KR20140145702A - The light device - Google Patents

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KR20140145702A KR20130068137A KR20130068137A KR20140145702A KR 20140145702 A KR20140145702 A KR 20140145702A KR 20130068137 A KR20130068137 A KR 20130068137A KR 20130068137 A KR20130068137 A KR 20130068137A KR 20140145702 A KR20140145702 A KR 20140145702A
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Abstract

An OLED lighting apparatus according to a first embodiment includes a panel with a step; and a first printed circuit board (PCB) which is disposed to fill the step and hard. An OLED lighting apparatus according to a second embodiment includes a panel with a step; a second PCB which is disposed to fill the step and soft; and a first PCB disposed on the second PCB.

Description

조명장치{THE LIGHT DEVICE}FIELD OF THE INVENTION [0001]

실시예는 조명장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

최근 그린에너지와 관련하여 오엘이디(OLED:ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)와 엘이디(LED: LIGHT EMITTING DIODE)의 개발이 활성화되고 있다.Recently, development of organic light emitting diode (OLED) and light emitting diode (LED) has been activated in relation to green energy.

이러한 오엘이디와 엘이디를 이용한 다양한 방식의 조명장치가 출시되고는 있는데, 엘이디는 점광원으로서 면광원을 구현하기가 용이하지 못한 반면, 오엘이디는 면광원이라는 장점이 있다. Various types of lighting devices using OLEDs and LEDs have been introduced. However, LEDs are not easy to implement a planar light source as a point light source, while OLEDI has an advantage of being a planar light source.

이에 오엘이디를 이용한 면광원의 개발이 활발히 진행되고 있으나, 면광원을 이루는 오엘이디에 전원을 공급하기 위한 전원 모듈과 오엘이디 패널의 연결이 불안정한 단점이 있다.Accordingly, there is a disadvantage that the connection between the power module for supplying power to the LED that constitutes the surface light source and the LCD panel is unstable.

즉, 종래의 오엘이디 조명장치의 경우, 오엘이디 패널과 전원 모듈 사이의 연결이 와이어를 통해 이루어지므로 와이어와의 연결을 위한 솔더링을 진행하여야 하며 솔더링 후 솔더에 크랙이 발생하는 신뢰성의 문제가 있다.That is, in the conventional OLED lighting device, since the connection between the OLED panel and the power module is made through the wire, soldering for connection with the wire must be performed, and there is a problem of reliability that cracks are generated in the solder after soldering .

실시예는 인쇄회로기판과 상기 모듈 보드를 연결하는 와이어 형성시 솔더링 공정을 생략할 수 있고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 오엘이디 조명장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an OLED illumination device capable of omitting a soldering process in forming a wire connecting a printed circuit board and the module board, and improving reliability.

제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 단차가 형성된 패널; 및 상기 단차를 메우며 배치되고, 경성인 제 1 인쇄회로기판을 포함한다.The LED illumination device according to the first embodiment includes: a panel having a stepped portion; And a first printed circuit board disposed to fill the step and being rigid.

제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 단차가 형성된 패널; 상기 단차를 메우며 배치되는 연성인 제 2 인쇄회로기판; 및 상기 제 2 인쇄회로기판 상에 배치되는 제 1 인쇄회로기판을 포함한다.The LED illumination device according to the second embodiment includes: a panel having a stepped portion; A second printed circuit board that is flexible and disposed to fill the step; And a first printed circuit board disposed on the second printed circuit board.

실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 오엘이디 패널과 전원모듈을 연결하는 연결 부재를 포함한다. 또한, 상기 연결부재가 연결되는 오엘이디 패널 영역의 일부 또는 전체에 경성인 인쇄회로기판을 배치한다.An OLED lighting apparatus according to an embodiment includes a connection member for connecting an OLED panel and a power module. Further, a rigid printed circuit board is disposed on a part or the whole of the LED panel area to which the connecting member is connected.

따라서, 연결 부재와 인쇄회로기판을 더욱 단단하게 고정할 수 있어 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 연결 부재와 인쇄회로기판을 패드부 없이 직접 연결할 수 있어, 솔더링 공정을 생략할 수도 있다. 또한, 인쇄회로기판과 패널 상에 형성되던 단차를 제거할 수 있어, 상기 단차에 의해 연결 부재가 패널의 측면과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the connecting member and the printed circuit board can be fixed more firmly, and cracking in the soldering area can be reduced. Further, since the connecting member and the printed circuit board can be directly connected without the pad portion, the soldering process can be omitted. In addition, the steps formed on the printed circuit board and the panel can be removed, and the step can prevent the connecting member from contacting the side surface of the panel.

이에 따라, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 커넥터의 효율을 향상시킬 수 있고, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 제조시 공정효율의 향상 및 공정 비용을 절감할 수 있다.Accordingly, the LED lighting apparatus according to the embodiment can improve the efficiency of the connector, improve the reliability of the product, improve the process efficiency at the time of manufacturing, and reduce the process cost.

