KR20150000830A

KR20150000830A - 주변 온도를 측정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈

Info

Publication number: KR20150000830A
Application number: KR20140075812A
Authority: KR
Inventors: 도미닉 가이슬러
Original assignee: 로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2014-06-20
Publication date: 2015-01-05
Also published as: DE102013212066A1; US9709446B2; CN104251748A; US20140376591A1

Abstract

본 발명은 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈에 관한 것이며, 이러한 모듈은 온도 측정을 위한 제1의 수단과 온도 측정을 위한 제2의 수단을 포함하고, 온도 측정을 위한 제1의 수단으로 제1의 영역에서 제1의 온도가, 온도 측정을 위한 제2의 수단으로 제2의 영역에서 제2의 온도가 측정될 수 있으며, 모듈은 평가 장치를 포함하고, 평가 장치는 주변 온도의 추정에 필요한, 제1의 영역에서의 제1의 온도와 제2의 영역에서의 제2의 온도 간 온도차가 평가 장치를 통해 결정될 수 있도록 구성되어 있다.

Description

주변 온도를 측정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈{MODULE FOR THE INTEGRATION IN A MOBILE TERMINAL IN ORDER TO MEASURE AMBIENT TEMPERATURE}

본 발명은 이동 단말기의 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈에 관한 것이다.

이동 단말기의 주변 온도는 단지 제한적으로 정확하게는 이동 단말기에 배치된 온도 센서로 결정될 수 있는 데, 이동 단말기의 고유 열 또는 고유 열 발생 및 열 관성 때문에 주변 온도의 직접 측정이 왜곡될 수 있기 때문이다. 공보 EP 1 301 014 A1호에 공지된 방법에 따르면, 이동 단말기 내 상이한 지점들에 배치된 2개의 온도 센서들 간 온도차는 이동 단말기의 주변 온도를 추정하는 데 사용된다. 이때, 온도 센서들은 일반적으로 다른 온도를 측정하는 데, 이동 단말기의 그외 소자들 또는 부품들이 이들의 작동 때문에 열원을 형성하고, 이러한 열원이 이동 단말기의 연장부에 의한 온도 변화를 일으키기 때문이다. 또한, 다른 소자들은 다른 열 용량을 가지며 - 이는 다른 반응 속도를 일으키고 - 그리고 열적으로 다르게 주변에 잘 연결되어 있으며 - 따라서 최종 온도들이 다르게 나타난다. 예컨대, 일반적으로, 이동 단말기의 내부에 배치된 온도 센서는, 이동 단말기의 하우징에 배치되어 있는 온도 센서보다 더 높은 온도를 가질 것이다. 그런 경우, 양 온도 센서 간 온도차에 의해 주변 온도가 추정될 수 있다. 이때, 주변 온도의 정확한 추정을 위한 전제 조건은 세심한 보정(calibration), 즉 전체 이동 단말기의 열적 거동의 모형화이다. 온도 센서들이 일반적으로 이동 단말기 내 상이한 지점들에 배치되어 있기 때문에, 각 개별 이동 단말기의 세심한 보정이 특정 장치 유형에 따라 복잡하고 시간 낭비적으로 이루어질 수밖에 없다. 그러므로 장치 유형이 다르면 보정은 비용이 들고 시간을 소비한다.

