KR20140132650A - 섬유 기반의 연성회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 금속 패턴층; 상기 금속 패턴층의 하측에 배치되는 수지 접착층; 및 상기 수지 접착층의 하측에 배치되고, 복수의 섬유가 짜여져 형성되며, 외부로 노출되는 방열면을 구비하는 방열 섬유층을 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

Description

섬유 기반의 연성회로기판 및 그의 제조 방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD BASED ON FIBER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 섬유 기반의 연성회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 공정 기술의 비약적인 발전으로 전자 소자의 성능은 향상되고 크기는 소형화되어 가고 있다. 그에 따라, 소자 구동 시에 발생되는 열을 효과적으로 제거하는 것이 중요한 이슈가 되고 있다.
구체적으로, 소자에서 발생되는 열은 소자의 성능에 악영향을 미치고 그의 신뢰성을 저하할 뿐만 아니라 소자의 수명을 단축하기도 한다. 예를 들어, 엘씨디(액정표시장치)용 백라이트 유닛 및 일반 조명 분야에서 수요가 증가하고 있는 고출력 엘이디의 경우에는 엘이디에서 발생한 열에 의해 피엔 정션(P/N junction)이 손상 받을 수 있다. 그에 의해, 엘이디 소자를 덮고 있는 실리콘 봉지재의 황색화 및 박리 등의 문제가 야기될 수 있다.
이러한 열의 문제는, 소자 자체의 설계를 통해 어느 정도 극복될 수 있다. 그러나, 소자에 대한 변경만으로 극복되지 않는 열에 대해서는, 그 소자가 실장되는 회로기판에 의해 효과적으로 방열되는 것이 추가적인 대책이 될 수 있다.
본 발명의 목적은, 방열 효율을 극대화하여 실장된 소자에 대한 열적 영향을 최소화할 수 있게 하고 또한 기계적인 연성을 갖는, 섬유 기반의 연성회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 섬유 기반의 연성회로기판은, 금속 패턴층; 상기 금속 패턴층의 하측에 배치되는 수지 접착층; 및 상기 수지 접착층의 하측에 배치되고, 복수의 섬유가 짜여져 형성되며, 외부로 노출되는 방열면을 구비하는 방열 섬유층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 수지 접착층은, 상기 금속 패턴층과 결합되는 상부층; 및 상기 방열 섬유층의 상부에 함침되는 하부층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 하부층은 상기 방열 섬유층의 두께의 1/2 내지 2/3에 대응하는 두께를 가질 수 있다.
여기서, 상기 수지 접착층은, 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계, 폴리이미드계, 에폭시계, 및 피크계 중 적어도 하나로 형성되는 수지; 및 산화알루미늄, 질화알루미늄, 이산화타이타늄, 및 이산화규소 중 적어도 하나로 형성되는 세라믹 파우더를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 방열 섬유층은, 상기 복수의 섬유 중 일 부분에 상기 수지 접착층이 침투되어 형성되며, 상기 금속 패턴층에서 상기 수지 접착층으로 전달되는 열을 수렴하는 수렴층; 및 상기 복수의 섬유 중 나머지 부분으로서 상기 방열면을 가지며, 상기 수렴층에서 수렴된 열을 상기 외부로 발산하는 발산층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 방열 섬유층은, 상기 복수의 섬유가 서로 직교되도록 직조될 수 있다.
여기서, 상기 복수의 섬유는, 내부 섬유 다발; 및 상기 내부 섬유 다발의 외면을 둘러싸는 폐곡선을 형성하는 외부 섬유 다발을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 외부 섬유 다발은, 각각 상기 내부 섬유 다발의 외면 중 상부 영역 또는 하부 영역을 감싸며, 서로 교차되는 제1 외부 섬유 다발 및 제2 외부 섬유 다발을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 복수의 섬유 중 적어도 하나는 2 이상의 단위 섬유가 꼬여져 형성될 수 있다.
여기서, 상기 복수의 섬유는, 카본 섬유 및 고분자 합성섬유 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 고분자 합성섬유는, 폴리에스터, 유리섬유, 아라미드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리이미드, 피크, 나이론, 및 아크릴 중 적어도 하나로 형성되는 섬유를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 방열 섬유층의 두께는 30 내지 800 마이크론일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 금속 패턴층; 상기 금속 패턴층의 하측에 배치되는 수지 접착층; 및 상기 수지 접착층의 하측에 배치되고, 복수의 섬유가 짜여져 형성되는 방열 섬유층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 수지 접착층은, 상기 금속 패턴층과 결합되는 상부층; 및 상기 방열 섬유층의 상부에 함침되는 하부층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 하부층은 상기 방열 섬유층의 두께의 1/2 내지 2/3에 대응하는 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 섬유 기반의 연성회로기판의 제조 방법은, 금속박에 세라믹 파우더가 분산된 수지를 도포하는 단계; 상기 수지가 경화되게 하는 단계; 상기 경화된 수지상에 방열 섬유층을 배치하고, 열 압착하는 단계; 및 상기 금속박을 회로 패턴을 기준으로 식각하여, 금속 패턴층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 섬유 기반의 연성회로기판 및 그의 제조 방법에 의하면, 방열 효율을 극대화하여 실장된 소자에 대한 열적 영향을 최소화할 수 있게 된다. 또한, 섬유 기반의 연성회로기판은 기계적으로 연성을 가져서, 유연하게 휘어질 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 섬유 기반의 연성회로기판(1000)을 보인 부분 절단 사시도이다.
도 2는 도 1의 방열 섬유층(300)에 대한 평면도이다.
도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 1의 섬유 기반의 연성회로기판(1000)이 적용된 엘이디 조명 장치(2000)의 방열 특성을 설명하기 위한 개념도 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 섬유 기반의 연성회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 섬유 기반의 연성회로기판 및 그의 제조 방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 섬유 기반의 연성회로기판(1000)을 보인 부분 절단 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 섬유 기반의 연성회로기판(1000)은, 금속 패턴층(100)과, 수지 접착층(200)과, 방열 섬유층(300)을 포함할 수 있다.
금속 패턴층(100)은 금속 재질의 얇은 판(금속박)이 일정 패턴을 이루는 층이다. 여기서, 금속박은 통상 구리 재질로 형성될 수 있다. 상기 일정 패턴은 섬유 기반의 연성회로기판(1000)의 회로를 결정하는 패턴이다.
수지 접착층(200)은 금속 패턴층(100)의 하측에 배치된다. 수지 접착층(200)은, 수지와, 세라믹 파우더를 포함할 수 있다. 상기 수지는, 열경화성 또는 열가소성의 수지로서, 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계, 폴리이미드계, 에폭시계, 및 피크(PEEK)계 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다. 이러한 종류의 수지들은 우수한 접착력과 높은 열에 대한 안정성을 갖는 것들이어서, 금속 패턴층(100)에 실장되는 소자로부터 발생하는 열을 전도하기에 적합하다. 상기 세라믹 파우더는, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 이산화타이타늄, 및 이산화규소 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다. 이러한 세라믹 파우더들은 높은 열전도도와 높은 전기 절연도를 갖는 점에서, 역시 금속 패턴층(100)에 실장되는 소자로부터 발생하는 열을 전도하기에 적합하다. 상기 세라믹 파우더는 상기 수지 100 중량% 30~80 중량%로 혼합될 수 있다. 상기 세라믹 파우더가 30 중량% 미만이면 수지 접착층(200)의 열 전도 능력이 부족하여, 금속 패턴층(100)으로부터 방열 섬유층(300)으로의 열 전도에 병목 현상이 발생할 수 있다. 또한, 상기 세라믹 파우더가 80 중량% 초과이면, 수지 접착층(200)과 금속 패턴층(100), 또는 방열 섬유층(300) 간의 접착력에 문제가 발생할 수 있다.
