KR102107622B1 - The light device - Google Patents

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Abstract

제 1 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 접착 물질을 포함하는 제 1층; 금속 물질을 포함하는 제 2층; 및 절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함한다.
제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 형성되는 전원 모듈; 상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제 1 보호층; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함한다.The surface lighting apparatus according to the first embodiment includes a panel; A power module disposed on the panel; And a protective layer disposed on the power module, wherein the protective layer comprises: a first layer comprising an adhesive material; A second layer comprising a metallic material; And a third layer comprising an insulating material.
The surface lighting apparatus according to the second embodiment includes a panel; A power module formed on the panel; A first protective layer disposed between the panel and the power module; And a second protective layer disposed on the power module.

Description

조명장치{THE LIGHT DEVICE}Lighting device {THE LIGHT DEVICE}

실시예는 조명장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a lighting device.

최근 그린에너지와 관련하여 오엘이디(OLED:ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)와 엘이디(LED: LIGHT EMITTING DIODE)의 개발이 활성화되고 있다.Recently, in relation to green energy, the development of OLED (ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE) and LED (LED: LIGHT EMITTING DIODE) is being activated.

이러한 오엘이디와 엘이디를 이용한 다양한 방식의 조명장치가 출시되고는 있는데, 엘이디는 점광원으로서 면광원을 구현하기가 용이하지 못한 반면, 오엘이디는 면광원이라는 장점이 있다. Various types of lighting devices using the LEDs and LEDs are being released, and while the LEDs are not easy to implement a surface light source as a point light source, the LED light has the advantage of being a surface light source.

이러한 오엘이디는 패널 상에 전원 모듈을 연결하여 하나의 모듈로서 제조한다. 이때, 상기 전원 모듈은 PCB 상에 전원 회로 등을 형성하여 제조하는데, 전원 모듈에서 발생하는 열에 의해 PCB 또는 PCB 하면에 위치하는 패널 상에 국부적으로 핫 스팟(local hot spot)이 발생하고, 이로 인해, 전체적인 오엘이디의 휘도 불균일을 초래할 수 있는 문제점이 있었다.The LED is manufactured as one module by connecting a power module on a panel. At this time, the power module is manufactured by forming a power circuit or the like on the PCB. Local heat spots are generated locally on the panel located on the PCB or the lower surface of the PCB by heat generated from the power module. , There was a problem that can cause the luminance irregularity of the overall LED.

이에 따라, 상기 전원 회로에서 발생하는 열에 의한 오엘이디의 휘도 불균일을 감소 또는 방지할 수 있는 새로운 구조의 면 조명장치가 요구된다.Accordingly, there is a need for a surface lighting device having a new structure capable of reducing or preventing luminance irregularity of the LED due to heat generated in the power supply circuit.

실시예는 오엘이디 패널로 전달되는 열을 제어함에 따라 신뢰성을 향상시킬 수 있는 면 조명장치를 제공하고자 한다.The embodiment is to provide a surface lighting device that can improve the reliability by controlling the heat transmitted to the LED panel.

제 1 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 접착 물질을 포함하는 제 1층; 금속 물질을 포함하는 제 2층; 및 절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함한다.The surface lighting apparatus according to the first embodiment includes a panel; A power module disposed on the panel; And a protective layer disposed on the power module, wherein the protective layer comprises: a first layer comprising an adhesive material; A second layer comprising a metallic material; And a third layer comprising an insulating material.

제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 형성되는 전원 모듈; 상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제 1 보호층; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함한다.The surface lighting apparatus according to the second embodiment includes a panel; A power module formed on the panel; A first protective layer disposed between the panel and the power module; And a second protective layer disposed on the power module.

실시예에 따른 면 조명장치는, 오엘이디 패널로 전달되는 열을 제어하기 위해 보호층 또는 제 1 보호층 및 제 2 보호층을 포함한다.The surface lighting device according to the embodiment includes a protective layer or a first protective layer and a second protective layer to control heat transmitted to the LCD panel.

이에 따라, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to reduce the temperature of the LED panel located at the bottom of the power module, and to make the temperature of the LED panel uniform. Therefore, since the luminance unevenness due to the temperature unevenness of the LED panel can be prevented, the reliability of the surface lighting device can be improved as a whole.

또한, 종래 사용되던 방열층에 비해 무게 및 비용을 감소시킬 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to reduce the weight and cost compared to the conventional heat dissipation layer can improve the process efficiency.

