KR101319564B1 - Radiant heat structure for electrical/electronic appliance - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A heat radiation structure for electrical and electronic equipment is provided to improve the uniformity of heat radiation by installing a heat radiation fin to directly pass through a ceramic or aluminum plate or an aluminum or epoxy printed circuit board. CONSTITUTION: A ceramic or aluminum plate (3) is combined with the upper surface of a CPU or a high capacity semiconductor switching device and discharges heat. Fin insertion holes with copper patterns and preset diameters are regularly arranged on an aluminum or epoxy printed circuit board (5). The lower surface of a heat radiation fin corresponds to the lower surface of the aluminum or epoxy printed circuit board.

Description

전기전자 기기용 방열구조체{Radiant heat structure for electrical/electronic appliance}Radiant heat structure for electrical and electronic devices

본 발명은 전기전자 기기용 방열구조체에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 알루미늄보다 열 전도성이 좋은 재질로 소정형상을 갖게 성형한 복수의 방열핀을 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판을 관통하도록 설치하되, 필요에 따라서는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면으로 돌출된 방열핀을 포함하는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면을 감싸도록 방열 플라스틱(예; 방열 복합 폴리머 등)으로 사출 성형한 방열 작용체를 설치하여 각종 전기전자 기기에서 사용되고 있는 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자(예를 들어 FET, TGBT, 트라이악 등)를 포함하여 최근 널리 사용되고 있는 LED 조명기기 등의 구동시 발생하는 열을 더욱 원활히 방출시킬 수 있도록 발명한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation structure for an electric and electronic device, and more particularly, a plurality of heat dissipation fins formed to have a predetermined shape with a material having better thermal conductivity than aluminum and installed to penetrate a ceramic or aluminum sheet or an aluminum or epoxy printed circuit board. However, if necessary, the heat dissipation plastic (eg, heat dissipation) to surround the top surface of the ceramic or aluminum plate or aluminum or epoxy printed circuit board including a heat dissipation fin protruding from the ceramic or aluminum plate or the aluminum or epoxy printed circuit board. LED lighting equipment, which is widely used in recent years, including CPUs used in various electric and electronic devices and large-capacity semiconductor switching devices (for example, FETs, TGBTs, triacs, etc.) by installing heat-dissipating bodies injected by injection molding of composite polymers, etc.) The heat generated during the driving of the room more smoothly It is invented so that it can be exported.

일반적으로 각종 전기전자 기기에서 널리 사용되고 있는 CPU를 포함하여 FET, TGBT, 트라이악 등과 같은 대용량 반도체 스위칭소자 및 최근 널리 사용되고 있는 LED 조명기기 등에서는 구동시 상기한 각 소자들에서 많은 열이 발생하게 되는데, 이와 같은 열은 해당 소자의 수명을 단축시키는 원인으로 작용하게 되므로 이 열을 효과적으로 방열시키기 위한 방안으로 다양한 재질 및 형상으로 이루어진 방열구조체들을 각 소자 또는 기기 등에 설치하여 사용하고 있다.In general, a large amount of semiconductor switching devices such as FETs, TGBTs, triacs, etc., and LED lighting devices, which are widely used in recent years, including CPUs, which are widely used in various electric and electronic devices, generate a lot of heat in each of the above devices. As such heat acts as a cause of shortening the lifespan of a corresponding device, a heat dissipation structure made of various materials and shapes is installed and used in each device or device as a method for effectively dissipating this heat.

종래 대부분의 CPU 또는 대용량 반도체 스위칭소자용 방열구조체의 경우 상면에 다수의 수직 방열핀을 가진 방열판을 알루미늄 등을 이용하여 성형하고, 이를 고정 클램프이나 볼트 등을 이용하여 CPU 상면 또는 대용량 반도체 스위칭소자의 금속판에 고정 설치하되, 필요에 따라서는 상기 방열판의 상부 등에 공기 유동을 원활하게 하여 방열 효율을 높이기 위한 송풍팬을 설치한 구성으로 되어 있다.In the case of a heat dissipation structure for most CPUs or large-capacity semiconductor switching elements, a heat sink having a plurality of vertical heat dissipation fins is formed on the upper surface by using aluminum, and the metal plate of the upper surface of the CPU or the large-capacity semiconductor switching element by fixing clamps or bolts. It is fixed to, but if necessary, it is configured to have a blowing fan for increasing the heat dissipation efficiency by smoothing the air flow to the upper portion of the heat sink.

또한, LED 조명기기에서 사용되는 방열구조체의 경우는, 소정형상을 갖는 방열판 또는 방열체를 다수의 LED가 전면에 실장된 상태를 갖는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면에 밀착되게 고정 설치한 구성으로 되어 있다.In addition, in the case of the heat dissipation structure used in the LED lighting equipment, the heat dissipation plate or the heat dissipation element having a predetermined shape is fixed to be installed in close contact with the upper surface of the aluminum or epoxy printed circuit board having a plurality of LEDs mounted on the front. It is.

그러나, 이와 같은 구성을 갖는 종래 대부분의 전기전자 기기용 방열구조체는 동일한 재질로 이루어진 수직판 등을 구비한 방열판 또는 방열체의 저면이 서로 다른 열 전도율을 갖는 CPU의 상면 또는 대용량 반도체 스위칭소자의 금속판 상면 또는 LED가 실장된 알루미늄 인쇄회로기판 및 에폭시 인쇄회로기판의 상면에 직접적으로 접촉된 형태로 설치되므로 각 소자와 방열구조체의 접촉부 사이에서 틈새가 발생될 경우 방열효율이 크게 떨어지고, 또 각 소자에서 발생되는 열이 판 형상을 갖는 방열판 또는 방열체의 본체를 거쳐 공기와의 접촉 면적이 넓도록 성형된 다수의 수직판 등으로 전달된 후 공기 중으로 방열이 이루어지게 되므로 전기전자 기기용 방열구조체 자체를 통한 방열효율이 낮은 문제점이 있다.However, most heat dissipation structures for electric and electronic devices having such a configuration include a heat dissipation plate having a vertical plate or the like made of the same material, or a metal plate of a top surface of a CPU or a bottom surface of a heat dissipation body having different thermal conductivity. Since it is installed in direct contact with the upper surface or the upper surface of the aluminum printed circuit board and the epoxy printed circuit board on which the LED is mounted, when a gap is generated between each element and the contact portion of the heat dissipation structure, the heat dissipation efficiency is greatly reduced. Since the generated heat is transferred to a plurality of vertical plates formed to have a wide contact area with air through a heat sink having a plate shape or a body of a heat sink, and the heat is radiated into the air, There is a problem of low heat dissipation efficiency.

특히, LED 조명기기에서 사용되는 방열구조체의 경우, 다수의 LED에서 발생되는 열이 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판을 1차적으로 통과한 후 서로 다른 재질을 갖고 상기 인쇄회로기판의 상면에 밀착되게 고정 설치된 소정형상의 방열판 또는 방열체 등으로 전달되는 형태를 갖게 되므로 신속한 방열이 이루어지지 않게 됨은 물론 방열효율 낮은 문제점이 있다.In particular, in the case of the heat dissipation structure used in the LED lighting device, heat generated from a plurality of LEDs passes through the aluminum or epoxy printed circuit board primarily, and has a different material and is fixedly fixed to the upper surface of the printed circuit board. Since the heat transfer plate or the radiator has a predetermined shape, the heat dissipation efficiency is low, as well as the rapid heat dissipation.

따라서, 최근에는 LED 조명장치의 LED 기판에서 발생한 열을 방열수단으로 빠르게 전달하기 위한 방안으로 "플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명장치"가 개발되어 국내 등록특허공보 10-1184325호로 제시된 바 있다.Therefore, recently, as a method for quickly transferring heat generated from the LED substrate of the LED lighting device to the heat dissipation means, "LED lighting device having a heat dissipation means including a flat plate" has been developed and has been proposed as a Korean Patent Publication No. 10-1184325. .

이는 엘이디가 실장된 엘이디 기판, 상기 엘이디 기판의 상면과 접하여 엘이디 기판에서 발생한 열을 방출하는 방열수단 및 외관을 이루는 케이스로 이루어진 엘이디 조명 장치에 있어서, 상기 방열수단은 상기 엘이디 기판의 상면과 접하는 면에 카운터싱크홀을 형성하고, 상기 방열수단보다 상대적으로 열전도율이 높은 소재로 되어 열전달을 목적으로 상기 카운터싱크홀에 삽입되며 헤드가 상기 엘이디 기판의 상면과 접촉하는 플랫스크류를 더 포함하는 구성으로 되어 있다.In the LED lighting device comprising an LED board mounted with an LED, a heat dissipation means for contacting the top surface of the LED substrate to release heat generated from the LED substrate and a case forming the appearance, the heat dissipation means is in contact with the top surface of the LED substrate A countersink hole formed in the countersink, the material having a higher thermal conductivity than the heat dissipation means is inserted into the countersink hole for heat transfer, and the head further includes a flat screw contacting the upper surface of the LED substrate. have.

이와 같은 구성을 갖는 상기 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명장치는 엘이디 조명장치의 엘이디 기판에서 발생한 열을 플랫스크류를 통해 방열수단의 내부로 전달시켜 주므로 엘이디 기판의 상면에 방열판 또는 방열판을 설치한 것에 비해 어느 정도 빠른 열전달을 통해 효과적으로 방열을 할 수 있고, 상대적으로 엘이디 조명장치의 방열수단의 부피를 줄일 수 있어 전체적인 조명장치의 크기를 어느 정도 상대적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.The LED lighting apparatus having a heat dissipation means including the flat screw having such a configuration transmits heat generated from the LED substrate of the LED lighting apparatus to the inside of the heat dissipation means through the flat screw, so that a heat sink or heat sink is installed on the top surface of the LED substrate. Compared to the one, the heat can be effectively radiated through the heat transfer to some extent, and the volume of the heat radiating means of the LED lighting device can be relatively reduced, thereby reducing the size of the overall lighting device to some extent.

그러나, 이와 같은 구성을 갖는 엘이디 조명장치는 LED가 직접적으로 실장되는 LED 기판에 방열수단보다 상대적으로 열전도율이 높은 소재로 된 플랫스크류를 직접 설치하지 않고, 상기 LED 기판의 상면에 밀착 설치되는 방열수단의 방열판에 형성시킨 카운터싱크홀에 플랫스크류를 삽입 설치하여 상기 플랫스크류의 헤드가 상기 LED 기판의 상면과 접촉되도록 한 구성을 가지고 있어, 결국 다수의 LED에서 발생되는 열이 LED 기판을 1차적으로 통과한 후 판체 형상을 갖는 방열수단의 본체 및 상기 플랫스크류를 통해 2차적으로 방열판들로 전달된 다음 공기와 접촉 상태를 갖는 본체 및 방열판들을 통해 방열되는 형태를 갖게 되므로 그다지 방열효율이 높지 못하는 문제점이 있다.However, the LED lighting device having such a configuration does not directly install a flat screw made of a material having a relatively higher thermal conductivity than the heat dissipation means on the LED substrate on which the LED is directly mounted, and the heat dissipation means closely installed on the upper surface of the LED substrate. The flat screw is inserted into the countersink hole formed in the heat sink of the heat sink, so that the head of the flat screw is in contact with the upper surface of the LED substrate. Thus, heat generated from a plurality of LEDs primarily causes the LED substrate. After passing through the main body of the heat dissipation means having a plate shape and the flat screw secondly to the heat dissipation plate and then to the heat dissipation through the main body and the heat dissipation plate having a contact state with the air does not have a high heat dissipation efficiency There is this.