도 1은 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 상면도이다.
도 2는 도 1의 오엘이디 조명장치의 사시도이다.
도 3 내지 도 7은 도 2의 오엘이디 조명장치를 Ι-Ι'으로 절단한 단면도들이다.
도 8은 도 4의 A 부분을 도시한 단면도이다.
도 9는 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 사시도이다.
도 10 내지 도 15는 오엘이디 조명장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예의 오엘이디 조명장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다.1 is a top view of an LED lighting device according to the first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of the LED device of FIG. 1. FIG.
3 to 7 are cross-sectional views taken along line I-I 'of the LED illumination device of FIG.
8 is a cross-sectional view showing part A of Fig.
9 is a perspective view of an LED lighting device according to the second embodiment.
Figs. 10 to 15 are cross-sectional views showing a manufacturing method of an LED lighting device.
Fig. 16 shows an application example in which an O LED illumination device of various embodiments of the present invention is applied to a vehicle.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명은 오엘이디 조명장치에서 오엘이디 패널과 전원 모듈의 연결을 경성인 인쇄회로기판을 통하여 수행하는 조명장치를 제공한다.The present invention provides an illumination device for performing connection between an OLED panel and a power module in an OLED lighting device through a rigid printed circuit board.

도 1은 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 상면도이고, 도 2는 도 1의 오엘이디 조명장치의 사시도이며, 도 3 내지 도 7은 도 2의 오엘이디 조명장치를 Ι-Ι'으로 절단한 단면도들이고, 도 8은 도 4의 A 부분을 도시한 단면도이며, 도 9는 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 사시도이고, 도 10 내지 도 15는 오엘이디 조명장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이며, 도 16은 본 발명의 다양한 실시예의 오엘이디 조명장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다.FIG. 1 is a top view of an LED lighting device according to a first embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the LED lighting device of FIG. 1, 9 is a perspective view of the LED lighting device according to the second embodiment, and FIGS. 10 to 15 are views showing a method of manufacturing the LED lighting device And FIG. 16 shows an application example in which an LED illumination device of various embodiments of the present invention is applied to a vehicle.

도 1 내지 도 8을 참고하면, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치(100a)는 상기 오엘이디 패널(300) 및 전원 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 8, the OLED illumination apparatus 100a according to the first embodiment includes the OLED panel 300 and the power module 200. FIG.

상기 오엘이디 조명장치(100a)는 면광원을 이루고 단차가 형성된 패널, 즉, 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.The OLED illumination device 100a includes a panel having a stepped surface, that is, an OLED panel 300, and a power module 200 for supplying power to the OLED panel 300. FIG.

상기 오엘이디 패널(300)은 하부 기판(310), 유기 발광 다이오드(320) 및 상부 기판(330)을 포함한다. 상기 하부 기판(310), 상기 유기 발광 다이오드(320) 및 상기 상부 기판(330)은 순서대로 적층되어 오엘이디 패널(300)을 형성한다. 이때, 상기 유기 발광 다이오드(320)와 상기 상부 기판(330)은 상기 하부 기판(310)과 단차부를 가지며 적층될 수 있다.The OLED panel 300 includes a lower substrate 310, an organic light emitting diode 320, and an upper substrate 330. The lower substrate 310, the organic light emitting diode 320, and the upper substrate 330 are sequentially stacked to form an OLED panel 300. At this time, the organic light emitting diode 320 and the upper substrate 330 may have a stepped portion with the lower substrate 310 and may be stacked.

상기 전원 모듈(200)은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에서 커넥터(230) 및 연결 부재(240)에 의해 전기적 물리적으로 오엘이디 패널(300)과 연결되어 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급한다. 자세하게, 상기 연결 부재(240)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 연결 부재는 금속 전도성 물질을 포함할 수 있다. 즉 상기 연결 부재(240)는 상기 전원 모듈(200)에서 상기 오엘이디 패널(300) 방향으로 연장되어, 상기 전원 모듈(200)과 상기 오엘이디 패널(300)을 연결할 수 있다. The power module 200 is connected to the OLED panel 300 electrically and physically by the connector 230 and the connecting member 240 in the edge area of the OLED panel 300, . In detail, the connecting member 240 may include a conductive material. In detail, the connecting member may comprise a metal conductive material. That is, the connection member 240 may extend from the power module 200 toward the O LED panel 300 to connect the power module 200 to the O LED panel 300.

상기 전원 모듈(200)은 모듈 보드(210), 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)들을 포함한다.The power supply module 200 includes a module board 210, a power supply integrated circuit 220, a connector 230, and other elements 221.

상기 모듈 보드(210)는 복수의 회로패턴이 인쇄되어있는 인쇄회로기판으로, 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)를 지지한다.The module board 210 is a printed circuit board on which a plurality of circuit patterns are printed, and supports the power supply integrated circuit 220, the connector 230, and other elements 221.

상기 모듈 보드(210)는 경성의 기판일 수 있으며, 금속 베이스 또는 경성 수지 베이스의 기판에 회로패턴이 형성되어 있을 수 있다.The module board 210 may be a rigid substrate, and a circuit pattern may be formed on a substrate of a metal base or a hard resin base.

상기 모듈 보드(210)는 오엘이디 패널(300)보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에서 중앙 영역에 배치되거나, 일측에 배치될 수 있다.The module board 210 may have an area smaller than that of the OLED panel 300 and may be disposed on a central area or on one side of the OLED panel 300.

상기 모듈 보드(210) 상에는 전원집적회로(220) 및 기타 소자(221)를 포함하며, 상기 전원집적회로(220)는 외부와 연결되어 오엘이디용 전원을 디밍 신호에 따라 가공하여 오엘이디 패널(300)의 양의 전극과 음의 전극에 각각 양의 전원 및 음의 전원을 인가한다.The module board 210 includes a power supply integrated circuit 220 and other components 221. The power supply integrated circuit 220 is connected to the outside to process power for the O LED according to a dimming signal, The positive and negative electrodes are respectively supplied with a positive power and a negative power.

상기 모듈 보드(210)는 전원집적회로(220)와 근접하여 커넥터(230)를 포함하며, 상기 커넥터(230)는 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 인쇄회로기판과 결합하여 상기 양의 전원 및 음의 전원을 공급한다.The module board 210 includes a connector 230 in close proximity to the power supply integrated circuit 220. The connector 230 is electrically connected to the printed circuit board And is coupled with the circuit board to supply the positive power and the negative power.

상기 오엘이디 패널(300)의 가장자리 중 적어도 일 영역 상에는 단차부가 형성되고, 상기 단차부 내에는 인쇄회로기판이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 단차부 내에는 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성된다. 또는, 상기 단차부 내에는 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)과 연성인 제 2 인쇄회로기판(252)이 함께 형성될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 제 2 인쇄회로기판(252)에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.A stepped portion may be formed on at least one region of the edge of the O LED panel 300, and a printed circuit board may be formed in the stepped portion. In detail, a rigid first printed circuit board 251 is formed in the stepped portion. Alternatively, a rigid first printed circuit board 251 and a flexible second printed circuit board 252 may be formed together in the stepped portion. The first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 will be described in detail below.

상기 연결 부재(240)의 일단은 상기 모듈 보드(210)에 연결되고, 상기 연결 부재(240)의 타단은 상기 제 1 인쇄회로기판(251) 상에 형성된다. 이에 따라, 상기 커넥터(230)는 상기 모듈 보드(210)로부터 전원을 받고, 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 전원을 상기 오엘이디 패널(300)로 전달할 수 있다.One end of the connecting member 240 is connected to the module board 210 and the other end of the connecting member 240 is formed on the first printed circuit board 251. Accordingly, the connector 230 receives power from the module board 210 and can transmit the power to the OLED panel 300 by the connecting member 240.

한편, 상기 오엘이디 패널(300)은 도 3 내지 도 5와 같은 구성을 가진다.The OLED panel 300 has a structure as shown in FIG. 3 to FIG.

상기 오엘이디 패널(300)이 10?10㎝의 면적을 가지는 경우, 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.The OLED panel 300 includes a lower substrate 310, a lower electrode 321, a light emitting layer 322, an upper electrode 323, and an upper electrode 323 of the above-mentioned area, when the OLED panel 300 has an area of 10- And an upper substrate 330.

하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르설폰(PES)등 일 수 있다.The lower substrate 310 may be a glass or transparent resin substrate, preferably polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), or the like as the transparent substrate.

상기 하부 기판(310) 상에 하부 전극(321)이 형성된다.A lower electrode 321 is formed on the lower substrate 310.

상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 321 may be a positive electrode having a good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, or the like, but is not limited thereto.

상기 하부 전극(321) 위에 발광층(322)이 형성되어 있다.A light emitting layer 322 is formed on the lower electrode 321.

상기 발광층(322)은 양의 전극으로부터 정공 및 음의 전극으로부터 전하를 받아 빛을 발광하는 유기물층으로서, 양의 전극과 음의 전극에 인가되는 전압에 따라 광량이 조절된다.The light emitting layer 322 is an organic layer that receives charges from positive and negative electrodes from a positive electrode and emits light. The amount of light is adjusted according to the voltage applied to the positive electrode and the negative electrode.

상기 발광층(322) 상에 상부 전극(323)이 형성되어 있다.An upper electrode 323 is formed on the light emitting layer 322.

상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The upper electrode 323 is a reflective electrode. The upper electrode 323 reflects light emitted from the light emitting layer 322 and emits the light through the lower substrate 310.

상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The upper electrode 323 is formed of a conductive material, and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.

이때, 상기 상부 전극(323)은 하부 전극(321)과 같이 투광성 전극으로 형성되고, 상기 투광성 전극 위에 반사층을 별도로 형성할 수 있다.At this time, the upper electrode 323 may be formed as a transparent electrode like the lower electrode 321, and a reflective layer may be separately formed on the transparent electrode.

이와 같이, 상기 하부 전극(321), 발광층(322) 및 상부 전극(323)이 유기 발광 다이오드(320)를 형성한다. The lower electrode 321, the light emitting layer 322, and the upper electrode 323 form the organic light emitting diode 320.

또한, 상기 오엘이디 패널(300)은 광 추출 효율을 향상하기 위하여, 하부 기판(310) 등에 광추출패턴이 형성될 수도 있다.In addition, the OLED panel 300 may have a light extracting pattern formed on the lower substrate 310 or the like to improve light extraction efficiency.

상기 상부 전극(323)은 음의 전극으로 기능하며, 상기 상부 전극(323) 상에 상부 기판(330)이 형성되어 있다.The upper electrode 323 functions as a negative electrode, and the upper substrate 330 is formed on the upper electrode 323.

상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The upper substrate 330 may be a sealing substrate for covering the lower laminate structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device to reduce its service life.

상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The upper substrate 330 may be an insulating substrate and may be formed of glass or an insulating resin.

