 공개 공보 제2008-147313호Japanese Patent Laid-Open No. 2008-147313 일본 특허 공개 공보 제2008-218721호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-218721

그런데, 도 7에 나타내는 바와 같이, 노즐 피치와 피더 피치가 일치하지 않는 경우, 탑재 헤드에 장착된 모든 흡착 노즐로 한 번에 부품을 흡착할 수는 없다. 이러한 경우, 먼저, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 복수의 흡착 노즐(L1, L3, L5)로 흡착할 수 있는 분량(分)만큼 부품을 동시 흡착하고, 그 후, 탑재 헤드를 도 7(b)에 나타내는 위치로 이동시키는 동시에 피더의 부품 이송을 행하며, 나머지의 복수의 흡착 노즐(L2, L4, L6)에 의해 동(同) 피더로부터 부품을 동시 흡착하여 기판에 탑재하는 흡착 탑재 시퀀스가 된다. 그러나, 이 경우, 피더 이송 시간의 영향을 크게 받기 때문에, 생산성이 불량하다.However, as shown in Fig. 7, when the nozzle pitch and the feeder pitch do not coincide with each other, all the suction nozzles mounted on the mounting head can not pick up the components at one time. In such a case, first, as shown in Fig. 7A, the components are simultaneously adsorbed by the amount (min) that can be adsorbed by the plurality of adsorption nozzles L1, L3, L5, b) and feeds the parts of the feeder, and a suction mount sequence for simultaneously mounting the components from the same feeder by a plurality of suction nozzles (L2, L4, L6) do. However, in this case, since the feeder transport time is greatly affected, the productivity is poor.

이에, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 복수의 흡착 노즐(L1, L3, L5)로 흡착할 수 있는 분량만큼 부품을 동시 흡착하였으면, 피더의 부품 이송을 행하고 있는 동안을 이용하여, 흡착한 분량만큼 부품 탑재를 실행하는 흡착 탑재 시퀀스를 반복하는 것도 고려된다. 그러나, 이 경우에는, 탑재 헤드가 부품 공급부와 기판의 사이를 왕복하는 이동 거리가 길어지기 때문에, 실장 동작에 있어서 효율적이지는 않다.7 (a), if the components are simultaneously adsorbed by the amount that can be adsorbed by the plurality of adsorption nozzles L1, L3, and L5, the amount of adsorbed component It is also considered to repeat the adsorption mounting sequence in which component mounting is carried out as many times as the number of components. However, in this case, since the mounting head reciprocates between the component supply portion and the substrate, the moving distance becomes longer, which is not efficient in the mounting operation.

이에, 본 발명은, 효율적으로 부품의 실장 동작을 행할 수 있는 전자 부품 실장 방법 및 전자 부품 실장 장치를 제공하는 것을 과제로 하고 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus that can efficiently perform component mounting operations.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 관한 전자 부품 실장 방법의 일 양태는, 복수의 테이프 피더로부터 공급되는 전자 부품을, 탑재 헤드의 복수의 흡착 노즐에 의해 동시 흡착하고, 흡착한 전자 부품을 기판상의 소정 위치에 장착하는 전자 부품 실장 방법으로서, 상기 복수의 테이프 피더를, 해당 테이프 피더간의 피치가 상기 흡착 노즐간의 피치의 정수(整數) 배가 되도록 등간격으로 배치하고, 상기 복수의 테이프 피더를, 상기 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 동시 흡착할 수 있는 복수의 피더 블록으로 그룹화하며, 상기 피더 블록마다 다른 흡착 노즐의 세트를 이용하여 연속하여 상기 전자 부품을 흡착한 후, 흡착한 상기 전자 부품을 순차적으로 기판상의 소정 위치에 장착하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting method for mounting electronic components supplied from a plurality of tape feeders simultaneously by a plurality of suction nozzles of a mounting head, Wherein the plurality of tape feeders are arranged at equal intervals such that the pitch between the tape feeders is an integral multiple of the pitch between the suction nozzles, Wherein the plurality of feeder blocks are grouped into a plurality of feeder blocks capable of simultaneously suctioning the electronic parts by the suction nozzles, the electronic parts are successively picked up by using different sets of suction nozzles for the respective feeder blocks, To a predetermined position on the substrate.

상기 전자 부품 실장 방법은, 또한, 흡착 노즐에 의해 상기 테이프 피더로부터 전자 부품을 동시 흡착할 수 있는 부품 수인 최대 동시 흡착 수로부터, 상기 복수의 테이프 피더를 그룹화하는 것을 특징으로 한다.The electronic component mounting method further includes grouping the plurality of tape feeders from the maximum simultaneous adsorption number that is the number of components capable of simultaneously picking up an electronic component from the tape feeder by a suction nozzle.

또, 본 발명에 관한 전자 부품 실장 장치의 일 양태는, 복수의 테이프 피더로부터 공급되는 전자 부품을, 탑재 헤드의 복수의 흡착 노즐에 의해 동시 흡착하고, 흡착한 전자 부품을 기판상의 소정 위치에 장착하는 전자 부품 실장 장치로서, 상기 복수의 테이프 피더는, 해당 테이프 피더간의 피치가 상기 흡착 노즐간의 피치의 정수 배가 되도록 등간격으로 배치되어 있으며, 상기 복수의 테이프 피더를, 상기 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 동시 흡착할 수 있는 복수의 피더 블록으로 그룹화하는 피더 블록 작성 수단과, 상기 피더 블록 작성 수단으로 작성한 피더 블록마다, 다른 흡착 노즐의 세트를 이용하여 연속하여 상기 전자 부품을 흡착하는 부품 흡착 수단과, 상기 부품 흡착 수단으로 상기 전자 부품을 흡착한 후, 흡착한 상기 전자 부품을 순차적으로 기판상의 소정 위치에 장착하는 부품 장착 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In one aspect of the electronic component mounting apparatus according to the present invention, electronic components supplied from a plurality of tape feeders are simultaneously adsorbed by a plurality of suction nozzles of a mounting head, and the adsorbed electronic component is mounted Wherein the plurality of tape feeders are arranged at equal intervals such that the pitch between the tape feeders is an integral multiple of the pitch between the suction nozzles, A feeder block producing means for forming a plurality of feeder blocks by a plurality of feeder blocks capable of simultaneously sucking the plurality of feeder blocks; , After the electronic component is adsorbed by the component adsorption means, the adsorbed electronic component And a component mounting means for mounting the component to a predetermined position on the substrate.

또, 상기 전자 부품 실장 장치는, 또한, 상기 테이프 피더간의 피치와 상기 흡착 노즐간의 피치에 근거하여, 상기 테이프 피더로부터 상기 흡착 노즐로 상기 전자 부품을 동시에 흡착할 수 있는 부품 수인 최대 동시 흡착 수를 취득하는 최대 동시 흡착 수 취득 수단을 구비하며, 상기 피더 블록 작성 수단은, 서로 이웃하는 상기 테이프 피더를, 상기 최대 동시 흡착 수 취득 수단에 의해 취득한 최대 동시 흡착 수마다 그룹화하여, 복수의 피더 블록을 작성하는 것을 특징으로 한다.The electronic component mounting apparatus may further comprise a maximum number of simultaneous adsorption numbers which is the number of components capable of simultaneously adsorbing the electronic component from the tape feeder to the adsorption nozzle based on the pitch between the tape feeders and the pitch between the adsorption nozzles Wherein the feeder block forming means groups the tape feeders adjacent to each other for each maximum number of simultaneous adsorption obtained by the maximum simultaneous adsorption number acquiring means to obtain a plurality of feeder blocks .

