KR101709728B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

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KR101709728B1 KR1020150180290A KR20150180290A KR101709728B1 KR 101709728 B1 KR101709728 B1 KR 101709728B1 KR 1020150180290 A KR1020150180290 A KR 1020150180290A KR 20150180290 A KR20150180290 A KR 20150180290A KR 101709728 B1 KR101709728 B1 KR 101709728B1
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Abstract

The present invention relates to an LED lighting device. The LED lighting device according to an aspect of the present invention comprises: a printed circuit board of which one end and the other end extending from one end are opened, wherein the printed circuit board is formed in a pillar structure provided with a hollow; LED chips which are mounted on the outer circumferential surface of the printed circuit board; a base which is coupled to the other end of the printed circuit board and is provided with a plurality of ventilation holes along the outer circumferential surface; a power supply unit which is coupled to the base, is disposed in the hollow of the printed circuit board, and is electrically connected to the printed circuit board to supply electric energy to the LED chips; and an electric connection unit which is coupled to the end portion of the base and is electrically connected to the printed circuit board through the power supply unit. The printed circuit board includes a dummy area which includes a plurality of effective areas and dummy areas connecting the effective areas, and heat generated from the LED chips and/or the power supply unit is transferred and dissipated through air flowing in the hollow defined by the inner circumferential surface of the printed circuit board.

Description

엘이디 조명장치{LED LIGHTING APPARATUS}LED LIGHTING APPARATUS [0001]

본 발명은 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED illumination device.

엘이디 조명장치에서는 엘이디의 발열로 인하여 다량의 열이 발생된다. 일반적으로 엘이디 조명 장치가 과열되면 작동 오류가 발생되거나 손상될 수 있는 바, 과열을 방지하기 위한 방열 구조가 필수적으로 요구된다. 또한, 엘이디에 전원을 공급하는 전원 장치의 경우에도 많은 열을 발생시키고 과열되면 수명이 단축되는 등의 문제가 있다.In the LED lighting device, a large amount of heat is generated due to the heat of the LED. Generally, when the LED illumination device is overheated, an operation error may be generated or damaged, and a heat dissipation structure for preventing overheating is indispensably required. Also, there is a problem in that a power source device that supplies power to the LEDs generates a lot of heat, and when the device is overheated, the lifespan is shortened.

종래 기술에 따른 엘이디 조명 장치의 경우, 엘이디칩이 패키징된 엘이디 패키지, 상면에 엘이디 패키지가 실장되는 피씨비, 및 이러한 피씨비의 하면에 장착되는 히트 싱크로 구성될 수 있다.In the case of the LED lighting device according to the related art, the LED chip may be a packaged LED package, an LED package mounted on the upper surface, and a heat sink mounted on the lower surface of the LED chip.

이와 같은 종래 기술에 따르면, 엘이디칩에서 발생된 열은 엘이디 패키지의 패키지 기판 및 피씨비를 거쳐 히트 싱크로 전달된다. 그러나 이와 같은 종래 기술에 따르는 경우, 열의 전달 경로 상에 다수의 부품이 존재하게 되어 이들 부품들의 열 저항이 모두 작용하게 되므로, 엘이디칩에서 발생되는 열이 효과적으로 방출되지 못하는 문제가 있다.According to the related art, the heat generated from the LED chip is transmitted to the heat sink through the package substrate and the PCB of the LED package. However, according to the conventional technology, there is a problem in that heat generated from the LED chip can not be effectively emitted because a large number of components are present on the heat transfer path and all the thermal resistance of the components is affected.

또한, 엘이디 조명 장치의 구조 및 제조 과정이 복잡하여 비용 및 시간적인 면에서 비효율적이라는 문제가 있다.In addition, there is a problem that the structure and manufacturing process of the LED illumination device are complicated and inefficient in terms of cost and time.

한국공개실용신안 제20-2009-0046370호 (2009. 05. 11. 공개)Korean Public Utility Model No. 20-2009-0046370 (Released on May 11, 2009)

본 발명은 단순한 구조를 가지면서도 높은 방열 성능을 갖는 엘이디 조명장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an LED lighting device having a simple structure and high heat dissipation performance.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일단과 일단으로부터 연장된 타단이 개방되어 중공이 형성된 기둥체 구조로 형성되는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 외주면에 실장되는 엘이디칩, 인쇄회로기판의 타단에 결합하고 외주면을 따라 복수의 통기홀이 형성된 베이스, 베이스에 결합하여 인쇄회로기판의 중공 내에 배치되고 엘이디칩에 전기 에너지를 공급하도록 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 전원부, 및 베이스의 단부에 결합하고 전원부를 통해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 전기 연결부를 포함하고, 인쇄회로기판은, 복수의 유효영역과 인접하는 유효영역을 서로 연결하는 더미영역을 포함하고, 엘이디칩 및/또는 전원부에서 발생한 열은, 인쇄회로기판의 내주면에 의해 정의되는 중공을 유동하는 공기로 전달되어 방열되는 엘이디 조명장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board including a printed circuit board formed in a columnar structure having one end and a hollow formed at the other end extended from one end, an LED chip mounted on an outer circumferential surface of the printed circuit board, A plurality of ventilation holes formed along an outer circumferential surface of the base, a power supply unit coupled to the base and disposed in the hollow of the printed circuit board and electrically connected to the printed circuit board to supply electrical energy to the LED chip, Wherein the printed circuit board includes a dummy area connecting the plurality of effective areas and adjacent effective areas with each other, and the heat generated by the LED chip and / An LED lighting fixture which is transferred to the air flowing in the hollow defined by the inner circumferential surface of the printed circuit board, It is provided.

여기서, 더미영역에는 홈이 형성될 수 있다.Here, grooves may be formed in the dummy area.

홈은 인쇄회로기판의 높이 방향을 따라 연장된 형상으로 형성될 수 있다.The grooves may be formed in a shape extending along the height direction of the printed circuit board.

인쇄회로기판은 메탈 피씨비일 수 있다.The printed circuit board may be a metal PCB.

인쇄회로기판은 다각기둥 구조로 형성될 수 있다.The printed circuit board may be formed in a polygonal columnar structure.

전원부는 베이스의 하부에 결합하여 인쇄회로기판의 중공 내에 배치될 수 있다.The power supply may be disposed in the hollow of the printed circuit board by being coupled to the bottom of the base.

전원부는 인쇄회로기판의 외주면에 배치될 수 있다.The power supply unit may be disposed on an outer peripheral surface of the printed circuit board.

그리고, 본 발명의 일측면에 따른 엘이디 조명장치는, 엘이디칩을 커버하도록 인쇄회로기판의 외주면 및 엘이디칩 상에 형성되는 몰딩부를 더 포함할 수 있다.The LED illumination device according to an aspect of the present invention may further include a molding part formed on the outer circumferential surface of the printed circuit board and the LED chip so as to cover the LED chip.

본 발명의 실시예에 따르면, 중공이 형성된 기둥체 구조의 인쇄회로기판을 이용하므로 중공을 통해 공기가 유동 가능한 바, 단순한 구조를 가지면서도 높은 방열 성능을 갖는 엘이디 조명장치를 구현할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since a printed circuit board having a hollow cylindrical structure is used, air can flow through the hollow, and an LED lighting device having a simple structure and high heat dissipation performance can be realized.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 분해된 모습을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 적용되는 인쇄회로기판의 펼쳐진 모습을 개략적으로 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도.1 is a perspective view showing an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention;
2 is an exploded view of an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention;
3 is a view schematically showing an unfolded view of a printed circuit board applied to an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a sectional view showing an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention;
5 is a sectional view showing an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention;
6 is a sectional view showing an LED illumination device according to a third embodiment of the present invention;

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

이하, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, an embodiment of an LED illumination device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Referring to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, A description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 분해된 모습을 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 적용되는 인쇄회로기판의 펼쳐진 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention. 2 is an exploded view of an LED illumination apparatus according to a first embodiment of the present invention. 3 is a view schematically showing an unfolded view of a printed circuit board applied to an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1000)는 인쇄회로기판(100), 엘이디칩(200), 베이스(700), 전원부(400) 및 전기 연결부(600)을 포함할 수 있다.1 to 4, an LED illumination apparatus 1000 according to a first embodiment of the present invention includes a printed circuit board 100, an LED chip 200, a base 700, a power source unit 400, An electrical connection 600 may be included.

