KR20140131415A - 피드백 측정 장치 및 방법 - Google Patents

피드백 측정 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140131415A
KR20140131415A KR20130049456A KR20130049456A KR20140131415A KR 20140131415 A KR20140131415 A KR 20140131415A KR 20130049456 A KR20130049456 A KR 20130049456A KR 20130049456 A KR20130049456 A KR 20130049456A KR 20140131415 A KR20140131415 A KR 20140131415A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gripper
feedback
force
axis direction
bent
Prior art date
Application number
KR20130049456A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102167181B1 (ko
Inventor
임수철
박준아
고성영
김학준
박석호
박종오
Original Assignee
삼성전자주식회사
전남대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사, 전남대학교산학협력단 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020130049456A priority Critical patent/KR102167181B1/ko
Publication of KR20140131415A publication Critical patent/KR20140131415A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102167181B1 publication Critical patent/KR102167181B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08—Gripping heads and other end effectors having finger members
    • B25J15/12—Gripping heads and other end effectors having finger members with flexible finger members

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

피드백 측정 장치 및 방법이 개시된다. 피드백 측정 장치는 물체와 접촉하며, 접촉한 물체가 피드백 한 힘에 따라 벤딩되는 그리퍼(gripper); 및 상기 그리퍼의 벤딩에 기초하여 상기 피드백 한 힘을 측정하는 피드백 측정부를 포함할 수 있다.

Description

피드백 측정 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SENSING FEEDBACK}
이하의 일실시예들은 피드백 측정 장치 및 방법에 관한 것으로 Z 축 방향의 피드백에 따라 벤딩 되도록 형성된 그리퍼를 이용하여 Z 축 방향의 피드백을 민감하게 측정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
피드백 측정 기술은 로봇이 물체와 접촉할 경우, 물체가 로봇에 피드백 한 힘을 측정하여 사용자에게 제공함으로써, 로봇을 조작하는 사용자가 직접 물체와 접촉했을 때와 유사한 경험을 할 수 있도록 하는 기술이다.
종래의 피드백 측정 기술은 물체가 로봇에 피드백 한 힘에 의한 로봇의 변형을 이용하여 피드백을 측정하였다.
이때, 그리퍼가 물체를 잡는 방향인 X 축 방향이나 그리퍼의 좌우측 방향인 Y축 방향은 물체와 접촉한 반대 방향에 빈 공간이 있으므로, 그리퍼가 로봇과 연결되는 축 방향인 Z축 방향에 비하여 그리퍼가 크게 변형 될 수 있다.
즉, 동일한 크기의 피드백이 발생하더라도 Z축 방향의 피드백에 의한 그리퍼의 변형은 X 축 방향의 피드백이나 Y축 방향의 피드백에 의한 그리퍼의 변형보다 적을 수 있다.
따라서, 종래의 피드백 측정 기술에서 Z축 방향의 피드백을 측정하기 위한 센서의 민감도는 X 축 방향의 피드백이나 Y축 방향의 피드백을 측정하기 위한 민감도보다 낮은 실정이다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치는 물체와 접촉하며, 접촉한 물체가 피드백 한 힘에 따라 벤딩되는 그리퍼(gripper); 및 상기 그리퍼의 벤딩에 기초하여 상기 피드백 한 힘을 측정하는 피드백 측정부를 포함할 수 있다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 그리퍼는 상기 피드백 한 힘 중 Z축 방향의 힘에 따라 그리퍼가 결합된 로봇 방향으로 벤딩될 수 있다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 그리퍼는 복수의 격자가 형성되고, 격자들 각각에서 반사되는 광의 주파수 대역이 상이한 광 도파로를 포함할 수 있다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 피드백 측정부는 상기 격자에서 반사되는 광 주파수의 변화에 기초하여 상기 피드백 한 힘을 측정할 수 있다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 그리퍼는 적어도 하나의 스트레인 게이지(strain gauge)를 포함할 수 있다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 피드백 측정부는 스트레인 게이지가 측정한 그리퍼의 스트레인에 기초하여 상기 피드백 한 힘을 측정할 수 있다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 그리퍼는 물체를 잡는 면을 기준으로 높이가 상이한 복수의 기둥을 결합하여 형성될 수 있다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 그리퍼는 물체를 잡는 면을 기준으로 높이가 가장 높은 기둥이 상기 피드백 한 힘 중 Z축 방향의 힘에 따라 그리퍼가 결합된 로봇 방향으로 벤딩될 수 있다.
일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 그리퍼는 피드백 한 힘 중 X축 방향의 힘에 따라 물체를 잡는 면과 반대 방향으로 벤딩될 수 있다.
도 1은 일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 일실시예에 따른 그리퍼의 일례를 도시한 도면이다.
도 3은 일실시예에 따른 그리퍼의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 4는 일실시예에 따른 그리퍼의 또 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 5는 일실시예에 따른 그리퍼의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 6은 일실시예에 따른 그리퍼의 동작을 도시한 도면이다.
도 7은 일실시예에 따른 그리퍼의 일례를 도시한 도면이다.
도 8는 일실시예에 따른 그리퍼의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 9는 일실시예에 따른 피드백 측정 방법을 도시한 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 일실시예에 따른 피드백 측정 장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 피드백 측정 장치(100)는 그리퍼(110)와 피드백 측정부(120)를 포함할 수 있다.
그리퍼(gripper)(110)는 물체(130)와 접촉하며, 접촉한 물체(130)가 피드백 한 힘에 따라 벤딩될 수 있다. 이때, 물체(130)는 환자의 신체 조직이나 수술 도구 및 로봇이 잡을 수 있는 오브젝트들 중 하나일 수 있다.
이때, 그리퍼(110)는 물체(130)가 피드백 한 힘 중 도 1에 도시된 Z축 방향의 힘에 따라 그리퍼가 결합된 로봇 방향으로 벤딩될 수 있다. 또한, 그리퍼(110)는 물체(130)가 피드백 한 힘 중 도 1에 도시된 X축 방향의 힘에 따라 물체를 잡는 면과 반대 방향으로 벤딩될 수도 있다.
또한, 그리퍼(110)는 벤딩 여부와 벤딩 정도를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서(111)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 그리퍼(110)는 복수의 격자가 형성되고, 격자들 각각에서 반사되는 광의 주파수 대역이 상이한 광 도파로를 센서(111)로 포함할 수 있다. 또한, 그리퍼(110)는 적어도 하나의 스트레인 게이지(strain gauge)를 센서(111)로 포함할 수 있다.
그리고, 그리퍼(110)는 물체를 잡는 면을 기준으로 높이가 상이한 복수의 기둥을 결합하여 형성될 수 있다.
구체적으로 그리퍼(110)는 Z축 방향의 힘에 따라 벤딩될 수 있는 빈 공간을 포함하도록 형성될 수 있다.
물체(130)가 피드백 한 힘에 따라 벤딩되는 그리퍼(110)의 형상은 이하 도 2 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명한다.
