CN113720494A - 温度检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温度检测方法、装置、设备及存储介质。其中，所述方法包括：获取终端当前的温度和温度变化速率；利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗；基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
Description
技术领域
本发明涉及终端技术领域，尤其涉及一种温度检测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
目前，环境温度可以作为终端开发过程中的一个参考性的输入指标。通常，通过在硬件上增加措施来实现环境温度监测，但，成本太大。还可以基于终端内温度传感器的温度信息，以及终端内的系统参数，来确定终端设备的外部环境温度，所述系统参数包括不限于终端电池的输出电流、终端的屏幕亮度和器件工作状态，但是，在计算环境温度的过程中会消耗过量的资源。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供一种温度检测方法、装置、设备及存储介质。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
本发明的至少一个实施例提供了一种温度检测方法，所述方法包括：
获取终端当前的温度和温度变化速率；
利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗；
基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
上述方案中，所述利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗，包括：
在所述终端处于非充电模式的情况下，监测所述终端在一段时间内的耗电量；并获取所述终端在所述一段时间内的温度；
利用所述终端在一段时间内的耗电量和温度，得到第一拟合曲线；
根据所述第一拟合曲线，以及所述终端当前的温度，确定所述终端在非充电模式下的功耗。
上述方案中，所述利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗，包括：
在所述终端处于充电模式的情况下，监测所述终端在一段时间内的热损耗功率；并获取所述终端在所述一段时间内的温度；
利用所述终端在一段时间内的热损耗功率和温度，得到第二拟合曲线；
根据所述第二拟合曲线，以及所述终端当前的温度，确定所述终端在充电模式下的功耗。
上述方案中，所述基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度，包括：
将所述温度变化速率和预设第一系数求积，得到第一数值；
将所述功耗和预设第二系数求积，得到第二数值；
将所述终端当前的温度和所述第一数值求和，得到第三数值；
将所述第三数值和所述第二数值求差，得到第四数值；
将所述第四数值作为所述终端当前所处的环境温度。
上述方案中，所述方法还包括：
利用所述终端当前所处的环境温度，对家电设备进行控制。
上述方案中，所述方法还包括：
在所述终端当前所处的环境温度满足预设条件的情况下，控制所述终端切换至睡眠模式。
上述方案中，所述方法还包括：
利用所述终端当前所处的环境温度，预测所述终端在未来时刻的目标温度。
本发明的至少一个实施例提供一种温度检测装置，包括：
获取单元，用于获取终端当前的温度和温度变化速率；
第一处理单元，用于利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗；
第二处理单元，用于基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
本发明的至少一个实施例提供一种终端，其特征在于，包括处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，
其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行上述终端侧所述方法的步骤。
本发明的至少一个实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述方法的步骤。
本发明实施例提供的温度检测方法、装置、设备及存储介质，获取终端当前的温度和温度变化速率；利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗；基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。采用本发明实施例的技术方案，在不增加硬件的前提下，只需要获取终端当前的温度和温度变化速率，再结合根据当前的温度确定的功耗，就可以得出所述终端当前所处的环境温度，计算简单，且不会消耗过多的资源。
附图说明
图1是相关技术中获取环境温度的实现流程示意图一；
图2是相关技术中获取环境温度的实现流程示意图二；
