KR20140139612A

KR20140139612A - 마이크로 스피커 및 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치

Info

Publication number: KR20140139612A
Application number: KR1020147030640A
Authority: KR
Inventors: 윈하이 리; 상레이 닝; 광레이 리우
Original assignee: 고어텍 인크
Priority date: 2012-03-31
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2014-12-05
Also published as: CN102625216B; CN102625216A; US20150063607A1; WO2013143262A1; US9307306B2; KR101558226B1

Abstract

본 발명은 마이크로 스피커를 관한 것으로, 구체적으로 케이스는 상측면 및 하측면을 포함하고, 전기접속구는 탄성편 구조로서, 케이스의 상측면 일측에 위치하여 상측으로 만곡된 제1 변형부와 케이스의 하측면 일측에 위치하여 하측으로 만곡된 제2 변형부 및 제1 변형부와 제2 변형부를 전기적으로 연결시키는 연결부를 포함하며, 제1 변형부의 상단과 제2 변형부의 하단에 각각 제1 전도부와 제2 전도부가 설치되어 있는 마이크로 스피커를 제공한다. 이러한 마이크로 스피커는 조립 방식을 다양하게 하여, 마이크로 스피커와 부동한 전자 장치와의 조립 적응성을 제고시킨다. 또한 상기 마이크로 스피커, 하우징, 제1 사운드홀, 회로기판을 포함하는 전자 장치에 있어서, 마이크로 스피커의 제1 전도부 또는 제2 전도부가 회로기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치를 제공한다. 이러한 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치는 전자 장치의 설계 요구를 실현하는데 유리하다.

Description

마이크로 스피커 및 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치{MICRO SPEAKER AND ELECTRIC DEVICE USING MICRO SPEAKER}

본 발명은 전기학 분야에 관한 것으로, 구체적으로 마이크로 스피커 및 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치에 관한 것이다.

마이크로 스피커는 진동계, 진동계를 수용하여 고정하는 케이스, 및 내부 회로와 외부 회로를 전기적으로 연결하는 전기접속구를 포함한다. 진동계는 진동막 및 진동막 하측에 결합되는 보이스 코일을 포함하고, 케이스는 진동막과 결합되는 상측면 및 상측면에 대응되는 하측면을 포함한다. 전기접속구는 외부 회로와 전기적으로 연결되는 전도부를 포함한다.

종래의 기술에 있어서, 전도부는 일반적으로 케이스의 하측 표면에 설치되어 있다. 이러한 구조를 가지는 마이크로 스피커는 단말기의 전자 장치와 조립시 조립 방식이 단일하여, 전자 장치에서의 마이크로 스피커의 위치를 유연하게 조절할 수 없으며, 마이크로 스피커와 부동한 전자 장치와의 조립 적응성을 제고시키는데 불리하다.

또한, 마이크로 스피커를 장착해야 하는 휴대폰 등의 전자 장치에 있어서, 마이크로 스피커의 장착 위치는 전자 장치의 내부 공간에 따라 결정되는데, 장착 방식이 단일한 마이크로 스피커는 전자 장치 내부 공간에 소자 등의 전체적인 배치에 불리하여, 전자 장치가 일부 성능, 예를 들어 제품의 두께, 사이즈 등에 대한 요구 사항을 달성하기 어렵다.

따라서, 상기 단점을 극복하기 위하여 상기 구조를 가진 마이크로 스피커 및 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치에 대해 개선할 필요가 있다.

전술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 마이크로 스피커와 전자 장치와의 조립 방식을 다양하게 하여, 마이크로 스피커의 전자 장치에 대한 장착 적응성을 제고하고, 또한 전자 장치의 설계 요구를 실현하는데 유리한 마이크로 스피커 및 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 목적을 실현하기 위해, 본 발명은,

진동계, 상기 진동계를 수용하여 고정하는 케이스 및 전기접속구를 포함하되, 상기 진동계는 진동막 및 상기 진동막 하측에 결합되는 보이스 코일을 포함하고, 상기 케이스는 상기 진동막과 고정 결합하는 상측면 및 상기 상측면과 대향하는 하측면을 포함하고, 상기 전기접속구는 상기 케이스과 고정 결합되게 구성된 마이크로 스피커에 있어서,

