KR101873547B1 - Illumination system - Google Patents

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Abstract

실시 예는, 발광소자 패키지를 포함하는 발광모듈, 상기 발광소자 패키지가 소비하는 구동전원을 생성하는 전원모듈이 내부에 배치되는 소켓 및 상기 소켓과 체결되는 개구부 및 상기 발광모듈이 배치된 안착부가 형성된 투광성 케이스를 포함하는 조명장치를 제공한다.The present invention provides a light emitting device package including a light emitting module including a light emitting device package, a socket in which a power module for generating driving power consumed by the light emitting device package is disposed, an opening to be coupled with the socket, A lighting device including a light-transmitting case is provided.

Description

조명장치{Illumination system}[0001] Illumination system [0002]

실시 예는 조명장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다. BACKGROUND ART Light emitting devices such as light emitting diodes and laser diodes using semiconductor materials of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors have been widely used for various colors such as red, green, blue, and ultraviolet And it is possible to realize a white light beam having high efficiency by using a fluorescent material or combining colors.

이러한 발광소자는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가짐에 따라, 점차 사용 영역이 증가하고 있으며, 이와 같이 발광소자의 사용영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, 발광소자의 효율을 증가시키는 것이 중요하다.Such a light emitting device has advantages such as low power consumption, semi-permanent lifetime, quick response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps, It is important to increase the efficiency of the light emitting device as the brightness required for a lamp used in daily life and a light for a structural signal is increased.

실시 예는, 간접 광을 방출하여 인테리어 조명에 사용하기 용이하며, 발광모듈의 열 방출이 용이한 조명장치를 제공한다.The embodiment provides an illuminating device which can easily emit indirect light to be used for interior illumination, and easily emit heat of the light emitting module.

실시 예에 따른 조명장치는, 발광소자 패키지를 포함하는 발광모듈, 상기 발광소자 패키지가 소비하는 구동전원을 생성하는 전원모듈이 내부에 배치되는 소켓 및 상기 소켓과 체결되는 개구부 및 상기 발광모듈이 배치된 안착부가 형성된 투광성 케이스를 포함할 수 있다.A lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a light emitting module including a light emitting device package, a socket in which a power module for generating a driving power consumed by the light emitting device package is disposed, an opening to be coupled with the socket, And a translucent case formed with a seated part.

실시 예에 따른 조명장치는, 발광소자 패키지에서 방출된 광에 대한 반사광을 방출함으로써, 반사광 즉 간접 광의 효과를 나타낼 수 있으며, 사용자에게 부드러운 광을 제공할 수 있으며, 인테리어 조명으로 사용하기 용이한 이점이 있다.The illuminating device according to the embodiment can emit reflected light for the light emitted from the light emitting device package, can exhibit the effect of reflected light, that is, indirect light, can provide soft light to the user, .

또한, 실시 예에 따른 조명장치는, 투광성 케이스의 외면 및 내면 중 적어도 하나에 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하는 필름을 배치함으로써, 형광입자에 의한 수명저하를 방지할 수 있는 이점이 있다.Further, the illumination device according to the embodiment has an advantage in that a film containing at least one of the phosphor and the light diffusion material is disposed on at least one of the outer surface and the inner surface of the light-transmissive case to prevent the lifetime of the fluorescent particles from being lowered .

또한, 실시 예에 따른 조명장치는, 투광성 케이스의 외면에 개구된 안착부에 발광모듈이 배치됨으로써, 발광모듈에서 발생되는 열을 외부로 방열할 수 있는 이점이 있다.Further, in the illuminating device according to the embodiment, the light emitting module is disposed in the seating portion opened on the outer surface of the light transmitting case, so that the heat generated in the light emitting module can be dissipated to the outside.

도 1은 제1 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 조명장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 조명장치를 나타낸 단면도이다.
도 4 및 도 5는 실시 예에 따라 도 3에 나타낸 발광모듈에 포함된 제1 기판에 발광소자 패키지가 배치되기 전, 후의 평면도이다.
도 6은 도 4에 나타낸 제1 기판을 나타낸 분해사시도이다.
도 7은 도 5에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 5에 나타낸 발광모듈로 구동전원을 공급하는 전원모듈에 대한 제어블록도이다.
도 9는 도 8에 나타낸 전원모듈의 간략 회로도이다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10에 나타낸 조명장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 12는 도 10에 나타낸 조명장치를 나타낸 단면도이다.
도 13은 제3 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 사시도이다.
도 14는 도 13에 나타낸 조명장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 14는 도 13에 나타낸 조명장치를 나타낸 단면도이다.
1 is a perspective view showing a lighting apparatus according to a first embodiment.
2 is an exploded perspective view showing the illumination device shown in Fig.
3 is a cross-sectional view showing the illumination device shown in Fig.
FIGS. 4 and 5 are plan views before and after the light emitting device package is disposed on the first substrate included in the light emitting module shown in FIG. 3 according to the embodiment.
6 is an exploded perspective view showing the first substrate shown in FIG.
7 is a perspective view showing an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.
8 is a control block diagram of a power module for supplying driving power to the light emitting module shown in FIG.
9 is a simplified circuit diagram of the power module shown in Fig.
10 is a perspective view showing a lighting apparatus according to the second embodiment.
11 is an exploded perspective view showing the illumination device shown in Fig.
12 is a cross-sectional view showing the illumination device shown in Fig.
13 is a perspective view showing a lighting apparatus according to the third embodiment.
14 is an exploded perspective view showing the illumination device shown in Fig.
14 is a cross-sectional view showing the illumination device shown in Fig.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the present embodiment, in the case where one element is described as being formed "on or under" of another element, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two elements being directly contacted with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 조명장치의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 조명장치를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angles and directions referred to in the description of the structure of the illumination device in this specification are based on those described in the drawings. In the description of the structure constituting the illumination device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 조명장치를 나타낸 분해사시도이고, 도 3은 도 1에 나타낸 조명장치를 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a lighting device according to a first embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view showing the lighting device shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 조명장치(100)는 투광성 케이스(110), 발광모듈(120), 반사판(130), 전원모듈(140), 소켓(150) 및 외부케이스(160)를 포함할 수 있다.1 to 3, the lighting apparatus 100 includes a light transmitting case 110, a light emitting module 120, a reflector 130, a power module 140, a socket 150, and an outer case 160 can do.

투광성 케이스(110)는 발광모듈(120)로부터 방출된 광을 반사 및 굴절 등을 통하여 조명장치(100)의 전면 혹은 후면으로 배광하도록 할 수 있다.The light transmissive case 110 may reflect light emitted from the light emitting module 120 to the front or rear surface of the illumination device 100 through reflection, refraction, or the like.

투광성 케이스(110)는 벌브형상, 반원형상 및 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이외에 다른 형상으로 나타낼 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The translucent case 110 may be formed in a bulb shape, a semicircular shape, and a polygonal shape, and may have other shapes, but is not limited thereto.

외부케이스(160)는 전원모듈(140) 및 소켓(150) 등을 감싸 조명장치(100)의 외형을 결정할 수 있다.The outer case 160 can determine the outline of the lighting apparatus 100 by enclosing the power module 140 and the socket 150.

다만, 실시 예에서는 외부케이스(160)가 조명장치(100)의 외관을 형성하는 것으로 나타내었으나, 외부케이스(160)가 형성되지 않을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.However, although the outer case 160 is shown as forming the outer appearance of the lighting device 100 in the embodiment, the outer case 160 may not be formed, and the present invention is not limited thereto.

이하, 실시 예에 따른 조명장치(100)에 대한 구성 요소를 상세하게 설명한다.Hereinafter, components of the illumination device 100 according to the embodiment will be described in detail.

투광성 케이스(110)는 소켓(150)과 체결되는 개구부(G1)가 형성되고, 투광성 케이스(110)의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는 형광체, 광분산제 및 광확산재 중 적어도 하나가 도포되거나, 형광체, 광분산제 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하는 필름(미도시)이 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The transparent case 110 has an opening G1 to be coupled with the socket 150. At least one of the inner surface and the outer surface of the transparent case 110 is coated with at least one of a fluorescent material, , A film (not shown) including at least one of a light dispersing agent and a light diffusing material may be disposed, but is not limited thereto.

여기서, 투광성 케이스(110)의 재질은 글라스 재질을 사용하거나, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 발생할 수 있으므로, 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작된 도광판일 수 있다.Here, since the transparent case 110 is made of a glass material or may be weak in weight or external impact, a polymethylmethacrylate (PMMA) or a transparent acrylic resin having good light resistance, heat resistance, And may be a light guide plate made of a flat type or a wedge type.

또한, 투광성 케이스(110)의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는 은, 금, 구리, 니켈 중 적어도 하나를 포함하는 반사부재(미도시)이 배치될 수 있으며, 광 투과패턴이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, a reflective member (not shown) including at least one of silver, gold, copper, and nickel may be disposed on at least one of the inner and outer surfaces of the transparent case 110, and a light transmitting pattern may be formed. Do not limit.

상기 투명 아크릴 수지는 강도가 높아 변형이 적으며, 가볍고 가시광선의 투과율이 높다.The above-mentioned transparent acrylic resin has a high strength, is less deformed, is light, and has high transmittance of visible light.

또한, 투광성 케이스(110)는 발광모듈(120)이 배치되는 안착부(G2)가 형성될 수 있다.The light transmitting case 110 may have a seating portion G2 on which the light emitting module 120 is disposed.

실시 예에서 안착부(G2)는 개구부(G1)와 수직축(A)으로 중첩되게 형성된 것으로 나타내었으나, 안착부(G2)는 개구부(G1)와 수직축(A)으로 중첩되지 않는 투광성 케이스(110)의 측면에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The seating part G2 is shown as being overlapped with the opening part G1 and the vertical axis A in the embodiment but the seating part G2 has the light transmitting case 110 which is not overlapped with the opening part G1 and the vertical axis A, But it is not limited thereto.

