KR101279679B1 - 방열시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 방열시트 - Google Patents

방열시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 방열시트 Download PDF

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Abstract

방열시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 방열시트가 개시된다. 본 발명의 방열시트 제조방법은, 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 이형지 위에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 단계; 일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층을 상기 점착층의 노출면에 배치하는 단계; 및 상기 이형지, 상기 점착층 및 상기 금속층이 차례로 적층될 수 있도록 상기 이형지, 상기 점착층 및 상기 금속층을 가압하여 롤링하는 단계를 포함한다.

Description

방열시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 방열시트{Heat conduction sheet manufacturing method and heat conduction sheet manufactured by the same}
본 발명은, 방열시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 방열시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 심플한 구조로서 가공성이 우수함은 물론 우수한 열전도로 인하여 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있는, 방열시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 방열시트에 관한 것이다.
최근, 육각형 결정격자가 층상으로 적층된 2차원의 탄소구조를 갖는 그래핀(graphene)에 관심이 집중되고 있다.
이러한 그래핀은 카본 나노 튜브(carbon nano tube)가 길이 방향으로 절개된 구조로서 카본 나노 튜브의 벽면 직경이 무한히 확장된 것이므로, 이의 전기전도성 및 열전도성은 대단히 우수한 것으로 알려지고 있다.
특히, 열전도율의 경우, 통상의 알루미늄은 250w/mk, 구리는 400w/mk인데 반해, 그래핀의 열도율은 4800∼5400w/mk로서 월등하게 높으므로, 이러한 그래핀은 방열시트(heat conduction sheet) 또는 히트 스프레더(heat spreader)의 소재로서 매우 유망하다.
그러나 이러한 그래핀의 열전도성은 전술한 바와 같은 구조 형태로 인해 길이방향으로는 매우 우수하지만 수직 방향으로는 수십 w/mk에 불과하여 상대적으로 많이 떨어진다.
또한 그래핀이 시트 형태의 제품으로 제조될 경우, 그 표면이 쉽게 박리되고 찢어지는 등 가공이 어렵다는 문제를 갖는다.
따라서 이러한 열악한 가공성을 보충하기 위해 제시된 종래기술에 따른 방열시트(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 그래핀층(111, graphene layer)의 일면에 PE(polyethylene), PET(polyethylene terephthalate), PP(polypropilene) 등으로 되어 소정의 인장력을 갖는 보호테이프(116)가 마련되고, 그래핀층(111)의 타면에 부착 대상기기로의 점착을 위해 점착테이프(114)가 마련되는 구조를 갖는다.
그런데, 도 1과 같은 종래기술의 경우, 폴리머 재질의 보호테이프(116)의 열전도율은 통상 1w/mk 이하로서 그래핀층(111)의 열전달을 크게 방해할 수 있기 때문에 전체적인 방열시트(100)의 방열효과 또는 방열능력이 크게 떨어지는 문제점이 있다.
그리고 그래핀층(111) 자체의 열전달 효율은 전술하였듯이 그 특성상 수직 방향으로는 크게 열악하기 때문에 부착 대상기기로부터의 방열효과 또는 방열능력 역시 길이 방향에 비해 크게 떨어질 수 있으므로 이러한 점을 감안한 새롭고 진보적인 방열시트가 요구된다.
대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0031334호
본 발명의 목적은, 심플한 구조로서 가공성이 우수함은 물론 우수한 열전도로 인하여 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있는, 방열시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 방열시트를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 이형지 위에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 단계; 일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층을 상기 점착층의 노출면에 배치하는 단계; 및 상기 이형지, 상기 점착층 및 상기 금속층이 차례로 적층될 수 있도록 상기 이형지, 상기 점착층 및 상기 금속층을 가압하여 롤링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
상기 이형지를 제거하고 상기 이형지가 제거된 표면을 부착대상물에 부착시킬 경우, 상기 점착층 내에 분산되어 있던 상기 열전도성 필러입자들 중 일부가 상기 금속층 요철 계면의 철부(凸部)와 상기 부착대상물 표면 사이에서 끼이면서 상기 금속층과 상기 부착대상물에 직접 접촉될 수 있다.
상기 금속층은 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있으며, 상기 금속층에 형성되는 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 가질 수 있다.
상기 열전도성 필러입자는, 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성되되 나노 사이즈(nano size) 또는 마이크로 사이즈(micro size)를 가질 수 있으며, 상기 점착층은, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지의 물성을 가질 수 있다.
한편, 상기 목적은, 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 이형지 위에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 단계; 일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층을 상기 점착층의 노출면에 배치하는 단계; 증착 공정 또는 스퍼터링 공정을 이용하여 상기 금속층 상에 추가 금속층을 더 적층시키는 단계; 및 상기 이형지, 상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 추가 금속층이 차례로 적층될 수 있도록 상기 이형지, 상기 점착층 및 상기 금속층을 가압하여 롤링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트 제조방법에 의해서도 달성된다.
한편, 상기 목적은, 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 이형지 위에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 단계; 일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층을 상기 점착층의 노출면에 배치하는 단계; 상기 금속층 상에 열전도층을 마련하는 단계; 및 상기 이형지, 상기 점착층, 상기 금속층 및 상기 열전도층이 차례로 적층될 수 있도록 상기 이형지, 상기 점착층 및 상기 금속층을 가압하여 롤링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트 제조방법에 의해서도 달성된다.
상기 열전도층을 향한 상기 금속층의 표면에는 미세 요철패턴이 형성될 수 있으며, 상기 열전도층과 상기 금속층 사이에는 상기 열전도성 필러입자들이 분산되는 접착제가 도포되되 상기 금속층 요철 계면의 철부(凸部)는 상기 열전도층에 직접 접촉될 수 있다.
한편, 상기 목적은, 제거가 가능한 이형지 위에 도포되며, 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착층; 및 상기 점착층의 노출면에 배치되어 적층되되 상기 점착층을 향한 일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층을 포함하며, 상기 이형지를 제거하고 상기 이형지가 제거된 표면을 부착대상물에 부착시킬 경우, 상기 점착층 내에 분산되어 있던 상기 열전도성 필러입자들 중 일부가 상기 금속층 요철 계면의 철부(凸部)와 상기 부착대상물 표면 사이에서 끼이면서 상기 금속층과 상기 부착대상물에 직접 접촉되는 것을 특징으로 하는 방열시트에 의해서도 달성된다.
한편, 상기 목적은, 제거가 가능한 이형지 위에 도포되며, 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착층; 상기 점착층의 노출면에 배치되어 적층되되 상기 점착층을 향한 일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층; 및 증착 공정 또는 스퍼터링 공정을 이용하여 상기 금속층 상에 적층되는 추가 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트에 의해서도 달성된다.
한편, 상기 목적은, 제거가 가능한 이형지 위에 도포되며, 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착층; 상기 점착층의 노출면에 배치되어 적층되되 상기 점착층을 향한 일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층; 및 상기 금속층 상에 적층되는 열전도층을 포함하며, 상기 열전도층을 향한 상기 금속층의 표면에는 미세 요철패턴이 형성되며, 상기 열전도층과 상기 금속층 사이에는 상기 열전도성 필러입자들이 분산되는 접착제가 도포되되 상기 금속층 요철 계면의 철부(凸部)는 상기 열전도층에 직접 접촉되는 것을 특징으로 하는 방열시트에 의해서도 달성된다.
본 발명에 따르면, 심플한 구조로서 가공성이 우수함은 물론 우수한 열전도로 인하여 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 3은 도 2의 A 영역의 확대 구조도이다.
도 4는 도 2에 도시된 방열시트를 제조하는 과정을 단계적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 7은 도 6에 도시된 A' 영역의 확대 구조도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 실시예들의 설명 중 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열시트의 구조도, 도 3은 도 2의 A 영역의 확대 구조도, 그리고 도 4는 도 2에 도시된 방열시트를 제조하는 과정을 단계적으로 도시한 도면이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 방열시트(10)는 금속층(12)과, 금속층(12)의 일측 표면에 형성되는 점착층(14)을 포함한다.
이때, 금속층(12)은 모든 공지된 금속을 포함할 수 있으나 특히, 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 재질인 것이 바람직한데, 이는 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)가 금속 특성 상 길이 및 수직 방향 모두가 열전도율이 동일하기 때문이다.
점착층(14)을 향한 금속층(12)의 일측 표면에는 미세한 요철패턴이 형성된다. 요철패턴이 형성됨으로써 표면적이 증가될 수 있으며, 이로 인해 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있다.
일측 표면에 미세 요철패턴이 형성되는 금속층(12)은 예를 들어 그 표면에 소정 크기의 조도를 갖는 금속 전해박(electrolytic metal foil) 등이 될 수 있다. 참고로, 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 가질 수 있다.
점착층(14)은 그 내부에 다수의 열전도성 필러입자(16)들을 포함하는 것을 사용할 수 있다. 이때, 열전도성 필러입자(16)는 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성될 수 있다.
점착층(14)은 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지에 전술한 물성을 갖는 열전도성 필러입자(16)들이 분산되게 잔존되어 구성된다.
열전도성 필러입자(16)들은 나노 사이즈(nano size)의 입자 또는 마이크로 사이즈(micro size)의 입자 또는 이들 입자의 혼합물로 형성될 수 있다. 이때, 나노 사이즈는 30-400㎚ 범위, 마이크로 사이즈는 2-30㎛ 범위를 가질 수 있다.
이러한 점착층(14)은 핫멜트(hot melt)계 접착제로 될 수 있는데, 점착부여제(tackifier) 및 용융 시 점도를 저하하고 도포성을 개선하는 왁스류의 주요 3성분에 산화방지제 및 충전제를 더 포함할 수도 있다.
이와 같은 특성을 갖는 점착층(14)이 사용됨으로써 점착층(14) 또한 열전도성을 가질 수 있고, 이에 따라 부착대상물(20)로부터의 열전달 기능을 수행할 수 있다.
도 3은 도 2의 A 영역, 즉 본 실시예의 방열시트(10)에 있어서 금속층(12)과 점착층(14) 간의 계면(A)을 확대하여 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 금속층(12)에 부착되는 점착층(14)에는 전술한 바와 같이 그래핀, 열전도성 입자 또는 이의 혼합물로 되는 미세한 열전도성 필러입자(16)들이 분산되어 있다.
그리고 점착층(14)을 향한 금속층(12)의 일측 표면은 미세 요철패턴을 형성하기 때문에 미세 요철패턴 영역에서 점착층(14)과 넓은 접촉면적을 형성할 수 있다.
따라서 발열원인 부착대상물(20), 예컨대 전자기기의 발열체와 같은 부착대상물(20)에 점착되는 점착층(14) 내에 밀집된 열전도성 필러입자(16)들 간의 이방전도성 열전도로 열전도 효율이 상승될 수 있는데, 이때, 금속층(12)의 미세 요철패턴이 열전도성 필러입자(16)들과 더욱 많은 영역에서 접촉될 수 있게 됨으로써 종래보다 훨씬 열전달 효과가 향상될 수 있다. 뿐만 아니라, 점착층(14)과의 확장된 접촉면적으로 인해 점착성 역시 개선된다.
한편, 본 실시예의 경우, 금속층(12)의 일측 표면에 형성되는 미세 요철 계면의 철부(凸部)와 부착대상물(20) 표면 사이에 열전도성 필러입자(16)들이 개재되는 형태를 취한다.
즉 도 3과 같이 점착층(14)이 부착대상물(20)에 점착될 때, 점착층(14) 내에 분산되어 있던 다수의 열전도성 필러입자(16)들이 금속층(12) 요철 계면의 철부(凸部)와 부착대상물(20) 표면 간에 직접 접촉되게 위치된다. 쉽게 표현하여 열전도성 필러입자(16)들이 금속층(12) 요철 계면의 철부(凸部)와 부착대상물(20) 사이에 끼인 형태가 된다.
이와 같은 구조가 적용됨에 따라 열전도성 필러입자(16)들이 부착대상물(20)로부터 금속층(12)으로의 직접적인 이방성 열전달 통로가 될 수 있다.
따라서 열전달이 부착대상물(20) - 열전도성 필러입자(16) - 금속층(12)의 경로로 진행되는 과정에서 어떠한 열손실 없이 진행될 수 있으며(도 3의 화살표 X 참조), 이로 인해 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
물론, 금속층(12)의 요철 계면 중에서 요부(凹部)의 경우, 철부(凸部)와 같은 정도는 아니나 점착층(14) 내에 밀집된 열전도성 필러입자(16)들에 의한 열전도가 일어나기 때문에 종래보다 향상된 열전도 효과를 제공할 수 있다(도 3의 화살표 Y 참조).
결과적으로 본 실시예에 따르면, 금속층(12) 일측 표면에 형성되는 요부(凹部)와 철부(凸部)의 미세 요철패턴과 열전도성 필러입자(16)들을 포함하는 점착층(14)으로 인해 종래와 달리 열전도성이 크게 향상되어 방열효과 또는 방열능력을 향상시킬 수 있다.
이하, 방열시트(10)의 제조방법에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.
우선, 도 4의 (a)처럼 내부에 열전도성 필러입자(16)들이 분산되는 점착제를 이형지(30) 위에 도포하여 대략 20㎛ 정도의 두께를 갖는 점착층(14)을 형성한다. 여기서, 열전도성 필러입자(16)들의 크기는 2-30㎛ 일 수 있다. 참고로, 도 3의 경우는 열전도성 필러입자(16)의 크기가 6㎛인 경우에 해상된다.
다음, 도 4의 (b)처럼 점착층(14)의 노출면에 금속층(12)을 배치한다. 이때는 앞서 기술한 것처럼 점착층(14)을 향한 일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층(12)을 사용한다.
그런 다음, 도 4의 (c)처럼, 이형지(30), 점착층(16) 및 금속층(12)이 차례로 적층될 수 있도록 일정한 압력을 가해 롤링한다.
이때의 압력은 금속층(12)의 요부(凹部)가 점착층(16) 내에 분산된 열전도성 필러입자(16)들과 접촉될 수 있는 정도의 압력인데, 도 3을 기준으로 볼 때, 금속층(12)의 요부(凹部)를 기준으로 점착층(16)의 두께가 6㎛가 되는 정도의 압력이다.
롤링 작업이 완료되면, 도 3처럼 이형지(30)를 제거하고 이형지(30)가 제거된 표면을 부착대상물(20)에 부착한다.
그러면, 앞서 기술한 바와 같이, 점착층(14)이 부착대상물(20)에 점착될 때 점착층(14) 내에 분산되어 있던 다수의 열전도성 필러입자(16)들 중에서 일부가 금속층(12) 요철 계면의 철부(凸部)와 부착대상물(20) 표면 사이에서 끼이면서 금속층(12)과 부착대상물(20)에 직접 접촉하도록 위치된다.
따라서 열전도성 필러입자(16)들이 부착대상물(20)로부터 금속층(12)으로의 직접적인 이방성 열전달 통로가 될 수 있다. 따라서 열전달이 부착대상물(20) - 열전도성 필러입자(16) - 금속층(12)의 경로로 진행되는 과정에서 어떠한 열손실 없이 진행될 수 있으며(도 3의 화살표 X 참조), 이로 인해 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
이와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예의 방열시트(10)에 따르면, 심플한 구조로서 가공성이 우수함은 물론 우수한 열전도로 인하여 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열시트의 구조도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예의 방열시트(10a)는 금속층(12)과, 금속층(12)의 일측 표면에 형성되는 점착층(14)과, 금속층(12)의 타측 표면에 형성되는 추가 금속층(24)을 포함한다.
이때의 추가 금속층(24)은 증착 공정 또는 스퍼터링 공정을 이용하여 금속층(12)에 추가로 적층되는 층으로서, 그래핀(graphene)이나 혹은 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 재질로 형성될 수 있다.
도 5처럼 추가 금속층(24)이 더 적층되면 추가 금속층(24)으로 인해 그만큼 방열효과를 더욱 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열시트의 구조도이고, 도 7은 도 6에 도시된 A' 영역의 확대 구조도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 방열시트(10b)는 금속층(12)과, 금속층(12)의 일측 표면에 형성되는 점착층(14)과, 금속층(12)의 타측 표면에 형성되는 열전도층(11)을 포함한다.
이러한 구조의 경우에도 금속층(12) 상에 열전도층(11)을 형성한 후 압력을 가해 롤링할 수 있다.
열전도층(11)은 열전도성 및/또는 전기전도성을 가지며, 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄, 그래파이트, 그래핀, 카본나노큐브(CNT) 입자들 또는 이의 혼합물로 마련되는 필름일 수 있으나 상기 입자들을 포함하는 직물 또는 부직포로 형성될 수도 있다.
또한 열전도층(11)은 전술한 열가소성수지 기재에 이들 입자를 분산한 슬러리를 금속층(12) 표면에 코팅함으로써 형성될 수도 있다.
또한 만일 열전도층(11)이 열전도성을 가지면서도 전기절연성을 요할 경우에는 소정의 열전도성을 갖는 세라믹 입자를 포함할 수 있다. 이러한 세라믹 조성으로는 알루미나 (Al2O3), 지르코니아 (ZrO2), 마그네시아 (MgO), 산화 베릴륨 (BeO), 뮬라이트(3Al2O3ㅇ2SiO2) 및 지르콘 (ZrSiO4) 등의 산화물계 세라믹과, 질화 규소(Si2N4), 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 질화티탄(TiN), 질화 지르코늄(ZrN) 및 질화 탄탈(TaN) 등의 질화물계 세라믹과, 탄화규소(SiC), 탄화티탄(TiC), 탄화붕소(B4C) 및 탄화텅스텐(WC) 등의 탄화물계 세라믹 중의 하나 이상으로 될 수 있다.
한편, 열전도층(11)을 향한 금속층(12)의 표면에도 전술한 제1 실시예와 같이 미세 요철패턴이 형성된다.
이때, 열전도층(11)과 금속층(12) 사이에는 열전도성 필러입자(18)들이 분산되는 접착제(17)가 도포되되 금속층(12) 요철 계면의 철부(凸部)는 열전도층(11)에 직접 접촉된다. 다시 말해, 전술한 제1 실시예의 A 영역과 달리, 본 실시예의 경우에는 금속층(12)과 열전도층(11) 간의 계면(A')에 도시된 바와 같이, 열전도층(11)과 금속층(12) 사이에는 열전도성 필러입자(18)들이 끼이지 않는다.
이와 같은 구조가 적용되더라도 심플한 구조로서 가공성이 우수함은 물론 우수한 열전도로 인하여 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10 : 방열시트 11 : 열전도층
12 : 금속층 14 : 점착층
16 : 열전도성 필러입자 20 : 부착대상물
24 : 추가 금속층 30 : 이형지

Claims (10)

  1. 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 이형지 위에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 단계;
    일측 표면에 미세 요철패턴이 형성된 금속층을 상기 점착층의 노출면에 배치하는 단계; 및
    상기 이형지, 상기 점착층 및 상기 금속층이 차례로 적층될 수 있도록 상기 이형지, 상기 점착층 및 상기 금속층을 가압하여 롤링하는 단계를 포함하되,
    상기 롤링하는 단계는, 상기 점착층 내에 분산된 열전도 필러입자들이 상기 금속층의 철부와 상기 이형지 표면에 직접 접촉되는 정도의 압력으로 롤링하며, 상기 롤링이 완료되면 상기 이형지를 제거하고 상기 이형지가 제거된 표면을 부착대상물에 부착시키며,
    상기 점착층 내에 분산되어 있던 열전도성 필러입자들 중 일부는, 상기 금속층 요철 계면의 철부(凸部)와 상기 부착대상물 표면 사이에서 끼이면서 상기 금속층과 상기 부착대상물에 직접 접촉되며,
    상기 금속층에 형성되는 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 방열시트 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 필러입자는, 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성되되 나노 사이즈(nano size) 또는 마이크로 사이즈(micro size)를 가지며,
    상기 점착층은, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지의 물성을 갖는 것을 특징으로 하는 방열시트 제조방법.
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