뿐만 아니라, 방열수단의 방열판에 플랫스크류들을 설치하기 위해서는 다수 방열판에 수개의 카운터싱크홀을 일일이 천공 및 형성시켜 준 다음 각각의 카운터싱크홀에 드라이버 등을 이용하여 플랫스크류들을 일일이 삽입 설치해야만 되므로 방열수단의 생산원가가 많이 들게 되어 결국 이를 이용하여 방열을 실시하는 엘이디 조명장치의 공급원가가 높아지는 문제점이 있다.In addition, in order to install flat screws on the heat sink of the heat dissipation means, several countersink holes must be drilled and formed on a plurality of heat sinks, and then flat screws must be inserted into each counter sink hole using a screwdriver, etc. Since the production cost of the means is high, there is a problem in that the supply cost of the LED lighting device for heat dissipation using the same increases.

1. 대한민국 등록특허공보 10-1184325호(2012년 09월 13일)1. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1184325 (September 13, 2012) 2. 대한민국 등록실용신안공보 20-0188874호(2000년 05월 01일)2. Republic of Korea Utility Model Registration Publication 20-0188874 (May 01, 2000)

본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 알루미늄보다 열 전도성이 좋은 구리 등과 같은 재질로 소정형상을 갖게 성형한 복수의 방열핀을 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판을 직접 관통하도록 설치하여 줌으로써 각종 전기전자 기기에서 사용되고 있는 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자(예를 들어 FET, TGBT, 트라이악 등)를 포함하여 최근 널리 사용되고 있는 LED 조명기기 등의 구동시 LED들에서 발생하는 높을 열을 열전도율이 매우 좋은 방열핀들을 통해 직접 방열시킬 수 있어 방열의 균일도를 높일 수 있고, 방열핀들의 사이를 통한 공기의 흐름이 자유로와 방열효율을 대폭 증대시킬 수 있는 전기전자 기기용 방열구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve such a conventional problem, a plurality of heat sink fins formed to have a predetermined shape made of a material such as copper, which is more thermally conductive than aluminum, a ceramic or aluminum plate or aluminum or epoxy printed circuit board Directly penetrates LEDs that are used in driving LED lighting devices, including CPUs and large-capacity semiconductor switching devices (e.g., FETs, TGBTs, triacs, etc.) that are used in various electrical and electronic devices. High heat can be directly dissipated through heat dissipation fins with very good thermal conductivity, thereby increasing heat dissipation uniformity, and providing a heat dissipation structure for electric and electronic devices that can freely flow air between heat dissipation fins and significantly increase heat dissipation efficiency. Its purpose is to.

본 발명의 다른 목적은, 소정형상의 동박패턴을 갖고 LED들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우, 동박패턴이 없는 공간부는 저면으로 돌출되게 설치하고, 동박패턴이 있는 부분은 저단부가 동박패턴과 연결되도록 방열핀들을 설치하고, 또 필요에 따라서는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면으로 돌출된 방열핀을 포함하는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면을 감싸도록 방열 복합 폴리머 등과 같은 방열 플라스틱으로 사출 성형한 방열 작용체를 더 설치하여 줌으로써 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자 및 LED들에서 발생하는 열을 방열핀들을 통해 빠른시간 내에 열의 확산을 돕는 방열 작용체로 직접 전달하여 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판 및 방열 작용체를 통해 2차적으로 방열시킬 수 있어 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있고, 또 동박패턴과 전기적으로 연결된 상태를 갖는 방열핀들이 전기적으로 단락되는 것과 부식되는 것을 방지할 수 있음은 물론 방열핀들을 통해 유입될 수 있는 물기에 대한 방수효과를 얻을 수 있는 전기전자 기기용 방열구조체를 제공하는데 있다.Another object of the present invention, in the case of an aluminum or epoxy printed circuit board having a predetermined copper foil pattern and the LEDs are directly mounted, the space portion without the copper foil pattern is installed to protrude to the bottom, the portion having the copper foil pattern is a copper foil Install the heat dissipation fins so as to be connected to the pattern, and if necessary, the upper surface of the ceramic or aluminum plate or the aluminum or epoxy printed circuit board including the heat dissipation fins protruding from the upper surface of the ceramic or aluminum plate or the aluminum or epoxy printed circuit board. By installing a heat-dissipating agent that is injection-molded with a heat-dissipating plastic such as a heat-dissipating composite polymer to wrap, it directly transfers the heat generated from the CPU or large-capacity semiconductor switching element and LEDs to the heat-dissipating agent that helps the heat spread quickly through the heat-sink fins. Heat dissipation Secondary heat dissipation through ceramic or aluminum plate or aluminum or epoxy printed circuit board and heat dissipating agent can further increase heat dissipation effect, and short circuit of heat dissipation fins electrically connected to copper foil pattern. The present invention provides a heat dissipation structure for electric and electronic devices that can prevent corrosion and of course obtain a waterproof effect on water that can flow through the heat dissipation fins.

본 발명의 또 다른 목적은, CPU나 대용량 반도체 스위칭소자에 결합되는 세라믹 또는 알루미늄 판재의 경우는 평단면이 원통형 또는 사각봉 등의 형상을 갖는 복수의 아이 레트 핀(I let pin)을 세라믹 또는 알루미늄 판재의 주연부를 따라 상,하부로 소정길이만큼 노출되게 고정 설치하되, 상기 아이 레트 핀들의 저단부는 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자가 설치되어 있는 메인인쇄회로기판을 관통되게 설치한 다음 납땜이나 코킹 등을 통해 메인인쇄회로기판에 일체로 고정시켜 줌으로써 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자의 상면에 밀착되게 설치되는 방열구조체를 별도의 스크류나 볼트 등을 사용하지 않고 아이 레트 핀들을 통해 고정시킬 수 있어 작업성이 매우 좋고 장기간 사용하여도 방열구조체의 고정 상태가 완벽히 유지되어 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자에서 발생되는 열에 대한 방열효과를 지속적으로 유지시킬 수 있는 전기전자 기기용 방열구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention, in the case of a ceramic or aluminum plate coupled to a CPU or a large-capacity semiconductor switching element, a plurality of I let pins having a flat cross section, such as a cylindrical or square bar, may be formed of ceramic or aluminum. It is fixedly installed to be exposed up and down a predetermined length along the periphery of the plate, but the lower ends of the eyelet pins are installed through the main printed circuit board in which the CPU or the large-capacity semiconductor switching element is installed, and then soldering or caulking is performed. By fixing it integrally to the main printed circuit board, the heat dissipation structure installed in close contact with the upper surface of the CPU or the large-capacity semiconductor switching element can be fixed through the eyelet pins without using screws or bolts. Good and long-term use ensures that the heat dissipation structure is completely maintained so that the CPU or large-capacity semiconductor To provide an electric heat radiating structure for electronic equipment that can continuously maintain the heat radiation effect of heat generated from the elements referred to it is an object.

본 발명의 또 다른 목적은, 소정형상의 동박패턴을 갖고 LED들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우, 상기와 같이 동박패턴이 없는 공간부는 물론 동박패턴과 연결되도록 방열핀들을 설치할 때, 필요에 따라서는 제어겸 전원 공급부와 연결되는 신호전달 및 전원공급용 동박패턴과 전기적으로 연결되도록 평단면이 원통형 또는 사각봉 등의 형상을 갖는 아이 레트 핀(I let pin)을 설치하되, 상기 아이 레트 핀의 상단부 일부가 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면을 뚫고 유입될 수 있을 정도로 방열핀들보다 높게 설치하여, 상기 아이 레트 핀들의 상단부 일부가 케이스 내로 유입된 상태를 갖도록 상기 방열 작용체에 의해 감싸진 형태를 갖는 상기 방열핀들의 상면에 방수용 패킹과 함께 제어겸 전원 공급부의 케이스를 올려놓고 초음파 또는 접착을 통해 방열 작용체와 케이스의 저면을 일체로 부착하되, 케이스의 내면으로 유입된 아이 레트 핀의 상단부는 코킹 등을 통해 케이스에 일체로 고정시켜 줄 수 있도록 함으로써 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판과 제어겸 전원 공급부 사이에 별도의 신호선 및 전원 공급선을 설치할 필요가 없음은 물론 상호 결합하기 위한 스크류 또는 볼트 등의 사용이 필요 없게 되어 제품의 외관상 미려하며 각 구성품의 조립에 따른 작업성이 매우 좋고 인건비 등을 저감시킬 수 있으며, 또한 외부에서 유입될 수 있는 물이나 물기에 대한 방수효과도 대폭 증대시킬 수 있어 제품 자체의 상품성과 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 전기전자 기기용 방열구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.
Another object of the present invention, in the case of an aluminum or epoxy printed circuit board having a copper foil pattern of a predetermined shape and the LEDs are mounted directly, when the heat radiation fins are installed to be connected to the copper foil pattern as well as the space portion without the copper foil pattern as described above, According to the present invention, an I let pin having a flat cross section having a cylindrical or square shape is electrically installed to be electrically connected to the signal transmission and power supply copper foil patterns connected to the control and power supply unit. A portion of the upper end portion of the fin is installed higher than the heat dissipation fins to penetrate the bottom of the case of the control and power supply, so that a portion of the upper end portion of the eyelet fins is enclosed by the heat dissipating member so as to have a state inflowed into the case. Put the case of the control and power supply with a waterproof packing on the top surface of the heat sink fin having a second Attach the heat dissipating agent and the bottom of the case integrally through wave or adhesion, but the upper part of the eyelet pin introduced into the inner surface of the case can be fixed integrally to the case by caulking, etc. There is no need to install a separate signal line and power supply line between the control and the power supply, and there is no need to use screws or bolts for mutual coupling, so the product is beautiful in appearance and the workability of each component is very good. It can reduce labor costs and also significantly increase the waterproofing effect on water or water that can be introduced from the outside, thereby providing a heat dissipation structure for electric and electronic devices that can greatly improve the merchandise and reliability of the product itself. There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 각종 전기전자 기기에서 사용되는 CPU 또는 대용량 반도체 스위칭소자의 상면에 결합되어 열을 방열시켜 주는 세라믹 또는 알루미늄 판재나, 소정형상의 동박패턴을 갖고 LED들이 직접 실장되는 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 각각 정해진 간격을 두고 소정지름을 갖는 핀 삽입 홀을 형성하고, 상기 핀 삽입 홀에는 알루미늄보다 열 전도성이 높은 재질을 이용하여 소정형상을 갖게 성형한 복수의 방열핀을 강제로 삽입 설치하되, 소정지름과 길이를 갖고 상기 핀 삽입 홀 내로 강제 삽입된 방열핀의 저단부는 CPU 또는 대용량 반도체 스위칭소자와 직접적으로 접촉되는 세라믹 또는 알루미늄 판재의 저면 또는 동박패턴을 갖고 LED들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 저면과 일치되게 설치한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a ceramic or aluminum plate that is coupled to the upper surface of the CPU or a large-capacity semiconductor switching element used in various electrical and electronic devices to dissipate heat, or directly mounted LEDs having a copper foil pattern of a predetermined shape A plurality of pin-inserted holes having a predetermined diameter are formed in the aluminum or epoxy printed circuit board for LED lighting equipment, and each of the pin-inserted holes is formed to have a predetermined shape by using a material having higher thermal conductivity than aluminum. The heat dissipation fin is forcibly inserted and installed, but the lower end portion of the heat dissipation fin, which has a predetermined diameter and length and is forcibly inserted into the pin insertion hole, has a bottom or copper foil pattern of ceramic or aluminum plate that is in direct contact with the CPU or the large-capacity semiconductor switching element. Low cost of aluminum or epoxy printed circuit boards In that a consistently with the features.