피드백 측정부(120)는 물체(130)가 피드백 한 힘에 따라 벤딩된 그리퍼(110)에 기초하여 물체(130)가 피드백 한 힘을 측정할 수 있다.
예를 들어, 센서(111)가 광 도파로인 경우, 피드백 측정부(120)는 광 도파로에 형성된 격자에서 반사되는 광 주파수의 변화에 기초하여 물체(130)가 피드백 한 힘을 측정할 수 있다. 구체적으로, 피드백 측정부(120)는 광 도파로에 형성된 격자에서 반사되는 광 주파수를 측정하고, 광 주파수가 변화하는 경우, 그리퍼(110)가 벤딩되는 것으로 판단할 수 있다. 그리고, 피드백 측정부(120)는 광 주파수의 변화에 비례하여 물체(130)가 그리퍼(110)에 피드백 한 힘을 측정할 수 있다.
또한, 센서(110)가 스트레인 게이지인 경우, 피드백 측정부(120)는 스트레인 게이지가 측정한 그리퍼의 스트레인에 기초하여 물체(130)가 피드백 한 힘을 측정할 수 있다.
실시예에 따른 그리퍼(110)는 그리퍼의 끝 단의 형태를 변경함으로써, Z축 방향으로 인가되는 힘에 의한 그리퍼의 변형 정도를 X축이나 Y축 방향으로 인가되는 힘에 의한 그리퍼의 변형 정도와 유사하게 함으로써, Z축 방향으로 인가되는 힘을 민감하게 측정할 수 있다
도 2는 일실시예에 따른 그리퍼의 일례를 도시한 도면이다.
일실시예에 따른 그리퍼(110)는 도 1에 도시된 Z축 방향의 힘을 측정하기 위한 제1 센서(211), 제2 센서(221) 및 도 1에 도시된 X축 방향의 힘을 측정하기 위한 제3 센서(222)을 포함할 수 있다.
이때, 제1 센서(211), 제2 센서(221) 및 제3 센서(222)는 X축 방향이나 Z축 방향의 힘에 의한 그리퍼(110)의 변형(STRAIN)을 측정할 수 있다. 그리고, 피드백 측정부(120)는 제1 센서(211), 제2 센서(221) 및 제3 센서(222)가 측정한 그리퍼(110)의 변형에 기초하여 물체(130)가 X축 방향이나 Z축 방향으로 피드백 한 힘을 측정할 수 있다.
또한, 그리퍼(110)는 케이스 1(case 1)과 같이 제1 기둥(210)과 제2 기둥(220)으로 형성될 수 있다. 그리고, 제1 기둥(210)은 도 2에 도시된 바와 같이 물체를 잡는 하부를 기준으로 제2 기둥(220)과 높이가 다를 수 있다.
구체적으로, 그리퍼(110)는 제2 기둥(220)과 높이가 다른 제1 기둥(210)을 제2 기둥(220)에 결합함으로써, 그리퍼(110)에서 물체를 잡는 면과 제1 기둥(210) 사이에 빈 공간(230)을 형성할 수 있다.
그리고, Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 제1 기둥(210)의 면은 z방향의 힘과 오프셋(offset)이 존재하며, Z축 방향의 힘과 오프셋(offset)에 의하여 종래 그리퍼(110)에 비하여 벤딩 현상이 크게 나타날 수 있다.
즉, Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 제1 기둥(210)은 케이스 2(case 2)와 같이 빈 공간(230)쪽으로 벤딩될 수 있다. 이때, 제1 센서(211)는 제1 기둥(210)의 벤딩 정도와 그리퍼(110)가 받는 압축력을 측정할 수 있으므로, 축 방향의 민감도(Sensitivity)를 증가시킬 수 있다.
실시예에 따른 그리퍼(110)는 그리퍼의 끝 단의 형태를 변경함으로써, Z축 방향으로 인가되는 힘에 의한 그리퍼의 변형 정도를 X축이나 Y축 방향으로 인가되는 힘에 의한 그리퍼의 변형 정도와 유사하게 함으로써, Z축 방향으로 인가되는 힘을 민감하게 측정할 수 있다.
도 3은 일실시예에 따른 그리퍼의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 3은 도2에서 제1 기둥(210)의 오브셋을 더 높인 그리퍼(110)의 일례이다.
일실시예에 따른 그리퍼(110)는 도 1에 도시된 Z축 방향의 힘을 측정하기 위한 제1 센서(311), 제2 센서(321) 및 도 1에 도시된 X축 방향의 힘을 측정하기 위한 제3 센서(322)을 포함할 수 있다.
이때, 제1 센서(311), 제2 센서(321) 및 제3 센서(322)는 x방향이나 z방향의 힘에 의한 그리퍼(110)의 변형(strain)을 측정할 수 있다. 그리고, 피드백 측정부(120)는 제1 센서(311), 제2 센서(321) 및 제3 센서(322)가 측정한 그리퍼(110)의 변형에 기초하여 물체(130)가 X축 방향이나 Z축 방향으로 피드백 한 힘을 측정할 수 있다.
또한, 그리퍼(110)는 케이스 1(case 1)과 같이 제1 기둥(210)과 제2 기둥(220)으로 형성되며, 도 3의 제1 기둥(310)과 제2 기둥(320) 간의 높이 차이는 도 2의 제1 기둥(210)과 제2 기둥(220) 간의 높이 차이보다 클 수 있다.
이때, 제1 기둥(310)과 제2 기둥(320) 간의 높이 차이가 클 경우, 그리퍼(110)에서 물체를 잡는 면과 제1 기둥(310) 사이에 형성되는 빈 공간(330)의 넓이는 증가할 수 있다.
그리고 빈 공간(330)의 넓이가 증가할수록 제1 기둥(310)이 벤딩 가능한 영역도 증가하므로, 동일한 힘에 대하여 제1 기둥(310)이 더 큰 각도로 벤딩될 수 있다.
예를 들어, Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 제1 기둥(220)은 케이스 2(case 2)와 같이 빈 공간(230)쪽으로 벤딩될 수 있다. 이때, 동일한 Z축 방향의 힘에 따른 제1 기둥(310)의 벤딩 정도는 도 2에 도시된 제1 기둥(210)보다 클 수 있다.
도 4는 일실시예에 따른 그리퍼의 또 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 4는 제1 기둥(410)의 측 단면을 둥근 형태로 형성한 그리퍼(110)의 일례이다.
이때, 그리퍼(110)는 케이스 1(case 1)과 같이 제1 기둥(410)과 제2 기둥(420)으로 형성되며, 제1 기둥(410)은 중앙에 빈 공간에 형성된 반 원통 형상으로 형성될 수 있다.
그리고, Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 제1 기둥(420)은 케이스 2(case 2)와 같이 빈 공간 쪽으로 벤딩될 수 있다.
제1 기둥(410)에서 벤딩되는 영역이 도 4와 같이 곡선으로 형성된 경우, 도 2, 또는 도 3과 같이 직선으로 형성된 제1 기둥보다 부드럽게 벤딩될 수 있다.
