KR200457764Y1 - A power supply with heat sink - Google Patents

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KR200457764Y1 KR2020100002432U KR20100002432U KR200457764Y1 KR 200457764 Y1 KR200457764 Y1 KR 200457764Y1 KR 2020100002432 U KR2020100002432 U KR 2020100002432U KR 20100002432 U KR20100002432 U KR 20100002432U KR 200457764 Y1 KR200457764 Y1 KR 200457764Y1
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Abstract

본 고안은 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이에 관한 것으로, 그 목적은 제품 외형을 이루며 회로기판이 내장되는 케이스 자체가 열을 방출하는 히트싱크 기능을 수행하는 것은 물론이며 회로기판측에서 발생되는 열을 히트싱크측으로 용이하게 전달하여 방열 효율을 극대화시킬 수 있도록 하는 것이다.
이를 위해 본 고안에 따른 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이에 의하면; 전후방이 개방되고 내부가 비어있는 사각 단면형상으로 이루어지며 외벽면으로는 방열핀(110)들이 열을 이루면서 길이방향으로 돌출된 알루미늄 재질의 메인-히트싱크(100)와; 상기 메인-히트싱크(100)의 일측 내벽에 길이방향으로 마련된 끼움홈(130)을 따라 일측단부가 슬라이딩 결합되며 상부에는 전력변환을 위한 다수의 소자(410)(420)들이 실장된 회로기판(400)과; 상기 회로기판(400)의 타측단부에서 소자(420)들과 접하도록 길이방향으로 세워져 배치되며, 벽면에는 상기 메인-히트싱크(100)의 타측 내벽을 따라 길이방향으로 마련된 제1결합돌기(120)를 따라 끼워져 결합되면서 상기 메인-히트싱크(100)의 타측 내벽에 밀착되도록 상기 제1결합돌기(120)와 부합되는 형상의 결합홈(510)이 형성된 알루미늄 재질의 제1서브-히트싱크(500)와; 상기 메인-히트싱크(100)의 전방 코너부위를 따라 스크루(230)를 통해 결합되며 가장자리가 상기 메인-히트싱크(100)의 방열핀(110)들 끝단까지 덮도록 알루미늄 플레이트로 제작되고, 중앙부위에 코드 배선공(210)이 천공된 전방커버(200L)와; 상기 메인-히트싱크(100)의 후방 코너부위를 따라 스크루(230)를 통해 결합되며 가장자리가 상기 메인-히트싱크(100)의 방열핀(110)들 끝단까지 덮도록 알루미늄 플레이트로 제작되고, 중앙부위에 코드 배선공이 천공된 후방커버(200R)를; 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a power supply with a heat sink, the purpose of which is to achieve the appearance of the product, and the case itself is a circuit board is built in the heat sink to discharge heat, as well as heat generated from the circuit board side It is to be easily delivered to the sink side to maximize the heat dissipation efficiency.
According to the power supply having a heat sink according to the present invention for this purpose; The main-heat sink 100 is formed of a rectangular cross-sectional shape of the front and rear open and empty inside and the heat dissipation fins 110 are protruded in the longitudinal direction to form a heat to the outer wall surface; One side of the main heat sink 100 is coupled to one side end along the fitting groove 130 provided in the longitudinal direction, and a circuit board on which a plurality of elements 410 and 420 are mounted on the upper side. 400); The first coupling protrusion 120 disposed in the longitudinal direction along the other inner wall of the main heat sink 100 is disposed in the longitudinal direction at the other end of the circuit board 400 to be in contact with the elements 420. The first sub-heat sink made of aluminum formed with a coupling groove 510 having a shape corresponding to the first coupling protrusion 120 so as to be in close contact with the other inner wall of the main heat sink 100. 500); Along the front corner of the main heat sink 100 through the screw 230, the edge is made of an aluminum plate to cover the ends of the heat dissipation fins 110 of the main heat sink 100, the central portion A front cover 200L having a cord wiring hole 210 perforated therein; Along the rear corner of the main heatsink 100 is coupled through the screw 230, the edge is made of an aluminum plate to cover the ends of the heat radiation fins 110 of the main heatsink 100, the central portion A rear cover 200R in which a cord wiring hole is perforated; .

Description

히트싱크를 갖춘 파워 서플라이{A POWER SUPPLY WITH HEAT SINK}Power Supply with Heat Sink {A POWER SUPPLY WITH HEAT SINK}

본 고안은 옥외에 설치되는 LED 조명장치 또는 사인간판장치 등에 구동전원을 공급하기 위한 파워 서플라이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기부품이 내장되는 케이스 자체가 열 방출기능을 발휘할 수 있는 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이에 관한 것이다. The present invention relates to a power supply for supplying driving power to an LED lighting device or a signboard device installed outdoors, and more particularly, a case in which an electric component is built in has a heat sink capable of exhibiting a heat dissipation function. Relates to a power supply.