图3是本发明实施例温度检测方法的实现流程示意图；
图4是本发明实施例终端在不同环境温度下的热辐射示意图；
图5是本发明实施例表面换热系数的示意图；
图6是本发明实施例终端中的各个器件的示意图；
图7是本发明实施例温度检测方法的具体实现流程示意图一；
图8是本发明实施例第一拟合曲线的示意图；
图9是本发明实施例温度检测方法的具体实现流程示意图二；
图10是本发明实施例拟合函数对应的拟合曲线；
图11是本发明实施例温度检测装置的组成结构示意图；
图12是本发明实施例终端的组成结构示意图。
具体实施方式
在对本发明实施例的技术方案进行介绍之前，先对相关技术进行说明。
相关技术中，对于手机用户的热体验感受，环境温度是重要影响因素，获取设备外界环境温度可以用来分析发热异常，判断使用环境等。图1是相关技术中获取环境温度的实现流程示意图，如图1所示，获取环境温度的途径是通过手机内部温度传感器采集到的温度计算得到。
相关技术中，一种方案是在冷区放置温度传感器收集温度，以此推算外界环境温度，该方案认为温度传感器所采集的温度与终端设备外部环境的温度间的差值，主要受两个因素影响，第一因素为：终端设备的系统参数(比如屏幕亮度)对温度传感器温升的影响，第二因素为：外部环境温度对温度传感器温升的影响。
环境温度的计算公式如下：
其中，TNTC为传感器收集的温度，
为温度随时间的变化率，Ts为时间参数，Y为低温修正系数，ΔTI为温升系数。
相关技术中，另一种方案是非实时计算环境温度。该方案计算的前提是认为手机在冷却下来后，手机冷区的温度与环境温度的存在相关性。
该方案中，认为手机灭屏和冷却后，手机的功耗很低，不会加热手机，因此可通过简单的补偿，得到此时的环境温度。该计算方式的另一个假设是，手机在上一次冷却和下一次冷却之间的温度是恒定的，可直接用上一次的温度来代替此区间的温度。
图2是相关技术中获取环境温度的实现流程示意图，如图2所示，计算环境温度的过程可以包括：
首先，通过亮灭屏和冷却状态判断，获得手机处于的冷却阶段的时间点；
然后，获取当时的电池温度/冷却传感器温度；
最后，补偿计算，得到环境温度。
该计算方式可用来作为充电及一些温控的参考判断，但实时性不强，且遇到灭屏充电场景不适用，而当在手机存在待机功耗的情况下，会存在较大误差。
综上所述，第一种方案中，基于对数据的探索性分析，没有从传热学理论基础出发，而是靠经验参数堆叠计算，基于所选定温度传感器的温度信息，以及终端设备内的系统参数，来确定终端设备的外部环境温度。所述系统参数包括不限于终端设备的电池输出电流、屏幕亮度和器件工作状态。其中，所述器件工作状态包括SOC频点、PA发射功率、WIFI强度以及声音输出(speaker)模块功耗等。但是，该方案在计算环境温度时需读取手机内部多方信息，调用和计算的过程中消耗过量的资源。此外，手机内的电流波动非常大，该算法需要对功耗进行平滑和过滤等操作，这引来了更多的误差。第二种方案中，仅在手机功耗较低，外界环境变化较小的时候具有准确性，其不能实时的反馈出手机的环境温度。当手机存在一定的休眠功耗时，其计算具有较大的误差。
基于此，本发明实施例中，获取终端当前的温度和温度变化速率；利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗；基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
图3是本发明实施例温度检测方法的实现流程示意图，应用于终端，如图3所示，所述方法包括步骤301至步骤303：
步骤301：获取终端当前的温度和温度变化速率。
可以理解的是，所述终端可以通过自身的温度传感器检测所述终端当前的温度。
可以理解的是，所述终端可以通过记录一段时间内温度的变化，得到温度变化速率。
可以理解的是，环境温度可以作为终端开发过程中的一个参考性的输入指标，若通过在硬件上增加措施来实现环境温度监测，则在成本控制上显然是不合理的。
因此，本发明实施例中，利用所述终端内部已有的温度传感器，并探索传感器检测的温度参数与环境温度的关系，最终，建立相关的数学模型来将环境温度求解出来。具体分析过程如下：
首先，介绍环境温度的概念。
环境温度泛指物体所处空间位置的温度。
从空气调节和环境测量的角度来说，环境温度一般指空气的温度。
从换热的角度来看，物体的换热分为三个部分，即对流、导热和辐射。三种途径的背景温度不同，若全部以空气温度来代替，则只能代表对流这一途径，在实际中，辐射和导热同样占据换热量的较大部分。
假定一个物体的对流的空气温度、辐射的背景温度、导热的热沉温度为同一个温度，则定义此温度为物体所处的散热环境温度；此定义的散热环境温度衡量的是物体所处散热环境的好坏。
此研究中，研究对象为手机，而在实验室测试环境下，对流项和辐射项的温度是能保持恒定的，而导热项的温度较难控制，因此定义手机所处的环境温度为手机处于自然对流和漫灰辐射条件下的空气与辐射壁面的温度(两者相等)；
因此在本研究中，提到的环境温度都是基于换算的当量温度，如某手机处于对流35度，辐射27度，导热35度的环境中，其处于此环境中的散热效果等同于对流&辐射34度的环境，那么就判定此时的环境温度为34度。
