CN107340068A - 利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法和终端 - Google Patents

利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法和终端 Download PDF

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CN107340068A CN201710496403.3A CN201710496403A CN107340068A CN 107340068 A CN107340068 A CN 107340068A CN 201710496403 A CN201710496403 A CN 201710496403A CN 107340068 A CN107340068 A CN 107340068A
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time
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张庆凯
黎磊蕾
宋涛
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    • G01K1/02Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • HELECTRICITY
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Abstract

本发明提供一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法和终端,其中,该方法包括:在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化时,根据所述差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化时,则将所述两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。在相邻两个时刻的温度差值较大时,可以将温度传感器测量到的温度进行大幅度的调整,在相邻两个时刻的温度差值较小时,可以将温度传感器测量到的温度进行小幅度的调整;不用再去静置终端之后去获取外部环境温度了,可以快速的得到外部环境温度,使得用户可以实时的获取到外部环境温度,提高了用户体验。

Description

利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法和终端
技术领域
本发明涉及终端技术领域,尤其涉及一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法和终端。
背景技术
随着终端的发展和应用,例如,智能手机、智能腕带等等,可以在终端上配置各类功能。在日常生活中,用户希望可以随时的获取到所处环境的温度信息。例如,用户希望可以查看下当前所处环境的温度,以确定如何调整空调的温度;又例如,户外运动爱好者需要随时的知道环境温度。现在为了便于用户随时可以获知环境温度,可以在终端上增加温度检测的功能。
现有技术中,终端的温度检测的功能,是依赖于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,简称MEMS)级的温度传感器来实现的,即在终端上设置一个温度传感器。
然而现有技术中,由于温度传感器设置在终端内部,从而温度传感器测量到的是终端的内部温度。终端在被使用的过程中,终端的内部会产生一定热量,终端需要一定的时间进行热传导去使得终端内部的热量散发到外界环境中,在这个过程中,温度传感器测量到内部温度并不能代表外部环境温度;或者,在终端从高温环境进入到低温环境,或从低温环境进入到高温环境的时候,终端都需要一定时间进行热传导,以使得终端的内部温度与外部环境温度达到一致,从而在热传导的过程中,温度传感器测量到内部温度也并不能代表外部环境温度。若想要温度传感器准确的测量到外部环境温度,需要将终端进行静置,使得终端的内部温度与外部环境温度达到一致的时候,再去测量环境温度;这种情况将终端静置很长时间,造成终端中的温度传感器不能快速测量到外部环境温度,从而用户不能实时的去获取真实的外部环境温度,用户体验很差。
发明内容
本发明提供一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法和终端,用以解决现有技术中终端中的温度传感器不能快速测量到外部环境温度,从而用户不能实时的去获取真实的外部环境温度的问题。
本发明的一方面是提供一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法,包括:
若温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化,则根据所述差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;
若温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化,则将所述两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。
本发明的又一方面是提供一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法,包括:
对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度;
若相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据所述差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度;
若相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化,则将所述两个时刻中任一时刻的校准温度作为外部环境温度。
本发明的另一方面是提供一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的装置,包括:
第一调整模块,用于若温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化,则根据所述差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;
