CN113835948A - 温度检测方法、温度检测装置及电子设备 - Google Patents

温度检测方法、温度检测装置及电子设备 Download PDF

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CN113835948A CN202010578363.9A CN202010578363A CN113835948A CN 113835948 A CN113835948 A CN 113835948A CN 202010578363 A CN202010578363 A CN 202010578363A CN 113835948 A CN113835948 A CN 113835948A
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environment temperature
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Abstract

本申请提供了一种环境温度检测方法和装置。该方法包括：获取测量参数集合，将第一环境温度和测量温度集合输入第一关系模型，并将第一关系模型进行当前迭代输出的第二环境温度作为第三环境温度。其中，测量参数集合用于指示电子设备中设置的多个温度检测点在当前时刻的测量温度。将第三环境温度和测量温度集合输入第一关系模型进行下一次迭代运算。在当前迭代输出的第二环境温度与当前迭代输入的第三环境温度的差值小于或等于预设值的情况下，以当前迭代输出的第二环境温度作为当前时刻的环境检测温度。通过迭代算法，得到最终的环境检测温度，不再对环境温度直接进行求解，避免了对反问题的直接求解引入的误差，提高检测环境温度的准确性。

Description

温度检测方法、温度检测装置及电子设备
技术领域
本申请涉及温度检测领域，尤其涉及温度检测方法、温度检测装置及电子设备。
背景技术
环境温度是影响电子器件的一个重要工作参数。电子器件温度过高或过低都可能导致电子器件的性能恶化，从而影响用户使用体验。环境温度影响着电子器件的散热效率，从而对电子器件温度产生影响。因此，根据环境温度的变化对电子器件的工作状态进行调整，能够提高电子器件的可靠性。
环境温度和电子设备的功耗影响电子设备中各个温度检测点的温度。在环境温度求解过程中，需要对各个系统的功耗进行假设。由于电子设备各个系统功耗的复杂变化情况，对各个系统的功耗的假设引入了误差，影响了对环境温度求解的准确性。
发明内容
本申请提供一种温度检测方法、温度检测装置及电子设备，能够提高环境温度的检测准确性。
第一方面，提供一种环境温度检测方法，包括：获取测量参数集合，所述测量参数集合用于指示电子设备中设置的多个温度检测点在当前时刻的测量温度；将第一环境温度和所述测量温度集合输入第一关系模型；将所述第一关系模型进行当前迭代输出的第二环境温度作为第三环境温度，将所述第三环境温度和所述测量温度集合输入所述第一关系模型进行下一次迭代运算；当前迭代输出的第二环境温度与当前迭代输入的第三环境温度的差值小于或等于预设值时，将当前迭代输出的第二环境温度作为所述当前时刻的环境检测温度。
利用迭代算法，将第一环境温度作为第一关系模型的输入进行迭代计算，以得到最终的环境检测温度，不再对环境温度直接进行求解，避免了对反问题的直接求解引入的误差，能够提高检测环境温度的准确性。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述测量参数集合用于指示在所述当前时刻之前预设时间段内每个所述温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
测量参数集合用于指示在当前时刻之前预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系，在提高计算得到的环境检测温度的准确性的同时，可以减少对环境检测温度的计算所需的数据需求种类，减少检测的数据量。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述测量参数集合包括所述电子设备的系统在所述当前时刻的功耗。
在确定环境温度时，可以根据每个系统的功耗进行计算，提高计算得到的环境检测温度的准确性。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述电子设备具有多个使用形态，每个使用形态对应于一个关系模型，所述方法还包括：获取所述电子设备在所述当前时刻的第一使用形态，所述多个使用形态包括所述第一使用形态；根据所述电子设备的第一使用形态，从多个关系模型中确定与所述第一使用形态对应的第一关系模型，每个使用形态对应于所述多个关系模型中的一个关系模型。
