CN111473887A - 壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备；该方法包括：计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并根据所述当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；判断所述第一变化速率是否大于预设变化速率；若是，则对所述当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，所述目标壳体温度不等于所述当前壳体温度；以及若否，则将所述电子设备计算的壳体温度作为目标壳体温度。本方案通过计算得到电子设备的当前壳体温度以及第一变化速率，判断第一变化速率是否超出预设变化速率，若超出，说明存在异常壳体温度，则对计算得到的当前壳体温度后进行修正，能够得到更准确的壳体温度。

Description

壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备。

背景技术

电子技术的不断发展过程中，电子设备的功能也越来越全面。用户可以通过电子设备实现诸多功能，如通话功能、摄像功能、语音功能、录音功能、导航功能、购物功能等。这在方便用户使用的同时，容易导致电子设备温度过高，电子设备会出现发热发烫的情况，电子设备温度越高，辐射越大，对人体的危害越大，而且对电子设备的使用寿命也造成很大影响。相关技术中，可以通过电子设备内部多个温度传感器算出对应的壳体温度。由于温度传感器本身存在一定的误差或抖动，导致计算得到的壳体温度不准确。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备，能够得到更准确的壳体温度。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法，应用于电子设备，其包括：

计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并根据所述当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；

判断所述第一变化速率是否大于预设变化速率；

若是，则对所述当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，所述目标壳体温度不等于所述当前壳体温度；以及

若否，则将所述当前壳体温度作为目标壳体温度。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体温度的获取装置，应用于电子设备，其包括：

计算模块，用于计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并根据所述当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；

判断模块，用于判断所述第一变化速率是否大于预设变化速率；

第一处理模块，用于对所述当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，所述目标壳体温度不等于所述当前壳体温度；

第二处理模块，用于将所述当前壳体温度作为目标壳体温度。

第三方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的壳体温度的获取方法。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，其包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的壳体温度的获取方法。

本申请实施例中，通过计算得到电子设备的当前壳体温度以及第一变化速率，判断第一变化速率是否超出预设变化速率，若超出，说明存在异常壳体温度，则对计算得到的当前壳体温度后进行修正，得到准确的壳体温度；若未超出，说明计算得到的当前壳体温度为准确值，则无需进行处理。此过程能够得到更准确的壳体温度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第一种流程示意图。

图2是本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第二种流程示意图。

图3是本申请实施例提供的壳体温度的获取装置的第一种结构示意图。

图4是本申请实施例提供的壳体温度的获取装置的第二种结构示意图。

图5是本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图6是本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本文所使用的术语「模块」可看做为在该运算系统上执行的软件对象。本文不同模块、引擎及服务可看做为在该运算系统上的实施对象。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法，该电子设备壳体温度的获取方法可以应用于电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等。

以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

本申请实施例提供一种壳体温度的获取方法，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第一种流程示意图。其中，该壳体温度的获取方法可以包括以下步骤：

101、计算得到电子设备的当前壳体温度，并根据当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率。

电子设备中往往设置有多种传感器，如温度传感器，可以通过获取温度传感器检测到的数据作为温度数据，温度传感器可以为负温度系数热敏电阻(NegativeTemperature Coefficient Thermistor，NTC)或其他温度传感器。例如，温度传感器可以设置在相应的硬件上，如温度传感器可以设置在相应硬件的外表面，或设置在相应的硬件内，温度传感器用于检测相应硬件在运行时的温度数据，获取相应硬件运行在预设时间段内生成的温度数据记录，得到温度数据，其中，电子设备中的硬件可以包括：中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、电路板(PCB板)等，相应的温度传感器可以包括：CPU温度传感器、GPU温度传感器以及PCB温度传感器等，可以理解的是，每个硬件内或每个硬件周围可以设置不止一个温度传感器，为了提高温度数据的准确性，可以在硬件周围设置多个温度传感器，其中，温度数据用于温度拟合算法的计算，温度拟合算法用于计算出电子设备的壳体温度，即电子设备外壳的温度，由于当前硬件结构和技术的限制，为了能够计算得到反映电子设备壳体的实际温度，可以通过温度计算公式用数学的方法进行线性拟合，通过大量的测试数据来训练和验证，得到一个较为稳定的训练后的温度拟合算法，在实际应用中，将传感器获取的温度数据输入至训练后的温度拟合算法后，可以得到相应的模拟壳体温度，电子设备可以根据模拟壳体温度采取相应的温度控制策略，以便控制电子设备的壳体温度处于合理的范围内。

通过电子设备中温度传感器获取的温度数据和训练后的温度拟合算法可以计算得到电子设备的当前壳体温度，还可以根据当前壳体温度和多个历史壳体温度计算得到壳体温度的多个变化速率，从该多个变化速率中选取一个作为第一变化速率。历史壳体温度为之前通过温度传感器获取的温度数据和温度拟合算法得到的壳体温度。历史壳体温度可以为一段时间之前获取的壳体温度。该一段时间可以根据需要设置，例如可以为0.5分钟、1分钟、2分钟或其他时间。

102、判断第一变化速率是否大于预设变化速率。

该预设变化速率可以为电子设备壳体温度在单位时间内的最大变化速率。

将上述从多个变化速率中选取的一个第一变化速率与该预设变化速率进行比较，若第一变化速率大于预设变化速率，可以认为计算得到该第一变化速率的至少一个时间点的壳体温度属于异常温度，本方案也正是为了基于第一变化速率与预设变化速率的比较来寻找壳体温度的异常温度，并进行相应处理。

103、若是，则对所述当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，所述目标壳体温度不等于所述当前壳体温度。

当上述第一变化速率大于预设变化速率时，即得到该第一变化速率的至少一个时间点的壳体温度为异常温度，需要对该异常温度进行处理。例如，可以将第一变化速率相应调小，使其小于或等于预设变化速率，然后根据调小后的第一变化速率计算得到修正后的壳体温度，将修正后的壳体温度作为目标壳体温度。

可以理解的是，上述得到的目标壳体温度为修正后的壳体温度，因此该目标壳体温度不等于上述当前壳体温度。例如，在电子设备处于温度上升过程中，若第一变化速率大于预设变化速率，则得到的目标壳体温度小于当前壳体温度。又例如，在电子设备处于温度下降过程中，若第一变化速率大于预设变化速率，则得到的目标壳体温度大于当前壳体温度。

104、若否，则将所述当前壳体温度作为目标壳体温度。

当上述第一变化速率小于或等于预设变化速率时，即得到该第一变化速率的壳体温度为正常温度，可以对应将当前壳体温度作为目标壳体温度，无需进行壳体温度的处理。

由上可知，本实施例提供的电子设备壳体温度的获取方法，可以通过计算得到电子设备的当前壳体温度以及第一变化速率，判断第一变化速率是否超出预设变化速率，若超出，说明存在异常壳体温度，则对计算得到的当前壳体温度后进行修正，得到准确的壳体温度；若未超出，说明计算得到的当前壳体温度为准确值，则无需进行处理。此过程能够得到更准确的壳体温度。

需要说明的是，得到电子设备的目标壳体温度后，可以根据目标壳体温度对电子设备进行合理的温控操作，以使电子设备处于一个合理的温度范围。例如，当监测到的壳体温度过高时，可以降低电子设备中CPU和/或GPU频率、功能模组的性能等，以实现降低电子设备的功耗和温度；当监测到的壳体温度从较高的温度变为较低的温度时，可以相应提升电子设备中功能模组的性能等来提升电子设备的整体性能，使电子设备能够提供更好的服务。

还需要说明的是，当电子设备壳体温度较高时，温度传感器数据抖动或误差容易使当前壳体温度超过预设阈值，会导致触发对应的温度控制策略，比如降低电子设备的CPU频率、GPU频率或其他功能模组的性能，影响用户使用，如大型游戏运行较卡、显示屏显示分辨率降低等。对用户体验产生不好的影响。本申请实施例通过通过温度传感器计算得到当前壳体温度后，若其对应的第一变化速率超过预设变化速率，可能是温度传感器数据抖动或误差造成的，通过对当前壳体温度的处理，得到小于当前壳体温度的目标壳体温度，之后可以根据目标壳体温度进行相应的温控操作，可以提高获取电子设备壳体温度的准确性，防止错误触发温度控制策略，防止影响电子设备的性能和用户使用。

根据上一个实施例所描述的方法，以下将举例作进一步详细说明。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的壳体温度的获取方法的第二种流程示意图。其中，该壳体温度的获取方法具体可以包括：

201、计算得到电子设备的当前壳体温度，并根据当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率。

通过电子设备中的温度传感器来计算得到电子设备的当前壳体温度，并获取多个历史壳体温度。例如，可以通过电子设备中的NTC或其他温度传感器算出对应的壳体温度。历史壳体温度为之前通过温度传感器获取的温度数据和温度拟合算法得到的壳体温度。历史壳体温度可以为一段时间之前获取的壳体温度。该一段时间可以根据需要设置，例如可以为0.5分钟、1分钟、2分钟或其他时间。

根据壳体温度得到第一变化速率的过程可以是，计算得到电子设备的当前壳体温度，并获取多个历史壳体温度；计算得到当前壳体温度和任意一个历史壳体温度的壳体温度差值、以及对应的时间间隔；通过计算任意一个壳体温度差值与对应的时间间隔的比值，得到对应多个变化速率；以及从多个变化速率中选取最大的变化速率作为第一变化速率。

例如，对电子设备获取的当前壳体温度为30.2℃，获取的历史壳体温度为30.3℃，该当前壳体温度与历史壳体温度的时间间隔为1s，则对应的变化速率为壳体温度的差值0.1℃与时间间隔1s的比值，为0.1℃/s；若获取的当前壳体温度为30.4℃，获取的历史壳体温度为30.6℃，该当前壳体温度与历史壳体温度的时间间隔为1s，则对应的变化速率为壳体温度的差值0.2℃与时间间隔1s的比值，为0.2℃/s，可以将0.1℃/s和0.2℃/s组成壳体温度的多个变化速率，则选取最大的速率为0.2℃/s，即第一变化速率为0.2℃/s。

202、根据环境温度，判断电子设备是否进行校正处理。

在电子设备的正常工作中，使电子设备壳体产生温度变化的原因不仅仅是电子设备内部热源温度产生的影响，还会受到外界环境温度的影响，为了进一步提升壳体温度的准确度，可以考虑外界环境温度对于壳体温度的影响，能够更好的计算壳体温度的变化速率以及目标壳体温度，得到更准确的壳体温度。

在一些实施例中，若判断结果为是，可以基于环境温度的影响进行相应的校正处理。可以理解的是，也可以根据某些环境因素，不对电子设备的外界环境温度的影响进行考虑，直接执行后续判断步骤。具体如何判断是否进行校正处理，可以根据实际情况进行具体设定，在此不作限定，本申请公开两种判断结果的后续操作。

可以理解的是，考虑外界环境温度对壳体温度的影响是需要考虑电子设备的温度与外界环境温度的温差，如果温差过大，则需要进行校正处理；如果温差很小，则无需进行校正处理。其中，获取外界环境温度的方式可以采取第三方温度传感器进行获取，比如通过无线连接的温度计获取外界环境温度、通过网络获取当前的温度报道。需要说明的是，电子设备还可以通过GPS、连接的网络信源等确定位置信息，通过位置信息确定当地室外或室内的外界环境温度等等。

203、判断第一变化速率与目标校正速率之和是否大于预设变化速率。

若步骤202判断结果为是，则电子设备在进行校正处理时考虑外界环境温度的过程可以是，获取外界环境温度，并根据不同的外界环境温度从多个预设校正速率中确定一个作为目标校正速率；判断第一变化速率与目标校正速率之和是否大于预设变化速率。若第一变化速率与目标校正速率之和大于预设变化速率，则进行处理，执行步骤205；若不大于，则执行步骤208。

目标校正速率还可以根据外界环境温度的季节因素进行相应的设定，可以理解的是，如果电子设备内部温度与外界环境温度的温差越大，则壳体温度的变化速率相应也会越快。因此，若为冬季，即温差较大时，可以将目标校正速率的值设置的相对大一些；若为春季或秋季，即温差较小时，可以将目标校正速率的值设置的相对小一些或设置目标校正速率为零，来提高壳体温度的准确度。

204、判断第一变化速率是否大于预设变化速率。

该预设变化速率可以为电子设备壳体温度在单位时间内的最大变化速率。

将上述从多个变化速率中选取的一个第一变化速率与该预设变化速率进行比较，若第一变化速率大于预设变化速率，可以认为计算得到该第一变化速率的至少一个时间点的壳体温度属于异常温度，本方案也正是为了基于第一变化速率与预设变化速率的比较来寻找壳体温度的异常温度，并进行相应处理。其中，上述异常温度的可以是历史壳体温度，也可以是当前壳体温度，历史壳体温度或当前壳体温度的异常都会使第一变化速率产生异常，因此会产生异常温度。

例如，监测最近N次壳体温度的变化速率，即两次拟合壳体温度差值与温度采集时间间隔的比值得到变化速率，当前拟合得到的壳体温度与上次拟合得到的壳体温度相比，得到第一变化速率V1，而将预设变化速率设为V2，将V1和V2进行比较。若V1大于V2，则对电子设备进行处理；若V1小于或等于V2，则将电子设备当前壳体温度作为目标壳体温度。

205、若是，则获取电子设备的当前场景，并根据当前场景从多个第二变化速率中确定一个作为目标第二变化速率

判断结果为是有两种情况，一种是第一变化速率大于预设变化速率，一种是第一变化速率与目标校正速率之和大于预设变化速率。说明得到该第一变化速率的至少一个时间点的壳体温度为异常温度，需要对该异常温度进行平滑处理。

电子设备壳体温度进行平滑处理的过程还可以包括，获取电子设备不同场景下壳体温度的多个第二变化速率，不同场景对应电子设备内不同的热源；获取电子设备的当前场景，并根据当前场景从多个第二变化速率中确定一个作为目标第二变化速率。电子设备中产生多个第二变化速率的场景可以包括CPU重负载、GPU重负载、显示屏高亮度、高音量、网络高速率工作等等，这些场景都会导致电子设备的壳体温度上升，如果电子设备的当前场景与上述场景属于同一场景，或者当前场景与上述场景属于相近场景，比如同属于视频播放，语音播放等等，则可以将上述场景中对应的第二变化速率作为目标第二变化速率。其中。目标第二变化速率可以小于或等于上述预设变化速率。

由于电子设备内部热源工作发热，导致电子设备内部温度上升需要一定时间，再通过电子设备壳体内表面传递到壳体外表面之间也存在一定的传导时间，也就是壳体温度感受变化是有延时的。因此，可以将对电子设备壳体温度的监测频率与传导时间之间设置一定的关系，使得对于计算壳体温度的周期及监测的时间更充裕，使拟合处理的结果更准确。例如，可以将电子设备监测壳体温度的频率设置为每一秒监测一次，而传导时间可以设置为2秒，那在传导时间内，可以对电子设备壳体温度有足够次数的监测以及进行相应的处理，能够更有效的保证目标壳体温度的准确性。

206、根据第一变化速率、预设变化速率及目标第二变化速率，确定壳体温度的目标变化速率。

在得到目标第二变化速率后，可以根据上述第一变化速率、预设变化速率以及该目标第二变化速率确定壳体温度的目标变化速率。并根据该目标变化速率计算得到目标壳体温度，该目标壳体温度是进行处理后的温度，因此目标壳体温度不等于电子设备的当前壳体温度。例如，在电子设备处于温度上升过程中，若第一变化速率大于预设变化速率，则得到的目标壳体温度小于当前壳体温度。又例如，在电子设备处于温度下降过程中，若第一变化速率大于预设变化速率，则得到的目标壳体温度大于当前壳体温度。

对于得到目标变化速率，具体的拟合过程可以包括，从第一变化速率与目标第二变化速率中选取较大值，作为样本变化速率；以及从样本变化速率与预设变化速率中选取较小值，作为目标变化速率。

例如，当前场景下为CPU重负载，该场景下得到的目标第二变化速率V3为0.1℃/s，若第一变化速率V1为0.2℃/s，则得到的样本变化速率为0.2℃/s，也就是第一变化速率；若预设变化速率V2为0.15℃/s，则得到的目标变化速率V为0.15℃/s，也就是预设变化速率，具体的选择公式为V＝min(max(V1，V3)，V2)，其中min为最小值(Minimum，min)，max为最大值(Maximum，max)。

确定壳体温度的目标变化速率还可以采用其他方式。例如，从第一变化速率、预设变化速率及目标第二变化速率中选取最小值作为目标变化速率。

207、基于目标变化速率确定目标壳体温度。

根据目标变化速率计算得到目标壳体温度的过程可以包括，获取监测到的当前时间点与上次时间点之间的时间间隔，以及上次时间点的壳体温度；通过计算目标变化速率与时间间隔的乘积，得到温度变化值；以及通过计算温度变化值与上次时间点的壳体温度的和值，得到目标壳体温度。

例如，当前场景下为GPU重负载，该场景下得到的目标第二变化速率V3为0.1℃/s，若第一变化速率V1为0.2℃/s，则得到的样本变化速率为0.2℃/s，也就是第一变化速率；若预设变化速率V2为0.15℃/s，则得到的目标变化速率V为0.15℃/s，也就是预设变化速率。上述计算得到的第一变化速率V1的两时间点分别为t1和t2，两时间点的时间间隔为t为1s，t1时间点的壳体温度T1为30.2℃，t2时间点的壳体温度T2为30.4℃，则温度变化值为目标变化速率V与时间间隔t的乘积，计算得到温度变化值为0.15℃，则目标壳体温度T为t1时间点的壳体温度T1与温度变化值0.15℃的和值，即30.35℃。具体的计算公式为T＝Tl+V*t。

208、若否，则将电子设备计算的壳体温度作为目标壳体温度。

将电子设备计算的壳体温度作为目标壳体温度的情况有两种，一种是第一变化速率小于或等于预设变化速率，一种是第一变化速率与目标校正速率之和小于或等于预设变化速率，两种判断结果得到该第一变化速率的当前壳体温度和历史壳体温度为正常温度，不需要进行平滑处理，则可以对应将电子设备计算当前壳体温度作为目标壳体温度。

例如，若第一变化速率V1为0.1℃/s，预设变化速率V2为0.15℃/s，因V1小于V2，则说明计算得到该第一变化速率V1的当前壳体温度和历史壳体温度为正常温度，无需进行平滑处理。若得到该第一变化速率V1的历史壳体温度为30.2℃，当前壳体温度为30.4℃，则目标壳体温度T为30.4℃。

例如，若第一变化速率V1为0.15℃/s，预设变化速率V2为0.18℃/s，设置的目标校正速率V3为0.05℃/s。VI与V3之和为0.2℃/s，大于预设变化速率V2的0.18℃/s，则说明计算得到该第一变化速率V1的当前壳体温度和历史壳体温度为正常温度，无需进行平滑处理。若得到该第一变化速率V1的历史壳体温度为30.2℃，当前壳体温度为30.4℃，则目标壳体温度为30.4℃。此处得到的目标壳体温度未对外界环境温度进行说明，是为了方便处理，当然也可以将外界环境温度的影响加入到目标壳体温度的计算中，在此不作限定。

需要说明的是，得到电子设备的目标壳体温度后，可以根据目标壳体温度对电子设备进行合理的温控操作，以使电子设备处于一个合理的温度范围。例如，当监测到的壳体温度过高时，可以降低电子设备中CPU和/或GPU频率、功能模组的性能等，以实现降低电子设备的功耗和温度；当监测到的壳体温度从较高的温度变为较低的温度时，可以相应提升电子设备中功能模组的性能等来提升电子设备的整体性能，使电子设备能够提供更好的服务。

还需要说明的是，当电子设备壳体温度较高时，温度传感器数据抖动或误差容易使当前壳体温度超过预设阈值，会导致触发对应的温度控制策略，比如降低电子设备的CPU频率、GPU频率或其他功能模组的性能，影响用户使用，如大型游戏运行较卡、显示屏显示分辨率降低等。对用户体验产生不好的影响。本申请实施例通过通过温度传感器计算得到当前壳体温度后，若其对应的第一变化速率超过预设变化速率，可能是温度传感器数据抖动或误差造成的，通过对当前壳体温度的处理，得到小于当前壳体温度的目标壳体温度，之后可以根据目标壳体温度进行相应的温控操作，可以提高获取电子设备壳体温度的准确性，防止错误触发温度控制策略，防止影响电子设备的性能和用户使用。

为了更好地实施以上方法，本申请实施例还提供了一种壳体温度的获取装置，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的壳体温度的获取装置的第一种结构示意图。该壳体温度的获取装置300可以包括计算模块301、判断模块302、第一处理模块303和第二处理模块304，具体可以如下：

计算模块301，用于计算得到电子设备的当前壳体温度，并根据当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；

判断模块302，用于判断第一变化速率是否大于预设变化速率；

第一处理模块303，用于对当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，目标壳体温度不等于当前壳体温度；

第二处理模块304，用于将当前壳体温度作为目标壳体温度。

在一些实施例中，计算得到电子设备的当前壳体温度，并根据当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率，计算模块301可以用于：

计算得到电子设备的当前壳体温度，并获取多个历史壳体温度；

计算得到当前壳体温度和任意一个历史壳体温度的壳体温度差值、以及对应的时间间隔；

通过计算任意一个壳体温度差值与对应的时间间隔的比值，得到对应多个变化速率；以及

从多个变化速率中选取最大的变化速率作为第一变化速率。

在一些实施例中，对当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，第一处理模块303可以用于：

获取电子设备不同场景下壳体温度的多个第二变化速率，不同场景对应所述电子设备内不同的热源；

获取电子设备的当前场景，并根据当前场景从多个第二变化速率中确定一个作为目标第二变化速率；

根据第一变化速率、预设变化速率以及目标第二变化速率确定壳体温度的目标变化速率；

根据目标变化速率确定目标壳体温度。

在一些实施例中，第一处理模块303还可以用于：

从第一变化速率与目标第二变化速率中选取较大值，作为样本变化速率；以及

从样本变化速率与预设变化速率中选取较小值，作为目标变化速率。

在一些实施例中，第一处理模块303可以用于：

获取监测到的当前时间点与上次时间点之间的时间间隔，以及上次时间点的壳体温度；

通过计算目标变化速率与时间间隔的乘积，得到温度变化值；以及

通过计算温度变化值与上次时间点的壳体温度的和值，得到目标壳体温度。

在一些实施例中，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的壳体温度的获取装置的第二种结构示意图，该壳体温度的获取装置300还可以包括校正模块305，该校正模块305可以用于：

获取外界环境温度，并根据所述外界环境温度从多个预设校正速率中确定一个作为目标校正速率；

判断第一变化速率与目标校正速率之和是否大于预设变化速率。

应当说明的是，本申请实施例提供的电子设备壳体温度的获取装置与上文实施例中的电子设备壳体温度的获取方法属于同一构思，在电子设备壳体温度的获取装置上可以运行电子设备壳体温度的获取方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见电子设备壳体温度的获取方法实施例，此处不再赘述。

相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备400，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，该电子设备400包括处理器401和存储器402。其中，处理器401与存储器402电性连接。

处理器401是电子设备400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器402内的计算机程序，以及调用存储在存储器402内的数据，执行电子设备400的各种功能并处理数据，从而对电子设备400进行整体监控。

存储器402可用于存储软件程序以及模块，处理器401通过运行存储在存储器402的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器402可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。

此外，存储器402可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器402还可以包括存储器控制器，以提供处理器401对存储器402的访问。

在本实施例中，电子设备400中的处理器401会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器402中，并由处理器401运行存储在存储器402中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：

计算得到电子设备的当前壳体温度，并根据当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；

判断第一变化速率是否大于预设变化速率；

若是，则对当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，目标壳体温度不等于所述当前壳体温度；以及

若否，则将当前壳体温度作为目标壳体温度。

在一些实施例中，请参阅图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图，与图5所示电子设备的区别在于，该电子设备400还可以包括：显示器403、摄像组件404、音频电路405、输入单元406、传感器407以及电源408。其中，显示器403、摄像组件404、音频电路405、输入单元406、传感器407以及电源408分别与处理器401电性连接。

显示器403可以用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。

摄像组件404可以包括图像处理电路，图像处理电路可以利用硬件和/或软件组件实现，可包括定义图像信号处理(Image Signal Processing)管线的各种处理单元。图像处理电路至少可以包括：多个摄像头、图像信号处理器(Image Signal Processor，ISP处理器)、控制逻辑器以及图像存储器等。其中每个摄像头至少可以包括一个或多个透镜和图像传感器。图像传感器可包括色彩滤镜阵列(如Bayer滤镜)。图像传感器可获取用图像传感器的每个成像像素捕捉的光强度和波长信息，并提供可由图像信号处理器处理的一组原始图像数据。

音频电路405可以用于通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。

输入单元406可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(例如指纹)，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。其中，输入单元406可以包括指纹识别模组。

传感器407用于采集电子设备自身的信息或者用户的信息或者外部环境信息。例如，传感器407可以包括温度传感器、距离传感器、磁场传感器、光线传感器、加速度传感器、指纹传感器、霍尔传感器、位置传感器、陀螺仪、惯性传感器、姿态感应器、气压计、心率传感器等多个传感器。

电源408可以用于给电子设备400的各个部件供电。在一些实施例中，电源408可以通过电源管理系统与处理器401逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

在本申请实施例中，电子设备400中的处理器401会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器402中，并由处理器401运行存储在存储器402中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：

计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并根据当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；

判断第一变化速率是否大于预设变化速率；

若是，则对当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，目标壳体温度不等于当前壳体温度；以及

若否，则将当前壳体温度作为目标壳体温度。

以上各个操作具体可参见前面的实施例，在此不再赘述。

由上可知，相对于现有技术而言，本实施例通过对电子设备壳温的变化值、壳温的变化速率及变化周期的检测，通过对当前壳温变化速率、历史壳温变化速率以及最大壳温变化速率的比较，筛选出目标壳温变化速率，并计算得到目标壳温，并在检测的过程中找出不符合正常变化值，将其进行处理，达到对异常温度值过滤的目的，实现壳温的平滑。

本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得该计算机执行上述任一实施例中的电子设备壳体温度的获取方法。

例如，在一些实施例中，当上述计算机程序在计算机上运行时，该计算机执行如下步骤：

计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并根据当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；

判断第一变化速率是否大于预设变化速率；

若是，则对当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，目标壳体温度不等于当前壳体温度；以及

若否，则将当前壳体温度作为目标壳体温度。

以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

其中，该存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。

由于该存储介质中所存储的指令，可以执行本申请实施例所提供的任一种壳体温度的获取方法中的步骤，因此，可以实现本申请实施例所提供的任一种壳体温度的获取方法所能实现的有益效果，详见前面的实施例，在此不再赘述。

需要说明的是，对本申请实施例的壳体温度的获取方法而言，本领域普通测试人员可以理解实现本申请实施例的壳体温度的获取方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在电子设备的存储器中，并被该电子设备内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如壳体温度的获取方法的实施例的流程。

对本申请实施例的壳体温度的获取装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。该集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

以上对本申请实施例所提供的一种壳体温度的获取方法、装置、存储介质和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种壳体温度的获取方法，应用于电子设备，其特征在于，所述方法包括：

计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并根据所述当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；

判断所述第一变化速率是否大于预设变化速率；

若是，则对所述当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，所述目标壳体温度不等于所述当前壳体温度；以及

若否，则将所述当前壳体温度作为目标壳体温度。

2.根据权利要求1所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，在所述根据所述当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率之后，所述方法还包括：

获取外界环境温度，并根据所述外界环境温度从多个预设校正速率中确定一个作为目标校正速率；

判断所述第一变化速率与目标校正速率之和是否大于所述预设变化速率；

若是，则对所述当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度；以及

若否，则将所述当前壳体温度作为目标壳体温度。

3.根据权利要求1或2所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并根据所述当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率，包括：

计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并获取多个历史壳体温度；

计算得到所述当前壳体温度和任意一个所述历史壳体温度的壳体温度差值、以及对应的时间间隔；

通过计算任意一个所述壳体温度差值与对应的所述时间间隔的比值，得到对应的多个变化速率；以及

从所述多个变化速率中选取最大的变化速率作为第一变化速率。

4.根据权利要求3所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述对所述当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，包括：

获取所述电子设备不同场景下壳体温度的多个第二变化速率，不同场景对应所述电子设备内不同的热源；

获取所述电子设备的当前场景，并根据所述当前场景从多个第二变化速率中确定一个作为目标第二变化速率；

根据所述第一变化速率、预设变化速率以及所述目标第二变化速率确定壳体温度的目标变化速率；以及

根据所述目标变化速率计算得到所述目标壳体温度。

5.根据权利要求4所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述根据所述第一变化速率、预设变化速率以及所述目标第二变化速率确定壳体温度的目标变化速率，包括：

从所述第一变化速率与所述目标第二变化速率中选取较大值，作为样本变化速率；以及

从所述样本变化速率与所述预设变化速率中选取较小值，作为目标变化速率。

6.根据权利要求4所述的壳体温度的获取方法，其特征在于，所述根据所述目标变化速率计算得到所述目标壳体温度，包括：

获取监测到的当前时间点与上次时间点之间的时间间隔，以及上次时间点的壳体温度；

通过计算所述目标变化速率与所述时间间隔的乘积，得到温度变化值；以及

通过计算所述温度变化值与所述上次时间点的壳体温度的和值，得到所述目标壳体温度。

7.一种壳体温度的获取装置，应用于电子设备，其特征在于，所述装置包括：

计算模块，用于计算得到所述电子设备的当前壳体温度，并根据所述当前壳体温度和历史壳体温度得到第一变化速率；

判断模块，用于判断所述第一变化速率是否大于预设变化速率；

第一处理模块，用于对所述当前壳体温度进行处理，计算得到目标壳体温度，所述目标壳体温度不等于所述当前壳体温度；

第二处理模块，用于将所述当前壳体温度作为目标壳体温度。

8.根据权利要求7所述的壳体温度的获取装置，其特征在于，所述第一处理模块包括：

第一获取子模块，用于获取所述电子设备不同场景下壳体温度的多个第二变化速率，不同场景对应所述电子设备内不同的热源；

第二获取子模块，用于获取所述电子设备的当前场景，并根据所述当前场景从多个第二变化速率中确定一个作为目标第二变化速率；

第一确定子模块，用于根据所述第一变化速率、预设变化速率以及所述目标第二变化速率确定壳体温度的目标变化速率；

第二确定子模块，用于根据所述目标变化速率确定所述目标壳体温度。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1至6任一项所述的壳体温度的获取方法。

10.一种电子设备，包括处理器、存储器，所述存储器中存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如权利要求1至6任一项所述的壳体温度的获取方法。

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