KR20140126660A

KR20140126660A - Power converter and method of manufacturing the same

Info

Publication number: KR20140126660A
Application number: KR1020140010805A
Authority: KR
Inventors: 원광우; 서종덕; 임창용; 조재동
Original assignee: 주식회사 신영
Priority date: 2013-04-23
Filing date: 2014-01-28
Publication date: 2014-10-31

Abstract

The present invention relates to a power converter and a method for manufacturing the same. The power converter comprises a printed circuit board, a heat sink, a lower case, a front cover, a rear cover, and an upper case. The printed circuit board includes semiconductor elements mounted thereon along one edge. The heat sink is disposed at an outer side than the semiconductor elements in the upper portion of the printed circuit board and is fixed to the semiconductor elements. The lower case comprises a bottom portion; left and right sidewalls extended upward from left and right edges of the bottom portion; a first guide portion formed on inner surfaces of the left and right sidewalls so as to guide the printed circuit board to be inserted in a sliding manner; and a second guide portion formed on an inner surface of a wall facing the heat sink in the left and right sidewalls so as to guide the heat sink to be inserted in a sliding manner. The front cover is disposed to cover the front side of the lower case and is connected to the lower case. The rear cover is disposed to cover the rear side of the lower case and is connected to the lower case. The upper case is disposed to cover the upper portion of the lower case and is connected to the lower case, the front cover, and the rear cover.

Description

Power converter and method of manufacturing same

본 발명은 직류 혹은 교류 형태의 전압, 전류를 전자 기기에서 요구하는 적합한 형태와 크기로 변환하는 전력 컨버터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a power converter for converting direct current or alternating current voltage and current into a suitable form and size required by an electronic device.

전자 기기는 전력 컨버터에 의해 전원을 공급받을 수 있다. 전력 컨버터는 직류 혹은 교류 형태의 전압, 전류를 전자 기기에서 요구하는 적합한 형태와 크기로 변환하도록 구성될 수 있다. 전력 컨버터는 전력용 반도체 소자의 스위칭 동작을 이용하여 전력의 흐름을 제어하는 방식이 널리 사용되고 있다.The electronic device can be powered by the power converter. The power converter may be configured to convert the DC or AC voltage and current into a suitable form and size required by the electronics. [0003] Power converters are widely used to control the flow of electric power using a switching operation of a power semiconductor device.

종래의 일 예에 따른 전력 컨버터는 컨버터 케이스 내에 인쇄회로기판 및 히트 싱크가 장착된다. 컨버터 케이스는 하면에 복수의 하면 홀들이 형성되며, 하면 홀들에 너트 부재가 각각 고정된다. 너트 부재는 상측 부위가 하면 홀을 통해 컨버터 케이스의 내부로 돌출된 상태에서, 하단 둘레의 걸림 턱이 하면 홀에 고정된다. 인쇄회로기판이 컨버터 케이스의 내부에서 너트 부재들에 의해 지지된 상태에서, 볼트 부재들이 인쇄회로기판을 관통해 너트 부재들에 각각 결합된다. 이에 따라, 인쇄회로기판은 컨버터 케이스의 내부 하면으로부터 이격된 상태로 장착될 수 있다.A power converter according to a conventional example is equipped with a printed circuit board and a heat sink in a converter case. The converter case has a plurality of lower holes formed on a lower surface thereof, and a nut member is fixed to the lower holes. The nut member is fixed to the lower surface of the lower jaw in a state in which the upper portion protrudes into the inside of the converter case through the lower surface hole. With the printed circuit board supported by the nut members inside the converter case, the bolt members are respectively coupled to the nut members through the printed circuit board. Accordingly, the printed circuit board can be mounted while being spaced apart from the inner bottom surface of the converter case.

그리고, 히트 싱크는 인쇄회로기판 상의 전력용 반도체 소자들로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 것으로, 컨버터 케이스의 내부 측면에 장착된다. 이를 위해, 컨버터 케이스의 측면에는 측면 홀들이 형성되며, 히트 싱크에는 나사 홈들이 형성된다. 히트 싱크가 컨버터 케이스의 내부 측면에 배치된 상태에서 볼트 부재들이 컨버터 케이스의 외부로부터 측면 홀들을 통해 나사 홈들에 각각 결합된다. 이에 따라, 히트 싱크는 컨버터 케이스의 내부 측면에 장착될 수 있다.And, the heat sink is for emitting heat generated from the power semiconductor elements on the printed circuit board, and is mounted on the inner side of the converter case. To this end, side surfaces of the converter case are formed with side holes, and screw holes are formed in the heat sink. With the heat sink disposed on the inner side of the converter case, the bolt members are respectively coupled to the screw grooves through the side holes from the outside of the converter case. Accordingly, the heat sink can be mounted on the inner side surface of the converter case.

그런데, 전술한 바와 같이, 인쇄회로기판을 컨버터 케이스 내에 장착하기 위해 컨버터 케이스에 하면 홀들을 가공한 후 하면 홀들에 너트 부재들을 고정해야 하며, 히트 싱크를 컨버터 케이스 내에 장착하기 위해 컨버터 케이스에 측면 홀들을 형성해야 하므로, 컨버터 케이스를 제조하는데 있어 작업성이 떨어지며 제조 비용도 증가하는 문제가 있을 수 있다.As described above, in order to mount the printed circuit board in the converter case, it is necessary to process the lower surface holes in the converter case and then fix the nut members to the lower holes. In order to mount the heat sink in the converter case, Therefore, there is a problem that the workability is low and the manufacturing cost is increased in manufacturing the converter case.

또한, 인쇄회로기판을 정확히 위치시켜 볼트 부재들을 너트 부재들에 결합하며, 히트 싱크를 정확히 위치시켜 볼트 부재들을 나사 홈들에 결합해야 하므로, 인쇄회로기판과 히트 싱크를 컨버터 케이스에 장착하는 작업이 번거롭고 불편한 점이 있을 수 있다.Further, since the printed circuit board is accurately positioned to connect the bolt members to the nut members, and the heat sink is accurately positioned, the bolt members must be coupled to the screw grooves, so that the operation of mounting the printed circuit board and the heat sink to the converter case is troublesome There may be inconveniences.

본 발명의 과제는 작업성이 개선되고 제조 비용도 절감될 수 있는 전력 컨버터 및 그 제조방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a power converter having improved workability and reduced manufacturing cost, and a method of manufacturing the same.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 전력 컨버터는 인쇄회로기판과, 히트 싱크와, 하부 케이스와, 전방 커버와, 후방 커버, 및 상부 케이스를 포함한다. 인쇄회로기판은 상부에 한쪽 가장자리를 따라 반도체 소자들이 실장된다. 히트 싱크는 인쇄회로기판의 상부에서 반도체 소자들보다 바깥 쪽에 배치되어 반도체 소자들에 고정된다. 하부 케이스는 바닥부와, 바닥부의 좌우 가장자리로부터 각각 상방으로 연장된 좌측 및 우측 벽과, 좌측 및 우측 벽의 각 안쪽 면에 형성되어 인쇄회로기판을 슬라이드 방식으로 삽입시키도록 안내하는 제1 가이드부, 및 좌측 및 우측 벽 중 히트 싱크와 마주하는 벽의 안쪽 면에 형성되어 히트 싱크를 슬라이드 방식으로 삽입시키도록 안내하는 제2 가이드부를 구비한다. 전방 커버는 하부 케이스의 전방을 덮도록 배치되어 하부 케이스와 결합된다. 후방 커버는 하부 케이스의 후방을 덮도록 배치되어 하부 케이스와 결합된다. 상부 케이스는 하부 케이스의 상부를 덮도록 배치되어 하부 케이스와 전방 커버 및 후방 커버와 결합된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a power converter including a printed circuit board, a heat sink, a lower case, a front cover, a rear cover, and an upper case. The printed circuit board is mounted with semiconductor elements along one edge on the upper side. The heat sink is disposed on the printed circuit board on the outer side of the semiconductor elements and fixed to the semiconductor elements. The lower case includes a bottom portion, left and right walls extending upward from left and right edges of the bottom portion, a first guide portion formed on each inner surface of the left and right walls and guiding the insertion of the printed circuit board in a sliding manner, And a second guide portion formed on an inner surface of the wall facing the heat sink of the left and right walls to guide the heat sink to be inserted in a sliding manner. The front cover is disposed so as to cover the front of the lower case and is engaged with the lower case. The rear cover is disposed so as to cover the rear of the lower case and is coupled to the lower case. The upper case is disposed to cover the upper portion of the lower case, and is engaged with the lower case, the front cover, and the rear cover.

본 발명에 따른 전력 컨버터 제조방법은, 상부에 한쪽 가장자리를 따라 반도체 소자들이 실장된 인쇄회로기판을 마련한다. 히트 싱크를 마련해서 반도체 소자들보다 바깥 쪽에 배치한 후 반도체 소자들에 고정한다. 그리고, 바닥부와, 바닥부의 좌우 가장자리로부터 각각 상방으로 연장된 좌측 및 우측 벽과, 좌측 및 우측 벽의 각 안쪽 면에 형성되어 인쇄회로기판을 슬라이드 방식으로 삽입시키도록 안내하는 제1 가이드부, 및 좌측 및 우측 벽 중 히트 싱크와 마주하는 벽의 안쪽 면에 형성되어 히트 싱크를 슬라이드 방식으로 삽입시키도록 안내하는 제2 가이드부를 구비하는 하부 케이스를 마련한다. 그 다음, 하부 케이스에 인쇄회로기판을 제1 가이드부에 의해 삽입시킴과 동시에 히트 싱크를 상기 제2 가이드부에 의해 삽입시킨다. 그 다음, 하부 케이스의 전방을 덮도록 전방 커버를 마련해서 하부 케이스의 전방에 결합시키며, 하부 케이스의 후방을 덮도록 후방 커버를 마련해서 하부 케이스의 후방에 결합시킨다. 그 다음, 몰딩 재료를 마련해서 전방 및 후방 커버가 결합된 하부 케이스의 내부에 채운다. 그 다음, 하부 케이스의 상부를 덮도록 상부 케이스를 마련해서 하부 케이스의 상부에 결합시킨다.A method of manufacturing a power converter according to the present invention includes providing a printed circuit board on which semiconductor elements are mounted along one edge of an upper portion. A heat sink is disposed outside the semiconductor elements and fixed to the semiconductor elements. The left and right walls extend upward from the left and right edges of the bottom portion. The first guide portion is formed on each inner surface of the left and right walls and guides the printed circuit board to be inserted in a sliding manner. And a second guide portion formed on an inner surface of the wall facing the heat sink of the left and right side walls and guiding the heat sink to be inserted in a sliding manner. Then, the printed circuit board is inserted into the lower case by the first guide portion, and the heat sink is inserted by the second guide portion. Next, a front cover is provided so as to cover the front of the lower case and is coupled to the front of the lower case, and a rear cover is provided to cover the rear of the lower case to be coupled to the rear of the lower case. Then, a molding material is provided to fill the inside of the lower case to which the front and rear covers are coupled. Then, an upper case is provided so as to cover the upper part of the lower case and is coupled to the upper part of the lower case.

본 발명에 따르면, 인쇄회로기판 및 히트 싱크를 슬라이드 방식으로 하부 케이스에 삽입시켜 장착할 수 있도록 구성되므로, 종래에 비해 하부 케이스를 제조하는데 있어 작업성이 개선될 수 있고, 제조 비용도 절감할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판과 히트 싱크를 하부 케이스에 장착하기 위해 볼트 부재들을 사용하지 않게 되므로, 인쇄회로기판과 히트 싱크를 하부 케이스에 장착하는 작업이 용이하고 편리할 수 있다.According to the present invention, since the printed circuit board and the heat sink can be inserted and inserted into the lower case in a slide manner, the workability can be improved in manufacturing the lower case as compared with the conventional case, have. In addition, since the bolt members are not used for mounting the printed circuit board and the heat sink to the lower case, it is easy and convenient to mount the printed circuit board and the heat sink to the lower case.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력 컨버터에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 있어서, 하부 케이스에 대한 단면도이다.
도 4는 도 1에 대한 단면도이다.
도 5 내지 도 7은 도 1에 도시된 전력 컨버터를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a power converter according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view of the lower case in Fig.
Fig. 4 is a sectional view of Fig. 1. Fig.
5 to 7 are views for explaining a method of manufacturing the power converter shown in FIG.

본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the same reference numerals are used for the same components, and a detailed description of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력 컨버터에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다. 도 3은 도 2에 있어서, 하부 케이스에 대한 단면도이다. 도 4는 도 1에 대한 단면도이다.1 is a perspective view of a power converter according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig. 3 is a cross-sectional view of the lower case in Fig. Fig. 4 is a sectional view of Fig. 1. Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 전력 컨버터(100)는 인쇄회로기판(110)과, 히트 싱크(120)와, 하부 케이스(130)와, 전방 커버(140)와, 후방 커버(150), 및 상부 케이스(160)를 포함한다.1 to 4, the power converter 100 includes a printed circuit board 110, a heat sink 120, a lower case 130, a front cover 140, a rear cover 150, And an upper case 160.

인쇄회로기판(110)은 상부에 한쪽 가장자리를 따라 반도체 소자(111)들이 실장된다. 반도체 소자(111)는 스위칭 동작에 따른 전력의 흐름을 제어하기 위해 사용되는 전력용 반도체 소자일 수 있다. 전력용 반도체 소자는 FET(field effect transistor, 전계효과 트랜지스터) 등에 해당할 수 있다. 인쇄회로기판(110)에는 직류 혹은 교류 형태의 전압, 전류를 전자 기기에서 요구하는 적합한 형태와 크기로 변환하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다.The semiconductor elements 111 are mounted on the upper surface of the printed circuit board 110 along one edge. The semiconductor device 111 may be a power semiconductor device used for controlling the flow of electric power in accordance with the switching operation. The power semiconductor device may correspond to a field effect transistor (FET) or the like. The printed circuit board 110 may be mounted with various components for converting a direct current or alternating current voltage and current into a suitable shape and size required by an electronic apparatus.

히트 싱크(120)는 인쇄회로기판(110)의 상부에서 반도체 소자(111)들보다 바깥 쪽에 배치되어 반도체 소자(111)들에 고정된다. 히트 싱크(120)는 반도체 소자(111)들의 동작시 반도체 소자(111)들에 발생되는 열을 흡수해서 외부로 방사함으로써 반도체 소자(111)들의 온도 상승을 방지할 수 있게 한다. 히트 싱크(120)로 흡수된 열은 하부 케이스(130)로 전달될 수 있다. 하부 케이스(130)로 전달된 열은 외기와의 열교환에 의해 방사될 수 있다. 따라서, 반도체 소자(111)들이 열에 의해 파손되는 현상을 최대한 줄일 수 있다.The heat sink 120 is disposed on the upper side of the printed circuit board 110 and outside the semiconductor elements 111 and is fixed to the semiconductor elements 111. [ The heat sink 120 absorbs heat generated in the semiconductor elements 111 during operation of the semiconductor elements 111 and radiates the heat to the outside, thereby preventing the temperature rise of the semiconductor elements 111. The heat absorbed by the heat sink 120 may be transferred to the lower case 130. The heat transferred to the lower case 130 can be radiated by heat exchange with the outside air. Therefore, the phenomenon that the semiconductor elements 111 are broken by heat can be minimized.

히트 싱크(120)는 열전달이 우수한 재질인 동, 금, 알루미늄, 백금 등으로 이루어질 수 있다. 히트 싱크(120)는 상단 및 하단에 가이드 홈(121)이 각각 형성될 수 있다. 가이드 홈(121)은 반도체 소자(111)들이 배열된 방향을 따라 길게 연장된 형태로 이루어질 수 있다. 히트 싱크(120)는 인쇄회로기판(110)의 상면에 고정된 것으로 예시되어 있으나, 하단 부위가 인쇄회로기판(110)의 상면으로부터 분리되는 것도 가능하다.The heat sink 120 may be made of copper, gold, aluminum, platinum, or the like, which is excellent in heat transfer. The heat sink 120 may have guide grooves 121 at the upper and lower ends thereof, respectively. The guide grooves 121 may be elongated along the direction in which the semiconductor devices 111 are arranged. Although the heat sink 120 is illustrated as being fixed to the upper surface of the printed circuit board 110, it is also possible that the lower end portion is separated from the upper surface of the printed circuit board 110.

하부 케이스(130)는 바닥부(131)와, 좌측 및 우측 벽(132)(133)과, 제1 가이드부(134), 및 제2 가이드부(135)를 구비한다. 바닥부(131)는 상하 면이 편평한 면으로 이루어질 수 있다. 좌측 및 우측 벽(132)(133)은 바닥부(131)의 좌우 가장자리로부터 각각 상방으로 동일한 형태로 연장될 수 있다. 따라서, 하부 케이스(130)는 상방과 전방 및 후방이 트인 형태로 이루어질 수 있다. 좌측 및 우측 벽(132)(133)은 각각의 바깥 면에 방열 핀(136)들이 형성될 수 있다. 방열 핀(136)들은 좌측 및 우측 벽(132)(133)의 길이 방향으로 각각 연장되어 돌출되고 상하로 서로 이격되는 형태로 이루어질 수 있다.The lower case 130 includes a bottom portion 131, left and right walls 132 and 133, a first guide portion 134, and a second guide portion 135. The bottom part 131 may be a flat upper and lower surface. The left and right side walls 132 and 133 may extend upward from the left and right edges of the bottom portion 131 in the same manner. Accordingly, the lower case 130 may be formed in a shape that is upwardly and forwardly and rearwardly bent. The left and right walls 132 and 133 may be formed with heat dissipation fins 136 on their respective outer surfaces. The heat dissipation fins 136 may extend in the longitudinal direction of the left and right walls 132 and 133, respectively,

제1 가이드부(134)는 좌측 및 우측 벽(132)(133)의 각 안쪽 면에 형성되어 인쇄회로기판(110)을 슬라이드 방식으로 하부 케이스(130)에 삽입시키도록 안내한다. 예컨대, 제1 가이드부(134)는 좌측 가이드 레일(134a)들 및 우측 가이드 레일(134b)들을 포함할 수 있다. 좌측 가이드 레일(134a)들은 좌측 벽(132)의 안쪽 면에 각각 전후 방향으로 길게 연장된 형태로 돌출된다. 좌측 가이드 레일(134a)들은 인쇄회로기판(110)의 좌측 부위를 끼우도록 상하로 서로 이격되어 형성된다.The first guide portion 134 is formed on each inner surface of the left and right walls 132 and 133 to guide the printed circuit board 110 into the lower case 130 in a sliding manner. For example, the first guide portion 134 may include left guide rails 134a and right guide rails 134b. The left guide rails 134a protrude from the inner surface of the left side wall 132 in a longitudinally elongated form. The left guide rails 134a are vertically spaced from each other so as to sandwich the left portion of the printed circuit board 110. [

우측 가이드 레일(134b)들은 우측 벽(133)의 안쪽 면에 각각 전후 방향으로 길게 연장된 형태로 돌출된다. 우측 가이드 레일(134b)들은 인쇄회로기판(110)의 우측 부위를 끼우도록 상하로 서로 이격되어 형성된다. 좌측 및 우측 가이드 레일(134a)(134b)들은 인쇄회로기판(110)을 바닥부(131)의 상면으로부터 이격시킨 상태로 하부 케이스(130)에 삽입시키도록 형성될 수 있다.The right guide rails 134b protrude from the inner surface of the right side wall 133 in the form of elongated elongated forward and backward directions. The right guide rails 134b are formed to be vertically spaced apart from each other so as to sandwich the right side portion of the printed circuit board 110. [ The left and right guide rails 134a and 134b may be formed to be inserted into the lower case 130 in a state where the printed circuit board 110 is separated from the upper surface of the bottom portion 131. [

이에 따라서, 하부 케이스(130)의 전방으로부터 인쇄회로기판(110)의 좌측 후단 부위를 좌측 가이드 레일(134a)들 사이의 입구에 끼움과 동시에 우측 후단 부위를 우측 가이드 레일(134b)들 사이의 입구에 끼운 후 인쇄회로기판(110)을 후방으로 슬라이드 이동시키면, 인쇄회로기판(110)은 하부 케이스(130)에 삽입될 수 있다.The left rear end portion of the printed circuit board 110 is inserted into the opening between the left guide rails 134a from the front of the lower case 130 and the right rear end portion is inserted into the opening between the right guide rails 134b The printed circuit board 110 can be inserted into the lower case 130 by sliding the printed circuit board 110 backward.

제2 가이드부(135)는 좌측 및 우측 벽(132)(133) 중 히트 싱크(120)와 마주하는 벽의 안쪽 면에 형성되어 히트 싱크(120)를 슬라이드 방식으로 하부 케이스(130)에 삽입시키도록 안내한다. 예컨대, 제2 가이드부(135)는 제2 가이드 레일(135a)들을 포함할 수 있다. 좌측 및 우측 벽(132)(133) 중 히트 싱크(120)와 마주하는 벽이 좌측 벽(132)인 경우, 제2 가이드 레일(135a)들은 좌측 벽(132)의 안쪽 면에 각각 전후 방향으로 연장된 형태로 돌출된다. 제2 가이드 레일(135a)들은 히트 싱크(120)의 가이드 홈(121)들에 각각 끼워지도록 상하로 서로 이격되어 형성된다.The second guide portion 135 is formed on the inner surface of the wall facing the heat sink 120 of the left and right side walls 132 and 133 to insert the heat sink 120 into the lower case 130 . For example, the second guide portion 135 may include second guide rails 135a. When the wall facing the heat sink 120 of the left and right side walls 132 and 133 is the left side wall 132, the second guide rails 135a are formed on the inner surface of the left side wall 132 in the forward and backward directions Projecting in an elongated form. The second guide rails 135a are vertically spaced from each other so as to be fitted into the guide grooves 121 of the heat sink 120, respectively.

이에 따라서, 인쇄회로기판(110)을 전술한 바와 같이 하부 케이스(130)의 전방으로부터 후방으로 슬라이드 이동시켜 하부 케이스(130)에 삽입시킴과 동시에, 하부 케이스(130)의 전방으로부터 히트 싱크(120)의 가이드 홈(121)들에 제2 가이드 레일(135a)들을 끼워 히트 싱크(120)를 후방으로 슬라이드 이동시키게 되면, 히트 싱크(120)는 인쇄회로기판(110)과 함께 하부 케이스(130)에 삽입될 수 있다.The printed circuit board 110 is slid backward from the front of the lower case 130 and inserted into the lower case 130 and the heat sink 120 is inserted from the front of the lower case 130, The heat sink 120 slides along the guide grooves 121 of the lower case 130 together with the printed circuit board 110 by sliding the second guide rails 135a to slide the heat sink 120 backward. As shown in FIG.

하부 케이스(130)는 알루미늄 재질 등으로 압출 성형에 의해 제조될 수 있다. 이때, 좌측 가이드 레일(134a)들 및 제2 가이드 레일(135a)들은 좌측 벽(132)을 성형하는 과정에서 함께 성형될 수 있다. 우측 가이드 레일(134b)들은 우측 벽(133)을 성형하는 과정에서 함께 성형될 수 있다.The lower case 130 can be manufactured by extrusion molding with an aluminum material or the like. At this time, the left guide rails 134a and the second guide rails 135a may be formed together in the process of forming the left side wall 132. [ The right guide rails 134b can be molded together in the process of molding the right side wall 133. [

제2 가이드 레일(135a)들 중 하측에 위치한 제2 가이드 레일(135a)은 좌측 가이드 레일(134a)들 중 하측에 위치한 좌측 가이드 레일(134a)과 합체되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 가이드 레일(135a)들 및 좌측 가이드 레일(134a)들의 성형을 위한 금형 구조가 보다 단순화될 수 있다.The second guide rails 135a positioned below the second guide rails 135a may be integrated with the left guide rails 134a located below the left guide rails 134a. In this case, the mold structure for molding the second guide rails 135a and the left guide rails 134a can be further simplified.

이와 같이, 인쇄회로기판(110) 및 히트 싱크(120)를 슬라이드 방식으로 제1,2 가이드부(134)(135)에 의해 하부 케이스(130)에 삽입시켜 장착할 수 있으므로, 종래에 따른 하부 케이스의 너트 부재들과 하면 홀들 및 측면 홀들이 생략될 수 있다. 하부 케이스(130)를 제조하는데 작업성이 개선될 수 있고, 제조 비용도 절감할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(110)과 히트 싱크(120)를 하부 케이스(130)에 장착하기 위해 볼트 부재들을 사용하지 않게 되므로, 인쇄회로기판(110)과 히트 싱크(120)를 하부 케이스(130)에 장착하는 작업이 용이하고 편리할 수 있다.Since the printed circuit board 110 and the heat sink 120 can be inserted into the lower case 130 by the first and second guide portions 134 and 135 in a slide manner, The nut members of the case, the bottom holes and the side holes may be omitted. The workability in manufacturing the lower case 130 can be improved, and the manufacturing cost can also be reduced. Since the printed circuit board 110 and the heat sink 120 are not used for mounting the printed circuit board 110 and the heat sink 120 to the lower case 130, It is possible to easily and conveniently carry out the mounting operation.

전방 커버(140)는 하부 케이스(130)의 전방을 덮도록 배치되어 하부 케이스(130)와 결합된다. 예컨대, 하부 케이스(130)는 전방의 코너 부위들에 나사 홈이 각각 형성될 수 있다. 전방 커버(140)가 하부 케이스(130)의 전방을 덮은 상태에서 볼트 부재들이 전방 커버(140)를 관통하여 나사 홈들에 각각 결합됨으로써, 전방 커버(140)는 하부 케이스(130)에 고정될 수 있다. 전방 커버(140)에는 인쇄회로기판(110)과 연결된 전선(112)이 배출되는 배선 홀(141)이 형성될 수 있다. 배선 홀(141)에는 전선(112)과의 밀봉을 위한 패킹 부재(142)가 장착될 수 있다. 전방 커버(142)는 밀봉용 필름 부재(143)를 사이에 두고 하부 케이스(130)에 결합될 수 있다.The front cover 140 is disposed to cover the front of the lower case 130 and is coupled to the lower case 130. For example, the lower case 130 may be formed with threaded grooves at corner portions at the front. The front cover 140 can be fixed to the lower case 130 by being coupled to the screw grooves through the front cover 140 while the front cover 140 covers the front of the lower case 130 have. The front cover 140 may be formed with a wiring hole 141 through which the electric wire 112 connected to the printed circuit board 110 is discharged. A packing member 142 for sealing with the electric wire 112 may be mounted in the wiring hole 141. The front cover 142 can be coupled to the lower case 130 with the sealing film member 143 interposed therebetween.

후방 커버(150)는 하부 케이스(130)의 후방을 덮도록 배치되어 하부 케이스(130)와 결합된다. 예컨대, 하부 케이스(130)는 후방의 코너 부위들에 나사 홈이 각각 형성될 수 있다. 후방 커버(150)가 하부 케이스(130)의 후방을 덮은 상태에서 볼트 부재들이 후방 커버(150)를 관통하여 나사 홈들에 각각 결합됨으로써, 후방 커버(150)는 하부 케이스(130)에 고정될 수 있다. 후방 커버(150)에는 인쇄회로기판(110)과 연결된 전선(112)이 배출되는 배선 홀(151)이 형성될 수 있다. 배선 홀(151)에는 전선과의 밀봉을 위한 패킹 부재(152)가 장착될 수 있다. 후방 커버(150)는 밀봉용 필름 부재(153)를 사이에 두고 하부 케이스(130)에 결합될 수 있다.The rear cover 150 is disposed to cover the rear of the lower case 130 and is coupled to the lower case 130. For example, the lower case 130 may have screw grooves formed at the rear corner portions thereof. The rear cover 150 can be fixed to the lower case 130 by being coupled to the screw grooves through the rear cover 150 while the rear cover 150 covers the rear of the lower case 130 have. A wiring hole 151 through which the electric wire 112 connected to the printed circuit board 110 is discharged may be formed on the rear cover 150. The wiring hole 151 may be provided with a packing member 152 for sealing with the electric wire. The rear cover 150 may be coupled to the lower case 130 with the sealing film member 153 therebetween.

하부 케이스(130)에 인쇄회로기판(110)과 히트 싱크(120)가 수납되고 전방 커버(140)와 후방 커버(150)가 결합된 상태에서, 하부 케이스(130)의 내부는 몰딩 재료로 채워질 수 있다. 몰딩 재료는 에폭시 등이 이용될 수 있다. 에폭시는 하부 케이스(130)에 채워진 후 경화됨으로써, 인쇄회로기판(110) 및 히트 싱크(120)를 하부 케이스(130) 내에 고정시킬 수 있다.The inside of the lower case 130 is filled with a molding material in a state where the printed circuit board 110 and the heat sink 120 are housed in the lower case 130 and the front cover 140 and the rear cover 150 are coupled to each other . As the molding material, epoxy or the like may be used. The epoxy is filled in the lower case 130 and then hardened so that the printed circuit board 110 and the heat sink 120 can be fixed in the lower case 130. [

상부 케이스(160)는 하부 케이스(130)의 상부를 덮도록 배치되어 하부 케이스(130)와 전방 커버(140) 및 후방 커버(150)와 결합된다. 예컨대, 하부 케이스(130)는 좌측 및 우측 벽(132)(133)의 각 바깥 면 상부가 안쪽으로 함몰되어 하부 턱(137)을 가질 수 있다. 상부 케이스(160)는 상면부(161)와, 상면부(161)의 좌우 가장자리로부터 하방으로 각각 연장된 좌측 및 우측 벽(162)(163)을 포함할 수 있다. 상부 케이스(160)는 좌측 및 우측 벽(162)(163)의 각 안쪽 면 하부가 바깥쪽으로 함몰되어 상부 턱(167)을 가질 수 있다.The upper case 160 is disposed to cover the upper portion of the lower case 130 and is coupled to the lower case 130 and the front cover 140 and the rear cover 150. For example, the lower case 130 may have the lower jaws 137 so that the upper portions of the outer sides of the left and right walls 132, 133 are recessed inward. The upper case 160 may include a top surface portion 161 and left and right side walls 162 and 163 extending downward from left and right edges of the top surface portion 161, respectively. The upper case 160 can have an upper jaw 167 by being depressed outwardly below the inner sides of the left and right walls 162 and 163.

상부 케이스(160)가 하부 케이스(130)의 상부를 덮은 상태에서, 상부 케이스(160)의 좌측 및 우측 벽(162)(163)의 하단이 하부 케이스(130)의 하부 턱(137)에 의해 지지되고, 하부 케이스(130)의 좌측 및 우측 벽(132)(133)의 상단이 상부 케이스(160)의 상부 턱(167)에 지지될 수 있다. 이에 따라, 상부 케이스(160)가 하부 케이스(130)에 안정되게 결합될 수 있으며, 상부 케이스(160)와 하부 케이스(130)와 결합되는 부위가 서로 겹쳐져 밀봉되는 효과도 가질 수 있다.The lower ends of the left and right side walls 162 and 163 of the upper case 160 are connected by the lower jaws 137 of the lower case 130 with the upper case 160 covering the upper portion of the lower case 130 And the upper ends of the left and right walls 132 and 133 of the lower case 130 can be supported by the upper jaws 167 of the upper case 160. [ Accordingly, the upper case 160 can be stably coupled to the lower case 130, and the parts coupled to the upper case 160 and the lower case 130 can be overlapped and sealed.

상부 케이스(160)는 전방 및 후방의 코너 부위들에 나사 홈이 각각 형성될 수 있다. 상부 케이스(160)가 하부 케이스(130)의 상부를 덮은 상태에서 볼트 부재들이 전방 커버(140) 및 후방 커버(150)를 관통하여 나사 홈들에 각각 결합됨으로써, 상부 케이스(160)는 전방 커버(140) 및 후방 커버(150)에 각각 고정될 수 있다. 상부 케이스(160)는 바깥쪽 상면에 방열 핀(166)들이 형성될 수 있다. 방열 핀(166)들은 전후 방향으로 각각 연장되어 돌출되고 좌우로 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 상부 케이스(160)는 알루미늄 재질 등으로 압출 성형에 의해 제조될 수 있다.
The upper case 160 may have screw grooves formed at the front and rear corner portions, respectively. The upper case 160 is coupled to the threaded grooves through the front cover 140 and the rear cover 150 with the upper case 160 covering the upper portion of the lower case 130, 140 and the rear cover 150, respectively. The upper case 160 may have heat dissipation fins 166 formed on the outer upper surface thereof. The heat radiating fins 166 may extend and protrude in the front-rear direction and may be formed to be spaced apart from each other in the left-right direction. The upper case 160 can be manufactured by extrusion molding with an aluminum material or the like.

전술한 전력 컨버터(100)를 제조하는 방법의 일 예에 대해, 도 5 내지 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.An example of a method of manufacturing the above-described power converter 100 will be described with reference to FIGS.

먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 상부에 한쪽 가장자리를 따라 반도체 소자(111)들이 실장된 인쇄회로기판(110)을 마련한다. 그 다음, 히트 싱크(120)를 마련해서 반도체 소자(111)들보다 바깥 쪽에 배치한 후 반도체 소자(111)들에 고정한다. 그리고, 전술한 구성의 하부 케이스(130)를 마련한다.First, as shown in FIG. 5, a printed circuit board 110 on which semiconductor elements 111 are mounted is provided along one edge of the upper part. Next, a heat sink 120 is provided and disposed outside the semiconductor elements 111, and then fixed to the semiconductor elements 111. [ Then, the lower case 130 having the above-described configuration is provided.

그 다음, 하부 케이스(130)에 인쇄회로기판(110)을 제1 가이드부(134)에 의해 삽입시킴과 동시에 히트 싱크(120)를 제2 가이드부(135)에 의해 삽입시킨다. 이때, 하부 케이스(130)의 전방으로부터 인쇄회로기판(110)의 좌측 후단 부위를 좌측 가이드 레일(134a)들 사이의 입구에 끼움과 동시에 우측 후단 부위를 우측 가이드 레일(134b)들 사이의 입구에 끼운 후 인쇄회로기판(110)을 후방으로 슬라이드 이동시켜 하부 케이스(130)에 삽입시킨다. 이와 동시에, 하부 케이스(130)의 전방으로부터 히트 싱크(120)의 가이드 홈(121)들에 제2 가이드 레일(135a)들을 끼워 히트 싱크(120)를 후방으로 슬라이드 이동시켜 하부 케이스(130)에 삽입시킨다.Next, the printed circuit board 110 is inserted into the lower case 130 by the first guide portion 134, and the heat sink 120 is inserted by the second guide portion 135. At this time, the left rear end portion of the printed circuit board 110 is inserted into the inlet between the left guide rails 134a from the front of the lower case 130, and the right rear end portion is inserted into the inlet between the right guide rails 134b The printed circuit board 110 is slid rearward and inserted into the lower case 130. At the same time, the second guide rails 135a are inserted into the guide grooves 121 of the heat sink 120 from the front of the lower case 130 to slide the heat sink 120 backward, .

그 다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(130)의 전방을 덮도록 전방 커버(140) 및 밀봉용 필름 부재(143)를 마련해서 하부 케이스(130)의 전방에 결합시키며, 하부 케이스(130)의 후방을 덮도록 후방 커버(150) 및 밀봉용 필름 부재(153)를 마련해서 하부 케이스(130)의 후방에 결합시킨다. 그 다음, 몰딩 재료를 마련해서 전방 커버(140)와 후방 커버(150)가 결합된 하부 케이스(130)의 내부에 채운다. 그 다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(130)의 상부를 덮도록 상부 케이스(160)를 마련해서 하부 케이스(130)의 상부에 결합시킴으로써, 전력 컨버터(100)의 제조를 완료할 수 있다.6, a front cover 140 and a sealing film member 143 are provided so as to cover the front of the lower case 130 to be coupled to the front of the lower case 130, A rear cover 150 and a sealing film member 153 are provided so as to cover the rear side of the lower case 130 to be coupled to the rear side of the lower case 130. Then, a molding material is provided to fill the inside of the lower case 130 where the front cover 140 and the rear cover 150 are combined. 7, the upper case 160 is provided so as to cover the upper part of the lower case 130 and is coupled to the upper part of the lower case 130, thereby completing the manufacture of the power converter 100 .

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

110..인쇄회로기판 120..히트 싱크
130..하부 케이스 134..제1 가이드부
135..제2 가이드부 140..전방 커버
150..후방 커버 160..상부 케이스110 .. printed circuit board 120 .. heat sink
130 .. Lower case 134 .. First guide part
135. Second guide portion 140. Front cover
150 rear cover 160 upper case

Claims

A printed circuit board on which semiconductor elements are mounted along one edge of the upper surface;
A heat sink disposed at an upper portion of the printed circuit board and outside the semiconductor elements, the heat sink being fixed to the semiconductor elements;
A left and right side wall extending upward from left and right edges of the bottom portion and a first guide portion formed on each inner surface of the left and right walls and guiding the printed circuit board to be inserted in a sliding manner, And a second guide portion formed on an inner surface of the left and right walls facing the heat sink and guiding the heat sink to be inserted in a sliding manner;
A front cover disposed to cover the front of the lower case and coupled with the lower case;
A rear cover disposed to cover the rear of the lower case and coupled with the lower case; And
An upper case disposed to cover the upper portion of the lower case and coupled with the lower case, the front cover, and the rear cover;
&Lt; / RTI >

The method according to claim 1,
The first guide portion
Left guide rails protruding from the inner surface of the left side wall in the forward and backward directions and spaced apart from each other to sandwich the left side portion of the printed circuit board,
And right guide rails protruding from the inner surface of the right side wall in the forward and backward directions and spaced apart from each other to sandwich the right side portion of the printed circuit board.

The method according to claim 1,
The heat sink
Guide grooves are formed in the upper and lower ends, respectively, in a shape elongated along the direction in which the semiconductor devices are arranged;
The second guide portion
And second guide rails formed on the inner surface of the left and right walls facing the heat sink, the second guide rails being protruded in the forward and backward directions and spaced apart from each other so as to fit into the guide grooves of the heat sink And a power converter.

Providing a printed circuit board on which semiconductor elements are mounted along one edge of the upper surface;
Disposing a heat sink on an outer side of the semiconductor elements and fixing the heat sink to the semiconductor elements;
A left and right side wall extending upward from left and right edges of the bottom portion and a first guide portion formed on each inner surface of the left and right walls and guiding the printed circuit board to be inserted in a sliding manner, And a second guide portion formed on an inner surface of the left and right side walls facing the heat sink, the second guide portion guiding the insertion of the heat sink in a sliding manner;
Inserting the printed circuit board into the lower case with the first guide part and inserting the heat sink with the second guide part;
Providing a front cover to cover the front of the lower case and coupling the front cover to the front of the lower case and providing a rear cover to cover the rear of the lower case to the rear of the lower case;
Providing a molding material and filling the inside of the lower case with the front and rear covers combined; And
Providing an upper case to cover an upper portion of the lower case and coupling the upper case to the upper case;
&Lt; / RTI >

5. The method of claim 4,
The first guide portion
Left guide rails protruding from the inner surface of the left side wall in the forward and backward directions and spaced apart from each other to sandwich the left side portion of the printed circuit board,
And right guide rails protruding from the inner surface of the right side wall in a longitudinally extending manner and formed to be vertically spaced apart from each other to sandwich the right side portion of the printed circuit board.

5. The method of claim 4,
The heat sink
Guide grooves are formed in the upper and lower ends, respectively, in a shape elongated along the direction in which the semiconductor devices are arranged;
The second guide portion
And second guide rails formed on the inner surface of the left and right walls facing the heat sink, the second guide rails being protruded in the forward and backward directions and spaced apart from each other so as to fit into the guide grooves of the heat sink &Lt; / RTI >