일반적으로 옥외에 설치되는 LED 조명장치 또는 사인간판장치 등에 전원을 공급하기 위한 파워 서플라이(POWER SUPPLY; 전원공급장치)에서는 전력변환에 따라 상당한 열이 발생한다. 특히, 전원을 교류를 직류로 변환하여 공급하는 LED 조명장치의 파워 서플라이는 많은 열을 발생하기 때문에, 방열구조를 구비해야 함은 물론이며 조명장치가 옥외에 설치되는 경우에는 방수구조로 제작되어야 한다.In general, a power supply for supplying power to an LED lighting device or a sign signage device installed outdoors, a considerable heat is generated by the power conversion. In particular, the power supply of the LED lighting device that supplies power by converting alternating current into direct current generates a lot of heat, and therefore, it must be provided with a heat dissipation structure and a waterproof structure when the lighting device is installed outdoors. .

조명장치에 적용되는 종래의 파워 서플라이(전원공급장치)는 도 1에 도시한 바와 같이, 전력변환을 발생하는 전기소자가 탑재된 회로기판(1)과, 이 회로기판(1)이 수용되도록 상부가 개방된 하부케이스(2)와, 이 하부케이스(2)의 개방된 상부와 양측면을 덮는 상부케이스(7)를 갖추고 있다. 상부케이스(7)의 양측면은 복수개의 스크루(3)(4)(5)(6)를 통해 하부케이스(2)를 덮도록 체결된다. 또한, 하부케이스(2)의 전면과 후면에는 전원선(8,9,10)(14,15,16)이 관통하여 배치되도록 관통공(11,12,13)(17,18,19)이 천공되어 있다.The conventional power supply (power supply) applied to the lighting device is, as shown in Figure 1, the circuit board 1 is mounted with an electric element for generating a power conversion, and the upper portion so that the circuit board 1 is accommodated The lower case 2 which is opened is provided, and the upper case 7 which covers the open upper part and both sides of this lower case 2 is provided. Both sides of the upper case 7 are fastened to cover the lower case 2 through the plurality of screws 3, 4, 5, and 6. In addition, through holes 11, 12, 13 (17, 18, 19) are disposed on the front and rear surfaces of the lower case 2 so that the power lines 8, 9, 10, 14, 15, and 16 pass therethrough. Perforated

그러나 상기와 같은 종래 파워 서플라이 구조에서는 하부케이스(2)와 상부케이스(7)가 스크루(3)(4)(5)(6)를 통해 조립되기 때문에, 스크루홀을 통해 수분이 케이스(2)(7) 내부로 침투할 우려가 있다. 또한, 하부케이스(2)와 상부케이스(7)는 스크루(3)(4)(5)(6)가 결합되는 부분만 밀착되고 나머지 부분은 밀착도가 약해 하부케이스(2)로부터 상부케이스(7)측으로의 열전달이 원활하게 이루어지지 않는 단점이 있다. However, in the conventional power supply structure as described above, since the lower case 2 and the upper case 7 are assembled through the screws 3, 4, 5, and 6, moisture is transferred through the screw holes to the case 2. (7) It may penetrate inside. In addition, the lower case 2 and the upper case 7 are in close contact with only the portion where the screws (3), (4), (5) and (6) are coupled, and the remaining portions are inferior in adhesion, and thus the upper case (7) from the lower case (2). There is a disadvantage that the heat transfer to the side is not made smoothly.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로; 본 고안의 목적은 제품 외형을 이루며 회로기판이 내장되는 케이스 자체가 열을 방출하는 히트싱크 기능을 수행하는 것은 물론이며 회로기판측에서 발생되는 열을 히트싱크측으로 용이하게 전달하여 방열 효율을 극대화시킬 수 있는 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이를 제공하는 것이다.The present invention is to solve this problem; The purpose of the present invention is not only to perform the heat sink function of the heat dissipation of the case itself to form the product and the circuit board is embedded, but also to easily transfer the heat generated from the circuit board side to the heat sink side to maximize the heat dissipation efficiency It is to provide a power supply with a heat sink.

또한, 본 고안의 다른 목적은 옥외에 배치되는 경우에도 수분 침투 현상이 발생되지 않도록 하는 것은 물론이며 케이스, 히트싱크 외부에서 물이 고이지 않고 즉시 빠져나가도록 하여 열 방출 효율을 높일 수 있는 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to prevent the occurrence of moisture even when placed outdoors, as well as a heat sink that can improve the heat dissipation efficiency by allowing water to immediately escape from the outside of the case, heat sink. To provide a complete power supply.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은; 전후방이 개방되고 내부가 비어있는 사각 단면형상으로 이루어지며 외벽면으로는 방열핀들이 열을 이루면서 길이방향으로 돌출된 알루미늄 재질의 메인-히트싱크와; 상기 메인-히트싱크의 일측 내벽에 길이방향으로 마련된 끼움홈을 따라 일측단부가 슬라이딩 결합되며 상부에는 전력변환을 위한 다수의 소자들이 실장된 회로기판과; 상기 회로기판의 타측단부에서 소자들과 접하도록 길이방향으로 세워져 배치되며, 벽면에는 상기 메인-히트싱크의 타측 내벽을 따라 길이방향으로 마련된 제1결합돌기를 따라 끼워져 결합되면서 상기 메인-히트싱크의 타측 내벽에 밀착되도록 상기 제1결합돌기와 부합되는 형상의 결합홈이 형성된 알루미늄 재질의 제1서브-히트싱크와; 상기 메인-히트싱크의 전방 코너부위를 따라 스크루를 통해 결합되며 가장자리가 상기 메인-히트싱크의 방열핀들 끝단까지 덮도록 알루미늄 플레이트로 제작되고, 중앙부위에 코드 배선공이 천공된 전방커버와; 상기 메인-히트싱크의 후방 코너부위를 따라 스크루를 통해 결합되며 가장자리가 상기 메인-히트싱크의 방열핀들 끝단까지 덮도록 알루미늄 플레이트로 제작되고, 중앙부위에 코드 배선공이 천공된 후방커버를; 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving this object is; The main-heat sink made of an aluminum material protruding in the longitudinal direction while the front and rear sides are open and made of a rectangular cross-sectional shape, the inner side of the heat dissipation fins forming a row; A circuit board on one side of which is slidably coupled along a fitting groove provided in a longitudinal direction on one inner wall of the main heat sink, and a plurality of elements mounted on the upper portion for power conversion; It is arranged in the longitudinal direction to contact the elements at the other end of the circuit board, the wall surface is fitted along the first coupling projection provided in the longitudinal direction along the other inner wall of the main-heatsink of the main-heatsink A first sub-heat sink made of aluminum having a coupling groove having a shape corresponding to the first coupling protrusion to be in close contact with the other inner wall; A front cover coupled to the front corner of the main heat sink through a screw and made of an aluminum plate with an edge covering the ends of the heat dissipation fins of the main heat sink, and a cord wiring hole perforated in a central portion thereof; A rear cover coupled to the rear corner of the main heatsink through a screw and made of an aluminum plate with an edge covering the ends of the heat dissipation fins of the main heatsink; .

