KR20140125992A - 방열시트 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

방열시트 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 방열시트는, 방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 탄성체; 상기 탄성체를 둘러싸게 배치되는 도전성 피복 시트; 및 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제에 의해 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포되는 점착층을 포함한다.

Description

방열시트 및 그 제조방법{Heat conduction sheet and heat conduction sheet manufacturing method}
본 발명은, 방열시트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있는 방열시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 육각형 결정격자가 층상으로 적층된 2차원의 탄소구조를 갖는 그래핀(graphene)에 관심이 집중되고 있다.
이러한 그래핀은 카본 나노 튜브(carbon nano tube)가 길이 방향으로 절개된 구조로서 카본 나노 튜브의 벽면 직경이 무한히 확장된 것이므로, 이의 전기전도성 및 열전도성은 대단히 우수한 것으로 알려지고 있다.
특히, 열전도율의 경우, 통상의 알루미늄은 250w/mk, 구리는 400w/mk인데 반해, 그래핀의 열도율은 4800∼5400w/mk로서 월등하게 높으므로, 이러한 그래핀은 방열시트(heat conduction sheet) 또는 히트 스프레더(heat spreader)의 소재로서 매우 유망하다.
그러나 이러한 그래핀의 열전도성은 전술한 바와 같은 구조 형태로 인해 길이방향으로는 매우 우수하지만 수직 방향으로는 수십 w/mk에 불과하여 상대적으로 많이 떨어진다.
또한 그래핀이 시트 형태의 제품으로 제조될 경우, 그 표면이 쉽게 박리되고 찢어지는 등 가공이 어렵다는 문제를 갖는다.
따라서 이러한 열악한 가공성을 보충하기 위해 제시된 종래기술에 따른 방열시트(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 그래핀층(11, graphene layer)의 일면에 PE(polyethylene), PET(polyethylene terephthalate), PP(polypropilene) 등으로 되어 소정의 인장력을 갖는 보호테이프(16)가 마련되고, 그래핀층(11)의 타면에 부착 대상기기로의 점착을 위해 점착테이프(14)가 마련되는 구조를 갖는다.
그런데, 도 1과 같은 종래기술의 경우, 폴리머 재질의 보호테이프(16)의 열전도율은 통상 1w/mk 이하로서 그래핀층(11)의 열전달을 크게 방해할 수 있기 때문에 전체적인 방열시트(10)의 방열효과 또는 방열능력이 크게 떨어지는 문제점이 있다.
그리고 그래핀층(11) 자체의 열전달 효율은 전술하였듯이 그 특성상 수직 방향으로는 크게 열악하기 때문에 부착 대상기기로부터의 방열효과 또는 방열능력 역시 길이 방향에 비해 크게 떨어질 수 있다.
이러한 이유로 인해 이와 같은 방열시트(10)를 예컨대, 휴대폰의 카메라 모듈에서 방열이 필요한 소켓(socket)을 베이스 플레이트(base plate)에 결합시키는 용도로 사용할 경우, 베이스 플레이트에 대한 소켓의 밀착력이 떨어져 열방출 기능을 제대로 발휘하기 어렵다.
뿐만 아니라 상기 방열시트(10)는 구조적인 한계로 인해 정전기의 접지가 곤란함은 물론 전기전도성이 약한 문제점이 있으므로 이러한 점을 감안한 새롭고 진보적인 방열시트가 요구된다.
대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0031334호
본 발명의 목적은, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있는 방열시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 탄성체; 상기 탄성체를 둘러싸게 배치되는 도전성 피복 시트; 및 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제에 의해 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포되는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트에 의해 달성될 수 있다.
상기 탄성체는 스펀지일 수 있으며, 상기 도전성 피복 시트는 구리(Cu)일 수 있다.
상기 열전도성 필러입자는, 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성되되 나노 사이즈(nano size) 또는 마이크로 사이즈(micro size)를 가질 수 있으며, 상기 점착층은, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지의 물성을 가질 수 있다.
상기 점착층에 접하는 상기 도전성 피복 시트에는 미세 요철패턴이 형성될 수 있다.
상기 점착층을 상기 방열부품이 거치되는 베이스 플레이트(base plate)에 부착시킬 경우, 상기 점착층 내에 분산되어 있던 상기 열전도성 필러입자들 중 일부가 상기 도전성 피복 시트의 요철 계면의 철부(凸部)와 상기 베이스 플레이트 표면 사이에서 끼이면서 상기 도전성 피복 시트와 상기 베이스 플레이트에 직접 접촉될 수 있다.
상기 도전성 피복 시트에 형성되는 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 가질 수 있다.
상기 도전성 피복 시트의 외측을 감싸 지지하는 그라핀막을 더 포함할 수 있다.