본 발명에 의하면, 1 사이클 내에서 피더 이송 시간에 영향을 받지 않는 동시 흡착 페어(pair)(피더 블록과 노즐 블록)를 작성하고, 복수의 피더 블록으로 연속하여 동시 흡착을 행하고 나서 기판상에 부품을 탑재할 수 있다. 이와 같이, 생산 동작의 최적화를 도모함으로써, 실장 택트 타임(tact time)을 단축시킬 수 있어, 효율적으로 부품의 실장 동작을 행할 수가 있다.According to the present invention, simultaneous adsorption pairs (feeder block and nozzle block) that are not affected by the feeder transport time within one cycle are created, the simultaneous adsorption is carried out continuously with a plurality of feeder blocks, Can be mounted. By optimizing the production operation in this manner, the mounting tact time can be shortened, and the component mounting operation can be performed efficiently.

도 1은 본 실시 형태의 전자 부품 실장 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 탑재 헤드의 구체적 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 전자 부품 실장 장치의 제어계의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 컨트롤러로 실행하는 부품 탑재 처리 순서를 나타내는 플로우 차트이다.
도 5는 본 실시 형태의 동작을 설명하는 도면이다.
도 6은 종래의 부품 실장 동작을 설명하는 플로우 차트이다.
도 7은 종래의 부품 실장 동작을 설명하는 도면이다.
1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus of the present embodiment.
2 is a view showing a specific configuration of a mounting head.
3 is a block diagram showing a configuration of a control system of an electronic parts mounting apparatus.
Fig. 4 is a flowchart showing a component mounting procedure executed by the controller.
5 is a diagram for explaining the operation of the present embodiment.
6 is a flowchart illustrating a conventional component mounting operation.
7 is a view for explaining a conventional component mounting operation.

이하, 본 발명의 실시의 형태를 도면에 근거하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 발명에 있어서의 전자 부품 실장 장치를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus according to the present invention.

도면 중, 부호 1은 전자 부품 실장 장치이다. 상기 전자 부품 실장 장치(1)는, 기대(基臺; 10)의 상면에 X방향으로 연장되어 존재하는 한 쌍의 반송 레일(11)을 구비한다. 상기 반송 레일(11)은, 회로 기판(5)의 양 측변부를 지지하며, 반송용 모터(도시 생략)에 의해 구동됨으로써 회로 기판(5)을 X방향으로 반송한다.In the figure, reference numeral 1 denotes an electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting apparatus 1 includes a pair of conveying rails 11 extending in the X direction on the upper surface of a base 10. The conveyance rail 11 supports both side portions of the circuit board 5 and is driven by a conveyance motor (not shown) to convey the circuit board 5 in the X direction.

또, 전자 부품 실장 장치(1)는 탑재 헤드(12)를 구비한다. 상기 탑재 헤드(12)는, 하부에 전자 부품을 흡착하는 복수의 흡착 노즐을 구비하며, X축 갠트리(13; 탑재 헤드(12)를 X축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지체) 및 Y축 갠트리(14; X축 갠트리(13)를 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지체)에 의해, 기대(10) 위를 XY 방향으로 수평 이동할 수 있도록 구성되어 있다.The electronic component mounting apparatus 1 also includes a mounting head 12. The mounting head 12 includes a plurality of suction nozzles for sucking an electronic component in a lower portion thereof. The X-axis gantry 13 (a support for supporting the mounting head 12 movably in the X-axis direction) and the Y- The X-axis gantry 13 can be horizontally moved in the X and Y directions on the base 10 by a support 14 (a support for supporting the X-axis gantry 13 movably in the Y-axis direction).

도 2는, 탑재 헤드(12)의 일례를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing an example of the mounting head 12. As shown in Fig.

탑재 헤드(12)는, 서로 독립적으로 상하 이동하는 복수의 흡착 노즐(71)을 가지며, 각 흡착 노즐(71)은, 각각 전자 부품(72)을 진공 흡착할 수 있게 되어 있다.The mounting head 12 has a plurality of suction nozzles 71 that move up and down independently of each other, and each suction nozzle 71 can vacuum-adsorb the electronic component 72.

각 흡착 노즐(71)의 상하 이동 기구는 동일 구조이며, Z축 모터(73)를 정역(正逆) 회전하면, 너트(74)가 이송 나사(75)를 따라 상하 이동하며, 그에 따라 흡착 노즐이 상하 이동하게 되어 있다. 또, 모터(76)를 회전함으로써, 흡착 노즐(71)의 하단부에 진공 흡착된 전자 부품(72)의 수평 방향의 회전 각도를 보정할 수 있게 되어 있다.When the Z-axis motor 73 is rotated in the forward and reverse directions, the nut 74 moves up and down along the feed screw 75, Is moved up and down. By rotating the motor 76, it is possible to correct the horizontal rotation angle of the vacuum-chucked electronic component 72 at the lower end of the suction nozzle 71.

또한, 도 2에서는 흡착 노즐(71)이 3개만 도시되어 있으나, 본 실시 형태의 탑재 헤드(12)는 최대 6개의 흡착 노즐(71)을 장착할 수 있게 되어 있다.Although only three suction nozzles 71 are shown in Fig. 2, the mounting head 12 of the present embodiment is capable of mounting a maximum of six suction nozzles 71. Fig.

이러한 전자 부품 실장 장치(1)에는, 반송 레일(11)의 Y방향 양측에, 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급 장치(테이프 피더; 15)가 장착된다. 여기서, 테이프 피더(15)는, 피더 뱅크 상에 병렬 상태로 장착 가능하게 되어 있다. 피더 뱅크 상에는, Y방향으로 연장되어 존재하는 복수의 가이드 레일이 설치되어 있으며, 상기 가이드 레일의 사이에 테이프 피더(15)를 삽입함으로써, 테이프 피더(15)의 X방향의 위치 결정이 이루어지게 되어 있다. 그리고, 테이프 피더(15)로부터 공급된 전자 부품은, 탑재 헤드(12)의 흡착 노즐(71)에 의해 진공 흡착되어, 회로 기판(5) 상에 실장(實裝) 탑재된다.In such an electronic component mounting apparatus 1, an electronic component supplying apparatus (tape feeder) 15 for supplying electronic components is mounted on both sides of the conveying rail 11 in the Y direction. Here, the tape feeder 15 can be mounted in parallel on the feeder bank. A plurality of guide rails extending in the Y direction are provided on the feeder bank. By inserting the tape feeder 15 between the guide rails, positioning of the tape feeder 15 in the X direction is performed have. The electronic component supplied from the tape feeder 15 is vacuum-adsorbed by the suction nozzle 71 of the mounting head 12 and is mounted on the circuit board 5.

또, 부품 공급 장치(15)와 회로 기판(5)의 사이에는, CCD 카메라로 이루어지는 인식 카메라(21)를 배치한다. 상기 인식 카메라(21)는, 전자 부품의 흡착 위치 어긋남(흡착 노즐(71)의 중심 위치와 흡착한 부품의 중심 위치간의 어긋남)이나, 흡착 각도 어긋남(기욺)을 검출하기 위하여, 흡착 노즐(71)에 의해 흡착한 전자 부품을 촬상하는 것이다.Between the component supply device 15 and the circuit board 5, a recognition camera 21 made of a CCD camera is disposed. The detection camera 21 detects the position of the suction nozzle 71 (or the suction nozzle 71) in order to detect the shift of the suction position of the electronic component (the shift between the center position of the suction nozzle 71 and the center position of the suctioned component) To pick up the electronic component.

또, 탑재 헤드(12)에는, 거리 센서(22)가 부착되어 있다. 상기 거리 센서(22)는, 센서 광에 의해 흡착 노즐(71)과 회로 기판(5)간의 Z방향의 거리(높이)를 측정한다.The mounting head 12 is provided with a distance sensor 22. The distance sensor 22 measures the distance (height) in the Z direction between the suction nozzle 71 and the circuit board 5 by the sensor light.