상기 전기접속구는 탄성편 구조를 가지고, 제1 변형부와 제2 변형부 및 연결부를 포함하며,

상기 제1 변형부는 상기 케이스의 상측면 일측에 위치하고, 상기 제2 변형부는 상기 케이스의 하측면 일측에 위치하고, 상기 연결부는 상기 제1 변형부와 상기 제2 변형부를 전기적으로 연결하며; 상기 제1 변형부는 상측으로 만곡된 구조를 가지고, 상기 제2 변형부는 하측으로 만곡된 구조를 가지며, 상기 제1 변형부의 상단 및 상기 제2 변형부의 하단에는 각각 외부 회로와 전기적으로 연결되는 제1 전도부와 제2 전도부가 설치되어 있는 마이크로 스피커를 제공한다.

또한, 바람직하게는, 상기 전기접속구는 상기 보이스 코일의 리드선과 전기적으로 연결되는 내부 본딩패드를 포함하며, 상기 내부 본딩패드는 상기 제1 변형부 및 상기 제2 변형부와 동시에 전기적으로 연결된다.

또한, 바람직하게는, 상기 마이크로 스피커는 상기 진동막의 상측에 결합되는 전면 커버를 더 포함하며, 상기 제1 전도부는 상기 전면 커버의 상단이 위치한 평면보다 높고, 상기 제2 전도부는 상기 케이스의 하단이 위치한 평면보다 낮게 구성된다.

또한, 바람직하게는, 상기 케이스는 직사각형 구조를 가지고, 상기 케이스의 두 단변측에 상기 전기접속구를 장착하기 위한 장착부가 설치된다.

또한, 바람직하게는, 상기 전기접속구는 두개로서, 각각 상기 케이스의 두 단변측에 대칭되게 결합된다.

또한, 바람직하게는, 상기 전기접속구는 상기 케이스와 사출성형 방식을 통해 결합된다.

본 발명은 상기 마이크로 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징에 설치된 제1 사운드홀 및 상기 하우징의 내부에 위치하고 상기 제1 사운드홀과 마주하는 회로기판을 더 포함하며, 상기 마이크로 스피커의 제1 전도부 또는 제2 전도부가 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치를 제공한다.

또한, 바람직하게는, 상기 마이크로 스피커는 상기 회로기판의 상기 제1 사운드홀과 이격된 일측에 결합되고, 상기 제1 전도부는 상기 회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 회로기판의 상기 제1 사운드홀과 대향하는 위치에 제2 사운드홀이 관통 형성되고, 상기 진동막은 상기 제2 사운드홀과 대향하게 설치된다.

또한, 바람직하게는, 상기 마이크로 스피커는 상기 회로기판의 상기 제1 사운드홀과 근접한 일측에 결합되고, 상기 제2 전도부가 상기 회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 진동막은 상기 제1 사운드홀과 대향하게 설치된다.

전술한 기술안을 적용시, 본 발명의 마이크로 스피커에는 종래의 구조에 비해 케이스의 상측면과 하측면에 각각 제1 전도부와 제2 전도부를 설치함으로써, 마이크로 스피커와 전자 장치와의 조립 방식을 다양하게 하여, 마이크로 스피커와 부동한 전자 장치와의 조립 적응성을 제고하고, 또한 전자 장치의 설계 요구를 실현하는데 유리하다.

전술한 목적 및 관련되는 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 하나 또는 여러 실시예는 이하에서 상세하게 설명되고 특허청구범위에서 특별히 지정한 특징을 포함한다. 하기의 설명과 첨부한 도면은 본 발명의 일부 예시적인 측면들에 대해 상세하게 설명하였다. 하지만, 이러한 측면들이 지정하는 것은 본 발명의 원리를 적용할 수 있는 여러가지 방식 중의 일부일 뿐이며, 본 발명에는 이러한 측면들 및 그것들의 균등물이 포함된다.

