KR101341424B1 - Apparatus for cutting flexible board - Google Patents

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Abstract

가요성 기판 절단장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치는, 가요성 원기판이 안착되는 스테이지 유닛; 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 전의 대기위치와 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 위한 커팅위치 간을 적어도 일부분이 이동가능하도록 스테이지 유닛에 인접하게 마련되며, 원기판의 절단깊이를 조절하여 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 커팅유닛; 및 커팅유닛으로부터 이격되게 설치되되, 원기판에 표시된 정렬마크가 원기판을 절단하는 가상의 커팅선과 정렬되었는지를 확인하기 위하여 원기판의 상면을 촬상하는 비젼유닛을 포함한다.A flexible substrate cutting device is disclosed. According to one or more exemplary embodiments, a flexible substrate cutting apparatus includes: a stage unit on which a flexible substrate is mounted; It is provided adjacent to the stage unit to move at least a part between the standby position before performing the cutting operation on the original substrate and the cutting position for performing the cutting operation on the original substrate, and adjusts the cutting depth of the original substrate. Cutting unit for cutting the substrate into a plurality of unit substrates; And a vision unit installed spaced apart from the cutting unit, to capture an upper surface of the base plate to check whether the alignment mark displayed on the base plate is aligned with a virtual cutting line for cutting the base plate.

Description

가요성 기판 절단장치{APPARATUS FOR CUTTING FLEXIBLE BOARD}Flexible substrate cutting device {APPARATUS FOR CUTTING FLEXIBLE BOARD}

본 발명은, 가요성 기판 절단장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 가요성 기판을 정밀하게 절단할 수 있는 가요성 기판 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate cutting apparatus, and more particularly, to a flexible substrate cutting apparatus capable of precisely cutting a flexible substrate.

최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다. 그리고, 평면 디스플레이는 TV나 컴퓨터의 모니터, 혹은 핸드폰(mobile phone), PDA, 디지털 카메라 등과 같은 기기의 표시장치로 사용된다.Recently, as the electronic display industry has rapidly developed in the semiconductor industry, a flat panel display (FPD) has begun to emerge. In addition, the flat panel display is used as a monitor of a TV or a computer, or a display device of a device such as a mobile phone, a PDA, a digital camera, and the like.

평면 디스플레이의 종류에는 LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판, FED(field emission display) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등이 있다.Types of flat panel displays include liquid crystal display (LCD) substrates, plasma display panel (PDP) substrates, field emission display (FED) substrates, and organic light emitting diodes (OLED) substrates.

종래에는, 평면 디스플레이의 기판으로서 유리 등과 같은 취성(brittleness)을 가진 물질로 이루어진 기판을 사용하였으므로, 평면 디스플레이 자체가 가요성(flexibility)을 가지지 못하였다.Conventionally, since a substrate made of a material having brittleness such as glass or the like has been used as a substrate of a flat panel display, the flat panel display itself does not have flexibility.

하지만, 최근에는 가요성을 가진 평면 디스플레이가 개발되고 있으며, 평면 디스플레이가 가요성을 가지기 위해서는 플라스틱 등과 같은 가요성을 가진 물질로 이루어진 기판을 사용해야 한다.However, recently, a flat display having flexibility has been developed, and in order to have flexibility, a flat substrate having a flexible material such as plastic must be used.

한편, 종래에는 평면 디스플레이에 포함된 기판을 제조하기 위해서, 원기판을 커팅(cutting)하여 원기판으로부터 원하는 크기를 가진 기판을 제조하였다.Meanwhile, in order to manufacture a substrate included in a flat panel display, a substrate having a desired size is manufactured from a substrate by cutting the substrate.

이러한, 종래의 기판 제조 공정의 일 예로서, 원기판이 유리 등과 같은 취성을 가진 물질로 이루어진 경우, 스크라이빙(scribing) 장치를 이용해 원하는 크기의 기판 형태에 따라 원기판에 스크라이브 라인을 형성한 후, 원기판에 충격을 주어 원기판을 원하는 사이즈로 절단하거나, 스크라이브 라인이 형성된 원기판을 가열 및 냉각하여 스크라이브 라인으로부터 연장된 수직 크랙을 원기판의 수직방향으로 확산시켜 원기판을 절단하였다.As an example of the conventional substrate manufacturing process, when the base substrate is made of a brittle material such as glass, a scribing device is used to form a scribe line on the base substrate according to the shape of the substrate of a desired size. Thereafter, the substrate was impacted to cut the substrate to a desired size, or the substrate on which the scribe line was formed was heated and cooled to diffuse vertical cracks extending from the scribe line in the vertical direction of the substrate to cut the substrate.

그러나, 평면 디스플레이용 가요성 기판을 제조할 경우에, 원기판 자체가 가요성을 가진 물질로 제조되기 때문에, 종래와 같은 원기판에 스크라이브 라인을 형성한 후 원기판에 충격을 주어 절단하거나 가열 및 냉각하여 절단하는 스크라이빙 장치로는 원기판으로부터 원하는 크기의 기판을 제조할 수 없게 되는 문제점이 있다.However, in the case of manufacturing a flexible substrate for a flat panel display, since the substrate itself is made of a flexible material, a scribe line is formed on a substrate as in the prior art, and the substrate is impacted to cut or heat and The scribing apparatus to cool and cut | disconnect has a problem that the board | substrate of a desired size cannot be manufactured from a base board.

따라서, 가요성을 갖는 원기판을 원하는 크기로 절단할 수 있는 새로운 구조의 가요성 기판 절단장치에 관한 연구개발이 필요하다. 특히, 가요성 기판과 이를 절단하는 커팅부재를 정확히 정렬한 후 연속적으로 원하는 크기로 원기판을 정밀하게 절단할 수 있는 가요성 기판 절단장치가 요구된다.Therefore, there is a need for research and development on a flexible substrate cutting device having a new structure capable of cutting a flexible substrate to a desired size. In particular, there is a need for a flexible substrate cutting device capable of precisely aligning a flexible substrate with a cutting member for cutting the same, and then precisely cutting the substrate to a desired size continuously.

[문헌1] KR 10-1015842 B1 ((주) 삼성모바일디스플레이) 2011.02.23.[Document 1] KR 10-1015842 B1 (Samsung Mobile Display Co., Ltd.) 2011.02.23.

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 가요성 기판이 커팅유닛과 정렬되었는지 여부를 확인하여 가요성 기판을 원하는 크기로 정밀하게 절단할 수 있는 가요성 기판 절단장치를 제공하는 것이다.Accordingly, a technical problem to be solved by the present invention is to provide a flexible substrate cutting apparatus capable of precisely cutting the flexible substrate to a desired size by checking whether the flexible substrate is aligned with the cutting unit.

본 발명의 일 측면에 따르면, 가요성 원기판이 안착되는 스테이지 유닛; 상기 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 전의 대기위치와 상기 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 위한 커팅위치 간을 적어도 일부분이 이동가능하도록 상기 스테이지 유닛에 인접하게 마련되며, 상기 원기판의 절단깊이를 조절하여 상기 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 커팅유닛; 및 상기 커팅유닛으로부터 이격되게 설치되되, 상기 원기판에 표시된 정렬마크가 상기 원기판을 절단하는 가상의 커팅선과 정렬되었는지를 확인하기 위하여 상기 원기판의 상면을 촬상하는 비젼유닛을 포함하는 가요성 기판 절단장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the stage unit is seated flexible substrate; It is provided adjacent to the stage unit to move at least a portion between the standby position before performing the cutting operation on the original substrate and the cutting position for performing the cutting operation on the original substrate, the cutting depth of the base substrate Cutting unit for cutting the original substrate into a plurality of unit substrate by adjusting the; And spaced apart from the cutting unit, in order to check whether the alignment mark displayed on the base plate is aligned with a virtual cutting line cutting the base plate. A flexible substrate cutting apparatus including a vision unit for imaging an upper surface of the original substrate may be provided.

상기 스테이지 유닛은, 상기 가요성 원기판이 접촉되어 수평되게 안착되는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 하부에 마련되되, 상기 지지 플레이트에 회전축이 결합된 구동부; 및 상기 지지 플레이트와 상기 구동부 사이에 마련되되, 상기 지지 플레이트를 접촉 지지하는 베어링 부재를 포함할 수 있다.The stage unit may include: a support plate on which the flexible base plate is in contact and seated horizontally; A driving part provided below the support plate and having a rotational shaft coupled to the support plate; And a bearing member provided between the support plate and the driving part to contact and support the support plate.

상기 지지 플레이트의 상기 원기판이 접촉되는 면에는, 상기 원기판을 흡인하여 고정하는 다공질 시트가 설치될 수 있다.A porous sheet for sucking and fixing the base plate may be installed at a surface on which the base plate contacts the support plate.