또한, 탑재 헤드(12)에는, 기판 인식 카메라(23)가 부착되어 있다. 기판 인식 카메라(23)는 기판상의 마크나 기판 탑재 후의 전자 부품의 상태, 및 전자 부품 공급 장치의 공급 위치에 공급된 전자 부품의 상태를 촬상하는 것이다.Further, a substrate recognition camera 23 is attached to the mounting head 12. The substrate recognition camera 23 picks up the state of the mark on the substrate, the state of the electronic component after mounting the substrate, and the state of the electronic component supplied to the supplying position of the electronic component supplying device.

또, 전자 부품 실장 장치(1)에는, 흡착할 부품의 사이즈나 형상에 따라, 흡착 노즐(71)을 교환하기 위한 노즐 교환 장치(16)가 설치되어 있다. 상기 노즐 교환 장치(16) 내에는 복수 종(種)의 노즐이 보관, 관리되어 있다. The electronic component mounting apparatus 1 is provided with a nozzle changing device 16 for changing the suction nozzle 71 in accordance with the size and shape of the component to be sucked. A plurality of kinds of nozzles are stored and managed in the nozzle exchanging device 16.

본 실시 형태에서는, 복수의 노즐 샤프트에 각각 장착되어 있는 흡착 노즐(71)에 의해 전자 부품을 동시 흡착한다. 이때, 흡착 노즐 사이의 피치와 테이프 피더 사이의 피치간의 차이로 인해, 모든 흡착 노즐(71)로 전자 부품을 동시 흡착할 수 없는 경우에는, 전자 부품을 동시 흡착할 수 있는 흡착 노즐(71)의 그룹(노즐 블록)과, 그 노즐 블록으로 전자 부품을 동시 흡착하는 테이프 피더(15)의 그룹(피더 블록)의 세트를 작성하고, 복수 회로 나누어 전자 부품을 동시 흡착한다. 이때, 테이프 피더의 부품 이송 시간의 영향을 받지 않도록, 매회 다른 피더 블록으로부터 다른 노즐 블록을 이용하여 전자 부품을 흡착한다. 전자 부품을 흡착하였으면, 인식 카메라(21)에 의한 비전(vision) 인식을 순차적으로 행한 후, 인식 결과에 근거하는 탑재 위치 보정을 행하여 전자 부품을 순차적으로 탑재한다.In this embodiment, the electronic parts are simultaneously adsorbed by the suction nozzles 71 mounted on the plurality of nozzle shafts. At this time, when the electronic parts can not be simultaneously adsorbed by all of the adsorption nozzles 71 due to the difference between the pitch between the adsorption nozzles and the pitch between the tape feeders, the adsorption nozzle 71 A group (a nozzle block) and a group of a tape feeder 15 (a feeder block) for simultaneously attracting an electronic component to the nozzle block are created, and the electronic components are simultaneously adsorbed by dividing into a plurality of circuits. At this time, the electronic parts are sucked by using different nozzle blocks from different feeder blocks every time so as not to be influenced by the part feeding time of the tape feeder. After the electronic components are picked up, vision recognition is sequentially performed by the recognition camera 21, and mounting position correction based on the recognition result is performed to sequentially mount the electronic components.

도 3은, 전자 부품 실장 장치(1)의 제어계의 구성을 나타내는 블록도이다.3 is a block diagram showing a configuration of the control system of the electronic parts mounting apparatus 1. In Fig.

전자 부품 실장 장치(1)는, 장치 전체를 제어하는 CPU, RAM 및 ROM 등을 구비하는 마이크로 컴퓨터로 이루어지는 컨트롤러(30)를 구비한다. 컨트롤러(30)는, 이하에 나타내는 각 구성(31~35)을 각각 제어한다.The electronic component mounting apparatus 1 includes a controller 30 formed of a microcomputer having a CPU, a RAM, and a ROM for controlling the entire apparatus. The controller 30 controls each of the components 31 to 35 shown below.

진공 기구(31)는 진공을 발생하며, 도시되지 않은 진공 스위치(vacuum switch)를 통해 각 흡착 노즐(71)에 진공의 부압(負壓)을 발생시키는 것이다.The vacuum mechanism 31 generates a vacuum and generates a negative pressure of vacuum in each adsorption nozzle 71 through a vacuum switch (not shown).

X축 모터(32)는, 탑재 헤드(12)를 X축 갠트리(13)를 따라 X축 방향으로 이동시키기 위한 구동원이며, Y축 모터(33)는, X축 갠트리(13)를 Y축 갠트리(14)를 따라 Y축 방향으로 이동시키기 위한 구동원이다. 컨트롤러(30)가 X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동 제어함으로써, 탑재 헤드(12)는 XY 방향으로 이동할 수 있게 된다.The X-axis motor 32 is a driving source for moving the placing head 12 along the X-axis gantry 13 in the X-axis direction. The Y-axis motor 33 drives the X-axis gantry 13 in the Y- Axis direction along the Y-axis direction. The controller 30 drives and controls the X-axis motor 32 and the Y-axis motor 33 so that the mounting head 12 can move in the X and Y directions.

Z축 모터(34)는, 각 흡착 노즐(71)을 Z방향으로 승강시키기 위한 구동원이다. 또한, 여기에서는 Z축 모터(34)가 1개만 도시되어 있으나, 실제로는 흡착 노즐(71)의 수만큼 설치된다. θ축 모터(35)는, 복수의 흡착 노즐(71)을, 각 노즐 샤프트를 중심으로 하여 동시 회전시키기 위한 구동원이다.The Z-axis motor 34 is a driving source for moving the suction nozzles 71 in the Z direction. Although only one Z-axis motor 34 is shown here, it is actually installed as many as the number of suction nozzles 71. [ The? -axis motor 35 is a driving source for simultaneously rotating a plurality of suction nozzles 71 around each nozzle shaft.

도 4는, 컨트롤러(30)에 의해 실행하는 부품 탑재 처리 순서를 나타내는 플로우 차트이다. 상기 부품 탑재 처리는, 테이프 피더간의 피치가 흡착 노즐간의 피치의 2배가 되는 테이프 피더(12mm 테이프 피더)를 대상으로 하여, 부품의 동시 흡착 및 부품의 탑재를 행하기 위한 처리이다.Fig. 4 is a flowchart showing a component mounting process executed by the controller 30. Fig. The component mounting process is a process for simultaneous adsorption of components and mounting of components on a tape feeder (12 mm tape feeder) whose pitch between the tape feeders is twice the pitch between the suction nozzles.

먼저 단계 S1에서, 컨트롤러(30)는, 기판에 탑재할 전자 부품을 공급하는 테이프 피더가, 대상의 테이프 피더(12mm 테이프 피더 또는 16mm 테이프 피더)인지 여부를 판정한다. 여기에서는, 테이프 피더간의 피치와 흡착 노즐간의 피치에 근거하여 최대 동시 흡착 수가 결정된다. 최대 동시 흡착 수는, 테이프 피더(15)로부터 흡착 노즐(71)에 의해 전자 부품을 한 번에 동시 흡착할 수 있는 최대의 부품 수이다. 대상의 테이프 피더인 경우, 도 5에 나타내는 바와 같이, 흡착 노즐(71)은 6개가 등간격으로 배치되며, 또, 테이프 피더(25)도 6개가 등간격으로 배치되어 있다. 그리고, 테이프 피더간의 피치가 상기 흡착 노즐간의 피치의 2배이기 때문에, 최대 동시 흡착 수가 3이 된다. 또한, 상기 최대 동시 흡착 수 3은, 대상의 테이프 피더인 경우 미리 추천값으로서 CPU에 입력되어 있어도 무방하며, CPU가 연산하여도 무방하다.First, in step S1, the controller 30 determines whether or not the tape feeder that supplies the electronic components to be mounted on the substrate is a tape feeder of interest (12 mm tape feeder or 16 mm tape feeder). Here, the maximum simultaneous adsorption number is determined based on the pitch between the tape feeders and the pitch between the adsorption nozzles. The maximum simultaneous adsorption number is the maximum number of parts capable of simultaneously adsorbing the electronic component from the tape feeder 15 by the suction nozzle 71 at one time. In the case of the tape feeder of interest, as shown in Fig. 5, six suction nozzles 71 are arranged at regular intervals, and six tape feeders 25 are also arranged at regular intervals. Since the pitch between the tape feeders is twice the pitch between the suction nozzles, the maximum simultaneous adsorption number becomes three. The maximum simultaneous adsorption number 3 may be input to the CPU as a recommended value in advance for the target tape feeder, and may be calculated by the CPU.