여기서, 안착부(G2)는 투광성 케이스(110)의 내면 일부분에 발광모듈(120)과 결합되는 돌기(v) 및 홈(미도시) 중 적어도 하나가 형성될 수 있으며, 실시 예에서는 돌기(v)가 형성된 것으로 설명한다.Here, at least one of the protrusion v and the groove (not shown) to be coupled with the light emitting module 120 may be formed on a part of the inner surface of the transparent case 110. In this embodiment, the protrusion v ) Is formed.

이때, 안착부(G2)는 발광모듈(120)의 일면과 중첩되는 부분이 플랫한 면을 이루거나, 또는 곡면을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the seating part G2 may be formed as a flat surface or a curved surface in a part overlapping one surface of the light emitting module 120, but is not limited thereto.

즉, 안착부(G2)는 발광모듈(120)이 돌기(v)에 결합 고정될 때, 발광모듈(120)의 안정적인 결합을 위하여 발광모듈(120)의 면과 중첩되는 부분의 면이 서로 동일한 형태를 이루도록 할 수 있다.That is, when the light emitting module 120 is fixedly coupled to the protrusion v, the seating part G2 is formed so that the surfaces of the parts overlapping the surface of the light emitting module 120 are staggered Can be formed.

안착부(G2)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.A detailed description of the seating portion G2 will be described later.

발광모듈(120)은 제1 기판(121) 및 제1 기판(121)에 배치된 적어도 하나의 발광소자 패키지(124)를 포함할 수 있다.The light emitting module 120 may include a first substrate 121 and at least one light emitting device package 124 disposed on the first substrate 121.

실시 예에서, 발광소자 패키지(124)는 서로 다른 색상의 광을 방출하는 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)를 포함하는 것으로 나타내었으나, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 서로 동일한 색상의 광을 방출할 수 있으며, 개수 및 타입에 대하여 한정을 두지 않는다.The light emitting device package 124 includes the first and second light emitting device packages 122 and 123 that emit light of different colors. However, the first and second light emitting device packages 122 and 123, Can emit light of the same color to each other, and the number and type are not limited.

실시 예에서, 제1 기판(121)은 원판 형상을 갖는 것으로 나타내며 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first substrate 121 is shown as having a disk shape, and is not limited thereto.

그리고, 제1 기판(121)은 인쇄회로기판(printed circuit board), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 또는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판인 경우 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 인쇄회로기판(printed circuit board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The first substrate 121 may be a printed circuit board, a flexible printed circuit board, or a metal core PCB (MCPCB). In the case of the printed circuit board, a printed circuit board A printed circuit board (PCB), a printed circuit board (PCB), a printed circuit board (PCB) having a plurality of layers, and the like. In the embodiment, the PCB is a printed circuit board.

또한, 제1 기판(121)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the first substrate 121 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color whose surface is efficiently reflected, for example, white, silver, or the like.

제1 발광소자 패키지(122)는 제1 기판(121)의 중앙에 배치되며, 제2 발광소자 패키지(123)는 제1 발광소자 패키지(122)의 둘레에 방사상으로 배치되는 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.The first light emitting device package 122 is disposed at the center of the first substrate 121 and the second light emitting device package 123 is disposed radially around the first light emitting device package 122, Do not limit.

여기서, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)를 포함하는 발광소자(미도시)를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색, 백색 및 황색 광 중 적어도 하나의 색상을 갖는 광을 방출할 수 있으며, 또한 UV LED를 사용할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the first and second light emitting device packages 122 and 123 may include a light emitting device (not shown) including a light emitting diode (LED), and may include red, green, blue, white, Can emit light having at least one color, and can also use UV LEDs, but is not limited thereto.

다만, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123) 각각은 서로 다른 제1, 2 색상의 광을 방출하도록 함으로써, 사용자에 의해 조명장치(100)에서 방출되는 색상을 가변시킬 수 있도록 할 수 있다.However, each of the first and second light emitting device packages 122 and 123 may emit different first and second colors of light so that the color emitted from the lighting device 100 can be varied by the user .

여기서, 제1 기판(121)은 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 배치된 제1 면(미도시) 및 상기 제1 면과 반대되며 안착부(G2)에 인접한 제2 면(미도시)을 포함할 수 있다.Here, the first substrate 121 includes a first surface (not shown) where the first and second light emitting device packages 122 and 123 are disposed, and a second surface (not shown) opposite to the first surface and adjacent to the seating portion G2 Not shown).

제1 기판(121)에는 돌기(v)의 적어도 일부분에 체결되는 홈(h)이 형성될 수 있으며, 홈(h)에는 제1 기판(121)과 안착부(G2)를 고정시키기 위하여 나사 또는 볼트(n)에 의해 결합 될 수 있도록 나사선이 형성될 수 있으며, 또한 후크 방식으로 결합하거나, 리벳 방식으로도 결합할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않으며, The first substrate 121 may be provided with a groove h to be fastened to at least a part of the projection v and may be formed with a screw or the like in order to fix the first substrate 121 and the seating portion G2 to the groove h. Threads may be formed so as to be coupled by the bolts n, and may be joined in a hook manner or in a rivet manner, but are not limited thereto,

또한, 상기 제2 면과 안착부(G2) 사이에는 접착제(미도시) 또는 접착테이프(미도시)가 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.An adhesive (not shown) or an adhesive tape (not shown) may be disposed between the second surface and the seating portion G2, but is not limited thereto.

발광모듈(120)에 대한 자세한 설명은 하기에서 후술하기로 한다.The light emitting module 120 will be described in detail later.

전원모듈(140)은 제2 기판(141) 및 제2 기판(141)에 배치되는 다수의 부품(142)을 포함할 수 있다.The power module 140 may include a plurality of components 142 disposed on the second substrate 141 and the second substrate 141.

여기서, 다수의 부품(142)은 예를 들어, 외부에서 입력된 전원을 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)에서 소비되는 구동전원으로 변환하는 전원변환부(미도시), 상기 전원변환부에서 변환된 상기 구동전원을 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123) 중 적어도 하나로 공급하는 전원공급부(미도시), 발광모듈부(120)와 상기 전원공급부의 구동을 제어하는 제어부(미도시) 및 발광모듈부(120)에 ESD(정전기 방전)가 공급되는 것을 방지하는 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the plurality of components 142 may include, for example, a power conversion unit (not shown) for converting an external power source into driving power consumed in the first and second light emitting device packages 122 and 123, A power supply unit (not shown) for supplying the driving power converted by the power supply unit to at least one of the first and second light emitting device packages 122 and 123, a light emitting module unit 120, And an electrostatic discharge (ESD) protection device for preventing ESD (Electrostatic Discharge) from being supplied to the light emitting module unit 120, but the present invention is not limited thereto.

상기 전원변환부, 상기 전원공급부 및 상기 제어부에 대한 자세한 설명은 하기에서 후술하기로 한다.The power conversion unit, the power supply unit, and the control unit will be described in detail later.

소켓(150)은 전원모듈(140)이 배치되는 삽입부(151), 상기 전원과 전기적으로 연결되는 연결단자(152)를 포함할 수 있다.The socket 150 may include an insertion portion 151 where the power module 140 is disposed and a connection terminal 152 electrically connected to the power source.

소켓(150)은 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를들어, 수지 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The socket 150 may be formed of a material having excellent insulation and durability, and may be formed of, for example, a resin material, but is not limited thereto.

삽입부(151)는 속이 비어있는 원통 형상이나, 삼각형, 사각형 등 다각형으로 이루어질 수 있다.The insertion portion 151 may be formed in a hollow cylindrical shape, a polygon such as a triangle, a square, or the like.

연결 단자(152)는 예를 들어, 소켓(socket) 방식으로 상기 전원에 연결될 수 있다.The connection terminal 152 may be connected to the power source, for example, in a socket manner.

즉, 연결 단자(152)는 측면부에 제1 전극(153), 정점부에 제2 전극(154) 및 제1, 2 전극(153, 154) 사이에 절연부재(155)를 포함할 수 있으며, 제1, 2 전극(153, 154)은 상기 전원에 의해 전원을 제공받을 수 있다. That is, the connection terminal 152 may include an insulating member 155 between the first electrode 153 and the second electrode 154 at the side portion, the first and second electrodes 153 and 154, The first and second electrodes 153 and 154 may be powered by the power source.

다만, 연결 단자(152)의 형태는 조명 장치(100)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.However, the shape of the connection terminal 152 may be variously modified according to the design of the illumination device 100, and thus the shape is not limited thereto.

이때, 제2 기판(141)은 소켓(150) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 제1 기판(131)의 일면에 대해 수직 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the second substrate 141 may be arranged in a direction perpendicular to one surface of the first substrate 131 to smoothly flow the air in the socket 150, but is not limited thereto.

한편, 제2 기판(141)은 소켓(150)의 내에 소켓(150)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Meanwhile, the second substrate 141 may be disposed in the socket 150 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the socket 150, but is not limited thereto.

전원모듈(140)은 발광모듈(120)과 소켓(150)의 연결단자(152) 각각 제1 접속부재(143) 및 제2 접속부재(144)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The power module 140 may be electrically connected to the connection module 152 of the light emitting module 120 and the socket 150 by the first connection member 143 and the second connection member 144, respectively.

실시 예에서, 제1, 2 접속부재(143, 144)는 라인 형상의 연결라인으로 연결된 것으로 나타내었으나, 커넥터에 의해 연결될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first and second connecting members 143 and 144 are shown as being connected by a line-shaped connecting line, but they may be connected by a connector, but are not limited thereto.

좀더 자세하게 설명하면, 제2 접속부재(144)는 연결단자(152)의 제1, 2 전극(153, 154)와 전기적으로 연결되며, 상기 전원을 공급받을 수 있다.More specifically, the second connecting member 144 is electrically connected to the first and second electrodes 153 and 154 of the connection terminal 152, and can receive the power.

소켓(150)의 내부 및 상부 중 적어도 하나에는 반사판(130)이 배치될 수 있다At least one of the inside and the top of the socket 150 may be provided with a reflection plate 130

반사판(130)은 안착부(G2)에 배치된 발광모듈(120)과 마주하도록 배치되는 것으로 나타내었으나, 투광성 케이스(110)의 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The reflection plate 130 is disposed to face the light emitting module 120 disposed on the seating portion G2, but may be disposed on the side surface of the light transmitting case 110, but is not limited thereto.

즉, 반사판(130)은 플랫한 면으로 형성되는 것으로 나타내었으나, 중심에서 측면 방향으로 경사지게 형성거나, 또는 일측면에서 타측면 방향으로 경사지게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.That is, although the reflection plate 130 is shown as being formed as a flat surface, it may be formed to be inclined from the center to the side direction, or inclined from the side to the other side direction, but is not limited thereto.

반사판(130)은 은, 알루미늄, 구리 및 금 중 적어도 하나이거나, 이들의 합금을 포함할 수 있으며, 반사판(130)의 단면형상은 뿔형상, 다각형 형상 또는 반원 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The reflection plate 130 may include at least one of silver, aluminum, copper, and gold, or an alloy thereof. The cross-sectional shape of the reflection plate 130 may be a horn shape, a polygonal shape, or a semicircular shape. Do not.

실시 예에서 반사판(130)은 중심부에 홀(132)이 형성되어, 발광모듈(120)과 전원모듈(140)을 연결하는 제1 접속부재(143)가 삽입될 수 있다.A hole 132 is formed in the center of the reflector 130 so that the first connecting member 143 connecting the light emitting module 120 and the power module 140 can be inserted.

즉, 제1 접속부재(143)는 (+) 전원이 인가되는 제1 연결라인(미도시) 및 (-) 전원이 인가되는 제2 연결라인(미도시)을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.That is, the first connection member 143 may include a first connection line (not shown) to which (+) power is applied and a second connection line (not shown) to which a negative power is applied. I do not.

또한, 제1 접속부재(143)은 커넥터 등과 같이 발광모듈(120) 및 전원모듈(140)에 각각 납에 의해 솔더링되거나, 양 끝단이 링(Ring) 타입으로 형성되어 나사 또는 볼트에 발광모듈(120) 및 전원모듈(140)에 각각 체결되거나, 양 끝단이 핀(Pin) 타입으로 형성되어, 발광모듈(120) 및 전원모듈(140)에 형성되는 홀(미도시)에 삽입될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first connecting member 143 may be soldered to the light emitting module 120 and the power module 140 by soldering or may be formed at both ends of a ring type so that the light emitting module 120 and the power module 140 or may be inserted into holes formed in the light emitting module 120 and the power module 140 so that both ends thereof are formed as a pin type, It is not limited to this.

외부 케이스(160)는 소켓(150)과 결합되어, 발광모듈(120) 및 전원모듈(140) 등을 수납할 수 있다.The outer case 160 may be coupled with the socket 150 to accommodate the light emitting module 120, the power module 140, and the like.

외부 케이스(160)는 링 구조체(162), 내부에 개구된 콘 형상의 바디부(161) 및 링 구조체(162)와 바디부(161)를 물리적으로 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다.The outer case 160 may include a ring structure 162, a cone shaped body portion 161 opened inwardly, and a connection portion 163 physically connecting the ring structure 162 and the body portion 161 .

바디부(161)는 콘 형상을 갖는 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.Although the body portion 161 is shown as having a cone shape, it is not limited thereto.

연결부(163)는 복수의 립을 포함하고, 상기 복수의 립들 사이엔 개구부(G3)가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The connection portion 163 includes a plurality of ribs, and an opening G3 may be formed between the plurality of ribs, but is not limited thereto.

또한, 외부 케이스(160)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 수지 재질로 형성될 수 있다.Also, the outer case 160 may be formed of a material having excellent insulation and durability, for example, a resin material.

도 4 및 도 5는 실시 예에 따라 도 3에 나타낸 발광모듈에 포함된 제1 기판에 발광소자 패키지가 배치되기 전, 후의 평면도이고, 도 6은 도 4에 나타낸 제1 기판을 나타낸 분해사시도이고, 도 7은 도 5에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.4 and 5 are plan views after the light emitting device package is disposed on the first substrate included in the light emitting module shown in FIG. 3 according to the embodiment, FIG. 6 is an exploded perspective view showing the first substrate shown in FIG. 4 And FIG. 7 is a perspective view showing an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.

도 4 및 도 7을 참조하면, 발광모듈(120)은 제1 기판(121) 및 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 7, the light emitting module 120 may include a first substrate 121 and a first and second light emitting device packages 122 and 123.

도 4 및 도 5에 나타낸 제1 발광소자 패키지(122)는 제1 기판(121)의 중심에 한 개가 배치되며, 제2 발광소자 패키지(123)는 제1 발광소자 패키지(122)를 기준으로 방사상으로 제1 기판(121)의 외측면에 인접하게 네 개가 배치되는 것으로 설명하지만, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)의 타입, 개수 및 배치 위치에 대하여 한정을 두지 않는다.The first light emitting device package 122 shown in FIGS. 4 and 5 is disposed at the center of the first substrate 121 and the second light emitting device package 123 is disposed at the center of the first light emitting device package 122 Four types of the first and second light emitting device packages 122 and 123 are radially disposed adjacent to the outer surface of the first substrate 121. However, the type, number, and arrangement of the first and second light emitting device packages 122 and 123 are not limited.

실시 예에서, 발광모듈(120)는 제1 색상의 광을 방출하는 제1 발광소자 패키지(122) 및 상기 제1 색상과 다른 제2 색상의 광을 방출하는 제2 발광소자 패키지(123)가 제1 기판(121)에 배치된 것으로 설명하지만, 상기 제1, 2 색상의 광이 서로 동일한 색상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the light emitting module 120 includes a first light emitting device package 122 emitting light of a first color and a second light emitting device package 123 emitting light of a second color different from the first color The first and second colors of light may be of the same color, but are not limited thereto.

또한, 발광모듈(120)은 전원모듈(140)의 제어에 따라 상기 제1, 2 색상 및 상기 제1, 2 색상과 다른 제3 색상의 광을 외부로 방출할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The light emitting module 120 may emit light of the first, second, and third colors different from the first and second colors under the control of the power module 140, but is not limited thereto .

우선, 제1 발광소자 패키지(122)는 청색 광을 방출하며, 제2 발광소자 패키지(123)는 황색 광을 방출하는 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.First, the first light emitting device package 122 emits blue light, and the second light emitting device package 123 emits yellow light. However, the present invention is not limited thereto.

여기서, 제1 기판(121)은 베이스층(121a), 베이스층(121a)에 배치된 동박층(121b) 및 동박층(121b) 상에 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 배치되는 일부분이 오픈된 절연층(121c)를 포함할 수 있다.Here, the first substrate 121 includes a base layer 121a, a copper foil layer 121b disposed on the base layer 121a, and first and second light emitting device packages 122 and 123 disposed on the copper foil layer 121b And an insulating layer 121c, which is partially opened.

실시 예에서, 제1 기판(121)은 플랫하게 나타내었으나, 제2 발광소자 패키지(123)가 배치되는 부분이 제1 발광소자 패키지(122)가 배치되는 부분과 소정의 경사지게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first substrate 121 is flat in the embodiment, the portion where the second light emitting device package 123 is disposed may be formed at a predetermined inclination from the portion where the first light emitting device package 122 is disposed, It is not limited to this.

예를 들어, 제1 기판(121)이 경사진 경우, 제1 기판(121)의 경사진 부분에 제2 발광소자 패키지(123)가 배치되는 경우, 조명장치(100)는 외부에 제1, 2 발광소자 패키지(121, 122)에서 각각 방출하는 서로 다른 제1, 2 색상이 혼합되는 영역이 제1 발광소자 패키지(121)의 상면으로 가깝게 형성됨에 따라 상기 제1, 2 색상이 혼합된 제3 색상의 광에 대한 균일성이 증가될 수 있다.For example, when the first substrate 121 is inclined, when the second light emitting device package 123 is disposed at an inclined portion of the first substrate 121, the illuminating device 100 may include first, The first and second color mixing regions, which are emitted from the two light emitting device packages 121 and 122, respectively, are formed close to the upper surface of the first light emitting device package 121, Uniformity of light of three colors can be increased.

베이스층(121a)은 FR-4 재질이며, 이에 한정을 두지 않는다.The base layer 121a is made of FR-4 material, but is not limited thereto.

또한, 베이스층(121a)에는 안착부(G2)에 형성된 돌기(v)과 결합되는 홀(v)이 적어도 하나가 형성될 수 있다.At least one hole v may be formed in the base layer 121a to engage with the projection v formed on the seating portion G2.

여기서, 동박층(121b)은 절연 특성을 가지는 베이스층(121a) 상에 배치되며, 제1 배선(143)에 연결되는 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34), 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)이 배치되는 제1 내지 제4 전극패턴(35 ~ 38) 및 제1 내지 제4 전극패턴(35 ~ 38)과 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34)을 연결하는 연결패턴(39)을 포함할 수 있다.The copper foil layer 121b is disposed on the base layer 121a having an insulating property and includes first to fourth wiring patterns 31 to 34 connected to the first wiring 143, The first to fourth electrode patterns 35 to 38 and the first to fourth electrode patterns 35 to 38 on which the packages 122 and 123 are disposed and the first to fourth wiring patterns 31 to 34 A connection pattern 39 may be included.

제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34) 중 제1, 2 배선패턴(31, 32)은 제1 발광소자 패키지(122)가 배치되는 제1, 2 전극패턴(35, 36)과 연결패턴(39)에 의하여 연결되어, 제1 발광소자 패키지(122) 배치시 구동 전원을 공급할 수 있다.The first and second wiring patterns 31 and 32 of the first to fourth wiring patterns 31 to 34 are electrically connected to the first and second electrode patterns 35 and 36 in which the first light emitting device package 122 is disposed, (39) to supply driving power when the first light emitting device package (122) is disposed.

또한, 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34) 중 제3, 4 배선패턴(33, 34)은 4개의 제2 발광소자 패키지(123)가 배치되는 제3 내지 제4 전극패턴(37, 38)과 연결패턴(39)에 의하여 연결되어, 제2 발광소자 패키지(123) 배치시 구동 전원을 공급할 수 있다.The third and fourth wiring patterns 33 and 34 of the first to fourth wiring patterns 31 to 34 are electrically connected to the third to fourth electrode patterns 37 and 37 in which the four second light emitting device packages 123 are disposed. 38 and the connecting pattern 39 to supply driving power when the second light emitting device package 123 is disposed.

여기서, 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34)에 공급되는 상기 구동전원은 전원모듈(140)의 제어에 따라 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123) 중 적어도 하나에 공급될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The driving power supplied to the first to fourth wiring patterns 31 to 34 may be supplied to at least one of the first and second light emitting device packages 122 and 123 under the control of the power module 140 , And a detailed description thereof will be described later.

동박층(121b)은 절연층(121c)이 베이스층(121a) 및 동박층(121b) 상에 배치된 후 식각에 의하여 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 배치되도록 노출될 수 있다.The copper foil layer 121b may be exposed so that the first and second light emitting device packages 122 and 123 are disposed by etching after the insulating layer 121c is disposed on the base layer 121a and the copper foil layer 121b .

절연층(121c)은 베이스층(121a) 및 동박층(121b) 상에 배치되어, 동박층(121b)의 단락, 수분침투에 의한 파손을 방지할 수 있다.The insulating layer 121c is disposed on the base layer 121a and the copper foil layer 121b to prevent breakage of the copper foil layer 121b due to short-circuit and moisture infiltration.

또한, 절연층(121c)은 반사도가 높은 재질을 이용할 수 있으며, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)의 발광시 절연층(121c)으로 입사되는 광을 외부로 반사시킬 수 있다.The insulating layer 121c may be made of a material having high reflectivity and may reflect light incident on the insulating layer 121c to the outside when the first and second light emitting device packages 122 and 123 emit light.

절연층(121c)은 필름 타입 또는 잉크 타입일 수 있으며, 두께에 대하여 한정을 두지 않는다.The insulating layer 121c may be a film type or an ink type, and is not limited in thickness.

그리고, 절연층(121c)은 PSR 필름 및 PSR 잉크일 수 있으며, 베이스층(121)의 상면 일부분에 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The insulating layer 121c may be a PSR film and a PSR ink, and may be disposed on a part of the upper surface of the base layer 121, but is not limited thereto.

여기서, 도 7은 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123) 중 제1 발광소자 패키지(122)에 대한 사시도이며, 실시 예에서 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 동일한 타입으로 설명하지만, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 탑 뷰 타입(Top View Type), 사이드 뷰 타입(Side View Type) 및 COB 타입으로 배치할 수 있으며, 동일 형태로 배치하거나, 다른 형태로 배치할 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.7 is a perspective view of the first light emitting device package 122 of the first and second light emitting device packages 122 and 123. In the embodiment, the first and second light emitting device packages 122 and 123 are of the same type However, the first and second light emitting device packages 122 and 123 may be arranged in a top view type, a side view type, and a COB type, But it is not limited thereto.

제1 발광소자 패키지(122)는 COB 타입이고, 제2 발광소자 패키지(123)는 탑 뷰 타입일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first light emitting device package 122 may be a COB type and the second light emitting device package 123 may be a top view type.

또한, 도 7은 제1 발광소자 패키지(122)의 일부분을 투시하여 나타내며, 탑 뷰 타입인 것으로 설명한다.7 is a perspective view of a portion of the first light emitting device package 122, which is a top view type.

제1 발광소자 패키지(122)는 발광소자(10) 및 발광소자(10)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.The first light emitting device package 122 may include a body 20 having a light emitting element 10 and a light emitting element 10 disposed thereon.

몸체(20)는 제1 방향(미도시)으로 배치된 제1 격벽(22) 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(미도시)으로 배치된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a first partition 22 disposed in a first direction (not shown) and a second partition 24 disposed in a second direction (not shown) that intersects the first direction And the first and second barrier ribs 22 and 24 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, etching, or the like, but are not limited thereto.

즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. That is, the first and second barrier ribs 22 and 24 are made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlO x , liquid crystal polymer , photo sensitive glass), polyamide 9T (PA9T), new geo syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and a printed circuit board (PCB, printed circuit board ). ≪ / RTI >

제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(10)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the upper surface of the first and second barrier ribs 22 and 24 may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the light emitting device 10.

또한, 제1, 2 격벽(22, 24)은 발광소자(10)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The first and second barrier ribs 22 and 24 form a cavity s in which the light emitting device 10 is disposed and the cavity s may have a cup shape or a concave shape. The first and second barrier ribs 22 and 24 forming the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The plane shape of the cavity s may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape, but is not limited thereto.

몸체(20)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Au), chrome (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P) And may include one or more materials or alloys of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) .

그리고, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but are not limited thereto.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(10)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 are inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14, The reflection angle of the emitted light can be changed, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled. The concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 10 increases as the directivity angle of light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside decreases as the directivity angle of light increases.

몸체(20)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 20 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(10)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(10)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting element 10 and are respectively connected to positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

실시 예에서, 제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(10)가 배치되며, 제2 리드프레임(14)은 제1 리드프레임(13)과 이격된 것으로 설명하며, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)로부터 전원을 공급받을 수 있다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, the second lead frame 14 is separated from the first lead frame 13, Bonded with the first lead frame 13 and wire-bonded with the second lead frame 14 by a wire (not shown), so that power can be supplied from the first and second lead frames 13 and 14.

여기서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 및 제2 리드프레임(14)에 서로 다른 극성을 가지며 본딩될 수 있다.Here, the light emitting element 10 may be bonded to the first lead frame 13 and the second lead frame 14 with different polarities.

또한, 발광소자(10)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될수 있으며, 접속 방법에 대하여 한정을 두지 않는다.Further, the light emitting element 10 can be wire-bonded or die-bonded to the first and second lead frames 13 and 14, and the connection method is not limited.

실시 예에서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, but the present invention is not limited thereto.

그리고, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 상에 접착부재(미도시)에 의해 접착될 수 있다.Then, the light emitting element 10 can be adhered to the first lead frame 13 by an adhesive member (not shown).

여기서, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 사이에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 전기적인 단락(쇼트)를 방지하기 위한 절연댐(16)이 형성될 수 있다.Here, between the first and second lead frames 13 and 14, an insulating dam 16 for preventing electrical short-circuiting of the first and second lead frames 13 and 14 may be formed.

실시 예에서, 절연댐(16)은 상부가 반원형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the insulation dam 16 may be formed in a semicircular shape at the top, but is not limited thereto.

몸체(13)에는 캐소드 마크(cathode mark, 17)가 형성될 수 있다. 캐소드 마크(17)는 발광소자(10)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.A cathode mark (17) may be formed on the body (13). The cathode mark 17 distinguishes the polarity of the light emitting element 10, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14 so that when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected, Lt; / RTI >

발광소자(10)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(10)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(10)가 실장될 수 있으며, 발광소자(10)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 10 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting devices 10 may be mounted on the frame 13 and at least one light emitting device 10 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, 10 and the mounting position of the semiconductor device.

몸체(20)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(18)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(18)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a resin material 18 filled in the cavity s. That is, the resin material 18 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(18)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체, 광분산제 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The resin material 18 may be formed in a film shape, and may include at least one of a phosphor, a light dispersing agent, and a light diffusing material, and a translucent material not containing a phosphor and a light diffusing material may be used. Do not limit.

도 8은 도 5에 나타낸 발광모듈로 구동전원을 공급하는 전원모듈에 대한 제어블록도이고, 도 9는 도 8에 나타낸 전원모듈의 간략 회로도이다.FIG. 8 is a control block diagram of a power supply module for supplying driving power to the light emitting module shown in FIG. 5, and FIG. 9 is a simplified circuit diagram of the power supply module shown in FIG.

도 8 및 도 9는 도 1 내지 도 7에 나타내고 설명한 구성에 대하여 동일한 도면부호를 사용하여 설명한다.Figs. 8 and 9 are explained using the same reference numerals for the components shown and described in Figs. 1 to 7. Fig.

도 8 및 도 9를 참조하면, 전원모듈(140)은 소켓(150)의 연결단자(152)에 연결된 제2 접속부재(144)으로부터 입력되는 전원(vac)을 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)에서 구동하는 구동전원(vd)으로 변환하는 전원변환부(42), 전원변환부(42)에서 변환된 구동전원(vd)을 제1 접속부재(143)을 통하여 발광모듈부(120)로 공급하는 전원공급부(44) 및 전원공급부(44)를 제어하는 제어부(46)를 포함할 수 있다.8 and 9, the power supply module 140 is connected to the first and second light emitting device packages (first and second light emitting device packages) A power conversion section 42 for converting the driving power source vd converted by the power conversion section 42 into a driving power source vd driven by the light emitting module section 122, And a control unit 46 for controlling the power supply unit 44. The control unit 46 controls the power supply unit 44 and the power supply unit 44,

여기서, 전원변환부(42)는 전원(vac)이 ac 상용전원이면 dc 전원으로 정류한 구동전원(vd)을 출력하는 정류회로(42a) 및 발광모듈부(120)에 ESD(ElectroStatic discharge, 정전기 방지)가 공급되는 것을 방지하는 ESD 보호 소자를 포함하는 정전기 방지회로(42b)를 포함할 수 있다.Here, the power converter 42 includes a rectifying circuit 42a for outputting the driving power vd rectified by the dc power source if the power source vac is the ac power source, and a rectifying circuit 42b for applying ESD (Electrostatic Discharge) Prevention circuit 42b that includes an ESD protection element that prevents the ESD protection device from being supplied.

전원공급부(44)는 전원변환부(42)에 병렬 연결된 제1, 2 스위치(44a, 44b)를 포함할 수 있다.The power supply unit 44 may include first and second switches 44a and 44b connected in parallel to the power conversion unit 42. [

즉, 제1 스위치(44a)는 제1 배선(143) 및 제1, 2 배선패턴(31, 32) 중 적어도 하나와 연결되어, 제1 발광소자 패키지(122)로 제1 구동전원(vd1)을 공급하거나, 차단할 수 있다.That is, the first switch 44a is connected to at least one of the first wiring 143 and the first and second wiring patterns 31 and 32 so that the first driving power source vd1 is connected to the first light emitting device package 122, Can be supplied or cut off.

또한, 제2 스위치(44b)는 제1 배선(143) 및 제3, 4 배선패턴(33, 34) 중 적어도 하나와 연결되어, 제2 발광소자 패키지(123)로 제2 구동전원(vd2)을 공급하거나, 차단할 수 있다.The second switch 44b is connected to at least one of the first wiring 143 and the third and fourth wiring patterns 33 and 34 so that the second driving power source vd2 is connected to the second light emitting device package 123, Can be supplied or cut off.

여기서, 제1, 2 구동전원(vd1, vd2)는 구동전원(vd)일 수 있으며, 전압 레벨이 다른 전원일 수 있으나, 실시 예에서는 구동전원(vd)과 동일하며, 설명을 위하여 제1, 2 구동전원(vd1, vd2)로 나누어 설명한다.Here, the first and second driving power sources vd1 and vd2 may be the driving power source vd and may be a power source having a different voltage level. In the embodiment, the first and second driving power sources vd1 and vd2 are the same as the driving power source vd. 2 drive power supplies (vd1, vd2).

제1, 2 스위치(44a, 44b)는 제어부(46)에 의해 제어되거나, 또는 외부에 연결된 스위치들과 연동될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second switches 44a and 44b may be controlled by the control unit 46, or may be interlocked with switches connected to the outside, but are not limited thereto.

또한, 제1, 2 스위치(44a, 44b)는 FET로 나타내었으나, 릴레이 등과 같은 스위칭 동작이 가능한 소자일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first and second switches 44a and 44b are shown as FETs, the first and second switches 44a and 44b may be devices capable of performing a switching operation such as a relay and the like, but are not limited thereto.

실시 예에서 제1, 2 스위치(44a, 44b)는 제어부(46)에 동작되는 것으로 설명한다.In the embodiment, the first and second switches 44a and 44b are described as being operated by the control unit 46. [

즉, 제어부(46)는 미리 설정된 값에 따라 제1, 2 스위치(44a, 44b) 각각을 스위칭 동작시켜, 제1, 2 구동전원(vd1, vd2)을 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)로 공급 또는 차단되도록 제어할 수 있다.That is, the control unit 46 switches the first and second switches 44a and 44b according to a preset value to switch the first and second driving power sources vd1 and vd2 to the first and second light emitting device packages 122 and 122, 123 to be supplied or blocked.

이때, 상기 미리 설정된 값은 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 동작하여 제1 발광소자 패키지(122)에서 방출되는 제1 색상의 광과 제2 발광소자 패키지(123)에서 방출되는 제2 색상의 광이 혼합된 제3 색상의 광을 방출하거나, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)가 개별 동작하여 상기 제1, 2 색상 중 하나만 방출할 수 있도록 시간값일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the predetermined value is a value obtained by dividing the first color light emitted from the first light emitting device package 122 and the second color light emitted from the second light emitting device package 123 by operating the first and second light emitting device packages 122 and 123 The first and second light emitting device packages 122 and 123 may emit light of a third color mixed with the light of the second color or may be time values such that only one of the first and second colors may be emitted by the first and second light emitting device packages 122 and 123, It is not limited to this.

또한, 제어부(46)는 상기 미리 설정된 값에 따라 제1, 2 스위치(44a, 44b)를 개별 스위칭동작시키는 제1, 2 제어신호(sc1, sc2)를 제1, 2 스위치(44a, 44b)로 공급할 수 있다.The control unit 46 outputs first and second control signals sc1 and sc2 to the first and second switches 44a and 44b for individually switching the first and second switches 44a and 44b according to the preset values. .

이때, 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)는 제1, 2 스위치(44a, 44b)의 스위칭 동작에 따라 상기 제1, 2 색상의 광을 방출할 수 있다.At this time, the first and second light emitting device packages 122 and 123 may emit the first and second colors of light according to the switching operation of the first and second switches 44a and 44b.

따라서, 실시 예에 따른 조명장치(100)는 상기 제1, 2 색상의 광 및 상기 제1, 2 색상이 혼색된 제3 광 중 적어도 하나를 방출할 수 있음으로써, 사용자에 대한 다양한 색상을 경험할 수 있도록 할 수 있으며, 사용자의 취향 또는 시간대에 따라 다른 색상의 광을 경험할 수 있다.Therefore, the illumination device 100 according to the embodiment can emit at least one of the first, second color light, and the third light mixed with the first and second colors, so that the user can experience various colors for the user And can experience light of different colors depending on the user's taste or time of day.

도 4 내지 도 9에 나타낸 발광모듈(120) 및 전원모듈(140)은 하나의 실시 예이며, 발광모듈(120)에 나타낸 제1 내지 제4 배선패턴(31 ~ 34) 및 제1 내지 제4 전극패턴(35 ~ 38) 각각은 두 개의 배선패턴 및 전극패턴으로 나타낼 수 있으며, 도 9에 나타낸 회로도에서 제1, 2 스위치(44a, 44b)는 적용되지 않을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The light emitting module 120 and the power module 140 shown in FIGS. 4 to 9 are one embodiment and the first to fourth wiring patterns 31 to 34 shown in the light emitting module 120 and the first to fourth Each of the electrode patterns 35 to 38 can be represented by two wiring patterns and electrode patterns. In the circuit diagram shown in Fig. 9, the first and second switches 44a and 44b may not be applied, but are not limited thereto.

도 10은 제2 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 사시도이고, 도 11은 도 10에 나타낸 조명장치를 나타낸 분해사시도이고, 도 12는 도 10에 나타낸 조명장치를 나타낸 단면도이다.FIG. 10 is a perspective view showing a lighting device according to a second embodiment, FIG. 11 is an exploded perspective view showing the lighting device shown in FIG. 10, and FIG. 12 is a sectional view showing the lighting device shown in FIG.

도 10 내지 도 12는 도 1 내지 도 3에서 중복되는 구성에 대하여 동일한 도면 번호로 적용하며 간략하게 설명하거나 설명을 생략한다.10 to 12 are applied to the same reference numerals for the duplicated configurations in FIGS. 1 to 3, and a brief description thereof will be omitted.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 조명장치(200)는 투광성 케이스(110), 발광모듈(120), 반사판(130), 광확산부재(170), 전원모듈(140), 소켓(150) 및 외부케이스(160)를 포함할 수 있다.10 to 12, the lighting device 200 includes a light transmitting case 110, a light emitting module 120, a reflection plate 130, a light diffusion member 170, a power module 140, a socket 150, And may include an outer case 160.

여기서, 투광성 케이스(110), 발광모듈(120), 반사판(130), 전원모듈(140), 소켓(150) 및 외부케이스(160)에 대한 설명은 도 1 내지 도 3에서 설명한바 생략하기로 한다.Description of the light transmitting case 110, the light emitting module 120, the reflector 130, the power module 140, the socket 150 and the outer case 160 will be omitted from FIGS. 1 to 3 do.

즉, 광확산부재(170)는 반사판(130)과 발광모듈(120) 사이에 배치될 수 있으며, 원기둥, 각기둥, 원통형 및 각통형 중 어느 하나이며, 실시 예에서는 원기둥 형상으로 설명한다.That is, the light diffusion member 170 may be disposed between the reflection plate 130 and the light emitting module 120, and may be a cylinder, a prism, a cylinder, or a square cylinder.

이때, 광확산부재(170)는 투광성 재질이며, 유색으로 형성될 수 있다. 그리고, 광확산부재(170)의 측면에는 형광체, 광분산제 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하는 필름(미도시)이 배치될 수 있다.At this time, the light diffusion member 170 is made of a light-transmitting material and can be colored. A film (not shown) containing at least one of a phosphor, a light dispersing agent and a light diffusing material may be disposed on the side surface of the light diffusing member 170.

광확산부재(170)는 원 기둥 형상으로 중심영역을 관통하는 삽입홀(172)이 형성될 수 있다.The light diffusion member 170 may have a circular column shape and an insertion hole 172 penetrating the central region.

즉, 삽입홀(172)은 제1 접속부재(143)가 삽입되며, 일측이 반사판(130)에 형성된 홀(132)을 통하여 전원모듈(140)과 접속하고, 타측이 발광모듈(120)과 접속할 수 있다.That is, the insertion hole 172 is connected to the power module 140 through the hole 132 formed in the reflector 130, and the other end is connected to the light emitting module 120 Can be connected.

다시 말하면, 광확산부재(170)는 제1 접속부재(143)가 외부로 노출되는 것을 방지함과 아울러 발광모듈(120)의 제1, 2 발광소자 패키지(122, 123)에서 발생된 광을 반사시킬 수 있음으로써, 광 효율을 향상시킬 수 있다.In other words, the light diffusion member 170 prevents the first connection member 143 from being exposed to the outside and the light generated from the first and second light emitting device packages 122 and 123 of the light emitting module 120 The light efficiency can be improved.

이때, 삽입홀(172)은 제1 접속부재(143)의 최대폭보다 넓게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the insertion hole 172 may be formed wider than the maximum width of the first connection member 143, but is not limited thereto.

실시 예에서, 제1 접속부재(143)는 광확산부재(170)에 형성된 삽입홀(172)에 삽입되는 것으로 나타내었으나, 광확산부재(170)의 측면에 배치될 수 있다.Although the first connecting member 143 is shown as being inserted into the insertion hole 172 formed in the light diffusion member 170 in the embodiment, it may be disposed on the side surface of the light diffusion member 170.

예를 들어, 제1 접속부재(143)가 광확산부재(170)의 측면에 배치되는 경우, 광확산부재(170)는 제1 접속부재(143)가 배치되는 홈(미도시)이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.For example, when the first connecting member 143 is disposed on the side surface of the light diffusing member 170, the light diffusing member 170 is formed such that a groove (not shown) in which the first connecting member 143 is disposed is formed And is not limited to this.

이때, 광확산부재(170)는 제1 발광소자 패키지(122)가 발광모듈(120)의 중심에 배치된 바, 광확산부재(170)는 제1 발광소자 패키지(122)의 일측에 인접하게 형성될 수 있다.The first light emitting device package 122 is disposed at the center of the light emitting module 120 so that the light diffusing member 170 is adjacent to one side of the first light emitting device package 122 .

광확산부재(170)는 적어도 하나로 형성될 수 있다. The light diffusion member 170 may be formed of at least one.

만약, 광확산부재(170)가 2개인 경우, 2개의 광확산부재(170) 중 어느 하나에 제1 접속부재(143)가 배치되거나, 2개의 광확산부재(170) 각각에 제1 접속부재(143)에 포함된 상기 제1, 2 연결라인이 하나씩 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.If there are two light diffusion members 170, the first connection member 143 may be disposed on any one of the two light diffusion members 170, or the first connection member 143 may be provided on each of the two light diffusion members 170. [ The first and second connection lines included in the first connection line 143 may be disposed one by one, but are not limited thereto.

실시 예에서, 광확산부재(170)는 상부폭과 하부폭이 서로 동일하게 형성된 것으로 나타내었으나, 상부폭과 하부폭이 서로 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light diffusion member 170 is formed to have the same upper width and lower width, but the upper width and the lower width may be different from each other, but are not limited thereto.

도 13은 제3 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 사시도이고, 도 14는 도 13에 나타낸 조명장치를 나타낸 분해사시도이고, 도 14는 도 13에 나타낸 조명장치를 나타낸 단면도이다.FIG. 13 is a perspective view showing the illumination device according to the third embodiment, FIG. 14 is an exploded perspective view showing the illumination device shown in FIG. 13, and FIG. 14 is a sectional view showing the illumination device shown in FIG.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 조명장치(300)는 투광성 케이스(210), 발광모듈(220), 반사판(230), 전원모듈(240), 소켓(250) 및 외부케이스(260)를 포함할 수 있다.13 to 15, the lighting device 300 includes a light transmitting case 210, a light emitting module 220, a reflector 230, a power module 240, a socket 250 and an outer case 260 can do.

투광성 케이스(210)는 발광모듈(220)로부터 방출된 광을 반사 및 굴절 등을 통하여 조명장치(300)의 전면 혹은 후면으로 배광하도록 할 수 있다.The light transmissive case 210 may reflect light emitted from the light emitting module 220 to the front or rear surface of the illumination device 300 through reflection and refraction.

투광성 케이스(210)는 벌브형상, 반원형상 및 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이외에 다른 형상으로 나타낼 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The light-transmissive case 210 may be formed in a bulb shape, a semicircular shape, and a polygonal shape, and may have other shapes, but is not limited thereto.

외부케이스(260)는 전원모듈(240) 및 소켓(250) 등을 감싸 조명장치(300)의 외형을 결정할 수 있다.The outer case 260 can determine the outline of the lighting device 300 by enclosing the power module 240 and the socket 250.

다만, 실시 예에서는 외부케이스(260)가 조명장치(300)의 외관을 형성하는 것으로 나타내었으나, 외부케이스(260)가 형성되지 않을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the outer case 260 is shown as forming the outer appearance of the lighting device 300 in the embodiment, the outer case 260 may not be formed.

이하, 실시 예에 따른 조명장치(300)에 대한 구성 요소를 상세하게 설명한다.Hereinafter, components of the lighting apparatus 300 according to the embodiment will be described in detail.

투광성 케이스(210)는 소켓(250)과 체결되는 개구부(G1)가 형성되고, 투광성 케이스(210)의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는 형광체, 광분산제 및 광확산재 중 적어도 하나가 도포되거나, 형광체, 광분산제 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하는 필름(미도시)이 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The transparent case 210 has an opening G1 to be coupled with the socket 250. At least one of the inner and outer surfaces of the transparent case 210 is coated with at least one of a phosphor, a light dispersing agent, and a light diffusing material, , A film (not shown) including at least one of a light dispersing agent and a light diffusing material may be disposed, but is not limited thereto.

여기서, 투광성 케이스(210)의 재질은 글라스 재질을 사용하거나, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 발생할 수 있으므로, 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작된 도광판일 수 있다.Since the transparent case 210 is made of a glass material or may be weak in weight or external impact, it is preferable to use a polymethylmethacrylate (PMMA) or a transparent acrylic resin having good light resistance, heat resistance, And may be a light guide plate made of a flat type or a wedge type.

또한, 투광성 케이스(210)의 내면 및 외면 중 적어도 하나에는 은, 금, 구리, 니켈 중 적어도 하나를 포함하는 반사부재(미도시)이 배치될 수 있으며, 광 투과패턴이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, a reflective member (not shown) including at least one of silver, gold, copper, and nickel may be disposed on at least one of the inner and outer surfaces of the light transmitting case 210, and a light transmitting pattern may be formed. Do not limit.

상기 투명 아크릴 수지는 강도가 높아 변형이 적으며, 가볍고 가시광선의 투과율이 높다.The above-mentioned transparent acrylic resin has a high strength, is less deformed, is light, and has high transmittance of visible light.

또한, 투광성 케이스(210)는 발광모듈(220)이 배치되는 안착부(G2)가 형성될 수 있다.In addition, the light transmitting case 210 may have a seating portion G2 on which the light emitting module 220 is disposed.

실시 예에서 안착부(G2)는 개구부(G1)와 수직축(A)으로 중첩되게 형성된 것으로 나타내었으나, 안착부(G2)는 개구부(G1)와 수직축(A)으로 중첩되지 않는 투광성 케이스(210)의 측면에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The seating part G2 is shown as being overlapped with the opening part G1 and the vertical axis A in the embodiment but the seating part G2 includes the transparent case 210 which is not overlapped with the opening G1 and the vertical axis A, But it is not limited thereto.

여기서, 안착부(G2)는 개구부(G1)에 수직축(A)으로 중첩되게 개구된 형상이며, 안착부(G2)의 측면에 발광모듈(220)이 배치될 수 있다.Here, the seating part G2 has a shape that is opened to overlap with the opening part G1 on the vertical axis A, and the light emitting module 220 can be disposed on the side surface of the seating part G2.

이때, 안착부(G2)의 측면, 즉 투광성 케이스(210)의 측면에는 단차가 형성될 수 있으며, 상기 단차진 부분에 발광모듈(220)이 접촉될 수 있다.At this time, a step may be formed on the side of the seating part G2, that is, the side of the light-transmissive case 210, and the light emitting module 220 may contact the stepped part.

상기 단차진 부분에는 홈(미도시)이 형성될 수 있으며, 발광모듈(220)에는 상기 홈에 대응하는 홀(미도시)이 형성될 수 있다.A groove (not shown) may be formed in the stepped portion, and a hole (not shown) corresponding to the groove may be formed in the light emitting module 220.

이때, 상기 홀 및 상기 홈에는 후술하는 제1 접속부재(243)이 배치되고, 나사(n1)에 의해 결합될 수 있다.At this time, a first connecting member 243 to be described later is disposed in the hole and the groove, and can be coupled by a screw n1.

또한, 투광성 케이스(210)의 외면 및 내면 중 적어도 하나의 면에는 제1, 2 패턴홈(pa1, pa2)이 형성될 수 있으며, 실시 예에서는 투광성 케이스(210)의 외면에 제1, 2 패턴홈(pa1, pa2)이 형성되는 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second pattern grooves pa1 and pa2 may be formed on at least one of the outer surface and the inner surface of the transparent case 210. In this embodiment, The grooves pa1 and pa2 are formed, but the present invention is not limited thereto.

이때, 제1, 2 패턴홈(pa1, pa2) 어느 하나에는 후술하는 제1 접속부재(243)가 배치될 수 있으며, 제1, 2 패턴홈(pa1, pa2) 모두에 제1 접속부재(243)가 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, a first connecting member 243 to be described later may be disposed in any one of the first and second pattern grooves pa1 and pa2, and the first connecting member 243 ), But is not limited thereto.

실시 예에서, 제1 접속부재(243)는 제1 패턴홈(pa1)에 배치되는 것으로 설명한다.In the embodiment, the first connecting member 243 is described as being disposed in the first pattern groove pa1.

제1 패턴홈(pa1)에는 제1 접속부재(243)이 배치된 후 반사물질을 포함하는 잉크, 필름, 절연물질 및 금속 중 적어도 하나로 채워질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first pattern groove pa1 may be filled with at least one of ink, film, insulating material and metal including a reflective material after the first connecting member 243 is disposed, but is not limited thereto.

그리고, 제2 패턴홈(pa2)에는 상기 반사물질을 포함하는 잉크, 필름, 절연물질 및 금속 중 적어도 하나가 채워질 수 있다.The second pattern groove pa2 may be filled with at least one of ink, film, insulating material and metal including the reflective material.

이때, 제1, 2 패턴홈(pa1, pa2) 중 적어도 하나는 제1 패턴홈(pa1)과 상이하게 일종의 문양, 숫자, 기호 및 문자 중 적어도 하나의 형상으로 나타낼 수 있다.At this time, at least one of the first and second pattern grooves pa1 and pa2 may be represented by at least one of a pattern, a number, a symbol, and a character different from the first pattern groove pa1.

실시 예에서, 제1, 2 패턴홈(pa1, pa2)은 2개로 나타내었으나, 하나일 수 있으며 2개 이상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, although the first and second pattern grooves pa1 and pa2 are shown as two, they may be one or two or more, but are not limited thereto.

발광모듈(220)은 제1 기판(221) 및 제1 기판(221)에 배치된 적어도 하나의 발광소자 패키지(224)를 포함할 수 있다.The light emitting module 220 may include a first substrate 221 and at least one light emitting device package 224 disposed on the first substrate 221.

실시 예에서, 발광소자 패키지(224)는 서로 다른 색상의 광을 방출하는 제1, 2 발광소자 패키지(222, 223)를 포함하는 것으로 나타내었으나, 제1, 2 발광소자 패키지(222, 223)가 서로 동일한 색상의 광을 방출할 수 있으며, 개수 및 타입에 대하여 한정을 두지 않는다.Although the light emitting device package 224 is shown as including the first and second light emitting device packages 222 and 223 that emit light of different colors, the first and second light emitting device packages 222 and 223, Can emit light of the same color to each other, and the number and type are not limited.

실시 예에서, 제1 기판(221)은 원판 형상을 갖는 것으로 나타내며 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first substrate 221 is shown as having a disk shape, but is not limited thereto.

그리고, 제1 기판(221)은 인쇄회로기판(printed circuit board), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 또는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판인 경우 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 인쇄회로기판(printed circuit board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The first substrate 221 may be a printed circuit board, a flexible printed circuit board, or a metal core PCB (MCPCB). In the case of the printed circuit board, a printed circuit board A printed circuit board (PCB), a printed circuit board (PCB), a printed circuit board (PCB) having a plurality of layers, and the like. In the embodiment, the PCB is a printed circuit board.

또한, 제1 기판(221)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the first substrate 221 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color whose surface is efficiently reflected, for example, white, silver, or the like.

제1 발광소자 패키지(222)는 제1 기판(221)의 중앙에 배치되며, 제2 발광소자 패키지(223)는 제1 발광소자 패키지(222)의 둘레에 방사상으로 배치되는 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.The first light emitting device package 222 is disposed at the center of the first substrate 221 and the second light emitting device package 223 is disposed radially around the first light emitting device package 222, Do not limit.

여기서, 제1, 2 발광소자 패키지(222, 223)는 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)를 포함하는 발광소자(미도시)를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색, 백색 및 황색 광 중 적어도 하나의 색상을 갖는 광을 방출할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the first and second light emitting device packages 222 and 223 may include a light emitting device (not shown) including a light emitting diode (LED), and the first and second light emitting device packages 222 and 223 may include red But is not limited to, emit light having at least one color.

다만, 제1, 2 발광소자 패키지(222, 223) 각각은 서로 다른 제1, 2 색상의 광을 방출하도록 함으로써, 사용자에 의해 조명장치(300)에서 방출되는 색상을 가변시킬 수 있도록 할 수 있다.However, each of the first and second light emitting device packages 222 and 223 emits different first and second colors of light so that the color emitted by the lighting device 300 can be varied by the user .

여기서, 제1 기판(221)은 제1, 2 발광소자 패키지(222, 223)가 배치되며 안착부(G2)의 단차진 부분에 일부분이 접촉되는 제1 면(미도시) 및 상기 제1 면과 반대되며 투광성 케이스(210)의 외면으로 노출되는 제2 면(미도시)을 포함할 수 있다.The first substrate 221 has a first surface (not shown) in which the first and second light emitting device packages 222 and 223 are disposed and a part of which contacts a stepped portion of the seating portion G2, And a second surface (not shown) which is opposite to the second surface and is exposed to the outer surface of the transparent case 210.

또한, 안착부(G2) 및 상기 제2 면 상에는 덮개(미도시)에 의해 덮힐 수 있으며, 상기 덮개는 발광모듈(220)에서 발생되는 열을 외부로 방열하기 용이한 재질을 사용할 수 있으며, 발광모듈(220)을 보호할 수 있다.In addition, the cover 220 may be covered with the seating part G2 and a cover (not shown) on the second surface, and the cover may use a material that easily dissipates heat generated from the light emitting module 220 to the outside, The module 220 can be protected.

전원모듈(240)은 제2 기판(241) 및 제2 기판(241)에 배치되는 다수의 부품(242)을 포함할 수 있다.The power module 240 may include a second substrate 241 and a plurality of components 242 disposed on the second substrate 241.

여기서, 다수의 부품(242)은 예를 들어, 외부에서 입력된 전원을 제1, 2 발광소자 패키지(222, 223)에서 소비되는 구동전원으로 변환하는 전원변환부(미도시), 상기 전원변환부에서 변환된 상기 구동전원을 제1, 2 발광소자 패키지(222, 223) 중 적어도 하나로 공급하는 전원공급부(미도시), 발광모듈(220)과 상기 전원공급부의 구동을 제어하는 제어부(미도시) 및 발광모듈(220)에 ESD(ElectroStatic discharge, 정전기 방지)가 공급되는 것을 방지하는 ESD 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the plurality of components 242 include, for example, a power conversion unit (not shown) for converting an external power source into driving power consumed by the first and second light emitting device packages 222 and 223, A power supply unit (not shown) for supplying the driving power converted from the power supply unit to at least one of the first and second light emitting device packages 222 and 223, a light emitting module 220, and a controller And an ESD protection element for preventing ESD (Electrostatic Discharge) from being supplied to the light emitting module 220, but the present invention is not limited thereto.

소켓(250)은 전원모듈(240)이 배치되는 삽입부(251), 상기 전원과 전기적으로 연결되는 연결단자(252)를 포함할 수 있다.The socket 250 may include an insertion portion 251 where the power module 240 is disposed and a connection terminal 252 that is electrically connected to the power source.

소켓(250)은 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를들어, 수지 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The socket 250 may be formed of a material having high insulation and durability and may be formed of, for example, a resin material, but is not limited thereto.

삽입부(251)는 속이 비어있는 원통 형상으로 이루어질 수 있다.The insertion portion 251 may have a hollow cylindrical shape.

연결 단자(252)는 예를 들어, 소켓(socket) 방식으로 상기 전원에 연결될 수 있다.The connection terminal 252 may be connected to the power source, for example, in a socket manner.

즉, 연결 단자(252)는 측면부에 제1 전극(253), 정점부에 제2 전극(254) 및 제1, 2 전극(253, 254) 사이에 절연부재(155)를 포함할 수 있으며, 제1, 2 전극(253, 254)은 상기 전원에 의해 전원을 제공받을 수 있다. That is, the connection terminal 252 may include a first electrode 253 on a side surface portion, a second electrode 254 on a vertex portion, and an insulation member 155 between the first and second electrodes 253 and 254, The first and second electrodes 253 and 254 may be powered by the power source.

다만, 연결 단자(252)의 형태는 조명 장치(300)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.However, the shape of the connection terminal 252 may be variously modified according to the design of the illumination device 300, and thus the shape is not limited thereto.

이때, 제2 기판(241)은 소켓(250) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 제1 기판(231)의 일면에 대해 수직 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the second substrate 241 may be arranged in a direction perpendicular to one surface of the first substrate 231 to smooth the airflow in the socket 250, but is not limited thereto.

한편, 제2 기판(241)은 소켓(250)의 내에 소켓(250)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.On the other hand, the second substrate 241 may be disposed in the socket 250 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the socket 250, but is not limited thereto.

전원모듈(240)은 발광모듈(220)과 소켓(250)의 연결단자(252) 각각 제1 접속부재(243) 및 제2 접속부재(244)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The power module 240 may be electrically connected to the connection terminal 252 of the light emitting module 220 and the socket 250 by the first connection member 243 and the second connection member 244, respectively.

실시 예에서, 제1, 2 접속부재(243, 244)는 라인 형상의 연결라인으로 연결된 것으로 나타내었으나, 커넥터에 의해 연결될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, although the first and second connecting members 243 and 244 are shown as being connected by a line-shaped connecting line, they may be connected by a connector, but are not limited thereto.

좀더 자세하게 설명하면, 제2 접속부재(244)는 연결단자(252)의 제1, 2 전극(253, 254)와 전기적으로 연결되며, 상기 전원을 공급받을 수 있다.More specifically, the second connection member 244 is electrically connected to the first and second electrodes 253 and 254 of the connection terminal 252, and can receive the power.

소켓(250)의 내부 및 상부 중 적어도 하나에는 반사판(230)이 배치될 수 있다At least one of the inside and the top of the socket 250 may be provided with a reflection plate 230

반사판(230)은 안착부(G2)에 배치된 발광모듈(220)과 마주하도록 배치되는 것으로 나타내었으나, 투광성 케이스(210)의 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the reflector 230 is shown as being disposed to face the light emitting module 220 disposed on the seating portion G2, the reflector 230 may be disposed on the side of the light transmitting case 210, but is not limited thereto.

즉, 반사판(230)은 플랫한 면으로 형성되는 것으로 나타내었으나, 중심에서 측면 방향으로 경사지게 형성거나, 또는 일측면에서 타측면 방향으로 경사지게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.That is, although the reflection plate 230 is shown as being formed as a flat surface, it may be formed to be inclined from the center to the side, or inclined to the other side from one side, but not limited thereto.

