KR20140073964A - Light emitting device and lighting system - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, disclosed is a light emitting diode. The light emitting diode according to an embodiment of the present invention comprises: a body including a cavity on first to fourth external sidewalls and inside thereof; a first lead frame which is extended downward of the first external sidewall from the bottom of the cavity and includes a first hole adjacent to the first external sidewall and a first recess part recessed in the first external sidewall direction from the first hole; a second lead frame which is extended downward of the second external sidewall from the bottom of the cavity and includes a second hole adjacent to the second external sidewall and a second recess part recessed in the second external sidewall direction from the second hole; a gap part which is arranged between the first and second lead frames; and a light emitting chip which is arranged on at least either the first lead frame or the second lead frame arranged in the cavity, wherein the body includes bonding parts which are bonded to the first and second holes and the first and second recess parts.

Description

발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템{LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING SYSTEM}[0001] LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING SYSTEM [0002]

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device and an illumination system having the same.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor / outdoor, a liquid crystal display, a display board, and a streetlight.

실시 예는 리드 프레임 내에 게이트 트레이스를 갖는 발광 소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device having a gate trace in a lead frame.

실시 예는 리드 프레임 내에 수평한 게이트 트레이스를 포함한 발광소자를 제공한다.Embodiments provide a light emitting device that includes a horizontal gate trace in a lead frame.

실시 예는 몸체의 외 측벽에 커팅 면이 존재하지 않도록 한 발광 소자를 제공한다. The embodiment provides a light emitting device in which a cutting surface is not present on the outer wall of the body.

실시 예에 따른 발광 소자는, 제1 내지 제4외측벽 및 내부에 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 제1외측벽 아래로 연장되며, 상기 제1외측벽에 인접한 제1구멍 및 상기 제1구멍으로부터 상기 제1외측벽 방향으로 리세스된 제1리세스부를 포함하는 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 제2외측벽 아래로 연장되며, 상기 제2외측벽에 인접한 제2구멍 및 상기 제2구멍으로부터 상기 제2외측벽 방향으로 리세스된 제2리세스부를 포함하는 제2리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 및 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 발광 칩을 포함하며, 상기 몸체는 상기 제1 및 제2구멍과 상기 제1 및 제2리세스부에 결합된 결합부를 포함한다.
A light emitting device according to an embodiment includes: a body including first to fourth outer walls and a cavity therein; A first lead frame extending from a bottom of the cavity to the bottom of the first outer wall and including a first hole adjacent to the first outer wall and a first recess portion recessed from the first hole toward the first outer wall; A second lead frame extending from a bottom of the cavity to the bottom of the second outer wall and including a second hole adjacent to the second outer wall and a second recess portion recessed from the second hole toward the second outer wall; A gap portion disposed between the first and second lead frames; And a light emitting chip disposed on at least one of the first lead frame and the second lead frame disposed in the cavity, the body including a first hole and a second hole, And a coupling portion.

실시 예는 발광 소자들의 제조에 따른 몸체 재질의 양을 줄일 수 있는 효과가 있다.The embodiment has an effect of reducing the amount of the body material according to the manufacture of the light emitting elements.

실시 예는 리드 프레임 내에 게이트 트레이스를 배치함으로써, 몸체와의 기밀성을 확보할 수 있다. In the embodiment, the airtightness with the body can be ensured by disposing the gate trace in the lead frame.

실시 예는 발광소자의 제조시 커팅 스트레스를 줄여줄 수 있다. Embodiments can reduce the cutting stress in manufacturing the light emitting device.

실시 예는 발광소자의 제조시 커팅 스트레스에 의한 리드 프레임, 몸체 및 몰딩 부재 사이의 계면 박리를 억제할 수 있다. The embodiment can suppress the interface peeling between the lead frame, the body and the molding member due to the cutting stress in manufacturing the light emitting device.

실시 예는 몸체의 외 측벽에 커팅 면을 형성하지 않게 함으로써, 커팅시 몸체에 전달되는 충격을 줄여줄 수 있다. The embodiment can reduce the impact transmitted to the body during cutting by not forming the cutting surface on the outer side wall of the body.

실시 예는 발광소자의 습기 침투를 억제할 수 있다.The embodiment can suppress moisture penetration of the light emitting element.

실시 예는 발광소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device.

실시 예는 발광소자 및 이를 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments can improve the reliability of a light emitting device and an illumination system having the same.

도 1은 제1 실시 예에 따른 발광 소자의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 측 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자의 배면도이다.
도 4는 도 1의 발광 소자의 리드 프레임들을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 발광 소자의 제1외측벽에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 1의 발광 소자의 제2외측벽에서 바라본 도면이다.
도 7은 도 1의 발광 소자의 제3외측벽에서 바라본 도면이다.
도 8은 도 1의 발광 소자의 제4외측벽에서 바라본 도면이다.
도 9내지 도 15는 도 1의 발광 소자의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 16은 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 17은 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 18은 제4실시 예에 다른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 제5실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 20은 제6실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 21은 도 20의 발광 소자의 제조 과정의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 22는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 사시도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 24는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명 장치의 분해 사시도를 나타낸다.1 is a plan view of a light emitting device according to a first embodiment.
2 is a side sectional view of the light emitting device of Fig.
3 is a rear view of the light emitting device of FIG.
4 is a view showing lead frames of the light emitting device of FIG.
FIG. 5 is a view from the first outer wall of the light emitting device of FIG. 1; FIG.
FIG. 6 is a view from the second outer wall of the light emitting device of FIG. 1; FIG.
FIG. 7 is a view from the third outer wall of the light emitting device of FIG. 1; FIG.
FIG. 8 is a view from the fourth outer wall of the light emitting device of FIG. 1; FIG.
9 to 15 are views showing a manufacturing process of the light emitting device of FIG.
16 is a side sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment.
17 is a side sectional view showing a light emitting device according to the third embodiment.
18 is a side sectional view showing a light emitting device according to the fourth embodiment.
19 is a side sectional view showing a light emitting device according to the fifth embodiment.
20 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to the sixth embodiment.
21 is a view showing an example of a manufacturing process of the light emitting device of FIG.
22 is a perspective view of a display device having a light emitting element according to the embodiment.
23 is a side cross-sectional view showing another example of a display device having a light emitting element according to the embodiment.
24 is an exploded perspective view of a lighting apparatus having a light emitting element according to the embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층 또는 각 구조물의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층 또는 각 구조물의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; on "and" under "as used herein are intended to refer to all that is" directly "or" indirectly " . In addition, standards for top, bottom, and bottom of each layer or each structure are described with reference to drawings. In the drawings, thicknesses and sizes of respective layers or structures are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자에 대해 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이며, 도 2는 도 1의 발광 소자의 측 단면도이고, 도 3은 도 1의 발광 소자의 배면도이며, 도 4는 도 1의 발광 소자의 리드 프레임들을 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1의 발광 소자의 제1외측벽에서 바라본 도면이고, 도 6은 도 1의 발광 소자의 제2외측벽에서 바라본 도면이며, 도 7은 도 1의 발광 소자의 제3외측벽에서 바라본 도면이며, 도 8은 도 1의 발광 소자의 제4외측벽에서 바라본 도면이다.1 is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment, FIG. 2 is a side sectional view of the light emitting device of FIG. 1, FIG. 3 is a rear view of the light emitting device of FIG. 1, FIG. 5 is a view of a first outer wall of the light emitting device of FIG. 1, FIG. 6 is a view of a second outer wall of the light emitting device of FIG. 1, FIG. 8 is a view from the fourth outer wall of the light emitting device of FIG. 1; FIG.

