KR20140085732A - Ａｇ Ｆｌａｋｅ를 포함하는 전극 형성용 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극 - Google Patents

Ａｇ Ｆｌａｋｅ를 포함하는 전극 형성용 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극 Download PDF

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Abstract

본 발명은 Ag의 함량을 최소화하여 원가 절감을 극대화 하는 내용에 관한 것으로, 분말의 형상을 얇고 넓은 판상의 형상으로 제작을 하여 Ag의 함량을 감소시키더라도 전도도의 손실을 최대한 줄여 전기적인 특성을 향상시키고, 내구성이 향상되며 원가를 절감할 수 있는 Ag Flake를 포함하는 전극형성용 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법, 이를 이용한 전극에 관한 것이다.

Description

Ａｇ Ｆｌａｋｅ를 포함하는 전극 형성용 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극{PASTE COMPOSITION FOR FORMING ELECTRODE CONTAINING AG FLAKE, METHOD OF PREPARING THE SAME AND ELECTRODE USING THE SAME}
본 발명은 전극 형성용 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극에 관한 것으로, 보다 상세하게는 Ag를 Flake 형태로 제조하여 Ag의 함량을 줄임으로써 내구성은 향상되면서 원가를 절감할 수 있는 전극 형성용 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전극에 관한 것이다.
최근 디스플레이 등의 급부상으로 인한 전자 산업이 발달함에 따라 소형화와 정밀화가 요구되고 있다.
전자 산업 분야 중 회로 패턴이나 전극의 형성을 하기 위한 여러 가지 방법들이 제시되고 있다. 이들 중 전도성 금속을 이용한 페이스트를 사용하는 것이 관심의 대상이 되고 있는 실정이다.
현재 높은 전도도를 요구하는 전도성 페이스트는 대부분 귀금속인 Ag, Au 등으로 제조되고 있다. 귀금속 이외의 Metal인 Cu, Ni, Al 등은 산화와 낮은 전도도로 인하여 내부 전극 등 사용이 제한되고 있는 실정이다.
하지만 높은 전도도를 요구하는 분야에서 귀금속 소재를 이용한 페이스트의 사용은 제품의 가격을 상승시키고, 소재의 원가가 증가 됨에 따라 대체 소재의 개발이 시급한 상황이다.
이를 해결하기 위하여 전도성 페이스트의 필러로 귀금속 이외의 금속이나 탄소 물질을 사용하였다. 그러나 이들은 전도성 금속과 크기 및 두께가 다르고 물리적인 특성이 달라 절곡성 과 집중 하중 실험에서 내구성을 저하시키는 문제점이 있었다.
또한, 필러의 산화 방지를 위한 첨가제가 요구되었으며, 전도성의 저하를 발생시키는 원인이 되었다.
본 발명자들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 연구 노력한 결과 내구성은 향상되면서 원가를 절감할 수 있는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극을 개발하게 되어 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 Flake 형태의 Ag 분말을 사용함으로써, Ag의 함량을 줄여 원가를 절감할 수 있는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 Flake 형태의 두께가 얇은 Ag 분말을 사용함으로써, 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 Flake 형태의 Ag 분말을 사용함으로써, 유연성 및 내구성을 향상시킬 수 있는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극을 제공하는 것이다.
상술된 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 내구성은 향상되면서 원가를 절감할 수 있는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극을 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 Flake 형태의 Ag 페이스트 조성물은 Ag 분말 20 ~ 40 중량%, 비히클(Vehicle) 5 ~ 20%, 용매 10 ~ 60 중량% 및 첨가제 2 ~ 20 중량%를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 Ag Flake 분말은 평균 입도 크기가 5 ~ 20 ㎛, 두께가 500 nm 이하이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 비히클(Vehicle)은 바인더 및 수지 중 하나 이상으로 이루어진 것으로서, 에스터계, 셀룰로오스계, 에틸렌계, 우레탄계, 에폭시계의 중합물 또는 혼합물이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 용매는 터피네올, 디메틸술폭사이드, 이염기에스터, 부틸카르비톨, 부틸카르비톨에세테이트, 텍사놀에스터알콜 및 에틸카르비톨아세테이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상의 혼합물이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 첨가제는 분산제, 분산촉진제, 산화방지제, 열중합 금지제, 무기 분말, 가소제, 경화제, 경화 촉진제, 계면활성제, 커플링제, 탄소 물질 등의 다른 전도성 성분 중에서 어느 하나 이상을 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 분산제는 포화 및 불포화 지방산 중 어느 하나 이상을 포함한다.
