KR20140078279A - Apparatus of inspecting electric condition and inspect method for the same - Google Patents

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KR20140078279A
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이상민
장용순
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 전기 검사장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전기 검사장치는 프리프럴 타입의 PCB 패턴 상부에 위치된 전도성 판 및 이음부재로 구성된 톱 지그부; 전기신호를 인가하는 전기신호 인가부; 및 전기검사를 수행하는 제어부; 를 포함한다.The present invention relates to an electric inspection apparatus.
The electrical inspection apparatus according to the present invention comprises: a top jig part composed of a conductive plate and a joining member positioned on a top side of a preprint type PCB pattern; An electric signal applying unit for applying an electric signal; And a controller for performing electrical inspection; .

Description

전기 검사장치 및 방법{Apparatus of inspecting electric condition and inspect method for the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric inspection apparatus,

본 발명은 PCB의 전기 검사장치 및 방법에 관한 것으로써, 보다 자세하게는 프리퍼럴 타입의 PCB 패턴의 전기 검사를 수행하는 PCB의 전기 검사장치 및 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for inspecting an electrical inspection of a PCB, and more particularly, to an apparatus and a method for inspecting an electrical inspection of a PCB.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)과 같은 회로 기판은 능동 소자 및 수동 소자과 같은 전기 소자들을 지지함과 더불어, 상기 전기 소자들의 구동을 위한 회로 패턴을 제공한다.A circuit board such as a printed circuit board (PCB) supports electric elements such as active elements and passive elements, and provides a circuit pattern for driving the electric elements.

보통, 인쇄회로기판은 그린 시트(green sheet)라 불리는 박판들 각각에 회로 패턴을 형성한 후, 상기 박판들을 적층 및 소성하여 제조된다. 그 과정에서 상기 박판들 또는, 박판들을 적층하여 제조된 회로 기판들의 오픈/쇼트 테스트(open/short test)와 같은 전기적인 불량 여부를 검사하는 공정이 수행된다.Usually, a printed circuit board is manufactured by forming a circuit pattern on each of the thin plates called a green sheet, and then laminating and firing the thin plates. In the process, a process of inspecting electrical defects such as open / short test of the thin plates or circuit boards made by stacking the thin plates is performed.

일반적으로, 이와 같은 검사 공정은 소정의 기판 검사 장치를 사용하여 이루어진다. 상기 기판 검사 장치는 인쇄회로기판의 전면에 대향되는 상부 검사판 및 상기 인쇄회로기판의 배면에 대향되는 하부 검사판을 구비한다. 상기 상부 및 하부 검사판들 각각에는 상기 인쇄회로기판에 형성된 회로 패턴에 접속되는 테스트핀들을 구비한다. 상기와 같은 기판 검사 장치는 검사 공정시, 상기 테스트핀들을 상기 인쇄회로기판의 외부 회로 패턴들에 선택적으로 접속시킨 후, 상기 테스트핀들에 전류를 흐르게 함으로써, 상기 인쇄회로기판에 형성된 회로 패턴의 전기적 오픈, 쇼트 검사(OS test)를 수행한다.Generally, this inspection process is performed using a predetermined substrate inspection apparatus. The substrate inspecting apparatus includes an upper inspecting plate opposed to a front surface of a printed circuit board and a lower inspecting plate opposed to a back surface of the printed circuit board. Each of the upper and lower test boards has test pins connected to a circuit pattern formed on the printed circuit board. In the inspection of the substrate, the test pins are selectively connected to the external circuit patterns of the printed circuit board, and a current is supplied to the test pins to electrically connect the circuit patterns formed on the printed circuit board to the external Open, short test (OS test).

