KR20150000382A - 터치 스크린 패널 및 터치 스크린 패널 결합체 - Google Patents

터치 스크린 패널 및 터치 스크린 패널 결합체 Download PDF

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KR20150000382A
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(주)티메이
박준영
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Abstract

터치 스크린 패널은 기판과, 기판 상에 형성된 사용자의 터치 패턴 영역의 투명 도전층과, 투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및 투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하고, 복수개의 금속 도선은 외부로 노출된 끝단 부분을 전도성 페이스트로 각각 덮어주며 전도성 페이스트의 일부가 접착제층의 내측으로 중첩되고 전도성 페이스트의 일부가 상기 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출된다.
본 발명은 인쇄회로기판이 결합되는 FPCB 본딩 영역을 전도성 페이스트로 커버하여 산화 발생 구역의 부식을 방지하고 외부의 압력으로 금속 균열되는 문제점을 방지한다.

Description

터치 스크린 패널 및 터치 스크린 패널 결합체{Touch Screen Panel and Touch Screen Panel Assembly}
본 발명은 터치 스크린 패널에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로기판이 결합되는 영역에서 외부로 노출된 산화 발생 구역의 부식을 방지하고 외부의 압력으로 균열되는 문제점을 방지하는 터치 스크린 패널 및 터치 스크린 패널 결합체에 관한 것이다.
터치 스크린 패널의 전극은 일반적으로 ITO(Indium Tin Oxide) 필름을 이용한 투명 전극 부위와, 투명 전극 부위의 신호를 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)의 칩(Chip)으로 보내주는 역할을 하는 버스 전극(Trace)로 구성된다.
도 1은 종래 기술에 따른 상부기판과 하부기판으로 이루어진 터치 스크린 패널을 나타내는 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 터치 스크린 패널의 FPCB 본딩 영역인 패드 부위에 FPCB가 부착된 모습을 나타내는 사시도이고, 도 3은 종래 기술에 따른 터치 스크린 패널의 FPCB 본딩 영역인 패드 부위에 FPCB가 부착된 모습을 나타내는 측단면도이다.
종래 기술의 터치 스크린 패널(10)은 기판과(100), 기판(100) 상에 형성되는 터치 영역인 투명 도전층(200)과, 투명 도전층(200)의 외측에 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선(210, 212, 213) 및 투명 도전층(200)에 적층되는 절연필름(300)을 포함한다.
기판(100)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(PC)를 포함하며 무기 절연체는 유리로 이루어진다.
투명 도전층(200)은 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)와 같은 투명한 재질의 전도성 물질로 형성되며, 구체적으로는 ITO 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 포함하거나 ITO 또는 IZO로 이루어지는 투명 전도성 물질로 형성한다.
금속 도선(210, 212, 213)은 투명 도전층(200)의 외측으로 전기적으로 연결되는 리드선 전극(210)과, 터치 스크린 패널(10)의 외부로 노출되어 FPCB(20)가 결합되는 금속전극(212, 213)을 포함한다.
절연필름(300)은 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 필름과 같이, 절연성, 투명성 및 접착성이 우수한 다양한 필름을 포함한다.
터치 스크린 패널(10)은 FPCB(20)와 전기적 연결을 고려하여 상부기판의 경우 양 모서리 끝단에 컷-아웃부(111)를 형성하고 상부기판(110)의 중앙 돌출부(112)에 제1 금속전극(212)이 외부로 노출되도록 구성하며 하부기판(120)의 끝단 양 사이드(122)에 제2 금속전극(213)이 외부로 노출되도록 구성한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 터치 스크린 패널(10)은 FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위의 제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213)에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(30)과 패드(21)를 포함한 FPCB(20)가 결합된다.
금속 도선(210, 212, 213)은 신호를 빠르게 칩으로 전송해야 하기 때문에 저항이 낮은 금속 성분으로 구성하며, 스크린 인쇄기를 이용하여 실버 페이스트 인쇄로 형성한다.
그러나 스크린 인쇄 공법은 작업성이 좋고 피치(Pitch)가 넓은 회로에 적용이 가능하지만 베젤(Bexel)을 줄이고자 하는 스마트기기에 적용이 어려운 단점이 있다.
또한, 스크린 인쇄 공법은 ITO와 기판과의 밀착력이 떨어질 경우 접촉 저항에 의한 불량이 발생할 가능성이 높다.
이러한 단점을 해결하기 위해서 ITO 필름의 위에 메탈을 전면 증착한 후 포토리소 공법으로 버스 전극을 구현하는 공법이 널리 알려져 있다.
