KR20140072509A - 멀티 ｌｅｄ 패키지 - Google Patents

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KR20140072509A
KR20140072509A KR1020120140111A KR20120140111A KR20140072509A KR 20140072509 A KR20140072509 A KR 20140072509A KR 1020120140111 A KR1020120140111 A KR 1020120140111A KR 20120140111 A KR20120140111 A KR 20120140111A KR 20140072509 A KR20140072509 A KR 20140072509A
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서울반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 본딩 와이어 또는 LED 칩의 배치를 변형함으로써, 복수의 전극패턴이 연결된 회로구조를 필요에 따라 용이하게 변경할 수 있는 멀티 LED 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 의하면, 기판; 상기 기판의 표면 일측에 형성되는 제1전극패턴; 상기 제1전극패턴과 대향하도록 형성되며, 내부에 공간부가 형성되는 제2전극패턴; 상기 공간부에 서로 이격하여 형성되는 복수의 단위패턴으로 이루어지는 패턴그룹; 및 상기 복수의 단위패턴 상에 각각 배치되는 복수의 LED 칩;을 포함하며, 상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 어느 하나의 단위패턴이 상기 패턴그룹의 외곽을 감싸도록 연장되는 연장부를 가지는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지가 제공된다.

Description

멀티 ＬＥＤ 패키지{MULTI LED PACKAGE}
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 LED 칩이 고밀도로 집적 배치되는 멀티 LED 패키지에 있어서, 본딩 와이어 또는 LED 칩의 배치를 변경함으로써, 복수의 전극패턴이 연결된 회로구조를 필요에 따라 직렬 또는 병렬로 용이하게 변경할 수 있는 멀티 LED 패키지에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 전류 인가에 의해 p-n 반도체 접합에서 전자와 정공이 재결합하여 빛을 방출하는 소자로서, 저전압 및 저전류로 연속 발광이 가능하기 때문에 소비전력이 작고, 응답속도가 빠르며, 내충격성 및 소형 경량화 측면에서 많은 장점을 갖는 것으로 알려져 있다.
통상적으로 LED는, LED 칩이라 부르는 칩(chip) 형태의 반도체 요소로 제작되는데, 이러한 LED 칩이 패키징된 구조를 LED 패키지라고 하며, LED 칩이 배선부, 예를 들면 리드프레임의 리드단자와 와이어 본딩되고, 와이어 본딩된 LED 칩 상에 에폭시(epoxy) 수지 등으로 패키지 몰드를 형성하는 방식으로 LED 패키지를 구성할 수 있다.
최근의 LED 분야 기술 발전을 바탕으로, LED 는 차세대 조명용 광원으로서 기존 광원을 대체하는 것이 1차적인 목표로 제시되고 있다. 이를 위해, 현재 LED의 효율을 향상시키는 동시에, 많은 량의 전력을 LED 칩에 인가하여 많은 량의 광을 발광시키기 위한 연구 개발이 지속적으로 이루어지고 있다.
일 예로서, 비극성(non-polar) 또는 반극성(semi-polar) LED는 GaN 기판 상에서 에피성장된 것이 특징이며, 일반 사파이어 기판보다 저결함, 고품질 특성으로 인해 고전류, 고광량의 LED 패키지를 구현할 수 있게 한다.
그런데, 단일 칩에 많은 량의 전류를 인가할 경우, 전체 광량은 증가하지만 발광 효율이 떨어지면서 그에 해당하는 만큼 열이 발생하게 되며, 이는 LED 칩의 수명을 단축시키거나 신뢰성을 떨어뜨리는 원인으로 지적되고 있다. 또한, 그 과정에서 발생한 열을 제어하기 위하여 냉각팬 및 히트싱크(heat sink)가 포함되어야 하기 때문에, LED 소자의 제조비용과 부피가 커지는 단점이 있다.
즉, 단일 칩 패키지에 높은 전류를 인가함으로써 형광등과 같은 기존 광원을 대체할 수 있을 정도의 휘도를 달성할 수는 있으나, 효율 면에서는 바람직하다고 볼 수 없는 것이다.