종래의 검사 장치는 인쇄회로기판에 형성된 회로 패턴에 일대일 대응되는 방식이므로 미세 패턴(fine pattern)의 회로(패턴 폭이 20㎛ 이하)를 OS test할 때에 인쇄회로기판의 패턴 보다 테스트핀의 직경이 더 얇은 경우가 생긴다. 따라서, 종래 검사장치로 OS test 공정시 과검(불량이 아니지만 불량으로 판단되는 경우)이 발생되는 문제점이 있었다.
Since the conventional inspection apparatus is a one-to-one correspondence to the circuit pattern formed on the printed circuit board, when the OS pattern of the fine pattern circuit (pattern width is 20 μm or less) is smaller than the pattern of the printed circuit board, It may be thinner. Therefore, there has been a problem in that the conventional inspection apparatus causes an over-scan (when it is judged to be defective but not defective) in the OS test process.

대한민국 공개특허공보 제 2007-0045764호Korean Patent Publication No. 2007-0045764 대한민국 공개특허공보 제 2009-0053051호Korean Patent Publication No. 2009-0053051

따라서, 본 발명은 종래 전기 검사장치 및 방법에서 제기되는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 전도성 판을 구비한 톱 지그부로 구성됨에 따라 패턴 길이가 40㎛ 이하의 프리프럴 타입 PCB 패턴의 전기적 오픈, 쇼트 여부를 확인할 수 있는 전기 검사장치 및 방법이 제공됨에 발명의 목적이 있다.
Accordingly, the present invention was conceived to solve the above-described problems and disadvantages encountered in conventional electric testing apparatuses and methods, and is a top jig unit having a conductive plate, so that a prepreg type PCB pattern having a pattern length of 40 μm or less The present invention provides an electric inspection apparatus and method capable of confirming whether electrical opening or shorting of an electric wire is possible.

본 발명의 상기 목적은, 프리프럴 타입 PCB의 상부에 위치된 전도성 판 및 이음부재로 구성된 톱 지그부; 전기신호를 인가하는 전기신호 인가부; 및 전기검사를 수행하는 제어부; 를 포함하는 전기검사 장치가 제공됨에 의해 달성된다.The above object of the present invention can be achieved by a semiconductor device comprising: a top jig part composed of a conductive plate and a joining member positioned on top of a prepreg type PCB; An electric signal applying unit for applying an electric signal; And a controller for performing electrical inspection; The present invention relates to an electric inspection apparatus.

이때, 상기 프리프럴 타입의 PCB는 패턴 피치가 40㎛ 이하일 수 있다.At this time, the PCB of the prepreg type may have a pattern pitch of 40 탆 or less.

또한, 상기 톱지그부의 이음부재는 원기둥 형상이고 단부가 전도성 판 중앙에 결합될 수 있다.The joint member of the top jig may have a cylindrical shape and an end portion thereof may be coupled to the center of the conductive plate.

또한, 상기 전도성 판은 금속, 탄소 로딩된 플라스틱, ESD(ElectroStatic Dissipative) 플라스틱 또는 다공성 금속(porous sintered metal) 중에서 어느 하나로 구성될 수 있다.In addition, the conductive plate may be formed of any one of metal, carbon-loaded plastic, electrostatically dissipative (ESD) plastic, and porous sintered metal.

또한, 상기 전도성 판의 가로길이는 최소 두개 이상의 패턴을 동시 접속할 수 있도록 양 패턴 폭 및 패턴 피치를 더한 길이일 수 있다.The lateral length of the conductive plate may be a length obtained by adding both pattern widths and pattern pitches so that at least two patterns can be simultaneously connected.

또한, 송출된 전기신호가 일부라도 검출되지 않으면 전기적 오픈으로 간주하여 해당 PCB는 불량으로 판정할 수 있다.Further, if a part of the transmitted electrical signal is not detected, it can be regarded as electrically open and the PCB can be judged as defective.