또한, 본 발명은 Ag 분말을 Flake 형태로 제조하는 단계; 비히클(Vehicle)을 중합하는 단계; 상기 비히클(Vehicle) 및 첨가제를 용매에 용해시키는 단계; 상기 Ag 분말을 상기 비히클(Vehicle) 및 첨가제가 용해된 용매에 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 페이스트 형태로 제조하는 단계;를 포함하는 전극 형성용 금속 페이스트 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 상술된 어느 하나의 전극 형성용 금속 페이스트 조성물을 포함하여 제조하는 전극을 제공한다.
본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 가진다.
먼저, 본 발명의 전극 형성용 금속 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극은 Flake 형태의 Ag 분말을 사용함으로써, Ag의 함량을 줄여 원가를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명의 전극 형성용 금속 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극은 Flake 형태의 두께가 얇은 Ag 분말을 사용함으로써, 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 전극 형성용 금속 페이스트 조성물, 상기 조성물 제조 방법 및 이를 이용한 전극은 Flake 형태의 Ag 분말을 사용함으로써, 유연성 및 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 전극 형성용 금속 페이스트 조성물 제조 과정 흐름도.
도 2는 일반적인 방법으로 제조된 전극 형성용 금속 페이스트 조성물 사진.
도 3은 본 발명의 제조 방법으로 제조된 전극 형성용 금속 페이스트 조성물 사진.
도 4는 일반적인 방법으로 제조된 전극 형성용 금속 페이스트 조성물의 SEM 사진.
도 5는 본 발명의 제조 방법으로 제조된 전극 형성용 금속 페이스트 조성물의 SEM 사진.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다.
본 발명의 전극 형성용 금속 페이스트 조성물은 Ag 분말 20 ~ 40 중량%, 비히클(Vehicle) 5 ~ 20 중량%, 용매 10 ~ 60 중량% 및 첨가제를 2 ~ 20중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 전극 형성용 금속 페이스트 조성물을 각 성분별로 설명한다.
먼저, Ag 분말은 Flake 형태를 이용하는 것을 특징으로 하는데, 이러한 Flake 형태를 통하여 Ag 분말들간의 접촉 면적이 증가함에 따라 높은 전도도를 가질 수 있다.
얇고 넓은 Flake 형태 대신에 기존의 구형 또는 다른 형태의 Ag 분말을 사용할 경우에는 접촉 면적이 감소하게 되고, 균일한 접촉 및 분산이 이루어지지 않아 소성 후 전도도 및 내구성의 저하가 발생할 수 있게 된다.
Flake 형태의 Ag 분말은 20 ~ 40 중량%로 첨가되는 것이 바람직하다.
상기 Ag 분말의 함량이 20 중량% 미만이면 전극 제조시 표면의 거칠기가 심화되고 비저항이 높아지며, 점도가 낮아 전극 회로 구성에 문제점이 발생하게 되며, 40 중량%를 초과하게 되면 원가 절감을 실현할 수 없는 문제점이 있다.
첨가되는 Ag 분말의 평균 입도는 평균 입도 크기가 5 ~ 20 ㎛, 두께가 500 nm 이하인 것을 첨가하는 것이 바람직하다.
Ag 분말의 크기 및 두께가 상기 범위내에 있으면, 페이스트화가 용이하며, 비히클(Vehicle)과의 혼합이 잘 되어 소성시 치밀화가 이루어져 금속 페이스트 조성물의 전기적인 특성과 내구성이 향상된다.
다음으로, 상기 비히클(Vehicle)은 바인더 또는 수지 중 하나 이상으로 이루어진 것으로서, 금속 페이스트 조성물을 제조할 시 금속 분말 사이를 연결해주는 접착제와 같은 역할을 하는 것으로, 접착력 등의 내구성을 향상시킨다.
상기 비히클(Vehicle)은 에스터계, 셀룰로오스계, 에틸렌계, 우레탄계, 에폭시계의 중합물 또는 혼합물 중에서 사용되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 비히클(Vehicle)은 본 발명의 조성물에 5 ~ 20 중량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하다.
5 중량% 미만으로 첨가될 경우에는 Ag 분말 간의 접착이 잘 이루어지지 않아 내구성 등의 물리적인 특성이 저하될 수 있으며, 20 중량%를 초과할 경우에는 조성물의 전기적 특성이 저하된다.
다음으로, 첨가되는 용매는 터피네올, 디메틸술폭사이드, 이염기에스터, 부틸카르비톨, 부틸카르비톨에세테이트, 텍사놀에스터알콜 및 에틸카르비톨아세테이트로 이루어진 군에선 선택된 어느 하나 또는 2종 이상의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 용매는 10 ~ 60 중량%로 포함되는 것이 바람직하다.
첨가되는 양이 10 중량% 미만일 경우에는 페이스트가 균일하게 도포되기 어려울 수 있으며, 60 중량%를 초과할 경우에는 조성물을 이용한 전극 형성시 전극 또는 회로의 충분한 전기적 특성을 가질 수 없으며 전극 형성시 밀착성이 떨어지게 된다.
다음으로, 첨가되는 첨가제는 2 ~ 20 중량%로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 첨가제는 분산제, 분산촉진제, 산화 방지제, 열중합 금지제, 무기 분말, 가소제, 경화제, 경화 촉진제, 계면 활성제, 커플링제, 탄소 물질등의 다른 전도성 성분 중에서 어느 하나 이상을 포함한다.
상기 분산제는 금속 페이스트 조성물내의 Ag 분말과 바인더 및 수지등의 혼합을 균일하게 유지시켜주는 역할을 하는 것으로, 포화 또는 불포화 지방산을 함유하는 분산제를 사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속 페이스트 조성물은 비히클(Vehicle) 및 첨가제를 용해시킨 용매에 Flake 형태의 Ag 분말을 혼합하여 제조한다.
좀 더 구체적으로, Ag 분말을 Flake 형태로 제조하는 단계; 비히클(Vehicle)을 중합하는 단계; 비히클(Vehicle) 및 첨가제를 용매에 용해시키는 단계; 상기 Ag 분말을 비히클(Vehicle) 및 첨가제가 용해된 용매에 혼합하는 단계 및 상기 혼합물을 페이스트 형태로 제조하는 단계를 거쳐 전극 형성용 금속 페이스트 조성물을 제조한다.
Ag 분말을 Flake 형태로 제조하는 단계는 대략 구상으로 이루어진 Ag 분말을 용매에 분산시킴으로써 슬러리의 형태로 생성된다. 상기 구상의 Ag 분말을 분산시키는 용매로는 물 또는 유기 용매 중 어느 하나 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
여기서, 슬러리 형태의 Ag의 분산성을 높여 Flake 형태로 제작할 시에는 유기 용매를 이용하는 것이 더욱 바람직하다. 유기 용매는 메탄올, 에탄올등의 알콜류를 이용하는 것이 바람직하다. 알콜류는 Ag 분말의 건조시에 기산 효율이 높아짐에 따라 입자 표면의 잔류가 적어지기 때문이다.
또한, 슬러리 형태로 생성된 Ag를 입경 0.5nm 이하의 미디어 비즈(media beads)를 비즈밀내에 넣고 혼합 교반하여 각 Ag입자를 소성 변형 시켜 플레이크 Ag 분말로 소성 변형 시킨 후, 일정 시간 후 상기액을 분리시켜 세정 및 건조하여 Flake 형태의 Ag 분말을 얻는다.
세정시에는 물, 에탄올, 메탄올 등의 알콜류를 이용하여 세정한 후 50 ~ 80℃의 온도에서 건조하는 것을 특징으로 한다.
다음으로, 비히클(Vehicle)을 중합하는 단계;는 PU(폴리우레탄) 계열의 수지를 저분자 또는 고분자의 형태로 중합하는 단계이다.
여기서 더욱 바람직하게는 TPU 열경화성 폴리 우레탄을 이용하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 금속 페이스트 조성물은 비히클(Vehicle) 및 첨가제를 용해시킨 용매에 Flake 형태의 Ag 분말을 혼합하여 제조한다. 이때, 혼합시 분산성을 증대시키기 위하여 교반하거나 밀링 장치를 이용한다.
상기 제조 방법을 통하여 전극 형성용 금속 페이스트 조성물을 제조하였을시, 기존의 Flake 형태의 Ag 분말을 제조하는 방법을 이용한 Ag 분말에 비하여 입도의 크기는 동일하나 두께는 최대 2배 가까이 얇아지는 Ag 분말을 얻게 된다.
따라서, 얇아지고 무게가 감소되는 Ag 분말을 사용하게 됨에 따라 기존의 방법으로 제조된 Ag 분말을 이용한 페이스트 조성물에 비하여 첨가되는 Ag 분말이 증가됨에 따라 페이스트 상에서 Ag 분말의 전기적인 특성과 내구성이 향상되게 된다.
또한, 본 발명은 상기와 같은 금속 페이스트 조성물을 요구하는 목적에 따라 소정 기판에 도포 또는 인쇄하는 방법을 통하여 소성 또는 건조 과정을 거쳐 전극을 제공한다.
상기 전극 제조시 이용되는 도포 또는 인쇄 방법은 스크린 프린팅 또는 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 전극을 얻기 위하여 금속 페이스트 조성물 내의 비히클(Vehicle)을 제거하고, 금속간의 결합을 유도하는 소성 단계 및 건조 온도는 50 ~ 500℃의 범위에서 이루어진다. 소성 또는 건조 시간은 조성물의 조성에 따라 결정될 수 있으나, 일반적으로는 30초 내지 1시간의 범위의 시간 동안 진행되며, 이는 예시일 뿐 조성물에 따라 변경이 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 전극 형성용 금속 페이스트 조성물은 Flake 형태의 Ag 분말을 사용함으로써, Ag의 함량을 최소화하여 원가 절감을 할 수 있을 뿐만 아니라, 전기적인 특성을 향상시키고 내구성이 향상된다.
또한, 상기 금속 페이스트 조성물에 저온에서의 소성 또는 건조를 통하여 전극의 형성이 가능하므로 각종 전자 소자 및 전자제품 또는 e-Textile의 전극을 형성하는데 사용될 수 있다.
실시예 1 내지 4
도1 에 도시된 제조 방법에 따라 다음과 같이 Flake 형태의 Ag 분말 전극 형성용 금속 페이스트 조성물을 제조하였다.
상기 전극 형성용 금속 페이스트 조성물의 제조시 비히클(Vehicle)은 열가소성 폴리우레탄에 폴리 에폭시를 중합시킨 것을 사용하였고, 용매는 부틸카르비톨 아세테이트를 사용하였다. 용매는 70%, 비히클(Vehicle) 및 첨가제는 30%의 비율로 첨가하여 제조하였다. 하기 표 1에 따라 비히클(Vehicle) 및 첨가제를 용매에 녹인 다음, Ag 분말을 혼합하여 균일하게 3 roll Milling을 통하여 금속 페이스트 조성물을 제조하였다.