또한, 현재 사용되는 조명용 LED 소자는 그 크기가 매우 작기 때문에 기본적으로 점광원의 특징을 나타낸다. 이러한 점광원 특징은 조명 분야에서 가장 큰 요구 사항 중 하나인 면 발광의 사용을 만족시키기 곤란하다는 문제가 있다.
이에 따라, 최근에는 패키지 내에 복수의 LED 칩을 실장하여 광출력을 증대시킴으로써, 상술한 바와 같은 단일 LED 칩 패키지의 문제점을 해소할 수 있는 멀티칩 LED 패키지에 대한 연구가 계속되고 있다.
예를 들어, 한국공개특허 제10-2008-0005729호(특허문헌 1)에서는, 인접한 LED 칩들 간에 빛의 간섭을 방지하여 광추출 효율을 효과적으로 증가시킬 수 있는 고출력 LED 패키지 및 그 제조방법을 제시하고 있으며, 한국공개특허 제10-2011-0078482호(특허문헌 2)에는, LED 칩들간 광간섭을 방지하여 원하는 구역으로만 빛을 출사시키는 멀티칩 LED 패키지 및 그 제조방법이 개시되고 있다.
여기서, 복수의 LED 칩들은 기판 상에 형성되는 전극패턴에 각각 배치되며, 이들 전극패턴과 LED 칩이 본딩 와이어에 의해 서로 연결됨으로써, 복수의 LED 칩들이 직렬 또는 병렬로 연결된 전기 회로를 구성하게 된다.
이때, LED가 빛을 내기 위해서는 전원을 공급해야 하는데, 지역이나 국가에 따라 AC 220V, AC 110V 등 일반 상용전원을 직접 사용할 수도 있으며, 안전이나 효율, 정전류 제어 등의 목적으로 DC 5V, DC 7.5V, DC 15V 등의 SMPS(Switching Mode Power Supply) 전원을 사용하기도 한다.
따라서, 복수의 LED 칩이 실장되는 멀티 LED 패키지는, 인가되는 전원의 전압에 따라 그 회로 구조를 달리 해야 할 필요가 있고, 직렬 또는 병렬로 연결되는 회로 구조에 따라 기판의 전극패턴이 각각 다르게 설계된다.
그런데, 이와 같은 다양한 전압에 대응하기 위해, 하나의 제품 모델에 대해 각각의 전극패턴이 다른 여러 종류의 기판을 제조하는 것은, 자재 관리가 어려울 뿐만 아니라, 제품의 가격을 상승시키는 한 요인이 되며, LED를 이용한 응용제품의 설계를 제한하게 된다. 아울러, 회로 구조의 변형이 필요한 고객의 요구에 즉시 대응하기가 어렵다는 문제도 있다.
KR 10-2008-0005729 A (2008.01.15 공개) KR 10-2011-0078482 A (2011.07.07 공개)
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 일실시예는, 하나의 패키지 내에서 본딩 와이어 또는 LED 칩의 배치 변경에 의해, 다양한 종류의 회로 연결이 가능하도록 전극패턴이 형성되는 멀티 LED 패키지의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 기판; 상기 기판의 표면 일측에 형성되는 제1전극패턴; 상기 제1전극패턴과 대향하도록 형성되며, 상기 제1전극패턴 방향으로 개방된 공간부가 내부에 형성되는 제2전극패턴; 상기 공간부에 서로 이격하여 형성되는 복수의 단위패턴으로 이루어지는 패턴그룹; 및 저부에 제1도전형 전극을 포함하고, 상부에 제2도전형 전극을 포함하며, 상기 복수의 단위패턴 상에 각각 배치되어 상기 제1도전형 전극을 통해 상기 단위패턴과 전기적으로 연결되는 복수의 LED 칩;을 포함하며, 상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 어느 하나의 단위패턴은, 상기 패턴그룹의 외곽을 감싸도록 연장되는 연장부를 가지고, 상기 제2도전형 전극은, 본딩 와이어를 통해 인접한 단위패턴, 제1전극패턴, 제2전극패턴, 또는 연장부 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지가 제공된다.