도 1 내지 도 8를 참조하면, 발광소자(100)는 캐비티(13)를 갖는 몸체(11), 상기 캐비티(13) 내에 배치되며 구멍(23,33) 및 리세스부(24,34)를 갖는 복수의 리드 프레임(21,31)과, 상기 캐비티(13)내에 배치된 발광 칩(61), 및 몰딩 부재(71)를 포함한다.1 to 8, a light emitting device 100 includes a body 11 having a cavity 13, holes 23 and 33, and recessed portions 24 and 34 disposed in the cavity 13 A light emitting chip 61 disposed in the cavity 13, and a molding member 71. The light emitting chip 61 includes a plurality of lead frames 21 and 31,

상기 몸체(11)는 상기 발광 칩(61)에 의해 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(11)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(11)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(11)는 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 또한 상기 몸체(11) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(11)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.  The body 11 may be formed of a material having a reflectance higher than that of the light emitted by the light emitting chip 61, for example, a material having a reflectance of 70% or more. The body 11 may be defined as a non-transparent material when the reflectance is 70% or more. The body 11 may be formed of a resin-based insulating material, for example, a resin material such as polyphthalamide (PPA). The body 11 may be formed of a thermosetting resin containing silicon, epoxy resin, or plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance. The above-mentioned silicon includes a white-based resin. In the body 11, an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflector, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, a lubricant, and titanium dioxide may be selectively added. . The body 11 may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto.

또한 상기 몸체(11)는 차광성 물질 또는 확산제가 첨가될 수 있으며, 이러한 물질은 광 투과율을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(11)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성 수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.Also, a light shielding material or a diffusing agent may be added to the body 11, and such a material may reduce light transmittance. In order to have a predetermined function, the body 11 may be formed by appropriately mixing at least one member selected from the group consisting of a diffusing agent, a pigment, a fluorescent substance, a reflective substance, a light shielding substance, a light stabilizer and a lubricant in a thermosetting resin .

상기 몸체(11)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 몸체(11) 내에 5wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다.The body 11 may include a metal oxide such as epoxy or silicon, and the metal oxide may include at least one of TiO 2 , SiO 2 and Al 2 O 3. The body 11 may contain 5 wt% % ≪ / RTI >

상기 몸체(11)의 소정 영역에는 캐쏘드 마크(cathode mark)가 형성될 수 있다. 상기 캐쏘드 마크는 상기 발광소자(100)의 복수의 리드 프레임(21,31)을 전기적으로 구분하여, 상기 복수의 리드 프레임(21,31)의 극성의 방향에 대한 혼동을 방지할 수 있다.A cathode mark may be formed on a predetermined region of the body 11. The cathode mark electrically separates the plurality of lead frames 21 and 31 of the light emitting device 100 to prevent confusion about the polarity direction of the plurality of lead frames 21 and 31.

상기 몸체(11) 내에는 캐비티(13)가 형성되며, 상기 캐비티(13)는 상부가 개방된 오목한 형상을 포함한다. 상기 캐비티(13)는 소자 탑측에서 볼 때, 원 형상, 타원 형상, 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 캐비티(13)의 내측벽(14)은 모서리 부분이 곡면 또는 각면으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(13)의 바닥 또는 상기 리드 프레임(21,31)의 상면에 대해 소정의 각도(θ2)로 경사지거나 수직하게 형성될 수 있다. A cavity (13) is formed in the body (11), and the cavity (13) has a concave shape with an open top. The cavity 13 may be formed in a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape when viewed from the device top side, but the present invention is not limited thereto. The inner wall 14 of the cavity 13 may have a curved or angled surface and may be formed at a predetermined angle 2 with respect to the bottom of the cavity 13 or the upper surface of the lead frames 21, As shown in Fig.

상기 캐비티(13)의 바닥에는 복수의 리드 프레임(21,31)이 배치되며, 상기 복수의 리드 프레임(21,31)은 간극부(12)에 의해 이격된다. 상기 간극부(12)는 상기 몸체(11)와 동일한 재질이거나 다른 절연 재질로 형성될 수 있다.
A plurality of lead frames 21 and 31 are disposed on the bottom of the cavity 13 and the plurality of lead frames 21 and 31 are spaced apart by a gap 12. The gap portion 12 may be made of the same material as the body 11 or may be formed of another insulating material.

도 1과 같이, 발광 소자(100)는 제1방향의 길이(X1)와 제2방향의 길이(Y1)가 서로 같거나 다를 수 있다. 예컨대, 제2방향의 길이(Y1)가 제1방향(X1)의 길이에 비해 1.5배 이상 예컨대, 2배 이상으로 길게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 1, the length X1 of the light emitting device 100 in the first direction and the length Y1 of the light emitting device 100 in the second direction may be equal to or different from each other. For example, the length Y1 in the second direction may be longer than the length of the first direction X1 by 1.5 times or more, for example, 2 times or more, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1방향의 길이(X1)는 상기 리드 프레임(21,31)의 너비일 수 있으며, 상기 제2방향의 길이(Y1)는 몸체(11)의 상면도에서의 길이가 될 수 있다. 이러한 리드 프레임(21,31)과 몸체(11)의 길이에 대해 한정하지는 않는다.The length X1 in the first direction may be a width of the lead frames 21 and 31 and the length Y1 in the second direction may be a length in a top view of the body 11. [ The lengths of the lead frames 21 and 31 and the body 11 are not limited.

제1리드 프레임(21)은 상기 캐비티(13)의 바닥 영역 중 제1영역에서 상기 몸체(11)의 제1외측벽(1) 아래로 연장된다. 상기 제2리드 프레임(31)은 캐비티(13)의 바닥 영역 중 제2영역에서 상기 몸체(11)의 제2외측벽(2) 아래로 연장된다. 또한 상기 제1리드 프레임(21)은 상기 몸체(11)의 제3 및 제4외측벽(3,4)보다 외측으로 돌출될 수 있으며, 상기 제2리드 프레임(31)은 상기 몸체(11)의 제3 및 제4외측벽(3,4)보다 외측으로 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 21 extends below the first outer wall 1 of the body 11 in a first one of the bottom regions of the cavity 13. [ The second lead frame 31 extends under the second outer wall 2 of the body 11 in a second region of the bottom region of the cavity 13. [ The first lead frame 21 may protrude outward from the third and fourth outer side walls 3 and 4 of the body 11 and the second lead frame 31 may protrude outward from the body 11 Third and fourth outer side walls 3 and 4, but the invention is not limited thereto.

상기 제1외측벽(1)과 상기 제2외측벽(2)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3 및 제4외측벽(3,4)는 서로 반대측 면이 된다.The first outer wall 1 and the second outer wall 2 are opposed to each other and the third and fourth outer walls 3 and 4 are opposed to each other.

상기 캐비티(13)의 바닥에는 복수의 리드 프레임 예컨대, 제1 및 제2리드 프레임(21,31)이 배치된 구조로 도시하였으나, 3개 이상이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)은 소정 두께를 갖는 금속 플레이트로 형성될 수 있으며, 상기 금속 플레이트의 표면에 다른 금속층이 도금될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 복수의 리드 프레임(21,31)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나 또는 2물질의 합금을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)은 어느 한 층이 합금인 경우, 구리(Cu)와 적어도 한 종류의 금속 합금으로서, 예컨대 구리-아연 합금, 구리-철 합금, 구리- 크롬 합금, 구리-은-철과 같은 합금을 포함한다.Although a plurality of lead frames, for example, the first and second lead frames 21 and 31, are disposed at the bottom of the cavity 13, three or more lead frames may be disposed, but the present invention is not limited thereto. The first and second lead frames 21 and 31 may be formed of a metal plate having a predetermined thickness, and a metal layer may be formed on the surface of the metal plate. However, the present invention is not limited thereto. The plurality of lead frames 21 and 31 are made of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P). The first and second lead frames 21 and 31 may be formed of copper (Cu) and at least one kind of metal alloy such as a copper-zinc alloy, a copper-iron alloy, a copper-chromium alloy , And copper-silver-iron.