인쇄회로기판(100)은, 중공(V)이 형성된 기둥체 구조로 형성되어 양단이 개방될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(100)은 기둥체 구조로 형성되되 기둥체의 양 밑면이 개방되어 내부에 중공(V)이 형성된 구조로 형성된다. 인쇄회로기판(100)은 외주면과 중공(V)을 정의하는 내주면을 가진다.The printed circuit board 100 may have a columnar structure in which a hollow V is formed, and both ends thereof may be opened. That is, the printed circuit board 100 is formed in a columnar structure, and both bottom surfaces of the column are opened and a hollow V is formed therein. The printed circuit board 100 has an outer circumferential surface and an inner circumferential surface defining a hollow (V).

인쇄회로기판(100)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 펼친 상태에서는 판상구조이고, 적어도 일부를 굽힘으로써 중공(V)이 형성된 기둥체 구조로 형성될 수 있다. 이러한, 인쇄회로기판(100)은 FR-4 등의 절연층 및 그에 형성된 도체패턴으로 이루어질 수 있다.1 to 3, the printed circuit board 100 may have a columnar structure in an unfolded state, and may be formed in a columnar structure having a hollow (V) formed by bending at least a part thereof. The printed circuit board 100 may be formed of an insulating layer such as FR-4 and a conductor pattern formed thereon.

중공(V)은 공기의 유로가 된다. 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1000)에서 발생된 열은 인쇄회로기판(100)의 일단을 통해 중공(V)으로 유입된 공기에 의해 제거될 수 있다. 열을 흡수하여 온도가 상승한 공기는 밀도가 낮아져 인쇄회로기판(100)의 일단보다 상부에 위치한 인쇄회로기판(100)의 타단을 통해 중공을 빠져나갈 수 있다.The hollow (V) becomes the air flow path. The heat generated in the LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment can be removed by the air introduced into the hollow V through one end of the printed circuit board 100. [ The air whose temperature has been increased by absorbing the heat is lowered in density and can escape from the hollow through the other end of the printed circuit board 100 positioned above the one end of the printed circuit board 100.

즉, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1000)는 인쇄회로기판(100)의 형상을 중공(V)이 형성된 기둥체 구조로 형성함으로써, 별도의 냉각장치를 이용하지 않고서도 공기의 대류현상을 통한 방열이 가능하다. 예로써, 후술할 엘이디칩(200)에서 발생한 열은 인쇄회로기판(100)의 내주면으로 전달되고, 내주면에 전달된 열은 중공(V)을 유동하는 공기에 전달되어 제거될 수 있다.That is, in the LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment, the shape of the printed circuit board 100 is formed into a columnar structure in which the hollow V is formed, so that the convection phenomenon of the air It is possible to heat through. For example, the heat generated in the LED chip 200 to be described later is transmitted to the inner circumferential surface of the printed circuit board 100, and the heat transmitted to the inner circumferential surface can be transferred to the air flowing in the hollow V to be removed.

인쇄회로기판(100)은, 복수의 유효영역(110) 및 인접하는 유효영역(110)을 서로 연결하는 더미영역(120)를 포함할 수 있다. 유효역역(110)은 후술할 엘이디칩(200)이 실장되는 영역으로 도체패턴이 하나의 층 이상으로 형성될 수 있다. 더미영역(120)은 인접한 유효영역(110)을 연결하고 굽혀질 수 있으므로, 기둥체 형상의 인쇄회로기판(100)이 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(100)이 중공(V)이 형성된 다각기둥의 구조로 형성되는 경우, 더미영역(120)이 굽혀짐으로써 다각기둥의 옆면을 형성하는 유효영역(110)을 서로 연결할 수 있다.The printed circuit board 100 may include a plurality of effective regions 110 and a dummy region 120 connecting adjacent effective regions 110 to each other. The effective area 110 may be formed in one or more layers of conductor patterns in a region where the LED chip 200 to be described later is mounted. Since the dummy area 120 can be bent and connected to the adjacent effective area 110, the printed circuit board 100 having a columnar shape can be formed. When the printed circuit board 100 is formed with a polygonal columnar structure having a hollow V, the dummy regions 120 are bent so that the effective regions 110 forming side faces of the polygonal columns can be connected to each other.

더미영역(120)에는 홈(121)이 형성될 수 있다. 더미영역(120)에 홈(121)이 형성되면, 판상의 인쇄회로기판(100)을 굽힘으로써 기둥체 형상으로 가공할 시에 더미영역(120)이 보다 용이하게 굽혀질 수 있다. 더미영역(120)에 형성되는 홈(121)의 형상, 개수 및 배치관계는 다양하게 변경되어 적용될 수 있다.The grooves 121 may be formed in the dummy region 120. When the grooves 121 are formed in the dummy region 120, the dummy region 120 can be bent more easily when the plate-like printed circuit board 100 is bent into a columnar shape by bending the printed circuit board 100. The shape, number, and arrangement of the grooves 121 formed in the dummy area 120 can be variously modified and applied.

홈(121)은 인쇄회로기판(100)의 높이 방향을 따라 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 홈(121)은 가로방향보다 세로방향이 상대적으로 길게 형성될 수 있다. 이 경우, 홈(121)이 차지하는 더미영역의 면적이 증가하므로 상대적으로 작은 크기의 힘을 가하더라도 더미영역이 용이하게 굽혀질 수 있다.The grooves 121 may be formed to extend along the height direction of the printed circuit board 100. That is, the grooves 121 may be formed to be longer in the longitudinal direction than in the transverse direction. In this case, since the area of the dummy area occupied by the groove 121 increases, the dummy area can easily bend even if a relatively small force is applied.

인쇄회로기판(100)은 메탈 피씨비일 수 있다. 인쇄회로기판(100)이 메탈 피씨비인 경우 열전도도가 우수하므로, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1000)의 방열성능이 향상될 수 있다.The printed circuit board 100 may be a metal PCB. The heat radiation performance of the LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment can be improved because the thermal conductivity is excellent when the printed circuit board 100 is a metal PCB.

엘이디칩(200)은 인쇄회로기판(100)의 외주면에 실장되는 부분으로, 전기 에너지를 이용하여 광을 발산할 수 있다. 이 경우, 엘이디칩(200)은 패키지 기판과 이에 실장되어 패키징된 엘이디 소자로 구성되는 엘이디 패키지일 수 있는 등, 엘이디칩(200)의 구체적인 구성, 개수 및 배치는 필요에 따라 다양하게 선택될 수 있다.The LED chip 200 is mounted on the outer circumferential surface of the printed circuit board 100 and can emit light using electric energy. In this case, the LED chip 200 may be an LED package composed of a package substrate and an LED element packaged and packaged therein, and the specific configuration, number and arrangement of the LED chip 200 can be variously selected as needed have.

전원부(400)는 엘이디칩(200)에 전원을 공급하는 부분으로, 교환방식 전원 공급 장치(SMPS; switching mode power supply) 또는 A/C direct chip 등과 같이 엘이디 조명 장치(1000)에 적용될 수 있는 전원 공급 장치를 포함할 수 있다.The power supply unit 400 is a power supply unit for supplying power to the LED chip 200. The power supply unit 400 includes a switching power supply SMPS or an A / C direct chip, And a feeder.

전원부(400)는 베이스(700)의 하부에 결합하여 인쇄회로기판(100)의 중공(V) 내에 배치될 수 있다. 이 경우, 전원부(400)는 교환방식 전원 공급 장치(SMPS; switching mode power supply)일 수 있다. 이렇게 함으로써, 도 2에 도시된 바와 같이, 전원부(400)는 중공(V)에 삽입되게 설치되어, 전원부(400)에서 발생하는 열이 중공(V)을 유동하는 공기에 의해 제거될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(1000)의 구조 및 규격을 상대적으로 단순화할 수 있다.The power supply unit 400 may be disposed in the hollow V of the printed circuit board 100 by being coupled to the lower portion of the base 700. [ In this case, the power supply unit 400 may be a switching mode power supply (SMPS). 2, the power supply unit 400 is installed to be inserted into the hollow V so that the heat generated by the power supply unit 400 can be removed by the air flowing through the hollow V. Referring to FIG. In addition, the structure and size of the LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment can be relatively simplified.

또한, 전원부(400)는 인쇄회로기판(100)의 외주면에 배치될 수 있다. 즉, 전원부(400)는 엘이디칩(200)과 함께 인쇄회로기판(100)의 유효영역(110)에 배치될 수 있다. 이 경우, 전원부(400)는 A/C direct chip일 수 있다. 인쇄회로기판(100)의 외주면에 배치된 전원부(400)에서 발생한 열은 인쇄회로기판(100)의 내주면으로 전달되어 중공(V)을 유동하는 공기에 의해 제거될 수 있다.Further, the power supply unit 400 may be disposed on the outer circumferential surface of the printed circuit board 100. That is, the power supply unit 400 may be disposed in the effective area 110 of the printed circuit board 100 together with the LED chip 200. In this case, the power supply unit 400 may be an A / C direct chip. The heat generated in the power supply unit 400 disposed on the outer circumferential surface of the printed circuit board 100 can be removed by the air that is transmitted to the inner circumferential surface of the printed circuit board 100 and flows through the hollow V.

커버부재(500)는 내부 부품의 보호와 더불어 효율적인 공기의 유동을 유도할 수 있다. 커버 부재(500)는 광이 투과되도록 투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 내부 부품을 커버하도록 후술할 베이스(700)에 결합되며, 인쇄회로기판의 중공(V)의 위치에 대응되도록 공기 유동홀이 형성될 수 있다.The cover member 500 can induce efficient air flow along with the protection of the internal components. The cover member 500 may be made of a transparent material so that light can be transmitted therethrough. The cover member 500 is coupled to a base 700 to cover an internal component. An air flow hole is formed to correspond to the position of the hollow V of the printed circuit board .

커버부재(500)는 내부 부품을 커버하도록 엘이디 조명 장치(1000)의 측면 및 하부를 감싸는 형태로 형성되어, 외부의 충격 및 오염으로부터 내부 부품을 보호할 수 있다.The cover member 500 is formed to cover the side surface and the lower surface of the LED lighting apparatus 1000 so as to cover the internal components, thereby protecting the internal components from external impact and contamination.

베이스(700)는 내부 부품을 커버하도록 엘이디 조명 장치(1000)의 측면 및 상부를 감싸는 형태로 형성되어 커버부재(500)와 결합될 수 있다. 베이스(700)에는 인쇄회로기판(100)의 일단을 통해 중공(V)으로 유입된 공기가 배출 가능한 통기홀이 형성될 수 있다. 이러한 베이스(700)는 합성 수지 등과 같은 절연 물질로 이루어질 수 있다.The base 700 may be formed to surround the side surface and the upper side of the LED illumination device 1000 so as to cover the internal components and may be coupled to the cover member 500. The base 700 may be formed with a vent hole through which air introduced into the hollow V through one end of the printed circuit board 100 can be discharged. The base 700 may be made of an insulating material such as a synthetic resin.

베이스(700)의 단부에는 전원부(400)를 통해 엘이디칩(200)과 전기적으로 연결되는 전기연결부(600)가 결합될 수 있으며, 이러한 베이스(700)는 내부에 공간부가 형성된 반구형 구조를 가질 수 있다. 여기서, 전기연결부(600)는 에디슨형, 스완형 등의 구조를 갖는 소켓일 수 있다.An electrical connection part 600 electrically connected to the LED chip 200 through a power supply part 400 may be coupled to an end of the base 700. The base 700 may have a hemispherical structure have. Here, the electrical connection part 600 may be a socket having an edison type or a swan type.

베이스(700)의 구면에는 모든 방향으로 통기홀이 형성되어 있으므로, 베이스(700)의 주변에 횡방향으로 유동하는 공기 역시 베이스(800)를 통과함으로써 방열 성능이 보다 향상될 수 있다.Since the air holes are formed in all directions on the spherical surface of the base 700, the air flowing in the lateral direction around the base 700 also passes through the base 800, so that the heat radiation performance can be further improved.

이와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1000)는, 중공(V)이 형성된 기둥체의 형상으로 인쇄회로기판(100)을 형성함으로써, 중공(V)을 유동하는 공기의 대류에 의해 방열이 가능하다. 이로 인해, 별도의 냉각장치가 필요 없고, 제조 공정의 단순화, 비용 절감 및 소형화가 가능하다.As described above, the LED illumination apparatus 1000 according to the present embodiment is configured such that the printed circuit board 100 is formed in the shape of a cylinder having the hollow V formed therein, This is possible. This eliminates the need for a separate cooling device, simplifying the manufacturing process, reducing cost, and downsizing.

본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(1000)는 인쇄회로기판(100)을 지지하도록 인쇄회로기판(100)의 양단 중 적어도 하나에 결합하는 지지부(300)를 더 포함할 수 있다.The LED lighting apparatus 1000 according to the present embodiment may further include a support portion 300 coupled to at least one of both ends of the printed circuit board 100 to support the printed circuit board 100.

지지부(300)는 판상의 인쇄회로기판(100)을 굽혀 기둥체 형상으로 가공한 경우에 있어, 인쇄회로기판(100)의 형상이 유지되도록 기둥체 형상의 인쇄회로기판(100)의 양단 중 적어도 하나에 결합될 수 있다.The supporting portion 300 is provided at least at one of both ends of the columnar printed circuit board 100 so as to maintain the shape of the printed circuit board 100 when the printed circuit board 100 is bent into a columnar shape Lt; / RTI >

지지부(300)의 내주면 및/또는 외주면은 인쇄회로기판(100)의 형상에 대응되는 형상으로 형성되어 인쇄회로기판(100)의 외주면 또는 내주면과 결합될 수 있다. 예로써, 인쇄회로기판(100)이 팔각기둥의 형상으로 형성되는 경우 인쇄회로기판의 일단에 결합하는 지지부(300)의 외주면도 팔각으로 형성되어 인쇄회로기판(100)의 일단에서 인쇄회로기판(100)의 내주면에 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(100)의 타단에 결합하는 지지부(300)의 내주면도 팔각으로 형성되어 인쇄회로기판(100)의 타단에서 인쇄회로기판(100)의 외주면에 결합될 수 있다.The inner circumferential surface and / or the outer circumferential surface of the support portion 300 may be formed in a shape corresponding to the shape of the printed circuit board 100 and may be combined with the outer circumferential surface or the inner circumferential surface of the printed circuit board 100. For example, when the printed circuit board 100 is formed in the shape of an octagonal column, the outer circumferential surface of the support portion 300 coupled to one end of the printed circuit board is also formed in an octagonal shape, 100). The inner circumferential surface of the support portion 300 coupled to the other end of the printed circuit board 100 may also be formed in an octagonal shape and coupled to the outer circumferential surface of the printed circuit board 100 at the other end of the printed circuit board 100.

지지부(300)는 방열성능을 향상시키도록 열전도도가 우수한 재질로 형성될 수 있다. 예로써, 구리 등의 금속으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 지지부는 광확산성 등을 고려하여 투명 재질의 플라스틱으로 형성될 수 있다.The support portion 300 may be formed of a material having a high thermal conductivity to improve the heat radiation performance. For example, it may be formed of a metal such as copper, but is not limited thereto. In addition, the support portion may be formed of transparent plastic in consideration of light diffusibility and the like.

지지부(300)는 중공(V)에 대응되는 영역에 형성된 관통공(310)을 포함할 수 있다. 지지부(300)에 관통공(310)이 형성되면 관통공(310)을 통해 공기가 중공(V)으로 유출입할 수 있다. 관통공(310)의 형상 및 개수는 도 2에 도시된 것에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.The supporting part 300 may include a through hole 310 formed in a region corresponding to the hollow V. When the through hole 310 is formed in the support portion 300, air can flow in and out through the through hole 310 into the hollow (V). The shape and the number of the through holes 310 are not limited to those shown in FIG. 2 and can be variously changed.

한편, 도면에는 도시되지 않았으나 인쇄회로기판(100)과 지지부(300) 사이에는 양자간의 결합력을 향상시키기 위해 접착물질이 개재될 수 있다. 이 경우, 접착물질은 열전도도가 우수하고 접착성이 우수한 물질로 구성될 수 있다.Although not shown in the drawing, an adhesive material may be interposed between the printed circuit board 100 and the supporting part 300 to improve the coupling force between the printed circuit board 100 and the supporting part 300. In this case, the adhesive material may be composed of a material having excellent thermal conductivity and excellent adhesiveness.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명장치(2000)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1000)와 달리, 커버부재(도 1의 500) 대신에 몰딩부(800)을 포함할 수 있다.5, the LED lighting apparatus 2000 according to the second embodiment of the present invention differs from the LED lighting apparatus 1000 according to the first embodiment in that the cover member (500 in FIG. 1) But may include a molding part 800 instead.

몰딩부(800)는 인쇄회로기판(100)의 외주면에 실장된 엘이디칩(200)을 커버하도록 인쇄회로기판(100)의 외주면 및 엘이디칩(200) 상에 형성될 수 있다. 몰딩부(800)는 도 1에 도시된 커버부재(500)와 동일하게 인쇄회로기판(100)과 엘이디칩(200)을 외부로부터 보호할 수 있다.The molding part 800 may be formed on the outer circumferential surface of the printed circuit board 100 and the LED chip 200 so as to cover the LED chip 200 mounted on the outer circumferential surface of the printed circuit board 100. The molding part 800 can protect the printed circuit board 100 and the LED chip 200 from the outside like the cover member 500 shown in FIG.

몰딩부(800)는 커버부재(도 1의 500)에 비하여, 상대적으로 얇은 두께로 인쇄회로기판(100)의 외주면에 형성되므로 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(2000)를 소형화하는데 유리할 수 있다.Since the molding part 800 is formed on the outer circumferential surface of the printed circuit board 100 with a relatively thin thickness as compared with the cover member 500 of FIG. 1, it may be advantageous to miniaturize the LED illumination device 2000 according to the present embodiment .

몰딩부(800)는 광이 투과되도록 투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 광의 확산을 위해 광확산제를 포함하는 에폭시 등의 몰딩용 수지로 이루어질 수 있다.The molding part 800 may be made of a transparent material through which light is transmitted, and may be made of resin for molding such as epoxy containing a light diffusing agent for diffusing light.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination device according to a third embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치(3000)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1000)에 몰딩부(800)을 더 포함할 수 있다.6, the LED lighting apparatus 3000 according to the third embodiment of the present invention may further include a molding unit 800 in the LED lighting apparatus 1000 according to the first embodiment of the present invention. have.

본 실시예에서 몰딩부(800)는, 본 발명의 제1 실시예 또는 제2 실시예와 달리, 엘이디칩(200)이 실장된 인쇄회로기판(100)의 외주면과 커버부재(500)의 내주면 사이를 충진한다.The molding part 800 of the present embodiment differs from the first and second embodiments of the present invention in that the outer peripheral surface of the printed circuit board 100 on which the LED chip 200 is mounted and the inner peripheral surface of the cover member 500 Lt; / RTI >

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, many modifications and changes may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

V: 중공
100: 인쇄회로기판
110: 유효영역
120: 더미영역
121: 홈
200: 엘이디칩
300: 지지부
310: 관통공
400: 전원부
500: 커버부재
600: 전기연결부
700: 베이스
800: 몰딩부
1000, 2000, 3000: 엘이디 조명장치V: hollow
100: printed circuit board
110: valid area
120: Dummy area
121: Home
200: LED chip
300:
310: Through hole
400:
500: cover member
600: electrical connection
700: Base
800: Molding part
1000, 2000, 3000: LED illumination device

Claims (8)

일단과 상기 일단으로부터 연장된 타단이 개방되어 중공이 형성된 기둥체의 형상으로 형성되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 외주면에 실장되는 엘이디칩;
상기 인쇄회로기판의 상기 타단에 결합하여 상기 중공과 연통되고, 외주면을 따라 복수의 통기홀이 형성된 베이스;
상기 베이스의 하부에 결합하여 상기 중공 내에 배치되고, 상기 엘이디칩에 전기 에너지를 공급하도록 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 전원부;
상기 베이스의 단부에 결합하고, 상기 전원부를 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 전기 연결부;
상기 인쇄회로기판의 형상을 유지하도록 상기 인쇄회로기판의 상기 일단에 결합하고, 상기 인쇄회로기판의 상기 일단의 적어도 일부를 개방하도록 관통공이 형성되는 지지부; 및
상기 베이스와 결합하여 상기 인쇄회로기판, 상기 전원부 및 상기 엘이디칩을 커버하고, 상기 인쇄회로기판의 상기 일단의 위치에 대응되는 공기 유동홀이 형성된 커버부재;
를 포함하고,
상기 인쇄회로기판은,
복수의 유효영역과, 인접하는 상기 유효영역을 서로 연결하는 더미영역을 포함하고,
상기 엘이디칩 및/또는 상기 전원부에서 발생한 열은,
상기 인쇄회로기판의 상기 일단으로 유입되어 상기 통기홀로 유출되며, 상기 중공을 정의하는 상기 인쇄회로기판의 내주면 및/또는 상기 전원부와 직접 접촉하는 공기로 전달되어 방열되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
1. A printed circuit board comprising: a printed circuit board having a first end and a second end extending from the first end,
An LED chip mounted on an outer peripheral surface of the printed circuit board;
A base coupled to the other end of the printed circuit board and communicating with the hollow and having a plurality of vent holes formed along an outer circumferential surface thereof;
A power supply unit coupled to a lower portion of the base and disposed in the hollow, the power supply unit electrically connected to the printed circuit board to supply electrical energy to the LED chip;
An electrical connector coupled to an end of the base and electrically connected to the printed circuit board through the power supply;
A support portion coupled to the one end of the printed circuit board to maintain the shape of the printed circuit board and having a through hole formed therein to open at least a portion of the one end of the printed circuit board; And
A cover member coupled with the base to cover the printed circuit board, the power supply unit, and the LED chip and having an air flow hole corresponding to the position of the one end of the printed circuit board;
Lt; / RTI >
Wherein the printed circuit board includes:
And a dummy area connecting the plurality of valid areas and the adjacent valid areas,
The heat generated by the LED chip and /
Wherein the air is introduced into one end of the printed circuit board and flows out to the vent hole, and is transferred to the inner circumferential surface of the printed circuit board defining the hollow and / or the air directly contacting the power supply unit.
제1항에 있어서,
상기 더미영역에는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
And a groove is formed in the dummy area.
제2항에 있어서,
상기 홈은,
상기 인쇄회로기판의 높이 방향을 따라 연장된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
3. The method of claim 2,
The groove
Wherein the light emitting device is formed in a shape extending along a height direction of the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 메탈 피씨비인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board is a metal PCB.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 다각기둥 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board is formed in a polygonal columnar structure.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전원부는,
상기 인쇄회로기판의 외주면에 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
The power supply unit,
Wherein the light emitting device is disposed on an outer peripheral surface of the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 엘이디칩을 커버하도록 상기 인쇄회로기판의 외주면 및 상기 엘이디칩 상에 형성되는 몰딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a molding part formed on an outer circumferential surface of the printed circuit board and the LED chip to cover the LED chip.
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