상기 방열부품은 휴대폰 카메라 모듈의 소켓일 수 있다.
한편, 상기 목적은, 방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 탄성체를 준비하는 탄성체 준비단계; 상기 탄성체를 둘러싸게 상기 탄성체의 외측으로 도전성 피복 시트를 결합시키는 도전성 피복 시트 결합단계; 및 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 점착층 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트에 의해서도 달성될 수 있다.
상기 점착층 형성단계의 수행 전에, 상기 도전성 피복 시트의 외측을 감싸 지지하도록 상기 도전성 피복 시트의 외측으로 그라핀막을 결합시키는 그라핀막 결합단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열시트의 설치 상태도이다.
도 3은 도 2에 도시된 방열시트의 확대도이다.
도 4는 도 2에 도시된 방열시트를 제조하는 방열시트 제조방법에 따른 플로차트이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 6은 도 5의 A 영역의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 8은 도 7에 도시된 방열시트를 제조하는 방열시트 제조방법에 따른 플로차트이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 실시예들의 설명 중 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열시트의 설치 상태도, 도 3은 도 2에 도시된 방열시트의 확대도, 그리고 도 4는 도 2에 도시된 방열시트를 제조하는 방열시트 제조방법에 따른 플로차트이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 방열시트(100)는 예컨대, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있도록 한 것으로서, 탄성체(110), 도전성 피복 시트(120), 그리고 열전도성 필러입자들(131)들을 구비하는 점착층(130)을 포함한다.
본 실시예의 방열시트(100)는 예컨대, 휴대폰의 카메라 모듈에서 방열이 필요한 소켓(socket)을 베이스 플레이트(base plate)에 결합시키는 용도로 사용할 수 있다. 물론, 방열부품은 소켓 외에도 다른 것들이 포함될 수 있음은 물론 컴퓨터 측의 방열 부품이 이에 해당될 수도 있다.
참고로, 도 2의 경우, 편의를 위해 베이스 플레이트와 소켓 사이에 본 실시예의 방열시트(100)만이 배치된 것처럼 도시하였지만 실질적으로 베이스 플레이트와 소켓은 볼트 혹은 후크 결합되며, 본 실시예의 방열시트(100)는 볼트 혹은 후크 사이에 배치되어 베이스 플레이트에 대한 소켓의 방열기능을 제공한다.
방열시트(100)를 구성하는 요소 중에서 우선, 탄성체(110)는 방열부품, 즉 소켓에 대한 밀착력을 향상을 위해 마련된다.
본 실시예에서 탄성체(110)는 스펀지일 수 있다. 하지만, 스펀지 외에 이와 유사한 고무나 실리콘 등으로 탄성체(110)를 적용할 수도 있다.
본 실시예의 방열시트(100)에 탄성체(110)가 마련됨에 따라 베이스 플레이트에 대해 소켓을 볼트로 조일 경우, 탄성체(110)가 압착되면서 베이스 플레이트와 소켓 간의 밀착력이 높아지도록 할 수 있다.
도전성 피복 시트(120)는 탄성체(110)를 둘러싸게 배치되는 방열시트(100)의 외피이다.
탄성체(110)가 비전도성 재질로 제작되는 반면, 도전성 피복 시트(120)는 전도성 재질, 예컨대 구리(Cu)로 제작될 수 있다. 이처럼 구리(Cu)를 이용하여 도전성 피복 시트(120)를 제작하는 경우, 가공성이 우수해짐은 물론 뛰어난 방열효과를 제공할 수 있다. 특히, 구리(Cu)가 금속 특성 상 길이 및 수직 방향 모두가 열전도율이 동일하기 때문에 방열효과를 제공할 수 있다.
물론, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 도전성 피복 시트(120)는 구리(Cu)처럼 가공성이 우수하면서도 전기가 잘 통하는 재질, 예컨대 알루미늄(Al) 등으로 대체될 수도 있을 것이다.
한편, 점착층(130)은 내부에 열전도성 필러입자(131)들이 분산되는 점착제에 의해 도전성 피복 시트(120)의 일측에 도포되어 형성된다. 점착층(130)은 베이스 플레이트 쪽에 배치된다.
앞서 기술한 것처럼 점착층(130)은 그 내부에 다수의 열전도성 필러입자(131)들을 포함하는 것을 사용할 수 있다.
이때, 열전도성 필러입자(131)는 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성될 수 있다.
점착층(130)은 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지에 전술한 물성을 갖는 열전도성 필러입자(131)들이 분산되게 잔존되어 구성된다.
열전도성 필러입자(131)들은 나노 사이즈(nano size)의 입자 또는 마이크로 사이즈(micro size)의 입자 또는 이들 입자의 혼합물로 형성될 수 있다. 이때, 나노 사이즈는 30-400㎚ 범위, 마이크로 사이즈는 2-30㎛ 범위를 가질 수 있다.