그리고, 상기 단계 S1에서 대상의 테이프 피더가 아닌 것으로 판정한 경우에는 단계 S2로 이행하여, 컨트롤러(30)는, 다른 피더의 부품 탑재 처리를 실시하고 해당 부품 탑재 처리를 종료한다. 한편, 상기 단계 S1에서, 대상의 테이프 피더인 것으로 판정한 경우에는, 단계 S3으로 이행한다.If it is determined in step S1 that the tape feeder is not the target tape feeder, the process proceeds to step S2, where the controller 30 carries out the component mounting process of the other feeder and ends the component mounting process. On the other hand, if it is determined in step S1 that the tape feeder is the target, the process proceeds to step S3.

단계 S3에서는, 컨트롤러(30)는, 기판에 대한 전자 부품의 탑재품 수가, 탑재 헤드(12)에 장착 가능한 최대의 흡착 노즐 수(여기에서는 6) 이상인지 여부를 판정한다. 그리고, 탑재품 수가 6 이상인 것으로 판단한 경우에는 단계 S4로 이행하며, 탑재품 수가 6 미만인 것으로 판단한 경우에는, 후술하는 단계 S10으로 이행한다.In step S3, the controller 30 determines whether or not the number of mounted components of the electronic component with respect to the substrate is equal to or larger than the maximum number of suction nozzles (here, 6) mountable to the mounting head 12. [ If it is determined that the number of items to be loaded is six or more, the process proceeds to step S4. If the number of items to be loaded is less than six, the process proceeds to step S10 described later.

단계 S4에서는, 컨트롤러(30)는, 피더 사용 개수를 6개로 결정한다. 여기서, 피더 사용 개수란, 부품의 흡착→반송→장착의 1 사이클 내에서 부품 흡착에 사용되는 테이프 피더의 개수이다.In step S4, the controller 30 determines the feeder use number to be six. Here, the number of feeder uses is the number of tape feeders used for component pickup within one cycle of component pickup, transportation, and mounting.

다음으로 단계 S5에서는, 컨트롤러(30)는, 3개씩 테이프 피더(15)를 그룹화하여, 이것을 2개 작성한다. 즉, 사용하는 6개의 테이프 피더 중, 서로 이웃하는 3개의 테이프 피더를 1개의 그룹(피더 블록)으로 하여, 한쪽을 제 1 피더 블록, 다른 한쪽을 제 2 피더 블록으로 한다. 또, 컨트롤러(30)는, 3개씩 흡착 노즐(71)을 그룹화하여, 이것을 2개 작성한다. 여기에서는, 탑재 헤드(12)에 장착된 6개의 흡착 노즐(71) 중, 1개 걸러 선택한 3개의 흡착 노즐(71)을 1개의 그룹(노즐 블록)으로 하여, 한쪽을 제 1 노즐 블록, 다른 한쪽을 제 2 노즐 블록으로 한다.Next, in step S5, the controller 30 groups the tape feeders 15 by three and creates two of them. That is, among the six tape feeders to be used, three adjacent tape feeders are used as one group (feeder block), one of them is a first feeder block, and the other is a second feeder block. In addition, the controller 30 groups the suction nozzles 71 by three, and creates two of them. In this embodiment, one of the six suction nozzles 71 mounted on the mounting head 12 is used as one group (nozzle block), and one of the suction nozzles 71 is a first nozzle block, One side is referred to as a second nozzle block.

그리고, 단계 S6에서는, 컨트롤러(30)는, 탑재 헤드(12)를 제 1 피더 블록의 상방으로 이동시켜, 제 1 피더 블록에 속하는 모든 테이프 피더로부터, 제 1 노즐 블록에 속하는 모든 흡착 노즐(71)에 의해 전자 부품을 동시 흡착하고, 단계 S7로 이행한다.In step S6, the controller 30 moves the mounting head 12 to a position above the first feeder block so that all of the suction nozzles 71 belonging to the first nozzle block from the tape feeders belonging to the first feeder block 71 ), And the process proceeds to step S7.

단계 S7에서는, 컨트롤러(30)는, 탑재 헤드(12)를, 제 1 피더 블록의 상방으로부터 제 2 피더 블록의 상방으로 이동시키고, 단계 S8로 이행한다.In step S7, the controller 30 moves the mounting head 12 from above the first feeder block to above the second feeder block, and proceeds to step S8.

단계 S8에서는, 컨트롤러(30)는, 제 2 피더 블록에 속하는 모든 테이프 피더로부터, 제 2 노즐 블록에 속하는 모든 흡착 노즐(71)에 의해 전자 부품을 동시 흡착하고, 단계 S9로 이행한다.In step S8, the controller 30 simultaneously adsorbs the electronic components from all of the tape feeders belonging to the second feeder block by all of the suction nozzles 71 belonging to the second nozzle block, and then proceeds to step S9.

단계 S9에서는, 컨트롤러(30)는, 흡착 노즐(71)에 의해 흡착 유지하고 있는 전자부품을 순차적으로 기판에 장착하여, 부품 탑재 처리를 종료한다.In step S9, the controller 30 successively mounts the electronic components adsorbed and held by the suction nozzle 71 to the substrate, and finishes the component mounting process.

단계 S10에서는, 컨트롤러(30)는, 피더 사용 개수를, 기판에 대한 전자 부품의 탑재품 수로 결정한다.In step S10, the controller 30 determines the number of feeders to be used as the number of electronic parts to be mounted on the board.

다음으로 단계 S11에서는, 컨트롤러(30)는, 상기 단계 S10에서 결정한 피더 사용 개수가 3개보다 큰지(4개 이상인지) 여부를 판정한다. 그리고, 피더 사용 개수가 3개보다 큰 것으로 판정한 경우에는 단계 S12로 이행하며, 피더 사용 개수가 3개 이하인 것으로 판정한 경우에는 후술하는 단계 S13으로 이행한다.Next, in step S11, the controller 30 determines whether the number of feeder uses determined in step S10 is greater than three (four or more). If it is determined that the number of feeders to be used is greater than three, the process proceeds to step S12. If the number of feeders is determined to be three or less, the process proceeds to step S13 described later.

단계 S12에서는, 컨트롤러(30)는, 피더 블록을 2개 작성하여, 상기 단계 S6으로 이행한다. 상기 단계 S12에서는, 사용할 4개 이상 6개 미만의 테이프 피더 중, 서로 이웃하는 3개의 테이프 피더를 제 1 피더 블록으로 하고, 나머지의 테이프 피더를 제 2 피더 블록으로 한다. 또, 컨트롤러(30)는, 노즐 블록을 2개 작성한다. 여기에서는, 탑재 헤드(12)에 장착된 6개의 흡착 노즐(71) 중, 1개 걸러 선택한 3개의 흡착 노즐(71)을 제 1 노즐 블록으로 하고, 나머지의 흡착 노즐(71)을 제 2 노즐 블록으로 한다.In step S12, the controller 30 creates two feeder blocks and proceeds to step S6. In the step S12, among the four or more and less than six tape feeders to be used, three adjacent tape feeders are used as the first feeder block, and the remaining tape feeder is used as the second feeder block. In addition, the controller 30 creates two nozzle blocks. Here, among the six suction nozzles 71 mounted on the mounting head 12, one of the three suction nozzles 71 selected as the first nozzle block and the remaining suction nozzle 71 as the second nozzle block, Block.