상기 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 절단작업이 진행되는 작업라인으로, 상기 스테이지 유닛을 이송하는 스테이지 이송유닛을 더 포함할 수 있다.The work line is a cutting line for cutting the original substrate into a plurality of unit substrates, and may further include a stage transfer unit for transferring the stage unit.

상기 스테이지 이송유닛은, 상기 스테이지 유닛이 안착되는 테이블부; 상기 테이블부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인을 따라 이송하는 테이블부 이송부; 및 상기 테이블부에 결합되되, 상기 테이블부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인 방향으로 안내하는 제1 LM 가이드부를 포함할 수 있다.The stage transfer unit may include a table unit on which the stage unit is seated; A table part transfer part which transfers the table part along a work line for cutting the base plate; And coupled to the table portion, may include a first LM guide portion for guiding the table portion in the work line direction for cutting the substrate.

상기 테이블부 이송부는, 상기 원기판을 절단하는 작업라인을 따라 길게 마련된 스크류 부재; 및 일측부가 상기 테이블부에 결합되되, 상기 스크류 부재가 관통 결합되는 연결부재를 포함할 수 있다.The table portion transfer unit, the screw member provided along the work line for cutting the base plate; And one side is coupled to the table portion, it may include a connecting member through which the screw member is coupled.

상기 제1 LM 가이드부는, 상기 원기판을 절단하는 작업라인 방향으로 설치된 복수의 제1 LM 레일; 및 일측부가 상기 테이블부에 결합되고 타측부가 상기 제1 LM 레일을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제1 LM 블록을 포함할 수 있다.The first LM guide unit may include a plurality of first LM rails installed in a work line direction of cutting the substrate; And a plurality of first LM blocks having one side coupled to the table and the other coupled to be movable along the first LM rail.

상기 비젼유닛은, 상기 커팅유닛으로부터 이격되게 설치된 지지 프레임부; 상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 원기판의 상면을 촬상하는 적어도 하나 이상의 카메라부; 상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 적어도 하나 이상의 카메라부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 이송하는 카메라부 이송부; 및 상기 카메라부에 결합되되, 상기 카메라부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 안내하는 제2 LM 가이드부를 포함할 수 있다.The vision unit may include a support frame unit spaced apart from the cutting unit; At least one camera unit installed in the support frame unit to capture an upper surface of the substrate; A camera unit transfer unit installed in the support frame unit and transferring the at least one or more camera units to a work line for cutting the substrate; And a second LM guide unit coupled to the camera unit and guiding the camera unit in a horizontal direction to a work line for cutting the substrate.

상기 제2 LM 가이드부는, 상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 설치된 복수의 제2 LM 레일; 및 일측부가 상기 적어도 하나 이상의 카메라부에 결합되고, 타측부가 상기 제2 LM 레일을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제2 LM 블록을 포함할 수 있다.The second LM guide portion, a plurality of second LM rail is installed in the support frame portion, installed in the horizontal direction in the work line for cutting the substrate; And a plurality of second LM blocks having one side coupled to the at least one camera unit and the other coupled to the other side so as to be movable along the second LM rail.

상기 커팅유닛은, 상기 원기판을 절단하는 커팅부; 상기 커팅부에 결합되되, 상기 커팅부를 상기 대기위치에서 상기 커팅위치로 왕복운동하게 하는 커팅 작동부; 상기 커팅 작동부의 일측에 마련되되, 상기 커팅부의 높이를 조절하여 상기 원기판의 절단깊이를 조절하는 커팅깊이 조절부; 및 상기 커팅부의 일측부에 결합되되, 상기 커팅부에 의해 상기 원기판에 가해지는 절단하중을 조절하는 절단하중 조절부를 포함할 수 있다.The cutting unit includes a cutting unit for cutting the original substrate; A cutting operation unit coupled to the cutting unit and causing the cutting unit to reciprocate from the standby position to the cutting position; A cutting depth adjusting part provided on one side of the cutting operation part to adjust a cutting depth of the original substrate by adjusting a height of the cutting part; And coupled to one side of the cutting portion, it may include a cutting load adjustment unit for adjusting the cutting load applied to the base plate by the cutting unit.

상기 커팅부는, 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하는 프레임부; 및 상기 프레임부의 하부에 마련되되, 상기 원기판을 절단하는 커팅부재를 파지하는 커팅홀더를 포함할 수 있다.The cutting part may include a frame part reciprocating in a direction approaching and spaced apart from the base plate; And a cutting holder provided below the frame part and holding a cutting member for cutting the substrate.

상기 커팅 작동부는, 상기 커팅부재의 끝단이 상기 원기판에 평행한 상태로 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동할 수 있도록, 상기 프레임부의 양끝단부에 각각 설치될 수 있다.The cutting operation part may be installed at both ends of the frame part so that the end of the cutting member may reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the base in a state parallel to the base.

상기 커팅 작동부는, 구동모터와, 상기 구동모터의 회전축에 결합된 제1 풀리와, 상기 제1 풀리와 연동되는 제2 풀리를 포함하는 구동력 공급부; 및 일측부가 상기 제2 풀리에 결합된 구동축에 연결되고 타측부가 상기 프레임부에 결합되되, 상기 구동력 공급부로부터 회전력을 전달받아 회전함에 따라 상기 프레임부를 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하게 하는 캠부를 포함할 수 있다.The cutting operation unit may include: a driving force supply unit including a driving motor, a first pulley coupled to a rotation shaft of the driving motor, and a second pulley linked to the first pulley; And one side is connected to the drive shaft coupled to the second pulley and the other side is coupled to the frame portion, the frame portion reciprocating movement in the direction approaching and spaced apart from the base plate as the rotational force is received from the driving force supply unit It may include a cam portion to make.

상기 커팅깊이 조절부는, 상기 제2 풀리 및 상기 캠부의 하부에 배치되되, 상기 제2 풀리와 상기 캠부를 높이방향으로 이동시켜 상기 프레임부의 높이를 조절하는 위치조절 블록을 포함할 수 있다.The cutting depth adjusting part may include a position adjusting block disposed below the second pulley and the cam part to adjust the height of the frame part by moving the second pulley and the cam part in a height direction.

상기 위치조절 블록은, 상기 제2 풀리 및 상기 캠부에 연결된 구동축이 슬라이딩되어 높이방향으로 이동가능하도록, 상면이 경사지게 형성될 수 있다.The position adjusting block may have an upper surface inclined so that the driving shaft connected to the second pulley and the cam part is slidably movable in the height direction.

상기 절단하중 조절부는, 상기 프레임부의 상부에 결합되되, 실린더 로드와 몸체부를 포함하는 적어도 하나 이상의 실린더; 및 일단부가 상기 실린더에 결합되되, 상기 실린더를 지지하는 지지 브라켓을 포함할 수 있다.The cutting load adjustment unit, coupled to the upper portion of the frame portion, at least one cylinder including a cylinder rod and the body portion; And one end is coupled to the cylinder, it may include a support bracket for supporting the cylinder.

상기 실린더 로드는, 상기 커팅 작동부와 동기되어 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하도록 상기 프레임부에 결합될 수 있다.The cylinder rod may be coupled to the frame part so as to reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the base plate in synchronization with the cutting operation part.

본 발명의 실시예들은 비젼유닛을 이용하여 스테이지 유닛에 안착된 가요성 기판을 가상의 커팅선에 정확히 정렬한 후, 가요성 원기판을 원하는 크기로 용이하고 정밀하게 연속적으로 절단할 수 있을 뿐만 아니라, 가요성 원기판의 두께 등에 따라 커팅 깊이를 용이하게 조절할 수 있다.Embodiments of the present invention not only align the flexible substrate seated on the stage unit with the virtual cutting line by using the vision unit, but also easily and precisely continuously cut the flexible substrate to the desired size. The cutting depth can be easily adjusted according to the thickness of the flexible substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치를 나타내는 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 5는 도 3의 A-A 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 이송유닛을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 이송유닛을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅유닛을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅유닛을 나타내는 정면도이다.
도 10은 도 8의 B-B 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼유닛을 나타내는 정면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼유닛을 나타내는 측면도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치의 동작을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
1 is a side view showing a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front view showing a flexible substrate cutting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a stage unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view showing a stage unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3.
Figure 6 is a perspective view showing a stage transfer unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a stage transfer unit according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a cutting unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a front view showing a cutting unit according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 8.
11 is a front view showing a vision unit according to an embodiment of the present invention.
12 is a side view showing a vision unit according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are plan views schematically illustrating operations of a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