한편, 본 발명의 또다른 목적은, 상기 전기검사 장치의 톱 지그부를 프리프럴 타입 PCB 상부에 배치하는 단계; 상기 톱 지그부를 프리프럴 타입 PCB의 인접한 패턴에 접촉시키는 단계; 및 상기 패턴에 대응하는 프리프럴 타입의 PCB 하부에 있는 솔더에 전기신호를 인가하여 전기검사하는 단계;를 포함하는 전기검사 방법이 제공됨에 의해서 달성된다.It is still another object of the present invention to provide a method of inspecting an electrical inspection apparatus, comprising: disposing a top jig of the electrical inspection apparatus on a top of a prepreg type PCB; Contacting the top jig with an adjacent pattern of the prepreg type PCB; And a step of electrically inspecting an electrical signal by applying an electric signal to a solder located under the PCB of the prepreg type corresponding to the pattern.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전기 검사장치 및 방법은 전도성 판을 구비한 톱 지그부로 구성됨에 의해서 전기검사 핀보다 폭(width)이 작은 프리프럴 타입 PCB 패턴의 전기검사를 수행할 수 있는 장점이 있다.As described above, the electric inspection apparatus and method according to the present invention are configured as a top jig including a conductive plate, thereby making it possible to perform electrical inspection of a prepreg type PCB pattern having a width smaller than an electrical inspection pin There are advantages.

따라서, 본 발명에 따른 전기 검사장치 및 방법은 패턴 길이가 40 ㎛ 이하의 프리프럴 타입 PCB의 전기검사에 따른 제품의 양불 여부를 구분할 수 있으므로 차기 공정으로 유출되는 불량 제품이 없어져, 불량품으로 인해 발생하는 부품손실 및 생산성 저하를 방지할 수 있다.
Therefore, the electric inspection apparatus and method according to the present invention can distinguish whether a product is bombarded according to electrical inspection of a prepreg type PCB having a pattern length of 40 μm or less, so that defective products leaked to the next process are eliminated, It is possible to prevent loss of parts and deterioration of productivity.

도 1는 본 발명에 따른 전기검사 장치의 일실시예 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 전기검사 장치의 톱 지그부를 나타낸 사시도.
도 3는 본 발명에 따른 전기검사 장치를 이용하여 전기검사를 수행하는 순서도.
도 4과 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 프리퍼럴 타입 PCB의 전기검사 방법을 설명하기 위한 사시도와 평면도.1 is a sectional view of an embodiment of an electric inspection apparatus according to the present invention.
2 is a perspective view showing a top jig part of an electric inspection apparatus according to the present invention.
3 is a flow chart for performing an electrical inspection using the electrical inspection apparatus according to the present invention.
4 and 5 are a perspective view and a plan view for explaining an electric inspection method of a pre-type PCB according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 전기 검사장치 및 방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.The electrical inspection apparatus and method according to the present invention will be apparent from the following detailed description of preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
The terms used herein are intended to illustrate the embodiments and are not intended to limit the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is to be understood that the terms 'comprise', and / or 'comprising' as used herein may be used to refer to the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Or additions.

도 1는 본 발명에 따른 전기검사 장치의 일실시예 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전기검사 장치를 이용하여 전기검사를 수행하는 순서도이고, 도 3은 본 발명에 따른 전기검사 장치를 이용하여 한쌍의 패턴을 전기검사하는 사시도이고, 도 4는 다수의 패턴을 순서대로 검사하는 것을 도시한 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view of an electric inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart for performing an electric inspection using the electric inspection apparatus according to the present invention, FIG. FIG. 4 is a plan view showing the inspection of a plurality of patterns in order. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전기 검사장치는 프리프럴 타입의 PCB(200) 상부에 위치된 톱 지그부(110)와 전기신호를 인가하는 전기신호 인가부(120)를 포함할 수 있다.1, the electrical inspection apparatus according to the present invention includes a top jig 110 disposed on a PCB 200 of a preprint type and an electrical signal application unit 120 for applying an electrical signal .

톱 지그부(110)는 PCB의 패턴(210)과 접점을 형성하는 전도성 판(112) 및 전기 신호를 전달하는 이음부재(113)로 구성될 수 있고, 프리프럴 타입의 PCB(200) 상부에서 하강하면서 PCB의 패턴(210)과 접촉되는 구성이므로 프리프럴 타입의 PCB(200)를 향해 수직하게 배치될 수 있다.The top jig 110 may be composed of a conductive plate 112 forming a contact with the PCB pattern 210 and a joint member 113 transmitting an electrical signal, The PCB 210 can be vertically arranged toward the PCB 200 of the prepreg type.

전도성 판(112)은 하부에 다수 패턴(210)과 동시에 접촉할 수 있고, 전기신호 인가부(120)에서 인가된 전기신호가 전달되는 루트가 되므로 도전성 물질로 구성될 수 있다.The conductive plate 112 may be in contact with the plurality of patterns 210 at the bottom and may be formed of a conductive material since the electric signal applied from the electrical signal application unit 120 is transmitted.

이때, 전기 검사장치는 전기 선호가 전달되었는지 검출하는 것에 목적이 있으므로 전기 저항이 작은 소재의 물질로 구성함이 전기신호 인가부(120)에서 송출한 전기신호를 검출하는데 효율적일 수 있다.At this time, since the electric testing apparatus is configured to detect whether the electric preference has been transmitted, the electric testing apparatus may be made of a material having a small electric resistance, so that the electric testing apparatus may be effective in detecting an electric signal transmitted from the electric signal applying unit 120.

톱 지그부(110)의 전도성 판(112)은 연성(softness)이 좋은 소재로 구성될 수 있다. 전도성 판(112)은 PCB 전기 검사하는 과정에서 PCB의 패턴(210)에 접촉할 수 있다. The conductive plate 112 of the top jig 110 may be made of a material having good softness. The conductive plate 112 may contact the pattern 210 of the PCB during the PCB electrical inspection.

이때, 톱 지그부(110)는 외부 구동부(도면 미도시)의 힘이 이음부재(111)를 통해 전도성 판(112)에 직접 전달되어 패턴(210)에 압력을 가할 수 있고, 외부 압력이 과도하면 패턴(210)의 형상이 변형이 되는 원인이 되므로 연성이 좋은 전도성 판으로 선택할 수 있다.At this time, the top jig 110 can transmit the force of the external driving unit (not shown) directly to the conductive plate 112 through the coupling member 111 to apply pressure to the pattern 210, The shape of the lower surface pattern 210 is deformed, so that the conductive plate having good ductility can be selected.

전도성 판(112)은 금속, 탄소 로딩된 플라스틱, ESD(ElectroStatic Dissipative) 플라스틱 또는 다공성 금속(porous sintered metal) 중에서 어느 하나로 구성될 수 있다.The conductive plate 112 may be formed of any one of metal, carbon-loaded plastic, electrostatically dissipative (ESD) plastic, and porous sintered metal.

톱 지그부(110)의 이음부재(111)는 원기둥 형상이고 단부가 전도성 판(112)의 중앙에 결합할 수 있다. The joint member 111 of the top jig 110 has a cylindrical shape and an end portion thereof can be coupled to the center of the conductive plate 112.

이음부재(111)는 전기신호를 전달하는 루트가 될 수 있으므로 일반적으로 전도성이 있는 소재이면 충분하고 , 톱 지그부(110)의 이송 과정에서 상, 하, 좌, 우 이동에 필요한 외부 구동부가 결합될 수 있는 구성이므로 형상에 구애받을 필요는 없다. Since the joint member 111 can be a route for transmitting an electric signal, a generally conductive material is sufficient, and an external driving unit required for upward, downward, leftward and rightward movement in the process of transferring the top jig 110 is combined It is not necessary to be concerned with the shape.

한편, 전도성 판(112)의 가로 길이(113)는 패턴 피치(221) 보다 클 수 있다. 전도성 판(112)은 프리프럴 타입의 PCB(200)에 형성된 패턴 피치(pattern pitch)(221)가 40㎛ 이하인 인접하는 패턴을 동시에 접촉시켜야 하므로 전도성 판(112)의 가로 길이(113)는 적어도 60㎛ 이상이 될 수 있다.On the other hand, the transverse length 113 of the conductive plate 112 may be larger than the pattern pitch 221. The conductive plate 112 must simultaneously contact adjacent patterns having a pattern pitch 221 formed on the PCB 200 of the prepreg type so that the width 113 of the conductive plate 112 is at least Or more.

전도성 판(112)이 하강하면서 양 패턴(210)과 접촉하는 위치는 각 패턴마다 일치하는 것이 바람직할 수 있으나 미세 크기의 패턴에 대한 접속인 공정상 오차가 발생될 빈도가 높으므로 접촉 부위는 반드시 일치하지는 않을 수 있다. It is preferable that the positions where the conductive plate 112 is in contact with the two patterns 210 while they are descending are matched for each pattern. However, since there is a high incidence of process errors, which is a connection to the fine pattern, It may not be consistent.

따라서, 전도성 판(112)의 가로길이(113)는 최소 두개 이상의 패턴을 동시 접속할 수 있도록 양 패턴 폭(pattern width)(220) 및 패턴 피치(pattern pitch)(221)를 더한 값으로 설정하는 것이 바람직할 수 있다. 이때, 전도성 판(112)의 가로 길이(113)는 패턴 피치(221)가 작아짐에 비례하여 줄어들을 수 있다. The lateral length 113 of the conductive plate 112 is set to a value obtained by adding both the pattern width 220 and the pattern pitch 221 so that at least two patterns can be simultaneously connected Lt; / RTI > At this time, the transverse length 113 of the conductive plate 112 can be reduced in proportion to a decrease in the pattern pitch 221.

전도성 판(112)은 다수 패턴에 접속할 수 있는 패턴 전체 폭(222)에 대응하도록 일자 형태로 제작할 수 있지만, PCB의 패턴(210)과 전도성 판(112)이 반드시 접촉한다는 일정성이 없고 실제 공정에서는 다양한 패턴들에 대응할 수 있는 검사장치가 요구되기 때문에 인접하는 양 패턴을 동시에 연결할 수 있는 전도성 판(112)으로 구성하는 것이 전기검사의 정확도를 향상시킬 수 있다.The conductive plate 112 may be formed in a straight shape corresponding to the entire pattern width 222 that can be connected to a plurality of patterns but there is no uniformity that the pattern 210 of the PCB and the conductive plate 112 are in contact with each other, It is necessary to construct a conductive plate 112 capable of connecting adjacent patterns at the same time, thereby improving the accuracy of electrical inspection.

본 발명은 패턴 피치(221)가 40㎛ 이하인 제품에 대한 전기검사 장치(100)에 대한 것이지만, 패턴 피치(221)가 더 작은 범위로 한정되면 전도성(112)과 접속된 복수의 패턴중 임의의 패턴과의 접속이 불가능한 부위가 형성될 수 있으므로 패턴 피치(221)가 40㎛ 이하 내지 5 ㎛ 이상으로 구성됨이 바람직할 수 있다. The present invention is directed to the electrical inspection apparatus 100 for a product having a pattern pitch 221 of 40 탆 or less. However, if the pattern pitch 221 is limited to a smaller range, any one of a plurality of patterns connected to the conductors 112 It may be preferable that the pattern pitch 221 is set to 40 μm or less to 5 μm or more.

