KR200295285Y1 - Light emitting diode assembly with low thermal resistance - Google Patents
Light emitting diode assembly with low thermal resistance Download PDFInfo
- Publication number
- KR200295285Y1 KR200295285Y1 KR2020020017458U KR20020017458U KR200295285Y1 KR 200295285 Y1 KR200295285 Y1 KR 200295285Y1 KR 2020020017458 U KR2020020017458 U KR 2020020017458U KR 20020017458 U KR20020017458 U KR 20020017458U KR 200295285 Y1 KR200295285 Y1 KR 200295285Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- circuit board
- emitting diode
- heat resistance
- low heat
- Prior art date
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
발광 칩의 접합면 온도를 공기의 열저항(Rθja)으로 강하시킬 수 있어, 발광 다이오드의 기능을 향상할 수 있는 고안을 제공한다.The junction surface temperature of the light emitting chip can be lowered to the thermal resistance (Rθja) of the air, thereby providing a design that can improve the function of the light emitting diode.
방열판을 가지고, 방열판에 발광 칩을 설치하고, 발광 칩의 패드가 인쇄 전기 회로 기판과 접속되고, 또 보호 피복층을 형성하는 저 열저항 발광 다이오드와, 상기 저 열저항 발광 다이오드의 방열판과 연결하는 방열 베이스와, 상기 방열 베이스와 연결하는 제 2 전기 회로 기판으로 이루어진다.A heat radiation chip having a heat sink, a light emitting chip disposed on the heat sink, and a pad of the light emitting chip connected to a printed circuit board, and forming a protective coating layer; and a heat radiation connected to the heat sink of the low heat resistance LED. And a second electrical circuit board connecting the base and the heat dissipation base.
Description
본 고안은 저 열저항 발광 다이오드 구조에 관한 것으로, 특히 발광 칩의 접합면 온도를 공기의 열저항(Rθja)으로 강하시킬 수 있는 구조에 관한 것으로, 발광 다이오드의 기능을 향상할 수 있는 것이다.The present invention relates to a low heat resistance light emitting diode structure, and more particularly to a structure that can lower the junction surface temperature of the light emitting chip to the heat resistance (Rθja) of the air, it is possible to improve the function of the light emitting diode.
종래의 발광 다이오드(LED) 패키징 기술은 겔에 의해 칩을 지지 프레임에 고정하고, 그것으로부터 칩의 패드와 지지 프레임과의 사이에 금속선을 설치하여 연통시키고, 마지막으로 에폭시 수지에 의해 패키징 성형한다. 응용으로는 상기 발광 다이오드를 삽입하여 끼우는 방식에 의해 인쇄 전기 회로 기판에 땜납 고정한다.Conventional light emitting diode (LED) packaging techniques secure a chip to a support frame by gel, from which a metal wire is communicated between a pad of the chip and the support frame, and finally packaged by epoxy resin. Applications include soldering to a printed circuit board by inserting and inserting the light emitting diodes.
발광 다이오드의 발광 기능과 수명은 칩의 접합면 온도와 반비례를 이루고, 즉 칩의 접합면 온도가 높으면 높을수록 LED의 밝기가 감쇠하여, 수명이 단축된다. 상기 발광 다이오드는 지지 프레임에 의해 방열하므로 방열 효과가 열화한다.The light emitting function and lifetime of the light emitting diode are inversely proportional to the junction surface temperature of the chip. That is, the higher the junction surface temperature of the chip, the lower the brightness of the LED and shorten the lifetime. Since the light emitting diode radiates heat by the support frame, the heat radiating effect is deteriorated.
이 때문에 본 고안의 고안자는 연구 개발을 진행하는 동시에, 학술의 운용에 맞추어 마침내 발광 칩의 접합면 온도를 공기의 열저항(Rθja)까지 강하시킬 수 있는 구조를 제공하기에 이르렀다.For this reason, the inventors of the present invention have progressed research and development, and at the same time, they have provided a structure capable of finally lowering the junction surface temperature of the light emitting chip to the thermal resistance (Rθja) of air.
본 고안은 발광 칩을 방열판에 점착 고정하는 동시에, 상기 발광 칩의 패드를 인쇄 전기 회로 기판과 접속하고, 또 피복층을 형성하여, 이들의 처치에 의해 양호한 방열 효과를 도모하는 것을 특징으로 하는 저 열저항의 발광 다이오드 패키징 구조를 제공하는 것을 그 주요한 목적으로 한다.The present invention adhesively fixes a light emitting chip to a heat sink, simultaneously connects a pad of the light emitting chip with a printed circuit board, forms a coating layer, and achieves a good heat dissipation effect by these treatments. It is a primary object to provide a resistive light emitting diode packaging structure.