이하에서 설명할 기판이란, LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등을 포함하는 가요성(flexible) 평면 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 기판과, 가요성 필름(flexible film) 등을 가르키나, 설명의 편의를 위해 이들을 구분하지 않고 기판이라 하기로 한다.The substrate to be described below is a flexible flat panel display (FPD) substrate including a liquid crystal display (LCD) substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, an organic light emitting diodes (OLED) substrate, and the like. And, it refers to a flexible film (flexible film), etc., for convenience of explanation it will be referred to as a substrate without distinguishing them.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치를 나타내는 측면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치를 나타내는 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛(300)을 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛(300)을 나타내는 정면도이고, 도 5는 도 3의 A-A 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 이송유닛(400)을 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 이송유닛(400)을 나타내는 평면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅유닛(500)을 나타내는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅유닛(500)을 나타내는 정면도이고, 도 10은 도 8의 B-B 단면도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼유닛(600)을 나타내는 정면도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼유닛(600)을 나타내는 측면도이다.1 is a side view showing a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view showing a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an embodiment of the present invention 4 is a perspective view illustrating a stage unit 300 according to an embodiment, FIG. 4 is a front view illustrating a stage unit 300 according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3, and FIG. 7 is a perspective view illustrating a stage transfer unit 400 according to an embodiment, FIG. 7 is a plan view illustrating a stage transfer unit 400 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cut according to an embodiment of the present invention. 9 is a perspective view showing a unit 500, FIG. 9 is a front view showing a cutting unit 500 according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a sectional view taken along line BB of FIG. 8, and FIG. 11 is an embodiment of the present invention. Follow the vision unit 600 That a front view, Figure 12 is a side view of the vision unit 600 according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치는, 프레임 구조체(200)와, 가요성 원기판(100)이 안착되는 스테이지 유닛(300)과, 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 절단작업이 진행되는 작업라인으로 스테이지 유닛(300)을 이송하는 스테이지 이송유닛(400)과, 1 to 12, a flexible substrate cutting device according to an embodiment of the present invention includes a frame structure 200, a stage unit 300 on which the flexible substrate 100 is mounted, and a substrate. A stage transfer unit 400 for transferring the stage unit 300 to a work line in which a cutting operation of cutting the 100 into the plurality of unit substrates 110 is performed;

원기판(100)에 대한 절단작업을 수행하기 전의 대기위치와 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 위한 커팅위치 간을 적어도 일부분이 이동가능하도록 스테이지 유닛(300)에 인접하게 마련되며 원기판(100)의 절단깊이를 조절하여 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 커팅유닛(500)과, 커팅유닛(500)으로부터 이격되게 설치되되 원기판(100)에 표시된 정렬마크(130)가 원기판(100)을 절단하는 가상의 커팅선(150)과 정렬되었는지를 확인하기 위하여 원기판(100)의 상면을 촬상하는 비젼유닛(600)을 포함한다.The substrate 100 is provided adjacent to the stage unit 300 to move at least a portion between a standby position before performing the cutting operation on the original substrate 100 and a cutting position for performing the cutting operation on the original substrate. Cutting unit 500 and cutting unit 500 to cut the base substrate 100 into a plurality of unit substrates 110 by adjusting the depth of cut, and the alignment mark displayed on the base substrate (100) It includes a vision unit 600 for imaging the upper surface of the base plate 100 in order to confirm that the 130 is aligned with the virtual cutting line 150 for cutting the base plate 100.

한편, 본 실시예에서 프레임 구조체(200)는, 스테이지 유닛(300)과, 스테이지 이송유닛(400)과, 커팅유닛(500) 및 비젼유닛(600)의 하부를 지면에 대해 지지하는 역할을 한다. 그리고, 프레임 구조체(200)의 하부에는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 지면에 대한 프레임 구조체(200) 자체의 높이를 조절할 수 있도록 복수의 높이 조절용 푸트부재(210)가 마련된다.Meanwhile, in the present embodiment, the frame structure 200 serves to support the stage unit 300, the stage transfer unit 400, and the lower portions of the cutting unit 500 and the vision unit 600 with respect to the ground. . 1 and 2, a plurality of height adjusting foot members 210 are provided to adjust the height of the frame structure 200 itself with respect to the ground, as shown in FIGS. 1 and 2.

프레임 구조체(200)에는 커팅유닛(500) 및 비젼유닛(600)이 원기판(100)을 절단하는 작업라인 방향으로 순차로 설치되고, 또한, 스테이지 유닛(300)이 커팅유닛(500) 및 비젼유닛(600)과 상호 작용할 수 있도록 스테이지 이송유닛(400)에 의해 작업라인 방향으로 이송될 수 있는 구조로 설치된다. 따라서, 스테이지 이송유닛(400)에 의해 스테이지 유닛(300)이 커팅유닛(500)을 지나가면서 원기판(100)이 복수의 단위기판(110)으로 절단된다.In the frame structure 200, the cutting unit 500 and the vision unit 600 are sequentially installed in the direction of the work line for cutting the substrate 100, and the stage unit 300 is further provided with the cutting unit 500 and the vision. In order to interact with the unit 600 is installed in a structure that can be transported in the direction of the work line by the stage transfer unit 400. Therefore, as the stage unit 300 passes through the cutting unit 500 by the stage transfer unit 400, the original substrate 100 is cut into the plurality of unit substrates 110.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에서 스테이지 유닛(300)은 상면에 수평되게 안착된 원기판(100)이 복수의 단위기판(110)으로 절단되는 동안, 상면에 원기판(100)을 흡착하여 고정하는 역할을 한다. 스테이지 유닛(300)은 커팅유닛(500) 방향으로 이송된다.1 to 5, in the present exemplary embodiment, the stage unit 300 has the original substrate 100 on the upper surface while the original substrate 100 mounted horizontally on the upper surface is cut into the plurality of unit substrates 110. It serves to fix by adsorbing. The stage unit 300 is transported in the direction of the cutting unit 500.

스테이지 유닛(300)은, 가요성 원기판(100)이 상면에 접촉되어 수평되게 안착되는 지지 플레이트(310)와, 지지 플레이트(310)의 하부에 마련되되 지지 플레이트(310)에 회전축(332)이 결합된 구동부(330)와, 지지 플레이트(310)와 구동부(330) 사이에 마련되되 지지 플레이트(310)를 접촉 지지하는 베어링 부재(350)를 포함한다.The stage unit 300 is provided with a support plate 310 in which the flexible base plate 100 is horizontally seated in contact with the upper surface, and is provided below the support plate 310, but has a rotation shaft 332 formed on the support plate 310. The coupled drive unit 330 and a bearing member 350 provided between the support plate 310 and the drive unit 330 to contact and support the support plate 310.

지지 플레이트(310)는, 절단 작업대상인 원기판(100)이 놓여지는 부분으로, 절단 작업 중에 원기판(100)의 저면을 지지하는 역할을 한다. 원기판(100)은 별도의 로봇(미도시) 또는 작업자에 의해 지지 플레이트(310)에 로딩될 수 있다.The support plate 310 is a portion on which the substrate 100 to be cut is placed, and serves to support the bottom surface of the substrate 100 during the cutting operation. The base plate 100 may be loaded onto the support plate 310 by a separate robot (not shown) or by an operator.

이때, 원기판(100)이 지지 플레이트(310)의 상면에서 흡착되어 고정될 수 있도록, 지지 플레이트(310)의 원기판(100)이 접촉되는 상면에는 원기판(100)을 흡인하여 고정할 수 있도록 다공질 시트(311)가 설치될 수 있다.At this time, the base plate 100 may be sucked and fixed on the top surface to which the base plate 100 of the support plate 310 is in contact so that the base plate 100 may be absorbed and fixed on the top surface of the support plate 310. The porous sheet 311 may be installed so as to.

다공질 시트(311)는 원기판(100)이 지지 플레이트(310)에서 이탈되는 것을 방지하기 위하여 표면에 무수히 많은 흡착용 구멍(313)을 구비하고 있으며, 흡착용 구멍(313)은 부압 공급장치(미도시)에 접속되어 부압을 인가할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 다공질 시트(311)는 표면에 무수히 미세 함몰 구멍(미도시)을 형성하여, 미세 함몰 구멍이 흡반으로 작용하여 부압 공급장치 등을 사용하지 않고서도 원기판(100)을 지지 플레이트(310)에 흡착할 수 있도록 구성할 수 있다.The porous sheet 311 is provided with a myriad of adsorption holes 313 on the surface to prevent the substrate 100 from being separated from the support plate 310, and the adsorption holes 313 are provided with a negative pressure supply device ( It may be configured to be connected to the (not shown) to apply a negative pressure. In addition, the porous sheet 311 forms a myriad of fine depression holes (not shown) on the surface, the fine depression hole acts as a sucker to support the original substrate 100 without using a negative pressure supply device, etc. It can be configured to adsorb to.

한편, 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 공정은, 원기판(100)을 커팅유닛(500) 방향으로 진행시켜 절단한 후, 원기판(100)을 절단된 면과 직교되게 90°회전시킨 후 다시 원기판(100)을 커팅유닛(500) 방향으로 진행시켜 절단한다.On the other hand, the process of cutting the base substrate 100 into a plurality of unit substrates 110, after cutting the base substrate 100 in the direction of the cutting unit 500, and cut the substrate 100 and the cut surface After rotating 90 ° orthogonally, the substrate 100 is cut again by advancing toward the cutting unit 500.

