ES2925729T3 - Pila de PCB de múltiples capas para mezclar colores - Google Patents

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Abstract

2019PF80080 28 RESUMEN: La invención proporciona un dispositivo de iluminación (1000) que comprende una pila de PCB multicapa (100) que comprende n capas apiladas (110), donde n>=2, donde k capas (110) de las n capas apiladas (110) cada uno comprende una PCB (200) con una fuente de luz de estado sólido (10), donde 2<=k<=n, donde las fuentes de luz de estado sólido (10) están configuradas para generar luz de fuente de luz (11), donde las capas (110) están conformados y apilados de manera que la fuente de luz (11) de una fuente de luz (10) de cualquiera de los PCB (200) no esté bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguno de los otros PCB (200). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Pila de PCB de múltiples capas para mezclar colores
Campo de la invención
La invención se refiere a un dispositivo de iluminación, una luminaria que comprende dicho dispositivo de iluminación, y a un sistema de iluminación que comprende dicho dispositivo de iluminación. La invención también se refiere a un procedimiento para proporcionar dicho dispositivo de iluminación.
Antecedentes de la invención
Los módulos de diodos emisores de luz de pila de RGB son conocidos en la técnica. Un artículo de Ying-Chang Li et al. titulado "RGB-Stack Light Emitting Diode Modules with Transparent Glass Circuit Board and Oil Encapsulation", Materials 2018, vol. 11, 65 (2018 Materials (Basilea). Mar 1;11 (3). pii: E365. doi: 10.3390/mal 1030365) indica que el "diodo emisor de luz (LED) se usa ampliamente en aplicaciones modernas de iluminación de estado sólido, y su eficiencia de salida está estrechamente relacionada con las propiedades materiales de los submontajes. La mayoría de los submontajes utilizados hoy en día, tal como placas de circuito impreso (PCB) de baja potencia o placas de circuito impreso de núcleo metálico de alta potencia (MCPCB), no son transparentes y disminuyen seriamente la extracción de luz de salida. Para cumplir con los requisitos de alta salida de luz y una mejor mezcla de colores, se propone y demuestra un módulo LED flip-chip (FC) apilado tridimensional (3-D). Para realizar la penetración de la luz y la mezcla, los LED RGB de apilamiento en vertical en 3-D mencionados utilizan vidrio transparente como submontajes del paquete FC llamados placas de circuito de vidrio (GCB). La luz emitida desde cada LED apilado GCB se atraviesa entre sí y, por lo tanto, exhibe una buena eficiencia de salida y características homogéneas de mezcla de luz".
El documento US2010/0164346A1 divulga un dispositivo emisor de luz que comprende un sustrato térmicamente conductor, al menos un LED montado en comunicación térmica con una superficie del sustrato; una carcasa unida al sustrato y configurada de manera que la carcasa y el sustrato definen juntos un volumen que encierra totalmente el al menos un LED. La carcasa comprende al menos una parte que es una ventana transmisora de luz, y al menos un material de fósforo proporcionado en una superficie interior de la carcasa que puede funcionar para absorber al menos una parte de la luz de excitación emitida por el al menos un diodo emisor de luz y para emitir luz de un segundo intervalo de longitud de onda.
Sumario de la invención
Las lámparas puntuales pueden estar compuestas por una placa PCB de circuito donde el espacio disponible en la placa puede ocuparse con la electrónica del controlador, diodos emisores de luz (LED) y pistas de enrutamiento para cerrar el circuito y aplicar energía eléctrica. Los LED están colocados en el centro de esta placa PCB para tener la superficie emisora de luz (LES), lo más pequeña posible. Esta LES determina el tamaño de los compuestos ópticos necesarios para dar forma al haz de luz de la lámpara puntual. De acuerdo con las reglas electrónicas y térmicas, estos componentes, LED y enrutamiento pueden tener una cierta distancia entre sí, por ejemplo, para evitar descargas eléctricas o sobrecalentamiento de los componentes y los LED. Esto puede significar que parte del espacio disponible en la LES no se puede utilizar para un elemento de iluminación. Solo en arquitecturas de luz simples, el enrutamiento permite una disposición empaquetada muy junta. Cuando se compone una arquitectura multicolor con, por ejemplo, LED rojos, verdes, azules y blancos, el enrutamiento relacionado será mucho más complicado y puede ocupar una gran parte del espacio disponible para conectar todos los diferentes colores individualmente. Puede ser inevitable que el enrutamiento deba colocarse entre LED adyacentes, lo que puede aumentar sustancialmente la distancia de LED a LED y, con ello, la LES de la arquitectura completa. De ese modo, indeseablemente, la extensión puede aumentar. Especialmente, cuando se pueden utilizar LED de menor tamaño, la relación del área útil de emisión de luz, respecto al área total ocupada aumentará. En caso de uso de mini-LED, con tamaños típicos de Largo x Ancho = 200 um x 100 um, el ancho de los cables de enrutamiento puede tener aproximadamente el mismo tamaño que el mini-LED o incluso puede exceder el tamaño del ancho de un mini-LED. En este caso, el enrutamiento puede ocupar más espacio del necesario para un propio LED y, por lo tanto, un gran beneficio de usar, por ejemplo, mini-LED puede perderse.
Por consiguiente, es un aspecto de la invención proporcionar un dispositivo de iluminación alternativo, lo que, preferentemente, además, al menos parcialmente, evita uno o más de los inconvenientes descritos anteriormente. La presente invención puede tener como objetivo superar o mejorar al menos una de las desventajas de la técnica anterior, o proporcionar una alternativa útil.
La invención se refiere a un dispositivo de iluminación según la reivindicación 1 y a un procedimiento según la reivindicación 15.
En realizaciones, la invención proporciona, entre otros, un procedimiento en el que las placas PCB individuales, con cada tablero que contiene una parte de la arquitectura de luz total, están apiladas unas sobre otras y las placas combinadas pueden tener la arquitectura total prevista de la lámpara puntual. En un procedimiento convencional, la placa de circuito impreso podría consistir en una PCB de múltiples capas en la que el enrutamiento para conectar y direccionar los LED individuales tiene lugar en varias capas. Esto puede requerir una cantidad sustancial de vías para conectar todas las capas eléctricamente. El enrutamiento extensivo puede consumir mucho espacio necesario para la disipación térmica del calor generado por los LED. Sin embargo, con el procedimiento propuesto, en realizaciones específicas, solo se pueden colocar colores únicos o una combinación direccionable simple de colores en una PCB discreta. Esta PCB puede consistir especialmente en una capa con una cara superior y una cara inferior. En una segunda o una cantidad múltiple de placas PCB, otros LED, pueden montarse partes de la arquitectura de luz total en realizaciones. Combinando, en realizaciones, las diferentes placas PCB apilándolas una encima de la otra, la arquitectura total de la lámpara se vuelve disponible. En realizaciones, la alineación de las diferentes PCB se puede hacer con clavijas y/o marcas de alineación, etc., y/o en combinación con vías que conectan el enrutamiento y la pila de PCB entre sí. Como en realizaciones específicas, los LED pueden colocarse en diferentes niveles, deja en las realizaciones la oportunidad de cubrir parcialmente los lEd con fósforo. En realizaciones, esto podría hacerse mediante una lámina de fósforo y/o en realizaciones una deposición de fósforo sobre, en realizaciones específicas adicionales, la capa más profunda de la pila.
Por consiguiente, en un aspecto, la invención proporciona un dispositivo de iluminación que comprende una pila de PCB de múltiples capas que comprende n capas apiladas, en donde n > 2. Una pluralidad de las capas, es decir, k capas de las n capas apiladas pueden comprender, cada una, una PCB, especialmente con una fuente de luz de estado sólido, especialmente una pluralidad de fuentes de luz de estado sólido (para cada PCB). Especialmente, 2 < k < n. Además, especialmente las fuentes de luz de estado sólido están configuradas para generar luz de fuente de luz. En realizaciones específicas, las capas están conformadas y apiladas de manera que la luz de la fuente de luz de uno de las PCB no esté bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por una o más PCB. Por lo tanto, especialmente la invención proporciona un dispositivo de iluminación que comprende una pila de PCB de múltiples capas que comprende n capas apiladas, en donde n > 2, en donde k capas de las n capas apiladas comprenden, cada una, una PCB con una fuente de luz de estado sólido, especialmente una pluralidad de fuentes de luz de estado sólido (para cada PCB), en donde 2 < k < n, en donde las fuentes de luz de estado sólido están configuradas para generar luz de fuente de luz, en donde las capas están conformadas y apiladas de manera que la fuente de luz de una fuente de luz de cualquiera de las PCB no esté bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguna de las otras PCB al aplicar una PCB más pequeña en la capa (110) sobre la capa (110) que comprende la fuente de luz de estado sólido (10).
Tal dispositivo de iluminación puede permitir una producción relativamente simple. Además, con tal dispositivo de iluminación puede ser posible utilizar una alta densidad de fuentes de luz en cada una de las PCB, ya que el enrutamiento (en cada una de las PCB) puede ser simple. Por consiguiente, la LES puede reducirse en relación con soluciones conocidas o alternativas y/o la producción y/o la construcción puede ser relativamente simple. Por ejemplo, no es necesario utilizar materiales transparentes que puedan complicar la producción y/o la construcción. Además, puede ser posible controlar las propiedades ópticas de la luz generada, tal como uno o más puntos de color, la temperatura del color, el índice de reproducción cromática, etc.
Como se ha indicado anteriormente, la invención proporciona un dispositivo de iluminación que comprende una pila de PCB de múltiples capas que comprende n capas apiladas. Por consiguiente, en realizaciones se pueden apilar dos o más capas. En realizaciones más específicas, por ejemplo, se pueden apilar dos o más PCB. Sin embargo, la pila también puede comprender capas que no sean de PCB.
Cuando una capa comprende una PCB, la capa puede comprender una sola PCB. También puede ser posible que una capa comprenda una pluralidad de PCB, especialmente todas en el mismo plano (es decir, no apiladas dentro de la capa). Tal pluralidad de PCB, sobre todo todas en el mismo plano, pueden estar acopladas funcionalmente. La invención se aclara especialmente con una pluralidad de PCB en diferentes capas, tal como una pila de PCB.
Dos o más de las n capas pueden (cada una) comprender una PCB. Por consiguiente, k capas de las n capas apiladas pueden comprender, cada una, una PCB. Por consiguiente, el dispositivo de iluminación comprende al menos dos PCB en diferentes capas. Cada una de las PCB comprende una fuente de luz de estado sólido, especialmente una pluralidad de fuentes de luz de estado sólido. Como dos o más de las n capas pueden comprender una PCB, especialmente 2 < k < n.
A continuación, se describen algunas realizaciones en relación con las PCB. Diferentes capas pueden comprender diferentes realizaciones de PCB. Los aspectos básicos de la PCB pueden ser relevantes para cada PCB de la pila de capas.
En realizaciones, una PCB puede comprender una capa aislante dispuesta entre un sustrato y una capa conductora. Como se conoce en la técnica, una placa de circuito impreso puede soportar mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos o componentes eléctricos utilizando pistas conductoras, almohadillas y otras características grabadas de una o más capas de láminas de cobre laminadas sobre y/o entre capas de láminas de un sustrato no conductor (indicado brevemente como "pista" o "pista conductora"). Un componente (electrónico), tal como una fuente de luz de estado sólido, generalmente se puede soldar en la PCB tanto para conectarlo eléctricamente como para fijarlo mecánicamente a la PCB. Por ejemplo, una PCB básica puede consistir en una lámina plana de material aislante y una capa de lámina de cobre, laminada al sustrato. El grabado químico divide el cobre en líneas conductoras separadas (llamadas pistas o pistas de circuito o enrutamientos o pistas de enrutamiento), almohadillas para conexiones, vías para pasar conexiones entre capas de cobre y características tales como áreas conductoras sólidas para blindaje de EM u otros fines. Las pistas funcionan como cables fijos en posición y están aisladas entre sí por el aire y el material del sustrato de la placa. La superficie de una PCB puede tener un revestimiento que protege el cobre de la corrosión y reduce las posibilidades de que se produzcan cortocircuitos de soldadura entre trazas o contactos eléctricos no deseados con cables pelados perdidos. Por su función de ayudar a prevenir cortocircuitos de soldadura, el recubrimiento se llama resistencia de soldadura.
Por consiguiente, la forma de una PCB puede ser, en general, similar a una placa. Especialmente, en las realizaciones, la PCB puede tener una longitud, una anchura y una altura, en donde una relación de aspecto de la longitud y la altura es de al menos 5, como en el intervalo de 5-5000, como 10-2500, aunque también puede ser posible más grande (que 5000), y en donde una relación de aspecto del ancho y la altura es al menos 2, tal como una relación de aspecto de al menos 5, como en el intervalo de 5-5000, como 10-2500, aunque más grande (que 5000) también puede ser posible. Los términos "longitud", "ancho" y "alto" también pueden referirse a "longitud más grande", "ancho más grande" y "altura más grande", respectivamente. La PCB puede tener especialmente una sección transversal rectangular (tal como una sección transversal cuadrada). La PCB también puede tener una forma circular. Por consiguiente, en realizaciones, la PCB puede tener un diámetro y una altura, en donde una relación de aspecto del diámetro y la altura es de al menos 5, como en el intervalo de 5-5000, como 10-2500, aunque más grande (que 5000) también puede ser posible.
La altura (o espesor) de la placa de circuito impreso puede seleccionarse en las realizaciones del intervalo de 0,2 a 10 mm, tal como 0,5-5 mm, como 1-2 mm, aunque también puede ser posible que sea más delgada o más gruesa. Una altura (o espesor) puede ser incluso inferior a 1 mm, o incluso inferior a 0,1 mm. El ancho de la PCB puede, en realizaciones, seleccionarse del intervalo de 5 a 200 mm, tal como 5-50 mm, aunque otras dimensiones también pueden ser posibles. La longitud de un área de placa de circuito impreso única puede, en realizaciones, por ejemplo, seleccionarse del intervalo de 10-50 mm, tal como 15-40 mm, aunque otras dimensiones también pueden ser posibles. La longitud de la PCB, incluyendo una pluralidad de áreas de PCB (conectadas), puede en realizaciones, por ejemplo, seleccionarse del intervalo de 20-2000 mm, tal como 20-1500 mm. Un diámetro de un área de placa de circuito impreso única puede en realizaciones, por ejemplo, seleccionarse del intervalo de 10-50 mm, tal como 15-40 mm, aunque otras dimensiones también pueden ser posibles. Por consiguiente, otras dimensiones además de las mencionadas anteriormente también pueden ser posibles.
Una PCB puede comprender una o más de una PCE CEM-1, una PCE CEM-3, una PCE FR-1, una PCB FR-2, una PCB FR-3, una PCB FR-4 y una PCB con núcleo de metal de aluminio, especialmente una o más de una PCB CEM-1, una PCB CEM-3, una pCb FR-1, una PCB FR4 y una PCB con núcleo de metal de aluminio, más especialmente una o más de una PCB CEM-1, una PCB CEM-3, una PCB FR-1.
En realizaciones específicas, la PCB puede ser flexible. Por ejemplo, en realizaciones, el dispositivo de iluminación puede comprender una pila de láminas de PCB flexibles. En otras realizaciones, sin embargo, la PCB puede ser (esencialmente) rígida.
En realizaciones específicas, la PCB puede ser de doble cara, es decir, que los componentes eléctricos pueden disponerse a ambos lados de la PCB.
Como entre otras indicadas anteriormente, especialmente las PCB esencialmente no son transmisivas para la luz visible. Esto puede indicar especialmente que el material de las PCB no transmite la luz. Por consiguiente, la luz de la fuente de luz de una fuente de luz aquí tampoco está especialmente bloqueada por una PCB transmisora de luz. Por consiguiente, especialmente, las PCB en las realizaciones no comprenden material transmisor de luz. Por consiguiente, la luz de la fuente de luz que iluminaría perpendicularmente una PCB no se transmitirá a través de (la altura) de la PCB. Debe tenerse en cuenta que, por supuesto, un orificio de PCB es transmisivo para la luz visible. La PCB puede comprender un componente funcional acoplado funcionalmente a la placa. En realizaciones adicionales más, el componente funcional puede comprender una fuente de luz de estado sólido. El término "componente funcional" también puede referirse a una pluralidad de (diferentes) componentes funcionales. En realizaciones adicionales, el componente funcional puede comprender un componente electrónico (o "componente eléctrico"), especialmente un componente electrónico seleccionado del grupo que comprende una fuente de luz de estado sólido, un controlador, un módulo electrónico y un sensor. Especialmente, el componente electrónico puede comprender una fuente de luz de estado sólido.
El término "fuente de luz" puede referirse a un dispositivo semiconductor emisor de luz, tal como un diodo emisor de luz (LED), un diodo emisor de luz de cavidad resonante (RCLED), un diodo láser de cavidad vertical (VCSEL), un láser emisor de borde, etc... El término "fuente de luz" también puede referirse a un diodo orgánico emisor de luz, tal como una matriz pasiva (PMOLED) o una matriz activa (AMOLED). En una realización específica, la fuente de luz comprende una fuente de luz de estado sólido (tal como un LED o un diodo láser). En una realización, la fuente de luz comprende un LED (diodo emisor de luz). El término LED también se puede referir a una pluralidad de LED. El término "fuente de luz" también puede referirse a una pluralidad de fuentes de luz (esencialmente idénticas (o diferentes)), tal como 2-2000 fuentes de luz de estado sólido.
Las expresiones "diferentes fuentes de luz" o "una pluralidad de diferentes fuentes de luz", y expresiones similares, en realizaciones, puede referirse a una pluralidad de fuentes de luz de estado sólido seleccionadas de al menos dos contenedores diferentes. De manera similar, las expresiones "fuentes de luz idénticas" o "una pluralidad de fuentes de luz iguales", y expresiones similares, en realizaciones, pueden referirse a una pluralidad de fuentes de luz de estado sólido seleccionadas del mismo contenedor.
Cada PCB puede comprender o acoplarse funcionalmente a al menos una única fuente de luz de estado sólido. La expresión "PCB que comprende una fuente de luz de estado sólido" y expresiones similares pueden referirse a realizaciones en las que la PCB comprende la fuente de luz de estado sólido o en las que la fuente de luz de estado sólido está acoplada funcionalmente a la PCB. En ambas realizaciones, el acoplamiento funcional puede referirse al hecho de que el enrutamiento comprendido por la PCB puede proporcionar energía eléctrica a la fuente de luz de estado sólido.
En general, sin embargo, cada PCB puede comprender o puede acoplarse funcionalmente a una pluralidad de fuentes de luz de estado sólido, tal como al menos 2, como al menos 4, tal como al menos 8, como al menos 16, tal como al menos 32, como al menos 64. Debe tenerse en cuenta que el número de fuentes de luz de estado sólido se puede seleccionar de forma independiente para cada una de las PCB de las (k) capas diferentes.
Por consiguiente, la expresión "una PCB con una fuente de luz de estado sólido" y expresiones similares pueden referirse a una PCB con una o más fuentes de luz, en realizaciones especialmente a una PCB con una pluralidad de fuentes de luz.
En el presente documento, el término "fuente de luz" se refiere especialmente a una fuente de luz de estado sólido, especialmente una pequeña fuente de luz de estado sólido, tal como que tiene un tamaño mini o tamaño micro. Por ejemplo, las fuentes de luz pueden comprender uno o más mini LED (o "miniLED") y micro LED (o "microLED" o "|jLED"). Especialmente, en una realización, las fuentes de luz comprenden mini LED. En el presente documento, el término tamaño mini o mini LED se refiere especialmente a fuentes de luz de estado sólido que tienen dimensiones, tal como dimensión de dado, especialmente largo y ancho, seleccionadas del intervalo de igual a o menos de aproximadamente 1 mm, tal como seleccionados del intervalo de 100 jm - 1 mm. En el presente documento, el término tamaño j o micro LED se refiere especialmente a fuentes de luz de estado sólido que tienen dimensiones, tales como las dimensiones de dado, especialmente largo y ancho, seleccionadas del intervalo de 100 jm y menores. Además, en realizaciones, las fuentes de luz de estado sólido pueden comprender matrices que tienen áreas de dado (A) de un máximo de 1 mm2. Por ejemplo, en realizaciones, las fuentes de luz de estado sólido comprenden dados que tienen áreas de dado (A) de un máximo de 0,04 mm2 (por ejemplo, 200 jm * 200 jm), tal como máximo 0,01 mm2 (por ejemplo, 100 jm * 100 jm).
Especialmente, las fuentes de luz de estado sólido están configuradas para generar luz de fuente de luz. En realizaciones específicas, la luz de fuente de luz generada por las fuentes de luz es la luz principal de la fuente de luz de estado sólido. Por consiguiente, el término "luz de fuente de luz" puede referirse a la luz (directamente) que emana de un dado, tal como un dado LED. Los electrones en una fuente de luz de estado sólido (semiconductor) pueden recombinarse con orificios de electrones, liberando energía en forma de fotones. Este efecto se llama electroluminiscencia. Por consiguiente, el término "luz de fuente de luz" puede referirse especialmente a la electroluminiscencia desde la fuente de luz de estado sólido; esta luz también se indica en el presente documento como "luz primaria". En las realizaciones, la luz primaria puede convertirse al menos parcialmente en luz secundaria mediante un material luminiscente (véase también a continuación). Dado que se aplican especialmente fuentes de luz de estado sólido, la fuente de luz de las respectivas fuentes de luz de estado sólido puede ser esencialmente monocromática. Las fuentes de luz dentro del mismo contenedor pueden tener esencialmente las mismas longitudes de onda máximas (tal como con una variación dentro de 10 nm). Además, las fuentes de luz dentro del mismo contenedor pueden tener esencialmente las mismas longitudes de onda dominantes (tal como con una variación dentro de 10 nm). Las fuentes de luz de diferentes contenedores pueden, por ejemplo, tener diferentes colores (ver también a continuación).
Dado que un simple apilamiento de PCB idénticas con fuentes de luz puede resultar en el bloqueo de fuentes de luz configuradas aguas arriba por fuentes de luz configuradas aguas abajo, es posible que haya que encontrar una solución para este problema. Por consiguiente, en la presente invención especialmente, las capas están conformadas y apiladas de manera que la luz de la fuente de luz de uno de las PCB no esté bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por una o más PCB.
Los términos "aguas arriba" y "aguas abajo" se refieren a una disposición de artículos o atributos con respecto a la propagación de la luz desde un medio generador de luz (especialmente aquí la fuente de luz), en donde, con respecto a una primera posición dentro de un haz de luz desde el medio generador de luz, una segunda posición en el haz de luz más cercana al medio generador de luz está "aguas arriba" y una tercera posición dentro del haz de luz más alejada del medio generador de luz está "aguas abajo".
Como se ha indicado anteriormente, las fuentes de luz no pueden ser bloqueadas físicamente por (a) PCB configuradas aguas abajo mediante la aplicación de una PCB más pequeña en la capa que comprende la fuente de luz de estado sólido (es decir, aguas abajo de la capa que comprende la fuente de luz de estado sólido), tal que la PCB no bloquee, o al menos no bloquee parcialmente la fuente de luz (luz), y opcionalmente aplicando una PCB (en la capa sobre la capa que comprende la fuente de luz de estado sólido), que comprende un orificio de PCB de manera que la PCB no bloquea, o al menos no bloquea parcialmente, la fuente de luz (luz) (ya que el orificio de PCB está configurado aguas abajo de la fuente de luz). Por consiguiente, en realizaciones, una o más capas configuradas aguas abajo de una primera fuente de luz incluyen una o más PCB con uno o más orificios de PCB, en donde el uno o más orificios de PCB están configurados aguas abajo de la primera fuente de luz. Por consiguiente, en realizaciones, una o más capas configuradas aguas abajo de una primera fuente de luz de estado sólido incluyen una o más PCB que tienen un tamaño más pequeño en la dirección longitudinal que la PCB que comprende la primera fuente de luz de estado sólido.
En realizaciones específicas, las fuentes de luz no pueden bloquearse físicamente por (a) capa(s) configurada(s) aguas abajo mediante la aplicación de una capa más pequeña que la capa que comprende la fuente de luz de estado sólido, de manera que la capa no bloquee, o al menos no bloquee parcialmente la fuente de luz (luz), y opcionalmente aplicando una capa que comprenda un orificio de capa de manera que la capa no bloquee, o al menos no bloquee parcialmente, la fuente de luz (luz) (ya que el orificio de la capa está configurado aguas abajo de la fuente de luz). Por consiguiente, en realizaciones, una o más capas configuradas aguas abajo de una primera fuente de luz comprenden uno o más orificios de capa, en donde el uno o más orificios de capa están configurados aguas abajo de la primera fuente de luz. Sin embargo, en otras realizaciones específicas se pueden aplicar orificios de PCB pero también se pueden aplicar capas luminiscentes; la primera puede (esencialmente) no bloquear la luz de la fuente de luz, mientras que la última puede bloquear físicamente la luz y convertir parte de luz de la fuente de luz.
Por consiguiente, el término "bloque" y términos similares pueden referirse especialmente a la presencia de material sólido aguas abajo de la fuente de luz. Dicho material sólido no está especialmente disponible en forma de PCB (proporcionando, por ejemplo, un orificio para PCB). Por lo tanto, tal material sólido tampoco está disponible especialmente en forma de un material de PCB transmisivo de luz. Sin embargo, en realizaciones específicas, material luminiscente, en la forma de, por ejemplo, una capa (luminiscente), puede estar disponible. Por consiguiente, especialmente las PCB no pueden (esencialmente) bloquear las fuentes de luz, mientras que las capas o partes de capas que no son PCB pueden, en realizaciones específicas, bloquear la fuente de luz cuando comprenden material luminiscente o transmiten la luz de la fuente de luz.
Por consiguiente, las capas están conformadas y apiladas de manera que la fuente de luz de una fuente de luz de cualquiera de las PCB no esté bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguna de las otras PCB. La expresión "la luz de la fuente de luz de una fuente de luz de cualquiera de las PCB no está bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguna de las otras PCB" y expresiones similares pueden indicar en realizaciones que un eje óptico de la fuente de luz no coincide parcialmente con una PCB configurada aguas abajo.
Por consiguiente, de esta manera se pueden proporcionar pilas de PCB que pueden tener uno o más perfiles escalonados. Dichos perfiles escalonados pueden obtenerse mediante uno o más de (i) usando capas de diferentes tamaños, tal como pCb de diferentes tamaños, con, en general, las más pequeñas (capas o PCB, respectivamente) configuradas sobre las más grandes (capas o PCB, respectivamente), y (ii) usando una o más capas con uno o más orificios de capa, tal como una o más PCB con uno o más orificios de PCB. En la(s) última(s) realización(es), las capas (o PCB respectivamente), pueden tener esencialmente las mismas dimensiones externas (en el plano paralelo a las capas), aunque en otras realizaciones también pueden diferir (ya que las dos realizaciones también pueden combinarse).
En realizaciones, la una o más de las capas pueden ser esencialmente PCB. En tales realizaciones, el(los) orificio(s) de la capa puede(n) ser esencialmente orificio(s) de PCB.
En realizaciones, las capas pueden numerarse L1-Ln, n > 2. Por consiguiente, cuando n = 2, hay una primera capa L1 y una segunda capa L2. Cuando n = 3, hay una primera capa L1, una segunda capa L2 y una tercera capa L3; etc... Por lo tanto, en realizaciones, las PCB se pueden moldear y apilar de manera que una PCB con un número más alto no bloquee físicamente al menos parte de la luz de fuente de luz de una fuente de luz de una PCB con un número más bajo.
Con el presente dispositivo de iluminación, también es posible tener la electrónica del controlador en una sola capa, tal como una sola PCB. Esta electrónica de controlador puede controlar todas las fuentes de luz del dispositivo de iluminación. Por lo tanto, en realizaciones, el dispositivo de iluminación puede comprender además la electrónica del controlador, en donde la electrónica del controlador está configurada para controlar una o más, especialmente todas, las fuentes de luz de estado sólido. Un "controlador" o "electrónica de controlador" puede ser especialmente un circuito eléctrico u otro componente electrónico utilizado para controlar otro circuito o componente eléctrico, tal como una fuente de luz de estado sólido u otro componente eléctrico, tal como un transistor de alta potencia. Usualmente se utilizan para regular la corriente que fluye a través de un circuito o para controlar otros factores, tal como otros componentes, algunos dispositivos en el circuito. El término se usa a menudo, por ejemplo, para un circuito integrado especializado que controla un componente eléctrico, tal como una fuente de luz de estado sólido. En realizaciones específicas, la electrónica del controlador comprende o está acoplada físicamente a una de las n capas apiladas, especialmente una de las PCB.
Por lo tanto, en realizaciones, el dispositivo de iluminación puede comprender además una o más vías para acoplar funcionalmente las fuentes de luz y la electrónica del controlador. En realizaciones, las vías se pueden usar para conectar eléctricamente enrutamientos de PCB adyacentes. El término "enrutamiento" se refiere especialmente a pistas eléctricamente conductoras, por ejemplo, para alimentar la(s) fuente(s) de luz de estado sólido y/u otros componentes eléctricos. Debe tenerse en cuenta que una o más de las PCB también puede incluir otros componentes eléctricos. En lugar del término "componente eléctrico", también se puede aplicar el término "componente electrónico".
El componente electrónico puede incluir un componente electrónico activo o pasivo. Un componente electrónico activo puede ser cualquier tipo de componente de circuito con la capacidad de controlar eléctricamente el flujo de electrones (electricidad que controla la electricidad). Ejemplos de los mismos son diodos, especialmente diodos emisores de luz (LED). Los LED también se indican en el presente documento con el término más general dispositivos de iluminación de estado sólido o fuentes de luz de estado sólido. Por consiguiente, en realizaciones, el componente electrónico comprende un componente electrónico activo. Especialmente, el componente electrónico comprende una fuente de luz de estado sólido (véase también más arriba). Otros ejemplos de componentes electrónicos activos pueden incluir fuentes de energía, tal como una batería, un dispositivo piezoeléctrico, un circuito integrado (IC) y un transistor. En otras realizaciones más, el componente electrónico puede incluir un componente electrónico pasivo. Los componentes incapaces de controlar la corriente por medio de otra señal eléctrica se denominan dispositivos pasivos. Resistencias, condensadores, inductores, transformadores, etc. pueden ser considerados dispositivos pasivos. En una realización, el componente electrónico puede incluir un chip RFID (identificación por radiofrecuencia). Un chip RFID puede ser pasivo o activo. Especialmente, el componente electrónico puede incluir una o más fuentes de luz de estado sólido (tal como un LED), un chip RFID y un IC. El término "componente electrónico" también puede referirse a una pluralidad de componentes electrónicos iguales o diferentes.
La invención puede ser especialmente útil cuando se aplican pequeñas fuentes de luz de estado sólido, incluso más especialmente una pluralidad de pequeñas fuentes de luz de estado sólido. Como se ha indicado anteriormente, cada PCB puede comprender o puede acoplarse funcionalmente a una pluralidad de fuentes de luz de estado sólido, tal como al menos 2, como al menos 4, tal como al menos 8, como al menos 16, tal como al menos 32, como al menos 64. Por consiguiente, en realizaciones, cada una de las k capas comprende una pluralidad de fuentes de luz.
Además, la invención también puede ser especialmente útil cuando se aplica una pluralidad de diferentes tipos de fuentes de luz de estado sólido. El término "diferentes tipos" puede referirse especialmente a diferentes contenedores. Por consiguiente, en realizaciones puede haber una pluralidad de fuentes de luz, en general, una pluralidad de subconjuntos de fuentes de luz, en donde las fuentes de luz de diferentes subconjuntos difieren mutuamente en la longitud de onda máxima.
Por ejemplo, las diferencias entre las longitudes de onda máximas de diferentes subconjuntos pueden ser de al menos 20 nm. Por ejemplo, diferentes subconjuntos pueden proporcionar luz en diferentes colores, tal como azul, verde, amarillo, naranja y rojo. En realizaciones, uno o más subconjuntos también pueden proporcionar luz en el violeta o en el cian. Además, dentro de esos colores puede haber subintervalos, como rojo intenso y rojo lejano. Los términos "luz violeta" o "emisión violeta" se refieren especialmente a la luz que tiene una longitud de onda en el intervalo de aproximadamente 380-440 nm. Los términos "luz azul" o "emisión azul" se refieren especialmente a la luz que tiene una longitud de onda en el intervalo de aproximadamente 440-495 nm (incluyendo algunos tonos violeta y cian). Los términos "luz verde" o "emisión verde" se refieren especialmente a la luz que tiene una longitud de onda en el intervalo de aproximadamente 495-570 nm. Los términos "luz amarilla" o "emisión amarilla" se refieren especialmente a la luz que tiene una longitud de onda en el intervalo de aproximadamente 570-590 nm. Los términos "luz naranja" o "emisión naranja" se refieren especialmente a la luz que tiene una longitud de onda en el intervalo de aproximadamente 590-620 nm. Las términos "luz roja" o "emisión roja" se refieren especialmente a la luz que tiene una longitud de onda en el intervalo de aproximadamente 620-780 nm. El rojo intenso puede definirse como una o más longitudes de onda seleccionadas del intervalo espectral de 640-700 nm, y el rojo lejano puede definirse como una o más longitudes de onda seleccionadas del intervalo espectral de 700-800 nm. El rojo intenso es, por lo tanto, una subselección del rojo. Las fuentes de luz están especialmente configuradas para generar luz visible, aunque en realizaciones (adicionales) también se puede generar luz UV y/o luz IR adicional. Los términos "visible", "luz visible" o "emisión visible" y términos similares se refieren a luz que tiene una o más longitudes de onda en el intervalo de aproximadamente 380-780 nm. El término "luz blanca", en el presente documento, es conocido por el experto en la materia. Se refiere especialmente a la luz que tiene una temperatura de color correlacionada (CCT) entre aproximadamente 2000 y 20000 K, especialmente 2700-20000 K, para iluminación general, especialmente en el intervalo de aproximadamente 2700 K y 6500 K, y especialmente dentro de aproximadamente 15 SDCM (desviación estándar de coincidencia de color) del BBL (lugar geométrico del cuerpo negro), especialmente dentro de aproximadamente 10 SDCM del BBL, incluso más especialmente dentro de aproximadamente 5 SDCM del BBL.
Por consiguiente, en realizaciones puede haber una pluralidad de fuentes de luz, en general, una pluralidad de subconjuntos de fuentes de luz, en donde las fuentes de luz de diferentes subconjuntos difieren entre sí, especialmente en la longitud de onda máxima. En realizaciones, al menos dos (especialmente cada una) de las k capas comprenden cada una un subconjunto de fuentes de luz de la respectiva pluralidad de fuentes de luz, en donde las fuentes de luz dentro de cada subconjunto respectivo se seleccionan de un mismo contenedor, y en el que las fuentes de luz de diferentes subconjuntos de diferentes capas se seleccionan de diferentes contenedores.
Por consiguiente, en realizaciones, las PCB de diferentes capas pueden generar luz de fuente de luz que tiene diferentes longitudes de onda máximas, tal RGB generado en tres capas diferentes. Debe tenerse en cuenta que no se excluye aquí que una sola capa también pueda comprender, por ejemplo, dos tipos de fuentes de luz de estado sólido diferentes. En general, sin embargo, cada PCB comprende como máximo dos tipos diferentes de fuentes de luz de estado sólido diferentes. En realizaciones aún más específicas, una o más PCB comprenden, cada una, fuentes de luz de estado sólido del mismo contenedor (pero diferentes PCB comprenden fuentes de luz de diferentes contenedores). Especialmente, la mayor parte del beneficio de la invención se puede alcanzar cuando cada PCB comprende un máximo de dos tipos diferentes de fuentes de luz de estado sólido (es decir, en realizaciones, fuentes de luz de estado sólido de diferentes contenedores). Por ejemplo, las longitudes de onda máximas entre diferentes subconjuntos pueden diferir en al menos 10 nm, tal como al menos 20 nm, como al menos 25 nm.
Como se ha indicado anteriormente, la(s) fuente(s) de luz de estado sólido en general solo proporcionan la longitud de onda primaria y no comprenden material luminiscente. Sin embargo, una o más de las fuentes de luz de estado sólido se pueden aplicar en combinación con un material luminiscente. Por consiguiente, en realizaciones, el dispositivo de iluminación puede comprender además un material luminiscente configurado aguas abajo de una o más del número total de fuentes de luz de estado sólido, en donde el material luminiscente está configurado para convertir al menos parte de la luz de fuente de luz de las fuentes de luz de estado sólido configuradas aguas arriba del material luminiscente en luz de material luminiscente. El término "material luminiscente" también puede referirse a una pluralidad de materiales luminiscentes diferentes. También se puede aplicar el mismo o diferente material luminiscente, en realizaciones, en diferentes posiciones dentro del dispositivo de iluminación.
La expresión "el material luminiscente está configurado para convertir al menos parte de la luz de fuente de luz de las fuentes de luz de estado sólido configuradas aguas arriba del material luminiscente en luz de material luminiscente" y expresiones similares pueden indicar en realizaciones que aguas abajo de una sola fuente de luz de estado sólido, o en realizaciones aguas abajo a un subconjunto menor que el número total de fuentes de luz, o incluso en realizaciones específicas aguas abajo a todas las fuentes de luz de estado sólido, se puede configurar un material luminiscente. Además, tal expresión y expresiones similares pueden indicar que parte de la luz de la fuente de luz se puede convertir y, por lo tanto, parte de la fuente de luz tampoco se puede convertir. Esto puede conducir a una combinación de luz de fuente de luz y luz de material luminiscente aguas abajo del material luminiscente. En otras realizaciones más, esencialmente toda la luz de la fuente de luz se puede convertir (sin considerar las posibles pérdidas debidas, por ejemplo, a la conversión en energía térmica). Especialmente, el material luminiscente se proporciona en una capa, donde aguas arriba del mismo la(s) fuente(s) de luz de estado sólido está(n) configurada(s), y el material luminiscente puede emanar (alejarse) del material luminiscente en un lado aguas abajo del material luminiscente. En realizaciones específicas adicionales, el material luminiscente se puede proporcionar como una capa que también es transmisiva para la fuente de luz de estado sólido, por lo que parte se transmite y parte se convierte.
El material luminiscente puede estar configurado en un orificio (sobre la una o más fuentes de luz aguas arriba del orificio). El material luminiscente también puede estar disponible como una capa (que comprende el material luminiscente). Por consiguiente, en realizaciones se aplica uno o más de los siguientes: (i) el material luminiscente comprende un orificio de PCB (como se define en el presente documento) aguas abajo de la una o más del número total de fuentes de luz de estado sólido, y (ii) n > 2, y una o más de las capas comprenden el material luminiscente. El material luminiscente puede estar disponible en una capa, como una capa de cerámica (a modo de placa) o una capa polimérica.
Por lo tanto, en realizaciones específicas, el dispositivo de iluminación está configurado para generar luz del dispositivo de iluminación que comprende una o más (i) de la fuente de luz de una o más de las fuentes de luz y (ii) luz de material luminiscente como se define en el presente documento.
Por consiguiente, en realizaciones, las n capas comprenden dos o más PCB (con fuentes de luz de estado sólido) y (opcionalmente) una o más capas luminiscentes, en donde se apilan las dos o más PCB y la (opcional) una o más capas luminiscentes. En realizaciones específicas, las n capas consisten esencialmente en dos o más PCB (con fuentes de luz de estado sólido) y, opcionalmente, una o más capas luminiscentes, en donde se apilan las dos o más PCB y la una o más capas luminiscentes opcionales. Especialmente, k = n, o k = n-1, o k = n-1 (siendo k especialmente al menos 2). Las últimas realizaciones pueden referirse, por ejemplo, a apilamientos de PCB y una o dos capas luminiscentes. Especialmente, k = n o k = n-1 (siendo k especialmente al menos 2).
Básicamente, puede haber dos tipos de realizaciones; realizaciones en donde las propiedades espectrales de la luz del dispositivo de iluminación pueden no ser sintonizables y realizaciones en donde las propiedades espectrales de la luz del dispositivo de iluminación son sintonizables. En las realizaciones anteriores, la luz del dispositivo de iluminación puede ser blanca, aunque la luz de color no está excluida. En las realizaciones posteriores, el dispositivo de iluminación puede configurarse para proporcionar diferentes tipos de luz en diferentes modos de control (véase también a continuación), tal como luz blanca en un primer modo de control y luz coloreada en un segundo modo de control. Alternativa o adicionalmente, el punto de color y/o el índice de reproducción cromática pueden controlarse en un modo de control (adicional).
En un aspecto adicional más, la invención también proporciona una luminaria que comprende el dispositivo de iluminación como se define en el presente documento. La luminaria puede comprender además una carcasa, elementos ópticos, persianas, etc. etc.
El dispositivo de iluminación puede ser parte de, o puede aplicarse, por ejemplo, sistemas de iluminación de oficinas, sistemas de aplicaciones del hogar, sistemas de iluminación de tiendas, sistemas de iluminación del hogar, sistemas de iluminación de acento, sistemas de iluminación puntuales, sistemas de iluminación de teatros, sistemas de aplicaciones de fibra óptica, sistemas de proyección, sistemas de visualización autoiluminados, sistemas de visualización pixelados, sistemas de visualización segmentados, sistemas de señales de advertencia, sistemas de aplicación de iluminación médica, sistemas de señalización de indicadores, sistemas de iluminación decorativos, sistemas portátiles, aplicaciones automotrices, sistemas de iluminación de carreteras (exteriores), sistemas de iluminación urbana, sistemas de iluminación de casas ecológicas, iluminación de horticultura, etc.
En un aspecto, la invención proporciona un foco que comprende el dispositivo de iluminación como se define en el presente documento. Especialmente, en dicha realización, una o más de las PCB pueden ser redondos.
En un aspecto adicional más, la invención también proporciona un sistema de iluminación que comprende (i) el dispositivo de iluminación como se define en el presente documento, y (ii) un sistema de control, en donde el sistema de control está configurado para controlar la luz del dispositivo de iluminación, especialmente al menos las propiedades espectrales del mismo. Por consiguiente, en realizaciones específicas, el sistema de control puede configurarse para que el dispositivo de iluminación genere uno o más de (a) luz blanca del sistema de iluminación en un primer modo de control, y (b) luz de color del sistema en un segundo modo de control.
Debe tenerse en cuenta que la luz blanca descrita en el presente documento puede estar basada en diferentes colores, tal como RGB u otras posibilidades de mezcla de colores aditivos.
Por lo tanto, en un aspecto adicional más, la invención también proporciona un sistema de iluminación que comprende (i) el dispositivo de iluminación como se define en el presente documento, y (ii) un sistema de control configurado para controlar la electrónica del controlador como se define en el presente documento, en donde el sistema de control está configurado para que el dispositivo de iluminación genere uno o más de (a) luz blanca del sistema de iluminación en un primer modo de control, y (b) luz de color del sistema en un segundo modo de control. La expresión "una o más de (a) luz blanca del sistema de iluminación en un primer modo de control, y (b) luz de color del sistema en un segundo modo de control" puede, entre otras cosas, indicar que el sistema de iluminación puede configurarse en realizaciones para generar luz blanca, el sistema de iluminación puede configurarse en otras realizaciones para generar luz de color, y puede indicar en realizaciones que el sistema puede configurarse para proporcionar ambos tipos de luz en diferentes modos de control.
El término "controlar" y términos similares se refieren especialmente al menos a determinar el comportamiento o supervisar el funcionamiento de un elemento. Por consiguiente, en el presente documento "control" y términos similares pueden referirse, por ejemplo, a imponer un comportamiento al elemento (determinar el comportamiento o supervisar el funcionamiento de un elemento), etc., tal como por ejemplo, medir, visualizar, actuar, abrir, desplazar, cambiar la temperatura, etc. Más allá de eso, el término "control" y términos similares pueden incluir adicionalmente la monitorización. Por consiguiente, el término "controlar", y términos similares pueden incluir imponer un comportamiento a un elemento y también imponer un comportamiento a un elemento y monitorizar el elemento. El control del elemento se puede hacer con un sistema de control, que también puede indicarse como "controlador". El sistema de control y el elemento pueden así, al menos temporalmente, o permanentemente, acoplarse funcionalmente. El elemento puede comprender el sistema de control. En realizaciones, el sistema de control y el elemento no pueden estar acoplados físicamente. El control se puede realizar a través de control con cable y/o inalámbrico. El término "sistema de control" también puede referirse a una pluralidad de diferentes sistemas de control, que están especialmente acoplados funcionalmente, y de los cuales, por ejemplo, un sistema de control puede ser un sistema de control maestro y otros uno o más pueden ser sistemas de control esclavo. Un sistema de control puede comprender o puede estar acoplado funcionalmente a una interfaz de usuario.
El sistema de control también puede configurarse para recibir y ejecutar instrucciones desde un control remoto. En realizaciones, el sistema de control puede controlarse a través de una aplicación en un dispositivo, tal como un dispositivo portátil, como un teléfono inteligente o I-phone, una tableta, etc... Por lo tanto, el dispositivo no está necesariamente acoplado al sistema de iluminación, pero puede estar (temporalmente) funcionalmente acoplado al sistema de iluminación.
Por consiguiente, en realizaciones, el sistema de control puede (también) estar configurado para controlarse mediante una aplicación en un dispositivo remoto. En tales realizaciones, el sistema de control del sistema de iluminación puede ser un sistema de control esclavo o un control en un modo esclavo. Por ejemplo, el sistema de iluminación puede ser identificable con un código, especialmente un código único para el respectivo sistema de iluminación. El sistema de control del sistema de iluminación puede configurarse para controlarse mediante un sistema de control externo que tenga acceso al sistema de iluminación basado en el conocimiento (entrada por una interfaz de usuario con un sensor óptico (por ejemplo, lector de código QR) del (único) código). El sistema de iluminación también puede comprender medios para comunicarse con otros sistemas o dispositivos, tal como basados en Bluetooth, Wi-Fi, ZigBee, BLE o WiMAX, u otra tecnología inalámbrica.
El sistema, aparato o dispositivo puede ejecutar una acción en un "modo" o "modo operativo" o "modo de operación". De manera similar, en un procedimiento, una acción, etapa o paso puede ejecutarse en un "modo" o "modo operativo" o "modo de operación". El término "modo" también puede indicarse como "modo de control". Esto no excluye que el sistema, aparato o dispositivo también pueda adaptarse para proporcionar otro modo de control, o una pluralidad de otros modos de control. De manera similar, esto no puede excluir que antes de ejecutar el modo y/o después de ejecutar el modo se puedan ejecutar uno o más modos.
Sin embargo, en realizaciones, un sistema de control puede estar disponible, que está adaptado para proporcionar al menos el modo de control. Otros modos podrían estar disponibles, la elección de tales modos puede ejecutarse especialmente a través de una interfaz de usuario, aunque otras opciones, como ejecutar un modo en dependencia de una señal de sensor o un esquema (de tiempo), también pueden ser posibles. El modo de operación en realizaciones también puede referirse a un sistema, aparato o dispositivo, que solo puede operar en un solo modo de operación (es decir, "encendido", sin más capacidad de sintonización).
Por consiguiente, en realizaciones, el sistema de control puede controlar en dependencia de una o más de una señal de entrada de una interfaz de usuario, una señal de sensor (de un sensor) y un temporizador. El término "temporizador" puede referirse a un reloj y/o a un esquema de tiempo predeterminado.
El sistema de control puede, en realizaciones, controlar los subconjuntos de fuentes de luz individualmente. De esta manera, uno o más de la intensidad, el punto del color, la temperatura del color, la reproducción cromática de la luz del dispositivo de iluminación, se pueden controlar.
En realizaciones, se pueden configurar diferentes subconjuntos para proporcionar luz de fuente de luz que tenga diferentes distribuciones espectrales. Por consiguiente, en realizaciones, dos o más subconjuntos diferentes comprenden fuentes de luz de dos o más, respectivamente, contenedores diferentes. Por ejemplo, en realizaciones, dos o más subconjuntos diferentes comprenden fuentes de luz configuradas para proporcionar diferentes tipos de luz coloreada seleccionada, por ejemplo, del grupo formado por azul, cian, verde, amarillo, naranja y rojo (y opcionalmente otros colores). De esta manera, por ejemplo, el punto de color, la temperatura del color, la reproducción cromática de la luz del dispositivo de iluminación (con un sistema de control que controle los subconjuntos), se pueden controlar.
El dispositivo de iluminación puede proporcionarse apilando capas, como apilando PCB. Las capas pueden estar provistas de orificios antes del apilamiento, o pueden estar provistas como capas con orificios. Los orificios también se pueden crear efectivamente apilando capas más pequeñas sobre capas más grandes, tal como apilar PCB más pequeñas en PCB más grandes.
En un aspecto adicional más, la invención también proporciona un procedimiento para proporcionar un dispositivo de iluminación, tal como especialmente el dispositivo de iluminación como se define en el presente documento, comprendiendo el procedimiento apilar n capas, en donde n > 2, en donde k capas de las n capas apiladas comprenden, cada una, una PCB con una fuente de luz de estado sólido, en donde 2 < k < n, en donde las fuentes de luz de estado sólido están configuradas para generar luz de fuente de luz. Se aplica uno o más de los siguientes: (i) una o más de las k capas comprenden uno o más orificios de capa, y (ii) crear en una etapa de creación de orificios uno o más orificios de capa en una o más de las k capas de las n capas apiladas después del apilamiento. Además, se aplica lo siguiente: (iii) el apilamiento de las n capas, y (iv) la creación de orificios de capa opcional de los orificios de capa en la etapa de creación de orificios es tal que, debido a la alineación de las fuentes de luz y los orificios de capa, la luz de fuente de luz de una fuente de luz de cualquiera de las PCB no está bloqueada físicamente, al menos en parte, por ninguna de las otras PCB. Se aplica una PCB más pequeña en la capa (110) sobre la capa que comprende la fuente de luz de estado sólido. La invención también proporciona en un aspecto el dispositivo de iluminación que se puede obtener de acuerdo con el procedimiento descrito en el presente documento.
En otra realización adicional, las PCB sin fuentes de luz de estado sólido se pueden apilar, para proporcionar el apilamiento de PCB, y luego (así después del apilamiento) las fuentes de luz de estado sólido pueden acoplarse funcionalmente con las respectivas PCB.
Breve descripción de los dibujos
A continuación, se describirán unas realizaciones de la invención, solo a modo de ejemplo, con referencia a los dibujos adjuntos esquemáticos en los que los símbolos de referencia correspondientes indican las partes correspondientes, y en los que:
Las figuras 1a-1b representan esquemáticamente algunos aspectos de la invención;
Las figuras 2a-2e representan esquemáticamente algunos aspectos (adicionales) de la invención;
La figura 3 representa esquemáticamente un sistema de iluminación y otros aspectos.
Los dibujos esquemáticos no están necesariamente a escala.
Descripción detallada de las realizaciones
La figura 1a representa esquemáticamente, en una vista en sección transversal, una realización de un dispositivo de iluminación 1000 que comprende una pila de PCB de múltiples capas 100 que comprende n capas apiladas 110, en donde n > 2. Aquí, a modo de ejemplo n = 3. Además, k capas 110 de las n capas apiladas 110, cada una, comprende una PCB 200 con una fuente de luz de estado sólido 10, en donde 2 < k < n. Aquí, k es también 3. Debe tenerse en cuenta que k no es necesariamente n, pero k es especialmente al menos 2. Se representan tres capas 110 (o niveles), indicadas con las referencias L1, l2 y L3. Las fuentes de luz de estado sólido 10 están configuradas para generar luz de fuente de luz 11.
Las capas 110 están conformadas y apiladas de manera que la fuente de luz 11 de una fuente de luz 10 de cualquiera de las PCB 200 no esté bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguna de las otras PCB 200. Por consiguiente, se proporciona una especie de estructuras piramidales, con, en realizaciones, en los escalones de fuentes de luz de estado sólido.
Como se representa esquemáticamente, las PCB 200 de las capas 110 numeradas más altas no bloquean físicamente al menos parte de la luz de fuente de luz 11 de una fuente de luz 10 de otra PCB 200 debido a la alineación del uno o más orificios de capa 120 en la una o más capas 110 numeradas más altas y las fuentes de luz de estado sólido 10 en las capas. Por consiguiente, en realizaciones, la luz de fuente de luz 11 de una fuente de luz 10 de cualquiera de las PCB 200 no está bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguna de las otras PCB 200. Especialmente, en realizaciones, las capas 110 se pueden moldear y apilar de manera que una capa 110 con un número más alto no bloquee físicamente al menos parte de la luz de fuente de luz 11 de una fuente de luz 10 de una capa 110 con un número más bajo.
La pila de capas 100 puede tener una altura H. Especialmente, una primera capa L1 puede tener un primer lado 101 y una enésima capa n puede proporcionar un segundo lado 102. El primer lado 101 y el segundo lado pueden definir la altura H de la pila de PCB de múltiples capas 100. Se puede considerar que las fuentes de luz 10 comprenden las PCB (y, por lo tanto, las capas 110).
Como se muestra, una o más capas 110 configuradas aguas abajo de las primeras fuentes de luz 10 comprenden uno o más orificios de capa 120, en donde el uno o más orificios de capa 120 están configurados aguas abajo de las primeras fuentes de luz 10 (indicadas con referencias 10' para fuentes de luz en la primera capa 110 / L1 e indicadas con referencias 10" en la segunda capa 100 / L2 (las fuentes de luz de la tercera capa 110 puede indicarse con la referencia 10'''; sin embargo, estas fuentes de luz no están bloqueadas por una capa y/o pCb ). Además, como se muestra, una o más capas 110 configuradas aguas abajo de las primeras fuentes de luz 10 incluyen una o más PCB 200 con uno o más orificios de PCB 220, en donde el uno o más orificios de PCB 220 están configurados aguas abajo de las respectivas primeras fuentes de luz 10. Aquí, en esta realización representada esquemáticamente, los orificios de capa 120 son (esencialmente) los mismos que los orificios de PCB 220. Por consiguiente, por ejemplo, el eje óptico desde las fuentes de luz 10 indicadas con la referencia 10' o las fuentes de luz 10 indicadas con la referencia 10" no están al menos parcialmente "bloqueadas" físicamente por una o más de otras PCB. Estos ejes no coinciden parcialmente con una PCB, ya que hay orificios de PCB 220 (u orificios de capa).
El dispositivo de iluminación 1000 puede comprender además una electrónica de controlador 30. En realizaciones, la electrónica de controlador 30 está especialmente configurada para controlar todas las fuentes de luz de estado sólido 10. Aquí, se representa esquemáticamente una realización en donde la electrónica de controlador 30 comprende o están acoplados físicamente a una de las n capas 110 apiladas.
Como se representa esquemáticamente, aquí cada una de las k capas 110 comprende una pluralidad de fuentes de luz 10.
En realizaciones específicas, al menos dos (más especialmente cada una) de las k capas 110 comprenden, cada una, un subconjunto de fuentes de luz 10 de la respectiva pluralidad de fuentes de luz 10. Las fuentes de luz 10 dentro de cada subconjunto respectivo pueden seleccionarse de un mismo contenedor. Especialmente, las fuentes de luz 10 de diferentes subconjuntos de diferentes capas 110 pueden seleccionarse de diferentes contenedores. La figura 1a también representa esquemáticamente una realización de un sistema de iluminación 1200 que comprende el dispositivo de iluminación 1000 y un sistema de control 60. En realizaciones, el sistema de control 60 puede configurarse para controlar la electrónica de controlador 30. Especialmente, en realizaciones, el sistema de control 60 puede configurarse para que el dispositivo de iluminación 1000 genere uno o más de (a) luz blanca del sistema de iluminación 1201 en un primer modo de control, y (b) luz de color del sistema 1201 en un segundo modo de control.
La figura 1b representa esquemáticamente una realización de un dispositivo de iluminación 1000 en una vista superior. Se representan tres capas 110 (o niveles), indicadas con las referencias L1, L2 y L3. Cada capa 110 comprende una PCB con fuentes de luz 10. Las fuentes de luz 10 de diferentes niveles están sombreadas de manera diferente. Las fuentes de luz de las capas se indican con el nivel entre paréntesis, es decir, 10" indica las fuentes de luz de la segunda capa 110 o L2 (PCB en la segunda capa 110). Debe tenerse en cuenta que en las realizaciones se puede proporcionar una especie de forma de pirámide (invertida). La segunda capa 110 o L2 y la tercera capa 110 o L3 proporcionan orificios 120 (o 220) para las fuentes de luz 10 (10') de la primera capa 110 (L1), y para las fuentes de luz 10 de la primera capa 110 (L1) (10') y la segunda capa 110 (L2) (10"), respectivamente. Debe tenerse en cuenta que las fuentes de luz 10 en diferentes capas 110 pueden configurarse para generar luz de fuente de luz que tenga diferentes distribuciones espectrales. Por ejemplo, estas tres capas pueden generar RGB. Sin embargo, también pueden ser posibles otras realizaciones (véase también a continuación).
La figura 1b también representa esquemáticamente las caras superiores de las fuentes de luz de estado sólido 10, es decir, los dados. Las fuentes de luz de estado sólido 10 pueden comprender dados 12 que tienen áreas de dado A de, por ejemplo, un máximo de 1 mm2.
Dicho dispositivo de iluminación puede, por ejemplo, obtenerse mediante un procedimiento que comprende apilar n capas 110, en donde n > 2, en donde k capas 110 de las n capas apiladas 110, cada una, comprende una PCB 200 con una fuente de luz de estado sólido 10, en donde 2 < k < n, en donde las fuentes de luz de estado sólido 10 están configuradas para generar luz de fuente de luz 11, en donde: (I) se aplica uno o más de los siguientes: (i) una o más de las k capas 110 comprende uno o más orificios de capa 120, y (ii) crear en una etapa de creación de orificios uno o más orificios de capa 120 en una o más de las k capas 110 de las n capas apiladas 110 después del apilamiento; y (II) se aplica lo siguiente: (a) el apilamiento de las n capas 110, y (b) la creación opcional de orificios de capa 120 de los orificios de capa 120 en la etapa de creación de orificios es tal que, debido a la alineación de las fuentes de luz 10 y los orificios de capa 120, la luz de la fuente de luz 11 de una fuente de luz 10 de cualquiera de las PCB 200 no está bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguna de las otras PCB 200.
En realizaciones específicas, al menos dos (más especialmente cada una) de las k capas 110 comprenden, cada una, un subconjunto 210 de fuentes de luz 10 de la respectiva pluralidad de fuentes de luz 10. Las fuentes de luz 10 dentro de cada subconjunto 210 respectivo pueden seleccionarse de un mismo contenedor. Especialmente, las fuentes de luz 10 de diferentes subconjuntos 210 de diferentes capas 110 pueden seleccionarse de diferentes contenedores y pueden, por ejemplo, proporcionar diferentes colores, tal como seleccionado de azul, verde, amarillo, naranja y rojo. Aquí, a modo de ejemplo, cada capa comprende un único subconjunto, indicado con los subconjuntos 210', 210", y 210''' respectivamente. Debe tenerse en cuenta, sin embargo, que una capa 110 también puede comprender más de un subconjunto. En general, una capa 110, más precisamente, una PCB 200 no comprenderá en general más de dos subconjuntos diferentes que proporcionen luz de una fuente de luz 11 que tenga más de dos distribuciones espectrales esencialmente diferentes. Por consiguiente, en general, una PCB no puede comprender más de dos, tal como uno solo, tipo de fuentes de luz 10 (es decir, todas de dos o un contenedor). Un sistema de control (no mostrado), puede controlar los diferentes subconjuntos individualmente.
Con el procedimiento propuesto, solo se pueden colocar colores únicos o una combinación de colores direccionable simple en realizaciones (específicas) en una PCB discreta. En una segunda o una cantidad múltiple de placas PCB, otros LED, se pueden montar partes de la arquitectura de luz total. Combinando las diferentes placas PCB apilándolas una encima de la otra, la arquitectura total de la lámpara se vuelve disponible. La alineación de las diferentes PCB se puede realizar en realizaciones con clavijas o marcas de alineación en combinación con vías que conectan el enrutamiento, así como la pila de PCB entre sí (véase también a continuación).
Las indicaciones 10', 10" y 10''', etc. en, por ejemplo, las figuras 1a y 1b, pero también otras figuras, no indican necesariamente que estas fuentes de luz pertenezcan a diferentes subconjuntos. Este puede ser el caso, aunque este no es necesariamente el caso. Además, la indicación 10', o la indicación 10", o la indicación 10''', respectivamente, no implica que todas las fuentes de luz indicadas con dicha referencia pertenezcan al mismo subconjunto. Este puede ser el caso, aunque este no es necesariamente el caso.
Diferentes subconjuntos pueden proporcionar luz de fuente de luz con (esencialmente) diferentes puntos de color (y especialmente tener distribuciones espectrales (esencialmente) diferentes), pero en otras realizaciones diferentes subconjuntos pueden proporcionar luz de fuente de luz con (esencialmente) los mismos puntos de color (y especialmente tener las mismas distribuciones espectrales).
Otro ejemplo se muestra en la figura 2a. La referencia 207 se refiere a clavijas de alineación. Sin embargo, otras opciones de alineación, incluyendo adhesivos, también se pueden aplicar. La referencia 208 se refiere a un posible contacto, para conexión, por ejemplo, a la electrónica del controlador. La referencia 221 indica un soporte (tal como un sustrato).
Dado que los LED están colocados en diferentes niveles, deja la oportunidad de cubrir parcialmente los LED con fósforo. Esto podría hacerse en realizaciones mediante una lámina de fósforo o deposición de fósforo, especialmente en la capa más profunda de la pila. Un ejemplo se muestra en la figura 2b, en donde la tercera capa 110 o L3 comprende esencialmente una capa que comprende material luminiscente.
Otra forma de aplicar fósforo es la deposición de fósforo en los orificios que se crean por la pila de capas de PCB, que se representa esquemáticamente en la figura 2c.
Haciendo referencia a las figuras 2b y 2c, el dispositivo de iluminación 1000 puede comprender además un material luminiscente 50 configurado aguas abajo de una o más del número total de fuentes de luz de estado sólido 10. El material luminiscente 50 está especialmente configurado para convertir al menos parte de la luz de fuente de luz 11 de las fuentes de luz de estado sólido 10 configuradas aguas arriba del material luminiscente 50 en material luminiscente 51. El material luminiscente 50 puede comprender un orificio de PCB 220 (aguas abajo de la una o más del número total de fuentes de luz de estado sólido 10). La figura 2b muestra una realización en la que n > 2 y una de las capas 110 comprende el material luminiscente 50.
Entre otros de esta manera, el dispositivo de iluminación 1000 puede configurarse en realizaciones para generar luz de dispositivo de iluminación 1001 que comprende una o más de la luz de fuente de luz 11 de una o más de las fuentes de luz 10 y la luz de material luminiscente 51.
La figura 2d representa esquemáticamente una vista superior, por ejemplo, de la realización de la figura 2a.
Aparte de una PCB de múltiples capas donde es inevitable que el enrutamiento ocupe una cantidad sustancial de espacio cerca de los LED para conectar los LED individuales, el procedimiento propuesto para apilar PCB individuales en un módulo puede dar más espacio para colocar LED con un color diferente en una pequeña superficie emisora de luz. La división de los LED con un color diferente en varias PCB hace posible el uso de una pequeña superficie emisora de luz (LES). En cada PCB individual, uno puede aplicar uno o dos tipos de LED de color, lo que simplifica el enrutamiento con ninguna o una cantidad limitada de vías y proporciona mucho espacio relativo en la PCB para la disipación de calor. Sin duda, cuando se utilizan mini LED o una combinación de LED estándar con mini LED, la arquitectura se beneficiará de este procedimiento. El uso de diferentes alturas en la colocación de los LED permite la aplicación de fósforo a un subconjunto del total de LED. Uno puede cubrir los LED en las capas más profundas de la PCB, sin afectar a los de las capas superiores. En realizaciones, cada parte de PCB de la pila total de PCB puede manejarse como una PCB de una sola capa. Esto puede permitir que los equipos de elegir y colocar funcionen de manera convencional. También se puede aplicar una soldadura o adhesivo con tecnología de serigrafía convencional. Después de llenar las PCB individuales que ahora contienen parte de la arquitectura de luz total, se apilan. La PCB base que puede contener LED y electrónica de controlador se monta en el disipador de calor de la lámpara puntual usando las clavijas de alineación. Cada PCB de la siguiente capa se coloca encima de la PCB base y la PCB montada anteriormente. La conexión de las PCB individuales se puede realizar con conexiones de unión por cable en las almohadillas de conexión o con cualquier otra tecnología, tal como el uso de clips. Otra forma de conectar las PCB individuales es mediante vías que forman parte del enrutamiento eléctrico. Aquí, por ejemplo, preformas de bolas de soldadura se colocan durante el proceso de ensamblaje de la pila y con una soldadura por reflujo se conectan las capas de PCB.
En otra realización adicional, las PCB sin fuentes de luz de estado sólido pueden apilarse, y luego las fuentes de luz de estado sólido pueden acoplarse funcionalmente con las respectivas PCB.
La figura 2e representa esquemáticamente una realización que comprende además una o más vías 40 para acoplar funcionalmente las fuentes de luz 10 y la electrónica de controlador 30.
La figura 3 representa esquemáticamente una realización de una luminaria 1100 que comprende el dispositivo de iluminación 1000. Además, la figura 3 también representa esquemáticamente una realización de un sistema de iluminación 1200 que comprende el dispositivo de iluminación 1000. El sistema de iluminación 1200 puede comprender además un sistema de control 60. El sistema de control 30 puede configurarse para controlar la distribución espectral de la luz del dispositivo de iluminación 1001 (o la luz de la luminaria 1101 o la luz del sistema de iluminación 1201, las cuales pueden ser todas esencialmente idénticos; la luz del sistema de iluminación 1201 puede ser la luz del dispositivo de iluminación 1001). Un sistema de iluminación 1200 puede comprender una pluralidad de dispositivos de iluminación 1000. Aún más, el sistema de iluminación 1000 puede comprender una interfaz de usuario 65, en donde la interfaz de usuario 65 está funcionalmente conectada o se puede conectar al sistema de control 60. La conexión puede ser inalámbrica o por cable.
El término "pluralidad" se refiere a dos o más.
Los términos "sustancialmente" o "esencialmente" en el presente documento, y términos similares, serán entendidos por el experto en la materia. Los términos "sustancialmente" o "esencialmente" también pueden incluir realizaciones con "totalmente", "completamente", "todos", etc. Por lo tanto, en realizaciones, el adjetivo sustancialmente también puede eliminarse. Donde corresponda, el término "sustancialmente" o el término "esencialmente" también pueden referirse al 90 % o más, tal como 95 % o más, especialmente 99 % o más, incluso más especialmente 99,5 % o más, incluyendo el 100 %.
El término "comprende" incluye también realizaciones en las que el término "comprende" significa "consiste en". El término "y/o" se refiere especialmente a uno o más de los elementos mencionados antes y después de "y/o". Por ejemplo, una locución "artículo 1 y/o artículo 2" y locuciones similares pueden estar relacionadas con uno o más de los artículos 1 y 2. El término "que comprende" puede referirse en una realización a "que consiste en" pero en otra realización también puede referirse a "que contiene al menos la especie definida y opcionalmente una o más especies diferentes".
De manera adicional, los términos primero, segundo, tercero y similares en la descripción, y en las reivindicaciones, se utilizan para distinguir entre elementos similares y no necesariamente para describir un orden secuencial o cronológico. Debe entenderse que los términos utilizados de este modo son intercambiables en circunstancias apropiadas y que las realizaciones de la invención descritas en el presente documento pueden funcionar en otras secuencias distintas a las descritas o ilustradas en el presente documento.
Los dispositivos, aparatos o sistemas pueden describirse en el presente documento, entre otros, durante su funcionamiento. Como resultará evidente para el experto en la técnica, la invención no se limita a procedimientos de funcionamiento o dispositivos, aparatos o sistemas en funcionamiento.
Cabe destacar que las realizaciones mencionadas anteriormente ilustran, pero no limitan la invención y que los expertos en la materia podrán diseñar muchas realizaciones alternativas sin desviarse del alcance de las reivindicaciones adjuntas.
En las reivindicaciones, cualquier signo de referencia colocado entre paréntesis no se interpretará como una limitación de la reivindicación.
El uso del verbo "comprender" y sus conjugaciones no excluye la presencia de elementos o etapas distintos a los que se establecen en una reivindicación. A menos que el contexto indique claramente lo contrario, a lo largo de la descripción y las reivindicaciones, las palabras "comprende", "que comprende" y similares deben interpretarse en un sentido inclusivo en oposición a un sentido exclusivo o exhaustivo; es decir, en el sentido de "incluir, pero no se limita a".
El artículo "un" o "una" que precede a un elemento no excluye la presencia de una pluralidad de tales elementos.

Claims (15)

REIVINDICACIONES
1. Un dispositivo de iluminación (1000) que comprende una pila de PCB de múltiples capas (100) que comprende n capas apiladas (110), en donde n > 2, en donde k capas (110) de las n capas apiladas (110), cada una, comprende una PCB (200) con una fuente de luz de estado sólido (10), en donde 2 < k < n, en donde las fuentes de luz de estado sólido (10) están configuradas para generar luz de fuente de luz (11), en donde las capas (110) están formadas y apiladas de manera que la luz de la fuente de luz (11) de la fuente de luz de estado sólido (10) de cualquiera de las PCB (200) no esté bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguno de las otras PCB ( 200) aplicando una PCB más pequeña en la capa (110) sobre la capa (110) que comprende la fuente de luz de estado sólido (10).
2. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde una o más capas (110) configuradas aguas abajo de una primera fuente de luz (10) comprenden uno o más orificios de capa (120), en donde el uno o más orificios de capa (120) están configurados aguas abajo de la primera fuente de luz (10).
3. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde una o más capas (110) configuradas aguas abajo de una primera fuente de luz (10) incluyen una o más PCB (200) con uno o más orificios de PCB (220), en donde el uno o más orificios de PCB (220) están configurados aguas abajo de la primera fuente de luz (10).
4. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además electrónica de controlador (30), en donde la electrónica de controlador (30) está configurada para controlar todas las fuentes de luz de estado sólido (10).
5. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con la reivindicación 4, en donde la electrónica de controlador (30) comprende o está acoplada físicamente a una de las n capas apiladas (110).
6. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores 4- 5, que comprende además una o más vías (40) para acoplar funcionalmente las fuentes de luz (10) y la electrónica de controlador (30).
7. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde las fuentes de luz de estado sólido (10) comprenden dados (12) que tienen áreas de dado (A) de un máximo de 1 mm2.
8. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde cada una de las k capas (110) comprende una pluralidad de fuentes de luz (10).
9. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con la reivindicación 8, en donde al menos dos de las k capas (110) comprenden, cada una, un subconjunto (210) de fuentes de luz (10) de la respectiva pluralidad de fuentes de luz (10), en donde las fuentes de luz (10) dentro de cada subconjunto (210) respectivo se seleccionan de un mismo contenedor, y en donde las fuentes de luz (10) de diferentes subconjuntos (210) de diferentes capas (110) se seleccionan de diferentes contenedores.
10. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además un material luminiscente (50) configurado aguas abajo de una o más del número total de fuentes de luz de estado sólido (10), en donde el material luminiscente (50) está configurado para convertir al menos parte de la luz de fuente de luz (11) de las fuentes de luz de estado sólido (10) configuradas aguas arriba del material luminiscente (50) en luz de material luminiscente (51).
11. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con la reivindicación 10, en donde se aplica uno o más de los siguientes: (i) el material luminiscente (50) comprende un orificio de PCB (220) de acuerdo con la reivindicación 3 aguas abajo de la una o más del número total de fuentes de luz de estado sólido (10), y (ii) n > 2, y una o más de las capas (110) comprenden el material luminiscente (50).
12. El dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el dispositivo de iluminación (1000) está configurado para generar la luz del dispositivo de iluminación (1001) que comprende una o más (i) de la luz de fuente de luz (11) de una o más de las fuentes de luz (10) y (ii) luz de material luminiscente luz (51) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores 10-11.
13. Una luminaria (1100) que comprende el dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores 1-12.
14. Un sistema de iluminación (1200) que comprende (i) el dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores 1-12, y (ii) un sistema de control (60) configurado para controlar la electrónica de controlador (30) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores 4-6, en donde el sistema de control (60) está configurado para que el dispositivo de iluminación (1000) genere uno o más de (a) luz blanca de sistema de iluminación (1201) en un primer modo de control, y (b) luz de color del sistema (1201) en un segundo modo de control.
15. Un procedimiento para proporcionar el dispositivo de iluminación (1000) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores 1-12, comprendiendo el procedimiento apilar n capas (110), en donde n > 2, en donde k capas (110) de las n capas apiladas (110), cada una, comprende una PCB (200) con una fuente de luz de estado sólido (10), en donde 2 < k < n, en donde las fuentes de luz de estado sólido (10) están configuradas para generar luz de fuente de luz (11), en donde:
- se aplica uno o más de los siguientes: (i) una o más de las k capas (110) comprende uno o más orificios de capa (120), y (ii) crear en una etapa de creación de orificios uno o más orificios de capa (120) en una o más de las k capas (110) de las n capas apiladas (110) después del apilamiento;
- se aplica lo siguiente: (iii) el apilamiento de las n capas (110), y (iv) la creación opcional de orificios de capa (120) de los orificios de capa (120) en la etapa de creación de orificios es tal que, debido a la alineación de las fuentes de luz (10) y los orificios de capa (120), la luz de la fuente de luz (11) de una fuente de luz (10) de cualquiera de las pCb (200) no está bloqueada físicamente, al menos parcialmente, por ninguna de las otras PCB (200),
- se aplica una PCB más pequeña en la capa (110) sobre la capa (11) que comprende la fuente de luz de estado sólido (10).
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