또한, 톱 지그부(110)는 상호 쇼트가 일어나지 않는 범위 내에서 복수개가 병렬 결합(도 5)될 수 있다. 전기검사의 대상이 되는 프리프럴 타입의 PCB(200)에 형성된 패턴들의 형상 및 크기는 다양하므로 각 검사대상 PCB에 유연하게 대응할 수 있도록 복수의 톱 지그부(110)로 구성하면 전기 검사 시간을 단축하는데 유리할 수 있다.Further, a plurality of the top jig parts 110 may be connected in parallel (FIG. 5) within a range where mutual shot does not occur. Since the shapes and sizes of the patterns formed on the PCB 200 of the prepreg type to be subjected to the electrical inspection are various, it is possible to shorten the electrical inspection time by configuring the plurality of top jig parts 110 so as to flexibly correspond to each inspection target PCB .

제어부(130)는 프리프럴 타입 PCB(200)의 패턴(210)에 대해 전기적 오픈(open) 또는 쇼트(short)를 확인할 수 있는 스피커부 또는 디스플레이부(도면 미도시)를 더 포함할 수 있다.The control unit 130 may further include a speaker unit or a display unit (not shown) that can confirm an electrical open or short with respect to the pattern 210 of the preprint type PCB 200.

PCB의 전기검사는 각 패턴의 전기적 오픈(Open) 또는 쇼트(Short) 여부만 확인(OS test)하는 간단한 작업이므로 검사를 수행하는 즉시 이상 유무를 확인할 수 있는 비프(beep)를 제공하는 스피커부나 정상 여부가 화면에 도시되는 디스플레이부가 제공되면 전기검사를 신속히 수행할 수 있다. Electrical inspection of the PCB is a simple task of checking whether each pattern is electrically open (Open) or short (OS). Therefore, it is necessary to provide a speaker unit It is possible to quickly carry out the electric inspection when the display part shown on the screen is provided.

또한, 제어부(130)는 전기신호 인가부(120)를 구동시켜 패턴(210)과 전도성 판(112)이 접촉되면 검사 대상이 되는 패턴(210)에 전기신호를 인가하여 OS test를 수행할 수 있다.When the pattern 210 and the conductive plate 112 are in contact with each other by driving the electrical signal applying unit 120, the controller 130 may perform an OS test by applying an electrical signal to the pattern 210 to be inspected have.

한편, 도 4 및 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 프리퍼럴 타입 PCB의 전기검사 방법을 설명하기 위한 평면도이다.4 and 5 are plan views illustrating an electrical inspection method of a pre-type PCB according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 전기검사 장치의 톱 지그부(110)를 프리프럴 타입 PCB(200) 상부에 배치하고 톱 지그부(110)를 프리프럴 타입 PCB(200)의 패턴(210)에 접촉시킨다. 그리고 패턴(210)에 대응하는 프리프럴 타입의 PCB(200) 하부에 있는 솔더(212)에 전기신호를 인가하여 전기검사하는 수행한다.4 and 5, the top jig 110 of the electrical inspection apparatus is disposed on the top of the prepreg type PCB 200 and the top jig 110 is disposed on the pattern 210 of the prepreg type PCB 200, . Then, an electric signal is applied to the solder 212 under the PCB 200 of the prepreg type corresponding to the pattern 210 to perform electrical inspection.

프리프럴 타입 PCB(200)가 스테이지부(230)에 고정되면 전기신호 인가부(120)를 연결하는 테스트 핀(121)를 솔더(212)에 접촉시킨다. 이때, 스테이지부(230)는 전기신호 인가부를 연결하는 테스트 핀(121)이 솔더(212)에 접촉할 수 있도록 홀 내지 개구부가 형성될 수 있는 일반적인 형상이 될 수 있고, 제어부(130)는 외부 구동부를 가동시켜 톱 지그부를 상승시키고 톱 지그부(110)의 전도성 판(112)은 PCB 상부에 형성된 패턴(210)과 접촉될 수 있다. When the preprint type PCB 200 is fixed to the stage unit 230, the test pin 121 connecting the electrical signal application unit 120 is brought into contact with the solder 212. In this case, the stage 230 may have a general shape such that a hole or an opening may be formed so that the test pin 121 connecting the electrical signal applying unit may contact the solder 212, The driving unit is operated to raise the top jig and the conductive plate 112 of the top jig 110 may be in contact with the pattern 210 formed on the PCB.

또한, 제어부(130)는 전기 신호 인가부(120)에서 각 패턴(210)에 대응되는 전기 신호를 발생시키고 전기 검사를 수행한다. 이때, 프리프럴 타입 PCB(200)의 비아(211)와 패턴(210)의 접속 양불을 확인하여 전기적 오픈, 쇼트가 있는지를 확인할 수 있다.In addition, the controller 130 generates electrical signals corresponding to the patterns 210 in the electrical signal applying unit 120 and performs electrical inspection. At this time, it is possible to check whether the via 211 of the preprint type PCB 200 is connected to the pattern 210 to see whether there is an electrical opening or a short circuit.

톱 지그부(110)의 전도성 판(112)은 프리프럴 타입 PCB(200)의 인접한 두개의 패턴을 하나로 하여 전기검사를 수행하는 전기검사를 할 수 있다. 전기신호 인가부(120)에서 각 패턴(210)에 대응되는 프리프럴 타입의 PCB(200) 하부의 솔더(212)에 전기신호를 송출하면 제어부(130)에서 전기적 오픈 또는 쇼트 여부를 확인하고 다음 패턴(210)에 대한 전기검사를 수행한다.The conductive plate 112 of the top jig 110 may perform an electrical inspection to perform electrical inspection by using two adjacent patterns of the prepreg type PCB 200 as one. When the electrical signal is applied to the solder 212 under the PCB 200 of the prepreg type corresponding to each pattern 210 in the electrical signal application unit 120, the controller 130 checks whether the electrical opening or short circuit is present, Electrical inspection of the pattern 210 is performed.

전도성 판(112)이 두 패턴에 접촉하면 제어부(130)는 각 패턴에 대응되는 프리프럴 타입의 PCB(200) 하부의 솔더(212)에 정해진 순서에 따라 전기신호를 송출하고 그 패턴에 대한 전기검사를 수행하여 전기적 오픈 또는 쇼트 결과를 기록한다. When the conductive plate 112 contacts the two patterns, the controller 130 sends electrical signals to the solder 212 under the PCB 200 of the corresponding type corresponding to each pattern in a predetermined order, Perform an inspection to record the electrical open or shorted results.

인접한 패턴의 전기검사가 완료되면 톱 지그부(110)를 다음 인접한 두 패턴부에 이동시키고 전도성 판(112)을 패턴 상부에 접촉시킨다. 그리고, 각 패턴에 대응되는 프리프럴 타입의 PCB(200) 하부 솔더(212)에 전기신호를 송출하고 전기적 오픈 또는 쇼트 여부를 확인할 수 있다.When the electrical inspection of the adjacent pattern is completed, the top jig 110 is moved to the next adjacent two pattern portions, and the conductive plate 112 is brought into contact with the upper portion of the pattern. Then, an electric signal is sent to the lower solder 212 of the PCB 200 of the prepreg type corresponding to each pattern, and it is possible to confirm whether the electric opening or the short circuit is performed.

나머지 패턴(210)들은 상기 과정을 반복하여 전기 검사를 수행할 수 있고 송출된 전기신호가 일부라도 검출되지 않으면 전기적 오픈으로 간주하고 전기신호가 검출되지 않은 패턴의 정보를 저장하고 해당 프리프럴 타입의 PCB(200)는 불량으로 판정한다.The remaining patterns 210 can perform the electrical inspection by repeating the above-mentioned process. If a part of the transmitted electrical signal is not detected, it is regarded as electrically open, and information of a pattern in which no electrical signal is detected is stored, The PCB 200 is judged to be defective.

또한, 모든 패턴에서 전기 신호가 검출되면 해당 프리퍼럴 타입의 PCB(200)는 양호한 제품으로 보고 나머지 PCB 가공 공정을 진행할 수 있다.
In addition, if electrical signals are detected in all the patterns, the PCB 200 of the pre-type can be regarded as a good product and the remaining PCB processing process can be performed.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and that various changes, substitutions and alterations can be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. However, it should be understood that such substitutions, changes, and the like fall within the scope of the following claims.

100. 전기검사 장치
110. 톱 지그부
111. 이음부재
112. 전도성 판
120. 전기신호 인가부
121. 테스트 핀
130. 제어부
200. 프리프럴 타입의 PCB
210. 패턴
211. 비아
212. 솔더
220. 패턴 폭
221. 패턴 피치
230. 스테이지부100. Electrical inspection equipment
110. Top jig
111. Connecting member
112. Conductive plate
120. An electric signal application unit
121. Test pin
130. Control unit
200. Pre-type PCB
210. Pattern
211. Via
212. Solder
220. Pattern Width
221. Pattern pitch
230. Stage part

Claims (7)

프리프럴 타입의 PCB 패턴 상부에 위치된 전도성 판 및 이음부재로 구성된 톱 지그부;
전기신호를 인가하는 전기신호 인가부; 및
전기검사를 수행하는 제어부;
를 포함하는 전기검사 장치.A top jig comprising a conductive plate and a joining member positioned on top of a prepreg type PCB pattern;
An electric signal applying unit for applying an electric signal; And
A control unit for performing an electrical inspection;
And an electric power supply. 제1항에 있어서,
상기 프리프럴 타입의 PCB는 패턴 피치가 40㎛ 이하인 전기검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the prepreg-type PCB has a pattern pitch of 40 m or less. 제1항에 있어서,
상기 톱 지그부의 이음부재는 원기둥 형상이고 단부가 전도성 판 중앙에 결합되는 전기검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the coupling member of the top jig has a cylindrical shape and an end portion thereof is coupled to the center of the conductive plate. 제1항에 있어서,
상기 전도성 판은 금속, 탄소 로딩된 플라스틱, ESD(ElectroStatic Dissipative) 플라스틱 또는 다공성 금속(porous sintered metal) 중에서 어느 하나로 구성되는 전기검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the conductive plate is made of any one of metal, carbon-loaded plastic, ESD (electrostatically dissipative) plastic or porous sintered metal. 제1항에 있어서,
상기 전도성 판의 가로길이는 최소 두개 이상의 패턴을 동시 접속할 수 있도록 양 패턴 폭 및 패턴 피치를 더한 길이인 전기검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the width of the conductive plate is a length obtained by adding both pattern widths and pattern pitches so that at least two patterns can be simultaneously connected. 제1항에 있어서,
송출된 전기신호가 일부라도 검출되지 않으면 전기적 오픈으로 간주하여 해당 PCB는 불량으로 판정하는 전기검사 장치.The method according to claim 1,
And if the electric signal transmitted is not detected at all, it is regarded as electrically open, and the corresponding PCB is determined to be defective. 프리프럴 타입 PCB의 전기검사를 하는 방법에 있어서,
상기 전기검사 장치의 톱 지그부를 프리프럴 타입 PCB 상부에 배치하는 단계;
상기 톱 지그부를 프리프럴 타입 PCB의 인접한 패턴을 접촉시키는 단계; 및
상기 패턴에 대응하는 프리프럴 타입의 PCB 하부에 있는 솔더에 전기신호를 인가하여 전기검사하는 단계;
를 포함하는 전기검사 방법.A method for electrical inspection of a prepreg type PCB,
Disposing a top jig portion of the electrical inspection apparatus on a top of a prepreg type PCB;
Contacting the top jig with an adjacent pattern of the prepreg type PCB; And
Applying an electric signal to the solder on the bottom of the PCB of the prepreg type corresponding to the pattern to conduct electrical inspection;
. ≪ / RTI >
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