또한, 본 고안은; 상기 전방커버와 후방커버에 상기 메인-히트싱크의 방열핀들 사이로 물이 유입되는 경우 빠져나갈 수 있도록 가장자리를 따라 슬롯형태의 배수홀이 천공된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention; When the water flows in between the heat dissipation fins of the main heat sink to the front cover and the rear cover is characterized in that the slot-shaped drainage hole is formed along the edge so as to escape.

또한, 본 고안은; 상기 회로기판에 실장된 소자들을 덮도록 이루어지고 상기 메인-히트싱크의 타측 내벽을 따라 길이방향으로 마련된 제2결합돌기를 따라 끼워져 결합되면서 상기 메인-히트싱크의 일측 내벽에 밀착되도록 상기 제2결합돌기와 부합되는 형상의 결합홈이 벽면에 형성된 알루미늄 재질의 제2서브-히트싱크가 상기 회로기판 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention; The second coupling is formed to cover the elements mounted on the circuit board and is fitted along the second coupling protrusion provided in the longitudinal direction along the other inner wall of the main heat sink, the second coupling to be in close contact with the inner wall of one side of the main heat sink. The second sub-heatsink made of aluminum formed on the wall of the coupling groove having a shape corresponding to the protrusion is disposed on the circuit board.

상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이에 의하면; 제품 외형을 이루며 회로기판이 내장되는 메인-히트싱크 자체가 열을 방출하는 기능을 수행하는 것은 물론이며, 회로기판측에서 열을 많이 발생하는 소자가 제1서브-히트싱크를 매개로 메인-히트싱크 벽면에 접하게 됨으로써 방열 효율을 극대화할 수 있는 작용효과가 있다. 또한, 회로기판과 함께 제1서브-히트싱크는 메인-히트싱크 내부에 슬라이드 방식으로 끼워져 결합됨으로써 이의 조립 작업을 용이하면서도 견실하게 할 수 있는 장점이 있다.According to the power supply having a heat sink according to the present invention configured as described above; Not only does the main heatsink itself, which forms the product's appearance and has a built-in circuit board, dissipates heat, but also a device that generates a lot of heat on the circuit board side via the first sub-heatsink. By contacting the sink wall, there is an effect that can maximize the heat dissipation efficiency. In addition, the first sub-heat sink together with the circuit board is inserted into the main-heat sink in a sliding manner to be coupled, and thus, there is an advantage that the assembly operation thereof can be made easy and robust.

또한, 본 고안에 따른 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이에 의하면; 옥외에 배치되는 경우 메인-히트싱크 외면에 형성된 방열핀들 사이로 물이 유입될 수 있는데, 이러한 물은 고여있지 않고 전,후방커버 가장자리에 마련된 배수홀을 통해 즉시 빠져나감으로써 열 방출을 용이하게 할 수 있는 작용효과가 있다.In addition, according to the power supply with a heat sink according to the present invention; When placed outdoors, water may flow into the heat dissipation fins formed on the outer surface of the main heat sink, and this water may not easily accumulate and immediately exit through drain holes provided at the front and rear cover edges to facilitate heat dissipation. There is an effect.

또한, 본 고안에 따른 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이에 의하면; 회로기판 상부에 마련된 제2서브-히트싱크를 통해서도 회로기판에서 발생된 열이 메인-히트싱크측으로 직접 전달되어 방열 효율을 높일 수 있으며, 아울러 제2서브-히트싱크 역시 메인-히트싱크 내부에 슬라이드 방식으로 끼워져 결합됨으로써 이의 조립 작업도 용이하면서도 견실하게 할 수 있는 작용효과가 있다.In addition, according to the power supply with a heat sink according to the present invention; Heat generated from the circuit board is transferred directly to the main heat sink side through the second sub-heat sink provided on the upper circuit board, thereby improving heat dissipation efficiency, and the second sub-heat sink also slides inside the main heat sink. By being fitted in a manner combined there is an effect that can be easily and robustly assembled as well.

도 1은 종래의 파워 서플라이를 보인 것이다.
도 2는 본 고안에 따른 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이를 보인 사시도이다.
도 3은 본 고안에 따른 파워 서플라이의 분해사시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 회로기판 및 제1,제2서브-히트싱크 결합구조를 보인 분해사시도이다.
도 5는 본 고안에 따른 파워 서플라이에서 메인-히트싱크 내부로 회로기판과 제1,제2서브-히트싱크가 조립되는 과정을 보인 것이다.
도 6은 도 2의 Ⅵ - Ⅵ선에 따른 단면도로, 메인-히트싱크 내부에 회로기판과 제1,제2서브-히트싱크가 조립된 상태를 보인 것이다.1 shows a conventional power supply.
2 is a perspective view showing a power supply with a heat sink according to the present invention.
3 is an exploded perspective view of a power supply according to the present invention.
4 is an exploded perspective view showing a circuit board and a first sub-heat sink coupling structure according to the present invention.
5 shows a process in which the circuit board and the first and second sub-heat sinks are assembled into the main heat sink in the power supply according to the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 2 and shows a state in which a circuit board and first and second sub-heat sinks are assembled in a main heat sink.

이하에서는 본 고안에 따른 하나의 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 첨부도면을 간략히 설명하면, 도 2 내지 도 4는 본 고안에 따른 파워 서플라이의 구성을 보인 것이고, 도 5와 도 6은 본 고안에 따른 파워 서플라이의 조립과정과 조립상태를 보인 것이다.Hereinafter, one preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 2 to 4 show the configuration of the power supply according to the present invention, Figures 5 and 6 show the assembly process and the assembled state of the power supply according to the present invention.

<본 고안에 따른 파워 서플라이의 구성 설명><Description of the configuration of the power supply according to the present invention>

본 고안에 따른 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이는 LED 조명장치 또는 사인간판장치 등에 전원을 공급하기 위한 것으로, 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 전후방이 개방되고 사각 단면형상으로 이루어진 메인-히트싱크(100)와, 이 메인-히트싱크(100) 내부에 길이방향으로 배치되는 회로기판(400)과, 이 회로기판(400) 단부를 따라 배치되면서 메인-히트싱크(100) 내벽에 밀착 결합되는 제1서브-히트싱크(500)와, 회로기판(400) 상부공간을 덮도록 배치되어 메인-히트싱크(100) 측으로 열을 전달하는 제2서브-히트싱크(600)와, 메인-히트싱크(100)의 전,후방을 덮는 전,후방커버(200L)(200R)를 갖추고 있다.The power supply having a heat sink according to the present invention is for supplying power to an LED lighting device or a signboard device, and as shown in FIGS. 2 and 3, the main heat sink having an open front and rear sides and a rectangular cross-sectional shape. (100), the circuit board 400 disposed in the longitudinal direction inside the main heat sink 100, and is arranged in close contact with the inner wall of the main heat sink 100 while being disposed along the end of the circuit board 400. A first sub-heat sink 500, a second sub-heat sink 600 disposed to cover an upper space of the circuit board 400 to transfer heat to the main heat sink 100, and a main heat sink; The front and rear covers 200L and 200R covering the front and rear of the 100 are provided.

도 3을 참조하면; 메인-히트싱크(100)는 알루미늄을 통해 압출 성형된 것으로, 전후방이 개방되고 내부가 텅 비어 있는 사각 단면형상으로 이루어져 있다. 그리고 메인-히트싱크(100)의 외벽면으로는 방열핀(110)들이 열을 이루면서 길이방향으로 돌출되게 마련되어 있는데, 이 방열핀(110)들은 공기와의 접촉을 통해 방열이 용이하게 이루어지도록 하기 위함이다. 그리고 메인-히트싱크(100)의 양측 벽면에는 제1결합돌기(120)와 제2결합돌기(140)가 각각 길이방향으로 마련되어 있다. 제1결합돌기(120)는 제1서브-히트싱크(500)를 결합하기 위한 것이고, 제2결합돌기(140)는 제2서브-히트싱크(600)를 결합하기 위한 것이다. 또한, 메인-히트싱크(100)의 일측 내벽 하부에는 길이방향으로 끼움홈(130)이 오목하게 마련되어 있는데, 이것은 회로기판(400)을 끼워 결합하기 위한 것이다. 그리고 메인-히트싱크(100)의 네 코너부위에는 스크루(230)를 통해 전,후방커버(200L)(200R)를 조립하기 위한 스크루홀(150)이 길이방향으로 천공되어 있다.Referring to FIG. 3; The main heat sink 100 is extruded through aluminum, and has a rectangular cross-sectional shape in which the front and rear sides are opened and the interior is empty. In addition, the heat dissipation fins 110 are provided to protrude in the longitudinal direction to form heat in the outer wall surface of the main heat sink 100. The heat dissipation fins 110 are intended to facilitate heat dissipation through contact with air. . The first coupling protrusions 120 and the second coupling protrusions 140 are provided in the longitudinal direction on both side walls of the main heat sink 100. The first coupling protrusion 120 is for coupling the first sub-heat sink 500, and the second coupling protrusion 140 is for coupling the second sub-heat sink 600. In addition, the fitting groove 130 in the longitudinal direction is provided in the lower portion of the inner wall of the main heat sink 100, which is intended for fitting the circuit board 400 by fitting. In addition, the four holes of the main heat sink 100 are provided with screw holes 150 for assembling the front and rear covers 200L and 200R through the screw 230 in the longitudinal direction.

회로기판(400)은 전력변환을 위한 것으로, 여기에는 콘덴서(410), FET 소자(420), 트랜스, 다이오드 등이 실장되어 있다. 이러한 회로기판(400)의 일측단부는 메인-히트싱크(100)의 일측 내벽에 마련된 끼움홈(130)을 따라 슬라이딩 결합되게 된다.The circuit board 400 is for power conversion, in which a capacitor 410, a FET device 420, a transformer, a diode, and the like are mounted. One end of the circuit board 400 is slidably coupled along the fitting groove 130 provided in one inner wall of the main heat sink 100.

그리고 도 3과 도 4를 참조하면; 제1서브-히트싱크(500)는 소정의 두께와 길이를 갖는 직사각 알루미늄 바 형태로 제작된 것으로, 이는 메인-히트싱크(100) 벽면과 밀착되어 회로기판(400)측에서 열을 가장 많이 발생하는 FET 소자(420)를 용이하게 방열시키기 위한 것이다. 이러한 제1서브-히트싱크(500)의 내측 벽면에는 FET 소자(420)들이 스크루(421)를 통해 접하도록 장착되며, 이로 인해 제1서브-히트싱크(500)는 회로기판(400)의 타측단부에 길이방향으로 세워져 배치된다. 그리고 제1서브-히트싱크(500)의 외측 벽면에는 메인-히트싱크(100)의 내벽에 마련된 제1결합돌기(120)를 따라 끼워져 결합되면서 메인-히트싱크(100)의 내벽에 밀착되도록 제1결합돌기(120)와 부합되는 형상의 결합홈(510)이 형성되어 있다.And with reference to FIGS. 3 and 4; The first sub-heat sink 500 is manufactured in the form of a rectangular aluminum bar having a predetermined thickness and length. The first sub-heat sink 500 is in close contact with the wall of the main heat sink 100 and generates the most heat from the circuit board 400. This is for easily dissipating the FET element 420. FET elements 420 are mounted on the inner wall surface of the first sub-heat sink 500 through the screw 421, so that the first sub-heat sink 500 is on the other side of the circuit board 400. It is arranged in the longitudinal direction at the end. The first sub-heat sink 500 is fitted along the first coupling protrusion 120 provided on the inner wall of the main heat sink 100 and coupled to the inner wall of the main heat sink 100. The coupling groove 510 of the shape corresponding to the first coupling protrusion 120 is formed.

또한, 제2서브-히트싱크(600)는 소정의 길이를 가지면서 "ㄷ" 자 형태로 절곡된 알루미늄 압출물로, 이것은 FET 소자(420) 이외에 회로기판(400)에 실장된 소자들을 덮도록 배치되어 회로기판(400) 상부 공간의 열을 메인-히트싱크(100) 벽면으로 전달시켜 방열하기 위함이다. 그리고 제2서브-히트싱크(600)의 벽면에도 메인-히트싱크(100)의 내벽에 마련된 제2결합돌기(140)를 따라 끼워져 결합되면서 메인-히트싱크(100) 벽면에 밀착되도록 제2결합돌기(140)와 부합되는 형상의 결합홈(610)이 형성되어 있다. 이러한 제2서브-히트싱크(600)는 회로기판(400) 상부에 일체로 장착되는데, 이를 위해 제2서브-히트싱크(600) 하부에는 리드부(620)가 돌출되게 마련되며, 회로기판(400)에는 제2서브-히트싱크(600)의 리드부(620)가 끼워진 후 솔더링 고정될 수 있도록 고정홀(430)이 가공되어 있다.In addition, the second sub-heat sink 600 is an aluminum extrudates having a predetermined length and bent in a “c” shape to cover the elements mounted on the circuit board 400 in addition to the FET device 420. It is arranged to transfer heat from the upper space of the circuit board 400 to the main heat sink 100 to dissipate heat. The second coupling is fitted to the wall surface of the second sub-heat sink 600 along the second coupling protrusion 140 provided on the inner wall of the main heat sink 100 to be in close contact with the wall of the main heat sink 100. Coupling groove 610 of the shape corresponding to the protrusion 140 is formed. The second sub-heat sink 600 is integrally mounted on the circuit board 400. To this end, the lead part 620 is protruded from the lower part of the second sub-heat sink 600, and the circuit board ( The fixing hole 430 is processed in the 400 so that the lead portion 620 of the second sub-heat sink 600 may be inserted and soldered thereto.

따라서 회로기판(400)에는 전력변환을 위한 각종 소자(410)(420)들이 탑재되는 것은 물론이며 제1서브-히트싱크(500)와 제2서브-히트싱크(600) 역시 일체로 조립되는데, 이것은 메인-히트싱크(100)와의 조립 작업을 용이하게 하기 위함이다.Therefore, the circuit board 400 is equipped with various elements 410 and 420 for power conversion, as well as the first sub-heat sink 500 and the second sub-heat sink 600 are integrally assembled. This is to facilitate the assembly work with the main heat sink (100).

한편, 전방커버(200L)는 메인-히트싱크(100)의 전방 코너부위를 따라 스크루(230)를 통해 결합되어 메인-히트싱트(100)의 전방부를 덮는 것으로, 중앙부위에는 파워코드(300) 배선을 위한 코드 배선공(210)이 천공되어 있다. 스크루(230) 결합을 위해 전방커버(200L)의 코너부위에도 메인-히트싱크(100)의 스크루홀(150)과 일치되게 스크루 관통홀(220)이 천공되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이; 이러한 전방커버(200L)는 가장자리가 메인-히트싱크(100)의 방열핀(110)들 끝단까지 덮도록 이루어져 있는데, 이는 날카로운 방열핀(110)들 가장자리 끝단이 외부로 노출되지 않도록 하여 작업자가 다치는 것을 방지하기 위함이다.On the other hand, the front cover 200L is coupled through the screw 230 along the front corner portion of the main heat sink 100 to cover the front portion of the main heat sink 100, the power cord 300 wiring in the center portion The code wiring hole 210 is drilled. The screw through hole 220 is drilled in the corner portion of the front cover 200L to match the screw hole 150 of the main heat sink 100 for coupling the screw 230. As shown in FIG. 2; The front cover 200L is configured to cover the edges of the heat dissipation fins 110 of the main heat sink 100 to the ends of the main heat sink 100. This prevents workers from being injured by preventing the edges of the sharp heat dissipation fins 110 from being exposed to the outside. To do this.

또한, 후방커버(200R)는 메인-히트싱크(100)의 후방 코너부위를 따라 스크루(230)를 통해 결합되어 메인-히트싱트(100)의 후방부를 덮는 것으로, 이의 중앙부위에도 파워코드(300) 배선을 위한 코드 배선공(210)이 천공되어 있다. 스크루(230) 결합을 위해 후방커버(200R)의 코너부위에도 메인-히트싱크(100)의 스크루홀(150)과 일치되게 스크루 관통홀(220)이 천공되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 후방커버(200R) 역시 가장자리가 메인-히트싱크(100)의 방열핀(110)들 끝단까지 덮도록 이루어져 있다.In addition, the rear cover 200R is coupled through the screw 230 along the rear corner portion of the main heat sink 100 to cover the rear portion of the main heat sink 100, and the power cord 300 at the center thereof. The cord wiring hole 210 for wiring is perforated. The screw through hole 220 is drilled in the corner portion of the rear cover 200R so as to coincide with the screw hole 150 of the main heat sink 100 for coupling the screw 230. As shown in FIG. 2, the rear cover 200R is also configured such that the edge covers the ends of the heat dissipation fins 110 of the main heat sink 100.

또한, 전,후방커버(200L)(200R)에는 메인-히트싱크(100)의 방열핀(110)들 사이로 물이 유입되는 경우 빠져나갈 수 있도록 가장자리를 따라 배수홀(240)들이 천공되어 있다. 배수홀(240)들은 방열핀(110)들 사이 틈새의 저면과 연계되도록 슬롯(SLOT) 형태로 이루어져 있어서, 방열핀(110)들 사이로 빗물 등이 유입되는 경우 이를 통해 즉시 빠져나갈 수 있게 된다.In addition, the front and rear covers (200L) (200R), the drain holes 240 are perforated along the edge so as to escape when water is introduced between the heat radiation fins 110 of the main heat sink 100. The drainage holes 240 are formed in a slot (SLOT) shape so as to be connected to the bottom surface of the gap between the heat dissipation fins 110, and when rainwater is introduced between the heat dissipation fins 110, the drain holes 240 may immediately exit.

<본 고안에 따른 파워 서플라이의 조립과정 설명><Explanation of assembly of power supply according to the present invention>

다음에는 본 고안에 따른 파워 서플라이의 조립과정을 설명한다. 먼저, 도 5에 도시한 바와 같이, 전력변환을 위한 다수의 소자(410)(420)들과 제1서브-히트싱크(500) 및 제2서브-히트싱크(600)가 조립된 회로기판(400)을 메인-히트싱크(100)의 개방부를 통해 끼워 넣는다(도 5의 화살표 방향 참조).Next, the assembly process of the power supply according to the present invention will be described. First, as shown in FIG. 5, a circuit board in which a plurality of elements 410 and 420, a first sub-heat sink 500, and a second sub-heat sink 600 are assembled for power conversion. 400 is inserted through the opening of the main heatsink 100 (see arrow direction in FIG. 5).

도 6을 참조하면; 이때, 회로기판(400)의 일측단부는 메인-히트싱크(100)의 끼움홈(130)을 따라 슬라이딩 되면서 끼워져 결합된다. 그리고 제1서브-히트싱크(500)는 결합홈(510)과 제1결합돌기(120)를 통해 메인-히트싱크(100)의 내벽을 따라 길이방향으로 슬라이딩되면서 조립되는데, FET 소자(420)와 결합된 제1서브-히트싱크(500)는 메인-히트싱크(100) 내벽에 밀착된 상태로 유지된다.6; At this time, one side end of the circuit board 400 is fitted while being coupled while sliding along the fitting groove 130 of the main heat sink 100. In addition, the first sub-heat sink 500 is assembled while sliding in the longitudinal direction along the inner wall of the main heat sink 100 through the coupling groove 510 and the first coupling protrusion 120, the FET device 420 The first sub-heat sink 500 coupled with the main heat sink 100 is maintained in close contact with the inner wall of the main heat sink 100.