포토리소 공법으로 금속 도선(210, 212, 213)을 구현하는 방법은 파인 패턴(Fine Pattern)의 구현에 매우 유리하고 ITO와의 높은 밀착력, 롤투롤 공법 적용이 가능하여 높은 생산성이 확보되는 장점이 있다.
이러한 증착 공법에 사용되는 금속 도선(210, 212, 213)의 메탈은 저저항의 금속인 구리, 은, 알루미늄 등의 금속 또는 이들의 합금 형태로 만들어진다.
따라서, 증착의 특성상 어떠한 메탈을 사용하더라도 높은 두께로 메탈을 형성하는 것이 거의 불가능하므로 보통 0.1-0.5㎛ 정도의 박막으로 증착될 수 밖에 없다.
금속 박막은 특성상 쉽게 산화되고 금속 합금에 의해 일부 개선이 될지라도 땀이나 고온, 고습 환경에서 신뢰성을 완전하게 확보하는 것이 불가능하다.
이러한 신뢰성 문제는 터치 스크린 패널(10)에서 외부로 노출되어 있어 FPCB(20)가 결합되는 FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위에 집중된다.
따라서, 터치 스크린 패널(10)은 신뢰성 확보를 위해서 패드에 FPCB 본딩 후에 실링제 또는 불소코팅제 등으로 코팅 공정이 필요하다.
그러나 터치 스크린 패널(10)은 FPCB 본딩 과정에서 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(30)의 핫멜트 접착제의 미경화 부위로 땀이나 수분이 침투하는 경우가 자주 발생되어 근본적인 해결책이 되지 못하고 있는 상황이다.
FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위는 FPCB(20)와의 본딩 공정에서 박막의 메탈을 강한 압력으로 누르게 되면 메탈이 쉽게 깨지는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 인쇄회로기판이 결합되는 영역에서 외부로 노출된 산화 발생 구역의 부식을 방지하고 외부의 압력으로 균열되는 문제점을 방지하는 터치 스크린 패널 및 터치 스크린 패널 결합체를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 터치 스크린 패널은,
기판;
기판 상에 형성된 사용자의 터치 패턴 영역의 투명 도전층;
투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및
투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하고, 복수개의 금속 도선은 외부로 노출된 끝단 부분을 전도성 페이스트로 각각 덮어주며 전도성 페이스트의 일부가 접착제층의 내측으로 중첩되고 전도성 페이스트의 일부가 상기 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출된다.
본 발명의 특징에 따른 터치 스크린 패널은,
기판;
기판 상에 형성된 사용자의 터치 패턴 영역의 투명 도전층;
투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및
투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하고, 복수개의 금속 도선은 외부로 노출된 끝단 부분을 전도성 고분자로 각각 덮어주며 전도성 고분자의 일부가 접착제층의 내측으로 중첩되고 전도성 고분자의 일부가 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출된다.
본 발명의 특징에 따른 터치 스크린 패널은,
기판;
기판 상에 형성된 사용자의 터치 패턴 영역의 투명 도전층;
투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및
투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하고, 인쇄회로기판이 결합되도록 외부로 노출되는 패드 부위에는 전도성 고분자를 전면에 형성하며, 패드 부위에 형성된 각각의 금속 도선을 덮는 패턴에 따라 전도성 고분자의 전도성을 유지하며 나머지 영역의 전도성 고분자를 고분자층을 남기고 전도성을 없애는 비전도성 고분자로 패터닝한다.
본 발명의 특징에 따른 터치 스크린 패널 결합체는,
기판과, 기판 상에 형성된 터치 영역의 투명 도전층과, 투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및 투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하는 터치 스크린 패널; 및
터치 스크린 패널의 금속 도선의 끝단 부분에 접촉되는 패드가 형성된 인쇄회로기판을 포함하고,
인쇄회로기판이 결합되도록 외부로 노출되는 패드 부위에는 전도성 고분자를 전면에 형성하며, 패드 부위에 형성된 각각의 금속 도선을 덮는 패턴에 따라 전도성 고분자의 전도성을 유지하며 나머지 영역의 전도성 고분자를 고분자층을 남기고 전도성을 없애는 비전도성 고분자로 패터닝한다.