원기판(100)을 회전시키기 위한 본 실시예의 구동부(330)는 회전축(332)이 지지 플레이트(310)에 직접 연결되는 다이렉트 드라이브 모터(Direct drive motor; 이하, "DD 모터"라 함,331)를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는, 도 5에서 도시한 바와 같이, 회전축(332)과 지지 플레이트(310)를 별도의 결합부재(335)를 사용하여 연결하였으나, 회전축(332)을 직접 지지 플레이트(310)에 결합할 수도 있다.The driving unit 330 of the present embodiment for rotating the base plate 100 is a direct drive motor (hereinafter referred to as a "DD motor") in which the rotating shaft 332 is directly connected to the support plate 310. Can be used. In this embodiment, as shown in FIG. 5, the rotary shaft 332 and the support plate 310 are connected using a separate coupling member 335, but the rotary shaft 332 is directly coupled to the support plate 310. You may.

DD 모터(331)는 회전 구동력을 직접 지지 플레이트(310)에 전달하므로, 에너지 손실없이 DD 모터(331)를 제어하여 직접적으로 지지 플레이트(310)의 회전운동을 제어할 수 있다. 또한, 본 실시예에서의 DD 모터(331)는, 벨트 구동방식과 달리 지지 플레이트(310)를 회전시키기 위한 별도의 구동요소를 생략할 수 있어, 그 구성이 간단하다. Since the DD motor 331 directly transmits the rotational driving force to the support plate 310, the DD motor 331 may directly control the rotational movement of the support plate 310 by controlling the DD motor 331 without energy loss. In addition, unlike the belt driving method, the DD motor 331 in this embodiment can omit a separate driving element for rotating the support plate 310, the configuration is simple.

그리고, DD 모터(331)에 의해 지지 플레이트(310)를 회전하는 경우에 있어, 지지 플레이트(310)의 하부를 지지함과 아울러 원활한 회전을 위해, 지지 플레이트(310)와 DD 모터(331) 사이에는 지지 플레이트(310)와 구름접촉하는 볼 베어링 부재(350)를 설치할 수 있다. 베어링 부재(350)의 복수의 볼은 DD 모터(331)의 회전축(332)으로부터 수평방향으로 소정간격 이격되어 배치되며, 동심원 모양을 형성한다.In the case where the support plate 310 is rotated by the DD motor 331, the support plate 310 is supported between the support plate 310 and the DD motor 331 for smooth rotation while supporting the lower portion of the support plate 310. The ball bearing member 350 in rolling contact with the support plate 310 may be installed. The plurality of balls of the bearing member 350 are disposed to be spaced apart by a predetermined interval in the horizontal direction from the rotation shaft 332 of the DD motor 331, and forms a concentric circle shape.

또한, 원기판(100)이 안착된 스테이지 유닛(300)은, 스테이지 이송유닛(400)에 의해 커팅유닛(500) 방향으로 이송되고, 이송된 원기판(100)을 절단하기 전에 후술할 비젼유닛(600)을 통하여 원기판(100)이 가상의 커팅선(150)에 정확히 위치하는 여부를 판단하게 된다.In addition, the stage unit 300 on which the base plate 100 is seated is transferred to the cutting unit 500 direction by the stage transfer unit 400, and the vision unit to be described later before cutting the transferred base plate 100. Through the 600, it is determined whether or not the base plate 100 is exactly positioned on the virtual cutting line 150.

원기판(100)을 가상의 커팅선(150)에 정확히 위치시키기 위해, 직선 운동하는 스테이지 이송유닛(400)을 이용할 수 있으며, 또한, 지지 플레이트(310)를 DD 모터(331)의 회전축(332)을 중심으로 회전시켜 용이하게 원기판(100)을 가상의 커팅선(150)에 일치시킬 수 있다.In order to accurately position the original substrate 100 on the virtual cutting line 150, it is possible to use the stage transfer unit 400 for linear movement, and the support plate 310 to rotate the shaft 332 of the DD motor 331 The base substrate 100 can be easily matched to the virtual cutting line 150 by rotating about the center.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에서 스테이지 이송유닛(400)은, 프레임 구조체(200)의 상부에서 원기판(100)이 안착된 스테이지 유닛(300)을 커팅유닛(500) 방향으로 이송하는 역할을 하다.6 and 7, in the present exemplary embodiment, the stage transfer unit 400 may move the stage unit 300 on which the substrate 100 is seated on the upper portion of the frame structure 200 in the direction of the cutting unit 500. Serve to transport

스테이지 이송유닛(400)은, 스테이지 유닛(300)이 안착되는 테이블부(410)와, 테이블부(410)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인을 따라 이송하는 테이블부 이송부(430)와, 테이블부(410)에 결합되되 테이블부(410)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인 방향으로 안내하는 제1 LM 가이드부(450)를 포함한다.The stage transfer unit 400 includes a table portion 410 on which the stage unit 300 is seated, a table portion transfer portion 430 for transferring the table portion 410 along a work line for cutting the substrate 100, and The first LM guide part 450 is coupled to the table part 410 and guides the table part 410 to a work line direction for cutting the substrate 100.

또한, 테이블부(410)의 상면에는 DD 모터(331)와 DD 모터(331)와 결합된 지지 플레이트(310)가 안착된다. 그리고, 테이블부(410)는 테이블부 이송부(430) 및 제1 LM 가이드부(450)에 의해 커팅유닛(500) 방향, 즉 원기판(100)을 절단하는 작업라인 방향으로 이송된다.In addition, the support plate 310 coupled with the DD motor 331 and the DD motor 331 is mounted on the upper surface of the table 410. In addition, the table part 410 is transferred to the cutting unit 500 direction, that is, the work line direction to cut the substrate 100 by the table part transfer part 430 and the first LM guide part 450.

여기서 테이블부 이송부(430)는, 원기판(100)을 절단하는 작업라인을 따라 길게 배치되되 제2 구동모터(433)에 의해 회전하는 스크류 부재(431)와, 일측부가 테이블부(410)에 결합되되 스크류 부재(431)가 관통 결합되는 연결부재(435)를 포함한다. 본 실시예에서는 제2 구동모터(433)와 제2 구동모터(433)에 결합되어 회전하는 스크류 부재(431)를 통하여 테이블부(410)를 이송하도록 구성하였으나, 이에 한정되지 않고 테이블부(410)를 커팅유닛(500) 방향으로 이송할 수 있으면 어느 것이든 사용가능하다.Here, the table transfer part 430 is disposed along the work line for cutting the base plate 100, but is rotated by the second driving motor 433, and one side thereof is provided on the table part 410. The coupling member includes a connection member 435 through which the screw member 431 is coupled. In the present exemplary embodiment, the table unit 410 is configured to be transferred to the second driving motor 433 and the second driving motor 433 through the rotating screw member 431, but is not limited thereto. ) Can be used as long as it can be transferred in the cutting unit 500 direction.

그리고, 제1 LM 가이드부(450)는, 원기판(100)을 절단하는 작업라인 방향으로 설치된 복수의 제1 LM 레일(451)과, 일측부가 테이블부(410)에 결합되고 타측부가 제1 LM 레일(451)을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제1 LM 블록(453)을 포함한다.In addition, the first LM guide part 450 includes a plurality of first LM rails 451 provided in a work line direction for cutting the substrate 100, and one side part is coupled to the table part 410, and the other side part is made of the first LM guide part 450. A plurality of first LM blocks 453 movably coupled along one LM rail 451.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에서 커팅유닛(500)은, 스테이지 유닛(300)에 안착되어 이송되어 온 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 역할을 한다.8 to 10, in the present embodiment, the cutting unit 500 serves to cut the original substrate 100, which has been seated and transferred to the stage unit 300, into a plurality of unit substrates 110. .

커팅유닛(500)은, 원기판(100)을 절단하는 커팅부(510)와, 커팅부(510)에 결합되되 커팅부(510)를 대기위치에서 커팅위치로 왕복운동하게 하는 커팅 작동부(530)와, 커팅 작동부(530)의 일측에 마련되되 커팅부(510)의 높이를 조절하여 원기판(100)의 절단깊이를 조절하는 커팅깊이 조절부(550)와, 커팅부(510)의 일측부에 결합되되 커팅부(510)에 의해 원기판(100)에 가해지는 절단하중을 조절하는 절단하중 조절부(570)를 포함한다.The cutting unit 500 includes a cutting unit 510 for cutting the base plate 100 and a cutting operation unit coupled to the cutting unit 510 to reciprocate the cutting unit 510 from the standby position to the cutting position ( 530 and a cutting depth adjusting unit 550 provided on one side of the cutting operation unit 530 to adjust the cutting depth of the base plate 100 by adjusting the height of the cutting unit 510 and the cutting unit 510. Is coupled to one side of the cutting portion 510 includes a cutting load adjustment unit 570 for adjusting the cutting load applied to the base plate 100.

