KR20140101456A

KR20140101456A - 테스트핸들러용 가압장치

Info

Publication number: KR20140101456A
Application number: KR1020130013988A
Authority: KR
Inventors: 나윤성; 노종기; 손민수
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2013-02-07
Filing date: 2013-02-07
Publication date: 2014-08-20
Also published as: KR101840630B1

Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 가압장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 덕트를 이용해 푸셔의 공기공급홀로 온도가 조절된 공기를 공급하는 구조에서 에어실린더를 이용해 요구되는 가압력으로 푸셔를 가압할 수 있기 때문에 유체압을 이용한 이점과 덕트를 이용한 이점을 함께 가질 수 있는 기술이 개시된다.

Description

테스트핸들러용 가압장치{PUSHING APPARATUS FOR TEST HANDLER}

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관련된다. 특히 본 발명은 반도체소자를 테스터 측으로 가압(加壓)하거나 지지하는 가압장치에 관한 것이다.

테스트핸들러는 생산된 반도체소자의 테스트를 지원한다. 그리고 테스트핸들러는 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류한다.

도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.

테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 가압장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170)를 포함한다.

도2에서 참조되는 바와 같이, 테스트트레이(110)에는 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치된다. 이러한 테스트트레이(110)는 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.

로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트된 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(loading)시킨다.

소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다.

가압장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스터(TESTER) 측으로 가압한다. 이로 인해 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다. 본 발명은 이러한 가압장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.

디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.

언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(unloading)시킨다.

이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 적재된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 디소크챔버(160) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.

계속하여 본 발명과 관련된 가압장치(150)에 대한 종래기술을 더 자세히 설명한다.

도3의 개략적인 측면도에서와 같이, 종래의 가압장치(150)는 다수개의 푸셔(151), 설치판(152) 및 이동원(153)을 포함한다. 참고로 도3에서 각 구성들 간의 간격은 과장되어 있다.

푸셔(151)는 가압부분(151a), 확장부분(151b) 및 안내핀(151c)을 포함한다.

가압부분(151a)은 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)를 가압하는 부분이다. 이를 위해 가압 동작 시에 가압부분(151a)의 전면(F)은 반도체소자(D)에 접촉된다. 이러한 가압부분(151a)은 테스터의 단자(예, pogo pin)에 의해 테스터(TESTER)의 반대 방향으로 밀리는 반도체소자(D)를 균일하게 지지하는 역할도 한다. 이하 본 명세서와 청구범위 상에서 푸셔의 '가압'이라는 용어는 '가압'과 '지지'의 의미를 포괄한다.

확장부분(151b)은 가압 동작 시에 인서트(111)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉된다. 이에 따라 푸셔(151)의 과도한 이동에 의한 반도체소자(D)의 손상이 방지된다.

안내핀(151c)은 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자(D)에 정교하게 접촉하도록 안내한다. 즉, 안내핀(151c)은 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자에 접촉하기에 앞서서 인서트(111)에 형성된 안내구멍(111a)에 먼저 삽입된다. 따라서 인서트(111)와 푸셔(151)의 위치가 정교하게 설정된 상태에서 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자에 접촉될 수 있다.

참고로, 도3에서와 같이 하나의 푸셔(151)에 2개의 가압부분(151a)이 구비될 수도 있고, 실시하기에 따라서 하나의 푸셔에 하나의 가압부분만이 구비될 수도 있다. 그리고 가압부분(151a)과 확장부분(151b)은 분리될 수 있거나 일체로 형성될 수 있다.

설치판(152)에는 다수의 푸셔(151)가 행렬 형태로 설치된다.

일반적으로 푸셔(151)와 설치판(152)이 결합된 것을 매치플레이트(MP)라 칭한다.

이동원(153)은 실린더나 모터 등으로 구비될 수 있다. 이러한 이동원(153)은 매치플레이트(MP)를 테스터(TESTER) 측으로 이동시킨다. 즉, 이동원(153)이 동작하면 매치플레이트(MP)가 테스트트레이(110)에 먼저 밀착된다. 그리고 계속하여 테스트트레이가 테스터(TESTER)측으로 이동한다. 따라서 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다.