또한, 상기 제1, 2리드 프레임(21,31)은 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 도 2와 같이, 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 두께(T1)는 0.25mm~1.5mm 범위일 수 있으며, 예컨대 0.25mm~0.5mm 범위를 포함한다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 두께(T1)가 상기 범위를 벗어난 경우, 재질 손실과 더불어 발광 소자의 두께가 증가하게 되는 문제가 발생된다. 또한 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 두께(T1)가 너무 얇은 경우, 열 전도율이나 제조 공정에 어려움이 있는 문제가 있다.The first and second lead frames 21 and 31 may have a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 2, the thickness T1 of the first and second lead frames 21 and 31 may be in a range of 0.25 mm to 1.5 mm, for example, in a range of 0.25 mm to 0.5 mm. When the thickness T1 of the first and second lead frames 21 and 31 is out of the above range, the thickness of the light emitting device increases along with the loss of material. Further, when the thickness T1 of the first and second lead frames 21 and 31 is too thin, there is a problem that the thermal conductivity and the manufacturing process are difficult.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 적어도 일부는 캐비티(13)의 바닥에 배치되며, 상기 몸체(11)의 하부에 노출될 수 있다. 2 to 5, at least a part of the first and second lead frames 21 and 31 may be disposed on the bottom of the cavity 13 and exposed to the lower portion of the body 11.

상기 제1리드 프레임(21)에는 상기 몸체(11)의 제1외측벽(1)에 인접한 영역에 복수의 제1구멍(23) 및 상기 복수의 제1구멍(23)에 연결된 제1리세스부(24)를 포함한다. 상기 복수의 제1구멍(23)은 서로 이격되며, 상기 몸체(11)의 제1외측벽(1)으로부터 소정 거리로 예컨대, 10㎛ 이상 또는 10㎛~100㎛ 범위로 이격된다. 상기 상기 제1구멍(23)의 위치는 상기 제1리드 프레임(21) 중 상기 제1구멍(23)의 외측에 남아있는 부분이 파손되지 않는 정도 예컨대, 10㎛ 이상으로 이격될 수 있다. 또한 상기 제1구멍(23)의 위치가 상기 몸체(11)의 제1외측벽(1)으로부터 너무 이격된 경우, 상기 제1구멍(23)이 사출 게이트(gate)로서의 역할을 하지 못하는 문제가 있다. 상기 제1리세스부(24)는 상기 제1구멍(23)과 상기 제1리드 프레임(21)의 외측 면 사이를 연결해 주는 홈이 된다. 상기 제1리세스부(24)는 발광 소자(100)의 외측에 노출되며 상기 제1구멍(23)과 이어져 배치될 수 있다.The first lead frame 21 is provided with a plurality of first holes 23 in a region adjacent to the first outer wall 1 of the body 11 and a plurality of second holes 23 connected to the first recesses 23 connected to the plurality of first holes 23. [ (24). The plurality of first holes 23 are spaced from each other and spaced apart from the first outer wall 1 of the body 11 by a predetermined distance, for example, in the range of 10 μm or more or 10 μm to 100 μm. The position of the first hole 23 may be spaced apart from the first lead frame 21 by a distance not less than 10 占 퐉 so that the remaining portion of the first lead frame 21 outside the first hole 23 is not damaged. Also, when the position of the first hole 23 is too far from the first outer wall 1 of the body 11, the first hole 23 does not function as an injection gate (gate) . The first recess portion 24 is a groove connecting the first hole 23 and the outer surface of the first lead frame 21. The first recess portion 24 may be exposed to the outside of the light emitting device 100 and connected to the first hole 23.

상기 제1구멍(23)의 깊이(D3+D4)는 상기 제1리드 프레임(21)의 두께(T1)와 동일하며, 상기 제1리세스부(24)의 깊이(D3)는 상기 제1리드 프레임(21)의 두께(T1)의 50% 이하 예컨대, 30%~50% 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1리세스부(24)의 깊이(D3)가 너무 깊게 되면 상기 제1리세스부(24)와 몸체(11) 사이에 남아있는 제1리드 프레임(21)의 일부분의 두께(D4)가 너무 얇아지게 되며, 그 부분의 강성이 약해지게 된다.The depth D3 of the first hole 23 is equal to the thickness T1 of the first lead frame 21 and the depth D3 of the first recess 24 is equal to the thickness T1 of the first lead frame 21. [ 50% or less of the thickness T1 of the lead frame 21, for example, in the range of 30% to 50%. The thickness D4 of a portion of the first lead frame 21 remaining between the first recess portion 24 and the body 11 is increased when the depth D3 of the first recess portion 24 is too deep, Becomes too thin, and the rigidity of the portion becomes weak.

상기 제1구멍(23)의 너비(D2)는 상기 제1리드 프레임(21)의 두께(T1)와 동일하거나, 다를 수 있으며, 예컨대 150㎛~300㎛ 범위로 형성될 수 있다.The width D2 of the first hole 23 may be the same as or different from the thickness T1 of the first lead frame 21 and may be in a range of 150 mu m to 300 mu m, for example.

상기 제1구멍(23) 및 제1리세스부(24)에는 몸체(11)의 일부(51,52)가 배치되며, 게이트 트레이서(Tracer)로서 역할을 한다. 상기 몸체(11)는 제1구멍(23)에 배치된 부분을 제1결합부(51) 및 상기 제1리세스부(24)에 배치된 부분을 제2결합부(52)로 정의할 수 있다. 상기 제1결합부(51)는 상기 제1구멍(23)에 배치되며, 상기 제1리드 프레임(21)의 하면에 노출된다. 상기 제2결합부(52)는 상기 제1결합부(51)로부터 상기 몸체(11)의 제1외측벽(1) 방향으로 연장되며, 상기 제1리드 프레임(21)의 하면과 측면에 노출된다.
A portion 51 or 52 of the body 11 is disposed in the first hole 23 and the first recess portion 24 and serves as a gate tracer. The body 11 may define a portion disposed in the first hole 23 as a first engaging portion 51 and a portion disposed in the first recess portion 24 as a second engaging portion 52 have. The first engaging portion 51 is disposed in the first hole 23 and is exposed on a lower surface of the first lead frame 21. The second engaging portion 52 extends from the first engaging portion 51 toward the first outer wall 1 of the body 11 and is exposed on the lower surface and the side surface of the first lead frame 21 .

도 5와 같이, 몸체(11)의 제1외측벽(1) 아래에 배치된 제1리드 프레임(21)의 외 측면에는 복수의 제1리세스부(24)가 노출되며, 상기 복수의 제1리세스부(24)에 복수의 제2결합부(52)가 노출된다. 상기 복수의 제2결합부(52)의 외 측면과 상기 제1리드 프레임(21)의 외 측면은 동일 평면 면 상에 배치될 수 있다.
5, a plurality of first recessed portions 24 are exposed on the outer surface of the first lead frame 21 disposed below the first outer wall 1 of the body 11, And the plurality of second engaging portions 52 are exposed to the recessed portion 24. The outer surface of the plurality of second engaging portions 52 and the outer surface of the first lead frame 21 may be disposed on the same plane.