방열 섬유층(300)은 수지 접착층(200)의 하측에 배치되며, 복수의 섬유가 짜여져서 형성되는 층이다. 여기서, 섬유(fiber, 纖維)는 길고 가늘며 연하게 굽힐 수 있는 천연 또는 인조의 선상(線狀) 물체를 말한다. 상기 복수의 섬유는 직조 방식에 의해 짜여져서 직물(織物)이 되거나, 편직 방식에 의해 짜여져서 편물(編物)이 될 수 있다. 방열 섬유층(300)의 상부는 수지 접착층(200)과 접착되나, 방열 섬유층(300)의 하부는 대기 중에 그대로 노출된다. 이렇게 노출되는 면은 방열면이라 칭해질 수 있다.
이러한 구성에 의하며, 방열 섬유층(300)의 복수의 짜여진 섬유의 일 면이 대기중에 그대로 노출됨에 의해, 방열 섬유층(300)에서 대기와 접하는 부분의 표면적이 매우 높아진다.
그에 의해, 금속 패턴층(100)에 실장된 소자에 의해 발생된 열은, 금속 패턴층(100) 및 수지 접착층(200)을 차례로 거쳐서, 방열 섬유층(300)으로 전달된 후에 대기 중으로 효과적으로 방열될 수 있다. 이러한 방열 과정에서, 방열 섬유층(300)이 접하는 대기의 대류 작용은, 방열 섬유층(300)은 상대적으로 넓은 표면적에 의해 보다 효과적으로 상기 방열 기능을 강화하게 된다.
이상의 방열 섬유층(300)의 외부로 드러난 면은 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2는 도 1의 방열 섬유층(300)에 대한 평면도이다.
본 도면을 참조하면, 방열 섬유층(300)의 외부로 드러난 면(앞서 설명한 '방열면')은 복수의 섬유가 서로 직교되는 형태를 가질 수 있다. 그에 의해, 방열 섬유층(300)은 직조된 직물의 형태를 가질 수 있다.
여기서, 상기 복수의 섬유는 카본 섬유를 포함할 수 있다. 카본(탄소) 섬유란 탄소 원소의 질량 함유율이 90% 이상으로 이루어진 섬유장의 탄소 재료이다. 카본 섬유는 폴리아크릴로니트릴(Polyacrylonitrile), 석유 석탄계 탄화수소 잔류물인 피치(Pitch, 아스팔트) 또는 레이온으로부터 제조된 섬유 형태의 유기 전구체 물질(Precursor, 탄화시키기 전의 물질을 불활성 분위기에서 열분해하여 얻어지는 섬유를 의미한다.
카본 섬유의 비열은 0.7~0.9 kJ/Kg·K(실온으로부터 70℃의 평균치)로서, 철, 알루미늄, 티탄 합금의 0.5~1.0 kJ/Kg·K(실온으로부터 100℃)과 거의 동일하며, 플라스틱의 1.5~2.0 kJ/Kg·K)의 약 1/2이다. 카본 섬유의 비열은 온도가 높아지면 커지고, 실온으로부터 1,500℃까지의 평균치는 1.7 kJ/Kg·K이다. 카본 섬유의 열전도율은 390~750 W/m·K으로 금속에 비해 1.5~2배에 이른다.
카본 섬유에는 성능, 형태, 제조 방법 및 출발 원료에 따라서 다양한 제품이 있다. 카본 섬유는 한 다발이 1,000 ~ 12,000개의 단위 섬유를 갖는 스몰 토우(small tow)와, 48,000 ~ 320,000개의 단위 섬유를 갖는 라지 토우(large tow)가 있다. 어떤 형태의 다발을 사용하느냐에 따라, 방열 섬유층(300)은 30 내지 800 마이크론의 두께를 가질 수 있다.
이렇게 열적 특성 및 물리적 특성이 우수한 카본 섬유를 사용한다면, 방열 섬유층(300, 도 1)에 의한 방열 특성은 보다 향상될 수 있다.