한편, 공개번호 10-2009-0123441호(발명의 명칭 : 전자부품 검사 지원 장치용 매치플레이트)의 도면 2와 도면 4 내지 6을 참조하면, 스프링에 의해 푸셔가 설치판에 대하여 탄성 지지되고 있는 것을 알 수 있다. 이러한 이유는 푸셔가 설치판에 대하여 탄성적으로 진퇴되도록 하기 위함이다. 따라서 푸셔의 과도한 가압이 있는 경우에도 반도체소자의 단자(BGA 타입의 경우 Ball)에 접촉된 포고핀이나 포고핀을 지지하는 스프링 등의 손상이 방지된다.

일반적으로 포고핀을 지지하는 스프링은 포고핀에 일정한 가압력이 작용하였을 때 0.3mm가 압축되면서 반발을 유지하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 포고핀을 지지하는 스프링이 약 0.3mm 압축된 상태로 반발하는 반발력과 푸셔가 적절히 퇴진한 상태(푸셔가 약 0.5~1.5mm 혹은 0.5~2.0mm로 퇴진한 상태)로 가해지는 가압력(또는 지지력, 이하 가압력이라 통칭하여 표현 함)이 균형을 이룬 상태에서 테스트가 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 가압장치의 스프링은 그러한 상태를 유지할 수 있는 탄성계수를 가져야만 한다. 만일 스프링의 탄성계수가 크면 푸셔에 의한 가압력이 과도하여 상기한 문제(포고핀이나 포고핀을 지지하는 스프링 또는 반도체소자의 단자의 손상)가 발생한다. 반대로 스프링의 탄성계수가 약하면, 푸셔에 의한 가압력이 약하여 반도체소자의 단자와 포고핀 간의 접촉 불량이 발생할 수 있다.

그런데, 종종 테스트될 반도체소자가 바뀌어 단자의 개수나 반도체소자의 두께가 달라질 수 있다. 또는 테스터 측에 전기적으로 접촉시키는 단자의 개수를 줄이거나 늘리는 경우가 있다. 이러한 경우, 기존에 적용된 가압장치의 스프링에 의해서는 적절한 가압이 이루어지지 못한다. 따라서 테스트될 반도체소자의 종류가 바뀌거나 테스터에 전기적으로 접촉시킬 단자의 개수가 바뀌면, 가압장치의 스프링도 그에 맞는 탄성계수를 가지는 것으로 교체해 주어야만 한다. 이로 인해 후술되는 문제점이 발생한다.

가압장치의 스프링은 매치플레이트를 테스트핸들러로부터 분리시켜야만 교체할 수 있다. 그런데 가압장치에는 다수의 푸셔들이 설치되기 때문에, 스프링을 하나 하나 교체하는 작업은 매우 번거롭고 작업 시간도 길다. 따라서 인력, 시간 및 비용 손실이 발생한다. 그 만큼 테스트핸들러의 가동률도 하락된다.

또한, 스프링을 반도체소자에 따라 여러 종류를 별도로 준비해 놓아야 하는 번거로움이 있다. 그리고 여러 종류의 스프링을 준비해 놓음으로 인하여, 많은 장비를 운영할 경우 잘못된 스프링으로 교체 사용될 위험성이 있다.

위와 같은 문제점을 해결하기 위해 대한민국 공개 특허 10-2006-0033397호(발명의 명칭 : 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치, 이하 '종래발명1'이라 함)가 제안되었다.

종래발명1은 압축유체를 이용하여 푸셔(종래 발명에는 '콘택트 푸셔'로 명명됨)를 밀어주는 방식을 취하고 있다.

한편, 대한민국 공개 특허 10-2005-0055685호(발명의 명칭 : 테스트 핸들러, 이하 '종래발명2'라 함)에는 덕트를 이용해 반도체소자의 온도를 조절하는 기술이 제안되어 있다. 종래발명2에 의하면 이동원이 덕트를 이동시킴으로써 매치플레이트를 이동시키는 방식을 취한다. 그리고 대한민국 공개 특허 10-2008-0086320호(발명의 명칭 : 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔, 이하 '종래발명3'이라 함)에는 푸셔에 공기공급홀(종래발명3에는 '공기관통홀'로 명명됨)이 형성된 기술이 제안되어 있다. 즉, 종래발명2 및 3에서 알 수 있는 바와 같이, 덕트에서 공급된 공기는 푸셔들의 공기공급홀을 통과하여 개개의 반도체소자에 직접 공급된다. 이에 따라 반도체소자들이 서로 균일한 온도 상태에서 정확히 테스트될 수 있게 되었다.

