KR20130021709A - Illumination system - Google Patents

Illumination system Download PDF

Info

Publication number
KR20130021709A
KR20130021709A KR1020110084143A KR20110084143A KR20130021709A KR 20130021709 A KR20130021709 A KR 20130021709A KR 1020110084143 A KR1020110084143 A KR 1020110084143A KR 20110084143 A KR20110084143 A KR 20110084143A KR 20130021709 A KR20130021709 A KR 20130021709A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting device
light
disposed
substrate
Prior art date
Application number
KR1020110084143A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101873551B1 (en
Inventor
이범연
장기연
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110084143A priority Critical patent/KR101873551B1/en
Publication of KR20130021709A publication Critical patent/KR20130021709A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101873551B1 publication Critical patent/KR101873551B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H05B47/16—Controlling the light source by timing means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/12—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to emit light of different colors by emitting a first and a second color lights or mixing the first and second color lights through individually supplying driving power to a first and second light emitting element packages emitting different first and second color lights thereof. CONSTITUTION: At least one first light emitting element package(122) emits the light of a first color. More than two second light emitting element packages(123) emit the light of a second color which is different from the first color. A floodlight case(110) processes the first and second light emitting element packages with a casing. The second light emitting element package is arranged at the outside of the first light emitting element package. A power module supplies driving power to the first and second light emitting element packages. The first and second light emitting element packages are arranged at a first substrate(121). The power module is arranged at a second substrate.

Description

조명장치{Illumination system}Lighting device {Illumination system}

실시 예는 조명장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an illumination device.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다. Light emitting devices such as light emitting diodes or laser diodes using semiconductors of Group 3-5 or 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have various colors such as red, green, blue, and ultraviolet rays due to the development of thin film growth technology and device materials. It is possible to implement, by using a fluorescent material or by combining the color can be implemented with good white light.

이러한 발광소자는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가짐에 따라, 점차 사용 영역이 증가하고 있으며, 이와 같이 발광소자의 사용영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, 발광소자의 효율을 증가시키는 것이 중요하다.Such light emitting devices have an increasing area of use as they have advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. As it becomes wider, the luminance required for electric light used for living, electric light for rescue signals, and the like is increased, and it is important to increase the efficiency of the light emitting element.

실시 예는, 서로 다른 색상의 광을 방출하는 적어도 2 이상의 발광소자 패키지를 통하여 다양한 색상의 광을 방출하기 용이한 구조를 갖는 조명장치를 제공한다.The embodiment provides an illumination device having a structure that is easy to emit light of various colors through at least two light emitting device packages emitting light of different colors.

실시 예에 따른 조명장치는, 제1 색상의 광을 방출하는 적어도 하나의 제1 발광소자 패키지, 상기 제1 색상과 다른 제2 색상의 광을 방출하는 적어도 둘 이상의 제2 발광소자 패키지, 상기 제1, 2 발광소자 패키지를 케이싱 처리하는 투광성 케이스를 포함하고, 상기 제2 발광소자 패키지는, 상기 제1 발광소자 패키지를 중심으로 외곽에 배치될 수 있다. The lighting apparatus according to the embodiment, at least one first light emitting device package for emitting light of a first color, at least two or more second light emitting device packages for emitting light of a second color different from the first color, And a light-transmissive case casing the first and second light emitting device packages, and the second light emitting device package may be disposed at an outer side with respect to the first light emitting device package.

실시 예에 따른 조명장치는, 서로 다른 제1, 2 색상의 광을 방출하는 제1, 2 발광소자 패키지로 구동전원을 개별 공급함으로써, 상기 제1, 2 색상의 광을 방출하거나 또는 상기 제1, 2 색상의 광을 혼합하여 다양한 색상의 광을 방출할 수 있음으로써, 인테리어 조명 등과 같은 다양한 조명 분야에 사용될 수 있는 이점이 있다.The lighting apparatus according to the embodiment, by separately supplying the driving power to the first and second light emitting device package for emitting light of different first and second colors, to emit light of the first, second colors or the first In addition, by mixing light of two colors to emit light of various colors, there is an advantage that can be used in various lighting fields such as interior lighting.

또한, 실시 예에 따른 조명장치는, 투광성 케이스를 사용함에 따라 제1, 2 발광소자 패키지에서 방출되는 광에 대한 사용자가 느끼는 눈 부심을 낮출 수 있다.In addition, the lighting apparatus according to the embodiment may lower the glare felt by the user with respect to the light emitted from the first and second light emitting device packages by using the translucent case.

또한, 실시 예에 따른 조명장치는, 투광성 케이스의 외측면 및 내측면 중 적어도 하나에 형광입자 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하는 필름을 배치함으로써, 형광입자에 의한 수명저하를 방지할 수 있는 이점이 있다.In addition, the lighting apparatus according to the embodiment, by disposing a film containing at least one of the fluorescent particles and the light diffusing material on at least one of the outer surface and the inner surface of the translucent case, it is possible to prevent the reduction of life by the fluorescent particles There is an advantage.

또한, 실시 예에 따른 조명장치는, 투광성 케이스의 외측면 및 내측면 중 적어도 하나에 반사판을 배치함으로써, 제1, 2 발광소자 패키지에서 방출되는 광이 소켓 또는 제1 기판, 지지부재에 흡수되는 것을 방지함으로써 광 효율을 향상시키는 이점이 있다.In addition, the lighting apparatus according to the embodiment, by arranging the reflecting plate on at least one of the outer surface and the inner surface of the transparent case, the light emitted from the first, second light emitting device package is absorbed by the socket or the first substrate, the support member There is an advantage of improving the light efficiency by preventing it.

도 1은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 조명장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 조명장치를 나타낸 단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 3에 나타낸 발광모듈부에 발광소자 패키지가 배치되기 전, 후의 평면도이다.
도 6은 도 4에 나타낸 제1 기판을 나타낸 분해사시도이다.
도 7은 도 5에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 8 내지 도 10은 도 4에 나타낸 제1 기판의 형상에 따른 조명장치의 광 추출구조에 대한 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 3에 나타낸 전원모듈부에 대한 간략도이다.
도 12는 도 11에 나타낸 전원모듈부의 회로도이다.1 is a perspective view showing a lighting apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the lighting apparatus shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the lighting apparatus shown in FIG. 1.
4 and 5 are plan views of before and after the light emitting device package is disposed in the light emitting module unit shown in FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing the first substrate shown in FIG. 4.
7 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG. 5.
8 to 10 are cross-sectional views showing an embodiment of the light extraction structure of the lighting apparatus according to the shape of the first substrate shown in FIG.
FIG. 11 is a simplified view of the power module unit shown in FIG. 3.
FIG. 12 is a circuit diagram of the power module unit shown in FIG. 11.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the present embodiment, when one element is described as being formed on an "on or under" of another element, the above (above) or below (below) ( on or under includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly between the two elements (indirectly). Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Thus, the size of each component does not fully reflect its actual size.

또한, 본 명세서에서 조명장치의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 조명장치를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In addition, the angle and direction mentioned in the process of describing the structure of the lighting apparatus in the present specification are based on those described in the drawings. In the description of the structure of the lighting device in the specification, if the reference point and the positional relationship with respect to the angle is not clearly mentioned, refer to the related drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 조명장치를 나타낸 분해사시도이고, 도 3은 도 1에 나타낸 조명장치를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a lighting apparatus according to the embodiment, Figure 2 is an exploded perspective view showing the lighting apparatus shown in Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view showing the lighting apparatus shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 조명장치(100)는 투광성 케이스(110), 발광모듈부(120), 지지부재(130), 전원모듈부(140), 소켓(150) 및 외부케이스(160)를 포함할 수 있다.1 to 3, the lighting apparatus 100 includes a light transmissive case 110, a light emitting module unit 120, a support member 130, a power module unit 140, a socket 150, and an outer case 160. ) May be included.

여기서, 투광성 케이스(110)는 발광모듈부(120)를 감싸 보호하도록 케이싱처리하는 동시에 발광모듈부(120)로부터 방출된 광을 반사 및 굴절 등을 통하여 조명장치(100)의 전면 혹은 후면으로 배광하도록 할 수 있다.Here, the light transmissive case 110 is casing process to protect the light emitting module unit 120 and at the same time distributes the light emitted from the light emitting module unit 120 to the front or rear of the lighting device 100 through reflection and refraction or the like. You can do that.

투광성 케이스(110)는 벌브형상, 반원형상 및 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The translucent case 110 may be formed in a bulb shape, a semicircle shape, and a polygonal shape, without being limited thereto.

지지부재(130)는 조명장치(100) 구동시 발광모듈부(120)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 방열체이며, 발광모듈부(120)와 가능한 면 접촉하여 발광모듈부(120)에서 발생된 열을 방열할 수 있도록 하며, 또한 발광모듈부(120)를 지지할 수 있다.The support member 130 is a heat radiator for dissipating heat generated from the light emitting module unit 120 when the lighting device 100 is driven, and is generated in the light emitting module unit 120 by making possible surface contact with the light emitting module unit 120. It is possible to dissipate the heat, and can also support the light emitting module unit 120.

외부케이스(160)는 지지부재(130), 전원모듈부(140) 및 소켓(150) 등을 감싸 조명장치(100)의 외형을 결정할 수 있다.The outer case 160 may surround the support member 130, the power module unit 140, the socket 150, and the like to determine the external shape of the lighting device 100.

이하, 실시 예에 따른 조명장치(100)에 대한 구성 요소를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the components of the lighting apparatus 100 according to the embodiment will be described in detail.

투광성 케이스(110)는 개구부(G1)를 갖는 벌브 형상을 갖고, 투광성 케이스(110)의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나가 도포되거나, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나가를 포함하는 필름(미도시)이 배치될 수 있다.The light transmissive case 110 has a bulb shape having an opening G1, and at least one of the phosphor and the light diffuser is coated on at least one of the inner and outer surfaces of the light transmissive case 110, or at least one of the phosphor and the light diffuser. A film (not shown) including an autumn may be disposed.

여기서, 투광성 케이스(110)의 재질은 글라스 재질을 사용하거나, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 발생할 수 있으므로, 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작된 도광판일 수 있다.Here, the material of the translucent case 110 may be a glass material, or a weak problem in weight or external impact may occur, so that the PMMA (polymethylmethacrylate) or transparent acrylic resin having good light resistance, heat resistance, and impact strength characteristics may be flat. The light guide plate may be manufactured in a flat type or a wedge type.

또한, 투광성 케이스(110)의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는 은, 금, 구리, 니켈 중 적어도 하나를 포함하는 반사판(미도시)이 배치될 수 있으며, 광 투과패턴이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, a reflection plate (not shown) including at least one of silver, gold, copper, and nickel may be disposed on at least one of an inner surface and an outer surface of the light transmissive case 110, and a light transmitting pattern may be formed. Do not leave

상기 투명 아크릴 수지는 강도가 높아 변형이 적으며, 가볍고 가시광선의 투과율이 높다. The transparent acrylic resin has a high strength, little deformation, light weight, and high transmittance of visible light.

발광모듈부(120)는 제1 기판(121) 및 제1 기판(121)에 배치된 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)를 포함할 수 있다.The light emitting module unit 120 may include a first substrate 121 and first and second light emitting device packages 122 and 123 disposed on the first substrate 121.

여기서, 제1 기판(121)은 원판 형상을 갖는 것으로 나타내지만, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the first substrate 121 is shown as having a disk shape, but is not limited thereto.

그리고, 제1 기판(121)은 인쇄회로기판(printed circuit board), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 또는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판인 경우 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 인쇄회로기판(printed circuit board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The first substrate 121 may be a printed circuit board, a flexible printed circuit board, or a MCPCB, and in the case of the printed circuit board, a single-sided PCB Board, a double-sided printed circuit board (PCB) or a printed circuit board (PCB) composed of a plurality of layers may be used, and the embodiment is described as a printed circuit board, but is not limited thereto.

또한, 제1 기판(121)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the first substrate 121 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

제1 발광소자 패키지(122)는 제1 기판(121)의 중앙에 배치되며, 제2 발광소자 패키지(123)는 제1 발광소자 패키지(122)의 둘레에 방사상으로 배치되는 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first light emitting device package 122 is disposed at the center of the first substrate 121, the second light emitting device package 123 is shown to be disposed radially around the first light emitting device package 122. There is no limit.

여기서, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)를 포함하는 발광소자(미도시)를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색, 백색 및 황색 광 중 적어도 하나의 색상을 갖는 광을 방출할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the first and second light emitting device packages 122 and 123 may include a light emitting device (not shown) including a light emitting diode (LED), and among red, green, blue, white and yellow light, It may emit light having at least one color, but is not limited thereto.

다만, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123) 각각은 서로 다른 제1, 2 색상의 광을 방출하도록 함으로써, 사용자에 의해 조명장치(100)에서 방출되는 색상을 가변시킬 수 있도록 할 수 있다.However, each of the first and second light emitting device packages 122 and 123 may emit light of different first and second colors, thereby allowing the user to vary the color emitted from the lighting apparatus 100. .

실시 예에서 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 서로 다른 개수를 가지는 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first and second light emitting device packages 122 and 123 are shown to have different numbers, but are not limited thereto.

또한, 발광모듈부(120)에 대한 자세한 설명은 하기에서 후술하기로 한다.In addition, a detailed description of the light emitting module unit 120 will be described later.

지지부재(130)는 발광모듈부(120)를 지지하며, 발광모듈부(120)에서 발생된 열을 방열하는 방열체일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The support member 130 may support the light emitting module unit 120 and may be a heat radiator that radiates heat generated from the light emitting module unit 120, but is not limited thereto.

이때, 지지부재(130)의 상부면은 발광모듈부(120)가 배치되도록 발광모듈부(120)의 형상과 동일한 형상의 원형 면을 갖도록 할 수 있으며, 상기 원형 면의 중심축(A)에 제1 발광소자 패키지(122)가 배치되도록 할 수 있다.At this time, the upper surface of the support member 130 may have a circular surface having the same shape as the shape of the light emitting module unit 120 so that the light emitting module unit 120 is disposed, the central surface (A) of the circular surface The first light emitting device package 122 may be disposed.

또한, 지지부재(130)는 상기 원형 면의 중심축(A)을 따라 상기 원형 면의 직경이 증가되는 상단 원통부(131)와 상단 원통부(131)에 연장되어 상기 원형 면의 중심축(A)을 따라 직경이 감소하는 하단 원통부(133)을 포함할 수 있다.In addition, the support member 130 extends along an upper cylindrical portion 131 and an upper cylindrical portion 131, the diameter of the circular surface is increased along the central axis (A) of the circular surface is the central axis of the circular surface ( It may include a lower cylindrical portion 133 is reduced in diameter along A).