여기서, 대기위치는 커팅부(510)가 원기판(100)에 대한 절단작업을 수행하기 전의 원기판(100)으로부터 높이방향으로 가장 멀리 이격된 위치를 말하며, 커팅위치는 커팅부(510)가 원기판(100)을 절단하기 위해 하강한 위치를 말한다. 대기위치에서 후술할 캠부(537)가 180°회전하는 경우에 커팅위치에 있게 된다.Here, the standby position refers to a position that is farthest away from the base plate 100 in the height direction before the cutting unit 510 performs the cutting operation on the base plate 100, and the cutting position refers to the cutting unit 510. Refers to the lowered position to cut the base plate 100. Cam portion 537 to be described later in the standby position is in the cutting position when rotated 180 °.

커팅부(510)는 커팅부재(515)를 이용하여 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 역할을 한다. 여기서, 커팅부(510)는, 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하는 프레임부(511)와, 프레임부(511)의 하부에 마련되되 원기판(100)을 절단하는 커팅부재(515)를 파지하는 커팅홀더(513)를 포함한다.The cutting unit 510 serves to cut the original substrate 100 into a plurality of unit substrates 110 using the cutting member 515. Here, the cutting part 510 is a frame part 511 reciprocating in a direction approaching and spaced apart from the base plate 100 and a cutting provided to the lower portion of the frame part 511 to cut the base plate 100. And a cutting holder 513 that grips the member 515.

도 8 및 도 9에서 도시한 바와 같이, 커팅부(510)는 원기판(100)의 폭 방향으로 길게 커팅부재(515) 및 커팅 홀더가 배치된다. 원기판(100)은 커팅부재(515) 및 커팅홀더(513)에 의해 폭방향으로 먼저 절단되고, 그 후 지지 플레이트(310) 회전에 의해 처음 절단선과 교차되게 재차 절단된다. 커팅홀더(513)는 프레임부(511)의 하부에 배치되며, 커팅부재(515)를 파지한다.As shown in FIGS. 8 and 9, the cutting part 510 is provided with a cutting member 515 and a cutting holder long in the width direction of the base substrate 100. The base plate 100 is first cut in the width direction by the cutting member 515 and the cutting holder 513, and then cut again to cross the initial cutting line by the rotation of the support plate 310. The cutting holder 513 is disposed under the frame portion 511 and grips the cutting member 515.

그리고, 커팅 작동부(530)는, 프레임부(511)를 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하게 하는 역할을 한다. 본 실시예에서 커팅 작동부(530)는 프레임부(511)의 양끝단부에 각각 설치될 수 있다. 이는 커팅부재(515)의 끝단이 원기판(100)에 평행한 상태로 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동할 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the cutting operation part 530 serves to reciprocate the frame part 511 in a direction approaching and spaced apart from the base plate 100. In the present embodiment, the cutting operation unit 530 may be installed at both ends of the frame unit 511, respectively. This is to allow the end of the cutting member 515 to reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the base plate 100 in a state parallel to the base plate 100.

커팅 작동부(530)는, 제1 구동모터(532)와, 제1 구동모터(532)의 회전축(332)에 결합된 제1 풀리(533)와, 제1 풀리(533)와 연동되는 제2 풀리(534)를 포함하는 구동력 공급부(531)와, 일측부가 제2 풀리(534)에 결합된 구동축(536)에 연결되고 타측부가 프레임부(511)에 결합되되 구동력 공급부(531)로부터 회전력을 전달받아 회전함에 따라 프레임부(511)를 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하게 하는 캠부(537)를 포함한다.The cutting operation part 530 may include a first drive motor 532, a first pulley 533 coupled to the rotation shaft 332 of the first drive motor 532, and a first pulley 533 interlocked with the first pulley 533. The driving force supply unit 531 including the two pulleys 534 and one side is connected to the drive shaft 536 coupled to the second pulley 534 and the other side is coupled to the frame portion 511 from the driving force supply unit 531. The cam unit 537 reciprocates in a direction in which the frame portion 511 approaches and is spaced apart from the base plate 100 as the rotary force is received and rotates.

도 8에서 도시한 바와 같이, 본 실시예에서는 제1 풀리(533) 및 제2 풀리(534)를 벨트결합(535)하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 풀리(533)의 회전력을 제2 풀리(534)에 전달할 수 있는 것이면 어느 것이든 가능하다.As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the first pulley 533 and the second pulley 534 are coupled to the belt 535, but the present invention is not limited thereto. Anything that can be passed to 534) is possible.

그리고, 캠부(537)는, 구동력 공급부(531)로부터 전달된 회전력을 직선 왕복운동으로 변환하는 역할을 한다.Then, the cam portion 537 serves to convert the rotational force transmitted from the driving force supplying portion 531 into a linear reciprocating motion.

캠부(537)는 일측부가 제2 풀리(534)에 결합된 구동축(536)에 연결되어 회전하며, 타측부가 프레임부(511)의 하부에 핀결합(538)된다. 따라서, 캠부(537)가 제2 풀리(534)에 의해 회전하는 경우에, 프레임부(511) 및 커팅부(510)를 대기위치와 커팅위치를 반복하여 왕복운동시키며, 원기판(100)을 절단할 수 있도록 한다.The cam portion 537 is rotated by one side connected to the drive shaft 536 coupled to the second pulley 534, and the other side is pin-coupled 538 under the frame portion 511. Therefore, when the cam portion 537 is rotated by the second pulley 534, the frame portion 511 and the cutting portion 510 are repeatedly reciprocated in the standby position and the cutting position, and the base plate 100 is rotated. Allow to cut.

그리고, 커팅깊이 조절부(550)는, 프레임부(511)의 높이를 조절하여 커팅부재(515)가 원기판(100)을 절단하는 깊이를 조절하는 역할을 한다. 즉, 프레임부(511)의 높이를 조절하여 캠부(537)의 동작에 의한 원기판(100)에 대한 커팅부재(515)의 대기위치 및 커팅위치를 조절하는 역할을 한다.The cutting depth adjusting unit 550 controls the depth of the cutting member 515 cutting the substrate 100 by adjusting the height of the frame unit 511. That is, by adjusting the height of the frame portion 511 serves to adjust the standby position and the cutting position of the cutting member 515 with respect to the base plate 100 by the operation of the cam portion 537.

커팅깊이 조절부(550)는 원기판(100)이 복수의 기판으로 적층된 경우 또는 원기판(100)의 두께에 따라, 커팅부재(515)의 커팅위치를 조절하여 원기판(100)이 커팅되는 두께를 조절할 필요가 있는 경우에 적용된다. 예를들어, 원기판(100)이 복수의 기판으로 적층된 경우에 상부에 위치한 기판은 절단하고 하부에 위치한 기판은 절단하지 않거나, 하나의 원기판(100)을 부분적으로 절단하고자 하는 경우에 적용될 수 있다.The cutting depth adjusting unit 550 adjusts the cutting position of the cutting member 515 when the original substrates 100 are stacked on a plurality of substrates or according to the thickness of the original substrate 100, thereby cutting the original substrate 100. This applies when it is necessary to adjust the thickness. For example, when the substrate 100 is stacked with a plurality of substrates, the substrate located at the top is cut and the substrate located at the bottom is not cut, or the substrate 100 is to be partially cut. Can be.

본 실시예에서 커팅깊이 조절부(550)는, 제2 풀리(534) 및 캠부(537)의 하부에 배치되되 제2 풀리(534)와 캠부(537)를 높이방향으로 이동시켜 프레임부(511)의 높이를 조절하는 위치조절 블록(551)으로 구성될 수 있다.In the present embodiment, the cutting depth adjusting unit 550 is disposed below the second pulley 534 and the cam part 537, but moves the second pulley 534 and the cam part 537 in the height direction to thereby move the frame part 511. It may be composed of a position adjusting block 551 to adjust the height of the).

여기서, 위치조절 블록(551)은, 도 10에서 자세히 도시한 바와 같이, 케이싱(553) 내부에 설치될 수 있다. 그리고, 도 8 및 도 10을 참조하면, 제2 풀리(534) 및 캠부(537)에 연결된 구동축(536)은 케이싱(553)을 관통하도록 설치되는 경우에, 위치조절 블록(551)은 구동축(536)이 슬라이딩되어 높이방향으로 이동가능하도록 상면이 경사지게 형성될 수 있다. 따라서, 구동축(536)을 위치조절 블록(551)의 경사진 상면을 따라 이동하여 용이하게 프레임부(511)의 높이를 조절할 수 있다.Here, the position adjustment block 551 may be installed in the casing 553, as shown in detail in FIG. 10. 8 and 10, when the driving shaft 536 connected to the second pulley 534 and the cam portion 537 is installed to pass through the casing 553, the position adjusting block 551 may include the driving shaft ( The upper surface may be formed to be inclined so that the 536 is slidable and movable in the height direction. Accordingly, the height of the frame portion 511 may be easily adjusted by moving the driving shaft 536 along the inclined upper surface of the position adjusting block 551.

그리고, 절단하중 조절부(570)는, 커팅부재(515)를 이용하여 원기판(100)을 절단하는 경우에, 원기판(100)에 가해지는 절단하중을 조절하는 역할을 한다. 즉, 커팅부재(515)가 원기판(100)에 가하는 절단하중을 증가 또는 감소하게 할 수 있다.In addition, the cutting load adjusting unit 570 serves to adjust the cutting load applied to the substrate 100 when cutting the substrate 100 using the cutting member 515. That is, the cutting member 515 may increase or decrease the cutting load applied to the substrate 100.

절단하중 조절부(570)는, 프레임부(511)의 상부에 결합되는 적어도 하나 이상의 실린더(571)와, 일단부가 실린더(571)에 결합되고 타단부가 후술할 비젼유닛(600)의 지지 프레임부(610)에 결합되어 실린더(571)를 지지하는 지지 브라켓(575)을 포함한다.The cutting load adjusting unit 570 includes at least one cylinder 571 coupled to the upper portion of the frame portion 511, and a support frame of the vision unit 600 to which one end is coupled to the cylinder 571 and the other end will be described later. A support bracket 575 is coupled to the portion 610 to support the cylinder 571.

여기서, 적어도 하나 이상의 실린더(571)는 프레임부(511)의 상부에 소정간격 이격되어 배치된다. 그리고, 실린더(571)는 프레임부(511)에 결합되는 실린더 로드(572)와, 지지 브라켓(575)의 일단부가 결합되는 몸체부(573)를 포함한다.Here, at least one cylinder 571 is disposed above the frame portion 511 at a predetermined interval. The cylinder 571 includes a cylinder rod 572 coupled to the frame portion 511, and a body portion 573 to which one end of the support bracket 575 is coupled.

실린더 로드(572)는 커팅 작동부(530), 즉 구동력 공급부(531)와 동기되어 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동할 수 있도록 프레임부(511)에 결합된다. 한편, 실린더 로드(572)는 프레임부(511)에 별개의 결합부재를 이용하여 결합될 수도 있다.The cylinder rod 572 is coupled to the frame part 511 so as to reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the base 100 in synchronization with the cutting operation part 530, that is, the driving force supply part 531. On the other hand, the cylinder rod 572 may be coupled to the frame portion 511 using a separate coupling member.

실린더(571)에 의한 절단하중 증가 동작을 살펴보면, 프레임부(511)가 대기위치에서 커팅위치로 원기판(100)에 접근하는 방향으로 하강하는 경우에, 제1 구동모터(532)의 작동에 의한 제1 풀리(533), 제2 풀리(534) 및 캠부(537)와 연동하여, 즉 제1 구동모터(532)와 동기된 실린더 로드(572)가 원기판(100)에 접근하는 방향으로 전진 작동함에 의해 절단하중이 증가된다.Looking at the cutting load increase operation by the cylinder 571, when the frame portion 511 descends in the direction approaching the base plate 100 from the standby position to the cutting position, the operation of the first drive motor 532. Interlocked with the first pulley 533, the second pulley 534, and the cam portion 537, that is, in a direction in which the cylinder rod 572 synchronized with the first driving motor 532 approaches the substrate 100. The cutting load is increased by the forward operation.

이와는 반대로 실린더(571)에 의한 절단하중 감소 동작은, 상기한 절단하중 증가 동작과 반대로 프레임부(511)가 대기위치에서 커팅위치로 원기판(100)에 접근하는 방향으로 하강하는 경우에, 제1 구동모터(532)와 동기된 실린더 로드(572)가 원기판(100)에 접근하는 방향과 반대방향으로 후진 작동함에 의해 절단하중이 감소된다.On the contrary, the cutting load reduction operation by the cylinder 571 is performed when the frame portion 511 descends in the direction approaching the substrate 100 from the standby position to the cutting position, as opposed to the cutting load increasing operation described above. The cutting load is reduced by the reverse operation of the cylinder rod 572 synchronized with the first drive motor 532 in the opposite direction to the approaching substrate 100.

그리고, 지지 브라켓(575)은, 실린더(571)가 커팅 작동부(530)와 동기되어 동작하는 경우에 실린더(571)의 몸체부(573)를 지지하는 역할을 한다.The support bracket 575 serves to support the body portion 573 of the cylinder 571 when the cylinder 571 operates in synchronization with the cutting operation portion 530.

지지 브라켓(575)은, 일단부가 실린더(571)의 몸체부(573)에 결합되어 고정되고, 타단부가 커팅유닛(500)으로부터 이격되게 설치된 비젼유닛(600)의 지지 프레임부(610)에 일측이 고정될 수 있다.The support bracket 575 is fixed to the support frame portion 610 of the vision unit 600, one end of which is fixed to the body portion 573 of the cylinder 571, and the other end of which is spaced apart from the cutting unit 500. One side can be fixed.

도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에서 비젼유닛(600)은, 원기판(100)이 스테이지 유닛(300)에 안착되어 절단작업이 이뤄지는 커팅유닛(500)방향으로 이송된 경우에, 원기판(100)에 표시된 정렬마크(130)가 커팅부재(515)에 의해 절단될 가상의 커팅선(150)과 정렬되는지 여부를 확인하는 역할을 한다.11 and 12, in the present embodiment, the vision unit 600 is transferred to the cutting unit 500 in which the substrate 100 is mounted on the stage unit 300 and the cutting operation is performed. The alignment mark 130 displayed on the base plate 100 serves to check whether or not the alignment mark 130 is aligned with the virtual cutting line 150 to be cut by the cutting member 515.

비젼유닛(600)은 원기판(100)이 가상의 커팅선(150)과 정렬되는지 여부를 확인하기 위하여, 커팅유닛(500)의 프레임부(511)로부터 수평방향으로 이격되게 설치된 지지 프레임부(610)와, 지지 프레임부(610)에 설치되되 원기판(100)의 상면을 촬상하는 적어도 하나 이상의 카메라부(630)와, 지지 프레임부(610)에 설치되되 적어도 하나 이상의 카메라부(630)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 이송하는 카메라부 이송부(650)와, 카메라부(630)에 결합되되 카메라부(630)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 안내하는 제2 LM 가이드부(670)를 포함한다.The vision unit 600 may include a support frame part spaced apart from the frame part 511 of the cutting unit 500 in a horizontal direction so as to determine whether the base plate 100 is aligned with the virtual cutting line 150 ( 610, at least one camera unit 630 installed on the support frame unit 610 to capture an upper surface of the substrate 100, and at least one camera unit 630 installed on the support frame unit 610. The camera unit transfer unit 650 for transporting the horizontal to the working line for cutting the base plate 100, and the camera unit 630 is coupled to the camera line 630 to the work line for cutting the base plate 100 And a second LM guide part 670 guiding in the lateral direction.

지지 프레임부(610)는 카메라부(630)와, 카메라부 이송부(650)와, 제2 LM 가이드부(670)를 지지하는 역할을 한다. 지지 프레임부(610)는, 커팅유닛(500)의 프레임부(511)에 인접하게 설치될 수 있으며, 또한, 지지 프레임부(610)의 상면에는 실린더(571)에 결합된 지지 브라켓(575)이 고정될 수 있다.The support frame unit 610 supports the camera unit 630, the camera unit transfer unit 650, and the second LM guide unit 670. The support frame part 610 may be installed adjacent to the frame part 511 of the cutting unit 500, and, on the upper surface of the support frame part 610, a support bracket 575 coupled to the cylinder 571. Can be fixed.

지지 프레임부(610)는 커팅유닛(500)의 프레임부(511)와 마찬가지로, 스테이지 유닛(300)이 관통할 수 있도록 형성된다.The support frame part 610 is formed so that the stage unit 300 can pass through like the frame part 511 of the cutting unit 500.

그리고, 지지 프레임부(610)에는 원기판(100)과 가상의 커팅선(150)이 정렬되었는지를 확인하기 위하여 원기판(100)의 상면을 촬상할 수 있는 적어도 하나 이상의 카메라부(630)가 설치될 수 있다. 지지 프레임부(610)에 복수의 카메라부(630)가 설치된 경우에, 복수의 카메라부(630)는 지지 프레임부(610)의 폭 방향, 즉, 원기판(100)의 폭방향이며 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 소정간격 이격되게 설치될 수 있다.In addition, the support frame part 610 includes at least one camera part 630 capable of capturing an upper surface of the base plate 100 to check whether the base plate 100 and the virtual cutting line 150 are aligned. Can be installed. When the plurality of camera units 630 are installed in the support frame unit 610, the plurality of camera units 630 may be in the width direction of the support frame unit 610, that is, in the width direction of the base substrate 100, and the base substrate. The work line for cutting the 100 may be installed to be spaced apart by a predetermined interval in the horizontal direction.

또한, 적어도 하나의 카메라부(630)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 이송하기 위해 카메라부 이송부(650)가 지지 프레임부(610)에 설치될 수 있다. 그리고, 제2 LM 가이드부(670)는 지지 프레임부(610)에 설치되되 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 설치된 복수의 제2 LM 레일(671)과, 일측부가 적어도 하나 이상의 카메라부(630)에 결합되고 타측부가 제2 LM 레일(671)을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제2 LM 블록(673)을 포함한다.In addition, the camera unit transfer unit 650 may be installed in the support frame unit 610 to transfer the at least one camera unit 630 in the transverse direction to the work line for cutting the substrate 100. In addition, the second LM guide part 670 is installed on the support frame part 610 but a plurality of second LM rails 671 installed in a horizontal direction on a work line for cutting the substrate 100, and at least one side part. A plurality of second LM block 673 is coupled to the camera unit 630 and the other side is movably coupled along the second LM rail 671.

도 11 및 도 12에서 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 카메라부(630)는 지지 프레임부(610)의 측면에 설치되고, 카메라부(630)가 지지 프레임부(610)의 측면에서 수평방향으로 이동가능하도록 카메라부(630)와 결합된 제2 LM 블록(673) 및 제2 LM 레일(671)도 지지 프레임부(610)의 측면에 설치될 수 있다. 그리고, 본 실시예에서 카메라부 이송부(650)는 제2 LM 블록(673)에 결합되어 제2 LM 블록(673)을 수평방향으로 이송하도록 지지 프레임부(610)의 상부에 설치한 이송장치가 적용되어 있으나, 이에 한정되지 않고 스테이지 이송유닛(400)에서와 같이 구동모터와 스크류 부재의 결합에 의해서도 가능하다.11 and 12, in this embodiment, the camera unit 630 is installed on the side of the support frame unit 610, and the camera unit 630 is horizontal in the side of the support frame unit 610. The second LM block 673 and the second LM rail 671 coupled to the camera unit 630 may be installed on the side of the support frame 610 so as to be movable. In the present embodiment, the camera unit transfer unit 650 is coupled to the second LM block 673, the transfer apparatus installed on the upper portion of the support frame unit 610 to transfer the second LM block 673 in the horizontal direction is Although applied thereto, the present invention is not limited thereto, and it is possible to combine the driving motor and the screw member as in the stage transfer unit 400.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 가요성 기판 절단장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the flexible substrate cutting apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.

도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치의 동작을 개략적으로 나타내는 평면도이다.13 and 14 are plan views schematically illustrating operations of a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 로봇 등을 이용하여 원기판(100)을 스테이지 유닛(300)의 지지 플레이트(310)에 안착시키고, 스테이지 유닛(300)을 스테이지 이송유닛(400)을 이용하여 절단작업을 행하는 커팅유닛(500)으로 이송한다.First, a cutting unit for mounting the base plate 100 to the support plate 310 of the stage unit 300 using a robot or the like and cutting the stage unit 300 using the stage transfer unit 400 ( To 500).

그리고, 비젼유닛(600)은, 도 13에서 도시한 바와 같이, 원기판(100)에 표시된 정렬마크(130)가 가상의 커팅선(150)에 일치하는 지를 확인하고, 일치하는 경우에는 커팅작업을 수행하고, 일치하지 않는 경우에는 스테이지 이송유닛(400)을 이용하여 스테이지 유닛(300)을 작업라인 방향으로 이송하거나, 스테이지 유닛(300)의 구동부(330)를 이용하여 지지 플레이트(310)를 회전시켜 정렬마크(130)와 가상의 커팅선(150)을 일치시킨다.And, as shown in FIG. 13, the vision unit 600 checks whether the alignment mark 130 displayed on the base plate 100 matches the virtual cutting line 150, and if it matches, cuts work. If it does not match, transfer the stage unit 300 in the work line direction using the stage transfer unit 400, or the support plate 310 by using the drive unit 330 of the stage unit 300 By rotating, the alignment mark 130 and the virtual cutting line 150 coincide with each other.

정렬마크(130)와 가상의 커팅선(150)이 일치하는 것으로 확인된 경우, 커팅 작동부(530)를 동작시켜 커팅부재(515)가 원기판(100)을 절단한다. 즉, 스테이지 유닛(300) 및 원기판(100)을 작업라인을 따라 이동시켜 일방향으로 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단한다.When it is confirmed that the alignment mark 130 and the virtual cutting line 150 coincide with each other, the cutting operation unit 530 operates the cutting member 515 to cut the substrate 100. That is, the stage unit 300 and the base substrate 100 are moved along the work line to cut the base substrate 100 into the plurality of unit substrates 110 in one direction.

그리고, 일방향으로 절단된 원기판(100)을 절단된 방향과 교차되는 방향으로 재차 절단하기 위하여, 도 14에서 도시한 바와 같이, 지지 플레이트(310)를 회전시킨다. 그리고, 전술한 바와 동일한 방법으로, 정렬마크(130)와 가상의 커팅선(150)의 일치여부를 확인하여 정렬한 후, 스테이지 유닛(300) 및 절단된 원기판(100)을 작업라인을 따라 이동시켜 순차로 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단한다.Then, in order to cut the substrate 100 cut in one direction again in the direction intersecting the cut direction, as shown in FIG. 14, the support plate 310 is rotated. Then, in the same manner as described above, after confirming the alignment of the alignment mark 130 and the virtual cutting line 150 is aligned, the stage unit 300 and the cut substrate 100 along the work line The substrate 100 is sequentially cut into a plurality of unit substrates 110 by moving.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100: 원기판 110: 단위기판
130: 정렬마크 150: 커팅선
200: 프레임 구조체 210: 푸트부재
300: 스테이지 유닛 310: 지지 플레이트
311: 다공질 시트 330: 구동부
350: 베어링부재 400: 스테이지 이송유닛
410: 테이블부 430: 테이블부 이송부
450: 제1 LM 가이드부 500: 커팅유닛
510: 커팅부 515: 커팅부재
530: 커팅 작동부 531: 구동력 공급부
550: 커팅깊이 조절부 551: 위치조절 블록
570: 절단하중 조절부 600: 비젼유닛
610: 지지 프레임 630: 카메라부
650: 카메라부 이송부 670: 제2 LM 가이드부
100: original substrate 110: unit substrate
130: alignment mark 150: cutting line
200: frame structure 210: foot member
300: stage unit 310: support plate
311: porous sheet 330 drive part
350: bearing member 400: stage transfer unit
410: table portion 430: table portion transfer unit
450: first LM guide portion 500: cutting unit
510: cutting unit 515: cutting member
530: cutting operation portion 531: driving force supply portion
550: cutting depth adjustment unit 551: position adjustment block
570: cutting load adjustment unit 600: vision unit
610: support frame 630: camera portion
650: camera portion transfer portion 670: second LM guide portion

Claims (17)