그런데 종래발명1에 종래발명2와 3을 결합시키기는 곤란하다. 즉, 종래발명1에서는 덕트로부터 공급되는 공기가 푸셔를 통해 개개의 반도체소자로 공급되는 경로를 설정할 수가 없는 것이다. 따라서 테스트핸들러에 종래발명1을 적용하면 덕트를 이용한 정교한 온도 조절의 이익을 얻을 수 없다.

본 발명의 목적은 유체압(流體壓)을 이용해 반도체소자를 가압하면서도 덕트를 이용해 반도체소자에 공기를 공급할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러용 가압장치는, 인서트에 안착된 상태로 테스터에 전기적으로 접속된 반도체소자를 가압하며, 반도체소자에 공기를 공급하기 위한 공기공급홀이 형성된 다수개의 푸셔; 상기 다수개의 푸셔가 설치되는 설치판; 상기 다수개의 푸셔 각각을 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재들; 상기 다수개의 푸셔를 각각 반도체소자 측으로 가압하는 다수개의 실린더; 상기 다수개의 실린더가 설치되며, 상기 다수개의 푸셔에 형성된 공기공급홀로 공기를 공급하는 덕트; 상기 다수개의 실린더의 가압력을 각각 상기 다수개의 푸셔로 전달하는 전달부재들; 상기 전달부재들을 유지시키며, 상기 덕트로부터 공급되는 공기가 상기 푸셔 측으로 통과될 수 있는 공기통과구멍들이 형성된 유지판; 상기 덕트를 반도체소자 측으로 진퇴 이동시키는 이동원; 및 상기 다수개의 실린더로 유체를 공급하는 유체공급원; 을 포함하고, 상기 전달부재들 및 유지판은 상기 설치판과 상기 덕트 사이에 위치된다.

상기 유지판과 상기 덕트 사이를 밀폐공간으로 형성시키는 밀폐프레임; 을 더 포함한다.

상기 덕트에는 다수개의 설치홈이 형성되어 있고, 상기 다수개의 실린더는 각각 상기 다수개의 설치홈에 삽입 설치된다.

상기 푸셔는, 전면이 반도체소자에 접촉하면서 반도체소자를 가압하는 가압부분; 및 상기 가압부분보다 둘레가 확장된 확장부분; 을 포함하고, 가압 동작 시, 상기 확장부분의 전면은 인서트에 반도체소자가 안착된 경우에는 인서트와 일정 간격을 유지하고 인서트에 반도체소자가 안착되지 아니한 경우에는 인서트에 접촉되는 위치에 있다.

가압 동작 시에는 상기 전달부재들이 상기 다수개의 푸셔에 접촉하고, 가압 동작이 해제되면 상기 전달부재들이 상기 다수개의 푸셔로부터 이격된다.

상기 공기통과구멍들은 상기 공기공급홀과 대응되는 위치에 형성된다.

상기 공기통과구멍들은 전단에서 후단으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상이다.

위와 같은 본 발명에 따르면 유체압으로 반도체소자를 가압하면서도 덕트를 이용해 반도체소자 개개별로 공기를 공급할 수 있기 때문에, 유체압을 이용한 이점과 덕트를 이용한 이점을 함께 가질 수 있는 효과가 있다.

도1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 일반적인 테스트핸들러에서 매치플레이트, 테스트트레이 및 테스터의 매칭 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 가압장치에 대한 개략적인 측단면도이다.
도5는 도4의 A부분을 확대도시한 확대도이다.
도6은 도4의 가압장치에 적용된 푸셔의 확장부분을 설명하기 위한 참조도이다.
도7 및 도8은 도4의 가압장치의 동작을 설명하기 위한 참조도이다.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

참고로, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다. 그리고 첨부된 도면상에서 동일 구성에 대한 중복적 부호 표기는 가급적 생략하였다.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 가압장치(400)에 대한 개략적인 측단면도이고, 도5는 도4의 A부분을 확대도시한 확대도이다.

도4 및 도5에서 참조되는 바와 같이, 본 발명에 따른 가압장치(400)는, 다수개의 푸셔(410), 설치판(420), 코일스프링(430)들, 다수개의 에어실린더(440), 덕트(450), 전달부재(460)들, 유지판(470), 밀폐프레임(480), 이동원(490), 레귤레이터(510)를 포함한다.