이때, 세라믹 또는 알루미늄 판재의 경우, CPU 또는 대용량 반도체 스위칭소자와 직접적으로 접촉되지 않는 부위에 설치되는 방열핀은 저단부 일부가 세라믹 또는 알루미늄 판재의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 설치한 것을 특징으로 한다.In this case, in the case of the ceramic or aluminum plate, the heat dissipation fins installed in the portion that is not in direct contact with the CPU or the large-capacity semiconductor switching element is characterized in that the lower end portion is installed so as to protrude by a predetermined length from the bottom of the ceramic or aluminum plate.

또, 상기 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우, 핀 삽입 홀은 동박패턴이 없는 부위에만 형성하여 방열핀을 삽입 설치하되, 상기 방열핀의 저단부 일부가 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, in the case of the aluminum or epoxy printed circuit board for the LED lighting device, the pin insertion hole is formed only in the portion without the copper foil pattern to insert the heat radiation fin, the lower end portion of the heat radiation fin is determined from the bottom of the aluminum or epoxy printed circuit board It is characterized by being installed to protrude as long.

또한, 소정형상의 동박패턴을 갖고 LED들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우, 동박패턴의 일부에도 핀 삽입 홀을 형성하여 상기 방열핀들을 저단부가 동박패턴과 전기적으로 연결되도록 더 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, in the case of an aluminum or epoxy printed circuit board having a predetermined copper foil pattern and LEDs are directly mounted, a pin insertion hole is formed in a part of the copper foil pattern to further install the heat dissipation fins so that the lower end is electrically connected to the copper foil pattern. It features.

또, 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면으로 돌출된 방열핀을 포함하는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면 및 측면을 감싸도록 다수의 방열핀 삽입봉과 감쌈판을 일체로 구비하도록 방열 플라스틱으로 사출 성형한 방열 작용체를 더 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of heat dissipation pin insert rods and wrap plates may be provided to surround the top and side surfaces of the ceramic or aluminum plate or the aluminum or epoxy printed circuit board including heat dissipation fins protruding from the top surface of the ceramic or aluminum plate or the aluminum or epoxy printed circuit board. A heat dissipating member injection molded of heat dissipating plastic is further provided so as to be integrally provided.

또한, CPU나 대용량 반도체 스위칭소자에 결합되는 세라믹 또는 알루미늄 판재의 경우, 평단면이 원통형 또는 사각봉 형상을 갖는 복수의 아이 레트 핀을 세라믹 또는 알루미늄 판재의 주연부를 따라 상,하부로 소정길이만큼 노출되게 고정 설치하되, 상기 아이 레트 핀들의 저단부는 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자가 설치되어 있는 메인인쇄회로기판을 관통되게 설치하고, 상기 메인인쇄회로기판의 저면을 통해 돌출된 아이 레트 핀의 하단부는 납땜 또는 코킹을 통해 메인인쇄회로기판에 일체로 고정한 것을 특징으로 한다.In addition, in the case of a ceramic or aluminum plate coupled to a CPU or a large-capacity semiconductor switching element, a plurality of eyelet pins having a flat cross section having a cylindrical or square bar shape are exposed along a periphery of the ceramic or aluminum plate by a predetermined length. The lower ends of the eyelet pins are installed to penetrate the main printed circuit board on which the CPU or the large-capacity semiconductor switching element is installed, and the lower end of the eyelet pins protruding through the bottom of the main printed circuit board are soldered. Or it is fixed to the main printed circuit board integrally through the caulking.

또, 소정형상의 동박패턴을 갖는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우, 제어겸 전원 공급부와 전기적으로 연결되어야 하는 신호전달 및 전원공급용 동박패턴과 전기적으로 연결되도록 평단면이 원통형 또는 사각봉 형상을 갖는 아이 레트 핀들을 설치하되, 상기 아이 레트 핀은 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면을 뚫고 유입될 수 있도록 방열핀들보다 높게 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, in the case of an aluminum or epoxy printed circuit board having a copper foil pattern of a predetermined shape, a flat cross section has a cylindrical or square rod shape so as to be electrically connected to the copper foil pattern for signal transmission and power supply which should be electrically connected to the control and power supply. The eyelet fins are installed, but the eyelet fins are installed higher than the heat dissipation fins so as to penetrate the bottom of the case of the control and power supply.

또한, 다수의 방열핀 삽입봉과 감쌈판을 일체로 구비한 상기 방열 작용체에 상기 방열핀 삽입봉의 높이와 같은 높이로 아이 레트 핀 삽입봉을 더 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that the eyelet pin insert rod further protruded to the same height as the height of the heat radiation fin insert rod on the heat dissipating member having a plurality of heat radiation fin insert rods and the wrap plate integrally.

또, 상기 방열 작용체의 방열핀 삽입봉과 아이 레트 핀 삽입봉의 상면에 올려지는 상기 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면과 방열 작용체의 방열핀 삽입봉과 아이 레트 핀 삽입봉 상면 사이의 접촉부는 초음파 조사 또는 접착제를 이용하여 상호 일체로 부착하고, 상기 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면을 통해 내부로 유입된 상기 아이 레트 핀의 상단부는 코킹을 통해 케이스에 일체로 고정한 것을 특징으로 한다.In addition, the contact portion between the bottom surface of the case of the control and power supply unit mounted on the top surface of the heat radiation fin inserting rod and the eyelet pin inserting rod of the heat dissipating member and the top surface of the heat dissipating fin inserting rod and the eyelet pin inserting rod of the heat dissipating member is applied with ultrasonic irradiation or adhesive. It is attached to each other integrally, and the upper end of the eyelet pin introduced into the interior through the bottom of the case of the control and power supply is fixed to the case integrally through the caulking.

또한, 상기 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면과 방열 작용체의 방열핀 삽입봉과 아이 레트 핀 삽입봉 상면 사이에는 상기 방열 작용체의 방열핀 삽입봉들과 아이 레트 핀 삽입봉들의 위치에 대응하는 위치에 복수의 봉 통과공이 천공된 방수용 패킹을 더 설치한 것을 특징으로 한다.
Also, a plurality of heat dissipation pin insertion rods and eyelet pin insertion rods of the heat dissipating member may be disposed between the bottom surface of the case of the control and power supply unit and the top surface of the heat dissipating fin inserting rod and the eyelet pin inserting rod. It is characterized in that the waterproof seal packing is further installed through the rod through hole.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 전기전자 기기용 방열구조체에 의하면, 알루미늄보다 열 전도성이 좋은 구리 등과 같은 재질로 소정형상을 갖게 성형한 복수의 방열핀을 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판을 직접 관통하도록 설치하여 줌으로써 각종 전기전자 기기에서 사용되고 있는 CPU나 FET, TGBT, 트라이악 등과 같은 대용량 반도체 스위칭소자를 포함하여 최근 널리 사용되고 있는 LED 조명기기 등의 구동시 LED들에서 발생하는 높을 열을 열전도율이 매우 좋은 방열핀들을 통해 직접 방열시킬 수 있어 방열구조체를 통해 방열을 하는데 있어서 방열의 균일도를 높일 수 있고, 방열핀들의 사이를 통한 공기의 흐름이 자유로와 방열효율을 대폭 증대시킬 수 있다.As described above, according to the heat dissipation structure for electric and electronic devices of the present invention, a plurality of heat dissipation fins formed of a material such as copper having better thermal conductivity than aluminum and having a predetermined shape may be formed of a ceramic or aluminum plate or an aluminum or epoxy printed circuit board. The thermal conductivity of the LEDs during the operation of LED lighting equipment, which are widely used in recent years, including high-capacity semiconductor switching devices such as CPU, FET, TGBT, and triac, which are used in various electric and electronic devices, is installed to penetrate directly. This very good heat dissipation fins can be directly dissipated to increase the uniformity of heat dissipation in heat dissipation through the heat dissipation structure, and the flow of air through the heat dissipation fins can greatly increase the heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명에서는 소정형상의 동박패턴을 갖고 LED들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우, 동박패턴이 없는 공간부는 물론 동박패턴과 연결되도록 방열핀들을 설치하고, 또 필요에 따라서는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면으로 돌출된 방열핀을 포함하는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면을 감싸도록 방열 복합 폴리머 등과 같은 방열 플라스틱으로 사출 성형한 방열 작용체를 더 설치하여 줌으로써 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자 및 LED들에서 발생하는 열을 방열핀들을 통해 빠른시간 내에 열의 확산을 돕는 방열 작용체로 직접 전달하여 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 세라믹 또는 알루미늄 판재나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판 및 방열 작용체를 통해 2차적으로 방열시킬 수 있어 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있고, 또 동박패턴과 전기적으로 연결된 상태를 갖는 방열핀들이 전기적으로 단락되는 것과 부식되는 것을 방지할 수 있음은 물론 방열핀들을 통해 유입될 수 있는 물기에 대한 방수효과를 얻을 수 있다.In addition, in the present invention, in the case of an aluminum or epoxy printed circuit board having a copper foil pattern having a predetermined shape and directly mounted with LEDs, heat dissipation fins are installed to be connected to the copper foil pattern as well as a space part without the copper foil pattern, and the ceramic as necessary. Or a heat dissipating agent injection-molded with a heat dissipating plastic such as a heat dissipating composite polymer to surround the top surface of the ceramic or aluminum plate or the aluminum or epoxy printed circuit board including a heat dissipation fin protruding from an aluminum plate or an aluminum or epoxy printed circuit board. By installing more, the heat generated from the CPU or the large-capacity semiconductor switching element and LEDs can be directly transferred to the heat dissipating agent to help heat dissipation through heat dissipation fins in a short time. Circuit Heat radiation effect can be further increased through the substrate and the heat dissipating agent, which can further increase the heat dissipation effect, and can prevent the heat dissipation fins electrically connected to the copper foil pattern from being electrically shorted and corroded. It is possible to obtain a waterproof effect on water that can be introduced through them.

또, 본 발명에서는 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자에 결합되는 세라믹 또는 알루미늄 판재의 경우는 평단면이 원통형 또는 사각봉 등의 형상을 갖는 복수의 아이 레트 핀(I let pin)을 세라믹 또는 알루미늄 판재의 주연부를 따라 상,하부로 소정길이만큼 노출되게 고정 설치하되, 상기 아이 레트 핀들의 저단부는 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자가 설치되어 있는 메인인쇄회로기판을 관통되게 설치한 다음 납땜이나 코킹 등을 통해 메인인쇄회로기판에 일체로 고정시켜 줌으로써 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자의 상면에 밀착되게 설치되는 방열구조체를 별도의 스크류나 볼트 등을 사용하지 않고 아이 레트 핀들을 통해 고정시킬 수 있어 작업성이 매우 좋고 장기간 사용하여도 방열구조체의 고정 상태가 완벽히 유지되어 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자에서 발생되는 열에 대한 방열효과를 지속적으로 유지시킬 수 있다.In the present invention, in the case of a ceramic or aluminum plate coupled to a CPU or a large-capacity semiconductor switching element, a plurality of I let pins having a flat cross section having a shape such as a cylindrical or square bar are formed around the ceramic or aluminum plate. It is fixedly installed so as to be exposed up and down by a predetermined length along the part, but the lower ends of the eyelet pins are installed to penetrate the main printed circuit board where the CPU or the large-capacity semiconductor switching element is installed, and then main printing through soldering or caulking. By fixing the circuit board integrally, the heat dissipation structure that is installed on the upper surface of the CPU or the large-capacity semiconductor switching element can be fixed through the eyelet pins without using screws or bolts. CPU or large-capacity semiconductor switching device It can keep the heat dissipation effect on the heat generated from.

뿐만 아니라, 본 발명에서는 소정형상의 동박패턴을 갖고 LED들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우, 동박패턴이 없는 공간부는 물론 동박패턴과 연결되도록 방열핀들을 설치할 때, 필요에 따라서는 제어겸 전원 공급부와 연결되는 신호전달 및 전원공급용 동박패턴과 전기적으로 연결되도록 평단면이 원통형 또는 사각봉 등의 형상을 갖는 아이 레트 핀을 설치하되, 상기 아이 레트 핀의 상단부 일부가 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면을 뚫고 유입될 수 있을 정도로 방열핀들보다 높게 설치하여, 상기 아이 레트 핀들의 상단부 일부가 케이스 내로 유입된 상태를 갖도록 상기 방열 작용체에 의해 감싸진 형태를 갖는 상기 방열핀들의 상면에 방수용 패킹과 함께 제어겸 전원 공급부의 케이스를 올려놓고 초음파 또는 접착을 통해 방열 작용체와 케이스의 저면을 일체로 부착하되, 케이스의 내면으로 유입된 아이 레트 핀의 상단부는 코킹 등을 통해 케이스에 일체로 고정시켜 줄 수 있도록 함으로써 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판과 제어겸 전원 공급부 사이에 별도의 신호선 및 전원 공급선을 설치할 필요가 없음은 물론 상호 결합하기 위한 스크류 또는 볼트 등의 사용이 필요 없게 되어 제품의 외관상 미려하며 각 구성품의 조립에 따른 작업성이 매우 좋고 인건비 등을 저감시킬 수 있으며, 또한 외부에서 유입될 수 있는 물이나 물기에 대한 방수효과도 대폭 증대시킬 수 있어 제품 자체의 상품성과 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있는 등 매우 유용한 발명인 것이다.
In addition, in the present invention, in the case of an aluminum or epoxy printed circuit board having a predetermined copper foil pattern and LEDs are directly mounted, when the heat radiation fins are installed so as to be connected to the copper foil pattern as well as the space without the copper foil pattern, An eyelet pin having a flat cross section having a cylindrical or square bar shape is installed to be electrically connected to a signal transmission and a power supply copper foil pattern connected to a power supply unit, and a part of the upper end of the eyelet pin is a control and power supply unit. Waterproofing packing and installed on the upper surface of the heat dissipation fins having a form enclosed by the heat dissipating member so as to be installed higher than the heat dissipation fins to penetrate the bottom of the case, so that a portion of the upper end portion of the eyelet fins have flowed into the case; Put the case of control and power supply together and use ultrasonic or adhesive The upper surface of the eyelet pins introduced into the inner surface of the case can be fixed integrally to the case by caulking, etc. There is no need to install separate signal line and power supply line between supply parts, and there is no need to use screws or bolts for mutual coupling, so it is beautiful in appearance and workability is very good according to the assembly of each component and labor cost is reduced. In addition, it is also a very useful invention, such as to significantly increase the water-proof effect on water or water that can be introduced from the outside, thereby greatly improving the merchandise and reliability of the product itself.

도 1의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 전기전자 기기용 방열구조체의 일부 분해 사시도.
도 2의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 방열구조체를 CPU 및 대용량 반도체 스위칭소자에 설치한 상태의 단면도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 방열구조체를 발광다이오드들이 실장된 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 적용한 상태의 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 방열구조체를 발광다이오드들이 실장된 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 적용한 상태의 단면도.
도 6의 (a)(b)는 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 방열구조체를 CPU 및 대용량 반도체 스위칭소자에 설치한 상태의 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 방열구조체를 발광다이오드들이 실장된 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 적용하여 제어겸 전원 공급부의 케이스와 결합시킨 상태의 단면도.Figure 1 (a) (b) is a partially exploded perspective view of a heat dissipation structure for an electric and electronic device to which an embodiment of the present invention is applied.
2A and 2B are cross-sectional views of a heat dissipation structure to which an embodiment of the present invention is applied to a CPU and a large capacity semiconductor switching device.
3 and 4 are cross-sectional views showing a heat radiation structure to which an embodiment of the present invention is applied to an aluminum or epoxy printed circuit board on which light emitting diodes are mounted.
5 is a cross-sectional view of a state in which a heat radiation structure to which another embodiment of the present invention is applied to an aluminum or epoxy printed circuit board on which light emitting diodes are mounted.
Figure 6 (a) (b) is a cross-sectional view of a state in which the heat dissipation structure to which another embodiment of the present invention is applied to the CPU and the large-capacity semiconductor switching element.
7 is a cross-sectional view of a state in which a heat dissipation structure to which another embodiment of the present invention is applied to an aluminum or epoxy printed circuit board on which light emitting diodes are mounted and combined with a case of a control and power supply.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예 및 그에 따른 작용효과를 상세히 설명하면 다음과 같다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention and their operation and effect will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 전기전자 기기용 방열구조체의 일부 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 2의 (a)(b)는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 방열구조체를 CPU 및 대용량 반도체 스위칭소자에 설치한 상태의 단면도를 나타낸 것이며, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예가 적용된 방열구조체를 발광다이오드들이 실장된 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 적용한 상태의 단면도를 나타낸 것이다.Figure 1 (a) (b) is a partially exploded perspective view of a heat dissipation structure for an electric and electronic device to which an embodiment of the present invention is applied, Figure 2 (a) (b) is a heat dissipation structure to which an embodiment of the present invention is applied Is a cross-sectional view showing a state in which a CPU and a large-capacity semiconductor switching element are installed, and FIGS. 3 and 4 are cross-sectional views showing a heat radiation structure to which an embodiment of the present invention is applied to an aluminum or epoxy printed circuit board on which light emitting diodes are mounted. It is shown.

또한, 도 5는 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 방열구조체를 발광다이오드들이 실장된 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 적용한 상태의 단면도를 나타낸 것이고, 도 6의 (a)(b)는 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 방열구조체를 CPU 및 대용량 반도체 스위칭소자에 설치한 상태의 단면도를 나타낸 것이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예가 적용된 방열구조체를 발광다이오드들이 실장된 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 적용하여 제어겸 전원 공급부의 케이스와 결합시킨 상태의 단면도를 나타낸 것이다.5 is a cross-sectional view of a state in which a heat radiation structure to which another embodiment of the present invention is applied to an aluminum or epoxy printed circuit board on which light emitting diodes are mounted, and FIG. 6 (a) (b) shows another embodiment of the present invention. 7 illustrates a cross-sectional view of a state in which a heat dissipation structure to which an example is applied is installed on a CPU and a large-capacity semiconductor switching element, and FIG. 7 is a control unit by applying a heat dissipation structure to which another embodiment of the present invention is applied to an aluminum or epoxy printed circuit board on which light emitting diodes are mounted. The cross-sectional view of the state combined with the case of the power supply is shown.

이에 따르면 본 발명은,According to the present invention,

각종 전기전자 기기에서 사용되는 CPU(1) 또는 대용량 반도체 스위칭소자(2)의 상면에 결합되어 열을 방열시켜 주는 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)이나, 소정형상의 동박패턴(51)을 갖고 LED(4)들이 직접 실장되는 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)에 각각 정해진 간격을 두고 소정지름을 갖는 핀 삽입 홀(P.H)을 형성하되, LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 경우 동박패턴이 없는 부위에만 핀 삽입 홀(P.H)을 형성하고, 상기 핀 삽입 홀(P.H)에는 알루미늄보다 열 전도성이 높은 재질을 이용하여 소정형상을 갖게 성형한 복수의 방열핀(6)을 강제삽입 방식을 통해 설치하되, 소정지름과 길이를 갖고 상기 핀 삽입 홀(P.H) 내로 강제 삽입된 방열핀(6)의 저단부는 CPU(1) 또는 대용량 반도체 스위칭소자(2)와 직접적으로 접촉되는 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 저면 또는 동박패턴(51)을 갖고 LED(4)들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면과 일치되게 설치한 것을 특징으로 한다.LEDs having a ceramic or aluminum plate 3 or a copper foil pattern 51 of a predetermined shape, which are coupled to an upper surface of a CPU 1 or a large-capacity semiconductor switching element 2 used in various electric and electronic devices to radiate heat. 4) to form a pin insertion hole (PH) having a predetermined diameter at a predetermined interval in the aluminum or epoxy printed circuit board (5) for LED lighting equipment is mounted directly, the aluminum or epoxy printed circuit board (5) for LED lighting equipment In the case of forming a pin insertion hole (PH) only in a portion where there is no copper foil pattern, a plurality of heat radiation fins (6) molded to have a predetermined shape by using a material having a higher thermal conductivity than aluminum is forced to the pin insertion hole (PH). It is installed through an insertion method, but the lower end of the heat radiation fin 6 having a predetermined diameter and length and forcedly inserted into the pin insertion hole PH is directly contacted with the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching element 2. The one having a lower surface or a copper foil pattern 51 of the ceramic or aluminum sheet (3), LED (4) are installed in correspondence with the lower surface of aluminum or an epoxy printed circuit board 5 is mounted directly characterized.

이때, 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 경우,At this time, in the case of a ceramic or aluminum plate (3),

CPU(1) 또는 대용량 반도체 스위칭소자(2)와 직접적으로 접촉되지 않는 부위에 설치되는 방열핀(6)은 저단부 일부가 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 설치한 것을 특징으로 한다.The heat dissipation fin 6, which is installed at a portion which is not in direct contact with the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching element 2, is characterized in that the lower end portion is installed so as to protrude by a predetermined length from the bottom of the ceramic or aluminum plate 3. It is done.

또, 상기 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 동박패턴이 없는 부위에 삽입하는 방열핀(6)은 저단부 일부가 상기 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, a heat dissipation fin 6 inserted into a portion where the copper foil pattern of the aluminum or epoxy printed circuit board 5 for the LED lighting device is not protrudes by a predetermined length from a bottom surface of the aluminum or epoxy printed circuit board 5. It is characterized in that the installation.

또한, 소정형상의 동박패턴(51)을 갖고 LED(4)들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 경우,In addition, in the case of an aluminum or epoxy printed circuit board 5 having a copper foil pattern 51 of a predetermined shape and in which the LEDs 4 are directly mounted,

동박패턴(51)의 일부에도 핀 삽입 홀(P.H)을 형성하여 상기 방열핀(6)들의 저단부가 동박패턴(51)과 전기적으로 직접 연결되도록 더 설치한 것을 특징으로 한다.A pin insertion hole P.H is also formed in a part of the copper foil pattern 51 so that the lower ends of the heat dissipation fins 6 are electrically connected to the copper foil pattern 51 directly.

또, 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 상면으로 돌출된 방열핀(6)을 포함하는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 상면 및 측면을 감싸도록 다수의 방열핀 삽입봉(82)과 감쌈판(81)을 일체로 구비하도록 방열 플라스틱으로 사출 성형한 방열 작용체(8)를 일체로 더 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, the ceramic or aluminum plate 3 or the aluminum or epoxy printed circuit board (5) comprising a heat dissipation fin (6) protruding to the upper surface of the ceramic or aluminum plate (3) or aluminum or epoxy printed circuit board (5). It characterized in that the heat dissipating member (8) injection-molded with heat-dissipating plastic to further include a plurality of heat dissipation fin insert rod 82 and the wrap plate 81 to integrally cover the upper and side surfaces of the body.

또한, CPU(1)나 대용량 반도체 스위칭소자(2)에 결합되는 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 경우,In addition, in the case of the ceramic or aluminum plate 3 that is coupled to the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching element 2,

평단면이 원통형 또는 사각봉 형상을 갖는 복수의 아이 레트 핀(7)을 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 주연부를 따라 상,하부로 소정길이만큼 노출되게 고정 설치하되, 상기 아이 레트 핀(7)들의 저단부는 CPU(1)나 대용량 반도체 스위칭소자(2)가 직접 설치되어 있는 메인인쇄회로기판(10)을 관통되게 설치하고, 상기 메인인쇄회로기판(10)의 저면을 통해 돌출된 아이 레트 핀(7)의 하단부는 납땜 또는 코킹을 통해 메인인쇄회로기판(10)에 일체로 고정한 것을 특징으로 한다.A plurality of eyelet pins 7 having a cylindrical cross section or a rectangular bar shape are fixedly installed to be exposed up and down by a predetermined length along the periphery of the ceramic or aluminum plate 3, but the eyelet pins 7 The lower end of the gate is installed to penetrate the main printed circuit board 10 in which the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching element 2 is directly installed, and the eyelet pin protrudes through the bottom of the main printed circuit board 10. The lower end of (7) is characterized in that it is fixed integrally to the main printed circuit board 10 through soldering or caulking.

또, 소정형상의 동박패턴(51)을 갖는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 경우,In addition, in the case of the aluminum or epoxy printed circuit board 5 having the copper foil pattern 51 of a predetermined shape,

제어겸 전원 공급부(9)와 전기적으로 연결되어야 하는 신호전달 및 전원공급용 동박패턴(51)과 전기적으로 연결되도록 평단면이 원통형 또는 사각봉 형상을 갖는 아이 레트 핀(7)들을 설치하되, 상기 아이 레트 핀(7)은 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 저면을 뚫고 유입될 수 있도록 방열핀(6)들보다 높게 설치한 것을 특징으로 한다.To install the eyelet pins 7 having a cylindrical or square bar shape having a flat cross section so as to be electrically connected to the copper foil pattern 51 for signal transmission and power supply which is to be electrically connected to the control and power supply unit 9. Eyelet fin (7) is characterized in that installed higher than the heat radiation fins (6) to penetrate the bottom surface of the case 91 of the control and power supply (9).

또한, 다수의 방열핀 삽입봉(82)과 감쌈판(81)을 일체로 구비한 상기 방열 작용체(8)에 상기 방열핀 삽입봉(82)의 높이와 같은 높이로 아이 레트 핀 삽입봉(83)을 더 돌출 성형한 것을 특징으로 한다.In addition, the eyelet pin insertion rods 83 at the same height as the height of the heat radiation fin inserting rods 82 in the heat dissipating member 8 having a plurality of heat radiation fin inserting rods 82 and the wrap plate 81 integrally. It characterized by further protruding molded.

또, 상기 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82)과 아이 레트 핀 삽입봉(83)의 상면에 올려지는 상기 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 저면과 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82)과 아이 레트 핀 삽입봉(83) 상면 사이의 접촉부는 초음파 조사 또는 접착제를 이용하여 상호 일체로 부착하고, 상기 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 저면을 통해 내부로 유입된 상기 아이 레트 핀(7)의 상단부는 코킹을 통해 케이스(91)에 일체로 고정한 것을 특징으로 한다.Further, the bottom surface of the case 91 of the control and power supply unit 9 and the heat dissipating member 8 which are placed on the top surface of the heat dissipating fin inserting rod 82 and the eyelet pin inserting rod 83 of the heat dissipating member 8. The contact portion between the heat radiation fin inserting rod 82 and the upper surface of the eyelet pin inserting rod 83 is attached to each other integrally using ultrasonic irradiation or adhesive, and the bottom surface of the case 91 of the control and power supply 9 is The upper end of the eyelet pin 7 introduced into the interior through the caulking is characterized in that integrally fixed to the case (91).

또한, 상기 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 저면과 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82)과 아이 레트 핀 삽입봉(83) 상면 사이에는 상기 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82)들과 아이 레트 핀 삽입봉(83)들의 위치에 대응하는 위치에 복수의 봉 통과공(111)이 천공된 방수용 패킹(11)을 더 설치한 것을 특징으로 한다.The heat dissipating member 8 may be disposed between the bottom surface of the case 91 of the control and power supply unit 9 and the top surface of the heat dissipating fin insertion rod 82 of the heat dissipating member 8 and the upper surface of the eyelet pin inserting rod 83. It is characterized in that the waterproof packing 11 is further provided with a plurality of rod through holes 111 perforated at positions corresponding to the positions of the heat radiation fin insertion rods 82 and the eyelet pin insertion rods 83.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 전기전자 기기용 방열구조체에 대한 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the heat dissipation structure for an electric and electronic device of the present invention having such a configuration as follows.

먼저, 본 발명의 전기전자 기기용 방열구조체는 도 1의 (a)(b) 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 각종 전기전자 기기에서 사용되는 CPU(1) 또는 FET나 TGBT, 트라이악 등과 같은 대용량 반도체 스위칭소자(2)의 상면에 결합되어 열을 방열시켜 주는 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)이나, 소정형상의 동박패턴(51)을 갖고 LED(4)들이 직접 실장되는 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)에 각각 정해진 간격을 두고 소정지름을 갖는 핀 삽입 홀(P.H)을 형성하여 이에 복수의 방열핀(6)을 강제삽입 방식을 통해 설치한 것을 기본적인 주요기술 구성요소로 한다.First, the heat dissipation structure for an electric and electronic device of the present invention, as shown in (a) (b) to Figure 4 of Figure 1, such as the CPU (1) or FET, TGBT, triac, etc. used in various electrical and electronic devices Ceramic or aluminum plate 3 coupled to the upper surface of the large-capacity semiconductor switching element 2 to dissipate heat, or aluminum or epoxy for LED lighting equipment having LEDs 4 directly mounted with copper foil patterns 51 of a predetermined shape. A pin insertion hole PH having a predetermined diameter is formed on the printed circuit board 5 at predetermined intervals, and a plurality of heat dissipation fins 6 are installed through a forced insertion method.

이때, 상기 방열핀(6)은 알루미늄보다 열 전도성이 높은 재질인 구리 등을 이용하여 정해진 지름(예를 들어 1.6∼2.0㎜)을 갖는 와이어 형태로 제작된 것을 정해진 길이만큼 절단하여 핀 삽입 로봇이나 프레스 금형 등을 이용하여 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)이나, LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)에 각각 천공된 핀 삽입 홀(P.H)들에 하나씩 강제로 삽입 설치할 수도 있고, 다수의 피더에 와이어 릴들을 설치하고 와이어 가이더가 구비된 전동 로울러 등을 이용하여 각각의 핀 삽입 홀(P.H)에 와이어들의 일체로 삽입 설치한 다음 방열핀(6)으로 필요한 길이만큼 타단부를 절단하는 방법을 반복하며 연속적으로 설치할 수도 있다.At this time, the heat radiation fin (6) is made of a wire having a predetermined diameter (for example 1.6 ~ 2.0mm) by using a copper, such as a material having a higher thermal conductivity than aluminum by cutting a predetermined length by a pin insertion robot or press By using a mold or the like, one may be forcibly inserted into one of the pin insertion holes (PH) perforated in the ceramic or aluminum plate material 3 or the aluminum or epoxy printed circuit board 5 for LED lighting equipment. Install the wire reels, install the wires integrally installed in each of the pin insertion hole (PH) using an electric roller equipped with a wire guider, and then repeats the method of cutting the other end to the required length with the heat radiation fin (6) It can also be installed continuously.

물론, 상기에 있어서, 소정지름과 길이를 갖고 상기 핀 삽입 홀(P.H) 내로 강제 삽입되는 각각의 방열핀(6) 저단부는 CPU(1) 또는 대용량 반도체 스위칭소자(2)와 직접적으로 접촉되는 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 저면 또는 동박패턴(51)을 갖고 LED(4)들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면과 일치되게 설치하여 줌으로써 각각의 방열핀(6)들이 CPU(1) 또는 대용량 반도체 스위칭소자(2) 또는 LED(4)들에서 발생되는 열을 세라믹 또는 알루미늄 판재(3) 및 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)을 통해 전달되는 속도보다 빠르게 외부로 전달하여 방열시켜 줄 수 있다.Of course, in the above, the bottom end of each of the heat radiation fin (6) having a predetermined diameter and length and forcibly inserted into the pin insertion hole (PH) or the ceramic directly contacting the CPU (1) or the large-capacity semiconductor switching element (2) or The heat dissipation fins 6 are mounted on the bottom surface of the aluminum plate 3 or the copper foil pattern 51 to be aligned with the bottom surface of the aluminum or epoxy printed circuit board 5 on which the LEDs 4 are directly mounted. Or heat transfer from the large-capacity semiconductor switching element (2) or LEDs (4) to the outside faster than the rate transmitted through the ceramic or aluminum plate (3) and aluminum or epoxy printed circuit board (5) Can give

이와 같이 알루미늄보다 열 전도성이 높은 재질인 구리 등으로 성형한 복수의 방열핀(6)들을 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)이나, LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)을 관통하게 설치하게 되면, 각종 전기전자 기기에서 사용되고 있는 CPU(1)나 FET, TGBT, 트라이악 등과 같은 대용량 반도체 스위칭소자(2)를 포함하여 최근 널리 사용되고 있는 LED 조명기기 등의 구동시 LED(4)들에서 발생하는 열이 세라믹 또는 알루미늄 판재(3) 및 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)보다 빠르게 외부로 전달되어 방열이 이루어지게 되므로 방열효과가 그만큼 향상되는데, 특히 무수히 많은 방열핀(6)들이 정해진 간격을 두고 밀집되게 설치되어 있어 방열의 균일도를 높일 수 있을 뿐만 아니라 방열핀(6)들의 사이를 통한 공기의 흐름이 자유로와 방열효율을 대폭 증대시킬 수 있는 것이다.When the plurality of heat dissipation fins 6 formed of copper or the like having higher thermal conductivity than aluminum are installed to penetrate the ceramic or aluminum plate 3 or the aluminum or epoxy printed circuit board 5 for LED lighting equipment, Heat generated from LEDs 4 when driving LED lighting devices, which are widely used in recent years, including high-capacity semiconductor switching devices 2 such as CPU 1 used in various electric and electronic devices, FETs, TGBTs, triacs, and the like. The heat dissipation effect is improved because the heat dissipation is faster than the ceramic or aluminum plate 3 and the aluminum or epoxy printed circuit board 5, and thus the heat dissipation effect is increased. It is installed to not only increase the uniformity of heat dissipation, but also free the flow of air between the heat dissipation fins 6 and improve the heat dissipation efficiency. Width will be capable of growth.

한편, 상기에서 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)를 이용한 방열구조체의 경우에는, CPU(1) 또는 대용량 반도체 스위칭소자(2)의 몸체 상면에 설치되는 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)과 달리 제어겸 전원 공급부(9)으로부터 LED(4)들에 전원전압 및 제어신호를 전달하기 동박패턴(51)이 구비되어 있으므로 방열핀(6)의 외주면에 절연기능을 구비시켜 주지 않은 상태에서 동박패턴(51)과 전기적으로 연결되게 방열핀(6)을 설치할 경우 서로 근접된 방열핀(6)들이 상호 전기적으로 단락될 우려가 있어 도 3과 같이 동박패턴이 없는 부위에만 핀 삽입 홀(P.H)을 형성하고, 이에 방열핀(6)을 강제로 압입 설치하되, 저단부가 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면과 일치되게 방열핀(6)을 설치해 주는 것을 기본으로 한다.On the other hand, in the case of the heat dissipation structure using the aluminum or epoxy printed circuit board (5) for the LED lighting device, the ceramic or aluminum plate (3) and the upper surface of the body of the CPU (1) or large-capacity semiconductor switching element (2) and The copper foil pattern 51 is provided to transfer the power voltage and the control signal from the control and power supply unit 9 to the LEDs 4. Therefore, the copper foil pattern is not provided on the outer circumferential surface of the heat dissipation fin 6. When installing the heat dissipation fins 6 to be electrically connected to the 51, the heat dissipation fins 6 adjacent to each other may be electrically shorted to each other, thereby forming a pin insertion hole PH only at a portion having no copper foil pattern as shown in FIG. To this end, the radiating fins 6 are press-installed by force, but the radiating fins 6 are installed so that the lower end thereof is coincident with the bottom of the aluminum or epoxy printed circuit board 5.

이때, 상기 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 동박패턴이 없는 부위에 삽입하는 방열핀(6)의 경우, 필요에 따라서는 저단부 일부가 상기 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 설치한 것을 또 다른 주요기술 구성요소로 한다.At this time, in the case of the heat dissipation fin 6 inserted into the portion of the aluminum luminescent or epoxy printed circuit board 5 for the LED lighting device does not have, the lower end portion of the aluminum or epoxy printed circuit board 5, if necessary It is another main technical component that is installed to protrude from the bottom by a predetermined length.

상기에서 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 동박패턴이 없는 부위에 방열핀(6)들을 삽입 설치할 때, 방열핀(6)의 저단부가 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면과 일치되게 설치하는 경우는 LED(4)들에서 발생되어 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)을 통해 전달되는 열만 방열핀(6)들을 통해 방열시키는 기능을 갖는데 비해, 저단부 일부가 상기 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 방열핀(6)을 설치하는 경우는 전술한 바와 같이 LED(4)들에서 발생되어 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)을 통해 전달되는 열을 방열핀(6)들이 직접 방열시켜 주게 될 뿐만 아니라 LED(4)들의 저부에 위치되는 도시 생략한 렌즈 투광창과 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면 사이의 공간부에 존재하는 공기의 열까지 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면으로부터 돌출된 방열핀(6)을 통해 흡열하여 방열시킬 수 있으므로 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있다.When inserting the heat radiation fins 6 into the portion of the aluminum or epoxy printed circuit board 5 for the LED lighting device without the copper foil pattern, the bottom end of the heat radiation fins 6 coincides with the bottom surface of the aluminum or epoxy printed circuit board 5. In the case of the installation, only the heat generated from the LEDs 4 and transferred through the aluminum or epoxy printed circuit board 5 has a function of dissipating through the heat dissipation fins 6, but a part of the lower end is the aluminum or epoxy printed circuit. When the heat dissipation fins 6 are provided to protrude from the bottom surface of the substrate 5 by a predetermined length, the heat dissipation fins 6 transmit heat generated by the LEDs 4 and transmitted through the aluminum or epoxy printed circuit board 5 as described above. 6) not only directly dissipate heat, but also between the bottom of the aluminum or epoxy printed circuit board 5 and the not shown lens floodlight located at the bottom of the LEDs 4; So to heat the air present in the portion of aluminum or an epoxy printed circuit board (5) absorbs heat from the radiating fins 6 protrude from the bottom surface of the heat dissipation can be thereby further increase the heat radiation effect.

또, 본 발명에서는 상기와 같이 소정형상의 동박패턴(51)을 갖고 LED(4)들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 경우, 필요에 따라 상기 동박패턴(51)의 일부에도 핀 삽입 홀(P.H)을 형성하여 도 4와 같이 저단면이 상기 동박패턴(51)과 전기적으로 연결되도록 상기 방열핀(6)들을 더 설치한 것을 또 다른 주요기술 구성요소로 한다.In addition, in the present invention, in the case of the aluminum or epoxy printed circuit board 5 having the copper foil pattern 51 of a predetermined shape as described above and the LEDs 4 are directly mounted, a part of the copper foil pattern 51 may be used as necessary. Another main technical component is to further install the heat dissipation fins 6 to form a pin insertion hole PH so that a low end surface is electrically connected to the copper foil pattern 51 as shown in FIG. 4.

이와 같이 동박패턴이 없는 부분은 물론 동박패턴과 있는 곳까지 방열핀(6)들을 설치해 주게 되면 LED(4)들에서 발생되는 열 중 해당 LED가 설치된 동박패턴과 연결된 상태를 갖는 방열핀(6)들을 통해 곧바로 방열시켜 줄 수 있음은 물론 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)을 통해 전도되는 열은 동박패턴이 없는 부분에 설치된 방열핀(6)을 통해 방열시킬 수 있고, 또한 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면 주변 공기에 잔존하는 열은 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 저면으로 돌출되게 설치된 방열핀(6)들을 하단 돌출부를 통해 흡열하여 방열시킬 수 있으므로 방열핀(6)들을 통한 방열효과는 더욱더 증대시킬 수 있다.As such, when the heat radiation fins 6 are installed to the portion having the copper foil pattern as well as the portion without the copper foil pattern, the heat radiation fins 6 having a state connected to the copper foil pattern having the corresponding LEDs among the heat generated from the LEDs 4 are provided. Not only can be directly radiated heat, but the heat conducted through the aluminum or epoxy printed circuit board (5) can be radiated through the heat dissipation fin (6) installed in the portion without the copper foil pattern, and also the aluminum or epoxy printed circuit board (5) Heat remaining in the air around the bottom of the heat sink can radiate heat by dissipating the heat dissipation fins 6 installed to protrude to the bottom of the aluminum or epoxy printed circuit board 5 through the lower protrusions. You can increase it.

또한, 본 발명에서는 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 경우에 있어서도, 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)에 설치되는 방열핀(6)들 중 상기 CPU(1) 또는 대용량 반도체 스위칭소자(2)와 직접적으로 접촉되지 않는 부위에 설치되는 방열핀(6)들의 저단부 일부가 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 설치하여 줌으로써 상기 CPU(1) 또는 대용량 반도체 스위칭소자(2) 주변 공간부에 존재하는 공기의 열까지세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 저면으로부터 돌출된 방열핀(6)을 통해 흡열하여 방열시킬 수 있으므로 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있다.In the present invention, also in the case of the ceramic or aluminum plate 3, directly among the heat dissipation fins 6 provided on the ceramic or aluminum plate 3 and the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching element 2 Space portion around the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching device 2 by installing a portion of the lower end of the heat dissipation fins 6 installed at a portion not contacted to protrude by a predetermined length from the bottom of the ceramic or aluminum plate 3. Since the heat can be absorbed by heat radiation through the heat radiation fins 6 protruding from the bottom of the ceramic or aluminum plate 3 until the heat of air present in the heat radiation effect can be further increased.

또, 본 발명에서는 방열핀(6)들이 외부의 충격 등으로 인해 휘어져 상호 접촉됨으로 인한 전기적인 단락문제 및 방열효율을 더욱 증대시켜 주기 위한 방안으로 도 5 및 도 6의 (a)(b)와 같이, 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 상면으로 돌출된 모든 방열핀(6)을 포함하는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 상면 및 측면을 감싸도록 다수의 방열핀 삽입봉(82)과 감쌈판(81)을 일체로 구비하도록 방열 플라스틱(예를 들어 방열 복합 폴리머 등)으로 사출 성형한 방열 작용체(8)를 일체로 더 설치한 것을 또 다른 주요기술 구성요소로 한다.In addition, in the present invention, as a method for further increasing the electrical short circuit problem and heat dissipation efficiency due to the contact between the heat radiation fins 6 are bent due to an external impact or the like as shown in Figs. 5 and 6 (a) (b). The ceramic or aluminum plate 3 or aluminum or epoxy printed circuit board 5 comprising all of the heat dissipation fins 6 protruding from the ceramic or aluminum plate 3 or the upper surface of the aluminum or epoxy printed circuit board 5. The heat dissipating member 8 which is injection-molded with a heat dissipating plastic (eg, a heat dissipating composite polymer) to integrally include a plurality of heat dissipating pin inserting rods 82 and the wrap plate 81 so as to cover the top and side surfaces thereof. Further installation is another major technical component.

이때, 상기 방열 작용체(8)는 상기 방열핀(6)들의 위치에 대응하는 위치에 다수의 방열핀 삽입봉(82)이 형성되도록 하고, 감쌈판(81)은 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 외부 형상(즉, 원형, 사각형, 다각형 등) 및 면적을 갖도록 방열 플라스틱을 이용하여 별도로 사출 성형한 다음, 상기와 같이 다수의 방열핀(6)이 구비된 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)과 상호 결합시킴과 동시에 초음파 가공 등을 통해 상호 일체화시키게 된다.At this time, the heat dissipating member 8 has a plurality of heat dissipation fin insertion rods 82 are formed at a position corresponding to the position of the heat dissipation fins 6, the wrap plate 81 is the ceramic or aluminum plate (3) or After injection molding separately using a heat-dissipating plastic to have an outer shape (ie, circular, square, polygonal, etc.) and area of the aluminum or epoxy printed circuit board 5, the ceramic with a plurality of heat-dissipating fins 6 as described above Alternatively, while mutually bonding with the aluminum plate (3) or aluminum or epoxy printed circuit board (5), they are integrated with each other through ultrasonic processing.

또한, 상기 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82)의 내경은 방열핀(6)이 꽉 끼인 형태로 삽입되게 방열핀(6)의 외경에 대응하여 예를 들어 1.6∼2.0㎜를 갖도록 성형하고 외경은 방열면적은 충분히 넓히면서 서로 인접한 방열핀 삽입봉(82)들 사이에 공기가 충분히 통과할 수 있는 공간부를 갖도록 예를 들어 4∼6㎜ 범위를 갖도록 성형하는 것이 바람직하다.In addition, the inner diameter of the heat dissipation fin insertion rod 82 of the heat dissipation member 8 is molded so as to have, for example, 1.6 to 2.0 mm corresponding to the outer diameter of the heat dissipation fin 6 so that the heat dissipation fin 6 is inserted into a tight shape. The outer diameter is preferably molded so as to have a range of 4 to 6 mm so that the heat dissipation area is wide enough to have a space portion through which the air can pass sufficiently between the heat dissipation fin insertion rods 82 adjacent to each other.

이와 같이 방열핀(6)들을 포함하여 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 상면 및 측면을 감싸도록 방열 작용체(8)를 더 설치해 주게 되면, CPU(1)나 대용량 반도체 스위칭소자(2) 및 LED(4)들에서 발생하는 열을 단순히 단열면적이 적은 방열핀(6)들을 통해 직접 방열시키는 것 이외에도, 상기 방열핀(6)들을 통해 빠른시간 내에 방열 작용체(8)로 전달한 다음 공기층으로 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)나 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5) 및 방열 작용체(8) 자체를 통해 2차적으로 방열시킬 수 있어 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있고, 또 동박패턴(51)과 전기적으로 연결된 상태를 갖는 방열핀(6)들의 경우 전기적으로 단락되는 것을 완벽히 방지할 수 있음 물론 방열핀(6)들의 부식을 방지할 수 있으며, 또한 방열핀(6)들을 통해 유입될 수 있는 물기 등에 대한 방수효과도 얻을 수 있다.When the heat dissipating member 8 is further installed to cover the top and side surfaces of the ceramic or aluminum plate 3 or the aluminum or epoxy printed circuit board 5 including the heat dissipation fins 6, the CPU 1 B. In addition to directly radiating heat generated by the large-capacity semiconductor switching element 2 and the LEDs 4 through heat radiating fins 6 having a small heat insulating area, the heat radiating member (6) may be quickly discharged through the radiating fins 6. 8) and then heat radiation to the air layer as well as the second heat radiation through the ceramic or aluminum sheet (3) or aluminum or epoxy printed circuit board (5) and the heat dissipating member (8) itself, so that the heat dissipation effect. In addition, the heat dissipation fins 6 having a state electrically connected to the copper foil pattern 51 can be completely prevented from being electrically shorted. It can be prevented, and also waterproof effect can be obtained for water that can be introduced through the heat dissipation fins 6.

또, 본 발명에서는 상기 CPU(1)나 대용량 반도체 스위칭소자(2)에 결합되는 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)를 이용한 방열구조체의 경우, 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재(3)의 주연부를 따라 평단면이 원통형 또는 사각봉 형상을 갖는 복수의 아이 레트 핀(7)을 상,하부로 소정길이만큼 노출되게 고정 설치하여 주었다.In the present invention, in the case of the heat dissipation structure using the ceramic or aluminum plate 3 coupled to the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching element 2, a flat cross section is formed along the periphery of the ceramic or aluminum plate 3; A plurality of eyelet pins 7 having a cylindrical or square bar shape were fixedly installed so as to be exposed up and down by a predetermined length.

이때, 상기 아이 레트 핀(7)들의 저단부는 CPU(1)나 대용량 반도체 스위칭소자(2)가 직접 설치되어 있는 메인인쇄회로기판(10)을 관통되게 설치하고, 상기 메인인쇄회로기판(10)의 저면을 통해 돌출된 아이 레트 핀(7)의 하단부는 납땜 또는 코킹을 통해 메인인쇄회로기판(10)에 도 6의 (a)(b)와 같이 일체로 고정시켜 주었다.At this time, the lower ends of the eyelet pins 7 are installed to penetrate the main printed circuit board 10 in which the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching element 2 is directly installed, and the main printed circuit board 10. The lower end of the eyelet pin (7) protruding through the bottom of the fixed to the main printed circuit board 10 by soldering or caulking as shown in Figure 6 (a) (b) integrally.

따라서, 상기 CPU(1)나 대용량 반도체 스위칭소자(2)의 상면에 밀착되게 설치되는 방열구조체를 별도의 스크류나 볼트 등을 사용하지 않고 상기 아이 레트 핀(7)들을 통해 고정시킬 수 있어 작업성이 매우 좋고 장기간 사용하여도 방열구조체의 고정 상태가 완벽히 유지되어 CPU 및 대용량 반도체 스위칭소자에서 발생되는 열에 대한 방열효과를 지속적으로 유지시킬 수 있다.Therefore, the heat dissipation structure installed in close contact with the upper surface of the CPU 1 or the large-capacity semiconductor switching element 2 can be fixed through the eyelet pins 7 without the use of a separate screw or bolt. The heat dissipation structure is completely maintained and the heat dissipation effect on heat generated from the CPU and the large-capacity semiconductor switching device can be maintained.

또한, 본 발명에서는 소정형상의 동박패턴(51)을 갖는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)을 이용한 방열구조체의 경우, 제어겸 전원 공급부(9)와 전기적으로 연결되어야 하는 상기 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 동박패턴 중 신호전달 및 전원공급용 동박패턴(51)과 전기적으로 연결되도록 평단면이 원통형 또는 사각봉 형상을 갖는 아이 레트 핀(7)들을 같이 설치하되, 상기 아이 레트 핀(7)은 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 저면을 뚫고 유입될 수 있도록 도 3 내지 도 7과 같이 방열핀(6)들보다 높게 설치하였다.In the present invention, in the case of a heat dissipation structure using an aluminum or epoxy printed circuit board 5 having a copper foil pattern 51 of a predetermined shape, the aluminum or epoxy printed circuit to be electrically connected to the control and power supply unit 9. Among the copper foil patterns of the substrate 5, the eyelet pins 7 having a cylindrical or square bar shape with a flat cross section are installed together so as to be electrically connected to the copper foil patterns 51 for signal transmission and power supply. 7) is installed higher than the heat dissipation fins 6 as shown in Figures 3 to 7 so as to penetrate the bottom surface of the case 91 of the control and power supply (9).

뿐만 아니라, 다수의 방열핀 삽입봉(82)과 감쌈판(81)을 일체로 구비한 상기 방열 작용체(8)를 사출 성형할 때, 상기 방열핀 삽입봉(82)의 높이와 같은 높이로 상기한 아이 레트 핀(7)이 관통되게 삽입되는 아이 레트 핀 삽입봉(83)을 더 돌출 성형하여 주었다.In addition, when injection-molding the heat dissipating member 8 having a plurality of heat dissipation fin inserting rods 82 and the wrap plate 81 integrally, the heat dissipation fin insert rods 82 have the same height as that of the heat dissipation fin inserting rods 82. The eyelet pin insertion rods 83 through which the eyelet pins 7 are inserted are further protruded.

이와 같이 복수의 방열핀(6)과 아이 레트 핀(7)들이 일체로 구비된 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 상면에 다수의 방열핀 삽입봉(82)과 아이 레트 핀 삽입봉(83) 및 감쌈판(81)을 일체로 구비한 상기 방열 작용체(8)를 일체로 결합한 형태를 갖는 방열구조체와 제어겸 전원 공급부(9)를 상호 결합시키고자 할 때에는, 상기 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82)과 아이 레트 핀 삽입봉(83)의 상면에 올려지는 상기 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 저면과 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82)과 아이 레트 핀 삽입봉(83) 상면 사이의 접촉부에 초음파를 조사하거나 또는 접착제를 투입시켜 상호 일체로 부착하고, 상기 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 저면을 통해 내부로 유입된 상기 아이 레트 핀(7)의 상단부는 코킹을 통해 도 7과 같이 케이스(91)에 일체로 고정하면 된다.As described above, the plurality of heat dissipation fin insertion rods 82 and the eyelet fin insertion rods 83 and the heat dissipation fins 6 and the eyelet fins 7 are integrally provided on the upper surface of the aluminum or epoxy printed circuit board 5. When the heat dissipation structure having a form in which the heat dissipation member 8 having the wrap plate 81 is integrally combined with the control and power supply unit 9 is to be mutually coupled, The heat dissipation pin insertion rod 82 and the heat dissipation pin insertion rod 82 and the eyelet pin insertion rod 83 on the bottom surface of the case 91 of the control and power supply unit 9 and the heat dissipation member 8 and the eye. The eyelets introduced together through the bottom of the case 91 of the control and power supply unit 9 are attached to each other by irradiating ultrasonic waves or by applying an adhesive to the contact between the upper surface of the pin pin insertion rod 83. The upper end of the pin 7 is integral to the case 91 as shown in Figure 7 through the caulking You can fix it.

물론, 상기 제어겸 전원 공급부(9)에서 출력되어 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)의 LED(4)들에 신호를 전달하거나 전원전압을 공급시켜 주기 위한 신호선 및 전원 공급선의 양단부는 상기 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 내에서 코킹된 상태를 갖는 상기 아이 레트 핀(7)과 제어겸 전원 공급부(9)의 인쇄회로기판 사이에서 각각 납땜을 통해 상호 연결 및 고정시켜 주면 된다.Of course, both ends of the signal line and the power supply line which are output from the control and power supply unit 9 to transmit a signal or supply a power voltage to the LEDs 4 of the aluminum or epoxy printed circuit board 5 are the control and Interconnecting and fixing may be made between the eyelet pins 7 having a caulked state in the case 91 of the power supply unit 9 and the printed circuit boards of the control and power supply unit 9 by soldering.

따라서, 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5)과 LED 조명기기를 제어하는 제어겸 전원 공급부(9) 사이에 별도의 신호선 및 전원 공급선을 설치할 필요가 없음은 물론 상호 결합하기 위한 스크류 또는 볼트 등의 사용이 필요 없게 되어 제품의 외관상 미려하며 각 구성품의 조립에 따른 작업성이 매우 좋고 인건비 등을 저감시킬 수 있다.Therefore, there is no need to install a separate signal line and power supply line between the aluminum or epoxy printed circuit board 5 and the control and power supply unit 9 for controlling the LED lighting device, as well as the use of screws or bolts for mutual coupling. This eliminates the necessity of appearance and makes the product more beautiful in appearance. The workability of each component is very good and labor costs can be reduced.