하기의 도면을 참조한 설명과 특허청구범위 내용을 통해 본 발명에 대해 전면적으로 이해함으로써 본 발명의 기타 목적 및 결과는 더욱 명백해지고 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 마이크로 스피커의 분해 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 마이크로 스피커의 구조를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 마이크로 스피커의 구조를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 전기접속구의 구조를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 마이크로 스피커의 측면 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 전자 장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 전자 장치의 A-A단면 구조를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 기술안에 따른 마이크로 스피커와 전자 장치를 조립한 후의 구조를 도시한 단면도이다.
모든 도면에 있어서 동일한 참조부호는 유사하거나 상응한 특징 또는 기능을 나타낸다.

이하 설명에서는 많은 특정 사항에 대해 서술하였는데 이는 하나 이상의 실시예를 전면적으로 이해하기 위해 설명의 목적으로 기재한 것이다. 하지만, 이러한 특정 사항이 없을 경우에도 이런 실시예들을 실현할 수 있다. 기타 예에 있어서, 하나 이상의 실시예들을 용이하게 설명하기 위하여 공지의 구조와 장치는 블록 형태로 나타낸다.

이하에서는 첨부된 도면과 구체적인 실시예를 결합하여 본 발명에 대해 진일보 상세하게 설명하기로 한다.

도 1 내지 도 5에는 각각 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 스피커의 입체 분해 구조와 조합 구조가 도시되었다. 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 마이크로 스피커는 진동계, 자기 회로계, 및 진동계와 자기 회로계를 수용하여 고정하는 케이스(12)를 포함한다. 진동계는 진동막(21) 및 진동막(21)의 하측에 결합되는 보이스 코일(22)을 포함하고, 케이스(12)는 진동막(21)과 고정 결합되는 상측면과 상측면에 대응되는 하측면을 포함한다. 자기 회로계는 순차적으로 결합된 와셔(31), 마그넷(32) 및 프레임(33)을 포함하고, 자기 회로계는 케이스(12) 에 수용되어 고정되며, 자기 회로계에는 보이스 코일(22)을 수용하는 자기 갭이 형성되어 있다. 전면 커버(11)는 진동막 (21)의 상측에 결합되어, 케이스(12)와 함께 마이크로 스피커의 외곽 프레임을 형성한다.

또한, 마이크로 스피커는 마이크로 스피커의 내부 회로와 외부 회로를 전기적으로 연결하는 전기접속구(4)를 더 포함하며, 전기접속구는 케이스과 고정 결합되는바, 본 발명의 바람직한 실시방식에 따르면, 전기접속구(4)는 케이스 (12)와 사출 방식을 통해 고정 결합된다. 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 전기접속구(4)는 탄성편 구조를 가지고, 서로 독립되고 대칭되는 두 부분으로 형성되며, 이 두 부분은 모두 케이스(12)의 상측면에 위치한 제1 변형부(41)와 케이스(12)의 하측면에 위치한 제2 변형부(42)를 포함하며, 제1 변형부(41)와 제2 변형부(42)는 모두 외부 회로와 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 전기접속구(4)와 케이스(12)가 고정 결합된 후, 제1 변형부(41)와 진동막(21)은 케이스(12)의 동일한 측에 위치하고, 제2 변형부 (42)는 프레임(33)의 밑벽(331)과 동일한 측에 위치한다.

도 4는 본 발명의 전기접속구의 구조를 도시한 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 변형부(41)와 제2 변형부(42)는 연결부(43)를 통해 전기적으로 연결되어 있으며, 내부 본딩패드(44)는 보이스 코일(22)의 리드선과 전기적으로 연결하는데 사용된다. 본 발명에 따른 상기 구조를 가진 전기접속구(4)에서, 내부 본딩패드(44)가 동시에 제1 변형부(41) 및 제2 변형부(42)와 전기적으로 연결되어 있으므로, 제1 변형부(41) 또는 제2 변형부(42)로부터의 전기 신호를 통해 개별적으로 보이스 코일(22)의 전기 신호를 제어할 수 있다.