도 1은 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 보호층의 확대도이다.
도 5는 도 3의 A의 확대도이다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 8은 도 7의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이다.
도 9는 제 2 실시예에 따른 제 2 보호층의 확대도이다.
도 10 및 도 11은 종래 면 조명장치 및 실시예에 따른 면 조명장치의 열 분포도를 도시한 도면이다.
도 12 내지 도 17은 실시예에 따른 면 조명장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예의 면 조명장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다. 1 is a top view of a surface lighting device according to an embodiment.
2 is a perspective view of a surface lighting apparatus according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view of the surface lighting device of FIG. 2 cut with Ι-Ι '.
4 is an enlarged view of a protective layer according to the first embodiment.
5 is an enlarged view of A of FIG. 3.
6 is a top view of the surface lighting apparatus according to the second embodiment.
7 is a perspective view of a surface lighting device according to a second embodiment.
8 is a cross-sectional view of the surface lighting device of FIG. 7 cut with Ι-Ι '.
9 is an enlarged view of a second protective layer according to the second embodiment.
10 and 11 are views showing a heat distribution diagram of a conventional surface lighting device and a surface lighting device according to an embodiment.
12 to 17 are views for explaining a method of manufacturing a surface lighting device according to an embodiment.
18 is a perspective view of a surface lighting device according to another embodiment.
19 illustrates an application example in which the surface lighting device of various embodiments of the present invention is applied to a vehicle.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless otherwise stated.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and thicknesses are enlarged to clearly express various layers and regions, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification. .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
When a portion of a layer, film, region, plate, etc. is said to be “above” another portion, this includes not only the case “directly above” the other portion but also another portion in the middle. Conversely, when one part is "just above" another part, it means that there is no other part in the middle.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 제 1 실시예에 대한 조명장치를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이고, 도 2는 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이며, 도 3은 도 2의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이고, 도 4는 제 1 실시예에 따른 보호층의 확대도이며, 도 5는 도 3의 A의 확대도이다.
Hereinafter, the lighting device according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. 1 is a top view of the surface lighting device according to the embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the surface lighting device according to the first embodiment, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the surface lighting device of FIG. 2 cut with Ι-Ι ' , FIG. 4 is an enlarged view of the protective layer according to the first embodiment, and FIG. 5 is an enlarged view of A of FIG. 3.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 제 1 실시예에 따른 면 조명장치(1000a)는 오엘이디 패널(300) 및 전원 모듈(200)을 포함한다. 제 1 실시예에 따른 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함할 수 있다.1 to 5, the surface lighting apparatus 1000a according to the first embodiment includes an LED panel 300 and a power module 200. The surface lighting device according to the first embodiment may include an LED lighting device.

상기 오엘이디 패널(300)은 하부기판(310), 유기 발광 다이오드(320) 및 상부 기판(330)을 포함한다. 상기 하부 기판(310), 상기 유기 발광 다이오드(320) 및 상기 상부 기판(330)은 순서대로 적층되어 오엘이디 패널(300)을 형성한다. 이때, 상기 유기 발광 다이오드(320)와 상기 상부 기판(330)은 상기 하부 기판(310)과 단차부(270)를 가지면 적층될 수 있다.The LCD panel 300 includes a lower substrate 310, an organic light emitting diode 320, and an upper substrate 330. The lower substrate 310, the organic light emitting diode 320, and the upper substrate 330 are stacked in order to form the LED panel 300. In this case, the organic light emitting diode 320 and the upper substrate 330 may be stacked if they have the lower substrate 310 and the stepped portion 270.

상기 전원 모듈(200)은 상기 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에서 커넥터(230)에 의해 전기적 또는 물리적으로 상기 오엘이디 패널(300)과 연결되어 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급한다.The power module 200 is electrically or physically connected to the LED panel 300 by a connector 230 in an edge area of the LED panel 300 to supply power to the LED panel 300. .

상기 전원 모듈(200)은 모듈 보드(210), 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)들을 포함한다.The power module 200 includes a module board 210, a power integrated circuit 220, a connector 230, and other elements 221.

상기 모듈 보드(210)는 복수의 회로패턴이 인쇄되어 있는 인쇄회로기판으로, 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)를 지지한다.The module board 210 is a printed circuit board on which a plurality of circuit patterns are printed, and supports a power integrated circuit 220, a connector 230, and other elements 221.

상기 모듈 보드(210)는 경성의 기판일 수 있으며, 금속 베이스 또는 경성 수지 베이스의 기판에 회로패턴이 형성되어 있을 수 있다.The module board 210 may be a rigid substrate, and a circuit pattern may be formed on a metal-based or rigid resin-based substrate.

상기 모듈 보드(210)는 오엘이디 패널(300)보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에서 중앙 영역에 배치되거나, 일측에 배치될 수 있다.The module board 210 may have a smaller area than the LED panel 300, and may be disposed in a central area on the upper surface of the LED panel 300 or on one side.

상기 모듈 보드(210) 상에는 전원집적회로(220) 및 기타 소자(221)를 포함하며, 상기 전원집적회로(220)는 외부와 연결되어 오엘이디용 전원을 디밍 신호에 따라 가공하여 오엘이디 패널(300)의 양의 전극과 음의 전극에 각각 양의 전원 및 음의 전원을 인가한다.On the module board 210, a power integrated circuit 220 and other elements 221 are included, and the power integrated circuit 220 is connected to the outside to process the power for the LED according to the dimming signal, and the LED panel ( 300) A positive power supply and a negative power supply are applied to the positive and negative electrodes, respectively.

상기 모듈 보드(210)는 전원집적회로(220)와 근접하여 커넥터(230)를 포함하며, 상기 커넥터(230)는 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 인쇄회로기판과 결합하여 상기 양의 전원 및 음의 전원을 공급한다. 상기 연결 부재(240)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 연결 부재(240)는 와이어를 포함할 수 있다.The module board 210 includes a connector 230 in close proximity to the power integrated circuit 220, and the connector 230 is formed on the LCD panel 300 by the connecting member 240 In combination with the circuit board, the positive power and the negative power are supplied. The connecting member 240 may include a conductive material. In one example, the connecting member 240 may include a wire.

상기 연결 부재(240)의 일단은 상기 모듈 보드(210)에 연결되고, 상기 연결 부재(240)의 타단은 상기 오엘이디 패널(300)과 연결된다. 이에 따라, 상기 커넥터(230)는 상기 모듈 보드(210)로부터 전원을 받고, 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 전원을 상기 오엘이디 패널(300)로 전달할 수 있다.
One end of the connecting member 240 is connected to the module board 210, and the other end of the connecting member 240 is connected to the LED panel 300. Accordingly, the connector 230 may receive power from the module board 210 and transmit the power to the LED panel 300 by the connection member 240.

한편, 상기 오엘이디 패널(300)은 도 3 내지 도 5와 같은 구성을 가진다.Meanwhile, the OLED panel 300 has a configuration as shown in FIGS. 3 to 5.