또, 단계 S13에서는, 컨트롤러(30)는, 피더 블록을 1개 작성한다. 여기에서는, 사용할 3개 이하의 테이프 피더를 그대로 제 1 피더 블록으로 한다. 또, 컨트롤러(30)는, 노즐 블록을 1개 작성한다. 여기에서는, 탑재 헤드(12)에 장착된 6개의 흡착 노즐(71) 중, 1개 걸러 선택한 사용 개수 분(分)의 흡착 노즐(71)을 제 1 노즐 블록으로 한다.In step S13, the controller 30 creates one feeder block. Here, three or less tape feeders to be used are assumed to be the first feeder block. In addition, the controller 30 creates one nozzle block. Here, among the six suction nozzles 71 mounted on the mounting head 12, the suction nozzles 71 of the selected number of used minutes are used as the first nozzle block.

단계 S14에서는, 컨트롤러(30)는, 탑재 헤드(12)를 제 1 피더 블록의 상방으로 이동시키고, 제 1 피더 블록에 속하는 모든 테이프 피더로부터, 제 1 노즐 블록에 속하는 흡착 노즐(71)에 의해 전자 부품을 동시 흡착하여, 단계 S15로 이행한다.In step S14, the controller 30 moves the mounting head 12 to a position above the first feeder block, and from all the tape feeders belonging to the first feeder block, by the suction nozzle 71 belonging to the first nozzle block The electronic components are sucked at the same time, and the process proceeds to step S15.

단계 S15에서는, 컨트롤러(30)는, 흡착 노즐(71)에 의해 흡착 유지하고 있는 전자부품을 순차적으로 기판에 장착하고, 부품 탑재 처리를 종료한다.In step S15, the controller 30 sequentially mounts the electronic components, which are held by suction by the suction nozzle 71, on the substrate, and finishes the component mounting process.

또한, 상기에 있어서, 단계 S1이 최대 동시 흡착 수 취득 수단에 대응하고, 단계 S5, S12 및 S13이 피더 블록 작성 수단에 대응하며, 단계 S6~S8 및 S14가 부품 흡착 수단에 대응하고, 단계 S9 및 S15가 부품 장착 수단에 대응하고 있다.Steps S5, S12 and S13 correspond to the feeder block creating means, Steps S6 to S8 and S14 correspond to the component adsorbing means, Step S9 And S15 correspond to the component mounting means.

다음으로, 본 실시 형태의 동작 및 효과에 대해 설명한다.Next, the operation and effects of the present embodiment will be described.

복수의 테이프 피더(15)를 피더 뱅크에 장착하고, 전자 부품 실장 장치에 있어서 전자 부품의 공급 작동이 이루어지면, 테이프 피더(15)는 피더 모터를 구동 제어하여 캐리어 테이프를 반송 방향으로 송출한다. 이로써, 부품 흡착 위치에서, 탑재 헤드(12)의 흡착 노즐(71)에 의해 전자 부품을 흡착할 수 있는 상태가 된다.When a plurality of tape feeders 15 are mounted on the feeder bank and the supply operation of the electronic components is performed in the electronic component mounting apparatus, the tape feeder 15 drives and controls the feeder motor to feed the carrier tape in the transport direction. As a result, the electronic component can be picked up by the suction nozzle 71 of the mounting head 12 at the component suction position.

여기서, 테이프 피더(15)의 폭은, 캐리어 테이프의 폭에 따라 다르며, 비교적 폭이 좁은 테이프 피더(15)의 경우에는, 테이프 피더(15)를 피더 뱅크의 각 가이드 레일의 사이에 각각 삽입할 수 있어, 흡착 노즐간의 피치와 테이프 피더간의 피치가 일치한다. 이 때문에, 이 경우에는, 6개의 모든 흡착 노즐(71)을 동시에 강하(降下)시킴으로써, 6개의 테이프 피더로부터 한 번에 전자 부품을 흡착할 수가 있다.Here, the width of the tape feeder 15 depends on the width of the carrier tape. In the case of the tape feeder 15 having a relatively narrow width, the tape feeder 15 is inserted between the guide rails of the feeder bank So that the pitch between the suction nozzles and the pitch between the tape feeders coincide with each other. Therefore, in this case, by dropping all the six suction nozzles 71 at the same time, the electronic parts can be sucked from the six tape feeders at one time.

이에 대하여, 흡착 노즐간의 피치와 테이프 피더간의 피치가 일치하지 않는 경우, 예컨대 테이프 피더(15)의 폭의 제약에 의해, 테이프 피더(15)가 가이드 레일에 1개 걸러 장착되어 있는 경우, 테이프 피더간의 피치는 흡착 노즐간의 피치의 2배가 되기 때문에, 6개의 모든 흡착 노즐(71)에 의해 한 번에 전자 부품을 동시 흡착할 수가 없다.On the other hand, when the pitch between the suction nozzles and the pitch between the tape feeders do not coincide with each other, and the tape feeders 15 are mounted on the guide rails one by one due to the restriction of the width of the tape feeders 15, The pitch between the suction nozzles is twice as large as the pitch between the suction nozzles. Therefore, the electronic components can not be simultaneously adsorbed by all the six suction nozzles 71 at one time.

이러한 경우, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 한 번에 동시 흡착할 수 있는 흡착 노즐(71)은 3개가 된다. 따라서, 이 경우에는, 전자 부품을 3개씩 2회로 나누어 흡착하고, 그 후, 6개의 흡착 노즐(71)에 흡착된 6개의 전자 부품을 순차적으로 기판에 장착하도록 한다.In this case, as shown in Fig. 5 (a), there are three suction nozzles 71 that can be simultaneously adsorbed at one time. Therefore, in this case, three electronic components are sucked in two by two, and then six electronic components sucked by the six suction nozzles 71 are successively mounted on the board.

즉, 전자 부품의 기판에 대한 탑재품 수가 6개 이상인 경우(도 4의 단계 S3에서 Yes), 컨트롤러(30)는, 전자 부품의 흡착·반송·장착의 1 사이클에서 사용하는 테이프 피더(15)를 6개로 결정한다(단계 S4). 다음으로, 컨트롤러(30)는, 서로 이웃하는 3개의 테이프 피더를 1개의 피더 블록으로 하여, 해당 피더 블록을 2개 작성한다(단계 S5). 즉, 도 5(a)에 나타내는 예에서는, 테이프 피더(a~c)를 제 1 피더 블록, 테이프 피더(d~f)를 제 2 피더 블록으로 한다. 또, 흡착 노즐(L1, L3, L5)을 제 1 노즐 블록, 흡착 노즐(L2, L4, L6)을 제 2 노즐 블록으로 한다.4), the controller 30 controls the tape feeder 15 to be used in one cycle of the suction, transport, and mounting of the electronic component, that is, when the number of parts mounted on the substrate of the electronic component is six or more (Step S4). Next, the controller 30 creates two feeder blocks by using three adjacent tape feeders as one feeder block (step S5). That is, in the example shown in Fig. 5 (a), the tape feeders a to c are referred to as a first feeder block, and the tape feeders d to f are referred to as a second feeder block. The suction nozzles L1, L3 and L5 are referred to as a first nozzle block, and the suction nozzles L2, L4 and L6 are referred to as a second nozzle block.

