KR20140144370A - 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치 및 레이져 가공 방법 - Google Patents

저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치 및 레이져 가공 방법 Download PDF

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최준수
최창남
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Abstract

본 발명은 레이져 가공 중 발생된 이물질이 유리 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있게 하는 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치 및 레이져 가공 방법에 관한 것으로서, 가공면이 아래를 향하도록 기판을 이송하는 캐리어를 수용할 수 있는 챔버; 상기 챔버에 수용된 상기 기판에 레이져 광을 조사하는 레이져 광 조사 장치; 및 상기 레이져 광에 의해 상기 기판의 가공 위치에서 발생되는 이물질을 저온 흡착할 수 있도록 상기 챔버에 설치되는 저온 흡착 장치;을 포함할 수 있다.

Description

저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치 및 레이져 가공 방법{Laser processing apparatus having a low temperature adsorption and laser processing method}
본 발명은 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치 및 레이져 가공 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이져 가공 중 발생된 이물질이 유리 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있게 하는 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치 및 레이져 가공 방법에 관한 것이다.
일반적으로 LCD TV나 OLED TV나 PDP TV 등 디스플레이 패널용 유리 기판은, 가공면이 형성되는 전면과, 가공면이 형성되지 않는 후면을 갖는다.
여기서, 가공면의 주변을 깨끗하게 하고, 후속 공정을 원활하게 수행할 수 있도록 가공면이 형성된 상기 유리 기판의 테두리부분을 레이져로 가공하여 식각하는 레이져 에칭 장비가 사용될 수 있다.
이외에도, 상기 유리 기판의 필요한 부분을 레이져로 가공하여 천공하는 레이져 드릴링 장비 등 레이져를 이용한 장비들이 사용될 수 있다.
그러나, 이러한 종래의 레이져 장비들은, 레이져 광이 조사되는 상기 유리 기판의 가공 위치에서 대량의 부유 이물질들이 발생되는 것으로, 이러한 부유 이물질들은 상기 유리 기판에 재흡착되어 유리 기판을 오염시키는 등 많은 문제점이 있었다.
이러한 레이져 가공 중 기판 오염 현상은, 가공면이 상방을 향하는 페이스 업(face up) 상태의 기판은 물론, 가공면이 하방을 향하는 페이스 다운(face down) 상태에서도 발생될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 페이스 다운 상태로 가공하고, 레이져 가공에서 발생되는 이물질들을 저온 흡착 장치를 이용하여 저온 흡착함으로써 기판 오염을 방지할 수 있으며, 이로 인하여 유리 기판의 불량률을 낮추고, 장치의 안전성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있게 하는 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치 및 레이져 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치는, 가공면이 아래를 향하도록 기판을 이송하는 캐리어를 수용할 수 있는 챔버; 상기 챔버에 수용된 상기 기판에 레이져 광을 조사하는 레이져 광 조사 장치; 및 상기 레이져 광에 의해 상기 기판의 가공 위치에서 발생되는 이물질을 저온 흡착할 수 있도록 상기 챔버에 설치되는 저온 흡착 장치;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 챔버는, 진공 챔버이고, 상기 레이저 광 조사 장치는, 가공면이 아래를 향하는 기판에 레이져 광을 조사할 수 있도록 상기 챔버의 외부에 설치되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 저온 흡착 장치는, 상면에 이물질 유입창이 형성되고, 내부에 레이져 광이 통과될 수 있도록 레이져 관통창이 형성되는 박스 형태의 저온 흡착 장치 몸체; 상기 저온 흡착 장치 몸체와 열접촉되는 냉매 순환 라인; 및 상기 냉매 순환 라인에 설치되고, 상기 냉매 순환 라인에 냉매를 공급하는 냉매 공급 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치는, 상기 저온 흡착 장치의 저온 흡착 장치 몸체를 지지할 수 있도록 저온 흡착 장치 몸체와 상기 챔버 사이에 설치되는 지지 부재;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 지지 부재는, 벽면에 이물질 배출구가 형성되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 지지 부재는, 단열 재질일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치는, 상기 저온 흡착 장치를 둘러싸는 형상으로 형성되고, 내부에 이물질 흡입 공간이 형성되는 외부 커버; 상기 외부 커버에 연결되는 진공 라인; 및 상기 진공 라인에 설치되는 진공 펌프;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치는, 상기 저온 흡착 장치를 둘러싸는 형상으로 형성되고, 일면에 레이져 관통창이 형성되며, 내부에 이물질 흡입 공간이 형성되는 외부 커버; 상기 외부 커버에 연결되는 진공 라인; 상기 진공 라인에 설치되는 진공 펌프; 및 상기 외부 커버에 압력 구배를 조성하기 위하여 상기 외부 커버 내부에 제 1 세척 매체를 공급하는 제 1 세척 매체 공급 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 챔버는, 외부에 설치된 상기 레이져 광 조사 장치에서 발생된 레이져 광이 내부로 조사될 수 있도록 투명창이 설치되고, 상기 챔버 내측에 설치되고, 상기 투명창이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있도록 상기 투명창 방향으로 제 2 세척 매체를 분사하는 제 2 세척 매체 분사 노즐;을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 2 세척 매체 분사 노즐은, 상기 투명창의 가장 자리를 따라 복수개가 배치되고, 상기 투명창 방향으로 설치되는 것일 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 레이져 가공 방법은, 챔버에 기판을 수용하는 단계; 상기 챔버에 수용된 상기 기판에 레이져 광을 조사하는 단계; 및 상기 챔버 내부에 설치된 저온 흡착 장치를 이용하여 상기 레이져 광에 의해 상기 기판의 가공 위치에서 발생되는 이물질을 저온 흡착하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 레이져 가공 방법은, 진공라인을 이용하여 상기 저온 흡착 장치에 흡착되지 못한 이물질을 진공 흡입하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 에너지를 절감할 수 있고, 작업 환경을 안전하게 하며, 이물질의 발생이 없고, 시스템을 간소화, 단순화하여 제품의 단가를 낮추고, 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2의 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치의 일례를 나타내는 부분 절개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4의 "A"부분을 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치가 설치된 레이져 가공 장비를 나타내는 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 레이져 가공 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 레이져 가공 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치(100)를 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치(100)는, 크게 챔버(10)와, 레이져 광 소자 장치(20) 및 저온 흡착 장치(30)(cold trap)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 챔버(10)는, 기판(1)을 이송하는 캐리어(3)를 수용할 수 있는 수용 공간(B)이 형성되는 진공 챔버일 수 있는 것으로서, 상기 기판(1)은, 가공면(1a)이 아래를 향하는 LCD TV나 OLED TV나 PDP TV 등 디스플레이 패널용 유리 기판일 수 있고, 상기 챔버(10)는, 레이져 에칭이나 레이져 드릴링 가공용 챔버일 수 있다.
또한, 상기 레이져 광 조사 장치(20)는, 상기 챔버(10)에 수용되고, 가공면(1a)이 아래를 향하는 상기 기판(1)에 레이져 광(L)을 조사하는 장치로서, 상기 챔버(10)의 외부에 설치될 수 있다.
또한, 상기 저온 흡착 장치(30)은, 상기 레이져 광(L)에 의해 상기 기판(1)의 가공 위치에서 발생되는 이물질(F)을 저온 흡착할 수 있도록 상기 챔버(10)에 설치되는 것으로서, 예컨데, 코올드 트랩이 적용될 수 있다. 또한, 상기 저온 흡착 장치(30)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 저온 흡착 장치 몸체(31)와, 냉매 순환 라인(32) 및 냉매 공급 장치(33)를 포함할 수 있다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)는, 상면에 이물질 유입창(31a)이 형성되고, 내부에 레이져 광(L)이 통과될 수 있도록 레이져 관통창(31b)이 형성되는 박스 형태의 구조물이다. 여기서, 이러한 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)의 재질은, 금, 은, 구리, 알루미늄 등의 금속이나 세라믹 등 열전도율이 높은 열전도성 재질로 제작될 수 있다.
또한, 상기 냉매 순환 라인(32)은, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)를 둘러싸거나, 내벽 또는 외벽에 형성되는 것으로서, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)와 열접촉되는 냉매 순환 파이프나 냉매 순환 경로일 수 있다.
또한, 상기 냉매 공급 장치(33)는, 상기 냉매 순환 라인(32)에 설치되고, 상기 냉매 순환 라인(32)에 냉매(2)를 공급하는 장치로서, 냉매 순환 펌프나 냉매 저장 탱크나 기타 유량 조절 밸브 등이 설치될 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치(100)는, 상기 저온 흡착 장치(30)의 저온 흡착 장치 몸체(31)를 지지할 수 있도록 상기 저온 흡착 장치(30)의 저온 흡착 장치 몸체(31)와 상기 챔버(10) 사이에 설치되는 지지 부재(40)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 지지 부재(40)는, 내부에 레이져 관통창(40a)이 형성되고, 벽면에 이물질 배출구(40b)가 형성되는 것일 수 있다. 이러한 상기 지지 부재(40)는, 상기 저온 흡착 장치(30)의 냉기가 상기 챔버(10)로 전달되는 것을 막을 수 있도록 합성 수지, 고무, 고분자 물질, 엔지니어링 플라스틱 등의 단열 재질로 제작될 수 있다.
또한, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)와 상기 지지 부재(40)는 억지물림이나 용접이나 접착재 등으로 단순 고정시키는 것도 가능하고, 이외에도 부품 관리와 부품 세척을 위하여 나사, 볼트 등 각종 고정구를 이용하여 착탈 가능하게 고정시키는 것도 가능하다.
따라서, 이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치(100)의 작동 과정을 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 레이져 광 조사 장치(20)에서 레이져 광(L)이 상기 지지 부재(40)의 레이져 관통창(40a)을 지나고, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)의 레이져 관통창(31b)를 지나서 상기 기판(1)의 가공 위치에 조사되면, 상기 가공 위치에서 발생되는 이물질(F)들이 낙하되면서 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)의 이물질 유입창(31a)에 유입되어 차가워진 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)의 내벽면에 저온 흡착될 수 있다.
이 때, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)는 상기 냉매 순환 라인(32) 및 냉매 공급 장치(33)에 의해서 그 표면이 차가워지고, 이러한 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)의 냉기는 상기 지지 부재(40)에 의해서 상기 챔버(10)로 전달되지 않고, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)가 차가워진 온도를 쉽게 유지할 수 있다.
또한, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)에 저온 흡착되지 못한 이물질(F)들은 상기 지지 부재(40)에 형성된 이물질 배출구(40b)를 통해서 도시하지 않았지만, 상기 챔버(10)의 메인 진공 펌프의 진공압에 의해 외부로 배출될 수 있다.
그러므로, 페이스 다운 상태로 유리 기판을 가공하면서 레이져 가공시 발생되는 이물질(F)들을 저온 흡착 장치(30)을 이용하여 저온 흡착함으로써 기판(1) 오염을 방지할 수 있으며, 이로 인하여 유리 기판(1)의 불량률을 낮추고, 장치의 안전성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치(200)를 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 2의 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치의 일례를 나타내는 부분 절개 사시도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치(200)는, 상기 저온 흡착 장치(30)을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 상면에 레이져 관통창(50a)이 형성되며, 내부에 이물질 흡입 공간(C)이 형성되는 외부 커버(50)와, 상기 외부 커버(50)에 연결되는 진공 라인(51)과, 상기 진공 라인(51)에 설치되는 진공 펌프(52)와, 상기 이물질 흡입 공간(C)에 압력 구배를 형성하기 위하여 제 1 세척 매체(4-1)를 공급하기 위한 제 1 세척 매체 공급관(81) 및 상기 제 1 세척 매체 공급관(81)에 세척 매체를 공급하는 제 1 세척 매체 공급 장치(82)를 더 포함할 수 있다.
따라서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)에 저온 흡착되지 못한 이물질(F)들은 상기 지지 부재(40)에 형성된 이물질 배출구(40b)를 통해서 상기 외부 커버(50)의 이물질 흡입 공간(C)으로 유도되고, 유도된 이물질(F)들은 상기 외부 커버(50)에 연결된 상기 진공 라인(51) 및 상기 진공 펌프(52)에 의해 외부로 배출될 수 있다.
이 때, 상기 이물질 흡입 공간(C)에 압력 구배를 형성하여 상기 진공 라인(51) 방향으로 기류를 형성할 수 있도록 상기 제 1 세척 매체 공급관(81)과 제 1 세척 매체 공급 장치(82)를 이용하여 상기 이물질 흡입 공간(C)에 제 1 세척 매체(4-1)를 공급할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 세척 매체 공급관(81)은 기류를 형성하기에 유리한 상기 저온 흡착 장치 몸체(31)의 내부 또는 외부나 일단부나 중앙부 등 다양한 위치에 설치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치(300)를 나타내는 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치(300)는, 상기 챔버(10)는, 외부에 설치된 상기 레이져 광 조사 장치(20)에서 발생된 레이져 광(L)이 내부로 조사될 수 있도록 투명창(60)이 설치되는 것으로서, 상기 챔버(10) 내측에 설치되고, 상기 투명창(60)이 이물질(F)에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있도록 상기 투명창(60) 방향으로 제 2 세척 매체(4-2)를 분사하는 제 2 세척 매체 분사 노즐(70) 및 상기 제 2 세척 매체 분사 노즐에 제 2 세척 매체(4-2)를 공급하는 제 2 세척 매체 공급 장치(71)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 및 제 2 세척 매체(4-1)(4-2)는 기체나 액체가 모두 가능하나, 공정에 영향을 주지 않도록 순수 질소일 수 있고, 이외에도 청정 공기나, 아르곤 등의 불활성 가스인 것도 가능하다.
또한, 상기 제 2 세척 매체 분사 노즐(70)은, 상기 투명창(60)의 가장 자리를 따라 복수개가 배치되고, 상기 투명창(60) 방향으로 설치되는 것일 수 있다.
따라서, 상기 저온 흡착 장치(30)이나 상기 외부 커버(50)의 진공 라인(51)에 의해 배출되지 않고, 상기 투명창(60) 방향으로 낙하되는 이물질(F)들을 상기 제 2 세척 매체 분사 노즐(70)을 이용하여 세척 매체(4-2)로 분산시켜서 상기 투명창(60)이 이물질(F)에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치가 설치된 레이져 가공 장비(1000)를 나타내는 개략도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치가 설치된 레이져 가공 장비(1000)는, 가공 환경을 형성할 수 있는 챔버(1080)와, 상기 챔버(1080)의 일측에 설치되며, 기판(1)이 안착되는 안착 몸체(1010)와, 상기 안착 몸체(1010)를 승하강시키는 몸체 승하강 장치(1011)와, 상기 기판(1)을 정전척 등을 이용하여 상기 챔버(1080)의 처리 공간으로 이송시키는 캐리어(3)과, 상기 캐리어(3)를 이송하는 캐리어 이송 장치(1091) 및 상기 처리 공간에 위치한 상기 기판(1)에 레이져 광을 조사하여 가공하는 레이져 장치(1110)를 포함할 수 있다.
따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 게이트(G)를 통해서 챔버(1080) 내부로 기판(1)을 로딩하여, 상기 안착 몸체(1010)에 안착시키고, 이를 상기 캐리어(3)로 이송하여 레이져 광을 조사하는 일련의 작업을 수행할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 레이져 가공 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 레이져 가공 방법을 나타내는 순서도이다.
도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 레이져 가공 방법은, 챔버(10)에 기판(1)을 수용하는 단계(S11)와, 상기 챔버(10)에 수용된 상기 기판(1)에 레이져 광(L)을 조사하는 단계(S12) 및 상기 챔버(10) 내부에 설치된 저온 흡착 장치(30)을 이용하여 상기 레이져 광(L)에 의해 상기 기판(1)의 가공 위치에서 발생되는 이물질(F)을 저온 흡착하는 단계(S13)를 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 레이져 가공 방법을 나타내는 순서도이다.
도2, 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 레이져 가공 방법은, 챔버(10)에 기판(1)을 수용하는 단계(S21)와, 상기 챔버(10)에 수용된 상기 기판(1)에 레이져 광(L)을 조사하는 단계(S22)와, 상기 챔버(10) 내부에 설치된 저온 흡착 장치(30)을 이용하여 상기 레이져 광(L)에 의해 상기 기판(1)의 가공 위치에서 발생되는 이물질(F)을 저온 흡착하는 단계(S23) 및 진공라인(51)을 이용하여 상기 저온 흡착 장치(30)에 흡착되지 못한 이물질을 진공 흡입하는 단계(S24)를 포함할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 기판
1a: 가공면
2: 냉매
3: 캐리어
4-1: 제 1 세척 매체
4-2: 제 2 세척 매체
B: 수용 공간
10: 챔버
L: 레이져 광
20: 레이져 광 조사 장치
F: 이물질
30: 저온 흡착 장치
31: 저온 흡착 장치 몸체
31a: 이물질 유입창
31b: 레이져 관통창
32: 냉매 순환 라인
33: 냉매 공급 장치
100: 레이져 가공 장치
40: 지지 부재
40a: 레이져 관통창
40b: 이물질 배출구
50: 외부 커버
50a: 레이져 관통창
C: 이물질 흡입 공간
51: 진공 라인
52: 진공 펌프
60: 투명창
70: 제 2 세척 매체 분사 노즐
71; 제 2 세척 매체 공급 장치
82: 제 1 세척 매체 공급 장치
81: 제 1 세척 매체 공급관
1000: 레이져 가공 장비
1080: 챔버
1010: 안착 몸체
1091: 캐리어 이송 장치
1110: 레이져 장치

Claims (14)

  1. 가공면이 아래를 향하도록 기판을 이송하는 캐리어를 수용할 수 있는 챔버;
    상기 챔버에 수용된 상기 기판에 레이져 광을 조사하는 레이져 광 조사 장치; 및
    상기 레이져 광에 의해 상기 기판의 가공 위치에서 발생되는 이물질을 저온 흡착할 수 있도록 상기 챔버에 설치되는 저온 흡착 장치;
    을 포함하는, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버는, 진공 챔버이고, 상기 레이저 광 조사 장치는, 가공면이 아래를 향하는 상기 기판에 레이져 광을 조사할 수 있도록 상기 챔버의 외부에 설치되는 것인, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 저온 흡착 장치는,
    상면에 이물질 유입창이 형성되고, 내부에 레이져 광이 통과될 수 있도록 레이져 관통창이 형성되는 저온 흡착 장치 몸체;
    상기 저온 흡착 장치 몸체와 열접촉되는 냉매 순환 라인; 및
    상기 냉매 순환 라인에 냉매를 공급하는 냉매 공급 장치;
    를 포함하는, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 저온 흡착 장치 몸체는, 내부에 레이져 관통창이 형성되고, 벽면에 이물질 배출구가 형성되는 것인, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 저온 흡착 장치의 저온 흡착 장치 몸체를 지지할 수 있도록 저온 흡착 장치 몸체와 상기 챔버 사이에 설치되는 지지 부재;
    를 더 포함하는, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 벽면에 이물질 배출구가 형성되는 것인, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 단열 재질인, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저온 흡착 장치를 둘러싸는 형상으로 형성되고, 일면에 레이져 관통창이 형성되며, 내부에 이물질 흡입 공간이 형성되는 외부 커버;
    상기 외부 커버에 연결되는 진공 라인; 및
    상기 진공 라인에 설치되는 진공 펌프;
    를 더 포함하는, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 외부 커버에 압력 구배를 조성하기 위하여 상기 외부 커버 내부에 제 1 세척 매체를 공급하는 제 1 세척 매체 공급 장치;
    를 더 포함하는, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 챔버는, 외부에 설치된 상기 레이져 광 조사 장치에서 발생된 레이져 광이 내부로 조사될 수 있도록 투명창이 설치되고,
    상기 챔버 내측에 설치되고, 상기 투명창이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있도록 상기 투명창 방향으로 제 2 세척 매체를 분사하는 제 2 세척 매체 분사 노즐;
    을 더 포함하는, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 세척 매체 분사 노즐은, 상기 투명창의 가장 자리를 따라 복수개가 배치되고, 상기 투명창 방향으로 설치되는 것인, 저온 흡착 장치를 갖는 레이져 가공 장치.
  12. 챔버에 기판을 수용하는 단계;
    상기 챔버에 수용된 상기 기판에 레이져 광을 조사하는 단계; 및
    상기 챔버 내부에 설치된 저온 흡착 장치를 이용하여 상기 레이져 광에 의해 상기 기판의 가공 위치에서 발생되는 이물질을 저온 흡착하는 단계;
    를 포함하는 레이져 가공 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    진공라인을 이용하여 상기 저온 흡착 장치에 흡착되지 못한 이물질을 진공 흡입하는 단계;
    를 더 포함하는 레이져 가공 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    압력 구배를 조성하기 위하여 상기 챔버 내부에 세척 매체를 공급하는 단계;
    를 더 포함하는 레이져 가공 방법.
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KR20170113888A (ko) * 2016-03-28 2017-10-13 삼성디스플레이 주식회사 레이저 처리 장치

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