상기 오엘이디 패널(300)이 10㎝*10㎝의 면적을 가지는 경우, 상기 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.When the LCD panel 300 has an area of 10 cm * 10 cm, the LCD panel 300 includes the lower substrate 310, the lower electrode 321, the light emitting layer 322, and the upper electrode ( 323) and an upper substrate 330.

상기 하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르설폰(PES)등 일 수 있다.The lower substrate 310 is a transparent substrate, and may be a glass or transparent resin substrate, preferably polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) and polyethersulfone (PES).

상기 하부 기판(310) 상에는 하부 전극(321)이 형성된다.The lower electrode 321 is formed on the lower substrate 310.

상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 321 is a positive electrode, and may be a conductive material having good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, but is not limited thereto.

상기 하부 전극(321) 상에는 발광층(322)이 형성된다.A light emitting layer 322 is formed on the lower electrode 321.

상기 발광층(322)은 양의 전극으로부터 정공 및 음의 전극으로부터 전하를 받아 빛을 발광하는 유기물층으로서, 양의 전극과 음의 전극에 인가되는 전압에 따라 광량이 조절된다.The light emitting layer 322 is an organic material layer that emits light by receiving charges from positive and negative electrodes from the positive electrode, and the amount of light is adjusted according to the voltage applied to the positive electrode and the negative electrode.

상기 발광층(322) 상에는 상부 전극(323)이 형성된다.An upper electrode 323 is formed on the emission layer 322.

상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The upper electrode 323 is a reflective electrode, and reflects light emitted from the light emitting layer 322 to emit light to the outside through the lower substrate 310.

상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The upper electrode 323 is formed of a conductive material, and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.

이때, 상기 상부 전극(323)은 상기 하부 전극(321)과 같이 투광성 전극으로 형성되고, 상기 투광성 전극 위에 반사층을 별도로 형성할 수 있다.In this case, the upper electrode 323 may be formed of a light-transmitting electrode like the lower electrode 321, and a reflective layer may be separately formed on the light-transmitting electrode.

이와 같이, 상기 하부 전극(321), 상기 발광층(322) 및 상기 상부 전극(323)이 상기 유기 발광 다이오드(320)를 형성한다. In this way, the lower electrode 321, the emission layer 322, and the upper electrode 323 form the organic light emitting diode 320.

또한, 상기 오엘이디 패널(300)은 광 추출 효율을 향상하기 위하여, 상기 하부 기판(310) 등에 광 추출 패턴이 형성될 수도 있다.In addition, in order to improve the light extraction efficiency of the LED panel 300, a light extraction pattern may be formed on the lower substrate 310 or the like.

상기 상부 전극(323)은 음의 전극으로 기능하며, 상기 상부 전극(323) 상에 상기 상부 기판(330)이 형성되어 있다.The upper electrode 323 functions as a negative electrode, and the upper substrate 330 is formed on the upper electrode 323.

상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 상기 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The upper substrate 330 may be a sealing substrate for covering a lower layered structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device and reducing life.

상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The upper substrate 330 may be formed of glass or insulating resin as an insulating substrate.

이때, 상기 하부 기판(310) 상에 형성되어 있는 발광 구조물, 즉, 상기 하부 전극(321), 상기 발광층(322), 상기 상부 전극(323) 및 상기 발광 구조물 위의 상부 기판(330)은 하부 기판(310)보다 작은 면적을 가진다.At this time, the light emitting structure formed on the lower substrate 310, that is, the lower electrode 321, the light emitting layer 322, the upper electrode 323 and the upper substrate 330 above the light emitting structure is lower It has a smaller area than the substrate 310.

일례로, 도 3과 같이 상기 오엘이디 패널(300)은 가장자리 영역의 일부에 하부 기판(310)을 노출하는 단차부가 형성될 수 있다. 상기 단차부는 도 2 와 같이 오엘이디 패널(300)의 일 변의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기 단차부는 오엘이디 패널의 일변의 전 영역, 모든 변의 중앙 영역 또는 전 영역에 형성될 수 있다.As an example, as shown in FIG. 3, the LCD panel 300 may have a stepped portion exposing the lower substrate 310 to a part of the edge region. The step portion may be formed in a central region of one side of the LED panel 300 as shown in FIG. 2. However, the embodiment is not limited thereto, and the step portion may be formed in the entire area of one side of the OLED panel, the central area of all sides, or the entire area.

상기 단차부에 의해 노출되는 상기 오엘이디 패널(300) 상에는 인쇄회로기판 전극(260) 및 상기 연결 부재(240)를 연결하기 위한 패드부(250)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 단차부 내부를 보호하기 위한 실링재(270)가 형성될 수 있다.A pad portion 250 for connecting the printed circuit board electrode 260 and the connecting member 240 may be formed on the LED panel 300 exposed by the step portion. In addition, a sealing material 270 for protecting the inside of the stepped portion may be formed.

상기 전원 모듈(200) 상에는 보호층(400)이 더 배치된다. 즉, 상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200) 상부에 형성되어 상기 전원 모듈(200)을 덮을 수 있다.A protective layer 400 is further disposed on the power module 200. That is, the protective layer 400 may be formed on the power module 200 to cover the power module 200.

상기 보호층(400)은 제 1층(410), 상기 제 1층(410) 상에 형성되는 제 2층(420), 상기 제 2층(420) 상에 형성되는 제 3층(430)을 포함할 수 있다.The protective layer 400 includes a first layer 410, a second layer 420 formed on the first layer 410, and a third layer 430 formed on the second layer 420. It can contain.

자세하게, 상기 제 1층(410)은 접착물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1층(410)은 수지 계열의 접착물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1층(410)은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 제 1층(420)은 상기 오엘이디 패널(300)과 상기 전원 모듈(200)을 접착하는 역할을 한다.In detail, the first layer 410 may include an adhesive material. For example, the first layer 410 may include a resin-based adhesive material. In one example, the first layer 410 may include an epoxy resin. The first layer 420 serves to bond the LED panel 300 and the power module 200.

상기 제 2층(420)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2층(420)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2층(420)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 상기 제 2층(420)은 열 전도율이 높은 금속 물질에 의해 두께 방향의 열전도율보다 평면 방향의 열전도율을 더 높게 하는 역할을 한다.The second layer 420 may include a conductive material. In detail, the second layer 420 may include a metal material. For example, the second layer 420 may include at least one metal of aluminum, copper, and alloys containing the same. The second layer 420 serves to make the thermal conductivity in the planar direction higher than the thermal conductivity in the thickness direction by a metal material having high thermal conductivity.

상기 제 2층은 약 30㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 제 2층이 30㎛ 미만으로 형성되는 경우, 열전도율의 효과가 미미할 수 있고, 50㎛를 초과하여 형성되는 경우, 두께 및 무게가 증가하여 공정 효율이 저하될 수 있다.The second layer may be formed to a thickness of about 30㎛ to about 50㎛. When the second layer is formed to less than 30㎛, the effect of thermal conductivity may be negligible, and when it is formed to exceed 50㎛, the thickness and weight may increase to decrease process efficiency.

상기 제 3층(430)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(430)은 약 0.9 이상의 복사율을 가지는 절연성 물질을 포함할 수 있다. The third layer 430 may include an insulating material. In detail, the third layer 430 may include an insulating material having an emissivity of about 0.9 or more.

일례로, 상기 제 3층(430)은 질화붕소를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(523)은 질화붕소에 산화물이 포함되어 약 0.9 이상의 복사율을 가질 수 있다. 또는 상기 제 2층(522) 일례로, 알루미늄의 표면을 아노다이징하여 아노 다이징된 산화피막층을 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써 제 3층(523)의 역할을 함께 수행살 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 물질을 사용하거나, 또는 물질을 개질하여 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써, 다양한 물질이 사용될 수 있다.As an example, the third layer 430 may include boron nitride. In detail, the third layer 523 may include an oxide in boron nitride and have an emissivity of about 0.9 or more. Alternatively, as an example of the second layer 522, the surface of the aluminum may be anodized to make the anodized oxide layer have an emissivity of 0.9 or more, thereby performing the role of the third layer 523 together. However, the embodiment is not limited thereto, and the third layer 523 may use a material having an emissivity of 0.9 or more, or by modifying the material to have an emissivity of 0.9 or more, various materials may be used.

상기 제 3층(430)은 높은 복사율을 가짐으로 인해, 상기 제 3층(430)을 방사체로 하여 복사 열전달을 증가시키는 역할을 한다.Since the third layer 430 has a high emissivity, the third layer 430 serves as a radiator to increase radiant heat transfer.

상기 보호층(400)은 앞서 설명한 상기 제 1층(410), 상기 제 2층(420) 및 상기 제 3층(430)이 순서대로 적층되어 형성될 수 있다.The protective layer 400 may be formed by sequentially stacking the first layer 410, the second layer 420, and the third layer 430 described above.

상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200)에서 발생하는 열의 전달을 제어할 수 있다. The protective layer 400 may control heat transfer from the power module 200.

종래에는, 상기 전원 모듈에서는 전원이 구동됨에 따라 열이 발생하고, 상기 전원 모듈에서 발생하는 열은 상기 오엘이디 패널로 전달되었다. 그러나, 상기 열이 상기 오엘이디 패널로 균일하게 전달되지 못하고, 상기 전원 모듈이 위치되는 상기 오엘이디 패널 부분에 열이 집중적으로 전달되어 오엘이디 패널의 전체적인 영역에서는 온도차가 발생되는 문제점이 있었다.Conventionally, heat is generated as the power is driven in the power module, and heat generated in the power module is transferred to the LED panel. However, the heat is not uniformly transferred to the LED panel, and heat is intensively transferred to the portion of the LED panel where the power module is located, and thus a temperature difference is generated in the entire area of the LED panel.

이러한 오엘이디 패널 상에서 발생하는 불균일한 온도 분포로 인해 부분적으로 휘도 변화가 발생할 수 있어, 전체적인 면 조명장치의 효율 저하 및 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.Due to the non-uniform temperature distribution generated on the LED panel, a luminance change may occur in part, and thus there is a problem in that efficiency and reliability of the entire surface lighting device are deteriorated.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 실시예에 따른 면 조명장치(1000)는 상기 전원 모듈(200) 상에 상기 보호층(400)을 배치하여 온도 불균일 차이를 감소시킬 수 있다. 즉, 상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200) 상에 배치되어 전원 모듈(200)에서 상기 오엘이디 패널(300)로 전달되는 열전달을 분산시키는 방열층의 역할을 할 수 있다.To solve this problem, the surface lighting apparatus 1000 according to an embodiment may reduce the temperature non-uniformity difference by arranging the protective layer 400 on the power module 200. That is, the protective layer 400 is disposed on the power module 200 and may serve as a heat dissipation layer that disperses heat transfer from the power module 200 to the LED panel 300.

도 10은 종래의 면 조명장치에서 전원 모듈이 구동될 때, 상기 오엘이디 패널로 전달되는 열에 의한 오엘이디 패널 상의 온도 분포를 도시한 도면이고, 도 11은 실시예에 따른 면 조명장치에서 전원 모듈(200)이 구동될 때, 상기 오엘이디 패널(300)로 전달되는 열에 의한 오엘이디 패널(300) 상의 온도 분포를 도시한 도면이다.10 is a diagram showing a temperature distribution on the LED panel by heat transferred to the LED panel when the power module is driven in the conventional surface lighting device, and FIG. 11 is a power module in the surface lighting device according to the embodiment When the 200 is driven, it is a diagram showing the temperature distribution on the LED panel 300 by heat transferred to the LED panel 300.

도 10을 참고하면, 종래의 면 조명장치에서는 상기 전원 모듈이 구동될 때, 상기 오엘이디 패널에서 전원 모듈이 위치되는 부분에만 집중적으로 고온의 열이 전달되는 것을 알 수 있다. 즉, 상기 오엘이디 패널에서 상기 전원 모듈이 위치되는 부분과 위치되지 않는 부분의 온도 불균일이 큰 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 10, when the power module is driven in the conventional surface lighting device, it can be seen that high-temperature heat is intensively transferred only to the portion where the power module is located in the LED panel. That is, it can be seen that the temperature unevenness between the portion where the power module is located and the portion where the power module is not located is large in the O.

그러나, 도 11을 참고하면, 실시예에 따른 면 조명장치에서는 상기 전원 모듈이 구동될 때, 상기 전원 모듈(200)에서 전달되는 열이 상기 오엘이디 패널(300)에서 전체적으로 균일하게 전달되는 것을 알 수 있다. 즉, 상기 전원 모듈(200)이 위치되는 부분 이외에 다른 영역에도 고르게 열이 전달됨에 따라 온도 뷸균일 차이를 감소할 수 있는 것을 알 수 있다. However, referring to FIG. 11, in the surface lighting device according to the embodiment, when the power module is driven, it is understood that heat transmitted from the power module 200 is uniformly transmitted from the LED panel 300 as a whole. You can. That is, it can be seen that the difference in temperature non-uniformity can be reduced as heat is evenly transferred to other regions other than the portion where the power module 200 is located.

이에 따라, 실시예에 따른 면 조명장치는, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the surface lighting apparatus according to the embodiment can reduce the temperature of the LED panel located at the bottom of the power module, and can make the temperature of the LED panel uniform. Therefore, since the luminance unevenness due to the temperature unevenness of the LED panel can be prevented, the reliability of the surface lighting device can be improved as a whole.

또한, 종래 사용되던 방열층에 비해 무게 및 비용을 감소시킬 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to reduce the weight and cost compared to the conventional heat dissipation layer can improve the process efficiency.

이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치를 상세하게 설명한다. 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 설명을 생략한다. 즉, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명은 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 본질적으로 결합한다.Hereinafter, the surface lighting device according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 9. In the description of the surface lighting apparatus according to the second embodiment, descriptions of parts identical or similar to those of the surface lighting apparatus according to the first embodiment described above will be omitted. That is, the description of the surface lighting device according to the second embodiment is essentially combined with the description of the surface lighting device according to the first embodiment.

도 6은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이고, 도 7은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이며, 도 8은 도 7의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이고, 도 9는 제 2 실시예에 따른 제 2 보호층의 확대도이다.FIG. 6 is a top view of the surface lighting device according to the second embodiment, FIG. 7 is a perspective view of the surface lighting device according to the second embodiment, and FIG. 8 is a view of the surface lighting device of FIG. 7 cut to Ι-Ι ' 9 is an enlarged view of a second protective layer according to the second embodiment.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 제 1 보호층(510) 및 제 2 보호층(520)을 포함한다. 제 2 실시에에 따른 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함할 수 있다.6 to 9, the surface lighting device according to the second embodiment includes a first protective layer 510 and a second protective layer 520. The surface lighting device according to the second embodiment may include an LED lighting device.

자세하게, 상기 제 1 보호층(510)은 상기 오엘이디 패널(300)과 상기 전원 모듈(200) 사이에 배치되고, 상기 제 2 보호층(520)은 상기 전원 모듈(200) 상에 배치된다.In detail, the first protective layer 510 is disposed between the LED panel 300 and the power module 200, and the second protective layer 520 is disposed on the power module 200.

제 2 실시예에 따른 면 조명장치는 제 1 실시예에 따른 조명장치와 다르게 제 1 보호층(510) 및 제 2 보호층(520)을 포함한다.The surface lighting device according to the second embodiment includes a first protective layer 510 and a second protective layer 520 unlike the lighting device according to the first embodiment.

상기 제 1 보호층(510)은 금속 물질을 포함한다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(510)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함한다.The first protective layer 510 includes a metal material. In detail, the first protective layer 510 includes at least one metal of aluminum, copper, and alloys containing the same.

상기 제 1 보호층(510)은 접착 물질, 일례로 에폭시 등의 접착 물질을 통해 상기 오엘이디 패널(300)과 전원 모듈(200) 사이에 배치된다.The first protective layer 510 is disposed between the LED panel 300 and the power module 200 through an adhesive material, for example, an adhesive material such as epoxy.

또한, 상기 제 2 보호층(520)은 제 1층(521), 제 2층(522) 및 제 3층(523)을 포함한다. 자세하게, 상기 제 1층(521)은 에폭시를 포함할 수 있고, 상기 제 2층(522)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 상기 제 2층은 약 30㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 절연 물질을 포함할 수 있다. In addition, the second protective layer 520 includes a first layer 521, a second layer 522 and a third layer 523. In detail, the first layer 521 may include epoxy, and the second layer 522 may include at least one metal of aluminum, copper, and alloys containing the same. The second layer may be formed to a thickness of about 30㎛ to about 50㎛. In addition, the third layer 523 may include an insulating material having an emissivity of 0.9 or more.

일례로, 상기 제 3층(523)은 질화붕소를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(523)은 질화붕소에 산화물이 포함되어 약 0.9 이상의 복사율을 가질 수 있다. 또는 상기 제 2층(522) 일례로, 알루미늄의 표면을 아노다이징하여 아노 다이징된 산화피막층을 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써 제 3층(523)의 역할을 함께 수행살 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 물질을 사용하거나, 또는 물질을 개질하여 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써, 다양한 물질이 사용될 수 있다.As an example, the third layer 523 may include boron nitride. In detail, the third layer 523 may include an oxide in boron nitride and have an emissivity of about 0.9 or more. Alternatively, as an example of the second layer 522, the anodized oxide layer may have an emissivity of 0.9 or more by anodizing the surface of aluminum to perform the role of the third layer 523 together. However, the embodiment is not limited thereto, and the third layer 523 may use a material having an emissivity of 0.9 or more, or by modifying the material to have an emissivity of 0.9 or more, various materials may be used.

제 2 실시예에 따른 면 조명장치는 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층과 함께 전원 모듈과 오엘이디 패널 사이에 배치되는 제 1 보호층을 더 포함한다.The surface lighting device according to the second embodiment further includes a first protective layer disposed between the power module and the LED panel together with the second protective layer disposed on the power module.

상기 제 1 보호층(510)도 상기 제 2 보호층(520)과 함께 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 하는 역할을 한다. 즉, 상기 제 1 보호층(510)은 상기 전원 모듈(200) 하부에 배치되는 오엘이디 패널(300)로 전달되는 열 전달을 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(510)에서 평면 방향으로의 열전달을 유도하여, 상기 오엘이디 패널(300)로 전달될 수 있는 집중적인 열 전달을 감소할 수 있다.The first protective layer 510 also serves to uniformize the temperature of the LED panel together with the second protective layer 520. That is, the first protective layer 510 may control heat transfer to the LCD panel 300 disposed under the power module 200. In detail, by inducing heat transfer in the planar direction from the first protective layer 510, intensive heat transfer that can be transferred to the LED panel 300 can be reduced.

이에 따라, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Accordingly, the surface lighting device according to the second embodiment can reduce the temperature of the LED panel located at the bottom of the power module and make the temperature of the LED panel uniform. Therefore, since the luminance unevenness due to the temperature unevenness of the LED panel can be prevented, the reliability of the surface lighting device can be improved as a whole.

이하에서는, 도 12 내지 도 17을 참조하여 실시예에 따른 면 조명장치의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the surface lighting apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 12 to 17.

먼저, 하부 기판(310) 상에 하부 전극(321)을 형성한다.First, the lower electrode 321 is formed on the lower substrate 310.

하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판일 수 있다.The lower substrate 310 is a transparent substrate, and may be a glass or transparent resin substrate.

상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광 투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 321 is a positive electrode, and may be a conductive material having good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, but is not limited thereto.

상기 하부 전극(321)은 진공 증착 또는 라미네이트 등의 방식으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The lower electrode 321 may be formed by vacuum deposition or lamination, but is not limited thereto.

이때, 하부 전극(321)은 하부 기판(310)보다 작게 형성될 수 있으며, 도 5와 같이 단차(250) 영역의 하부 기판(310)을 노출하며 형성할 수 있다. In this case, the lower electrode 321 may be formed smaller than the lower substrate 310, and may be formed by exposing the lower substrate 310 in the stepped 250 region as shown in FIG. 5.

다음으로, 도 13과 같이 상기 하부 전극(321) 상에 발광층(322)을 형성한다.Next, a light emitting layer 322 is formed on the lower electrode 321 as shown in FIG. 13.

상기 발광층(322)은 복수의 층상 구조, 바람직하게는 전하수송층, 발광층 및 전공수송층 등을 가지므로 데포지션하여 각층을 적층한다.Since the light emitting layer 322 has a plurality of layered structures, preferably a charge transport layer, a light emitting layer, and a pneumatic transport layer, each layer is deposited and deposited.

상기 발광층(322)은 발광 색에 따라 물질을 달리하며 형성할 수 있다.The light emitting layer 322 may be formed with different materials depending on the color of light emission.

다음으로, 도 14와 같이 상기 발광층(322) 상에 상부 전극(323)을 형성한다.Next, an upper electrode 323 is formed on the light emitting layer 322 as shown in FIG. 14.

상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The upper electrode 323 is a reflective electrode, and reflects light emitted from the light emitting layer 322 to emit light to the outside through the lower substrate 310.

상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The upper electrode 323 is formed of a conductive material, and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.

다음으로, 도 15과 같이 상부 기판(330)을 형성한다. Next, an upper substrate 330 is formed as shown in FIG. 15.

상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The upper substrate 330 may be a sealing substrate for protecting the light emitting layer 322 by covering the lower stacked structure and preventing the life of the moisture from penetrating into the LED device.

상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The upper substrate 330 may be formed of glass or insulating resin as an insulating substrate.

다음으로, 도 16과 같이 단차(350)에서 노출되는 하부 기판(310)에 전원 모듈의 인쇄회로기판(260)을 형성한다.Next, a printed circuit board 260 of the power module is formed on the lower substrate 310 exposed at the step 350 as shown in FIG. 16.

상기 인쇄회로기판(260)은 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 연결되며 접착될 수 있다.The printed circuit board 260 may be connected and bonded through ACF bonding (Anisotropic conductive film bonding).

다음으로, 상기 인쇄회로기판(260) 상에 솔더링 공정에 의해 패드부(250)를 형성하고, 상기 전원모듈(200) 상에 모듈 보드(210)를 형성한 후, 커넥터(230)를 상기 패드부(250)에 연결할 수 있다. 이어서, 상기 연결 부재(240) 즉, 와이어의 일단 및 타단을 상기 커넥터(230) 및 상기 패드부(250)에 연결할 수 있다.Next, the pad portion 250 is formed on the printed circuit board 260 by a soldering process, and after the module board 210 is formed on the power module 200, the connector 230 is padded. It can be connected to the unit 250. Subsequently, the connecting member 240, that is, one end and the other end of the wire may be connected to the connector 230 and the pad unit 250.

다음으로, 도 17과 같이 상기 단차부(350) 영역에 실링재(340)를 형성함으로써 소자 측면 및 가장자리 영역을 밀봉하고, 상기 전원 모듈(200) 상에 보호층(400)을 형성할 수 있다. 또는 제 2 실시예에 따른 면 조명장치에서는, 상기 전원 모듈(200)을 형성하기 전에 제 1 보호층(510)을 형성한 후, 상기 전원 모듈(200)을 형성한 후, 상기 전원 모듈(200) 상에 제 2 보호층(520)을 형성할 수 있다.
Next, as shown in FIG. 17, by forming a sealing material 340 in the stepped portion 350 region, the device side and edge regions may be sealed, and a protective layer 400 may be formed on the power module 200. Alternatively, in the surface lighting apparatus according to the second embodiment, after forming the first protective layer 510 before forming the power module 200, after forming the power module 200, the power module 200 ), A second protective layer 520 may be formed.

앞서 설명하였듯이. 실시예에 따른 면 조명장치는 오엘이디 패널의 온도 불균일로 인해 발생할 수 있는 휘도 불균일을 감소시킬 수 있다. 즉, 전원 모듈에서 발생하는 열을 분산시켜 오엘이디 패널로 집중되는 현상을 방지함으로써, 상기 오엘이디 패널 상에 국부적으로 발생할 수 있는 핫 스팟(hot spot)을 방지할 수 있고, 오엘이디 패널의 전체적인 영역에서 발생할 수 있는 온도 차이를 감소함으로써, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 유지할 수 있다.As explained earlier. The surface lighting device according to the embodiment may reduce luminance unevenness that may occur due to temperature unevenness of the LED panel. That is, by dissipating heat generated from the power module to prevent the phenomenon of being concentrated to the LED panel, it is possible to prevent a hot spot that may occur locally on the LED panel, and the overall of the LED panel By reducing the temperature difference that may occur in the region, it is possible to maintain the temperature of the LCD panel uniformly.

따라서, 실시예에 따른 면 조명장치는 이로 인한 휘도 불균일 현상 등을 방지할 수 있어, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Therefore, the surface lighting device according to the embodiment can prevent luminance unevenness and the like caused by the surface lighting device, thereby improving the reliability of the surface lighting device as a whole.

이하, 도 18을 참조하여, 다른 실시예에 따른 면 조명장치를 설명한다.Hereinafter, a surface lighting device according to another embodiment will be described with reference to FIG. 18.

도 18에 따른 면 조명장치의 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략한다. 즉, 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 본질적으로 결합한다.In the description of the surface lighting apparatus according to FIG. 18, descriptions of parts identical or similar to those of the surface lighting apparatus according to the first and second embodiments described above will be omitted. That is, it is essentially combined with the description of the surface lighting apparatus according to the first and second embodiments.

상기 오엘이디 패널(300)은 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.The LCD panel 300 includes a lower substrate 310, a lower electrode 321, a light emitting layer 322, an upper electrode 323 and an upper substrate 330.

상기 오엘이디 패널(300)의 구성은 제 1 실시예와 동일한 바, 설명을 생략한다.The configuration of the LED panel 300 is the same as that of the first embodiment, and a description thereof is omitted.

상기 오엘이디 패널(300)은 도 18과 같이 가장자리 영역에 단차를 가지며, 상기 단차 영역에 의해 하부 기판(310)이 노출되어 있다.The OLED panel 300 has a step in the edge region as shown in FIG. 18, and the lower substrate 310 is exposed by the step region.

상기 오엘이디 패널(300)이 직사각형의 형상을 가지는 경우, 상기 단차는 직사각형의 테두리에 모두 형성된다. 즉, 상기 하부 기판의 가장자리 영역에는 4개의 단차 영역이 형성된다. 상기 단차 영역에 의해 노출되는 하부 기판(310)의 노출 영역에는 각각 인쇄회로기판(260)들이 형성된다. 자세하게, 상기 인쇄회로기판(240)은 제 1 기판, 제 2 기판, 제 3 기판 및 제 4 기판을 포함한다. 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 3 기판 및 상기 제 4 기판은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역을 둘러싸며 부착되며, 전기적으로 서로 연결되어 있다.When the LED panel 300 has a rectangular shape, the steps are all formed on a rectangular border. That is, four stepped regions are formed in the edge region of the lower substrate. Printed circuit boards 260 are respectively formed in the exposed areas of the lower substrate 310 exposed by the stepped areas. In detail, the printed circuit board 240 includes a first substrate, a second substrate, a third substrate and a fourth substrate. The first substrate, the second substrate, the third substrate and the fourth substrate are attached to surround the edge region of the LED panel 300 and are electrically connected to each other.

또한, 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 3 기판 및 상기 제 4 기판 중 적어도 하나의 기판에는 커넥터를 연결하기 위한 패드부(250)가 형성된다.In addition, a pad portion 250 for connecting a connector is formed on at least one of the first substrate, the second substrate, the third substrate, and the fourth substrate.

상기 패드부(250)는 전원 모듈(200)로부터 오엘이디 패널(300)에 인가되는 양의 전원 및 음의 전원을 각각 전달하는 2개의 패드부일 수 있으며, 이 외에 피드백 패드부를 더 포함할 수 있다.The pad unit 250 may be two pad units that respectively transmit positive and negative power applied to the LED panel 300 from the power module 200, and may further include a feedback pad unit. .

즉, 상기 패드부들에는 앞서 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에서 설명한 연결 부재(240)가 연결될 수 있다. 상기 커넥터(230) 및 연결부재(240)에 대해서는 앞서 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에서 설명한 커넥터 또는 연결 부재와 동일하므로 설명을 생략한다.That is, the connection member 240 described in the first or second embodiment may be connected to the pad parts. The connector 230 and the connecting member 240 are the same as the connector or the connecting member described in the first or second embodiment, so a description thereof will be omitted.

또한, 상기 전원 모듈(200) 상에는 보호층(400)이 형성된다. 도 18에서는 전원 모듈 상에 형성된 보호층에 대해서만 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 제 2 실시예에와 같이, 전원 모듈(200)과 오엘이디 패널 사이에 배치되는 제 1 보호층 및 전원 모듈 상에 형성되는 제 2 보호층을 포함할 수 있음은 물론이다.
In addition, a protective layer 400 is formed on the power module 200. Although only the protective layer formed on the power module is illustrated in FIG. 18, the embodiment is not limited thereto, and as in the second embodiment, the first protective layer and the power disposed between the power module 200 and the LED panel It goes without saying that it may include a second protective layer formed on the module.

도 1 내지 도 18에 도시되어 있는 다양한 실시예의 면 조명장치는 전원 모듈(200)을 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착하고, 배면을 통해 발광함으로써 면광원으로 기능할 수 있다.The surface lighting device of various embodiments illustrated in FIGS. 1 to 18 may function as a surface light source by attaching the power module 200 to the upper surface of the LED panel 300 and emitting light through the rear surface.

이러한 면 조명장치는 장치가 소형화되고, 고집적화됨으로 일반적인 조명기구 이외에 도 21와 같이 차량용 램프로서 적용가능하다.Such a surface lighting device is applicable as a vehicle lamp as shown in FIG. 21 in addition to a general lighting device because the device is compact and highly integrated.

도 21의 경우, 차량(600)의 후미등 또는 실내등 등으로 적용가능하며, 조명 장치의 두께가 얇아 다양한 차량용 광원으로 응용할 수 있다.
In the case of FIG. 21, it can be applied as a tail light or an indoor light of the vehicle 600, and the thickness of the lighting device is thin, so it can be applied as a light source for various vehicles.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

Claims (12)

패널;
상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈;
상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제1보호층; 및
상기 전원 모듈 상에 배치되는 제2보호층을 포함하고,
상기 패널은 하부 기판; 상기 하부 기판의 일부에 배치되는 유기 발광 다이오드; 상기 유기 발광 다이오드에 배치되는 상부 기판; 및 상기 하부 기판과 상기 유기 발광 다이오드 및 상기 상부 기판의 면적 차이로 인하여 상기 하부 기판이 노출되는 단차 영역을 포함하고,
상기 전원 모듈은 상기 제1보호층 상에 배치되는 모듈 보드, 상기 단차 영역에 의하여 노출된 상기 하부 기판 상에 배치되는 인쇄회로기판; 및 상기 전원 모듈과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하며,
상기 제2보호층은,
접착 물질을 포함하는 제 1층;
금속 물질을 포함하는 제 2층; 및
절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함하고,
상기 제1보호층은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나를 포함하는 조명장치.panel;
A power module disposed on the panel;
A first protective layer disposed between the panel and the power module; And
It includes a second protective layer disposed on the power module,
The panel includes a lower substrate; An organic light emitting diode disposed on a part of the lower substrate; An upper substrate disposed on the organic light emitting diode; And a stepped region where the lower substrate is exposed due to an area difference between the lower substrate, the organic light emitting diode, and the upper substrate,
The power module may include a module board disposed on the first protective layer, a printed circuit board disposed on the lower substrate exposed by the stepped region; And a connecting member electrically connecting the power module and the printed circuit board,
The second protective layer,
A first layer comprising an adhesive material;
A second layer comprising a metallic material; And
A third layer comprising an insulating material,
The first protective layer is a lighting device comprising at least one of aluminum, copper, and alloys containing the same. 제 1항에 있어서,
상기 전원 모듈은 상기 모듈 보드 상에 배치되는 전원집적회로, 상기 모듈 보드 상에 배치되고 상기 연결 부재와 전기적으로 연결되는 커넥터 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 연결 부재와 전기적으로 연결되는 패드부를 포함하고,
상기 단차 영역에 배치되어 상기 인쇄회로기판 및 상기 패드부를 덮는 실링재를 포함하는 조명장치.According to claim 1,
The power module includes a power integrated circuit disposed on the module board, a connector disposed on the module board and electrically connected to the connection member, and a pad portion disposed on the printed circuit board and electrically connected to the connection member. Including,
A lighting device disposed on the stepped region and including a sealing material covering the printed circuit board and the pad portion. 제 1항에 있어서,
상기 제2보호층의 상기 제 1층은 상기 패널과 상기 전원 모듈을 접착하는 수지 계열의 접착물질을 포함하는 면 조명장치.According to claim 1,
The first layer of the second protective layer comprises a resin-based adhesive material for adhering the panel and the power module. 제 3항에 있어서,
상기 제2보호층의 상기 제 2층은 알루미늄, 구리 및 이들을 포함하는 합금 중 적어도 하나의 전도성 물질을 포함하는 면 조명장치.According to claim 3,
The second layer of the second protective layer is a surface illumination device comprising at least one conductive material of aluminum, copper, and alloys containing them. 제 4항에 있어서,
상기 제2보호층의 상기 제 3층은 상기 전원 모듈에서 발생하는 열을 방출하기 위하여 0.9 이상의 복사율을 가지는 면 조명장치.The method of claim 4,
The third layer of the second protective layer is a surface lighting device having a radiance of 0.9 or more to dissipate heat generated by the power module. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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