이때, 상기 하부 기판(310) 상에 형성되어 있는 발광 구조물, 즉, 하부기판, 발광층(322), 상부기판 및 상기 발광 구조물 위의 상부 기판(330)은 하부 기판(310)보다 작은 면적을 가진다.The light emitting structure formed on the lower substrate 310, that is, the lower substrate, the light emitting layer 322, the upper substrate, and the upper substrate 330 on the light emitting structure have a smaller area than the lower substrate 310 .

일례로, 도 3과 같이 오엘이디 패널(300)은 가장자리 영역의 일부에 하부 기판(310)을 노출하는 단차부(260)가 형성될 수 있다. 상기 단차부(260)는 도 2 와 같이 오엘이디 패널(300)의 일 변의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기 단차부는 오엘이디 패널의 일변의 전 영역, 모든 변의 중앙 영역 또는 전 영역에 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the OELD panel 300 may include a stepped portion 260 that exposes the lower substrate 310 in a part of the edge region. The stepped portion 260 may be formed in a central region of one side of the OLED panel 300 as shown in FIG. However, the embodiment is not limited to this, and the stepped portion may be formed in the entire area of one side of the OLED panel, the center area of all sides or the entire area.

도 4 내지 도 7을 참고하면, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 상기 단차부(260)에 의해 노출되는 하부 기판(310) 상에 제 1 인쇄회로기판(251) 또는 제 1 인쇄회로기판(251) 및 제 2 인쇄회로기판(252)을 형성한 후, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 전원 모듈(200)을 연결하는 연결 부재(240)를 형성한다.4 to 7, the LED illumination device according to the first embodiment includes a first printed circuit board 251 or a first printed circuit board 251 on a lower substrate 310 exposed by the stepped portion 260, A connection member 240 for connecting the first printed circuit board 251 and the power module 200 is formed after the substrate 251 and the second printed circuit board 252 are formed.

즉, 도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 단차부(260)에는 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 상부 기판(330)의 상면과 평행하거나 또는 단차를 가지면서 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면과 동일한 평면 상에 위치하거나, 서로 다른 평면 상에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 상기 상부 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높은 평면에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면이 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높게 위치하도록 형성될 수 있다.3 to 5, the stepped portion 260 may have a rigid first printed circuit board 251 formed thereon. The first printed circuit board 251 may be formed in parallel with the upper surface of the upper substrate 330 or with a step. In detail, the upper surface of the first printed circuit board 251 may be on the same plane as the upper surface of the upper substrate 330, or may be on a different plane. The upper surface of the upper first printed circuit board 251 may be located in a plane higher than the upper surface of the upper substrate 330. That is, the first printed circuit board 251 may be formed such that the upper surface of the first printed circuit board 251 is positioned higher than the upper surface of the upper substrate 330.

또는, 도 3, 도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 단차부(260)에는 제 1 인쇄회로기판(251)과 제 2 인쇄회로기판(252)이 함께 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 단차부(260)에는, 연성인 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성되고, 상기 제 2 인쇄회로기판(252) 상에 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성될 수 있다.Alternatively, referring to FIGS. 3, 6, and 7, a first printed circuit board 251 and a second printed circuit board 252 may be formed on the stepped portion 260. A flexible second printed circuit board 252 may be formed on the stepped portion 260 and a rigid first printed circuit board 251 may be formed on the second printed circuit board 252 .

상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 제 2 인쇄회로기판(252)은 서로 동일한 두께로 형성되거나 또는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 인쇄회로기판(252) 상에 형성되는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 상부 기판(330)의 상면과 평행하거나 또는 단차를 가지면서 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면과 동일한 평면 상에 위치하거나, 서로 다른 평면 상에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 상기 상부 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높은 평면에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면이 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높게 위치하도록 형성될 수 있다.The first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 may have the same thickness or different thicknesses. At this time, the first printed circuit board 251 formed on the second printed circuit board 252 may be formed with a parallel or stepped upper surface of the upper substrate 330. In detail, the upper surface of the first printed circuit board 251 may be on the same plane as the upper surface of the upper substrate 330, or may be on a different plane. The upper surface of the upper first printed circuit board 251 may be located in a plane higher than the upper surface of the upper substrate 330. That is, the first printed circuit board 251 may be formed such that the upper surface of the first printed circuit board 251 is positioned higher than the upper surface of the upper substrate 330.

상기 연결 부재(240)는 상기 모듈 보드(21)와 상기 오엘이디 패널(300)을 연결함으로써, 상기 오엘이디 패널(300)로 전원을 전달할 수 있다. 즉, 상기 연결 부재(240)는 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 직접 또는 간접적으로 연결된다.The connection member 240 can transmit power to the O LED panel 300 by connecting the module board 21 and the O LED panel 300 together. That is, the connection member 240 is directly or indirectly connected to the first printed circuit board 251 formed on the O LED panel 300.

상기 연결 부재(240)는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 다양한 방법으로 연결될 수 있다. 일례로, ACF 본딩 공정에 의해 연결되거나, 또는 솔더링 공정에 의해 연결될 수 있다. 또는, 접합 공정 없이 단순히 연결 부재를 인쇄회로기판에 직접 접촉시키는 방식으로 연결할 수도 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 연결 부재는 다양한 접촉 방식으로 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.The connection member 240 may be connected to the first printed circuit board 251 in various ways. For example, they may be connected by an ACF bonding process, or may be connected by a soldering process. Alternatively, the connecting member may be directly connected to the printed circuit board in a direct manner without a bonding process. However, the embodiment is not limited thereto, and the connecting member can be connected to the printed circuit board in various contact methods.

즉, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 경성인 제 1 인쇄회로기판에 의해 단차부를 메우거나 또는 제 1 인쇄회로기판을 상기 상부 기판의 상면보다 더 높게 형성함으로써 상기 오엘이디 패널과 상기 전원 모듈을 보다 다양한 방식으로 연결할 수 있다.That is, in the LED lighting apparatus according to the first embodiment, the first printed circuit board is filled with the first printed circuit board or the first printed circuit board is formed higher than the upper surface of the upper substrate, You can connect modules in more ways than one.

종래에는 상기 단차부 내에 연성인 인쇄회로기판을 형성한 후, 상기 연성 인쇄회로기판과 전원 모듈의 커넥터를 연결하기 위해 연성 인쇄회로기판 상에 별도의 패드를 형성하였다. 또한, 상기 연성 인쇄회로기판은 단차부를 완전히 메우지 않고, 상기 상부 기판의 상면과 단차를 가지면서, 즉, 상부 기판의 상면보다 낮은 높이로 형성되었다. 이어서, 연결 부재를 전원 모듈과 패드 상에 솔더링(soldering) 공정에 의해 접합 연결함으로써 상기 오엘이디 패널에 전원을 전달하였다.Conventionally, after forming a flexible printed circuit board in the stepped portion, a separate pad is formed on the flexible printed circuit board to connect the flexible printed circuit board to the connector of the power module. Further, the flexible printed circuit board does not completely cover the stepped portion, but has a step lower than the upper surface of the upper substrate, that is, lower than the upper surface of the upper substrate. Then, the connection member was connected to the power module by a soldering process on the pad, thereby transferring power to the OLED panel.

그러나, 종래에는, 상기 와이어의 흔들림으로 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 문제점이 있었고, 연성 인쇄회로기판과 상부 기판에 단차가 형성되어 있어, 연결 부재가 상부 기판의 측면 방향과 접촉됨으로써, 커넥터의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the related art, there is a problem that cracks are generated in the soldering region due to the wobbling of the wire, a step is formed on the flexible printed circuit board and the upper substrate, and the connection member contacts the side surface of the upper substrate, .

따라서, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 이러한 단차를 경성인 제 1 인쇄회로기판으로 모두 메움으로써, 별도의 솔더링 공정을 생략할 수 있고, 단차가 제거됨에 따라, 와이어가 기판의 측면과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Thus, the LED illumination device according to the embodiment can completely fill the stepped portion with the hard first printed circuit board, so that the soldering process can be omitted, and as the step is removed, the wire contacts the side surface of the substrate Can be prevented.

또한, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 단차부 내에 종래 사용되던 플렉서블 인쇄회로기판 대신에 리지드한 즉, 경성인 인쇄회로기판을 이용하여 단차부를 메우고, 상부기판의 상면에 대해 단차를 없애거나, 인쇄회로기판의 두께를 더 높임으로써, 솔더링 공정 이외 다양한 방법으로 오엘이디 패널과 인쇄회로기판을 연결할 수 있고, 연결 부재가 단차부에 의해 상부 기판 등과 접촉되는 것을 방지할 수 있다.Further, instead of the flexible printed circuit board conventionally used in the step portion, the OLED illumination apparatus according to the embodiment can fill the stepped portion by using a rigid printed circuit board, eliminate the step on the upper surface of the upper substrate, By further increasing the thickness of the printed circuit board, the OELD panel and the printed circuit board can be connected by various methods other than the soldering process, and the connection member can be prevented from coming into contact with the upper substrate or the like by the stepped portion.

이하, 도 9를 참조하여 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치를 설명한다. Hereinafter, an LED illumination device according to the second embodiment will be described with reference to FIG.

도 9를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100b)는 면광원을 이루고 단차가 형성된 패널 즉, 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIG. 9, the OLED illumination device 100b according to the second embodiment includes a panel having a surface light source and having a stepped surface, that is, an OLED panel 300, and a power source for supplying power to the OLED panel 300 Module 200 as shown in FIG.

상기 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판, 하부 전극, 발광층, 상부 전극 및 상부 기판을 포함한다.The OLED panel 300 includes a lower substrate, a lower electrode, a light emitting layer, an upper electrode, and an upper substrate.

상기 오엘이디 패널(300)의 구성은 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일한 바, 설명을 생략한다.The structure of the OLED panel 300 is the same as that of the first embodiment described above, and a description thereof will be omitted.

상기 오엘이디 조명장치(100b)는 직사각형의 형상을 가질 수 있고, 단차부는 직사각형의 테두리에 모두 형성될 수 있다. 즉, 상기 오엘이디 패널의 가장자리 영역에는 단차부들이 형성될 수 있다. 또한, 상기 단차부들에 의해 상기 하부기판이 노출될 수 있다. 상기 단차부들에 노출되는 하부기판 상에는 인쇄회로기판들이 형성될 수 있다.The OLED illumination device 100b may have a rectangular shape, and the stepped portion may be formed on a rectangular rim. That is, step portions may be formed in the edge region of the OLED panel. In addition, the lower substrate may be exposed by the stepped portions. Printed circuit boards may be formed on the lower substrate exposed to the stepped portions.