가요성 원기판이 안착되는 스테이지 유닛;
상기 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 전의 대기위치와 상기 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 위한 커팅위치 간을 적어도 일부분이 이동가능하도록 상기 스테이지 유닛에 인접하게 마련되며, 상기 원기판의 절단깊이를 조절하여 상기 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 커팅유닛; 및
상기 커팅유닛으로부터 이격되게 설치되되, 상기 원기판에 표시된 정렬마크가 상기 원기판을 절단하는 가상의 커팅선과 정렬되었는지를 확인하기 위하여 상기 원기판의 상면을 촬상하는 비젼유닛을 포함하는 가요성 기판 절단장치.
A stage unit on which the flexible base plate is seated;
It is provided adjacent to the stage unit to move at least a portion between the standby position before performing the cutting operation on the original substrate and the cutting position for performing the cutting operation on the original substrate, the cutting depth of the base substrate Cutting unit for cutting the original substrate into a plurality of unit substrate by adjusting the; And
It is installed spaced apart from the cutting unit, the alignment mark displayed on the base plate to check whether the alignment with the virtual cutting line for cutting the base plate Flexible substrate cutting device comprising a vision unit for imaging the upper surface of the original substrate.
제1항에 있어서,
상기 스테이지 유닛은,
상기 가요성 원기판이 접촉되어 수평되게 안착되는 지지 플레이트;
상기 지지 플레이트의 하부에 마련되되, 상기 지지 플레이트에 회전축이 결합된 구동부; 및
상기 지지 플레이트와 상기 구동부 사이에 마련되되, 상기 지지 플레이트를 접촉 지지하는 베어링 부재를 포함하는 가요성 기판 절단장치.
The method of claim 1,
The stage unit includes:
A support plate on which the flexible base plate is in contact and seated horizontally;
A driving part provided below the support plate and having a rotational shaft coupled to the support plate; And
And a bearing member provided between the support plate and the driving part to support and support the support plate.
제2항에 있어서,
상기 지지 플레이트의 상기 원기판이 접촉되는 면에는, 상기 원기판을 흡인하여 고정하는 다공질 시트가 설치된 것을 특징으로 하는 가요성 기판 절단장치.
3. The method of claim 2,
A flexible substrate cutting device, characterized in that a porous sheet for sucking and fixing the base plate is provided on the surface of the support plate that the base plate is in contact with.
제1항에 있어서,
상기 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 절단작업이 진행되는 작업라인으로, 상기 스테이지 유닛을 이송하는 스테이지 이송유닛을 더 포함하는 가요성 기판 절단장치.
The method of claim 1,
And a stage transfer unit for transferring the stage unit to a work line in which a cutting operation for cutting the original substrate into a plurality of unit substrates is performed.
제4항에 있어서,
상기 스테이지 이송유닛은,
상기 스테이지 유닛이 안착되는 테이블부;
상기 테이블부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인을 따라 이송하는 테이블부 이송부; 및
상기 테이블부에 결합되되, 상기 테이블부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인 방향으로 안내하는 제1 LM 가이드부를 포함하는 가요성 기판 절단장치.
5. The method of claim 4,
The stage transfer unit,
A table unit on which the stage unit is seated;
A table part transfer part which transfers the table part along a work line for cutting the base plate; And
Is coupled to the table portion, the flexible substrate cutting device including a first LM guide portion for guiding the table portion in the work line direction for cutting the substrate.
제5항에 있어서,
상기 테이블부 이송부는,
상기 원기판을 절단하는 작업라인을 따라 길게 마련된 스크류 부재; 및
일측부가 상기 테이블부에 결합되되, 상기 스크류 부재가 관통 결합되는 연결부재를 포함하는 가요성 기판 절단장치.
The method of claim 5,
The table portion transfer unit,
A screw member provided along a working line for cutting the substrate; And
One side is coupled to the table portion, the flexible substrate cutting device comprising a connection member through which the screw member is coupled.
제5항에 있어서,
상기 제1 LM 가이드부는,
상기 원기판을 절단하는 작업라인 방향으로 설치된 복수의 제1 LM 레일; 및
일측부가 상기 테이블부에 결합되고 타측부가 상기 제1 LM 레일을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제1 LM 블록을 포함하는 가요성 기판 절단장치.
The method of claim 5,
The first LM guide unit,
A plurality of first LM rails installed in a working line direction for cutting the substrate; And
And a plurality of first LM blocks having one side coupled to the table and the other coupled to move along the first LM rail.
제1항에 있어서,
상기 비젼유닛은,
상기 커팅유닛으로부터 이격되게 설치된 지지 프레임부;
상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 원기판의 상면을 촬상하는 적어도 하나 이상의 카메라부;
상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 적어도 하나 이상의 카메라부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 이송하는 카메라부 이송부; 및
상기 카메라부에 결합되되, 상기 카메라부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 안내하는 제2 LM 가이드부를 포함하는 가요성 기판 절단장치.
The method of claim 1,
The vision unit,
A support frame part spaced apart from the cutting unit;
At least one camera unit installed in the support frame unit to capture an upper surface of the substrate;
A camera unit transfer unit installed in the support frame unit and transferring the at least one or more camera units to a work line for cutting the substrate; And
And a second LM guide unit coupled to the camera unit and guiding the camera unit horizontally to a work line for cutting the substrate.
제8항에 있어서,
상기 제2 LM 가이드부는,
상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 설치된 복수의 제2 LM 레일; 및
일측부가 상기 적어도 하나 이상의 카메라부에 결합되고, 타측부가 상기 제2 LM 레일을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제2 LM 블록을 포함하는 가요성 기판 절단장치.
9. The method of claim 8,
The second LM guide unit,
A plurality of second LM rails installed in the support frame part and installed in a horizontal direction on a work line for cutting the substrate; And
And a plurality of second LM blocks having one side coupled to the at least one camera and the other coupled to be movable along the second LM rail.
제1항에 있어서,
상기 커팅유닛은,
상기 원기판을 절단하는 커팅부;
상기 커팅부에 결합되되, 상기 커팅부를 상기 대기위치에서 상기 커팅위치로 왕복운동하게 하는 커팅 작동부;
상기 커팅 작동부의 일측에 마련되되, 상기 커팅부의 높이를 조절하여 상기 원기판의 절단깊이를 조절하는 커팅깊이 조절부; 및
상기 커팅부의 일측부에 결합되되, 상기 커팅부에 의해 상기 원기판에 가해지는 절단하중을 조절하는 절단하중 조절부를 포함하는 가요성 기판 절단장치.
The method of claim 1,
The cutting unit,
Cutting unit for cutting the original substrate;
A cutting operation unit coupled to the cutting unit and causing the cutting unit to reciprocate from the standby position to the cutting position;
A cutting depth adjusting part provided on one side of the cutting operation part to adjust a cutting depth of the original substrate by adjusting a height of the cutting part; And
Is coupled to one side of the cutting portion, the flexible substrate cutting device including a cutting load adjusting unit for adjusting the cutting load applied to the substrate by the cutting unit.
제10항에 있어서,
상기 커팅부는,
상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하는 프레임부; 및
상기 프레임부의 하부에 마련되되, 상기 원기판을 절단하는 커팅부재를 파지하는 커팅홀더를 포함하는 가요성 기판 절단장치.
The method of claim 10,
The cutting portion
A frame part reciprocating in a direction approaching and spaced apart from the base plate; And
Is provided on the lower portion of the frame portion, a flexible substrate cutting device including a cutting holder for holding a cutting member for cutting the substrate.
제11항에 있어서,
상기 커팅 작동부는,
상기 커팅부재의 끝단이 상기 원기판에 평행한 상태로 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동할 수 있도록, 상기 프레임부의 양끝단부에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판 절단장치.
12. The method of claim 11,
The cutting operation portion,
And an end portion of the cutting member is installed at both end portions of the frame portion so as to reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the base substrate in a state parallel to the base substrate.
제11항에 있어서,
상기 커팅 작동부는,
구동모터와, 상기 구동모터의 회전축에 결합된 제1 풀리와, 상기 제1 풀리와 연동되는 제2 풀리를 포함하는 구동력 공급부; 및
일측부가 상기 제2 풀리에 결합된 구동축에 연결되고 타측부가 상기 프레임부에 결합되되, 상기 구동력 공급부로부터 회전력을 전달받아 회전함에 따라 상기 프레임부를 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하게 하는 캠부를 포함하는 가요성 기판 절단장치.
12. The method of claim 11,
The cutting operation portion,
A driving force supply unit including a driving motor, a first pulley coupled to the rotation shaft of the driving motor, and a second pulley interlocked with the first pulley; And
One side portion is connected to the drive shaft coupled to the second pulley and the other side is coupled to the frame portion, the frame portion reciprocates in a direction approaching and spaced apart from the base plate as the rotation force is received by the rotational force from the driving force supply unit Flexible substrate cutting device comprising a cam portion.
제13항에 있어서,
상기 커팅깊이 조절부는,
상기 제2 풀리 및 상기 캠부의 하부에 배치되되, 상기 제2 풀리와 상기 캠부를 높이방향으로 이동시켜 상기 프레임부의 높이를 조절하는 위치조절 블록을 포함하는 가요성 기판 절단장치.
The method of claim 13,
The cutting depth adjustment unit,
And a positioning block disposed below the second pulley and the cam part to adjust the height of the frame part by moving the second pulley and the cam part in a height direction.
제14항에 있어서,
상기 위치조절 블록은,
상기 제2 풀리 및 상기 캠부에 연결된 구동축이 슬라이딩되어 높이방향으로 이동가능하도록, 상면이 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 가요성 기판 절단장치.
15. The method of claim 14,
The position adjustment block,
A flexible substrate cutting apparatus, characterized in that the upper surface is inclined so that the drive shaft connected to the second pulley and the cam portion is slidable and movable in the height direction.
제11항에 있어서,
상기 절단하중 조절부는,
상기 프레임부의 상부에 결합되되, 실린더 로드와 몸체부를 포함하는 적어도 하나 이상의 실린더; 및
일단부가 상기 실린더에 결합되되, 상기 실린더를 지지하는 지지 브라켓을 포함하는 가용성 기판 절단장치.
12. The method of claim 11,
The cutting load adjusting unit,
At least one cylinder coupled to an upper portion of the frame portion and including a cylinder rod and a body portion; And
And a support bracket having one end coupled to the cylinder, the support bracket supporting the cylinder.
제16항에 있어서,
상기 실린더 로드는, 상기 커팅 작동부와 동기되어 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하도록 상기 프레임부에 결합되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판 절단장치.
17. The method of claim 16,
And the cylinder rod is coupled to the frame portion so as to reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the original substrate in synchronization with the cutting operation portion.
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