그리고, 먼저 컨트롤러(30)는, X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동 제어하여 탑재 헤드(12)를 제 1 피더 블록에 속하는 테이프 피더(a~c)의 부품 공급 위치까지 이동시키며, 이어서 진공 기구(31)를 구동 제어하여 테이프 피더(a~c)로부터 전자 부품을 동시에 진공 흡착한다(단계 S6). 이 때, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 제 1 노즐 블록에 속하는 흡착 노즐(L1, L3, L5)에 의해 전자 부품을 동시 흡착하게 된다.First, the controller 30 drives and controls the X-axis motor 32 and the Y-axis motor 33 to move the loading head 12 to the component feed position of the tape feeders a to c belonging to the first feeder block Then, the vacuum mechanism 31 is driven and controlled to simultaneously vacuum-adsorb the electronic components from the tape feeders a to c (step S6). At this time, as shown in Fig. 5 (a), the electronic components are simultaneously adsorbed by the suction nozzles L1, L3, and L5 belonging to the first nozzle block.

다음으로 컨트롤러(30)는, 흡착 노즐(L1, L3, L5)에 의해 전자 부품을 흡착한 채인 상태로, X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동 제어하여 탑재 헤드(12)를 제 2 피더 블록에 속하는 테이프 피더(d~f)의 부품 공급 위치까지 이동시킨다(단계 S7). 그리고, 진공 기구(31)를 구동 제어하여 테이프 피더(d~f)로부터 전자 부품을 동시에 진공 흡착한다(단계 S8). 이 때, 제 2 노즐 블록에 속하는 흡착 노즐(L2, L4, L6)에 의해 전자 부품을 동시 흡착하게 된다. 이로써, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 6개의 모든 흡착 노즐(L1~L6)에 의해 전자 부품을 흡착 유지한 상태가 된다. 또한, 상기 제 2 피더 블록에 의한 부품 흡착 동작 중, 제 1 피더 블록에 속하는 테이프 피더(a~c)에 있어서 피더 이송이 행해진다.Next, the controller 30 drives and controls the X-axis motor 32 and the Y-axis motor 33 while holding the electronic components by the suction nozzles L1, L3, and L5, (D to f) belonging to the second feeder block (step S7). Then, the vacuum mechanism 31 is driven and controlled to vacuum-adsorb the electronic components from the tape feeders d to f (step S8). At this time, the electronic components are simultaneously adsorbed by the suction nozzles (L2, L4, L6) belonging to the second nozzle block. As a result, as shown in Fig. 5 (b), the electronic parts are attracted and held by all six suction nozzles L1 to L6. Further, during the component sucking operation by the second feeder block, feeder feeding is performed in the tape feeders (a to c) belonging to the first feeder block.

그리고, 컨트롤러(30)는, 6개의 흡착 노즐(L1~L6)에 의해 흡착한 전자 부품을, 순차적으로 기판 상에 장착한다(단계 S9). 이와 같이 하여, 1 사이클이 종료된다. 또한, 이러한 부품 탑재 동작 중에는, 제 2 피더 블록에 속하는 테이프 피더(d~f)에 있어서 피더 이송이 행해진다.Then, the controller 30 sequentially mounts the electronic components sucked by the six suction nozzles L1 to L6 on the substrate (step S9). Thus, one cycle is completed. During the component mounting operation, feeder feeding is performed on the tape feeders d to f belonging to the second feeder block.

6개의 전자 부품의 탑재를 종료한 시점에서, 기판에 대한 전자 부품의 탑재품 수가 나머지 4개인 것으로 하면(단계 S3에서 No), 컨트롤러(30)는, 다음의 1 사이클에서 사용할 테이프 피더(15)를 4개로 결정한다(단계 S10). 이어서 컨트롤러(30)는, 사용되는 4개의 테이프 피더로부터 피더 블록을 2개 작성한다(단계 S12). 즉, 도 5(a)에 나타내는 예에서는, 테이프 피더(a~c)를 제 1 피더 블록, 테이프 피더(d)를 제 2 피더 블록으로 한다. 또, 흡착 노즐(L1, L3, L5)을 제 1 노즐 블록, 흡착 노즐(L2)을 제 2 노즐 블록으로 한다.If the remaining number of electronic components to be mounted on the board is four (No at step S3), the controller 30 determines that the tape feeder 15 to be used in the next one cycle, (Step S10). Subsequently, the controller 30 creates two feeder blocks from the four tape feeders used (step S12). That is, in the example shown in Fig. 5 (a), the tape feeders a to c are referred to as a first feeder block, and the tape feeder d is referred to as a second feeder block. The suction nozzles L1, L3, and L5 are referred to as a first nozzle block, and the suction nozzle L2 is referred to as a second nozzle block.

그리고, 먼저 컨트롤러(30)는, X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동 제어하여 탑재 헤드(12)를 제 1 피더 블록에 속하는 테이프 피더(a~c)의 부품 공급 위치까지 이동시킨다. 이 때, 테이프 피더(a~c)는, 전회(前回)의 사이클에서의 제 2 피더 블록의 부품 흡착 동작 중에 피더 이송이 행해지고 있어, 전자 부품이 소정의 부품 공급 위치에 있는 상태로 되어 있다. 즉, 피더 이송을 기다리지 않고도 부품 흡착 동작이 가능한 상태로 되어 있다. 따라서, 컨트롤러(30)는, 탑재 헤드(12)를 테이프 피더(a~c)의 부품 공급 위치까지 이동시킨 후, 곧바로 전자 부품을 진공 흡착할 수가 있다. 이 때, 제 1 노즐 블록에 속하는 흡착 노즐(L1, L3, L5)로 전자 부품을 동시 흡착한다.First, the controller 30 drives and controls the X-axis motor 32 and the Y-axis motor 33 to move the loading head 12 to the component feed position of the tape feeders a to c belonging to the first feeder block . At this time, the feeders of the tape feeders a to c are fed during the component sucking operation of the second feeder block in the previous cycle, and the electronic components are in a predetermined component supply position. That is, the component suction operation can be performed without waiting for feeder feeding. Therefore, the controller 30 can vacuum-adsorb the electronic component immediately after moving the mounting head 12 to the component feed position of the tape feeders a to c. At this time, the electronic components are simultaneously adsorbed by the suction nozzles (L1, L3, L5) belonging to the first nozzle block.

다음으로 컨트롤러(30)는, 흡착 노즐(L1, L3, L5)에 의해 전자 부품을 흡착한 채인 상태에서, X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동 제어하여 탑재 헤드(12)를 제 2 피더 블록에 속하는 테이프 피더(d)의 부품 공급 위치까지 이동시킨다(단계 S7). 이때, 테이프 피더(d)는, 전회의 사이클에서의 부품 탑재 동작 중에 피더 이송이 행해지고 있어, 전자 부품이 소정의 부품 공급 위치에 있는 상태로 되어 있다. 즉, 피더 이송을 기다리지 않고도 부품 흡착 동작이 가능한 상태로 되어 있다. 따라서, 컨트롤러(30)는, 탑재 헤드(12)를 테이프 피더(d)의 부품 공급 위치까지 이동시킨 후, 곧바로 전자 부품을 진공 흡착할 수가 있다. 이 때, 제 2 노즐 블록에 속하는 흡착 노즐(L2)로 전자 부품을 동시 흡착한다.Next, the controller 30 drives and controls the X-axis motor 32 and the Y-axis motor 33 while holding the electronic components by the suction nozzles L1, L3, and L5, To the component feeding position of the tape feeder d belonging to the second feeder block (step S7). At this time, in the tape feeder (d), feeder feeding is performed during the component mounting operation in the previous cycle, and the electronic component is in a predetermined component feeding position. That is, the component suction operation can be performed without waiting for feeder feeding. Therefore, the controller 30 can move the mounting head 12 to the component feed position of the tape feeder d, and immediately vacuum-adsorb the electronic component. At this time, the electronic parts are simultaneously adsorbed by the suction nozzle L2 belonging to the second nozzle block.

