KR20140095638A - 접착성이 개선된 세라믹 적층 시트 및 이의 제조방법 - Google Patents

접착성이 개선된 세라믹 적층 시트 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 근거리 통신 등에 활용될 수 있는 세라믹 적층 시트에 관한 것으로서, 세라믹 소결 시트의 일면에 유연성 필름이 배치되고 이의 표면에 코로나 방전 처리하거나 반응성 저분자 화합물을 함유하는 프라이머를 처리하여 표면 조도의 형성을 통해 피착면과의 접착성을 향상시킴으로써, 연성인쇄회로기판과 적층시에 접착 강도 및 내구성 면에서 우수한 특성을 나타낼 수 있다.

Description

접착성이 개선된 세라믹 적층 시트 및 이의 제조방법{CERAMIC LAMINATE SHEET WITH IMPROVED ADHESION AND PREPARATION METHOD THEREOF}
본 발명은 근거리 통신(NFC; near field communication) 등에 활용될 수 있는 세라믹 적층 시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
종래부터 전자 기기에는 방사되거나 침입하는 전자파를 흡수하기 위해 세라믹 소재를 활용하여 왔다. 특히 최근에는 근거리 통신(NFC)에 있어 안테나에 인접한 금속/도체판에서 생기는 와전류와 이에 따른 방해전파의 발생을 억제함으로써 통신거리와 신뢰성을 확보하기 위한 자성 시트(magent sheet)로서 페라이트 등의 세라믹 소결 시트를 사용하고 있다.
이와 같은 세라믹 소결 시트는 다른 전자 부품과의 접착성 및 유연성을 확보하기 위해, 세라믹 소결 시트의 일면 또는 양면에 양면 점착 필름을 구비하고 있다. 그러나 세라믹 소결 시트의 양면 모두에 이를 구비할 경우 전체 두께가 너무 두꺼워지므로, 박형화를 위해 한쪽 면에는 양면 점착 필름 대신 PET 필름 등의 유연성 필름을 적층하고 있다. 일례로, 일본 특허 제4277596호는 세라믹 적층 시트를 개시하고 있으며, 도 1을 참조하면, 페라이트 소결 시트(20)의 일면에 유연성 필름(10)을 구비하고 타면에 양면 점착 필름(30)을 구비하고 있다.
이와 같은 세라믹 소결 시트는 근거리 무선통신용 기기 내에 배치되면서 유연성 필름 표면이 연성인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)과 합지된다. 그러나, FPCB는 대부분 내열 소재인 폴리이미드를 사용하고 있으므로 표면에 극성기가 없어서 유연성 필름과의 접착 강도와 내구성이 저하되는 문제를 나타내게 된다.
일본 특허 제4277596호 (TODA KOGYO CORP) 2009.03.19
따라서, 본 발명의 목적은 FPCB에 대한 접착성이 개선된 세라믹 적층 시트 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적에 따라, 본 발명은 세라믹 소결 시트, 및 이의 일면 또는 양면에 배치된 유연성 필름을 포함하되, 상기 유연성 필름의 외측 표면에 대해 ASTM A666에 따라 폴리이미드 필름과의 T-박리강도를 측정시에 100 N/100mm 이상인 세라믹 적층 시트를 제공한다.
상기 다른 목적에 따라, 본 발명은 (a) 세라믹 소결 시트를 제조하는 단계; 및 (b) 상기 세라믹 소결 시트의 일면 또는 양면에 유연성 필름을 적층하는 단계를 포함하되, 상기 유연성 필름의 외측 표면에 대해 ASTM A666에 따라 폴리이미드 필름과의 T-박리강도를 측정시에 100 N/100mm 이상을 나타내도록 상기 유연성 필름의 외측 표면에 표면 처리를 수행하는, 상기 세라믹 적층 시트의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 세라믹 적층 시트, 및 이의 유연성 필름 표면에 적층된 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는, 세라믹 적층 시트-FPCB 복합체를 제공한다.
본 발명의 세라믹 적층 시트는 FPCB에 대한 접착성이 개선되어 근거리 무선통신용 기기에서 사용시에 FPCB에 대한 접착 강도와 내구성 면에서 우수한 특성을 나타낼 수 있다.
도 1은 종래의 페라이트 시트의 구조를 모식적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따라 표면 조도가 형성된 세라믹 적층 시트의 구조를 모식적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 세라믹 적층 시트가 FPCB와 합지된 구조를 나타낸 것이다.
도 4는 코로나 표면 처리기를 이용하여 코로나 방전 처리하는 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 것이다.
이하 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
세라믹 적층 시트의 구성 및 물성
본 발명의 세라믹 적층 시트는, 세라믹 소결 시트 및 이의 일면 또는 양면에 배치된 유연성 필름을 포함한다.
일례에 따르면, 상기 유연성 필름이 상기 세라믹 소결 시트의 일면에 배치되고, 상기 세라믹 소결 시트의 타면에는 양면 점착 필름이 배치될 수 있다.
(1) 세라믹 소결 시트
상기 세라믹 소결 시트는 바람직하게는 자성을 갖는 세라믹 소결 시트일 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 세라믹 소결 시트는 페라이트계 소결 시트일 수 있다. 이 때 상기 페라이트계 소결 시트는 Ni : Cu : Zn 의 몰비가 0.5~1.5 : 0.5~1.5 : 2.0~5.0 인 Ni-Cu-Zn계 페라이트로 이루어질 수 있다.
(2) 유연성 필름
상기 유연성 필름은 상기 세라믹 소결 시트의 일면 또는 양면에 배치될 수 있다.
상기 유연성 필름은 고분자 수지를 포함하는 필름일 수 있으며, 구체적인 예로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), 또는 이들의 혼합 소재를 포함하는 필름이 가능하다. 본 발명의 바람직한 일례에 따르면 상기 유연성 필름은 폴리에스테르 필름일 수 있으며, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 투명도와 생산단가 면에서 유리하다.
상기 유연성 필름의 외측 표면(즉 세라믹 소결 시트에 합지되지 않은 표면)은 접착력이 우수한 특성을 가진다. 특히 상기 유연성 필름의 외측 표면은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 주요 소재인 폴리이미드와의 접착력이 우수하다. 구체적으로, 상기 유연성 필름의 외측 표면은 ASTM A666 조건에 따라 폴리이미드 필름과의 T-박리강도를 측정시에 100 N/100mm 이상을 나타내며, 예를 들어 100 내지 400 N/100mm을 나타낼 수 있다. 박리강도가 100 N/100mm 이하의 경우 모재인 FPCB 폴리이미드 필름과 너무 쉽게 분리되는 문제점이 있다.
이와 같은 우수한 접착력은 표면에 조도를 형성함으로써 구현될 수 있다.
상기 유연성 필름의 외측 표면은 20 내지 70 ㎛의 표면 조도를 가질 수 있고, 보다 한정한다면 30 내지 60 ㎛의 표면 조도를 가질 수 있다. 표면 조도가 상기 범위 내일 때, 유연성 필름과 FPCB 제품와의 접착력이 보다 우수해질 수 있는데, 표면 조도가 너무 작으면 접촉 면적이 작아 접착강도가 저하될 수 있고, 표면 조도가 너무 클 경우 표면 요철에 의해 접촉면적이 오히려 줄어들 수 있다.
도 2는 본 발명의 일례에 따라 표면 조도가 형성된 유연성 필름(11)을 갖는 세라믹 적층 시트(1)의 일례의 구조를 모식적으로 나타낸 것이다.
이와 같은 표면 조도는 상기 유연성 필름의 표면에 코로나 방전 처리에 의해 형성될 수 있다. 접착면에 코로나 방전 표면처리를 시행함으로 접착면 간의 친화성을 만들어낼 수 있게 된다.
또는, 이와 같은 표면 조도는 상기 유연성 필름의 외측 표면에 프라이머 처리를 함으로써 형성될 수도 있다. 즉 상기 유연성 필름의 외측 표면은 반응성 저분자 화합물을 함유하는 프라이머층을 포함할 수 있다.
상기 반응성 저분자 화합물은 에폭시계 올리고머일 수 있고, 보다 구체적인 예로는 비스페놀 A의 디글리시딜에테르, 순수 아크릴 변성 폴리에스터계, 및 이들의 혼합물이 가능하다.
또한, 상기 프라이머층은 경화제 성분을 함유할 수 있고, 보다 구체적인 예로는 4,4'-디아미노디페닐메탄(DDM), 방향족 디아민, 및 이들의 혼합물이 가능하다. 이 때 상기 경화제 성분의 첨가량은 상기 반응성 저분자 화합물 100 몰부를 기준으로 10 내지 50 몰부로 첨가될 수 있다.
또한, 프라이머층의 두께는 0.2 내지 20 ㎛ 일 수 있고, 보다 한정한다면 0.5 내지 10 ㎛ 일 수 있다.
이와 같이 유연성 필름의 표면을 코로나 방전 처리 또는 프라이머 처리를 실시함으로서 피착 표면의 유분 등의 오염을 제거하고 접착 부위와 친화성 있는 표면을 만들어 접착 강도를 증가시킬 수 있으며, 화학적/물리적으로 표면 개질이 되어 친수성, 접착성, 인쇄성, 코팅 특성, 증착 특성 등이 향상될 수 있다.
(3) 양면 점착 필름
본 발명의 세라믹 적층 시트는 일면에 양면 점착 필름을 포함할 수 있다.
상기 양면 점착 필름으로는 당 기술분야에서 사용되는 통상적인 양면 점착 필름이라면 사용가능하며, 시중에서 판매되는 제품의 예로는 5694WT(Nitto denko사), 83701R(3M사) 등이 있다.
세라믹 적층 시트의 제조 방법
본 발명의 세라믹 적층 시트의 제조방법에 따르면 (a) 세라믹 소결 시트의 제조 단계; 및 (b) 상기 세라믹 소결 시트의 일면 또는 양면에 유연성 필름을 적층하는 단계를 포함하되, 연성인쇄회로기판(FPCB)과의 접착성이 우수하도록 상기 유연성 필름의 외측 표면에 표면 처리를 수행한다.
단계 (a): 세라믹 소결 시트의 제조
상기 세라믹 소결 시트는, 소결 처리를 거친 세라믹 박판으로서, 통상적인 세라믹 소결 공정을 통해 제조될 수 있다.
예를 들어, 페라이트 등의 세라믹 분말과 바인더 성분을 혼합하여 분산시키고 테이프 캐스팅 등에 의해 캐스팅하여 그린 시트(green sheet)를 만든 뒤 이를 고온에서 소결하여 제조할 수 있다.
단계 (b): 유연성 필름의 적층
다음으로, 앞서의 단계 (a)에서 제조된 세라믹 소결 시트의 일면 또는 양면에 유연성 필름을 적층한다. 본 발명의 일례에 따르면 상기 세라믹 소결 시트의 일면에 유연성 필름을 적층하고 타면에 양면 점착 필름을 적층한다.
상기 적층 공정은 통상적인 라미네이션 공정을 통해 실시될 수 있으며 예를 들어 양면 롤 라미네이터(roll laminator)를 이용하여 라미네이션할 수 있다.
단계 (c): 유연성 필름의 표면 처리
본 발명의 방법에 따르면, 상기 유연성 필름의 접착성을 향상시키기 위한 표면 처리 단계를 추가로 포함한다.
본 표면 처리 단계는, 상기 단계 (a) 이후 및 단계 (b) 이전에 상기 유연성 필름의 일면에 수행되거나, 또는 상기 단계 (b) 이후에 상기 유연성 필름의 외측 표면에 수행될 수 있다.
본 단계의 표면 처리는, 코로나 방전 처리, 또는 반응성 저분자 화합물 등을 함유하는 조성물로 프라이머 처리하는 것에 의해 수행될 수 있다.
i) 코로나 방전 표면 처리
코로나 방전 처리에 의해 유연성 필름의 표면에 조도를 형성할 수 있다.
고주파-고전압 출력을 방전전극-처리 롤 간에 인가했을때 코로나 방전이 일어나는데 이 때 원하는 면을 통과시키면 코로나 방전 처리를 실시할 수 있다.
도 4는 코로나 표면 처리 장치(corona surface treater)를 이용하여 유연성 필름의 표면에 코로나 방전 처리를 하는 공정의 일례를 개략적으로 나타낸 것이다.
일례에 따르면, 코로나 표면 처리장치는 크게 코로나 방전 처리부와 고주파 전원 공급부를 포함한다. 상기 코로나 방전 처리부는 오존배기 집합닥트(51), 전극갭 조정장치(52), 전극수지커버(53), 방전 전극(54), 처리롤(55), 및 복수의 가이드롤(56)을 구비할 수 있다. 상기 고주파 전원 공급부는 고압 트랜스(57), 발진기 본체(58), 및 전원(59)을 구비할 수 있다.
코로나 방전 처리하고자 하는 유연성 필름(10)을 가이드롤(56)에 공급하고 처리롤(55)로 이송시킨다. 이송된 유연성 필름(10)은 방전 전극(54)과 처리롤(55) 사이에 위치하게 되고, 고주파 전원(59)이 발진기본체(58)와 고압트랜스(57)를 거쳐 코로나 방전 처리부에 공급되어 방전 전극(54)을 통해 유연성 필름(10)의 표면 상에 코로나 방전을 발생시킨다. 그 결과 코로나 방전 처리된 유연성 필름(11)은 표면이 일정한 조도를 갖게 되어, 접착성이 향상된다.
코로나 방전 처리시에 고주파 전원은 2 내지 6 kW일 수 있으며, 보다 한정한다면 3 내지 5 kW일 수 있다. 또한, 처리 시간은 0.5 내지 1 초일 수 있다.
ii) 프라이머 표면 처리
유연성 필름의 외측 표면에 반응성 저분자 화합물 등을 함유하는 프라이머 조성물로 프라이머 처리하여 표면 조도를 형성하여 접착성을 향상시킬 수 있다.
상기 반응성 저분자 화합물은 에폭시계 올리고머를 함유할 수 있고 이의 구체적인 예는 앞서 설명한 바와 같다. 또한, 상기 프라이머 조성물은 경화제 성분을 함유할 수 있고, 이의 구체적인 예 및 첨가량은 앞서 설명한 바와 같다.
이와 같이 제조된 프라이머 조성물로 유연성 필름의 일면을 프라이머 처리하여 프라이머층을 형성할 수 있다.
상기 프라이머 처리 방법으로는 당 분야에서 사용되는 통상적인 방법을 사용할 수 있으며, 예를 들어 스프레이 분사법, 브러싱, 롤링 등을 사용할 수 있다.
일례로, 에어리스 스프레이를 이용하여 유도시간 1 내지 30 분, 분사압력 5 내지 500 Mpa, 노즐구경 0.46 내지 0.58 mm, 및 분사각도 40 내지 80 °의 조건으로 프라이머 조성물을 PET 필름의 표면에 분사할 수 있다.
세라믹 적층 시트-FPCB 복합체
본 발명은 또한 본 발명의 세라믹 적층 시트, 및 이의 유연성 필름 쪽 표면에 적층된 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는, 세라믹 적층 시트-FPCB 복합체를 제공한다.
도 3은 상기 세라믹 적층 시트-FPCB 복합체의 일례의 구조를 모식적으로 나타낸 것으로서, 세라믹 소결 시트(20)의 일면에 유연성 필름(11)이 적층되고 타면에 양면 점착 필름(30)이 적층되어 세라믹 적층 시트(1)를 구성하고, 상기 유연성 필름(11)의 양면 중 합지되지 않은 면은 표면 조도 형성 또는 프라이머층 형성을 통해 접착력이 개선되고, 그 위에 FPCB (40)가 적층되어 합지된다.
이 때 상기 FPCB는 전기전자 기기에 통상적으로 사용되는 FPCB일 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드 소재의 유연성 필름 상에 구리 전극 등이 인쇄된 회로 기판일 수 있다.
상기 세라믹 적층 시트-FPCB 복합체는 유연성 필름의 표면과 FPCB가 충분한 접착 강도를 가지게 되어 쉽게 박리되지 않는 효과를 기대할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 보다 상세히 설명한다. 단 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1: 표면이 코로나 처리된 세라믹 적층 시트의 제조
단계 (1): 페라이트 소결 시트의 제조
세라믹 분말로서 Ni-Cu-Zn 페라이트 분말(Ni0.2Cu0.2Zn0.5Fe2O3, Temen사)을 사용하였고, 바인더, 가소제 및 용제가 적절히 배합된 종합 바인더(DisperBYK-2155, BYK사)를 사용하였다. Ni-Cu-Zn 페라이트와 종합 바인더를 60:40의 중량비로 혼합하고, 이를 바스켓밀(basket mill)을 이용하여 2시간 동안 분산시켜 슬러리를 제조하였다.
상기 슬러리를 테이프 캐스팅 방법을 이용하여 두께 0.11 mm의 페라이트 그린 시트(green sheet)를 제작하였다.
상기 그린 시트를 0.5℃/분의 승온 속도로 450℃까지 승온하고, 450℃에서 3시간 동안 소성하여 바인더 성분을 제거(burn out)하였다. 이후, 950℃까지 분당 3℃/분의 속도로 승온시켜 페라이트 분말간 소결 반응을 수행하였다.
상기 소성 및 소결 공정을 거친 페라이트 소결 시트의 두께는 0.97 mm이었고 투자율과 투자손실은 각각 125 및 1.5 였다.
단계 (2): 유연성 필름의 코로나 방전 처리
코로나 표면 처리장치(corona surface treater, 고주파 전원:소형 AGI 시리즈, Kasuga Denki사)를 이용하여, 스테인레스형 방전 전극과 절연성 필름 처리롤 사이에 PET 필름(ST9501(T30), 대현에스티사)을 놓고 6 kW의 고전압을 1초간 방전시켜, PET 필름 표면에 코로나 방전 처리를 수행하였다.
단계 (3): 유연성 필름의 적층
양면 롤 라미네이터(그린시트 다면취 라미네이터, Laminex사)를 이용하여, 앞서의 단계 (1)에서 제조된 페라이트 소결 시트의 일면에 PET 필름을 적층하고 타면에 양면 점착 필름(83701R, 3M)을 적층하였다(roll speed 1 m/min, roll size 40 phi). 이때 PET 필름의 표면 처리된 면이 외면에 나오도록 적층하였다.
그 결과 표면 처리된 세라믹 적층 시트를 제조하였다 (1차 샘플). 또한, 단계 (1) 내지 (3) 절차를 1회 더 반복하여 추가적인 샘플을 제조하였다 (2차 샘플).
실시예 2: 표면이 프라이머 처리된 세라믹 적층 시트의 제조
단계 (1): 페라이트 소결 시트의 제조
상기 실시예 1의 단계 (1)과 동일한 절차를 반복하여 페라이트 소결 시트를 제조하였다.
단계 (2): 유연성 필름의 프라이머 처리
이관능성 에폭시 올리고머인 비스페놀 A의 디글리시딜에테르 100 몰부, 및 경화제로서 4,4'-디아미노디페닐메탄(DDM) 30 몰부를 배합하여 프라이머 조성물을 제조하였다.
에어리스 스프레이를 이용하여 유도시간 30분, 분사압력 15Mpa, 노즐구경 0.46~0.58mm 및 분사각도 40~80°의 조건으로 프라이머 조성물을 PET 필름(NS3360-S7, 성은폴리사)에 분사하여, 표면에 두께 15㎛의 프라이머층을 형성하였다.
단계 (3): 유연성 필름의 적층
앞서의 단계 (2)에서 프라이머 처리된 유연성 필름을 가지고, 상기 실시예 1의 단계 (3)과 동일한 절차를 반복하여, 세라믹 적층 시트를 제조하였다.
비교예 1: 표면이 무처리된 세라믹 적층 시트의 제조
유연성 필름으로서 PET 필름(ST9501(T30), 대현에스티사)을 표면 처리 없이 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 절차를 반복하여 세라믹 적층 시트를 제조하였다.
시험예 1: 표면 조도의 측정
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 세라믹 적층 시트의 표면 조도를 3D 현미경(VK-9710, keyence사) 기기를 이용하여 비접촉식 광학적 방법에 따라 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 정리하였다.
구분 표면 처리 표면조도(㎛)
실시예 1 (1차 샘플) 코로나 처리 26
실시예 1 (2차 샘플) 코로나 처리 68
실시예 2 프라이머 처리 34
비교예 1 무처리 15
상기 표 1에서 보듯이, 본 발명에 따라 코로나 또는 프라이머 표면 처리된 세라믹 적층 시트의 경우에, 아무 처리를 하지 않은 경우보다 표면 조도가 크게 증가함을 확인할 수 있다.
시험예 2: 접착 특성의 평가
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 세라믹 적층 시트에 대해 연성인쇄회로기판(FPCB)과의 접착 특성을 평가하기 위해, ASTM A666의 절차에 따라 T-박리강도를 측정하였다(CKPT-180SS, CK trading사). 이 때, FPCB의 주요 소재인 폴리이미드 필름을 사용하였다. 그 결과를 하기 표 2에 정리하였다.
구분 표면 처리 박리강도(N/100mm)
실시예 1 (1차 샘플) 코로나 처리 185.9
실시예 1 (2차 샘플) 코로나 처리 240.3
실시예 2 프라이머 처리 458.7
비교예 1 무처리 78.8
상기 표 2에서 보듯이, 본 발명에 따라 코로나 또는 프라이머 표면 처리된 세라믹 적층 시트의 경우에, 아무 표면 처리를 하지 않는 경우보다 표면 접착력이 증가되어 높은 박리강도를 나타냄을 확인할 수 있다.
1: 본 발명의 일례에 따른 세라믹 적층 시트
10: 유연성 필름 11: 코로나 방전 처리된 필름
20: 세라믹 소결 시트 30: 양면 점착 필름
40: 연성인쇄회로기판 51: 오존배기 집합닥트
52: 전극갭 조정장치 53: 전극수지커버
54: 방전 전극 55: 처리롤
56: 가이드롤 57: 고압 트랜스
58: 발진기 본체 59: 전원

Claims (14)

  1. 세라믹 소결 시트, 및 이의 일면 또는 양면에 배치된 유연성 필름을 포함하되, 상기 유연성 필름의 외측 표면에 대해 ASTM A666에 따라 폴리이미드 필름과의 T-박리강도를 측정시에 100 N/100mm 이상을 나타내는, 세라믹 적층 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유연성 필름이 상기 세라믹 소결 시트의 일면에 배치되고, 상기 세라믹 소결 시트의 타면에는 양면 점착 필름이 배치되는, 세라믹 적층 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 세라믹 소결 시트가 자성을 갖는 세라믹 소결 시트인, 세라믹 적층 시트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 세라믹 소결 시트가 페라이트계 소결 시트인, 세라믹 적층 시트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 유연성 필름의 외측 표면의 조도가 20 내지 70 ㎛인, 세라믹 적층 시트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유연성 필름의 외측 표면이 코로나 방전 처리된, 세라믹 적층 시트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 유연성 필름의 외측 표면에 반응성 저분자 화합물을 함유하는 프라이머층이 형성된, 세라믹 적층 시트.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 반응성 저분자 화합물이 에폭시계 올리고머인, 세라믹 적층 시트.
  9. (a) 세라믹 소결 시트를 제조하는 단계; 및
    (b) 상기 세라믹 소결 시트의 일면 또는 양면에 유연성 필름을 적층하는 단계를 포함하되,
    상기 유연성 필름의 외측 표면에 대해 ASTM A666에 따라 폴리이미드 필름과의 T-박리강도를 측정시에 100 N/100mm 이상을 나타내도록 상기 유연성 필름의 외측 표면에 표면 처리를 수행하는, 세라믹 적층 시트의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 표면 처리가, 표면을 코로나 방전 처리하거나, 또는 반응성 저분자 화합물을 함유하는 조성물을 이용하여 표면을 프라이머 처리하는 것에 의해 수행되는, 세라믹 적층 시트의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 코로나 방전 처리가 2 내지 6 kW의 전압에서 0.5 내지 1 초간 수행되는, 세라믹 적층 시트의 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 조성물이 에폭시계 올리고머 및 경화제를 함유하는, 세라믹 적층 시트의 제조방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 표면 처리가, 상기 단계 (a) 이후 및 단계 (b) 이전에 상기 유연성 필름의 일면에 수행되거나, 또는 상기 단계 (b) 이후에 상기 유연성 필름의 외측 표면에 수행되는, 세라믹 적층 시트의 제조방법.
  14. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 세라믹 적층 시트, 및 이의 유연성 필름 표면에 적층된 연성인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는, 세라믹 적층 시트-FPCB 복합체.
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