如果电子设备具有多个使用形状，则每种使用形态可以对应于一个关系模型。不同使用形态对应的关系模型可以相同或不同。电子设备不同的使用形态的情况下，各个系统的功耗对温度检测点的温度的影响大小不同。为每种使用形态设置与该使用形态相对应的关系模型，可以提高计算的环境检测温度的准确性。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述第一环境温度为上一时刻的环境检测温度。
一般情况下，环境温度的变化较为缓慢。将上一时刻的环境检测温度作为第一环境温度，可以减小迭代次数，降低计算量，减少对资源的占用。
第二方面，提供一种环境温度检测装置，包括获取模块、处理模块。所述获取模块用于，获取测量参数集合，所述测量参数集合用于指示电子设备中设置的多个温度检测点在当前时刻的测量温度。所述处理模块用于，将第一环境温度和所述测量温度集合输入第一关系模型。所述处理模块还用于，将所述第一关系模型进行当前迭代输出的第二环境温度作为第三环境温度，将所述第三环境温度和所述测量温度集合输入所述第一关系模型进行下一次迭代运算。所述处理模块还用于，当前迭代输出的第二环境温度与当前迭代输入的第三环境温度的差值小于或等于预设值时，将当前迭代输出的第二环境温度作为所述当前时刻的环境检测温度。
结合第二方面，在一些可能的实现方式中，所述测量参数集合用于指示在所述当前时刻之前预设时间段内每个所述温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
结合第二方面，在一些可能的实现方式中，所述测量参数集合包括所述电子设备的系统在所述当前时刻的功耗。
结合第二方面，在一些可能的实现方式中，所述电子设备具有多个使用形态，每个所述使用形态对应于一个关系模型。所述获取模块还用于，获取所述电子设备在所述当前时刻的第一使用形态。所述处理模块还用于，确定所述第一使用形态对应的第一关系模型。
结合第二方面，在一些可能的实现方式中，所述第一环境温度为上一时刻的环境检测温度。
第三方面，提供一种环境温度检测装置，包括存储器和处理器。所述存储器用于存储程序指令，所述处理器用于执行所述程序指令以执行第一方面所述的方法。
第四方面，提供一种电子设备，包括第二方面或第三方面的环境温度检测装置。
第五方面，提供一种计算机程序存储介质，其特征在于，所述计算机程序存储介质具有程序指令，当所述程序指令被处理器执行时，使得处理器执行前文中所述的环境温度检测方法。
第六方面，提供一种芯片系统，其特征在于，所述芯片系统包括至少一个处理器，当程序指令在所述至少一个处理器中执行时，使得所述至少一个处理器执行前文中所述的基于天线阵列的信号处理方法。
附图说明
图1是一种电子设备的硬件结构示意图。
图2是本申请实施例的电子设备的软件结构框图。
图3是芯片的示意性结构图。
图4是本申请实施例提供的一种环境温度检测方法的示意性流程图。
图5是本申请实施例提供的一种关系模型建立方法的示意性流程图。
图6是本申请实施例提供的另一种环境温度检测方法的示意性流程图。
图7是本申请实施例提供的环境温度检测方法的检测结果示意图。
图8是本申请实施例提供的又一种环境温度检测方法的示意性流程图。
图9是本申请实施例提供的电子设备的示意性结构图。
图10是本申请实施例提供的又一种环境温度检测方法的示意性流程图。
图11是本申请实施例提供的一种环境温度检测装置的示意性结构图。
图12是本申请实施例提供的另一种环境温度检测装置的示意性结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
图1是一种电子设备的硬件结构示意图。
电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。
可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
图2是本申请实施例的电子设备100的软件结构框图。分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将Android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应用程序框架层，安卓运行时(Android runtime)和系统库，以及内核层。应用程序层可以包括一系列应用程序包。
如图2所示，应用程序包可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航，WLAN，蓝牙，音乐，视频，短信息等应用程序。
应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。
例如，在本申请中，处理图像的算法等都可以包括在应用程序框架层。
如图2所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器等。
窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定屏幕，截取屏幕等。
内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。
例如，在本申请中，内容控制器可以实时获取预览界面中采集到的图像，并将处理之后的图像显示在预览界面中。
视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。
例如，在本申请中，显示器界面上显示的“用户动作视频”、“标准的健身动作”、“指导信息”等内容，可以由视图系统接收处理器的指示进行显示。
电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂断等)。
资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。
通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。
Android runtime包括核心库和虚拟机。Android runtime负责安卓系统的调度和管理。
核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。
应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。
系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(media libraries)，三维图形处理库(例如：OpenGL ES)，2D图形引擎(例如：SGL)等。
表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2D和3D图层的融合。
媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如：MPEG4，H.264，MP3，AAC，AMR，JPG，PNG等。
三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。
2D图形引擎是2D绘图的绘图引擎。
内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动，传感器驱动。
为了便于理解，本申请以下实施例将以具有图1和图2所示结构的电子设备为例，结合附图和应用场景，对本申请实施例提供的温度检测方法进行具体阐述。
电子设备中包括大量电子器件。
环境温度是影响电子器件的一个重要工作参数。电子器件温度过高或过低都可能导致电子器件的性能恶化，从而影响用户使用体验。环境温度影响着电子器件的散热效率，从而对电子器件温度产生影响。因此，根据环境温度的变化对电子器件的工作状态进行调整，能够提高电子器件的可靠性。
在电子设备进风口或受热源影响小的位置，如远离发热器件的位置设置温度传感器。根据温度传感器的检测值，可以确定环境温度。
需要在远离主要发热器件的位置，单独放置额外的温度传感器，并且往往需要在温度传感器和主要发热器件之间做隔热处理，产生额外的硬件成本。
如今电子设备趋于集成化、小型化。为了适应小型化的应用场景，可以在芯片300上设置多个温度检测点310，如图3所示。在每个温度检测点可以设置温度传感器，以实现对该温度检测点的温度检测。
环境温度和芯片300中各个子系统320运行时的功耗均影响着温度检测点的温度。
可以建立各个子系统功耗、检测温度与环境温度的关系模型。也就是说，将各个子系统320的功耗和各个温度检测点310的温度值输入关系模型，关系模型可以输出对应的环境温度。
不同发热器件对温度传感器的影响不同。当电子设备工作状态变化时，各发热器件的功耗也随之变化。但是，芯片温度的变化相对芯片的功耗变化相对滞后。因此，上述对应关系在芯片的功耗变化频繁的情况下，无法准确反映环境温度。
环境温度和电子设备的功耗影响电子设备中各个温度检测点的温度。对于环境温度的求解是对反问题的求解。
反问题是相对于正问题而言的。
正问题一般是按着自然规律的顺序研究事物的演化过程或分布形态，也就是由起因推断结果。
反问题则是根据结果，由可观测的现象以及事物的内部规律或所受的外部影响，确定产生该结果的原因。
对环境温度这一反问题的求解的过程中，由于电子设备各个系统功耗的复杂变化情况，对各个系统的功耗的假设引入了误差，影响了对环境温度求解的准确性。
为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种环境温度的检测方法。
图4是本申请实施例提供的一种环境温度检测方法的示意性流程图。
在S201，获取测量参数集合，所述测量参数集合用于指示电子设备中设置的多个温度检测点在当前时刻的测量温度。