반사판(230)은 은, 알루미늄, 구리 및 금 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 반사판(230)의 단면형상은 뿔형상, 다각형 형상 또는 반원 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The reflection plate 230 may include at least one of silver, aluminum, copper, and gold. The cross-sectional shape of the reflection plate 230 may be a horn shape, a polygonal shape, or a semicircular shape.

제1 접속부재(243)는 (+) 전원이 인가되는 제1 연결라인(미도시) 및 (-) 전원이 인가되는 제2 연결라인(미도시)을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first connection member 243 may include, but is not limited to, a first connection line (not shown) to which positive power is applied and a second connection line (not shown) to which a negative power is applied .

또한, 제1 접속부재(243)는 커넥터 등과 같이 발광모듈(220) 및 전원모듈(240)에 각각 납에 의해 솔더링되거나, 양 끝단이 링(Ring) 타입으로 형성되어 나사 또는 볼트에 발광모듈(220) 및 전원모듈(240)에 각각 체결되거나, 양 끝단이 핀(Pin) 타입으로 형성되어, 발광모듈(220) 및 전원모듈(240)에 형성되는 홀(미도시)에 삽입될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first connecting member 243 may be soldered to the light emitting module 220 and the power module 240 such as a connector or may be formed at both ends of a ring type so that the light emitting module 220 and power module 240 or both ends may be formed in a pin type so as to be inserted into a hole (not shown) formed in the light emitting module 220 and the power module 240, It is not limited to this.

제1 접속부재(243)는 일측이 발광모듈(220)에 접속하여 투광성 케이스(210)의 제1 패턴홈(pa1)에 배치되어 소켓(250), 즉 삽입부(251)의 측면에 형성된 삽입홀(pa3)을 통하여 타측이 전원모듈(240)에 접속될 수 있다.The first connecting member 243 is connected to the light emitting module 220 on one side and is disposed in the first pattern groove pa1 of the light transmitting case 210 to be inserted into the socket 250, And the other side can be connected to the power module 240 through the hole pa3.

실시 예에서 제1 접속부재(243)는 삽입홀(pa3)에 삽입되어 전원모듈(240)에 접속하는 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first connecting member 243 is shown inserted into the insertion hole pa3 and connected to the power module 240 in the embodiment, the present invention is not limited thereto.

외부 케이스(260)는 소켓(250)과 결합되어, 발광모듈(220) 및 전원모듈(240) 등을 수납할 수 있다.The outer case 260 may be coupled to the socket 250 to accommodate the light emitting module 220, the power module 240, and the like.

외부 케이스(260)는 링 구조체(262), 내부에 개구된 콘 형상의 바디부(261) 및 링 구조체(262)와 바디부(261)를 물리적으로 연결하는 연결부(263)를 포함할 수 있다.The outer case 260 may include a ring structure 262, a cone shaped body portion 261 that is open inside and a connection portion 263 that physically connects the ring structure 262 and the body portion 261 .

바디부(261)는 콘 형상을 갖는 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.Although the body portion 261 is shown as having a cone shape, it is not limited thereto.

연결부(263)는 복수의 립을 포함하고, 상기 복수의 립들 사이엔 개구부(G3)가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The connection portion 263 includes a plurality of ribs, and an opening G3 may be formed between the plurality of ribs, but is not limited thereto.

또한, 외부 케이스(260)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 수지 재질로 형성될 수 있다.Also, the outer case 260 may be formed of a material having excellent insulation and durability, for example, a resin material.

따라서, 실시 예에 따른 조명장치는 상기 제1, 2 색상의 광 및 상기 제1, 2 색상이 혼색된 제3 광 중 적어도 하나를 방출할 수 있음으로써, 사용자에 대한 다양한 색상을 경험할 수 있도록 할 수 있으며, 사용자의 취향 또는 시간대에 따라 다른 색상의 광을 경험할 수 있다.Accordingly, the illumination device according to the embodiment can emit at least one of the first, second color light, and the third light mixed with the first and second colors, thereby allowing the user to experience various colors And can experience light of different colors depending on the user's taste or time of day.

또한, 실시 예에 따른 조명장치는 발광모듈이 투광성 케이스의 상부에 배치됨으로써, 열의 방출이 용이한 이점이 있다.Further, in the illumination device according to the embodiment, the light emitting module is disposed on the upper portion of the light-transmissive case, so that the heat is easily emitted.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (25)

발광소자 패키지를 포함하는 발광모듈;
상기 발광소자 패키지가 소비하는 구동전원을 생성하는 전원모듈이 내부에 배치되는 소켓;
상기 소켓과 체결되는 개구부 및 상기 발광모듈이 배치된 안착부가 형성된 투광성 케이스; 및
상기 발광모듈과 상기 전원모듈 사이에 배치된 광확산부재;를 포함하는 조명장치.
A light emitting module including a light emitting device package;
A socket in which a power module for generating a driving power consumed by the light emitting device package is disposed;
A transparent case having an opening to be coupled with the socket and a seating part in which the light emitting module is disposed; And
And a light diffusion member disposed between the light emitting module and the power module.
제 1 항에 있어서,
상기 소켓의 내부 및 상부 중 적어도 하나에 배치된 반사판;을 포함하고,
상기 반사판은,
중심에서 측면 방향으로 경사지게 형성되고,
일측면에서 타측면으로 경사지게 형성되며,
은, 알루미늄, 구리 및 금 중 적어도 하나 또는 이를 포함하는 합금을 포함하고,
상기 반사판의 단면 형상은,
뿔 형상, 다각형 형상 또는 반원 형상인 조명장치.
The method according to claim 1,
And a reflector disposed on at least one of the inside and the top of the socket,
The reflector includes:
And is formed to be inclined from the center to the lateral direction,
And is inclined from one side to the other side,
Silver, at least one of aluminum, copper, and gold, or an alloy containing the same,
The cross-
Shaped, polygonal, or semicircular shape.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 광확산부재는,
원기둥, 각기둥, 원통형 및 각통형 중 어느 하나이고, 투광성 재질이며,
상기 광확산부재의 측면에는,
형광체, 광분산제 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하는 필름이 배치된 조명장치.
The light-emitting device according to claim 1,
A cylinder, a prism, a cylinder, a square cylinder, and a translucent material,
On the side surface of the light diffusing member,
A film comprising at least one of a phosphor, a light dispersing agent and a light diffusing material is disposed.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 구동전원을 상기 발광모듈로 공급하는 접속부재;를 포함하고,
상기 접속부재는,
상기 소켓 내부 및 상부 중 적어도 하나에 배치된 반사판을 관통하여 상기 전원모듈 및 상기 발광모듈에 접속되고,
상기 발광모듈과 상기 전원모듈 사이에 배치된 광확산부재를 관통하거나,
또는 상기 광확산부재의 외면에 접촉 배치되며,
상기 소켓의 측면에 형성된 삽입홀을 관통하여 상기 전원모듈 및 상기 발광모듈에 접속되고,
상기 접속부재의 양측 중 적어도 일측은, 링타입 또는 직접 접속되는 핀타입인 조명장치.
The method according to claim 1,
And a connection member for supplying the driving power to the light emitting module,
The connecting member
And a light emitting module connected to the power module and the light emitting module through a reflector disposed in at least one of the socket and the top,
A light diffusing member disposed between the light emitting module and the power module,
Or an outer surface of the light diffusion member,
And a light emitting module connected to the power module and the light emitting module through an insertion hole formed in a side surface of the socket,
Wherein at least one side of both sides of the connecting member is a ring type or a pin type which is directly connected.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 투광성 케이스는,
외면 및 내면 중 적어도 하나에 서로 이격 된 제1, 2 패턴홈이 형성되고,
상기 제1, 2 패턴홈 중 적어도 하나에는,
상기 구동전원을 상기 발광모듈로 공급하는 접속부재가 배치되고,
반사물질을 포함하는 잉크, 필름 및 금속 중 적어도 하나로 채워지며,
기호, 숫자, 문자 및 문양 중 적어도 하나의 형상으로 형성된 조명장치.
The light-transmissive case according to claim 1,
First and second pattern grooves spaced apart from each other are formed on at least one of an outer surface and an inner surface,
Wherein at least one of the first and second pattern grooves has,
A connecting member for supplying the driving power to the light emitting module is disposed,
Film, and metal containing a reflective material,
The lighting device being formed in at least one of a symbol, a number, a character, and a pattern.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 안착부는,
상기 개구부와 수직적으로 일부분이 중첩되며, 상기 투광성 케이스의 내면에 형성되고,
상기 발광모듈과 결합되는 돌기 및 홈 중 적어도 하나가 형성되고,
상기 발광모듈이 배치되는 부분이 플랫한 면을 이루거나,
또는 상기 발광모듈이 배치되는 부분이 곡면이고,
상기 투광성 케이스의 일부분이 개구되어 상기 발광모듈이 삽입 배치되고,
상기 안착부의 개구 측면은, 단차가 형성되며,
상기 개구 측면의 단차면에는,
상기 발광모듈의 일면이 접촉되고,
상기 안착부를 덮는 덮개;를 포함하는 조명장치.
The seat according to claim 1,
A portion of the opening is vertically overlapped with the opening, and is formed on the inner surface of the transparent case,
At least one of a protrusion and a groove coupled with the light emitting module is formed,
The portion where the light emitting module is disposed may form a flat surface,
Or the portion where the light emitting module is disposed is a curved surface,
The light-emitting module is inserted and arranged in a part of the transparent case,
The opening side surface of the seat portion is formed with a step,
On the stepped surface of the opening side surface,
Wherein one surface of the light emitting module is contacted,
And a cover covering the seat portion.
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