또한, 제2서브-히트싱크(600)는 결합홈(610)과 제2결합돌기(140)를 통해 메인-히트싱크(100)의 내벽을 따라 길이방향으로 슬라이딩되면서 조립되는데, 제2서브-히트싱크(600) 역시 메인-히트싱크(100)의 내벽에 밀착된 상태로 유지된다.In addition, the second sub-heat sink 600 is assembled while sliding longitudinally along the inner wall of the main heat sink 100 through the coupling groove 610 and the second coupling protrusion 140, the second sub- The heat sink 600 is also maintained in close contact with the inner wall of the main heat sink 100.

계속하여, 메인-히트싱크(100) 내부에 회로기판(400)을 끼워 넣은 후 후방커버(200R)와 전방커버(200L)를 각각 스크루(230)를 통해 조립하면, 본 고안에 따른 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이가 완성된다. 이때, 전방커버(200L)와 후방커버(200R)의 조립부위에만 젤 타입의 에폭시를 집중적으로 부어 경화시키면, 이들 부위는 틈새 발생 없이 견실하게 조립된다.Subsequently, after the circuit board 400 is inserted into the main heat sink 100, the rear cover 200R and the front cover 200L are assembled with the screw 230, respectively, and the heat sink according to the present invention is manufactured. The power supply is completed. At this time, if the gel-type epoxy is concentrated and cured only at the assembly portions of the front cover 200L and the rear cover 200R, these portions are assembled firmly without generating a gap.

<본 고안에 따른 파워 서플라이의 작동 설명><Description of the operation of the power supply according to the present invention>

다음에는 본 고안에 따른 파워 서플라이의 작동 및 이에 따른 작용효과를 설명한다.Next, the operation and power effects of the power supply according to the present invention will be described.

상기와 같이 구성된 파워 서플라이는 제품 외형을 이루는 메인-히트싱크(100)가 방열 기능을 하는 것은 물론이며, 열을 가장 많이 발생하는 FET 소자(420)가 제1서브-히트싱크(500)를 매개로 메인-히트싱크(100)와 직접 연계되어 있기 때문에 방열 효과가 높게 된다. 특히, 제1서브-히트싱크(500)는 제1결합돌기(120)를 따라 결합되면서 메인-히트싱크(100) 내벽에 밀착된 상태로 유지됨으로써, 열전달이 용이하게 이루어진다.In the power supply configured as described above, the main heat sink 100 constituting the product appearance of the heat dissipation function, as well as the FET device 420 that generates the most heat is the first sub-heat sink 500 is mediated Since it is directly connected to the main heat sink 100, the heat dissipation effect is high. In particular, the first sub-heat sink 500 is coupled along the first coupling protrusion 120 and maintained in close contact with the inner wall of the main heat sink 100, thereby facilitating heat transfer.

그리고 회로기판(400)에 실장된 콘덴서(410), 트랜스, 다이오드 등에서도 상당한 열이 발생되는데, 여기에서 발생되는 열은 제2서브-히트싱크(600)를 통해 메인-히트싱크(100)로 전달되어 방출된다. 제2서브-히트싱크(600) 역시 제2결합돌기(140)를 따라 결합되면서 메인-히트싱크(100) 내벽에 밀착된 상태로 유지됨으로써, 열전달이 용이하게 이루어진다.In addition, a considerable amount of heat is generated in the capacitor 410, the transformer, and the diode mounted on the circuit board 400. The heat generated therein is transferred to the main heat sink 100 through the second sub-heat sink 600. Delivered and released. The second sub-heat sink 600 is also coupled along the second coupling protrusion 140 and maintained in close contact with the inner wall of the main heat sink 100, thereby facilitating heat transfer.

또한, 본 고안에 따른 파워 서플라이가 옥외에 설치되어 빗물이 메인-히트싱크(100)측으로 떨어져 방열핀(110)들 사이로 유입될 경우도 있는데, 방열핀(110) 사이틈으로 유입된 물은 고이지 않고 전,후방커버(200L)(200R)의 배수홀(240)들을 통해 즉시 빠져나가 열 방출이 용이하게 이루어진다.In addition, since the power supply according to the present invention is installed outdoors, rain water may fall into the main heat sink 100 and be introduced between the heat dissipation fins 110, and the water introduced into the gap between the heat dissipation fins 110 may not be accumulated. , Immediately exits through the drainage holes 240 of the rear covers 200L and 200R to facilitate heat dissipation.