所述电子设备可以设置多个温度检测点。每个温度检测点可以设置一个温度传感器。温度传感器用于进行温度的检测。测量参数集合可以包括测量温度每个温度检测点在当前时刻的测量温度。
在S202，将第一环境温度和所述测量温度集合输入第一关系模型，以得到第二环境温度。
第一环境温度可以是预设值，也可以是一定温度范围内的随机数值。
一般情况下，环境温度的变化较为缓慢。为了减小后续步骤S203中迭代计算的迭代次数，可以将上一时刻的环境检测温度作为第一环境温度。上一时刻的环境检测温度，即上一时刻进行S201至S204得到的环境检测温度。
在S203，将当前迭代得到的第二环境温度作为下一次迭代的所述第一环境温度，进行迭代计算。
在S204，当前迭代得到的第二环境温度与当前迭代的第一环境温度的差值小于或等于预设值时，将当前迭代得到的第二环境温度作为环境检测温度。
通过S201至S204，利用迭代算法，使得第一关系模型输出的环境温度与输入的环境温度的差值逐渐减小，第一关系模型输出的环境温度接近真实的环境温度值。
通过迭代算法，将第一环境温度作为第一关系模型的输入，得到最终的环境检测温度，不再对环境温度直接进行求解。也就是说，通过S201至S204，避免了对反问题的直接求解引入的误差，提高检测环境温度的准确性。
每个温度检测点的温度受到当前时刻的真实环境温度和电子设备中各个子系统的功耗的影响。
测量参数集合可以包括在当前时刻电子设备中多个系统中每个系统的功耗。
从而在确定环境温度时，可以根据每个系统的功耗进行计算，提高计算得到的环境检测温度的准确性。
进一步地，测量参数集合还可以用于指示在当前时刻之前的预设时间段内每个系统的功耗与时间的关联关系。
测量参数集合也可以用于指示在当前时刻之前预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
示例性地，测量参数集合包括当前时刻之前预设时间段每个时间点时每个温度检测点的测量温度。
通过测量温度与时间的关联关系，可以反映出子系统的功耗变化对芯片温度的影响。环境温度的检测可以持续进行，也就是说，可以持续获取各个时刻每个温度检测点的测量温度。测量温度与时间的关联关系可以根据持续获取的各个时刻每个温度检测点的测量温度确定。
因此，测量参数集合用于指示在当前时刻之前预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系，在提高计算得到的环境检测温度的准确性的同时，可以减少对环境检测温度的计算所需的数据需求种类，减少检测的数据量。
应当理解，测量参数集合包括每个温度检测点在当前时刻的测量温度。测量参数集合还可以包括以下信息中的至少一种：(1)当前时刻每个系统的功耗、(2)在当前时刻之前的第一预设时间段内每个系统的功耗与时间的关联关系、(3)在当前时刻之前的第二预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
电子设备可以是电视机、手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，本申请实例不作具体限定。
电子设备可以具有一个或多个使用形态。例如，折叠屏手机可以具有折叠和展开两种使用形态。
如果电子设备具有多个使用形状，则每种使用形态可以对应于一个关系模型。不同使用形态对应的关系模型可以相同或不同。
在进行S202之前，可以获取电子设备在当前时刻的第一使用形态。
根据电子设备的第一使用形态，可以从多个关系模型中确定与所述第一使用形态对应的第一关系模型，每个使用形态对应于所述多个关系模型中的一个关系模型。
电子设备不同的使用形态的情况下，各个系统的功耗对温度检测点的温度的影响大小不同。为每种使用形态设置与该使用形态相对应的关系模型，可以提高计算的环境检测温度的准确性。
本申请实施例提供的环境温度检测方法，可以基于电子设备内部为其他功能需求设置的温度传感器，通过软件算法计算环境温度，不需要额外增加硬件。
本申请实施例提供的环境温度检测方法，由于关系模型是通过对电子设备实现不同的信号处理功能的应用场景下测量的数据训练得到的，具有对多种应用场景的较好适应性，能够较为准确输出环境检测温度。而关系模型的输入包括温度传感器的检测值，指示系统功耗的信息的检测值，关系模型的输入信息容易测量。因此，环境检测温度的误差较小。应当理解，智能手机或平板电脑等电子设备实现不同的信号处理功能，可以是该电子设备运行不同的应用程序组合。
本申请实施例提供的环境温度检测方法，无需直接求解反问题，避免了由于功耗变化复杂的情况下求解反问题可能出现多解从而导致的环境温度求解不准确的问题。采用迭代算法，适用于电子设备功耗变化复杂的情况，提高输出的环境检测温度的准确性。
图5是本申请实施例提供的一种关系模型建立方法的示意性流程图。
在S510，在电子设备运行时，获取训练数据。训练数据包括训练环境温度和训练检测温度集合。训练检测温度集合包括，检测该组训练数据中的训练环境温度的时刻时，各个温度检测点的温度。训练环境温度是对环境温度进行检测得到的。
电子设备例如可以是智能手机或平板电脑等。可以控制一种或多种程序运行。程序例如可以包括用户常用的应用程序。
在不同的应用程序组合同时运行可以理解为不同的场景。在多种环境温度中的每种环境温度下，可以控制不同的应用程序运行，以在每种环境温度、每种不同的场景下采集多组训练数据。
在S520，将训练数据输入原始关系模型，以得到训练输出温度。
在S530，根据训练输出温度和训练环境温度之间的误差，调整初始关系模型的参数，以最小化该误差。
在一些实施例中，在S520可以将多组训练数据输入原始关系模型，以得到多组训练数据对应的训练输出温度。在S530，根据每组训练数据对应的训练输出温度和训练环境温度之间的误差，调整初始关系模型的参数，以最小化整体误差。
在另一些实施例中，在每次进行S520时，可以将一组训练数据输入原始关系模型，并在S530之后，使用调整后的参数值返回继续执行S520和S530，直到得到的误差逐渐收敛，得到训练完成的关系模型。
通过S510至S530，可以对原始关系模型进行训练。以得到训练后的关系模型。
为了提高关系模型的适应性，在S510，可以控制电子设备在各种功耗情况下运行。
电子设备多个系统的功耗对温度检测点的温度产生影响。
为了提关系模型的准确性，每组训练数据可以包括训练功耗集合。训练功耗集合包括，检测该组训练数据中的训练环境温度的时刻时，训练功耗集合电子系统的每个系统的功耗。
进一步地，训练功耗集合可以用于指示在检测该组训练数据中的训练环境温度的时刻之前的预设时间段内，每个系统的功耗与时间的关联关系。
通过测量温度与时间的关联关系，可以反映出子系统的功耗变化对芯片温度的影响。环境温度的检测可以持续进行，也就是说，可以持续获取各个时刻每个温度检测点的测量温度。
在提高准确性的同时，为了减少对环境温度的计算所需的数据需求种类，减少测量的数据量，每组训练数据可以用于指示，在检测该组训练数据中的训练环境温度的时刻之前，第二预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系
也就是说，每组训练数据包括训练环境温度和训练检测温度集合。训练检测温度集合包括，检测该组训练数据中的训练环境温度的时刻时，各个温度检测点的温度。
进一步地，对于第i组训练数据，检测训练环境温度的时刻为ti，训练检测温度集合还可以包括以下信息中的至少一种：(1)时刻ti每个系统的功耗、(2)在时刻ti之前的第一预设时间段内每个系统的功耗与时间的关联关系、(3)在时刻ti之前的第二预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系等，i为正整数
电子设备可以具有多种使用形态。在电子设备处于每种使用形态时，可以进行S510至S540，以得到每种使用形态对应的关系模型。
图6是本申请实施例提供的一种环境温度检测方法600的示意性流程图。
电子设备包括多个系统。每个系统的功耗可以单独测量和表示。例如，显示器亮度表示可以表示显示器的功耗，播放的声音的强度可以表示耳机驱动器、扬声器的功耗，信号频率可以表示处理器芯片的功耗。
电子设备上设置有多个温度检测点，具体地，可以如图9所示。
在进行S610之前，获取关系模型。
可以获取第三方已训练好的关系模型。或者，也可以进行图5所示的S510至S540，训练关系模型。
训练关系模型的过程中，每组训练数据包括训练环境温度和训练检测温度集合。第i组训练数据中的训练检测温度集合包括，检测该组训练数据中的训练环境温度的时刻ti时，各个温度检测点的温度。训练检测温度集合还包括，在时刻ti之前的预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
关系模型可以表示为：tA1＝f(TS,tA2)，其中，TS为测量温度集合，tA2为输入关系模型的环境温度，tA1为关系模型输出的环境温度。
关系模型用于表示环境温度与预设时间段内每个温度检测点的测量温度的关系。
之后，电子设备可以正常运行。
在S610，获取测量温度集合TS，测量温度集合TS包括每个温度检测点在当前时刻的测量温度，以及，当前时刻之前的预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
在S620，将预设温度值tB作为输入关系模型的环境温度tA2。
关系模型用于表示环境温度与测量温度集合中温度之间的关联关系。
在S630，将tA2和测量温度集合TS输入关系模型，以得到关系模型输出的环境温度tA1。
在S640，计算tA1与tA2之间的差值。
当tA1与tA2之间的差值大于阈值时，将tA1作为tA2，再次进行S630至S640。当tA1与tA2之间的差值小于或等于阈值时，进行S650。
在S650，将关系模型输出的环境温度tA1作为当前时刻的环境检测温度。
方法600中的步骤S610至S650例如可以通过以下代码实现：
Figure BDA0002552139300000091
其中，T_ambient_update表示tA1，T_ambient_update表示tA2，T_sensor表示测量温度集合TS。
图7是本申请实施例提供的环境温度检测方法的检测结果示意图。
如图7所示的计算温度，是采用图6所示的环境温度检测方法确定的环境检测温度。如图7所示的实际温度是真实的环境温度。
在环境温度发生突变时，计算温度能够在数分钟内较快的响应环境温度的变化。
图8是本申请实施例提供的一种环境温度检测方法800的示意性流程图。
电子设备包括多个系统。电子设备上设置有多个温度检测点。
在进行S810之前，获取关系模型。
可以获取第三方已训练好的关系模型。或者，也可以进行图5所示的S510至S540，训练关系模型。
方法800中使用的的关系模型与方法600中的关系模型不同之处在于，在训练方法800中的关系模型的过程中，每组训练数据包括训练环境温度和训练检测温度集合之外，还包括训练功耗集合。
第i组训练数据中的训练检测温度集合用于指示，检测该组训练数据中的训练环境温度的时刻ti时，各个温度检测点的温度。
第i组训练数据中的训练功耗集合用于表示在时刻ti时电子设备的多个系统中每个系统的功耗。
训练得到的关系模型可以表示为：tA1＝f(P,TS,tA2)，其中，TS为测量温度集合，tA2为输入关系模型的环境温度，tA1为关系模型输出的环境温度，P为测量功耗集合。
关系模型用于表示环境温度与预设时间段内每个温度检测点的测量温度、每个系统的功耗的关系。
在S810，获取测量温度集合TS和测量功耗集合P，测量温度集合TS包括每个温度检测点在当前时刻的测量温度。测量功耗集合P用于指示每个系统在当前时刻的功耗。
在S620，将预设温度值tB作为输入关系模型的环境温度tA2。
关系模型用于表示环境温度与测量温度集合中温度之间的关联关系。
在S830，将tA2、测量功耗集合P和测量温度集合TS输入关系模型，以得到关系模型输出的环境温度tA1。
在S640，计算tA1与tA2之间的差值。
当tA1与tA2之间的差值大于阈值时，将tA1作为tA2，再次进行S830至S640。当tA1与tA2之间的差值小于或等于阈值时，进行S650。
在S650，将关系模型输出的环境温度tA1作为当前时刻的环境检测温度。
与图6所示的方法600相比，方法800利用关系模型确定当前时刻的环境检测温度的过程中，除了根据每个温度检测点在当前时刻的测量温度，还根据每个系统在当前时刻的功耗，从而使得环境检测温度的更加准确。
图9是本申请实施例提供的电子设备的示意性结构图。
电子设备900包括摄像头、闪光灯、电池，以及多个芯片。
电子设备上设置有多个温度检测点。
多个温度检测点可以分布在电子设备的不同位置，例如，部分温度检测点可以位于电子设备的中央处理器(central processing unit，CPU)芯片，部分温度检测点可以位于电池上，部分温度检测点可以位于摄像头的控制器上。
如图9所示的可以温度传感器中的全部或部分可以是为其他功能需求设置的温度传感器。也就是说，实现本申请实施例提供的环境温度检测方法，不需要额外增加硬件。
温度传感器可以是板级温度传感器，也可以是芯片温度传感器。板级温度传感器，即设置在印制电路板(printed circuit board，PCB)上，用于检测PCB温度的温度传感器。芯片温度传感器，即设置在芯片上，用于检测芯片温度的温度传感器。
图10是本申请实施例提供的一种环境温度检测方法1000的示意性流程图。
电子设备可以是个人计算机(personal computer，PC)或折叠屏手机。以PC为例进行说明。
PC在折叠和展开状态时，PC中不同系统的功耗对PC中设置的各个温度传感器的所在位置的温度的影响大小不同。可以为不同个使用形态的PC设置不同的关系模型。
在S1020之前，获取展开关系模型和折叠关系模型。
可以获取第三方已训练好的展开关系模型和折叠关系模型。或者，在PC处于展开状态时，进行图5所示的S510至S540，训练展开关系模型；并且，在PC处于折叠状态时，进行图5所示的S510至S540，训练折叠关系模型。
在S1010，获取使用形态信息，所述使用形态信息用于指示当前时刻PC处于展开状态或折叠状态。
在S1020，确定使用形态信息对应的关系模型为步骤S830中使用的关系模型。
电子设备中保存有展开状态对应的关系模型tA1＝f展开(P,TS,tA2)，以及折叠状态对应的关系模型tA1＝f折叠(P,TS,tA2)。当使用形态信息指示当前时刻PC处于展开状态时，将关系模型tA1＝f展开(P,TS,tA2)作为后续步骤S830中使用关系模型。
在S810，获取测量温度集合TS和测量功耗集合P，测量温度集合TS包括每个温度检测点在当前时刻的测量温度。测量功耗集合P用于指示每个系统在当前时刻的功耗。
在S620，将预设温度值tB作为输入关系模型的环境温度tA2。
关系模型用于表示环境温度与测量温度集合中温度之间的关联关系。
在S830，将tA2、测量功耗集合P和测量温度集合TS输入关系模型，以得到关系模型输出的环境温度tA1。
在S640，计算tA1与tA2之间的差值。
当tA1与tA2之间的差值大于阈值时，将tA1作为tA2，再次进行S830至S640。当tA1与tA2之间的差值小于或等于阈值时，进行S650。
在S650，将关系模型输出的环境温度tA1作为当前时刻的环境检测温度。
方法1000中的步骤S1010至S650例如可以通过以下代码实现：
Figure BDA0002552139300000111
其中，T_ambient_update表示tA1，T_ambient_update表示tA2，“f展开”表示展开状态的关系模型，“f折叠”表示展开状态的关系模型，T_sensor表示测量温度集合TS。
通过方法1000，对于电子设备不同的使用形态设置不同的关系模型。在确定电子设备的使用形态后，根据不同的使用形态，利用与该使用形态对应的关系模型，从而提高环境温度计算的准确性。
下面结合图11和图12，描述本申请实施例的装置实施例。应理解，方法实施例的描述与装置实施例的描述相互对应，因此，未详细描述的部分可以参见前面方法实施例。
图11是本申请实施例提供的一种环境温度检测装置的示意性结构图。
环境温度检测装置1100包括获取模块1101、处理模块1102、
获取模块1101用于，获取测量参数集合，所述测量参数集合用于指示设置在电子设备中的多个温度检测点在当前时刻的测量温度。
处理模块1102用于，将第一环境温度和所述测量温度集合输入第一关系模型。
处理模块1102还用于，将所述第一关系模型进行当前迭代输出的第二环境温度作为第三环境温度，将所述第三环境温度和所述测量温度集合输入所述第一关系模型进行下一次迭代运算。
处理模块1102还用于，当前迭代输出的第二环境温度与当前迭代输入的第三环境温度的差值小于或等于预设值时，将当前迭代输出的第二环境温度作为所述当前时刻的环境检测温度。
可选地，环境温度检测装置1100位于所述电子设备中。从而，可以减小获取测量参数集合的难度和传输时间，减少测量参数集合传输占用的时间，使得环境检测温度计算结果的实时性。
可选地，所述测量参数集合用于指示在所述当前时刻之前预设时间段内每个温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
温度检测点的测量温度与时间的关联关系可以反映电子设备中各个系统的功耗变化情况。测量参数集合指示温度检测点的测量温度与时间的关联关系，可以提高环境检测温度计算结果的准确性。
所述测量参数集合包括所述电子设备的系统在所述当前时刻的功耗。
应当理解，电子设备可以包括一个或多个系统。每个系统可以是功耗可单独测量的系统。例如，多个系统可以包括位于处理器芯片中的CPU、图形处理器(graphicsprocessing unit，GPU)、神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等，每个系统的功耗可以单独控制和测量。
测量参数集合可以包括电子设备的该一个或多个系统中的全部或部分系统在所述当前时刻的功耗，从而可以提高环境检测温度计算结果的准确性。
可选地，所述电子设备具有多个使用形态。每个使用形态对应于一个关系模型。
获取模块1101还用于，获取所述电子设备在所述当前时刻的第一使用形态。
处理模块1102还用于，确定所述第一使用形态对应的第一关系模型。
可选地，所述第一环境温度为上一时刻的环境检测温度。
图12是本申请实施例提供的一种环境温度检测装置的示意性结构图。
环境温度检测装置1200包括存储器1210和处理器1220。
存储器1210用于存储程序指令。
处理器1220用于执行所述程序指令，以执行以下方法：
获取测量参数集合，所述测量参数集合用于指示电子设备中设置的多个温度检测点在当前时刻的测量温度；
将第一环境温度和所述测量温度集合输入第一关系模型；
将所述第一关系模型进行当前迭代输出的第二环境温度作为第三环境温度，将所述第三环境温度和所述测量温度集合输入所述第一关系模型进行下一次迭代运算；
当前迭代输出的第二环境温度与当前迭代输入的第三环境温度的差值小于或等于预设值时，将当前迭代输出的第二环境温度作为所述当前时刻的环境检测温度。
可选地，所述测量参数集合用于指示在所述当前时刻之前预设时间段内每个所述温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
可选地，所述测量参数集合包括所述电子设备的系统在所述当前时刻的功耗。
可选地，所述电子设备具有多个使用形态，每个使用形态对应于一个关系模型。
处理器1220还用于，获取所述电子设备在所述当前时刻的第一使用形态。
处理器1220还用于，确定所述第一使用形态对应的第一关系模型。
可选地，所述第一环境温度为上一时刻的环境检测温度。
本申请实施例还提供一种计算机程序存储介质，其特征在于，所述计算机程序存储介质具有程序指令，当所述程序指令被直接或者间接执行时，使得前文中的方法得以实现。
本申请实施例还提供一种芯片系统，其特征在于，所述芯片系统包括至少一个处理器，当程序指令在所述至少一个处理器中执行时，使得前文中的方法得以实现。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括前文所述的环境温度检测装置。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种环境温度检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取测量参数集合，所述测量参数集合用于指示电子设备中设置的多个温度检测点在当前时刻的测量温度；
将第一环境温度和所述测量温度集合输入第一关系模型；
将所述第一关系模型进行当前迭代输出的第二环境温度作为第三环境温度，将所述第三环境温度和所述测量温度集合输入所述第一关系模型进行下一次迭代运算；
当前迭代输出的第二环境温度与当前迭代输入的第三环境温度的差值小于或等于预设值时，将当前迭代输出的第二环境温度作为所述当前时刻的环境检测温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测量参数集合用于指示在所述当前时刻之前预设时间段内每个所述温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述测量参数集合包括所述电子设备的系统在所述当前时刻的功耗。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述电子设备具有多个使用形态，每个使用形态对应于一个关系模型，
所述方法还包括：
获取所述电子设备在所述当前时刻的第一使用形态；
确定所述第一使用形态对应的第一关系模型。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一环境温度为上一时刻的环境检测温度。
6.一种环境温度检测装置，其特征在于，包括：获取模块、处理模块；
所述获取模块用于，获取测量参数集合，所述测量参数集合用于指示电子设备中设置的多个温度检测点在当前时刻的测量温度；
所述处理模块用于，将第一环境温度和所述测量温度集合输入第一关系模型；
所述处理模块还用于，将所述第一关系模型进行当前迭代输出的第二环境温度作为第三环境温度，将所述第三环境温度和所述测量温度集合输入所述第一关系模型进行下一次迭代运算；
所述处理模块还用于，当前迭代输出的第二环境温度与当前迭代输入的第三环境温度的差值小于或等于预设值时，将当前迭代输出的第二环境温度作为所述当前时刻的环境检测温度。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述测量参数集合用于指示在所述当前时刻之前预设时间段内每个所述温度检测点的测量温度与时间的关联关系。
8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述测量参数集合包括所述电子设备的系统在所述当前时刻的功耗。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的装置，其特征在于，所述电子设备具有多个使用形态，每个所述使用形态对应于一个关系模型，
所述获取模块还用于，获取所述电子设备在所述当前时刻的第一使用形态；
所述处理模块还用于，确定所述第一使用形态对应的第一关系模型。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一环境温度为上一时刻的环境检测温度。
11.一种环境温度检测装置，其特征在于，所述环境温度检测装置包括处理器和存储器，所述存储器用于存储程序指令，所述处理器用于执行所述程序指令以执行权利要求1至5中任一项所述的方法。
12.一种计算机程序存储介质，其特征在于，所述计算机程序存储介质具有程序指令，当所述程序指令被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至5中任一项所述的方法。
13.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括至少一个处理器，当程序指令被所述至少一个处理器中执行时，使得所述至少一个处理器执行如权利要求1至5中任一项所述的方法。
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