본 발명의 특징에 따른 터치 스크린 패널 결합체는,
기판과, 기판 상에 형성된 터치 영역의 투명 도전층과, 투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및 투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하는 터치 스크린 패널; 및
터치 스크린 패널의 금속 도선의 끝단 부분에 접촉되는 패드가 형성된 인쇄회로기판을 포함하고,
복수개의 금속 도선은 외부로 노출된 끝단 부분을 전도성 페이스트로 각각 덮어주며 전도성 페이스트의 일부가 접착제층의 내측으로 중첩되고 전도성 페이스트의 일부가 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출된다.
본 발명은 인쇄회로기판이 결합되는 FPCB 본딩 영역을 전도성 페이스트로 커버하여 산화 발생 구역의 부식을 방지하고 외부의 압력으로 금속 균열되는 문제점을 방지한다.
본 발명은 인쇄회로기판이 결합되는 FPCB 본딩 영역을 전도성 페이스트로 커버하여 FPCB 본딩시 완충 역할을 수행하고 별도의 실링, 발수 코팅 공정이 생략되어 공정 비용이 감소된다.
도 1은 종래 기술에 따른 상부기판과 하부기판으로 이루어진 터치 스크린 패널을 나타내는 사시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 터치 스크린 패널의 FPCB 본딩 영역인 패드 부위에 FPCB가 부착된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 종래 기술에 따른 터치 스크린 패널의 FPCB 본딩 영역인 패드 부위에 FPCB가 부착된 모습을 나타내는 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널과 FPCB가 결합되는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 FPCB가 결합되는 FPCB 본딩 영역인 패드 부위를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 FPCB가 결합되는 FPCB 본딩 영역인 패드 부위를 나타낸 측단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널은 적층 구조를 가지고 저항막 방식 또는 정전 용량 방식의 패드가 모두 해당할 수 있다.
이하의 도 4 내지 도 8에서는 터치 스크린 패널(10)의 외부로 노출되어 FPCB(20)가 결합되는 FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위를 중심으로 설명한다.
전술한 도 1 내지 도 3과 동일한 구성요소의 경우 동일한 도면부호를 사용하며 중복되는 설명을 생략한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널과 FPCB가 결합되는 모습을 나타낸 사시도이다.
본 발명의 실시예에 따른 터치 스크린 패널(10)은 기판(100)과, 기판(100) 상에 적층되는 사용자의 터치 패턴 영역인 투명 도전층(200)과, 투명 도전층(200)의 일측 끝단에서 전기적으로 연결되고 터치 스크린 패널(10)의 가장자리 영역에 형성된 복수개의 금속 도선(210, 212, 213) 및 투명 도전층(200) 상에 적층되는 접착제층(300)을 포함한다.
기판(100)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 아크릴의 플라스틱 소재를 포함하며 무기 절연체는 글라스(Glass) 소재, 광학 처리된 글라스 소재로 이루어진다.
투명 도전층(200)은 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)와 같은 투명한 재질의 전도성 물질로 형성되며, 구체적으로는 ITO 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 포함하거나 ITO, IZO, SnO2, AZO로 이루어지는 투명 전도성 물질로 형성한다.
접착제층(300)은 OCA, 드라이필름의 감광성 소재 등 투명한 절연 성질의 물질을 모두 포함하는 개념이다.
금속 도선(210, 212, 213)은 Cu, Cu alloy, Ag, Ag alloy, Ni+Cr, Ni+Ni alloy, Mo/Ag, Mo/Al/Mo, Ni+Cr/Cu/Ni+Cr, Ni alloy/Cu, Ni alloy/Cu/Ni alloy, Mo/APC, Cu/Ni+Cu+Ti, Ni+Cu+Ti/Cu/Ni+Cu+Ti, 카본 등 전도성 물질을 모두 포함하는 개념이고 인쇄, 증착, 페이스트 및 도포의 공지된 기술로 형성한다.
금속 도선(210, 212, 213)은 투명 도전층(200)의 일측 끝단에서 전기적으로 연결되는 리드선 전극(210)과, 리드선 전극(210)의 일측 끝단과 연결되어 FPCB(20)가 결합되도록 외부로 노출되는 FPCB 본딩 영역(40)의 금속전극(제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213))을 포함한다.
금속 도선(212, 213)은 리드선 전극(210)의 폭보다 넓게 형성되고 FPCB 본딩 영역(40)의 패드 부위에 형성되어 외부로 노출되며, FPCB(20)와 접촉되어 전기적으로 연결된다.
FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위의 제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213)에는 FPCB(20)의 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(30)과 패드(21)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 이방성 도전 필름(30)은 내부에 도전볼(32)이 포함되어 있다.
