KR102080709B1 - The light device - Google Patents
The light device Download PDFInfo
- Publication number
- KR102080709B1 KR102080709B1 KR1020130068137A KR20130068137A KR102080709B1 KR 102080709 B1 KR102080709 B1 KR 102080709B1 KR 1020130068137 A KR1020130068137 A KR 1020130068137A KR 20130068137 A KR20130068137 A KR 20130068137A KR 102080709 B1 KR102080709 B1 KR 102080709B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- panel
- substrate
- lower substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/06—Electrode terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
- F21Y2115/15—Organic light-emitting diodes [OLED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 단차가 형성된 패널; 및 상기 단차를 메우며 배치되고, 경성인 제 1 인쇄회로기판을 포함한다.
제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 단차가 형성된 패널; 상기 단차를 메우며 배치되는 연성인 제 2 인쇄회로기판; 및 상기 제 2 인쇄회로기판 상에 배치되는 제 1 인쇄회로기판을 포함한다.An LED lighting apparatus according to the first embodiment, the stepped panel; And a first printed circuit board that fills the step and is rigid.
The LED lighting device according to the second embodiment, the stepped panel; A flexible second printed circuit board arranged to fill the step; And a first printed circuit board disposed on the second printed circuit board.
Description
실시예는 조명장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an illumination device.
최근 그린에너지와 관련하여 오엘이디(OLED:ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)와 엘이디(LED: LIGHT EMITTING DIODE)의 개발이 활성화되고 있다.Recently, the development of OLED (ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE) and LED (LED: LIGHT EMITTING DIODE) is being activated.
이러한 오엘이디와 엘이디를 이용한 다양한 방식의 조명장치가 출시되고는 있는데, 엘이디는 점광원으로서 면광원을 구현하기가 용이하지 못한 반면, 오엘이디는 면광원이라는 장점이 있다. Various types of lighting devices using ODL and LED have been released. LED is a point light source, but it is not easy to implement a surface light source, whereas OLED has an advantage of being a surface light source.
이에 오엘이디를 이용한 면광원의 개발이 활발히 진행되고 있으나, 면광원을 이루는 오엘이디에 전원을 공급하기 위한 전원 모듈과 오엘이디 패널의 연결이 불안정한 단점이 있다.Therefore, the development of the surface light source using the OLED is being actively progressed, but there is a disadvantage that the connection between the power module and the ODL panel for supplying power to the ODL forming the surface light source.
즉, 종래의 오엘이디 조명장치의 경우, 오엘이디 패널과 전원 모듈 사이의 연결이 와이어를 통해 이루어지므로 와이어와의 연결을 위한 솔더링을 진행하여야 하며 솔더링 후 솔더에 크랙이 발생하는 신뢰성의 문제가 있다.That is, in the conventional OLED lighting apparatus, since the connection between the LED panel and the power module is made through the wire, soldering for connection with the wire must be performed, and there is a problem of reliability in that cracks occur in the solder after soldering. .
실시예는 인쇄회로기판과 상기 모듈 보드를 연결하는 와이어 형성시 솔더링 공정을 생략할 수 있고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 오엘이디 조명장치를 제공하고자 한다.The embodiment can omit a soldering process in forming a wire connecting the printed circuit board and the module board, and provide an LED lighting apparatus that can improve reliability.
제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 단차가 형성된 패널; 및 상기 단차를 메우며 배치되고, 경성인 제 1 인쇄회로기판을 포함한다.An LED lighting apparatus according to the first embodiment, the stepped panel; And a first printed circuit board that fills the step and is rigid.
제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 단차가 형성된 패널; 상기 단차를 메우며 배치되는 연성인 제 2 인쇄회로기판; 및 상기 제 2 인쇄회로기판 상에 배치되는 제 1 인쇄회로기판을 포함한다.The LED lighting device according to the second embodiment, the stepped panel; A flexible second printed circuit board arranged to fill the step; And a first printed circuit board disposed on the second printed circuit board.
실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 오엘이디 패널과 전원모듈을 연결하는 연결 부재를 포함한다. 또한, 상기 연결부재가 연결되는 오엘이디 패널 영역의 일부 또는 전체에 경성인 인쇄회로기판을 배치한다.The LED lighting device according to the embodiment includes a connection member for connecting the LED panel and the power module. Further, a rigid printed circuit board is disposed on a part or the whole of the LED panel area to which the connection member is connected.