상기 오엘디이 조명장치(100b)에서는 상기 단차부들 중 적어도 하나의 단차 영역에 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성될 수 있다. 또한, 그 외의 단차부들에는 연성인 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성될 수 있다.In the OLED lighting apparatus 100b, a first printed circuit board 251 having a rigid structure may be formed in at least one stepped region of the stepped portions. In addition, the second printed circuit board 252, which is flexible, may be formed on the other stepped portions.

상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 제 2 인쇄회로기판(252)은 서로 동일한 두께 또는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 이때, 리지드 즉, 경성인 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 상부 기판(330)의 상면과 평행하거나 또는 단차부를 가지면 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면과 동일한 평면 상에 위치하거나, 서로 다른 평면 상에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면이 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높게 위치하도록 형성될 수 있다.The first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 may have the same thickness or different thicknesses. In this case, the first printed circuit board 251, which is rigid, that is, rigid, may be formed parallel to the upper surface of the upper substrate 330 or have a stepped portion. In detail, the upper surface of the first printed circuit board 251 may be on the same plane as the upper surface of the upper substrate 330, or may be on a different plane. The first printed circuit board 251 may be formed such that the upper surface of the first printed circuit board 251 is positioned higher than the upper surface of the upper substrate 330.

상기 제 2 인쇄회로기판(252)은 상기 하부 기판 상에 형성될 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(252)은 플렉서블 즉, 연성 인쇄회로기판일 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성되는 단차부에는 몰딩재(340)가 충진되어 있을 수 있으며, 상기 몰딩재(340)는 에폭시 수지 등으로 형성되어 외부로부터 발광 구조물을 보호할 수 있다.The second printed circuit board 252 may be formed on the lower substrate. The second printed circuit board 252 may be a flexible or flexible printed circuit board. A molding material 340 may be filled in the stepped portion where the second printed circuit board 252 is formed. The molding material 340 may be formed of epoxy resin or the like to protect the light emitting structure from the outside.

즉, 상기 단차부들에는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성되어 단차를 메울 수 있다. 이때, 상기 커넥터(230)와 상기 오엘이디 패널(300)을 연결하는 부분에는 경성인 제 1 인쇄회로기판(252)이 형성될 수 있다. 또는 상기 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성되고, 상기 제 2 인쇄회로기판(252) 상에 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 연결 부분에서는 상기 제 1 인쇄회로기판의 상면이 상기 오엘이디 패널의 상면과 동일 평면 또는 다른 평면에 위치하도록 형성될 수 있다.That is, the first printed circuit board 251 and the second printed circuit board 252 may be formed on the stepped portions to fill up the steps. In this case, a hard printed first printed circuit board 252 may be formed at a portion connecting the connector 230 to the O LED panel 300. Or the second printed circuit board 252 may be formed on the second printed circuit board 252. The first printed circuit board 251 may be formed on the second printed circuit board 252. [ That is, in the connecting portion, the upper surface of the first printed circuit board may be formed so as to be located on the same plane as the upper surface of the OLED panel or on another plane.

또한, 연결 부분 이외에는 제 1 인쇄회로기판 또는 상기 제 2 인쇄회로기판이 형성되고, 상기 몰딩재에 의해 단차부를 충진할 수 있다.In addition, the first printed circuit board or the second printed circuit board may be formed other than the connecting portion, and the stepped portion may be filled with the molding material.

상기 연결 부재(240)는 상기 모듈 보드(210)와 상기 오엘이디 패널(300)을 연결함으로써, 오엘이디 패널로 전원을 전달할 수 있다. 즉, 상기 연결 부재 (240)는 상기 오엘이디 패널(300)의 단차부에 형성되는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 직접 또는 간접적으로 연결된다.The connection member 240 connects the module board 210 and the O LED panel 300, thereby transmitting power to the O LED panel. That is, the connection member 240 is directly or indirectly connected to the first printed circuit board 251 formed at the stepped portion of the O LED panel 300.

상기 연결 부재(240)는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 다양한 방법으로 연결될 수 있다. 일례로, ACF 본딩 공정에 의해 연결되거나, 또는 솔더링 공정에 의해 연결될 수 있다. 또는, 접합 공정 없이 단순히 직접 접촉시키는 방식으로 연결할 수도 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 연결 부재는 다양한 접촉 방식으로 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 연결될 수 있다.The connection member 240 may be connected to the first printed circuit board 251 in various ways. For example, they may be connected by an ACF bonding process, or may be connected by a soldering process. Alternatively, they may be connected in a simple direct contact manner without a bonding process. However, the embodiment is not limited thereto, and the connecting member may be connected to the first printed circuit board 251 in various contact methods.

즉, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 경성인 제 1 인쇄회로기판에 의해 단차를 메우거나 또는 제 1 인쇄회로기판을 더 높게 형성함으로써 커넥터를 보다 다양한 방식으로 연결할 수 있다.That is, the LED illumination device according to the embodiment can connect the connector in a more various ways by filling the step by the first printed circuit board which is rigid or by forming the first printed circuit board higher.

종래에는 상기 단차 내에 연성 인쇄회로기판을 형성한 후, 상기 연성 인쇄회로기판에 커넥터를 연결하기 위한 별도의 패드를 형성하였다. 이어서, 연결 부재를 전원 모듈과 패드 상에 솔더링(soldering) 공정에 의해 접합 연결함으로써 상기 오엘이디 패널에 전원을 전달하였다.Conventionally, after a flexible printed circuit board is formed in the stepped portion, a separate pad for connecting the connector to the flexible printed circuit board is formed. Then, the connection member was connected to the power module by a soldering process on the pad, thereby transferring power to the OLED panel.

그러나, 종래에는, 상기 연결 부재의 흔들림으로 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 문제점이 있었고, 연성 인쇄회로기판과 상부 기판에 단차가 형성되어 있어, 와이어가 상부 기판의 측면 방향과 접촉됨으로써, 커넥터의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, conventionally, there is a problem that a crack is generated in the soldering region due to the shaking of the connecting member, and a step is formed on the flexible printed circuit board and the upper substrate, and the wire contacts the lateral direction of the upper substrate, .

따라서, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 이러한 단차를 경성인 제 1 인쇄회로기판으로 모두 메움으로써, 별도의 솔더링 공정을 생략할 수 있고, 단차가 제거됨에 따라, 와이어가 기판의 측면과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Thus, the LED illumination device according to the embodiment can completely fill the stepped portion with the hard first printed circuit board, so that the soldering process can be omitted, and as the step is removed, the wire contacts the side surface of the substrate Can be prevented.

이에 따라, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 커넥터의 효율을 향상시킬 수 있고, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Accordingly, the LED illumination device according to the embodiment can improve the efficiency of the connector and improve the reliability of the product.

이하에서는, 도 10 내지 도 14를 참조하여 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the LED illumination device according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 14. FIG.

먼저, 하부 기판(310)에 하부 전극(321)을 형성한다.First, a lower electrode 321 is formed on a lower substrate 310.

하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판일 수 있다.The lower substrate 310 is a transparent substrate, and may be a glass or a transparent resin substrate.

상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 321 may be a positive electrode having a good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, or the like, but is not limited thereto.

상기 하부 전극(321)은 진공증착 또는 라미네이트 등의 방식으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The lower electrode 321 may be formed by vacuum evaporation or lamination, but is not limited thereto.

이때, 하부 전극(321)은 하부 기판(310)보다 작게 형성될 수 있으며, 도 5와 같이 단차(250) 영역의 하부 기판(310)을 노출하며 형성할 수 있다. At this time, the lower electrode 321 may be formed to be smaller than the lower substrate 310, and the lower substrate 310 of the step 250 region may be exposed as shown in FIG.

다음으로, 도 11과 같이 상기 하부 전극(321) 위에 발광층(322)을 형성한다.Next, a light emitting layer 322 is formed on the lower electrode 321 as shown in FIG.

상기 발광층(322)은 복수의 층상 구조, 바람직하게는 전하수송층, 발광층 및 전공수송층 등을 가지므로 데포지션하여 각층을 적층한다.The light emitting layer 322 has a plurality of layered structures, preferably a charge transporting layer, a light emitting layer, and a major transporting layer.

상기 발광층(322)은 발광 색에 따라 물질을 달리하며 형성할 수 있다.The light emitting layer 322 may be formed with different materials depending on the emission color.

다음으로, 도 12와 같이 상기 발광층(322) 위에 상부 전극(323)을 형성한다.Next, an upper electrode 323 is formed on the light emitting layer 322 as shown in FIG.

상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The upper electrode 323 is a reflective electrode. The upper electrode 323 reflects light emitted from the light emitting layer 322 and emits the light through the lower substrate 310.

상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The upper electrode 323 is formed of a conductive material, and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.

다음으로, 도 13과 같이 상부 기판(330)을 형성한다. Next, the upper substrate 330 is formed as shown in FIG.

상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The upper substrate 330 may be a sealing substrate for covering the lower laminate structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device to reduce its service life.

상기 상부 기판(330)은 플렉서블 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The upper substrate 330 may be formed of a glass or an insulating resin as a flexible substrate.

다음으로, 도 14 및 도 15에서와 같이 단차부(260)에서 노출되는 하부 기판(310)에 경성인 인쇄회로기판(250)을 형성한다.Next, as shown in FIGS. 14 and 15, a hard printed circuit board 250 is formed on the lower substrate 310 exposed in the stepped portion 260.

상기 인쇄회로기판(250)은 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 연결되며 접착될 수 있다.The printed circuit board 250 may be connected and bonded through ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding.

다음으로, 전원모듈(200)의 모듈 보드(210)를 형성한 후, 연결 부재(240)를 이용하여 커넥터(230)를 상기 인쇄회로기판(250)과 상기 모듈 보드(210)에 연결할 수 있다. 즉, 상기 커넥터에 의해 상기 모듈 보드에서 상기 유기 발광층으로 전원을 전달할 수 있다.Next, after the module board 210 of the power module 200 is formed, the connector 230 may be connected to the printed circuit board 250 and the module board 210 using the connecting member 240 . That is, power can be transmitted from the module board to the organic light emitting layer by the connector.

이와 같이, 상기 경성인 인쇄회로기판을 단차부 내에 형성하여 솔더링 공정 없이 모듈보드와 오엘이디 패널을 커넥터와 직접 연결할 수 있다.In this way, the rigid printed circuit board can be formed in the stepped portion, and the module board and the LED panel can be directly connected to the connector without the soldering process.

따라서, 솔더링 공정을 생략할 수 있으므로 공정 효율을 향상시킬 수 있고, 공정 비용을 절감할 수 있다.
Therefore, since the soldering process can be omitted, the process efficiency can be improved and the process cost can be reduced.

도 1 내지 도 15에 도시되어 있는 오엘이디 조명장치는 전원 모듈(200)을 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착하고, 배면을 통해 발광함으로써 면광원으로 기능할 수 있다.1 to 15 may function as a surface light source by attaching the power module 200 to the upper surface of the OLED panel 300 and emitting light through the back surface.

이러한 오엘이디 조명장치는 장치가 소형화되고, 고집적화됨으로 일반적인 조명기구 이외에 도 16과 같이 차량용 램프로서 적용가능하다.Such an O LED illumination device can be applied as a vehicle lamp as shown in Fig. 16 in addition to a general lighting device since the device is downsized and highly integrated.

도 16의 경우, 차량(500)의 후미등 또는 실내등 등으로 적용가능하며, 조명장치의 두께가 얇아 다양한 차량용 광원으로 응용할 수 있다.
In the case of FIG. 16, it can be applied to the tail lamp of the vehicle 500 or an interior lamp, etc., and is applicable as a light source for various vehicles because the thickness of the illumination device is thin.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims (11)

단차가 형성된 패널; 및
상기 단차를 메우며 배치되고, 경성인 제 1 인쇄회로기판을 포함하는 오엘이디 조명장치. A panel having a stepped portion; And
And a first printed circuit board which is disposed to fill the step and is rigid. 제 1항에 있어서,
상기 패널은,
하부기판;
상기 하부 기판과 단차부를 가지며 상기 하부 기판 상에 배치되는 유기발광층; 및
상기 유기 발광층 상에 배치되는 상부기판을 포함하고,
상기 제 1 인쇄회로기판은 상기 단차부에 배치되는 오엘이디 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein:
A lower substrate;
An organic light emitting layer having a stepped portion with the lower substrate and disposed on the lower substrate; And
And an upper substrate disposed on the organic light emitting layer,
And the first printed circuit board is disposed in the stepped portion. 제 2항에 있어서,
상기 제 1 인쇄회로기판의 상면과 상기 상부 기판의 상면은 서로 동일 또는 다른 평면상에 위치하는 오엘이디 조명장치.3. The method of claim 2,
Wherein the upper surface of the first printed circuit board and the upper surface of the upper substrate are located on the same or different planes. 제 3항에 있어서,
상기 제 1 인쇄회로기판의 상면은 상기 상부 기판의 상면보다 높은 평면상에 위치하는 오엘이디 조명장치.The method of claim 3,
Wherein the upper surface of the first printed circuit board is located on a plane higher than the upper surface of the upper substrate. 제 2항에 있어서,
상기 제 1 인쇄회로기판은 상기 오엘이디 조명장치의 일 변의 일부 영역에만 형성되는 오엘이디 조명장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first printed circuit board is formed only in a part of one side of the O-Ill lighting device. 제 2항에 있어서,
상기 상부 기판 상에 배치되는 모듈 보드; 및
상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 모듈 보드를 연결하는 연결 부재를 더 포함하는 오엘이디 조명장치.3. The method of claim 2,
A module board disposed on the upper substrate; And
And a connection member for connecting the first printed circuit board and the module board. 단차가 형성된 패널;
상기 단차를 메우며 배치되는 연성인 제 2 인쇄회로기판; 및
상기 제 2 인쇄회로기판 상에 배치되는 제 1 인쇄회로기판을 포함하는 오엘이디 조명장치.A panel having a stepped portion;
A second printed circuit board that is flexible and disposed to fill the step; And
And a first printed circuit board disposed on the second printed circuit board. 제 7항에 있어서,
상기 패널은,
하부기판;
상기 하부 기판과 단차부를 가지며 상기 하부 기판 상에 배치되는 유기발광층; 및
상기 유기 발광층 상에 배치되는 상부기판을 포함하고,
상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 단차부에 배치되는 오엘이디 조명장치.8. The method of claim 7,
Wherein:
A lower substrate;
An organic light emitting layer having a stepped portion with the lower substrate and disposed on the lower substrate; And
And an upper substrate disposed on the organic light emitting layer,
Wherein the first printed circuit board and the second printed circuit board are disposed in the stepped portion. 제 8항에 있어서,
상기 제 1 인쇄회로기판의 상면과 상기 상부 기판의 상면은 서로 동일 또는 다른 평면상에 위치하는 오엘이디 조명장치.9. The method of claim 8,
Wherein the upper surface of the first printed circuit board and the upper surface of the upper substrate are located on the same or different planes. 제 9항에 있어서,
상기 제 1 인쇄회로기판의 상면은 상기 상부 기판의 상면보다 높은 평면상에 위치하는 오엘이디 조명장치.10. The method of claim 9,
Wherein the upper surface of the first printed circuit board is located on a plane higher than the upper surface of the upper substrate. 제 8항에 있어서,
상기 상부 기판 상에 배치되는 모듈 보드; 및
상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 모듈 보드를 연결하는 연결 부재를 더 포함하는 오엘이디 조명장치.9. The method of claim 8,
A module board disposed on the upper substrate; And
And a connection member for connecting the first printed circuit board and the module board.
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