이하의 도 5 내지 도 8는 전술한 도 4의 터치 스크린 패널(10)의 구조로 이루어져 있으며, FPCB 본딩 영역(40)의 각각의 금속전극(212, 213)을 커버하도록 전도성 페이스트(400)를 도포한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 FPCB가 결합되는 FPCB 본딩 영역인 패드 부위를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널(10)의 FPCB(20)가 결합되는 FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위를 위에서 본 모습을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널(10)의 FPCB(20)가 결합되는 FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위를 나타낸 사시도이며, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 스크린 패널(10)의 FPCB(20)가 결합되는 FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위를 나타낸 측단면도이다.
본 발명의 제1 실시예의 터치 스크린 패널(10)의 FPCB 본딩 영역(40)은 기판(100)과, 기판(100)의 상면에 투명 도전층(200)과, 투명 도전층(200)의 상면에 금속 도선(210, 212, 213)인 금속층을 형성하고 금속 도선(210, 212, 213)의 상면에 전도성 페이스트(400)를 덮어주는 형태로 인쇄하며, 전도성 페이스트(400)의 상면 중 일부에 절연체층(320)을 절연 인쇄한 후 절연체층(320)의 상면 중 일부에 접착제층(310)이 덮여져 있는 구조이다. 여기서, 접착제층(310)은 OCA를 나타낸다.
전도성 페이스트(400)는 고분자 수지에 금속 입자가 혼합된 금속 페이스트(Paste)가 경화되어 구성된다.
전도성 페이스트(400)의 금속 입자는 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 로듐, 루테늄, 니켈, 알루미늄 중 하나 이상의 금속 또는 2종 이상의 합금일 수 있다.
전도성 페이스트(400)는 구리 페이스트, 실버 페이스트, 카본 페이스트 등의 금속 페이스트를 포함하고, 이외에 고분자에 전기 전도성을 가진 물질을 결합시켜 전도성을 띄게 하는 전도성 고분자를 포함하며, 용제 타입의 금속 페이스트와 수용성 타입의 금속 페이스트를 모두 포함한다.
본 발명의 제1 실시예는 내식성을 강화하기 위해서 절연체층(320)을 인쇄하는 것으로 예시하고 있지만, 이에 한정하지 않고 절연체층(320)을 인쇄하지 않을 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 절연체층(320)은 접착제층(310)의 끝단에서 일부가 접착제층(310)의 내측으로 중첩(Overlap)되고 일부가 접착제층(310)의 외측으로 연장되어 외부로 노출되도록 일정 두께로 길이 방향으로 절연 인쇄된다. 여기서, 절연체층(320)은 액상 UV, 열경화성 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 액상 OCA를 포함하고 이에 한정하지 않고 절연 성질을 갖는 물질이면 모두 포함한다.
전도성 페이스트(400)는 외부로 노출된 복수개의 제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213)을 덮는 형태로 인쇄되고, 일부가 절연체층(320)의 내측으로 중첩(Overlap)되며, 일부가 절연체층(320)의 외측으로 연장되어 외부로 노출된다.
따라서, 전도성 페이스트(400)는 제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213)의 상면, 측면 등 외부로 노출된 전체 부위를 덮기 때문에 그 하부에 위치한 투명 도전층(200)의 측면도 함께 덮어준다.
FPCB(20)가 결합되는 패드 부위에는 FPCB(20)를 적층한 후, 소정의 열과 압력이 가해지면 이방성 도전 필름(30)의 고분자 수지가 용융되면서 이방성 도전 필름(30)에 포함된 도전볼(32)이 패드(21)와 전도성 페이스트(400)의 사이에 기계적/물리적으로 결합하여 전기적으로 도통된다.
전도성 페이스트(400)는 경화된 금속 페이스트로 구성되고 외측으로 연장되어 외부로 노출된 금속 도선(212, 213)과 투명 도전층(200)의 전면을 덮는 형태로 커버하므로 가압에 의한 균열(Crack)이 발생하지 않으며 금속 산화 등의 내산성이 강화되어 신뢰성이 높아진다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 FPCB가 결합되는 FPCB 본딩 영역인 패드 부위를 나타낸 측단면도이다.
본 발명의 제2 실시예의 터치 스크린 패널(10)의 FPCB 본딩 영역(40)은 기판(100)과, 기판(100)의 상면에 투명 도전층(200)과, 투명 도전층(200)의 상면에 금속 도선(210, 212, 213)인 금속층을 형성하고 금속 도선(210, 212, 213)의 상면에 전도성 페이스트(400)를 덮어주는 형태로 인쇄하며, 전도성 페이스트(400)의 상면 중 일부에 OCA(310)가 덮여져 있는 구조이다.
