KR20140078602A - Glass substrate cutting device, glass substrate cutting method, and glass substrate manufacturing method - Google Patents

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KR20140078602A
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Abstract

유리기판의 두께방향으로 부여하는 힘이 비교적 약해도 유리기판이 할단(割斷) 가능한 유리기판 할단장치를 제공한다.
본 발명에 의한 유리기판 할단장치(100)는, 주면(Ga) 및 스크라이브선(S)이 형성된 주면(Gb)을 갖는 유리기판(G) 중의 주면(Ga)에 힘을 부여하는 절할(折割)부재(10)와, 유리기판(G)에 인장응력을 부여하는 인장응력 부여부재를 구비한다. 절할부재(10)는 인장응력 부여부재에 의해 유리기판(G)에 인장응력이 부여된 상태에서 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여함으로써 유리기판(G)을 할단한다.Provided is a glass substrate cutting apparatus capable of cutting a glass substrate even if the force applied in the thickness direction of the glass substrate is comparatively weak.
A glass substrate cutting apparatus 100 according to the present invention is a glass substrate cutting apparatus 100 for cutting a glass substrate G having a main surface Ga and a scribe line S with a main surface Gb formed thereon, ) Member 10 and a tensile stress applying member for applying a tensile stress to the glass substrate G. The folding member 10 cuts the glass substrate G by applying a force to the main surface Ga of the glass substrate G in a state where tensile stress is applied to the glass substrate G by the tensile stress imparting member.

Description

유리기판 할단장치, 유리기판 할단방법 및 유리기판 제작방법{GLASS SUBSTRATE CUTTING DEVICE, GLASS SUBSTRATE CUTTING METHOD, AND GLASS SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD}Technical Field [0001] The present invention relates to a glass substrate cutting apparatus, a glass substrate cutting method, and a glass substrate manufacturing method,

본 발명은 유리기판 할단장치, 유리기판 할단방법 및 유리기판 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate cutting apparatus, a glass substrate cutting method, and a glass substrate manufacturing method.

유리기판은 액정패널 또는 플라즈마 디스플레이패널 등의 플랫패널 디스플레이에 적합하게 이용된다. 이와 같은 유리기판은 플로트법 또는 오버플로우법으로 성형된 비교적 큰 유리기판("친유리(Mother Glass)기판"으로도 불린다.)을 소정의 크기로 할단(割斷)함으로써 제작된다. 전형적으로 유리기판의 할단은, 유리기판에 스크라이브선(분할선)을 형성한 후, 또는 유리기판에 스크라이브선을 형성하면서 스크라이브선을 따라 충격이나 휨 응력을 부여함으로써 실시된다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).The glass substrate is suitably used for a flat panel display such as a liquid crystal panel or a plasma display panel. Such a glass substrate is manufactured by cutting a comparatively large glass substrate (also referred to as a "mother glass substrate") formed by a float method or an overflow method to a predetermined size. Typically, the cutting edge of a glass substrate is performed by applying an impact or a bending stress along a scribe line after forming a scribe line (dividing line) on the glass substrate or forming a scribe line on the glass substrate (see, for example, Patent See Document 1).

특허문헌 1에는, 2개의 브레이크 블레이드에 의해 유리기판을 분단하는 브레이크 유닛이 개시되어 있다. 특허문헌 1의 브레이크 유닛에서는, 유리기판을 분단하기 위해 브레이크 블레이드를 개시점으로 하여 유리기판의 양단을 구부려뜨리도록 힘을 부여한다. 또 특허문헌 1의 브레이크 유닛에서는, 상부덕트 및 하부덕트가 형성되어 있으며, 분단으로 인해 생긴 유리 컬릿(cullet)을 흡인함으로써, 유리기판의 품질 저하를 억제하고 있다.Patent Document 1 discloses a brake unit in which a glass substrate is divided by two brake blades. In the brake unit of Patent Document 1, a force is applied to bend both ends of the glass substrate with the brake blade as a starting point for dividing the glass substrate. Further, in the brake unit of Patent Document 1, the upper duct and the lower duct are formed, and the glass cullet caused by the division is sucked to suppress deterioration of the quality of the glass substrate.

일본 특허 공개 2011-026136호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-026136

그러나 특허문헌 1에 개시된 할단(분단)방법에서는, 유리기판을 할단하기 위해 유리기판의 두께방향으로 비교적 강한 힘을 부여할 필요가 있는 경우가 있다. 이 경우, 유리 컬릿이 심하게 비산되어, 제작한 유리기판의 품질이 저하되는 경우가 있다. 또 비교적 강한 힘으로 할단처리를 실시하는 경우, 유리기판 할단면의 거칠기로 인한 유리기판의 품질 저하, 또는 할단불량이 발생하는 경우가 있다.However, in the cutting (breaking) method disclosed in Patent Document 1, it may be necessary to apply a relatively strong force in the thickness direction of the glass substrate in order to cut the glass substrate. In this case, the glass cullet is severely scattered, and the quality of the produced glass substrate may be deteriorated. In addition, in the case of performing the cutting treatment with relatively strong force, the quality of the glass substrate may be deteriorated due to the roughness of the end surface of the glass substrate, or the cutting failure may occur.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 유리기판의 두께방향으로 부여하는 힘이 비교적 약해도 유리기판의 할단을 가능하게 하는 유리기판 할단장치, 유리기판 할단방법 및 유리기판 제작방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a glass substrate removing apparatus, a glass substrate removing method, and a glass substrate manufacturing method capable of removing a glass substrate even if the force applied in the thickness direction of the glass substrate is relatively weak .

본 발명에 의한 유리기판 할단장치는, 제1 주면 및 스크라이브선이 형성된 제2 주면을 갖는 유리기판 중의 상기 제1 주면에 힘을 부여하는 절할(折割)부재와, 상기 유리기판에 인장응력을 부여하는 인장응력 부여부재를 구비하며, 상기 절할부재는 상기 인장응력 부여부재에 의해 상기 유리기판에 인장응력이 부여된 상태에서 상기 유리기판의 상기 제1 주면에 힘을 부여함으로써 상기 유리기판을 할단한다.A glass substrate cutting apparatus according to the present invention is a glass substrate cutting apparatus comprising a folding member for applying a force to a first main surface of a glass substrate having a first main surface and a second major surface on which a scribe line is formed, Wherein the tensile stress imparting member applies a force to the first main surface of the glass substrate in a state in which the tensile stress is applied to the glass substrate by the tensile stress imparting member, do.

한 실시형태에 있어서, 상기 인장응력 부여부재는 제1 측부 및 제2 측부를 갖는 적어도 하나의 누름부재를 포함하며, 상기 적어도 하나의 누름부재는 상기 유리기판의 상기 제1 주면 또는 상기 제2 주면에 인장응력을 부여한다.In one embodiment, the tensile stress imparting member comprises at least one pressing member having a first side and a second side, the at least one pressing member being located on the first major surface of the glass substrate or the second major surface Thereby imparting a tensile stress.

한 실시형태에 있어서, 상기 적어도 하나의 누름부재의 상기 제1 측부 및 상기 제2 측부는 상기 유리기판의 상기 제1 주면 또는 상기 제2 주면에 대해 예각으로 접한다.In one embodiment, the first side and the second side of the at least one pushing member contact the first major surface or the second major surface of the glass substrate at an acute angle.

한 실시형태에 있어서, 상기 절할부재는 상기 적어도 하나의 누름부재에 연결된다.In one embodiment, the bow member is connected to the at least one pushing member.

한 실시형태에 있어서, 상기 적어도 하나의 누름부재는, 상기 제1 측부 및 상기 제2 측부가 상기 유리기판의 상기 제1 주면에 대해 예각으로 접하는 제1 누름부재와, 상기 제1 측부 및 상기 제2 측부가 상기 유리기판의 상기 제2 주면에 대해 예각으로 접하는 제2 누름부재를 갖는다.In one embodiment, the at least one pressing member includes a first pressing member, the first side portion and the second side portion being in contact with each other at an acute angle to the first main surface of the glass substrate, And the second side has a second pressing member which is in contact with the second main surface of the glass substrate at an acute angle.

한 실시형태에 있어서, 상기 제2 누름부재에는 흡인구가 장착된다.In one embodiment, the second pressing member is equipped with a suction port.

한 실시형태에 있어서, 상기 절할부재는 상기 유리기판의 상기 제1 주면 중의 상기 스크라이브선에 대응하는 선을 사이에 둔 2개의 영역에 힘을 부여한다.In one embodiment, the cutout member applies a force to two regions of the first main surface of the glass substrate sandwiching a line corresponding to the scribe line.

본 발명에 의한 유리기판 할단방법은, 제1 주면과, 스크라이브선이 형성된 제2 주면을 갖는 유리기판을 준비하는 공정과, 상기 유리기판에 인장응력을 부여하는 공정과, 상기 유리기판에 상기 인장응력을 부여한 상태에서 상기 유리기판의 상기 제1 주면에 힘을 부여함으로써 상기 유리기판을 할단하는 공정을 포함한다.A glass substrate cutting method according to the present invention includes the steps of preparing a glass substrate having a first main surface and a second main surface on which a scribe line is formed; applying a tensile stress to the glass substrate; And applying a force to the first main surface of the glass substrate in a state of applying stress to the glass substrate.

본 발명에 의한 유리기판 제작방법은, 친유리기판을 할단하여 유리기판을 제작하는 유리기판 제작방법으로서, 제1 주면과, 스크라이브선이 형성된 제2 주면을 갖는 친유리기판을 준비하는 공정과, 상기 친유리기판에 인장응력을 부여하는 공정과, 상기 친유리기판에 상기 인장응력이 부여된 상태에서 상기 친유리기판의 상기 제1 주면에 힘을 부여하여 상기 친유리기판을 할단함으로써 제작된 유리기판을 뽑아내는 공정을 포함한다.A glass substrate manufacturing method according to the present invention is a glass substrate manufacturing method for manufacturing a glass substrate by dividing a parent glass substrate, comprising the steps of: preparing a glass substrate having a first main surface and a second main surface on which a scribe line is formed; Applying a tensile stress to the chill glass substrate; applying a force to the first main surface of the chill glass substrate in a state where the tensile stress is applied to the chill glass substrate, And extracting the substrate.