또한, 본 발명에서는 상기 제어겸 전원 공급부(9)의 케이스(91) 저면과 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82) 및 아이 레트 핀 삽입봉(83) 상면 사이에 상기 방열 작용체(8)의 방열핀 삽입봉(82)들과 아이 레트 핀 삽입봉(83)들의 위치에 대응하는 위치에 복수의 봉 통과공(111)이 천공된 방수용 패킹(11)을 더 설치하여 줌으로써 외부에서 유입될 수 있는 물이나 물기가 아이 레트 핀(7) 등을 따라 LED(4)들이 실장된 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판(5) 측으로 유입되는 것을 완벽히 차단할 수 있으므로 결국 방수효과도 대폭 증대시킬 수 있어 제품 자체의 상품성과 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있다.
In addition, in the present invention, the heat dissipating member between the bottom surface of the case 91 of the control and power supply unit 9 and the top surface of the heat dissipation fin insertion rod 82 and the eyelet pin insertion rod 83 of the heat dissipating member 8. Introduced from the outside by installing a waterproof packing 11 having a plurality of rod through holes 111 perforated at positions corresponding to the positions of the heat radiation fin insertion rods 82 and the eyelet pin insertion rods 83 of 8). It can completely block the inflow of water or water to the aluminum or epoxy printed circuit board 5 where the LEDs 4 are mounted along the eyelet pins 7, etc., which in turn can greatly increase the waterproofing effect. Its own productability and reliability can be greatly improved.

상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기한 실시 예 및 특허청구범위에 기재된 내용만으로 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been described for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. Which will be apparent to those skilled in the art.

1 : CPU
2 : 대용량 반도체 스위칭소자
3 : 세라믹 또는 알루미늄 판재
4 : LED
5 : 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판 51 : 동박패턴
P.H : 핀 삽입 홀
6 : 방열핀
7 : 아이 레트 핀
8 : 방열 작용체 81 : 감쌈부
82 : 방열핀 삽입봉 83 : 아이 레트 핀 삽입봉
9 : 제어겸 전원 공급부 91 : 케이스
10 : 메인인쇄회로기판
11 : 방수용 패킹 111 : 봉 통과공1: CPU
2: large capacity semiconductor switching element
3: ceramic or aluminum plate
4: LED
5: aluminum or epoxy printed circuit board 51: copper foil pattern
PH: pin insertion hole
6: heat dissipation fin
7: eyelet pin
8: heat dissipating member 81: wrapping part
82: heat radiation fin insertion rod 83: eyelet pin insertion rod
9 control and power supply 91 case
10: main printed circuit board
11: waterproof packing 111: rod through hole

Claims (11)

각종 전기전자 기기에서 사용되는 CPU 또는 대용량 반도체 스위칭소자의 상면에 결합되어 열을 방열시켜 주는 세라믹 또는 알루미늄 판재나, 소정형상의 동박패턴을 갖고 LED들이 직접 실장되는 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판에 각각 정해진 간격을 두고 소정지름을 갖는 핀 삽입 홀을 형성하고,
상기 핀 삽입 홀에는 알루미늄보다 열 전도성이 높은 재질을 이용하여 소정형상을 갖게 성형한 복수의 방열핀을 강제로 삽입 설치하되, 소정지름과 길이를 갖고 상기 핀 삽입 홀 내로 강제 삽입된 방열핀의 저단부는 상기 세라믹 또는 알루미늄 판재의 저면 또는 LED들이 직접 실장되는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 저면과 일치되게 설치하고,
상기 세라믹 또는 알루미늄 판재 및 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 상면 및 측면을 포함하여 복수의 방열핀을 감싸도록 다수의 방열핀 삽입봉과 감쌈판을 일체로 구비하도록 사출 성형한 방열 작용체를 설치한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
Aluminum or epoxy printed circuit board for LED lighting equipment that is directly mounted on a ceramic or aluminum plate material that is connected to the upper surface of a CPU or a large-capacity semiconductor switching element used in various electric and electronic devices to radiate heat or has a copper foil pattern of a predetermined shape Form a pin insertion hole having a predetermined diameter at predetermined intervals in the
The pin insertion hole is forcibly inserted into the plurality of heat radiation fins formed to have a predetermined shape by using a material having a higher thermal conductivity than aluminum, but the lower end portion of the heat radiation fins forcibly inserted into the pin insertion hole has a predetermined diameter and length. The bottom of the ceramic or aluminum plate or the LEDs are installed to match the bottom of the aluminum or epoxy printed circuit board directly mounted,
Characterized in that the heat-dissipating member injection-molded to include a plurality of heat-dissipating fin insert rod and a wrap plate integrally to cover a plurality of heat-dissipating fins, including the top and side surfaces of the ceramic or aluminum plate and aluminum or epoxy printed circuit board Heat dissipation structure for electric and electronic equipment.
청구항 1에 있어서,
상기 CPU 또는 대용량 반도체 스위칭소자의 상면와 직접적으로 접촉되지 않는 부위에 설치되는 방열핀들은, 저단부 일부가 세라믹 또는 알루미늄 판재의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 설치한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
The method according to claim 1,
The heat dissipation fins installed at the portion of the CPU or the large-capacity semiconductor switching element that are not in direct contact with the heat dissipation fins are installed such that a portion of the lower end protrudes from the bottom of the ceramic or aluminum plate by a predetermined length.
청구항 1에 있어서,
상기 LED 조명기기용 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우,
상기 핀 삽입 홀은 동박패턴이 없는 부위에만 형성하여 방열핀을 삽입 설치하되, 상기 방열핀의 저단부 일부가 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 저면으로부터 정해진 길이만큼 돌출되게 설치한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
The method according to claim 1,
In the case of the aluminum or epoxy printed circuit board for the LED lighting device,
The pin insertion hole is formed only in a portion without the copper foil pattern, and the heat radiation fin is inserted and installed, wherein the lower end portion of the heat radiation fin is installed so as to protrude by a predetermined length from the bottom of the aluminum or epoxy printed circuit board. Heat dissipation structure.
청구항 1에 있어서,
상기 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우,
동박패턴의 일부에도 핀 삽입 홀을 형성하여 상기 방열핀들을 저단부가 동박패턴과 전기적으로 연결되도록 더 설치한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
The method according to claim 1,
In the case of the aluminum or epoxy printed circuit board,
A heat dissipation structure for an electric and electronic device, characterized in that a pin insertion hole is formed in a part of the copper foil pattern to further install the heat dissipation fins so that the lower end is electrically connected to the copper foil pattern.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 방열 작용체는 방열 플라스틱으로 사출 성형한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
The method according to claim 1,
The heat dissipating member is a heat dissipation structure for electrical and electronic devices, characterized in that the injection molding of heat dissipation plastic.
청구항 1에 있어서,
상기 세라믹 또는 알루미늄 판재의 주연부를 따라 복수의 아이 레트 핀을 상,하부로 소정길이만큼 노출되게 고정 설치하되, 상기 아이 레트 핀들의 저단부는 CPU나 대용량 반도체 스위칭소자가 설치되어 있는 메인인쇄회로기판을 관통되게 설치하고, 상기 메인인쇄회로기판의 저면을 통해 돌출된 아이 레트 핀의 하단부는 납땜 또는 코킹을 통해 메인인쇄회로기판에 일체로 고정한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
The method according to claim 1,
A plurality of eyelet pins are fixedly installed along the periphery of the ceramic or aluminum plate so as to be exposed up and down by a predetermined length, and the lower ends of the eyelet pins may include a main printed circuit board on which a CPU or a large-capacity semiconductor switching element is installed. A heat dissipation structure for an electric and electronic device, characterized in that the lower end of the eyelet pin protruding through the bottom surface of the main printed circuit board is integrally fixed to the main printed circuit board by soldering or caulking.
청구항 1에 있어서,
소정형상의 동박패턴을 갖는 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 경우,
제어겸 전원 공급부와 전기적으로 연결되어야 하는 상기 알루미늄 또는 에폭시 인쇄회로기판의 동박패턴 중 신호전달 및 전원공급용 동박패턴과 전기적으로 연결되도록 아이 레트 핀들을 설치하되, 상기 아이 레트 핀은 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면을 뚫고 유입될 수 있도록 방열핀들보다 높게 설치한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
The method according to claim 1,
In the case of an aluminum or epoxy printed circuit board having a copper foil pattern of a predetermined shape,
The eyelet pins are installed to be electrically connected to the copper foil pattern for signal transmission and power supply among the copper foil patterns of the aluminum or epoxy printed circuit board to be electrically connected to the control and power supply unit, wherein the eyelet pins are the control and power supply unit. The heat dissipation structure for electrical and electronic devices, characterized in that installed higher than the heat radiation fins to penetrate the bottom of the case.
청구항 1, 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
다수의 방열핀 삽입봉과 감쌈판을 일체로 구비한 상기 방열 작용체에는,
상기 아이 레트 핀들이 삽입 설치되는 아이 레트 핀 삽입봉을 상기 방열핀 삽입봉의 높이와 같은 높이로 더 돌출 성형한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
The method according to any one of claims 1 to 6,
In the heat dissipating member having a plurality of heat dissipation fin insertion rods and a wrap plate integrally,
A heat dissipation structure for an electric and electronic device, characterized in that the eyelet pin insertion rod is inserted into the eyelet pin is inserted into more protruded to the same height as the height of the heat dissipation pin insertion rod.
청구항 9에 있어서,
상기 방열 작용체의 방열핀 삽입봉과 아이 레트 핀 삽입봉의 상면에 올려지는 상기 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면과 방열 작용체의 방열핀 삽입봉과 아이 레트 핀 삽입봉 상면 사이의 접촉부는 초음파 조사 또는 접착제를 이용하여 상호 일체로 부착하고, 상기 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면을 통해 내부로 유입된 상기 아이 레트 핀의 상단부는 코킹을 통해 케이스에 일체로 고정한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.
The method according to claim 9,
The contact portion between the bottom of the case of the control and power supply unit and the top surface of the heat dissipation pin insertion rod of the heat dissipating member and the top surface of the heat dissipating member and the top surface of the heat dissipating member and the top of the eyelet pin insertion rod may be formed by using ultrasonic irradiation or adhesive. A heat dissipation structure for an electric and electronic device, characterized in that the upper end portion of the eyelet pin which is integrally attached to each other and introduced into the case through the bottom of the case of the control and power supply unit is fixed to the case through caulking.
청구항 10에 있어서,
상기 제어겸 전원 공급부의 케이스 저면과 방열 작용체의 방열핀 삽입봉과 아이 레트 핀 삽입봉 상면 사이에는 상기 방열 작용체의 방열핀 삽입봉들과 아이 레트 핀 삽입봉들의 위치에 대응하는 위치에 복수의 봉 통과공이 천공된 방수용 패킹을 더 설치한 것을 특징으로 하는 전기전자 기기용 방열구조체.














The method of claim 10,
A plurality of rods are passed between the bottom of the case of the control and power supply unit and the top of the heat radiation fin inserting rod and the eyelet pin inserting rod of the heat dissipating member at positions corresponding to the positions of the heat dissipating pin inserting rods and the eyelet pin inserting rods of the heat dissipating member. Heat dissipation structure for electrical and electronic equipment characterized in that the ball is further provided with a waterproof packing.














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