또, 본 고안은 저 열저항 패키징 성형의 발광 다이오드를 방열 베이스와 전기 회로 기판에 점착 고정하는 구조를 제공할 수 있다는 것을 다른 목적으로 하여, 방열판의 저 열저항과 도열성이 바람직한 특성에 의해 저 열저항 발광 다이오드의 발광 칩 내의 온도를 방열판과 방열 베이스를 통해 도출하여, 대면적의 방열판에 의해 방열하므로, 저 Rθja를 얻을 수 있어, 발광 다이오드의 기능을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can provide a structure for adhesively fixing a light emitting diode of low heat resistance packaging molding to a heat dissipation base and an electric circuit board, and the low heat resistance and heat conductivity of the heat dissipation plate are reduced by desirable characteristics. Since the temperature in the light emitting chip of the heat resistant light emitting diode is derived through the heat sink and the heat radiating base, and is radiated by the large area heat sink, a low Rθja can be obtained and the function of the light emitting diode can be improved.
본 발명의 특징과 기술 내용을 해명하기 위해, 이하에 첨부 도면을 참조하면서 본 고안의 적합한 실시 형태를 상세히 설명하는데, 이들의 설명은 본 고안의 실시예에 지나지 않고, 본 고안의 구성의 상대적인 제한은 되지 않는다는 것을 미리 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS To describe the features and technical details of the present invention, a preferred embodiment of the present invention is described in detail below with reference to the accompanying drawings, which are merely examples of the present invention and the relative limitations of the constitution of the present invention. Explain in advance that is not.
도 1은 본 고안의 저 열저항 발광 다이오드의 외관을 도시한 도면이다.1 is a view showing the appearance of a low heat resistance light emitting diode of the present invention.
도 2는 도 1의 측면도이다.2 is a side view of FIG. 1.
도 3은 본 고안의 조립의 제 1 실시예를 도시한 도면이다.3 is a view showing a first embodiment of the assembly of the present invention.
도 4는 본 고안의 조립의 제 2 실시예를 도시한 도면이다.4 is a view showing a second embodiment of the assembly of the present invention.
도 5는 본 고안의 저 열저항 발광 다이오드의 다른 외관을 도시한 도면이다.5 is a view showing another appearance of the low heat resistance light emitting diode of the present invention.
도 6은 도 5의 측면도이다.6 is a side view of FIG. 5.
도 7은 본 고안의 조립의 제 3 실시예를 도시한 도면이다.7 is a view showing a third embodiment of the assembly of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 저 열저항 발광 다이오드 10 : 방열판1: low heat resistance light emitting diode 10: heat sink
11 : 오목부 12 : 발광 칩11 recessed portion 12 light emitting chip
13 : 인쇄 전기 회로 기판 14 : 피복층13: printed electrical circuit board 14: coating layer
15 : 구리박 회로 16 : 접속 레그15 copper foil circuit 16 connection leg
2 : 전기 회로 기판 3 : 방열 베이스2: electric circuit board 3: heat dissipation base
4 : 도통 구멍4: through hole
도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 본 고안은 「저 열저항 발광 다이오드 구조」로, 저 열저항 발광 다이오드(1)와 전기 회로 기판(2)과 방열 베이스(3)를 포함하고, 그 중, 저 열저항 발광 다이오드(1)에는 방열판(10)이 설치되고, 상기 방열판(10)에 오목부(11)가 형성되고, 거기에 발광 칩(12)이 점착 고정되고, 상기 발광 칩(12)의 패드가 인쇄 전기 회로 기판(13)과 접속되고, 또 피복층(14)을 형성하며, 이들의 처리에 의해 저 열저항 패키징의 발광 다이오드를 형성하여, 양호한 방열 효과를 도모한다.As shown in Figs. 1 and 2, the present invention is a "low heat resistance light emitting diode structure", which includes a low heat resistance light emitting diode (1), an electric circuit board (2), and a heat dissipation base (3). Among the low heat resistance light emitting diodes 1, a heat sink 10 is provided, a recess 11 is formed in the heat sink 10, and a light emitting chip 12 is adhesively fixed thereto, and the light emitting chip ( The pad of 12) is connected to the printed circuit board 13, forms the coating layer 14, and forms a light emitting diode of low thermal resistance packaging by these processes, thereby achieving a good heat dissipation effect.
또, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 고안은 저 열저항 발광 다이오드(1)의 인쇄 전기 회로 기판(13)에 구리박 회로(15)를 설치함으로써, 전기 회로 기판(2)과 방열 베이스(3)와 접속하여, 방열판의 저 열저항과 도열성이 바람직한 등의 특성에 의해 칩 내의 온도를 방열판(10)과 방열 베이스(3)로부터 도출하여, 대면적의 방열판에 의해 방열하므로, 저 Rθja을 얻을 수 있어, 발광 다이오드의 기능을 향상시킬 수 있다.In addition, as shown in Figs. 1 to 3, the present invention provides the electric circuit board 2 by providing the copper foil circuit 15 on the printed electric circuit board 13 of the low heat resistance light-emitting diode 1. The temperature in the chip is derived from the heat sink 10 and the heat dissipation base 3 due to characteristics such as low heat resistance and heat conductivity of the heat sink, and the heat dissipation is carried out by the large heat sink. Low Rθja can be obtained, and the function of the light emitting diode can be improved.
도 4는 본 고안의 조립의 다른 실시예이다. 저 열저항 발광 다이오드(1)의 인쇄 전기 회로 기판(13)에 구리박 회로(15)를 통해 전기 회로 기판(2)과 접속하고, 방열판(10)의 바닥면부가 직접 방열 베이스(3)와 접속하고, 이들의 처리에 의해 발광 칩(12)의 Rθja 를 강하시켜, 발광 다이오드의 성능이 향상하게 된다.4 is another embodiment of the assembly of the present invention. The printed circuit board 13 of the low heat resistance light-emitting diode 1 is connected to the circuit board 2 through the copper foil circuit 15, and the bottom surface of the heat sink 10 is directly connected to the heat dissipation base 3; By connecting to these processes, Rθja of the light emitting chip 12 is dropped to improve the performance of the light emitting diode.
도 5 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 저 열저항 발광 다이오드(1)의 인쇄 전기 회로 기판(13)에서 접속 레그(또는 커넥터)(16)를 통해 방열 베이스(3)와 전기 회로 기판(2)과 접속할 수 있다. 이들의 처리에 의해 발광 칩(12)의 Rθja를 강하할 수 있어, 발광 다이오드의 기능을 향상할 수 있다.As shown in FIGS. 5 to 7, the heat-dissipating base 3 and the electric power are connected to each other through the connecting legs (or connectors) 16 in the printed electrical circuit board 13 of the low heat resistance light-emitting diode 1 according to the present invention. It can be connected with the circuit board 2. By these processes, Rθja of the light emitting chip 12 can be dropped, and the function of the light emitting diode can be improved.
또, 도 7에 도시한 바와 같이, 본 고안은 방열 베이스(3)와 전기 회로 기판(2)과의 연결 부위에 도통 구멍(4)이 형성되어, 인쇄 전기 회로 기판(13)의 접속 레그(16)가 스폿 용접의 방식에 의해 일체가 되도록 접속할 수 있고, 이들의 처리에 의해 발광 칩(12)의 Rθja 를 강하할 수 있어, 발광 다이오드의 기능을 향상할 수 있다.In addition, as shown in Fig. 7, according to the present invention, a conductive hole 4 is formed in a connection portion between the heat dissipation base 3 and the electric circuit board 2, and thus the connection leg of the printed electric circuit board 13 is formed. 16 can be connected so as to be integrated by the spot welding method, and Rθja of the light emitting chip 12 can be lowered by these processes, so that the function of the light emitting diode can be improved.
상기에 설명한 바와 같이, 본 고안의 조립 구조에 의한 경우, 효과적으로 Rθja 를 강하할 수 있고, 발광 다이오드의 기능을 향상할 수 있어, 산업상의 이용성을 가지고, 조명 설비나 교통 신호나 경고 장치 표시기 등에 응용할 수 있으므로, 본 고안은 전혀 새로운 실용 신안의 고안으로, 완전하게 실용신안등록의 요건에 해당하여, 법에 따라 출원을 제기하고자 한다.As described above, in the case of the assembly structure of the present invention, Rθja can be effectively lowered, the function of the light emitting diode can be improved, and it has industrial utility and can be applied to lighting equipment, traffic signals, warning device indicators, and the like. Therefore, the present invention is a design of a completely new utility model, completely corresponding to the requirements of the utility model registration, and intends to file an application in accordance with the law.
또, 상기에 설명한 구조는 본 고안의 적합한 실시형태에 지나지 않고, 본 고안의 구조의 특징은 이들에만 제한되지 않고, 상기 기술을 숙지한 기술자는 본 고안의 분야에서 용이하게 수식이나 변화를 행할 수 있으며, 예컨대 인쇄 전기 회로 기판과 전기 회로 기판으로서 경성 인쇄 전기 회로나 연성 인쇄 전기 회로 기판이나 금속 지지 구리편 등을 채용할 수 있고, 또는 금속판에 직접 회로층을 도포해도 본 고안의 목적을 달성할 수 있으므로, 이들의 개조나 변경이나 일부 전용 등 모든 본 고안의 주장 범위 내에 납입될 수 있어야 한다.In addition, the structure described above is only a preferred embodiment of the present invention, the features of the structure of the present invention is not limited to these, and those skilled in the art can easily perform modifications or changes in the field of the present invention. For example, a hard printed electric circuit, a flexible printed electric circuit board, a metal support copper piece, etc. can be employ | adopted as a printed electric circuit board and an electric circuit board, or even if a direct circuit layer is apply | coated to a metal plate, the objective of this invention can be achieved. As such, modifications, changes or modifications thereof may be made within the scope of the claims of the present invention.
Claims (7)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW90209906 | 2001-06-13 | ||
| TW90209906U TW488557U (en) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | LED structure having low thermal resistance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200295285Y1 true KR200295285Y1 (en) | 2002-11-21 |
Family
ID=21684558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020020017458U KR200295285Y1 (en) | 2001-06-13 | 2002-06-07 | Light emitting diode assembly with low thermal resistance |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200295285Y1 (en) |
| TW (1) | TW488557U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101065244B1 (en) | 2008-06-26 | 2011-09-19 | 주식회사 와이즈파워 | LED module |
| KR101124510B1 (en) * | 2004-06-21 | 2012-03-15 | 시티즌 덴시 가부시키가이샤 | Light-emitting diode |
-
2001
- 2001-06-13 TW TW90209906U patent/TW488557U/en unknown
-
2002
- 2002-06-07 KR KR2020020017458U patent/KR200295285Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101124510B1 (en) * | 2004-06-21 | 2012-03-15 | 시티즌 덴시 가부시키가이샤 | Light-emitting diode |
| KR101065244B1 (en) | 2008-06-26 | 2011-09-19 | 주식회사 와이즈파워 | LED module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW488557U (en) | 2002-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7441925B2 (en) | Light source module | |
| JP5029822B2 (en) | Light source and lighting device | |
| JP4969332B2 (en) | Substrate and lighting device | |
| EP2188849B1 (en) | Light emitting device | |
| JP2002232009A (en) | Light emitting diode array, and light source device | |
| US20100163890A1 (en) | Led lighting device | |
| KR101134671B1 (en) | LED lamp module with the cooling structure | |
| GB2361581A (en) | A light emitting diode device | |
| KR20130114869A (en) | Flexible heat dissipating substrate for led lighting module and led lighting module with the same | |
| KR101028357B1 (en) | LED Lighting Device Having Radiating Structure | |
| US20090026483A1 (en) | High-power led package | |
| KR101431099B1 (en) | Metal printed circuit board, assembly substrate for light emitting diode, assembly body for light emitting diode using the same | |
| KR100791594B1 (en) | Illuminator having radiating unit | |
| WO2005103564A1 (en) | Led light source module packaged with metal | |
| KR200295285Y1 (en) | Light emitting diode assembly with low thermal resistance | |
| US8089086B2 (en) | Light source | |
| CA3001368C (en) | Led heat pipe assembly | |
| JP3083557U (en) | Low thermal resistance light emitting diode structure | |
| US20150131300A1 (en) | Led device | |
| US11158777B2 (en) | LED light source | |
| JP3088472U (en) | Light emitting diode | |
| US10054301B2 (en) | Lighting device and lighting appliance having the lighting device | |
| JP2564645Y2 (en) | Hybrid integrated circuit device having heat-generating components | |
| KR101469014B1 (en) | Illumination apparatus having a thermal plastic board | |
| KR20110010537U (en) | heat sink and LED lighting device comprising the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111104 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Expiration of term |