第二，进行物理模型分析。
根据牛顿冷却定理和能量守恒定理，物体的换热存在以下关系：
Q＝Q外界+Q手机本身
其中，Q表示物体产生的热量。Q外界表示释放到外界的热量。Q手机本身表示存储在物体内用来加热物体没来得及释放到外界的热量。
可以看出，物体产生的热量等于释放到外界的热量加上还存储在物体内用来加热物体没来得及释放到外界的热量之和。
Q外界＝h×A×ΔT
其中，h表示表面换热系数。A表示散热面积。ΔT表示温差
可以看出，释放到外界的热量等于表面换热系数乘以散热面积乘以温差。
第三，探索表面换热系数和环境温度的关系。
首先，在对流中，以对流换热系数h来衡量对流换热的强弱，h与几何参数、气体物性等有关。其中，对流是空气在惯性力、压差等作用下形成的一种与发热物体的热量交换过程，对流分为自然对流和强制对流。
对于平板类型的物体，其不同表面的对流换热系数是有区别的。例如，水平放置的平板，其侧面对流换热系数最大，气流波动也最大；其次是上表面，最后是下表面，其中下表面的对流换热系数只有上表面的一半。对于同一个表面的不同位置，其单点对流换热系数也是有区别的，这里不做赘述。
根据实验和仿真测试，在一定的温度范围内，物体表面的对流换热系数与温度呈正相关关系。
其次，温度在绝对零度以上的物体与外界都存在辐射换热，根据辐射的原理，辐射的换热量与温度的四次方成正比，在有限的温差范围内，也可以将四次方关系视为线性相关。在实际中，物体表面的温度也不是均匀的，且与外界的角系数存在各种变量，因此对于实际的辐射换热量需要进行复杂的计算。
将计算对象转移到手机上，提供一些实验和测试数据：手机的屏幕占据手机散热面积的40％左右，其表面的玻璃材质的红外发射率在0.9-0.93之间；边框和背面占据散热面积的60％，对于大部分手机，后盖和边框涂覆了各类有机涂层，其红外发射率在0.9左右。通过实际计算，手机与外界温差在10-20摄氏度之间时，辐射占据的换热量为40-70％。图4是终端在不同环境温度下的热辐射示意图。
最后，导热是物体与热沉的直接热量交换，其与两者的导热系数、热扩散系数、接触热阻有关。人体与手握物体之间的导热是一个非稳态的、非稳定的过程，其物理过程较为复杂。
其简化的物理模型可按如下理解：人的手部是一个的换热器的一端，换热器中的换热介质(血液)温度保持恒定，此端与物体直接接触，物体对手部进行加温或冷却，而手内部的散热系统将热量进行输送或转移。
在全程中，若物体是恒热源，手和物体的温度都是变化的，这点与辐射/对流有区别，在对流和辐射中，可大致认为环境温度是恒定的。
因此，在本模型中，模型不计算人手握持的环境温度，而直接将其散热条件归一化为辐射&对流的温度。
综上所述，随着环境温度的上升，手机的表面换热系数也随之增加，在一定温度范围内，手机表面换热系数与环境温度呈线性关系，对于特定的机器，可通过仿真或实测给出拟合的函数关系：
h＝k T+a
其中，h表示表面换热系数，图5是表面换热系数的示意图。T表示环境温度。
第四，探索表面换热系数和温升的关系。
在实际计算中，为了量化各功耗模块对整体温度提升的‘贡献度’，可以在单位功耗下，确定不同器件对于整体的温升量的贡献。
由于手机的表面换热系数与环境温度有关，基于同样的热功耗，在不同的环境温度下，手机的温升是不同的，即在不同环境下，手机的温度影响因子是不同的。
从算法上来说，是可以利用表面换热系数与环境温度的关系对器件的温度影响因子进行补偿的，但这一步需要增加迭代计算的步骤。在实际操作中，可以认为单个器件的温升幅值较小，一般在10度以下，因此假定为表面换热系数为恒定值，则手机的温升值等于：
T total＝∑Qi×εi
质量是物体的物理特性，对应的质量对应着相应的热容，在内热源的边界条件下，物体所产生的热量一部分散发到外界环境中，一部分用来加热其自身，在不同的时间阶段，热量用来加热自身的速率是不同的，因而物体本身的发热速度是不同的。通过数学计算可知，恒热源物体温度上升的过程接近于指数函数，指数函数的因子是对流项与导热项的比值。
通过指数函数的求解，可以知道，利用指数函数的导热与指数函数自身的数学关系可以进行计算物体的温升函数，即，可以通过物体的温度和当时的温升速度，计算物体的温升函数。
基于实际物体模型的推导：任意值形状的物体，体积为V，表面积为A，密度为ρ，比热容为c，导热系数为λ，存在内热源q，其初始温度为T0，环境温度为Ta，当前的温度表示为T，时间表示为τ。
根据能量守恒，单位时间内物体热力学能的变化量等于物体表面、物体、外界流体之间的换热量，即：
引入过余温度θ＝T-Ta，上式变成：
将上式进行变换，得到：
将等式两边同时乘以hA，得到：
当时间为0时，过余温度θ＝0，当达到稳定状态时，q＝hAΔT，其中ΔT为最大温差。
将上式求解微分方程：
进行变换后，上式变成
将θ0、ΔT等带入上式，即变成：
可看出，温升随时间的上升趋势符合指数函数特性。
第五，求解环境温度
温度的上升速率为温度对时间的微分：
则
又因为：
令
将上述3式联立，得到：
物体能达到的最高温度为T max：
因此可知，物体能达到的最高温度，等于物体当前的温度，加上当前的温度变化速率乘以某常数；
根据物体变换换热系数：
即：
则最终的环境温度为：