본 발명에 의하면, 유리기판의 두께방향으로 부여하는 힘이 비교적 약해도 유리기판의 할단을 실시할 수 있다. 이로써, 유리 컬릿의 비산에 수반되는 유리기판 품질의 저하, 할단면의 거칠어짐, 또는 할단불량을 억제할 수 있다.According to the present invention, even if the force applied in the thickness direction of the glass substrate is comparatively weak, the glass substrate can be cut. This makes it possible to suppress deterioration of the quality of the glass substrate accompanied with scattering of the glass cullet, roughness of the end face, and poor deterioration.

도 1은 본 발명에 의한 유리기판 할단장치의 실시형태의 모식도이다.
도 2(a)~(c)는 본 발명에 의한 유리기판 할단방법의 실시형태를 나타내는 모식도이다.
도 3(a) 및 (b)는 각각 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 누름부재의 모식적 사시도 및 단면도이다.
도 4(a)~(c)는 도 3에 나타낸 누름부재를 구비하는 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 유리기판 할단방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5(a) 및 (b)는 각각 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 누름부재의 모식적 사시도 및 단면도이다.
도 6(a)~(c)는 도 5에 나타낸 누름부재를 구비하는 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 유리기판 할단방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7(a)~(c)는 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 유리기판 할단방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 8(a) 및 (b)는 각각 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 누름부재의 모식도이다.
도 9는 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 누름부재의 모식적 사시도이다.
도 10(a) 및 (b)는 각각 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 누름부재의 모식적 사시도이다.
도 11(a)는 본 실시형태의 유리기판 할단장치에 있어서 절할부재의 모식도이며, (b)는 (a)의 절할부재를 구비한 유리기판 할단장치의 모식도이다.
도 12는 본 실시형태의 유리기판 할단장치의 모식도이다.
도 13은 본 실시형태의 유리기판 할단장치의 모식도이다.1 is a schematic view of an embodiment of a glass substrate cutting apparatus according to the present invention.
2 (a) to 2 (c) are schematic diagrams showing embodiments of a glass substrate cutting method according to the present invention.
Figs. 3 (a) and 3 (b) are a schematic perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the pressing member in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment.
4 (a) to 4 (c) are schematic diagrams for explaining a glass substrate cutting method in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment having the pressing member shown in Fig. 3;
Figs. 5 (a) and 5 (b) are a schematic perspective view and a sectional view, respectively, of a pressing member in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment.
6 (a) to (c) are schematic diagrams for explaining a glass substrate cutting method in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment having the pushing member shown in Fig. 5;
Figs. 7 (a) to 7 (c) are schematic diagrams for explaining a glass substrate cutting method in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment. Fig.
Figs. 8 (a) and 8 (b) are schematic views of the pressing members in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment.
9 is a schematic perspective view of the pressing member in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment.
10 (a) and 10 (b) are schematic perspective views of a pressing member in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment.
Fig. 11 (a) is a schematic view of a cutout member in the glass substrate cutting apparatus of the present embodiment, and Fig. 11 (b) is a schematic view of a glass substrate cutting apparatus provided with the cutout member in Fig.
12 is a schematic diagram of a glass substrate cutting apparatus of the present embodiment.
13 is a schematic diagram of a glass substrate cutting apparatus of the present embodiment.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 의한 유리기판 할단장치, 유리기판 할단방법 및 유리기판 제작방법의 실시형태를 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않는다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a glass substrate removing apparatus, a glass substrate removing method, and a glass substrate manufacturing method according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments.

도 1에 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)의 모식도를 나타낸다. 유리기판 할단장치(100)는 절할(折割)부재(10) 및 인장응력 부여부재(20)를 구비한다. 유리기판 할단장치(100)는 주면(Ga, Gb)을 갖는 유리기판(G)을 할단(割斷)한다. 유리기판(G)의 주면(Gb)에는 거의 직선형상으로 이어진 홈이 스크라이브선(S)으로서 형성된다. 도 1에서는 스크라이브선(S)을 일점 쇄선으로 나타낸다. 전형적으로는, 스크라이브선(S)이 이어지는 방향과 직교하는 단면을 본 경우, 스크라이브선(S)은 V자형 또는 U자형을 갖는다.1 is a schematic view of a glass substrate cutting apparatus 100 according to the present embodiment. The glass substrate cutting apparatus 100 includes a folding member 10 and a tensile stress applying member 20. The glass substrate cutting apparatus 100 cuts the glass substrate G having the main surfaces Ga and Gb. Grooves extending substantially linearly are formed as scribe lines S on the main surface Gb of the glass substrate G. [ In Fig. 1, the scribe line S is indicated by a one-dot chain line. Typically, the scribe line S has a V-shape or a U-shape when the cross section orthogonal to the direction in which the scribe line S continues is seen.

또 도 1에서는 유리기판(G)의 주면(Ga) 중에서 스크라이브선(S)에 대응(대향)하는 선(S')을 점선으로 나타낸다. 여기서 스크라이브선(S)은 홈형상으로 형성되는데 반해 선(S')에는 홈이 형성되지 않는다. 본 명세서에서 주면(Ga)을 제1 주면(Ga)으로 기재하는 경우가 있으며, 주면(Gb)을 제2 주면(Gb)으로 기재하는 경우가 있다.In Fig. 1, a line S 'corresponding to (opposing to) the scribe line S among the main surfaces Ga of the glass substrate G is indicated by a dotted line. Here, the scribe line S is formed in a groove shape, while a groove is not formed in the line S '. In this specification, the main surface Ga may be described as the first main surface Ga and the main surface Gb may be described as the second main surface Gb.

절할부재(10)는 유리기판(G)의 제1 주면(Ga)에 힘을 부여한다. 전형적으로 절할부재(10)는, 유리기판(G) 제1 주면(Ga)의 선(S') 위 또는 그 근방에 힘을 부여한다. 절할부재(10)가 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여함으로써, 스크라이브선(S) 근방에 휨 응력이 발생한다.The folding member 10 applies a force to the first main surface Ga of the glass substrate G. [ Typically, the cut-out member 10 applies a force on or near the line S 'of the first main surface Ga of the glass substrate G. The folding member 10 applies a force to the main surface Ga of the glass substrate G so that a bending stress is generated in the vicinity of the scribe line S.

또 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G)을 면 방향으로 인장하는 인장응력을 부여한다. 전형적으로 인장응력 부여부재(20)는, 스크라이브선(S)이 이어지는 방향에 대하여 직교하는 면 방향에 작용되는 인장응력을 유리기판(G)에 부여한다.The tensile stress imparting member 20 also applies a tensile stress to pull the glass substrate G in the surface direction. Typically, the tensile stress applying member 20 applies tensile stress acting on the glass substrate G in a direction perpendicular to the direction in which the scribe line S continues.

본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)에서는, 인장응력 부여부재(20)가 유리기판(G)을 인장한 상태에서, 절할부재(10)가 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여한다. 절할부재(10)가 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여하여 스크라이브선(S) 근방에 휨 응력이 발생할 때, 유리기판(G)에는 면 방향으로 작용하는 인장응력이 부여되므로, 절할부재(10)에 의해 유리기판(G)의 두께방향으로 부여되는 힘이 비교적 약해도 유리기판(G)을 할단 할 수 있다. 이로써, 유리기판(G)의 할단 시에 발생하는 유리 컬릿의 비산을 억제하고, 또 할단면의 품질 향상 및 할단불량의 억제를 도모할 수 있다.In the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment, the cut-and-cut member 10 is pressed against the main surface Ga of the glass substrate G in a state in which the tensile stress imparting member 20 pulls the glass substrate G, . When the folding member 10 applies a force to the main surface Ga of the glass substrate G and bending stress is generated in the vicinity of the scribe line S, tensile stress acting in the surface direction is given to the glass substrate G , The glass substrate G can be removed even if the force applied in the thickness direction of the glass substrate G by the cut-out member 10 is comparatively weak. This can suppress the scattering of the glass cullet that occurs during cutting of the glass substrate G, and can improve the quality of the cut end face and suppress the defective cutting.

그리고 도 1에서 절할부재(10)는 유리기판(G)의 제1 주면(Ga)측에 배치되는데 반해, 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G)의 제2 주면(Gb)측에 배치되듯이 나타내어지나, 후술하는 바와 같이 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G)의 주면(Ga)측에 배치되어도 되며, 또는 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G) 주면(Ga, Gb)의 양측에 배치되어도 된다. 예를 들어 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G) 주면(Ga, Gb)의 적어도 한쪽 면과 접촉하여, 스크라이브선(S)이 이어지는 방향과 직교하는 면 방향으로 인장응력을 부여해도 된다. 또는 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G) 측방의 단부에 배치되어도 된다.1, the tensile stress applying member 20 is disposed on the second main surface Gb side of the glass substrate G while the cut-away member 10 is disposed on the first main surface Ga side of the glass substrate G, The tensile stress imparting member 20 may be disposed on the main surface Ga side of the glass substrate G or the tensile stress imparting member 20 may be disposed on the glass substrate G main surface Ga, and Gb. For example, the tensile stress imparting member 20 may be brought into contact with at least one surface of the main surfaces Ga and Gb of the glass substrate G to impart tensile stress in a direction perpendicular to the direction in which the scribe line S continues . Or the tensile stress imparting member 20 may be disposed at the end of the glass substrate G on the side.

