KR20140142132A - Transporting head of brittle material substrate - Google Patents

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KR20140142132A
KR20140142132A KR1020140015920A KR20140015920A KR20140142132A KR 20140142132 A KR20140142132 A KR 20140142132A KR 1020140015920 A KR1020140015920 A KR 1020140015920A KR 20140015920 A KR20140015920 A KR 20140015920A KR 20140142132 A KR20140142132 A KR 20140142132A
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KR1020140015920A
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킨야 오타
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass

Abstract

Provided is a transporting head, which transports and easily takes off chips generated when a substrate with a functional area formed by being arranged in a longitudinal direction and a traverse direction is broken. The transporting head has a base plate (21) and a lead plate (22) and forms a gap at their junction space. In the gap (24), a pusher plate (31) having a ring type pusher pin (32) is housed to freely move in a vertical direction. The transportation head takes the chips by absorbing air from openings in a state of housing the pusher pin (32) when absorbing the chips. And the transportation head belches out the air from the opening and simultaneously makes the pusher pin (32) from the openings when taking off the chips, thereby being capable of tearing off all the chips.

Description

취성 재료 기판의 반송 헤드{TRANSPORTING HEAD OF BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}[0001] TRANSPORTING HEAD OF BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE [0002]

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 취성 재료 기판(brittle material substrate) 으로서, 종(縱)방향 및 횡(橫)방향으로 정렬하여 형성되어 있는 다수의 기능 영역(디바이스 영역이라고도 함)을 갖고, 기능 영역마다 브레이크된 기판을 흡착하여 반송할 때에 이용되는 반송 헤드에 관한 것이다. The present invention relates to a brittle material substrate such as a semiconductor wafer having a plurality of functional areas (also referred to as device areas) formed in alignment in the longitudinal and transverse directions, The present invention relates to a transfer head used when a brake substrate is sucked and transported.

특허문헌 1에는, 스크라이브 라인(scribing line)이 형성된 기판을, 스크라이브 라인이 형성된 면의 이면(裏面)으로부터, 스크라이브 라인을 따라 면에 수직으로 압압(pushing)함으로써 브레이크하는 기판 브레이크 장치가 제안되고 있다. 이하, 이러한 브레이크 장치에 의한 브레이크의 개요를 나타낸다. 브레이크의 대상이 되는 반도체 웨이퍼에는, 정렬하여 다수의 기능 영역이 형성되어 있는 것으로 한다. 분단(dividing)하는 경우에는, 우선 기판에 기능 영역의 사이에 동일한 간격을 두고 종방향 및 횡방향으로 스크라이브 라인을 형성한다. 그리고 이 스크라이브 라인을 따라 브레이크 장치로 분단한다. 도 1(a)는 분단하기 전의 브레이크 장치에 올려놓여진 기판의 단면도를 나타내고 있다. 본 도면에 나타내는 바와 같이, 기판(101)에 기능 영역(101a, 101b)과, 그 사이에 스크라이브 라인(S1, S2, S3…)이 형성되어 있다. 분단하는 경우에는 기판(101)의 이면에 점착 테이프(102)를 접착하고, 그 표면에 보호 필름(103)을 접착한다. 그리고 브레이크시에는 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 받침날(105, 106)의 정확히 중간에 브레이크하기 위한 스크라이브 라인, 이 경우에는 스크라이브 라인(S2)을 배치하고, 그 상부로부터 블레이드(104)를 스크라이브 라인에 맞추어 강하시켜, 기판(101)을 압압한다. 이와 같이 하여 한 쌍의 받침날(105, 106)과 블레이드(104)와의 3점 굽힘에 의한 브레이크가 행해지고 있었다. Patent Document 1 proposes a substrate breaking apparatus in which a substrate on which a scribing line is formed is pushed perpendicularly to the surface along the scribe line from the back surface of the surface on which the scribing line is formed to break the substrate . Hereinafter, the outline of the brake by this brake apparatus is shown. It is assumed that a plurality of functional areas are formed on the semiconductor wafer to be subjected to braking. In dividing, first, scribe lines are formed in the longitudinal direction and the transverse direction at the same interval between the functional regions of the substrate. Then, the braking device is divided along the scribe line. Fig. 1 (a) shows a cross-sectional view of a substrate placed on a braking device before it is divided. As shown in the figure, functional regions 101a and 101b and scribe lines S1, S2, S3, and so on are formed on a substrate 101. [ The adhesive tape 102 is adhered to the back surface of the substrate 101 and the protective film 103 is adhered to the surface. 1 (b), a scribe line, in this case, a scribe line S2, is provided for accurately braking the support blades 105 and 106, and a blade 104 And the substrate 101 is pressed against the scribe line. In this manner, braking by the three-point bending between the pair of support blades 105 and 106 and the blade 104 was performed.

일본공개특허공보 2004-39931호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-39931

이러한 구성을 갖는 브레이크 장치를 이용하여, 격자 형상으로 스크라이브가 형성된 기판을 브레이크했을 때에, 기능 영역마다 분리된 칩의 주위에 단재(端材)가 남게 된다. 분단한 기능칩을 통합하여 반송하기 전, 또는 반송한 후에, 주위의 단재를 분리하여 반송할 필요가 있었다. 그래서 반송 헤드에 의해 단재만을 흡인하여 반송하는 것을 생각할 수 있지만, 기판의 기능 영역의 표면에 실리콘재를 주입하고 있기 때문에, 단재를 흡인하여 소정의 장소에 반송해도, 단재만을 폐기하는 경우에 반송 헤드로부터 단재를 떼어내는 것이 어려워진다는 문제점이 있었다. When a substrate on which a scribe is formed in a lattice pattern is broken by using a braking device having such a configuration, a cut material is left around the chip separated for each functional area. It is necessary to separate and convey the peripheral members before or after carrying the divided functional chips together. However, since the silicon material is injected onto the surface of the functional region of the substrate, even if the substrate is sucked and transported to a predetermined place, when only the substrate is to be discarded, It is difficult to remove the termination from the apparatus.

본 발명은 이러한 문제점에 착안하여 이루어진 것으로서, 단재를 반송한 후, 헤드로부터 단재를 용이하게 이탈시키는 반송 헤드를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to provide a conveyance head which easily separates the end material from the head after conveying the end material.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 반송 헤드는, 한쪽의 면에 종방향 및 횡방향으로 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 갖고, 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크되어 격자 형상의 기능 영역과 그 외측에 단재가 되는 영역을 갖는 취성 재료 기판의 단재 영역을 반송하는 반송 헤드로서, 리드 플레이트와, 상기 리드 플레이트와의 사이에 기밀(氣密)의 공동(cavity)을 형성하고, 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면 외주(外周)에, 상기 공동에 연통(communication)하는 개구를 갖는 베이스 플레이트와, 상기 리드 플레이트와 베이스 플레이트에 의해 형성되는 공동 내에서 상하이동이 자유롭게 지지(holding)되고, 주위에 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치 간격으로 환상(環狀)으로 핀이 끼워넣어진 푸셔 플레이트와, 상기 푸셔 플레이트에 연결되고, 상기 푸셔 플레이트의 핀이 상기 베이스 플레이트의 개구로부터 돌출된 상태와 수납된 상태와의 사이에서 상하이동이 자유롭게 되도록 구동하는 플런저를 구비하고, 상기 베이스 플레이트의 개구는 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치로 환상으로 배열된 것이다. In order to solve this problem, the delivery head of the present invention has a function area formed on one surface at a predetermined pitch in the longitudinal direction and the transverse direction, and the braking force along the scribe line formed in a lattice- A transporting head for transporting a step region of a brittle material substrate having a lattice-shaped functional region and an area to be an end portion of the lattice-like functional region, the method comprising the steps of: forming a hermetic cavity between the lead plate and the lead plate; A base plate having an opening communicating with the cavity on an outer periphery of the surface which is not in contact with the lead plate; and an upper plate movable in a cavity formed by the lead plate and the base plate, And a ring-shaped ring-shaped ring-shaped ring-shaped ring-shaped ring-shaped ring-shaped ring-shaped ring-shaped ring-shaped ring- And a plunger connected to the pusher plate and driven to move up and down between a state in which the pin of the pusher plate protrudes from the opening of the base plate and a housed state, And the opening of the base plate is annularly arranged at a pitch corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate.

여기에서 상기 베이스 플레이트에 연결되는 플런저의 상하 방향의 위치를 검출하는 위치 센서를 추가로 갖도록 해도 좋다. Here, a position sensor for detecting the vertical position of the plunger connected to the base plate may be further provided.

여기에서 상기 반송 헤드는, 상기 베이스 플레이트의 상기 리드 플레이트와 접하지 않는 표면에 접착되고, 상기 베이스 플레이트의 개구에 대향하는 위치에 배열된 개구를 갖는 탄성 시트를 구비하도록 해도 좋다. The conveyance head may include an elastic sheet which is adhered to a surface of the base plate not in contact with the lead plate and has an opening arranged at a position facing the opening of the base plate.

이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 스크라이브 라인을 따라 브레이크된 기판에 맞닿음으로써, 반송 헤드로 단재만을 흡착할 수 있다. 그리고 흡착한 단재를 필요한 위치로 반송한 후, 베이스 플레이트로부터 푸셔핀을 돌출시킴으로써 흡착한 단재를 탈락시키고 있다. 이 때문에 반송 헤드로부터 확실하게 단재를 떼어내어 폐기할 수 있다. According to the present invention having such features, only the edge member can be adsorbed by the transport head by abutting on the substrate which is broken along the scribe line. Then, the adsorbed term material is conveyed to a required position, and then the pusher fin is projected from the base plate, thereby dropping the adsorbed term material. Therefore, the end member can be surely removed from the delivery head and discarded.

도 1은 종래의 기판의 브레이크시의 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 격자 형상으로 스크라이브되고, 브레이크된 기판의 일 예를 나타내는 정면도 및 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 의한 반송 헤드를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 실시 형태에 의한 반송 헤드의 정면도 및 저면도이다.
도 5는 본 실시 형태에 의한 반송 헤드의 A-A선 단면도 및 B-B선 단면도이다.
도 6은 본 실시 형태에 의한 푸셔 플레이트를 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 7은 본 실시 형태에 의한 반송 헤드의 푸셔 플레이트가 인상된 상태 및 인하된 상태를 나타내는 부분 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a state of a conventional substrate during braking.
2 is a front view and a partial cross-sectional view showing an example of a substrate scribed in a lattice shape and broken.
3 is a perspective view showing a delivery head according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view and a bottom view of the delivery head according to this embodiment.
5 is a cross-sectional view taken along line AA and line BB of the delivery head according to this embodiment.
6 is a front view and a side view showing the pusher plate according to the present embodiment.
7 is a partial cross-sectional view showing a state in which the pusher plate of the delivery head according to the present embodiment is pulled up and a state in which it is lowered.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

본 발명의 실시 형태에 있어서 브레이크의 대상이 되는 기판(10)은 도 2에 정면도 및 그의 부분 단면도를 나타내는 바와 같이, 제조 공정에서 x축과 y축을 따라 일정 피치로 다수의 기능 영역(11)이 형성된 기판으로 한다. 이 기능 영역(11)은 예를 들면, LED로서의 기능을 갖는 영역으로 하고, 각 기능 영역에는 LED를 위한 원형의 렌즈가 각각의 표면에 형성되어 있다. 그리고 각 기능 영역마다 분단하여 LED칩으로 하기 위해, 스크라이브 장치에 의해 각 기능 영역이 중심에 위치하도록 종방향의 스크라이브 라인(Sy1∼Syn)과, 횡방향의 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm)이 서로 직교하도록 형성되어 있다. 이들 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm), 스크라이브 라인(Sy1∼Syn)의 피치는 기능 영역의 x축과 y축 방향의 피치와 동일해진다. 그리고 이 기판(10)의 스크라이브 라인(Sx1, Sxm, Sy1, Syn)의 내측에는, 기판을 반송할 때에 실리콘 수지가 충전(充塡)되지만, 이 실리콘 수지를 LED가 형성된 기능 영역의 범위에 두기 위해, 기능 영역의 외측의 주위에 기판(10)의 표면보다 근소하게 높은 선상(線狀)의 돌기(12)가 형성되어 있다. The substrate 10 to be subjected to braking in the embodiment of the present invention has a plurality of functional areas 11 at a constant pitch along the x and y axes in the manufacturing process as shown in a front view and a partial cross- Is formed. The function area 11 is, for example, an area having a function as an LED, and a circular lens for the LED is formed on each surface in each function area. In order to divide each functional area into LED chips, longitudinal scribing lines (S y1 to S yn ) and lateral scribing lines (S x1 to S xm Are formed to be orthogonal to each other. The pitch of these scribe lines (S x1 to S xm ) and scribe lines (S y1 to S yn ) becomes equal to the pitch of the functional area in the x-axis and y-axis directions. Silicon resin is filled in the inside of the scribe lines S x1 , S xm , S y1 , and S yn of the substrate 10 when the substrate is transported. However, A linear protrusion 12 slightly higher than the surface of the substrate 10 is formed around the outside of the functional region.

이와 같이 스크라이브된 기판(10)에 대하여 도시하지 않는 브레이크 장치의 블레이드를 스크라이브 라인의 바로 위로부터 압하하여 브레이크한다. 그리고 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm)을 따라 브레이크를 반복함으로써 가늘고 긴 분단편으로 할 수 있고, 또한 스크라이브 라인(Sy1∼Syn)을 따라 브레이크를 반복함으로써 개별의 LED칩을 생성할 수 있다. 브레이크된 직후의 기판(10)은 스크라이브 라인을 따라 분단되고는 있지만, 분리되어 있지 않다. 즉 분단한 기판(10)은 외주의 단재로 되어 있는 불필요 부분과, 외주를 제외한 격자 형상의 다수의 LED칩의 부분으로 성립되어 있다. The blade of the braking device (not shown) is pressed against the scribed substrate 10 just above the scribe line to break it. By repeating the braking along the scribe lines (S x1 to S xm ), it is possible to make thin and long divided pieces, and breaks are repeated along the scribe lines (S y1 to S yn ) to produce individual LED chips . The substrate 10 immediately after being broken is divided along the scribe line, but is not separated. That is, the divided substrate 10 is formed as an unnecessary portion made of an outer peripheral member and a plurality of lattice-shaped LED chips except the outer periphery.

다음으로 본 발명의 실시 형태에 의한 주위의 단재만을 흡인하기 위한 반송 헤드에 대해서 설명한다. 도 3은 반송 헤드를 나타내는 사시도, 도 4(a)는 그 정면도, 도 4(b)는 저면도이다. 도 5(a)는 도 4(a)의 A-A선 단면도, 도 5(b)는 B-B선 단면도이며, 도 6은 푸셔 플레이트를 나타내는 정면도 및 측면도이다. 이들 도면에 나타내는 바와 같이, 이 반송 헤드(20)는 장방형 형상의 베이스 플레이트(21)와, 이것에 거의 동일 형상의 리드 플레이트(22)를 갖고 있다. 베이스 플레이트(21)와 리드 플레이트(22)는 상대향하는 면의 중앙 부분에 홈이 형성되고, 각각의 사이는 기밀하게 유지하기 위해 환상의 러버 시트(23)를 끼워 접착되어 있다. 그리고 각각의 홈과 러버 시트(23)에 의해 기밀의 공극(空隙; 24)을 형성하고 있다. 베이스 플레이트(21)에는 도 4(b)의 반송 헤드의 저면도에 나타내는 바와 같이 대각선상의 모서리의 위치에 안내용의 개구(21a, 21b)가 형성되어 있다. 이 개구(21a, 21b)는 기판의 외측의 위에 돌출되는 핀을 삽입함으로써, 이 반송 헤드(20)를 기판에 대하여 정확하게 위치 결정할 수 있도록 하는 것이다. Next, a description will be given of a delivery head for sucking only the peripheral members according to the embodiment of the present invention. Fig. 3 is a perspective view showing the delivery head, Fig. 4 (a) is a front view thereof, and Fig. 4 (b) is a bottom view. Fig. 5A is a sectional view taken along the line A-A in Fig. 4A, Fig. 5B is a sectional view taken along line B-B, and Fig. 6 is a front view and a side view showing the pusher plate. As shown in these drawings, the carrying head 20 has a rectangular base plate 21 and a lead plate 22 having substantially the same shape. The base plate 21 and the lead plate 22 are formed with grooves in the central portion of the facing surface, and an annular rubber sheet 23 is bonded to the base plate 21 and the lead plate 22 in order to keep airtightness therebetween. And airtight spaces 24 are formed by the respective grooves and the rubber sheet 23. As shown in the bottom view of the transport head in Fig. 4 (b), openings 21a and 21b are formed in the base plate 21 at positions of diagonal corners. The openings 21a and 21b allow the transfer head 20 to be accurately positioned with respect to the substrate by inserting pins projecting on the outside of the substrate.