100..메인-히트싱크 110..방열핀 120..제1결합돌기
140..제2결합돌기 200L..전방커버 200R..후방커버
400..회로기판 500..제서브-히트싱크 600..제2서브-히트싱크100. Main heatsink 110. Heat dissipation fin 120. First binding protrusion
140. 2nd engaging protrusion 200L. Front cover 200R. Rear cover
400 Circuit board 500 Sub-heat sink 600 Sub-heat sink

Claims (3)

전후방이 개방되고 내부가 비어있는 사각 단면형상으로 이루어지며 외벽면으로는 방열핀(110)들이 열을 이루면서 길이방향으로 돌출된 알루미늄 재질의 메인-히트싱크(100)와, 상기 메인-히트싱크(100)의 일측 내벽에 길이방향으로 마련된 끼움홈(130)을 따라 일측단부가 슬라이딩 결합되며 상부에는 전력변환을 위한 다수의 소자(410)(420)들이 실장된 회로기판(400)과, 상기 회로기판(400)의 타측단부를 따라 배치되어 상기 메인-히트싱크(100)의 타측 벽면으로 방열시키기 위한 알루미늄 재질의 제1서브-히트싱크(500)와, 상기 회로기판(400)의 일측 단부를 따라 배치되는 상기 메인-히트싱크(100)의 일측 벽면으로 방열시키기 위한 알루미늄 재질의 제2서브-히트싱크(600)와, 상기 메인-히트싱크(100)의 전방 코너부위를 따라 스크루(230)를 통해 결합되며 가장자리가 상기 메인-히트싱크(100)의 방열핀(110)들 끝단까지 덮도록 알루미늄 플레이트로 제작되고 중앙부위에 코드 배선공(210)이 천공된 전방커버(200L)과, 상기 메인-히트싱크(100)의 후방 코너부위를 따라 스크루(230)를 통해 결합되며 가장자리가 상기 메인-히트싱크(100)의 방열핀(110)들 끝단까지 덮도록 알루미늄 플레이트로 제작되고 중앙부위에 코드 배선공이 천공된 후방커버(200R)를 갖춘 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이에 있어서;
상기 메인-히트싱크(100)의 타측 내벽과 일측 내벽에는 각각 길이방향으로 제1결합돌기(120)와 제2결합돌기(140)가 마련되며;
상기 제1서브-히트싱크(500)는 상기 회로기판(400)의 타측단부에서 소자(420)들과 접하도록 길이방향으로 세워져 배치되며, 상기 제1결합돌기(120)를 따라 끼워져 결합되면서 상기 메인-히트싱크(100)의 타측 내벽에 밀착되도록 상기 제1결합돌기(120)와 부합되는 형상의 결합홈(510)이 형성되고;
상기 제2서브-히트싱크(600)는 상기 회로기판(400)에 실장된 소자(410)들을 덮도록 이루어지며 벽면에는 상기 제2결합돌기(140)를 따라 끼워져 결합되면서 상기 메인-히트싱크(100)의 일측 내벽에 밀착되도록 상기 제2결합돌기(140)와 부합되는 형상의 결합홈(610)이 형성되고;
상기 전방커버(200L)와 후방커버(200R)에는 상기 메인-히트싱크(100)의 방열핀(110)들 사이로 물이 유입되는 경우 빠져나갈 수 있도록 가장자리를 따라 슬롯형태의 배수홀(240)이 천공된 것을 특징으로 하는 히트싱크를 갖춘 파워 서플라이.The front and rear sides are open and have a rectangular cross-sectional shape, and the outer wall faces the main heat sink 100 made of aluminum, which protrudes in the longitudinal direction while forming heat radiation fins 110, and the main heat sink 100. One side end is slidingly coupled along the fitting groove 130 provided in the longitudinal direction on one side inner wall of the circuit board 400 and the plurality of elements 410 and 420 for power conversion on the upper side, and the circuit board A first sub-heat sink 500 made of aluminum and disposed along the other end of the 400 to radiate heat to the other wall of the main heat sink 100, and along one end of the circuit board 400. The second sub-heat sink 600 made of aluminum for dissipating heat to one side wall of the main heat sink 100 and the screw 230 along the front corner of the main heat sink 100 are disposed. Through the edges The front cover 200L is made of an aluminum plate to cover the ends of the heat dissipation fins 110 of the main heat sink 100, and the cord wiring hole 210 is perforated in the center portion thereof, and the main heat sink 100. The rear cover is coupled with a screw 230 along the rear corner of the rear cover is made of an aluminum plate so that the edge covers the ends of the heat dissipation fins 110 of the main heat sink 100 and the cord wiring hole is drilled in the center portion thereof. A power supply with a heatsink with 200R);
The first coupling protrusion 120 and the second coupling protrusion 140 are provided in the other inner side wall and the one side inner wall of the main heat sink 100 in the longitudinal direction, respectively;
The first sub-heat sink 500 is vertically arranged to be in contact with the elements 420 at the other end of the circuit board 400, and is fitted and coupled along the first coupling protrusion 120. A coupling groove 510 having a shape corresponding to the first coupling protrusion 120 is formed to be in close contact with the other inner wall of the main heat sink 100;
The second sub-heat sink 600 is formed to cover the elements 410 mounted on the circuit board 400 and is fitted along the second coupling protrusion 140 on the wall to be coupled to the main heat sink ( A coupling groove 610 of a shape corresponding to the second coupling protrusion 140 is formed to be in close contact with one inner wall of the one hundred;
In the front cover 200L and the rear cover 200R, a slot-type drain hole 240 is drilled along an edge so that water can flow out between the heat dissipation fins 110 of the main heat sink 100. Power supply with heatsink characterized in that it became. 삭제delete 삭제delete
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