그러나, 방열 섬유층(300)이 반드시 카본 섬유로만 형성되어야 하는 것은 아니다. 방열 섬유층(300)은, 카본 섬유 외에 다른 고분자 합성 섬유로 형성될 수도 있다. 여기서, 상기 고분자 합성섬유는, 폴리에스터, 유리섬유, 아라미드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리이미드, 피크, 나이론, 및 아크릴 중 적어도 하나로 형성되는 섬유를 포함할 수 있다. 이러한 다른 고분자 합성섬유는 방열 섬유층(300)에서, 상기 카본 섬유를 완전 대체하거나, 상기 카본 섬유와 일정 비율로 혼합되어 사용될 수 있다. 상기 고분자 합성섬유가 일부라도 사용되는 경우라면, 상기 카본 섬유만을 전적으로 사용하는 경우보다, 방열 섬유층(300)의 열적, 기계적, 화학적 특성에 변화를 줄 수 있으며, 제조 단가에도 영향을 주게 된다.
이상에서, 상기 복수의 섬유 중 적어도 일부를 2 이상의 단위 섬유를 꼬아서 제작할 수도 있다. 이 경우, 상기 꼬여진 섬유 조립체의 대기로 노출되는 면적은 더욱 증가되므로, 그를 채용하는 방열 섬유층(300)의 방열 특성은 더욱 개선될 수 있다.
다음으로, 위의 방열 섬유층(300) 뿐만 아니라 수지 접착층(200)의 구체적인 구조에 대해서는 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 수지 접착층(200)은 상부층(210)과, 하부층(230)을 포함할 수 있다. 상부층(210)은 금속 패턴층(100)과 결합되는 부분으로서, 방열 섬유층(300)의 상측에 위치하는 부분이다. 하부층(230)은 방열 섬유층(300) 내로 침투된 부분이다. 이러한 하부층(230)은 방열 섬유층(300)의 두께의 1/2 내지 2/3에 이를 수 있다. 하부층(230)의 두께가 방열 섬유층(300)의 두께의 1/2 미만이면, 수지 접착층(200)과 방열 섬유층(300)의 결합 및 수지 접착층(200)에서 방열 섬유층(300)으로의 열 전달이원활하지 못할 수 있다. 하부층(230)의 두께가 방열 섬유층(300)의 두께의 2/3 초과이면, 방열 섬유층(300) 중에서 하부층(230)에 의해 침투받지 않고 그대로 외부로 노출되는 부분이 작아져서 외부 대기로의 열 발산이 떨어지는 문제가 있다. 이상에서, 수지 접착층(200)의 상부층(210)과 하부층(230)은 물리적으로 구분되는 것은 아미녀, 양 층(210 및 230)은 각각 동일한 조성을 갖는 혼합물일 수 있다.
방열 섬유층(300)은, 수렴층(310)과, 발산층(330)을 포함할 수 있다. 수렴층(310)은 하부층(230)이 침투된 부분으로서, 수지 접착층(200)으로부터 전달되는 열을 수렴하는 부분이다. 이에 비해, 발산층(330)은 외부로 노출되는 부분으로서, 수지 접착층(200)이 침투되지 않는 부분이다. 발산층(330)은 수렴층(310)에서 수렴된 열을 외부로 발산하게 된다.
이상과 같이, 방열 섬유층(300)은 기능적으로 수렴층(310)과 발산층(330)으로 구분될 수 있으나, 구조적으로 내부 섬유 다발(350)과 외부 섬유 다발(370)로 구분될 수도 있다
내부 섬유 다발(350)은 본 도면이 그려진 지면에 수직한 방향으로 연장하도록 배열된다. 이러한 내부 섬유 다발(350)은 서로 평행하게 열을 이루도록 배열될 수 있다.
외부 섬유 다발(370)은 내부 섬유 다발(350)의 외면을 둘러싸서 폐곡선을 형성한다. 구체적으로, 본 실시예에서, 외부 섬유 다발(370)은 내부 섬유 다발(350)에 대해 대체로 타원형의 폐곡선을 형성하며 내부 섬유 다발(350)의 외면을 감싸고 있다. 외부 섬유 다발(370)은, 구체적으로 내부 섬유 다발(350)의 상부 영역을 감싸는 제1 외부 섬유 다발(371)과, 내부 섬유 다발(350)의 하부 영역을 감싸는 제2 외부 섬유 다발(373)을 포함할 수 있다. 제1 외부 섬유 다발(371)과 제2 외부 섬유 다발(373)은 서로 교차하면서, 각각 서로 반대되는 위상을 가진 사인파를 형성하도록 배열된다.
이러한 구성에 의하면, 하나의 내부 섬유 다발(350)을 기준[도면 부호 350으로 지칭된 것만을 말함]으로, 그 내부 섬유 다발(350)의 상부 및 제2 외부 섬유 다발(373)은 수지 접착층(200)이 침투되는 부분이다. 그 부분은 금속 패턴층(100) 및 수지 접착층(200)을 거친 열을 수렴하는 수렴층(310)이기도 하다.
위의 내부 섬유 다발(350)의 하부와, 제1 외부 섬유 다발(371)은 수지 접착층(200)이 침투되지 않은 부분으로서, 수렴층(310)에서 수렴된 열을 발산하는 발산층(330)이기도 하다.
이때, 수렴층(310)은 넓은 곡면[제2 외부 섬유 다발(373)이 형성하는]에서 곡면의 중심을 향해 열이 진행하므로 수렴이 가능하다. 이와 반대로, 발산층(330)은 상기 중심[내부 섬유 다발(350)이 형성하는]에서 넓은 곡면[제1 외부 섬유 다발(371)이 형성하는]을 통해 열을 방사하므로, 열의 발산이 가능하게 된다.
다음으로, 이상에서 설명한 섬유 기반의 연성회로기판(1000)을 적용한 발열 기기의 방열 특성에 대해, 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 1의 섬유 기반의 연성회로기판(1000)이 적용된 엘이디 조명 장치(2000)의 방열 특성을 설명하기 위한 개념도 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 발열 기기로서 엘이디 조명 장치(2000)가 예시된다. 엘이디 조명 장치(2000)는, 앞서 설명한 섬유 기반의 연성회로기판(1000)의 구성으로서, 금속 패턴층(100), 수지 접착층(200), 및 방열 섬유층(300)을 그대로 포함한다. 엘이디 조명 장치(2000)는, 이상에 더하여, 솔더 패드(400)와, 엘이디 소자(500)를 더 포함할 수 있다. 솔더 패드(400)는 금속 패턴층(100) 상에 배치되고, 엘이디 소자(500)는 솔더 패드(400)를 매개로 금속 패턴층(100)에 접착된다.
이러한 엘이디 조명 장치(2000)의 작동 중에, 주로 엘이디 소자(500)에서 열이 발생하게 된다. 상기 열은 솔더 패드(400)를 거쳐서 금속 패턴층(100)으로 전달된다. 금속 패턴층(100)으로 전달된 열 중 일부는, 수지 접착층(200) 중 상부층(210)을 통해 수평적으로 전달되면서 외부로 방열되기도 한다. 상기 열 중 나머지는, 상부층(210)에 서 수직 방향으로 전달되어, 하부층(230)으로 전달된다. 그 열은 하부층(230)이 접하는 방열 섬유층(300)의 수렴층(310)으로 수렴된다. 이렇게 수렴된 열은 발산층(330)을 통해 외부로 발산되게 된다.
다음으로, 이상의 섬유 기반의 연성회로기판(1000)의 제조 방법에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 섬유 기반의 연성회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
본 도면(및 도 1)을 참조하면, 먼저 금속박에 수지를 도포하게 된다(S1). 여기서, 금속박은 금속 패턴층(100)으로 형성되기 전의 얇은 금속판이다. 또한, 수지는 앞서 설명한 세라믹 파우더가 적절히 분산된 수지 혼합물을 말한다. 상기 수지를 상기 금속박에 도포하는 방법은, 그라비아 인쇄, 콘마 코팅, 스크린 인쇄 등에 의할 수 있다.
상기 수지를 도포한 후에는, 상기 수지가 경화되었는지를 판단하게 된다(S3). 통상은 상기 도포된 수지를 대기 중에 일정 시간 방치하여 상기 수지가 경화에 이르게 할 것이나, 자외선 조사와 같은 다른 방식을 동원할 수도 있다. 상기 수지의 경화 정도가 부족하다면, 일정 시간을 더 방치할 수도 있을 것이다(S5)
상기 수지의 경화가 충분하다면, 방열 섬유층(300)을 수지 접착층(200)에 대해 압착하게 된다(S7). 이때, 수지 접착층(200)에 대해서는 열을 가하여, 수지 접착층(200)의 경화된 수지가 약간 녹은 상태에서 방열 섬유층(300) 내로 침투할 수 있다.
이후에는 상기 금속박을 회로 패턴을 고려하여 식각하여, 금속 패턴층(100)을 형성하게 된다.
이러한 구성에 의하면, 상기 수지를 바로 방열 섬유층(300)에 도포하지 않고 금속박에 도포한 후에 경화시켜 방열 섬유층(300)에 침투되게 한다. 그에 의해, 상기 수지가 바로 방열 섬유층(300)에 투입된 경우에 있을 수 있는 상기 수지의 흘러 듦에 따른 공정상의 여러 문제를 예방할 수 있게 된다.
상기와 같은 섬유 기반의 연성회로기판 및 그의 제조 방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 금속 패턴층 200: 수지 접착층
210: 상부층 230: 하부층
300: 방열 섬유층 310: 수렴층
330: 발산층 400: 솔더 패드
500: 엘이디 소자 1000: 섬유 기반의
연성회로기판
2000: 발열 장치

Claims (12)

  1. 금속 패턴층;
    상기 금속 패턴층의 하측에 배치되는 수지 접착층; 및
    상기 수지 접착층의 하측에 배치되고, 복수의 섬유가 짜여져 형성되며, 외부로 노출되는 방열면을 구비하는 방열 섬유층을 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지 접착층은,
    상기 금속 패턴층과 결합되는 상부층; 및
    상기 방열 섬유층의 상부에 함침되는 하부층을 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하부층은 상기 방열 섬유층의 두께의 1/2 내지 2/3에 대응하는 두께를 갖는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 수지 접착층은,
    아크릴계, 실리콘계, 우레탄계, 폴리이미드계, 에폭시계, 및 피크계 중 적어도 하나로 형성되는 수지; 및
    산화알루미늄, 질화알루미늄, 이산화타이타늄, 및 이산화규소 중 적어도 하나로 형성되는 세라믹 파우더를 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열 섬유층은,
    상기 복수의 섬유 중 일 부분에 상기 수지 접착층이 침투되어 형성되며, 상기 금속 패턴층에서 상기 수지 접착층으로 전달되는 열을 수렴하는 수렴층; 및
    상기 복수의 섬유 중 나머지 부분으로서 상기 방열면을 가지며, 상기 수렴층에서 수렴된 열을 상기 외부로 발산하는 발산층을 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 방열 섬유층은,
    상기 복수의 섬유가 서로 직교되도록 직조된, 섬유 기반의 연성회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 섬유는,
    내부 섬유 다발; 및
    상기 내부 섬유 다발의 외면을 둘러싸는 폐곡선을 형성하는 외부 섬유 다발을 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 외부 섬유 다발은,
    각각 상기 내부 섬유 다발의 외면 중 상부 영역 또는 하부 영역을 감싸며, 서로 교차되는 제1 외부 섬유 다발 및 제2 외부 섬유 다발을 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 섬유 중 적어도 하나는 2 이상의 단위 섬유가 꼬여져 형성되는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 섬유는, 카본 섬유 및 고분자 합성섬유 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 고분자 합성섬유는, 폴리에스터, 유리섬유, 아라미드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리이미드, 피크, 나이론, 및 아크릴 중 적어도 하나로 형성되는 섬유를 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 방열 섬유층의 두께는 30 내지 800 마이크론인, 섬유 기반의 연성회로기판.
  12. 금속박에 세라믹 파우더가 분산된 수지를 도포하는 단계;
    상기 수지가 경화되게 하는 단계;
    상기 경화된 수지상에 방열 섬유층을 배치하고, 열 압착하는 단계; 및
    상기 금속박을 회로 패턴을 기준으로 식각하여, 금속 패턴층을 형성하는 단계를 포함하는, 섬유 기반의 연성회로기판의 제조 방법.
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