여기서, 도 2를 참조하여 본 실시형태의 유리기판 할단방법을 설명한다.Here, the glass substrate cutting method of this embodiment will be described with reference to Fig.

먼저 도 2(a)에 나타내는 바와 같이 유리기판(G)을 준비한다. 유리기판(G)은 주면(Ga, Gb)을 가지며, 주면(Gb)에 스크라이브선(S)이 형성된다.First, a glass substrate G is prepared as shown in Fig. 2 (a). The glass substrate G has the main surfaces Ga and Gb and the scribe line S is formed on the main surface Gb.

다음은 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 유리기판(G)의 면 방향으로 인장응력을 부여한다. 이때 인장응력은 유리기판(G)에서 선(S') 또는 스크라이브선(S) 혹은 이들 근방에 대하여 스크라이브선(S)이 이어지는 방향과 거의 직교하는 면 방향으로 거의 균등하게 부여되는 것이 바람직하다.Next, as shown in Fig. 2 (b), tensile stress is applied in the plane direction of the glass substrate (G). In this case, it is preferable that the tensile stress is applied almost equally in the plane direction substantially orthogonal to the direction in which the line S 'or the scribe line S in the glass substrate G or the scribe line S in the vicinity thereof.

다음에 도 2(c)에 나타내는 바와 같이 유리기판(G)에 인장응력을 부여한 상태에서, 절할부재(10)에 의해 유리기판(G) 주면(Ga)에 힘을 부여한다. 이로써 유리기판(G)의 스크라이브선(S) 근방에 휨 응력이 발생하여 유리기판(G)이 할단된다. 또 본 실시형태에서는 유리기판(G)을 친유리기판으로 이용하며, 친유리기판(G)의 할단에 의해, 친유리기판(G)으로부터 친유리기판(G)보다 작은 유리기판을 뽑아낼 수 있다.Next, as shown in Fig. 2 (c), a tensile stress is applied to the glass substrate G, and a force is applied to the glass substrate G's main surface Ga by the cut-out member 10. As a result, bending stress is generated in the vicinity of the scribe line S of the glass substrate G, and the glass substrate G is cut. In the present embodiment, the glass substrate G is used as a proximal glass substrate, and a glass substrate smaller than the proximal glass substrate G can be extracted from the proximal glass substrate G by the dividing of the proximal glass substrate G have.

또한 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G)에 형성된 선(S') 또는 스크라이브선(S) 전체에 걸쳐 인장응력을 부여해도 된다. 혹은 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G)에 형성된 선(S') 또는 스크라이브선(S)의 일부에 대하여 인장응력을 부여해도 된다. 단, 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G)의 선(S') 또는 스크라이브선(S)의 전체에 걸쳐 인장응력을 부여하는 것이 바람직하다.The tensile stress applying member 20 may apply tensile stress over the entire line S 'or the scribe line S formed on the glass substrate G. [ Or the tensile stress applying member 20 may apply a tensile stress to a portion of the line S 'or the scribe line S formed on the glass substrate G. [ It is preferable that the tensile stress applying member 20 applies a tensile stress over the entire line S 'or the scribe line S of the glass substrate G. [

도 3을 참조하여 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)에 이용되는 인장응력 부여부재(20)의 한 예를 설명한다. 여기서는 인장응력 부여부재(20)로서 누름부재(22)를 이용한다. 도 3(a)에 누름부재(22)의 모식적 사시도를 나타내며, 도3(b)에 누름부재(22)의 모식적 단면도를 나타낸다. 누름부재(22)는 길이방향으로 이어진 형상을 갖는다. 누름부재(22)는 비교적 탄성률이 높은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.An example of the tensile stress applying member 20 used in the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment will be described with reference to Fig. Here, the pressing member 22 is used as the tensile stress applying member 20. Fig. 3 (a) is a schematic perspective view of the pressing member 22, and Fig. 3 (b) is a schematic cross-sectional view of the pressing member 22. Fig. The pressing member 22 has a shape extending in the longitudinal direction. The pressing member 22 is preferably formed of a material having a relatively high elastic modulus.

누름부재(22)는 바닥부(22s0)와, 바닥부(22s0)로부터 연속된 측부(22s1) 및 측부(22s2)를 갖는다. 본 명세서에서 측부(22s1)를 제1 측부(22s1)라 기재하는 경우가 있으며, 측부(22s2)를 제2 측부(22s2)라 기재하는 경우가 있다.The pressing member 22 has a bottom portion 22s0 and a side portion 22s1 and a side portion 22s2 which are continuous from the bottom portion 22s0. The side portion 22s1 may be referred to as a first side portion 22s1 and the side portion 22s2 may be referred to as a second side portion 22s2 in this specification.

누름부재(22)의 길이방향과 직교하는 방향을 따른 단면을 본 경우, 바닥부(22s0)와 제1 측부(22s1)가 이루는 각(θ1)은 둔각이고, 바닥부(22s0)와 제2 측부(22s2)가 이루는 각(θ2)은 둔각이다. 이로써 누름부재(22)의 측부(22s1)와 측부(22s2) 사이의 거리는 바닥부(22s0)에서 멀어질수록 커진다.The angle? 1 between the bottom portion 22s0 and the first side portion 22s1 is an obtuse angle and the bottom portion 22s0 and the second side portion 22s2 are inclined at an angle? 1 formed by the bottom portion 22s0 and the first side portion 22s1, And the angle? 2 formed by the first inclined surface 22s2 is an obtuse angle. As a result, the distance between the side portion 22s1 and the side portion 22s2 of the pressing member 22 increases as the distance from the bottom portion 22s0 increases.

예를 들어 도 3에 나타내진 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Gb)에 인장응력을 부여한다. 이하, 도 4를 참조하여 도 3에 나타낸 누름부재(22)를 이용한 유리기판 할단방법을 설명한다.For example, the pressing member 22 shown in Fig. 3 imparts tensile stress to the main surface Gb of the glass substrate G. [ Hereinafter, a glass substrate cutting method using the pressing member 22 shown in Fig. 3 will be described with reference to Fig.

도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 유리기판(G)을 사이에 두고 누름부재(22)와 마주하도록 절할부재(10)를 배치한다. 절할부재(10)는 유리기판(G)의 주면(Ga)측에 배치되고, 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Gb)측에 배치된다. 그리고 여기서는 절할부재(10)를 막대 형상으로 나타낸다.As shown in Fig. 4 (a), a cut-out member 10 is disposed so as to face the pressing member 22 with the glass substrate G interposed therebetween. The folding member 10 is disposed on the main surface Ga side of the glass substrate G and the pressing member 22 is disposed on the main surface Gb side of the glass substrate G. [ Here, the bow member 10 is shown in the shape of a bar.

도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Gb)과 접하도록 유리기판(G)에 대하여 직진(이동)한다. 누름부재(22)는, 누름부재(22)의 길이방향이 스크라이브선(S)과 평행하게 되도록 유리기판(G)에 대하여 배치된다. 누름부재(22)의 측부(22s1, 22s2)는 스크라이브선(S)의 양측에 배치되며, 누름부재(22)는 스크라이브선(S)을 사이에 두고 위치한다. 누름부재(22)의 측부(22s1)는 유리기판(G)의 주면(Gb)에 대하여 예각(φ1)으로 접하고, 누름부재(22)의 측부(22s2)는 유리기판(G)의 주면(Gb)에 대하여 예각(φ2)으로 접한다. 누름부재(22)를 유리기판(G)에 대하여 누름으로써 측부(22s1, 22s2)가 퍼지듯이 변형되고, 이로써 유리기판(G)에 면 방향으로 인장응력이 부여된다.The pressing member 22 goes straight (moves) with respect to the glass substrate G so as to come into contact with the main surface Gb of the glass substrate G as shown in Fig. 4 (b). The pressing member 22 is arranged with respect to the glass substrate G such that the longitudinal direction of the pressing member 22 is parallel to the scribe line S. The side portions 22s1 and 22s2 of the pressing member 22 are disposed on both sides of the scribe line S and the pressing member 22 is positioned with the scribe line S therebetween. The side portion 22s1 of the pressing member 22 abuts against the main surface Gb of the glass substrate G at an acute angle 1 and the side portion 22s2 of the pressing member 22 abuts against the main surface Gb ) At an acute angle (? 2). By pressing the pressing member 22 against the glass substrate G, the side portions 22s1 and 22s2 are deformed as if they are purged, whereby tensile stress is applied to the glass substrate G in the surface direction.

다음은 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 누름부재(22)를 유리기판(G)에 인장응력을 부여한 상태에서, 절할부재(10)가 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여한다. 이로써 유리기판(G)의 할단이 이루어진다. 또 여기서 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Gb)과 접촉하도록 유리기판(G)을 누르고, 이로써 누름부재(22)는 면 방향의 인장응력에 더불어 스크라이브선(S)을 확장시키는 방향의 힘도 부여한다.Next, as shown in Fig. 4 (c), the cut member 10 is pressed against the main surface Ga of the glass substrate G in a state in which the pressing member 22 is subjected to tensile stress on the glass substrate G . This cuts off the glass substrate (G). Here, the pressing member 22 presses the glass substrate G so as to come into contact with the main surface Gb of the glass substrate G, whereby the pressing member 22 expands the scribe line S in addition to the tensile stress in the plane direction And also gives a force in the direction of making.

또한 도 3 및 도 4에 나타낸 누름부재(22)에는 바닥부(22s0)가 형성되고, 측부(22s1, 22s2)는 바닥부(22s0)를 개재하여 연결되나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 누름부재(22)에는 바닥부(22s0)가 형성되지 않고 측부(22s1, 22s2)가 직접 연결되어도 된다. 3 and 4, the bottom portion 22s0 is formed and the side portions 22s1 and 22s2 are connected via the bottom portion 22s0. However, the present embodiment is not limited to this. The bottom portion 22s0 is not formed in the pressing member 22 and the side portions 22s1 and 22s2 may be directly connected.

또 도 3 및 도 4에서, 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Gb)을 누르며, 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여하는 절할부재(10)와 별개로 배치되나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 누름부재(22)는 절할부재(10)와 연결되어도 된다.3 and 4, the pressing member 22 presses the main surface Gb of the glass substrate G, and the pressing member 22 presses the main surface Ga of the glass substrate G, But the present embodiment is not limited to this. The pressing member 22 may be connected to the bow member 10.

여기서 도 5를 참조하여 절할부재(10)와 연결된 누름부재(22)를 설명한다. 도 5(a)에 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)에 이용되는 누름부재(22)의 모식적 사시도를 나타내고, 도 5(b)에 누름부재(22)의 모식적 단면도를 나타낸다. 누름부재(22)는 바닥부(22s0)와, 바닥부(22s0)로부터 연속된 측부(22s1 및 22s2)를 갖는다. 여기서는, 누름부재(22)는 절할부재(10)와 연결되어 있다. 예를 들어 절할부재(10)는 누름부재(22)의 바닥부(22s0)에 장착된다. 또 절할부재(10) 및 누름부재(22)는 일체 형성되어도 된다. 이 누름부재(22)에서 바닥부(22s0)를 기준으로 한 측부(22s1) 및 측부(22s2)의 선단까지의 높이는, 바닥부(22s0)를 기준으로 한 절할부재(10) 선단까지의 높이보다 크다.Here, the pressing member 22 connected to the folding member 10 will be described with reference to FIG. 5A is a schematic perspective view of the pressing member 22 used in the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment and FIG. 5B is a schematic cross-sectional view of the pressing member 22. As shown in FIG. The pressing member 22 has a bottom portion 22s0 and side portions 22s1 and 22s2 continuous from the bottom portion 22s0. Here, the pressing member 22 is connected to the bow member 10. For example, the folding member 10 is mounted on the bottom portion 22s0 of the pressing member 22. Further, the cut-away member 10 and the pressing member 22 may be integrally formed. The heights of the side portions 22s1 and the side portions 22s2 of the pressing member 22 with respect to the bottom portion 22s0 are smaller than the height to the tip of the cutout 10 with respect to the bottom portion 22s0 Big.

예를 들어 도 5에 나타낸 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Ga)에 인장응력을 부여한다. 여기서 도 6을 참조하여 도 5에 나타낸 누름부재(22)를 이용한 유리기판 할단방법을 설명한다.For example, the pressing member 22 shown in Fig. 5 imparts tensile stress to the main surface Ga of the glass substrate G. Fig. Hereinafter, a glass substrate cutting method using the pressing member 22 shown in Fig. 5 will be described with reference to Fig.

도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 연결된 절할부재(10) 및 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Ga)측에 배치된다. 여기서, 유리기판(G)의 주면(Gb)에는 면 전체에 거의 균등하게 힘이 부여되는 것이 바람직하다. 예를 들어 여기서는 도시하지 않으나, 유리기판(G)의 주면(Gb)은, 주면(Gb)과 거의 평행하게 이어지고 또 거의 평탄한 면(벽 또는 바닥)과 접해 있으며, 이 평탄한 면에는 스크라이브선(S) 및 그 근방에 대응하여 패임 또는 구멍이 형성되는 것이 바람직하다.The connected cut-out member 10 and the pressing member 22 are disposed on the main surface Ga side of the glass substrate G as shown in Fig. 6 (a). Here, it is preferable that force is applied almost evenly to the main surface Gb of the glass substrate G as a whole. For example, although not shown here, the main surface Gb of the glass substrate G is substantially parallel to the main surface Gb and is in contact with a substantially flat surface (wall or floor), and a scribe line S And a pit or hole is formed corresponding to the vicinity thereof.

도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Ga)과 접촉하도록 유리기판(G)에 대하여 전진(이동)한다. 이동방향은, 예를 들어 누름부재(22)의 바닥부(22s0) 주면의 법선방향이다. 누름부재(22)의 측부(22s1, 22s2)는 유리기판(G) 선(S')의 양측에 위치하며, 누름부재(22)는 선(S')을 사이에 두고 위치한다. 누름부재(22)의 측부(22s1)는 유리기판(G)의 주면(Ga)에 대하여 예각(φ1)으로 접하고, 누름부재(22)의 측부(22s2)는 유리기판(G)의 주면(Ga)에 대하여 예각(φ2)으로 접한다. 그리고 이 시점에서는, 절할부재(10)는 유리기판(G)의 주면(Ga)과 접촉하지 않는다. 누름부재(22)가 유리기판(G)의 주면(Ga)과 접촉함으로써, 유리기판(G) 주면(Ga)에 면 방향의 인장응력이 부여된다.The pressing member 22 advances (moves) with respect to the glass substrate G so as to come into contact with the main surface Ga of the glass substrate G, as shown in Fig. 6 (b). The moving direction is, for example, the normal direction of the main surface of the bottom portion 22s0 of the pressing member 22. [ The side portions 22s1 and 22s2 of the pressing member 22 are located on both sides of the glass substrate G line S 'and the pressing member 22 is located across the line S'. The side portion 22s1 of the pressing member 22 abuts against the main surface Ga of the glass substrate G at an acute angle of phi 1 and the side portion 22s2 of the pressing member 22 abuts against the main surface Ga of the glass substrate G ) At an acute angle (? 2). At this point, the cut-out member 10 does not contact the main surface Ga of the glass substrate G. [ The pressing member 22 comes into contact with the main surface Ga of the glass substrate G so that tensile stress in the surface direction is imparted to the glass substrate G main surface Ga.

다음은 도 6(c)에 나타내는 바와 같이 누름부재(22)가 다시 전진하면 누름부재(22)의 측부(22s1, 22s2)가 변형되고, 이 변형에 수반하여, 누름부재(22)에 연결되어 있는 절할부재(10)가 유리기판(G)과 접촉한다. 누름부재(22)에 의해 유리기판(G)에 면 방향의 인장응력이 부여된 상태에서 절할부재(10)는 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여하고, 이로써 유리기판(G)의 할단이 이루어진다.Next, as shown in Fig. 6 (c), when the pressing member 22 is advanced again, the side portions 22s1 and 22s2 of the pressing member 22 are deformed, and the pressing member 22 is connected to the pressing member 22 The cut-away member 10 comes into contact with the glass substrate G. The cut-away member 10 applies a force to the main surface Ga of the glass substrate G in a state in which tensile stress in the plane direction is applied to the glass substrate G by the pressing member 22, ).

여기서, 도 5 및 도 6에 나타낸 누름부재(22)는 절할부재(10)와 연결되나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 누름부재(22)는 절할부재(10)와 별개로 배치되어도 된다. 예를 들어 누름부재(22)의 바닥부(22s0)에 구멍이 형성되고, 절할부재(10)는 누름부재(22) 바닥부(22s0)의 구멍을 관통하도록 배치되어도 된다. 이 경우 절할부재(10) 및 누름부재(22)에 의한 유리기판(G)에 부여할 힘을 개별적으로 제어할 수 있다.Here, the pushing member 22 shown in Figs. 5 and 6 is connected to the cut-away member 10, but the present embodiment is not limited to this. The pushing member 22 may be disposed separately from the bow member 10. A hole may be formed in the bottom portion 22s0 of the pressing member 22 and the cutout member 10 may be arranged to penetrate the hole of the bottom portion 22s0 of the pressing member 22. [ In this case, the force to be given to the glass substrate G by the folding member 10 and the pressing member 22 can be individually controlled.

또 도 4 및 도 6을 참조하여 위에서 언급한 유리기판 할단장치(100)에서, 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Ga, Gb) 중 한쪽을 누르나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 누름부재(22)는 유리기판(G)의 주면(Ga, Gb) 양쪽을 눌러도 된다.4 and 6, in the above-described glass substrate cutting apparatus 100, the pressing member 22 presses one of the main surfaces Ga and Gb of the glass substrate G, It is not limited. The pressing member 22 may press both the main surfaces Ga and Gb of the glass substrate G. [

도 7을 참조하여, 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)에 의한 유리기판 할단방법을 설명한다. 이 유리기판 할단장치(100)는 인장응력 부여부재(20)로서, 유리기판(G)의 주면(Ga)에 인장응력을 부여하는 누름부재(22A)와, 유리기판(G)의 주면(Gb)에 인장응력을 부여하는 누름부재(22B)를 갖는다. 또 여기서도 절할부재(10)는 누름부재(22A)에 연결된다.A glass substrate cutting method by the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment will be described with reference to Fig. The glass substrate cutting apparatus 100 includes a pressing member 22A for applying a tensile stress to the main surface Ga of the glass substrate G and a pressing member 22B for pressing the main surface Gb And a pressing member 22B for applying a tensile stress to the pressing member 22B. Also in this case, the bending member 10 is connected to the pushing member 22A.

도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 서로 연결된 절할부재(10) 및 누름부재(22A)는 유리기판(G)을 사이에 두고 누름부재(22B)와 대향하도록 배치된다. 절할부재(10) 및 누름부재(22A)는 유리기판(G)의 주면(Ga)측에 배치되며, 누름부재(22B)는 유리기판(G)의 주면(Gb)측에 배치된다.7A, the cut-away member 10 and the pressing member 22A connected to each other are disposed so as to face the pressing member 22B with the glass substrate G interposed therebetween. The folding member 10 and the pressing member 22A are disposed on the main surface Ga side of the glass substrate G while the pressing member 22B is disposed on the main surface Gb side of the glass substrate G.