전도성 페이스트(400)는 외부로 노출된 복수개의 제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213)을 덮는 형태로 인쇄되고, 일부가 OCA(310)의 내측으로 중첩(Overlap)되며, 일부가 OCA(310)의 외측으로 연장되어 노출된다.
본 발명의 제2 실시예의 전도성 페이스트(400)는 전도성 고분자로 구성할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예는 전도성 고분자를 사용하여 내식성을 강화하게 되면, 절연체층(320)을 인쇄하지 않아도 된다.
전도성 페이스트(400)가 전도성 고분자를 이용하여 형성하는 경우, 전도성 고분자는 3가지 방법으로 형성할 수 있다.
제1 방법은 전도성 고분자를 외부로 노출된 각각의 제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213)을 덮는 형태로 인쇄된다(직접 인쇄 방식).
제2 방법은 FPCB(20)가 결합되는 FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위에 전도성 고분자를 전면에 형성한 후, 외부로 노출된 각각의 제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213)을 덮는 패턴에 형성된 전도성 고분자를 남겨두고 나머지 영역의 전도성 고분자를 건식 또는 습식 공정에 의해 제거하는 패터닝 공정을 수행한다(에칭 방식).
제3 방법은 FPCB(20)가 결합되는 FPCB 본딩 영역(40)인 패드 부위에 전도성 고분자를 전면에 형성한 후, 습식 공정에 의해 외부로 노출된 각각의 제1 금속전극(212)과 제2 금속전극(213)을 덮는 패턴에 따라 전도성 고분자의 전도성을 유지하고 나머지 영역의 전도성 고분자의 전도성을 없애는 패터닝 공정(비전도성 고분자)을 수행한다(에칭 방식).
여기서, 습식 공정은 Etchant와 반응시켜 2중 결합 벤젠고리 구조를 끊어 단일 결합을 만들고 이에 따라 전도성을 없애서 비전도성 고분자로 만든다.
비전도성 고분자는 고분자층을 유지하며 전도성을 잃은 고분자이다.
전도성 고분자를 전도성 페이스트(400)로 사용되는 이유는 실버 페이스트보다 저온에서 건조가 가능하고 필름 타입의 가공시 수축과 팽창이 양호하여 터치 스크린 패널(10)의 제조시 수율 향상을 기대할 수 있다. 예를 들면, 실버 페이스트의 경우, 건조 공정시 150도, 30분이 소요되는 반면, 전도성 고분자의 경우, 건조 공정시 120도 5분이 소요되므로 저온에서 건조가 가능하다.
또한, 전도성 고분자를 전도성 페이스트(400)로 사용하게 되면, 실버 등의 금속 물질을 적용할 때보다 낮은 단가로 터치 스크린 패널(10)의 제조가 가능하고, 유기물의 특성상 내산성이 높아 신뢰성이 우수해지며 절연체층(320)을 인쇄하지 않아서 공정을 감소할 수 있다.
전도성 고분자를 전도성 페이스트(400)로 사용하게 되면, 유기물의 높은 플렉시블성을 바탕으로 FPCB 본딩시 크랙을 감소할 수 있고 실버 페이스트와 같은 용제 타입이 아닌 수용성 타입의 페이스트로서 작업성이 상승한다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 터치 스크린 패널
20: FPCB
21: 패드
30: 이방성 도전 필름
32: 도전볼
40: FPCB 본딩 영역
100: 기판
110: 상부기판
112: 중앙 돌출부
120: 하부기판
122: 양 사이드
200: 투명 도전층
210, 212, 213: 금속 도선
210: 리드선 전극
212: 제1 금속전극
213: 제2 금속전극
300: 절연필름
310: 접착제층
320: 절연체층
400: 전도성 페이스트

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 사용자의 터치 패턴 영역의 투명 도전층;
    상기 투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및
    상기 투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하고, 상기 복수개의 금속 도선은 외부로 노출된 끝단 부분을 전도성 페이스트로 각각 덮어주며 상기 전도성 페이스트의 일부가 상기 접착제층의 내측으로 중첩되고 상기 전도성 페이스트의 일부가 상기 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출되는 터치 스크린 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 금속 도선은 상기 투명 도전층의 일측 끝단에서 전기적으로 연결되는 리드선 전극과 상기 리드선 전극의 일측 끝단과 연결되어 인쇄회로기판이 결합되도록 외부로 연장되어 노출되는 복수개의 금속전극을 포함하고,
    상기 복수개의 금속전극의 폭이 상기 리드선 전극의 폭보다 넓으며, 상기 전도성 페이스트는 상기 각각의 금속전극의 전면을 덮는 형태로 형성하는 터치 스크린 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 금속 도선의 끝단 부분은 상기 투명 도전층 상에 적층되고, 상기 전도성 페이스트는 상기 투명 도전층과 그 위에 적층된 상기 복수개의 금속 도선의 끝단 부분을 덮는 형태로 형성되며,
    상기 투명 도전층의 끝단과 상기 복수개의 금속 도선의 끝단이 상기 전도성 페이스트의 내측에 형성되는 터치 스크린 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착제층의 끝단을 기준으로 일부가 상기 접착제층의 내측으로 중첩되고, 일부가 상기 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출되며 상기 전도성 페이스트와 상기 복수개의 금속 도선 상에 중첩되도록 일정 두께의 길이 방향으로 형성되는 절연체층을 더 포함하고,
    상기 전도성 페이스트는 일부가 상기 절연체층의 내측으로 중첩되고 일부가 상기 절연체층의 외측으로 연장되어 외부로 노출되는 터치 스크린 패널.