베이스 플레이트(21)의 하면에는 각 변의 근방에 환상으로 다수의 개구가 형성된다. 이 모든 개구는 연통하여 베이스 플레이트(21)와 리드 플레이트(22)의 사이의 홈으로 형성되는 공극(24)과 연결되어 있다. 리드 플레이트(22)의 상면에는 관 조인트(26)가 설치되어, 공극(24)으로 통하고 있다. 이 관 조인트(26)는 도시하지 않는 튜브를 통하여 진공 흡착 장치가 연결되고, 진공 흡착 장치를 구동함으로써 개구보다 외부로부터의 에어를 분출시키거나 또는 흡인할 수 있다. 개구의 피치는, 기판(10)의 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm, Sy1∼Syn)의 피치와 동일하게 한다. On the lower surface of the base plate 21, a plurality of openings are formed in an annular shape in the vicinity of each side. All the openings are connected to a gap 24 formed by the groove between the base plate 21 and the lead plate 22. On the upper surface of the lead plate 22, a pipe joint 26 is provided and communicated with the gap 24. The tube joint 26 is connected to a vacuum adsorption device through a tube (not shown), and the vacuum adsorption device can be driven to eject or draw air from the outside through the opening. The pitch of the openings is made equal to the pitch of the scribe lines (S x1 to S xm , S y1 to S yn ) of the substrate (10).

그리고 이 공극(24)의 내부에는, 상하이동이 자유로운 푸셔 플레이트(31)가 설치된다. 푸셔 플레이트(31)는 기판(10)과 거의 동일한 형상으로, 도 6에 정면도 및 측면도를 나타내는 바와 같이, 장방형 형상의 평판에 경량화 가공이 행해지고 있고, 그 테두리의 근방에는 일정 간격으로 다수의 푸셔핀(32)이 푸셔 플레이트(31)의 면에 대하여 수직으로 형성되어 있다. 푸셔핀(32)의 길이는 도시하는 바와 같이 모두 동일하게 한다. 또한 푸셔핀(32)의 피치는, 기판(10)의 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm, Sy1∼Syn)의 피치와 동일하게 한다. Inside the gap 24, a pusher plate 31 free to move vertically is provided. The pusher plate 31 has substantially the same shape as that of the substrate 10, and as shown in a front view and a side view in Fig. 6, a flat plate having a rectangular shape is lightened and a plurality of pushers And the pin 32 is formed perpendicular to the surface of the pusher plate 31. [ The lengths of the pusher pins 32 are all the same as shown. The pitch of the pusher pins 32 is made equal to the pitch of the scribing lines S x1 to S xm and S y1 to S yn of the substrate 10.

또한 푸셔 플레이트(31)의 중앙 부분에는 플런저(33)가 접속되고, 추가로 커넥션 플레이트(34a, 34b)를 통하여 수직 방향으로 플런저(35)가 접속되어 있다. 푸셔 플레이트(31)는 플런저(35)를 구동함으로써, 베이스 플레이트(21)와 리드 플레이트(22)의 사이의 공극(24) 내에서 상하이동하는 것이다. The plunger 33 is connected to the center portion of the pusher plate 31 and the plunger 35 is connected to the plunger 35 in the vertical direction through the connection plates 34a and 34b. The pusher plate 31 moves up and down within the gap 24 between the base plate 21 and the lead plate 22 by driving the plunger 35. [

그리고 리드 플레이트(22)의 상면에는 도 3에 사시도를 나타내는 바와 같이, 4개의 아암(41a∼41d)이 주위에 설치되고, 그 사이에는 평판 형상의 브래킷(42)이 베이스 플레이트(21)의 배면에 수직으로 설치된다. 그리고 이 브래킷(42)에는 에어 실린더(43)가 부착되어 있다. 추가로 이 에어 실린더(43)에는 푸셔 플레이트(31)에 연결된 플런저(35)의 상하이동을 검지하기 위한 위치 센서(44a, 44b)가 설치되어 있다. As shown in a perspective view in Fig. 3, four arms 41a to 41d are provided on the upper surface of the lead plate 22, and a plate-like bracket 42 is interposed therebetween. As shown in Fig. An air cylinder 43 is attached to the bracket 42. In addition, the air cylinder 43 is provided with position sensors 44a and 44b for detecting the up-and-down movement of the plunger 35 connected to the pusher plate 31. [

그리고 도 4(b)의 반송 헤드의 저면도에 나타내는 바와 같이, 베이스 플레이트(21)의 하면의 주위에는 환상의 러버로 이루어지는 탄성 시트(51)가 붙어져 있고, 또한 그 내부에는 주위에 전술한 푸셔 플레이트(31)의 핀(32)에 대응하는 위치에 환상으로 다수의 개구(52)가 형성되어 있다. 그리고 플런저(35)가 인하되었을 때에 푸셔핀(32)의 선단은 개구를 통하여 러버 시트(51)의 개구(52)로부터 돌출되는 상태가 되고, 플런저(35)가 인상되면 푸셔핀(32)은 개구(52)로부터 돌출되지 않고 내부에 수납되어 있는 상태가 되도록 구성된다. As shown in the bottom view of the delivery head of Fig. 4 (b), an elastic sheet 51 made of an annular rubber is attached around the lower surface of the base plate 21, A plurality of openings 52 are formed in a ring shape at positions corresponding to the pins 32 of the pusher plate 31. When the plunger 35 is lowered, the tip of the pusher pin 32 is projected from the opening 52 of the rubber sheet 51 through the opening. When the plunger 35 is pulled up, But is not protruded from the opening 52 but housed inside.

그리고 이 반송 헤드(20)를 이용하여 이미 브레이크된 기판을 반송하는 경우에는, 우선 플런저(35)를 흡인하여 푸셔 플레이트(31)를 인상한다. 위치 센서(44a)는 푸셔 플레이트의 상방향으로의 이동을 검지한다. 이때 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 푸셔핀(32)을 러버 시트(51)의 개구(52)로부터 돌출시키지 않는 상태가 된다. 그리고 각 개구(52)로부터 공기를 흡인하여 반송 헤드(20)를 브레이크된 기판에 맞추어 고정한다. 그리고 헤드를 그대로 인상함으로써 브레이크된 기판의 주위의 단재만을 인상할 수 있다. When carrying the substrate already braked by using the delivery head 20, the plunger 35 is first attracted and the pusher plate 31 is pulled up. The position sensor 44a detects the upward movement of the pusher plate. At this time, as shown in Fig. 7 (a), the pusher pin 32 does not protrude from the opening 52 of the rubber sheet 51. Then, air is sucked from each of the openings 52 to fix the transfer head 20 to the substrate that has been broken. By pulling up the head as it is, only the peripheral members of the brake substrate can be lifted.

그리고 반송 헤드(20)를 도시하지 않는 슈터로 이동시킨 후, 진공 흡착 장치에 의해 개구(52)로부터 공기를 분출시킨다. 이에 따라 적어도 1개의 단재는 떼어내지지만, 공기가 그곳으로부터 새기 때문에, 다른 많은 단재는 그대로 부착된 상태가 된다. 그래서 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 푸셔 플레이트(31)를 압하한다. 이때 위치 센서(44b)는 푸셔 플레이트의 하방향으로의 이동을 검지한다. 이렇게 하면 개구(52)로부터 핀(32)을 돌출시킬 수 있고, 이에 따라 주위에 부착되어 있는 단재를 모두 떼어낼 수 있다. Then, after the transfer head 20 is moved to a shovel (not shown), air is blown out from the opening 52 by the vacuum adsorption device. As a result, at least one termination member is detached, but since the air is leaked therefrom, many other termination members remain attached. Thus, as shown in Fig. 7 (b), the pusher plate 31 is lowered. At this time, the position sensor 44b detects the downward movement of the pusher plate. In this way, the pin 32 can be protruded from the opening 52, so that all the edge members attached to the periphery can be removed.

이후 기판의 남은 기능 영역을 반송하도록 하면, 도 2에 나타내는 선상의 돌기의 영향을 받는 일 없이 중앙의 격자 형상의 기판 영역을 반송할 수 있다. Then, if the remaining functional region of the substrate is transported, the central lattice-shaped substrate region can be transported without being affected by the projection on the line shown in Fig.

또한 중앙의 기판 영역만을 특별히 반송하고, 그 후 본 실시 형태의 반송 헤드에 의해 주위의 단재 영역만을 반송하도록 해도 좋다. Further, only the central substrate region may be specifically transported, and then only the peripheral edge region may be transported by the transport head of this embodiment.

본 발명은 취성 재료 기판을 브레이크한 후에 형성되는 주위의 단재를 흡착하고, 흡착한 후 헤드로부터 떼어낼 때에 푸셔핀을 개구부로부터 돌출시킴으로써 단재를 떼어내고 있다. 이 때문에 기능 영역의 주위의 단재를 반송하는 장치에 유효하게 적용할 수 있다. In the present invention, the edge member formed after breaking the brittle material substrate is adsorbed, and the edge member is removed by projecting the pusher pin from the opening portion when the adsorbent is detached from the head after adsorption. Therefore, the present invention can be effectively applied to an apparatus for conveying a peripheral member around a functional region.

10 : 기판
11 : 기능 영역
12 : 선상(線狀) 돌기
20 : 반송 헤드
21 : 베이스 플레이트
22 : 리드 플레이트
23 : 러버 시트
24 : 공극
26 : 관 조인트
31 : 푸셔 플레이트
32 : 푸셔핀
33, 35 : 플런저
34a, 34b : 커넥션 플레이트
41a∼41d : 아암
42 : 브래킷
43 : 에어 실린더
44a, 44b : 광학 센서
51 : 탄성 시트
52 : 개구10: substrate
11: Function area
12: Linear projection
20: conveying head
21: Base plate
22: Lead plate
23: Rubber sheet
24: Pore
26: pipe joint
31: pusher plate
32: pusher pin
33, 35: Plunger
34a, 34b: connection plate
41a to 41d:
42: Bracket
43: Air cylinder
44a, 44b: optical sensor
51: Elastic sheet
52: aperture

Claims (3)

한쪽의 면에 종(縱)방향 및 횡(橫)방향으로 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 갖고, 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크되어, 격자 형상의 기능 영역과 그 외측에 단재(端材)가 되는 영역을 갖는 취성 재료 기판의 단재 영역을 반송하는 반송 헤드로서,
리드 플레이트와,
상기 리드 플레이트와의 사이에 기밀(氣密)의 공동(cavity)을 형성하고, 상기 리드 플레이트와는 접하지 않는 표면 외주(外周)에, 상기 공동에 연통하는 개구를 갖는 베이스 플레이트와,
상기 리드 플레이트와 베이스 플레이트에 의해 형성되는 공동 내에서 상하이동이 자유롭게 지지(holding)되고, 주위에 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치 간격으로 환상(環狀)으로 핀이 끼워넣어진 푸셔 플레이트와,
상기 푸셔 플레이트에 연결되고, 상기 푸셔 플레이트의 핀이 상기 베이스 플레이트의 개구로부터 돌출된 상태와 수납된 상태와의 사이에서 상하이동이 자유롭게 되도록 구동하는 플런저를 구비하고,
상기 베이스 플레이트의 개구는 상기 취성 재료 기판의 기능 영역의 피치에 상당하는 피치로 환상으로 배열된 것인 반송 헤드.And a functional area formed at a predetermined pitch in the longitudinal and transverse directions on one side and broken along a scribe line formed in a lattice such that the functional area is located at the center, As a transfer head for transferring a step region of a brittle material substrate having a region on its outer side to be an end material,
A lead plate,
A base plate which forms an airtight cavity between itself and the lead plate and has an opening communicating with the cavity on an outer periphery of the surface which is not in contact with the lead plate;
The upper and lower pins are freely held in a cavity formed by the lead plate and the base plate and the pin is fitted in a ring shape at a pitch interval corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate A pusher plate,
And a plunger connected to the pusher plate and driven to move the pin of the pusher plate in a state of being protruded from the opening of the base plate and in a housed state,
Wherein the opening of the base plate is annularly arranged at a pitch corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate. 제1항에 있어서,
상기 푸셔 플레이트에 연결되는 플런저의 상하 방향의 위치를 검출하는 위치 센서를 추가로 갖는 반송 헤드.The method according to claim 1,
And a position sensor for detecting a position of the plunger connected to the pusher plate in a vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 반송 헤드는, 상기 베이스 플레이트의 상기 리드 플레이트와 접하지 않는 표면에 접착되고, 상기 베이스 플레이트의 개구에 대향하는 위치에 배열된 개구를 갖는 탄성 시트를 구비하는 반송 헤드.

The method according to claim 1,
Wherein the conveyance head includes an elastic sheet which is adhered to a surface of the base plate not in contact with the lead plate and has an opening arranged at a position facing the opening of the base plate.

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