이로써, 4개의 흡착 노즐(L1~L3, L5)에 의해 전자 부품을 흡착 유지한 상태가 된다. 그리고, 컨트롤러(30)는, 4개의 흡착 노즐(L1~L3, L5)로 흡착한 전자 부품을, 순차적으로 기판상에 장착한다(단계 S9). 이와 같이 하여, 1 사이클이 종료된다.As a result, the four suction nozzles (L1 to L3 and L5) hold the electronic parts by suction. Then, the controller 30 sequentially mounts the electronic components adsorbed by the four adsorption nozzles L1 to L3 and L5 onto the substrate (step S9). Thus, one cycle is completed.

또한, 상기 실시 형태에서는, 최대 동시 흡착 수 3을 기준으로, 복수의 테이프 피더를 3개와 3개의 피더 블록이나, 3개와 2개의 피더 블록이나, 3개와 1개의 피더 블록으로 그룹화하였으나, 노즐 수나 피치 간격에 따라 각종 변경이 가능하다.Further, in the above embodiment, a plurality of tape feeders are grouped into three and three feeder blocks, three and two feeder blocks, three and one feeder block on the basis of the maximum simultaneous adsorption number 3, Various changes can be made according to the interval.

그런데, 종래, 사용 중이던 릴이 남는 것은 부품 관리상 바람직하지 않다고 생각되어 왔으며, 소정의 테이프 피더로부터 부품이 없어질 때까지 흡착 탑재를 실행하고, 그 후, 다른 테이프 피더로부터 흡착 탑재를 실행하도록 하여 왔다.Conventionally, it has been considered that the reel that is being used is left unattended for parts management. The tape is fed by suction until a part disappears from a predetermined tape feeder, and then the tape is fed from another tape feeder come.

즉, 흡착 노즐간의 피치와 테이프 피더간의 피치가 일치하지 않는 경우(예컨대, 테이프 피더간의 피치가 흡착 노즐간의 피치의 2배가 되는 경우), 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 복수의 흡착 노즐(L1, L3, L5)에 의해 흡착 가능한 분량만큼 부품을 동시 흡착하고, 그 후, 탑재 헤드를 도 7(b)에 나타내는 위치로 이동시키며, 나머지 복수의 흡착 노즐(L2, L3, L4)을 이용하여 상기 테이프 피더(a~c)로부터 부품을 동시 흡착한 후, 기판에 탑재하는 흡착 탑재 시퀀스를 행하도록 하였다.That is, when the pitch between the suction nozzles and the tape feeder do not match (for example, the pitch between the tape feeders is twice the pitch between the suction nozzles), as shown in Fig. 7A, , L3 and L5, and then the mounting head is moved to the position shown in Fig. 7 (b), and the remaining plurality of suction nozzles L2, L3 and L4 are used After the components are simultaneously adsorbed from the tape feeders (a to c), the adsorption mounting sequence for mounting the components on the substrate is performed.

그러나, 이 경우, 제 1 노즐 블록(L1, L3, L5)으로 부품을 흡착한 후, 피더 블록(a~c)의 피더 이송을 기다리고 나서, 제 2 노즐 블록(L2, L4, L5)으로 부품을 흡착하게 된다. 이 때문에, 2회 이송을 필요로 하는 피더 등, 피드(feed)에 시간을 소비하는 경우, 피더 이송 시간의 영향을 크게 받아 생산성이 불량하다.In this case, after the components are adsorbed by the first nozzle blocks L1, L3, and L5, the feeder blocks a to c wait for feeder feed, and then the second nozzle blocks L2, L4, . Therefore, when the feeder consumes time such as a feeder requiring two feeds, the feeder feed time is greatly influenced and the productivity is poor.

이에, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 복수의 흡착 노즐로 흡착 가능한 분량만큼 부품을 동시 흡착한 후, 피더의 부품 이송을 행하고 있는 동안을 이용하여, 흡착한 분량만큼 부품 탑재를 실행하는 흡착 탑재 시퀀스를 반복하는 것도 고려된다. 이 경우의 흡착 탑재 시퀀스는, 도 6에 나타내는 순서에 의해 행해진다.Thus, as shown in Fig. 7 (a), the components are simultaneously adsorbed by an amount that can be adsorbed by a plurality of adsorption nozzles, and then, while the component feeder of the feeder is being performed, It is also considered to repeat the sequence. The adsorption mounting sequence in this case is performed by the procedure shown in Fig.

즉, 기판에 탑재할 전자 부품을 공급하는 테이프 피더가, 대상의 테이프 피더(12mm 테이프 피더)인 것으로 판단하면(도 6의 단계 S21에서 Yes), 기판에 대한 전자 부품의 탑재품 수가, 탑재 헤드(12)에 장착한 흡착 노즐 중, 부품을 동시 흡착할 수 있는 흡착 노즐 수(여기에서는 3) 이상인지 여부를 판정한다(단계 S23).That is, if it is judged that the tape feeder for supplying the electronic component to be mounted on the board is the tape feeder (12 mm tape feeder) of the object (Yes in step S21 of Fig. 6) (Here, 3) of the suction nozzles mounted on the suction nozzle 12 (step S23).

이때, 탑재품 수가 3 이상인 것으로 판단한 경우에는, 피더 사용 개수를 3개로 결정하고(단계 S24), 피더 블록 및 노즐 블록을 1개씩 작성한다(단계 S25). 여기에서는, 사용할 3개의 테이프 피더를 그대로 제 1 피더 블록으로 하고, 탑재 헤드(12)에 장착된 6개의 흡착 노즐 중, 1개 걸러 선택한 3개의 흡착 노즐을 제 1 노즐 블록으로 한다.At this time, when it is judged that the number of mounted articles is 3 or more, the number of feeder uses is determined to be three (step S24), and one feeder block and one nozzle block are created (step S25). Here, three tape feeders to be used are assumed to be a first feeder block, and the three suction nozzles selected one by one from the six suction nozzles mounted on the mounting head 12 are referred to as a first nozzle block.

그리고, 제 1 피더 블록에 속하는 모든 테이프 피더로부터, 제 1 노즐 블록에 속하는 모든 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 동시 흡착한 후(단계 S26), 흡착 유지한 전자 부품을 기판 상으로 반송하여, 순차적으로 기판에 장착한다(단계 S27).After the electronic components are simultaneously adsorbed from all the tape feeders belonging to the first feeder block by all of the suction nozzles belonging to the first nozzle block (step S26), the suction-held electronic components are transported onto the substrate, (Step S27).

한편, 탑재품 수가 3 미만인 것으로 판단한 경우에는, 피더 사용 개수를, 기판에 대한 전자 부품의 탑재품 수로 결정하고(단계 S28), 피더 블록 및 노즐 블록을 1개씩 작성한다(단계 S29). 여기에서는, 사용할 3개 미만의 테이프 피더를 그대로 제 1 피더 블록으로 하고, 탑재 헤드(12)에 장착된 6개의 흡착 노즐 중, 1개 걸러 선택한 사용 개수 분(分)의 흡착 노즐을 제 1 노즐 블록으로 한다.On the other hand, when it is judged that the number of parts to be mounted is less than 3, the number of feeders to be used is determined as the number of electronic parts to be mounted on the board (step S28), and one feeder block and one nozzle block are created one by one (step S29). In this case, less than three tape feeders to be used are directly used as the first feeder block, and one of the six suction nozzles mounted on the mounting head 12 is used as the suction nozzle of the selected number of minutes, Block.

그리고, 제 1 피더 블록에 속하는 모든 테이프 피더로부터, 제 1 노즐 블록에 속하는 모든 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 동시 흡착한 후(단계 S26), 흡착 유지한 전자 부품을 기판상에 반송하여, 순차적으로 기판에 장착한다(단계 S27).Then, the electronic components are simultaneously adsorbed from all the tape feeders belonging to the first feeder block by all of the suction nozzles belonging to the first nozzle block (step S26), and the adsorbed and held electronic components are transported onto the substrate, (Step S27).