도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 누름부재(22A)가 유리기판(G)의 주면(Ga)과 접촉하도록 유리기판(G)에 대하여 전진(이동)함과 동시에, 누름부재(22B)가 유리기판(G)의 주면(Gb)과 접촉하도록 유리기판(G)에 대하여 전진(이동)한다. 누름부재(22A)의 측부(22as1, 22as2)는 유리기판(G) 선(S')의 양측에 위치하며, 누름부재(22A)는 선(S')을 사이에 두고 위치한다. 그리고 이 시점에서는, 절할부재(10)는 유리기판(G)의 주면(Ga)과 접촉하지 않는다. 누름부재(22A)가 유리기판(G)의 주면(Ga)과 접촉함으로써, 유리기판(G)의 주면(Ga)에 면 방향의 인장응력이 부여된다. 또 누름부재(22B)의 측부(22bs1, 22bs2)는 유리기판(G) 스크라이브선(S)의 양측에 위치하며, 누름부재(22B)는 스크라이브선(S)을 사이에 두고 위치한다. 누름부재(22B)가 유리기판(G)의 주면(Gb)과 접촉함으로써, 유리기판(G)의 주면(Gb)에 면 방향의 인장응력이 부여된다.The pressing member 22A is moved forward (moved) with respect to the glass substrate G so as to come into contact with the main surface Ga of the glass substrate G and at the same time the pressing member 22B (Moved) with respect to the glass substrate G so as to come into contact with the main surface Gb of the glass substrate G. [ The side portions 22as1 and 22as2 of the pressing member 22A are located on both sides of the glass substrate G line S 'and the pressing member 22A is located across the line S'. At this point, the cut-out member 10 does not contact the main surface Ga of the glass substrate G. [ The pressing member 22A comes into contact with the main surface Ga of the glass substrate G so that tensile stress in the surface direction is applied to the main surface Ga of the glass substrate G. [ The side portions 22bs1 and 22bs2 of the pressing member 22B are located on both sides of the scribe line S of the glass substrate G and the pressing member 22B is located with the scribe line S therebetween. The pressing member 22B comes into contact with the main surface Gb of the glass substrate G so that tensile stress in the surface direction is applied to the main surface Gb of the glass substrate G. [

도 7(c)에 나타내는 바와 같이 누름부재(22A)가 다시 전진하면 누름부재(22A)의 측부(22as1, 22as2)가 변형되고, 이 변형에 수반하여, 누름부재(22A)에 연결되어 있는 절할부재(10)가 유리기판(G)과 접촉한다. 절할부재(10)는 유리기판(G)에 면 방향의 인장응력이 부여된 상태에서 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여하고, 이로써 유리기판(G)의 할단이 이루어진다.The side portions 22as1 and 22as2 of the pressing member 22A are deformed when the pressing member 22A is advanced again as shown in Fig. 7 (c), and the side portions 22as1 and 22as2 of the pressing member 22A are deformed, The member 10 is brought into contact with the glass substrate G. The folding member 10 applies a force to the main surface Ga of the glass substrate G in a state in which a tensile stress is applied to the glass substrate G in the plane direction to thereby cut off the glass substrate G. [

그리고 도 7에 나타낸 유리기판 할단장치(100)에서 누름부재(22A, 22B)는 마찬가지의 형상을 가지고, 누름부재(22A, 22B)는 유리기판(G)의 주면(Ga, Gb)에 거의 동등한 인장응력을 부여하나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 유리기판(G)의 주면(Ga, Gb)에 부여되는 인장응력은 상이해도 된다.In the glass substrate cutting apparatus 100 shown in Fig. 7, the pressing members 22A and 22B have the same shape and the pressing members 22A and 22B are substantially equal to the main surfaces Ga and Gb of the glass substrate G Tensile stress is applied, but the present embodiment is not limited to this. The tensile stress applied to the main surfaces Ga and Gb of the glass substrate G may be different.

여기서, 도 3~도 7에 나타낸 누름부재(22)는 단일 부재로 구성되나, 누름브재(22)는 복수의 부재로 구성되어도 된다.Here, the pressing member 22 shown in Figs. 3 to 7 is constituted by a single member, but the pressing member 22 may be constituted by a plurality of members.

도 8을 참조하여, 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)의 누름부재(22)를 설명한다. 도 8(a)에 누름부재(22)의 모식적 단면도를 나타낸다. 누름부재(22)는 지지부재(22t)와, 지지부재(22t)에 장착된 탄성부재(22u1, 22u2)를 갖는다. 지지부재(22t)는 바닥부(22t0)와 측부(22t1, 22t2)를 갖는다. 측부(22t1)에는 탄성부재(22u1)가 장착되며, 측부(22t2)에는 탄성부재(22u2)가 장착된다. 예를 들어 지지부재(22t)는 비교적 단단한 재료로 형성된다.Referring to Fig. 8, the pressing member 22 of the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment will be described. 8 (a) is a schematic cross-sectional view of the pressing member 22. The pressing member 22 has a supporting member 22t and elastic members 22u1 and 22u2 mounted on the supporting member 22t. The support member 22t has a bottom portion 22t0 and side portions 22t1 and 22t2. An elastic member 22u1 is mounted on the side portion 22t1 and an elastic member 22u2 is mounted on the side portion 22t2. For example, the support member 22t is formed of a relatively hard material.

누름부재(22)의 측부(22s1)는 지지부재(22t)의 측부(22t1)와 탄성부재(22u1)로 구성된다. 또 누름부재(22)의 측부(22s2)는 지지부재(22t)의 측부(22t2)와 탄성부재(22u2)로 구성된다. 이와 같이 누름부재(22)의 측부(22s1, 22s2)의 선단에 탄성부재(22u1, 22u2)를 배치함으로써, 지지부재(22t)의 재료를 비교적 자유롭게 선택할 수 있다. 또 도 8(a)에는 누름부재(22)를 나타내나, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이 지지부재(22t)와 탄성부재(22u1, 22u2)를 갖는 누름부재(22)에 절할부재(10)가 연결되어도 된다.The side portion 22s1 of the pressing member 22 is composed of the side portion 22t1 of the support member 22t and the elastic member 22u1. The side portion 22s2 of the pressing member 22 is composed of the side portion 22t2 of the support member 22t and the elastic member 22u2. By arranging the elastic members 22u1 and 22u2 at the ends of the side portions 22s1 and 22s2 of the pressing member 22 as described above, the material of the supporting member 22t can be selected relatively freely. 8 (a) shows the pressing member 22, and the pressing member 22 having the supporting member 22t and the elastic members 22u1 and 22u2 as shown in Fig. 8 (b) ) May be connected.

또 누름부재(22)에는 흡인구가 장착되며, 유리기판(G)을 할단할 때에 발생하는 유리 컬릿을 흡인해도 된다.Further, the pushing member 22 may be provided with a suction port, and may suction the glass cullet generated when the glass substrate G is cut.

도 9에 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)에서 이용되는 누름부재(22)의 모식도를 나타낸다. 예를 들어 누름부재(22)의 바닥부(22s0)에 흡인구(22v)가 배치된다. 여기서는 도시하지 않으나, 이 흡인구(22v)는 가요성 호스를 개재하여 흡인부재와 접속된다. 이와 같이 누름부재(22)에 흡인구(22v)가 장착됨으로써, 유리기판(G)을 할단할 때에 발생하는 유리 컬릿을 흡인하여, 품질의 저하를 더욱 억제할 수 있다.9 is a schematic view of the pressing member 22 used in the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment. For example, a suction port 22v is disposed at the bottom portion 22s0 of the pressing member 22. Although not shown here, the suction port 22v is connected to the suction member via the flexible hose. By attaching the suction port 22v to the pressing member 22 as described above, the glass cullet generated when the glass substrate G is cut can be sucked to further suppress the deterioration of the quality.

여기서, 도 7에 나타낸 유리기판 할단장치(100)에 있어서, 유리기판(G) 주면(Ga)에 인장응력을 부여하는 누름부재(22A) 및 유리기판(G) 주면(Gb)에 인장응력을 부여하는 누름부재(22B) 각각에, 도 9에 나타낸 흡인구(22v)가 장착되어도 된다. 이와 같이 유리기판(G)의 주면(Ga, Gb) 양쪽에 인장응력을 부여할 경우, 유리 컬릿의 비산은 유리기판(G)의 주면(Gb)측에서 특히 발생하기 쉬우므로, 특히, 유리기판(G) 주면(Gb)에 인장응력을 부여하는 누름부재(22B)에 흡인구(22v)를 장착하는 것이 바람직하다.7, a tensile stress is applied to the pressing member 22A for applying tensile stress to the glass substrate G main surface Ga and the main surface Gb of the glass substrate G The suction port 22v shown in Fig. 9 may be mounted on each of the pressing members 22B to be provided. As described above, when tensile stress is applied to both the main surfaces Ga and Gb of the glass substrate G, scattering of the glass cullet is particularly likely to occur on the main surface Gb side of the glass substrate G, It is preferable to mount the suction port 22v on the pressing member 22B which gives a tensile stress to the main surface Gb of the (G) main surface.

여기서, 도 3~도 9에서는 누름부재(22)의 길이방향을 따른 단부에 위치하는 측면은 개방되도록 나타내어지나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다.Here, in Figs. 3 to 9, the side surface located at the end portion along the longitudinal direction of the pressing member 22 is shown to be opened, but the present embodiment is not limited to this.

도 10(a)에 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)에 이용되는 누름부재(22)의 모식도를 나타낸다. 누름부재(22)는 바닥부(22s0), 측부(22s1, 22s2)에 더불어, 누름부재(22)의 길이방향을 따른 단부에 위치하는 측부(22s3, 22s4)를 갖는다. 여기서 누름부재(22)는 바닥부(22s0), 측부(22s1, 22s2, 22s3 및 22s4) 각각에 의해 규정되는 5개의 면으로 구성된다.Fig. 10 (a) shows a schematic view of the pressing member 22 used in the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment. The pressing member 22 has side portions 22s3 and 22s4 positioned at the ends along the longitudinal direction of the pressing member 22 in addition to the bottom portion 22s0 and the side portions 22s1 and 22s2. Here, the pressing member 22 is composed of five surfaces defined by the bottom portion 22s0, the side portions 22s1, 22s2, 22s3, and 22s4, respectively.

