KR20140128247A - 저온 속경화성 코팅제 조성물 및 경화 물품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 종래의 화합물과 동등한 반응성을 가짐과 동시에, 내균열성이 우수한 경화 피막이 되는 저온 속경화성 코팅제 조성물을 제공한다.
상기 저온 속경화성 코팅제 조성물은 (A) 1분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 함유하는 오르가노히드로겐실록산과 하기 화학식 (1)로 표시되는 알케닐기 함유 알콕시실란을 히드로실릴화 반응시켜 얻어지는 오르가노실록산, 및
(B) 유기 금속 촉매
를 함유하는 것을 특징으로 한다.
Figure pat00013

(식 중, m은 4 내지 12의 정수, n은 0, 1 또는 2, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기임)

Description

저온 속경화성 코팅제 조성물 및 경화 물품 {LOW TEMPERATURE AND FAST CURABLE COATING COMPOSITION AND CURED ARTICLE}
본 발명은 히드로실릴기 함유 실록산(오르가노히드로겐실록산)과 알케닐기 함유 알콕시실란을 히드로실릴화 반응시켜 얻어지는 오르가노실록산과, 유기 금속 촉매를 포함하는 저온 속경화성 코팅제 조성물 및 경화 물품에 관한 것이다.
알콕시실릴기를 함유하는 실란 화합물 및 실록산 화합물은 도료나 코팅제 용도로 널리 사용되고 있다. 즉, 이들 알콕시실릴기를 함유하는 실록산 화합물 등은 경화 촉매를 배합함으로써, 상온에서 그의 알콕시기가 반응하고, 실록산 네트워크를 형성할 수 있고, 내열성이나 내후성이 우수한 피막을 용이하게 형성하는 것이 가능하다는 점에서, 옥외 건조물로부터 전자 부품까지 폭넓은 분야에서 사용되고 있다.
이러한 알콕시실릴기를 함유하는 실록산은, 일반적으로 알콕시실란을 부분 가수분해함으로써 제조되고 있다(예를 들면, 특허 제2801660호 공보(특허문헌 1), 일본 특허 공개 (평)11-166052호 공보(특허문헌 2), 일본 특허 공개 2009-263576호 공보(특허문헌 3) 참조).
그러나, 이들 알콕시기를 함유하는 실록산 화합물은, 가장 활성인 알콕시기가 가수분해 반응시에 소비되어, 활성이 약간 떨어진 알콕시기가 잔존한다고 생각되어, 그 때문에 그 후의 경화 반응시의 경화 속도가 저하된다.
따라서, 히드로실릴기를 함유하는 실리콘 화합물과, 올레핀과 알콕시실릴기 둘 다를 갖는 화합물을 히드로실릴화 반응시켜, 알콕시실릴기를 함유하는 실록산 화합물을 얻는 것이 행해지고 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 (평)6-271650호 공보(특허문헌 4) 참조.). 그러나, 이러한 방법을 사용하여 얻어진 실록산 화합물도 반응 속도적으로는 큰 개선은 보이지 않았다.
또한, 알콕시실릴기를 함유하는 환상 실록산 화합물을 절연막 형성 재료로서 사용하는 것이 제안되어 있다(일본 특허 공개 제2005-23075호 공보(특허문헌 5)). 그러나, 이 환상 실록산 화합물은 활성의 알콕시실릴기를 많이 함유함에도 불구하고, 반응 속도의 면에서 일반적인 알콕시실란으로부터 큰 개선은 보이지 않았다.
또한, 테트라메톡시실란 등의 저분자의 알콕시실릴기 함유 실란 또는 실록산 화합물을 포함하는 코팅제는 반응성이 우수하고, 예를 들면 25℃, 50％ RH의 환경에 있어서 15분 이내에 경화되지만, 그의 피막은 무르고, 경화 도중에 균열이 생기는 등 그의 기계적 특성은 코팅막으로서의 사용에 견딜 수 있는 것이 아니었다.
특허 제2801660호 공보 일본 특허 공개 (평)11-166052호 공보 일본 특허 공개 2009-263576호 공보 일본 특허 공개 (평)6-271650호 공보 일본 특허 공개 제2005-23075호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 양호한 반응성을 가짐과 동시에, 내균열성이 우수한 경화 피막이 되는 저온 속경화성 코팅제 조성물 및 경화 물품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토를 거듭한 결과, (i) 1분자 중에 적어도 2개의 히드로실릴기(Si-H기)를 함유하는 실록산 화합물(오르가노히드로겐실록산)과 (ii) 특정한 탄소쇄를 갖는 올레핀 부분 및 알콕시실릴기를 함유하는 실란 화합물을 반응시킴으로써 얻어진 1분자 중에 복수의 알콕시실릴기가 특정한 탄소쇄(탄소수 6 이상의 알킬렌쇄)를 통해 오르가노실록산의 규소 원자와 결합하는 오르가노실록산 (A)과, 유기 금속 촉매 (B)를 포함하는 코팅제 조성물이 저온 속경화성을 나타내고, 또한 그의 경화 피막이 내균열성, 내알칼리성을 갖는 것을 발견하여, 본 발명을 이루기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 하기의 저온 속경화성 코팅제 조성물 및 경화 물품을 제공한다.
〔1〕 (A) 1분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 함유하는 오르가노히드로겐실록산과 하기 화학식 (1)로 표시되는 알케닐기 함유 알콕시실란을 히드로실릴화 반응시켜 얻어지는 오르가노실록산, 및
(B) 유기 금속 촉매
를 함유하는 것을 특징으로 하는 저온 속경화성 코팅제 조성물.
Figure pat00001
(식 중, m은 4 내지 12의 정수, n은 0, 1 또는 2, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기임)
〔2〕 오르가노히드로겐실록산이 환상 실록산인 것을 특징으로 하는, 〔1〕에 기재된 저온 속경화성 코팅제 조성물.
〔3〕 (A) 오르가노실록산이 하기 화학식 (2)로 표시되는 것을 특징으로 하는, 〔1〕또는 〔2〕에 기재된 저온 속경화성 코팅제 조성물.
Figure pat00002
(식 중, a는 6 내지 14의 정수, b는 3 내지 6의 정수임)
〔4〕 (A) 오르가노실록산이 하기 화학식 (3)으로 표시되는 것을 특징으로 하는, 〔3〕에 기재된 저온 속경화성 코팅제 조성물.
Figure pat00003
(식 중, b는 3 내지 6의 정수임)
〔5〕 (B) 유기 금속 촉매로서 티타늄을 함유하는 것을 특징으로 하는, 〔1〕 내지 〔4〕 중 어느 하나에 기재된 저온 속경화성 코팅제 조성물.
〔6〕 실질적으로 용제를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는, 〔1〕 내지 〔5〕 중 어느 하나에 기재된 저온 속경화성 코팅제 조성물.
〔7〕 사용 직전에 (A) 오르가노실록산과 (B) 유기 금속 촉매가 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는, 〔1〕 내지 〔6〕 중 어느 하나에 기재된 저온 속경화성 코팅제 조성물.
〔8〕 〔1〕 내지 〔7〕 중 어느 하나에 기재된 저온 속경화성 코팅제 조성물의 경화 물품.
본 발명의 저온 속경화성 코팅제 조성물에 의하면, 그의 구성 성분인 오르가노히드로겐실록산 (i)과 특정한 탄소쇄를 갖는 올레핀 부분 및 알콕시실릴기를 함유하는 실란 화합물 (ii)을 반응시켜 얻은 오르가노실록산 (A)이, 1분자 중에 복수의 알콕시실릴기를 갖고 있다는 점 및 상기 알콕시실릴기가 특정한 탄소쇄(탄소수 6 이상의 알킬렌기)를 통해 오르가노실록산의 규소 원자에 결합하고 있다는 점에서, 본 발명의 코팅제 조성물을 기재 상에 도포하고, 경화시킬 때에 우수한 저온 속경화성을 가짐과 동시에, 내균열성 및 내알칼리성이 우수한 경화막을 제공한다. 또한, 상기 오르가노실록산 (A)이 환상 실록산 구조를 갖는 경우에는 보다 현저한 저온 속경화성을 발현한다.
본 발명에 따른 저온 속경화성 코팅제 조성물은, (A) 1분자 중에 히드로실릴기(Si-H기)를 적어도 2개 갖는 실록산(오르가노히드로겐실록산) (i)과 하기 화학식 (1)로 표시되는 알케닐기 함유 알콕시실란 (ii)을 히드로실릴화 반응시켜 얻어지는 오르가노실록산, 및 (B) 유기 금속 촉매를 함유하는 것을 특징으로 한다.
Figure pat00004
(식 중, m은 4 내지 12의 정수, n은 0, 1 또는 2, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기임)
이하에, 본 발명에 따른 저온 속경화성 코팅제 조성물에 대하여 구체적으로 설명한다.
[오르가노실록산 (A)]
본 발명의 코팅제 조성물에 포함되는 오르가노실록산은, (i) 1분자 중에 적어도 2개의 히드로실릴기(Si-H기)를 함유하는 오르가노히드로겐실록산과 (ii) 특정한 알케닐기 함유 알콕시실란을 히드로실릴화 반응 촉매, 예를 들면 백금 착체 촉매 존재하에서 히드로실릴화하여 얻어진다.
본 발명의 오르가노실록산의 제조 방법에 있어서, 반응 온도는 15 내지 150℃이고, 바람직하게는 40 내지 130℃, 보다 바람직하게는 70 내지 120℃이다. 온도가 너무 낮으면 반응이 진행되지 않거나 또는 현저하게 반응 속도가 느리기 때문에, 생산성이 부족한 경우가 있다. 한편, 150℃를 초과하는 경우에는, 열 분해 또는 의도하지 않은 부반응이 발생할 우려가 있다.
본 발명의 오르가노실록산의 제조 방법에 있어서, 반응 시간은 10분 내지 24시간이다. 반응의 진행에 따라 원료가 충분히 소비되는 시간이면 되지만, 바람직하게는 1 내지 10시간, 보다 바람직하게는 2 내지 7시간이다. 반응 시간이 너무 짧으면 원료 소비가 불충분할 우려가 있고, 반응 시간이 너무 길면 이미 원료가 완전히 소비되어 있어 불필요한 공정이 되어 생산 효율이 저하되는 경우가 있다.
본 발명의 오르가노실록산의 제조 방법에 있어서, 적절한 반응 용매를 사용할 수도 있다. 원료와 비반응성, 및 반응에 사용하는 백금 착체의 촉매독이 되지 않는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 대표적으로는 헥산, 헵탄과 같은 지방족 탄화수소계 용매, 톨루엔, 크실렌과 같은 방향족 탄화수소계 용매, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올과 같은 알코올계 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤과 같은 케톤계 용매를 들 수 있다.
상기 오르가노히드로겐실록산 (i)은 1분자 중에 Si-H기를 2개 이상 포함하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 실록산 결합이 직쇄상, 분지상, 환상 구조 중 어느 구조를 가질 수도 있지만, 후술하는 저온 속경화성 및 얻어지는 코팅막의 외관의 관점에서 환상 실록산인 것이 바람직하다.
상기 오르가노히드로겐실록산의 구체적인 예로서는 테트라메틸디실록산, 트리스-디메틸실록시메틸실란, 테트라키스-디메틸실록시실란, 1,1,3,3-테트라키스-디메틸실록시-1,3-디메틸디실록산, 1,3,5-트리메틸시클로트리실록산, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-디노르말프로필시클로테트라실록산, 1,3,5,7,9-펜타메틸시클로펜타실록산, 폴리메틸실록산, 메틸실록산 유닛과 디메틸실록산 유닛으로부터 구성되는 폴리실록산 등을 들 수 있지만, 여기에 예시된 것으로 제한되지 않는다. 이 중에서도 상술한 이유와 원료 입수의 용이함으로부터 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산이 가장 바람직하다.
상기 알케닐기 함유 알콕시실란 (ii)은 하기 화학식 (1)로 표시된다.
Figure pat00005
화학식 (1)에 있어서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기이고, 알킬기로서는 직쇄상, 분지상, 환상일 수 있고, 대표적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 등을 알킬기로서 들 수 있고, 페닐기, 나프틸기 등을 아릴기로서 들 수 있다. 그 중에서도 원료 제조의 용이함, 가수 분해성의 밸런스로부터 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.
또한, 상기 화학식 (1) 중, m은 4 내지 12, 바람직하게는 4 내지 6의 정수, n은 0, 1 또는 2이지만, 오르가노히드로겐실록산 및 알케닐기 함유 알콕시실란끼리를 백금 착체 촉매 존재하에서 히드로실릴화하여 얻어지는 오르가노실록산의 가수 분해성, 및 상기 오르가노실록산을 포함하는 코팅제 조성물을 도포 형성하여 이루어지는 경화 물품의 내알칼리성의 관점에서, n은 0인 것이 바람직하고, 또한 m은 6이며 n은 0인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서의 반응 원료의 사용 비율은, 오르가노히드로겐실록산 중의 Si-H기 1몰에 대하여 알케닐기 함유 알콕시실란 0.9 내지 1.5몰이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.1 내지 1.3몰이다. 0.9몰 미만이면 원료 소비가 불충분할 우려가 있고, 1.5몰보다 많은 경우에는 고비점 성분인 미반응된 알케닐기 함유 알콕시실란을 감압 증류 제거에 의해 생성물로부터 완전히 제거하는 것이 곤란해지거나, 또는 완전히 제거하기 위하여 고도의 감압 조건을 필요로 하는 등 불필요한 공정이 발생하여 생산 효율이 저하되는 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 히드로실릴화 반응 촉매는, 공지된 기술로서 알려져 있는 백금(Pt) 및/또는 백금(Pt)을 중심 금속으로 하는 착체 화합물이 바람직하다. 구체적으로는 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체, 및 상기 착체를 중화 처리한 화합물이나, 중심 금속의 산화수가 Pt(II)나 Pt(0)인 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체를 들 수 있다. 바람직하게는 중심 금속의 산화수가 Pt(IV) 이외인 착체인 것이 부가 위치 선택성의 점에서 바람직하고, 특히 Pt(0), Pt(II)인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서의 히드로실릴화 반응 촉매의 사용량은, 히드로실릴화 반응의 촉매 효과가 발현되는 양이면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 알케닐기 함유 알콕시실란 1몰에 대하여 0.000001 내지 1몰이고, 보다 바람직하게는 0.0001 내지 0.01몰이다. 0.000001몰 미만인 경우에는 충분한 촉매 효과가 발현되지 않을 우려가 있고, 1몰보다 많은 경우에는 효과가 포화되기 때문에 생산 비용이 높아져 비경제적으로 될 우려가 있다.
본 발명에 있어서, 상기 오르가노히드로겐실록산과 알케닐기 함유 알콕시실란을 백금 착체 촉매 등의 히드로실릴화 반응 촉매의 존재하에서 히드로실릴화하여 얻어지는 오르가노실록산의 구체적인 예로서는 1,3-비스-트리메톡시실릴옥틸-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 트리스-트리메톡시실릴옥틸디메틸실록시메틸실란, 테트라키스-트리메톡시실릴옥틸디메틸실록시실란, 1,1,3,3-테트라키스-트리메톡시실릴옥틸디메틸실록시-1,3-디메틸실록산, 1,3,5-트리스-트리메톡시실릴옥틸-1,3,5-트리메틸시클로트리실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴헥실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴헥실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴헵틸-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴헵틸-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴옥틸-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴옥틸-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴노닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴노닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴운데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴운데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴도데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴도데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴트리데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴트리데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴테트라데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라키스-트리에톡시실릴테트라데실-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 비스-트리메톡시실릴옥틸-1,3,5,7-테트라메틸-디노르말프로필시클로테트라실록산, 1,3,5,7,9-펜타키스-트리메톡시실릴옥틸-1,3,5,7,9-펜타메틸시클로펜타실록산 등을 들 수 있지만, 여기에 예시된 것으로 제한되지 않는다. 이 중에서도 원료 입수의 용이함, 후술하는 저온 속경화성 및 얻어지는 코팅막의 외관의 관점에서 1,3,5,7-테트라키스-트리메톡시실릴옥틸-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산이 가장 바람직하다.
본 발명의 코팅제 조성물 중에 함유되는 (A) 오르가노실록산은, 구조 단위로서 하기 화학식 (2)로 나타내는 바와 같은 환상 실록산 골격이며 장쇄 스페이서를 포함하는 경우에 특히 양호한 저온 속경화성, 내알칼리성, 내균열성을 발휘한다.
Figure pat00006
화학식 (2)에 있어서, a는 탄소쇄 스페이서의 탄소수를 나타내고, a는 6 내지 14, 특히 6 내지 8의 정수의 범위이면 보다 양호한 저온 속경화성을 발휘하고, a=8인 경우에 특히 양호한 저온 속경화성을 발휘한다. 또한, b는 환상 실록산의 유닛수를 나타내고, b는 3 내지 6의 정수의 범위이면 분포를 갖는 것이라도 문제 없지만, 보다 바람직하게는 열역학적으로 안정되고, 원료 실록산의 제조가 용이한 b=4(실록산 4량체)가 바람직하다.
즉, (A) 오르가노실록산의 구조 단위로서 하기 화학식 (3)으로 나타낸 바와 같은 환상 실록산 골격이며 8 탄소의 장쇄 스페이서를 포함하는 경우에 보다 양호한 저온 속경화성을 발휘한다.
Figure pat00007
(식 중, b는 3 내지 6의 정수임)
[(B) 유기 금속 촉매]
본 발명의 코팅제 조성물에 포함되는 유기 금속 촉매는, 일반적인 습기 축합 경화형 조성물의 경화에 사용되는 경화 촉매이면 특별히 한정되지 않는다. 유기 금속 촉매로서는 티타늄계, 알루미늄계, 주석계, 지르코늄계, 비스무트계 등의 촉매를 적절하게 사용할 수 있다. 티타늄계 촉매의 구체적인 예로서는 오르토티타늄산테트라부틸, 오르토티타늄산테트라메틸, 오르토티타늄산테트라에틸, 오르토티타늄산테트라프로필 등의 오르토티타늄산테트라알킬, 그들의 부분 가수분해물을 들 수 있다. 알루미늄계 촉매로서는 삼수산화알루미늄, 알루미늄알코올레이트, 알루미늄아실레이트, 알루미늄아실레이트의 염, 알루미노실록시 화합물, 알루미늄 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 주석계 촉매로서는 디옥틸틴디옥테이트, 디옥틸틴디라우레이트 등을 들 수 있지만, 여기에 예시된 것으로 제한되지 않는다. 이 중에서도 보다 반응성이 우수한 오르토티타늄산테트라알킬이 바람직하고, 그 중에서도 오르토티타늄산테트라프로필, 오르토티타늄산테트라부틸이 가장 바람직하다.
유기 금속 촉매의 첨가량은 (A) 오르가노실록산 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 10질량부이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5질량부이다.
본 발명의 저온 속경화성 코팅제 조성물은 (A) 오르가노실록산과 (B) 유기 금속 촉매를 혼합한 것이지만, 실질적으로 용제를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 「실질적으로」란, 조성물 중에 포함되는 용제가 1질량％ 이하, 특히 0.1질량％ 이하인 것을 의미한다. 또한, 여기에서의 용제란, (A) 오르가노실록산의 제조시에 사용한 반응 용매이고 감압 증류 제거에 의해 완전히 제거할 수 없었던 것 등, 상기 저온 속경화성 코팅제 조성물 중에 의도적으로 첨가한 성분이 아닌 것을 가리킨다.
본 발명의 코팅제 조성물은 고체 기재의 표면에 도포되어, 경화 물품으로서 피복 고체 기재를 제공한다. 이러한 피복 고체 기재는 특별히 한정되지 않고, 사용할 수 있는 고체 기재로서는, 많은 경우 폴리카르보네이트류 및 폴리카르보네이트 블렌드, 폴리(메타크릴산메틸)을 비롯한 아크릴계 수지류, 폴리(에틸렌테레프탈레이트)나 폴리(부틸렌테레프탈레이트)와 같은 폴리에스테르류, 폴리아미드류, 폴리이미드류, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리스티렌과 폴리페닐렌에테르의 블렌드, 부티레이트, 폴리에틸렌 등의 중합체 기재가 포함된다. 또한, 고체 기재에는 금속 기재, 도료 도포면, 유리, 세라믹, 콘크리트, 슬레이트판 및 직물도 포함된다. 단, 본 발명의 코팅제 조성물은, 바람직하게는 아크릴계 수지의 피복에 사용된다.
상기 코팅제 조성물을 기재에 도포하면, 저온 속경화성, 즉 25℃, 50％ RH에서 15분 이내로 경화가 진행되고, 대응하는 경화 물품이 얻어진다. 특히, 조성물 중에 포함되는 (A) 오르가노실록산으로서 하기 화학식 (3)으로 표시되는 장쇄 스페이서를 함유하는 환상 실록산을 사용한 경우, 동일 온도하 2분 이내로 경화가 진행되고, 또한 크레이터링, 경화에 수반되는 균열, 기재로부터의 박리와 같은 외관 불량이 발생하지 않고, 또한 내알칼리성이 양호한 경화 물품을 얻을 수 있다.
여기서 「경화」란, 도막 표면이 무점착성(지촉 건조 상태, 경화가 진행되어 도막이 손끝에 부착되지 않게 된 상태)이 된 것을 가리킨다.
Figure pat00008
(식 중, b는 3 내지 6의 정수임)
또한, 혼합하면 비교적 단시간에 경화된다는 점에서, 사용 직전에 (A) 오르가노실록산과 (B) 유기 금속 촉매를 혼합하여 코팅제 조성물로 할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예, 비교예를 들어 보다 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
실시예 1에서는, Si-H 결합 함유 실록산으로서 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 알케닐기 함유 알콕시실란으로서 7-옥테닐트리메톡시실란을 사용하여, 이들을 백금 착체 촉매 존재하 히드로실릴화함으로써 대응하는 오르가노실록산을 얻었다. 입수한 오르가노실록산을 100질량부와, 유기 금속 촉매로서 오르토티타늄산테트라부틸 5질량부를 교반기를 사용하여 균일하게 혼합 및 탈포하여, 코팅제 조성물을 얻었다. 상기 조성물을 25℃, 50％ RH의 공기하에서 상기 조성물을 바코터 No.14를 사용하여 아크릴판에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[실시예 2]
실시예 2에서는, 유기 금속 촉매로서 디-n-부톡시(에틸아세토아세테이트)알루미늄을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 혼합비 및 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[실시예 3]
실시예 3에서는, 오르가노히드로겐실록산으로서 실시예 1과 동일한 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 한편으로 알케닐기 함유 알콕시실란으로서 5-헥세닐트리메톡시실란을 사용하여, 이들을 실시예 1과 동일한 조작에 의해 대응하는 오르가노실록산을 얻었다. 입수한 오르가노실록산과, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸을 실시예 1과 동일한 혼합비 및 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[실시예 4]
실시예 4에서는, 오르가노히드로겐실록산으로서 평균 구조식이 3개의 메틸실록산 유닛과 1개의 디메틸실록산 유닛과 2개의 말단 트리메틸실록산 유닛으로 구성되는 쇄상 실록산, 알케닐기 함유 알콕시실란으로서 실시예 1과 동일한 7-옥테닐트리메톡시실란을 사용하여, 실시예 1과 동일한 조작에 의해 대응하는 오르가노실록산을 얻었다. 입수한 오르가노실록산과, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸을 실시예 1과 동일한 혼합비 및 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[실시예 5]
실시예 5에서는, 오르가노히드로겐실록산으로서 테트라키스-디메틸실록시실란, 알케닐기 함유 알콕시실란으로서 실시예 1과 동일한 7-옥테닐트리메톡시실란을 사용하여, 실시예 1과 동일한 조작에 의해 대응하는 오르가노실록산을 얻었다. 입수한 오르가노실록산과, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸을 실시예 1과 동일한 혼합비 및 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[실시예 6]
실시예 6에서는, 오르가노히드로겐실록산으로서 1,1,3,3-테트라키스-디메틸실록시-1,3-디메틸디실록산, 알케닐기 함유 알콕시실란으로서 실시예 1과 동일한 7-옥테닐트리메톡시실란을 사용하여, 실시예 1과 동일한 조작에 의해 대응하는 오르가노실록산을 얻었다. 입수한 오르가노실록산과, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸을 실시예 1과 동일한 혼합비 및 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[실시예 7]
실시예 7에서는, 오르가노히드로겐실록산으로서 1,3,5,7-테트라메틸-디노르말프로필시클로테트라실록산, 알케닐기 함유 알콕시실란으로서 실시예 1과 동일한 7-옥테닐트리메톡시실란을 사용하여, 실시예 1과 동일한 조작에 의해 대응하는 오르가노실록산을 얻었다. 입수한 오르가노실록산과, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸을 실시예 1과 동일한 혼합비 및 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[비교예 1]
비교예 1에서는, 7-옥테닐트리메톡시실란 100질량부와, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸 5질량부를 실시예 1과 동일한 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[비교예 2]
비교예 2에서는, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 100질량부와, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸 5질량부를 실시예 1과 동일한 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[비교예 3]
비교예 3에서는, 테트라메톡시실란 100질량부와, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸 5질량부를 실시예 1과 동일한 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[비교예 4]
비교예 4에서는, 트리메톡시메틸실란 100질량부와, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸 5질량부를 실시예 1과 동일한 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[비교예 5]
비교예 5에서는, 트리메톡시메틸실란의 부분 가수분해 올리고머 100질량부와, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸 5질량부를 실시예 1과 동일한 순서로 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
[비교예 6]
비교예 6에서는, 오르가노히드로겐실록산으로서 실시예 1과 동일한 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 한편으로 알케닐기 함유 알콕시실란으로서 비닐트리메톡시실란을 사용하여, 실시예 1과 동일한 조작에 의해 대응하는 오르가노실록산을 얻었다. 입수한 오르가노실록산과, 유기 금속 촉매로서 실시예 1과 동일한 오르토티타늄산테트라부틸을 실시예 1과 동일한 혼합비 및 순서로 동일 기재(아크릴판)에 도포하여, 후술하는 각종 평가를 실시하였다.
〔저온 속경화성 시험〕
상기 도포 방법으로 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 6에 기재된 조성물을 기재(아크릴판)에 도포 후, 무점착성 시간(지촉 건조 시간, 경화가 진행되어 도막이 손끝에 부착되지 않게 될 때까지의 시간)을 확인하였다. 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
〔내알칼리성〕
상기 도포 방법으로 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 6에 기재된 상기 조성물을 기재(아크릴판)에 도포하고 경화하여 얻어지는 경화 피막의 내알칼리성을, 수산화나트륨 수용액을 사용한 스폿 시험에 의해 확인하였다. 구체적인 시험 방법으로서는, 도포 후 1주일 정치하여 충분히 경화시킨 후, 10질량％ 수산화나트륨 수용액을 막에 한 방울 떨어뜨려, 그것을 총 5군데에 행하여 실온(25℃)하 1시간 정치하고, 그 후에 물로 씻어 건조시켜, 경화 피막의 용해나 물방울의 흔적을 육안으로 확인하였다. 물방울의 흔적이 전혀 관측되지 않은 경우에는, 내알칼리성이 우수한 것으로서 「○」로 평가하였다. 물방울의 흔적이 관측된 경우, 또는 막이 용해한 경우에는 「×」라고 평가하였다. 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
〔외관 평가〕
상기 도포 방법으로 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 6에 기재된 상기 조성물을 기재(아크릴판)에 도포하고 경화하여 얻어지는 경화 피막의 외관을 확인하였다. 구체적으로는, 경화에 수반되는 균열 및 기재로부터의 박리(표 중, 「균열」이라고 표기), 도액이 튀어 파인 곳이 발생하는 현상(표 중, 「크레이터링」이라고 표기)의 유무와 같은 외관 불량에서 착안하였다. 이들 외관 불량이 전혀 관측되지 않은 경우에는, 외관이 우수한 것으로서 「○」로 평가하였다. 이들 외관 불량이 약간 관측된 경우에는 「△」라고 평가하였다. 이들 외관 불량이 현저하게 관측된 경우에는 「×」라고 평가하였다. 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
Figure pat00009
상기의 결과는, 실시예 1 내지 7에 기재된 상기 조성물을 기재에 도포하면, 저온 속경화성, 즉 25℃, 15분 이내로 경화가 진행되는 것을 실증하는 것이다. 특히 실시예 1과 같이, 조성물 중에 포함되는 오르가노실록산으로서 상기 화학식 (2)로 표시되는 장쇄 스페이서를 함유하는 환상 실록산을 사용한 경우, 동일 온도하 2분 이내로 경화가 진행되고, 또한 경화에 수반되는 균열, 기재로부터의 박리, 크레이터링과 같은 외관 불량이 발생하지 않고, 또한 내알칼리성이 양호한 경화 물품을 얻을 수 있다는 것을 나타낸다. 여기서 「경화」란, 도막 표면이 무점착성(지촉 건조 상태, 경화가 진행되어 도막이 손끝에 부착되지 않게 된 상태)이 된 것을 가리킨다.
또한, 지금까지 본 발명을 실시 형태를 가지고 설명했지만, 본 발명은 이 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 형태, 추가, 변경, 삭제 등 당업자가 상도할 수 있는 범위 내에서 변경할 수 있고, 어느 형태에 있어서도 본 발명의 작용 효과를 발휘하는 한, 본 발명의 범위에 포함되는 것이다.

Claims (8)

  1. (A) 1분자 중에 히드로실릴기를 적어도 2개 함유하는 오르가노히드로겐실록산과 하기 화학식 (1)로 표시되는 알케닐기 함유 알콕시실란을 히드로실릴화 반응시켜 얻어지는 오르가노실록산, 및
    (B) 유기 금속 촉매
    를 함유하는 것을 특징으로 하는 저온 속경화성 코팅제 조성물.
    Figure pat00010

    (식 중, m은 4 내지 12의 정수, n은 0, 1 또는 2, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기임)
  2. 제1항에 있어서, 오르가노히드로겐실록산이 환상 실록산인 것을 특징으로 하는 저온 속경화성 코팅제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (A) 오르가노실록산이 하기 화학식 (2)로 표시되는 것을 특징으로 하는 저온 속경화성 코팅제 조성물.
    Figure pat00011

    (식 중, a는 6 내지 14의 정수, b는 3 내지 6의 정수임)
  4. 제3항에 있어서, (A) 오르가노실록산이 하기 화학식 (3)으로 표시되는 것을 특징으로 하는 저온 속경화성 코팅제 조성물.
    Figure pat00012

    (식 중, b는 3 내지 6의 정수임)
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, (B) 유기 금속 촉매로서 티타늄을 함유하는 것을 특징으로 하는 저온 속경화성 코팅제 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 실질적으로 용제를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 저온 속경화성 코팅제 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 사용 직전에 (A) 오르가노실록산과 (B) 유기 금속 촉매가 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 저온 속경화성 코팅제 조성물.
  8. 제1항 또는 제2항에 기재된 저온 속경화성 코팅제 조성물의 경화 물품.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018118940A (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物用表面処理剤
CN108753023A (zh) * 2018-06-26 2018-11-06 常州穗时新材料有限公司 一种有机硅陶瓷涂料及制备方法
CN114541148B (zh) * 2022-03-16 2023-08-18 广东德美精细化工集团股份有限公司 一种纺织品防水用封闭型异氰酸酯改性硅蜡及其制备方法
CN114541147B (zh) * 2022-03-16 2023-08-18 广东德美精细化工集团股份有限公司 一种高反应性柔软型无氟防水剂及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2801660A (en) 1952-02-12 1957-08-06 Joseph A Amori Fruit halving rotary knife
US3175993A (en) * 1961-10-16 1965-03-30 Dow Corning Polyfunctional siloxanes containing terminal alkoxyl groups
JPH06271650A (ja) 1993-03-19 1994-09-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物
JPH11166052A (ja) 1997-12-03 1999-06-22 Mitsubishi Chemical Corp テトラアルコキシシランオリゴマーの製造方法
JP2005023075A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Samsung Electronics Co Ltd 多官能性環状シロキサン化合物、この化合物から製造されたシロキサン系重合体及びこの重合体を用いた絶縁膜の製造方法
US20060175683A1 (en) * 2005-02-07 2006-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition for forming low dielectric thin film including siloxane monomer or siloxane polymer having only one type of stereoisomer and method of producing low dielectric thin film using same
JP2009263576A (ja) 2008-04-28 2009-11-12 Mitsubishi Rayon Co Ltd シロキサンオリゴマーの製造方法及び保護被膜形成方法
JP2010047516A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 含フッ素表面処理剤及び該表面処理剤で処理された物品
KR20130006331A (ko) * 2011-07-06 2013-01-16 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 무수 숙신산기 함유 환상 오르가노실록산, 그의 제조 방법, 오르가노실록산 조성물 및 열경화성 수지 조성물

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2801660B2 (ja) 1989-07-21 1998-09-21 触媒化成工業株式会社 シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2801660A (en) 1952-02-12 1957-08-06 Joseph A Amori Fruit halving rotary knife
US3175993A (en) * 1961-10-16 1965-03-30 Dow Corning Polyfunctional siloxanes containing terminal alkoxyl groups
JPH06271650A (ja) 1993-03-19 1994-09-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物
JPH11166052A (ja) 1997-12-03 1999-06-22 Mitsubishi Chemical Corp テトラアルコキシシランオリゴマーの製造方法
JP2005023075A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Samsung Electronics Co Ltd 多官能性環状シロキサン化合物、この化合物から製造されたシロキサン系重合体及びこの重合体を用いた絶縁膜の製造方法
US20060175683A1 (en) * 2005-02-07 2006-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition for forming low dielectric thin film including siloxane monomer or siloxane polymer having only one type of stereoisomer and method of producing low dielectric thin film using same
JP2009263576A (ja) 2008-04-28 2009-11-12 Mitsubishi Rayon Co Ltd シロキサンオリゴマーの製造方法及び保護被膜形成方法
JP2010047516A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 含フッ素表面処理剤及び該表面処理剤で処理された物品
KR20130006331A (ko) * 2011-07-06 2013-01-16 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 무수 숙신산기 함유 환상 오르가노실록산, 그의 제조 방법, 오르가노실록산 조성물 및 열경화성 수지 조성물

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