KR101341424B1 - Apparatus for cutting flexible board - Google Patents
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Abstract
가요성 기판 절단장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치는, 가요성 원기판이 안착되는 스테이지 유닛; 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 전의 대기위치와 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 위한 커팅위치 간을 적어도 일부분이 이동가능하도록 스테이지 유닛에 인접하게 마련되며, 원기판의 절단깊이를 조절하여 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 커팅유닛; 및 커팅유닛으로부터 이격되게 설치되되, 원기판에 표시된 정렬마크가 원기판을 절단하는 가상의 커팅선과 정렬되었는지를 확인하기 위하여 원기판의 상면을 촬상하는 비젼유닛을 포함한다.A flexible substrate cutting device is disclosed. According to one or more exemplary embodiments, a flexible substrate cutting apparatus includes: a stage unit on which a flexible substrate is mounted; It is provided adjacent to the stage unit to move at least a part between the standby position before performing the cutting operation on the original substrate and the cutting position for performing the cutting operation on the original substrate, and adjusts the cutting depth of the original substrate. Cutting unit for cutting the substrate into a plurality of unit substrates; And a vision unit installed spaced apart from the cutting unit, to capture an upper surface of the base plate to check whether the alignment mark displayed on the base plate is aligned with a virtual cutting line for cutting the base plate.
Description
본 발명은, 가요성 기판 절단장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 가요성 기판을 정밀하게 절단할 수 있는 가요성 기판 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate cutting apparatus, and more particularly, to a flexible substrate cutting apparatus capable of precisely cutting a flexible substrate.
최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다. 그리고, 평면 디스플레이는 TV나 컴퓨터의 모니터, 혹은 핸드폰(mobile phone), PDA, 디지털 카메라 등과 같은 기기의 표시장치로 사용된다.Recently, as the electronic display industry has rapidly developed in the semiconductor industry, a flat panel display (FPD) has begun to emerge. In addition, the flat panel display is used as a monitor of a TV or a computer, or a display device of a device such as a mobile phone, a PDA, a digital camera, and the like.
평면 디스플레이의 종류에는 LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판, FED(field emission display) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등이 있다.Types of flat panel displays include liquid crystal display (LCD) substrates, plasma display panel (PDP) substrates, field emission display (FED) substrates, and organic light emitting diodes (OLED) substrates.
종래에는, 평면 디스플레이의 기판으로서 유리 등과 같은 취성(brittleness)을 가진 물질로 이루어진 기판을 사용하였으므로, 평면 디스플레이 자체가 가요성(flexibility)을 가지지 못하였다.Conventionally, since a substrate made of a material having brittleness such as glass or the like has been used as a substrate of a flat panel display, the flat panel display itself does not have flexibility.
하지만, 최근에는 가요성을 가진 평면 디스플레이가 개발되고 있으며, 평면 디스플레이가 가요성을 가지기 위해서는 플라스틱 등과 같은 가요성을 가진 물질로 이루어진 기판을 사용해야 한다.However, recently, a flat display having flexibility has been developed, and in order to have flexibility, a flat substrate having a flexible material such as plastic must be used.
한편, 종래에는 평면 디스플레이에 포함된 기판을 제조하기 위해서, 원기판을 커팅(cutting)하여 원기판으로부터 원하는 크기를 가진 기판을 제조하였다.Meanwhile, in order to manufacture a substrate included in a flat panel display, a substrate having a desired size is manufactured from a substrate by cutting the substrate.
이러한, 종래의 기판 제조 공정의 일 예로서, 원기판이 유리 등과 같은 취성을 가진 물질로 이루어진 경우, 스크라이빙(scribing) 장치를 이용해 원하는 크기의 기판 형태에 따라 원기판에 스크라이브 라인을 형성한 후, 원기판에 충격을 주어 원기판을 원하는 사이즈로 절단하거나, 스크라이브 라인이 형성된 원기판을 가열 및 냉각하여 스크라이브 라인으로부터 연장된 수직 크랙을 원기판의 수직방향으로 확산시켜 원기판을 절단하였다.As an example of the conventional substrate manufacturing process, when the base substrate is made of a brittle material such as glass, a scribing device is used to form a scribe line on the base substrate according to the shape of the substrate of a desired size. Thereafter, the substrate was impacted to cut the substrate to a desired size, or the substrate on which the scribe line was formed was heated and cooled to diffuse vertical cracks extending from the scribe line in the vertical direction of the substrate to cut the substrate.
그러나, 평면 디스플레이용 가요성 기판을 제조할 경우에, 원기판 자체가 가요성을 가진 물질로 제조되기 때문에, 종래와 같은 원기판에 스크라이브 라인을 형성한 후 원기판에 충격을 주어 절단하거나 가열 및 냉각하여 절단하는 스크라이빙 장치로는 원기판으로부터 원하는 크기의 기판을 제조할 수 없게 되는 문제점이 있다.However, in the case of manufacturing a flexible substrate for a flat panel display, since the substrate itself is made of a flexible material, a scribe line is formed on a substrate as in the prior art, and the substrate is impacted to cut or heat and The scribing apparatus to cool and cut | disconnect has a problem that the board | substrate of a desired size cannot be manufactured from a base board.
따라서, 가요성을 갖는 원기판을 원하는 크기로 절단할 수 있는 새로운 구조의 가요성 기판 절단장치에 관한 연구개발이 필요하다. 특히, 가요성 기판과 이를 절단하는 커팅부재를 정확히 정렬한 후 연속적으로 원하는 크기로 원기판을 정밀하게 절단할 수 있는 가요성 기판 절단장치가 요구된다.Therefore, there is a need for research and development on a flexible substrate cutting device having a new structure capable of cutting a flexible substrate to a desired size. In particular, there is a need for a flexible substrate cutting device capable of precisely aligning a flexible substrate with a cutting member for cutting the same, and then precisely cutting the substrate to a desired size continuously.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 가요성 기판이 커팅유닛과 정렬되었는지 여부를 확인하여 가요성 기판을 원하는 크기로 정밀하게 절단할 수 있는 가요성 기판 절단장치를 제공하는 것이다.Accordingly, a technical problem to be solved by the present invention is to provide a flexible substrate cutting apparatus capable of precisely cutting the flexible substrate to a desired size by checking whether the flexible substrate is aligned with the cutting unit.
본 발명의 일 측면에 따르면, 가요성 원기판이 안착되는 스테이지 유닛; 상기 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 전의 대기위치와 상기 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 위한 커팅위치 간을 적어도 일부분이 이동가능하도록 상기 스테이지 유닛에 인접하게 마련되며, 상기 원기판의 절단깊이를 조절하여 상기 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 커팅유닛; 및 상기 커팅유닛으로부터 이격되게 설치되되, 상기 원기판에 표시된 정렬마크가 상기 원기판을 절단하는 가상의 커팅선과 정렬되었는지를 확인하기 위하여 상기 원기판의 상면을 촬상하는 비젼유닛을 포함하는 가요성 기판 절단장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the stage unit is seated flexible substrate; It is provided adjacent to the stage unit to move at least a portion between the standby position before performing the cutting operation on the original substrate and the cutting position for performing the cutting operation on the original substrate, the cutting depth of the base substrate Cutting unit for cutting the original substrate into a plurality of unit substrate by adjusting the; And spaced apart from the cutting unit, in order to check whether the alignment mark displayed on the base plate is aligned with a virtual cutting line cutting the base plate. A flexible substrate cutting apparatus including a vision unit for imaging an upper surface of the original substrate may be provided.
상기 스테이지 유닛은, 상기 가요성 원기판이 접촉되어 수평되게 안착되는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 하부에 마련되되, 상기 지지 플레이트에 회전축이 결합된 구동부; 및 상기 지지 플레이트와 상기 구동부 사이에 마련되되, 상기 지지 플레이트를 접촉 지지하는 베어링 부재를 포함할 수 있다.The stage unit may include: a support plate on which the flexible base plate is in contact and seated horizontally; A driving part provided below the support plate and having a rotational shaft coupled to the support plate; And a bearing member provided between the support plate and the driving part to contact and support the support plate.
상기 지지 플레이트의 상기 원기판이 접촉되는 면에는, 상기 원기판을 흡인하여 고정하는 다공질 시트가 설치될 수 있다.A porous sheet for sucking and fixing the base plate may be installed at a surface on which the base plate contacts the support plate.
상기 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 절단작업이 진행되는 작업라인으로, 상기 스테이지 유닛을 이송하는 스테이지 이송유닛을 더 포함할 수 있다.The work line is a cutting line for cutting the original substrate into a plurality of unit substrates, and may further include a stage transfer unit for transferring the stage unit.
상기 스테이지 이송유닛은, 상기 스테이지 유닛이 안착되는 테이블부; 상기 테이블부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인을 따라 이송하는 테이블부 이송부; 및 상기 테이블부에 결합되되, 상기 테이블부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인 방향으로 안내하는 제1 LM 가이드부를 포함할 수 있다.The stage transfer unit may include a table unit on which the stage unit is seated; A table part transfer part which transfers the table part along a work line for cutting the base plate; And coupled to the table portion, may include a first LM guide portion for guiding the table portion in the work line direction for cutting the substrate.
상기 테이블부 이송부는, 상기 원기판을 절단하는 작업라인을 따라 길게 마련된 스크류 부재; 및 일측부가 상기 테이블부에 결합되되, 상기 스크류 부재가 관통 결합되는 연결부재를 포함할 수 있다.The table portion transfer unit, the screw member provided along the work line for cutting the base plate; And one side is coupled to the table portion, it may include a connecting member through which the screw member is coupled.
상기 제1 LM 가이드부는, 상기 원기판을 절단하는 작업라인 방향으로 설치된 복수의 제1 LM 레일; 및 일측부가 상기 테이블부에 결합되고 타측부가 상기 제1 LM 레일을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제1 LM 블록을 포함할 수 있다.The first LM guide unit may include a plurality of first LM rails installed in a work line direction of cutting the substrate; And a plurality of first LM blocks having one side coupled to the table and the other coupled to be movable along the first LM rail.
상기 비젼유닛은, 상기 커팅유닛으로부터 이격되게 설치된 지지 프레임부; 상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 원기판의 상면을 촬상하는 적어도 하나 이상의 카메라부; 상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 적어도 하나 이상의 카메라부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 이송하는 카메라부 이송부; 및 상기 카메라부에 결합되되, 상기 카메라부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 안내하는 제2 LM 가이드부를 포함할 수 있다.The vision unit may include a support frame unit spaced apart from the cutting unit; At least one camera unit installed in the support frame unit to capture an upper surface of the substrate; A camera unit transfer unit installed in the support frame unit and transferring the at least one or more camera units to a work line for cutting the substrate; And a second LM guide unit coupled to the camera unit and guiding the camera unit in a horizontal direction to a work line for cutting the substrate.
상기 제2 LM 가이드부는, 상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 설치된 복수의 제2 LM 레일; 및 일측부가 상기 적어도 하나 이상의 카메라부에 결합되고, 타측부가 상기 제2 LM 레일을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제2 LM 블록을 포함할 수 있다.The second LM guide portion, a plurality of second LM rail is installed in the support frame portion, installed in the horizontal direction in the work line for cutting the substrate; And a plurality of second LM blocks having one side coupled to the at least one camera unit and the other coupled to the other side so as to be movable along the second LM rail.
상기 커팅유닛은, 상기 원기판을 절단하는 커팅부; 상기 커팅부에 결합되되, 상기 커팅부를 상기 대기위치에서 상기 커팅위치로 왕복운동하게 하는 커팅 작동부; 상기 커팅 작동부의 일측에 마련되되, 상기 커팅부의 높이를 조절하여 상기 원기판의 절단깊이를 조절하는 커팅깊이 조절부; 및 상기 커팅부의 일측부에 결합되되, 상기 커팅부에 의해 상기 원기판에 가해지는 절단하중을 조절하는 절단하중 조절부를 포함할 수 있다.The cutting unit includes a cutting unit for cutting the original substrate; A cutting operation unit coupled to the cutting unit and causing the cutting unit to reciprocate from the standby position to the cutting position; A cutting depth adjusting part provided on one side of the cutting operation part to adjust a cutting depth of the original substrate by adjusting a height of the cutting part; And coupled to one side of the cutting portion, it may include a cutting load adjustment unit for adjusting the cutting load applied to the base plate by the cutting unit.
상기 커팅부는, 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하는 프레임부; 및 상기 프레임부의 하부에 마련되되, 상기 원기판을 절단하는 커팅부재를 파지하는 커팅홀더를 포함할 수 있다.The cutting part may include a frame part reciprocating in a direction approaching and spaced apart from the base plate; And a cutting holder provided below the frame part and holding a cutting member for cutting the substrate.
상기 커팅 작동부는, 상기 커팅부재의 끝단이 상기 원기판에 평행한 상태로 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동할 수 있도록, 상기 프레임부의 양끝단부에 각각 설치될 수 있다.The cutting operation part may be installed at both ends of the frame part so that the end of the cutting member may reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the base in a state parallel to the base.