이때, 상단 원통부(131)의 중심축(A)에는 발광모듈부(120)와 전기적으로 연결되는 전원모듈부(140) 및 소켓(150)이 삽입되는 수납홈(134)이 형성될 수 있다. At this time, the central axis (A) of the upper cylindrical portion 131 may be formed with a receiving module 134 is inserted into the power module unit 140 and the socket 150 electrically connected to the light emitting module unit 120. .

상단 원통부(131)는 상단 원통부(131)의 원형 면을 관통하는 홀(132)이 형성될 수 있으며, 홀(132)은 상단 원통부(131)의 원형 면 중앙에 형성됨으로써, 발광모듈부(120)와 전원모듈부(140)를 전기적으로 연결하는 커넥터(미도시) 또는 연결 배선(미도시)의 연결 통로일 수 있다.The upper cylindrical portion 131 may be formed with a hole 132 penetrating the circular surface of the upper cylindrical portion 131, the hole 132 is formed in the center of the circular surface of the upper cylindrical portion 131, the light emitting module It may be a connection passage of a connector (not shown) or a connection wire (not shown) that electrically connects the unit 120 and the power module unit 140.

한편, 상단 원통부(131)의 원형 면 넓이 혹은 상단 원통부(131)의 높이는 발광모듈부(120)의 전체 넓이나 전원모듈부(140)의 전체 길이에 따라 가변될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Meanwhile, the circular surface width of the upper cylindrical portion 131 or the height of the upper cylindrical portion 131 may vary depending on the entire width of the light emitting module unit 120 or the entire length of the power module unit 140. Do not leave.

하단 원통부(133)는 하단 원통부(133)의 길이 방향으로 표면에 복수의 그루브(135)가 형성될 수 있으며, 복수의 그루브(135)는 하단 원통부(133)의 표면을 따라 방사상으로 배치될 수 있다.The lower cylindrical portion 133 may have a plurality of grooves 135 formed on a surface thereof in the longitudinal direction of the lower cylindrical portion 133, and the plurality of grooves 135 may be radially along the surface of the lower cylindrical portion 133. Can be deployed.

이러한, 하단 원통부(133)의 그루브 형상은 표면적이 증가하도록 함으로써, 발광모듈부(120)에서 발생된 열에 대한 방열 효율을 향상시킬 수 있다.The groove shape of the lower cylindrical portion 133 may increase surface area, thereby improving heat dissipation efficiency of heat generated from the light emitting module unit 120.

실시 예에서 복수의 그루브(135)는 하단 원통부(133)의 표면에 형성된 것으로 나타내었으나, 상단 원통부(131)의 표면에 형성될 수 있으며, 상단 원통부(131)에서 하단 원통부(133)로 연장될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the plurality of grooves 135 are shown as being formed on the surface of the lower cylindrical portion 133, but may be formed on the surface of the upper cylindrical portion 131, and the lower cylindrical portion 133 in the upper cylindrical portion 131. ), But is not limited thereto.

지지부재(130)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 지지부재(130)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The support member 130 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the support member 130 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

도면에는 나타내지 않지만, 발광 모듈부(120)와 지지부재(130) 사이에는 방열 시트(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 방열 시트는 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 발광 모듈부(120)에서 생성된 열을 지지부재(130)로 효과적으로 전달할 수 있다.Although not shown in the drawings, a heat dissipation sheet (not shown) may be disposed between the light emitting module unit 120 and the support member 130. The heat dissipation sheet may be formed of a thermally conductive silicon pad or a thermally conductive tape having excellent thermal conductivity, and may effectively transfer heat generated by the light emitting module unit 120 to the support member 130.

전원모듈부(140)는 제2 기판(141) 및 제2 기판(141)에 배치되는 다수의 부품(142)을 포함할 수 있다.The power module unit 140 may include a second substrate 141 and a plurality of components 142 disposed on the second substrate 141.

여기서, 다수의 부품(142)은 예를 들어, 외부에서 입력된 전원을 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)에서 소비되는 구동전원으로 변환하는 전원변환부(미도시), 상기 전원변환부에서 변환된 상기 구동전원을 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123) 중 적어도 하나로 공급하는 전원공급부(미도시), 발광모듈부(120)와 상기 전원공급부의 구동을 제어하는 제어부(미도시) 및 발광모듈부(120)에 ESD(정전기 방전)가 공급되는 것을 방지하는 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the plurality of components 142 may include, for example, a power conversion unit (not shown) for converting externally input power into driving power consumed by the first and second light emitting device packages 122 and 123, and the power conversion. A power supply unit (not shown) for supplying the driving power converted by the unit to at least one of the first and second light emitting device packages 122 and 123, a control unit for controlling the driving of the light emitting module unit 120 and the power supply unit (not shown). C) and an electrostatic discharge (ESD) protection element that prevents ESD from being supplied to the light emitting module unit 120, but is not limited thereto.

상기 전원변환부, 상기 전원공급부 및 상기 제어부에 대한 자세한 설명은 하기에서 후술하기로 한다.A detailed description of the power conversion unit, the power supply unit, and the control unit will be described later.

소켓(150)은 지지부재(130)의 수납홈(134)에 삽입되는 삽입부(151), 상기 전원과 전기적으로 연결되는 연결단자(152)를 포함할 수 있다.The socket 150 may include an insertion part 151 inserted into the receiving groove 134 of the support member 130, and a connection terminal 152 electrically connected to the power source.

소켓(150)은 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를들어, 수지 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The socket 150 may be formed of a material having excellent insulation and durability. For example, the socket 150 may be formed of a resin material, but is not limited thereto.

삽입부(151)는 속이 비어있는 원통 형상으로 이루어지며, 삽입부(151)는 지지부재(130)의 수납홈(134)에 삽입되어 전원 모듈부(140)와 지지부재(130) 사이의전기적인 단락 등을 방지함으로써, 조명 장치(100)의 내전압을 향상시킬 수 있다.Insertion portion 151 is made of a hollow cylindrical shape, the insertion portion 151 is inserted into the receiving groove 134 of the support member 130, the electrical power between the power module unit 140 and the support member 130 By preventing a short circuit or the like, the withstand voltage of the lighting apparatus 100 can be improved.

연결 단자(152)는 예를 들어, 소켓(socket) 방식으로 상기 전원에 연결될 수 있다.The connection terminal 152 may be connected to the power supply by, for example, a socket method.

즉, 연결 단자(152)는 정점에 제1 전극(153), 측면부에 제2 전극(154) 및 제1, 2 전극(153, 154) 사이에 절연부재(155)를 포함할 수 있으며, 제1, 2 전극(153, 154)은 상기 전원에 의해 전원을 제공받을 수 있다. That is, the connection terminal 152 may include an insulating member 155 between the first electrode 153 at the apex, the second electrode 154 at the side, and the first and second electrodes 153 and 154. The first and second electrodes 153 and 154 may be supplied with power by the power source.

다만, 연결 단자(152)의 형태는 조명 장치(100)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.However, the shape of the connection terminal 152 may be variously modified according to the design of the lighting device 100, but is not limited thereto.

이때, 전원모듈부(140)는 지지부재(130)의 수납홈(134)에 배치될 수 있으며, 제2 기판(141)은 소켓(150) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 제1 기판(131)의 일면에 대해 수직 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the power module unit 140 may be disposed in the receiving groove 134 of the support member 130, the second substrate 141 is the first substrate 131 in order to facilitate the air flow in the socket 150 It may be disposed in a vertical direction with respect to one surface of, but is not limited thereto.

한편, 제2 기판(131)은 소켓(150)의 내에 소켓(150)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Meanwhile, the second substrate 131 may be disposed in the socket 150 in a direction perpendicular to the length direction of the socket 150, but is not limited thereto.

전원모듈부(140)는 소켓(150)의 연결단자(152) 및 발광모듈부(120)와 각각 제1 배선(143) 및 제2 배선(144)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The power module unit 140 may be electrically connected to the connection terminal 152 and the light emitting module unit 120 of the socket 150 by the first wiring 143 and the second wiring 144, respectively.

실시 예에서, 전원모듈부(140)와 소켓(150) 및 발광모듈부(120)는 제1, 2 배선(143, 144)로 연결된 것으로 나타내었으나, 커넥터에 의해 연결될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the power module unit 140 and the socket 150 and the light emitting module unit 120 are shown as being connected to the first and second wirings 143 and 144, but may be connected by a connector, but not limited thereto. Do not.

좀더 자세하게 설명하면, 제2 배선(144)은 연결단자(152)의 제1, 2 전극(153, 154)와 전기적으로 연결되며, 상기 전원을 공급받을 수 있다.In more detail, the second wiring 144 is electrically connected to the first and second electrodes 153 and 154 of the connection terminal 152 and may be supplied with the power.

또한, 제1 배선(143)은 지지부재(130)의 관통 홀(132)을 통하여 전원모듈부(140) 및 발광모듈부(120)를 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the first wiring 143 may electrically connect the power module unit 140 and the light emitting module unit 120 through the through hole 132 of the support member 130.

외부 케이스(160)는 소켓(150)과 결합되어 지지부재(130), 발광모듈부(120) 및 전원모듈부(140) 등을 수납할 수 있다.The outer case 160 may be coupled to the socket 150 to accommodate the support member 130, the light emitting module unit 120, the power module unit 140, and the like.

외부 케이스(160)는 지지부재(130)의 노출을 방지하여 화상 사고 및 감전 사고를 미연에 방지할 수 있으며 조명장치(100)의 취급을 용이하게 할 수 있다.The outer case 160 may prevent exposure of the support member 130 to prevent burn accidents and electric shock accidents, and may facilitate handling of the lighting apparatus 100.

외부 케이스(160)는 링 구조체(162), 내부에 개구된 콘 형상의 바디부(161) 및 링 구조체(162)와 바디부(161)를 물리적으로 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다.The outer case 160 may include a ring structure 162, a cone-shaped body portion 161 opened therein, and a connection portion 163 for physically connecting the ring structure 162 and the body portion 161. .

바디부(161)는 콘 형상을 갖는 것으로 나타내었으나, 지지부재(130)의 하단 원통부(133)와 대응되는 형상으로 이루어질 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.Although the body portion 161 is shown as having a cone shape, it may be formed in a shape corresponding to the lower cylindrical portion 133 of the support member 130, but is not limited thereto.

연결부(163)는 복수의 립을 포함하고, 상기 복수의 립들 사이엔 개구부(G2)가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The connection part 163 may include a plurality of ribs, and an opening G2 may be formed between the plurality of ribs, but is not limited thereto.

또한, 외부 케이스(160)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 수지 재질로 형성될 수 있다.In addition, the outer case 160 may be formed of a material having excellent insulation and durability, for example, may be formed of a resin material.

도 4 및 도 5는 도 3에 나타낸 발광모듈부에 발광소자 패키지가 배치되기 전, 후의 평면도이고, 도 6은 도 4에 나타낸 제1 기판을 나타낸 분해사시도이고, 도 7은 도 5에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.4 and 5 are plan views before and after the light emitting device package is disposed in the light emitting module unit shown in FIG. 3, FIG. 6 is an exploded perspective view showing the first substrate shown in FIG. 4, and FIG. 7 is light emitting shown in FIG. 5. A perspective view showing an embodiment of the device package.

도 4 도 7을 참조하면, 발광모듈부(120)는 제1 기판(121) 및 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)를 포함할 수 있다.4, the light emitting module unit 120 may include a first substrate 121 and first and second light emitting device packages 122 and 123.

도 4 및 도 5에 나타낸 제1 발광소자 패키지(122)는 제1 기판(121)의 중심축에 한 개가 배치되며, 제2 발광소자 패키지(123)는 제1 발광소자 패키지(122)를 기준으로 방사상으로 제1 기판(121)의 외측면에 인접하게 네 개가 배치되는 것으로 설명하지만, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)의 타입, 개수 및 배치 위치에 대하여 한정을 두지 않는다.One first light emitting device package 122 illustrated in FIGS. 4 and 5 is disposed on a central axis of the first substrate 121, and the second light emitting device package 123 is based on the first light emitting device package 122. Although four will be described radially adjacent to the outer surface of the first substrate 121, the type, number, and arrangement positions of the first and second light emitting device packages 122 and 123 are not limited.

실시 예에서, 발광모듈부(120)는 제1 색상의 광을 방출하는 제1 발광소자 패키지(122) 및 상기 제1 색상과 다른 제2 색상의 광을 방출하는 제2 발광소자 패키지(123)가 제1 기판(121)에 배치된 것으로 설명한다.In an embodiment, the light emitting module unit 120 may include a first light emitting device package 122 that emits light of a first color and a second light emitting device package 123 that emits light of a second color different from the first color. It will be described that is disposed on the first substrate 121.

또한, 발광모듈부(120)는 전원모듈부(140)의 제어에 따라 상기 제1, 2 색상 및 상기 제1, 2 색상과 다른 제3 색상의 광을 외부로 방출할 수 있다.In addition, the light emitting module unit 120 may emit light of the first and second colors and a third color different from the first and second colors to the outside under the control of the power module unit 140.

우선, 제1 발광소자 패키지(122)는 청색 광을 방출하며, 제2 발광소자 패키지(123)는 황색 광을 방출하는 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.First, the first light emitting device package 122 emits blue light, and the second light emitting device package 123 emits yellow light, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 제1 기판(121)은 베이스층(121a), 베이스층(121a)에 배치된 동박층(121b) 및 동박층(121b) 상에 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 배치되는 일부분이 오픈된 절연층(121c)를 포함할 수 있다.Here, the first and second light emitting device packages 122 and 123 are disposed on the base layer 121a, the copper foil layer 121b disposed on the base layer 121a, and the copper foil layer 121b. A portion to be opened may include an open insulating layer 121c.

실시 예에서, 제1 기판(121)은 플랫하게 나타내었으나, 제2 발광소자 패키지(123)가 배치되는 부분이 제1 발광소자 패키지(122)가 배치되는 부분과 소정의 경사지게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, although the first substrate 121 is shown flat, the portion where the second light emitting device package 123 is disposed may be formed to be inclined with a portion where the first light emitting device package 122 is disposed. There is no limitation to this.

도 4 내지 도 7에 나타내지 않았으나, 제1 기판(121)이 경사진 경우, 제1 기판(121)의 경사진 부분에는 제2 발광소자 패키지(123)가 배치됨으로써, 조명장치(100)는 외부에 제1, 2 발광소자 패키지(121, 122)에서 각각 방출하는 서로 다른 제1, 2 색상이 혼합되는 영역이 제1 발광소자 패키지(121)의 상면으로 가깝게 형성됨에 따라 상기 제1, 2 색상이 혼합된 제3 색상의 광에 대한 균일성이 증가될 수 있다.Although not shown in FIGS. 4 to 7, when the first substrate 121 is inclined, the second light emitting device package 123 is disposed on the inclined portion of the first substrate 121, whereby the lighting apparatus 100 is externally provided. In the first and second light emitting device packages 121 and 122, regions in which different first and second colors are mixed are formed to be closer to the top surface of the first light emitting device package 121. The uniformity for the light of this mixed third color can be increased.

경사진 제1 기판(121)은 후술하기로 한다.The inclined first substrate 121 will be described later.

베이스층(121a)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 이며, 이에 한정을 두지 않는다.The base layer 121a may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 substrate, but is not limited thereto.

여기서, 동박층(121b)은 절연 특성을 가지는 베이스층(121a) 상에 배치되며, 제1 배선(143)에 연결되는 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34), 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)이 배치되는 제1 내지 제4 전극패턴(35 ~ 38) 및 제1 내지 제4 전극패턴(35 ~ 38)과 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34)을 연결하는 연결패턴(39)을 포함할 수 있다.Here, the copper foil layer 121b is disposed on the base layer 121a having an insulating property, and the first to fourth wiring patterns 31 to 34, and the first and second light emitting devices connected to the first wiring 143. Connecting the first to fourth electrode patterns 35 to 38, the first to fourth electrode patterns 35 to 38, and the first to fourth wiring patterns 31 to 34, on which the packages 122 and 123 are disposed. The connection pattern 39 may be included.

제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34) 중 제1, 2 배선패턴(31, 32)은 제1 발광소자 패키지(122)가 배치되는 제1, 2 전극패턴(35, 36)과 연결패턴(39)에 의하여 연결되어, 제1 발광소자 패키지(122) 배치시 구동전원을 공급할 수 있다.The first and second wiring patterns 31 and 32 of the first to fourth wiring patterns 31 to 34 are connected to the first and second electrode patterns 35 and 36 on which the first light emitting device package 122 is disposed. Connected by 39, the driving power may be supplied when the first light emitting device package 122 is disposed.

또한, 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34) 중 제3, 4 배선패턴(33, 34)은 4개의 제2 발광소자 패키지(123)가 배치되는 제3 내지 제4 전극패턴(37, 38)과 연결패턴(39)에 의하여 연결되어, 제2 발광소자 패키지(123) 배치시 구동전원을 공급할 수 있다.The third and fourth wiring patterns 33 and 34 of the first to fourth wiring patterns 31 to 34 may include the third to fourth electrode patterns 37 to which four second light emitting device packages 123 are disposed. 38 and the connection pattern 39 may be used to supply driving power when the second light emitting device package 123 is disposed.

여기서, 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34)에 공급되는 상기 구동전원은 전원모듈부(140)의 제어에 따라 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123) 중 적어도 하나에 공급될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The driving power supplied to the first to fourth wiring patterns 31 to 34 may be supplied to at least one of the first and second light emitting device packages 122 and 123 under the control of the power module unit 140. The detailed description thereof will be described later.

동박층(121b)은 절연층(121c)이 베이스층(121a) 및 동박층(121b) 상에 배치된 후 식각에 의하여 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 배치되도록 노출될 수 있다.The copper foil layer 121b may be exposed such that the first and second light emitting device packages 122 and 123 are disposed by etching after the insulating layer 121c is disposed on the base layer 121a and the copper foil layer 121b. .

절연층(121c)은 베이스층(121a) 및 동박층(121b) 상에 배치되어, 동박층(121b)의 단락, 수분침투에 의한 파손을 방지할 수 있다.The insulating layer 121c is disposed on the base layer 121a and the copper foil layer 121b to prevent breakage of the copper foil layer 121b due to a short circuit and moisture penetration.

또한, 절연층(121c)은 반사도가 높은 재질을 이용할 수 있으며, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)의 발광시 절연층(121c)으로 입사되는 광을 외부로 반사시킬 수 있다.In addition, the insulating layer 121c may be formed of a material having high reflectivity, and may reflect light incident to the insulating layer 121c to the outside when the first and second light emitting device packages 122 and 123 emit light.

절연층(121c)은 필름 타입 또는 잉크 타입일 수 있으며, 두께에 대하여 한정을 두지 않는다.The insulating layer 121c may be a film type or an ink type, and there is no limitation on the thickness.

그리고, 절연층(121c)은 PSR 필름 및 PSR 잉크일 수 있으며, 베이스층(121)의 상면 일부분에 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the insulating layer 121c may be a PSR film and a PSR ink, and may be disposed on a portion of the upper surface of the base layer 121, but is not limited thereto.

여기서, 도 7은 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123) 중 제1 발광소자 패키지(122)에 대한 사시도이며, 실시 예에서 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 동일한 타입으로 설명하지만, 제1 발광소자 패키지(122)는 COB 타입이고, 제2 발광소자 패키지(123)는 탑 뷰 타입일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, FIG. 7 is a perspective view of the first light emitting device package 122 among the first and second light emitting device packages 122 and 123. In the embodiment, the first and second light emitting device packages 122 and 123 are of the same type. Although described, the first light emitting device package 122 may be a COB type, and the second light emitting device package 123 may be a top view type, but is not limited thereto.

또한, 도 7은 제1 발광소자 패키지(122)의 일부분을 투시하여 나타내며, 탑 뷰 타입인 것으로 설명한다.In addition, FIG. 7 is a perspective view of a portion of the first light emitting device package 122 and will be described as being in the top view type.

제1 발광소자 패키지(122)는 발광소자(10) 및 발광소자(10)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.The first light emitting device package 122 may include a light emitting device 10 and a body 20 on which the light emitting device 10 is disposed.

몸체(20)는 제1 방향(미도시)으로 배치된 제1 격벽(22) 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(미도시)으로 배치된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a first partition wall 22 disposed in a first direction (not shown) and a second partition wall 24 disposed in a second direction (not shown) that crosses the first direction. The first and second barrier ribs 22 and 24 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, an etching process, or the like, without being limited thereto.

즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. That is, the first and second barrier ribs 22 and 24 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, liquid crystal polymer (PSG, photo sensitive glass), polyamide 9T (PA9T), neogeotactic polystyrene (SPS), metal, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and at least one printed circuit board (PCB) Can be formed.

제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(10)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The top shape of the first and second barrier ribs 22 and 24 may have various shapes such as triangles, squares, polygons, and circles depending on the use and design of the light emitting device 10, but is not limited thereto.

또한, 제1, 2 격벽(22, 24)은 발광소자(10)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.In addition, the first and second partitions 22 and 24 form a cavity s in which the light emitting device 10 is disposed, and the cross-sectional shape of the cavity s may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like. The first and second partitions 22 and 24 constituting the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the planar shape of the cavity s may have various shapes such as triangles, squares, polygons, and circles, without being limited thereto.

몸체(20)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.First and second lead frames 13 and 14 may be disposed on the lower surface of the body 20, and the first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material, for example, titanium (Ti) or copper. (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al), It may include one or more materials or alloys of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe). .

그리고, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, and the present invention is not limited thereto.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(10)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.Inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 are formed to be inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14, and according to the inclination angle, The reflection angle of the light emitted may vary, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside may be adjusted. The concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside increases as the directivity of the light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside decreases as the directivity of the light increases.

몸체(20)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 20 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(10)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(10)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting device 10, and are connected to the positive and negative poles of an external power source (not shown), respectively, to provide the light emitting device 10. ) Can be powered.

실시 예에서, 제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(10)가 배치되며, 제2 리드프레임(14)은 제1 리드프레임(13)과 이격된 것으로 설명하며, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)로부터 전원을 공급받을 수 있다.In an embodiment, the light emitting device 10 is disposed on the first lead frame 13, and the second lead frame 14 is described as being spaced apart from the first lead frame 13. Die-bonded with the first lead frame 13 and wire-bonded by the second lead frame 14 and a wire (not shown), so that power can be supplied from the first and second lead frames 13 and 14.

여기서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 및 제2 리드프레임(14)에 서로 다른 극성을 가지며 본딩될 수 있다.Here, the light emitting device 10 may be bonded to the first lead frame 13 and the second lead frame 14 with different polarities.

또한, 발광소자(10)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될수 있으며, 접속 방법에 대하여 한정을 두지 않는다.In addition, the light emitting device 10 may be wire-bonded or die-bonded to each of the first and second lead frames 13 and 14, and the connection method is not limited.

실시 예에서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting device 10 is described as being disposed in the first lead frame 13, but is not limited thereto.

그리고, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 상에 접착부재(미도시)에 의해 접착될 수 있다.The light emitting device 10 may be adhered to the first lead frame 13 by an adhesive member (not shown).

여기서, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 사이에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 전기적인 단락(쇼트)를 방지하기 위한 절연댐(16)이 형성될 수 있다.Here, an insulating dam 16 may be formed between the first and second lead frames 13 and 14 to prevent electrical shorts (shorts) of the first and second lead frames 13 and 14.

실시 예에서, 절연댐(16)은 상부가 반원형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the insulating dam 16 may be formed in a semicircular shape at an upper portion thereof, but is not limited thereto.

몸체(13)에는 캐소드 마크(cathode mark, 17)가 형성될 수 있다. 캐소드 마크(17)는 발광소자(10)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.The body 13 may be formed with a cathode mark 17. The cathode mark 17 distinguishes the polarity of the light emitting element 10, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14, so that the cathode marks 17 are confused when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected. May be used to prevent this.

발광소자(10)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(10)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(10)가 실장될 수 있으며, 발광소자(10)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 10 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode emitting red, green, blue, or white light, or an ultraviolet (UV) emitting diode emitting ultraviolet light, but is not limited thereto. There may be a plurality of light emitting devices 10 mounted on the frame 13, and at least one light emitting device 10 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, respectively. The number and mounting positions of 10) are not limited.

몸체(20)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(18)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(18)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a resin material 18 filled in the cavity s. That is, the resin material 18 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(18)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the resin material 18 may be formed in a film form, and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material, and a translucent material that does not include the phosphor and the light diffusing material may be used. Do not.

도 8 내지 도 10은 도 4에 나타낸 제1 기판의 형상에 따른 조명장치의 광 추출구조에 대한 실시 예를 나타낸 단면도이다.8 to 10 are cross-sectional views showing an embodiment of the light extraction structure of the lighting apparatus according to the shape of the first substrate shown in FIG.

도 8을 참조하면, 제1 기판(121)은 도 4에 나타낸 바와 같이 플랫한 면에 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8, the first and second light emitting device packages 122 and 123 may be disposed on a flat surface of the first substrate 121 as shown in FIG. 4.

이때, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 지향각이 서로 동일하게 형성된 것으로 설명한다.In this case, the first and second light emitting device packages 122 and 123 will be described as having the same orientation angles.

도 8에 나타낸 제1 발광소자 패키지(122)는 제1 색상의 광이 방출하며, 제2 발광소자 패키지(123)는 상기 제1 색상과 다른 제2 색상의 광을 방출할 수 있다.The first light emitting device package 122 illustrated in FIG. 8 may emit light of a first color, and the second light emitting device package 123 may emit light of a second color different from the first color.

따라서, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 개별 구동되는 경우, 조명 장치(100)는 상기 제1 색상의 광 또는 상기 제2 색상의 광을 방출함으로써, 사용자에 의해 조명 색상을 조정하거나, 설정된 값에 의해 색상을 변경할 수 있다.Therefore, when the first and second light emitting device packages 122 and 123 are individually driven, the lighting apparatus 100 emits the light of the first color or the light of the second color, thereby adjusting the illumination color by the user. Or change the color by the set value.

여기서, 도 8은 제1 기판(121)이 플랫한 면에 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)이 배치되는 반면, 도 9에 나타낸 제1 기판(121)은 플랫한 면을 가지는 것은 도 8에 나타낸 제1 기판(121)과 동일하지만, 제1 발광소자 패키지(122)가 배치되는 중심부(미되시) 둘레의 주변부(미도시)에 경사면을 형성하는 보조물(126)이 배치한 후, 보조물(126) 상에 제2 발광소자 패키지(123)를 배치할 수 있다.Here, in FIG. 8, the first and second light emitting device packages 122 and 123 are disposed on a flat surface of the first substrate 121, whereas the first substrate 121 illustrated in FIG. 9 has a flat surface. 8 is the same as the first substrate 121, but after the auxiliary member 126 forming the inclined surface around the central portion (not shown) around the center (not shown) where the first light emitting device package 122 is disposed, The second light emitting device package 123 may be disposed on the auxiliary member 126.

즉, 보조물(126)은 제2 발광소자 패키지(123) 및 제1 기판(121)과 체결결합될 수 있다.That is, the auxiliary member 126 may be coupled to the second light emitting device package 123 and the first substrate 121.

그리고, 보조물(126)은 제2 발광소자 패키지(123)과 체결 결합됨에 따라 개수가 제2 발광소자 패키지(123)의 개수와 동일할 수 있으며, 복수 개의 제2 발광소자 패키지(123) 중 하나는 보조물(126)에 체결되어 경사지게 배치되고, 다른 하나는 제1 기판(121)의 플랫한 면에 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the number of the auxiliary parts 126 may be the same as the number of the second light emitting device packages 123 as the second light emitting device package 123 is fastened and coupled, and one of the plurality of second light emitting device packages 123 may be used. Is fastened to the auxiliary 126 is disposed obliquely, the other may be disposed on a flat surface of the first substrate 121, but is not limited thereto.

실시 예에서, 보조물(126)은 제1 기판(121)의 상부면에 배치된 것으로 나타내었으나, 제1 기판(121)의 하부면과 소켓(120) 사이에 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the auxiliary 126 is shown as being disposed on the upper surface of the first substrate 121, but may be disposed between the lower surface of the first substrate 121 and the socket 120, but is not limited thereto. Do not.

또한, 도 10에 나타낸 제1 기판(121)은 도 8 및 도 9에 나타낸 기판(121)가 상이하게 제1 발광소자 패키지(122)가 배치되는 중심부(미도시)를 기준으로 상기 중심부 둘레에 제2 발광소자 패키지(123)가 배치되는 주변부(미도시)가 경사지게 형성될 수 있다.In addition, the first substrate 121 illustrated in FIG. 10 may be disposed around the central portion based on the central portion (not shown) where the first light emitting device package 122 is disposed differently from the substrate 121 illustrated in FIGS. 8 and 9. A peripheral portion (not shown) on which the second light emitting device package 123 is disposed may be inclined.

도 11은 도 3에 나타낸 전원모듈부에 대한 간략도이고, 도 12는 도 11에 나타낸 전원모듈부의 회로도이다.FIG. 11 is a schematic diagram of the power module unit shown in FIG. 3, and FIG. 12 is a circuit diagram of the power module unit shown in FIG. 11.

도 11 및 도 12는 도 1 내지 도 10에 나타내고 설명한 구성에 대하여 동일한 도면부호를 사용하여 설명한다.11 and 12 will be described using the same reference numerals for the configurations shown and described with reference to FIGS. 1 to 10.

도 11 및 도 12를 참조하면, 전원모듈부(140)는 소켓(150)의 연결단자(152)에 연결된 제2 배선(144)으로부터 입력되는 전원(vac)을 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)에서 구동하는 구동전원(vd)으로 변환하는 전원변환부(42), 전원변환부(42)에서 변환된 구동전원(vd)을 제1 배선(143)을 통하여 발광모듈부(120)로 공급하는 전원공급부(44) 및 전원공급부(44)를 제어하는 제어부(46)를 포함할 수 있다.11 and 12, the power module unit 140 receives power vac input from the second wire 144 connected to the connection terminal 152 of the socket 150 in the first and second light emitting device packages ( The light source module unit 120 converts the power source converting unit 42 and the driving power source vd converted from the power source converting unit 42 into the driving power source vd driven by the 122 and 123 through the first wiring 143. It may include a power supply unit 44 to supply to the control unit 46 to control the power supply unit 44.

여기서, 전원변환부(42)는 전원(vac)이 ac 상용전원이면 dc 전원으로 정류한 구동전원(vd)을 출력하는 정류회로(42a) 및 발광모듈부(120)에 ESD(정전기 방전)가 공급되는 것을 방지하는 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자를 포함하는 정전기 방지회로(42b)를 포함할 수 있다.Here, when the power source vac is ac commercial power, ESD (electrostatic discharge) is applied to the rectifier circuit 42a and the light emitting module unit 120 which output the driving power source vvd rectified by the dc power source. It may include an antistatic circuit 42b including an electrostatic discharge (ESD) protection element to prevent supply.

전원공급부(44)는 전원변환부(42)에 병렬 연결된 제1, 2 스위치(44a, 44b)를 포함할 수 있다.The power supply unit 44 may include first and second switches 44a and 44b connected in parallel to the power conversion unit 42.

즉, 제1 스위치(44a)는 제1 배선(143) 및 제1, 2 배선패턴(31, 32) 중 적어도 하나와 연결되어, 제1 발광소자 패키지(122)로 제1 구동전원(vd1)을 공급하거나, 차단할 수 있다.That is, the first switch 44a is connected to at least one of the first wiring 143 and the first and second wiring patterns 31 and 32, so that the first driving power source vd1 is supplied to the first light emitting device package 122. Can be supplied or cut off.

또한, 제2 스위치(44b)는 제1 배선(143) 및 제3, 4 배선패턴(33, 34) 중 적어도 하나와 연결되어, 제2 발광소자 패키지(123)로 제2 구동전원(vd2)을 공급하거나, 차단할 수 있다.In addition, the second switch 44b is connected to at least one of the first wiring 143 and the third and fourth wiring patterns 33 and 34 so that the second driving power source vd2 is connected to the second light emitting device package 123. Can be supplied or cut off.

여기서, 제1, 2 구동전원(vd1, vd2)는 구동전원(vd)일 수 있으며, 전압 레벨이 다른 전원일 수 있으나, 실시 예에서는 구동전원(vd)과 동일하며, 설명을 위하여 제1, 2 구동전원(vd1, vd2)로 나누어 설명한다.Here, the first and second driving power sources (vd1, vd2) may be a driving power source (vd), and may be a power source having a different voltage level, but in the embodiment is the same as the driving power source (vd). The description will be made by dividing into two driving power sources vd1 and vd2.

제1, 2 스위치(44a, 44b)는 제어부(46)에 의해 제어되거나, 또는 외부에 연결된 스위치들과 연동될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second switches 44a and 44b may be controlled by the controller 46 or interlocked with switches connected to the outside, without being limited thereto.

실시 예에서 제1, 2 스위치(44a, 44b)는 제어부(46)에 동작되는 것으로 설명한다.In the embodiment, the first and second switches 44a and 44b are described as being operated by the controller 46.

또한, 제1, 2 스위치(44a, 44b)는 FET로 나타내었으나, 릴레이 등과 같은 스위치 동작이 가능한 소자일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, although the first and second switches 44a and 44b are shown as FETs, the first and second switches 44a and 44b may be devices capable of operating a switch such as a relay, and the like.

즉, 제어부(46)는 미리 설정된 값에 따라 제1, 2 스위치(44a, 44b) 각각을 스위칭 동작시켜, 제1, 2 구동전원(vd1, vd2)을 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)로 공급 또는 차단되도록 제어할 수 있다.That is, the controller 46 switches each of the first and second switches 44a and 44b according to a preset value, and controls the first and second driving power sources vd2 and vd2 to the first and second light emitting device packages 122. 123 may be controlled to be supplied or cut off.

이때, 상기 미리 설정된 값은 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 동작하여 제1 발광소자 패키지(122)에서 방출되는 제1 색상의 광과 제2 발광소자 패키지(123)에서 방출되는 제2 색상의 광이 혼합된 제3 색상의 광을 방출하거나, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 개별 동작하여 상기 제1, 2 색상 중 하나만 방출할 수 있도록 시간 값일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the preset value is the light of the first color emitted from the first light emitting device package 122 and the second light emitting device package 123 by operating the first, second light emitting device package (122, 123) The light emitting device may emit light of a third color in which light of a second color is mixed, or may be a time value so that the first and second light emitting device packages 122 and 123 may operate individually to emit only one of the first and second colors. There is no limitation to this.

또한, 제어부(46)는 상기 미리 설정된 값에 따라 제1, 2 스위치(44a, 44b)를 개별 스위칭 동작시키는 제1, 2 제어신호(sc1, sc2)를 제1, 2 스위치(44a, 44b)로 공급할 수 있다.In addition, the controller 46 controls the first and second control signals sc1 and sc2 for individually switching the first and second switches 44a and 44b according to the preset value. Can be supplied as

이때, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 제1, 2 스위치(44a, 44b)의 스위칭 동작에 따라 상기 제1, 2 색상의 광을 방출할 수 있다.In this case, the first and second light emitting device packages 122 and 123 may emit light of the first and second colors according to the switching operation of the first and second switches 44a and 44b.

따라서, 실시 예에 따른 조명장치(100)는 상기 제1, 2 색상의 광 및 상기 제1, 2 색상이 혼색된 제3 광 중 적어도 하나를 방출할 수 있음으로써, 사용자에 대한 다양한 색상을 경험할 수 있도록 할 수 있으며, 사용자의 취향 또는 시간대에 따라 다른 색상의 광을 경험할 수 있다.Therefore, the lighting apparatus 100 according to the embodiment may emit at least one of the light of the first and second colors and the third light of the first and second colors mixed, thereby experiencing various colors for the user. You can experience different colors of light according to your preference or time zone.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (17)