푸셔(410)는, 가압 동작 시에, 그 전면(반도체소자에 대면하는 측의 끝 면 임)이 테스트트레이의 인서트(TI)에 안착된 반도체소자(D)에 접촉되면서 반도체소자(D)를 테스터 측으로 가압한다. 그리고 푸셔(410)는 설치판(420)에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 설치된다. 이러한 푸셔(410)는 가압부분(411), 확장부분(412) 및 안내핀(413)을 포함하며, 전후 방향으로 공기공급홀(414)이 형성되어 있다.

가압부분(411)은 테스트트레이의 인서트(TI)에 안착된 반도체소자(D)를 가압하는 부분이다. 즉, 가압 동작 시에 가압부분(411)의 전면(PF)은 반도체소자(D)에 접촉된다.

확장부분(412)은 가압부분(411)보다 둘레가 확장되어 있다. 이러한 확장부분(412)은 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착되지 아니한 상태에서 가압 동작이 이루어질 시에 인서트(TI)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉된다. 이에 따라 가압부분(411)의 전면(PF)이 테스터의 소켓에 접촉되는 것을 차단한다. 즉, 도6의 (a) 및 (b)의 가압 동작 시의 상태에서 참조되는 바와 같이, 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착된 경우에는 확장부분(412)의 전면(EF)이 인서트(TI)와 일정 간격을 유지하고, 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착되지 아니한 경우에는 확장부분(412)의 전면(EF)이 인서트(TI)에 접촉하여 가압부분(411)의 전면이 테스터의 소켓에 접촉되는 것을 차단한다. 이를 위해 확장부분(412)의 전면(EF)은 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착된 경우에는 도6의 (a)에서와 같이 인서트(TI)와 일정 간격을 유지하고 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착되지 아니한 경우에는 도6의 (b)에서와 같이 인서트(TI)에 접촉되는 위치에 있는 것이 바람직하다.

안내핀(413)은 가압부분(411)의 전면(PF)이 반도체소자(D)에 정교하게 접촉하도록 안내한다.

공기공급홀(414)은 덕트(450)로부터 오는 공기를 반도체소자(D)로 공급하기 위해 형성된다.

설치판(420)은, 다수 개(예를 들면 128개)의 푸셔(410)가 설치되기 위한 설치구멍(421)들이 형성되어 있다.

코일스프링(430)들은 다수개의 푸셔(410) 각각을 설치판(420)에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재로서 마련된다. 이러한 코일스프링(430)은 안내핀(413)에 의해 지지되도록 설치된다.

다수개의 에어실린더(440)는 다수개의 푸셔(410)를 각각 반도체소자(D) 측으로 가압한다.

덕트(450)는 다수개의 푸셔(410)들에 형성된 공기공급홀(414)들을 통해 반도체소자(D)들 개개별로 온도가 조절된 공기를 공급한다. 이러한 덕트(450)의 전면에는 설치홈(451)들과 공기분사구멍(452)들이 형성되어 있다. 그리고 설치홈(451)들의 후방에는 레귤레이터(510)로부터 오는 공기를 에어실린더(440)로 공급하기 위한 유로(453)가 형성된다. 여기서 유로(453)는 홈 자체로 형성될 수도 있고, 별도의 배관으로 구비될 수도 있다. 물론 유로를 덕트와 무관하게 구비시키는 것도 가능하다.

전달부재(460)는 에어실린더(440)의 가압력을 푸셔(410)로 전달한다. 이를 위해 전달부재(460)의 전면은 푸셔(410)의 후면에 대면하고, 전달부재(460)의 후면은 에어실린더(440)의 피스톤(P)에 접한다. 여기서 하나의 푸셔(410)와 하나의 에어실린더(440) 사이에는 균형을 위해 한 쌍의 전달부재(460)가 구비된다.

유지판(470)은 전달부재(460)들을 해당 위치에 안정적으로 유지시킨다. 따라서 유지판(470)도 전달부재(460)들과 함께 설치판(420)과 덕트(450) 사이에 위치한다. 이러한 유지판(470)에는 전후 방향으로 유지구멍(471)들 및 공기통과구멍(472)들이 형성되어 있다.

유지구멍(471)들에는 전달부재(460)들이 삽입된다. 따라서 하나의 푸셔(410)와 하나의 에어실린더(440) 사이에 쌍으로 전달부재(460)가 구비됨과 같이, 유지구멍(471)들도 쌍을 이루어 형성된다.

공기통과구멍(472)들은 덕트(450)로부터 오는 공기를 푸셔(410)의 공기공급홀(414) 측으로 통과시킨다. 따라서 공기통과구멍(472)들은 공기공급홀(414)과 대응되는 위치이면서 서로 쌍을 이루는 유지구멍(471)들 사이에 형성된다.