이러한 점착층(130)은 핫멜트(hot melt)계 접착제로 될 수 있는데, 점착부여제(tackifier) 및 용융 시 점도를 저하하고 도포성을 개선하는 왁스류의 주요 3성분에 산화방지제 및 충전제를 더 포함할 수도 있다.
이와 같은 특성을 갖는 점착층(130)이 사용됨으로써 점착층(130) 또한 열전도성을 가질 수 있고, 이에 따라 베이스 플레이트와 소켓 간의 열전달 기능을 수행할 수 있다.
이상 설명한 방열시트(100)의 제조방법에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.
우선, 탄성 변형이 가능한 탄성체(110)를 준비한다(S11). 앞서 기술한 것처럼 탄성체(110)는 스펀지일 수 있다.
다음, 탄성체(110)를 둘러싸게 탄성체(110)의 외측으로 도전성 피복 시트(120)를 결합시킨다(S12).
그런 다음, 내부에 열전도성 필러입자(131)들이 분산되는 점착제를 도전성 피복 시트(120)의 일측에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층(130)을 형성함으로써(S13), 원하는 방열시트(100)를 제조할 수 있다.
물론, 점착층(130)에는 이형지를 붙여 필요할 때, 이형지를 벗겨 내어 방열시트(100)를 사용하도록 할 수 있다.
이와 같은 구조와 방법적인 특징을 갖는 본 실시예의 방열시트(100)에 따르면, 방열부품, 예컨대 소켓에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열시트의 구조도이고, 도 6은 도 5의 A 영역의 확대도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 경우에도 방열시트(200)는 예컨대, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있도록 한 것으로서, 탄성체(210), 도전성 피복 시트(220), 그리고 열전도성 필러입자들(231)들을 구비하는 점착층(230)을 포함한다.
다만, 본 실시예의 경우, 점착층(230)이 접하는 도전성 피복 시트(220)에는 미세 요철패턴이 형성된다.
이처럼 도전성 피복 시트(220)에 요철패턴이 형성됨으로써 표면적이 증가될 수 있으며, 이로 인해 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있다.
일측 표면에 미세 요철패턴이 형성되는 도전성 피복 시트(220)는 예를 들어 그 표면에 소정 크기의 조도를 갖는 금속 전해박(electrolytic metal foil) 등이 될 수 있다. 참고로, 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 가질 수 있다.
도 6을 참조하여 본 실시예에 대해 좀 더 부연 설명한다.
도 6을 참조하면, 도전성 피복 시트(220)에 부착되는 점착층(230)에는 전술한 바와 같이 그래핀, 열전도성 입자 또는 이의 혼합물로 되는 미세한 열전도성 필러입자(231)들이 분산된다.
그리고 점착층(230)을 향한 도전성 피복 시트(220)의 일측 표면은 미세 요철패턴을 형성하기 때문에 미세 요철패턴 영역에서 점착층(230)과 넓은 접촉면적을 형성할 수 있다.
따라서 소켓과 같은 발열부품이 접하는 베이스 플레이트에 점착되는 점착층(230) 내에 밀집된 열전도성 필러입자(231)들 간의 이방전도성 열전도로 열전도 효율이 상승될 수 있는데, 이때, 도전성 피복 시트(220)의 미세 요철패턴이 열전도성 필러입자(231)들과 더욱 많은 영역에서 접촉될 수 있게 됨으로써 종래보다 훨씬 열전달 효과가 향상될 수 있다.
뿐만 아니라, 점착층(230)과의 확장된 접촉면적으로 인해 점착성 역시 개선된다.
한편, 본 실시예의 경우, 도전성 피복 시트(220)의 일측 표면에 형성되는 미세 요철 계면의 철부(凸部)와 베이스 플레이트의 표면 사이에 열전도성 필러입자(231)들이 개재되는 형태를 취한다.
즉 도 6과 같이 점착층(230)이 베이스 플레이트에 점착될 때, 점착층(230) 내에 분산되어 있던 다수의 열전도성 필러입자(231)들이 도전성 피복 시트(220) 요철 계면의 철부(凸部)와 베이스 플레이트의 표면 간에 직접 접촉되게 위치된다.
쉽게 표현하여 열전도성 필러입자(231)들이 도전성 피복 시트(220) 요철 계면의 철부(凸部)와 베이스 플레이트 사이에 끼인 형태가 된다.
이와 같은 구조가 적용됨에 따라 열전도성 필러입자(231)들이 베이스 플레이트로부터 도전성 피복 시트(220)로의 직접적인 이방성 열전달 통로가 될 수 있다.
따라서 열전달이 소켓 - 도전성 피복 시트(220) - 열전도성 필러입자(231) - 베이스 플레이트의 경로로 진행되는 과정에서 어떠한 열손실 없이 진행될 수 있으며(도 6의 화살표 X 참조), 이로 인해 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
물론, 도전성 피복 시트(220)의 요철 계면 중에서 요부(凹部)의 경우, 철부(凸部)와 같은 정도는 아니나 점착층(230) 내에 밀집된 열전도성 필러입자(231)들에 의한 열전도가 일어나기 때문에 종래보다 향상된 열전도 효과를 제공할 수 있다(도 6의 화살표 Y 참조).
결과적으로 본 실시예에 따르면, 도전성 피복 시트(220) 일측 표면에 형성되는 요부(凹部)와 철부(凸部)의 미세 요철패턴과 열전도성 필러입자(231)들을 포함하는 점착층(230)으로 인해 종래와 달리 열전도성이 크게 향상되어 방열효과 또는 방열능력을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
이상 설명한 본 실시예의 방열시트(200)에 따르더라도, 방열부품, 예컨대 소켓에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열시트의 구조도이고, 도 8은 도 7에 도시된 방열시트를 제조하는 방열시트 제조방법에 따른 플로차트이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 경우에도 방열시트(300)는 예컨대, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있도록 한 것으로서, 탄성체(310), 도전성 피복 시트(320), 그리고 열전도성 필러입자들(331)들을 구비하는 점착층(330)을 포함한다.
다만, 본 실시예의 경우, 도전성 피복 시트(320)의 외측을 감싸 지지하는 그라핀막(340)을 더 포함한다.
참고로, 그라핀(Graphene)은 원자 하나의 두께를 갖는 탄소원자만으로 구성된 평면구조로 플러렌(C60)으로서, 탄소나노튜브, 흑연을 만드는 기본 소재이다. 이와 같은 그라핀막(340)을 외측에 더 도포함으로써 전기전도성을 높일 수 있다.
이상 설명한 방열시트(300)의 제조방법에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.
우선, 탄성 변형이 가능한 탄성체(310)를 준비한다(S31). 앞서 기술한 것처럼 탄성체(310)는 스펀지일 수 있다.
다음, 탄성체(310)를 둘러싸게 탄성체(310)의 외측으로 도전성 피복 시트(320)를 결합시킨다(S32).
그런 다음, 도전성 피복 시트(320)의 외측을 감싸 지지하도록 도전성 피복 시트(320)의 외측으로 그라핀막(340)을 결합시킨다(S33).
그러고 나서 마지막으로, 내부에 열전도성 필러입자(331)들이 분산되는 점착제를 그라핀막(340)의 일측에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층(330)을 형성함으로써(S33), 원하는 방열시트(300)를 제조할 수 있다.
물론, 점착층(330)에는 이형지를 붙여 필요할 때, 이형지를 벗겨 내어 방열시트(300)를 사용하도록 할 수 있다.
이상 설명한 본 실시예의 방열시트(300)에 따르더라도, 방열부품, 예컨대 소켓에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110 : 탄성체
120 : 도전성 피복 시트
130 : 점착층
131 : 열전도성 필러입자

Claims (10)

  1. 방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 탄성체;
    상기 탄성체를 둘러싸게 배치되는 도전성 피복 시트; 및
    내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제에 의해 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포되는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성체는 스펀지이며,
    상기 도전성 피복 시트는 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 방열시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 필러입자는, 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성되되 나노 사이즈(nano size) 또는 마이크로 사이즈(micro size)를 가지며,
    상기 점착층은, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지의 물성을 갖는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 점착층에 접하는 상기 도전성 피복 시트에는 미세 요철패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 점착층을 상기 방열부품이 거치되는 베이스 플레이트(base plate)에 부착시킬 경우, 상기 점착층 내에 분산되어 있던 상기 열전도성 필러입자들 중 일부가 상기 도전성 피복 시트의 요철 계면의 철부(凸部)와 상기 베이스 플레이트 표면 사이에서 끼이면서 상기 도전성 피복 시트와 상기 베이스 플레이트에 직접 접촉되는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 도전성 피복 시트에 형성되는 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 피복 시트의 외측을 감싸 지지하는 그라핀막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 방열부품은 휴대폰 카메라 모듈의 소켓인 것을 특징으로 하는 방열시트.
  9. 방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 탄성체를 준비하는 탄성체 준비단계;
    상기 탄성체를 둘러싸게 상기 탄성체의 외측으로 도전성 피복 시트를 결합시키는 도전성 피복 시트 결합단계; 및
    내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 점착층 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 점착층 형성단계의 수행 전에, 상기 도전성 피복 시트의 외측을 감싸 지지하도록 상기 도전성 피복 시트의 외측으로 그라핀막을 결합시키는 그라핀막 결합단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
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