또한, 제1 변형부(41)는 상측으로 만곡된 구조를 가지고, 제2 변형부(42)는 하측으로 만곡된 구조를 가지며, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 변형부(41)의 상단에는 외부 회로와 전기적으로 연결시키는 제1 전도부(411)가 설치되어 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 제2 변형부(42)의 하단에는 외부 회로와 전기적으로 연결시키는 제2 전도부(421)가 설치되어 있으며, 제1 전도부(411)와 제2 전도부(421)는 모두 외부 회로와 직접 접촉하여 전기적 연결을 실현할 수 있다. 도 2, 도 3, 도 5에 도시된 바와 같이, 마이크로 스피커의 각 부품을 조립한 후, 제1 전도부(411)는 전면 커버(11)의 상단이 위치한 평면보다 높고, 제2 전도부(421)는 케이스(12)의 하단이 위치한 평면보다 낮게 형성된다. 이러한 구조는 제1 전도부(411) 및 제2 전도부(421)와 외부 회로와의 직접적인 접속을 구현하는데 유리하다.

본 실시예에서, 케이스(12)는 직사각형 구조를 가지며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전기접속구(4)는 케이스(12) 의 단변에 고정 결합되고, 케이스(12) 의 상측면 중 진동막(21)의 변두리에 근접한 위치에 장착부(121)가 형성되어 있으며, 전기접속구(4)는 장착부(121)에 고정 장착된다.

또한, 본 발명이 제공하는 마이크로 스피커 구조는 하기와 같이 변형하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 전기접속구(4)는 케이스(12)의 단변에 설치되는 것에 한정되지 않고 장변에 설치될 수도 있으며, 또는 케이스(12)가 원형, 트랙형 혹은 타원형 등 기타 형태일 수도 있는바, 이는 본 발명의 실시에 영향주지 않으며, 모두 상기 목적을 구현할 수 있다.

도 6은 본 발명의 상기 마이크로 스피커를 적용한 전자 장치의 구조를 도시한 것이고, 도 7은 도 6에 도시된 전자 장치의 A-A단면 구조를 도시한 것(즉, 마이크로 스피커와 전자 장치를 조립한 후의 구조를 도시한 것)이다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 전자 장치는 하우징(10)을 포함하며, 하우징(10)에는 제1 사운드홀(20)이 설치되어 있고, 제1 사운드홀(20)은 진동막 (21)과 연통되어 있어 마이크로 스피커의 음성이 제1 사운드홀 (20)을 통해 전파될 수 있다.

전자 장치의 내부에는 회로기판(6)이 설치되어 있으며, 도면에서 도시된 바와 같이, 회로기판(6)은 제1 사운드홀(20)과 대향되게 설치된다. 본 기술안에 있어서, 마이크로 스피커는 회로기판(6)의 제1 사운드홀(20)과 상반되는 일측에 설치되고, 제1 전도부(411)는 회로기판(6)과 전기적으로 연결되고, 진동막(21)은 제1 사운드홀(20)과 마주하는 위치에 설치되며, 또한, 회로기판(6)의 제1 사운드홀 (20)과 마주하는 위치에 관통 형성된 제2 사운드홀(20')이 설치되며, 제2 사운드홀(20')은 진동막(21)의 앞측이 제1 사운드홀(20)과 연통되게 하여, 음성이 제1 사운드홀(20)을 통해 전파될 수 있게 한다. 제1 변형부(41) 상단의 제1 전도부(411)는 회로기판(6)의 제2 사운드홀(20') 양측 부분의 회로와 연결됨으로써, 제1 전도부(411)를 통해 보이스 코일(22)의 전기 신호를 제어할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 기술안에 따른 마이크로 스피커와 전자 장치를 조립한 후의 구조를 도시한 것인바, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 기술안의 마이크로 스피커는 회로기판(6)의 제1 사운드홀(20)과 근접한 일측에 설치된다. 마이크로 스피커의 진동막(21)은 제1 사운드홀(20)과 대향되게 설치되고, 제2 변형부(42) 하단의 제2 전도부(421)가 회로기판(6)과 전기적으로 연결됨으로써, 제2 전도부(421)를 통해 보이스 코일(22)의 전기 신호를 제어하여 마이크로 스피커가 작동하게 한다.