  5. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 사용자의 터치 패턴 영역의 투명 도전층;
    상기 투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및
    상기 투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하고, 상기 복수개의 금속 도선은 외부로 노출된 끝단 부분을 전도성 고분자로 각각 덮어주며 상기 전도성 고분자의 일부가 상기 접착제층의 내측으로 중첩되고 상기 전도성 고분자의 일부가 상기 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출되는 터치 스크린 패널.
  6. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 사용자의 터치 패턴 영역의 투명 도전층;
    상기 투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및
    상기 투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하고, 인쇄회로기판이 결합되도록 외부로 노출되는 패드 부위에는 전도성 고분자를 전면에 형성하며, 상기 패드 부위에 형성된 각각의 금속 도선을 덮는 패턴에 따라 전도성 고분자의 전도성을 유지하며 나머지 영역의 전도성 고분자를 고분자층을 남기고 전도성을 없애는 비전도성 고분자로 패터닝하는 터치 스크린 패널.
  7. 기판과, 상기 기판 상에 형성된 터치 영역의 투명 도전층과, 상기 투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및 상기 투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하는 터치 스크린 패널; 및
    상기 터치 스크린 패널의 금속 도선의 끝단 부분에 접촉되는 패드가 형성된 인쇄회로기판을 포함하고,
    인쇄회로기판이 결합되도록 외부로 노출되는 패드 부위에는 전도성 고분자를 전면에 형성하며, 상기 패드 부위에 형성된 각각의 금속 도선을 덮는 패턴에 따라 전도성 고분자의 전도성을 유지하며 나머지 영역의 전도성 고분자를 고분자층을 남기고 전도성을 없애는 비전도성 고분자로 패터닝하는 터치 스크린 패널 결합체.
  8. 기판과, 상기 기판 상에 형성된 터치 영역의 투명 도전층과, 상기 투명 도전층과 전기적으로 연결된 복수개의 금속 도선; 및 상기 투명 도전층 상에 형성되고 절연 성질을 갖는 접착제층을 포함하는 터치 스크린 패널; 및
    상기 터치 스크린 패널의 금속 도선의 끝단 부분에 접촉되는 패드가 형성된 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 복수개의 금속 도선은 외부로 노출된 끝단 부분을 전도성 페이스트로 각각 덮어주며 상기 전도성 페이스트의 일부가 상기 접착제층의 내측으로 중첩되고 상기 전도성 페이스트의 일부가 상기 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출되는 터치 스크린 패널 결합체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접착제층의 끝단을 기준으로 일부가 상기 접착제층의 내측으로 중첩되고, 일부가 상기 접착제층의 외측으로 연장되어 외부로 노출되며, 상기 전도성 페이스트와 상기 복수개의 금속 도선 상에 중첩되도록 일정 두께로 길이 방향으로 형성되는 절연체층을 더 포함하고,
    상기 전도성 페이스트는 일부가 상기 절연체층의 내측으로 중첩되고 일부가 상기 절연체층의 외측으로 연장되어 외부로 노출되는 터치 스크린 패널 결합체.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트는 금속 페이스트 또는 전도성 고분자인 터치 스크린 패널 결합체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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