도 2 내지 도 4, 도 6을 참조하면, 상기 제2리드 프레임(31)에는 상기 몸체(11)의 제2외측벽(2)에 인접한 영역에 복수의 제2구멍(33) 및 상기 각 제2구멍(33)에 연결된 제2리세스부(34)를 포함한다. 상기 복수의 제2구멍(33)은 서로 이격되며, 상기 몸체(11)의 제2외측벽(2)으로부터 소정 거리로 예컨대, 10㎛ 이상 또는 10㎛~100㎛ 범위로 이격된다. 상기 상기 제2구멍(33)의 위치는 상기 제2리드 프레임(31) 중 상기 제2구멍(33)의 외측에 남아있는 부분이 파손되지 않는 정도 예컨대, 10㎛ 이상으로 이격될 수 있다. 또한 상기 제2구멍(33)의 위치가 상기 몸체(11)의 제2외측벽으로부터 너무 이격된 경우, 상기 제2구멍(33)이 사출 게이트로서의 역할을 하지 못하는 문제가 있다. 상기 제2리세스부(34)는 상기 제2구멍(33)과 상기 제2리드 프레임(31)의 외측 면 사이를 연결해 주는 홈이 된다. 상기 제2리세스부(34)는 발광 소자의 외측에 노출되며 상기 제2구멍(33)과 이어져 배치될 수 있다. 상기 제2구멍(33)의 깊이 및 너비는 상기 제1구멍(23)의 깊이 및 너비를 참조하기로 한다. 2 to 4 and 6, the second lead frame 31 is provided with a plurality of second holes 33 in the region adjacent to the second outer wall 2 of the body 11, And a second recess portion (34) connected to the hole (33). The plurality of second holes 33 are spaced from each other and spaced from the second outer wall 2 of the body 11 by a predetermined distance, for example, in a range of 10 탆 or more or 10 탆 to 100 탆. The position of the second hole 33 may be spaced apart from the second lead frame 31 by a distance not less than 10 μm, for example, so that the remaining portion of the second lead frame 31 outside the second hole 33 is not damaged. Further, when the position of the second hole 33 is too far from the second outer wall of the body 11, there is a problem that the second hole 33 does not serve as an injection gate. The second recess portion 34 is a groove for connecting between the second hole 33 and the outer surface of the second lead frame 31. The second recess portion 34 may be exposed to the outside of the light emitting device and may be connected to the second hole 33. The depth and width of the second hole 33 refer to the depth and width of the first hole 23.

상기 제2구멍(33) 및 제2리세스부(34)에는 몸체(11)의 일부가 배치되며, 게이트 트레이스(Trace)로서 역할을 한다. 상기 몸체(11)는 제2구멍(33)에 배치된 부분을 제3결합부(53) 및 상기 제2리세스부(34)에 배치된 부분을 제4결합부(54)로 정의할 수 있다. 상기 제3결합부(53)는 상기 제2구멍(33)에 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 하면에 노출된다. 상기 제4결합부(54)는 제3결합부(53)로부터 상기 몸체(11)의 제2외측벽(2) 방향으로 연장되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 하면과 측면에 노출된다.A portion of the body 11 is disposed in the second hole 33 and the second recess portion 34 and serves as a gate trace. The body 11 can define a portion disposed in the second hole 33 as a third engaging portion 53 and a portion disposed in the second recess portion 34 as a fourth engaging portion 54 have. The third engaging portion 53 is disposed in the second hole 33 and is exposed on a lower surface of the second lead frame 31. The fourth engaging portion 54 extends from the third engaging portion 53 toward the second outer wall 2 of the body 11 and is exposed on the lower surface and the side surface of the second lead frame 31.

도 6과 같이, 몸체(11)의 제2외측벽(2) 아래에 배치된 제2리드 프레임(31)의 외 측면에는 복수의 제2리세스부(34)가 노출되며, 상기 복수의 제2리세스부(34)에 복수의 제3결합부(53)가 노출된다. 상기 복수의 제3결합부(53)의 외 측면과 상기 제2리드 프레임(31)의 외 측면은 동일 평면 면 상에 배치될 수 있다.6, a plurality of second recess portions 34 are exposed on the outer surface of the second lead frame 31 disposed below the second outer wall 2 of the body 11, and the plurality of second A plurality of third engaging portions 53 are exposed to the recessed portion 34. [ The outer surface of the plurality of third engaging portions 53 and the outer surface of the second lead frame 31 may be disposed on the same plane.

상기 제1 및 제2구멍(23,33)의 형상은 원형, 타원형 또는 다각형 형상을 포함하며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 복수의 제1구멍(23)은 상기 몸체(11)의 제1외측벽(1)으로부터 동일한 간격으로 이격될 수 있으며, 복수의 제2구멍(33)은 상기 몸체(11)의 제2외측벽(2)으로부터 동일한 간격으로 이격될 수 있다.The shapes of the first and second holes 23 and 33 include circular, elliptical or polygonal shapes, but are not limited thereto. The plurality of first holes 23 may be equidistantly spaced from the first outer wall 1 of the body 11 and the plurality of second holes 33 may be spaced apart from the second outer wall 1 of the body 11, (2). ≪ / RTI >

상기 제1 및 제3결합부(51,53)은 수직한 게이트 트레이스(Gate trace)로 정의될 수 있으며, 상기 제2 및 제4결합부(52,54)는 수평한 게이트 트레이스로 정의될 수 있다.The first and third coupling portions 51 and 53 may be defined as vertical gate traces and the second and fourth coupling portions 52 and 54 may be defined as horizontal gate traces. have.

상기 제2 및 제4결합부(52,54)의 외 측면은 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 바닥 면에 대해 수직한 각도(θ1)로 배치되며, 상기 몸체(11)의 제1 및 제2외측벽(1,2)은 상기 제2 및 제4결합부(52,54)의 외측면과 다른 각도 예컨대, 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 바닥 면에 대해 91 이상의 각도(θ2)로 형성될 수 있다. 상기 몸체(11)의 제1 내지 제4외측벽(1~4)이 경사진 면으로 형성됨으로써, 몸체 사출 후 몸체(11)의 분리가 용이한 효과가 있다.The outer surfaces of the second and fourth engaging portions 52 and 54 are disposed at an angle? 1 perpendicular to the bottom surface of the first and second lead frames 21 and 31, The first and second outer side walls 1 and 2 of the first and second lead frames 21 and 31 may have different angles from the outer side surfaces of the second and fourth coupling parts 52 and 54, 2 at an angle? Since the first to fourth outer side walls 1 to 4 of the body 11 are inclined surfaces, it is easy to separate the body 11 after the body is injected.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 복수의 제2 및 제4결합부(52,54)는 동일한 간격(B1)으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2리세스부(24,34)의 너비(D5)는 100㎛ 이상 예컨대, 150㎛~300㎛ 범위로 형성될 수 있다. 이러한 범위는 사출 게이트로 기능하기 위한 범위로서, 몸체의 재질에 따라 달라질 수 있다. 6 and 7, the plurality of second and fourth engaging portions 52 and 54 may be formed at the same interval B1, but the present invention is not limited thereto. The width D5 of the first and second recessed portions 24 and 34 may be in a range of 100 mu m or more, for example, in a range of 150 mu m to 300 mu m. This range is intended to serve as an injection gate and may vary depending on the material of the body.

상기 캐비티(13)의 바닥에 배치된 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 중 적어도 하나의 위에는 발광 칩(61)이 배치될 수 있다. 예컨대 제1리드 프레임(21) 위에 적어도 하나의 발광 칩(61)이 배치되며, 상기 제1발광 칩(61)은 연결 부재(63,64)에 의해 제1 및 제2리드 프레임(21,31)과 연결될 수 있다. 상기 연결 부재(63,64)는 와이어일 수 있다.The light emitting chip 61 may be disposed on at least one of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 disposed at the bottom of the cavity 13. At least one light emitting chip 61 is disposed on the first lead frame 21 and the first light emitting chip 61 is connected to the first and second lead frames 21 and 31 Lt; / RTI > The connecting members 63 and 64 may be wires.

상기 발광 칩(61)은 상기 캐비티(13)의 바닥에서 제1리드 프레임(21)과 접착제(65)로 접착될 수 있으며, 상기 접착제(65)는 절연성 접착제 또는 전도성 접착제를 포함한다. 다른 예로서, 상기 발광 칩(61)은 상기 제1리드 프레임(21)과 별도의 와이어를 이용하지 않고 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting chip 61 may be bonded to the first lead frame 21 at the bottom of the cavity 13 with an adhesive 65 and the adhesive 65 may include an insulating adhesive or a conductive adhesive. As another example, the light emitting chip 61 may be electrically connected to the first lead frame 21 without using a separate wire.

상기 발광 칩(61)은 칩 내의 두 전극이 평행하게 배치된 수평형 칩, 또는 칩 내의 두 전극이 서로 반대 측면에 배치된 수직형 칩으로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 수평형 칩은 적어도 2개의 와이어에 연결될 수 있고, 수직형 칩은 적어도 1개의 와이어에 연결될 수 있다. 또는 상기 발광 칩(61)은 플립 방식으로 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 61 may be a horizontal chip having two electrodes arranged in parallel to each other or a vertical chip having two electrodes disposed on opposite sides of the chip. However, the present invention is not limited thereto. The horizontal chip may be connected to at least two wires, and the vertical chip may be connected to at least one wire. Alternatively, the light emitting chip 61 may be mounted in a flip manner, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 칩(61)은 자외선, 적색, 녹색, 청색, 백색 중 적어도 하나의 빛을 방출할 수 있으며, 예컨대 가시광선 대역 또는 자외선(Ultra Violet) 대역을 발광하는 다이오드로 구현될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 61 may emit at least one of ultraviolet light, red light, green light, blue light, and white light. For example, the light emitting chip 61 may be a diode that emits visible light or ultraviolet It is not limited.

도 2와 같이, 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 하면은 기판(PCB) 상에 탑재될 때, 발광 칩(61)으로부터 발생된 열을 효과적으로 방열하게 된다.
As shown in FIG. 2, when the lower surfaces of the first and second lead frames 21 and 31 are mounted on the PCB, heat generated from the light emitting chip 61 is effectively dissipated.

상기 캐비티(13)에는 몰딩 부재(71)가 형성되며, 상기 몰딩 부재(71)는 상기 발광 칩(61) 및 상기 연결 부재(63,64)를 커버하게 된다. 상기 몰딩 부재(71)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 투광성의 수지 재질을 포함할 수 있다. 또한 상기 몰딩 부재(71)에는 형광체 또는 확산제가 선택적으로 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(71) 위에는 광학렌즈가 형성될 수 있으며, 상기 광학렌즈는 오목한 렌즈 형상, 볼록한 렌즈 형상, 일정 부분이 오목하고 다른 부분이 볼록한 형상의 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예를 들면, YAG 계열, 실리케이트(Silicate) 계열, 또는 TAG 계열의 형광 물질을 포함할 수 있다. The cavity 13 is formed with a molding member 71 and the molding member 71 covers the light emitting chip 61 and the connecting members 63 and 64. The molding member 71 may include a transparent resin material such as epoxy or silicone. In addition, the phosphor or the diffusing agent may be optionally added to the molding member 71, but the present invention is not limited thereto. An optical lens may be formed on the molding member 71. The optical lens may include a concave lens shape, a convex lens shape, and a lens having a concave portion and convex portions. The fluorescent material may include, for example, a YAG-based, a silicate-based, or a TAG-based fluorescent material.

상기 발광 칩(61)의 상면에는 형광체층이 형성될 수 있으며, 상기 형광체층은 상기 몰딩 부재(71)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.
A phosphor layer may be formed on the upper surface of the light emitting chip 61 and the phosphor layer may be disposed lower than the upper surface of the molding member 71.

도 9 내지 도 15는 제1실시 예에 따른 발광 소자의 제조 과정을 나타낸 도면이다.9 to 15 are views showing a manufacturing process of the light emitting device according to the first embodiment.

도 9 및 도 10을 참조하면, 리드 프레임을 가공하여 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 일부 영역을 분리하고 제1 및 제2구멍(23,33), 및 제1 및 제2리세스부(24,34)를 형성한다. 상기 리드 프레임(21,31)의 영역은 간극 영역(12A)에 의해 분리될 수 있다. 이후, 리드 프레임(21,31) 위에 제1성형 틀(81)을 배치하고 리드 프레임(21,31) 아래에 제2성형 틀(82)을 배치한다.9 and 10, a lead frame is processed to separate a portion of the first and second lead frames 21 and 31 and to separate the first and second holes 23 and 33 and the first and second Thereby forming the recessed portions 24 and 34. The regions of the lead frames 21 and 31 can be separated by the gap region 12A. Thereafter, a first molding die 81 is disposed on the lead frames 21 and 31, and a second molding die 82 is disposed under the lead frames 21 and 31.

상기 제1성형 틀(81)에는 몸체와 대응되는 영역(81A)이 구비되며, 상기 제1 및 제2구멍(23,33)과 상기 제1 및 제2리세스부(24,34)의 영역은 상기 몸체 영역(81A)과 연결된다. 발광 소자들의 간격(T2)은 단일 발광 소자의 크기로 설정될 수 있다.
The first molding die 81 is provided with a region 81A corresponding to the body and the first and second holes 23 and 33 and the regions of the first and second recess portions 24 and 34 Is connected to the body region 81A. The interval T2 of the light emitting elements may be set to the size of the single light emitting element.

도 11 및 도 12를 참조하면, 이후, 액상의 몸체 재질을 주입하면, 상기 몸체의 재질은 몸체 영역, 상기 제1 및 제2구멍(23,33)과 상기 제1 및 제2리세스부(24,34)의 영역과, 상기 간극부 영역(12A)에 채워진다. 11 and 12, when a liquid body material is injected, the material of the body is divided into a body region, the first and second holes 23 and 33, and the first and second recess portions 24 and 34, and the gap region 12A.

이때 상기 액상의 몸체 재질은 제1구멍(23) 및 제2구멍(33) 중 적어도 하나에 주입되어 몸체 영역에 채워지며, 일부는 상기 제1 및 제2리세스부(24,34)를 통해 인접한 다른 발광 소자의 몸체의 영역(81A)에 채워지고, 도 12와 같이 형성될 수 있다. 즉, 실시 예는 제1 및 제2리세스부(24,34)를 통해 몸체(11)의 재질을 주입함으로써, 인접한 발광 소자 간의 몸체(11)가 서로 연결되는 것을 차단할 수 있다. 이는 인접한 몸체(11) 영역 사이에 돌기(85)를 배치함으로써, 인접한 발광 소자들의 몸체(11)가 서로 연결되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 인접한 발광 소자들을 단위 소자로 커팅할 때, 상기 몸체(11)를 커팅하지 않아도 되는 효과가 있다.
At this time, the liquid body material is injected into at least one of the first hole (23) and the second hole (33) to be filled in the body region, and a part of the body material is injected through the first and second recess portions It is filled in the region 81A of the body of another adjacent light emitting element and can be formed as shown in FIG. That is, in the embodiment, the material of the body 11 is injected through the first and second recess portions 24 and 34, thereby blocking the bodies 11 between the adjacent light emitting elements from being connected to each other. This can prevent the bodies 11 of the adjacent light emitting elements from being connected to each other by arranging the projections 85 between the adjacent body 11 regions. Accordingly, when the adjacent light emitting elements are cut into unit elements, the body 11 is not cut.

도 12 및 도 13을 참조하면, 제1성형 틀(81)과 제2성형 틀(82)을 분리하면, 상기 몸체(11) 내에 캐비티(13)가 배치되며, 상기 캐비티(13)의 바닥에 제1 및 제2리드 프레임(21,31)이 배치된다. 상기 제1리드 프레임(21) 상에 발광 칩(61)을 접착제(65)로 접착시키고, 연결 부재(63,64)를 이용하여 제1 및 제2리드 프레임(21,31)과 연결시켜 준다.12 and 13, when the first molding die 81 and the second molding die 82 are separated from each other, a cavity 13 is disposed in the body 11, The first and second lead frames 21 and 31 are disposed. The light emitting chip 61 is adhered to the first lead frame 21 with the adhesive 65 and connected to the first and second lead frames 21 and 31 using the connecting members 63 and 64 .

도 14를 참조하면, 발광 소자 단위로 커팅을 하게 된다. 상기 커팅 라인은 상기 발광 소자들의 인접한 몸체(11) 사이의 홈(89)이 될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자들의 몸체(11) 사이의 영역은 상기 리드 프레임(21,31)의 상면이 노출되도록 서로 분리되어 있으므로, 상기 리드 프레임(21,31) 위에 배치된 몸체(11)가 상기 커팅 라인으로부터 이격된다. 이후, 상기 몸체(11)의 재질에 따라 커팅하게 되면, 도 15와 같은 발광 소자가 제공될 수 있다. 상기 홈(89)의 너비는 150㎛~300㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Referring to FIG. 14, cutting is performed in units of light emitting devices. The cutting line may be a groove 89 between adjacent bodies 11 of the light emitting elements. Since the regions between the bodies 11 of the light emitting elements are separated from each other to expose the upper surfaces of the lead frames 21 and 31, the body 11 disposed on the lead frames 21 and 31 is cut Spaced from the line. Then, if the body 11 is cut according to the material thereof, the light emitting device as shown in FIG. 15 may be provided. The width of the groove 89 may be in the range of 150 mu m to 300 mu m, but is not limited thereto.

도 16은 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.16 is a side sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment.

도 16을 참조하면, 발광 소자는 캐비티(13)를 갖는 몸체(11), 상기 캐비티(13) 내에 배치된 제1 및 제2리드 프레임(21,31)과, 상기 캐비티(13)내에 배치된 발광 칩(61), 및 몰딩 부재(71)를 포함한다.16, the light emitting device includes a body 11 having a cavity 13, first and second lead frames 21 and 31 disposed in the cavity 13, A light emitting chip 61, and a molding member 71.

상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 외측부가 상기 몸체(11)의 제1 및 제2외측벽(1,2)보다 더 외측으로 소정 거리(E1)만큼 돌출될 수 있다. 상기 거리(E1)는 10㎛ 이상으로서, 이는 상기 제1 및 제2구멍(23,33)의 위치와 너비를 자유롭게 변경할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 제1 및 제2구멍(23,33)은 상기 몸체(11)의 제1 및 제2외측벽(1,2)에 수직하게 연장된 수직한 선분으로부터 소정 거리로부터 이격되거나, 상기 제1 및 제2외측벽(1,2)에 수직한 선분에 배치될 수 있다. 이는 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 외측부가 상기 몸체(11)의 제1 및 제2외측벽(1,2)보다 더 외측에 배치됨으로써, 상기 제1 및 제2구멍(23,33)의 위치를 더 외측으로 이동시켜 줄 수 있다.
The outer side portions of the first and second lead frames 21 and 31 may protrude further outwardly than the first and second outer side walls 1 and 2 of the body 11 by a predetermined distance E1. The distance E1 is 10 mu m or more, which allows the position and width of the first and second holes 23 and 33 to be freely changed. For example, the first and second holes 23 and 33 of the first and second lead frames 21 and 31 are perpendicular to the first and second outer walls 1 and 2 of the body 11 May be spaced from a predetermined distance from an extended vertical line segment, or may be disposed at a line segment perpendicular to the first and second outer walls (1, 2). This is because the outer side portions of the first and second lead frames 21 and 31 are disposed on the outer side of the first and second outer side walls 1 and 2 of the body 11, , 33 can be moved further outward.

도 17은 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.17 is a side sectional view showing a light emitting device according to the third embodiment.

도 17을 참조하면, 발광 소자는 캐비티(13)를 갖는 몸체(11), 상기 캐비티(13) 내에 배치되며 제1구멍(23) 및 제1리세스부(24)를 갖는 제1리드 프레임(21), 상기 캐비티(13) 내에 배치되며 제2구멍(33) 및 제2리세스부(34)를 갖는 제2리드 프레임(31), 상기 캐비티(13)내에 배치된 발광 칩(61), 및 몰딩 부재(71)를 포함한다.17, the light emitting device includes a body 11 having a cavity 13, a first lead frame (not shown) disposed in the cavity 13 and having a first hole 23 and a first recess portion 24 A second lead frame 31 disposed in the cavity 13 and having a second hole 33 and a second recess 34; a light emitting chip 61 disposed in the cavity 13; And a molding member 71.

상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)에 배치된 제1 및 제2구멍(23,33)과, 상기 제1 및 제2리세스부(24,34)는 모서리 부분이 소정의 곡률을 갖는 곡면(R1,R2) 형상으로 형성되어, 몸체(11)와의 접촉 면적을 증가시켜 줄 수 있다.
The first and second holes 23 and 33 disposed in the first and second lead frames 21 and 31 and the first and second recessed portions 24 and 34 are formed such that the corner portions have a predetermined curvature And the contact area with the body 11 can be increased.

도 18은 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.18 is a side sectional view showing a light emitting device according to the fourth embodiment.

도 18을 참조하면, 발광 소자는 캐비티(13)를 갖는 몸체(11), 상기 캐비티(13) 내에 배치되며 제1구멍(23) 및 제1리세스부(24A)를 갖는 제1리드 프레임(21), 상기 캐비티(13) 내에 배치되며 제2구멍(33) 및 제2리세스부(34A)를 갖는 제2리드 프레임(31), 상기 캐비티(13)내에 배치된 발광 칩(61), 및 몰딩 부재(71)를 포함한다.18, the light emitting device includes a body 11 having a cavity 13, a first lead frame (not shown) having a first hole 23 and a first recess portion 24A disposed in the cavity 13 A second lead frame 31 disposed in the cavity 13 and having a second hole 33 and a second recess portion 34A; a light emitting chip 61 disposed in the cavity 13; And a molding member 71.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1리세스부(24A)는 상기 제1구멍(23)의 너비보다 넓은 너비로 형성될 수 있으며, 상기 제1구멍(23)의 영역보다 내측으로 더 리세스된다. 상기 제1구멍(23) 및 제1리세스부(24A)에는 몸체(11)의 제1 및 제2결합부(51,52)가 결합된다.The first recess portion 24A of the first lead frame 21 may be formed to have a width wider than the width of the first hole 23, Seth. The first and second engagement portions 51 and 52 of the body 11 are coupled to the first hole 23 and the first recess portion 24A.

상기 제2리드 프레임(31)의 제2리세스부(34A)는 상기 제2구멍(33)의 너비보다 넓은 너비로 형성될 수 있으며, 상기 제2구멍(33)의 영역보다 내측으로 더 리세스된다. 상기 제2구멍(33) 및 제2리세스부(34A)에는 몸체(11)의 제3 및 제4결합부(53,54)가 결합된다.The second recess portion 34A of the second lead frame 31 may be formed to have a width wider than the width of the second hole 33, Seth. The third and fourth engaging portions 53 and 54 of the body 11 are coupled to the second hole 33 and the second recess portion 34A.

상기 제1리세스부(24A)와 제2리세스부(34)는 상기 제1 및 제2구멍(23,33)으로부터 내측 방향으로 소정 거리(C1)만큼 리세스된 영역을 포함하며, 상기 거리(C1)는 10㎛ 이상으로 형성될 수 있으며, 이러한 수치는 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 일부가 리세스될 때, 결합을 위한 최소 범위가 될 수 있다. 이러한 거리(C1)에 의해 상기 제2 및 제4결합부(52,54)와 제1 및 제2리드 프레임(21,31)과의 결합을 강화시켜 줄 수 있다. The first recess portion 24A and the second recess portion 34 include a region recessed by a predetermined distance C1 inward from the first and second holes 23 and 33, The distance C1 may be formed to be 10 mu m or more and this value may be the minimum range for bonding when a part of the first and second lead frames 21 and 31 is recessed. The coupling between the second and fourth coupling portions 52 and 54 and the first and second lead frames 21 and 31 can be enhanced by the distance C1.

상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31) 사이에 배치된 간극부(12)는 하부가 넓고 상부가 좁은 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 간극부(12)에 대응되는 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 하부가 리세스된 영역(27,37)으로 형성될 수 있다.
The gap portion 12 disposed between the first and second lead frames 21 and 31 may have a wide bottom portion and a narrow top portion. Here, the lower portions of the first and second lead frames 21 and 31 corresponding to the gap portion 12 may be formed as recessed regions 27 and 37, respectively.

도 19는 제5실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.19 is a side sectional view showing a light emitting device according to the fifth embodiment.

도 19를 참조하면, 발광 소자는 제1몸체(11A), 제1몸체(11A) 상에 제2몸체(11B), 상기 제1몸체(11A)에 결합된 제1 및 제2리드 프레임(21,31), 상기 제1리드 프레임(21) 상에 발광 칩(61), 캐비티(13A) 내에 몰딩 부재(73), 상기 몰딩 부재(73) 상에 광학 렌즈(91)를 포함한다.19, the light emitting device includes a first body 11A, a second body 11B on the first body 11A, first and second lead frames 21A and 21B coupled to the first body 11A, 31, a light emitting chip 61 on the first lead frame 21, a molding member 73 in the cavity 13A and an optical lens 91 on the molding member 73.

상기 제1몸체(11A)는 반사 재질의 몸체로 형성될 수 있으며, 예컨대 에폭시와 같은 재질 내에 금속 산화물을 첨가하여 반사 특성을 갖는 재질로 형성되거나, 백색 수지(예: PPA)로 형성될 수 있다. 상기 제1몸체(11A)의 설명은 제1실시 예의 몸체의 설명을 참조하기로 한다.The first body 11A may be formed of a reflective material or may be formed of a material having a reflective property by adding a metal oxide in a material such as epoxy or a white resin such as PPA . The description of the first body 11A will be made with reference to the description of the body of the first embodiment.

상기 제2몸체(11B)는 투과성의 재질로서, 실리콘 또는 에폭시 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2몸체(11B)의 재질은 상기 제1몸체(11A)의 재질과 동일한 재질 예컨대, 에폭시 재질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The second body 11B may be made of a silicone or an epoxy material. The material of the second body 11B may be the same as that of the first body 11A, but is not limited thereto.

상기 제1몸체(11A)의 상면(14A)은 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 수평한 상면에 대해 160도 이상 예컨대, 170도 내지 도 179도 범위로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1몸체(11A)는 상기 캐비티(13A)의 영역에서 외측으로 갈수록 점차 두꺼워지게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The upper surface 14A of the first body 11A may be formed in a range of more than 160 degrees, for example, in a range of 170 degrees to 179 degrees, with respect to a horizontal upper surface of the first and second lead frames 21 and 31. Also, the first body 11A may be formed to become gradually thicker toward the outer side in the region of the cavity 13A, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1몸체(11A)의 상면 중에서 최고 점의 높이는 상기 발광 칩(61)의 상면 보다 낮은 높이로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2몸체(11B)는 상기 제1몸체(11A) 상에 상기 발광 칩(61)의 상면 높이보다 높게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1몸체(11A)가 반사성 몸체이고, 상기 제2몸체(11B)가 투과성 몸체로 형성됨으로써, 광 지향각 분포는 증가될 수 있다.The height of the highest point of the upper surface of the first body 11A may be lower than that of the upper surface of the light emitting chip 61, but the present invention is not limited thereto. The second body 11B may be formed on the first body 11A higher than the top surface of the light emitting chip 61, but the present invention is not limited thereto. The first body 11A is a reflective body and the second body 11B is a transmissive body, so that the light-directing angle distribution can be increased.

상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)은 제1몸체(11A)와 결합되며, 상기 제1리드 프레임(21) 상에 발광 칩(61)이 배치된다. The first and second lead frames 21 and 31 are coupled to the first body 11A and the light emitting chip 61 is disposed on the first lead frame 21.

상기 제1리드 프레임(21)에는 실시 예에 개시된 제1구멍(23) 및 제1리세스부(24)가 배치되어 제1몸체(11A)와 결합된다. 상기 제1리드 프레임(21)의 상부에는 제3리세스부(28)가 배치되어, 상기 제1몸체(11A)의 일부가 결합된다. In the first lead frame 21, the first hole 23 and the first recess portion 24 disclosed in the embodiment are disposed and engaged with the first body 11A. A third recess portion 28 is disposed on the upper portion of the first lead frame 21 to couple a part of the first body 11A.

상기 제2리드 프레임(31)에는 실시 예에 개시된 제2구멍(33) 및 제2리세스부(34)가 배치되어 제1몸체(11A)와 결합된다. 상기 제2리드 프레임(31)의 상부에는 제4리세스부(38)가 배치되어, 상기 제1몸체(11A)의 일부와 결합된다. 상기 제3 및 제4리세스부(28,38)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 상면보다 낮은 깊이로 형성될 수 있으며, 습기가 침투하는 것을 억제할 수 있다. 상기 제3 및 제4리세스부(28,38)의 깊이는 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 두께의 50% 이하로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. In the second lead frame 31, the second hole 33 and the second recess portion 34 disclosed in the embodiment are disposed and engaged with the first body 11A. A fourth recess portion 38 is disposed on the upper portion of the second lead frame 31 and is engaged with a portion of the first body 11A. The third and fourth recessed portions 28 and 38 may be formed to have depths lower than the upper surfaces of the first and second lead frames 21 and 31, and moisture penetration can be suppressed. The depth of the third and fourth recess portions 28 and 38 may be 50% or less of the thickness of the first and second lead frames 21 and 31, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1 및 제2몸체(11A,11B)의 내측 오픈 영역에는 캐비티(13A)가 형성되며, 상기 캐비티(13A)에는 몰딩 부재(73)가 배치된다. 상기 몰딩 부재(73)에는 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A cavity 13A is formed in the inner open region of the first and second bodies 11A and 11B and a molding member 73 is disposed in the cavity 13A. A phosphor may be added to the molding member 73, but the present invention is not limited thereto.

상기 제2몸체(11B)와 몰딩 부재(73) 상에는 광학 렌즈(91)가 배치되며, 상기 광학 렌즈(91)는 상기 제2몸체(11B)와 몰딩 부재(73) 상에 배치되고, 광을 측 방향으로 출사하게 된다. 상기 광학 렌즈(91)는 상기 발광 칩(61)과 대응되는 중심부가 오목한 전 반사면(92)으로 형성됨으로써, 입사되는 광을 측 방향으로 반사시켜 줄 수 있다. 이에 따라 광의 지향각 분포를 증가시켜 줄 수 있다.
An optical lens 91 is disposed on the second body 11B and the molding member 73. The optical lens 91 is disposed on the second body 11B and the molding member 73, Side direction. The optical lens 91 is formed as a totally reflective surface 92 having a concave center portion corresponding to the light emitting chip 61, so that incident light can be reflected in a lateral direction. Accordingly, the directivity angle distribution of the light can be increased.

도 20은 제6실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.20 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to the sixth embodiment.

도 20을 참조하면, 발광 소자는 몸체(11)에 결합된 제1 및 제2리드 프레임(21,31), 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)에 배치된 제1 및 제2구멍(23,33), 상기 제1 및 제2구멍(23,33)에 결합된 결합부(51,53)를 포함한다. 실시 예는 제1 및 제2리드 프레임(21,31)에 제1 및 제2구멍(23,33)을 통해 사출 게이트로 이용될 수 있으며, 몸체(11)의 결합부(51,53)가 결합된다. 도 21과 같이, 제1 및 제2구멍(23,33)은 제2성형 틀(83)에 제공된 연결 홈(86)에 의해 서로 연결되며, 상기 홈(86)에는 인접한 몸체를 서로 연결해 주는 연결부(55,56)가 형성된다. 발광 소자 제조 후 인접한 발광 소자들의 몸체(11)를 연결하는 연결부는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
20, the light emitting device includes first and second lead frames 21 and 31 coupled to the body 11, first and second lead frames 21 and 31 disposed on the first and second lead frames 21 and 31, (23, 33), and engaging portions (51, 53) joined to the first and second holes (23, 33). The embodiment can be used as an injection gate through the first and second holes 23 and 33 in the first and second lead frames 21 and 31 and the coupling portions 51 and 53 of the body 11 . 21, the first and second holes 23 and 33 are connected to each other by a connecting groove 86 provided in the second forming die 83, and the groove 86 is provided with a connecting portion (55, 56) are formed. The connecting portion connecting the body 11 of the adjacent light emitting elements after manufacturing the light emitting element may be removed, but the present invention is not limited thereto.

<조명 시스템><Lighting system>

실시 예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 22 및 도 23에 도시된 표시 장치, 도 24에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed, and includes a display device shown in Figs. 22 and 23, a lighting device shown in Fig. 24, and may include an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.

도 22는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 22 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 22를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.22, a display device 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. &Lt; / RTI &gt;

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자 또는 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device or a light emitting device 1035 according to the embodiment described above and the light emitting device or the light emitting device 1035 is mounted on the substrate 1033 at a predetermined interval . &Lt; / RTI &gt;

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 23은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 23 is a diagram showing a display device having a light emitting element according to the embodiment.

도 23을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 23, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of PC material or PMMA (poly methyl methacrylate), and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1060, and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1060.

도 24는 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.24 is an exploded perspective view of a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

도 24를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.24, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합되고, 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200 and may be coupled to the heat discharger 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 확산재를 갖는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 이러한 유백색 재료를 이용하여 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛을 산란 및 확산되어 외부로 방출시킬 수 있다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint having a diffusion material. The light from the light source module 2200 can be scattered and diffused to emit to the outside using the milky white material.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 발광 소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light emitting device 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 조명소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 조명소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 into which a plurality of illumination elements 2210 and a connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the illumination device 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide 2630, a base 2650, and an extension 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components may include, for example, a DC converter, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protection device for protecting the light source module 2200, The present invention is not limited thereto.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)는 전선을 통해 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension portion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The extension portion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the extension portion 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. The extension 2670 may be electrically connected to the socket 2800 through a wire.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

1~4: 외측벽 11,11A,11B: 몸체
13: 캐비티 21,31: 리드 프레임
23,33: 구멍 24,34,27,37: 리세스부
51~54: 결합부 61: 발광칩
71: 몰딩 부재 100: 발광 소자1 to 4: outer side wall 11, 11A, 11B: body
13: cavity 21,31: lead frame
23, 33: holes 24, 34, 27, 37: recessed portion
51 to 54: Coupling portion 61: Light emitting chip
71: molding member 100: light emitting element

Claims (10)

제1 내지 제4외측벽 및 내부에 캐비티를 포함하는 몸체;
상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 제1외측벽 아래로 연장되며, 상기 제1외측벽에 인접한 제1구멍 및 상기 제1구멍으로부터 상기 제1외측벽 방향으로 리세스된 제1리세스부를 포함하는 제1리드 프레임;
상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 제2외측벽 아래로 연장되며, 상기 제2외측벽에 인접한 제2구멍 및 상기 제2구멍으로부터 상기 제2외측벽 방향으로 리세스된 제2리세스부를 포함하는 제2리드 프레임;
상기 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 및
상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 발광 칩을 포함하며,
상기 몸체는 상기 제1 및 제2구멍과 상기 제1 및 제2리세스부에 결합된 결합부를 포함하는 발광 소자.A body including first to fourth outer walls and a cavity therein;
A first lead frame extending from a bottom of the cavity to the bottom of the first outer wall and including a first hole adjacent to the first outer wall and a first recess portion recessed from the first hole toward the first outer wall;
A second lead frame extending from a bottom of the cavity to the bottom of the second outer wall and including a second hole adjacent to the second outer wall and a second recess portion recessed from the second hole toward the second outer wall;
A gap portion disposed between the first and second lead frames; And
And a light emitting chip on at least one of the first lead frame and the second lead frame disposed in the cavity,
And the body includes a coupling portion coupled to the first and second holes and the first and second recess portions. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2구멍 각각은 복수개가 서로 이격되게 배치되는 발광 소자.The light emitting device according to claim 1, wherein a plurality of the first and second holes are spaced apart from each other. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2리드 프레임의 외측부는 상기 몸체의 제1 및 제2외측벽보다 외측으로 돌출되는 발광 소자.The light emitting device of claim 2, wherein outer sides of the first and second lead frames protrude outward from first and second outer walls of the body. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2리세스부의 모서리 부분은 곡면으로 형성되는 발광 소자.The light emitting device according to claim 3, wherein the corner portions of the first and second recess portions are curved. 제4항에 있어서, 상기 제1리세스부는 상기 제1리드 프레임의 제1구멍의 위치보다 더 내측으로 리세스되며,
상기 제2리세스부는 상기 제2리드 프레임의 제2구멍의 위치보다 더 내측으로 리세스되는 발광 소자.The connector according to claim 4, wherein the first recess portion is recessed more inward than the position of the first hole of the first lead frame,
And the second recess portion is recessed further inward than the position of the second hole of the second lead frame. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체 상에 투광성의 몸체를 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a light-transmitting body on the body. 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2리드 프레임의 상부에 상기 제1 및 제2리드 프레임의 상면보다 낮은 깊이로 리세스된 영역을 포함하는 발광 소자.The light emitting device of claim 6, further comprising a region recessed above the first and second lead frames to a depth lower than an upper surface of the first and second lead frames. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐비티에 몰딩 부재 및 상기 몰딩 부재 상에 광학 렌즈를 포함하는 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a molding member in the cavity and an optical lens on the molding member. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2리세스부의 깊이 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2리드 프레임의 두께의 50% 이하로 형성되는 발광 소자.The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein at least one of the depths of the first and second recess portions is formed to be 50% or less of the thickness of the first and second lead frames. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 발광 소자를 갖는 조명 시스템.An illumination system having a light emitting device according to any one of claims 1 to 5.
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