도 5는 일실시예에 따른 그리퍼의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 그리퍼(110)는 제1 기둥이 벤딩될 공간을 확보하기 위하여 빈 공간을 형성하였다. 그러나, 빈 공간은 물체(130)와 접촉되지 않으므로, 그리퍼(110)가 물체를 잡을 수 있는 면적이 적을 수 있다.
도 5는 제1 기둥(511)이 벤딩 가능하면서 물체(130)를 잡을 수 있는 면적을 최대화하는 그리퍼의 형상이다.
일실시예에 따른 그리퍼(110)는 도 5에 도시된 바와 같이 제1 기둥(510)과 제2 기둥(520)으로 형성되며, 제1 기둥(510)은 Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 벤딩되는 외각(511)과 일측이 외각(511)에 연결되며 물체(130)와 접촉되는 접촉부(512)를 포함할 수 있다.
이때, 외각(511)은 도 5에 도시된 바와 같이 반원통의 형상을 하고 있으므로 Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 벤딩될 수 있다. 또한, 접촉부(512)는 제1 기둥(511)의 면적만큼 물체(130)와 접촉할 수 있다.
Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 도 5의 그리퍼가 벤딩되는 형상은 이하 도 6을 참조하여 상세히 설명한다.
도 6은 일실시예에 따른 그리퍼의 동작을 도시한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 그리퍼에 Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우 제1 기둥이 벤딩된 형상을 도시한 도면이다.
Z축 방향으로 힘이 작용하지 않는 경우, 그리퍼의 접촉부(630)는 케이스 1(case 1)과 같이 제1 기둥의 외각(610)에 의하여 제2 기둥(620)과 일정 거리 이격될 수 있다.
그러나, Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 케이스 2(case 2)와 같이 제1 기둥의 외각(610)이 아래쪽으로 벤딩될 수 있다. 이때, 접촉부(630)는 외각(610)이 벤딩된 정도에 따라 제2 기둥(620) 쪽으로 이동할 수 있다.
즉, 도 5에 도시된 그리퍼는 물체(130)와 접촉하는 면적을 넓게 하면서도 Z축 방향의 힘에 따라 제1 기둥이 벤딩될 수 있으므로, Z축 방향의 힘에 대한 민감도를 높일 수 있다.
도 7은 일실시예에 따른 그리퍼의 일례를 도시한 도면이다.
도 7은 스트레인 센서를 대각선으로 부착하여 X 축 방향의 힘과 Z축 방향의 힘에 대한 민감도를 높인 그리퍼이다.
그리퍼는 케이스 1(case 1)과 같이 물체(130)과 접촉하는 접촉부(710)과 접촉부(710)에 대각선으로 결합되며 벤딩이 가능한 벤딩부(720)를 포함할 수 있다. 이때, 벤딩부(720)는 제1 스트레인 센서(721)와 제2 스트레인 센서(722)를 포함할 수 있다.
그리고 벤딩부(720)는 케이스 1(case 1)에 도시된 바와 같이 중앙에 빈 공간이 형성될 수 있다.
Z축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 벤딩부(720)는 중앙에 형성된 빈 공간 쪽으로 벤딩되고, 제1 스트레인 센서(721)와 제2 스트레인 센서(722)는 벤딩부(720)의 벤딩을 측정할 수 있다.
또한, X축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 벤딩부(720)는 케이스 2(case 2)와 같이 X축 방향으로 벤딩되고, 제1 스트레인 센서(721)와 제2 스트레인 센서(722)는 X축 방향으로 벤딩된 벤딩부(720)의 변형 정도를 측정할 수 있다.
실시예에 따른 그리퍼(110)는 그리퍼의 중간에 빈 공간을 형성하고 스트레인 게이지를 대각선으로 결합함으로써, Z축 방향으로 인가되는 힘에 의한 그리퍼의 변형 정도를 X축이나 Y축 방향으로 인가되는 힘에 의한 그리퍼의 변형 정도와 유사하게 함으로써, Z축 방향으로 인가되는 힘을 민감하게 측정할 수 있다.
도 8는 일실시예에 따른 그리퍼의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 8은 스트레인 센서를 대각선으로 부착하여 X 축 방향의 힘과 Z축 방향의 힘에 대한 민감도를 높인 그리퍼의 다른 일례이다.
그리퍼는 물체(130)과 접촉하는 접촉부(810)과 접촉부(710)에 결합되며 벤딩이 가능한 벤딩부(820)를 포함할 수 있다. 이때, 벤딩부(720)는 제1 스트레인 센서(821)와 제2 스트레인 센서(822)를 대각선으로 포함할 수 있다.
X축 방향으로 힘이 작용하는 경우, 벤딩부(820)는 X축 방향으로 벤딩되고, 제1 스트레인 센서(821)와 제2 스트레인 센서(822)는 X축 방향으로 벤딩된 벤딩부(820)의 각도를 측정할 수 있다.
도 9는 일실시예에 따른 피드백 측정 방법을 도시한 도면이다.
단계(910)에서 피드백 측정부(120)는 그리퍼(110)에 포함된 센서(111)를 이용하여 그리퍼(110)가 접촉한 물체(130)가 피드백 한 힘에 따라 벤딩된 정도를 측정할 수 있다.
센서(111)가 광 도파로인 경우, 피드백 측정부(120)는 광 도파로에 형성된 격자에서 반사되는 광 주파수의 변화에 기초하여 물체(130)가 피드백 한 힘을 측정할 수 있다. 구체적으로, 피드백 측정부(120)는 광 도파로에 형성된 격자에서 반사되는 광 주파수를 측정하고, 광 주파수가 변화하는 경우, 그리퍼(110)가 벤딩되는 것으로 판단할 수 있다. 그리고, 피드백 측정부(120)는 광 주파수의 변화에 비례하여 그리퍼(110)가 벤딩된 정도를 측정할 수 있다.
또한, 센서(110)가 스트레인 게이지인 경우, 피드백 측정부(120)는 스트레인 게이지가 측정한 그리퍼의 스트레인에 기초하여 그리퍼(110)가 벤딩된 정도를 측정할 수 있다.
단계(920)에서 피드백 측정부(120)는 단계(910)에서 측정한 그리퍼(110)의 벤딩 정도에 기초하여 물체(130)가 피드백 한 힘을 측정할 수 있다.
피드백 측정부(120)는 단계(910)에서 측정한 그리퍼(110)의 벤딩 정도에 비례하도록 물체(130)가 피드백 한 힘을 결정하여 측정할 수 있다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
　이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
　그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
100: 피드백 측정 장치
110: 그리퍼
120: 피드백 측정부

Claims (10)

  1. 물체와 접촉하며, 접촉한 물체가 피드백 한 힘에 따라 벤딩(bending)되는 그리퍼(gripper); 및
    상기 그리퍼의 벤딩에 기초하여 상기 피드백 한 힘을 측정하는 피드백 측정부
    를 포함하는 피드백 측정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 그리퍼는.
    상기 피드백 한 힘 중 Z축 방향의 힘에 따라 그리퍼가 결합된 로봇 방향으로 벤딩되는 피드백 측정 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 그리퍼는,
    복수의 격자가 형성되고, 격자들 각각에서 반사되는 광의 주파수 대역이 상이한 광 도파로를 포함하는 피드백 측정 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 피드백 측정부는,
    상기 격자에서 반사되는 광 주파수의 변화에 기초하여 상기 피드백 한 힘을 측정하는 피드백 측정 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 그리퍼는,
    적어도 하나의 스트레인 게이지(strain gauge)를 포함하는 피드백 측정 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 피드백 측정부는,
    상기 스트레인 게이지가 측정한 그리퍼의 스트레인에 기초하여 상기 피드백 한 힘을 측정하는 피드백 측정 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 그리퍼는,
    물체를 잡는 면을 기준으로 높이가 상이한 복수의 기둥을 결합하여 형성되는 피드백 측정 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 그리퍼는,
    물체를 잡는 면을 기준으로 높이가 가장 높은 기둥이 상기 피드백 한 힘 중 Z축 방향의 힘에 따라 그리퍼가 결합된 로봇 방향으로 벤딩되는 피드백 측정 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 그리퍼는,
    상기 피드백 한 힘 중 X축 방향의 힘에 따라 물체를 잡는 면과 반대 방향으로 벤딩되는 피드백 측정 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 그리퍼는,
    단면이 반 원통형인 기둥을 포함하고, 상기 기둥은 상기 피드백 한 힘 중 Z축 방향의 힘에 따라 원통의 내부 방향으로 벤딩되는 피드백 측정 장치.
KR1020130049456A 2013-05-02 2013-05-02 피드백 측정 장치 및 방법 KR102167181B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130049456A KR102167181B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 피드백 측정 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130049456A KR102167181B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 피드백 측정 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140131415A true KR20140131415A (ko) 2014-11-13
KR102167181B1 KR102167181B1 (ko) 2020-10-20

Family

ID=52452849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130049456A KR102167181B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 피드백 측정 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102167181B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100451412B1 (ko) * 2001-11-09 2004-10-06 한국과학기술연구원 다지 로봇 핸드
KR20090034509A (ko) * 2007-10-04 2009-04-08 부산대학교 산학협력단 유연성 기판 브래그 격자 광도파로 스트레인 센서
KR20110005829A (ko) * 2008-03-31 2011-01-19 인튜어티브 서지컬 오퍼레이션즈 인코포레이티드 수술 로봇 셋업 암에서의 힘과 토크의 감지

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100451412B1 (ko) * 2001-11-09 2004-10-06 한국과학기술연구원 다지 로봇 핸드
KR20090034509A (ko) * 2007-10-04 2009-04-08 부산대학교 산학협력단 유연성 기판 브래그 격자 광도파로 스트레인 센서
KR20110005829A (ko) * 2008-03-31 2011-01-19 인튜어티브 서지컬 오퍼레이션즈 인코포레이티드 수술 로봇 셋업 암에서의 힘과 토크의 감지

Also Published As

Publication number Publication date
KR102167181B1 (ko) 2020-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9746303B2 (en) Coordinate measuring machine and method for calculating correction matrix by coordinate measuring machine
WO2016169485A1 (zh) 基于光纤光栅的可辨周向测斜传感器
JP6894656B1 (ja) 構造物の変位を推定するためのシステム、方法、及びプログラム
KR20100050493A (ko) 측정기, 및 측정 오차 보상 방법
JP6219141B2 (ja) 形状測定装置及び形状測定方法
US20150028855A1 (en) Apparatus for testing magnetic field sensor on wafer and method thereof
JP2012125579A5 (ko)
KR101381653B1 (ko) 압력 및 전단력 측정이 가능한 변형 측정 센서 및 그 구조물
US10816359B2 (en) Measuring device
CN105444707A (zh) 用于补偿cmm接触式测头的三角形行为的方法
JP2010014427A (ja) 測定機
CN107084693B (zh) 基准面的位置测量方法
CN103551924B (zh) 三向切削力测量装置
US9829427B2 (en) Method and system for characterization of nano- and micromechanical structures
JP2009117642A (ja) マスクパターンの補正方法およびそれを用いた加速度センサと角速度センサの製造方法
CN104833283A (zh) 孔位检测机构和方法
KR20140131415A (ko) 피드백 측정 장치 및 방법
JP5481397B2 (ja) ３次元座標計測装置
US9664604B2 (en) Measurement apparatus, measurement method, and method of manufacturing article
JP2006194692A (ja) 測定装置および測定方法
JP5464932B2 (ja) 形状測定方法及び形状測定装置
JP6049377B2 (ja) 疲労試験装置
CN105182002A (zh) 微机械加速度传感器
KR101480210B1 (ko) 직선 이송계의 기하학적 오차 측정 방법
JP2014032054A (ja) 加速度センサ

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant