JP2014133672A - Adsorption inversion apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス、シリコン、セラミック、化合物半導体等の脆性材料からなる基板に分断用のスクライブラインを加工したり、このスクライブラインに沿って基板を分断したりする基板加工装置等で用いられる吸着反転装置に関する。 The present invention is an adsorption used in a substrate processing apparatus or the like that processes a scribe line for cutting a substrate made of a brittle material such as glass, silicon, ceramic, or a compound semiconductor, or divides the substrate along the scribe line. The present invention relates to a reversing device.
従来より、テーブル上に載置した基板に対し、カッターホイール(スクライビングホイールともいう)を所定のスクライブ圧を加えた状態で転動させたり、レーザービームの照射による熱歪を利用したりして、互いに直交する複数条の平行なスクライブラインを形成し、その後に、基板を表裏反転させて、当該スクライブラインを設けた面とは反対側の面からブレイクバーを押し当てて基板を撓ませることにより基板を分断し、単位製品を取り出す方法が、例えば特許文献1等で開示されている。
Conventionally, with respect to the substrate placed on the table, the cutter wheel (also referred to as the scribing wheel) is rolled in a state where a predetermined scribe pressure is applied, or the thermal strain caused by the laser beam irradiation is utilized, By forming a plurality of parallel scribe lines orthogonal to each other, then turning the board upside down and bending the board by pressing the break bar from the surface opposite to the surface on which the scribe lines are provided A method of dividing a substrate and taking out a unit product is disclosed in, for example,
また、2枚のガラス基板を貼り合わせた基板の分断方法についても、例えば特許文献2(図45等)には、以下に示す手順で分断する方法が開示されている。すなわち、スクライブ装置のテーブル上に載置された基板に対して、カッターホイールを転動させることにより、基板の一方の面であるa面にスクライブラインを形成する。次いで、吸着反転装置で基板を吸着し反転させた後、ブレイク装置のテーブル上に載置し、基板a面の裏面となる基板b面をブレイクバー等で押圧して基板a面をブレイクする。次いで、上記と同様に、基板b面にスクライブラインを形成し、基板を反転させた後、基板a面をブレイクバー等で押圧して基板b面を分断する。この後、分断された基板をブレイク装置から除材して次の工程へ移行するようにしている。 As for a method for dividing a substrate in which two glass substrates are bonded together, for example, Patent Document 2 (FIG. 45, etc.) discloses a method for dividing the substrate in the following procedure. That is, a scribe line is formed on the surface a which is one surface of the substrate by rolling the cutter wheel with respect to the substrate placed on the table of the scribe device. Next, after the substrate is sucked and reversed by the suction reversing device, it is placed on the table of the breaking device, and the substrate b surface which is the back surface of the substrate a surface is pressed with a break bar or the like to break the substrate a surface. Next, in the same manner as described above, a scribe line is formed on the surface of the substrate b, the substrate is inverted, and then the surface of the substrate a is pressed with a break bar or the like to divide the surface of the substrate b. Thereafter, the divided substrate is removed from the breaking device and the process proceeds to the next step.
上記のような基板の加工方法において、基板を反転させるのに用いられる吸着反転装置は、基板を吸着して反転させる吸着板を備えている。この吸着板は、テーブル等の載置台から基板を受け取った後、載置台の上方で反転に必要な高さまで上昇させて反転させるか、或いは、載置台上方から反転に必要な空間を有する反転位置まで横方向に移動させて反転させるなどの手段がとられている。
前者の載置台の上方で基板を反転させる手段では、反転に必要な空間を確保するために長い昇降ストロークを必要とし、昇降のための支柱や昇降機構が大掛かりとなってコスト高になるといった問題点がある。これに対し、反転位置まで横方向に吸着板を移動させて反転させる後者の手段では、載置台から基板を受け取った際に載置台に接触しない程度に持ち上げるだけでよいから、吸着板を昇降させる機構として簡単な構成でコンパクトに形成することが可能となる。
In the substrate processing method as described above, the suction reversing device used for reversing the substrate includes a suction plate that sucks and reverses the substrate. After the substrate is received from the mounting table such as a table, the suction plate is lifted up to a height necessary for reversing above the mounting table, or is reversed, or has a space necessary for reversing from above the mounting table. Means are taken such as moving it horizontally and inverting it.
The former means for reversing the substrate above the mounting table requires a long elevating stroke in order to secure the space necessary for reversal, and the cost of the elevating support and elevating mechanism becomes large and the cost is high. There is a point. On the other hand, in the latter means for moving the suction plate in the horizontal direction to the reversal position and reversing, it is only necessary to lift the suction plate so that it does not come into contact with the placement table when the substrate is received from the placement table. The mechanism can be formed compactly with a simple configuration.
しかし、後者の手段において、吸着板を水平方向に移動させて、基板反転位置または基板受け渡し位置でストッパ等に当接させて停止させたときに、吸着板が反動によって移動し、正確な停止位置からずれることがある。このような位置の「ズレ」が発生すると、吸着板の反転時や基板の受け渡し時に吸着板が装置のフレームに取り付けられた付帯設備や配管部分に接触するなどのトラブルの原因となる。 However, in the latter means, when the suction plate is moved in the horizontal direction and brought into contact with a stopper or the like at the substrate reversal position or the substrate transfer position and stopped, the suction plate moves due to the reaction, and the accurate stop position May deviate from. If such a “displacement” occurs, it may cause troubles such as the suction plate coming into contact with ancillary equipment or piping attached to the frame of the apparatus when the suction plate is reversed or the substrate is transferred.
そこで本発明は、上記した従来課題に鑑み、吸着板を定められた停止位置で確実に停止させて安定保持することのできる機能を備えた吸着反転装置を提供することを目的とする。 In view of the above-described conventional problems, an object of the present invention is to provide a suction reversing device having a function capable of reliably stopping and holding a suction plate at a predetermined stop position.
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明は、基板を吸着し反転させる吸着反転装置であって、左右の側枠に支持された回転軸と、前記回転軸に保持されて該回転軸と共に回転する吸着板とを備え、前記側枠は、フレームに設けられたレールに沿って水平方向に移動できるように形成され、前記フレームには吸着板の位置を感知する位置感知部材と出没可能な位置決めピンとが設けられ、前記側枠に連なる部分には前記位置決めピンが係入する係合穴が設けられており、前記位置感知部材が吸着板の位置を感知すると、前記位置決めピンが動作して前記係合穴に係入するように形成されている構成とした。 In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, the present invention is an adsorption reversal device that adsorbs and reverses a substrate, and includes a rotation shaft supported by the left and right side frames, and an adsorption plate that is held by the rotation shaft and rotates together with the rotation shaft. The side frame is formed to move horizontally along a rail provided on the frame, and the frame is provided with a position sensing member for sensing the position of the suction plate and a retractable positioning pin. An engagement hole into which the positioning pin is engaged is provided in a portion connected to the frame, and when the position sensing member senses the position of the suction plate, the positioning pin operates to engage in the engagement hole. It was set as the structure formed in this way.
本発明の吸着反転装置では、吸着板が定められた位置にきたときに位置感知部材が感知して位置決めピンが係合穴に係入するので、吸着板を定位置で確実に保持することができるとともに、基板の受け渡し動作や反転動作の際に、吸着板が左右に振れることなく、安定した姿勢でスムーズに駆動させることができるといった効果がある。 In the suction reversal device of the present invention, the position sensing member senses when the suction plate comes to a predetermined position, and the positioning pin engages with the engagement hole, so that the suction plate can be securely held at a fixed position. In addition, there is an effect that the suction plate can be smoothly driven in a stable posture without swinging left and right during the substrate transfer operation and the reversing operation.
上記発明において、前記吸着板は、基板受け渡し位置から基板反転位置まで水平に往復移動するように形成され、前記位置決めピンと前記位置感知部材は、前記基板反転位置と前記受け渡し位置とにそれぞれ設けられているのが好ましい。
これにより、吸着板を基板の反転位置と受け渡し位置とで確実に位置決めして保持することができる。
In the above invention, the suction plate is formed to horizontally reciprocate from a substrate transfer position to a substrate reversal position, and the positioning pin and the position sensing member are provided at the substrate reversal position and the transfer position, respectively. It is preferable.
Accordingly, the suction plate can be reliably positioned and held at the substrate inversion position and the delivery position.
以下、本発明に係る吸着反転装置の詳細を図面に基づいて説明する。なお、ここでは、基板にスクライブラインを加工し、その後に基板を反転させるようにした基板加工装置に組み込まれた吸着反転装置での実施例に基づいて説明する。 Hereinafter, the details of the adsorption reversal device according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, a description will be given based on an example of an adsorption reversing apparatus incorporated in a substrate processing apparatus that processes a scribe line on a substrate and then reverses the substrate.
本発明の吸着反転装置を組み込んだ基板加工装置Aは、図1に示すように、基板Wの表面にスクライブラインを加工するスクライブ装置Bと、基板Wを反転させる吸着反転装置Cと、スクライブ装置Bのテーブルの上方に配置され基板Wを吸着して昇降させる吸着昇降装置Dとを備えている。
これらスクライブ装置B、吸着反転装置C並びに吸着昇降装置Dは、基板加工装置Aのフレーム1に組み込まれている。フレーム1は、金属製の枠材によって長方体の形態で組み付けられており、図1の平面視において長手方向に沿ったラインをX方向とし、X方向に直交する方向をY方向として以下に説明する。
As shown in FIG. 1, a substrate processing apparatus A incorporating the suction reversal device of the present invention includes a scribe device B for processing a scribe line on the surface of the substrate W, a suction reversal device C for reversing the substrate W, and a scribe device. And a suction lifting / lowering device D that is disposed above the B table and lifts and lowers the substrate W by suction.
The scribing device B, the suction reversing device C, and the suction lifting device D are incorporated in the
スクライブ装置Bは、図1、2に示すように、フレーム1内のX方向に沿った一端側(本実施例では図1の右側)に組み込まれており、台板2上でY方向に延びるレール3に沿って移動するテーブル4を備えている。台板2は、平面視でY方向に延びる長方形に形成され、その一端部分がフレーム1から延出されている。
テーブル4は、その上面に多数の吸着孔を有する吸着面4aを備え、モータを内蔵する回転駆動部5により水平面内で回動できるようになっている。また、テーブル4並びに回転駆動部5は、レール3に沿って移動する移動ステージ6上に取り付けられており、モータ8によって回転するネジ軸9によりY方向に移動するように形成されている。また、フレーム1には、ガイド10を有するビーム(横桟)11がX方向に沿って設けられ、ガイド10にはカッターホイール12を有する昇降可能なスクライブヘッド13がX方向に移動できるように取り付けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the scribing device B is incorporated on one end side (the right side of FIG. 1 in this embodiment) along the X direction in the
The table 4 includes an adsorption surface 4a having a large number of adsorption holes on the upper surface thereof, and can be rotated in a horizontal plane by a
吸着反転装置Cは、図1、図3〜5に示すように、左右の側枠14、14によって支持されたY方向に延びる水平な回転軸15と、該回転軸15に水平に取り付けられ、回転軸15と共に回転する支持部材16と、この支持部材16に複数の、本実施例では4つの押下げ部材17を介して上下動可能に支持された水平な吸着板18とを備えている。吸着板18は下面に多数の吸着孔を有する吸着面18aを備え、復帰スプリング19によって常時上方に向かって付勢されている。本実施例では上記した押下げ部材17として、ON動作で下動し、OFF動作で押下げ力を解除するピストンを備えたエアシリンダで形成されている。このエアシリンダ17をON動作させることにより、図5に示すように、吸着板18を復帰スプリング19に抗して下動させ、エアシリンダ17をOFF動作させることにより、復帰スプリング19の復元力によって吸着板18を図4の元位置に復帰できるように形成されている。
また、押下げ部材17であるエアシリンダのピストン17aは、その突出ストロークが調整できるように形成されている。これにより、基板Wの厚み等の作業条件に応じて吸着板18の降下量を適切に調整することができる。さらに、回転軸15は内部を中空としたパイプ材で形成されており、その内部はエア供給源(図示外)から前記エアシリンダ17にエアを供給するためのエア流路15aとして形成されている。このエア流路15aから配管47を介して各エアシリンダ17に接続されている。これにより、吸着板18が反転回動したときにエアシリンダ17につながる配管47がねじれないようにしている。
As shown in FIGS. 1 and 3 to 5, the suction reversing device C is horizontally attached to the
Moreover, the piston 17a of the air cylinder which is the pressing
吸着反転装置Cの回転軸15は、反転回動機構42によって180度回転できるように形成されている。この反転回動機構42は、図6に示すように、その一端部にピニオン20を備え、このピニオン20にかみ合うラック21をシリンダ22で駆動させることにより、180度回転できるように形成されている。これにより、吸着板18の吸着面18aが下向きの姿勢から上向きの姿勢に、また逆に、上向きの姿勢から下向きの姿勢に反転できるようになっている。
また、図1に示すように、フレーム1のX方向に延びる上部枠材1a、1aの上面にはレール23、23が設けられ、吸着反転装置Cの側枠14、14の上端部には、該レール23、23に沿ってスライドするガイド部24、24が設けられている。さらに、吸着反転装置Cを手動で移動させるための把手25が、一方のガイド部24に連なってフレーム1の外側に延出して設けられている。これにより、吸着板18を、反転可能なスペースを確保したフレーム1内の図1における左側、すなわち基板反転位置から、スクライブ装置Bのテーブル4の上方、すなわち基板受け渡し位置まで手動で移動できるように形成されている。
The
Further, as shown in FIG. 1, rails 23 are provided on the upper surfaces of the upper frame members 1a and 1a extending in the X direction of the
さらに、左右の側枠14、14の上端を橋架する連結板26には、フレーム1に取り付けられた出没可能な位置決めピン28、28が係入する係合穴27が設けられている。
位置決めピン28は、上記した基板反転位置と基板受け渡し位置とにそれぞれ配置されており、吸着反転装置Cが基板反転位置並びに基板受け渡し位置にきたときに、位置感知部材29が感知して自動的に係合穴27へ係入するように形成されている。位置決めピン28としては、例えば電磁石のON/OFFによって出没するソレノイドで形成することができる。また、位置感知部材29としては光センサやリミットスイッチなどを利用することができる。
Furthermore, the
The positioning pins 28 are arranged at the substrate reversing position and the substrate delivery position, respectively, and when the suction reversing device C comes to the substrate reversing position and the substrate delivery position, the
吸着昇降装置Dは、図7に示すように、フレーム1に固定された水平な固定板30と、固定板30に取り付けられ、かつ、鉛直下方に向かって往復運動をするピストン31aを有する流体シリンダ31と、該流体シリンダ31のピストン31aの下端に固定された吸着板32とを備えている。吸着板32は、上記したスクライブ装置Bのテーブル4の上方に配置され、下面には多数の吸着孔を有する吸着面32aが設けられている。
また、吸着板32は、その上面から鉛直上方に延びて固定板30を摺動可能に貫通する複数のガイド33を備えている。本実施例では、ガイド33は丸棒材で形成され、流体シリンダ31を中心とした対称位置に2本ずつ、合計4本が配置されている。これにより、吸着板32が昇降する際に自由回転するのを阻止するとともに、吸着板32の水平姿勢を安定よく保持することができる。また、ガイド33の上端は連結部材33aによって互いに連結保持されており、これによりガイド33が補強されて垂直な立設姿勢を保持することができ、吸着板32をスムーズに昇降させることができる。
As shown in FIG. 7, the suction lifting device D is a fluid cylinder having a horizontal fixed
Further, the
本実施例において、吸着反転装置C並びに吸着昇降装置Dにおける吸着板18、32の昇降動作並びにバキューム動作、及び、吸着反転装置Cの吸着板18を反転させる反転回動機構42の駆動は、ボタンスイッチによるスイッチ操作によって手動で行うことができるようにしてある。
具体的には、図19に示すように、吸着反転装置Cの位置決めピン28、28のロックを解除するための右側ロック解除ボタン34並びに左側ロック解除ボタン35、基板受け渡し位置で吸着板18を下動させるために押下げ部材(エアシリンダ)17をON/OFF操作する昇降ボタン36、吸着昇降装置Dの流体シリンダ31を作動させるための操作ボタン37、吸着反転装置Cの反転回動機構42を駆動する反転操作ボタン43が、基板加工装置Aの正面に取り付けられた操作パネル38(図1では省略)に設けられている。さらに、吸着反転装置Cの吸着板18のバキュームボタン39、吸着昇降装置Dの吸着板32のバキュームボタン40が上記操作パネル38に設けられている。
In this embodiment, the lifting and lowering operation and vacuum operation of the
Specifically, as shown in FIG. 19, the right
上記したスクライブ装置Bのテーブル4、吸着反転装置Cの吸着板18並びに吸着昇降装置Dの吸着板32の各吸着面、4a、18a、32aの吸着孔は、吸気用の配管を介して真空ポンプを用いたエア吸引装置(図示外)に接続されており、吸引エアによって基板Wを吸着保持できるように形成されている。図1〜7では、各吸着板に連なる吸気用の配管並びにその付帯設備は、図面の複雑化を避けるために省略してある。
吸着反転装置Cの吸着板18と吸着昇降装置Dの吸着板32とは、図21に示すように、同一のエア吸引装置48から配管49を介して吸引エアが供給されるように形成されており、吸着板32のバキュームボタン40を押すと切換バルブ50によって切り換わるようになっている。これにより、エア吸引装置の省力化と、各吸着板への配管を簡略化して基板加工装置のコスト低減化を図ることができるとともに、吸引エアの切り換えが、バキュームボタン40を押すだけのワンタッチ操作で行うことができる。
The suction surface of the table 4 of the scribing device B, the
The
次に、上記した基板加工装置Aによって、単板の基板Wの上面にスクライブラインを加工した後、この基板Wを反転させる工程を、図1、図8〜19を用いて順を追って説明する。
図1において、スクライブ装置Bのテーブル4上に載置されている基板Wは、その上面がカッターホイール12によって既にスクライブラインが加工された状態にある。カッターホイール12によるスクライブ加工は、テーブル4を台板2の延出端部まで移動させて加工すべき基板Wを載置した後、テーブル4をスクライブヘッド13の位置まで移行させ、カッターホイール12を降下させてカッターホイール12またはテーブル4を相対的に移動させることにより行われる。また、テーブル4を回転駆動部5により90度回転させることにより、X−Y方向のスクライブラインを加工することができる。
Next, a process of reversing the substrate W after processing a scribe line on the upper surface of the single substrate W by the substrate processing apparatus A will be described in order with reference to FIGS. 1 and 8 to 19. .
In FIG. 1, the substrate W placed on the table 4 of the scribing apparatus B is in a state where the top surface has already been processed by the
上面にスクライブラインが加工されてテーブル4上に載置されている基板Wは、以下の工程を経て表裏反転される。
まず、吸着反転装置Cの左側の位置決めピン28のロックを、左側ロック解除ボタン35を操作して解除する。そして、把手25を持って手動で図8、9に示すように吸着板18をスクライブ装置Bのテーブル4の上方、すなわち、基板受け渡し位置まで移動させる。この基板受け渡し位置で位置感知部材29が感知して自動的に右側の位置決めピン28が係合穴27に係入され、吸着反転装置Cの位置がロックされる。
The substrate W on which the scribe line is processed on the upper surface and placed on the table 4 is turned upside down through the following steps.
First, the
次いで、昇降ボタン36を押して押下げ部材17(図5参照)を作動させ、吸着板18を図10に示すようにテーブル4の基板Wに接する位置まで下動させる。この位置でバキュームボタン39を押して基板Wを吸着板18に吸着させる。この際、テーブル4の吸引エアによる吸着力は、別途設けたテーブル用の吸着解除ボタン(図示外)によって、バキュームボタン39を押す前に解除しておくか、或いは前記したバキュームボタン39を押す操作と連動して解除されるようにする。
次いで、再度昇降ボタン36を押して押下げ部材17の押下げ力を解除する。この解除により、吸着板18は復帰スプリング19の復元力によって図11に示すように元位置に復帰する。
Next, the elevating
Next, the
次いで、右側ロック解除ボタン34を押して右側の位置決めピン28のロックを解除した後、図12に示すように、吸着反転装置Cを手動で基板反転位置まで移動させる。この基板反転位置で位置感知部材29が感知して左側の位置決めピン28が係合穴27に係入され、吸着反転装置Cの位置がロックされる。この位置で、図13に示すように、反転操作ボタン43を押して吸着板18を反転させる。
Next, after the right
吸着板18を反転させた後、左側ロック解除ボタン35を押してロックを解除し、吸着反転装置Cを手動で図14の基板受け渡し位置まで移動させる。その後、吸着昇降装置Dの操作ボタン37を押して、図15に示すように、吸着板32を吸着反転装置Cの吸着板18に吸着されている基板W上に降下させる。この状態でバキュームボタン40を押して吸着エアを吸着反転装置Cの吸着板18から吸着昇降装置Dの吸着板32に切り換え、基板Wを吸着板32に吸着させた後、操作ボタン37を押して、図16に示すように、吸着昇降装置Dの吸着板32を上昇させるとともに、前記した操作によって吸着反転装置Cのロックを解除して吸着反転装置C(吸着板18)を基板反転位置に戻す。
After the
次いで、操作ボタン37を押して、図17に示すように、吸着昇降装置Dの吸着板32をスクライブ装置Bのテーブル4上まで降下させ、バキュームボタン40を押して吸着板32の吸着エアをOFFにする。これにより、基板Wをテーブル4に受け渡す。この後、操作ボタン37を押して、図18に示すように、吸着昇降装置Dの吸着板32を元の位置まで上昇させる。また、反転位置に戻された吸着反転装置Cの吸着板18は、反転操作ボタン43を押すことにより吸着面18aが下向きになるように反転させて次の基板反転作業のために待機させておく。
このようにして反転された基板Wは、次のブレイク工程のためにテーブル4から除材される。
Next, the
The substrate W reversed in this way is removed from the table 4 for the next breaking step.
上記した工程において、吸着反転装置Cの吸着板18は、基板反転位置並びに基板受け渡し位置にきたときに位置決めピン28によりロックされるので、定められた位置に吸着板18を確実に保持することができる。また、基板Wの受け渡し動作や反転動作の際に、吸着板18が左右に振れることなく、安定した姿勢でスムーズに行うことができる。
また、吸着反転装置Cの吸着板18は、スクライブ装置Bのテーブル4から基板Wを受け取った後、基板反転位置に移動させて反転させるものであるから、テーブル4から基板Wを受け取る際には、テーブル4に接触しない程度に持ち上げるだけでよい。したがって、図3〜5に示すように、吸着板18を昇降させる機構として上下移動ストロークの小さな押下げ部材17と、押下げ部材17の押下げ力を解除したときに吸着板18を元位置に復帰させる復帰スプリング19とによる簡単な機構でコンパクトに形成することができる。
In the above-described process, the
Further, since the
上記実施例において、スクライブ装置Bのテーブル4上の基板Wを反転するために、まず吸着反転装置Cでテーブル4上の基板Wを取り上げて反転させた後、吸着昇降装置Dに基板Wを受け渡してテーブル4に載置するようにしたが、この手順を代えて、まず吸着昇降装置Dで基板Wをテーブル4から取り上げて吸着反転装置Cに受け渡し、基板Wを反転させた後、吸着反転装置Cでテーブル4に基板Wを載置するようしてもよい。 In the above embodiment, in order to invert the substrate W on the table 4 of the scribing apparatus B, the substrate W on the table 4 is first picked up and inverted by the suction inversion apparatus C, and then transferred to the adsorption lifting apparatus D. However, instead of this procedure, the substrate W is first picked up from the table 4 by the suction elevating device D and transferred to the suction reversing device C, and the substrate W is reversed. The substrate W may be placed on the table 4 by C.
また、基板加工装置Aに組み込んだスクライブ装置Bに代えて、図20に示すように、シリンダ44によって昇降する板状のブレイクバー45を備えたブレイク装置Eを組み込むことも可能である。この場合は、あらかじめ上面にスクライブラインが加工された基板Wを、上記したスクライブ装置Bのテーブル4と同じ移動機構を備えたテーブル4に載置し、吸着反転装置C並びに吸着昇降装置Dによって上記した工程と同じ手順を経て、スクライブラインが裏面側となるように基板Wを反転させてテーブル4に戻す。そして、テーブル4をブレイクバー45の下方まで移動させてブレイクバー45を基板Wに押し当てて基板Wを撓ませ、スクライブラインに沿って分断する。この後、分断された基板Wはテーブル4から除材されることになる。
Further, in place of the scribing apparatus B incorporated in the substrate processing apparatus A, as shown in FIG. 20, it is also possible to incorporate a breaking apparatus E including a plate-
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、上記実施例では、吸着反転装置C並びに吸着昇降装置Dにおける吸着板18、32の昇降動作並びにバキューム動作、及び、吸着反転装置Cの吸着板18を反転させる反転回動機構42の駆動は、ボタン操作によって手動で行うようにしたが、コンピュータ制御によって自動で行うように構成することも可能である。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
While typical examples of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above embodiments. For example, in the above-described embodiment, the lifting and lowering operations and the vacuum operation of the
本発明は、ガラス等の脆性材料基板にスクライブ加工やブレイク加工を行う基板加工装置において、基板を反転させる吸着反転装置に利用される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is used in a suction reversal device that reverses a substrate in a substrate processing apparatus that performs scribing or breaking on a brittle material substrate such as glass.
A 基板加工装置
B スクライブ装置
C 吸着反転装置
D 吸着昇降装置
W 基板(脆性材料基板)
1 フレーム
14 側枠
15 回転軸
18 吸着板
23 レール
27 係合穴
28 位置決めピン
29 位置感知部材
A Substrate processing device B Scribing device C Adsorption reversing device D Adsorption lifting device W Substrate (brittle material substrate)
1
Claims (2)
左右の側枠に支持された回転軸と、
前記回転軸に保持されて該回転軸と共に回転する吸着板とを備え、
前記側枠は、フレームに設けられたレールに沿って水平方向に移動できるように形成され、
前記フレームには吸着板の位置を感知する位置感知部材と出没可能な位置決めピンとが設けられ、前記側枠に連なる部分には前記位置決めピンが係入する係合穴が設けられており、
前記位置感知部材が吸着板の位置を感知すると、前記位置決めピンが動作して前記係合穴に係入するように形成されている吸着反転装置。 An adsorption reversing device that adsorbs and reverses a substrate,
A rotating shaft supported by the left and right side frames;
A suction plate that is held by the rotating shaft and rotates together with the rotating shaft;
The side frame is formed so that it can move in a horizontal direction along rails provided on the frame,
The frame is provided with a position sensing member for sensing the position of the suction plate and a retractable positioning pin, and an engagement hole into which the positioning pin is engaged is provided in a portion connected to the side frame,
An adsorption reversing device formed so that when the position sensing member senses the position of the suction plate, the positioning pin operates to engage with the engagement hole.
前記位置決めピンと前記位置感知部材は、前記基板反転位置と前記受け渡し位置とにそれぞれ設けられている請求項1に記載の吸着反転装置。 The suction plate is formed to reciprocate horizontally from the substrate delivery position to the substrate reversal position,
The suction reversing device according to claim 1, wherein the positioning pin and the position sensing member are provided at the substrate reversing position and the delivery position, respectively.
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- 2013-01-09 JP JP2013001467A patent/JP2014133672A/en active Pending
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