제1 색상의 광을 방출하는 적어도 하나의 제1 발광소자 패키지;
상기 제1 색상과 다른 제2 색상의 광을 방출하는 적어도 둘 이상의 제2 발광소자 패키지;
상기 제1, 2 발광소자 패키지를 케이싱 처리하는 투광성 케이스;를 포함하고,
상기 제2 발광소자 패키지는,
상기 제1 발광소자 패키지를 중심으로 외곽에 배치되는 조명장치.At least one first light emitting device package emitting light of a first color;
At least two second light emitting device packages emitting light of a second color different from the first color;
And a light-transmitting case casing the first and second light emitting device packages.
The second light emitting device package,
Illumination device disposed in the outer center of the first light emitting device package. 제 1 항에 있어서,
입력된 전원을 구동전원으로 변환하여 상기 제1, 2 발광소자 패키지로 공급하는 전원모듈;을 포함하고,
상기 제1, 2 발광소자 패키지가 배치된 제1 기판; 및
상기 전원모듈이 배치된 제2 기판;을 포함하는 조명장치.The method of claim 1,
And a power module converting the input power into driving power and supplying the power to the first and second light emitting device packages.
A first substrate on which the first and second light emitting device packages are disposed; And
And a second substrate on which the power module is disposed. 제 2 항에 있어서, 상기 제1, 2 기판 중 적어도 하나는,
인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판 및 메탈기판 중 적어도 하나를 포함하는 조명장치.The method of claim 2, wherein at least one of the first and second substrates,
Lighting device comprising at least one of a printed circuit board, a flexible printed circuit board and a metal substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 제1, 2 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터;를 포함하는 조명장치.The method of claim 2,
And a connector for electrically connecting the first and second substrates. 제 2 항에 있어서,
상기 전원모듈이 배치되며, 상기 투광성 케이스와 체결되는 소켓;을 포함하고,
상기 제1 기판을 지지하며, 상기 소켓에 체결되는 지지부재;를 포함하는 조명장치.The method of claim 2,
And a socket to which the power module is disposed and which is coupled to the light transmissive case.
And a support member supporting the first substrate and fastened to the socket. 제 5 항에 있어서, 상기 지지부재는,
상기 제1, 2 발광소자 패키지 및 상기 제1 기판으로부터 발생된 열을 방열하는 방열체인 조명장치.The method of claim 5, wherein the support member,
Illumination device that is a heat dissipating heat dissipating heat generated from the first and second light emitting device package and the first substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 색상은,
적색, 청색, 녹색 및 황색 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 제2 색상은,
적색, 청색, 녹색, 황색 및 백색 중 적어도 하나를 포함하는 조명장치.The method of claim 1,
The first color is,
At least one of red, blue, green, and yellow;
The second color is,
Lighting device comprising at least one of red, blue, green, yellow and white. 제 1 항에 있어서,
입격된 전원을 구동전원으로 변환하여 상기 제1, 2 발광소자 패키지로 공급하는 전원모듈; 및
상기 전원모듈을 제어하는 제어부;를 포함하고,
상기 제어부는,
설정된 시간에 따라 상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 적어도 하나로 상기 구동전원이 공급되도록 제어하는 조명장치.The method of claim 1,
A power module for converting the power source into driving power and supplying the power to the first and second light emitting device packages; And
A control unit for controlling the power module;
The control unit,
And an illumination device configured to supply the driving power to at least one of the first and second light emitting device packages according to a set time. 제 1 항에 있어서, 상기 투광성 케이스는,
투명 플라스틱 재질인 조명장치.The method of claim 1, wherein the light transmissive case,
Lighting device made of transparent plastic. 제 1 항에 있어서, 상기 투광성 케이스는,
도광판인 조명장치.The method of claim 1, wherein the light transmissive case,
Lighting device that is a light guide plate. 제 1 항에 있어서, 상기 투광성 케이스는,
벌브형 또는 다각형 형상인 조명장치.The method of claim 1, wherein the light transmissive case,
Lighting device of bulb or polygon shape. 제 1 항에 있어서,
상기 투광성 케이스의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는,
형광체 및 광확산재 중 적어도 하나가 도포되거나,
또는 형광체 및 광학산재 중 적어도 하나를 포함하는 필름이 배치된 조명장치.The method of claim 1,
On at least one of the inner surface and the outer surface of the translucent case,
At least one of the phosphor and the light diffuser is applied,
Or a film including at least one of a phosphor and an optical scattering material. 제 1 항에 있어서,
상기 투광성 케이스의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는,
광 투과패턴이 형성된 조명장치.The method of claim 1,
On at least one of the inner surface and the outer surface of the translucent case,
Illumination device formed with a light transmission pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 투광성 케이스의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는,
반사판이 배치된 조명장치.The method of claim 1,
On at least one of the inner surface and the outer surface of the translucent case,
Illuminator with reflector. 제 14 항에 있어서, 상기 반사판은,
은, 금, 구리, 니켈 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 14, wherein the reflecting plate,
Lighting device comprising at least one of silver, gold, copper and nickel. 제 1 항에 있어서, 상기 투광성 케이스의 두께는,
상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 적어도 하나의 두께와 동일하거나,
또는 상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 적어도 하나의 두께보다 두꺼운 조명 장치.The thickness of the translucent case is,
Is equal to the thickness of at least one of the first and second light emitting device packages,
Or a lighting device thicker than a thickness of at least one of the first and second light emitting device packages. 제 1 항에 있어서, 상기 투광성 케이스는,
상기 소켓과 체결되는 면이 플랫(flat)하거나,
또는 상기 소켓과 체결되는 면에 돌기 및 홈 중 적어도 하나가 형성된 조명장치. The method of claim 1, wherein the light transmissive case,
The surface engaging with the socket is flat or
Or at least one of a protrusion and a groove formed on a surface engaged with the socket.
KR1020110084143A 2011-08-23 2011-08-23 Illumination system KR101873551B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110084143A KR101873551B1 (en) 2011-08-23 2011-08-23 Illumination system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110084143A KR101873551B1 (en) 2011-08-23 2011-08-23 Illumination system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130021709A true KR20130021709A (en) 2013-03-06
KR101873551B1 KR101873551B1 (en) 2018-07-02

Family

ID=48174508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110084143A KR101873551B1 (en) 2011-08-23 2011-08-23 Illumination system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101873551B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140145702A (en) * 2013-06-14 2014-12-24 엘지이노텍 주식회사 The light device
KR20140145703A (en) * 2013-06-14 2014-12-24 엘지이노텍 주식회사 The light device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI256456B (en) 2005-01-06 2006-06-11 Anteya Technology Corp High intensity light-emitting diode based color light bulb with infrared remote control function
JP2007265892A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Yuki Enterprise:Kk Bulb type led lamp
TW201131111A (en) 2009-09-16 2011-09-16 Bridgelux Inc LED array module and LED array module frame
KR101055599B1 (en) * 2010-09-16 2011-08-10 엘지이노텍 주식회사 Lighting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140145702A (en) * 2013-06-14 2014-12-24 엘지이노텍 주식회사 The light device
KR20140145703A (en) * 2013-06-14 2014-12-24 엘지이노텍 주식회사 The light device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101873551B1 (en) 2018-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120300430A1 (en) Light-emitting module and lighting apparatus
JP2015122377A (en) Light-emitting device, illumination device, and mounting substrate
KR20120118686A (en) Light emitting device module
US20120319555A1 (en) Led light source lamp
JP4948818B2 (en) Light emitting device and lighting device
JP2016167518A (en) Light emission device and luminaire
US9562653B2 (en) Lighting device
US8872300B2 (en) Light emitting device module
KR101873551B1 (en) Illumination system
KR101873547B1 (en) Illumination system
KR20130032095A (en) Light emitting device
KR20110125067A (en) Light-emitting element package
KR101315703B1 (en) Lighting device
WO2015072120A1 (en) Light emitting device, light emitting module, lighting device and lamp
KR101781043B1 (en) Light-emitting element array
KR20130054864A (en) The light emitting system
KR101818752B1 (en) Light emitting device array
KR20130013955A (en) Light emitting device package module and lighting system including the same
KR20110126431A (en) Light emitting device
KR20110076381A (en) Traffic light using led lighting source
KR20130006065A (en) Light emitting device array
KR101843734B1 (en) Light emitting device array
KR101929402B1 (en) Light emitting device package
KR20130006062A (en) Light emitting device array
KR20130039171A (en) Light emitting device array

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant