KR20140108959A - Pump down system and method of temperature controlling apparatus of gas chiller for semiconductor and LCD manufacturing process - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 시스템 및 방법에 관한 것으로, 특히 액상의 냉각 유체를 사용하지 않고, 가스를 사용하여 적어도 하나 이상의 반도체 및 LCD 제조공정설비의 온도를 제어하는 온도 제어장치의 운행 중단시 유로에 충전되어 있는 냉매의 누수를 최소화하면서 안정적으로 회수할 수 있는 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a system and a method for recovering refrigerant in a semiconductor and LCD manufacturing facility temperature control apparatus, and more particularly to a system and method for controlling the temperature of at least one semiconductor and a LCD manufacturing process facility using a gas without using a liquid cooling fluid And more particularly, to a refrigerant recovery system and method in a semiconductor and LCD manufacturing facility facility temperature control apparatus using gas as a medium that can be stably recovered while minimizing the leakage of refrigerant filled in the flow path when the temperature control apparatus is shut down.
일반적으로 반도체 및 LCD 등을 제조하는 과정에서 반도체 및 LCD 등의 공정용 설비는 정전척(Electrostatic Chuck), 히터(Heater) 및 챔버(Chamber) 등의 내부온도를 항시 일정하게 유지시켜야 하며, 이러한 온도 유지의 역할을 하는 장비를 칠러(Chiller)라 한다.Generally, in the process of manufacturing semiconductors and LCDs, the internal temperature of the electrostatic chuck, the heater, and the chamber must be kept constant at all times, The equipment that plays the role of maintenance is called a chiller.
이러한 반도체 및 LCD 등의 공정용 설비는 반도체의 제조과정에서 열적 부하를 받아 온도가 상승하게 되는데, 반도체 및 LCD용 칠러는 펌프를 사용하여 정전척, 히터 및 챔버 등의 내부에 냉각 유체를 순환시키는 방법으로 열적 부하를 칠러로 회수하여 열을 제거한다.Such semiconductor and LCD process equipments are subjected to thermal load during the manufacturing process of semiconductors and the temperature rises. Semiconductor and LCD chillers are used to circulate the cooling fluid inside electrostatic chuck, heater and chamber by using a pump The heat load is removed by chiller to remove heat.
이때, 반도체 및 LCD용 칠러는 본체로 회수된 냉각 유체의 냉각 목표 온도에 따라 저온용 칠러와 고온용 칠러로 구분할 수 있으며, 저온용 칠러는 통상적으로 프레온 가스를 이용한 냉각사이클을 이용하여 냉각 유체를 냉각하는 방식이며, 고온용 칠러(또는, 열교환기식 칠러)는 소정의 냉매를 이용하여 냉각 유체를 냉각하는 방식이다.
In this case, the semiconductor and LCD chiller can be classified into a low-temperature chiller and a high-temperature chiller according to the target cooling temperature of the cooling fluid recovered to the main body, and the low-temperature chiller generally uses a cooling cycle using a freon gas, And a high temperature chiller (or a heat exchanger type chiller) is a system for cooling a cooling fluid by using a predetermined refrigerant.
도 1은 종래의 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비의 온도 제어시스템을 나타낸 예시도 이다.FIG. 1 is a view showing an example of a conventional temperature control system for semiconductor and LCD manufacturing process equipment using gas as a medium.
도 1을 참조하면, 종래의 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비의 온도 제어시스템은 적어도 공정설비(10), 본체부(20) 및 온도제어부(30)를 포함하는 구성요소로 이루어지며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 1, a conventional temperature control system for a semiconductor and LCD manufacturing process facility using gas as a medium comprises components including at least a
먼저, 상기 공정설비(10)는 정전척(electrostatic chuck), 히터 및 챔버 등과 같이 LCD, 반도체 등의 제조공정에 사용되는 공정설비를 지칭한다.First, the
그리고, 상기 공정설비(10)는 소정의 작동유체(working fluid)가 순환되면서 상기 공정설비(10)의 온도를 제어하는데, 여기서 상기 작동유체는 기체로 이루어진 R404a인 냉매가스 또는 액상의 브라인(brine)인 것이 바람직하다.The
상기 본체부(20)는 상기 작동유체를 고온고압으로 압축하는 압축기(21)와 상기 작동유체를 응축하는 응축기(22) 및 상기 작동유체를 일시 저장하는 수액기(23)를 구비한다.The
그리고, 상기 온도제어부(30)는 제1전자팽창밸브(31) 및 제2전자팽창밸브(32)를 구비한다.The
여기서, 상기 제1전자팽창밸브(31)와 상기 제2전자팽창밸브(32)는 상기 공정설비(10)에 설치된 메인 온도센서(T1)에 의해 감지된 온도에 기초하여 각각 개도가 조절된다.The opening degree of the first
즉, 상기 제1전자팽창밸브(31)의 경우 약 30℃ 미만의 저온의 작동유체(가스 냉매)로 상기 공정설비(10)의 온도를 제어하게 되고, 상기 제2전자팽창밸브(32)는 약 30℃ 이상의 상온의 작동유체(브라인)로 상기 공정설비(10)의 온도를 제어하는 것이다.That is, in the case of the first
여기서, 상기 수액기(23)는 상기 압축기(21)에서 공급한 고온고압의 작동유체를 상기 응축기(22)에서 PCW(Process Cooling Water)로 응축한 후, 상기 작동유체를 상기 제1전자팽창밸브(31)로 보내기 전 잠시 저장하는 고압용기로서, 하나의 압축기(21)를 이용하여 공정설비(10)의 운전 시, 다른 공정설비의 설정온도 변환이나 냉각부하의 변화와 같은 외란이 인가되어 발생하는 응축압력의 변화폭을 줄여 전반적인 냉동사이클 시스템의 안정화를 이룰 수 있다.
Here, the
이하, 도 1을 참조하여 종래의 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비의 온도 제어방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a temperature control method of a conventional semiconductor and LCD manufacturing process equipment using a gas as a medium will be described with reference to FIG.
먼저, 상술한 바와 같이 종래의 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비의 온도 제어방법은, 저온의 온도제어를 위한 제1순환경로와, 비교적 고온의 온도제어를 위한 제2순환경로를 구비한다.First, as described above, a conventional temperature control method of a semiconductor and LCD manufacturing process facility using a gas as a medium has a first circulation path for controlling a temperature at a low temperature and a second circulation path for controlling a temperature at a relatively high temperature do.
여기서, 상기 제1순환경로에 대해 설명하면, 상기 공정설비(10)에서 배출된 소정의 작동유체(working fluid)가 제1이송라인(11)을 통해 상기 압축기(21)로 유입된다.Herein, the first circulation path will be described. A predetermined working fluid discharged from the
그 다음, 상기 압축기(21)에 유입되어 고온고압으로 가압 된 상기 작동유체가 배출되어 제2이송라인(24)을 통해 상기 응축기(22)로 유입된다.Subsequently, the working fluid that has flowed into the compressor (21) and pressurized at high temperature and high pressure is discharged and flows into the condenser (22) through the second transfer line (24).
그 다음, 상기 응축기(22)에 유입되어 응축된 상기 작동유체가 배출되어 제3이송라인(25)을 통해 상기 수액기(23)에 유입되어 일시 저장된다.Then, the working fluid that has flowed into the
그 다음, 상기 수액기(23)에 유입되어 일시 저장되는 상기 작동유체가 제4이송라인(26)을 통해 상기 제1전자팽창밸브(31)로 유입된다.Then, the working fluid flowing into the receiver (23) and temporarily stored therein flows into the first electronic expansion valve (31) through the fourth transfer line (26).
그 다음, 상기 제1전자팽창밸브(31)에 유입되어 단열팽창된 상기 작동유체가 제5이송라인(34)을 통해 상기 공정설비(10)로 유입된다.Then, the working fluid which flows into the first electronic expansion valve (31) and is thermally expanded is introduced into the process facility (10) through the fifth transfer line (34).
그리고, 상기 제2순환경로에 대해 설명하면, 상기 제2이송라인(24)을 통해 이송되는 상기 고온고압으로 가압 된 작동유체가 분기 되어 제6이송라인(27)을 통해 상기 제2전자팽창밸브(32)로 유입된다.The working fluid pressurized at the high temperature and high pressure fed through the
그 다음, 상기 제2전자팽창밸브(32)로 유입된 상기 작동유체가 제7이송라인(35)을 통해 이송되어 상기 제5이송라인(34)으로 유입된다.Then, the working fluid introduced into the second
본 발명의 과제는, 적어도 하나 이상의 반도체 및 LCD 제조공정설비에 가스를 냉매로 사용하는 온도제어장치의 운행 중단시 유로에 충전되어 있는 냉매를 별도의 저장탱크로 회수할 수 있는 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 시스템 및 방법을 제공하는 데 있다.Disclosure of the Invention Problem to be solved by the Invention The present invention is directed to a system and method for controlling a temperature control apparatus using gas as a refrigerant in at least one semiconductor and LCD manufacturing process facility, And to provide a refrigerant recovery system and method of a temperature control device for semiconductor and LCD manufacturing processes.
또한, 본 발명의 부수적인 과제는, 반도체 및 LCD 제조공정설비에 가스를 냉매로 사용하는 온도제어장치의 유지보수가 용이하고, 냉매의 누수를 최소화할 수 있는 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 시스템 및 방법을 제공하는 데 있다.It is a further object of the present invention to provide a semiconductor and LCD manufacturing method capable of easily maintaining a temperature control device using gas as a refrigerant in semiconductor and LCD manufacturing process facilities and minimizing the leakage of refrigerant, And to provide a refrigerant recovery system and method of a process facility temperature control apparatus.
또한, 본 발명의 부수적인 과제는, 압축기에 연결된 별도의 저장탱크를 마련하여 온도제어장치의 운행 중단시 각각의 밸브가 제어되어 최종적으로 유로의 냉매를 저장탱크로 안내하여 저장할 수 있는 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 시스템 및 방법을 제공하는 데 있다.The present invention also provides a separate storage tank connected to the compressor, wherein each valve is controlled when the operation of the temperature control device is stopped, and finally, the refrigerant of the flow path is guided to the storage tank, And to provide a system and a method for recovering refrigerant in an apparatus temperature control apparatus for a semiconductor and LCD manufacturing process.
상기 과제를 달성하기 위해 안출된 본 발명은, 소정의 작동유체가 순환되는 공정설비, 제1전자제어밸브와 제1압력센서를 구비한 제1이송라인을 통해 상기 공정설비에서 유출되는 상기 작동유체의 압력을 높이는 압축기(compressor)와, 제2전자제어밸브와 제2압력센서를 구비한 제2이송라인을 통해 상기 압축기로부터 유입되는 상기 작동유체를 응축하는 응축기(condenser)와, 제3이송라인을 통해 상기 응축기로부터 유입되는 상기 작동유체가 일시 저장되는 수액기(liquid receiver)를 구비한 본체부 및 제4전자제어밸브와 제4압력센서를 구비한 제4이송라인을 통해 상기 수액기로부터 유입되는 상기 작동유체의 양을 제어하여 제5전자제어밸브와 제5압력센서를 구비한 제5이송라인을 통해 상기 공정설비에 상기 작동유체를 공급하는 제1전자팽창밸브와, 상기 제2이송라인을 통해 이송되는 상기 작동유체가 분기 되어 제6전자제어밸브와 제6압력센서를 구비한 제6이송라인을 통해 상기 압축기로부터 유입되는 상기 작동유체의 양을 제어하여 제7전자제어밸브를 구비한 제7이송라인을 통해 상기 제5이송라인에 상기 작동유체를 공급하는 제2전자팽창밸브를 구비한 온도제어부를 포함하며, 상기 본체부는 제8전자제어밸브를 구비한 제8이송라인을 통해 상기 압축기로부터 유입되는 상기 작동유체가 저장되는 저장탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a flow rate of a working fluid discharged from a processing facility through a first transfer line including a first electronic control valve and a first pressure sensor, A condenser for condensing the working fluid introduced from the compressor through a second transfer line having a second electronic control valve and a second pressure sensor, a condenser for condensing the working fluid introduced from the compressor, Through a fourth transfer line including a fourth electronic control valve and a fourth pressure sensor, and a second liquid supply line through which the influent A first electronic expansion valve for controlling the amount of the working fluid to supply the working fluid to the processing facility through a fifth transfer line including a fifth electronic control valve and a fifth pressure sensor, The working fluid fed through the feed line is diverged to control the amount of the working fluid flowing from the compressor through the sixth feed line having the sixth and sixth pressure sensors, And a second electronic expansion valve for supplying the working fluid to the fifth transfer line through a seventh transfer line, wherein the main body includes an eighth transfer line having an eighth electronic control valve And a storage tank in which the working fluid flowing from the compressor is stored.
상기 제6이송라인 상에 히터가 더 설치되는 것을 특징으로 한다.And a heater is further provided on the sixth conveyance line.
상기 온도제어부는 상기 본체부 보다 상기 공정설비에 더 근접하여 위치한 것을 특징으로 한다.And the temperature control unit is located closer to the process facility than the main body unit.
제2이송라인 상에 설치된 제2전자제어밸브가 차단됨과 동시에 제8이송라인 상에 설치된 제8전자제어밸브가 개방되어 압축기(compressor)를 통해 압축되는 작동유체(working fluid)가 저장탱크로 유입되어 저장되는 제1단계, 상기 제2이송라인 상에 설치된 제2압력센서에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강시 제4이송라인 상에 설치된 제4전자제어밸브와 제6이송라인 상에 설치된 제6전자제어밸브가 각각 차단되는 제2단계, 상기 제4이송라인 상에 설치된 제4압력센서와 상기 제6이송라인 상에 설치된 제6압력센서에 의해 각각 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강시 제5이송라인 상에 설치된 제5전자제어밸브와 제7이송라인 상에 설치된 제7전자제어밸브가 각각 차단되는 제3단계, 상기 제5이송라인 상에 설치된 제5압력센서에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강 시 제1이송라인 상에 설치된 제1전자제어밸브가 차단되는 제4단계, 상기 제1이송라인 상에 설치된 제1압력센서에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강 시 상기 제8이송라인 상에 설치된 상기 제8전자제어밸브가 차단되는 제5단계 및 상기 압축기의 가동이 중단되는 제6단계를 포함한다.The second electronic control valve installed on the second transfer line is shut off and the eighth electronic control valve installed on the eighth transfer line is opened so that the working fluid compressed through the compressor flows into the storage tank A fourth electronically controlled valve installed on the fourth transfer line when the pressure of the working fluid sensed by the second pressure sensor installed on the second transfer line drops below a predetermined value, A sixth pressure sensor installed on the fourth conveyance line, and a sixth pressure sensor provided on the sixth conveyance line, respectively, A fifth step of interrupting the seventh electronic control valve provided on the fifth electronically controlled valve and the seventh transfer line provided on the fifth transfer line when the pressure of the working fluid drops below a predetermined value, Installed on A fourth step of blocking the first electromagnetic control valve installed on the first conveyance line when the pressure of the working fluid sensed by the pressure sensor falls below a predetermined value, A fifth step wherein the eighth electronic control valve installed on the eighth conveyance line is shut off when the pressure of the working fluid sensed by the sensor drops below a predetermined value, and a sixth step wherein the operation of the compressor is interrupted .
본 발명은 적어도 하나 이상의 반도체 및 LCD 제조공정설비에 가스를 냉매로 사용하는 온도제어장치의 운행 중단시 유로에 충전되어 있는 냉매를 별도의 저장탱크로 회수하는 효과가 있다.The present invention has the effect of recovering the refrigerant charged in the flow path to a separate storage tank when shutting down the temperature control apparatus using gas as a refrigerant in at least one semiconductor and LCD manufacturing process facility.
또한, 본 발명은 반도체 및 LCD 제조공정설비에 가스를 냉매로 사용하는 온도제어장치의 유지보수가 용이하고, 냉매의 누수를 최소화하는 효과가 있다.In addition, the present invention facilitates maintenance of a temperature control device using gas as a refrigerant in semiconductor and LCD manufacturing process facilities, and minimizes leakage of refrigerant.
또한, 본 발명은 압축기에 연결된 별도의 저장탱크를 마련하여 온도제어장치의 운행 중단시 각각의 밸브가 제어되어 최종적으로 유로의 냉매가 저장탱크로 안내되어 저장되는 효과가 있다.In addition, the present invention provides a separate storage tank connected to the compressor, so that each valve is controlled when the operation of the temperature control device is stopped, and the refrigerant of the flow path is finally guided to the storage tank and stored.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래의 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비의 온도 제어시스템을 나타낸 예시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 시스템을 나타낸 예시도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 시스템을 나타낸 예시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 방법을 나타낸 순서도 이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And shall not be construed as interpretation.
FIG. 1 is a view showing an example of a conventional temperature control system for semiconductor and LCD manufacturing process facilities using gas as a medium,
FIG. 2 is a view illustrating an example of a refrigerant recovery system of an equipment temperature control apparatus for semiconductor and LCD manufacturing processes using a gas as a medium according to an embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a view illustrating an example of a refrigerant recovery system of an equipment temperature control apparatus for semiconductor and LCD manufacturing processes using a gas as a medium according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart showing a refrigerant recovery method of an equipment temperature control apparatus for semiconductor and LCD manufacturing processes using gas as a medium according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 시스템 및 방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the present embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like elements throughout.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 시스템을 나타낸 예시도 이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 시스템을 나타낸 예시도 이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 방법을 나타낸 순서도 이다.FIG. 2 is a view illustrating an example of a refrigerant recovery system of an equipment temperature control apparatus for semiconductor and LCD manufacturing processes using a gas as a medium according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross- 4 is a flowchart showing a refrigerant recovery method of an apparatus temperature control apparatus for semiconductor and LCD manufacturing process using gas as a medium according to an embodiment of the present invention. to be.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 시스템은 공정설비(100), 본체부(200) 및 온도제어부(300)를 포함하는 구성요소로 이루어지며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.2 to 4, a refrigerant recovery system of an equipment temperature control apparatus for semiconductor and LCD manufacturing processes using a gas as a medium according to a preferred embodiment of the present invention includes a
먼저, 상기 공정설비(100)는 정전척(electrostatic chuck), 히터 및 챔버 등과 같이 LCD, 반도체 등의 제조공정에 사용되는 공정설비를 지칭한다.First, the
그리고, 상기 공정설비(100)는 소정의 작동유체(working fluid)가 순환되면서 상기 공정설비(100)의 온도를 제어하는데, 여기서 상기 작동유체는 기체로 이루어진 R404a인 냉매가스 또는 액상의 브라인(brine)인 것이 바람직하다.The
상기 본체부(200)는 상기 작동유체를 고온고압으로 압축하는 압축기(210)와 상기 작동유체를 응축하는 응축기(220) 및 상기 작동유체를 일시 저장하는 수액기(230)를 구비한다.The
그리고, 상기 온도제어부(300)는 제1전자팽창밸브(310) 및 제2전자팽창밸브(320)를 구비한다.The
이때, 상기 온도제어부(300)는 상기 본체부(200) 보다 상기 공정설비(100)에 더 가까운 곳에 위치하는 것이 바람직한데, 즉 상기 제1전자팽창밸브(310)와 상기 제2전자팽창밸브(320)가 상기 공정설비(100) 인근에 위치하게 되면, 상기 공정설비(100)에 유입되어 온도를 제어하는 작동유체의 온도제어의 정밀도를 높이는 이점이 있다.It is preferable that the
즉, 공간을 많이 차지하는 상기 본체부(200)와, 비교적 부피가 작아 공간을 덜 차지하는 상기 온도제어부(300)로 각각 분리함으로써, 공간을 효율적으로 활용하는 동시에 보다 정밀하게 온도를 제어할 수 있는 것이다.That is, by separating the
여기서, 상기 제1전자팽창밸브(310)와 상기 제2전자팽창밸브(320)는 상기 공정설비(100)에 설치된 메인 온도센서(미도시)에 의해 감지된 온도에 기초하여 각각 개도가 조절된다.The first
즉, 상기 제1전자팽창밸브(310)의 경우 약 30℃ 미만의 저온의 작동유체(가스 냉매)로 상기 공정설비(100)의 온도를 제어하게 되고, 상기 제2전자팽창밸브(320)는 약 30℃ 이상의 상온의 작동유체(브라인)로 상기 공정설비(100)의 온도를 제어하는 것이다.That is, in the case of the first
여기서, 상기 수액기(230)는 상기 압축기(210)에서 공급한 고온고압의 작동유체를 상기 응축기(220)에서 PCW(Process Cooling Water)로 응축한 후, 상기 작동유체를 상기 제1전자팽창밸브(310)로 보내기 전 잠시 저장하는 고압용기로서, 하나의 압축기(210)를 이용하여 적어도 하나 이상의 공정설비(100)의 운전 시, 다른 공정설비의 설정온도 변환이나 냉각부하의 변화와 같은 외란이 인가되어 발생하는 응축압력의 변화폭을 줄여 전반적인 냉동사이클 시스템의 안정화를 이룰 수 있다.Here, the
한편, 상기 본체부(200)는 상기 압축기(210)로부터 유입되는 상기 작동유체가 저장되는 저장탱크(240)를 포함한다.
The
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 시스템 및 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a refrigerant recovery system and method of an equipment temperature control apparatus for semiconductor and LCD manufacturing processes using a gas as a medium according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2 and FIG.
먼저, 상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 시스템 및 방법은, 저온의 온도제어를 위한 제1순환경로와, 비교적 고온의 온도제어를 위한 제2순환경로를 구비한다.As described above, according to the preferred embodiment of the present invention, the system and method for recovering refrigerant in a semiconductor and LCD manufacturing facility facility temperature control apparatus using gas as a medium include a first circulation path for controlling a temperature at a low temperature, And a second circulation path for controlling the temperature of the exhaust gas.
여기서, 상기 제1순환경로에 대해 설명하면, 상기 공정설비(100)에서 배출된 소정의 작동유체(working fluid)가 제1이송라인(110)을 통해 상기 압축기(210)로 유입된다.Here, the first circulation path will be described. A predetermined working fluid discharged from the
이때, 상기 제1이송라인(110)에는 제1전자제어밸브(111)와 제1압력센서(112)가 각각 설치되어 상기 제1이송라인(110)을 통해 상기 공정설비(100)에서 배출되는 작동유체가 상기 제1전자제어밸브(111)에 의해 차단될 수 있고, 상기 제1압력센서(112)에 의해 상기 제1이송라인(110) 내부의 작동유체의 압력이 감지된다.At this time, a first
그 다음, 상기 압축기(210)에 유입되어 고온고압으로 가압 된 작동유체가 배출되어 제2이송라인(250)을 통해 상기 응축기(220)로 유입된다.Then, the working fluid which flows into the
이때, 상기 제2이송라인(250)에는 제2전자제어밸브(251)와 제2압력센서(252)가 각각 설치되어 상기 제2이송라인(250)을 통해 상기 압축기(210)에서 배출되는 작동유체가 상기 제2전자제어밸브(251)에 의해 차단될 수 있고, 상기 제2압력센서(252)에 의해 상기 제2이송라인(250) 내부의 작동유체의 압력이 감지된다.A second
여기서, 제8전자제어밸브(291)를 구비한 제8이송라인(290)을 통해 상기 압축기(210)로부터 유입되는 작동유체가 저장되는 저장탱크(240)가 마련된다.A
즉, 상기 제2전자제어밸브(251)에 의해 상기 제2이송라인(250)을 통해 흐르는 작동유체가 차단되면, 상기 제8전자제어밸브(291)가 개방되어 상기 제8이송라인(290)을 통해 상기 저장탱크(240)로 작동유체가 유입되는 것이다.That is, when the working fluid flowing through the second conveying
그 다음, 상기 응축기(220)에 유입되어 응축된 작동유체가 배출되어 제3이송라인(260)을 통해 상기 수액기(230)에 유입되어 일시 저장된다.Then, the condensed working fluid flowing into the
그 다음, 상기 수액기(230)에 유입되어 일시 저장되는 작동유체가 제4이송라인(270)을 통해 상기 제1전자팽창밸브(310)로 유입된다.Then, the working fluid flowing into the receiver (230) and temporarily stored therein flows into the first electronic expansion valve (310) through the fourth transfer line (270).
이때, 상기 제4이송라인(270)에는 제4전자제어밸브(271)와 제4압력센서(272)가 각각 설치되어 상기 제4이송라인(270)을 통해 상기 수액기(230)에서 배출되는 작동유체가 상기 제4전자제어밸브(271)에 의해 차단될 수 있고, 상기 제4압력센서(272)에 의해 상기 제4이송라인(270) 내부의 작동유체의 압력이 감지된다.At this time, a fourth
그 다음, 상기 제1전자팽창밸브(310)에 유입되어 단열팽창된 작동유체가 제5이송라인(330)을 통해 상기 공정설비(100)로 유입된다.Then, the working fluid which flows into the first
이때, 상기 제5이송라인(330)에는 제5전자제어밸브(331)와 제5압력센서(332)가 각각 설치되어 상기 제5이송라인(330)을 통해 상기 제1전자팽창밸브(310)에서 배출되는 작동유체가 상기 제5전자제어밸브(331)에 의해 차단될 수 있고, 상기 제5압력센서(332)에 의해 상기 제5이송라인(330) 내부의 작동유체의 압력이 감지된다.A fifth
그리고, 상기 제2순환경로에 대해 설명하면, 상기 제2이송라인(250)을 통해 이송되는 상기 고온고압으로 가압 된 작동유체가 분기 되어 제6이송라인(280)을 통해 상기 제2전자팽창밸브(320)로 유입된다.The working fluid pressurized at the high temperature and high pressure fed through the second conveying
이때, 상기 제6이송라인(280)에는 제6전자제어밸브(281)와 제6압력센서(282)가 각각 설치되어 상기 제6이송라인(280)을 통해 분기 되는 작동유체가 상기 제6전자제어밸브(281)에 의해 차단될 수 있고, 상기 제6압력센서(282)에 의해 상기 제6이송라인(280) 내부의 작동유체의 압력이 감지된다.A sixth
여기서, 상기 제6이송라인(280) 상에 히터(400)가 더 설치될 수 있다.Here, a
즉, 상기 히터(400)는 비교적 고온으로 상기 공정설비(100)의 온도를 제어하는 제2순환단계의 제6이송라인(280) 상에 설치되는 것이 바람직하다.That is, the
이를 상세히 설명하면, 상기 제1전자팽창밸브(310)와 상기 제2전자팽창밸브(320)는 상기 공정설비(100)의 온도를 제어하기 위한 작동유체의 온도범위를 약 -20 내지 60℃ 되게 하는데 반해, 상기 히터(400)를 적용함으로써 약 60℃ 이상으로 승온시킬 수 있는 것이다.The first
즉, 상기 압축기(210)를 통한 고온고압의 작동유체와 상기 응축기(220)를 통한 저온고압의 작동유체가 상기 제1전자팽창밸브(310)와 상기 제2전자팽창밸브(320)를 통해 상기 공정설비(100)의 온도가 제어되는데, 상기 제1전자팽창밸브(310)를 통한 저온제어는 용이하나, 상기 압축기(210)를 거친 고온고압(약 100℃)의 작동유체가 상기 제2전자팽창밸브(320)를 통과하면, 약 60℃의 온도로 하강하기 때문에 작동유체를 약 60℃ 이상의 고온으로 승온시키기 위해서는 상기 제6이송라인(280) 상에 히터(400)를 추가로 더 설치하는 것이다.That is, a high-temperature high-pressure working fluid through the
그 다음, 상기 제2전자팽창밸브(320)로 유입된 작동유체가 제7이송라인(340)을 통해 이송되어 상기 제5이송라인(330)으로 유입된다.Next, the working fluid introduced into the second
이때, 상기 제7이송라인(340) 상에 제7전자제어밸브(341)가 설치되어 상기 제7이송라인(340)을 통해 상기 제2전자팽창밸브(320)에서 배출되는 작동유체가 상기 제7전자제어밸브(341)에 의해 차단될 수 있다.At this time, a seventh electronically controlled
상기 제1순환경로의 경우에는 저온의 온도제어를 위해 가스형태의 냉매가 작동유체로 순환되고, 제2순환경로의 경우에는 고온의 온도제어를 위해 액상의 브라인(brine)인 작동유체가 순환된다.
In the case of the first circulation path, the gaseous refrigerant is circulated to the working fluid for the low temperature control and in the case of the second circulation path, the working fluid which is a liquid brine for the high temperature control is circulated .
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매 회수 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a refrigerant recovery method of an equipment temperature control apparatus for semiconductor and LCD manufacturing processes using gas as a medium according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
먼저, 본 발명의 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 가동을 중지하는 프로그램 명령이 입력되면, 상기 제2이송라인(250) 상에 설치된 제2전자제어밸브(251)가 차단됨과 동시에 제8이송라인(290) 상에 설치된 제8전자제어밸브(291)가 개방되어 압축기(compressor)(210)를 통해 압축되는 작동유체(working fluid)가 저장탱크(240)로 유입되어 저장(단계 S100)된다.First, when a program command for stopping the operation of the facility temperature control device of the semiconductor and LCD manufacturing process of the present invention is inputted, the second
이때, 상기 압축기(210)는 후술하는 압축기(210)의 가동이 중단될 때까지 지속적으로 작동을 하여 상기 저장탱크(240)로 작동유체를 유입시킨다.At this time, the
그 다음, 상기 제2이송라인(250) 상에 설치된 제2압력센서(252)에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강시 제4이송라인(270) 상에 설치된 제4전자제어밸브(271)와 제6이송라인(280) 상에 설치된 제6전자제어밸브(281)가 각각 차단(단계 S200)된다.Then, when the pressure of the working fluid sensed by the
그 다음, 상기 제4이송라인(270) 상에 설치된 제4압력센서(272)와 상기 제6이송라인(280) 상에 설치된 제6압력센서(282)에 의해 각각 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강시 제5이송라인(330) 상에 설치된 제5전자제어밸브(331)와 제7이송라인(340) 상에 설치된 제7전자제어밸브(341)가 각각 차단(단계 S300)된다.The pressure of the working fluid sensed by the
그 다음, 상기 제5이송라인(330) 상에 설치된 제5압력센서(332)에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강 시 제1이송라인(110) 상에 설치된 제1전자제어밸브(111)가 차단(단계 S400)된다.Then, when the pressure of the working fluid sensed by the
그 다음, 상기 제1이송라인(110) 상에 설치된 제1압력센서(112)에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강 시 상기 제8이송라인(290) 상에 설치된 상기 제8전자제어밸브(291)가 차단(단계 S500)된다.Then, when the pressure of the working fluid sensed by the
마지막으로, 상기 압축기(210)의 가동이 중단(단계 S600)된다.Finally, the operation of the
여기서, 상술한 각각의 동작과정에는 상기의 이송라인 상에 압력센서들이 배치되어 동작의 연속성을 갖게 하는 것은 주지사실이며, 이러한 상기의 전자제어밸브들의 일련의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(제어부)가 구비되는 것 또한 주지사실이다.
Here, it is a matter of course that pressure sensors are disposed on the transfer line in each of the above-described operation processes to provide continuity of operation, and a controller (control section) for controlling a series of operations of the above- It is also a fact that it is equipped.
이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And such variations and modifications are intended to fall within the scope of the appended claims.
100: 공정설비 110: 제1이송라인
111: 제1전자제어밸브 112: 제1압력센서
200: 본체부 210: 압축기
220: 응축기 230: 수액기
240: 저장탱크 250: 제2이송라인
251: 제2전자제어밸브 252: 제2압력센서
260: 제3이송라인 270: 제4이송라인
271: 제4전자제어밸브 272: 제4압력센서
280: 제6이송라인 281: 제6전자제어밸브
282: 제6압력센서 290: 제8이송라인
291: 제8전자제어밸브 300: 온도제어부
310: 제1전자팽창밸브 320: 제2전자팽창밸브
330: 제5이송라인 331: 제5전자제어밸브
332: 제5압력센서 340: 제7이송라인
341: 제7전자제어밸브 400: 히터100: Process equipment 110: 1st transfer line
111: first electronic control valve 112: first pressure sensor
200: main body 210: compressor
220: condenser 230: receiver
240: Storage tank 250: Second transfer line
251: second electronic control valve 252: second pressure sensor
260: third conveyance line 270: fourth conveyance line
271: fourth electronic control valve 272: fourth pressure sensor
280: sixth transfer line 281: sixth electronically controlled valve
282: sixth pressure sensor 290: eighth conveyance line
291: Eighth electronic control valve 300: Temperature control unit
310: first electronic expansion valve 320: second electronic expansion valve
330: fifth transfer line 331: fifth electronically controlled valve
332: fifth pressure sensor 340: seventh conveyance line
341: seventh electronic control valve 400: heater
Claims (4)
제1전자제어밸브(111)와 제1압력센서(112)를 구비한 제1이송라인(110)을 통해 상기 공정설비(100)에서 유출되는 상기 작동유체의 압력을 높이는 압축기(compressor)(210)와,
제2전자제어밸브(251)와 제2압력센서(252)를 구비한 제2이송라인(250)을 통해 상기 압축기(210)로부터 유입되는 상기 작동유체를 응축하는 응축기(condenser)(220)와,
제3이송라인(260)을 통해 상기 응축기(220)로부터 유입되는 상기 작동유체가 일시 저장되는 수액기(liquid receiver)(230)를 구비한 본체부(200); 및
제4전자제어밸브(271)와 제4압력센서(272)를 구비한 제4이송라인(270)을 통해 상기 수액기(230)로부터 유입되는 상기 작동유체의 양을 제어하여 제5전자제어밸브(331)와 제5압력센서(332)를 구비한 제5이송라인(330)을 통해 상기 공정설비(100)에 상기 작동유체를 공급하는 제1전자팽창밸브(310)와,
상기 제2이송라인(250)을 통해 이송되는 상기 작동유체가 분기 되어 제6전자제어밸브(281)와 제6압력센서(282)를 구비한 제6이송라인(280)을 통해 상기 압축기(210)로부터 유입되는 상기 작동유체의 양을 제어하여 제7전자제어밸브(341)를 구비한 제7이송라인(340)을 통해 상기 제5이송라인(330)에 상기 작동유체를 공급하는 제2전자팽창밸브(320)를 구비한 온도제어부(300)를 포함하며,
상기 본체부(200)는 제8전자제어밸브(291)를 구비한 제8이송라인(290)을 통해 상기 압축기(210)로부터 유입되는 상기 작동유체가 저장되는 저장탱크(240)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 시스템.A process facility 100 in which a predetermined working fluid is circulated;
A compressor 210 for increasing the pressure of the working fluid flowing out of the processing facility 100 through a first conveying line 110 having a first electronic control valve 111 and a first pressure sensor 112; )Wow,
A condenser 220 for condensing the working fluid flowing from the compressor 210 through a second conveyance line 250 having a second electromagnetic control valve 251 and a second pressure sensor 252, ,
A main body 200 having a liquid receiver 230 in which the working fluid introduced from the condenser 220 is temporarily stored through a third transfer line 260; And
The amount of the working fluid flowing from the receiver (230) through the fourth transfer line (270) including the fourth and fifth pressure sensors (271, 272) A first electronic expansion valve 310 for supplying the working fluid to the process facility 100 through a fifth transfer line 330 having a first pressure sensor 331 and a fifth pressure sensor 332,
The working fluid delivered through the second transfer line 250 is diverted to the compressor 210 through a sixth transfer line 280 having a sixth electronic control valve 281 and a sixth pressure sensor 282. [ ) For supplying the working fluid to the fifth transfer line (330) through a seventh transfer line (340) having a seventh electronic control valve (341) by controlling the amount of the working fluid flowing from the first transfer line And a temperature control unit 300 having an expansion valve 320,
The main body 200 further includes a storage tank 240 in which the working fluid introduced from the compressor 210 is stored through an eighth transfer line 290 having an eighth electronic control valve 291 And a refrigerant recovery system of an apparatus temperature control apparatus.
상기 제6이송라인(280) 상에 히터(400)가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 시스템.The method according to claim 1,
And a heater (400) is further installed on the sixth transfer line (280).
상기 온도제어부(300)는 상기 본체부(200) 보다 상기 공정설비(100)에 더 근접하여 위치한 것을 특징으로 하는 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the temperature control unit (300) is located closer to the process facility (100) than the main unit (200).
b) 상기 제2이송라인(250) 상에 설치된 제2압력센서(252)에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강시 제4이송라인(270) 상에 설치된 제4전자제어밸브(271)와 제6이송라인(280) 상에 설치된 제6전자제어밸브(281)가 각각 차단되는 제2단계;
c) 상기 제4이송라인(270) 상에 설치된 제4압력센서(272)와 상기 제6이송라인(280) 상에 설치된 제6압력센서(282)에 의해 각각 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강시 제5이송라인(330) 상에 설치된 제5전자제어밸브(331)와 제7이송라인(340) 상에 설치된 제7전자제어밸브(341)가 각각 차단되는 제3단계;
d) 상기 제5이송라인(330) 상에 설치된 제5압력센서(332)에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강 시 제1이송라인(110) 상에 설치된 제1전자제어밸브(111)가 차단되는 제4단계;
e) 상기 제1이송라인(110) 상에 설치된 제1압력센서(112)에 의해 감지되는 상기 작동유체의 압력이 기 설정 값 이하로 하강 시 상기 제8이송라인(290) 상에 설치된 상기 제8전자제어밸브(291)가 차단되는 제5단계; 및
f) 상기 압축기(210)의 가동이 중단되는 제6단계를 포함하는 가스를 매개체로 하는 반도체 및 LCD 제조공정설비 온도 제어장치의 냉매회수 방법.a) The eighth electronic control valve 291 installed on the eighth conveyance line 290 is opened while the second electronic control valve 251 installed on the second conveyance line 250 is shut off and the compressor 210 to the storage tank 240 and storing the working fluid;
and b) a fourth electron (e) disposed on the fourth transfer line (270) when the pressure of the working fluid sensed by the second pressure sensor (252) installed on the second transfer line (250) A second step of blocking the sixth control valve 281 provided on the control valve 271 and the sixth transfer line 280, respectively;
c) the pressure of the working fluid sensed by the fourth pressure sensor 272 installed on the fourth transfer line 270 and the sixth pressure sensor 282 installed on the sixth transfer line 280, The fifth electronically controlled valve 331 disposed on the fifth conveyance line 330 and the seventh electronically controlled valve 341 provided on the seventh conveyance line 340 when the temperature of the third conveyance line 340 is lower than the predetermined value, step;
d) when the pressure of the working fluid sensed by the fifth pressure sensor (332) installed on the fifth transfer line (330) drops below a predetermined value, the first electron A fourth step in which the control valve 111 is shut off;
e) when the pressure of the working fluid sensed by the first pressure sensor (112) installed on the first transfer line (110) falls below a predetermined value, the eighth transfer line (290) 8 is a fifth step in which the electronic control valve 291 is shut off; And
and f) stopping the operation of the compressor (210). A method of recovering refrigerant in an apparatus for controlling temperature of a semiconductor and LCD manufacturing process, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130022929A KR101478175B1 (en) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | Pump down system of temperature controlling apparatus of gas chiller for semiconductor and LCD manufacturing process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130022929A KR101478175B1 (en) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | Pump down system of temperature controlling apparatus of gas chiller for semiconductor and LCD manufacturing process |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140108959A true KR20140108959A (en) | 2014-09-15 |
KR101478175B1 KR101478175B1 (en) | 2014-12-31 |
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ID=51755793
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---|---|---|---|
KR1020130022929A KR101478175B1 (en) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | Pump down system of temperature controlling apparatus of gas chiller for semiconductor and LCD manufacturing process |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101478175B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112864054A (en) * | 2021-01-26 | 2021-05-28 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Semiconductor processing equipment |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101538955B1 (en) * | 2015-04-06 | 2015-07-27 | (주)가온인더스트리 | Molecule of fluid activating apparatus |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4324934B2 (en) * | 2000-12-13 | 2009-09-02 | Smc株式会社 | Coolant circulation system with automatic recovery mechanism |
KR20050120903A (en) * | 2004-06-21 | 2005-12-26 | 삼성전자주식회사 | Cooling system for semiconductor manufacturing apparatus |
KR100671237B1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-01-19 | (주)피티씨 | Energy saving semiconductor temperature control apparatus using heat pump mechanism |
KR101109730B1 (en) * | 2010-05-13 | 2012-02-24 | 유니셈(주) | Chiller apparatus for semiconductor process and Method for controlling temperature in the same |
-
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- 2013-03-04 KR KR1020130022929A patent/KR101478175B1/en not_active IP Right Cessation
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---|---|---|---|---|
CN112864054A (en) * | 2021-01-26 | 2021-05-28 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Semiconductor processing equipment |
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---|---|
KR101478175B1 (en) | 2014-12-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |