JP2008088012A

JP2008088012A - Method and apparatus for cutting glass substrate

Info

Publication number: JP2008088012A
Application number: JP2006270419A
Authority: JP
Inventors: Kenta Hosoi; 健太細井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-10-02
Filing date: 2006-10-02
Publication date: 2008-04-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for cutting a glass substrate where, upon the cutting of a glass substrate, the generation of cullet is prevented without damaging the cut edge face. <P>SOLUTION: The glass substrate cutting apparatus 40 for cutting a glass substrate for a display panel comprises: a cutter 43 for forming a scribe line 46 at either face of a glass substrate 41; and a pressing lever 44 as a pressing part provided with pressing members 44a, 44b for pressing the position shifted from the scribe line 46 in the other face of the glass substrate 41 to a direction in the face at which the scribe line 46 is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ガラス基板割断装置に関し、特にディスプレイパネル用のガラス基板割断方法およびその装置に関する。 The present invention relates to a glass substrate cleaving apparatus, and more particularly to a glass substrate cleaving method and apparatus for a display panel.

プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と記す）、液晶パネル等のディスプレイパネルは、ガラス基板上に多数の工程を経たデバイスが形成されている。このディスプレイパネルの生産効率を向上させるには、大きなガラス基板に複数画面分のデバイスを一度に形成した後、各単位画面分に分割する多面取り工法が必須である。このような多面取り工法ではガラス基板の割断を行う必要があるが、ガラス基板の割断は、分割線を入れた後、分割線に沿って衝撃や曲げ応力を加えることによって行われている。 In a display panel such as a plasma display panel (hereinafter referred to as “PDP”) and a liquid crystal panel, a device that has undergone a number of processes is formed on a glass substrate. In order to improve the production efficiency of this display panel, it is essential to have a multi-sided construction method in which devices for a plurality of screens are formed on a large glass substrate at one time and then divided into unit screens. In such a multi-face machining method, it is necessary to cleave the glass substrate. However, the cleaving of the glass substrate is performed by applying an impact or bending stress along the dividing line after the dividing line is inserted.

例えば特許文献１には、分割線を入れると同時に割断する方法が示されている。図８は特許文献１のガラス基板の割断方法を示す図で、定盤２ａ、２ｂに水平に設置したガラス基板１の下側の面にスクライブカッター３で分割線を入れるとともに、上側の面に押え刃４にて応力Ｐを負荷させブレーク線１１を入れて割断している。この方法によれば、ガラス基板１をスクライブと同時に割断するので、生産タクトも向上するとしている。
特開２００４−２６５３９号公報 For example, Patent Document 1 discloses a method of cleaving at the same time as inserting a dividing line. FIG. 8 is a diagram showing a method of cleaving a glass substrate in Patent Document 1. A dividing line is put on the lower surface of the glass substrate 1 placed horizontally on the surface plates 2a and 2b with a scribe cutter 3, and on the upper surface. A stress P is applied by the presser blade 4 and a break line 11 is inserted and cleaved. According to this method, since the glass substrate 1 is cleaved simultaneously with the scribe, the production tact is also improved.
JP 2004-26539 A

しかしながら特許文献１の方法では、押え刃４をブレーク線１１に沿って押し下げて割断するため、押え刃４が割断端面を傷つけガラス基板１の割れや、カレットと呼ばれるガラス破砕片を発生させる場合がある。特にカレットが発生すると、気密箇所のリーク原因となったり、ガラス基板１を搬送する搬送ローラー等に付着することでガラス基板１を傷つけ製品不良の原因となる。 However, in the method of Patent Document 1, since the presser blade 4 is pushed down along the break line 11 to cleave, the presser blade 4 may damage the cleaved end face and generate a crack in the glass substrate 1 or a glass fragment called a cullet. is there. In particular, when cullet is generated, it may cause a leak at an airtight location, or may adhere to a transport roller or the like that transports the glass substrate 1 to damage the glass substrate 1 and cause a product defect.

本発明は、このような上記の課題を解決して、ガラス基板を割断するときに割断端面を傷つけることなく、カレットの発生を防止するガラス基板割断方法およびその装置を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a glass substrate cleaving method and apparatus for preventing the occurrence of cullet without damaging the cleaved end face when cleaving the glass substrate. .

上記目的を達成するために、本発明は、ガラス基板を割断するガラス基板割断方法であって、ガラス基板の一方の面にカッターによりスクライブ線を形成する際に、ガラス基板の他方の面のスクライブ線からずれた位置をスクライブ線を形成する面の方向に押圧することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention is a glass substrate cleaving method for cleaving a glass substrate, and when a scribe line is formed on one surface of the glass substrate by a cutter, the scribing on the other surface of the glass substrate is performed. The position shifted from the line is pressed in the direction of the surface forming the scribe line.

このようなガラス基板割断方法とすると、ガラス基板のスクライブ線を形成する面に引張応力がかかりガラス基板の割断がしやすくなるとともに、スクライブ線から生じる割断端面を傷つけることなく、カレットの発生を防止できる。 With such a glass substrate cleaving method, the surface on which the scribe line of the glass substrate is formed is subject to tensile stress, making it easy to cleave the glass substrate and preventing the occurrence of cullet without damaging the cleaved end face generated from the scribe line. it can.

また、本発明は、ディスプレイパネル用ガラス基板を割断するガラス基板割断装置であって、ガラス基板の一方の面にスクライブ線を形成するカッターと、ガラス基板の他方の面のスクライブ線からずれた位置をスクライブ線が形成された面の方向に押圧する押圧部とを備えた構成とする。 Further, the present invention is a glass substrate cleaving device for cleaving a glass substrate for a display panel, a cutter that forms a scribe line on one surface of the glass substrate, and a position shifted from the scribe line on the other surface of the glass substrate And a pressing part that presses in the direction of the surface on which the scribe line is formed.

このような構成とすることにより、押圧部がスクライブ線からずれた位置を押圧し、押圧部がスクライブ線から生じる割断端面に接触することなくガラス基板を割断できるため、割断端面を傷つけることなく、カレットの発生を防止できる。 By having such a configuration, the pressing part presses the position deviated from the scribe line, and the pressing part can cleave the glass substrate without contacting the cleaved end face generated from the scribe line, so that the cleaved end face is not damaged, The occurrence of cullet can be prevented.

また本発明のガラス基板割断装置の押圧部が、スクライブ線を跨いで押圧する押圧部材を備えるようにしてもよい。 Moreover, you may make it the press part of the glass substrate cleaving apparatus of this invention be provided with the press member pressed across a scribe line.

このように押圧部がスクライブ線を跨ぐ押圧部材を備えているため、押圧部を押し下げても押圧部材が割断端面に接触することがない。 As described above, since the pressing portion includes the pressing member straddling the scribe line, the pressing member does not contact the cleaved end face even when the pressing portion is pressed down.

また本発明のガラス基板割断装置は、スクライブ線を挟んだ両側のガラス基板を支持固定する支持部を備え、支持部により支持固定されたガラス基板を移動させる移動機構部を備えた構成としてもよい。 The glass substrate cleaving apparatus of the present invention may include a support unit that supports and fixes the glass substrates on both sides of the scribe line, and a moving mechanism unit that moves the glass substrate supported and fixed by the support unit. .

このようなガラス基板の移動機構部を備えると、割断時にガラス基板をさせることができるので、より容易にガラス基板を割断することができる。 When such a glass substrate moving mechanism is provided, the glass substrate can be made to be cleaved, so that the glass substrate can be cleaved more easily.

また本発明のガラス基板割断装置の支持部の移動機構部は、スクライブ線を挟んでそれぞれ支持固定された両側のガラス基板に、スクライブ線が形成された領域に引張応力を付加する動作を付与するようにしてもよい。 Moreover, the moving mechanism part of the support part of the glass substrate cleaving apparatus of the present invention gives an operation of applying tensile stress to the region where the scribe line is formed on the glass substrates on both sides supported and fixed with the scribe line interposed therebetween. You may do it.

このようにスクライブ線が形成された領域に引張応力を付加する動作を付加するので、スクライブ線からガラス基板をより確実に割断することができる。 Thus, since the operation | movement which adds a tensile stress to the area | region in which the scribe line was formed is added, a glass substrate can be more reliably cleaved from a scribe line.

本発明のガラス基板割断装置によれば、ガラス基板のスクライブ線からずれた位置を押圧部が押圧しながら割断するため、割断端面に押圧部が接触することがなく、割断端面を傷つけずカレットの発生を防止できる。 According to the glass substrate cleaving apparatus of the present invention, since the pressing part cleaves the position shifted from the scribe line of the glass substrate, the pressing part does not come into contact with the cleaving end face, and the cut end face is not damaged. Occurrence can be prevented.

本発明の実施の形態では、ディスプレイパネルのうちのＰＤＰのガラス基板割断方法およびその装置について、図面を用いて説明する。 In the embodiment of the present invention, a glass substrate cleaving method and apparatus for a PDP in a display panel will be described with reference to the drawings.

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態のガラス基板割断装置で割断されるガラス基板に作製されるＰＤＰの構造を示す分解斜視図である。図１において、ＰＤＰの表示面側となる前面板２０は、ガラス製の前面基板２１上に以下に示すデバイスを積層形成して構成されている。すなわち、前面基板２１上に対をなして表示電極２２になる走査電極２３と、維持電極２４とが互いに平行に複数形成されている。そして、走査電極２３と維持電極２４とを覆うように誘電体層２５が形成され、さらに誘電体層２５の上に保護層２６が形成されている。ここで、走査電極２３および維持電極２４は、幅の広い透明電極と幅の狭いバス電極とからなり、バス電極は、例えば透明電極上に形成された暗色層と、その暗色層の上に形成された導電層とからなる２層構造とすることができる。 (First embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a structure of a PDP produced on a glass substrate that is cleaved by the glass substrate cleaving apparatus according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, a front plate 20 on the display surface side of a PDP is configured by laminating and forming the following devices on a glass front substrate 21. That is, a plurality of scan electrodes 23 and sustain electrodes 24 that form a pair of display electrodes 22 on the front substrate 21 are formed in parallel to each other. A dielectric layer 25 is formed so as to cover the scan electrode 23 and the sustain electrode 24, and a protective layer 26 is formed on the dielectric layer 25. Here, the scan electrode 23 and the sustain electrode 24 include a wide transparent electrode and a narrow bus electrode. The bus electrode is formed on, for example, a dark color layer formed on the transparent electrode and the dark color layer. It can be set as the 2 layer structure which consists of a conductive layer made.

一方、前面板２０と対向する背面板３０は、ガラス製の背面基板３１上に以下に示すデバイスを形成して構成されている。すなわち、背面基板３１上にデータ電極３２が互いに平行に複数形成され、データ電極３２を覆うように下地誘電体層３３が形成されている。さらに、下地誘電体層３３上にデータ電極３２と平行に隔壁３４が複数形成され、下地誘電体層３３の表面と隔壁３４の側面とに蛍光体層３５が形成されている。なお、隔壁３４は図１に示すように、データ電極３２に垂直な部分を加えて井桁状に形成してもよい。 On the other hand, the back plate 30 facing the front plate 20 is configured by forming the following devices on a glass back substrate 31. That is, a plurality of data electrodes 32 are formed in parallel with each other on the back substrate 31, and a base dielectric layer 33 is formed so as to cover the data electrodes 32. Further, a plurality of barrier ribs 34 are formed on the base dielectric layer 33 in parallel with the data electrodes 32, and a phosphor layer 35 is formed on the surface of the base dielectric layer 33 and the side surfaces of the barrier ribs 34. As shown in FIG. 1, the partition wall 34 may be formed in a cross-beam shape by adding a portion perpendicular to the data electrode 32.

前面板２０に形成された走査電極２３および維持電極２４と、背面板３０に形成されたデータ電極３２とが互いに直交するように対向配置され、走査電極２３および維持電極２４とデータ電極３２とが交差する部分に放電セルが形成されるようにして組み立てられる。そして、各デバイスが形成された前面板２０と背面板３０とは、周辺部においてそれぞれ低融点ガラスフリット（封着部材）によって封着されている。さらに、前面板２０と背面板３０との間に形成された放電空間には、例えばネオン（Ｎｅ）、キセノン（Ｘｅ）等の希ガスを含む放電ガスが封入されて、ＰＤＰのパネルが完成する。 The scan electrode 23 and the sustain electrode 24 formed on the front plate 20 and the data electrode 32 formed on the back plate 30 are arranged so as to be orthogonal to each other, and the scan electrode 23, the sustain electrode 24 and the data electrode 32 are arranged. It is assembled so that discharge cells are formed at the intersecting portions. The front plate 20 and the back plate 30 on which each device is formed are sealed by a low melting glass frit (sealing member) at the periphery. Further, a discharge gas containing a rare gas such as neon (Ne) or xenon (Xe) is sealed in the discharge space formed between the front plate 20 and the back plate 30 to complete a PDP panel. .

このような構成のＰＤＰにおいては、走査電極２３に走査パルスを印加し、同時にデータ電極３２に書き込みパルスを印加して、データ電極３２と走査電極２３との間でアドレス放電を行うことにより放電セルが選択される。その後、走査電極２３と維持電極２４との間に交互に反転する周期的な維持パルスを印加し、走査電極２３と維持電極２４との間で維持放電を行う。この維持放電によって蛍光体層３５が励起発光し、映像、画像等の情報の表示を行うことができる。 In the PDP having such a configuration, a discharge pulse is applied by applying a scan pulse to the scan electrode 23 and simultaneously applying a write pulse to the data electrode 32 and performing address discharge between the data electrode 32 and the scan electrode 23. Is selected. Thereafter, a periodic sustain pulse that is alternately inverted is applied between the scan electrode 23 and the sustain electrode 24, and a sustain discharge is performed between the scan electrode 23 and the sustain electrode 24. By this sustain discharge, the phosphor layer 35 emits light by excitation, and information such as images and images can be displayed.

次に、ＰＤＰの製造方法について簡単に説明する。前面板２０については、まず、前面基板２１上に、例えばスパッタリング法により酸化インジウム錫（ＩＴＯ）薄膜を形成した後、エッチングによりパターニングしてストライプ状の透明電極を形成する。その後、透明電極を覆うようにバス電極となる感光性材料を、例えば厚膜印刷法により塗布し、バス電極材料層を形成する。次に、フォトリソグラフィ法を用いてバス電極材料層をパターニングした後、焼成して、透明電極とバス電極とからなる走査電極２３、維持電極２４を形成し、対をなす表示電極２２が構成される。 Next, a method for manufacturing a PDP will be briefly described. For the front plate 20, first, an indium tin oxide (ITO) thin film is formed on the front substrate 21 by, for example, a sputtering method, and then patterned by etching to form a striped transparent electrode. Thereafter, a photosensitive material to be a bus electrode is applied by, for example, a thick film printing method so as to cover the transparent electrode, thereby forming a bus electrode material layer. Next, after patterning the bus electrode material layer using a photolithography method, baking is performed to form the scan electrode 23 and the sustain electrode 24 made of the transparent electrode and the bus electrode, and the paired display electrode 22 is configured. The

そして、走査電極２３および維持電極２４を覆うように、例えばダイコート法等を用いてガラスペーストを塗布した後、焼成して誘電体層２５を形成する。その後、例えば真空蒸着法等の成膜プロセスにより、誘電体層２５上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層２６を形成する。次に、保護層２６の表面を平滑化する平滑化処理の工程を行い、その後、前面基板２１を所定の温度で焼成して保護層２６の熱処理を行って、前面板２０が製造される。 Then, a glass paste is applied using, for example, a die coating method so as to cover scan electrode 23 and sustain electrode 24, and then fired to form dielectric layer 25. Thereafter, the protective layer 26 made of magnesium oxide (MgO) is formed on the dielectric layer 25 by a film forming process such as a vacuum evaporation method. Next, a smoothing process for smoothing the surface of the protective layer 26 is performed, and then the front substrate 21 is baked at a predetermined temperature to heat-treat the protective layer 26, whereby the front plate 20 is manufactured.

背面板３０は、背面基板３１上に、例えば感光性銀（Ａｇ）ペーストのような材料を用いてスクリーン印刷法等により感光性材料層を形成し、フォトリソグラフィ法等を用いて感光性材料層をパターニングし、さらに焼成工程を経てデータ電極３２が形成される。次に、データ電極３２を覆うようにガラスペーストを、例えば厚膜印刷法等で塗布し、焼成することによって下地誘電体層３３を形成する。その後、下地誘電体層３３上に隔壁３４を形成する。隔壁３４は、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）等の骨材とガラスフリットとを主剤とする感光性ペーストを、ダイコート法や厚膜印刷法等を用いて成膜し、フォトリソグラフィ法によりパターニングした後に、炉内において所定の温度で焼成することにより形成する。そして、隣り合う隔壁３４間の溝に、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光する蛍光体層３５を形成して、背面板３０が製造される。 The back plate 30 is formed by forming a photosensitive material layer on the back substrate 31 using a material such as a photosensitive silver (Ag) paste by a screen printing method or the like, and using a photolithography method or the like. Then, the data electrode 32 is formed through a baking process. Next, a base paste layer 33 is formed by applying a glass paste so as to cover the data electrode 32 by, for example, a thick film printing method and baking it. Thereafter, a partition wall 34 is formed on the base dielectric layer 33. The partition wall 34 was formed by forming a photosensitive paste mainly composed of an aggregate such as aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ) and glass frit using a die coating method, a thick film printing method, or the like, and was patterned by a photolithography method. Later, it is formed by firing at a predetermined temperature in a furnace. And the fluorescent substance layer 35 which light-emits red (R), green (G), and blue (B) is formed in the groove | channel between the adjacent partition walls 34, and the backplate 30 is manufactured.

次に、背面板３０の周辺部に低融点ガラスフリットを塗布して乾燥させる。その後、この背面板３０と前面板２０とを対向配置して組み立て、炉内で所定の温度プロファイルで加熱処理を行うことにより、低融点ガラスフリットを溶融固化し、前面板２０と背面板３０とを封着する。そして、前面基板２１と背面基板３１との間の放電空間を高真空に排気し、放電空間に放電ガスを封入し、封じ切ることにより、ＰＤＰのパネルの製造工程が終わる。 Next, a low melting point glass frit is applied to the periphery of the back plate 30 and dried. Thereafter, the back plate 30 and the front plate 20 are arranged to face each other and assembled, and heat treatment is performed in a furnace with a predetermined temperature profile to melt and solidify the low melting point glass frit. To seal. Then, the discharge space between the front substrate 21 and the rear substrate 31 is evacuated to a high vacuum, the discharge gas is sealed in the discharge space, and sealed, thereby completing the manufacturing process of the PDP panel.

このような前面板２０および背面板３０は、生産効率の向上のために１枚のガラス基板に複数形成され、それらを単位面に割断してＰＤＰとしている。なお、単位面に割断する工程は、前面板２０と背面板３０とを貼り合わせる前であってもよいし、貼り合わせた後でもよい。本発明の第１の実施の形態では、前面板２０と背面板３０とを貼り合わせる前に、それぞれのガラス基板を割断する場合を説明する。 A plurality of the front plate 20 and the back plate 30 are formed on a single glass substrate to improve production efficiency, and are divided into unit surfaces to form a PDP. In addition, the process of cleaving to a unit surface may be before bonding the front board 20 and the back board 30, and may be after bonding. In the first embodiment of the present invention, a case where each glass substrate is cleaved before the front plate 20 and the back plate 30 are bonded together will be described.

図２は、本発明の第１の実施の形態のガラス基板割断装置の正面図である。ガラス基板割断装置４０は、前面基板２１または背面基板３１であるガラス基板４１を支持する支持部である載置台４２と、スクライブ線４６を入れるカッター４３と、押圧部である押しバー４４とを備えている。 FIG. 2 is a front view of the glass substrate cleaving apparatus according to the first embodiment of the present invention. The glass substrate cleaving apparatus 40 includes a mounting table 42 that is a support portion that supports the glass substrate 41 that is the front substrate 21 or the back substrate 31, a cutter 43 that puts a scribe line 46, and a push bar 44 that is a pressing portion. ing.

載置台４２は、ガラス基板４１を水平に支持固定する台で、図２に示すように紙面の左右方向に２個配置されている。また載置台４２には、吸引口４５が設けられ、吸引口４５からガラス基板４１を真空吸着して吸引固定する。 The mounting table 42 is a table for horizontally supporting and fixing the glass substrate 41, and two mounting tables 42 are arranged in the left-right direction on the paper surface as shown in FIG. The mounting table 42 is provided with a suction port 45, and the glass substrate 41 is sucked and fixed from the suction port 45 by vacuum suction.

カッター４３は、ガラス基板４１の一方の面に割断するためのスクライブ線４６を形成するダイアモンドの刃を備えている。そしてカッター４３は、２個の載置台４２の間のほぼ中央に、ガラス基板４１を挟んで押しバー４４に対向する位置に配置されている。 The cutter 43 includes a diamond blade that forms a scribe line 46 for cutting on one surface of the glass substrate 41. Then, the cutter 43 is disposed at a position facing the push bar 44 with the glass substrate 41 interposed therebetween, in the approximate center between the two mounting tables 42.

押しバー４４は、ガラス基板４１の他方の面のスクライブ線４６からずれた位置を、ガラス基板４１の一方の面のスクライブ線４６が形成された面の方向に押圧する。押圧の機構としては、油圧シリンダーにより押しバー４４がガラス基板４１を押圧し、またガラス基板４１から離れるようにする。ここで、ガラス基板４１に押圧する際の押圧力を検知するようにすれば、より確実に割断を行える。そして、スクライブ線４６が入った面に大きな引張応力を生じさせて、ガラス基板４１を割断させやすくする。ここで押しバー４４は、スクライブ線４６からずれた位置、例えばスクライブ線４６の両側数ｍｍの位置のガラス基板４１を押圧する。そのため押しバー４４は、スクライブ線４６を跨いで押圧する押圧部材４４ａ、４４ｂを備えている。 The push bar 44 presses the position shifted from the scribe line 46 on the other surface of the glass substrate 41 in the direction of the surface on which the scribe line 46 on one surface of the glass substrate 41 is formed. As a pressing mechanism, the push bar 44 presses the glass substrate 41 by a hydraulic cylinder and is separated from the glass substrate 41. Here, if the pressing force at the time of pressing to the glass substrate 41 is detected, the cleaving can be performed more reliably. And the big tensile stress is produced in the surface where the scribe line 46 entered, and it makes it easy to cleave the glass substrate 41. Here, the push bar 44 presses the glass substrate 41 at a position shifted from the scribe line 46, for example, a position of several mm on both sides of the scribe line 46. Therefore, the push bar 44 includes pressing members 44 a and 44 b that press across the scribe line 46.

また、ガラス基板４１には、ガラス基板４１が前面基板２１であると誘電体層２５等のデバイス４７が、背面基板３１であると隔壁３４等のデバイス４７が形成されている。ここで、押しバー４４はデバイス４７が形成されているガラス基板４１の面を押圧する。 Further, on the glass substrate 41, a device 47 such as a dielectric layer 25 is formed when the glass substrate 41 is the front substrate 21, and a device 47 such as a partition wall 34 is formed when the glass substrate 41 is the back substrate 31. Here, the push bar 44 presses the surface of the glass substrate 41 on which the device 47 is formed.

次に、ガラス基板割断装置４０でガラス基板４１を割断する割断方法を、図３を用いて説明する。図３は、本発明の第１の実施の形態の割断方法の手順を説明するガラス基板割断装置の正面図で、図３（ａ）は、押圧しながらガラス基板に分割線を入れる状態を説明する図である。 Next, a cleaving method for cleaving the glass substrate 41 with the glass substrate cleaving apparatus 40 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a front view of the glass substrate cleaving apparatus for explaining the procedure of the cleaving method according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 (a) illustrates a state in which a dividing line is put into the glass substrate while pressing. It is a figure to do.

ガラス基板４１は、載置台４２の上に位置合わせして載置され、吸引口４５から真空吸着されて固定されている。そして、ガラス基板４１は押圧部材４４ａ、４４ｂを備えた押しバー４４で押圧されながら、カッター４３が紙面に鉛直の方向に移動してスクライブ線４６が入れられる。この時、押圧部材４４ａ、４４ｂは、スクライブ線４６から数ｍｍ離れた位置を押圧している。このとき押しバー４４は、ガラス基板４１に負荷をかけすぎて割れない程度に押圧し、スクライブ線４６を入れる面に引張応力をかける。このようにスクライブ線４６を入れる面に引張応力をかけることで、より割断しやすくするためである。 The glass substrate 41 is placed in alignment on the placement table 42 and is fixed by vacuum suction from the suction port 45. And while the glass substrate 41 is pressed by the push bar 44 provided with the pressing members 44a and 44b, the cutter 43 moves in the direction perpendicular to the paper surface and the scribe line 46 is inserted. At this time, the pressing members 44 a and 44 b are pressing a position several mm away from the scribe line 46. At this time, the push bar 44 presses the glass substrate 41 so as not to be overloaded and cracked, and applies tensile stress to the surface into which the scribe line 46 is inserted. This is because it is easier to cleave by applying tensile stress to the surface into which the scribe line 46 is inserted.

図３（ｂ）は、押圧してガラス基板を割断している状態を示す図である。カッター４３を下方に移動させるとともに、押しバー４４でガラス基板４１をさらに押圧する。これにより、ガラス基板４１のスクライブ線４６が入れられている面に、さらに引張応力がかけられ、スクライブ線４６からの割断が進行する。このように押しバー４４が、スクライブ線４６からずれた位置を押圧しながらガラス基板４１は、割断される。 FIG.3 (b) is a figure which shows the state which is pressing and cleaving the glass substrate. While moving the cutter 43 downward, the glass substrate 41 is further pressed by the push bar 44. Thereby, a tensile stress is further applied to the surface of the glass substrate 41 where the scribe line 46 is placed, and the cleaving from the scribe line 46 proceeds. Thus, the glass substrate 41 is cleaved while the push bar 44 presses the position shifted from the scribe line 46.

図３（ｃ）は、ガラス基板の割断が完了した状態を示す図である。ガラス基板４１が割断されるとともに、押しバー４４がガラス基板４１の上方に移動し、割断が完了する。 FIG.3 (c) is a figure which shows the state which the cleaving of the glass substrate was completed. As the glass substrate 41 is cleaved, the push bar 44 moves above the glass substrate 41 and the cleaving is completed.

このように押しバー４４が、スクライブ線４６からずれた位置を押圧しながらガラス基板４１を割断するため、押しバー４４がスクライブ線４６から生じる割断端面に接触することはない。そのため、割断端面を傷つけることがないので、その傷からガラス基板４１が割れることはなく、カレットを発生させることもなくなる。 Thus, since the push bar 44 cleaves the glass substrate 41 while pressing the position shifted from the scribe line 46, the push bar 44 does not contact the cleaved end face generated from the scribe line 46. Therefore, since the cleaved end face is not damaged, the glass substrate 41 is not broken from the damage and cullet is not generated.

また図２、図３では、押しバー４４の形状として押圧部分だけが押圧部材４４ａ、４４ｂに分離した例を示したが、２個の独立した押圧部材で、それぞれスクライブ線４６からずれた位置を押圧するようにしてもよい。 2 and 3 show an example in which only the pressing portion is separated into the pressing members 44a and 44b as the shape of the push bar 44, but the positions shifted from the scribe line 46 by two independent pressing members are shown. You may make it press.

図４は、本発明の第１の実施の形態の異なるガラス基板割断装置の正面図である。図２のガラス基板割断装置４０では、押圧部材４４ａ、４４ｂを備えた押しバー４４であったが、図４のガラス基板割断装置５０では、押しバー５１が２個の独立した押圧部材５２、５３を備えている点のみが異なっている。そして押圧部材５２、５３は、スクライブ線４６を跨いでスクライブ線４６からずれた位置を押圧するように配置されている。 FIG. 4 is a front view of a different glass substrate cleaving apparatus according to the first embodiment of the present invention. In the glass substrate cleaving apparatus 40 of FIG. 2, the push bar 44 includes pressing members 44 a and 44 b, but in the glass substrate cleaving apparatus 50 of FIG. 4, the push bar 51 has two independent pressing members 52 and 53. The only difference is that it has. The pressing members 52 and 53 are disposed so as to press the position shifted from the scribe line 46 across the scribe line 46.

このような２個の独立した押圧部材５２、５３を備えたガラス基板割断装置５０とすると、大判のガラス基板４１の端部を割断する場合等のスクライブ線４６を挟んでのガラス基板４１の質量が大きく異なる場合も容易に対応できる。すなわち、スクライブ線４６を挟んで質量の大きな一方の側と、質量の小さな他方の側とがあれば、一方の側には他方の側より大きな押圧力をかけることでより割断がスムーズに行われる。 If it is set as the glass substrate cleaving apparatus 50 provided with such two independent press members 52 and 53, the mass of the glass substrate 41 on both sides of the scribe line 46 in the case of cleaving the edge part of the large-sized glass substrate 41 etc. It is possible to easily cope with a case where the difference is greatly different. That is, if there is one side with a large mass and the other side with a small mass across the scribe line 46, the cleaving is performed more smoothly by applying a larger pressing force to one side than the other side. .

また図５は、本発明の第１の実施の形態のさらに異なるガラス基板割断装置の正面図である。図５のガラス基板割断装置６０では、図４のガラス基板割断装置５０と比べて押圧部材が異なるだけである。すなわち、ガラス基板割断装置５０では押しバー５１の押圧部材５２、５３は、スクライブ線４６を跨いでスクライブ線４６からずれた位置を押圧するように配置されていたが、ガラス基板割断装置６０では押しバー６１の押圧部材６２のみである。ここで、押圧部材６２はスクライブ線４６からずれた位置を押圧するように配置されている。 FIG. 5 is a front view of still another glass substrate cleaving apparatus according to the first embodiment of the present invention. The glass substrate cleaving apparatus 60 in FIG. 5 is different from the glass substrate cleaving apparatus 50 in FIG. 4 only in the pressing member. That is, in the glass substrate cleaving apparatus 50, the pressing members 52 and 53 of the push bar 51 are arranged so as to press the position shifted from the scribe line 46 across the scribe line 46. Only the pressing member 62 of the bar 61 is provided. Here, the pressing member 62 is disposed so as to press a position shifted from the scribe line 46.

ガラス基板４１の厚みが薄い場合は、このような押しバー６１のみを備えたガラス基板割断装置６０であっても、割断は問題なく行え、装置の構成をより簡単にすることができる。また図４、図５のような独立した押圧部材５２、５３を備えた押しバー５１、および押圧部材６２を備えた押しバー６１とすると、ガラス基板４１の厚みが変わって押圧部材の押圧位置を変える場合も簡単に対応できる。 When the thickness of the glass substrate 41 is thin, even the glass substrate cleaving apparatus 60 having only such a push bar 61 can be cleaved without any problem, and the configuration of the apparatus can be simplified. Further, when the push bar 51 having the independent pressing members 52 and 53 as shown in FIGS. 4 and 5 and the push bar 61 having the pressing member 62 are used, the thickness of the glass substrate 41 changes and the pressing position of the pressing member is changed. You can easily handle changes.

（第２の実施の形態）
図６は、本発明の第２の実施の形態のガラス基板割断装置の正面図である。図２の本発明の第１の実施の形態のガラス基板割断装置４０と異なる点は、載置台４２の構成である。すなわち、図６に示すように本発明の第２の実施の形態のガラス基板割断装置７０の載置台７１は、ガラス基板４１を移動させる移動機構部としてスライド機構７２を備えている。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is a front view of the glass substrate cleaving apparatus according to the second embodiment of the present invention. The difference from the glass substrate cleaving apparatus 40 according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. That is, as shown in FIG. 6, the mounting table 71 of the glass substrate cleaving apparatus 70 according to the second embodiment of the present invention includes a slide mechanism 72 as a moving mechanism unit that moves the glass substrate 41.

図６（ａ）は、ガラス基板４１がスクライブ線４６からスクライブを始めた状態を示す図で、ガラス基板４１が載置台７１の吸引口４５で吸着され、押しバー４４から押圧されている。また図６（ｂ）は、ガラス基板４１のスクライブの進行とともにスライド機構７２により載置台７１を、互いの載置台７１が離れるようにスライドさせている状態を示す図である。 FIG. 6A is a diagram showing a state in which the glass substrate 41 has started scribing from the scribe line 46, and the glass substrate 41 is adsorbed by the suction port 45 of the mounting table 71 and pressed from the push bar 44. FIG. 6B is a diagram showing a state in which the mounting table 71 is slid so that the mounting tables 71 are separated from each other by the slide mechanism 72 as the scribing of the glass substrate 41 progresses.

ここでスライド機構としては、バネを用いてもよいし、油圧シリンダーを用いてもよい。 Here, as the slide mechanism, a spring or a hydraulic cylinder may be used.

このようなスライド機構７２を備えた載置台７１とすると、ガラス基板４１のスクライブ線４６が形成された領域に引張応力を付加する動作を付与することになり、ガラス基板４１の割断を容易にすることができる。 If it is set as the mounting base 71 provided with such a slide mechanism 72, the operation | movement which applies a tensile stress will be provided to the area | region in which the scribe line 46 of the glass substrate 41 was formed, and the cleaving of the glass substrate 41 will be made easy. be able to.

図７は、本発明の第２の実施の形態の異なるガラス基板割断装置の正面図である。図７に示すように本発明の第２の実施の形態の異なるガラス基板割断装置８０の載置台８１は、ガラス基板４１を移動させる移動機構部として回転機構８２を備えている。 FIG. 7 is a front view of a different glass substrate cleaving apparatus according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the mounting table 81 of the glass substrate cleaving apparatus 80 according to the second embodiment of the present invention includes a rotating mechanism 82 as a moving mechanism unit that moves the glass substrate 41.

図７（ａ）は、ガラス基板４１がスクライブ線４６からスクライブを始めた状態を示す図で、ガラス基板４１が載置台８１の吸引口４５で吸着され、押しバー４４から押圧されている。また図７（ｂ）は、ガラス基板４１のスクライブの進行とともに回転機構８２により載置台８１を、回転させている状態を示す図である。このとき載置台８１は、図７（ａ）のスクライブ線４６の形成された領域に、引張応力を付加する動作をとるようにする。 FIG. 7A shows a state in which the glass substrate 41 has started scribing from the scribe line 46, and the glass substrate 41 is adsorbed by the suction port 45 of the mounting table 81 and pressed from the push bar 44. FIG. 7B is a diagram showing a state in which the mounting table 81 is rotated by the rotation mechanism 82 as the scribing of the glass substrate 41 proceeds. At this time, the mounting table 81 takes an operation of applying a tensile stress to the region where the scribe line 46 in FIG. 7A is formed.

ここで回転機構８２としては、油圧シリンダーを用い、それぞれの載置台８１のスクライブ線４６から離れた側を跳ね上げるようにすればよい。 Here, as the rotation mechanism 82, a hydraulic cylinder may be used so that the side away from the scribe line 46 of each mounting table 81 is flipped up.

このような回転機構８２を備えた載置台８１としても、ガラス基板４１のスクライブ線４６が形成された領域に引張応力を付加する動作を付与することになり、ガラス基板４１の割断を容易にすることができる。 Even with the mounting table 81 having such a rotation mechanism 82, an operation of applying a tensile stress to the region where the scribe line 46 of the glass substrate 41 is formed is given, and the glass substrate 41 is easily cleaved. be able to.

なお、上述の説明においては、ＰＤＰ用のガラス基板を割断する場合を例に挙げて説明したが、本発明の実施の形態のガラス基板割断装置はＰＤＰだけでなく、液晶（ＬＣＤ）表示装置、ＥＬ表示装置、ＦＥＤ表示装置、ＳＥＤ表示装置等の各種の表示装置用のガラス基板の割断に適用できる。 In the above description, the case where the glass substrate for PDP is cleaved has been described as an example, but the glass substrate cleaving apparatus according to the embodiment of the present invention is not limited to PDP, but a liquid crystal (LCD) display device, The present invention can be applied to cleaving glass substrates for various display devices such as EL display devices, FED display devices, and SED display devices.

本発明にかかるガラス基板割断装置は、割断時にガラス基板の割れやカレットを発生させることがないため、ガラス基板を用いるＰＤＰ、液晶、ＥＬ等の表示装置のガラス基板割断装置に有用である。 Since the glass substrate cleaving apparatus according to the present invention does not cause breakage or cullet of the glass substrate at the time of cleaving, it is useful for a glass substrate cleaving apparatus for a display device such as a PDP, a liquid crystal, and an EL using the glass substrate.

本発明の第１の実施の形態のガラス基板割断装置で割断されるガラス基板に作製されるＰＤＰの構造を示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the structure of PDP produced in the glass substrate cut | disconnected by the glass substrate cleaving apparatus of the 1st Embodiment of this invention. 同ガラス基板割断装置の正面図Front view of the glass substrate cleaving device （ａ）同ガラス基板割断装置の正面図で押圧しながらガラス基板に分割線を入れる状態を説明する図（ｂ）押圧してガラス基板を割断している状態を示す図（ｃ）ガラス基板の割断が完了した状態を示す図(A) The figure explaining the state which puts a dividing line in a glass substrate, pressing in the front view of the glass substrate cutting apparatus (b) The figure which shows the state which is pressing and cleaving a glass substrate (c) The figure which shows the state where cleaving is completed 本発明の第１の実施の形態の異なるガラス基板割断装置の正面図The front view of the glass substrate cleaving apparatus from which the 1st Embodiment of this invention differs 本発明の第１の実施の形態のさらに異なるガラス基板割断装置の正面図Front view of still another glass substrate cleaving apparatus according to the first embodiment of the present invention （ａ）本発明の第２の実施の形態のガラス基板割断装置の正面図でガラス基板がスクライブ線からスクライブを始めた状態を示す図（ｂ）ガラス基板のスクライブの進行とともにスライド機構により載置台を互いの載置台が離れるようにスライドさせている状態を示す図(A) The front view of the glass substrate cleaving apparatus of the 2nd Embodiment of this invention which shows the state which the glass substrate started scribing from the scribe line (b) The mounting base by the slide mechanism with the progress of the scribing of the glass substrate Is a diagram showing a state in which the mounting bases are slid away from each other （ａ）本発明の第２の実施の形態の異なるガラス基板割断装置の正面図でガラス基板がスクライブ線からスクライブを始めた状態を示す図（ｂ）ガラス基板のスクライブの進行とともに回転機構により載置台を回転させている状態を示す図(A) Front view of different glass substrate cleaving apparatus according to the second embodiment of the present invention, showing a state in which the glass substrate starts scribing from a scribe line. (B) Mounted by a rotating mechanism with the progress of scribing of the glass substrate. The figure which shows the state which is rotating the stand 従来のガラス基板の割断方法を示す図The figure which shows the cleaving method of the conventional glass substrate

Explanation of symbols

１，４１ガラス基板
２ａ，２ｂ定盤
３スクライブカッター
４押え刃
１１ブレーク線
２０前面板
２１前面基板
２２表示電極
２３走査電極
２４維持電極
２５誘電体層
２６保護層
３０背面板
３１背面基板
３２データ電極
３３下地誘電体層
３４隔壁
３５蛍光体層
４０，５０，６０，７０，８０ガラス基板割断装置
４２，７１，８１載置台
４３カッター
４４，５１，６１押しバー
４４ａ，４４ｂ，５２，５３，６２押圧部材
４５吸引口
４６スクライブ線
４７デバイス
７２スライド機構
８２回転機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,41 Glass substrate 2a, 2b Surface plate 3 Scribe cutter 4 Presser blade 11 Break line 20 Front plate 21 Front substrate 22 Display electrode 23 Scan electrode 24 Sustain electrode 25 Dielectric layer 26 Protective layer 30 Back plate 31 Back substrate 32 Data electrode 33 Substrate dielectric layer 34 Bulkhead 35 Phosphor layer 40, 50, 60, 70, 80 Glass substrate cleaving device 42, 71, 81 Mounting table 43 Cutter 44, 51, 61 Push bar 44a, 44b, 52, 53, 62 Press Member 45 Suction port 46 Scribe wire 47 Device 72 Slide mechanism 82 Rotation mechanism

Claims

A glass substrate cleaving method for cleaving a glass substrate, wherein when the scribe line is formed on one surface of the glass substrate by a cutter, the position of the scribe line on the other surface of the glass substrate is shifted from the scribe line. A method of cleaving a glass substrate, characterized by pressing in the direction of the surface on which the film is formed.

A glass substrate cleaving apparatus for cleaving a glass substrate, wherein the scribe line forms a position shifted from the scribe line on the other surface of the glass substrate, and a cutter that forms a scribe line on the one surface of the glass substrate. The glass substrate cleaving apparatus provided with the press part pressed in the direction of the made surface.

The glass substrate cleaving apparatus according to claim 2, wherein the pressing portion includes a pressing member that presses across the scribe line.

3. The apparatus according to claim 2, further comprising a support unit that supports and fixes the glass substrates on both sides of the scribe line, and a moving mechanism unit that moves the glass substrates supported and fixed by the support unit. Glass substrate cleaving device.

The said movement mechanism part provides the operation | movement which adds a tensile stress to the area | region in which the said scribe line was formed to the glass substrate of the both sides each supported and fixed by the said scribe line. Glass substrate cleaving device.