상기 커팅 작동부는, 구동모터와, 상기 구동모터의 회전축에 결합된 제1 풀리와, 상기 제1 풀리와 연동되는 제2 풀리를 포함하는 구동력 공급부; 및 일측부가 상기 제2 풀리에 결합된 구동축에 연결되고 타측부가 상기 프레임부에 결합되되, 상기 구동력 공급부로부터 회전력을 전달받아 회전함에 따라 상기 프레임부를 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하게 하는 캠부를 포함할 수 있다.The cutting operation unit may include: a driving force supply unit including a driving motor, a first pulley coupled to a rotation shaft of the driving motor, and a second pulley linked to the first pulley; And one side is connected to the drive shaft coupled to the second pulley and the other side is coupled to the frame portion, the frame portion reciprocating movement in the direction approaching and spaced apart from the base plate as the rotational force is received from the driving force supply unit It may include a cam portion to make.
상기 커팅깊이 조절부는, 상기 제2 풀리 및 상기 캠부의 하부에 배치되되, 상기 제2 풀리와 상기 캠부를 높이방향으로 이동시켜 상기 프레임부의 높이를 조절하는 위치조절 블록을 포함할 수 있다.The cutting depth adjusting part may include a position adjusting block disposed below the second pulley and the cam part to adjust the height of the frame part by moving the second pulley and the cam part in a height direction.
상기 위치조절 블록은, 상기 제2 풀리 및 상기 캠부에 연결된 구동축이 슬라이딩되어 높이방향으로 이동가능하도록, 상면이 경사지게 형성될 수 있다.The position adjusting block may have an upper surface inclined so that the driving shaft connected to the second pulley and the cam part is slidably movable in the height direction.
상기 절단하중 조절부는, 상기 프레임부의 상부에 결합되되, 실린더 로드와 몸체부를 포함하는 적어도 하나 이상의 실린더; 및 일단부가 상기 실린더에 결합되되, 상기 실린더를 지지하는 지지 브라켓을 포함할 수 있다.The cutting load adjustment unit, coupled to the upper portion of the frame portion, at least one cylinder including a cylinder rod and the body portion; And one end is coupled to the cylinder, it may include a support bracket for supporting the cylinder.
상기 실린더 로드는, 상기 커팅 작동부와 동기되어 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하도록 상기 프레임부에 결합될 수 있다.The cylinder rod may be coupled to the frame part so as to reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the base plate in synchronization with the cutting operation part.
본 발명의 실시예들은 비젼유닛을 이용하여 스테이지 유닛에 안착된 가요성 기판을 가상의 커팅선에 정확히 정렬한 후, 가요성 원기판을 원하는 크기로 용이하고 정밀하게 연속적으로 절단할 수 있을 뿐만 아니라, 가요성 원기판의 두께 등에 따라 커팅 깊이를 용이하게 조절할 수 있다.Embodiments of the present invention not only align the flexible substrate seated on the stage unit with the virtual cutting line by using the vision unit, but also easily and precisely continuously cut the flexible substrate to the desired size. The cutting depth can be easily adjusted according to the thickness of the flexible substrate.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치를 나타내는 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 5는 도 3의 A-A 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 이송유닛을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 이송유닛을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅유닛을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅유닛을 나타내는 정면도이다.
도 10은 도 8의 B-B 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼유닛을 나타내는 정면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼유닛을 나타내는 측면도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치의 동작을 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a side view showing a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front view showing a flexible substrate cutting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a stage unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view showing a stage unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3.
Figure 6 is a perspective view showing a stage transfer unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a stage transfer unit according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a cutting unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a front view showing a cutting unit according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 8.
11 is a front view showing a vision unit according to an embodiment of the present invention.
12 is a side view showing a vision unit according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 are plan views schematically illustrating operations of a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