其中，Ta表示环境温度，T表示物体当前的温度，
表示物体当前的温度变化速率，
表示预设系数。A表示物体的表面积，q表示物体的功耗，h表示表面换热系数。
对于自然对流，表面换热系数在温度区间变化不大的情况下可认为是一个较为恒定的值。因此，只需要获得物体当前的温度、当前的温度变化速率和功耗，即可获得物体当前所处的环境温度。
步骤302：利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗。
需要说明的是，考虑到目前功耗的经验算法中需要频繁读取功耗，因此，本发明实施例中，可以基于热-功的转换原理和能量守恒，利用温度传感器采集的温度进行功耗拟合，能够灵活、高效地对不同器件、不同区域的功耗进行拟合。图6是终端中的各个器件的示意图。
步骤303：基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
在一实施例中，所述基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度，包括：
将所述温度变化速率和预设第一系数求积，得到第一数值；
将所述功耗和预设第二系数求积，得到第二数值；
将所述终端当前的温度和所述第一数值求和，得到第三数值；
将所述第三数值和所述第二数值求差，得到第四数值；
将所述第四数值作为所述终端当前所处的环境温度。
具体可以按照下面所示的公式计算所述终端当前所处的环境温度。
其中，Ta表示所述终端当前所处的环境温度，T表示所述终端当前的温度，
表示所述终端当前的温度变化速率，
表示预设第一系数。q表示所述终端的功耗，
表示预设第二系数，h表示表面换热系数，A表示物体的表面积。
实际应用时，在确定了所述终端当前所处的环境温度，可以对家电设备进行控制。
基于此，在一实施例中，所述方法还包括：
利用所述终端当前所处的环境温度，对家电设备进行控制。
举例来说，假设所述终端当前所处的环境温度为35度，该温度值高于预设温度如30度，则可以开启空调设备的制冷系统，以降低当前的环境温度。
同样地，假设所述终端当前所处的环境温度为15度，该温度值低于预设温度如26度，则可以开启空调设备的制暖系统，以提升当前的环境温度。
实际应用时，在确定了所述终端当前所处的环境温度，可以对所述终端的工作模式进行控制。
基于此，在一实施例中，所述方法还包括：
在所述终端当前所处的环境温度满足预设条件的情况下，控制所述终端切换至睡眠模式。
举例来说，假设所述终端当前所处的环境温度为40度，该温度值高于目标温度如35度，则为了保证所述终端的使用效率，可以控制所述终端切换至睡眠模式。
同样地，假设所述终端当前所处的环境温度为-15度，该温度值低于目标温度如0度，则为了保证所述终端的使用效率，可以控制所述终端切换至睡眠模式。
实际应用时，在确定了所述终端当前所处的环境温度，还可以预测所述终端在未来某个时刻的温度。
基于此，在一实施例中，所述方法还包括：
利用所述终端当前所处的环境温度，预测所述终端在未来时刻的目标温度。
具体地，在所述终端当前所处的环境温度不变的情况下，可以利用所述终端当前所处的环境温度，以及所述终端的功耗和温度变化速率，预测所述终端在未来时刻的目标温度。
可以理解的是，还可以将所述终端当前所处的环境温度数据作为重要的参考数据，比如，可以作为异常诊断和大数据的基础数据，查看环境温度对终端温度、用户使用满意度等的影响，如查看夏天对于手机温度的影响；还可以作为重要的温控参数，在低温、高温等情况下根据不同的环境温度配置不同的温控参数，达到该环境温度下的使用最优解，如低温下的充电管理，高温下的CPU频点管控。温度随时间变化的趋势，还可以用来做温度预测；如当前温度为37度，温度上升速度为0.05度/秒，即可获知，当功耗维持当前水平，最终的温度大约为37+0.05×500等于52度。
本发明实施例中，基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度，具备以下优点：
(1)提出一种确定环境温度的方法。具体地，通过物理模型推导获得出计算环境温度的最精简的数学表达式，其适应性强，各参数的物理意义易理解、易采集，测试简单。
(2)所有采集参数只涉及温度传感器数据，算法简单，计算代价低，可做到实时计算，实时输出。
图7是本发明实施例温度检测方法的具体实现流程示意图，应用于终端，如图7所示，所述方法包括步骤701至步骤705：
步骤701：获取终端当前的温度和温度变化速率。
可以理解的是，所述终端可以通过自身的温度传感器检测所述终端当前的温度。
可以理解的是，所述终端可以通过记录一段时间内温度的变化，得到温度变化速率。
步骤702：在所述终端处于非充电模式的情况下，监测所述终端在一段时间内的耗电量；并获取所述终端在所述一段时间内的温度。
可以理解的是，可以在所述终端上安装电量计软件，以对所述终端整机在一段时间内的耗电量进行监控。
可以理解的是，可以在所述终端上安装专用软件，以读取所述终端内温度传感器在一段时间内的读数。
需要说明的是，为了进行温控，在终端的PCB板上的主要器件周围布置了温度传感器，这些温度传感器检测的温度的高低可以表现出其附近器件的发热功耗大小。此外，终端的电池也内置了温度传感器，该温度传感器检测的温度表示电池的发热功耗大小。
步骤703：利用所述终端在一段时间内的耗电量和温度，得到第一拟合曲线。
可以理解的是，可以将电量计检测的耗电量数据作为拟合目标，将所述终端安装的各个温度传感器检测的温度参数作为拟合参数，将数据采集的时间戳进行对齐，利用python软件进行线性拟合，获得在非充电场景下的拟合函数，根据拟合函数，确定第一拟合曲线。
图8是第一拟合曲线的示意图，如图8所示，所述第一拟合曲线表征耗电量和温度的对应关系。
步骤704：根据所述第一拟合曲线，以及所述终端当前的温度，确定所述终端在非充电模式下的功耗。
可以理解的是，根据所述第一拟合曲线表征的耗电量和温度的对应关系，确定与所述终端当前的温度对应的耗电量，即所述终端在非充电模式下的功耗。
步骤705：基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
本发明实施例中，基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端在非充电模式下的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度，具备以下优点：
(1)在非充电模式下，通过功热转换，利用温度数据拟合出平滑、稳定的功耗数据，避免了计算过程中的急剧波动，可适应不同功耗和不同功耗变化速率的场景。同时，可以以最低的系统消耗、以最精简的算法获得高精度的拟合结果。
(2)所有采集参数只涉及温度传感器数据，算法简单，计算代价低，可做到实时计算，实时输出。
图9是本发明实施例温度检测方法的具体实现流程示意图，应用于终端，如图9所示，所述方法包括步骤901至步骤905；
步骤901：获取终端当前的温度和温度变化速率。
可以理解的是，所述终端可以通过自身的温度传感器检测所述终端当前的温度。
可以理解的是，所述终端可以通过记录一段时间内温度的变化，得到温度变化速率。
步骤902：在所述终端处于充电模式的情况下，监测所述终端在一段时间内的热损耗功率；并获取所述终端在所述一段时间内的温度。
可以理解的是，可以在充电适配器端安装电量计软件，以对所述终端整机在一段时间内的热损耗功率进行监控。
可以理解的是，还可以可以利用充电适配器的输出功率减去进入电池的充电功率，获得所述终端的热损耗功率。
可以理解的是，可以在所述终端上安装专用软件，以读取所述终端在一段时间内温度传感器的读数。
需要说明的是，为了进行温控，在终端的PCB板上的主要器件周围布置了温度传感器，这些温度传感器检测的温度的高低可以表现出其附近器件的发热功耗大小。此外，终端的电池也内置了温度传感器，该温度传感器检测的温度表示电池的发热功耗大小。
步骤903：利用所述终端在一段时间内的热损耗功率和温度，得到第二拟合曲线。
可以理解的是，可以将电量计检测的热损耗功率数据作为拟合目标，将所述终端安装的各个温度传感器检测的温度参数作为拟合参数，将数据采集的时间戳进行对齐，利用python软件进行线性拟合，获得在充电场景下的拟合函数，根据拟合函数，确定第二拟合曲线。所述第二拟合曲线表征热损耗功率和温度的对应关系。表1是热损耗功率和温度的对应关系，y表示热损耗功率，x1、x2、x3、x4、x5表示所述终端内各个器件的温度。
表1
步骤904：根据所述第二拟合曲线，以及所述终端当前的温度，确定所述终端在充电模式下的功耗。
可以理解的是，根据所述第二拟合曲线表征的热损耗功率和温度的对应关系，确定与所述终端当前的温度对应的热损耗功率，即所述终端在充电模式下的功耗。
步骤905：基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
可以理解的是，在获取的终端当前的温度为多个、获取的温度变化速率为多个和获取的终端的功耗为多个的情况下，还可以对所述终端当前所处的环境温度进行拟合，得到拟合函数，如表2所示。图10是拟合函数对应的拟合曲线。
表2
本发明实施例中，基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端在充电模式下的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度，具备以下优点：
(1)在充电模式下，通过功热转换，利用温度数据拟合出平滑、稳定的功耗数据，避免了计算过程中的急剧波动，可适应不同功耗和不同功耗变化速率的场景。同时，可以以最低的系统消耗、以最精简的算法获得高精度的拟合结果。
(2)所有采集参数只涉及温度传感器数据，算法简单，计算代价低，可做到实时计算，实时输出。
为实现本发明实施例温度检测方法，本发明实施例还提供一种温度检测装置，设置在终端上，图11为本发明实施例温度检测装置的组成结构示意图；如图11所示，所述装置包括：
获取单元111，用于获取终端当前的温度和温度变化速率；
第一处理单元112，用于利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗；
第二处理单元113，用于基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
在一实施例中，所述第一处理单元112，具体用于：
在所述终端处于非充电模式的情况下，监测所述终端在一段时间内的耗电量；并获取所述终端在所述一段时间内的温度；
利用所述终端在一段时间内的耗电量和温度，得到第一拟合曲线；
根据所述第一拟合曲线，以及所述终端当前的温度，确定所述终端在非充电模式下的功耗。
在一实施例中，所述第一处理单元112，具体用于：
在所述终端处于充电模式的情况下，监测所述终端在一段时间内的热损耗功率；并获取所述终端在所述一段时间内的温度；
利用所述终端在一段时间内的热损耗功率和温度，得到第二拟合曲线；
根据所述第二拟合曲线，以及所述终端当前的温度，确定所述终端在充电模式下的功耗。
在一实施例中，所述第二处理单元113，具体用于：
将所述温度变化速率和预设第一系数求积，得到第一数值；
将所述功耗和预设第二系数求积，得到第二数值；
将所述终端当前的温度和所述第一数值求和，得到第三数值；
将所述第三数值和所述第二数值求差，得到第四数值；
将所述第四数值作为所述终端当前所处的环境温度。
在一实施例中，所述第二处理单元113，还用于：
利用所述终端当前所处的环境温度，对家电设备进行控制。
在一实施例中，所述第二处理单元113，还用于：
在所述终端当前所处的环境温度满足预设条件的情况下，控制所述终端切换至睡眠模式。
在一实施例中，所述第二处理单元113，还用于：
利用所述终端当前所处的环境温度，预测所述终端在未来时刻的目标温度。
实际应用时，所述获取单元111可以由温度检测装置中的通信接口实现。所述第一处理单元112、第二处理单元113可以由温度检测装置中的处理器实现。
需要说明的是：上述实施例提供的温度检测装置在进行温度检测时，仅以上述各程序模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述处理分配由不同的程序模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的程序模块，以完成以上描述的全部或者部分处理。另外，上述实施例提供的温度检测装置与温度检测方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
本发明实施例还提供了一种终端，如图12所示，包括：
通信接口121，能够与其它设备进行信息交互；
处理器122，与所述通信接口121连接，用于运行计算机程序时，执行上述终端侧一个或多个技术方案提供的方法。而所述计算机程序存储在存储器123上。
需要说明的是：所述处理器122和通信接口121的具体处理过程详见方法实施例，这里不再赘述。
当然，实际应用时，终端120中的各个组件通过总线系统124耦合在一起。可理解，总线系统124用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统124除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图12中将各种总线都标为总线系统124。
本申请实施例中的存储器123用于存储各种类型的数据以支持终端120的操作。这些数据的示例包括：用于在终端120上操作的任何计算机程序。
上述本申请实施例揭示的方法可以应用于所述处理器122中，或者由所述处理器122实现。所述处理器122可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过所述处理器122中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的所述处理器122可以是通用处理器、数字数据处理器(DSP，Digital SignalProcessor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。所述处理器122可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器123，所述处理器122读取存储器123中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。
在示例性实施例中，终端120可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD，ProgrammableLogic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD，Complex Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列(FPGA，Field-Programmable Gate Array)、通用处理器、控制器、微控制器(MCU，Micro Controller Unit)、微处理器(Microprocessor)、或者其他电子元件实现，用于执行前述方法。
可以理解，本申请实施例的存储器(存储器123)可以是易失性存储器或者非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-OnlyMemory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-OnlyMemory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagnetic random access memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-OnlyMemory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous Static Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random AccessMemory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random AccessMemory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。本申请实施例描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
在示例性实施例中，本发明实施例还提供了一种存储介质，即计算机存储介质，具体为计算机可读存储介质，例如包括存储计算机程序的存储器121，上述计算机程序可由终端120的处理器122执行，以完成前述终端侧方法所述步骤。计算机可读存储介质可以是FRAM、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、Flash Memory、磁表面存储器、光盘、或CD-ROM等存储器。
需要说明的是：“”、“”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
另外，本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种温度检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取终端当前的温度和温度变化速率；
利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗；
基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗，包括：
在所述终端处于非充电模式的情况下，监测所述终端在一段时间内的耗电量；并获取所述终端在所述一段时间内的温度；
利用所述终端在一段时间内的耗电量和温度，得到第一拟合曲线；
根据所述第一拟合曲线，以及所述终端当前的温度，确定所述终端在非充电模式下的功耗。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗，包括：
在所述终端处于充电模式的情况下，监测所述终端在一段时间内的热损耗功率；并获取所述终端在所述一段时间内的温度；
利用所述终端在一段时间内的热损耗功率和温度，得到第二拟合曲线；
根据所述第二拟合曲线，以及所述终端当前的温度，确定所述终端在充电模式下的功耗。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度，包括：
将所述温度变化速率和预设第一系数求积，得到第一数值；
将所述功耗和预设第二系数求积，得到第二数值；
将所述终端当前的温度和所述第一数值求和，得到第三数值；
将所述第三数值和所述第二数值求差，得到第四数值；
将所述第四数值作为所述终端当前所处的环境温度。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
利用所述终端当前所处的环境温度，对家电设备进行控制。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述终端当前所处的环境温度满足预设条件的情况下，控制所述终端切换至睡眠模式。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
利用所述终端当前所处的环境温度，预测所述终端在未来时刻的目标温度。
8.一种温度检测装置，其特征在于，包括：
获取单元，用于获取终端当前的温度和温度变化速率；
第一处理单元，用于利用获取的终端当前的温度，确定所述终端的功耗；
第二处理单元，用于基于所述终端当前的温度、温度变化速率和所述终端的功耗，确定所述终端当前所处的环境温度。
9.一种终端，其特征在于，包括处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，
其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行权利要求1至7任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述方法的步骤。
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