KR20140119670A - 상하부 지지블럭을 포함하는 led 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 납땜공정 없이도 LED 패키지용 도전플레이트에 실장 또는 연결이 가능하도록 밀봉하우징 하단측의 상부 및 하부에 지지블럭을 구비함으로써, 고온의 작업환경이 요구되지 않고 고가의 인쇄회로기판이 필요 없으며 유해물질의 발생 없이도 신속하면서도 용이하게 실장 또는 연결 작업이 이루어질 수 있는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 발광체가 밀봉된 밀봉하우징과, 상기 밀봉하우징의 내부에 설치되고 발광체의 일측에 연결되어 상기 발광체에 전기를 공급하는 도전성 프레임을 포함하고, 상기 도전성 프레임이 상기 밀봉하우징 하부의 기둥 외부로 노출되어 도전플레이트에 전기적으로 연결되는 도전패드를 형성하는 LED 패키지에 있어서, 상기 밀봉하우징의 저면 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 상부 지지블럭; 상기 기둥의 하단부 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 하부 지지블럭;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지 {LED Package With Upper And Lower Supporting Block}
본 발명은 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 납땜공정 없이도 LED 패키지용 도전플레이트에 실장 또는 연결이 가능하도록 밀봉하우징 하단측의 상부 및 하부에 지지블럭을 구비함으로써, 고온의 작업환경이 요구되지 않고 고가의 인쇄회로기판이 필요 없으며 유해물질의 발생 없이도 신속하면서도 용이하게 실장 또는 연결 작업이 이루어질 수 있는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지에 관한 것이다.
LED, 즉 발광다이오드(Light emitting diode)는 텅스텐 전구나 네온램프 등 다른 발광 소자와 비해 소비전력이 낮으면서도 그 수명이 긴 장점이 있어 조명장치에서부터 전광판과 같은 디스플레이 장치에 이르기까지 널리 사용되고 있다. 이하 조명장치는 디스플레이 장치를 포함한다.
일반적으로 LED 패키지는 내부에 발광체가 수용된 밀봉하우징과, 밀봉하우징의 일측에 설치되고 일측이 외부로 노출된 접촉단자로 구성되는데, 이러한 LED 패키지는 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board)위에 납땜으로 기계적으로 실장되고 전기적으로 연결된다.
LED 패키지의 자세한 설명에 앞서 보통 전자부품 패키지가 PCB에 실장되는 기술을 먼저 살펴보면, 패키지를 PCB에 실장하는 기술로는 삽입실장법(IMT: insert mount technology)과 표면실장법(SMT: surface mount technology)이 있다.
삽입실장에 사용되는 PCB에는 삽입공(through hole)이 뚫려있고, 이러한 삽입공에 전자부품 패키지의 리드(Lead)를 삽입 후 납땜으로 실장한다.
또한, 표면실장에 사용되는 PCB에는 납땜면(solder surface)이 설치되고, 이곳에 전자부품 패키지의 패드(Pad), 즉 접촉단자를 납땜으로 고정시킴으로 실장되는데, 여기서 LED 패키지는 한 패키지 안에 두 개 이상의 발광체를 가지는 경우 세 개 이상의 접촉단자 또는 패드를 포함할 수도 있다.
도1은 종래의 삽입실장용 LED 패키지를 도시한 도면이다.
도1에서 보는 바와 같이 종래의 삽입실장용 LED 패키지는 에폭시와 같은 밀봉재를 몰드(mold)하여 형성된 밀봉하우징(H)과, 밀봉하우징(H)의 일측에 설치되는 제1 접촉단자(1) 및 제2 접촉단자(2)가 형성되는데, 밀봉하우징(H)의 내부에 수용되고 양단의 전압차에 의하여 빛을 방출하는 발광체(L)가 본딩 와이어(W)를 통하여 제 1 접촉단자(1) 및 제2 접촉단자(2)에 연결된다.
이러한 발광체(L), 즉 LED는 밀봉재를 몰드(mold)하여 만들어진 밀봉하우징(H)에 의하여 외부환경으로부터 보호받는데, 이때, 두 개의 접촉단자는 유격이 발생하지 않도록 밀봉재와 열팽창 계수가 같은 금속재료가 사용되어야 한다. 또한, 밀봉하우징(H)의 외부로 노출되는 제1 접촉단자(1) 및 제2 접촉단자(2)의 폭은 1mm이하로 매우 작은데, 이러한 접촉단자에 맞게 삽입실장 인쇄회로기판을 제작하고, 외부로 노출된 접촉단자를 인쇄회로기판의 삽입공에 삽입한 상태에서 납땜으로 고정하게 된다.
이때 납땜공정은 납을 300℃이상의 가열하여 액체상태로 변환하는 과정이 요구되는데, 이러한 과정에서 납, 수은, 카드늄과 같은 유해물질을 발생시키게 될 뿐 아니라 고온의 납땜공정을 요구되면서 상당한 숙련도가 요구되고, 생산시간이 증대되면서 제조비용이 증대되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라 종래의 삽입실장용 LED 패키지는 납땜공정 후 제1 접촉단자(1) 또는 제2 접촉단자(2)의 단부가 외부로 노출됨에 따라 이를 절단해야 하는 공정이 추가적으로 이루어지면서 생산시간이 보다 증대되는 문제점이 있었다.
대한민국공개특허 제2010-0018508호 (2008.05.02 출원)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 납땜공정 없이도 LED 패키지용 도전플레이트에 실장 또는 연결이 가능하도록 밀봉하우징 하단측의 상부 및 하부에 지지블럭을 구비함으로써, 고온의 작업환경이 요구되지 않고 고가의 인쇄회로기판이 필요 없으며 유해물질의 발생 없이도 신속하면서도 용이하게 실장 또는 연결 작업이 이루어질 수 있는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 발광체가 밀봉된 밀봉하우징과, 상기 밀봉하우징의 내부에 설치되고 발광체의 일측에 연결되어 상기 발광체에 전기를 공급하는 도전성 프레임을 포함하고, 상기 도전성 프레임이 상기 밀봉하우징 하부의 기둥 외부로 노출되어 도전플레이트에 전기적으로 연결되는 도전패드를 형성하는 LED 패키지에 있어서, 상기 밀봉하우징의 저면 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 상부 지지블럭; 상기 기둥의 하단부 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 하부 지지블럭;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기에 상기 상부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체의 일 극성과 연결된 제 1 도전패드가 노출되고, 상기 하부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체의 타 극성과 연결된 제 2 도전패드가 노출되어, 상기 상부 지지블럭 및 하부 지지블럭이 상기 도전플레이트와 연결 및 고정됨으로써, 상기 제 1 도전패드 및 상기 제 2 도전패드가 상기 도전플레이트와 전기적으로 접속되는 것이 가능하다.
이 때 상기 상부 지지블럭은 상기 밀봉하우징의 하단부와 일체로 형성되어 저면 일측에 상기 제 1 도전패드가 노출되고, 상기 하부 지지블럭은 상기 기둥의 하단부 일측에 돌기 형상으로 형성되어 일측에 상기 제 2 도전패드가 노출될 수 있으며, 여기에서 상기 제 1 도전패드는 중공이 형성된 형상으로 구비되고, 상기 기둥이 상기 중공에 삽입배치되는 것도 가능하다.
상기 발광체가 3색으로 각각 구비될 경우에는, 상기 상부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체 중 2개의 일 극성과 각각 연결된 제 1 도전패드 및 제 2 도전패드가 노출되고, 상기 기둥의 측면 일측에 외부로 상기 발광체 중 나머지 1개의 일 극성과 연결된 제 3 도전패드가 노출되며, 상기 하부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체 3개의 타 극성과 연결된 제 4 도전패드가 노출되어, 상기 상부 지지블럭 및 하부 지지블럭이 상기 도전플레이트와 연결 및 고정됨으로써, 상기 제 1 도전패드, 상기 제 2 도전패드, 상기 제 3 도전패드 및 상기 제 4 도전패드가 상기 도전플레이트와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, LED 패키지가 도전플레이트의 일측에 형성된 실장공에 끼움결합되는 경우 상부 및 하부 지지블럭에 의해 LED 패키지가 실장공으로부터 이탈되지 않도록 함으로써 LED 패키지를 도전플레이트에 실장하는 과정에서 납땜공정이 요구되지 않아 LED 패키지의 실장작업이 신속하면서도 용이하게 이루어질 수 있을 뿐 아니라 LED 패키지를 도전플레이트에 견고하게 실장할 수 있고, 납땜공정을 위해 한정적이였던 재료선정의 폭이 넓어질 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 삽입실장용 LED 패키지의 사시도 및 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지의 사시도 및 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지의 사시도 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 3색 광원 LED 패키지의 사시도 및 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시한 실시예에 따른 LED 패키지를 이용한 LED 조명장치의 분해사시도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 한편, 이에 앞서 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지(10)의 사시도 및 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(10)는 상부 지지블럭(20) 및 하부 지지블럭(30)을 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 LED 패키지(10)는 내부에 LED가 수용된 밀봉하우징(H)과, 밀봉하우징(H)의 일측 및 타측에 설치되는 도전성 프레임을 포함하고, 발광체(L)를 보호함과 아울러 후술하는 도전플레이트로부터 전달되는 전원 및 신호에 따라 발광체(L)로부터 광이 발광되도록 한다. 밀봉하우징(H)은 에폭시와 같은 밀봉재로 발광체(L)를 감싸도록 형성되어 외부의 충격으로부터 발광체(L)를 보호하는 역할을 한다. 그리고 도전성 프레임은 각각 하부 일측으로부터 하방으로 연장형성되어 도전플레이트에 접촉지지될 수 있도록 밀봉하우징(H) 하부에 형성된 기둥(40)의 일측에서 외부로 노출되는데, 이 것이 도전패드(11, 12)가 되는 것이다.
도면에 도시된 바와 같이, 제 1 도전패드(11)를 노출하는 도전성 프레임은 밀봉하우징(H)의 내측에 설치되고, 상단부가 발광체(L)와 전기적으로 와이어(W) 본딩되어 외부의 도전플레이트로부터 인가되는 전원 또는 전기적 신호를 발광체(L)로 전달하는 역할을 한다. 그리고 제 2 도전패드(12)를 노출하는 도전성 프레임은 밀봉하우징(H)의 내측에 설치되고, 상단부에 발광체(L)가 전기적으로 접촉되게 설치되고, 역시 외부의 도전플레이트로부터 인가되는 전원 또는 전기적 신호를 발광체(L)로 전달하는 역할을 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상부 지지블럭(20)은 밀봉하우징(H)의 저면 일측에 형성되어 도전패드(11, 12)와 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되며, 하부 지지블럭(30)은 기둥(40)의 하단부 일측에 형성되어 도전패드(11, 12)와 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되도록 구비된다. 그리고 상부 지지블럭(20) 일측에 외부로 발광체(L)의 일 극성과 연결된 제 1 도전패드(11)가 노출되고, 하부 지지블럭(30) 일측에 외부로 발광체(L)의 타 극성과 연결된 제 2 도전패드(12)가 노출될 수 있는 것이다.
특히 본 발명의 일 실시예에서는 상부 지지블럭(20)이 밀봉하우징(H)의 하단부와 일체로 형성이 되어 저면 일측에 제 1 도전패드(11)가 노출되어 있고, 하부 지지블럭(30)은 기둥(40)의 하단부 일측에 돌기 형상으로 형성되어 특정 홈에 바로 삽입하는 것이 용이하게 되어 있으며, 일측에는 제 2 도전패드(12)가 노출되어 있는 것을 살펴 볼 수 있다.
이렇게 상부 지지블럭(20)의 일측에 제 1 도전패드(11)가, 하부 지지블럭(30) 일측에 제 2 도전패드(12)가 각각 외부로 노출되어 있기 때문에, 각 상하부 지지블럭(20, 30)이 외부의 도전플레이트와 연결 및 고정이 이루어지면 자연스럽게 각 도전패드(11, 12)가 도전플레이트와 전기적으로 접속이 된 채로 유지 고정될 수 있는 것이다.
본 발명에서 상부 지지블럭(20)은 밀봉하우징(H)의 저면에 바로 형성되기 때문에 실장 또는 연결 시에 도전플레이트를 포함하는 조명장치나 디스플레이장치의 발광패널(P)의 상부로 발광체(L)가 내재된 밀봉하우징(H)이 위치할 수 있도록 지지해주는 역할을 수행하는 데 적합하며, 하부 지지블럭(30)은 LED 패키지(10)를 실장 또는 연결시키면서 밀봉하우징보다 하단부에 위치한 부분을 모두 실장시킬 경우에 발광패널(P)의 내부 하단측에 삽입되어 고정될 수 있도록 지지해주는 역할을 수행하는 데 적합하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지(10)의 사시도 및 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서는 상부 지지블럭(20)의 일측에 제 1 도전패드(11)가 링체 등과 같이 중공이 있는 형상으로 형성될 수 있다.
이 때 기둥(40)이 상기 중공에 삽입배치되는데, 기둥(40) 또한 제 1 도전패드(11)의 링체형상과 대응되도록 원통형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 기둥(40)의 하단부에는 이전 실시예와 마찬가지로 하부 지지블럭(30)이 형성되고, 하부 지지블럭(30)의 일측에는 제 2 도전패드(12)가 노출되어 위치하게 되는데, 본 실시예에서는 기둥(40), 하부 지지블럭(30) 및 제 2 도전패드(12)를 모두 일체형으로 구비하는 것이 가능한 것이 특징이다.
이와 같은 본 실시예에서는, LED 패키지(10)를 제작할 때 제 1 도전패드(11) 및 제 2 도전패드(12)를 준비하여 조립하고 상부에 발광체(L)를 장착한 후 본딩와이어(W)를 연결한 상태로 밀봉재로 밀봉하우징을 마련함으로써 LED 패키지(10)의 제작이 완료되기 때문에, 매우 용이하게 LED 패키지(10)를 제조할 수 있는 장점이 있다.
물론 이러한 형상의 구조는 기둥형 LED 패키지 뿐 아니라 통상의 기판형 LED 패키지에도 적용하는 것이 가능하며, 실제 본 LED 패키지(10)를 적용한 조명장치 혹은 디스플레이장치의 작동 시에 제 1 도전패드(11) 및 제 2 도전패드(12)와 도전플레이트가 강하게 접촉되도록 함으로써 열 방출이 용이하게 이루어질 수 있을 뿐 아니라 각 도전패드(11, 12)와 각 도전플레이트 간의 접촉면적이 증대되도록 하여 접촉상태가 용이하게 유지될 수 있는 특징이 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 3색 광원 LED 패키지(10)의 사시도 및 단면도, 도 5는 도 4에 도시한 실시예에 따른 LED 패키지(10)를 이용한 LED 조명장치의 분해사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지(10)는 단일 패키지에서 3색광원을 구현할 수 있는 LED 패키지(10)에 적용 가능한 구조이다.
본 실시예에 따른 LED 패키지(10)는 디스플레이장치의 발광패널(P)에 적용할 수 있도록 내부에 발광체(L)를 3개 구비하게 되는 구조인데, 이 경우 각 발광체(L)의 (-) 극성과 연결되는 도전패드는 상부 지지블럭(20)의 일측에 노출이 되도록 구비하고, (+) 극성과 연결되는 도전패드는 기둥(40) 내부로 연장되어 하단부의 하부 지지블럭(30) 일측에 노출이 되도록 구비할 수 있다.
이 때 도 4에 도시된 바와 같이, 보다 용이하게 도전플레이트와 연결이 가능하도록 2개의 발광체(L)의 일 극성과 각각 연결된 제 1 도전패드(11) 및 제 2 도전패드(12)를 상부 지지블럭(20) 일측에 외부로 노출되도록 구비하고, 나머지 1개의 발광체(L)의 일 극성과 연결된 제 3 도전패드(13)는 기둥(40)의 측면 일측에 외부로 노출되도록 구비하는 것이 가능하다.
이러한 구조를 가능하게 하도록 기둥(40)을 포켓(50)으로 형성하는 것이 바람직하며, 제 4 도전패드(14)는 3개의 발광체(L)의 타 극성과 모두 한번에 연결되도록 형성시켜 하부 지지블럭(30) 일측에 외부로 노출되도록 구비하는 것이 바람직하다.
한편 도 5에서는 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(10)를 실제 디스플레이장치를 구성하기 위한 발광패널(P)에 결합하기 위한 예시도를 살펴볼 수 있다.
기본적으로, LED 패키지(10)는 발광패널(P)에 형성된 LED 패키지 삽입구(10a)에 삽입이 이루어진다. 이 때 제 1 도전패드(11)는 제 1 도전플레이트(100)에 형성된 제 1 도전패드 접속부(11a)와, 제 2 도전패드(12)는 제 2 도전플레이트(200)에 형성된 제 2 도전패드 접속부(12a)와 각각 접촉이 된다.
제 1 도전패드 접속부(11a) 및 제 2 도전패드 접속부(12a)는 고정홈이 도전플레이트 일측에 형성됨으로써, 도전플레이트의 상면이 LED 패키지(10)의 상부 지지블럭(20) 저면과 밀착됨과 동시에 고정홈에 제 1 도전패드(11) 및 제 2 도전패드(12)가 끼움결합되어 결속이 이루어지는 것이다. 제 1 도전플레이트(100) 및 제 2 도전플레이트(200)는 발광패널(P) 상부 일측에 형성된 제 1 도전플레이트 장착그루브(100a) 및 제 2 도전플레이트 장착그루브(200a)에 삽입된다.
그리고 포켓(50) 형태로 구비된 기둥(40) 일측 측면부에 노출된 제 3 도전패드(13)와 제 3 도전패드 접속부(13a)에서 접촉이 이루어지는 제 3 도전플레이트(300)가, 발광패널(P)에 형성된 제 3 도전플레이트 장착홈(300a)에 수직으로 삽입이 이루어진다. 제 3 도전패드 접속부(13a)는 상기 제 3 도전패드(13) 측으로 돌기부가 형성하여 돌기부를 통해 제 3 도전패드(13)를 가압하여 탄성지지함으로써 결속이 이루어지도록 구비된다.
한편 하부 지지블럭(30)에 노출된 제 4 도전패드(14)는 발광패널(P)의 하부 일측에 형성되는 제 4 도전플레이트(400)와 접촉이 이루어진다. 제 4 도전플레이트(400)는 발광패널(P)의 하단부에 형성된 제 4 도전플레이트 장착그루브(400a)에 삽입되는 것으로써, 일측에 하부 지지블럭 삽입공(30a) 및 하부 지지블럭 고정공(30b)을 구비하고 있다. 상부 지지블럭(20) 및 하부 지지블럭(30) 사이에 노출된 3개의 도전패드가 각각 대응되는 도전플레이트와 접촉이 되도록 연결된 후 발광패널(P)의 LED 패키지 삽입구(10a)에 삽입이 이루어지면, 발광패널(P)의 하단부에서는 하부 지지블럭(30)을 제 4 도전플레이트(400)의 하부 지지블럭 삽입공(30a)에 끼우게 된다.
끼워진 하부 지지블럭(30)을 하부 지지블럭 고정공(30b) 측으로 이동시키면, 하부 지지블럭(30)이 제 4 도전플레이트(400)에 결속이 이루어지면서 LED 패키지(10)가 발광패널(P)로부터 이탈하는 것을 방지하게 된다. 하부 지지블럭(30)이 하부 지지블럭 고정공(30b)에 결속된 채로 작동이 이루어질 수 있도록, 하부 지지블럭 고정공(30b)의 일측에는 제 4 도전패드 접속부(14)가 형성되어 제 4 도전패드(14)와 제 4 도전플레이트(400)가 접촉할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 구조를 통해 각 도전패드를 통해 각 도전플레이트(100, 200, 300, 400)로부터 인가되는 외부 전원공급장치 및 제어부로부터 인가되는 전원 및 전기적 신호를 LED 패키지(10) 내부의 발광체(L)로 전달할 수 있으면서도, 별도의 납땜공정 없이도 LED 패키지(10)를 도전플레이트를 포함한 발광패널(P) 구조물에 실장할 수 있으며 그 결속이 견고하게 이루어짐으로써 이탈을 방지할 수 있는 것이다. 본 실시예에 따르면, 직병렬을 포함하는 LED 조명장치 뿐 아니라 비교적 배선이 복잡한 LED 디스플레이장치에서도 적용이 가능하다. 각 LED 패키지(10)를 병렬로 연결할 수 있을 뿐 아니라 상호 이웃하는 LED 패키지(10)에 접촉되는 각 도전플레이트를 하나의 플레이트로 이용하여 직렬로 연결할 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어 졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허등록청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
10 : LED 패키지
H : 밀봉하우징 L : 발광체
W : 본딩 와이어
11 : 제 1 도전패드 12 : 제 2 도전패드
13 : 제 3 도전패드 14 : 제 4 도전패드
20 : 상부 지지블럭 30 : 하부 지지블럭
40 : 기둥 50 : 포켓
P : 발광패널
100 : 제 1 도전플레이트 200 : 제 2 도전플레이트
300 : 제 3 도전플레이트 400 : 제 4 도전플레이트
10a : LED 패키지 삽입구
11a : 제 1 도전패드 접속부 12a : 제 2 도전패드 접속부
13a : 제 3 도전패드 접속부 14a : 제 4 도전패드 접속부
100a : 제 1 도전플레이트 장착그루브 200a : 제 2 도전플레이트 장착그루브
300a : 제 3 도전플레이트 장착홈 400a : 제 4 도전플레이트 장착그루브
30a : 하부 지지블럭 삽입공 30b : 하부 지지블럭 고정공

Claims (5)

  1. 내부에 발광체가 밀봉된 밀봉하우징과, 상기 밀봉하우징의 내부에 설치되고 발광체의 일측에 연결되어 상기 발광체에 전기를 공급하는 도전성 프레임을 포함하고, 상기 도전성 프레임이 상기 밀봉하우징 하부의 기둥 외부로 노출되어 도전플레이트에 전기적으로 연결되는 도전패드를 형성하는 LED 패키지에 있어서,
    상기 밀봉하우징의 저면 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 상부 지지블럭;
    상기 기둥의 하단부 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 하부 지지블럭;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체의 일 극성과 연결된 제 1 도전패드가 노출되고,
    상기 하부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체의 타 극성과 연결된 제 2 도전패드가 노출되어,
    상기 상부 지지블럭 및 하부 지지블럭이 상기 도전플레이트와 연결 및 고정됨으로써, 상기 제 1 도전패드 및 상기 제 2 도전패드가 상기 도전플레이트와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 상부 지지블럭은 상기 밀봉하우징의 하단부와 일체로 형성되어 저면 일측에 상기 제 1 도전패드가 노출되고,
    상기 하부 지지블럭은 상기 기둥의 하단부 일측에 돌기 형상으로 형성되어 일측에 상기 제 2 도전패드가 노출되는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 도전패드는 중공이 형성된 형상으로 구비되고,
    상기 기둥이 상기 중공에 삽입배치되는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 발광체가 3색으로 각각 구비되어,
    상기 상부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체 중 2개의 일 극성과 각각 연결된 제 1 도전패드 및 제 2 도전패드가 노출되고,
    상기 기둥의 측면 일측에 외부로 상기 발광체 중 나머지 1개의 일 극성과 연결된 제 3 도전패드가 노출되며,
    상기 하부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체 3개의 타 극성과 연결된 제 4 도전패드가 노출되어,
    상기 상부 지지블럭 및 하부 지지블럭이 상기 도전플레이트와 연결 및 고정됨으로써, 상기 제 1 도전패드, 상기 제 2 도전패드, 상기 제 3 도전패드 및 상기 제 4 도전패드가 상기 도전플레이트와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
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