본 발명의 과제는 이동 단말기의 주변 온도가 가능한 한 정확한 방식으로 결정될 수 있으며 동시에 보정 비용의 한도가 유지되는 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명에서는 이동 단말기에 통합될 수 있고 주변 온도의 추정에 이용될 수 있는 모듈이 제공되어 있다. 이동 단말기란 휴대 전화기 또는 태블릿뿐만 아니라 MP3 플레이어, USB 메모리 및 노트북으로도 이해된다. 본 발명에 따르면 이 모듈이 온도 측정을 위한 제1의 수단 및 온도 측정을 위한 제2의 수단을 포함한다. 이때, 온도 측정을 위한 제1의 수단 또는 온도 측정을 위한 제2의 수단은 예컨대 온도 다이오드 또는 온도에 따른 저항 또는 다른 온도 감응형 전기 소자일 수 있다. 제1의 영역에서 온도 측정을 위한 제1의 수단으로 제1의 온도가 측정될 수 있는 반면, 본 발명에 따르면 온도 측정을 위한 제2의 수단으로 제2의 영역에서 제2의 온도가 측정될 수 있다. 더 나아가서, 본 발명에 따른 모듈은 평가 장치를 포함하며, 이 평가 장치의 구성은 주변 온도의 추정에 필요한, 제1의 영역에서의 제1의 온도와 제2의 영역에서의 제2의 온도 간 온도차가 결정될 수 있도록 이루어진다. 이때, 모듈 안에서 각각 제1의 온도에 비례하는 제1의 측정값이 그리고 제2의 온도에 비례하는 제2의 측정값이 평가 장치에 전송될 수 있다. 그러나 온도차에 직접 비례하는 제3의 측정값이 평가 장치에 전송될 수도 있다. 바람직하게는 이 모듈은 이동 단말기의 장치 하우징에 배치되어 있다.

본 발명에 따른 모듈의 장점은 이 모듈이 복수의 이동 단말기 안에 유연하게 설치될 수 있다는 것이다. 그러므로 보정을 실질적으로 이 모듈에 제한하고 특정 장치 유형에 따른 보정에 대한 비용 및 시간 투입을 감소시키는 것이 가능하다.

특히 바람직한 일 실시예에서 추가로 평가 장치의 구성은 주변 온도의 추정이 온도차에 의존하여 결정될 수 있도록 이루어진다. 일반적으로 이 모듈은 인터페이스에 의해 이동 단말기의 나머지와 통신하고, 즉 데이터를 교환한다. 이때, 예컨대 온도차는 인터페이스에 의해 이동 단말기에 전송될 수 있으며 이동 단말기의 프로세서가 주변 온도의 추정을 위해 제공되어 있다. 바람직한 이 실시예에서 주변 온도는 직접 평가 장치에서 추정된다. 이와 같은 방식으로 이동 단말기와 모듈은 서로 독립적이므로, 유리하게는 이 모듈에 이동 단말기의 추가적인 적응이 불필요하다.

특히 바람직한 일 실시예에서 평가 장치가 제2의 영역에 배치되어 있다. 이와 같은 방식으로 유리하게는 모듈이 특히 콤팩트하고 공간 절약적으로 구현될 수 있다. 그 외에도, 이 실시예에서 신호, 예컨대 제1의 측정값의 전송이 필요할 뿐이다. 이는 유리하게는 모듈의 구조적 비용을 감소시킨다.

그외 일 실시예에서 제1의 영역과 제2의 영역이 전기 전도식 연결에 의해 서로 연결되어 있다.

그외 일 실시예에서 온도 측정을 위한 제1의 수단과 온도 측정을 위한 제2의 수단 사이에 분리 영역이 배치되어 있다. 이 분리 영역의 두께 변화를 통해 제1의 영역과 제2의 영역 간 거리가 바람직한 방식으로 변경될 수 있다. 예컨대, 가능한 한 콤팩트하고 작은 크기의 모듈이 요구되면 그 거리가 작게 선택될 수 있다. 또, 제1의 영역과 제2의 영역 간 거리를 확대하면 온도차가 더 커지고 더 작은 비례 인자들로 처리될 수 있으므로, 주변 온도의 추정이 일반적으로 개선된다. 더 나아가서, 이 분리 영역은 열의 차단에 이용될 수도 있으므로, 온도차가 경우에 따라 확대될 수 있다.

그외 일 실시예에서 이 분리 영역은 접착제 또는 전도성 접착제를 통해 형성되어 있다. 이와 같은 방식으로 유리하게는 제1의 온도 센서, 제2의 온도 센서 및 평가 장치가 유리하게는 가능한 한 큰 면적으로 서로 연결된다. 큰 면적으로 연결하면 제1의 온도 센서, 제2의 온도 센서 및 평가 장치의 연결의 강도가 작은 면적에 의한 연결에 비해 강화된다.

그외 일 실시예에서 제1의 영역과 제2의 영역이 모듈의 마주놓인 쪽들에 배치되어 있다. 이와 같은 방식으로 유리하게는 서로 간에 가장 멀리 있는 지점들이 제1의 그리고 제2의 영역으로서 정해질 수 있다. 이와 같은 선택의 경우에 제1의 영역과 제2의 영역 간 최대 온도차가 유리한 방식으로 구현되는 것이 고려될 수 있다.

그외 일 실시예에서 추가의 평가 장치가 제1의 영역에 배치되어 있다. 이와 같은 방식으로 유리하게는 제1의 온도가 직접 이 추가의 평가 장치에서 결정되고 제4의 측정값이 제1의 영역 내 평가 장치에 전송될 수 있다. 특히, 상기 평가 장치뿐 아니라 추가의 평가 장치도 온도차를 결정하거나 주변 온도를 추정할 수 있다. 한 평가 장치가 고장나더라도 모듈이 유리한 방식으로 항상 적절하게 기능할 것이다.

그외 일 실시예에서 전기 전도식 연결은 본딩 와이어 또는 전기 접점을 통해 구현된다. 본딩 와이어를 사용하면 모듈의 표면에 본딩 와이어의 단부가 유연하게 배치될 수 있으므로, 유리한 방식으로 제1의 영역이 제2의 영역으로부터 가능한 한 멀리에 배치될 수도 있다. 바이어(via)를 사용하면 유리하게는 본딩 와이어를 위한 추가적 공간 필요성이 제거될 수 있으며 가능한 한 콤팩트한 모듈이 제공될 수 있다.

그외 일 실시예에서 온도 측정을 위한 제1의 수단은 온도에 따른 저항 및/또는 온도 측정 다이오드 및/또는 다른 온도 감응형 전기 소자를 포함하며 그리고/또는 온도 측정을 위한 제2의 수단은 온도에 따른 저항 및/또는 온도 측정 다이오드 및/또는 다른 온도 감응형 전기 소자를 포함한다. 특히, 이와 같은 소자들이 사용될 수 있으며, 이들은 마이크로 장치에 통합될 수 있다. 그러므로 유리하게는 이 소자의 크기가 가능한 한 작아질 수 있다.

그외 일 실시예에서 모듈은 하우징을 포함한다. 이와 같은 하우징은 모듈의 모든 소자 또는 모듈의 소자의 일부의 차폐에 이용될 수 있으며, 이러한 차폐의 목적은 단위 시간마다 이동 단말기의 소자들로부터 모듈로 전달되는 열량을 감소하는 데 있다. 그 외에도, 하우징은 온도 측정을 위한 제1의 수단, 온도 측정을 위한 제2의 수단, 특히 본딩 와이어들 및 평가 장치를 손상으로부터 보호한다.

본 발명의 유리한 실시예들 및 개선점들을 종속항들 및 도면을 참고한 설명에서 알 수 있다.

본 발명의 그외 세부 내용, 특징들 및 장점들이 도면들에서 및 도면을 이용한 바람직한 실시예들의 하기 설명에서 도출된다. 이때, 도면들은 본 발명의 실시예들을 예시적으로만 도시하고 있으며, 이들이 기본적인 발명 사상을 제한하지는 않는다.

본 발명에 의해 이동 단말기의 주변 온도가 가능한 한 정확한 방식으로 결정될 수 있으며 동시에 보정 비용이 한계 내에 있는 장치가 제공된다.