이하에서 설명할 기판이란, LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등을 포함하는 가요성(flexible) 평면 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 기판과, 가요성 필름(flexible film) 등을 가르키나, 설명의 편의를 위해 이들을 구분하지 않고 기판이라 하기로 한다.The substrate to be described below is a flexible flat panel display (FPD) substrate including a liquid crystal display (LCD) substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, an organic light emitting diodes (OLED) substrate, and the like. And, it refers to a flexible film (flexible film), etc., for convenience of explanation it will be referred to as a substrate without distinguishing them.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치를 나타내는 측면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치를 나타내는 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛(300)을 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛(300)을 나타내는 정면도이고, 도 5는 도 3의 A-A 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 이송유닛(400)을 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 이송유닛(400)을 나타내는 평면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅유닛(500)을 나타내는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅유닛(500)을 나타내는 정면도이고, 도 10은 도 8의 B-B 단면도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼유닛(600)을 나타내는 정면도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼유닛(600)을 나타내는 측면도이다.1 is a side view showing a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view showing a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an embodiment of the present invention 4 is a perspective view illustrating a
도 1 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치는, 프레임 구조체(200)와, 가요성 원기판(100)이 안착되는 스테이지 유닛(300)과, 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 절단작업이 진행되는 작업라인으로 스테이지 유닛(300)을 이송하는 스테이지 이송유닛(400)과, 1 to 12, a flexible substrate cutting device according to an embodiment of the present invention includes a
원기판(100)에 대한 절단작업을 수행하기 전의 대기위치와 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 위한 커팅위치 간을 적어도 일부분이 이동가능하도록 스테이지 유닛(300)에 인접하게 마련되며 원기판(100)의 절단깊이를 조절하여 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 커팅유닛(500)과, 커팅유닛(500)으로부터 이격되게 설치되되 원기판(100)에 표시된 정렬마크(130)가 원기판(100)을 절단하는 가상의 커팅선(150)과 정렬되었는지를 확인하기 위하여 원기판(100)의 상면을 촬상하는 비젼유닛(600)을 포함한다.The
한편, 본 실시예에서 프레임 구조체(200)는, 스테이지 유닛(300)과, 스테이지 이송유닛(400)과, 커팅유닛(500) 및 비젼유닛(600)의 하부를 지면에 대해 지지하는 역할을 한다. 그리고, 프레임 구조체(200)의 하부에는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 지면에 대한 프레임 구조체(200) 자체의 높이를 조절할 수 있도록 복수의 높이 조절용 푸트부재(210)가 마련된다.Meanwhile, in the present embodiment, the
프레임 구조체(200)에는 커팅유닛(500) 및 비젼유닛(600)이 원기판(100)을 절단하는 작업라인 방향으로 순차로 설치되고, 또한, 스테이지 유닛(300)이 커팅유닛(500) 및 비젼유닛(600)과 상호 작용할 수 있도록 스테이지 이송유닛(400)에 의해 작업라인 방향으로 이송될 수 있는 구조로 설치된다. 따라서, 스테이지 이송유닛(400)에 의해 스테이지 유닛(300)이 커팅유닛(500)을 지나가면서 원기판(100)이 복수의 단위기판(110)으로 절단된다.In the
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에서 스테이지 유닛(300)은 상면에 수평되게 안착된 원기판(100)이 복수의 단위기판(110)으로 절단되는 동안, 상면에 원기판(100)을 흡착하여 고정하는 역할을 한다. 스테이지 유닛(300)은 커팅유닛(500) 방향으로 이송된다.1 to 5, in the present exemplary embodiment, the
스테이지 유닛(300)은, 가요성 원기판(100)이 상면에 접촉되어 수평되게 안착되는 지지 플레이트(310)와, 지지 플레이트(310)의 하부에 마련되되 지지 플레이트(310)에 회전축(332)이 결합된 구동부(330)와, 지지 플레이트(310)와 구동부(330) 사이에 마련되되 지지 플레이트(310)를 접촉 지지하는 베어링 부재(350)를 포함한다.The
지지 플레이트(310)는, 절단 작업대상인 원기판(100)이 놓여지는 부분으로, 절단 작업 중에 원기판(100)의 저면을 지지하는 역할을 한다. 원기판(100)은 별도의 로봇(미도시) 또는 작업자에 의해 지지 플레이트(310)에 로딩될 수 있다.The
이때, 원기판(100)이 지지 플레이트(310)의 상면에서 흡착되어 고정될 수 있도록, 지지 플레이트(310)의 원기판(100)이 접촉되는 상면에는 원기판(100)을 흡인하여 고정할 수 있도록 다공질 시트(311)가 설치될 수 있다.At this time, the
다공질 시트(311)는 원기판(100)이 지지 플레이트(310)에서 이탈되는 것을 방지하기 위하여 표면에 무수히 많은 흡착용 구멍(313)을 구비하고 있으며, 흡착용 구멍(313)은 부압 공급장치(미도시)에 접속되어 부압을 인가할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 다공질 시트(311)는 표면에 무수히 미세 함몰 구멍(미도시)을 형성하여, 미세 함몰 구멍이 흡반으로 작용하여 부압 공급장치 등을 사용하지 않고서도 원기판(100)을 지지 플레이트(310)에 흡착할 수 있도록 구성할 수 있다.The
한편, 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 공정은, 원기판(100)을 커팅유닛(500) 방향으로 진행시켜 절단한 후, 원기판(100)을 절단된 면과 직교되게 90°회전시킨 후 다시 원기판(100)을 커팅유닛(500) 방향으로 진행시켜 절단한다.On the other hand, the process of cutting the
원기판(100)을 회전시키기 위한 본 실시예의 구동부(330)는 회전축(332)이 지지 플레이트(310)에 직접 연결되는 다이렉트 드라이브 모터(Direct drive motor; 이하, "DD 모터"라 함,331)를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는, 도 5에서 도시한 바와 같이, 회전축(332)과 지지 플레이트(310)를 별도의 결합부재(335)를 사용하여 연결하였으나, 회전축(332)을 직접 지지 플레이트(310)에 결합할 수도 있다.The driving
DD 모터(331)는 회전 구동력을 직접 지지 플레이트(310)에 전달하므로, 에너지 손실없이 DD 모터(331)를 제어하여 직접적으로 지지 플레이트(310)의 회전운동을 제어할 수 있다. 또한, 본 실시예에서의 DD 모터(331)는, 벨트 구동방식과 달리 지지 플레이트(310)를 회전시키기 위한 별도의 구동요소를 생략할 수 있어, 그 구성이 간단하다. Since the
그리고, DD 모터(331)에 의해 지지 플레이트(310)를 회전하는 경우에 있어, 지지 플레이트(310)의 하부를 지지함과 아울러 원활한 회전을 위해, 지지 플레이트(310)와 DD 모터(331) 사이에는 지지 플레이트(310)와 구름접촉하는 볼 베어링 부재(350)를 설치할 수 있다. 베어링 부재(350)의 복수의 볼은 DD 모터(331)의 회전축(332)으로부터 수평방향으로 소정간격 이격되어 배치되며, 동심원 모양을 형성한다.In the case where the
또한, 원기판(100)이 안착된 스테이지 유닛(300)은, 스테이지 이송유닛(400)에 의해 커팅유닛(500) 방향으로 이송되고, 이송된 원기판(100)을 절단하기 전에 후술할 비젼유닛(600)을 통하여 원기판(100)이 가상의 커팅선(150)에 정확히 위치하는 여부를 판단하게 된다.In addition, the
원기판(100)을 가상의 커팅선(150)에 정확히 위치시키기 위해, 직선 운동하는 스테이지 이송유닛(400)을 이용할 수 있으며, 또한, 지지 플레이트(310)를 DD 모터(331)의 회전축(332)을 중심으로 회전시켜 용이하게 원기판(100)을 가상의 커팅선(150)에 일치시킬 수 있다.In order to accurately position the
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에서 스테이지 이송유닛(400)은, 프레임 구조체(200)의 상부에서 원기판(100)이 안착된 스테이지 유닛(300)을 커팅유닛(500) 방향으로 이송하는 역할을 하다.6 and 7, in the present exemplary embodiment, the
스테이지 이송유닛(400)은, 스테이지 유닛(300)이 안착되는 테이블부(410)와, 테이블부(410)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인을 따라 이송하는 테이블부 이송부(430)와, 테이블부(410)에 결합되되 테이블부(410)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인 방향으로 안내하는 제1 LM 가이드부(450)를 포함한다.The
또한, 테이블부(410)의 상면에는 DD 모터(331)와 DD 모터(331)와 결합된 지지 플레이트(310)가 안착된다. 그리고, 테이블부(410)는 테이블부 이송부(430) 및 제1 LM 가이드부(450)에 의해 커팅유닛(500) 방향, 즉 원기판(100)을 절단하는 작업라인 방향으로 이송된다.In addition, the
여기서 테이블부 이송부(430)는, 원기판(100)을 절단하는 작업라인을 따라 길게 배치되되 제2 구동모터(433)에 의해 회전하는 스크류 부재(431)와, 일측부가 테이블부(410)에 결합되되 스크류 부재(431)가 관통 결합되는 연결부재(435)를 포함한다. 본 실시예에서는 제2 구동모터(433)와 제2 구동모터(433)에 결합되어 회전하는 스크류 부재(431)를 통하여 테이블부(410)를 이송하도록 구성하였으나, 이에 한정되지 않고 테이블부(410)를 커팅유닛(500) 방향으로 이송할 수 있으면 어느 것이든 사용가능하다.Here, the
그리고, 제1 LM 가이드부(450)는, 원기판(100)을 절단하는 작업라인 방향으로 설치된 복수의 제1 LM 레일(451)과, 일측부가 테이블부(410)에 결합되고 타측부가 제1 LM 레일(451)을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제1 LM 블록(453)을 포함한다.In addition, the first
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에서 커팅유닛(500)은, 스테이지 유닛(300)에 안착되어 이송되어 온 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 역할을 한다.8 to 10, in the present embodiment, the
커팅유닛(500)은, 원기판(100)을 절단하는 커팅부(510)와, 커팅부(510)에 결합되되 커팅부(510)를 대기위치에서 커팅위치로 왕복운동하게 하는 커팅 작동부(530)와, 커팅 작동부(530)의 일측에 마련되되 커팅부(510)의 높이를 조절하여 원기판(100)의 절단깊이를 조절하는 커팅깊이 조절부(550)와, 커팅부(510)의 일측부에 결합되되 커팅부(510)에 의해 원기판(100)에 가해지는 절단하중을 조절하는 절단하중 조절부(570)를 포함한다.The
여기서, 대기위치는 커팅부(510)가 원기판(100)에 대한 절단작업을 수행하기 전의 원기판(100)으로부터 높이방향으로 가장 멀리 이격된 위치를 말하며, 커팅위치는 커팅부(510)가 원기판(100)을 절단하기 위해 하강한 위치를 말한다. 대기위치에서 후술할 캠부(537)가 180°회전하는 경우에 커팅위치에 있게 된다.Here, the standby position refers to a position that is farthest away from the
커팅부(510)는 커팅부재(515)를 이용하여 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단하는 역할을 한다. 여기서, 커팅부(510)는, 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하는 프레임부(511)와, 프레임부(511)의 하부에 마련되되 원기판(100)을 절단하는 커팅부재(515)를 파지하는 커팅홀더(513)를 포함한다.The
도 8 및 도 9에서 도시한 바와 같이, 커팅부(510)는 원기판(100)의 폭 방향으로 길게 커팅부재(515) 및 커팅 홀더가 배치된다. 원기판(100)은 커팅부재(515) 및 커팅홀더(513)에 의해 폭방향으로 먼저 절단되고, 그 후 지지 플레이트(310) 회전에 의해 처음 절단선과 교차되게 재차 절단된다. 커팅홀더(513)는 프레임부(511)의 하부에 배치되며, 커팅부재(515)를 파지한다.As shown in FIGS. 8 and 9, the cutting
그리고, 커팅 작동부(530)는, 프레임부(511)를 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하게 하는 역할을 한다. 본 실시예에서 커팅 작동부(530)는 프레임부(511)의 양끝단부에 각각 설치될 수 있다. 이는 커팅부재(515)의 끝단이 원기판(100)에 평행한 상태로 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동할 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the cutting
커팅 작동부(530)는, 제1 구동모터(532)와, 제1 구동모터(532)의 회전축(332)에 결합된 제1 풀리(533)와, 제1 풀리(533)와 연동되는 제2 풀리(534)를 포함하는 구동력 공급부(531)와, 일측부가 제2 풀리(534)에 결합된 구동축(536)에 연결되고 타측부가 프레임부(511)에 결합되되 구동력 공급부(531)로부터 회전력을 전달받아 회전함에 따라 프레임부(511)를 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하게 하는 캠부(537)를 포함한다.The cutting
도 8에서 도시한 바와 같이, 본 실시예에서는 제1 풀리(533) 및 제2 풀리(534)를 벨트결합(535)하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 풀리(533)의 회전력을 제2 풀리(534)에 전달할 수 있는 것이면 어느 것이든 가능하다.As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the
그리고, 캠부(537)는, 구동력 공급부(531)로부터 전달된 회전력을 직선 왕복운동으로 변환하는 역할을 한다.Then, the
캠부(537)는 일측부가 제2 풀리(534)에 결합된 구동축(536)에 연결되어 회전하며, 타측부가 프레임부(511)의 하부에 핀결합(538)된다. 따라서, 캠부(537)가 제2 풀리(534)에 의해 회전하는 경우에, 프레임부(511) 및 커팅부(510)를 대기위치와 커팅위치를 반복하여 왕복운동시키며, 원기판(100)을 절단할 수 있도록 한다.The
그리고, 커팅깊이 조절부(550)는, 프레임부(511)의 높이를 조절하여 커팅부재(515)가 원기판(100)을 절단하는 깊이를 조절하는 역할을 한다. 즉, 프레임부(511)의 높이를 조절하여 캠부(537)의 동작에 의한 원기판(100)에 대한 커팅부재(515)의 대기위치 및 커팅위치를 조절하는 역할을 한다.The cutting
커팅깊이 조절부(550)는 원기판(100)이 복수의 기판으로 적층된 경우 또는 원기판(100)의 두께에 따라, 커팅부재(515)의 커팅위치를 조절하여 원기판(100)이 커팅되는 두께를 조절할 필요가 있는 경우에 적용된다. 예를들어, 원기판(100)이 복수의 기판으로 적층된 경우에 상부에 위치한 기판은 절단하고 하부에 위치한 기판은 절단하지 않거나, 하나의 원기판(100)을 부분적으로 절단하고자 하는 경우에 적용될 수 있다.The cutting
본 실시예에서 커팅깊이 조절부(550)는, 제2 풀리(534) 및 캠부(537)의 하부에 배치되되 제2 풀리(534)와 캠부(537)를 높이방향으로 이동시켜 프레임부(511)의 높이를 조절하는 위치조절 블록(551)으로 구성될 수 있다.In the present embodiment, the cutting
여기서, 위치조절 블록(551)은, 도 10에서 자세히 도시한 바와 같이, 케이싱(553) 내부에 설치될 수 있다. 그리고, 도 8 및 도 10을 참조하면, 제2 풀리(534) 및 캠부(537)에 연결된 구동축(536)은 케이싱(553)을 관통하도록 설치되는 경우에, 위치조절 블록(551)은 구동축(536)이 슬라이딩되어 높이방향으로 이동가능하도록 상면이 경사지게 형성될 수 있다. 따라서, 구동축(536)을 위치조절 블록(551)의 경사진 상면을 따라 이동하여 용이하게 프레임부(511)의 높이를 조절할 수 있다.Here, the
그리고, 절단하중 조절부(570)는, 커팅부재(515)를 이용하여 원기판(100)을 절단하는 경우에, 원기판(100)에 가해지는 절단하중을 조절하는 역할을 한다. 즉, 커팅부재(515)가 원기판(100)에 가하는 절단하중을 증가 또는 감소하게 할 수 있다.In addition, the cutting
절단하중 조절부(570)는, 프레임부(511)의 상부에 결합되는 적어도 하나 이상의 실린더(571)와, 일단부가 실린더(571)에 결합되고 타단부가 후술할 비젼유닛(600)의 지지 프레임부(610)에 결합되어 실린더(571)를 지지하는 지지 브라켓(575)을 포함한다.The cutting
여기서, 적어도 하나 이상의 실린더(571)는 프레임부(511)의 상부에 소정간격 이격되어 배치된다. 그리고, 실린더(571)는 프레임부(511)에 결합되는 실린더 로드(572)와, 지지 브라켓(575)의 일단부가 결합되는 몸체부(573)를 포함한다.Here, at least one
실린더 로드(572)는 커팅 작동부(530), 즉 구동력 공급부(531)와 동기되어 원기판(100)에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동할 수 있도록 프레임부(511)에 결합된다. 한편, 실린더 로드(572)는 프레임부(511)에 별개의 결합부재를 이용하여 결합될 수도 있다.The
실린더(571)에 의한 절단하중 증가 동작을 살펴보면, 프레임부(511)가 대기위치에서 커팅위치로 원기판(100)에 접근하는 방향으로 하강하는 경우에, 제1 구동모터(532)의 작동에 의한 제1 풀리(533), 제2 풀리(534) 및 캠부(537)와 연동하여, 즉 제1 구동모터(532)와 동기된 실린더 로드(572)가 원기판(100)에 접근하는 방향으로 전진 작동함에 의해 절단하중이 증가된다.Looking at the cutting load increase operation by the
이와는 반대로 실린더(571)에 의한 절단하중 감소 동작은, 상기한 절단하중 증가 동작과 반대로 프레임부(511)가 대기위치에서 커팅위치로 원기판(100)에 접근하는 방향으로 하강하는 경우에, 제1 구동모터(532)와 동기된 실린더 로드(572)가 원기판(100)에 접근하는 방향과 반대방향으로 후진 작동함에 의해 절단하중이 감소된다.On the contrary, the cutting load reduction operation by the
그리고, 지지 브라켓(575)은, 실린더(571)가 커팅 작동부(530)와 동기되어 동작하는 경우에 실린더(571)의 몸체부(573)를 지지하는 역할을 한다.The
지지 브라켓(575)은, 일단부가 실린더(571)의 몸체부(573)에 결합되어 고정되고, 타단부가 커팅유닛(500)으로부터 이격되게 설치된 비젼유닛(600)의 지지 프레임부(610)에 일측이 고정될 수 있다.The
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에서 비젼유닛(600)은, 원기판(100)이 스테이지 유닛(300)에 안착되어 절단작업이 이뤄지는 커팅유닛(500)방향으로 이송된 경우에, 원기판(100)에 표시된 정렬마크(130)가 커팅부재(515)에 의해 절단될 가상의 커팅선(150)과 정렬되는지 여부를 확인하는 역할을 한다.11 and 12, in the present embodiment, the
비젼유닛(600)은 원기판(100)이 가상의 커팅선(150)과 정렬되는지 여부를 확인하기 위하여, 커팅유닛(500)의 프레임부(511)로부터 수평방향으로 이격되게 설치된 지지 프레임부(610)와, 지지 프레임부(610)에 설치되되 원기판(100)의 상면을 촬상하는 적어도 하나 이상의 카메라부(630)와, 지지 프레임부(610)에 설치되되 적어도 하나 이상의 카메라부(630)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 이송하는 카메라부 이송부(650)와, 카메라부(630)에 결합되되 카메라부(630)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 안내하는 제2 LM 가이드부(670)를 포함한다.The
지지 프레임부(610)는 카메라부(630)와, 카메라부 이송부(650)와, 제2 LM 가이드부(670)를 지지하는 역할을 한다. 지지 프레임부(610)는, 커팅유닛(500)의 프레임부(511)에 인접하게 설치될 수 있으며, 또한, 지지 프레임부(610)의 상면에는 실린더(571)에 결합된 지지 브라켓(575)이 고정될 수 있다.The
지지 프레임부(610)는 커팅유닛(500)의 프레임부(511)와 마찬가지로, 스테이지 유닛(300)이 관통할 수 있도록 형성된다.The
그리고, 지지 프레임부(610)에는 원기판(100)과 가상의 커팅선(150)이 정렬되었는지를 확인하기 위하여 원기판(100)의 상면을 촬상할 수 있는 적어도 하나 이상의 카메라부(630)가 설치될 수 있다. 지지 프레임부(610)에 복수의 카메라부(630)가 설치된 경우에, 복수의 카메라부(630)는 지지 프레임부(610)의 폭 방향, 즉, 원기판(100)의 폭방향이며 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 소정간격 이격되게 설치될 수 있다.In addition, the
또한, 적어도 하나의 카메라부(630)를 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 이송하기 위해 카메라부 이송부(650)가 지지 프레임부(610)에 설치될 수 있다. 그리고, 제2 LM 가이드부(670)는 지지 프레임부(610)에 설치되되 원기판(100)을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 설치된 복수의 제2 LM 레일(671)과, 일측부가 적어도 하나 이상의 카메라부(630)에 결합되고 타측부가 제2 LM 레일(671)을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제2 LM 블록(673)을 포함한다.In addition, the camera
도 11 및 도 12에서 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 카메라부(630)는 지지 프레임부(610)의 측면에 설치되고, 카메라부(630)가 지지 프레임부(610)의 측면에서 수평방향으로 이동가능하도록 카메라부(630)와 결합된 제2 LM 블록(673) 및 제2 LM 레일(671)도 지지 프레임부(610)의 측면에 설치될 수 있다. 그리고, 본 실시예에서 카메라부 이송부(650)는 제2 LM 블록(673)에 결합되어 제2 LM 블록(673)을 수평방향으로 이송하도록 지지 프레임부(610)의 상부에 설치한 이송장치가 적용되어 있으나, 이에 한정되지 않고 스테이지 이송유닛(400)에서와 같이 구동모터와 스크류 부재의 결합에 의해서도 가능하다.11 and 12, in this embodiment, the
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 가요성 기판 절단장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the flexible substrate cutting apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판 절단장치의 동작을 개략적으로 나타내는 평면도이다.13 and 14 are plan views schematically illustrating operations of a flexible substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
먼저, 로봇 등을 이용하여 원기판(100)을 스테이지 유닛(300)의 지지 플레이트(310)에 안착시키고, 스테이지 유닛(300)을 스테이지 이송유닛(400)을 이용하여 절단작업을 행하는 커팅유닛(500)으로 이송한다.First, a cutting unit for mounting the
그리고, 비젼유닛(600)은, 도 13에서 도시한 바와 같이, 원기판(100)에 표시된 정렬마크(130)가 가상의 커팅선(150)에 일치하는 지를 확인하고, 일치하는 경우에는 커팅작업을 수행하고, 일치하지 않는 경우에는 스테이지 이송유닛(400)을 이용하여 스테이지 유닛(300)을 작업라인 방향으로 이송하거나, 스테이지 유닛(300)의 구동부(330)를 이용하여 지지 플레이트(310)를 회전시켜 정렬마크(130)와 가상의 커팅선(150)을 일치시킨다.And, as shown in FIG. 13, the
정렬마크(130)와 가상의 커팅선(150)이 일치하는 것으로 확인된 경우, 커팅 작동부(530)를 동작시켜 커팅부재(515)가 원기판(100)을 절단한다. 즉, 스테이지 유닛(300) 및 원기판(100)을 작업라인을 따라 이동시켜 일방향으로 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단한다.When it is confirmed that the
그리고, 일방향으로 절단된 원기판(100)을 절단된 방향과 교차되는 방향으로 재차 절단하기 위하여, 도 14에서 도시한 바와 같이, 지지 플레이트(310)를 회전시킨다. 그리고, 전술한 바와 동일한 방법으로, 정렬마크(130)와 가상의 커팅선(150)의 일치여부를 확인하여 정렬한 후, 스테이지 유닛(300) 및 절단된 원기판(100)을 작업라인을 따라 이동시켜 순차로 원기판(100)을 복수의 단위기판(110)으로 절단한다.Then, in order to cut the
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.
100: 원기판 110: 단위기판
130: 정렬마크 150: 커팅선
200: 프레임 구조체 210: 푸트부재
300: 스테이지 유닛 310: 지지 플레이트
311: 다공질 시트 330: 구동부
350: 베어링부재 400: 스테이지 이송유닛
410: 테이블부 430: 테이블부 이송부
450: 제1 LM 가이드부 500: 커팅유닛
510: 커팅부 515: 커팅부재
530: 커팅 작동부 531: 구동력 공급부
550: 커팅깊이 조절부 551: 위치조절 블록
570: 절단하중 조절부 600: 비젼유닛
610: 지지 프레임 630: 카메라부
650: 카메라부 이송부 670: 제2 LM 가이드부100: original substrate 110: unit substrate
130: alignment mark 150: cutting line
200: frame structure 210: foot member
300: stage unit 310: support plate
311:
350: bearing member 400: stage transfer unit
410: table portion 430: table portion transfer unit
450: first LM guide portion 500: cutting unit
510: cutting unit 515: cutting member
530: cutting operation portion 531: driving force supply portion
550: cutting depth adjustment unit 551: position adjustment block
570: cutting load adjustment unit 600: vision unit
610: support frame 630: camera portion
650: camera portion transfer portion 670: second LM guide portion
Claims (17)
상기 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 전의 대기위치와 상기 원기판에 대한 절단작업을 수행하기 위한 커팅위치 간을 적어도 일부분이 이동가능하도록 상기 스테이지 유닛에 인접하게 마련되며, 상기 원기판의 절단깊이를 조절하여 상기 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 커팅유닛; 및
상기 커팅유닛으로부터 이격되게 설치되되, 상기 원기판에 표시된 정렬마크가 상기 원기판을 절단하는 가상의 커팅선과 정렬되었는지를 확인하기 위하여 상기 원기판의 상면을 촬상하는 비젼유닛을 포함하는 가요성 기판 절단장치.A stage unit on which the flexible base plate is seated;
It is provided adjacent to the stage unit to move at least a portion between the standby position before performing the cutting operation on the original substrate and the cutting position for performing the cutting operation on the original substrate, the cutting depth of the base substrate Cutting unit for cutting the original substrate into a plurality of unit substrate by adjusting the; And
It is installed spaced apart from the cutting unit, the alignment mark displayed on the base plate to check whether the alignment with the virtual cutting line for cutting the base plate Flexible substrate cutting device comprising a vision unit for imaging the upper surface of the original substrate.
상기 스테이지 유닛은,
상기 가요성 원기판이 접촉되어 수평되게 안착되는 지지 플레이트;
상기 지지 플레이트의 하부에 마련되되, 상기 지지 플레이트에 회전축이 결합된 구동부; 및
상기 지지 플레이트와 상기 구동부 사이에 마련되되, 상기 지지 플레이트를 접촉 지지하는 베어링 부재를 포함하는 가요성 기판 절단장치.The method of claim 1,
The stage unit includes:
A support plate on which the flexible base plate is in contact and seated horizontally;
A driving part provided below the support plate and having a rotational shaft coupled to the support plate; And
And a bearing member provided between the support plate and the driving part to support and support the support plate.
상기 지지 플레이트의 상기 원기판이 접촉되는 면에는, 상기 원기판을 흡인하여 고정하는 다공질 시트가 설치된 것을 특징으로 하는 가요성 기판 절단장치.3. The method of claim 2,
A flexible substrate cutting device, characterized in that a porous sheet for sucking and fixing the base plate is provided on the surface of the support plate that the base plate is in contact with.
상기 원기판을 복수의 단위기판으로 절단하는 절단작업이 진행되는 작업라인으로, 상기 스테이지 유닛을 이송하는 스테이지 이송유닛을 더 포함하는 가요성 기판 절단장치.The method of claim 1,
And a stage transfer unit for transferring the stage unit to a work line in which a cutting operation for cutting the original substrate into a plurality of unit substrates is performed.
상기 스테이지 이송유닛은,
상기 스테이지 유닛이 안착되는 테이블부;
상기 테이블부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인을 따라 이송하는 테이블부 이송부; 및
상기 테이블부에 결합되되, 상기 테이블부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인 방향으로 안내하는 제1 LM 가이드부를 포함하는 가요성 기판 절단장치.5. The method of claim 4,
The stage transfer unit,
A table unit on which the stage unit is seated;
A table part transfer part which transfers the table part along a work line for cutting the base plate; And
Is coupled to the table portion, the flexible substrate cutting device including a first LM guide portion for guiding the table portion in the work line direction for cutting the substrate.
상기 테이블부 이송부는,
상기 원기판을 절단하는 작업라인을 따라 길게 마련된 스크류 부재; 및
일측부가 상기 테이블부에 결합되되, 상기 스크류 부재가 관통 결합되는 연결부재를 포함하는 가요성 기판 절단장치.The method of claim 5,
The table portion transfer unit,
A screw member provided along a working line for cutting the substrate; And
One side is coupled to the table portion, the flexible substrate cutting device comprising a connection member through which the screw member is coupled.
상기 제1 LM 가이드부는,
상기 원기판을 절단하는 작업라인 방향으로 설치된 복수의 제1 LM 레일; 및
일측부가 상기 테이블부에 결합되고 타측부가 상기 제1 LM 레일을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제1 LM 블록을 포함하는 가요성 기판 절단장치.The method of claim 5,
The first LM guide unit,
A plurality of first LM rails installed in a working line direction for cutting the substrate; And
And a plurality of first LM blocks having one side coupled to the table and the other coupled to move along the first LM rail.
상기 비젼유닛은,
상기 커팅유닛으로부터 이격되게 설치된 지지 프레임부;
상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 원기판의 상면을 촬상하는 적어도 하나 이상의 카메라부;
상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 적어도 하나 이상의 카메라부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 이송하는 카메라부 이송부; 및
상기 카메라부에 결합되되, 상기 카메라부를 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 안내하는 제2 LM 가이드부를 포함하는 가요성 기판 절단장치.The method of claim 1,
The vision unit,
A support frame part spaced apart from the cutting unit;
At least one camera unit installed in the support frame unit to capture an upper surface of the substrate;
A camera unit transfer unit installed in the support frame unit and transferring the at least one or more camera units to a work line for cutting the substrate; And
And a second LM guide unit coupled to the camera unit and guiding the camera unit horizontally to a work line for cutting the substrate.
상기 제2 LM 가이드부는,
상기 지지 프레임부에 설치되되, 상기 원기판을 절단하는 작업라인에 가로방향으로 설치된 복수의 제2 LM 레일; 및
일측부가 상기 적어도 하나 이상의 카메라부에 결합되고, 타측부가 상기 제2 LM 레일을 따라 이동가능하게 결합된 복수의 제2 LM 블록을 포함하는 가요성 기판 절단장치.9. The method of claim 8,
The second LM guide unit,
A plurality of second LM rails installed in the support frame part and installed in a horizontal direction on a work line for cutting the substrate; And
And a plurality of second LM blocks having one side coupled to the at least one camera and the other coupled to be movable along the second LM rail.
상기 커팅유닛은,
상기 원기판을 절단하는 커팅부;
상기 커팅부에 결합되되, 상기 커팅부를 상기 대기위치에서 상기 커팅위치로 왕복운동하게 하는 커팅 작동부;
상기 커팅 작동부의 일측에 마련되되, 상기 커팅부의 높이를 조절하여 상기 원기판의 절단깊이를 조절하는 커팅깊이 조절부; 및
상기 커팅부의 일측부에 결합되되, 상기 커팅부에 의해 상기 원기판에 가해지는 절단하중을 조절하는 절단하중 조절부를 포함하는 가요성 기판 절단장치.The method of claim 1,
The cutting unit,
Cutting unit for cutting the original substrate;
A cutting operation unit coupled to the cutting unit and causing the cutting unit to reciprocate from the standby position to the cutting position;
A cutting depth adjusting part provided on one side of the cutting operation part to adjust a cutting depth of the original substrate by adjusting a height of the cutting part; And
Is coupled to one side of the cutting portion, the flexible substrate cutting device including a cutting load adjusting unit for adjusting the cutting load applied to the substrate by the cutting unit.
상기 커팅부는,
상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하는 프레임부; 및
상기 프레임부의 하부에 마련되되, 상기 원기판을 절단하는 커팅부재를 파지하는 커팅홀더를 포함하는 가요성 기판 절단장치.The method of claim 10,
The cutting portion
A frame part reciprocating in a direction approaching and spaced apart from the base plate; And
Is provided on the lower portion of the frame portion, a flexible substrate cutting device including a cutting holder for holding a cutting member for cutting the substrate.
상기 커팅 작동부는,
상기 커팅부재의 끝단이 상기 원기판에 평행한 상태로 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동할 수 있도록, 상기 프레임부의 양끝단부에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판 절단장치.12. The method of claim 11,
The cutting operation portion,
And an end portion of the cutting member is installed at both end portions of the frame portion so as to reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the base substrate in a state parallel to the base substrate.
상기 커팅 작동부는,
구동모터와, 상기 구동모터의 회전축에 결합된 제1 풀리와, 상기 제1 풀리와 연동되는 제2 풀리를 포함하는 구동력 공급부; 및
일측부가 상기 제2 풀리에 결합된 구동축에 연결되고 타측부가 상기 프레임부에 결합되되, 상기 구동력 공급부로부터 회전력을 전달받아 회전함에 따라 상기 프레임부를 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하게 하는 캠부를 포함하는 가요성 기판 절단장치.12. The method of claim 11,
The cutting operation portion,
A driving force supply unit including a driving motor, a first pulley coupled to the rotation shaft of the driving motor, and a second pulley interlocked with the first pulley; And
One side portion is connected to the drive shaft coupled to the second pulley and the other side is coupled to the frame portion, the frame portion reciprocates in a direction approaching and spaced apart from the base plate as the rotation force is received by the rotational force from the driving force supply unit Flexible substrate cutting device comprising a cam portion.
상기 커팅깊이 조절부는,
상기 제2 풀리 및 상기 캠부의 하부에 배치되되, 상기 제2 풀리와 상기 캠부를 높이방향으로 이동시켜 상기 프레임부의 높이를 조절하는 위치조절 블록을 포함하는 가요성 기판 절단장치.The method of claim 13,
The cutting depth adjustment unit,
And a positioning block disposed below the second pulley and the cam part to adjust the height of the frame part by moving the second pulley and the cam part in a height direction.
상기 위치조절 블록은,
상기 제2 풀리 및 상기 캠부에 연결된 구동축이 슬라이딩되어 높이방향으로 이동가능하도록, 상면이 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 가요성 기판 절단장치.15. The method of claim 14,
The position adjustment block,
A flexible substrate cutting apparatus, characterized in that the upper surface is inclined so that the drive shaft connected to the second pulley and the cam portion is slidable and movable in the height direction.
상기 절단하중 조절부는,
상기 프레임부의 상부에 결합되되, 실린더 로드와 몸체부를 포함하는 적어도 하나 이상의 실린더; 및
일단부가 상기 실린더에 결합되되, 상기 실린더를 지지하는 지지 브라켓을 포함하는 가용성 기판 절단장치.12. The method of claim 11,
The cutting load adjusting unit,
At least one cylinder coupled to an upper portion of the frame portion and including a cylinder rod and a body portion; And
And a support bracket having one end coupled to the cylinder, the support bracket supporting the cylinder.
상기 실린더 로드는, 상기 커팅 작동부와 동기되어 상기 원기판에 접근 및 이격되는 방향으로 왕복운동하도록 상기 프레임부에 결합되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판 절단장치.17. The method of claim 16,
And the cylinder rod is coupled to the frame portion so as to reciprocate in a direction approaching and spaced apart from the original substrate in synchronization with the cutting operation portion.
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