No. Ag 함량(wt%) 용매: 비히클 및 첨가제(%)
실시예 1 50 70: 30
실시예 2 40 70: 30
실시예 3 35 70: 30
실시예 4 30 70: 30
비교예 1 내지 4
기존의 일반적인 방법으로 Flake 형태로 제조된 Ag 분말을 이용하여 제조된 금속 페이스트 조성물을 제조하였다.
No. Ag 함량(wt%) 용매: 비히클 및 첨가제(%)
비교예 1 50 70: 30
비교예 2 40 70: 30
비교예 3 35 70: 30
비교예 4 30 70: 30
실험예 1: SEM 측정
제조된 실시예 1 내지 4 와 비교예 1 내지 4 페이스트 조성물을 제조하여 조성물의 구조를 특정한 결과를 도 2 내지 도 5 에 나타내었다.
도 2 와 도 4는 일반적인 방법으로 Flake형태를 만든 비교예 1 내지 4의 SEM 사진이고, 도 3 와 도 5는 실시예 1 내지 4 를 측정한 SEM 사진이다.
도 2 로부터 일반적인 방법으로 제조된 Flake 형태의 Ag 분말의 두께가 150 ~ 200nm인 반면, 도 3인 본 발명으로 제조된 Flake 형태의 Ag분말은 100 ~ 140 nm 정도의 두께인 것을 확인할 수 있다.
또한 도 4 와 도 5의 SEM 사진으로부터 본 발명으로 제조된 Ag의 분말이 입도의 크기는 비교예 1 내지 4와 동일하며, 얇고 평평한 형태인 판상형의 Flake형태로 제조된 것을 확인할 수 있다.
실험예2 : 전도도 측정
상기 실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 4 조성물을 이용하여 전극을 형성시킨 후 그 전도도를 평가하였다.
상기 전극은 금속 페이스트 조성물을 유리 기판 위에 스크린 프린팅 방식을 이용하여 인쇄한 후, 200℃에서 5분간 건조하여 형성하였다. 건조가 완료된 전극은 4-point probe를 이용하여 비저항을 측정하였으며, 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
No. Ag 함량(wt%) 비저항(E-05, Ω㎝)
실시예 1 50 0.28
실시예 2 40 0.68
실시예 3 35 1.68
실시예 4 30 11.35
비교예 1 50 1.62
비교예 2 40 3.50
비교예 3 35 10.58
비교예 4 30 25.85
본 실험으로 부터 알 수 있듯이, 실시예 1 내지 4가 비교예 1 내지 4에 비하여 비 저항이 비교적 낮게 측정된 것을 알 수 있다.
이는 실시예 1 내지 4 가 비교예 1 내지 4에 비하여 두께가 얇고, 무게가 가벼워 같은 중량(wt%)로 첨가시 첨가되는 Ag 분말 수가 증가됨에 따라 페이스트 조성물의 제조시 전도성을 가지는 Ag 분말 사이의 접촉 면적이 증가됨에 따라 전기적인 특성이 향상되므로 비저항의 크기는 줄어드는 것을 알 수 있다.
실험예 3 : 폴딩 저항 변화율 및 집중하중 저항 변화율 측정
상기 제조된 실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 4 전극 페이스트 조성물로 각각 전극을 형성시킨 후 폴딩 저항변화율과 집중하중 저항 변화율을 측정하였다.
먼저, 폴딩 저항 변화율을 측정하기 위하여, 디지털 저항 측정기를 이용하여 다음과 같은 순서를 통하여 측정하였다.
패턴화 하기 위한 섬유 위에 페이스트 조성물을 패턴화하고 패턴 부위의 반을 접은 후, 약 2 ~ 5 Kg의 추를 접힌 부분에 약 2분간 올려놓았다. 그 후 추를 내려놓고, 접힌 방향의 반대 방향으로 다시 접어 같은 크기의 추를 2분간 올려놓은 후, 전극의 저항을 측정하였다. 상기와 같은 순서를 1 Cycle로 설정하여, 40 Cycle를 반복하여 측정된 저항 변화율의 평균을 계산하였다.
다음으로, 집중하중 저항 변화율을 측정하기 위하여 다음과 같은 순서로 측정하였다.
직경 10파이 반구가 달린 집중 하중 시험기를 40 ~ 60kgf의 압력으로 부하를 설정하고, 반복 횟수를 100,000 또는 200,000회로 설정하여 카시트와 동일한 구조의 형상물에 제작된 전도성 제품을 조립한 후 시험기 아래 부분에 설치하였다.
설치 시 10 ~ 20V 범위의 전압을 인가하였고, 10만 ~ 20 만회의 반복 실험이 진행되는 동안, 전류의 변화를 측정하여 실험 전 측정된 저항과 비교하여 저항 변화율을 측정한 결과를 아래 표 4에 나타내었다.
No. Ag 함량(wt%) 폴딩(절곡성)(40회)

저항변화율		 집중하중

저항변화율
실시예 1 50 ~15% ~3%
실시예 2 40 ~15% ~3%
실시예 3 35 ~15% ~3%
실시예 4 30 ~20% ~5%
비교예 1 50 ~30% ~6%
비교예 2 40 ~30% ~10%
비교예 3 35 ~100% 단선
비교예 4 30 ~500% 단선
상기 표 4에서 나타낸 바와 같이, 비교예 1 내지 4 보다 실시예 1 내지 4의 전극이 폴딩 저항 변화율과 집중 하중 저항 변화율이 감소하여 나타낸 것을 알 수 있다.
일반적으로, 첨가되는 Ag의 함량이 증가됨에 따라 내구성에 영향을 미치는 비히클(Vehicle)의 첨가량 또한 증가됨에 따라 Ag 분말의 내구성이 향상되게 되기 때문에 실시예 4 보다 Ag의 함량이 증가된 실시예 1 내지 3의 저항 변화율이 적게 측정되는 것을 확인할 수 있었다.
그러나, 실시예 1 내지 3의 측정 결과값이 거이 동일하게 측정됨에 따라, 최적의 Ag 함량의 수치는 30 ~ 35 중량%로 측정하는 것이 가장 바람직하다고 볼 수 있다.

Claims (8)

  1. Ag Flake 분말 20 ~ 40 중량%:
    비히클(Vehicle) 5 ~ 20 중량%;
    용매 10 ~ 60 중량% 및 첨가제 1 ~ 20 중량%를 포함하는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 Ag Flake 분말은 평균 입도 크기가 5 ~ 20 ㎛, 두께가 500 nm 이하인 것을 특징으로 하는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 비히클(Vehicle)는 바인더 및 수지 중 하나 이상으로 이루어진 것으로서, 에스터계, 셀룰로오스계, 에틸렌계, 우레탄계, 에폭시계의 중합물 또는 혼합물인 것을 특징으로 하는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 용매는 터피네올, 디메틸술폭사이드, 이염기에스터, 부틸카르비톨, 부틸카르비톨에세테이트, 텍사놀에스터알콜 및 에틸카르비톨아세테이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 첨가제는 분산제, 분산촉진제, 산화 방지제, 열중합 금지제, 무기 분말, 가소제, 경화제, 경화 촉진제, 계면활성제, 커플링제, 탄소 물질 등의 다른 전도성 성분 중에서 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 분산제는 포화 및 불포화 지방산 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물.
  7. Ag 분말을 Flake 형태로 제조하는 단계;
    비히클(Vehicle)을 중합하는 단계;
    상기 비히클(Vehicle) 및 첨가제를 용매에 용해시키는 단계;
    상기 Ag 분말을 상기 비히클(Vehicle) 및 첨가제가 용해된 용매에 혼합하는 단계; 및
    상기 혼합물을 페이스트 형태로 제조하는 단계;를 포함하는 전극 형성용 금속 페이스트 조성물 제조 방법.
  8. 제 1 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 금속 페이스트 조성물을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전극.
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