第二调整模块,用于若温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化,则将所述两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。
本发明的再一方面是提供一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的装置,包括:
处理模块,用于对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度;
第一调整模块,用于若相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据所述差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度;
第二调整模块,用于若相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化,则将所述两个时刻中任一时刻的校准温度作为外部环境温度。
本发明的其他一方面是提供一种终端,包括:处理器、存储器和显示器,
所述存储器用于存储计算机程序;
所述处理器执行所述计算机程序后使得所述终端执行上述任一项所记载的方法;
所述显示器用于显示外部环境温度。
本发明的技术效果是:通过在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化时,根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化时,则将两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。从而依据相邻两个时刻的温度差值,去确定是否对温度传感器测量到的温度进行调整;在确定对温度传感器测量到的温度进行调整的时候,根据相邻两个时刻的温度差值去调整温度传感器测量到的温度,进而在相邻两个时刻的温度差值较大时,可以将温度传感器测量到的温度进行大幅度的调整,在相邻两个时刻的温度差值较小时,可以将温度传感器测量到的温度进行小幅度的调整,并将调整后的温度作为外部环境的温度;在使用终端时终端内部产生热量、或终端从高温环境进入到低温环境、或从低温环境进入到高温环境的时候,不用再去静置终端之后去获取外部环境温度了,采用本实施例提供的方法可以快速的得到外部环境温度,进而使得用户可以实时的获取到外部环境温度,提高了用户体验。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的流程图;
图2为现有技术中终端中的CPU的运行时间与CPU温度之间的关系图;
图3为本发明实施例一提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的终端的内部温度变化曲线图;
图4为本发明实施例一提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的终端的内部温度变化曲线的斜率函数的曲线图;
图5为本发明实施例二提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的流程图;
图6为本发明实施例二提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的试验数据图;
图7为本发明实施例三提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的装置的结构示意图;
图8为本发明实施例四提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的装置的结构示意图;
图9为本发明实施例五提供的终端的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例一提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的流程图,如图1所示,本实施例的方法,包括:
步骤101、判断温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值是否发生变化,若是,则执行步骤102,若否,则执行步骤103。
在本实施例中,具体的,现有技术中,终端,例如智能手机、智能腕带等等,其结构布局、导热系数、内部热源等都会对温度传感器造成一定的影响。以智能手机为例,在智能手机中具有中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)、英特尔第五代X86架构的微处理器(Pentium,简称PM)、液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)背光灯等器件,在智能手机运行的时候,这些器件都会发出大量的热量。
在一种场景下,当智能手机所处的外部环境的温度为26℃的时候,智能手机的内部温度也为26℃,这时,因为温度传感器处于智能手机内部,进而温度传感器测量到的是智能手机的内部温度,即温度传感器测量到26℃;然后用户使用智能手机;图2为现有技术中终端中的CPU的运行时间与CPU温度之间的关系图,如图2所示,从图2的标记L处可看出,当智能手机中的CPU运行了30分钟的时候,CPU温度可以上升至32.5℃,这个时候,CPU会散发出热量,进而智能手机的内部温度也会提高,使得智能手机的内部温度会大于外部环境温度;这时,由于智能手机的密闭性较好,这些热源散发出的热量不易快速扩散到外界环境中去,此时智能手机中的温度传感器测量到的也是智能手机的内部温度,温度传感器测量得到的温度会大于26℃;在以上过程中,智能手机所处的外部环境温度不变,但是在智能手机被使用之前和被使用之后,智能手机中的温度传感器测量到的温度是不同的,可知,终端的CPU等热源的存在,会扰乱智能手机中的温度传感器对外部环境的测量;这种场景下,智能手机中温度传感器不能及时、准确的测量到外部环境温度。
在另外一种场景下,持有智能手机的用户在冬天的室外待了较长时间之后,假设此时智能手机中温度传感器测量的温度为5℃;然后持有智能手机的用户进入20℃的室内,由于智能手机的密闭性较好,外部环境的热量不能及时的进入到智能手机的内部,从而智能手机的内部温度不能很快的提高到20℃,此时智能手机中温度传感器测量的温度依然为5℃;这种场景下,同样的,智能手机中温度传感器不能及时、准确的测量到外部环境温度。或者是,持有智能手机的用户在夏天的室外待了较长时间之后,假设此时智能手机中温度传感器测量的温度为31℃;然后持有智能手机的用户进入22℃的室内,同样由于智能手机的密闭性较好,外部环境的热量不能及时的进入到智能手机的内部,从而智能手机的内部温度不能很快的降低到22℃,此时智能手机中温度传感器测量的温度依然为31℃;这种场景下,同样的,智能手机中温度传感器不能及时、准确的测量到外部环境温度。