도 10(a)에 나타낸 누름부재(22)에는, 바닥부(22s0)를 둘러싸듯이 측부(22s1, 22s2, 22s3 및 22s4)가 배치된다. 이와 같이 누름부재(22)는 바닥부(22s0)를 바닥으로 하는 케이싱 형상이어도 된다.10A, the side portions 22s1, 22s2, 22s3, and 22s4 are disposed so as to surround the bottom portion 22s0. As described above, the pressing member 22 may be in the form of a casing having the bottom portion 22s0 as the bottom.

측부(22s3, 22s4)는 탄성률이 높은 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서는 누름부재(22)의 바닥부(22s0)를 기준으로 한 측부(22s3, 22s4)의 높이는 측부(22s1, 22s2)의 높이와 거의 동등하다.The side portions 22s3 and 22s4 are preferably formed of a material having a high modulus of elasticity. Here, the height of the side portions 22s3 and 22s4 with respect to the bottom portion 22s0 of the pressing member 22 is substantially equal to the height of the side portions 22s1 and 22s2.

또 도 10(a)에 나타낸 누름부재(22)에는 바닥부(22s0)에 흡인구(22v)가 배치된다. 누름부재(22)가 유리기판(G)을 누를 때에 누름부재(22)와 유리기판(G)에 의해 외부와 차단된 공간이 형성됨으로써, 흡인 효율을 향상시킬 수 있다.In the pressing member 22 shown in Fig. 10 (a), a suction port 22v is disposed in the bottom portion 22s0. When the pressing member 22 presses the glass substrate G, a space blocked from the outside by the pressing member 22 and the glass substrate G is formed, so that the suction efficiency can be improved.

누름부재(22)의 길이방향 길이는 유리기판(G)의 길이보다 큰 것이 바람직하다. 단, 누름부재(22)의 길이방향 길이는 유리기판(G)의 길이보다 작아도 된다. 이 경우, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이 누름부재(22)의 바닥부(22s0)를 기준으로 한 측부(22s3, 22s4)의 높이는 측부(22s1, 22s2)의 높이보다 작고, 누름부재(22)의 측부(22s1, 22s2)가 유리기판(G)과 접할 때에 누름부재(22)의 측부(22s3, 22s4)는 유리기판(G)과 접촉하지 않는 것이 바람직하다. 여기서 도 10(a) 및 도 10(b)에는 누름부재(22)만을 도시하나, 이 누름부재(22)에 절할부재(10)가 연결되어도 된다.It is preferable that the length in the longitudinal direction of the pressing member 22 is larger than the length of the glass substrate G. [ However, the length in the longitudinal direction of the pressing member 22 may be smaller than the length of the glass substrate G. [ 10 (b), the height of the side portions 22s3 and 22s4 with respect to the bottom portion 22s0 of the pressing member 22 is smaller than the height of the side portions 22s1 and 22s2, and the height of the pressing members 22 It is preferable that the side portions 22s3 and 22s4 of the pressing member 22 do not contact the glass substrate G when the side portions 22s1 and 22s2 of the pressing member 22 are in contact with the glass substrate G. 10 (a) and 10 (b) show only the pressing member 22, but the bending member 10 may be connected to the pressing member 22.

전술한 바와 같이, 절할부재(10)는 유리기판(G) 주면(Ga) 중의 선(S') 및 그 근방에 힘을 부여한다. 단, 절할부재(10)는 유리기판(G) 주면(Ga) 중의 선(S')에 대하여 힘을 부여하지 않고 그 근방에 힘을 부여해도 된다.As described above, the cut-out member 10 applies a force to a line S 'in the main surface Ga of the glass substrate G and its vicinity. However, the folding member 10 may be provided with a force in the vicinity of the line S 'in the main surface Ga of the glass substrate G without applying a force to the line S'.

도 11(a)에 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)에 이용되는 절할부재(10)의 모식도를 나타낸다. 절할부재(10)는 돌기부(10a1, 10a2)를 갖는다.Fig. 11 (a) is a schematic view of the cut-out member 10 used in the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment. The folding member 10 has protrusions 10a1 and 10a2.

도 11(b)에, 도 11(a)에 나타낸 절할부재(10)를 구비하는 유리기판 할단장치(100)의 모식도를 나타낸다. 도 11(b)에는 도시하지 않으나, 돌기부(10a1, 10a2)는 선(S')이 이어지는 방향과 평행하게 이어진다. 이 경우, 절할부재(10)의 돌기부(10a1, 10a2)는 유리기판(G) 주면(Ga)의 선(S')을 사이에 둔 2개의 영역과 접촉하고, 절할부재(10)는 유리기판(G) 주면(Ga)의 선(S')을 사이에 둔 2개의 영역에 힘을 부여한다. 이와 같이 절할부재(10)가 돌기부(10a1, 10a2)를 갖는 경우, 절할부재(10)와 유리기판(G)과의 접촉면이 약간 어긋나는 일이 있어도, 스크라이브선(S)을 인장시키는 방향의 힘을 거의 균등하게 부여할 수 있다.Fig. 11 (b) is a schematic view of a glass substrate cutting apparatus 100 having a cutout member 10 shown in Fig. 11 (a). Although not shown in Fig. 11 (b), the protruding portions 10a1 and 10a2 extend parallel to the direction in which the line S 'continues. In this case, the projections 10a1 and 10a2 of the cut-out member 10 are in contact with two areas sandwiching the line S 'of the main surface Ga of the glass substrate G, and the cut- A force is applied to two regions sandwiching the line S 'of the main surface Ga. In the case where the cut-away member 10 has the protruding portions 10a1 and 10a2 as described above, even if the contact surface between the cut-away member 10 and the glass substrate G slightly deviates, the force in the direction of pulling the scribe line S Can be almost evenly given.

유리기판(G)의 할단은 유지부재에 의해 유지된 상태로 실시되어도 된다. 예를 들어 유지부재는 유리기판(G)을 수평방향으로 유지해도 되고, 또는 수직방향으로 유지해도 된다. 이하, 도 12 및 도 13을 참조하여 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)의 보다 구체적인 한 예를 설명한다.The cutting edge of the glass substrate G may be held while being held by the holding member. For example, the holding member may hold the glass substrate G in the horizontal direction, or may hold it in the vertical direction. Hereinafter, a more specific example of the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 12 and 13. FIG.

도 12에 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)의 모식도를 나타낸다. 도 12에 나타낸 유리기판 할단장치(100)는 절할부재(10)와 누름부재(22A)와 누름부재(22B)를 구비한다. 누름부재(22A, 22B)는 유리기판(G)을 사이에 두고 대향하도록 배치되며, 절할부재(10)는 누름부재(22A)와 연결된다.12 is a schematic view of the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment. The glass substrate cutting apparatus 100 shown in Fig. 12 has a cut-away member 10, a pressing member 22A, and a pressing member 22B. The pressing members 22A and 22B are disposed so as to face each other with the glass substrate G therebetween and the cut-away member 10 is connected to the pressing member 22A.

누름부재(22A, 22B)는 각각 케이싱 형상인 지지부재(22t)와 탄성부재(22u)를 갖는다. 그리고 도 12에서는 도면이 과도하게 복잡해지는 것을 피하기 위해 누름부재(22A, 22B)의 길이방향을 따른 단부에 위치하는 측부를 생략하여 나타낸다.The pressing members 22A and 22B each have a casing-like support member 22t and an elastic member 22u. In Fig. 12, the side portions located at the ends along the longitudinal direction of the pushing members 22A and 22B are omitted to avoid excessively complicated drawing.

누름부재(22A, 22B) 각각의 측부(22s1, 22s2) 선단에는 탄성부재(22u)가 장착된다. 예를 들어 탄성부재(22u)로서 경도 90도, 두께 1㎜~3㎜의 립고무가 이용된다. 립고무(22u)는 예를 들어 지지부재(22t)에 나사로 고정된다.Elastic members 22u are attached to the front ends of the side portions 22s1 and 22s2 of the pressing members 22A and 22B, respectively. For example, a lip rubber having a hardness of 90 degrees and a thickness of 1 mm to 3 mm is used as the elastic member 22u. The lip rubber 22u is screwed to the support member 22t, for example.

누름부재(22A)에서 측부(22s1) 선단과 측부(22s2) 선단 사이의 거리는 약 60㎜~80㎜이다. 누름부재(22A) 바닥부(22s0)의 폭(선(S') 또는 스크라이브선(S)이 이어지는 방향과 직교하는 방향의 길이)은 30㎜~40㎜이다. 또 누름부재(22A)의 바닥부(22s0)를 기준으로 한 누름부재(22A) 측부(22s1, 22s2)의 선단(탄성부재(22u)) 높이는 100㎜로, 누름부재(22A) 측부(22s1, 22s2)의 높이는 절할부재(10)의 높이보다 약 2㎜ 크다. 또 누름부재(22A)에는 흡인구(22v)가 배치된다. 또한 여기서 누름부재(22A, 22B)는 마찬가지의 형상을 갖는다.The distance between the tip of the side portion 22s1 and the tip of the side portion 22s2 in the pressing member 22A is about 60 mm to 80 mm. The length of the bottom portion 22s0 of the pressing member 22A (the length in the direction perpendicular to the direction in which the line S 'or the scribe line S continues) is 30 mm to 40 mm. The height of the tip end (elastic member 22u) of the side portions 22s1 and 22s2 of the pressing members 22A based on the bottom portion 22s0 of the pressing member 22A is 100 mm and the height of the side portions 22s1, 22s2 are larger than the height of the cut-out member 10 by about 2 mm. The suction member 22A is also provided with a suction port 22v. Here, the pressing members 22A and 22B have the same shape.

누름부재(22A, 22B)는 직동 가이드에 의해 유리기판(G) 주면(Ga, Gb)의 법선방향을 따라 이동 가능하게 지지된다. 누름부재(22A, 22B)는 이동부재(40)의 추진력에 의해 이동한다. 이동부재(40)에 의해 누름부재(22A, 22B)는 직선방향으로 이동한다. 예를 들어 이동부재(40)는, 에어실린더 또는 전동기와 볼 나사의 조합에 의한 구동유닛이어도 된다. 또는 이동부재(40)는, 에어실린더와, 전동기 및 볼 나사의 구동유닛과의 복합방식이어도 된다. 예를 들어 이동부재(40)가, 에어실린더와, 전동기 및 볼 나사의 구동유닛과의 복합방식인 경우, 탄성부재(22u)가 유리기판(G)과 접할 때까지 에어실린더로 누름부재(22A, 22B)를 이동시키고, 그 뒤에 전동기로 눌러도 된다. 또는, 반대로, 먼저 탄성부재(22u)가 유리기판(G)과 접할 때까지 전동기로 누름부재(22A, 22B)를 이동시키고, 그 뒤에 에어실린더로 누름부재(22A, 22B)를 이동시켜도 된다.The pressing members 22A and 22B are movably supported by a linear guide along the normal direction of the main surfaces Ga and Gb of the glass substrate G. [ The pushing members 22A and 22B are moved by the driving force of the moving member 40. [ The pushing members 22A and 22B move in the linear direction by the moving member 40. [ For example, the moving member 40 may be a driving unit by a combination of an air cylinder or a motor and a ball screw. Or the shifting member 40 may be a combination of an air cylinder and a drive unit of an electric motor and a ball screw. For example, when the movable member 40 is a combination of the air cylinder and the drive unit of the electric motor and the ball screw, the air cylinder pushes the pushing member 22A (22A) until the elastic member 22u comes into contact with the glass substrate G , And 22B, and then press it with an electric motor. Alternatively, the pressing members 22A and 22B may be moved by the electric motor until the elastic member 22u first contacts the glass substrate G, and then the pressing members 22A and 22B may be moved by the air cylinder.

도 12에 나타낸 유리기판 할단장치(100)에서 유리기판(G)은 유지부재(30)에 의해 유지된다. 예를 들어 유지부재(30)는 유리기판(G)의 상단 근방을 클램핑하여 유리기판(G)을 매달도록 유지한다. 유리기판(G)은 수직(염직)방향으로 수하(垂下)된 상태로 반송된다.In the glass substrate cutting apparatus 100 shown in Fig. 12, the glass substrate G is held by the holding member 30. For example, the holding member 30 clamps the vicinity of the upper end of the glass substrate G to hold the glass substrate G in a suspended state. The glass substrate G is transported in a state of being suspended in a vertical (dyed) direction.

예를 들어 유리기판(G)의 1변은 2m를 넘는다. 누름부재(22A, 22B)의 길이방향 길이는 유리기판(G)보다 길다. 이로써, 유리기판(G)의 할단 시에, 할단면이 스크라이브선(S)에서 벗어나는 것을 억제할 수 있다.For example, one side of the glass substrate G exceeds 2 m. The longitudinal length of the pressing members 22A and 22B is longer than that of the glass substrate G. Thereby, it is possible to prevent the cut end surface from deviating from the scribe line S at the time of cutting the glass substrate G.

유리기판(G)의 할단은 이하와 같이 실시된다. 먼저 스크라이브선(S)이 형성된 유리기판(G)이 유리기판 할단장치(100)로 반송된다. 예를 들어 유리기판(G)은 스크라이브장치(도시 생략)에 의해 스크라이브선(S)이 형성된 후, 유지부재(30)에 의해 유지된 채 반송장치에 의해 유리기판 할단장치(100)까지 반송된다.The cutting of the glass substrate G is carried out as follows. First, the glass substrate G on which the scribe line S is formed is transported to the glass substrate cutting apparatus 100. For example, the glass substrate G is conveyed to the glass substrate separating apparatus 100 by the conveying apparatus while being held by the holding member 30 after the scribing line S is formed by a scribing apparatus (not shown) .

다음은 유리기판(G)의 스크라이브선(S)에 대응하는 선(S')(도 12에는 도시하지 않음)과 정합되도록 절할부재(10) 및 유리기판(G)의 위치를 맞춘다. 이어서 누름부재(22A, 22B) 각각의 탄성부재(22u)가 접촉되기까지 누름부재(22A, 22B)가 유리기판(G)에 대하여 전진한다. 누름부재(22A, 22B)의 탄성부재(22u)가 접촉할 때, 절할부재(10)는 유리기판(G)과 접촉되지 않는다. 그 후 다시 누름부재(22A, 22B)가 유리기판(G)에 대해 전진함으로써, 유리기판(G)의 선(S') 및 스크라이브선(S)과 직교하는 면 방향으로 인장응력이 발생한다. 이동부재(40)의 추진력에 의해 누름부재(22A, 22B)가 유리기판(G)과 접한 후, 탄성부재(22u)가 바깥방향으로 열려지도록 변형됨으로써, 유리기판(G)의 스크라이브선(S) 근방에 인장응력이 발생한다.Next, the position of the cut-out member 10 and the glass substrate G are aligned so as to match the line S '(not shown in Fig. 12) corresponding to the scribe line S of the glass substrate G. The pressing members 22A and 22B advance with respect to the glass substrate G until the elastic members 22u of the pressing members 22A and 22B come into contact with each other. When the elastic members 22u of the pressing members 22A and 22B come into contact with each other, the cut-away member 10 does not contact the glass substrate G. [ Thereafter, the pressing members 22A and 22B are advanced with respect to the glass substrate G, and a tensile stress is generated in the direction perpendicular to the line S 'and the scribe line S of the glass substrate G. The elastic members 22u are deformed so as to open outward after the pressing members 22A and 22B come into contact with the glass substrate G by the driving force of the moving member 40 so that the scribe lines S Tensile stress is generated in the vicinity of the tensile stress.

그 후, 다시 누름부재(22A, 22B)가 유리기판(G)에 가까워지도록 이동하면 절할부재(10)는 유리기판(G) 주면(Ga)의 선(S') 및 그 근방에서 접촉하고, 선(S')을 따라 유리기판(G)의 주면(Ga)에 힘을 부여한다. 이때 유리기판(G)에는 누름부재(22A, 22B)에 의해 인장응력이 부여되어 있으며, 유리기판(G)은 비교적 약한 힘으로 할단된다.Thereafter, when the pushing members 22A and 22B are moved so as to approach the glass substrate G, the cut-out member 10 contacts the line S 'of the main surface Ga of the glass substrate G and its vicinity, A force is applied to the main surface Ga of the glass substrate G along the line S '. At this time, tensile stress is applied to the glass substrate G by the pressing members 22A and 22B, and the glass substrate G is separated by relatively weak force.

그리고, 적어도 할단처리를 실시할 때에 흡인구(22v)를 통해 누름부재(22A, 22B)로 피복된 공간에 대하여 흡인함으로써, 유리기판(G)을 할단할 ?에 발생하는 유리 컬릿의 비산을 억제할 수 있다.By sucking at least the space covered with the pushing members 22A and 22B through the suction port 22v when performing the cutting treatment, it is possible to suppress the scattering of the glass cullet generated in the process of cutting the glass substrate G can do.

또 도 12에 나타낸 유리기판 할단장치(100)에서 유리기판(G)은 드리워진 상태에서 유지 및 반송되나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 유리기판(G)은 주면(Ga, Gb)의 법선이 수직방향을 따르도록 유지 및 반송되어도 된다.In the glass substrate cutting apparatus 100 shown in Fig. 12, the glass substrate G is held and conveyed in a dripped state, but the present embodiment is not limited to this. The glass substrate G may be held and conveyed such that the normal lines of the main surfaces Ga and Gb follow the vertical direction.

도 13에 본 실시형태의 유리기판 할단장치(100)의 모식도를 나타낸다. 도 13에 나타낸 유리기판 할단장치(100)는 유리기판(G)의 방향 및 이에 관련된 구성을 제외하고 도 12를 참조하여 설명한 유리기판 할단장치(100)와 마찬가지의 구성을 가지며, 설명을 간단하게 하기 위하여 중복되는 기재를 생략한다.Fig. 13 is a schematic view of the glass substrate cutting apparatus 100 of the present embodiment. The glass substrate cutting apparatus 100 shown in Fig. 13 has the same configuration as that of the glass substrate cutting apparatus 100 described with reference to Fig. 12 except for the orientation of the glass substrate G and the configuration related thereto, The overlapping description is omitted.

도 13에 나타낸 유리기판 할단장치(100)에서 유리기판(G) 주면(Ga, Gb)의 법선방향은 수직방향과 평행이며, 유리기판(G)은 수평방향으로 반송된다. 여기서는 유리기판(G)을 유지하는 유지부재(30)로서 롤러컴베이어가 이용되며, 롤러컴베이어(30)는 유리기판(G)을 유지함과 동시에 유리기판(G)의 반송에도 이용된다.In the glass substrate cutting apparatus 100 shown in Fig. 13, the normal direction of the main surfaces Ga and Gb of the glass substrate G is parallel to the vertical direction, and the glass substrate G is transported in the horizontal direction. Here, a roller combiner 30 is used as a holding member 30 for holding a glass substrate G, and the roller combiner 30 is used for holding the glass substrate G and conveying the glass substrate G as well.

전형적으로 유리기판(G)이 유리기판 할단장치(100)로 반송되기 전에, 스크라이브 형성장치(도시 생략)에서 유리기판(G) 하면에 스크라이브선(S)이 형성된다. 이에 따라 유리기판(G)의 주면(Ga)은 위쪽을 향하고, 유리기판(G)의 주면(Gb)은 아래쪽을 향한다.A scribe line S is formed on the lower surface of the glass substrate G in a scribe forming apparatus (not shown) before the glass substrate G is typically transported to the glass substrate cut- The main surface Ga of the glass substrate G is directed upward and the main surface Gb of the glass substrate G is directed downward.

또, 도 12 및 도 13에 나타낸 유리기판 할단장치(100)에서 누름부재(22A, 22B)의 길이는 유리기판(G) 길이보다 크고, 유리기판(G)은 단번에 할단되나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 유리기판(G)의 할단은 스크라이브선(S)(또는 선(S'))을 따라 서서히 실시되어도 된다. 또 유리기판(G)의 할단을 서서히 실시할 경우, 인장응력 부여부재(20)는, 유리기판(G) 중에서 절할부재(10)에 의해 힘이 부여되는 영역 근방에 대하여 인장응력을 부여하면 된다. 단, 유리기판(G)이 비교적 클 경우, 유리기판(G)의 할단은 영역별로 서서히 진행시키는 것이 아니라 단번에 실시되는 것이 바람직하다.The lengths of the pressing members 22A and 22B in the glass substrate cutting apparatus 100 shown in Figs. 12 and 13 are larger than the length of the glass substrate G and the glass substrate G is cut at once. In this embodiment, But is not limited thereto. The cutting edge of the glass substrate G may be gradually performed along the scribe line S (or line S '). The tensile stress applying member 20 may be subjected to a tensile stress in the vicinity of a region to which a force is applied by the cut-out member 10 in the glass substrate G . However, in the case where the glass substrate G is relatively large, it is preferable that the break of the glass substrate G is performed not at once but gradually.

또 도 12 및 도 13을 참조하여 전술한 설명에서 유리기판(G)은, 반송 가능하게 유지된 상태에서 할단되나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 유리기판(G)의 할단은 유지부재에 의해 유지되지 않는 상태에서 실시되어도 된다. 예를 들어 유리기판(G)은 평탄면 위에 배치된 상태에서 할단되고, 할단 후에, 별도로 구비된 반송수단에 의해 반송되어도 된다.In the above description with reference to Figs. 12 and 13, the glass substrate G is left in a state in which it can be carried, but this embodiment is not limited to this. The termination of the glass substrate G may be carried out without being held by the holding member. For example, the glass substrate G may be disposed in a state of being disposed on a flat surface, and may be conveyed by a conveying means provided separately after demagnetization.

또 도 3 에서 도 13을 참조하여 전술한 설명에서는 인장응력 부여부재(20)의 한 예로서 누름부재(22)를 설명했으나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G)의 단부를 클램핑하여 당김으로써 인장응력을 부여해도 된다. 예를 들어 인장응력 부여부재(20)는 유리기판(G)에, 스크라이브선(S)이 이어지는 방향에 대해 한쪽과 다른 쪽을 각각 클램핑하여 당김으로써 면 방향으로 인장응력을 부여해도 된다.In the above description with reference to Fig. 3 to Fig. 13, the pressing member 22 is described as an example of the tensile stress applying member 20, but the present embodiment is not limited to this. For example, the tensile stress applying member 20 may be subjected to tensile stress by clamping and pulling the end portion of the glass substrate G. For example, the tensile stress applying member 20 may be provided with a tensile stress in the surface direction by clamping and pulling one side and the other side of the glass substrate G in the direction in which the scribe line S continues, respectively.

또 전술한 설명에서 절할부재(10)는 막대 형상으로 나타내나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 절할부재(10)는 롤러 형상이어도 된다. 예를 들어 유리기판(G)의 주면(Gb)에서, 선(S)을 사이에 두도록 배치된 2개의 롤러가, 유리기판(G)의 주면(Gb)에 대하여 힘을 부여하면서 선(S)과 평행하게 이동함과 동시에, 유리기판(G)의 주면(Ga)에서, 1개의 롤러가, 유리기판(G)의 주면(Ga)에 대하여 힘을 부여하면서 선(S')을 따라 이동해도 된다.In the foregoing description, the incisive member 10 is shown in a rod shape, but the present embodiment is not limited to this. The folding member 10 may be roller-shaped. Two rollers arranged so as to sandwich the line S are arranged on the main surface Gb of the glass substrate G so as to be parallel to the line S while exerting a force against the main surface Gb of the glass substrate G, And one of the rollers moves along the line S 'while applying a force to the main surface Ga of the glass substrate G at the main surface Ga of the glass substrate G do.

본 발명에 의하면, 유리기판의 할단 시에 발생하는 유리 컬릿의 비산을 억제할 수 있다. 이와 같이 친유리기판을 할단함으로써 얻어진 유리기판은 액정패널 또는 플라즈마 디스플레이 패널 등의 플랫패널 디스플레이에 적합하게 이용된다.According to the present invention, it is possible to suppress the scattering of the glass cullet generated at the time of breaking the glass substrate. Such a glass substrate obtained by dividing the glass substrate is suitably used for a flat panel display such as a liquid crystal panel or a plasma display panel.

10: 절할(折割)부재 20: 인장응력 부여부재
100: 유리기판 할단(割斷)장치10: Folding member 20: Tensile stress applying member
100: Glass substrate cutting apparatus

Claims (9)

제1 주면 및 스크라이브선이 형성된 제2 주면을 갖는 유리기판 중의 상기 제1 주면에 힘을 부여하는 절할(折割)부재와,
상기 유리기판에 인장응력을 부여하는 인장응력 부여부재를 구비하며,
상기 절할부재는, 상기 인장응력 부여부재에 의해 상기 유리기판에 인장응력이 부여된 상태에서 상기 유리기판의 상기 제1 주면에 힘을 부여함으로써 상기 유리기판을 할단(割斷)하는, 유리기판 할단장치.A folding member for applying a force to the first main surface of the glass substrate having a first major surface and a second major surface on which scribe lines are formed,
And a tensile stress applying member for applying tensile stress to the glass substrate,
Wherein the cut-away member cuts the glass substrate by applying a force to the first main surface of the glass substrate in a state in which tensile stress is applied to the glass substrate by the tensile stress imparting member, . 청구항 1에 있어서,
상기 인장응력 부여부재는 제1 측부 및 제2 측부를 갖는 적어도 하나의 누름부재를 포함하며,
상기 적어도 하나의 누름부재는, 상기 유리기판의 상기 제1 주면 또는 상기 제2 주면에 인장응력을 부여하는, 유리기판 할단장치.The method according to claim 1,
Wherein the tensile stress imparting member comprises at least one pressing member having a first side and a second side,
Wherein the at least one pushing member applies tensile stress to the first major surface or the second major surface of the glass substrate. 청구항 2에 있어서,
상기 적어도 하나의 누름부재의 상기 제1 측부 및 상기 제2 측부는 상기 유리기판의 상기 제1 주면 또는 상기 제2 주면에 대해 예각으로 접하는, 유리기판 할단장치.The method of claim 2,
Wherein the first side and the second side of the at least one pushing member abut at an acute angle to the first major surface or the second major surface of the glass substrate. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 절할부재는 상기 적어도 하나의 누름부재에 연결되는, 유리기판 할단장치.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the cut-away member is connected to the at least one pushing member. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 누름부재는,
상기 제1 측부 및 상기 제2 측부가 상기 유리기판의 상기 제1 주면에 대해 예각으로 접하는 제1 누름부재와,
상기 제1 측부 및 상기 제2 측부가 상기 유리기판의 상기 제2 주면에 대해 예각으로 접하는 제2 누름부재를 갖는, 유리기판 할단장치.The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the at least one pushing member comprises:
The first side portion and the second side portion being in contact with the first main surface of the glass substrate at an acute angle,
Wherein the first side and the second side have a second pressing member abutting at an acute angle to the second main surface of the glass substrate. 청구항 5에 있어서,
상기 제2 누름부재에는 흡인구가 장착되어 있는, 유리기판 할단장치.The method of claim 5,
And a suction port is mounted on the second pressing member. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절할부재는 상기 유리기판의 상기 제1 주면 중의 상기 스크라이브선에 대응하는 선을 사이에 둔 2개의 영역에 힘을 부여하는, 유리기판 할단장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the cut-out member applies a force to two regions of the first main surface of the glass substrate sandwiching a line corresponding to the scribe line. 제1 주면과, 스크라이브선이 형성된 제2 주면을 갖는 유리기판을 준비하는 공정과,
상기 유리기판에 인장응력을 부여하는 공정과,
상기 유리기판에 상기 인장응력을 부여한 상태에서 상기 유리기판의 상기 제1 주면에 힘을 부여함으로써 상기 유리기판을 할단하는 공정을 포함하는, 유리기판 할단방법.Preparing a glass substrate having a first main surface and a second main surface on which scribe lines are formed;
Applying a tensile stress to the glass substrate;
And releasing the glass substrate by applying a force to the first main surface of the glass substrate while applying the tensile stress to the glass substrate. 친유리기판을 할단하여 유리기판을 제작하는 유리기판 제작방법으로서,
제1 주면과, 스크라이브선이 형성된 제2 주면을 갖는 친유리기판을 준비하는 공정과,
상기 친유리기판에 인장응력을 부여하는 공정과,
상기 친유리기판에 상기 인장응력이 부여된 상태에서 상기 친유리기판의 상기 제1 주면에 힘을 부여하여 상기 친유리기판을 할단함으로써 제작된 유리기판을 뽑아내는 공정을 포함하는, 유리기판 제작방법.A glass substrate manufacturing method for manufacturing a glass substrate by cutting a green glass substrate,
Preparing a glass substrate having a first main surface and a second main surface on which a scribe line is formed,
Applying a tensile stress to the chill glass substrate;
And applying a force to the first main surface of the chill glass substrate in a state where the tensile stress is applied to the chill glass substrate to extract the glass substrate produced by cutting the chill glass substrate. .
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