따라서, 연결 부재와 인쇄회로기판을 더욱 단단하게 고정할 수 있어 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 연결 부재와 인쇄회로기판을 패드부 없이 직접 연결할 수 있어, 솔더링 공정을 생략할 수도 있다. 또한, 인쇄회로기판과 패널 상에 형성되던 단차를 제거할 수 있어, 상기 단차에 의해 연결 부재가 패널의 측면과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the connection member and the printed circuit board can be more firmly fixed, thereby reducing the occurrence of cracks in the soldering region. In addition, since the connection member and the printed circuit board can be directly connected without the pad part, the soldering process can be omitted. In addition, the step formed on the printed circuit board and the panel can be removed, thereby preventing the connecting member from contacting the side surface of the panel.
이에 따라, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 커넥터의 효율을 향상시킬 수 있고, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 제조시 공정효율의 향상 및 공정 비용을 절감할 수 있다.Accordingly, the LED lighting apparatus according to the embodiment can improve the efficiency of the connector, can improve the reliability of the product, and can improve the process efficiency and reduce the process cost during manufacturing.
도 1은 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 상면도이다.
도 2는 도 1의 오엘이디 조명장치의 사시도이다.
도 3 내지 도 7은 도 2의 오엘이디 조명장치를 Ι-Ι'으로 절단한 단면도들이다.
도 8은 도 4의 A 부분을 도시한 단면도이다.
도 9는 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 사시도이다.
도 10 내지 도 15는 오엘이디 조명장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예의 오엘이디 조명장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다.1 is a top view of an LED lighting device according to a first embodiment.
2 is a perspective view of the LED lighting device of FIG.
3 to 7 are cross-sectional views of the LED lighting device of FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view of portion A of FIG. 4.
9 is a perspective view of the LED lighting apparatus according to the second embodiment.
10 to 15 are cross-sectional views showing the manufacturing method of the LED lighting device.
FIG. 16 illustrates an example in which an LED lighting device according to various embodiments of the present disclosure is applied to a vehicle.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, except to exclude other components unless specifically stated otherwise.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and the thicknesses are exaggerated for clarity of representation of various layers and areas, and like reference numerals denote like parts throughout the specification. .
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.When a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on top" of another part, this includes not only when the other part is "right on" but also another part in the middle. On the contrary, when a part is "just above" another part, there is no other part in the middle.
본 발명은 오엘이디 조명장치에서 오엘이디 패널과 전원 모듈의 연결을 경성인 인쇄회로기판을 통하여 수행하는 조명장치를 제공한다.The present invention provides a lighting device for performing the connection of the LED panel and the power module in the LED lighting device through a rigid printed circuit board.
도 1은 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 상면도이고, 도 2는 도 1의 오엘이디 조명장치의 사시도이며, 도 3 내지 도 7은 도 2의 오엘이디 조명장치를 Ι-Ι'으로 절단한 단면도들이고, 도 8은 도 4의 A 부분을 도시한 단면도이며, 도 9는 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 사시도이고, 도 10 내지 도 15는 오엘이디 조명장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이며, 도 16은 본 발명의 다양한 실시예의 오엘이디 조명장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다.1 is a top view of the LED lighting device according to the first embodiment, Figure 2 is a perspective view of the LED lighting device of Figure 1, Figures 3 to 7 is the LED lighting device of Figure 2 Ι-Ι ' 8 is a cross-sectional view showing part A of FIG. 4, FIG. 9 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to a second embodiment, and FIGS. 10 to 15 are methods of manufacturing an LED lighting apparatus. 16 is a cross-sectional view illustrating an application example in which an LED lighting device of various embodiments of the present invention is applied to a vehicle.
도 1 내지 도 8을 참고하면, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치(100a)는 상기 오엘이디 패널(300) 및 전원 모듈(200)을 포함한다.1 to 8, the
상기 오엘이디 조명장치(100a)는 면광원을 이루고 단차가 형성된 패널, 즉, 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.The
상기 오엘이디 패널(300)은 하부 기판(310), 유기 발광 다이오드(320) 및 상부 기판(330)을 포함한다. 상기 하부 기판(310), 상기 유기 발광 다이오드(320) 및 상기 상부 기판(330)은 순서대로 적층되어 오엘이디 패널(300)을 형성한다. 이때, 상기 유기 발광 다이오드(320)와 상기 상부 기판(330)은 상기 하부 기판(310)과 단차부를 가지며 적층될 수 있다.The
상기 전원 모듈(200)은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에서 커넥터(230) 및 연결 부재(240)에 의해 전기적 물리적으로 오엘이디 패널(300)과 연결되어 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급한다. 자세하게, 상기 연결 부재(240)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 연결 부재는 금속 전도성 물질을 포함할 수 있다. 즉 상기 연결 부재(240)는 상기 전원 모듈(200)에서 상기 오엘이디 패널(300) 방향으로 연장되어, 상기 전원 모듈(200)과 상기 오엘이디 패널(300)을 연결할 수 있다. The
상기 전원 모듈(200)은 모듈 보드(210), 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)들을 포함한다.The
상기 모듈 보드(210)는 복수의 회로패턴이 인쇄되어있는 인쇄회로기판으로, 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)를 지지한다.The
상기 모듈 보드(210)는 경성의 기판일 수 있으며, 금속 베이스 또는 경성 수지 베이스의 기판에 회로패턴이 형성되어 있을 수 있다.The
상기 모듈 보드(210)는 오엘이디 패널(300)보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에서 중앙 영역에 배치되거나, 일측에 배치될 수 있다.The
상기 모듈 보드(210) 상에는 전원집적회로(220) 및 기타 소자(221)를 포함하며, 상기 전원집적회로(220)는 외부와 연결되어 오엘이디용 전원을 디밍 신호에 따라 가공하여 오엘이디 패널(300)의 양의 전극과 음의 전극에 각각 양의 전원 및 음의 전원을 인가한다.The
상기 모듈 보드(210)는 전원집적회로(220)와 근접하여 커넥터(230)를 포함하며, 상기 커넥터(230)는 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 인쇄회로기판과 결합하여 상기 양의 전원 및 음의 전원을 공급한다.The
상기 오엘이디 패널(300)의 가장자리 중 적어도 일 영역 상에는 단차부가 형성되고, 상기 단차부 내에는 인쇄회로기판이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 단차부 내에는 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성된다. 또는, 상기 단차부 내에는 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)과 연성인 제 2 인쇄회로기판(252)이 함께 형성될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 제 2 인쇄회로기판(252)에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.A stepped portion may be formed on at least one region of the edge of the
상기 연결 부재(240)의 일단은 상기 모듈 보드(210)에 연결되고, 상기 연결 부재(240)의 타단은 상기 제 1 인쇄회로기판(251) 상에 형성된다. 이에 따라, 상기 커넥터(230)는 상기 모듈 보드(210)로부터 전원을 받고, 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 전원을 상기 오엘이디 패널(300)로 전달할 수 있다.One end of the
한편, 상기 오엘이디 패널(300)은 도 3 내지 도 5와 같은 구성을 가진다.On the other hand, the
상기 오엘이디 패널(300)이 10?10㎝의 면적을 가지는 경우, 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.When the
하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르설폰(PES)등 일 수 있다.The
상기 하부 기판(310) 상에 하부 전극(321)이 형성된다.The
상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The
상기 하부 전극(321) 위에 발광층(322)이 형성되어 있다.The
상기 발광층(322)은 양의 전극으로부터 정공 및 음의 전극으로부터 전하를 받아 빛을 발광하는 유기물층으로서, 양의 전극과 음의 전극에 인가되는 전압에 따라 광량이 조절된다.The
상기 발광층(322) 상에 상부 전극(323)이 형성되어 있다.An
상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The
상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The
이때, 상기 상부 전극(323)은 하부 전극(321)과 같이 투광성 전극으로 형성되고, 상기 투광성 전극 위에 반사층을 별도로 형성할 수 있다.In this case, the
이와 같이, 상기 하부 전극(321), 발광층(322) 및 상부 전극(323)이 유기 발광 다이오드(320)를 형성한다. As such, the
또한, 상기 오엘이디 패널(300)은 광 추출 효율을 향상하기 위하여, 하부 기판(310) 등에 광추출패턴이 형성될 수도 있다.In addition, in order to improve light extraction efficiency, the
상기 상부 전극(323)은 음의 전극으로 기능하며, 상기 상부 전극(323) 상에 상부 기판(330)이 형성되어 있다.The
상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The
상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The
이때, 상기 하부 기판(310) 상에 형성되어 있는 발광 구조물, 즉, 하부기판, 발광층(322), 상부기판 및 상기 발광 구조물 위의 상부 기판(330)은 하부 기판(310)보다 작은 면적을 가진다.In this case, the light emitting structure formed on the
일례로, 도 3과 같이 오엘이디 패널(300)은 가장자리 영역의 일부에 하부 기판(310)을 노출하는 단차부(260)가 형성될 수 있다. 상기 단차부(260)는 도 2 와 같이 오엘이디 패널(300)의 일 변의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기 단차부는 오엘이디 패널의 일변의 전 영역, 모든 변의 중앙 영역 또는 전 영역에 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the
도 4 내지 도 7을 참고하면, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 상기 단차부(260)에 의해 노출되는 하부 기판(310) 상에 제 1 인쇄회로기판(251) 또는 제 1 인쇄회로기판(251) 및 제 2 인쇄회로기판(252)을 형성한 후, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 전원 모듈(200)을 연결하는 연결 부재(240)를 형성한다.4 to 7, the LED lighting apparatus according to the first embodiment includes a first printed
즉, 도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 단차부(260)에는 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 상부 기판(330)의 상면과 평행하거나 또는 단차를 가지면서 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면과 동일한 평면 상에 위치하거나, 서로 다른 평면 상에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 상기 상부 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높은 평면에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면이 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높게 위치하도록 형성될 수 있다.That is, referring to FIGS. 3 to 5, a hard first printed
또는, 도 3, 도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 단차부(260)에는 제 1 인쇄회로기판(251)과 제 2 인쇄회로기판(252)이 함께 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 단차부(260)에는, 연성인 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성되고, 상기 제 2 인쇄회로기판(252) 상에 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성될 수 있다.Alternatively, referring to FIGS. 3, 6, and 7, the first printed
상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 제 2 인쇄회로기판(252)은 서로 동일한 두께로 형성되거나 또는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 인쇄회로기판(252) 상에 형성되는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 상부 기판(330)의 상면과 평행하거나 또는 단차를 가지면서 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면과 동일한 평면 상에 위치하거나, 서로 다른 평면 상에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 상기 상부 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높은 평면에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면이 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높게 위치하도록 형성될 수 있다.The first printed
상기 연결 부재(240)는 상기 모듈 보드(21)와 상기 오엘이디 패널(300)을 연결함으로써, 상기 오엘이디 패널(300)로 전원을 전달할 수 있다. 즉, 상기 연결 부재(240)는 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 직접 또는 간접적으로 연결된다.The
상기 연결 부재(240)는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 다양한 방법으로 연결될 수 있다. 일례로, ACF 본딩 공정에 의해 연결되거나, 또는 솔더링 공정에 의해 연결될 수 있다. 또는, 접합 공정 없이 단순히 연결 부재를 인쇄회로기판에 직접 접촉시키는 방식으로 연결할 수도 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 연결 부재는 다양한 접촉 방식으로 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.The
즉, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 경성인 제 1 인쇄회로기판에 의해 단차부를 메우거나 또는 제 1 인쇄회로기판을 상기 상부 기판의 상면보다 더 높게 형성함으로써 상기 오엘이디 패널과 상기 전원 모듈을 보다 다양한 방식으로 연결할 수 있다.In other words, the LED lighting device according to the first embodiment is the OLED panel and the power supply by filling the step portion by the rigid first printed circuit board or by forming the first printed circuit board higher than the upper surface of the upper substrate. Modules can be connected in more ways.
종래에는 상기 단차부 내에 연성인 인쇄회로기판을 형성한 후, 상기 연성 인쇄회로기판과 전원 모듈의 커넥터를 연결하기 위해 연성 인쇄회로기판 상에 별도의 패드를 형성하였다. 또한, 상기 연성 인쇄회로기판은 단차부를 완전히 메우지 않고, 상기 상부 기판의 상면과 단차를 가지면서, 즉, 상부 기판의 상면보다 낮은 높이로 형성되었다. 이어서, 연결 부재를 전원 모듈과 패드 상에 솔더링(soldering) 공정에 의해 접합 연결함으로써 상기 오엘이디 패널에 전원을 전달하였다.Conventionally, after forming a flexible printed circuit board in the stepped portion, a separate pad is formed on the flexible printed circuit board to connect the connector of the flexible printed circuit board and the power module. In addition, the flexible printed circuit board may be formed to have a step with the upper surface of the upper substrate, that is, a height lower than that of the upper substrate, without completely filling the stepped portion. Subsequently, the connection member was connected to the power supply module and the pad by a soldering process by a soldering process.
그러나, 종래에는, 상기 와이어의 흔들림으로 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 문제점이 있었고, 연성 인쇄회로기판과 상부 기판에 단차가 형성되어 있어, 연결 부재가 상부 기판의 측면 방향과 접촉됨으로써, 커넥터의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the related art, there is a problem that cracks occur in the soldering region due to the shaking of the wire, and a step is formed in the flexible printed circuit board and the upper substrate, so that the connection member is in contact with the side direction of the upper substrate. There was a problem of this deterioration.
따라서, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 이러한 단차를 경성인 제 1 인쇄회로기판으로 모두 메움으로써, 별도의 솔더링 공정을 생략할 수 있고, 단차가 제거됨에 따라, 와이어가 기판의 측면과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the OLED lighting apparatus according to the embodiment fills all the steps with the rigid first printed circuit board, so that a separate soldering process may be omitted, and as the steps are removed, the wire may contact the side of the substrate. Can be prevented.
또한, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 단차부 내에 종래 사용되던 플렉서블 인쇄회로기판 대신에 리지드한 즉, 경성인 인쇄회로기판을 이용하여 단차부를 메우고, 상부기판의 상면에 대해 단차를 없애거나, 인쇄회로기판의 두께를 더 높임으로써, 솔더링 공정 이외 다양한 방법으로 오엘이디 패널과 인쇄회로기판을 연결할 수 있고, 연결 부재가 단차부에 의해 상부 기판 등과 접촉되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the OLED lighting apparatus according to the embodiment fills the stepped portion using a rigid, that is, rigid printed circuit board instead of the flexible printed circuit board conventionally used in the stepped portion, eliminating the step with respect to the upper surface of the upper substrate, By increasing the thickness of the printed circuit board, it is possible to connect the ODL panel and the printed circuit board by various methods other than the soldering process, it is possible to prevent the connecting member from contacting the upper substrate and the like by the stepped portion.
이하, 도 9를 참조하여 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치를 설명한다. Hereinafter, the ODL lighting apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 9.
도 9를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100b)는 면광원을 이루고 단차가 형성된 패널 즉, 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIG. 9, the
상기 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판, 하부 전극, 발광층, 상부 전극 및 상부 기판을 포함한다.The
상기 오엘이디 패널(300)의 구성은 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일한 바, 설명을 생략한다.The structure of the
상기 오엘이디 조명장치(100b)는 직사각형의 형상을 가질 수 있고, 단차부는 직사각형의 테두리에 모두 형성될 수 있다. 즉, 상기 오엘이디 패널의 가장자리 영역에는 단차부들이 형성될 수 있다. 또한, 상기 단차부들에 의해 상기 하부기판이 노출될 수 있다. 상기 단차부들에 노출되는 하부기판 상에는 인쇄회로기판들이 형성될 수 있다.The
상기 오엘디이 조명장치(100b)에서는 상기 단차부들 중 적어도 하나의 단차 영역에 경성인 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성될 수 있다. 또한, 그 외의 단차부들에는 연성인 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성될 수 있다.In the
상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 제 2 인쇄회로기판(252)은 서로 동일한 두께 또는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 이때, 리지드 즉, 경성인 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 상부 기판(330)의 상면과 평행하거나 또는 단차부를 가지면 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면은 상기 상부 기판(330)의 상면과 동일한 평면 상에 위치하거나, 서로 다른 평면 상에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 1 인쇄회로기판(251)은 상기 제 1 인쇄회로기판(251)의 상면이 상기 상부 기판(330)의 상면보다 높게 위치하도록 형성될 수 있다.The first printed
상기 제 2 인쇄회로기판(252)은 상기 하부 기판 상에 형성될 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(252)은 플렉서블 즉, 연성 인쇄회로기판일 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성되는 단차부에는 몰딩재(340)가 충진되어 있을 수 있으며, 상기 몰딩재(340)는 에폭시 수지 등으로 형성되어 외부로부터 발광 구조물을 보호할 수 있다.The second printed
즉, 상기 단차부들에는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 상기 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성되어 단차를 메울 수 있다. 이때, 상기 커넥터(230)와 상기 오엘이디 패널(300)을 연결하는 부분에는 경성인 제 1 인쇄회로기판(252)이 형성될 수 있다. 또는 상기 제 2 인쇄회로기판(252)이 형성되고, 상기 제 2 인쇄회로기판(252) 상에 제 1 인쇄회로기판(251)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 연결 부분에서는 상기 제 1 인쇄회로기판의 상면이 상기 오엘이디 패널의 상면과 동일 평면 또는 다른 평면에 위치하도록 형성될 수 있다.That is, the first printed
또한, 연결 부분 이외에는 제 1 인쇄회로기판 또는 상기 제 2 인쇄회로기판이 형성되고, 상기 몰딩재에 의해 단차부를 충진할 수 있다.In addition, the first printed circuit board or the second printed circuit board may be formed except for the connecting portion, and the stepped portion may be filled by the molding material.
상기 연결 부재(240)는 상기 모듈 보드(210)와 상기 오엘이디 패널(300)을 연결함으로써, 오엘이디 패널로 전원을 전달할 수 있다. 즉, 상기 연결 부재 (240)는 상기 오엘이디 패널(300)의 단차부에 형성되는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 직접 또는 간접적으로 연결된다.The
상기 연결 부재(240)는 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 다양한 방법으로 연결될 수 있다. 일례로, ACF 본딩 공정에 의해 연결되거나, 또는 솔더링 공정에 의해 연결될 수 있다. 또는, 접합 공정 없이 단순히 직접 접촉시키는 방식으로 연결할 수도 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 연결 부재는 다양한 접촉 방식으로 상기 제 1 인쇄회로기판(251)과 연결될 수 있다.The
즉, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 경성인 제 1 인쇄회로기판에 의해 단차를 메우거나 또는 제 1 인쇄회로기판을 더 높게 형성함으로써 커넥터를 보다 다양한 방식으로 연결할 수 있다.That is, the LED lighting device according to the embodiment can connect the connector in more various ways by filling the step by the rigid first printed circuit board or by forming the first printed circuit board higher.
종래에는 상기 단차 내에 연성 인쇄회로기판을 형성한 후, 상기 연성 인쇄회로기판에 커넥터를 연결하기 위한 별도의 패드를 형성하였다. 이어서, 연결 부재를 전원 모듈과 패드 상에 솔더링(soldering) 공정에 의해 접합 연결함으로써 상기 오엘이디 패널에 전원을 전달하였다.Conventionally, after forming a flexible printed circuit board in the step, a separate pad for connecting a connector to the flexible printed circuit board is formed. Subsequently, the connection member was connected to the power supply module and the pad by a soldering process by a soldering process.
그러나, 종래에는, 상기 연결 부재의 흔들림으로 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 문제점이 있었고, 연성 인쇄회로기판과 상부 기판에 단차가 형성되어 있어, 와이어가 상부 기판의 측면 방향과 접촉됨으로써, 커넥터의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the related art, there is a problem that cracks occur in the soldering region due to the shaking of the connecting member, and a step is formed in the flexible printed circuit board and the upper substrate, so that the wire is in contact with the side direction of the upper substrate, thereby improving the efficiency of the connector. There was a problem of this deterioration.
따라서, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 이러한 단차를 경성인 제 1 인쇄회로기판으로 모두 메움으로써, 별도의 솔더링 공정을 생략할 수 있고, 단차가 제거됨에 따라, 와이어가 기판의 측면과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the OLED lighting apparatus according to the embodiment fills all the steps with the rigid first printed circuit board, so that a separate soldering process may be omitted, and as the steps are removed, the wire may contact the side of the substrate. Can be prevented.
이에 따라, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 커넥터의 효율을 향상시킬 수 있고, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Accordingly, the LED lighting device according to the embodiment can improve the efficiency of the connector, it is possible to improve the reliability of the product.
이하에서는, 도 10 내지 도 14를 참조하여 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method of an LED lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 14.
먼저, 하부 기판(310)에 하부 전극(321)을 형성한다.First, the
하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판일 수 있다.The
상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The
상기 하부 전극(321)은 진공증착 또는 라미네이트 등의 방식으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The
이때, 하부 전극(321)은 하부 기판(310)보다 작게 형성될 수 있으며, 도 5와 같이 단차(250) 영역의 하부 기판(310)을 노출하며 형성할 수 있다. In this case, the
다음으로, 도 11과 같이 상기 하부 전극(321) 위에 발광층(322)을 형성한다.Next, as illustrated in FIG. 11, the
상기 발광층(322)은 복수의 층상 구조, 바람직하게는 전하수송층, 발광층 및 전공수송층 등을 가지므로 데포지션하여 각층을 적층한다.Since the
상기 발광층(322)은 발광 색에 따라 물질을 달리하며 형성할 수 있다.The
다음으로, 도 12와 같이 상기 발광층(322) 위에 상부 전극(323)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 12, an
상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The
상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The
다음으로, 도 13과 같이 상부 기판(330)을 형성한다. Next, the
상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The
상기 상부 기판(330)은 플렉서블 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The
다음으로, 도 14 및 도 15에서와 같이 단차부(260)에서 노출되는 하부 기판(310)에 경성인 인쇄회로기판(250)을 형성한다.Next, as shown in FIGS. 14 and 15, a rigid printed
상기 인쇄회로기판(250)은 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 연결되며 접착될 수 있다.The printed
다음으로, 전원모듈(200)의 모듈 보드(210)를 형성한 후, 연결 부재(240)를 이용하여 커넥터(230)를 상기 인쇄회로기판(250)과 상기 모듈 보드(210)에 연결할 수 있다. 즉, 상기 커넥터에 의해 상기 모듈 보드에서 상기 유기 발광층으로 전원을 전달할 수 있다.Next, after the
이와 같이, 상기 경성인 인쇄회로기판을 단차부 내에 형성하여 솔더링 공정 없이 모듈보드와 오엘이디 패널을 커넥터와 직접 연결할 수 있다.As such, the rigid printed circuit board may be formed in the stepped portion to directly connect the module board and the LED panel to the connector without the soldering process.
따라서, 솔더링 공정을 생략할 수 있으므로 공정 효율을 향상시킬 수 있고, 공정 비용을 절감할 수 있다.
Therefore, since the soldering process can be omitted, process efficiency can be improved and process cost can be reduced.
도 1 내지 도 15에 도시되어 있는 오엘이디 조명장치는 전원 모듈(200)을 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착하고, 배면을 통해 발광함으로써 면광원으로 기능할 수 있다.1 to 15, the LED lighting apparatus illustrated in FIGS. 1 to 15 may function as a surface light source by attaching the
이러한 오엘이디 조명장치는 장치가 소형화되고, 고집적화됨으로 일반적인 조명기구 이외에 도 16과 같이 차량용 램프로서 적용가능하다.Such an LED lighting device can be applied as a vehicle lamp as shown in FIG. 16 in addition to a general lighting device because the device is miniaturized and highly integrated.
도 16의 경우, 차량(500)의 후미등 또는 실내등 등으로 적용가능하며, 조명장치의 두께가 얇아 다양한 차량용 광원으로 응용할 수 있다.
In the case of FIG. 16, the
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.
Claims (11)
상기 패널 상에 배치되며 상기 패널에 전원을 공급하는 전원 모듈을 포함하고,
상기 전원 모듈은 상기 상부 기판 상에 배치되는 모듈 보드 및 상기 모듈 보드 상의 일측에 배치되는 커넥터를 포함하고,
상기 유기 발광다이오드 및 상기 상부 기판의 면적은 상기 하부 기판의 면적보다 작고,
상기 패널은 가장자리 영역의 일부에 상기 유기 발광다이오드 및 상기 상 부기판의 면적과 상기 하부 기판의 면적 차이로 인하여 상기 하부 기판이 노출되도록 형성되는 단차부를 포함하며,
상기 단차부 내에 노출된 상기 하부 기판 상에 배치되어 연결 부재에 의해 상기 커넥터와 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치.A panel including a lower substrate, an organic light emitting diode disposed on the lower substrate, and an upper substrate disposed on the organic light emitting diode; And
A power module disposed on the panel and supplying power to the panel;
The power module includes a module board disposed on the upper substrate and a connector disposed on one side of the module board,
An area of the organic light emitting diode and the upper substrate is smaller than that of the lower substrate,
The panel includes a stepped portion formed to expose the lower substrate due to a difference between an area of the organic light emitting diode and the upper substrate and an area of the lower substrate at a portion of an edge region.
And a printed circuit board disposed on the lower substrate exposed in the stepped portion and connected to the connector by a connection member.
상기 인쇄회로기판은 상기 하부 기판 상에 배치되며 연성인 제2인쇄회로기판과 상기 제2인쇄회로기판 상에 배치되며 경성인 제1인쇄회로기판을 포함하는 조명장치.The method of claim 1,
And the printed circuit board includes a second printed circuit board on the lower substrate and a flexible first printed circuit board and a rigid first printed circuit board on the second printed circuit board.
상기 연결 부재의 일단은 상기 커넥터에 연결되고 타단은 상기 제1인쇄회로기판 상에 형성되는 조명장치.The method of claim 2,
One end of the connection member is connected to the connector and the other end is formed on the first printed circuit board.
상기 단차부는 상기 패널의 일변의 일부 영역에만 형성되는 조명장치.The method of claim 2,
The step unit is a lighting device is formed only in a portion of one side of the panel.
상기 단차부는 상기 패널의 일변의 전 영역에 형성되는 조명장치.The method of claim 2,
And the stepped portion is formed in the entire area of one side of the panel.
상기 제2 인쇄회로기판은 상기 하부 기판 상에 배치되고,
상기 하부 기판의 상면으로부터 상기 제1 인쇄회로기판의 높이는 상기 하부 기판의 상면으로부터 상기 제2 인쇄회로기판의 높이보다 큰 조명장치.The method according to claim 4 or 5,
The second printed circuit board is disposed on the lower substrate,
The height of the first printed circuit board from the upper surface of the lower substrate is greater than the height of the second printed circuit board from the upper surface of the lower substrate.
상기 제2 인쇄회로기판 상에 배치되는 몰딩재를 더 포함하고,
상기 제1 인쇄회로기판의 상면과 상기 몰딩재의 상면은 동일 평면상에 위치하는 조명장치.The method of claim 6,
Further comprising a molding material disposed on the second printed circuit board,
And an upper surface of the first printed circuit board and an upper surface of the molding material are disposed on the same plane.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130068137A KR102080709B1 (en) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | The light device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130068137A KR102080709B1 (en) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | The light device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140145702A KR20140145702A (en) | 2014-12-24 |
KR102080709B1 true KR102080709B1 (en) | 2020-02-24 |
Family
ID=52675353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130068137A KR102080709B1 (en) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | The light device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102080709B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011146709A (en) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Lg Innotek Co Ltd | Light-emitting device and illumination system |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080038537A (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-07 | 삼성전자주식회사 | Organic light emitting diode display |
KR101004859B1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-12-28 | 배성열 | LED Lighting Unit Integrated Ceiling Board |
KR101844247B1 (en) * | 2011-07-28 | 2018-05-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | Light emitting diode array and back light unit and liquid crystal display device comprising the light emitting diode array |
KR101873551B1 (en) * | 2011-08-23 | 2018-07-02 | 엘지이노텍 주식회사 | Illumination system |
-
2013
- 2013-06-14 KR KR1020130068137A patent/KR102080709B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011146709A (en) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Lg Innotek Co Ltd | Light-emitting device and illumination system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140145702A (en) | 2014-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9978718B2 (en) | Light-emitting device and backlight module using the same | |
US8960984B2 (en) | Backlight unit including COB type light emitting diode module | |
CN103210510B (en) | Opto-electronic semiconductor module | |
US10461063B2 (en) | Light-emitting device | |
US9659913B2 (en) | LED module and LED module packaging structure | |
JP2007299740A (en) | El light source | |
KR101994440B1 (en) | Car lamp using semiconductor light emitting device | |
KR20160100359A (en) | Illuminating film structure | |
TWI552329B (en) | Organic light emitting device connection methods | |
JP2006278766A (en) | Mount structure and mount method of light-emitting element | |
JP2019067903A (en) | Light emitting device and method of manufacturing the same | |
US20150115310A1 (en) | Array substrate for mounting chip and method for manufacturing the same | |
KR102080709B1 (en) | The light device | |
KR101049490B1 (en) | Light emitting device chip, light emitting device package comprising the same, and backlight module comprising the same | |
KR102080692B1 (en) | The light device | |
KR102063523B1 (en) | The light device and the method for manufacturing the same | |
JPWO2014076912A1 (en) | ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND LIGHTING DEVICE | |
TWI514051B (en) | Backlight structure and method for manufacturing the same | |
CN103423617A (en) | Light emitting diode module | |
US20160146440A1 (en) | Light emitting diode light engine | |
CN112271173A (en) | Double-layer substrate and light source device | |
KR20120079084A (en) | Optoelectronic module comprising at least one first semiconductor body having a radiation outlet side and an insulation layer and method for the production thereof | |
JP2008293787A (en) | El element | |
KR102107622B1 (en) | The light device | |
TWI550227B (en) | Light-emitting module and method of manufacturing a single light-emitting structure thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |