KR20140131140A - Method of peeling substrate and substrate peeling device - Google Patents

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KR20140131140A
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손정락
김준형
김정호
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

기판 박리 방법이 제공된다. The substrate separation method is provided. 기판 박리 방법은 따른 제1 기판 및 상기 제1 기판과 결합된 가요성을 갖는 제2 기판을 포함하고, 제1 영역 및 제2 영역으로 구분되는 기판 결합체를 형성하는 단계, 상기 기판 결합체를 스테이지 상에 안착시키는 단계, 상기 제1 영역에 레이저를 조사하는 제1 레이저 스캔 단계, 상기 기판 결합체 상에 배치된 거리 측정부와 상기 기판 결합체 사이의 거리를 측정하는 단계, 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 레이저의 초점이 위치를 가변하는 단계 및 상기 제2 영역에 레이저를 조사하는 제2 레이저 스캔 단계를 포함한다. Substrate separation method includes a first substrate and the second stage comprising a second substrate having a flexible coupling with the first substrate, forming a substrate conjugates are separated by a first region and a second region, the said substrate conjugate stage according the step of mounting to, a first laser scanning step, measuring a distance between the distance measuring unit and the substrate conjugate arranged on the substrate conjugate, the distance measuring unit and the substrate conjugate for irradiating a laser to the first area, corresponding to the distance between a step and the second laser scanning method comprising: irradiating laser to the second area in which the focus of said laser by varying a position.

Description

기판 박리 방법 및 기판 박리 장치 {METHOD OF PEELING SUBSTRATE AND SUBSTRATE PEELING DEVICE} Substrate separation method and a substrate peeling device {METHOD OF PEELING SUBSTRATE AND SUBSTRATE PEELING DEVICE}

본 발명은 기판 박리 방법 및 기판 박리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저를 이용하는 기판 박리 방법 및 기판 박리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to, and more particularly, the substrate peeling method using a laser, and a substrate peeling device relates to a method and a substrate peeling substrate separation apparatus.

플렉서블(flexible) 표시 장치의 제조 시, 제조의 편의를 위하여 상대적으로 덜 휘어지는 캐리어 기판 상에서 플렉서블 표시 장치를 형성하는 구조물들이 형성될 수 있다. Flexible (flexible) in the manufacture of a display device, there are a structure for forming a flexible display device can be formed on the carrier substrate is less flexible relative to the ease of manufacture. 캐리어 기판은 플렉서블 표시 장치의 구조물들을 지지하여 플렉서블 표시 장치의 제조 공정을 용이하게 할 수 있다. The carrier substrate can facilitate the production process of the flexible display device to support the structure of the flexible display device. 캐리어 기판은 플렉서블 표시 장치의 제조 공정 중 플렉서블 표시 장치의 구조물로부터 분리되며, 캐리어 기판과 플렉서블 표시 장치의 구조물과의 분리를 위하여 기판 박리 장치가 사용될 수 있다. The carrier substrate is separated from the structure of the flexible display device during the manufacturing process of the flexible display device, the substrate peeling device may be used for the construction and isolation of the carrier substrate and the flexible display device.

기판 박리 장치는 기판 결합체에 포함된 상호 결합된 기판들을 분리하거나, 기판에 결합된 막 또는 필름을 기판으로부터 제거하는데 사용된다. Substrate separation apparatus separating the cross-linked substrate comprising the conjugate or the substrate and used to remove the film or a film bonded to the substrate from the substrate. 기판 박리 장치는 기판을 박리하기 위하여 레이저를 사용할 수 있다. Substrate separation apparatus may use a laser to peel off the substrate. 레이저는 기판에 조사되어, 기판들 간 또는 기판과 박리 대상인 층 간의 결합력을 약화시킬 수 있다. Laser may weaken the binding force between the substrate is irradiated, the substrate or between the substrate and the target layer peeling.

레이저의 폭이 상호 결합된 기판들의 폭보다 좁은 경우, 한 차례의 레이저 스캔으로 상호 결합된 기판들의 모든 영역에 레이저를 조사하지 못한다. If the width of the laser is narrower than the width of the cross-bonded substrate, a laser beam can not all areas of the cross-coupled to a laser scan of the substrate one turn. 이러한 경우, 상호 결합된 기판들을 분리하기 위하여 수 차례의 레이저 스캔이 실시될 수 있다. In this case, a laser scan of the number of times to be performed to separate the cross-linked substrate. 기판 결합체의 일부의 영역에만 레이저 스캔이 실시된 경우, 레이저 스캔이 실시된 영역에서는 기판들이 분리되고, 레이저 스캔이 실시되지 않은 영역에서는 기판들이 분리되지 않을 수 있다. In case only a partial region of the substrate conjugate of the laser scanning carried out, in the embodiment of the laser scanning region and the substrate are separated, a region that is not subjected to laser scanning can be substrates are not separated. 기판 결합체가 플렉서블 기판을 포함하는 경우, 일부의 영역에서만 타 기판과 분리된 플렉서블 기판에 의해 기판의 외형에 변화가 발생할 수 있으며, 이에 따라 기판 결합체의 배치가 변경될 수 있다. When the substrate comprises a flexible substrate bonded object, only part of the other by a flexible substrate separated from the substrate it may cause a change in the outer shape of the substrate region, thereby to change the arrangement of the substrate conjugate. 기판 결합체의 배치가 변경됨에 따라, 레이저의 초점이 위치하는 기판 결합체 내의 영역이 변경될 수 있으며, 이에 따라 원할하게 기판의 분리가 이루어지지 않을 수 있다. Depending on the arrangement is changed in the substrate conjugate, and a region in the substrate conjugate to the focal position of the laser to change, and hence the desired separation of the substrate can not be achieved in accordance with.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판 결합체에서 레이저의 초점이 위치하는 영역을 가변하여 기판의 분리가 원할히 이루어질 수 있는 기판 박리 방법을 제공하고자 하는 것이다. The object of the invention to be solved is to provide a substrate separation method that can be made variable by the separation of the substrate smoothly a region in which the focal position of the laser on the substrate conjugate.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 기판 결합체에서 레이저의 초점이 위치하는 영역을 가변하여 기판의 분리가 원할히 이루어질 수 있는 기판 박리 장치을 제공하고자 하는 것이다. Another object is to provide a substrate peeling jangchieul which may be made variable by the separation of the substrate smoothly a region in which the focal position of the laser on the substrate conjugate to be solved by the present invention.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. An object of the present invention are not limited to the technical problem mentioned above, in another aspect not mentioned will be understood clearly to those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 방법은 따른 제1 기판 및 상기 제1 기판과 결합된 가요성을 갖는 제2 기판을 포함하고, 제1 영역 및 제2 영역으로 구분되는 기판 결합체를 형성하는 단계, 상기 기판 결합체를 스테이지 상에 안착시키는 단계, 상기 제1 영역에 레이저를 조사하는 제1 레이저 스캔 단계, 상기 기판 결합체 상에 배치된 거리 측정부와 상기 기판 결합체 사이의 거리를 측정하는 단계, 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 레이저의 초점이 위치를 가변하는 단계 및 상기 제2 영역에 레이저를 조사하는 제2 레이저 스캔 단계를 포함한다. Substrate separation process according to one embodiment of the present invention for solving the above problems includes a second substrate having a first substrate and a flexible coupling to the first substrate in accordance with, divided into first and second regions forming a substrate conjugate that, between said substrate combination the steps of: mounting on a stage, a first laser scanning step, the substrate conjugate onto the distance measuring unit and the substrate conjugate disposed in the irradiating the laser to the first area measuring a distance, corresponding to the distance between the distance-measuring unit and the substrate conjugate by a step and the second laser scanning method comprising: irradiating laser to the second area in which the focus of said laser by varying a position.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 박리 장치는 제1 기판 및 상기 제1 기판과 결합된 가요성을 갖는 제2 기판을 포함하는 기판 결합체에 레이저를 조사하는 레이저 출력부, 상부에 상기 기판 결합체가 안착되는 스테이지, 상기 기판 결합체 상에 배치되고, 상기 기판 결합체와의 거리를 측정하는 거리 측정부 및 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 레이저의 초점의 위치를 가변하는 제어부를 포함한다. Substrate separation apparatus according to another embodiment of the present invention for solving the above problems is the first substrate and the laser power for irradiating the laser to the substrate bonded object comprising a second substrate having a flexible coupling to the first substrate portion, placed on the stage, the substrate conjugate in which the substrate assemblies secured to the top and corresponds to the distance between the substrate conjugate distance measuring section for measuring distance to the and the distance measuring unit and the substrate conjugate of the focus of the laser a control unit for varying the position.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Example specifics other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다. According to embodiments of the present invention has at least the following effects.

즉, 레이저의 초점이 위치하는 기판 결합체의 영역을 용이하게 변경하여 기판의 박리를 원활하게 실시할 수 있다. That is, it is possible to easily change the area of ​​the substrate conjugate to the focal position of the laser to perform smooth separation of the substrate.

또, 레이저의 초점이 위치하는 기판 결합체의 영역을 용이하게 변경하여 기판 박리 시 기판이 입을 수 있는 손상을 감소시킬 수 있다. In addition, it is possible to reduce the damage that may cause the substrate upon peeling the substrate to easily change the area of ​​the substrate conjugate to the focal position of laser.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다. Effect according to the present invention is not limited by the details illustrated in the above, and is more diverse effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 방법을 나타낸 순서도이다. 1 is a flowchart showing a substrate separation process according to one embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 결합체의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of a substrate conjugate according to one embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 결합체의 평면도이다. Figure 3 is a plan view of a substrate conjugate according to one embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 결합체를 스테이지에 안착시키는 단계를 도시한 도면이다. Figure 4 is a view showing the step of mounting a substrate combination according to an embodiment of the present invention in stages.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 장치의 블록도이다. Figure 5 is a block diagram of a substrate separation apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 장치에 기판 결합체가 배치된 것을 나타낸 사시도이다. 6 is a perspective view showing a substrate with a conjugate disposed in the substrate separation apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 거리 측정부와 기판 결합체의 거리를 측정하는 단계을 나타낸 도면이다. 7 is a view showing dangyeeul to measure the distance of the distance measuring unit and the substrate conjugate according to one embodiment of the present invention.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 레이저 스캔 단계를 나타낸 도면이다. 8 and 9 are diagrams showing a first laser scanning steps according to one embodiment of the present invention.
도 10은 제1 레이저 스캔 후의 기판 결합체를 나타낸 도면이다. Figure 10 is a view showing the substrate after the combination of the first laser scanning.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 레이저 스캔 후 거리 측정부와 기판 결합체의 거리를 측정하는 단계를 나타낸 도면이다. 11 is a view showing the step of measuring the length of the distance measuring unit and the substrate bonded object 1 after laser scanning according to an embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저의 초점 위치 조절 단계를 도시한 도면이다. 12 is a diagram showing a focus position adjustment step of the laser in accordance with one embodiment of the present invention.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 레이저 스캔 단계를 도시한 도면이다. 13 and 14 shows a second laser scanning steps according to one embodiment of the present invention.
도 15는 제2 레이저 스캔 후의 기판 결합체를 나타낸 도면이다. 15 is a view showing a substrate after the second conjugate laser scan.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계 및 제2 레이저 스캔 단계를 나타낸 도면이다. 16 is a view showing a step and a second laser scan step of adjusting the focus position of the laser in accordance with another embodiment of the present invention.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계 및 제2 레이저 스캔 단계를 나타낸 도면이다. 17 is a view showing a step and a second laser scan step of adjusting the focus position of the laser according to an embodiment of the present invention.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계 및 제2 레이저 스캔 단계를 나타낸 도면이다. 18 is a view showing a step and a second laser scan step of adjusting the focus position of the laser according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. Methods of accomplishing the advantages and features of the present invention and with reference to the embodiments that are described later in detail in conjunction with the accompanying drawings will be apparent. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. However, the invention is not limited to the embodiments set forth herein be embodied in many different forms, only, and the present embodiments are to complete the disclosure of the present invention, ordinary skill in the art will to those provided to indicate that the full scope of the invention, the present invention will only be defined by the appended claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. It is the element (elements) or other layer, referred to as elements or layers of the "up (on)" includes both the case where the other layer interposed therebetween, or other device in the middle or just above the other elements. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Like reference numerals throughout the specification refer to like elements.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. Although the first, second and so on, but is not used to describe various elements, these elements are limited by these terms. FIG. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. These terms are used only to distinguish one component and another component. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. Thus, a first element discussed below is, of course, is that may be the second component within the scope of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings describe the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 방법을 나타낸 순서도이다. 1 is a flowchart showing a substrate separation process according to one embodiment of the present invention. 도 1을 참조하면, 기판 박리 방법은 기판 결합체를 형성하는 단계(S10), 기판 결합체를 스테이지에 안착시키는 단계(S20), 거리 측정부와 기판 결합체의 거리를 측정하는 단계(S30), 제1 레이저 스캔 단계(S40), 제1 레이저 스캔 후 거리 측정부와 기판 결합체의 거리를 측정하는 단계(S50), 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계(S60), 제2 레이저 스캔 단계(S70) 및 제1 기판과 제2 기판을 분리하는 단계(S80)를 포함할 수 있다. 1, the substrate separation method includes the steps of measuring a step (S20), distance measuring the distance portion and the substrate conjugate to seat the step (S10), the substrate conjugate for forming the substrate conjugate to the stage (S30), first laser scanning step (S40), the method comprising: controlling the step (S50), the laser focal position of the first measurement the laser scan to the distance measuring the distance part and the substrate bonded object (S60), the second laser scanning step (S70) and the 1 may include a step (S80) of separating the substrate and the second substrate.

이하 도 2 및 도 3를 참조하여 기판 결합체를 형성하는 단계(S10)에 대하여 설명하도록 한다. Less than 2 and to Figure 3, will be described with respect to step (S10) of forming a substrate conjugate. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 결합체의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of a substrate conjugate according to one embodiment of the present invention. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 결합체의 평면도이다. Figure 3 is a plan view of a substrate conjugate according to one embodiment of the present invention. 도 2를 참조하면, 기판 결합체(10)는 제1 기판(11), 제2 기판(12) 및 접착층(13)을 포함할 수 있다. 2, the combination substrate 10 may include a first substrate 11, second substrate 12 and the adhesive layer (13).

제1 기판(11)은 광학적으로 투명한 재질로 형성될 수 있으며, 적어도 레이저(L)를 투과시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있다. The first substrate 11 may be optically formed of a transparent material, and may be formed of a material capable of transmitting at least the laser (L). 예를 들어, 제1 기판(11)은 유리 또는 투명한 합성 수지로 형성될 수 있다. For example, the first substrate 11 may be formed of glass or transparent synthetic resin. 제1 기판(11)은 제2 기판(12)에 비하여 휨 정도가 상대적으로 적을 수 있으며, 제2 기판(12)을 지지하기 위한 캐리어 기판으로서 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The first substrate 11 is not a bending degree may be relatively small, but can be used as the carrier substrate for supporting the second substrate (12), limited in comparison to a second substrate (12).

제2 기판(12)은 제1 기판(11) 상에 배치될 수 있다. The second substrate 12 may be disposed on the first substrate 11. 제2 기판(12)은 제1 기판(11)과 결합될 수 있다. The second substrate 12 may be bonded to the first substrate 11. 제2 기판(12)은 가요성을 갖는 기판일 수 있다. The second substrate 12 may be a substrate having flexibility. 제2 기판(12)은 플렉서블 표시 장치의 표시 패널을 형성하기 위한 기판일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The second substrate 12 is not may be a substrate for forming a display panel for a flexible display device is not limited thereto. 제2 기판(12)은 플렉서블 표시 장치의 표시 패널을 형성하기 위한 기판인 경우, 도시되지는 않았으나, 제2 기판(12)은 내부에 화상을 표시하기 위한 표시층 및 표시층을 제어하기 위한 박막 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터층을 포함할 수 있다. The second substrate 12 is a thin film for controlling the display layer and a display layer for the case of the substrate, although not shown, the second substrate 12 to display an image on the inside for forming a display panel for a flexible display device It may comprise a thin film transistor layer comprises a transistor. 제2 기판(12)은 가요성을 갖는 유기 발광 표시 패널, 액정 표시 패널 또는 전기 영동 표시 패널을 형성하기 위한 기판일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The second substrate 12 may be a substrate for forming an organic light emitting display panel, a liquid crystal display panel, or an electrophoretic display panel that has a flexible, but the embodiment is not limited thereto. 제2 기판(12)은 제1 기판(11) 상에서 형성될 수 있다. The second substrate 12 may be formed on the first substrate 11. 가요성을 갖는 제2 기판(12)이 휨 정도가 상대적으로 적은 제1 기판(11) 상에서 형성되면, 제2 기판(12)의 형상의 유동을 방지하여, 제2 기판(12)을 보다 용이하게 형성할 수 있다. When the second substrate 12, a flexible warp degree is relatively formed on the lower first substrate 11, it is possible to prevent the shape of the flow of the second substrate 12, the more easily the second substrate 12 it can be formed.

제2 기판(12)은 메인 기판(12a) 및 보조층(12b)를 포함할 수 있다. The second substrate 12 may include a main plate (12a) and the auxiliary layer (12b). 메인 기판(12a)은 표시층 및 박막 트랜지스터층을 포함할 수 있다. The main substrate (12a) may include a display layer and a thin film transistor layer. 보조층(12b)은 메인 기판(12a) 상에 배치될 수 있다. Secondary layer (12b) it may be disposed on the main plate (12a). 보조층(12b)은 메인 기판(12a)에 부착될 수 있다. Secondary layer (12b) can be attached to the main plate (12a). 도시되지는 않았으나, 보조층(12b)은 접착제를 통하여 메인 기판(12a)에 부착될 수 있다. Although not shown, the auxiliary layer (12b) can be attached to the main circuit board (12a) via an adhesive. 보조층(12b)은 메인 기판(12a)의 상부에 배치되어, 제1 기판(11)과 제2 기판(12)이 분리된 이후에 메인 기판(12a)을 지지함으로써 메인 기판(12a)의 유동을 방지하여, 이후의 공정 진행이 용이하도록 할 수 있다. Secondary layer (12b) is disposed on the upper portion of the main plate (12a), the flow of the first substrate 11 and the first by supporting the main plate (12a) after the second substrate 12 is separated main substrate (12a) It can be conducted after the process is to facilitate to prevent. 또한 보조층(12b)은 메인 기판(12)을 외부로부터 보호할 수 있다. In addition, the auxiliary layer (12b) can protect the main circuit board 12 from the outside. 보조층(12b)은 메인 기판(12)의 측면을 커버할 수 있으며, 후술할 제2 접착층(13b)을 통하여 제1 기판(11)과 결합될 수 있다. Secondary layer (12b) is located to cover the sides of the main plate 12, through the second adhesive layer (13b) to be described later can be bonded with the first substrate 11. 보조층(12b)은 폴리 에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리 카보네이트(polycarbonate), 폴리 에테르 술폰(Polyethersulfone)등을 포함하는 플라스틱 및 스테인레스(SUS: Stainless Steel) 등을 포함하는 메탈 호일(Metal foil) 등으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. Secondary layer (12b) is polyethylene naphthalate (polyethylene naphthalate), poly ethylene terephthalate (polyethylene terephthalate), polycarbonate (polycarbonate), polyether sulfone (Polyethersulfone) made of plastic and stainless steel, or the like (SUS: Stainless Steel), etc. It can be formed into such a metal foil (metal foil), but that includes but is not limited to such.

접착층(13)은 제1 기판(11)과 제2 기판(12) 사이에 배치될 수 있다. Adhesive layer 13 may be disposed between the first substrate 11 and second substrate 12. 접착층(13)은 제1 기판(11)과 제2 기판(12)을 결합시킬 수 있다. Adhesive layer 13 may be bonded to the first substrate 11 and second substrate 12. 접착층(13)의 적어도 일부 영역은 레이저에 의하여 제1 기판(11)과 제2 기판(12)을 결합시키는 접착력이 약화될 수 있다. At least a part of the adhesive layer 13 may be an adhesive for bonding the first substrate 11 and second substrate 12 by a laser weakening.

접착층(13)은 제1 접착층(13a) 및 제2 접착층(13b)을 포함할 수 있다. Adhesive layer 13 may include a first adhesive layer (13a) and a second adhesive layer (13b). 제1 접착층(13a)는 제2 접착층(13b)보다 상대적으로 기판 결합체(10)의 내측에 배치될 수 있다. A first adhesive layer (13a) may be disposed on the inner side of the substrate relative to the coupler (10) than the second adhesive layer (13b). 보다 상세하게는 제1 접착층(13a)은 메인 기판(12a)과 제1 기판(11) 사이에 배치될 수 있다. More specifically, the first adhesive layer (13a) may be disposed between the main substrate (12a) and the first substrate 11. 제1 접착층(13a)에 레이저가 조사되면 구성 물질의 변형이 발생할 수 있으며, 이에 따라 제1 기판(11)과 제2 기판(12)을 결합시키는 접착력이 약화될 수 있다. When the laser is irradiated on the first adhesive layer (13a), and can result in deformation of the constituent material, whereby the adhesive strength for bonding the first substrate 11 and second substrate 12 can be weakened along. 예를 들어, 제1 접착층(13a)은 광분해성 고분자 물질, 수소화된 질화규소 또는 수소화된 비정질 실리콘으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. For example, a first adhesive layer (13a) is not be formed in a photodegradable polymer material, a hydrogenated silicon nitride or hydrogenated amorphous silicon, but is not limited thereto. 제1 접착층(13a)이 광분해성 고분자 물질로 형성된 경우, 레이저가 제1 접착층(13a)에 조사되면, 고분자 물질의 공유 결합이 끊어지거나 탄화되어 제1 접착층(13a)이 분해될 수 있다. If the first adhesive layer (13a) is formed from a photodegradable polymer materials, when the laser is irradiated on the first adhesive layer (13a), a covalent bond of the polymer material is cut or carbide may be a first adhesive layer (13a) decomposition. 제1 접착층(13a)이 수소화된 질화규소 또는 수소화된 비정질 실리콘으로 형성된 경우, 레이저가 제1 접착층(13a)에 조사되면, 수소화된 질화규소 또는 수소화된 비정질 실리콘에 함유되어 있던 수소가 방출되면서 제1 접착층(13a)과 제1 기판(11)의 결합력이 약해져 제1 기판(20)과 제2 기판(30)을 용이하게 분리할 수 있다. When the first adhesive layer (13a) formed of a hydrogenated silicon nitride or hydrogenated amorphous silicon, the laser when irradiating the first adhesive layer (13a), while release of hydrogen that is contained in a hydrogenated silicon nitride or hydrogenated amorphous silicon first layer of adhesive It weakens the bonding force of (13a) and the first substrate 11 can be easily separated from the first substrate 20 and second substrate 30.

제2 접착층(13b)은 제1 접착층(13a)과 비교하여 상대적으로 기판 결합체(10)의 외측에 배치될 수 있다. A second adhesive layer (13b) may be disposed outside of the first adhesive layer (13a) relative to the substrate conjugate 10 compared with. 제2 접착층(13b)은 기판 결합체(11)의 외곽에 배치될 수 있다. A second adhesive layer (13b) it may be disposed outside the substrate conjugate 11. 보다 상세하게는 제2 접착층(13b)은 보조층(12b)과 제1 기판(11) 사이에 배치되어, 보조층(12b)과 제1 기판(11)을 결합시킬 수 있다. More specifically, the second adhesive layer (13b) is disposed between the auxiliary layer (12b) and the first substrate 11, it is possible to bond the secondary layer (12b) and the first substrate 11. 제2 접착층(13b)은 레이저가 조사되더라도 접착력이 약화되지 않을 수 있다. A second adhesive layer (13b) it may be the adhesive force is not weakened even if the laser is irradiated.

도시되지는 않았으나, 기판 결합체는 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 결합을 보조하기 위하여 접착층(13)과 제1 기판(11) 사이에 추가적인 접착층을 더 포함할 수도 있다. Although not shown, the substrate combination may further comprise an additional adhesive layer between the adhesive layer 13 and the first substrate 11 to aid in the bonding of the first substrate 11 and second substrate 12.

도 3을 참조하면, 기판 결합체(10)는 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)으로 나뉘어질 수 수 있다. 3, the substrate combination 10 may be divided into a first region (R1) and a second region (R2). 제1 영역(R1)은 제1 레이저 스캔 단계(S40)에서 레이저가 조사되는 기판 결합체(10)의 영역이며, 제2 영역(R2)은 제2 레이저 스캔 단계(S70)에서 레이저가 조사되는 기판 결합체(10)의 영역일 수 있다. A first region (R1) is a substrate on which the laser is irradiated from the first laser beam scanning step and the area of ​​the substrate assemblies 10, a laser is irradiated at the (S40), a second region (R2) has a second laser scanning step (S70) It may be a region of the bonded object 10. 레이저 스캔 시 레이저의 폭(dL)이 기판 결합체(10)의 폭(dS)보다 좁은 경우, 한 번의 레이저 스캔으로 기판 결합체(10)의 모든 영역에 레이저가 조사될 수 없으므로, 기판 결합체(10)는 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)으로 분할되어 두 차례에 걸쳐 레이저 스캔이 실시될 수 있다. If the width (dL) at the time of laser scanning laser is narrower than the width (dS) of the substrate assemblies 10, it can not be laser is irradiated on all regions of the substrate bonded object 10 with one laser scan, substrate combination 10 is divided into a first region (R1) and a second region (R2) may be a laser scanning performed on two occasions. 두 차례의 레이저 스캔에 의하더라도, 기판 결합체(10)의 모든 영역에 레이저가 조사되지 못하는 경우, 추가적인 레이저 스캔이 실시될 수 있으며, 기판 결합체(10)는 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2) 외에도 추가적인 영역으로 분할될 수 있다. If even a two times the laser scanning of the laser does not irradiated on all regions of the substrate bonded object 10, and an additional laser scan can be carried out, the substrate bonded object 10 has a first region (R1) and the second region (R2) in addition may be partitioned into additional regions.

이하, 도 4를 참조하여 기판 결합체(10)를 스테이지(21)에 안착시키는 단계(S20)에 대하여 설명하도록 한다. With reference to Fig. 4 will be described with respect to the substrate conjugate 10 in the step (S20) which engages in the stage 21. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 결합체를 스테이지에 안착시키는 단계를 도시한 도면이다. Figure 4 is a view showing the step of mounting a substrate combination according to an embodiment of the present invention in stages. 기판 결합체(10)가 스테이지(21)에 안착될 때, 기판 결합체(10)는 제1 기판(11)은 기판 결합체의 상부에 위치하고, 제2 기판(12)은 하부에 위치하여 스테이지(21)와 대향하도록 배치될 수 있다. When the substrate combination 10 is secured to the stage 21, the substrate combination 10 has first substrate 11 is located on top of the substrate conjugate, the second substrate 12 is located in the lower stage 21 and it may be arranged to face one another.

스테이지(21)는 기판 결합체(10)를 지지하며, 기판 박리 공정은 스테이지(21) 상에서 배치될 수 있다. Stage 21 may be disposed on the substrate and the support assemblies 10, the substrate peeling step is stage 21. 스테이지(21)는 기판 박리 장치(20)에 포함될 수 있다. Stage 21 may be included in the substrate separation apparatus 20. The 이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 기판 박리 장치(20)에 대하여 설명하도록 한다. With reference to Figures 5 and 6, it will be described with respect to the substrate peeling device 20. The 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 장치의 블록도이다. Figure 5 is a block diagram of a substrate separation apparatus according to an embodiment of the present invention. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 장치에 기판 결합체가 배치된 것을 나타낸 사시도이다. 6 is a perspective view showing a substrate with a conjugate disposed in the substrate separation apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 기판 박리 장치(20)는 스테이지(21), 레이저 출력부(22), 거리 측정부(23) 및 제어부(24)를 포함할 수 있다. 5 when and 6, the substrate peeling apparatus 20 may include a stage 21, a laser output unit 22, a distance measuring unit 23 and the control unit 24.

스테이지(21) 상에는 기판 결합체(10)가 배치될 수 있으며, 스테이지(21)는 기판 결합체(10)를 지지할 수 있다. And a substrate bonded object 10 is formed on the stage 21 can be placed, the stage 21 may support the substrate conjugate 10. 스테이지(21)는 상하로 이동 가능할 수 있으며, 스테이지(21)의 움직임은 제어부(24)에 의하여 제어될 수 있다. Stage 21 may be moved up and down, movement of the stage 21 can be controlled by the control unit 24.

레이저 출력부(22)는 스테이지(21) 상부에 스테이지(21)와 이격되어 배치될 수 있다. A laser output unit 22 may be arranged separately from the stage 21 to the upper stage 21. 레이저 출력부(22)는 레이저를 출력할 수 있으며, 출력된 레이저(22)는 스테이지(21) 상에 배치된 기판 결합체(10)에 조사될 수 있다. A laser output unit 22 may output a laser, the laser output 22 can be irradiated to the substrate assemblies 10 disposed on the stage 21. 레이저 출력부(22)는 수평 방향으로 이동할 수 있으며, 레이저 출력부(22)는 수평 방향으로 이동하며 레이저를 출력하여 기판 결합체(10)에 레이저 스캔을 실시할 수 있다. A laser output unit 22 can be moved in the horizontal direction, the laser output unit 22 may be subjected to laser scanning the substrate assemblies 10 to move in the horizontal direction and output the laser.

거리 측정부(23)는 스테이지(21) 상부에 스테이지(21)와 이격되어 배치될 수 있다. Distance measurement unit 23 may be arranged separately from the stage 21 to the upper stage 21. 거리 측정부(23)는 거리 측정부(23)와 스테이지(21) 상에 배치된 기판 결합체(10)와의 거리를 측정할 수 있다. Distance measurement unit 23 may measure the distance between the substrate assemblies 10 disposed on the distance measuring unit 23 and the stage 21. 거리 측정부(23)는 상호 이격된 제1 거리 측정부(23a) 및 제2 거리 측정부(23b)를 포함할 수 있다. Distance measurement unit 23 may include spaced apart from each other a first distance measuring unit (23a) and the second distance measuring unit (23b). 제1 거리 측정부(23a) 는 제1 영역(R1) 상에 배치되고, 제2 거리 측정부(23b)는 제2 영역(R2) 상에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. A first distance measuring unit (23a) is not intended to be first disposed on a first region (R1), a second distance measuring unit (23b), but may be disposed on the second area (R2), limited to this.

제어부(24)는 스테이지(21), 레이저 출력부(22) 및 거리 측정부(23)의 동작을 제어할 수 있다. Control unit 24 may control the operation of the stage 21, a laser output unit 22 and the distance measuring unit 23. 제어부(23)는 거리 측정부(23)에서 측정된 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리에 대응하여, 스테이지(21)의 상하 이동을 제어할 수 있다. The controller 23 in response to the distance between the distance measuring unit 23 and the substrate conjugate (10) measured at the distance measuring unit 23, it is possible to control the vertical movement of the stage 21. 기판 박리 장치(20)는 거리 측정부(23)에서 측정된 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리에 대응하여, 스테이지(21)의 상하 이동을 제어하는 제어부(24)를 포함하여, 레이저 출력부(22)에서 출력되는 레이저의 초점이 위치하는 기판 결합체(10)내의 영역을 조절할 수 있으며, 레이저의 초점이 위치하는 영역과 접착층(13)이 중첩하는 범위를 증가시켜 기판 결합체(10)의 박리를 효과적으로 실시할 수 있다. Substrate separation device 20 in response to the distance between the distance measuring unit 23 and the substrate conjugate (10) measured at the distance measuring unit 23, a control unit 24 for controlling the vertical motion of stage 21 substrate, it is possible to control the regions in the laser output unit 22, the substrate conjugate 10 for the focal point of the laser where the output from the, by increasing the extent to which the area and the adhesive layer 13 for the laser focal position is superimposed comprising It may be subjected to separation of the bonded object 10 effectively. 또한, 레이저의 초점이 위치하는 영역이 제2 기판(12)과 중첩하는 범위를 감소시켜 기판 결합체(10)에 레이저 조사 시 제2 기판(12)의 레이저에 의한 손상을 감소시킬 수 있다. In addition, it is possible to reduce the damage caused by the laser of the laser irradiation when the second substrate 12 on each of the regions in which the focus position of the laser reduces the range overlapping the second substrate 12, the substrate conjugate 10. 이에 관하여는 후에 보다 상세히 설명하도록 한다. This is to be described in more detail later with respect.

이하, 도 7을 참조하여, 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리를 측정하는 단계(S30)에 대하여 설명하도록 한다. With reference to Figure 7, it will be described with respect to step (S30) for measuring a distance between the distance measuring unit 23 and the substrate conjugate 10. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 거리 측정부와 기판 결합체의 거리를 측정하는 단계을 나타낸 도면이다. 7 is a view showing dangyeeul to measure the distance of the distance measuring unit and the substrate conjugate according to one embodiment of the present invention. 도 7을 참조하면, 거리 측정부(23)는 시험광(TL)을 방출할 수 있다. 7, the distance measurement section 23 may emit light test (TL). 시험광(TL)는 기판 결합체(10)에 의하여 반사될 수 있으며, 보다 상세하게는 제1 기판(11)의 상부면에 의하여 반사될 수 있다. Test light (TL) may be reflected by the top surface of the first substrate 11 that may be reflected by the substrate assemblies 10, and more particularly. 기판 결합체(10)에 의하여 반사된 시험광(TL)은 거리 측정부(23)에 의하여 수광될 수 있으며, 거리 측정부(23)는 수광된 시험광(TL)으로부터 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리를 산출할 수 있다. A test light (TL) reflected by the substrate assemblies 10 may be received by the distance measurement unit 23, a distance measuring unit 23, a distance measuring unit from the received test light (TL) 23, and It can calculate the distance between the substrate assemblies 10. 제1 거리 측정부(23a)와 제2 거리 측정부(23b)는 기판 결합체(10)의 서로 다른 영역과의 거리를 측정할 수 있다. A first distance measuring unit (23a) and the second distance measuring unit (23b) can measure the distance to different areas of the substrate conjugate 10. 제1 거리 측정부(23a)는 제1 거리 측정부(23a)의 하부에 배치된 제1 영역(R1)의 일부 영역과 제1 거리 측정부(23a) 사이의 거리(da)를 측정할 수 있다. A first distance measuring unit (23a) is able to measure the distance (da) between the first disposed in the lower part of the distance measuring unit (23a) a first region (R1) part region and the first distance measuring unit (23a) of have. 제2 거리 측정부(23b)는 제2 거리 측정부(23b)의 하부에 배치된 제2 영역(R2)의 일부 영역과 제2 거리 측정부(23b) 사이의 거리(db)를 측정할 수 있다. A second distance measuring unit (23b) is able to measure the distance (db) between the second region (R2) part region and the second distance measuring unit (23b) disposed in a lower portion of the second distance measuring unit (23b) have. 몇몇 실시예에 의하면, 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리를 측정하는 단계(S30)는 생략될 수도 있다. According to some embodiments, step (S30) for measuring a distance between the distance measuring unit 23, and a substrate bonded object 10 may be omitted.

이하 도 8 및 도 9를 참조하여, 제1 레이저 스캔 단계(S40)에 대하여 설명하도록 한다. With reference to Figures 8 and 9, it will be described with respect to the first laser scanning step (S40). 도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 레이저 스캔 단계를 나타낸 도면이다. 8 and 9 are diagrams showing a first laser scanning steps according to one embodiment of the present invention. 도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 레이저 스캔 단계(S40)에서 레이저 출력부(22)는 제1 레이저(L1)를 출력하며, 제1 영역(R1)의 상부를 수평이동하여, 제1 영역(R1)에 제1 레이저(L1)를 조사할 수 있다. 8 and 9, the laser output unit 22 in the first laser scanning step (S40) is the output of the first laser (L1) and the first region by horizontally moving the upper part of (R1), a first in a region (R1) may irradiate a first laser (L1). 제1 레이저 스캔 단계(S40)에서 제1 레이저(L1)의 제1 초점(f1)은 접착층(13)에 위치할 수 있다. A first focus (f1) of the first laser (L1) from the first laser scanning step (S40) may be located in the adhesive layer (13). 접착층(13)에 레이저가 조사되면 제1 접착층(13a)의 접착력이 약화되어 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 분리가 진행될 수 있으므로, 제1 레이저(L1)의 초점이 접착층(13)에 위치해야 효율적으로 기판 결합체(10)의 박리가 진행될 수 있다. When the adhesive layer 13, the laser irradiation the adhesion of the first adhesive layer (13a) is weakened, so the separation of the first substrate 11 and second substrate 12 can proceed, the focus of the first laser (L1), an adhesive layer be located at 13 can be carried out the peeling of the substrate efficiently conjugate 10. 기판 결합체(10)의 각 층들의 두께는 미리 설정되어 있을 수 있으며, 이에 따라 스테이지(21)는 접착층(13)에 제1 레이저(L1)의 제1 초점(f1)이 위치하도록 높이가 설정되어 있을 수 있다. The thickness of each layer of the substrate assemblies 10 can be pre-set, whereby the stage 21 has a height set to a first focus (f1) of the first laser (L1) is located in the adhesive layer 13, you can.

몇몇 실시예에 의하면, 도시되지는 않았으나, 기판 박리 방법은 제1 레이저 스캔 단계(S40) 이전에, 거리 측정부와 기판 결합체의 거리를 측정하는 단계(S30)에서 측정된 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리에 대응하여 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계를 더 포함할 수도 있다. According to some embodiments, although not illustrated, the substrate peeling method is a distance measuring unit 23 measured in the step (S30) of measuring the distance measuring unit and the distance the substrate conjugate prior to the first laser scanning step (S40) and the step of adjusting the focus position of the laser in response to the distance between the substrate assemblies 10 may further include. 제어부(24)는 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리를 유지하며 제1 레이저 스캔(S40)을 실시하는 경우, 제1 레이저(L1)의 제1 초점(f1)이 접착층(13a)에 위치하지 않는 것으로 판단되면, 제1 레이저(L1)의 제1 초점(f1)이 접착층(13a)에 위치하도록 제1 레이저(L1)의 제1 초점(f1)의 위치를 조절할 수 있다. The control unit 24 has a first focus (f1) of the distance measuring unit 23 and the substrate conjugate (10) for holding the distance between, and not to be carried to the first laser scanning (S40), the first laser (L1) is an adhesive layer If it is determined that is not located in (13a), the first laser (L1) of a first focus (f1) is to be placed on the adhesive layer (13a) to adjust the position of the first focus (f1) of the first laser (L1) have. 제1 레이저(L1)의 제1 초점(f1)의 위치를 조절하는 것은 스테이지(21)를 상하로 이동시키거나, 레이저 출력부(22)를 상하로 이동시키거나, 레이저 출력부(22)에서 출력되는 제1 레이저(L1)의 제1 초점(f1)의 거리를 조절하여 달성될 수 있다. A first laser (L1), a first focus (f1) a The stage 21 for adjusting a position to move up and down or, the laser output section 22 to move up and down or, in a laser output section 22 of the by adjusting the distance of the first focus (f1) of the first laser (L1) to be output can be achieved.

이하 도 10을 참조하여, 제1 레이저 스캔 단계(S40) 후의 기판 결합체(10)에 대하여 설명하도록 한다. With reference to Fig. 10, it will be described with respect to the first laser scanning step (S40) after the substrate conjugate 10. 도 10은 제1 레이저 스캔 후의 기판 결합체를 나타낸 도면이다. Figure 10 is a view showing the substrate after the combination of the first laser scanning. 제1 레이저 스캔 단계(S40) 후 제1 레이저(L1)가 조사된 제1 영역(R1) 내의 제1 접착층(13a)은 접착력이 약화되어, 제1 접착층(13a)에 의하여 접착된 제1 영역(R1) 내의 제1 기판(11)과 제2 기판(12)은 서로 분리될 수 있으며, 제2 기판(12)은 들뜰 수 있다. A first adhesive layer (13a) has a first region with a loss of adhesive strength, adhesion by a first adhesive layer (13a) in the first laser scanning step (S40) after the first laser (L1) is irradiated first region (R1) the first substrate 11 and second substrate in the (R1) 12 can be separated from each other, the second substrate 12 can deultteul. 제1 영역(R1) 내의 제2 접착층(13b)은 접착력이 약화되지 않아, 제2 접착층(13b)에 의하여 접착된 제1 영역(R1) 내의 제1 기판(11)과 제2 기판(12)은 서로 결합을 유지 할 수 있다. The first region a second adhesive layer (13b) includes a first substrate 11 and second substrate 12 within cost by not adhesive force is not weakened, and the second adhesive layer (13b) adhesive first area (R1) in the (R1) It can maintain a bond with each other. 제2 영역(R2)에는 제1 레이저(L1)가 조사되지 않아, 제2 영역(R2) 내의 제1 기판(11)과 제2 기판(12)은 결합을 유지할 수 있다. A second region (R2), the first laser beam does (L1) is not irradiated, and the second first substrate 11 and second substrate 12 in the region (R2) is possible to maintain the bond. 상술한 바와 같이, 제1 레이저 스캔 단계(S40) 후 기판 결합체(10)의 일부 영역에서는 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 결합이 유지되고, 다른 영역에서는 제1 기판(11)과 제2 기판(12)이 분리될 수 있다. As described above, in the first in a part of the laser scanning step (S40) after the substrate assemblies 10. The combination of the first substrate 11 and second substrate 12 is maintained, and another area, the first substrate (11 ) and may be the second substrate 12 is separated. 제2 기판(12)과 분리된 가요성을 갖는 제1 기판(11)의 형상이 변형될 수 있으며, 이에 따라 기판 결합체(10)의 형상이 변경될 수 있다. And the shape of the first substrate 11 can be modified with separate flexible and the second substrate 12, whereby the shape of the substrate assemblies 10 can be changed. 구체적으로, 도 10에서와 같이 기판 결합체(10)의 상부면이 기울어져 수평을 유지하지 못할 수 있으며, 그에 따라 제2 영역(R2) 내의 접착층(13) 또한 수평을 유지하지 못할 수 있다. Specifically, the upper surface of the substrate also becomes a bonded object 10 is tilted, as in 10, and may be unable to maintain the level, can not maintain the bonding layer 13 also horizontally in a second region (R2) accordingly.

이하 도 11을 참조하여, 제1 레이저 스캔 후, 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10)의 거리를 측정하는 단계(S50)에 대하여 설명하도록 한다. With reference to Fig. 11, first be described with respect to step (S50) of measuring the distance of the first laser after scanning, the distance measuring section 23 and the substrate conjugate 10. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 레이저 스캔 후 거리 측정부와 기판 결합체의 거리를 측정하는 단계를 나타낸 도면이다. 11 is a view showing the step of measuring the length of the distance measuring unit and the substrate bonded object 1 after laser scanning according to an embodiment of the present invention. 도 11을 참조하면, 거리 측정부(23)는 시험광(TL)을 방출하고, 기판 결합체(10)에 의하여 반사된 시험광(TL)을 수광하여 거리 측정부(23)와 기판 결합체 사이의 거리를 산출할 수 있다. 11, the distance measuring unit 23 between the test light (TL) by emitting and receiving a test light (TL) reflected by the substrate assemblies 10. Distance measurement unit 23 and the substrate conjugate It can calculate the distance. 제1 거리 측정부(23a)는 제1 거리 측정부(23a)의 하부에 배치된 제1 영역(R1)의 일부 영역과 제1 거리 측정부(23a) 사이의 거리(da')를 측정할 수 있다. A first distance measuring unit (23a) is to measure the distance (da ') between the first disposed in the lower part of the distance measuring unit (23a) a first region (R1) part region and the first distance measuring unit (23a) of can. 제2 거리 측정부(23b)는 제2 거리 측정부(23b)의 하부에 배치된 제2 영역(R2)의 일부 영역과 제2 거리 측정부(23b) 사이의 거리(db')를 측정할 수 있다. A second distance measuring unit (23b) is to measure the distance (db ') between the second placed in the lower part of the distance measuring unit (23b) the second region (R2) part region and the second distance measuring section (23b) of can.

이하 도 12를 참조하여, 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계(S60)에 대하여 설명하도록 한다. With reference to Fig. 12, it will be described with respect to step (S60) for adjusting the focus position of the laser. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저의 초점 위치 조절 단계를 도시한 도면이다. 12 is a diagram showing a focus position adjustment step of the laser in accordance with one embodiment of the present invention. 레이저의 초점 위치는 제1 레이저 스캔 후 측정된 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리에 대응하여 조절될 수 있다. Focus position of the laser may be adjusted to correspond to the distance between the first laser scanning the distance measuring unit 23 measured after the conjugate substrate (10). 제어부(24)는 제1 레이저 스캔 후 측정된 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리로부터, 기판 결합체(10)의 상부면의 위치를 검출할 수 있으며, 이로부터, 제2 영역(R2) 내의 접착층(13)의 위치를 도출할 수 있다. Control unit 24 may detect the position of the upper surface of the first distance measuring unit 23 is measured after the laser scanning and the substrate bonded object 10, a substrate combination 10 from the distance between, therefrom, the second the location of the adhesive layer 13 in the areas (R2) can be derived. 기판 결합체(10)의 상부면의 위치를 검출하기 위하여 거리 측정부(23)는 입사된 시험광(TL)으로부터 기판 결합체(10)의 상부면과의 절대적인 거리를 산출하거나, 제1 레이저 스캔 단계(S40) 이전의 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10)의 거리를 측정하는 단계(S30) 에서 산출된 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10)의 상부면과의 거리를 비교하여 그 차이를 이용할 수도 있다. Distance measuring unit 23 for detecting the position of the upper surface of the substrate conjugate 10 calculates the absolute distance between the upper surface of the substrate bonded object 10 from the incidence of the test light (TL), or, the first laser scanning step (S40) by comparing the distance between the upper surface of the distance measuring unit 23, and a substrate bonded object 10 calculated in the step (S30) of measuring the distance of the previous range measurement unit 23 and the substrate conjugate 10 of the It may utilize the difference. 산출된 제1 레이저 스캔 후 측정된 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10) 사이의 거리에 따라, 제어부(24)는 제2 레이저 스캔 단계(S70)에서 출력되는 레이저의 초점 위치와 접착층(13)이 중첩하는 영역이 증가하도록 레이저의 초점 위치를 조절할 수 있다. After the first laser scanning the calculated with the distance between measuring the distance measuring unit 23, and a substrate bonded object 10, the control unit 24 is the second laser scanning the focal point of the laser output at the step (S70) position and the bonding layer ( 13) it is possible to adjust the focus position of the laser so as to increase the area of ​​the overlap. 이를 위하여, 제2 레이저 스캔 단계(S70)에서 출력되는 레이저의 초점 위치가 제2 영역(R2)의 중앙에서 접착층(13)의 두께의 중앙에 위치하도록 레이저의 초점 위치가 조절될 수 있다. To this end, there is the focal position of the laser can be adjusted in the laser focal position of the output from the second laser scanning step (S70) to be located in the center of the thickness of the adhesive layer 13 in the center of the second region (R2). 제2 레이저 스캔 단계(S70)에서 출력되는 레이저의 초점 위치와 접착층(13)과 중첩하는 영역이 증가하면, 제2 레이저 스캔 단계(S70)에서 제1 접착층(13a)에 조사되는 레이저의 양이 증가하여 제1 접착층(13a)의 결합력을 효율적으로 약화시켜 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 분리가 용이하게 이루어지도록 할 수 있다. The amount of the laser irradiated to the second laser scanning step (S70) the first adhesive layer (13a) from when the area which overlaps with the focal position of the laser and the adhesive layer 13 is increased, the second laser scanning step (S70) outputted from It is increased to weaken the bonding strength between the first adhesive layer (13a) to effectively remove the first substrate 11 and second substrate 12 can be so easily achieved. 뿐만 아니라, 제1 레이저 스캔 단계(S40) 이후 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 들뜸으로 인하여 제2 영역(R2) 내의 제2 기판(12)의 위치가 제1 레이저 스캔 단계(S40) 이전보다 상부로 이동되었을 수 있다. In addition, the first laser scanning step (S40) after the first substrate 11 and a second position at which the first laser scanning steps of the substrate 12 in the second region (R2) due to excitation of the second substrate (12) (S40) may have been moved to the upper part than before. 따라서, 제1 레이저 스캔 단게(S40)과 동일한 레이저의 초점 위치로 제2 레이저 스캔 단계(S70)를 실시하는 경우 레이저의 초점이 제2 기판(12)에 위치할 수 있으며 이러한 경우 제2 기판(12)에 손상이 발생할 수 있다. Thus, to position the first laser scanning Tange (S40) and the laser focus the second substrate 12 when performing a second laser scanning step (S70) as the focal position of the same laser, and if such a second substrate ( 12) in which damage might occur. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 방법은 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계(S60)를 포함하여 기판 박리 시 레이저에 의한 제2 기판(12)의 손상을 감소시킬 수 있다. Thus, the substrate separation process according to one embodiment of the present invention can reduce the damage to the second substrate 12 by the laser during substrate peeling, including a step (S60) for adjusting the focus position of the laser. 레이저의 초점 위치를 조절하기 위해 제어부(24)는 스테이지(21)를 상하로 이동시킬 수 있다. In order to adjust the focal position of the laser unit 24 may move the stage 21 up and down. 예를 들어, 제1 레이저 스캔 단계(S40) 이후 제2 기판(12)이 들뜬 경우 제어부(24)는 스테이지(21)를 하측으로 이동시킬 수 있다. For example, in the case where after the second substrate 12 is excited first laser scanning step (S40), the control unit 24 can move to the lower side of the stage 21.

이하 도 13 및 도 14를 참조하여 제2 레이저 스캔 단계(S70)에 대하여 설명하도록 한다. With reference to FIGS. 13 and 14 to be described with respect to the second laser scanning step (S70). 도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 레이저 스캔 단계를 도시한 도면이다. 13 and 14 shows a second laser scanning steps according to one embodiment of the present invention. 도 13 및 도 14를 참조하면, 제2 레이저 스캔 단계(S70)에서 레이저 출력부(22)는 제2 초점(f2)을 갖는 제2 레이저(L2)를 출력하며, 제2 영역(R2)의 상부를 수평이동하여, 제2 영역(R2)에 제2 레이저(L2)를 조사할 수 있다. 13 and 14, the second laser output unit 22 in the laser scanning step (S70) is of the second focal point and outputting a second laser (L2) having a (f2), and a second region (R2) horizontally moving the upper portion, it is possible to examine the second laser (L2) to the second region (R2). 제2 레이저(L2)는 제1 레이저(L1)과 실질적으로 동일할 수 있으며, 레이저 출력부(22)로부터 제2 초점(f2)까지의 거리는 레이저 출력부(22)로부터 제1 초점(f1)까지의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. A second laser (L2) includes a first laser (L1) and may be substantially the same as the first focus from the distance between the laser output unit 22 to the second focus (f2) from the laser output unit 22 (f1), a distance substantially to the may be the same. 제2 초점(13)은 적어도 일부가 접착층(13)과 중첩할 수 있다. The second focal point 13 can be at least partially overlaps with the adhesive layer (13). 예를 들어, 제2 영역(R2)의 중앙(R2C)에서 접착층(13)의 두께의 중앙에 제2 초점(f2)이 위치할 수 있다. For example, it is possible to the second focus (f2) are located at the center of the thickness of the adhesive layer 13 in the center (R2C) of the second region (R2).

이하, 도 15를 참조하여 제2 레이저 스캔 단계(S70) 후의 기판 결합체에 대하여 설명하도록 한다. With reference to FIG. 15 to be described with respect to the substrate conjugate and after the second laser scanning step (S70). 도 15는 제2 레이저 스캔 후의 기판 결합체를 나타낸 도면이다. 15 is a view showing a substrate after the second conjugate laser scan. 제2 레이저 스캔 단계(S70)에 의하여 제2 영역(R2) 내의 제1 접착층(13a)은 접착력이 약화될 수 있으며, 그에 따라, 제1 접착층(13a)에 의하여 제1 기판(11)과 제2 기판(12)이 결합되어 있던 영역에서 제1 기판(11)과 제2 기판(12)은 서로 분리될 수 있다. A first adhesive layer (13a) in a second region (R2) by a second laser scanning step (S70) may be weakening the adhesive force, and thus, the first adhesive layer (13a), the first substrate 11 by the first 2, the substrate 12 in an area in which a bonded first substrate 11 and second substrate 12 may be separated from each other. 제2 접착층(13b)에 의하여 제1 기판(11)과 제2 기판(12)이 결합된 영역은 제2 접착층(13b)이 레이저에 의하여 접착력이 약화되지 않아 결합을 유지하고 있을 수 있다. A second adhesive layer (13b) of the first substrate 11 and second substrate 12 are bonded by the area may be maintained and the coupling a second adhesive layer (13b) is not the adhesive force being weakened by the laser.

제1 기판(11)과 제2 기판(12)을 분리하는 단계(S80)에서는 외력에 의하여 제2 접착층(13b)에 의하여 제1 기판(11)과 제2 기판(12)이 결합된 영역에서도, 제1 기판(11)과 제2 기판(12)이 분리되도록 하여, 제1 기판(11)과 제2 기판(12)이 완전히 분리되도록 할 수 있다. The first substrate 11 and second substrate 12. In the step (S80) of separating by an external force the second adhesive layer (13b) on the first substrate 11 and second substrate in the region 12 are bonded by , it is possible to first substrate 11 and second substrate 12 to ensure that this separation, the first substrate 11 and second substrate 12 is to be completely isolated.

이하 도 16을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. With reference to FIG. 16 to be described with respect to another embodiment of the present invention. 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계 및 제2 레이저 스캔 단계를 나타낸 도면이다. 16 is a view showing a step and a second laser scan step of adjusting the focus position of the laser in accordance with another embodiment of the present invention. 도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 레이저의 초점 위치 조절 단계(S6)에서, 레이저의 초점 위치를 조절하기 위하여 레이저 출력부(22)를 상하로 이동시킬 수 있다. Referring to Figure 16, it is possible to move the laser output unit 22 up and down to adjust a laser focal point position of the laser focal point position adjusting step of (S6) In accordance with another embodiment of the invention. 예를 들어, 제1 레이저 스캔 단계(S40) 이후 제2 기판(12)이 들뜬 경우, 제어부(24)는 제2 레이저 스캔 단계(S70)에서 출력되는 제2 레이저(L2)의 초점(f2)의 위치가 접착층(13)과 중첩하는 영역이 증가하도록 레이저 출력부(22)를 상측으로 이동시킬 수 있다. For example, in the case where after the second substrate 12 is excited first laser scanning step (S40), the control unit 24 focus (f2) of the second laser (L2) outputted from the second laser scanning step (S70) the position to increase the area which overlaps with the adhesive layer 13 can be moved toward the image side to the laser output section 22. 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 박리 방법에 대한 다른 설명들은 도 1 내지 도 15에서와 설명한 기판 박리 방법에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략하도록 한다. Other explanation for the substrate separation process according to another embodiment of the present invention may be omitted because it is substantially the same as Figs. 1 to 15 in the description of the substrate and peeling method described.

이하 도 17을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. With reference to Fig. 17 will be described with respect to still another embodiment of the present invention. 도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계 및 제2 레이저 스캔 단계를 나타낸 도면이다. 17 is a view showing a step and a second laser scan step of adjusting the focus position of the laser according to an embodiment of the present invention. 도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 레이저의 초점 위치 조절 단계(S6)에서, 레이저의 초점 위치를 조절하기 위하여 레이저 출력부(22)에서 출력되는 레이저의 초점 거리를 변경할 수 있다. 17, in another embodiment the focus position adjustment step (S6) of the laser according to the present invention, it is possible to change the laser focal length of the output from the laser output unit 22 to adjust the focal position of the laser . 예를 들어, 제1 레이저 스캔 단계(S40) 이후 제2 기판(12)이 들뜬 경우, 제어부(24)는 제2 레이저 스캔 단계(S70)에서 출력되는 제2 레이저(L2)의 초점(f2)의 위치가 접착층(13)과 중첩하는 영역이 증가하도록 레이저의 초점 거리를 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 제2 초점(f2)은 제1 초점(f1)보다 상부에 위치할 수 있다. For example, in the case where after the second substrate 12 is excited first laser scanning step (S40), the control unit 24 focus (f2) of the second laser (L2) outputted from the second laser scanning step (S70) of possible locations reduces the focal length of the laser so as to increase the area which overlaps with the adhesive layer 13, and this second focus (f2) according may be located upper than the first focal point (f1). 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 박리 방법에 대한 다른 설명들은 도 1 내지 도 15에서와 설명한 기판 박리 방법에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략하도록 한다. Other explanation for the substrate separation process according to another embodiment of the present invention may be omitted because it is substantially the same as Figs. 1 to 15 in the description of the substrate and peeling method described.

이하 도 18을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 대하여 설명하도록 한다. With reference to FIG. 18 to be described with respect to still another embodiment of the present invention. 도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계 및 제2 레이저 스캔 단계를 나타낸 도면이다. 18 is a view showing a step and a second laser scan step of adjusting the focus position of the laser according to an embodiment of the present invention. 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10)의 거리를 측정하는 단계(S30)에서 측정된 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10)의 거리로부터 제어부(24)는 기판 결합체(10)의 상부면이 기울어진 정도를 도출할 수 있으며, 이로부터 제2 영역(R2) 내에 배치된 접착층(13)이 기울어진 정도를 도출할 수 있다. According to a further embodiment of the invention, the control unit from the distance of the distance measuring unit 23 and the substrate conjugate the distance measuring unit 23 measured in the step (S30) to measure the distance (10) and the substrate conjugate 10 24 may be derived the degree of true is inclined an adhesive layer (13) disposed in the second region (R2) may be derived the degree of the inclined upper surface of the substrate assemblies 10, it therefrom. 기판 결합체(10)의 상부면이 기울어진 정도는, 제1 레이저 스캔 후 거리 측정부(23)와 기판 결합체(10)의 거리를 측정하는 단계(S50)에서 측정된 제1 거리 측정부(23a)와 기판 결합체(10) 사이의 거리(da')와 제2 거리 측정부(23b)와 기판 결합체(10) 사이의 거리(db')의 차로부터 도출될 수 있다. Degree Jin the upper surface of the substrate assemblies 10 inclined, the first of the first distance measuring unit (23a measured in the step (S50) of measuring a distance of a laser scan after the distance measurement unit 23 and the substrate conjugate 10 ) and may be derived from the difference of the substrate assemblies 10, the distance (da) ') and the second distance measuring section (23b) with the substrate conjugate (10) distance (db between' between. 레이저의 초점 위치를 조절하는 단계(S60)에서는 접착층(13)이 수평이 되도록 스테이지(21)를 회전시킬 수 있다. In step (S60) for adjusting the focus position of the laser it is possible to rotate the stage 21, the adhesive layer 13 so that the horizontal. 스테이지(21)를 회전시키는 것과 더불어, 스테이지(21)를 상하로 이동시키거나, 레이저 출력부(22)를 상하로 이동시켜 제2 레이저(L2)의 초점(f2)이 접착층(13)내에 배치되도록 할 수 있다. Disposed in that in addition, the focus (f2), the adhesive layer 13 of the stage 21 to move up and down, or by moving the laser output unit 22, and down the second laser (L2) for rotating the stage 21 It can be. 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 레이저(L2)의 초점이 접착층(13)을 벗어나지 않도록 제어할 수 있으며, 그에 따라, 제1 기판(11)과 제2 기판(12)의 분리가 원활히 이루어질 수 있고, 제2 기판(12)의 레이저에 의한 손상을 방지할 수 있다. According to a further embodiment of the invention, and the focal point of the laser (L2) to control it within the adhesive layer 13, and thus, the first substrate 11 and the separation of the second substrate 12 is smoothly made can and, it is possible to prevent the damage caused by the laser of the second substrate 12. 또 다른 실시예에 따른 기판 박리 방법에 대한 다른 설명들은 도 1 내지 도 15에서와 설명한 기판 박리 방법에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략하도록 한다. Another explanation for the substrate separation process according to the different embodiments may be omitted because it is substantially the same as Figs. 1 to 15 in the description of the substrate and peeling method described.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. There has been described the above embodiments of the invention with reference to the accompanying drawings, one of ordinary skill in the art without changing the departing from the scope and spirit of the present invention may be embodied in other specific forms it will be appreciated that. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Thus the embodiments described above are only to be understood as illustrative and non-restrictive in every respect.

10: 기판 박리 장치 11: 레이저 출력부 10: substrate separation apparatus 11: Laser output
12: 제어부 13: 광특성 측정부 12: control unit 13: optical property measurement unit
20, 120: 제1 기판 30, 130: 제2 기판 20, 120: first substrate 30, 130: second substrate
31: 구조물 32, 131: 보호층 31: Structure 32, 131: protective layer
132: 가요성 기재 133: 박막 트랜지스터층 132: flexible substrate 133: a thin film transistor layer
134: 표시층 40: 접착층 134: display layer 40: adhesive layer
140: 제1 접착층 150: 제1 보호 필름 140: the first adhesive layer 150: first protective film
160: 제2 접착층 170: 제2 보호 필름 160: second adhesive layer 170: second protective film
180: 제3 접착층 180: a third adhesive layer

Claims (20)

  1. 제1 기판 및 상기 제1 기판과 결합된 가요성을 갖는 제2 기판을 포함하고, 제1 영역 및 제2 영역으로 구분되는 기판 결합체를 형성하는 단계; A first substrate and further comprising: a second substrate having a flexible coupling to the first substrate, and forming a substrate conjugates are separated by a first region and a second region;
    상기 기판 결합체를 스테이지 상에 안착시키는 단계; The step of mounting the substrate conjugate to the stage;
    상기 제1 영역에 레이저를 조사하는 제1 레이저 스캔 단계; A first laser scanning method comprising: irradiating laser to the first area;
    상기 기판 결합체 상에 배치된 거리 측정부와 상기 기판 결합체 사이의 거리를 측정하는 단계; Measuring a distance between the distance measuring unit and the substrate disposed on the substrate conjugate conjugate;
    상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 레이저의 초점이 위치를 가변하는 단계; Further comprising: a focus of said laser by varying a position corresponding to the distance between the distance-measuring unit and the substrate conjugate; And
    상기 제2 영역에 레이저를 조사하는 제2 레이저 스캔 단계를 포함하는 기판 박리 방법. Substrate separation method includes a second laser scan irradiating a laser at the second area.
  2. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 레이저의 초점의 위치를 가변하는 단계는 상기 기판 결합체에 상기 스테이지의 높이를 가변하는 것를 포함하는 기판 박리 방법. The step of varying the position of the laser focus on a substrate peeling method comprising geotreul for varying the height of the stage with the substrate conjugate.
  3. 제2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 거리 측정부는 상기 기판 결합체의 서로 다른 영역과의 거리를 측정하는 제1 거리 측정부 및 제2 거리 측정부를 포함하고, The distance measurement unit may include a first distance measuring unit and the second distance measurement that measures the distance between the different areas of the substrate conjugate,
    상기 기판 결합체 상에 배치된 거리 측정부와 상기 기판 결합체 사이의 거리를 측정하는 단계는, Measuring a distance between the distance measuring unit and the substrate conjugate arranged on the substrate conjugate,
    상기 기판 결합체와 상기 제1 거리 측정부와의 거리를 측정하는 것; To measure the distance to the substrate conjugate of the first distance measuring unit; And
    상기 기판 결합체와 상기 제2 거리 측정부와의 거리를 측정하는 것을 포함하고, And it includes measuring the distance to the substrate conjugate and the second distance measuring section,
    상기 결합체와 상기 제1 거리 측정부와의 거리 및 상기 기판 결합체와 상기 제2 거리 측정부와의 거리로부터 도출되는 상기 기판 결합체의 상부면이 기울어진 정도에 대응하여 상기 스테이지를 기울이는 단계를 더 포함하는 기판 박리 방법. The conjugate and the second contains the distance and step tilts the stage in response to the degree of true upper surface of the substrate conjugate inclined derived from the distance to the substrate conjugate and the second distance measuring unit from the first distance measurement unit further substrate separation method.
  4. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 레이저의 초점의 위치를 가변하는 단계는 상기 레이저의 초점 거리를 가변하는 것를 포함하는 기판 박리 방법. The step of varying the position of the laser focus method comprising peeling the substrate geotreul for varying the focal length of the laser.
  5. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 레이저의 초점의 위치를 가변하는 단계는 상기 레이저가 출력되는 레이저 출력부의 높이를 가변하는 것을 포함하는 기판 박리 방법. The step of varying the position of the laser focus is how the substrate peeling which comprises a variable height portion in which the laser output laser power.
  6. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 기판 결합체는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합시키고 상기 레이저에 의하여 결합력이 약화되는 제1 접착층을 더 포함하고, The substrate conjugate, and further comprising a first adhesive layer bonded to the first substrate and the second substrate is disposed between the first substrate and the second substrate, and weaken the bonding force by the laser,
    상기 레이저의 초점의 위치를 가변하는 단계는 상기 제2 영역 내에 배치된 상기 제1 접착층 중 적어도 일부에 상기 레이저의 초점이 배치되도록 하는 것을 포함하는 기판 박리 방법. The step of varying the position of the laser focus on a substrate peeling method comprising that the focus of the laser arranged in at least a portion of the first layer of adhesive disposed in the second region.
  7. 제6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 레이저의 초점의 위치를 가변하는 단계는 상기 제2 영역의 중앙에서 상기 제1 접착층의 두께의 중앙에 상기 레이저의 초점이 배치되도록 하는 것을 포함하는 기판 박리 방법. The step of varying the position of the laser focus on a substrate peeling method comprising that the focus of the laser arranged in the center of the thickness of the first adhesive layer in the center of the second area.
  8. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 기판 결합체는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서, 상기 기판 결합체의 외곽에 배치되고, 상기 제1 접착층과 다른 물질로 이루어진 제2 접착층을 더 포함하는 기판 박리 방법. The substrate combination is between the first substrate and the second substrate, arranged on the outside of the substrate conjugate, the substrate peeling method further comprises a second adhesive layer made of the first layer of adhesive and other materials.
  9. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1 레이저 스캔 단계 이전에, 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체 사이의 거리를 측정하는 단계를 더 포함하고, Prior to said first laser scan step, further comprising the step of measuring the distance between the distance-measuring unit and the substrate conjugate,
    상기 레이저의 초점의 위치를 가변하는 단계는 상기 제1 스캔 단계 이전에 측정된 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체 사이의 거리와 상기 상기 제1 스캔 단계 이후에 측정된 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체 사이의 거리의 차에 대응하여 상기 레이저의 초점이 배치되는 위치를 가변하는 것을 포함하는 기판 박리 방법. The step of varying the position of the laser focus is the first scanning step prior to the said distance measuring unit and the distance with the said first of the distance measuring unit and the substrate conjugate measured after the scanning step between the substrate conjugate measured in substrate separation method, comprising in response to a difference between the distance between which varies the position of the focal point of the laser arrangement.
  10. 제1 기판 및 상기 제1 기판과 결합된 가요성을 갖는 제2 기판을 포함하는 기판 결합체에 레이저를 조사하는 레이저 출력부; A laser output unit for irradiating a laser on the first substrate and a substrate bonded object comprising a second substrate having a flexible coupling with the first substrate;
    상부에 상기 기판 결합체가 안착되는 스테이지; Stage on which the substrate conjugate seated thereon;
    상기 기판 결합체 상에 배치되고, 상기 기판 결합체와의 거리를 측정하는 거리 측정부; Disposed on the substrate conjugate, the distance measuring section for measuring distance to the substrate assemblies; And
    상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 레이저의 초점의 위치를 가변하는 제어부를 포함하는 기판 박리 장치. Substrate separation apparatus in response to the distance to the distance-measuring unit and the substrate conjugate and a control unit for varying the position of the focal point of the laser.
  11. 제10 항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 기판 결합체는 제1 영역 및 제2 영역으로 구분되고, The substrate conjugate is divided into a first region and a second region,
    상기 레이저 출력부는 상기 제1 영역에 상기 레이저를 조사하고, The laser output unit, and irradiating the laser to the first area,
    상기 제1 영역에 상기 레이저가 조사된 후, 상기 제어부는 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 기판 결합체에 상기 레이저의 초점의 위치를 가변하고, After the first zone of the laser irradiation, wherein the controller varies the position of the focal point of the laser on the substrate assemblies in response to the distance to the distance-measuring unit and the substrate conjugate,
    상기 레이저의 초점의 위치가 가변된 후, 상기 레이저 출력부는 상기 제2 영역에 상기 레이저를 조사하는 기판 박리 장치. After the position of the laser focus on the variable, wherein the laser output unit substrate peeling device for irradiating the laser to the second area.
  12. 제11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제어부는 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 스테이지의 높이를 가변하는 기판 박리 장치. The controller board separation apparatus for varying the height of the stage corresponding to the distance between the distance-measuring unit and the substrate conjugate.
  13. 제12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 제어부는 상기 제1 영역에 상기 레이저를 조사하기 이전의 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리와 상기 제1 영역에 상기 레이저를 조사한 후의 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리의 차이에 대응하여 상기 스테이지의 높이를 가변하는 기판 박리 장치. The control unit is a distance difference between the first irradiating the laser to the first area prior to the distance measuring unit and the substrate conjugate to the distance and the second the distance measuring unit after a review of the laser in the first region and the substrate conjugate of and substrate separation apparatus for varying the height of the stage corresponds to.
  14. 제12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 기판 결합체는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합시키고, 상기 레이저에 의하여 결합력이 약화되는 제1 접착층을 포함하되, The substrate conjugate comprising: a first adhesive layer is disposed between the first substrate and the second substrate on which the first and combining the first substrate and the second substrate, the bonding force weakens by the laser,
    상기 제어부는 상기 제2 영역의 중앙에서 상기 레이저의 초점이 상기 제1 접착층에 위치하도록 상기 스테이지의 높이를 가변시키는 기판 박리 장치. The controller board separation apparatus for varying the height of the stage so that the focal point of the laser position on the first adhesive layer in the center of the second area.
  15. 제12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 거리 측정부는 상기 기판 결합체의 서로 다른 영역과의 거리를 측정하는 제1 거리 측정부 및 제2 거리 측정부를 포함하고, The distance measurement unit may include a first distance measuring unit and the second distance measurement that measures the distance between the different areas of the substrate conjugate,
    상기 제어부는 상기 제1 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리 및 상기 제2 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리로부터 도출되는 상기 기판 결합체의 상부면이 기울어진 정도에 대응하여 상기 스테이지를 기울이는 기판 박리 장치. Wherein the controller tilts the stage in response to the degree of true upper surface of the substrate conjugate is derived from the distance between the distance and the second distance measuring unit and the substrate conjugate with the first distance measuring unit and the substrate conjugate inclined substrate separation apparatus.
  16. 제11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제어부는 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 레이저의 초점 거리를 가변하는 기판 박리 장치. The controller board separation apparatus for varying the focal length of the laser in response to the distance to the distance-measuring unit and the substrate conjugate.
  17. 제16 항에 있어서, 17. The method of claim 16,
    상기 기판 결합체는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합시키고, 상기 레이저에 의하여 결합력이 약화되는 제1 접착층을 포함하되, The substrate conjugate comprising: a first adhesive layer is disposed between the first substrate and the second substrate on which the first and combining the first substrate and the second substrate, the bonding force weakens by the laser,
    상기 제어부는 상기 제2 영역의 중앙에서 상기 레이저의 초점이 상기 제1 접착층에 위치하도록 상기 레이저의 초점 거리를 가변하는 기판 박리 장치. The controller board separation apparatus for varying the focal length of the laser so that the focus of the laser position on the first adhesive layer in the center of the second area.
  18. 제11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제어부는 상기 거리 측정부와 상기 기판 결합체와의 거리에 대응하여 상기 레이저 출력부의 높이를 가변하는 기판 박리 장치. The controller board separation apparatus for varying the height of said laser output unit in response to the distance to the distance-measuring unit and the substrate conjugate.
  19. 제18 항에 있어서, 19. The method of claim 18,
    상기 기판 결합체는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합시키고, 상기 레이저에 의하여 결합력이 약화되는 제1 접착층을 포함하되, The substrate conjugate comprising: a first adhesive layer is disposed between the first substrate and the second substrate on which the first and combining the first substrate and the second substrate, the bonding force weakens by the laser,
    상기 제어부는 상기 제2 영역의 중앙에서 상기 레이저의 초점이 상기 제1 접착층에 위치하도록 상기 레이저 출력부의 높이를 가변하는 기판 박리 장치. The controller board peeling device for varying the laser output of a height such that the focal point of the laser position on the first adhesive layer in the center of the second area.
  20. 제11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 기판 결합체는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서, 상기 기판 결합체의 외곽에 배치되고, 상기 제1 접착층과 다른 물질로 이루어진 제2 접착층을 더 포함하는 기판 박리 장치. The substrate conjugate substrate separation apparatus further comprises a second adhesive layer made of the first layer of adhesive and other material between the first substrate and the second substrate, arranged on the outside of the substrate conjugate.
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