도 1은 몰드 하우징 또는 금속 하우징을 포함하는 제1의 실시예 및 제2의 실시예로서 본 발명에 따른 모듈을 도시한 도면.
도 2는 몰드 하우징 또는 금속 하우징을 포함하는 제3의 실시예 및 제4의 실시예로서 본 발명에 따른 모듈을 도시한 도면.
도 3은 제5의 실시예 및 제6의 실시예로서 본 발명에 따른 모듈을 도시한 도면.
도 4는 제7의 실시예로서 본 발명에 따른 모듈을 도시한 도면.
도 5는 모듈 안에 배치된 평가 장치를 위해 원칙적으로 구현 가능한 다양한 회로들을 도시한 도면.
도 6은 제8의 실시예에 따른 본 발명의 모듈을 도시한 도면.

다른 도면들에서 동일한 요소들은 항상 동일한 도면 부호를 가지며 따라서 일반적으로 각각의 경우에 한 번만 지적 또는 언급된다.

도 1에는 본 발명에 따른 2개의 모듈(1)이 도시되어 있으며, 좌측 모듈은 제1의 실시예로서 몰드 하우징(70)을 가지며, 우측 모듈은 제2의 실시예로서 금속 하우징(71)을 갖는다. 일반적으로 이러한 모듈들(1)은 (여기에 도시되어 있지 않은) 이동 단말기 안에, 예컨대 휴대 전화기 또는 태블릿에 통합되어 있다. 그러나 이동 단말기를 휴대용 컴퓨터, USB 메모리 또는 MP3 플레이어로 이해할 수도 있다. 양 하우징(70과 71)의 공통점은 예컨대 이들이 하나의 개구를 가진다는 것이다. 대안으로서, 양 하우징(70과 71)은 특히 완전히 폐쇄되고, 즉 특히 양 하우징(70과 71)이 개구 또는 하우징 개구를 갖지 않는다. 바람직하게는 이러한 이동 단말기에 모듈(1)이 통합되어 배치되므로, 하우징의 개구가 이동 단말기의 표면에 배치되거나 또는 적어도 이를 바라본다. 바람직하게는 이 모듈(1)은 이동 단말기의 장치 하우징에 통합되어 있다. 이동 단말기가 특히 이동 단말기의 내부에 있는 전자 소자들을 통해 작동 동안 열을 발생시키기 때문에, 이동 단말기의 내부 온도가 이의 주변 온도와 다르다. 개별 소자들에서 열이 발생하면 이동 단말기의 연장부를 따라 그리고 특히 모듈(1)의 연장부를 통해 온도 구배가 형성될 수 있고, 즉 모듈의 제1의 영역(7)에서 제1의 온도는 모듈의 제2의 영역(8)에서 제2의 온도와 다르다. 제1의 온도를 검출하기 위해, 모듈(1)은 제1의 실시예에서 그리고 제2의 실시예에서는 온도 측정을 위한 제1의 수단으로서 상부 온도 센서(10)를 갖는다. 제2의 영역(8)에서 제2의 온도는 하부 온도 센서뿐 아니라 평가 장치도 포함하는 하위 장치(20)로 결정된다. 이 평가 장치는 ASIC 회로일 수 있다. 상부 온도 센서(10)는 예컨대 캐리어 재료 위 제1의 영역(7)에 배치된 온도 감지기를 포함한다. 하부 온도 센서를 포함하는 ASIC 회로와 상부 온도 센서(10) 사이에 분리 영역이 배치되어 있다. 제1의 실시예와 제2의 실시예에 따른 모듈들에서 분리 영역은 접착층(30)을 통해 형성된다. 온도 측정을 위한 제1의 그리고 제2의 수단(10과 20) 사이의 거리가 단축되면, 모듈(1)은 거의 모든 이동 단말기에서 또는 적어도 복수의 다른 이동 단말기들에서 이용될 수 있는 크기를 가질 수 있다. 또, 본 발명에 따른 모듈(1)을 위해 평가 장치(20)는 모듈(1)의 구성 요소이다. 모듈(1)의 도시된 제1의 및 제2의 실시예에서 평가 장치(20)는 온도차의 결정에 필요한 측정값들 또는 신호들을 본딩 와이어(35)를 통해 수신하며, 이때 본딩 와이어는 상부 온도 센서(10)와 평가 장치를 전기 전도식으로 연결하고 있다. 도시된 제1의 및 제2의 실시예에서 모듈들(1)은 LGA 기판(72) 위에 배치되어 있으며, 이 기판은 인터페이스(40)에 의해 회로 기판에 연결될 수 있다. 이 인터페이스(40)에 의해 온도차에 관한 정보 또는 주변 온도에 대한 추정이 전송될 수 있다. 시간적으로 이러한 전송 후에 이동 단말기는 예컨대 추정된 주변 온도가 스크린에 표시되고 이동 단말기의 이용자가 이것에 접근하거나 다른 프로그램들에 대한 장치 내 데이터가 인터페이스를 통해 제공되는 것을 보장한다.

도 2에는 몰드 하우징(70)을 포함하는 제3의 실시예로서 그리고 금속 커버(71)를 포함하는 제4의 실시예로서 본 발명에 따른 모듈(1)이 도시되어 있다. 제3의 실시예에서뿐 아니라 제4의 실시예에서도 모듈(1)은 접착제(30)로 이루어지고, 이 접착제는 (온도 측정을 위한 제2의 수단과 ASIC 회로로 이루어지는) 하위 장치(20)와 온도 측정을 위한 제1의 수단(10)을 서로 분리한다. 이때, 제1의 온도를 갖는 제1의 영역(7)은 온도 측정을 위한 제1의 수단(10)에 배치되어 있는 반면, 제2의 온도를 갖는 제2의 영역(8)은 하위 장치(20)의 하부측에서 찾을 수 있다. 이때, 하위 장치(20)가 플립칩으로서 형성되어 있으며, 이의 접점들은 LGA 기판을 향하는 쪽에 배치되어 있다. 온도 측정을 위한 제1의 수단(10)과의 통신은 본딩 와이어(35)와 LGA 기판(72)에 의해 간접적으로 이루어진다. 모듈(1)의 하위 장치(20)가 제3의 그리고 제4의 실시예에서 한쪽에서만 접촉점들을 가지는 것을 생각할 수 있다. 이 경우에도, 회로 기판과의 접촉은 인터페이스(40)에 의해 만들어질 수 있다.

도 3에는 제5의 그리고 제6의 실시예에 따른 본 발명의 모듈들이 도시되어 있다. 양 모듈은 본체로서 실리콘 기판(11)을 가지며 각 모듈의 하부측에 회로 기판에 대한 인터페이스(40)가 배치되어 있다. 좌측에 도시된 모듈(1)의 제5의 실시예에서 평가 장치 또는 로직(21)이 모듈의 하부측에 배치되어 있는 반면, 우측에 도시되어 있는 제6의 실시예에서 평가 장치 또는 로직(21)은 모듈(1)의 상부측에 배치되어 있다. 제5의 실시예에서뿐 아니라 제6의 실시예에서도 모듈(1)의 원칩 변형예에서 전기 전도식 연결은 바이어(36)를 통해 구현된다. 바이어(36)는 한편으로 주변 온도의 추정에 필요한 정보들 또는 측정값들이 평가 장치 또는 로직(21)에 전송되는 것을 가능하게 한다. 다른 한편으로 우측 실시예에서 그외 바이어들(36)은 정보들 또는 측정값들을 인터페이스(40)에 전송하는 데 이용되며, 이 인터페이스는 모듈(1)과 이동 단말기 간 통신을 위해 제공되어 있다. 특히, 제5의 실시예에서 제1의 온도를 갖는 제1의 영역(7)은 실리콘 기판(11)의 상부측에 배치되어 있다. 그에 반해, 제2의 온도를 갖는 제2의 영역(8)은 평가 장치 또는 로직(21)의 하부측에 실리콘 기판(11) 반대 쪽에 배치되어 있다. 제6의 실시예에서 제1의 온도를 갖는 제1의 영역(7)은 실리콘 기판(11) 반대 쪽에 배치되는 반면, 제2의 온도를 갖는 제2의 영역(8)은 실리콘 기판(11)의 하부측에 배치될 수 있다.

도 4에는 제7의 실시예로서 본 발명에 따른 모듈(1)이 도시되어 있다. 이것은 모듈(1)의 2칩 변형예이다. 이러한 실시예에서는 2개의 실리콘 기판들(11'과 11") 사이에 전도성 접착제(30')가 분리 영역에 배치되어 있으며, - 이 분리 영역은 여기에서 예컨대 전도성 접착제(30')의 층을 통해 형성되어 있다. 하부 실리콘 기판(11")의 하부측에 평가 장치 또는 로직(21)이 배치되어 있다. 제2의 온도를 갖는 제2의 영역(8)은 마찬가지로 평가 장치 또는 로직(21)의 하부측에서도 찾을 수 있다. 그에 반해, 제1의 온도를 갖는 제1의 영역(7)이 상부 실리콘 기판(11')의 상부측에 국소화되어 있다. 제1의 온도에 대한 정보들 또는 측정값들이 평가 장치 또는 로직(21)에 도달할 수 있도록, 바이어들 또는 도체 트랙들(36)이 양 실리콘 기판(11' 및 11")을 관통해 제공되어 있다. 이런 정보들이 전도성 접착제의 장애를 극복할 수 있도록, 접점들(41)이 전도성 접착제(30') 안에 구현되어 있으며, 이들 접점들은 상부 실리콘 기판(11')의 도체 트랙(36)과 하부 실리콘 기판(11")의 도체 트랙(36)을 전기 전도식으로 연결한다. 대안으로서, 전도성 접착제(30') 대신에 금속 연결, 예컨대 납땜 주석이 이용된다.

도 5에는 본 발명에 따른 모듈로 원칙적으로 구현될 수 있는 3가지 다른 회로들이 도시되어 있다. 이들 회로도는 각각의 경우에 제1의 다이오드 형태인 제1의 온도 센서(60) 및 제2의 다이오드 형태인 제2의 온도 센서(61)를 포함한다. 대안적 실시예에서 온도 결정을 위해 선택에 따라서 온도에 따른 저항 또는 다른 온도 감응성 전기 소자 역시 사용될 수 있다. 좌측 회로도에서 제1의 온도 센서를 통해 떨어지는 제1의 전압(U1 50)과 제2의 온도 센서를 통해 떨어지는 제2의 전압(U2 50)이 2개의 독립 회로에서 측정된다. 그런 경우, 온도차(dT)는 비례 상수(C)의 고려하에

로 결정된다. 제2의 회로 변형예에서 전위차(dU 52)는 차등적으로 측정되고, 즉 전체적으로 제1의 그리고 제2의 온도 다이오드(60과 61)를 통해 떨어지는 전압은 온도 다이오드들의 입력들 또는 출력들이 전위(65)를 분할하면 (예컨대, 양 입력들 또는 양 출력들이 접지되어) 측정된다. 온도차는

로 결정된다. 확장된 그리고 우측에 도시된 회로 변형예에서는 증폭을 위한 회로가 그외 제1의 그리고 그외 제2의 온도 센서(60과 61)로 이루어지는 측정 브리지를 포함한다.

도 6에는 제8의 실시예에 따른 모듈이 도시되어 있다. 도시된 모듈은 전도성 접착제(30')를 포함하며, 이 전도성 접착제는 하부 실리콘 기판(11")과 상부 실리콘 기판(11') 사이에 배치되어 있다. 하부 실리콘 기판(11')의 상부측과 하부 실리콘 기판(11")의 하부측에 각각 평가 장치 또는 로직(21 또는 22)이 배치되어 있다. 이러한 실시예에서, 제1의 온도를 가지는 제1의 영역(7)은 모듈의 상부측에 그리고 제2의 온도를 갖는 제2의 영역(8)은 모듈의 하부측에 위치한다. 제1의 영역에서뿐만 아니라 제2의 영역에서도 각각 평가 장치 또는 로직(21 또는 22)이 위치하기 때문에, 제1의 온도와 제2의 온도가 독립적인 평가 장치 또는 로직(21 또는 22)에서 각각 결정될 수 있다. 독립적인 평가 장치들 간 통신을 위해 상부 또는 하부 실리콘 기판(11' 또는 11")의 바이어들(36)이 이용된다. 전도성 접착제(30')를 극복하기 위해 상부와 하부의 실리콘 기판(11'과 11") 사이 전도성 접착제(30')에 접점들(41)이 구현되어 있으며, 이들은 하부 실리콘 기판(11")의 바이어(36)와 상부 실리콘 기판(11')의 바이어를 전기 전도식으로 연결한다. 대안으로서, 전도성 접착제(30') 대신에 금속 연결, 예컨대 납땜 주석이 사용된다.

Claims

주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1)로서, 모듈(1)은 온도 측정을 위한 제1의 수단과 온도 측정을 위한 제2의 수단을 포함하며, 온도 측정을 위한 제1의 수단으로 제1의 영역(7)에서 제1의 온도가, 온도 측정을 위한 제2의 수단으로 제2의 영역(8)에서 제2의 온도가 측정될 수 있는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈에 있어서,
모듈(1)은 평가 장치(20, 21)를 포함하며, 평가 장치(20, 21)는 주변 온도의 추정에 필요한, 제1의 영역(7)에서의 제1의 온도와 제2의 영역(8)에서의 제2의 온도 간 온도차가 평가 장치(20, 21)를 통해 결정될 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제1항에 있어서, 추가로 평가 장치(20, 21)는 주변 온도의 추정이 상기 온도차에 의존하여 결정될 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제1항 또는 제2항에 있어서, 평가 장치는 제2의 영역(8)에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제1항 또는 제2항에 있어서, 제1의 영역(7)과 제2의 영역(8)은 전기 전도성 연결(36, 35)에 의해 직접 또는 간접적으로 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제1항 또는 제2항에 있어서, 온도 측정을 위한 제1의 수단(10)과 온도 측정을 위한 제2의 수단(20) 사이에는 분리 영역이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제3항에 있어서, 상기 분리 영역은 접착제(30) 또는 전도성 접착제(30')를 통해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제1항 또는 제2항에 있어서, 제1의 영역(7)과 제2의 영역(8)은 모듈(1)의 마주 놓인 쪽들에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제1항 또는 제2항에 있어서, 추가의 평가 장치(22)가 제1의 영역(7)에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제4항에 있어서, 전기 전도성 연결(35, 36)은 본딩 와이어(36) 또는 바이어(36)를 통해 구현되는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제1항 또는 제2항에 있어서, 온도 측정을 위한 제1의 수단(10)은 온도에 따른 저항 또는 온도 측정 다이오드 또는 다른 온도 감응형 전기 소자를 포함하거나, 온도 측정을 위한 제2의 수단(20)은 온도에 따른 저항 또는 온도 측정 다이오드 또는 다른 온도 감응형 전기 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).
제1항 또는 제2항에 있어서, 모듈(1)은 추가로 하우징(70, 71)을 포함하며, 하우징(70, 71)은 적어도 한쪽에서 개방되어 있는 것을 특징으로 하는, 주변 온도를 추정하기 위해 이동 단말기에 통합될 수 있는 모듈(1).