根据以上示例的介绍,若想要温度传感器准确的测量到外部环境温度,需要将终端进行静置,使得终端的内部热量慢慢的扩散到外界环境中或者使得外界环境的热量进入到终端的内部,进而终端的内部外界与环境达到热平衡的时候,再采用温度传感器去测量环境温度;这种情况将终端静置很长时间,造成终端中的温度传感器不能快速测量外部环境温度。
在本实施例中,可以对终端的内部温度的变化进行分析。例如,终端从室内进入到室外的时候,假设室内温度为25℃,室外的环境温度为0℃,终端内的温度传感器若获取到准确的外界环境的温度数据,则需要首先将终端的内部温度从25℃降低至0℃。在终端的内部温度降低的过程中,可以实时的获取这过程中终端在各时刻下的内部温度;图3为本发明实施例一提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的终端的内部温度变化曲线图,如图3所示,对各时刻的内部温度进行线性拟合,可以得到图3中的曲线,图3给出了随着时间的变化,终端的内部温度从25℃降低至0℃的过程,可以看出,大约在30分钟之后,终端的内部温度接近于外部环境温度0℃。
然后,可以对根据图3中曲线通过数值分析的方法拟合成函数,并对函数求导,可以得到原曲线的斜率函数。图4为本发明实施例一提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的终端的内部温度变化曲线的斜率函数的曲线图,如图4所示,图4中的斜率的值表征了终端的内部温度的变化情况,当斜率的值变大时,表征内部温度的变化在加快;当斜率的值变小时,表征内部温度的变化在减慢。从图4中可以看到,在PQ区间内终端的内部温度的变化在加快,在QR区间内终端的内部温度的变化在减慢,在RS区间内终端的内部温度基本不变化了。
根据以上规律,在本实施例中,终端可以获取到温度传感器检测到的相邻两个时刻的温度差值,然后终端去判断相邻两个时刻的温度差值是否发生了变化。
步骤102、根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度。
在可选的一种实施方式中,若相邻两个差值的差值不在预设范围内,则确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化,并根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度。
在可选的一种实施方式中,根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度,包括:当差值为后一时刻与前一时刻测量的温度差值时,将后一时刻测量的温度加上差值与预设系数的乘积作为外部环境温度;当差值为前一时刻与后一时刻测量的温度差值时,将后一时刻测量的温度减去差值与预设系数的乘积作为外部环境温度。
在可选的另一种实施方式中,根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度,包括:当差值为后一时刻与前一时刻测量的温度差值时,将后一时刻测量的温度加上以差值为自变量的函数输出值作为外部环境温度;当差值为前一时刻与后一时刻测量的温度差值时,将后一时刻测量的温度减去以差值为自变量的函数输出值作为外部环境温度。其中,所述函数为正相关函数,即函数输出值随着自变量的增大而增大,随着自变量的减小而减小。
在本实施例中,具体的,如果相邻的两个温度差值之间的差值不在一个预设范围之内,则终端可以确定相邻两个时刻测量的温度差值发生了变化;如果相邻的两个温度差值之间的差值在该预设范围之内,则终端可以确定相邻两个时刻测量的温度差值没有发生变化;其中,上述预设范围可以为一个数值区间。或者,如果相邻的两个温度差值之间的差值不相等,则终端可以确定相邻两个时刻测量的温度差值发生了变化;如果相邻的两个温度差值之间的差值相等,则终端可以确定相邻两个时刻测量的温度差值没有发生变化。
举例来说,终端中的温度传感器可以检测到时刻X的温度F,可以检测到时刻X的后一时刻Y的温度G,可以检测到时刻Y的后一时刻Z的温度H。然后,终端可以获取到时刻X的温度F、时刻Y的温度G、时刻Z的温度H;终端计算出时刻X的温度F与时刻Y的温度G之间的温度差值g,计算出时刻Y的温度G与时刻Z的温度H的温度差值h。然后,终端就可以根据时刻X与时刻Y这两个相邻时刻的温度差值g,以及时刻Y与时刻Z这两个相邻时刻的温度差值h,去判断温度差值是否发生了变化。然后,终端可以判断温度差值g与温度差值h之间差值是否在一个预设数值区间之内;若不在该预设数值区间,则终端可以确定相邻两个时刻测量的温度差值发生了变化;若在该预设数值区间,则终端可以确定相邻两个时刻测量的温度差值没有发生变化。
再举例来说,终端中的温度传感器可以检测到时刻N的温度E,可以检测到时刻N的后一时刻X的温度F,可以检测到时刻X的后一时刻Y的温度G,可以检测到时刻Y的后一时刻Z的温度H。然后,终端可以获取到时刻N的温度E、时刻X的温度F、时刻Y的温度G、时刻Z的温度H;终端计算出时刻N的温度E与时刻X的温度F之间的温度差值f,计算出时刻X的温度F与时刻Y的温度G之间的温度差值g,计算出时刻Y的温度G与时刻Z的温度H的温度差值h。然后,终端就可以计算出温度差值f与温度差值g之间的差值1,以及温度差值g与温度差值h之间的差值2;终端判断差值1与差值2是否相等,若不相等则终端确定相邻两个时刻测量的温度差值发生了变化,若相等则终端确定相邻两个时刻测量的温度差值没有发生变化。
然后,终端在确定相邻两个时刻的温度差值发生变化的时候,终端根据温度差值调整后一时刻的温度,得到后一时刻的调整后的温度,并将该后一时刻的调整后的温度作为该后一时刻的外部环境温度。
举个例子,MT为外部环境温度,△T为相邻两个时刻的温度差值,T1为前一时刻的温度,T2为后一时刻的温度,x为预设系数。如果△T=T2-T1,则MT=T2+△T*x;如果△T=T1-T2,则MT=T2-△T*x。本实施例中,x的取值可以为1000。
举例来说,在以上举例中,在温度差值g与温度差值h之间差值不在预设数值区间的时候,或者在差值1与差值2不相等的时候,终端可以根据与时刻Z对应的温度差值h,去调整时刻Z的温度H,得到时刻Z的调整后的温度H″,并且终端将时刻Z的调整后的温度H″作为时刻Z的外部环境温度。若时刻Y与时刻Z这两个相邻时刻的温度差值h,等于时刻Z的温度H减去时刻Y的温度G的时候,即h=H-G,则终端根据公式H+h*x得到时刻Z的外部环境温度H″;若时刻Y与时刻Z这两个相邻时刻的温度差值h,等于时刻Y的温度G减去时刻Z的温度H的时候,即h=G-H,则终端根据公式H-h*x得到时刻Z的外部环境温度H″;其中,x为上述预设系数。