밀폐프레임(480)은 유지판(470)과 덕트(450) 사이를 밀폐공간(SS)으로 형성시킨다. 따라서 덕트(450)의 공기분사구멍(452)들, 유지판(470)의 공기통과구멍(472)들을 통해 불특정 경로로 오는 공기가 푸셔(410)의 공기공급홀(414)을 통해 반도체소자(D)로 공급될 수 있다. 여기서 밀폐공간(SS)이라는 용어는 외부와 완전히 밀폐된 공간만을 의미하는 것은 아니며, 덕트(450)로부터 공급되는 공기가 외부로 새는 것이 최대한 차단된 공간을 의미하는 것이다.

참고로 본 실시예에서는 설치판(420)을 지지하는 지지레일(SR)과 밀폐프레임(480)이 접해있으나, 설치하기에 따라서는 지지레일(SR)과 밀폐프레임(480) 간에 약간의 간격이 존재할 수도 있다. 이러한 경우에도 덕트(450)로부터 공급되는 공기가 해당 간격으로 유실되는 양은 후술하는 이유에 의해 매우 적다. 첫째, 공기통과구멍(472)이 공기공급홀(414)에 대응되는 위치에 있다. 둘째, 공기통과구멍(472)과 공기공급홀(414) 사이가 매우 좁다. 셋째, 공기통과구멍(472)이 전방으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상이어서 분산되지 않고 집중된 상태로 공기공급홀(414)로 빠르게 입력된다.

이동원(490)은 덕트(450)를 전후 방향으로 진퇴시킨다. 이동원(490)은 실린더나 모터로 구비될 수 있다.

레귤레이터(510)는 요구되는 공압을 생성하여 에어실린더(440)로 공급하는 공기공급원으로서 마련된다. 여기서 레귤레이터(510)에서 생성되는 공압은 필요에 따라 조절될 수 있다. 즉, 반도체소자(D)가 바뀌거나 테스터에 접속된 반도체소자(D)의 단자 수가 달라지면, 레귤레이터(510)는 필요한 공압을 생성하도록 제어된다. 따라서 에어실린더(440)에 의한 가압력이 조절될 수 있다. 물론, 본 발명에서는 공기로 에어실린더(440)를 작동시키지만, 실시하기에 따라서는 공기 외의 유체로 작동시킬 수도 있으며, 이러한 경우 레귤레이터는 유체공급원으로 명명될 수 있다.

계속하여 상기한 바와 같은 가압장치(400)의 동작에 대하여 설명한다.

도5는 현재 가압 동작이 이루어지기 전의 상태를 도시하고 있다.

도5와 같은 상태에서 이동원(490)이 동작하여 덕트(450)를 반도체소자(D) 측으로 이동시킨다. 이에 따라 도7에서와 같이 푸셔(410)의 가압부분(411)이 반도체소자(D)에 접촉하면서 가압하여 반도체소자(D)를 테스터의 소켓에 전기적으로 접속시킨다. 이 때, 레귤레이터(510)가 요구되는 공압을 생성하여 에어실린더(440)로 공급함으로써, 에어실린더(440)의 피스톤(P), 전달부재(460)가 반도체소자(D) 측으로 전진하여 푸셔(410)가 적절한 가압력으로 반도체소자(D)를 가압하도록 한다.

한편, 덕트(450)로부터 공급되는 온도 조절된 공기는 도8에서 참조되는 바와 같이 공기분사구멍(452)들을 빠져나와 밀폐공간(SS)으로 유입된 후, 유지판(470)의 공기통과구멍(472)을 거쳐 푸셔(410)의 공기공급홀(414)을 통해 반도체소자(D)로 공급된다(도8의 이점쇄선 화살표 참조).

본 발명에서는 공기공급홀(414)이 전후 방향으로 푸셔(410)를 관통하는 예를 채택하고 있다.

그러나 종래기술3에서 언급된 것과 같이 푸셔의 전면부는 폐쇄되고 측면으로 관통되도록 공기공급홀을 형성하는 구조를 채택할 수 있다. 물론, 이러한 구조도 본 발명에서 바람직하게 채택될 수 있다.

테스트가 완료되면 가압 동작이 해제되면서 다시 도5의 상태로 되돌아간다. 여기서 도5를 참조하면, 가압 동작이 해제되었을 시에는 전달부재(460)들의 전면과 푸셔(410)의 후면 간에 일정 간격(L) 이격되는 것이 바람직하다. 이는 매치플레이트(푸셔+설치판+코일스프링)를 테스트핸들러로부터 분리시킬 때 매치플레이트와 전달부재(460) 간의 간섭을 방지하기 위함이다.

상기한 동작 설명에서는 반도체소자(D)에 푸셔(410)의 가압부분(411)이 접촉할 때, 레귤레이터(510)가 요구되는 공압을 생성하여 에어실린더(440)로 공급하는 것으로 설명되었다. 그러나 테스트될 반도체소자가 결정되면, 레귤레이터(510)가 미리 요구된 공압을 에어실린더(440)에 공급하도록 동작하는 것도 가능하다. 그리고 이러한 경우에는 이동원(490)이 동작하여 매치플레이트가 이동함으로써 반도체소자(D)가 푸셔(410)에 의해 가압된다.

또한, 전달부재(460)와 푸셔(410)의 접촉은 배경기술에 언급한 것과 같이 푸셔(410)가 반도체소자(D)를 가압하면서 반발력에 의해 푸셔(410)가 퇴진하면서 이루어지도록 하는 것도 가능하다. 이러한 경우 푸셔(410)와 전달부재(460) 간의 간격은 푸셔(410)가 퇴진하는 범위 내에 두어야 할 것이다.

위와 같은 가압장치(400)는 배경기술에서 설명된 종래의 가압장치를 대체하여 테스트핸들러에 적용될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

400 : 가압장치
410 : 푸셔
411 : 가압부분 412 : 확장부분
413 : 안내핀 414 : 공기공급홀
420 : 설치판
430 : 코일스프링
440 : 에어실린더
450 : 덕트
451 : 설치홈
460 : 전달부재
470 : 유지판
472 : 공기통과구멍
480 : 밀폐프레임
SS : 밀폐공간
490 : 이동원
510 : 레귤레이터

Claims

인서트에 안착된 상태로 테스터에 전기적으로 접속된 반도체소자를 가압하며, 반도체소자에 공기를 공급하기 위한 공기공급홀이 형성된 다수개의 푸셔;
상기 다수개의 푸셔가 설치되는 설치판;
상기 다수개의 푸셔 각각을 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재들;
상기 다수개의 푸셔를 각각 반도체소자 측으로 가압하는 다수개의 실린더;
상기 다수개의 실린더가 설치되며, 상기 다수개의 푸셔에 형성된 공기공급홀로 공기를 공급하는 덕트;
상기 다수개의 실린더의 가압력을 각각 상기 다수개의 푸셔로 전달하는 전달부재들;
상기 전달부재들을 유지시키며, 상기 덕트로부터 공급되는 공기가 상기 푸셔 측으로 통과될 수 있는 공기통과구멍들이 형성된 유지판;
상기 덕트를 반도체소자 측으로 진퇴 이동시키는 이동원; 및
상기 다수개의 실린더로 유체를 공급하는 유체공급원; 을 포함하고,
상기 전달부재들 및 유지판은 상기 설치판과 상기 덕트 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.
제1항에 있어서,
상기 유지판과 상기 덕트 사이를 밀폐공간으로 형성시키는 밀폐프레임; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.
제1항에 있어서,
상기 덕트에는 다수개의 설치홈이 형성되어 있고,
상기 다수개의 실린더는 각각 상기 다수개의 설치홈에 삽입 설치되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.
제1항에 있어서,
상기 푸셔는,
전면이 반도체소자에 접촉하면서 반도체소자를 가압하는 가압부분; 및
상기 가압부분보다 둘레가 확장된 확장부분; 을 포함하고,
가압 동작 시, 상기 확장부분의 전면은 인서트에 반도체소자가 안착된 경우에는 인서트와 일정 간격을 유지하고 인서트에 반도체소자가 안착되지 아니한 경우에는 인서트에 접촉되는 위치에 있는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.
제1항에 있어서,
가압 동작 시에는 상기 전달부재들이 상기 다수개의 푸셔에 접촉하고,
가압 동작이 해제되면 상기 전달부재들이 상기 다수개의 푸셔로부터 이격되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.
제1항에 있어서,
상기 공기통과구멍들은 상기 공기공급홀과 대응되는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.
제6항에 있어서,
상기 공기통과구멍들은 전단에서 후단으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.