그러나, 이 경우에는, 탑재 헤드가 부품 공급부와 기판의 사이를 왕복하는 이동 거리가 길어지기 때문에, 실장 동작에 있어서 효율적이지는 않다.However, in this case, since the mounting head reciprocates between the component supply portion and the substrate, the moving distance becomes longer, which is not efficient in the mounting operation.

이에 대하여, 본 실시 형태에서는, 적극적으로 테이프 피더의 사용 개수를 늘려, 1사이클 내에서 피더 이송 시간에 영향을 받지 않는 동시 흡착 페어(피더 블록과 노즐 블록)를 작성하여, 복수의 피더 블록으로 연속 동시 흡착을 행하고 나서 기판상에 부품을 탑재한다. 따라서, 상기와 같은 비효율적인 실장 동작을 해소하여(사이클 수 감소), 실장 택트 타임을 단축시킬 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수가 있다.On the other hand, in the present embodiment, the number of tape feeders used is actively increased, and a simultaneous adsorption pair (a feeder block and a nozzle block) which is not affected by the feeder conveyance time within one cycle is created, After simultaneous adsorption, the component is mounted on the substrate. Therefore, the above-described inefficient mounting operation can be solved (the number of cycles can be reduced), and the mounting tact time can be shortened, so that the productivity can be improved.

특히, LED 기판과 같이 탑재하는 부품이 1종류인 경우, 부품 관리가 간단하기 때문에, 동일 부품의 피더를 늘림으로써 생산성이 상승한다면 사용중인 릴이 남는 경우보다 바람직하다.Particularly, in the case of one type of component to be mounted like the LED substrate, since the component management is simple, it is preferable to increase the feeder of the same component so as to increase productivity,

이와 같이, 본 실시 형태에서는, 생산 동작의 최적화를 도모할 수가 있다.As described above, in the present embodiment, the production operation can be optimized.

1; 부품 실장 장치
5; 회로 기판
11; 반송 레일
12; 탑재 헤드
13; X축 갠트리
14; Y축 갠트리
15; 테이프 피더(부품 공급 장치)
16; 노즐 교환 장치
21; 인식 카메라
23; 기판 인식 카메라
30; 컨트롤러
31; 진공 기구
32; X축 모터
33; Y축 모터
34; Z축 모터
35; θ축 모터
71; 흡착 노즐
One; Component mounting device
5; Circuit board
11; Conveying rail
12; Mounting head
13; X-axis gantry
14; Y-axis gantry
15; Tape feeder (part feeder)
16; Nozzle exchange device
21; Recognition camera
23; Substrate recognition camera
30; controller
31; Vacuum mechanism
32; X-axis motor
33; Y-axis motor
34; Z-axis motor
35; θ-axis motor
71; Absorption nozzle

Claims (4)

복수의 테이프 피더로부터 공급되는 전자 부품을, 탑재 헤드의 복수의 흡착 노즐에 의해 동시 흡착하고, 흡착한 전자 부품을 기판상의 소정 위치에 장착하는 전자 부품 실장 방법으로서,
상기 복수의 테이프 피더를, 해당 테이프 피더간의 피치가 상기 흡착 노즐간의 피치의 정수(整數) 배가 되도록 등간격으로 배치하고,
상기 복수의 테이프 피더를, 상기 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 동시 흡착할 수 있는 복수의 피더 블록으로 그룹화하며,
상기 피더 블록마다 다른 흡착 노즐의 세트를 이용하여 연속하여 상기 전자 부품을 흡착한 후, 흡착한 상기 전자 부품을 순차적으로 기판 상의 소정 위치에 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
An electronic component mounting method for simultaneously mounting an electronic component supplied from a plurality of tape feeders by a plurality of suction nozzles of a mounting head and mounting the sucked electronic component at a predetermined position on the substrate,
The plurality of tape feeders are arranged at equal intervals such that the pitch between the tape feeders becomes an integral multiple of the pitch between the suction nozzles,
Grouping the plurality of tape feeders into a plurality of feeder blocks capable of simultaneously adsorbing electronic components by the adsorption nozzle,
Wherein the electronic parts are successively attracted to each other by using a set of suction nozzles different for each of the feeder blocks, and then the attracted electronic parts are successively mounted at predetermined positions on the substrate.
제 1항에 있어서,
상기 흡착 노즐에 의해 상기 테이프 피더로부터 전자 부품을 동시 흡착할 수 있는 부품 수인 최대 동시 흡착 수로부터, 상기 복수의 테이프 피더를 그룹화하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
The method according to claim 1,
Wherein said plurality of tape feeders are grouped from a maximum simultaneous adsorption number which is the number of parts capable of simultaneously picking up an electronic component from said tape feeder by said suction nozzle.
복수의 테이프 피더로부터 공급되는 전자 부품을, 탑재 헤드의 복수의 흡착 노즐에 의해 동시 흡착하고, 흡착한 전자 부품을 기판상의 소정 위치에 장착하는 전자 부품 실장 장치로서,
상기 복수의 테이프 피더는, 해당 테이프 피더간의 피치가 상기 흡착 노즐간의 피치의 정수 배가 되도록 등간격으로 배치되어 있으며,
상기 복수의 테이프 피더를, 상기 흡착 노즐에 의해 전자 부품을 동시 흡착할 수 있는 복수의 피더 블록으로 그룹화하는 피더 블록 작성 수단과,
상기 피더 블록 작성 수단으로 작성한 피더 블록마다, 다른 흡착 노즐의 세트를 이용하여 연속하여 상기 전자 부품을 흡착하는 부품 흡착 수단과,
상기 부품 흡착 수단으로 상기 전자 부품을 흡착한 후, 흡착한 상기 전자 부품을 순차적으로 기판상의 소정 위치에 장착하는 부품 장착 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
An electronic component mounting apparatus for simultaneously mounting an electronic component supplied from a plurality of tape feeders by a plurality of suction nozzles of a mounting head and mounting the suctioned electronic component at a predetermined position on the substrate,
The plurality of tape feeders are arranged at equal intervals such that the pitch between the tape feeders is an integral multiple of the pitch between the suction nozzles,
Feeder block creating means for grouping the plurality of tape feeders into a plurality of feeder blocks capable of simultaneously adsorbing electronic components by the adsorption nozzle;
Component picking means for continuously picking up the electronic component using a different set of suction nozzles for each feeder block created by the feeder block creation means,
And component mounting means for picking up the electronic component by the component pickup means and then sequentially mounting the picked-up electronic component at a predetermined position on the substrate.
제 3항에 있어서,
상기 테이프 피더간의 피치와 상기 흡착 노즐간의 피치에 근거하여, 상기 테이프 피더로부터 상기 흡착 노즐에 의해 상기 전자 부품을 동시 흡착할 수 있는 부품 수인 최대 동시 흡착 수를 취득하는 최대 동시 흡착 수 취득 수단을 구비하며,
상기 피더 블록 작성 수단은, 서로 이웃하는 상기 테이프 피더를, 상기 최대 동시 흡착 수 취득 수단에 의해 취득한 최대 동시 흡착 수마다 그룹화하여, 복수의 피더 블록을 작성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
The method of claim 3,
And a maximum simultaneous adsorption number acquiring means for acquiring the maximum simultaneous adsorption number which is the number of parts capable of simultaneously adsorbing the electronic component by the adsorption nozzle from the tape feeder based on the pitch between the tape feeders and the pitch between the adsorption nozzles In addition,
Wherein the feeder block creation means groups the tape feeders adjacent to each other for each maximum number of simultaneous adsorption obtained by the maximum simultaneous adsorption number acquisition means to create a plurality of feeder blocks.
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