在可选的一种实施方式中,由于温度传感器的生产工艺问题,温度传感器的标定温度与温度传感器实际测量出的温度之间会存在一个误差,这个误差我们称作温度误差Ewr,该温度误差Ewr可以在温度传感器生产之后通过实验而得到。例如在上述例子中,如果△T=T2-T1,则MT=T2+△T*x-Ewr;如果△T=T1-T2,则MT=T2-△T*x-Ewr。
步骤103、将两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。
在可选的一种实施方式中,若相邻两个差值的差值在预设范围内,则确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化,并将两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。
在本实施例中,具体的,终端在确定相邻两个时刻的温度差值没有发生变化,则终端就可以将该两个时刻中的任一时刻的温度,作为该两个时刻中的后一时刻的外部环境温度。
举例来说,在步骤102中举例中,在温度差值g与温度差值h之间差值在预设数值区间的时候,或者在差值1与差值2相等的时候,终端就可以将时刻Y的温度G或者时刻Z的温度H作为外部环境温度。
本实施例通过在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化时,根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化时,则将两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。从而依据相邻两个时刻的温度差值,去确定是否对温度传感器测量到的温度进行调整;在确定对温度传感器测量到的温度进行调整的时候,根据相邻两个时刻的温度差值去调整温度传感器测量到的温度,进而在相邻两个时刻的温度差值较大时,可以将温度传感器测量到的温度进行大幅度的调整,在相邻两个时刻的温度差值较小时,可以将温度传感器测量到的温度进行小幅度的调整,采用调整后的温度作为外界环境的温度;在使用终端时终端内部产生热量、或终端从高温环境进入到低温环境、或从低温环境进入到高温环境的时候,不用再去静置终端之后去获取外部环境温度了,采用本实施例提供的方法可以快速的得到外部环境温度,进而使得用户可以实时的获取到外部环境温度,提高了用户体验。
图5为本发明实施例二提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的流程图,如图5所示,本实施例的方法,包括:
步骤501、对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度。
在可选的一种实施方式中,平滑处理的具体实现方式为:对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度求平均值,并将平均值作为当前时刻的校准温度。
在本实施例中,具体的,针对当前时刻,温度传感器中已经检测到了当前时刻之前的连续多个时刻的温度,然后终端可以获取到该连续多个时刻的温度;然后终端可以对当前时刻之前的连续多个时刻的温度进行平滑处理,该平滑处理指的是对当前时刻之前的连续多个时刻的温度求取一个平均值;然后终端将该平均值作为当前时刻的校准温度。
举例来说,针对当前时刻Z,终端已经获取到了当前时刻Z之前的连续的25个时刻的温度,或者获取到了当前时刻Z之前的连续的30个时刻的温度;然后终端计算出连续的25个时刻的温度的平均值,或连续的30个时刻的温度的平均值,终端将计算得到的平均值作为当前时刻Z的校准温度H′。
在可选的一种实施方式中,平滑处理的具体实现方式还可以为:对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行加权求和,并将加权求和值作为当前时刻的校准温度。其中,权重系数可以根据具体情况进行设置。
步骤502、若相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度。
其中,步骤502具体包括:若相邻两个差值的差值不在预设范围内,则确定相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度。
其中,步骤502中在确定相邻两个时刻校准温度的差值发生变化之后,根据差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度,具体两种实现方式:
第一种实现方式:当差值为后一时刻与前一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度加上差值与预设系数的乘积作为外部环境温度;当差值为前一时刻与后一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度减去差值与预设系数的乘积作为外部环境温度。
第二种实现方式:对后一时刻的前连续多个时刻的差值进行平滑处理,得到后一时刻的校准差值;当差值为后一时刻与前一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度加上校准差值与预设系数的乘积作为外部环境温度;当差值为前一时刻与后一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度减去校准差值与预设系数的乘积作为外部环境温度。
在本实施例中,具体的,终端可以获取到温度传感器检测到的相邻两个时刻的校准温度的差值,然后终端去判断相邻两个时刻的校准温度的差值是否发生了变化。
如果相邻的两个差值之间的差值不在一个预设范围之内,则终端可以确定相邻两个时刻测量的校准温度的差值发生了变化;如果相邻的两个差值之间的差值在该预设范围之内,则终端可以确定相邻两个时刻测量的校准温度的差值没有发生变化;其中,上述预设范围可以为一个数值区间。或者,如果相邻的两个差值之间的差值不相等,则终端可以确定相邻两个时刻的校准温度的差值发生了变化;如果相邻的两个差值之间的差值相等,则终端可以确定相邻两个时刻的校准温度的差值没有发生变化。
举例来说,终端采用步骤501中的方式得到时刻X的校准温度F′、时刻X的后一时刻Y的校准温度G′、时刻Y的后一时刻Z的校准温度H′。终端计算出时刻X的校准温度F′与时刻Y的校准温度G′之间的差值g′,计算出时刻Y的校准温度G′与时刻Z的校准温度H′的差值h′。然后,终端就可以根据时刻X与时刻Y这两个相邻时刻的校准温度的差值g′,以及时刻Y与时刻Z这两个相邻时刻的校准温度的差值h′,去判断校准温度的差值是否发生了变化。然后,终端可以判断差值g′与差值h′之间差值是否在一个预设数值区间之内;若不在该预设数值区间,则终端可以确定相邻两个时刻的校准温度的差值发生了变化;若在该预设数值区间,则终端可以确定相邻两个时刻的校准温度的差值没有发生变化。
再举例来说,终端采用步骤501中的方式得到时刻N的校准温度E′、时刻N的后一时刻X的校准温度F′、时刻X的后一时刻Y的校准温度G′、时刻Y的后一时刻Z的校准温度H′。然后,终端计算出时刻N的校准温度E′与时刻X的校准温度F′之间的差值f′,计算出时刻X的校准温度F′与时刻Y的校准温度G′之间的差值g′,计算出时刻Y的校准温度G′与时刻Z的校准温度H′的差值h′。然后,终端就可以计算出差值f′与差值g′之间的差值1,以及差值g′与差值h′之间的差值2;终端判断差值1与差值2是否相等,若不相等则终端确定相邻两个时刻的校准温度的差值发生了变化,若相等则终端确定相邻两个时刻的校准温度的差值没有发生变化。
然后,若确定相邻的两个差值之间的差值不在一个预设范围之内,或者若确定相邻的两个差值之间的差值不相等,则终端可以确定相邻两个时刻测量的校准温度的差值发生了变化。然后终端根据差值调整后一时刻的校准温度,并将该后一时刻的调整后的校准温度作为外部环境温度。这个过程具有两种实现方式。
第一种实现方式。举个例子,MT为外部环境温度,△T'为相邻两个时刻的温度差值,T1'为前一时刻的温度,T2'为后一时刻的温度,x为预设系数。如果△T'=T2'-T1',则可以根据公式MT=T2'+△T'*x计算外部环境温度;如果△T'=T1'-T2',则可以根据公式MT=T2'-△T'*x计算外部环境温度。
举例来说,在以上举例中,在差值g′与差值h′之间的差值不在预设数值区间的时候,或者在差值1与差值2不相等的时候,终端可以根据时刻Z对应的差值h′,去调整时刻Z的校准温度H′,得到时刻Z的调整后的校准温度H″,并且终端将时刻Z的调整后的校准温度H″作为时刻Z的外部环境温度。具体来说,若时刻Y与时刻Z这两个相邻时刻的差值h′,等于时刻Z的校准温度H′减去时刻Y的校准温度G′的时候,即h′=H′-G′,则终端根据公式H′+h′*x得到时刻Z的外部环境温度;若时刻Y与时刻Z这两个相邻时刻的差值h′,等于时刻Y的校准温度G′减去时刻Z的校准温度H′的时候,即h′=G′-H′,则终端根据公式H′-h′*x得到时刻Z的外部环境温度;其中,x为预设系数。
在可选的一种实施方式中,在上面的第一种实现方式的计算过程中,同样考虑到上述实施例中提及的温度误差Ewr,具体地:如果△T'=T2'-T1',则MT=T2'+△T'*x-Ewr;如果△T'=T1'-T2',则MT=T2'-△T'*x-Ewr。
第二种实现方式。针对每一对的相邻两个时刻,终端确定出了相邻两个时刻的校准温度的差值。然后,终端可以对当前时刻之前的连续多个时刻的差值进行平滑处理。
在可选的一种实施方式中,该平滑处理指的是对当前时刻之前的连续多个时刻的差值求取一个平均值;然后终端将该平均值作为当前时刻的校准差值。
举例来说,针对当前时刻Z,终端已经计算出了当前时刻Z之前的连续的5个时刻的差值,然后终端计算出连续的5个时刻的差值的平均值,终端将计算得到的平均值作为当前时刻Z的校准差值h″。例如,终端采用步骤501中的方式得到时刻L的校准温度C′、时刻L的后一时刻M的校准温度D′、时刻M的后一时刻N的校准温度E′、时刻N的后一时刻X的校准温度F′、时刻X的后一时刻Y的校准温度G′、时刻Y的后一时刻Z的校准温度H′。然后,终端计算出时刻L的校准温度C′与时刻M的校准温度D′之间的差值d′,计算出时刻M的校准温度D′与时刻N的校准温度E′之间的差值e′,计算出时刻N的校准温度E′与时刻X的校准温度F′之间的差值f′,计算出时刻X的校准温度F′与时刻Y的校准温度G′之间的差值g′,计算出时刻Y的校准温度G′与时刻Z的校准温度H′的差值h′。然后,终端对差值d′、差值e′、差值f′、差值g′以及差值h′求取一个平均值,将计算得到的平均值作为当前时刻Z的校准差值h″。
在可选的一种实施方式中,平滑处理的具体实现方式还可以为:对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行加权求和,并将加权求和值作为当前时刻的校准温度。其中,权重系数可以根据具体情况进行设置。
然后,第二种实现方式中,举个例子,MT为外部环境温度,△T”为相邻两个时刻的校准差值,T1”为前一时刻的校准温度,T2”为后一时刻的校准温度,x为预设系数。如果△T”=T2”-T1”,则可以根据公式MT=T2”+△T”*x计算外部环境温度;如果△T”=T1”-T2”,则可以根据公式MT=T2”-△T”*x计算外部环境温度。
举例来说,在以上举例中,在时刻Y对应的差值g′与时刻Z对应的差值h′之间的差值不在预设数值区间的时候,或者在差值1与差值2不相等的时候,终端采用上述方式计算出时刻Z的校准差值h″。然后,终端可以根据时刻Z的校准差值h″,去调整时刻Z的校准温度H′,得到时刻Z的调整后的校准温度H″,并且终端将时刻Z的调整后的校准温度H″作为时刻Z的外部环境温度;具体来说,若时刻Y与时刻Z这两个相邻时刻的差值h′,等于时刻Z的校准温度H′减去时刻Y的校准温度G′的时候,即h′=H′-G′,则终端根据公式H′+h″*x得到时刻Z的外部环境温度;若时刻Y与时刻Z这两个相邻时刻的差值h′,等于时刻Y的校准温度G′减去时刻Z的校准温度H′的时候,即h′=G′-H′,则终端根据公式H′-h″*x得到时刻Z的外部环境温度;其中,x为预设系数。
在可选的一种实施方式中,在上面的第一种实现方式的计算过程中,同样考虑到上述实施例中提及的温度误差Ewr,具体地:如果△T”=T2”-T1”,则MT=T2”+△T”*x-Ewr;如果△T”=T1”-T2”,则MT=T2”-△T”*x-Ewr。
步骤503、若相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化,则将两个时刻中任一时刻的校准温度作为外部环境温度。
其中,步骤503具体包括:若相邻两个差值的差值在预设范围内,则确定相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化。
在本实施例中,具体的,若确定相邻的两个差值之间的差值在该预设范围之内,或者若确定相邻的两个差值之间的差值相等,则终端可以确定相邻两个时刻的校准温度的差值没有发生变化。然后终端就可以将该两个时刻中的任一时刻的校准温度,作为该两个时刻中的后一时刻的外部环境温度。
举例来说,在步骤501中举例中,在差值g′与差值h′之间差值在预设数值区间的时候,或者在差值1与差值2相等的时候,终端就可以将时刻Y的校准温度G′或者时刻Z的校准温度H′,作为时刻Z的外部环境温度。
图6为本发明实施例二提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法的试验数据图,如图6所示,图6中虚线曲线为现有技术中终端的内部温度从25℃降低到0℃的过程,可见现有技术中在终端进行降温的时候,终端的内部温度变化过程缓慢;图6的实线曲线为采用本实施例提供的方法计算出的终端的内部温度的变化过程,可见本实施例提供的方法可以快速的计算出外部环境温度。根据对实际测验的数据进行分析,终端的内部从25℃降低到0℃的过程中,使用本实施例提供的算法之后,可以快速的计算出外部环境温度;并且试验证明,本实施例计算出的外部环境温度是很接近于外界环境的实际温度的,测量数据的精确度较高,证明本实施例提供的方法有效。
在步骤502或步骤503之后,还可以包括:
步骤504、显示外部环境温度。
在本实施例中,具体的,在步骤502或步骤503之后,终端可以在终端屏幕上显示出计算出的外部环境温度,进而显示给用户进行查看,为用户实时的提供了一个估算出的外部环境温度。
本实施例通过对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度;若相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度;若相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化,则将两个时刻中任一时刻的校准温度作为外部环境温度。从而依据相邻两个时刻的校准温度的差值,去确定是否对温度传感器测量到的温度进行调整;在确定对温度传感器测量到的温度进行调整的时候,根据相邻两个时刻的校准温度的差值去调整温度传感器测量到的温度,进而在相邻两个时刻的校准温度的差值较大时,可以将温度传感器测量到的温度进行大幅度的调整,在相邻两个时刻的校准温度的差值较小时,可以将温度传感器测量到的温度进行小幅度的调整,采用调整后的温度作为外界环境的温度;在使用终端时终端内部产生热量、或终端从高温环境进入到低温环境、或从低温环境进入到高温环境的时候,不用再去静置终端之后去获取外部环境温度了,采用本实施例提供的方法可以快速的得到外部环境温度,进而使得用户可以实时的获取到外部环境温度,提高了用户体验。
图7为本发明实施例三提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的装置的结构示意图,如图7所示,该装置,包括:
第一调整模块71,用于若温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化,则根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;
第二调整模块72,用于若温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化,则将两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。
其中,差值未发生变化包括:相邻两个差值的差值在预设范围内。
其中,第一调整模块71,具体用于:
若相邻两个差值的差值不在预设范围内,则当差值为后一时刻与前一时刻测量的温度差值时,将后一时刻测量的温度加上差值与预设系数的乘积作为外部环境温度,当差值为前一时刻与后一时刻测量的温度差值时,将后一时刻测量的温度减去差值与预设系数的乘积作为外部环境温度。
本实施例的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的装置可执行本发明实施例一提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法,其实现原理相类似,此处不再赘述。
本实施例通过在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化时,根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化时,则将两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。从而依据相邻两个时刻的温度差值,去确定是否对温度传感器测量到的温度进行调整;在确定对温度传感器测量到的温度进行调整的时候,根据相邻两个时刻的温度差值去调整温度传感器测量到的温度,进而在相邻两个时刻的温度差值较大时,可以将温度传感器测量到的温度进行大幅度的调整,在相邻两个时刻的温度差值较小时,可以将温度传感器测量到的温度进行小幅度的调整,采用调整后的温度作为外界环境的温度;在使用终端时终端内部产生热量、或终端从高温环境进入到低温环境、或从低温环境进入到高温环境的时候,不用再去静置终端之后去获取外部环境温度了,采用本实施例提供的方法可以快速的得到外部环境温度,进而使得用户可以实时的获取到外部环境温度,提高了用户体验。
图8为本发明实施例四提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的装置的结构示意图,如图8所示,该装置,包括:
处理模块81,用于对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度;
第一调整模块82,用于若相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度;
第二调整模块83,用于若相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化,则将两个时刻中任一时刻的校准温度作为外部环境温度。其中,差值未发生变化包括:相邻两个差值的差值在预设范围内。
其中,处理模块81,具体用于对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度求平均值,并将平均值作为当前时刻的校准温度。
第一调整模块82,用于若相邻两个差值的差值不在预设范围内,则当差值为后一时刻与前一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度加上差值与预设系数的乘积作为外部环境温度,当差值为前一时刻与后一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度减去差值与预设系数的乘积作为外部环境温度;
或者,
第一调整模块82,用于若相邻两个差值的差值不在预设范围内,则对后一时刻的前连续多个时刻的差值进行平滑处理,得到后一时刻的校准差值;当差值为后一时刻与前一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度加上校准差值与预设系数的乘积作为外部环境温度;当差值为前一时刻与后一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度减去校准差值与预设系数的乘积作为外部环境温度。其中,对后一时刻的前连续多个时刻的差值进行平滑处理,得到后一时刻的校准差值,包括:对后一时刻的前连续多个时刻的差值求平均值,并将平均值作为后一时刻的校准差值。
本实施例的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的装置可执行本发明实施例二提供的利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法,其实现原理相类似,此处不再赘述。
本实施例通过对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度;若相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度;若相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化,则将两个时刻中任一时刻的校准温度作为外部环境温度。从而依据相邻两个时刻的校准温度的差值,去确定是否对温度传感器测量到的温度进行调整;在确定对温度传感器测量到的温度进行调整的时候,根据相邻两个时刻的校准温度的差值去调整温度传感器测量到的温度,进而在相邻两个时刻的校准温度的差值较大时,可以将温度传感器测量到的温度进行大幅度的调整,在相邻两个时刻的校准温度的差值较小时,可以将温度传感器测量到的温度进行小幅度的调整,采用调整后的温度作为外界环境的温度;在使用终端时终端内部产生热量、或终端从高温环境进入到低温环境、或从低温环境进入到高温环境的时候,不用再去静置终端之后去获取外部环境温度了,采用本实施例提供的方法可以快速的得到外部环境温度,进而使得用户可以实时的获取到外部环境温度,提高了用户体验。
图9为本发明实施例五提供的终端的结构示意图,如图9所示,该终端,包括:处理器91、存储器92和显示器93,
存储器91用于存储计算机程序;
处理器92执行计算机程序后使得终端执行实施例一或实施例二的方法;
显示器93用于显示外部环境温度。
在本实施例中,处理器91与存储器92连接,处理器91、存储器92可以分别与显示器93连接。存储器81可以存储计算机程序,该计算机程序为实施例一或实施例二的方法的代码等;然后,处理器92执行该计算机程序。进而终端执行了实施例一或实施例二的方法。在终端的处理器92计算出外部环境温度之后,处理器92将外部环境温度发送给显示器93;显示器93就可以显示出该外部环境温度,使得用户可以查看到外部环境温度。
本实施例通过在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化时,根据差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;在确定温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化时,则将两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。或者,通过对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度;若相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度;若相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化,则将两个时刻中任一时刻的校准温度作为外部环境温度。进而在相邻两个时刻的温度差值或相邻两个时刻的校准温度的差值较大时,可以将温度传感器测量到的温度进行大幅度的调整,在相邻两个时刻的温度差值或相邻两个时刻的校准温度的差值较小时,可以将温度传感器测量到的温度进行小幅度的调整,采用调整后的温度作为外界环境的温度;在使用终端时终端内部产生热量、或终端从高温环境进入到低温环境、或从低温环境进入到高温环境的时候,不用再去静置终端之后去获取外部环境温度了,采用本实施例提供的方法可以快速的得到外部环境温度,进而使得用户可以实时的获取到外部环境温度,提高了用户体验。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法,其特征在于,包括:
若温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值发生变化,则根据所述差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度;
若温度传感器在相邻两个时刻测量的温度差值未发生变化,则将所述两个时刻中任一时刻测量的温度作为外部环境温度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述差值发生变化包括:相邻两个差值的差值不在预设范围内;
所述差值未发生变化包括:相邻两个差值的差值在预设范围内。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述差值调整后一时刻测量的温度,并将调整后的温度作为外部环境温度,包括:
当所述差值为后一时刻与前一时刻测量的温度差值时,将后一时刻测量的温度加上所述差值与预设系数的乘积作为外部环境温度;
当所述差值为前一时刻与后一时刻测量的温度差值时,将后一时刻测量的温度减去所述差值与预设系数的乘积作为外部环境温度。
4.一种利用终端中温度传感器测量外部环境温度的方法,其特征在于,包括:
对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度;
若相邻两个时刻校准温度的差值发生变化,则根据所述差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度;
若相邻两个时刻校准温度的差值未发生变化,则将所述两个时刻中任一时刻的校准温度作为外部环境温度。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度进行平滑处理,得到当前时刻的校准温度,包括:
对温度传感器在当前时刻的前连续多个时刻测量的温度求平均值,并将所述平均值作为当前时刻的校准温度。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述差值发生变化包括:相邻两个差值的差值不在预设范围内;
所述差值未发生变化包括:相邻两个差值的差值在预设范围内。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度,包括:
当所述差值为后一时刻与前一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度加上所述差值与预设系数的乘积作为外部环境温度;
当所述差值为前一时刻与后一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度减去所述差值与预设系数的乘积作为外部环境温度。
8.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述差值调整后一时刻的校准温度,并将调整后的校准温度作为外部环境温度,包括:
对后一时刻的前连续多个时刻的差值进行平滑处理,得到后一时刻的校准差值;
当所述差值为后一时刻与前一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度加上所述校准差值与预设系数的乘积作为外部环境温度;
当所述差值为前一时刻与后一时刻的校准温度的差值时,将后一时刻的校准温度减去所述校准差值与预设系数的乘积作为外部环境温度。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述对后一时刻的前连续多个时刻的差值进行平滑处理,得到后一时刻的校准差值,包括:
对后一时刻的前连续多个时刻的差值求平均值,并将所述平均值作为后一时刻的校准差值。
10.一种终端,其特征在于,包括:处理器、存储器和显示器,
所述存储器用于存储计算机程序;
所述处理器执行所述计算机程序后使得所述终端执行权利要求1至9任一项所记载的方法;
所述显示器用于显示外部环境温度。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108965606A (zh) * 2018-08-22 2018-12-07 北京小米移动软件有限公司 确定环境温度的方法及装置
CN110030691A (zh) * 2019-04-01 2019-07-19 珠海格力电器股份有限公司 一种手操器的温度检测方法和装置
CN110051041A (zh) * 2018-01-19 2019-07-26 常州市派腾电子技术服务有限公司 输出参数控制方法和电子烟
CN110736566A (zh) * 2019-10-17 2020-01-31 珠海格力电器股份有限公司 利用终端设备测量环境温度的方法、存储介质和终端设备
CN113720494A (zh) * 2021-08-09 2021-11-30 Oppo广东移动通信有限公司 温度检测方法、装置、设备及存储介质
CN113835026A (zh) * 2021-09-23 2021-12-24 淮北祥泰科技有限责任公司 一种基于物联网的智能开关用监控系统
CN116086632A (zh) * 2023-01-28 2023-05-09 天翼云科技有限公司 数据处理方法、装置、电子设备及介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102192795A (zh) * 2010-02-24 2011-09-21 索尼公司 电子装置和控制电子装置的方法
CN104251748A (zh) * 2013-06-25 2014-12-31 罗伯特·博世有限公司 用于集成到测量周围环境温度的移动终端设备中的模块
CN105245686A (zh) * 2014-07-01 2016-01-13 恩智浦有限公司 一种操作移动设备的方法和移动设备
CN105890800A (zh) * 2016-03-30 2016-08-24 联想(北京)有限公司 一种电子设备、环境温度的检测方法及检测系统
CN105910725A (zh) * 2016-04-25 2016-08-31 惠州Tcl移动通信有限公司 一种电池所处环境的温度变化检测方法及其装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102192795A (zh) * 2010-02-24 2011-09-21 索尼公司 电子装置和控制电子装置的方法
CN104251748A (zh) * 2013-06-25 2014-12-31 罗伯特·博世有限公司 用于集成到测量周围环境温度的移动终端设备中的模块
CN105245686A (zh) * 2014-07-01 2016-01-13 恩智浦有限公司 一种操作移动设备的方法和移动设备
CN105890800A (zh) * 2016-03-30 2016-08-24 联想(北京)有限公司 一种电子设备、环境温度的检测方法及检测系统
CN105910725A (zh) * 2016-04-25 2016-08-31 惠州Tcl移动通信有限公司 一种电池所处环境的温度变化检测方法及其装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110051041A (zh) * 2018-01-19 2019-07-26 常州市派腾电子技术服务有限公司 输出参数控制方法和电子烟
CN108965606A (zh) * 2018-08-22 2018-12-07 北京小米移动软件有限公司 确定环境温度的方法及装置
CN110030691A (zh) * 2019-04-01 2019-07-19 珠海格力电器股份有限公司 一种手操器的温度检测方法和装置
CN110736566A (zh) * 2019-10-17 2020-01-31 珠海格力电器股份有限公司 利用终端设备测量环境温度的方法、存储介质和终端设备
CN110736566B (zh) * 2019-10-17 2020-09-04 珠海格力电器股份有限公司 利用终端设备测量环境温度的方法、存储介质和终端设备
CN113720494A (zh) * 2021-08-09 2021-11-30 Oppo广东移动通信有限公司 温度检测方法、装置、设备及存储介质
CN113835026A (zh) * 2021-09-23 2021-12-24 淮北祥泰科技有限责任公司 一种基于物联网的智能开关用监控系统
CN113835026B (zh) * 2021-09-23 2022-03-22 淮北祥泰科技有限责任公司 一种基于物联网的智能开关用监控系统
CN116086632A (zh) * 2023-01-28 2023-05-09 天翼云科技有限公司 数据处理方法、装置、电子设备及介质
CN116086632B (zh) * 2023-01-28 2023-08-04 天翼云科技有限公司 数据处理方法、装置、电子设备及介质

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