KR20140090934A - Reversing apparatus using suction - Google Patents

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KR20140090934A
KR20140090934A KR1020130151220A KR20130151220A KR20140090934A KR 20140090934 A KR20140090934 A KR 20140090934A KR 1020130151220 A KR1020130151220 A KR 1020130151220A KR 20130151220 A KR20130151220 A KR 20130151220A KR 20140090934 A KR20140090934 A KR 20140090934A
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suction
reversing
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KR1020130151220A
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신타로 가메이
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a reversing device using suction capable of vertically moving a suction plate with a very simple structure. The reversing device using suction for reversing a substrate (W) by sucking the substrate comprises a rotary shaft (15) supported by left and right side frames (14); a support member (16) horizontally attached to the rotary shaft (15) and rotating with the rotary shaft (15); the horizontal suction plate (18) held on the support member (16) through pressing members (17) to be vertically movable; and return springs (19) for elastically supporting upward the suction plate (18). The suction plate (18) moves downward by operating the pressing members (17). The suction plate (18) moves upward by the elastic support force of the return springs (19) to be returned to its original position by releasing the pressing force of the pressing members (17).

Description

흡착 반전 장치{REVERSING APPARATUS USING SUCTION}REVERSING APPARATUS USING SUCTION

본 발명은, 유리, 실리콘, 세라믹, 화합물 반도체 등의 취성 재료(brittle material)로 이루어지는 기판에 분단(dividing)용의 스크라이브 라인을 가공하거나, 이 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단하거나 하는 기판 가공 장치 등에서 이용되는 흡착 반전(reversing) 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus or the like for processing a scribing line for dividing a substrate made of a brittle material such as glass, silicon, ceramic, or compound semiconductor, or dividing the substrate along the scribing line To an adsorptive reversing device used.

종래부터, 테이블 상에 올려놓은 기판에 대하여, 커터 휠(스크라이빙 휠(scribing wheel)이라고도 함)을 소정의 스크라이브압을 가한 상태에서 전동(rolling)시키거나, 레이저 빔의 조사에 의한 열 변형을 이용하거나 하여, 서로 직교하는 복수조의 평행한 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후에, 기판을 표리 반전시키고, 당해 스크라이브 라인을 형성한 면과는 반대측의 면으로부터 브레이크 바(break bar)를 눌러대어 기판을 휘게 함으로써 기판을 분단하여, 단위 제품을 취출하는 방법이, 예를 들면 특허문헌 1 등에서 개시되어 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate placed on a table is rotated by a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) in a state in which a predetermined scribing pressure is applied, or a thermal deformation A plurality of sets of parallel scribe lines orthogonal to each other are formed, and thereafter the substrate is inverted in the front and back directions, and a break bar is pressed from a surface opposite to the surface on which the scribe line is formed, For example, Patent Document 1 discloses a method of dividing a substrate by bending a substrate to take out a unit product.

또한, 2매의 유리 기판을 접합한 기판의 분단 방법에 대해서도, 예를 들면 특허문헌 2(도 45 등)에는, 이하에 나타내는 순서로 분단하는 방법이 개시되어 있다. 즉, 스크라이브 장치의 테이블 상에 올려놓여진 기판에 대하여, 커터 휠을 전동시킴으로써, 기판의 한쪽의 면인 a면에 스크라이브 라인을 형성한다. 이어서, 흡착 반전 장치로 기판을 흡착하여 반전시킨 후, 브레이크 장치의 테이블 상에 올려놓고, 기판 a면의 이면(裏面)이 되는 기판 b면을 브레이크 바 등으로 압압(pushing)하여 기판 a면을 브레이크한다. 이어서, 상기와 동일하게, 기판 b면에 스크라이브 라인을 형성하고, 기판을 반전시킨 후, 기판 a면을 브레이크 바 등으로 압압하여 기판 b면을 분단한다. 이 후, 분단된 기판을 브레이크 장치로부터 제거하고 다음의 공정으로 이행하도록 하고 있다.Also, with respect to a method of dividing a substrate in which two glass substrates are bonded, for example, Patent Document 2 (Fig. 45, etc.) discloses a method of dividing the substrate in the following sequence. That is, a scribe line is formed on the surface a, which is one surface of the substrate, by driving the cutter wheel against the substrate placed on the table of the scribing apparatus. Subsequently, the substrate was adsorbed by the adsorption inversion device and inverted, then placed on the table of the brake device, and the substrate b surface, which is the back surface of the substrate a surface, was pushed by a brake bar or the like, Break. Subsequently, similarly to the above, a scribe line is formed on the substrate b surface, and after the substrate is inverted, the substrate a surface is pressed with a brake bar or the like to separate the substrate b surface. Thereafter, the divided substrates are removed from the braking device and the process proceeds to the next step.

국제공개공보 WO2005/053925호International Publication No. WO2005 / 053925 국제공개공보 WO2002/057192호International Publication No. WO2002 / 057192

상기와 같은 기판의 가공 방법에 있어서, 기판을 반전시키는 데에 이용되는 흡착 반전 장치는, 테이블 등의 재치대(載置臺) 상에 놓여진 기판을 흡착하여 들어 올리기 위한 흡착판을 구비하고 있으며, 흡착판으로 흡착하여 들어 올린 기판을 반전하도록 하고 있다. 이 흡착판을 기판면에 대하여 상하로 승강시키는 기구로서는, 예를 들면 테이블의 상방(上方)에 위치하는 프레임 등의 지지 부재로부터 수직인 지주를 연이어 설치시키고, 이 수직인 지주에, 상기 흡착판을 반전 가능하게 지지(holding)한 승강 부재를 승강 가능하게 부착하거나 하고 있다.In the above substrate processing method, the attraction reversal device used for reversing the substrate has an attracting plate for attracting and lifting a substrate placed on a table such as a table, So that the substrate lifted is reversed. As a mechanism for raising and lowering the attracting plate up and down relative to the substrate surface, for example, a vertical support is successively provided from a supporting member such as a frame located above the table, and the attracting plate is reversed So that the lifting and lowering member can be lifted and lowered.

이 승강 부재는, 반전에 필요한 거리를 승강시키기 위해 이동 스트로크가 긴 유체 실린더나 랙과 피니언 등에 의한 복잡한 구조의 승강 기구에 의해 승강하도록 형성되어 있다.The elevating member is formed so as to ascend and descend by a fluid cylinder having a long moving stroke or a raising mechanism having a complicated structure of a rack and a pinion in order to raise and lower the distance required for the reversing.

상기와 같은 흡착 반전 장치에서는, 수직인 지주나, 이것을 따라 승강하는 승강 부재, 그리고, 내부에 조입(incorporation)되는 복잡한 승강 기구에 의해 승강 장치가 대규모의 것이 되고, 또한, 기구가 복잡해져 비용이 높아진다는 문제점이 있었다.In the above adsorption inverting apparatus, the vertical lifting member, the lifting member ascending and descending along the vertical supporting member, and the complicated lifting and lowering mechanism incorporated therein make the lifting and descending apparatus large-scale, and the apparatus becomes complicated and the cost becomes high There was a problem.

그래서 본 발명은, 상기한 종래 과제를 감안하여, 흡착판의 상하이동을, 신규한 기구로 게다가 매우 간단한 구조로 행할 수 있는 흡착 반전 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a suction reversal device which can move up and down a suction plate in a very simple structure.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명은, 기판을 흡착하여 반전시키는 흡착 반전 장치로서, 좌우의 측틀에 지지된 회전축과, 상기 회전축에 수평으로 부착되어 회전축과 함께 회전이동하는 지지 부재와, 상기 지지 부재에 압하 부재를 통하여 상하이동 가능하게 지지된 수평인 흡착판과, 상기 흡착판을 상시 상방을 향하여 탄성지지하는 복귀 스프링을 구비하고, 상기 압하 부재를 동작시킴으로써 상기 흡착판이 아래로 이동하고, 상기 압하 부재가 압하하는 힘을 해제함으로써, 상기 복귀 스프링의 탄성지지력에 의해 상기 흡착판이 상승하여 원위치로 복귀하도록 형성되어 있는 구성으로 했다.In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, the present invention relates to a suction inversion device for sucking and reversing a substrate, comprising: a rotation shaft supported on left and right side frames; a support member horizontally attached to the rotation shaft and rotating together with the rotation shaft; And a return spring for urging the suction plate upward to elastically support the suction plate, wherein the suction plate is moved downward by operating the push-down member, and a force to be pressed by the push-down member The attraction plate is raised by the elastic support force of the return spring to return to the original position.

본 발명의 흡착 반전 장치에서는, 압하 부재의 압하력을 해제하면 복귀 스프링의 탄성지지력(복원력)에 의해 흡착판이 원위치로 자연 복귀하도록 형성했기 때문에, 흡착판을 상승시키기 위한 기계적인 기구를 생략할 수 있고, 이에 따라 흡착판의 승강 기구를 간단한 구성으로, 또한, 저비용으로 형성할 수 있다는 효과가 있다.In the adsorption reversing device of the present invention, since the adsorption plate is naturally returned to its original position by the elastic supporting force (restoring force) of the return spring when the push-down force of the push-down member is released, a mechanical mechanism for lifting the adsorption plate can be omitted Thus, there is an effect that the lifting mechanism of the attracting plate can be formed with a simple structure and at a low cost.

상기 발명에 있어서, 압하 부재는, 피스톤을 구비한 에어 실린더로 이루어지고, 상기 피스톤은 ON 동작으로 아래로 이동하고, OFF 동작으로 압하력을 해제함과 함께, ON 동작시의 압하량을 조정할 수 있도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the above-described invention, the push-down member is formed of an air cylinder having a piston, and the piston is moved downward by the ON operation, and the push-down force is canceled by the OFF operation, As shown in Fig.

이에 따라, 기판의 두께 등의 작업 조건에 따라서, 흡착판의 강하량을 적절하게 조정할 수 있다.Accordingly, the amount of descent of the attracting plate can be appropriately adjusted in accordance with working conditions such as the thickness of the substrate.

또한, 상기 발명에 있어서, 에어 실린더로 에어를 공급하기 위한 에어 유로가 회전축 내부에 형성되고, 에어 유로로부터 에어 실린더에 이르는 에어 유통용의 배관이 접속되어 있는 것이 바람직하다.In the above invention, it is preferable that an air flow path for supplying air to the air cylinder is formed inside the rotary shaft, and a pipe for air flow from the air flow path to the air cylinder is connected.

이에 따라, 상기 흡착판이 반전 회전이동했을 때에 에어 실린더에 연결되는 배관이 비틀어지는 일이 없어짐과 함께, 에어 실린더에 접속되는 배관 설비를 간소화할 수 있다.As a result, when the adsorption plate is reversely rotated, the piping connected to the air cylinder is not twisted, and the piping equipment connected to the air cylinder can be simplified.

도 1은 본 발명의 흡착 반전 장치를 조입한 기판 가공 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 가공 장치에 있어서의 스크라이브 장치의 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1의 기판 가공 장치에 있어서의 흡착 반전 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 흡착 반전 장치의 일부 확대 단면도이다.
도 5는 도 3의 흡착 반전 장치에 있어서의 흡착판이 아래로 이동한 상태를 나타내는 도 4와 동일한 단면도이다.
도 6은 도 3의 흡착 반전 장치의 반전 회전이동 기구 부분을 나타내는 측면도이다.
도 7은 도 1의 기판 가공 장치에 있어서의 흡착 승강 장치를 나타내는 사시도이다.
도 8은 기판 가공 장치에 의한 기판 가공 공정의 제1 단계를 나타내는 설명도이다.
도 9는 기판 가공 공정의 제2 단계를 나타내는 설명도이다.
도 10은 기판 가공 공정의 제3 단계를 나타내는 설명도이다.
도 11은 기판 가공 공정의 제4 단계를 나타내는 설명도이다.
도 12는 기판 가공 공정의 제5 단계를 나타내는 설명도이다.
도 13은 기판 가공 공정의 제6 단계를 나타내는 설명도이다.
도 14는 기판 가공 공정의 제7 단계를 나타내는 설명도이다.
도 15는 기판 가공 공정의 제8 단계를 나타내는 설명도이다.
도 16은 기판 가공 공정의 제9 단계를 나타내는 설명도이다.
도 17은 기판 가공 공정의 제10 단계를 나타내는 설명도이다.
도 18은 기판 가공 공정의 제11 단계를 나타내는 설명도이다.
도 19는 기판 가공 장치에 부착된 조작 패널을 나타내는 도면이다.
도 20은 기판 가공 장치에 조입되는 브레이크 장치를 나타내는 정면도이다.
도 21은 흡착 반전 장치 그리고 흡착 승강 장치의 각 흡착판과 에어 흡인 장치를 연결하는 에어 회로를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing the entire configuration of a substrate processing apparatus in which an adsorption inversion apparatus of the present invention is inserted. FIG.
2 is a schematic front view of a scribing apparatus in the substrate processing apparatus of FIG.
Fig. 3 is a perspective view showing the entire configuration of the adsorption inverting apparatus in the substrate processing apparatus of Fig. 1; Fig.
4 is a partially enlarged cross-sectional view of the adsorption inverting apparatus of Fig.
Fig. 5 is a cross-sectional view similar to Fig. 4 showing a state in which the adsorption plate of the adsorption inverting apparatus of Fig. 3 is moved downward.
Fig. 6 is a side view showing an inverted rotational movement mechanism portion of the adsorption inverting apparatus of Fig. 3;
Fig. 7 is a perspective view showing the adsorption elevating apparatus in the substrate processing apparatus of Fig. 1; Fig.
8 is an explanatory view showing the first step of the substrate processing step by the substrate processing apparatus.
9 is an explanatory view showing the second step of the substrate processing step.
10 is an explanatory view showing a third step of the substrate processing step.
11 is an explanatory view showing the fourth step of the substrate processing step.
12 is an explanatory view showing the fifth step of the substrate processing step.
13 is an explanatory view showing the sixth step of the substrate processing step.
14 is an explanatory view showing a seventh step of the substrate processing step.
Fig. 15 is an explanatory diagram showing the eighth step of the substrate processing step. Fig.
16 is an explanatory diagram showing the ninth step of the substrate processing step.
17 is an explanatory view showing the tenth step of the substrate processing step.
Fig. 18 is an explanatory view showing an eleventh step of the substrate processing step. Fig.
19 is a diagram showing an operation panel attached to the substrate processing apparatus.
20 is a front view showing a braking device inserted into the substrate processing apparatus.
21 is a view showing an air circuit connecting the adsorption inverting apparatus and each adsorption plate of the adsorption elevating apparatus to the air suction apparatus.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 본 발명에 따른 흡착 반전 장치의 상세를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 여기에서는, 기판에 스크라이브 라인을 가공하고, 그 후에 기판을 반전시키도록 한 기판 가공 장치에 조입된 흡착 반전 장치에서의 실시예에 기초하여 설명한다.Hereinafter, the adsorption inverting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, the description will be made on the basis of an embodiment of the adsorption inverting apparatus inserted into a substrate processing apparatus in which a scribing line is processed on a substrate, and then the substrate is reversed.

본 발명의 흡착 반전 장치를 조입한 기판 가공 장치(A)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치(B)와, 기판(W)을 반전시키는 흡착 반전 장치(C)와, 스크라이브 장치(B)의 테이블의 상방에 배치되고 기판(W)을 흡착하여 승강시키는 흡착 승강 장치(D)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 1, the substrate processing apparatus A having the adsorption inverting apparatus according to the present invention is provided with a scribing device B for processing a scribe line on the surface of a substrate W, And an adsorption elevator (D) disposed above the table of the scribing device (B) for adsorbing and elevating the substrate (W).

이들 스크라이브 장치(B), 흡착 반전 장치(C) 그리고 흡착 승강 장치(D)는, 기판 가공 장치(A)의 프레임(1)에 조입되어 있다. 프레임(1)은, 금속제의 틀재에 의해 장방체의 형태로 장착되어 있으며, 도 1의 평면에서 볼 때에 있어서 길이 방향에 따른 라인을 X 방향으로 하고, X 방향에 직교하는 방향을 Y 방향으로 하여 이하에 설명한다.The scribing device B, the adsorption reversing device C and the adsorption elevating device D are inserted into the frame 1 of the substrate processing device A. The frame 1 is mounted in the shape of a rectangle by a metal frame and has a line along the longitudinal direction as viewed in the X direction and a direction orthogonal to the X direction as Y direction .

스크라이브 장치(B)는, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 프레임(1) 내의 X 방향에 따른 일단측(一端側)(본 실시예에서는 도 1의 우측)에 조입되어 있으며, 대판(臺板; 2) 상에서 Y 방향으로 연장되는 레일(3)을 따라 이동하는 테이블(4)을 구비하고 있다. 대판(2)은, 평면에서 볼 때 Y 방향으로 연장되는 장방형으로 형성되고, 그의 일단 부분이 프레임(1)으로부터 연장되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the scribing device B is fastened to one end side (one side in Fig. 1 in this embodiment) along the X direction in the frame 1, ; And a table (4) moving along the rail (3) extending in the Y direction on the table (2). The base plate 2 is formed in a rectangular shape extending in the Y direction when seen in plan view, and one end portion thereof extends from the frame 1. [

테이블(4)은, 그의 상면에 다수의 흡착구멍을 갖는 흡착면(4a)을 구비하고, 모터를 내장하는 회전 구동부(5)에 의해 수평면 내에서 회전이동할 수 있도록 되어 있다. 또한, 테이블(4) 그리고 회전 구동부(5)는, 레일(3)을 따라 이동하는 이동 스테이지(6) 상에 부착되어 있어, 모터(8)에 의해 회전하는 나사축(9)에 의해 Y 방향으로 이동하도록 형성되어 있다. 또한, 프레임(1)에는, 가이드(10)를 갖는 빔(횡장)(11)이 X 방향을 따라 설치되고, 가이드(10)에는 커터 휠(12)을 갖는 승강 가능한 스크라이브 헤드(13)가 X 방향으로 이동할 수 있도록 부착되어 있다.The table 4 has a suction surface 4a having a plurality of suction holes on its upper surface and is rotatably movable in a horizontal plane by a rotary drive unit 5 incorporating a motor. The table 4 and the rotary drive unit 5 are mounted on a moving stage 6 that moves along the rail 3 and are supported by a screw shaft 9 rotated by a motor 8 in the Y direction As shown in Fig. A beam (transverse field) 11 having a guide 10 is provided along the X direction in the frame 1 and a liftable scribe head 13 having a cutter wheel 12 is mounted on the guide 10 in the X As shown in Fig.

흡착 반전 장치(C)는, 도 1, 도 3∼5에 나타내는 바와 같이, 좌우의 측틀(14, 14)에 의해 지지된 Y 방향으로 연장되는 수평인 회전축(15)과, 당해 회전축(15)에 수평으로 부착되어, 회전축(15)과 함께 회전하는 지지 부재(16)와, 이 지지 부재(16)에 복수의, 본 실시예에서는 4개의 압하 부재(17)를 통하여 상하이동 가능하게 지지된 수평인 흡착판(18)을 구비하고 있다. 흡착판(18)은 하면에 다수의 흡착구멍을 갖는 흡착면(18a)을 구비하고, 복귀 스프링(19)에 의해 상시 상방을 향하여 탄성지지되고 있다. 본 실시예에서는 상기한 압하 부재(17)로서, ON 동작으로 아래로 이동하고, OFF 동작으로 압하력을 해제하는 피스톤을 구비한 에어 실린더로 형성되어 있다. 이 에어 실린더(17)를 ON 동작시킴으로써, 도 5에 나타내는 바와 같이, 흡착판(18)을 복귀 스프링(19)에 저항하여 아래로 이동시키고, 에어 실린더(17)를 OFF 동작시킴으로써, 복귀 스프링(19)의 복원력에 의해 흡착판(18)을 도 4의 원위치에 복귀할 수 있도록 형성되어 있다.As shown in Figs. 1 and 3 to 5, the attraction reversing device C includes a horizontal rotation shaft 15 extending in the Y direction supported by the left and right side frames 14 and 14, A supporting member 16 attached horizontally to the rotary shaft 15 and rotated together with the rotary shaft 15 and a plurality of supporting members 16 supported in a vertically movable manner via a plurality of pressing members 17 in this embodiment And has a horizontal adsorption plate 18. The attracting plate 18 has an attracting surface 18a having a plurality of attracting holes on the lower surface thereof and is normally urged upward by the return spring 19. [ In the present embodiment, the push-down member 17 is formed of an air cylinder having a piston that moves down in an ON operation and releases a down force in an OFF operation. The suction plate 18 is moved downward against the return spring 19 and the air cylinder 17 is turned off as shown in Fig. 5 by turning on the air cylinder 17, whereby the return spring 19 The suction plate 18 can be returned to the home position shown in Fig.

또한, 압하 부재(17)인 에어 실린더의 피스톤(17a)은, 그의 돌출 스트로크를 조정할 수 있도록 형성되어 있다. 이에 따라, 기판(W)의 두께 등의 작업 조건에 따라서 흡착판(18)의 강하량을 적절하게 조정할 수 있다. 또한, 회전축(15)은 내부를 중공(hollow)으로 한 파이프재로 형성되어 있으며, 그의 내부는 에어 공급원(도시 외)으로부터 상기 에어 실린더(17)로 에어를 공급하기 위한 에어 유로(15a)로서 형성되어 있다. 이 에어 유로(15a)로부터 배관(47)을 통하여 각 에어 실린더(17)에 접속되어 있다. 이에 따라, 흡착판(18)이 반전 회전이동했을 때에 에어 실린더(17)에 연결되는 배관(47)이 비틀어지지 않도록 하고 있다.Further, the piston 17a of the air cylinder, which is the pushing member 17, is formed so as to be able to adjust its protruding stroke. Accordingly, the amount of descent of the adsorption plate 18 can be appropriately adjusted in accordance with working conditions such as the thickness of the substrate W. [ The rotary shaft 15 is formed of a pipe material whose interior is hollow and the inside thereof is an air passage 15a for supplying air from the air supply source (not shown) to the air cylinder 17 Respectively. Is connected to each air cylinder 17 from the air passage 15a through a pipe 47. [ Thus, the piping 47 connected to the air cylinder 17 is prevented from being twisted when the suction plate 18 is reversely rotated.

흡착 반전 장치(C)의 회전축(15)은, 반전 회전이동 기구(42)에 의해 180도 회전할 수 있도록 형성되어 있다. 이 반전 회전이동 기구(42)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 그의 일단부에 피니언(20)을 구비하고, 이 피니언(20)에 맞물리는 랙(21)을 실린더(22)로 구동시킴으로써, 180도 회전할 수 있도록 형성되어 있다. 이에 따라, 흡착판(18)의 흡착면(18a)이 하향의 자세로부터 상향의 자세로, 또한 반대로, 상향의 자세로부터 하향의 자세로 반전할 수 있도록 되어 있다.The rotation axis 15 of the attraction reversing device C is formed so as to be rotated 180 degrees by the reverse rotation movement mechanism 42. [ 6, the reverse rotation mechanism 42 includes a pinion 20 at one end thereof and drives the rack 21 engaged with the pinion 20 with the cylinder 22, And is rotatable by 180 degrees. Thus, the adsorption surface 18a of the adsorption plate 18 can be reversed from the downward attitude to the upward attitude, and vice versa, from the upward attitude to the downward attitude.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 프레임(1)의 X 방향으로 연장되는 상부 틀재(1a, 1a)의 상면에는 레일(23, 23)이 설치되고, 흡착 반전 장치(C)의 측틀(14, 14)의 상단부에는, 당해 레일(23, 23)을 따라 슬라이드하는 가이드부(24, 24)가 형성되어 있다. 또한, 흡착 반전 장치(C)를 수동으로 이동시키기 위한 손잡이(25)가, 한쪽의 가이드부(24)에 연속하여 프레임(1)의 외측으로 연장되어 설치되어 있다. 이에 따라, 흡착판(18)을, 반전 가능한 스페이스를 확보한 프레임(1) 내의 도 1에 있어서의 좌측, 즉 기판 반전 위치로부터, 스크라이브 장치(B)의 테이블(4)의 상방, 즉 기판 인수인도 위치까지 수동으로 이동할 수 있도록 형성되어 있다.1, rails 23 and 23 are provided on the upper surfaces of the upper frame members 1a and 1a extending in the X direction of the frame 1 and the side frames 14 and 16 of the adsorption inverting apparatus C are provided. Guide portions 24 and 24 that slide along the rails 23 and 23 are formed at the upper end of the guide rails 14 and 14, respectively. A handle 25 for manually moving the attraction reversing device C is provided so as to extend to the outside of the frame 1 continuously to one of the guide portions 24. [ The suction plate 18 is moved upward from the left side in Fig. 1 in the frame 1 in which the reversible space is ensured, that is, the substrate inversion position, above the table 4 of the scribing device B, So that it can be moved manually.

또한, 좌우의 측틀(14, 14)의 상단을 가교하는 연결판(26)에는, 프레임(1)에 부착된 출몰 가능한 위치 결정 핀(28, 28)이 걸어넣어지는 걸어맞춤구멍(27)이 형성되어 있다.The connecting plate 26 for bridging the upper ends of the left and right side frames 14 and 14 has an engaging hole 27 into which the retractable positioning pins 28 and 28 attached to the frame 1 are inserted Respectively.

위치 결정 핀(28)은, 상기한 기판 반전 위치와 기판 인수인도 위치에 각각 배치되어 있어, 흡착 반전 장치(C)가 기판 반전 위치 그리고 기판 인수인도 위치에 왔을 때에, 위치 감지 부재(29)가 감지하여 자동적으로 걸어맞춤구멍(27)으로 걸어넣어지도록 형성되어 있다. 위치 결정 핀(28)으로서는, 예를 들면 전자석의 ON/OFF에 의해 출몰하는 솔레노이드로 형성할 수 있다. 또한, 위치 감지 부재(29)로서는 광 센서나 리미트 스위치 등을 이용할 수 있다.The positioning pins 28 are disposed at the substrate reversing position and the substrate acceptance delivery position, respectively, so that when the attraction reversing device C comes to the substrate reversing position and the substrate acceptance delivery position, the position sensing member 29 And is configured to be automatically inserted into the engagement hole 27. As shown in Fig. The positioning pin 28 can be formed of, for example, a solenoid that appears and disappears when the electromagnet is turned ON / OFF. As the position sensing member 29, an optical sensor, a limit switch, or the like can be used.

흡착 승강 장치(D)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 프레임(1)에 고정된 수평인 고정판(30)과, 고정판(30)에 부착되고, 또한, 연직 하방(下方)을 향하여 왕복 운동을 하는 피스톤(31a)을 갖는 유체 실린더(31)와, 당해 유체 실린더(31)의 피스톤(31a)의 하단에 고정된 흡착판(32)을 구비하고 있다. 흡착판(32)은, 상기한 스크라이브 장치(B)의 테이블(4)의 상방에 배치되고, 하면에는 다수의 흡착구멍을 갖는 흡착면(32a)이 형성되어 있다.7, the adsorption elevating and lowering apparatus D includes a horizontal fixing plate 30 fixed to the frame 1, a fixing plate 30 attached to the fixing plate 30, and a reciprocating motion vertically downward (downward) And a suction plate 32 fixed to the lower end of the piston 31a of the fluid cylinder 31. The piston 31a of the fluid cylinder 31, The suction plate 32 is disposed above the table 4 of the scribing device B and has a suction surface 32a having a plurality of suction holes formed on the bottom surface thereof.

또한, 흡착판(32)은, 그의 상면으로부터 연직 상방으로 연장되어 고정판(30)을 슬라이딩 가능하게 관통하는 복수의 가이드(33)를 구비하고 있다. 본 실시예에서, 가이드(33)는 환봉재로 형성되고, 유체 실린더(31)를 중심으로 한 대칭 위치에 2개씩, 합계 4개가 배치되어 있다. 이에 따라, 흡착판(32)이 승강할 때에 자유 회전하는 것을 저지함과 함께, 흡착판(32)의 수평 자세를 안정되게 지지할 수 있다. 또한, 가이드(33)의 상단은 연결 부재(33a)에 의해 서로 연결 지지되어 있으며, 이에 따라 가이드(33)가 보강되어 수직인 세워 설치된 자세를 유지할 수 있고, 흡착판(32)을 원활하게 승강시킬 수 있다.The attracting plate 32 has a plurality of guides 33 extending vertically upward from the upper surface thereof and slidably penetrating the holding plate 30. [ In this embodiment, the guide 33 is formed of a round bar material, and four of the guides 33 are disposed in symmetrical positions with the fluid cylinder 31 as the center. This prevents the suction plate 32 from rotating freely when it ascends and descends, and can stably support the horizontal posture of the suction plate 32. The upper end of the guide 33 is connected and supported by the connecting member 33a so that the guide 33 can be reinforced to maintain the vertically standing posture and to move the attracting plate 32 smoothly .

본 실시예에 있어서, 흡착 반전 장치(C) 그리고 흡착 승강 장치(D)에 있어서의 흡착판(18, 32)의 승강 동작 그리고 진공 동작, 및, 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)을 반전시키는 반전 회전이동 기구(42)의 구동은, 버튼 스위치에 의한 스위치 조작에 의해 수동으로 행할 수 있도록 되어 있다.The elevating operation and the vacuum operation of the adsorption plates 18 and 32 in the adsorption inverting apparatus C and the adsorption elevating apparatus D and the operation of reversing the adsorption plate 18 of the adsorption inverting apparatus C The driving of the reverse rotation mechanism 42 can be manually performed by a switch operation by a button switch.

구체적으로는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 흡착 반전 장치(C)의 위치 결정 핀(28, 28)의 로크(lock)를 해제하기 위한 우측 로크 해제 버튼(34) 그리고 좌측 로크 해제 버튼(35), 기판 인수인도 위치에서 흡착판(18)을 아래로 이동시키기 위해 압하 부재(에어 실린더)(17)를 ON/OFF 조작하는 승강 버튼(36), 흡착 승강 장치(D)의 유체 실린더(31)를 작동시키기 위한 조작 버튼(37), 흡착 반전 장치(C)의 반전 회전이동 기구(42)를 구동하는 반전 조작 버튼(43)이, 기판 가공 장치(A)의 정면에 부착된 조작 패널(38)(도 1에서는 생략)에 설치되어 있다. 또한, 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)의 진공 버튼(39), 흡착 승강 장치(D)의 흡착판(32)의 진공 버튼(40)이 상기 조작 패널(38)에 설치되어 있다.19, the right unlock button 34 and the left unlock button 35 for releasing the lock of the positioning pins 28 and 28 of the attraction reversing device C, A lift button 36 for turning ON / OFF the push-down member (air cylinder) 17 to move the attracting plate 18 downward at the substrate acceptance delivery position, a fluid cylinder 31 of the attracting / An operation button 37 for operating the operation panel 38 and a reverse operation button 43 for driving the reverse rotation movement mechanism 42 of the attraction reversal device C are provided on the operation panel 38 attached to the front face of the substrate processing apparatus A. [ (Not shown in Fig. 1). The vacuum button 39 of the adsorption plate 18 of the adsorption inverting apparatus C and the vacuum button 40 of the adsorption plate 32 of the adsorption elevating apparatus D are provided on the operation panel 38.

상기한 스크라이브 장치(B)의 테이블(4), 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18) 그리고 흡착 승강 장치(D)의 흡착판(32)의 각 흡착면(4a, 18a, 32a)의 흡착구멍은, 흡기용의 배관을 통하여 진공 펌프를 이용한 에어 흡인 장치(도시 외)에 접속되어 있으며, 흡인 에어에 의해 기판(W)을 흡착 유지할 수 있도록 형성되어 있다. 도 1∼7에서는, 각 흡착판에 늘어서는 흡기용의 배관 그리고 그 부대 설비는, 도면의 복잡화를 피하기 위해 생략하고 있다.The suction table 18 of the scribing device B and the adsorption plate 18 of the adsorption inverting device C and the adsorption surfaces 4a, 18a and 32a of the adsorption plate 32 of the adsorption elevator device D, Is connected to an air suction device (not shown) using a vacuum pump through an intake pipe, and is formed so as to be capable of sucking and holding the substrate W by suction air. In Figs. 1 to 7, the piping for intake and the additional equipment arranged on each suction plate are omitted in order to avoid complication of the drawings.

흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)과 흡착 승강 장치(D)의 흡착판(32)은, 도 21에 나타내는 바와 같이, 동일한 에어 흡인 장치(48)로부터 배관(49)을 통하여 흡인 에어가 공급되도록 형성되어 있으며, 흡착판(32)의 진공 버튼(40)을 누르면 전환 밸브(50)에 의해 전환되도록 되어 있다. 이에 따라, 에어 흡인 장치의 생력화(省力化)와, 각 흡착판으로의 배관을 간략화하여 기판 가공 장치의 비용 저감화를 도모할 수 있음과 함께, 흡인 에어의 전환이, 진공 버튼(40)을 누르기만 하는 원터치 조작으로 행할 수 있다.The sucking plate 18 of the adsorption inverting apparatus C and the sucking plate 32 of the adsorption elevating apparatus D are fed from the same air suction device 48 through the pipe 49 as shown in Fig. And is switched by the switching valve 50 when the vacuum button 40 of the suction plate 32 is pressed. As a result, the air suction apparatus can be made labor-saving, piping to each suction plate can be simplified, and the cost of the substrate processing apparatus can be reduced. In addition, the switching of the suction air pushes the vacuum button 40 Touch operation.

다음으로, 상기한 기판 가공 장치(A)에 의해, 단판(單板)의 기판(W)의 상면에 스크라이브 라인을 가공한 후, 이 기판(W)을 반전시키는 공정을, 도 1, 도 8∼19를 이용하여 순서대로 설명한다.Next, a step of machining a scribe line on the upper surface of the single-sided substrate W by the above-described substrate processing apparatus A and then reversing the substrate W is shown in Figs. 1, 8 ~ 19 in order.

도 1에 있어서, 스크라이브 장치(B)의 테이블(4) 상에 올려놓여져 있는 기판(W)은, 그의 상면이 커터 휠(12)에 의해 이미 스크라이브 라인이 가공된 상태에 있다. 커터 휠(12)에 의한 스크라이브 가공은, 테이블(4)을 대판(2)의 연장 단부까지 이동시켜 가공해야 하는 기판(W)을 올려놓은 후, 테이블(4)을 스크라이브 헤드(13)의 위치까지 이행시키고, 커터 휠(12)을 강하시켜 커터 휠(12) 또는 테이블(4)을 상대적으로 이동시킴으로써 행해진다. 또한, 테이블(4)을 회전 구동부(5)에 의해 90도 회전시킴으로써, X-Y 방향의 스크라이브 라인을 가공할 수 있다.1, the upper surface of the substrate W placed on the table 4 of the scribing device B is already in a state in which the scribing line has already been machined by the cutter wheel 12. As shown in Fig. The scribing by the cutter wheel 12 is performed by moving the table 4 to the extended end of the base plate 2 and placing the table W on which the table 4 is to be machined and then placing the table 4 at the position of the scribe head 13 And the cutter wheel 12 is lowered to move the cutter wheel 12 or the table 4 relative to each other. The scribing line in the X-Y direction can be processed by rotating the table 4 by 90 degrees by the rotation driving section 5. [

상면에 스크라이브 라인이 가공되어 테이블(4) 상에 올려놓여져 있는 기판(W)은, 이하의 공정을 거쳐 표리 반전된다.The scribe line is processed on the upper surface and the substrate W placed on the table 4 is inverted in the front and rear directions through the following steps.

우선, 흡착 반전 장치(C)의 좌측의 위치 결정 핀(28)의 로크를, 좌측 로크 해제 버튼(35)을 조작하여 해제한다. 그리고, 손잡이(25)를 갖고 수동으로 도 8, 9에 나타내는 바와 같이 흡착판(18)을 스크라이브 장치(B)의 테이블(4)의 상방, 즉, 기판 인수인도 위치까지 이동시킨다. 이 기판 인수인도 위치에서 위치 감지 부재(29)가 감지하여 자동적으로 우측의 위치 결정 핀(28)이 걸어맞춤구멍(27)에 걸어 넣어지게 되어, 흡착 반전 장치(C)의 위치가 로크된다.First, the lock of the left positioning pin 28 of the attraction reversing device C is released by operating the left unlocking button 35. [ The suction plate 18 is then moved to the upper side of the table 4 of the scribing device B, that is, to the substrate take-in delivery position, manually with the knob 25 as shown in Figs. The position sensing member 29 is sensed at the substrate acceptance delivery position and the positioning pin 28 on the right side is automatically inserted into the engaging hole 27 to lock the position of the attraction reversing device C. [

이어서, 승강 버튼(36)을 눌러 압하 부재(17)(도 5 참조)를 작동시켜, 흡착판(18)을 도 10에 나타내는 바와 같이 테이블(4)의 기판(W)에 접하는 위치까지 아래로 이동시킨다. 이 위치에서 진공 버튼(39)을 눌러 기판(W)을 흡착판(18)에 흡착시킨다. 이때, 테이블(4)의 흡인 에어에 의한 흡착력은, 별도 설치한 테이블용의 흡착 해제 버튼(도시 외)에 의해, 진공 버튼(39)을 누르기 전에 해제해 두거나, 혹은 상기한 진공 버튼(39)을 누르는 조작과 연동하여 해제되도록 한다.Subsequently, the push-down member 36 is pressed to operate the pushing member 17 (see FIG. 5) to move the attracting plate 18 downward to a position where it contacts the substrate W of the table 4 as shown in FIG. . At this position, the vacuum button 39 is pressed to cause the substrate W to be attracted to the attracting plate 18. [ At this time, the attraction force by the suction air on the table 4 is released by the suction release button (not shown) for the table, which is provided separately, before the vacuum button 39 is pressed, Is released in conjunction with the operation of pressing.

이어서, 재차 승강 버튼(36)을 눌러 압하 부재(17)의 압하력을 해제한다. 이 해제에 의해, 흡착판(18)은 복귀 스프링(19)의 복원력에 의해 도 11에 나타내는 바와 같이 원위치로 복귀한다.Subsequently, the descending button 36 is pressed again to release the pressing force of the pushing member 17. By this releasing, the attracting plate 18 returns to the original position as shown in Fig. 11 by the restoring force of the return spring 19. [

이어서, 우측 로크 해제 버튼(34)을 눌러 우측의 위치 결정 핀(28)의 로크를 해제한 후, 도 12에 나타내는 바와 같이, 흡착 반전 장치(C)를 수동으로 기판 반전 위치까지 이동시킨다. 이 기판 반전 위치에서 위치 감지 부재(29)가 감지하여 좌측의 위치 결정 핀(28)이 걸어맞춤구멍(27)에 걸어 넣어지게 되어, 흡착 반전 장치(C)의 위치가 로크된다. 이 위치에서, 도 13에 나타내는 바와 같이, 반전 조작 버튼(43)을 눌러 흡착판(18)을 반전시킨다.Subsequently, the right unlocking button 34 is depressed to release the lock of the positioning pin 28 on the right side, and then the attraction reversing device C is manually moved to the substrate reversing position as shown in Fig. The position sensing member 29 detects the position at the substrate inversion position and the left positioning pin 28 is engaged with the engagement hole 27 to lock the position of the attraction reversing device C. At this position, as shown in Fig. 13, the reversing operation button 43 is pressed to invert the attracting plate 18.

흡착판(18)을 반전시킨 후, 좌측 로크 해제 버튼(35)을 눌러 로크를 해제하고, 흡착 반전 장치(C)를 수동으로 도 14의 기판 인수인도 위치까지 이동시킨다. 그 후, 흡착 승강 장치(D)의 조작 버튼(37)을 눌러, 도 15에 나타내는 바와 같이, 흡착판(32)을 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)에 흡착되어 있는 기판(W) 상으로 강하시킨다. 이 상태에서 진공 버튼(40)을 눌러 흡착 에어를 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)으로부터 흡착 승강 장치(D)의 흡착판(32)으로 전환하여, 기판(W)을 흡착판(32)에 흡착시킨 후, 조작 버튼(37)을 누르고, 도 16에 나타내는 바와 같이, 흡착 승강 장치(D)의 흡착판(32)을 상승시킴과 함께, 상기한 조작에 의해 흡착 반전 장치(C)의 로크를 해제하여 흡착 반전 장치(C)(흡착판(18))를 기판 반전 위치로 되돌린다.After reversing the attracting plate 18, the left unlocking button 35 is depressed to release the lock, and the attracting reversing device C is manually moved to the substrate acceptance position of FIG. Thereafter, the operation button 37 of the adsorption elevator D is depressed and the adsorption plate 32 is pressed against the substrate W adsorbed on the adsorption plate 18 of the adsorption inverting apparatus C . In this state, the vacuum button 40 is depressed to switch the adsorption air from the adsorption plate 18 of the adsorption inverting apparatus C to the adsorption plate 32 of the adsorption elevator apparatus D, thereby transferring the substrate W to the adsorption plate 32 After the adsorption, the operation button 37 is depressed to raise the adsorption plate 32 of the adsorption elevator apparatus D as shown in Fig. 16, and the lock of the adsorption inversion apparatus C is performed by the above- And the adsorption reversing device C (adsorption plate 18) is returned to the substrate inversion position.

이어서, 조작 버튼(37)을 눌러, 도 17에 나타내는 바와 같이, 흡착 승강 장치(D)의 흡착판(32)을 스크라이브 장치(B)의 테이블(4) 상까지 강하시키고, 진공 버튼(40)을 눌러 흡착판(32)의 흡착 에어를 OFF로 한다. 이에 따라, 기판(W)을 테이블(4)로 인수인도한다. 이 후, 조작 버튼(37)을 눌러, 도 18에 나타내는 바와 같이, 흡착 승강 장치(D)의 흡착판(32)을 원래의 위치까지 상승시킨다. 또한, 반전 위치에 되돌려진 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)은, 반전 조작 버튼(43)을 누름으로써 흡착면(18a)이 하향이 되도록 반전시켜 다음 기판 반전 작업을 위해 대기시켜 둔다.17, the attracting plate 32 of the attracting and elevating apparatus D is lowered onto the table 4 of the scribing apparatus B and the vacuum button 40 is moved downward The suction air of the suction plate 32 is turned off. Thus, the substrate W is transferred to the table 4. Thereafter, the operation button 37 is depressed to raise the attracting plate 32 of the attracting and elevating apparatus D to its original position, as shown in Fig. The adsorption plate 18 of the adsorption inverting apparatus C returned to the inverted position is inverted so that the adsorption face 18a is downwardly pressed by depressing the reverse operation button 43 and is kept waiting for the next substrate reversing operation.

이와 같이 하여 반전된 기판(W)은, 다음 브레이크 공정을 위해 테이블(4)로부터 제거된다.The substrate W thus inverted is removed from the table 4 for the next braking process.

상기한 공정에 있어서, 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)은, 기판 반전 위치 그리고 기판 인수인도 위치에 왔을 때에 위치 결정 핀(28)에 의해 로크되기 때문에, 정해진 위치에 흡착판(18)을 확실하게 지지할 수 있다. 또한, 기판(W)의 인수인도 동작이나 반전 동작시에, 흡착판(18)이 좌우로 흔들리는 일 없이, 안정된 자세로 원활하게 행할 수 있다.The adsorption plate 18 of the adsorption inverting apparatus C is locked by the positioning pin 28 when it comes to the substrate reversing position and the substrate acceptance delivery position so that the adsorption plate 18 It can be surely supported. In addition, the suction plate 18 can be smoothly performed in a stable posture without swinging in the lateral direction during the delivery operation or the reverse operation of the substrate W.

또한, 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)은, 스크라이브 장치(B)의 테이블(4)로부터 기판(W)을 수취한 후, 기판 반전 위치로 이동시켜 반전시키는 것이기 때문에, 테이블(4)로부터 기판(W)을 수취할 때에는, 테이블(4)에 접촉하지 않을 정도로 들어 올리는 것만으로 좋다. 따라서, 도 3∼5에 나타내는 바와 같이, 흡착판(18)을 승강시키는 기구로서 상하 이동 스트로크가 작은 압하 부재(17)와, 압하 부재(17)의 압하력을 해제했을 때에 흡착판(18)을 원위치에 복귀시키는 복귀 스프링(19)에 의한 간단한 기구로 콤팩트하게 형성할 수 있다.Since the attraction plate 18 of the attraction reversing device C receives the substrate W from the table 4 of the scribe device B and then moves the substrate W to the substrate inversion position and reverses it, The substrate W may be lifted only to the extent that the substrate W does not come into contact with the table 4. 3 to 5, there are provided a push-down member 17 having a small up-and-down movement stroke as a mechanism for moving up and down the attracting plate 18 and a pushing member 17 for pushing the attracting plate 18 in the home position The return spring 19 can be formed compactly by a simple mechanism.

상기 실시예에 있어서, 스크라이브 장치(B)의 테이블(4) 상의 기판(W)을 반전시키기 위해, 우선 흡착 반전 장치(C)로 테이블(4) 상의 기판(W)을 들어 올려 반전시킨 후, 흡착 승강 장치(D)에 기판(W)을 인수인도하여 테이블(4)에 올려놓도록 했지만, 이 순서를 대신하여, 우선 흡착 승강 장치(D)로 기판(W)을 테이블(4)로부터 들어 올려 흡착 반전 장치(C)에 인수인도하고, 기판(W)을 반전시킨 후, 흡착 반전 장치(C)로 테이블(4)에 기판(W)을 올려놓도록 해도 좋다.In order to invert the substrate W on the table 4 of the scribing device B in the above embodiment, the substrate W on the table 4 is first lifted and inverted by the attraction reversing device C, The substrate W is first taken up from the table 4 by the adsorption elevator apparatus D and the substrate W is placed on the table 4 in place of this procedure The substrate W may be placed on the table 4 with the adsorption inverting device C after the substrate W is taken up and handed over to the adsorption inverting device C.

또한, 기판 가공 장치(A)에 조입한 스크라이브 장치(B)를 대신하여, 도 20에 나타내는 바와 같이, 실린더(44)에 의해 승강하는 판 형상의 브레이크 바(45)를 구비한 브레이크 장치(E)를 조입하는 것도 가능하다. 이 경우는, 미리 상면에 스크라이브 라인이 가공된 기판(W)을, 상기한 스크라이브 장치(B)의 테이블(4)과 동일한 이동 기구를 구비한 테이블(4)에 올려놓고, 흡착 반전 장치(C) 그리고 흡착 승강 장치(D)에 의해 상기한 공정과 동일한 순서를 거쳐, 스크라이브 라인이 이면측이 되도록 기판(W)을 반전시켜 테이블(4)로 되돌린다. 그리고, 테이블(4)을 브레이크 바(45)의 하방까지 이동시켜 브레이크 바(45)를 기판(W)에 눌러대어 기판(W)을 휘게 하고, 스크라이브 라인을 따라 분단한다. 이 후, 분단된 기판(W)은 테이블(4)로부터 제거되게 된다.20, a braking device E having a plate-like brake bar 45 which is lifted and lowered by a cylinder 44 is provided in place of the scribing device B which is inserted into the substrate processing apparatus A, ) Can be installed. In this case, the substrate W on which the scribe line has been processed in advance is placed on the table 4 provided with the same moving mechanism as the table 4 of the scribing apparatus B, and the adsorption reversing device C ) Then, the adsorption elevating apparatus D reverses the substrate W such that the scribe line is on the back side through the same procedure as the above-described process, and returns to the table 4. Then, the table 4 is moved to the lower side of the brake bar 45 and the brake bar 45 is pushed against the substrate W to bend the substrate W, and is divided along the scribe line. Thereafter, the divided substrates W are removed from the table 4.

이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태로 특정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시예에서는, 흡착 반전 장치(C) 그리고 흡착 승강 장치(D)에 있어서의 흡착판(18, 32)의 승강 동작 그리고 진공 동작, 및, 흡착 반전 장치(C)의 흡착판(18)을 반전시키는 반전 회전이동 기구(42)의 구동은, 버튼 조작에 의해 수동으로 행하도록 했지만, 컴퓨터 제어에 의해 자동으로 행하도록 구성하는 것도 가능하다. 그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.Although the exemplary embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments. For example, in the above embodiment, the elevating operation and the vacuum operation of the adsorption plates 18 and 32 in the adsorption inverting apparatus C and the adsorption elevating apparatus D, ) Is reversed, the operation of the reverse rotation movement mechanism 42 is manually performed by the button operation. However, the reverse rotation movement mechanism 42 may be configured to be automatically executed by computer control. In addition, in the present invention, it is possible to appropriately modify or change the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention.

본 발명은, 유리 등의 취성 재료 기판에 스크라이브 가공이나 브레이크 가공을 행하는 기판 가공 장치에 있어서, 기판을 반전시키는 흡착 반전 장치에 이용된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is used in a substrate processing apparatus for scribing or braking a brittle material substrate such as a glass substrate in an adsorption reversing apparatus for reversing a substrate.

A : 기판 가공 장치
B : 스크라이브 장치
C : 흡착 반전 장치
D : 흡착 승강 장치
W : 기판(취성 재료 기판)
14 : 측틀
15 : 회전축
15a : 에어 유로
16 : 지지 부재
17 : 압하 부재
18 : 흡착판
19 : 복귀 스프링A: Substrate processing apparatus
B: Scribe device
C: Adsorption inversion device
D: Adsorption lifting device
W: substrate (brittle material substrate)
14: Sightseeing
15:
15a:
16: Support member
17:
18: Suction plate
19: return spring

Claims (3)

기판을 흡착하여 반전시키는 흡착 반전 장치로서,
좌우의 측틀에 지지된 회전축과,
상기 회전축에 수평으로 부착되어 회전축과 함께 회전이동하는 지지 부재와,
상기 지지 부재에 압하 부재를 통하여 상하이동 가능하게 지지(holding)된 수평인 흡착판과,
상기 흡착판을 상시 상방(上方)을 향하여 탄성지지하는 복귀 스프링을 구비하고,
상기 압하 부재를 동작시킴으로써 상기 흡착판이 아래로 이동하고, 상기 압하 부재가 압하하는 힘을 해제함으로써, 상기 복귀 스프링의 탄성지지력에 의해 상기 흡착판이 상승하여 원위치로 복귀하도록 형성되어 있는 흡착 반전 장치.An adsorption inverting apparatus for adsorbing and reversing a substrate,
A rotating shaft supported on the left and right side frames,
A support member horizontally attached to the rotation shaft and rotating together with the rotation shaft,
A horizontal suction plate held in the support member via a pushing member so as to be vertically movable,
And a return spring elastically supporting the attracting plate so that it is always upward (upward)
The attracting plate is moved downward by operating the pushing member and the attracting plate is raised by the elastic supporting force of the return spring to return to the original position by releasing the force to be pressed by the pushing member. 제1항에 있어서,
상하 압하 부재는, 피스톤을 구비한 에어 실린더로 이루어지고, 상기 피스톤은 ON 동작으로 아래로 이동하고, OFF 동작으로 압하력을 해제함과 함께, ON 동작시의 압하량을 조정할 수 있도록 형성되어 있는 흡착 반전 장치.The method according to claim 1,
The upper and lower push-down member is formed of an air cylinder having a piston. The piston is moved downward by the ON operation, and is capable of releasing the downward force by the OFF operation and adjusting the amount of reduction during the ON operation Adsorption reversing device. 제2항에 있어서,
상기 에어 실린더에 에어를 공급하기 위한 에어 유로가 상기 회전축 내부에 형성되고, 상기 에어 유로로부터 상기 에어 실린더에 이르는 에어 유통용의 배관이 접속되어 있는 흡착 반전 장치.

3. The method of claim 2,
Wherein an air flow path for supplying air to the air cylinder is formed inside the rotation shaft and a pipe for air flow from the air flow path to the air cylinder is connected.

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