상기 마이크로 스피커의 양 면에 각각 제1전도부(411)와 제2전도부(421)를 구비하는 설계는 전자 장치 중에서 마이크로 스피커의 위치를 유연하게 설치할 수 있어, 동일한 마이크로 스피커가 부동한 조립 방식을 가질 수 있게 되고, 또한 부동한 제품에 응용할 수 있어, 마이크로 스피커와 전자 장치의 조립 적응성을 제고시킨다. 본 발명에 따른 이러한 마이크로 스피커를 적용하는 전자 장치는, 전자 장치의 내부 소자의 위치를 배치하는 과정에서 보다 많은 선택여지가 있어, 전자 장치의 두께, 사이즈 등 특정 설계 요구를 실현 가능하다.

전술한 바와 같이 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 마이크로 스피커 및 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치에 대해 예시적으로 설명하였다. 하지만, 전술한 본 발명에 제안된 마이크로 스피커 및 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치에 대하여, 전술한 구체적인 설명은 본 발명의 목적을 보다 잘 해석하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 전술한 예시 하에서, 해당 분야의 당업자는 전술한 실시예를 기초로 기타 개선과 변형을 실시할 수 있으며, 이러한 개선과 변형은 모두 본 발명의 보호 범위에 포함된다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부한 특허청구범위의 내용 및 그 균등물에 의해 확정되어야 한다.

Claims

진동계와, 상기 진동계를 수용하여 고정하는 케이스 및 전기접속구를 포함하되, 상기 진동계는 진동막 및 상기 진동막 하측에 결합되는 보이스 코일을 포함하고, 상기 케이스는 상기 진동막과 고정 결합하는 상측면 및 상기 상측면과 상반되는 하측면을 포함하며, 상기 전기접속구와 상기 케이스는 고정 결합되게 구성된 마이크로 스피커에 있어서,
상기 전기접속구는 탄성편 구조를 가지고, 제1 변형부와 제2 변형부 및 연결부를 포함하며,
상기 제1 변형부는 상기 케이스의 상측면 일측에 위치하고, 상기 제2 변형부는 상기 케이스의 하측면 일측에 위치하며, 상기 연결부는 상기 제1 변형부와 제2 변형부를 전기적으로 연결하며,
상기 제1 변형부는 상측으로 만곡된 구조를 가지고, 상기 제2 변형부는 하측으로 만곡된 구조를 가지며,
상기 제1 변형부의 상단과 상기 제2 변형부의 하단에 각각 외부 회로와 전기적으로 연결되는 제1 전도부와 제2 전도부가 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
제1항에 있어서,
상기 전기접속구는 상기 보이스 코일의 리드선과 전기적으로 연결되는 내부 본딩패드를 포함하고, 상기 내부 본딩패드는 상기 제1 변형부 및 상기 제2 변형부와 동시에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
제2항에 있어서,
상기 마이크로 스피커는 상기 진동막의 상측에 결합되는 전면 커버를 더 포함하며, 상기 제1 전도부는 상기 전면 커버 상단이 위치한 평면보다 높고, 상기 제2 전도부는 상기 케이스의 하단이 위치한 평면보다 낮게 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
제3항에 있어서,
상기 케이스는 직사각형 구조를 가지고, 상기 케이스의 두 단변측에 상기 전기접속구를 장착하기 위한 장착부가 설치된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
제4항에 있어서,
상기 전기접속구는 두개로서, 각각 상기 케이스의 두 단변측에 대칭되게 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
제4항에 있어서,
상기 전기접속구와 상기 케이스는 사출성형 방식을 통해 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 마이크로 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치는 하우징, 상기 하우징에 설치된 제1 사운드홀 및 상기 하우징 내부에 설치되고 상기 제1 사운드홀과 대향하는 회로기판을 포함하며,
상기 마이크로 스피커의 제1 전도부 또는 제2 전도부가 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 마이크로 스피커는 상기 회로기판 상의 상기 제1 사운드홀과 이격된 일측에 결합되고, 상기 제1 전도부는 상기 회로기판과 전기적으로 연결되며,
상기 회로기판의 상기 제1 사운드홀과 대향하는 위치에 제2 사운드홀이 관통 형성되고, 상기 진동막은 상기 제2 사운드홀과 대향하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 마이크로 스피커는 상기 회로기판의 상기 제1 사운드홀과 근접한 일측에 결합되고, 상기 제2 전도부는 상기 회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 진동막은 상기 제1 사운드홀과 대향하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.