여기서, 상기 단위패턴은, 몸체부와, 상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되는 본딩부를 포함한다.
또한, 상기 연장부는, 상기 본딩부에서 상기 제1전극과 대향하도록 연장 형성되는 제1대향부와, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 제2전극과 대향하도록 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 제2대향부를 포함한다.
이때, 상기 제2대향부는, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 가지부와, 상기 가지부의 끝단에서 상기 가지부의 폭보다 넓은 폭으로 연장 형성되는 말단부를 포함한다.
또한, 상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 적어도 하나의 단위패턴의 본딩부가, 본딩 와이어에 의해 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결된다.
아울러, 상기 패턴그룹 중 상기 제2전극패턴과 인접하는 적어도 하나의 단위패턴 상에 배치된 LED 칩이, 본딩 와이어에 의해 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 기판; 상기 기판의 표면 일측에 형성되는 제1전극패턴; 상기 제1전극패턴과 대향하도록 형성되며, 상기 제1전극패턴 방향으로 개방된 공간부가 내부에 형성되는 제2전극패턴; 상기 공간부에 서로 이격하여 형성되는 복수의 단위패턴으로 이루어지는 패턴그룹; 및 저부의 일측에 제1도전형 전극을 포함하고, 저부의 타측에 제2도전형 전극을 포함하며, 상기 복수의 단위패턴 상에 상기 제1도전형 전극이 위치하도록 배치되어 상기 제1도전형 전극을 통해 상기 단위패턴과 전기적으로 연결되는 복수의 LED 칩;을 포함하며, 상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 어느 하나의 단위패턴은, 상기 패턴그룹의 외곽을 감싸도록 연장되는 연장부를 가지고, 상기 LED 칩은, 상기 제2도전형 전극이 인접한 상기 단위패턴, 상기 제1전극패턴, 상기 제2전극패턴 또는 상기 연장부 중 어느 하나 상에 위치하여 전기적으로 접속하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지가 제공된다.
여기서, 상기 단위패턴은, 몸체부와, 상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되는 본딩부를 포함한다.
또한, 상기 연장부는, 상기 본딩부에서 상기 제1전극과 대향하도록 연장 형성되는 제1대향부와, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 제2전극과 대향하도록 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 제2대향부를 포함한다.
이때, 상기 제2대향부는, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 가지부와, 상기 가지부의 끝단에서 상기 가지부의 폭보다 넓은 폭으로 연장 형성되는 말단부를 포함한다.
또한, 상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 적어도 하나의 단위패턴의 본딩부가, 본딩 와이어에 의해 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결된다.
아울러, 상기 패턴그룹 중 상기 제2전극패턴과 인접하는 적어도 하나의 단위패턴이, LED 칩에 의해 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 복수의 전기소자가 실장되는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 기판의 표면 일측에 형성되는 제1전극패턴; 상기 제1전극패턴과 대향하도록 형성되며, 상기 제1전극패턴 방향으로 개방된 공간부가 내부에 형성되는 제2전극패턴; 및 상기 공간부에 서로 이격하여 형성되고 상기 전기소자의 적어도 일부분이 각각 배치되는 복수의 단위패턴으로 이루어지는 패턴그룹을 포함하며, 상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 어느 하나의 단위패턴은, 상기 패턴그룹의 외곽을 감싸도록 연장되는 연장부를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판이 제공된다.
여기서, 상기 단위패턴은, 몸체부와, 상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되는 본딩부를 포함한다.
또한, 상기 연장부는, 상기 본딩부에서 상기 제1전극과 대향하도록 연장 형성되는 제1대향부와, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 제2전극과 대향하도록 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 제2대향부를 포함한다.
이때, 상기 제2대향부는, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 가지부와, 상기 가지부의 끝단에서 상기 가지부의 폭보다 넓은 폭으로 연장 형성되는 말단부를 포함한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 멀티 LED 패키지에 의하면, 본딩 와이어의 배치를 변형함으로써, 직렬 또는 병렬 등 패키지의 회로를 원하는 형태의 구조로 쉽게 변경할 수 있다.
또한, LED 칩으로서 플립칩을 사용하는 경우, 본딩 와이어의 적용 없이 LED 칩의 배치만을 변형함으로써, 패키지의 회로를 원하는 형태의 구조로 쉽게 변경할 수 있다.
도 1은 본 발명인 멀티 LED 패키지의 기판에 형성된 패턴 구성을 보인 개략도.
도 2(a)는 본 발명의 제1실시예에 따른 멀티 LED 패키지의 개략도.
도 2(b)는 도 2(a)의 회로 구성을 보인 회로도.
도 3(a)는 본 발명의 제2실시예에 따른 멀티 LED 패키지의 개략도.
도 3(b)는 도 3(a)의 회로 구성을 보인 회로도.
도 4(a)는 본 발명의 제3실시예에 따른 멀티 LED 패키지의 개략도.
도 4(b)는 도 4(a)의 회로 구성을 보인 회로도.
도 5(a)는 본 발명의 제4실시예에 따른 멀티 LED 패키지의 개략도.
도 5(b)는 도 5(a)의 회로 구성을 보인 회로도.
도 6(a)는 본 발명의 제5실시예에 따른 멀티 LED 패키지의 개략도.
도 6(b)는 도 (6a)의 회로 구성을 보인 회로도.
도 7(a)는 본 발명의 제6실시예에 따른 멀티 LED 패키지의 개략도.
도 7(b)는 도 (7a)의 회로 구성을 보인 회로도.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 LED 패키지의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
도 1은 본 발명인 멀티 LED 패키지의 기판에 형성된 패턴 구성을 보인 개략도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 멀티 LED 패키지(100)는, 기판(200)과, 기판(200) 표면에 형성되는 복수의 전극패턴과, 기판 상에 배치되는 복수의 LED 칩을 포함하며, 복수의 LED 칩은 전극패턴과 전기적으로 서로 연결되어 전기회로를 구성하게 된다.
여기서, 기판(200)은 LED 칩을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하며, 예를 들어 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite) 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(low temperature co-fired ceramic) 등을 들 수 있다.
또한, 전극패턴은 전도성이 우수한 구리 또는 알루미늄 등을 포함하는 금속 재질로 형성되며, 기판(200)의 표면에 서로 분리되어 복수 개 형성된다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 기판(200) 표면에 복수의 전극패턴이 서로 이격하여 형성되는데, 일측에 제1전극패턴(310)이 형성되고, 제1전극패턴(310)과 대향하도록 타측에 제2전극패턴(320)이 형성된다.
여기서, 제1전극패턴(310)은 기판(200)을 관통하여 형성되는 비아홀(via hole)을 통해 기판(200) 저면의 p극 패드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2전극패턴(320)은 다른 비아홀을 통해 기판(200) 저면의 n극 패드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 다른 실시예로서, 제1전극패턴(310)과 n극 패드가 전기적으로 연결되고, 제2전극패턴(320)과 p극 패드가 전기적으로 연결될 수도 있음은 물론이다.
제2전극패턴(320)은 제1전극패턴(310)과 대향하도록 형성되는 한편, 제1전극패턴(310) 방향으로 일측이 개방된 공간부(321)가 내부에 형성된다.
그리고, 제2전극패턴(320)의 공간부(321)에는 복수의 단위패턴(400)으로 이루어지는 패턴그룹이 형성되는데, 이 패턴그룹은 하나의 패키지 내에 복수의 LED 칩이 집적 배치되도록 하기 위한 것으로, 각각의 단위패턴(400) 상에 LED 칩이 배치된다.
따라서, 하나의 패키지 내에 집적 배치되는 LED 칩의 개수에 따라, 단위패턴(400)은 4개, 9개, 16개 등 다양한 개수로 형성될 수 있다.
이하의 실시예에서는, 4개의 LED 칩이 하나의 패키지 내에 배치되는 예를 들어 본 발명을 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 9개 또는 16개 등 단위패턴(400)의 개수가 다양하게 선택될 수 있음은 물론이다.
제2전극패턴(320)의 공간부(321) 내에 패턴그룹이 형성되며, 공간부(321)의 개방된 일측에 제1전극패턴(310)이 형성됨에 따라, 패턴그룹은 제1전극패턴(310)과 제2전극패턴(320)에 의해 둘러싸인 형태로 배치된다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2전극패턴(320)은 바디부(322)와, 도면상 바디부(322)의 상하 양측에서 제1전극패턴(310) 방향으로 연장 형성되는 한 쌍의 아암부(324)로 구성되고, 패턴그룹은 한 쌍의 아암부(324) 사이 공간에 수용된 형태로 배치되며, 제1전극패턴(310)이 패턴그룹의 일측에서 한 쌍의 아암부(324)의 끝단과 대향하게 되는 것이다.
이때, 제1전극패턴(310)과 제2전극패턴(320) 및 복수의 단위패턴(400)은 서로 일정한 간격으로 이격되어 패턴들 간의 전기적 간섭이 방지되는데, 와이어 본딩시 본딩 와이어(W)의 길이를 최소한으로 할 수 있는 간격으로 서로 이격되는 것이 바람직하다.
단위패턴(400)은 몸체부(410)와, 몸체부(410)의 일측에 돌출 형성되는 본딩부(430)를 포함하며, 몸체부(410)에는 LED 칩이 실장되고, 본딩부(430)에는 필요에 따라 다른 전극패턴과 전기적으로 연결하기 위한 본딩 와이어(W)의 일단이 본딩된다.
이때, 본딩부(430)는 몸체부(410)의 폭보다는 좁은 폭으로 형성될 수 있으나, 와이어 본딩 작업이 가능한 정도의 폭을 확보하는 것이 바람직하며, 몸체부(410)의 일측에서 돌출되어 본딩부(430)의 일측으로 연결되는 돌출부(420)에 의해 몸체부(410)와 본딩부(430)는 전기적으로 연결된다.
한편, 패턴그룹을 이루는 복수의 단위패턴(400)은 일정 간격으로 어레이(array) 배치되는데, 패턴그룹 중 제1전극패턴(310)과 인접하는 어느 하나의 단위패턴(400)은, 패턴그룹의 외곽을 감싸도록 연장되는 연장부(440)가 일측에 형성된다.
이하, 설명의 편의를 위해, 도면상 우측 하단의 단위패턴(400)을 제1단위패턴(401)이라 하고, 제1단위패턴(401)으로부터 반시계 방향으로 각각 제2단위패턴(402), 제3단위패턴(403), 제4단위패턴(404)이라 하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 패턴그룹을 이루는 복수의 단위패턴(400) 중 제1단위패턴(401)과 제2단위패턴(402)이 제1전극패턴(310)과 인접하며, 이들 중 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)에서 연장부(440)가 형성되어 패턴그룹의 외곽을 감싸고 있다.
여기서, 제1단위패턴(401)의 연장부(440)가 제2단위패턴(402)의 본딩부(430) 외측을 지나 연장될 수 있도록, 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)는 제2단위패턴(402)의 본딩부(430) 외측으로 더 돌출되어 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 연장부(440)는 제1전극패턴(310)과 대향하는 제1대향부(441)와, 제2전극패턴(320)의 한 쌍의 아암부(324)와 각각 대향하는 한 쌍의 제2대향부(442)를 포함하며, 제1대향부(441)는 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)에서 제2단위패턴(402)의 본딩부(430) 외측(도면상 우측)과 제1전극패턴(310) 사이를 지나도록 연장 형성된다.
그리고, 한 쌍의 제2대향부(442) 중 하나는 제1대향부(441)에서 제2단위패턴(402) 및 제3단위패턴(403)의 외측(도면상 상측)과 제2전극패턴(320)의 아암부(324) 사이를 지나도록 공간부(321) 내측 방향으로 연장된다.
또한, 한 쌍의 제2대향부(442) 중 나머지 하나는 제1단위패턴(401) 및 제4단위패턴(404)의 외측(도면상 하측)과 제2전극패턴(320)의 아암부(324) 사이를 지나도록 공간부(321) 내측 방향으로 연장된다.
이때, 제1단위패턴(401)이 패턴그룹의 하측에 위치함에 따라, 제2단위패턴(402)과 제3단위패턴(403)의 외측으로 연장되는 제2대향부(442)는 제1단위패턴(401)의 제1대향부(441)에서 연장 형성되고, 제1단위패턴(401)과 제4단위패턴(404)의 외측으로 연장되는 제2대향부(442)는 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)에서 연장 형성된다.
또한, 제2대향부(442)는 공간부(321) 내측 방향으로 연장 형성되는 가지부(442a)와, 가지부(442a)의 말단에서 폭이 확장 형성되는 말단부(442b)를 포함하는데, 말단부(442b)는 본딩 와이어(W) 연결을 위한 것으로, 와이어 본딩이 용이할 정도의 폭을 가지는 것이 바람직하다.
아울러, 제2대향부(442)와 단위패턴(400) 사이 간격이 일정하게 유지되도록, 제2대향부(442)에서 단위패턴(400) 측 모서리는 직선으로 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 제2대향부(442)의 아암부(324) 측 모서리에는 말단부(442b)가 단차 형성되며, 제2전극패턴(320)과 제2대향부(442) 사이 간격이 일정하게 유지되도록, 말단부(442b)의 단차 형상에 대응하여 제2전극패턴(320)의 내측 모서리 역시 단차 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 제2대향부(442)의 가지부(442a)와 제1대향부(441)는, 제2대향부(442)의 말단부(442b)를 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)에 전기적으로 접속하는 역할을 하고, 본딩 와이어(W)가 직접 연결되지는 않으므로, 본딩 와이어(W)가 직접 연결되는 본딩부(430)나 제2대향부(442)의 말단부(442b)의 폭보다 작은 폭으로 형성된다.
바람직하게는, 단위패턴(400)과 제1전극패턴(310) 또는 제2전극패턴(320)을 연결하는 본딩 와이어(W)가, 제2대향부(442)의 가지부(442a) 또는 제1대향부(441)를 건너서 연결될 수 있으므로, 제2대향부(442)의 가지부(442a)와 제1대향부(441)의 폭을 최소화하여, 연결되는 본딩 와이어(W)의 길이가 최소화되게끔 하는 것이 바람직하다.
한편, 미설명된 도면부호 201은 (-)극 방향을 표시하는 캐소드 마크이며, 도면부호 202는 렌즈 성형 불량을 육안으로 확인하기 위한 기준 마크이다.
이하, 상술한 바와 같은 전극패턴 상에 본딩 와이어(W) 또는 LED 칩의 배치를 변경함으로써, LED 칩들이 직/병렬 또는 직렬 또는 병렬로 회로 연결되는 예를 각각 설명하기로 한다.
이하의 실시예에서는 제1전극패턴(310)이 기판(200) 저면의 p극 패드와 전기적으로 연결되고, 제2전극패턴(320)이 기판(200) 저면의 n극 패드와 전기적으로 연결된 예를 들어 설명하고 있으나, 이와 달리, 제1전극패턴(310)이 n극 패드와 연결되고, 제2전극패턴(320)이 p극 패드와 연결될 수도 있음을 다시 한번 밝혀둔다.
또한, 각각의 실시예에서 동일한 구성에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고, 중복설명은 생략하였음을 미리 밝혀둔다.
제1실시예
도 2(a)는 본 발명의 제1실시예에 따른 멀티 LED 패키지(101)의 개략도이고, 도 2(b)는 도 2(a)의 회로 구성을 보인 회로도이다.
본 발명의 제1실시예에 의하면, 도 2(a)에 도시된 바와 같이 본딩 와이어(W)를 연결함으로써, 도 2(b)에 도시된 바와 같이 복수의 LED 칩(500)이 직/병렬로 연결되는 회로를 구성할 수 있다.
이때, 각각의 단위패턴(400)에는 버티컬형(vertical type) LED 칩(500)이 배치되는데, 이 LED 칩(500)의 전극부(510)는, LED 칩(500)의 저부에 구비되어 접촉에 의해 단위패턴(400)과 전기적으로 연결되는 제1도전형 전극(511)과, LED 칩(500)의 상부에 구비되어 본딩 와이어(W)를 통해 인접한 다른 단위패턴(400), 또는 제1전극패턴(310) 또는 제2전극패턴(320)과 전기적으로 연결되는 제2도전형 전극(512)을 포함한다.
이때, 각각의 LED 칩(500) 배치시에는 LED 칩(500) 상부의 제2도전형 전극(512)이 모두 제2전극패턴(320) 방향을 향하도록 하는 것이 바람직하다.
이는, 제2전극패턴(320)과 인접하는 LED 칩(500)에서 제2전극패턴(320)으로 연결되는 본딩 와이어(W)의 길이를 최소로 하는 한편, 어느 하나의 단위패턴(400) 상의 LED 칩(500)에서 인접하는 다른 단위패턴(400)의 본딩부(430)로 연결되는 본딩 와이어(W)의 길이를 최소로 하기 위함이며, 이하의 다른 실시예에서도 동일하다.
본 발명의 제1실시예에 의하면, 제1전극패턴(310)과 제2단위패턴(402)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제2단위패턴(402)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제3단위패턴(403)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되며, 제3단위패턴(403)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)이 본딩 와이어(W)에 의해 제2전극패턴(320)의 바디부(322)와 전기적으로 연결됨으로써 하나의 직렬회로를 이룬다.
또한, 제1전극패턴(310)과 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제1단위패턴(401)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제4단위패턴(404)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되며, 제4단위패턴(404)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)이 제2전극패턴(320)의 바디부(322)와 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결됨으로써 또 하나의 직렬회로를 이룬다.
이때, 제1전극패턴(310)이 제1단위패턴(401)과 제2단위패턴(402)에 함께 연결되고, 제2전극패턴(320)이 제3단위패턴(403)과 제4단위패턴(404)에 함께 연결됨으로써, 전체적으로는 제1전극패턴(310)-제2단위패턴(402)-제3단위패턴(403)-제2전극패턴(320)으로 연결된 직렬회로와, 제1전극패턴(310)-제1단위패턴(401)-제4단위패턴(404)-제2전극패턴(320)으로 연결된 직렬회로가, 서로 병렬로 연결된 직/병렬 회로를 구성하게 되는 것이다.
제2실시예
도 3(a)는 본 발명의 제2실시예에 따른 멀티 LED 패키지(102)의 개략도이고, 도 3(b)는 도 3(a)의 회로 구성을 보인 회로도이다.
본 발명의 제2실시예에 의하면, 필요한 경우 도 3(a)에 도시된 바와 같이 본딩 와이어(W)의 배치를 변형함으로써, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 복수의 LED 칩(500)이 직렬로 연결되는 회로로 쉽게 변경할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 의하면, 제1전극패턴(310)과 제2단위패턴(402)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제2단위패턴(402)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제3단위패턴(403)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 제3단위패턴(403)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제1단위패턴(401)의 말단부(442b)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제1단위패턴(401)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제4단위패턴(404)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결된다.
아울러, 제4단위패턴(404)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제2전극패턴(320)의 바디부(322)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 제1전극패턴(310)으로부터 제2단위패턴(402), 제3단위패턴(403), 제1단위패턴(401), 제4단위패턴(404)을 차례로 거쳐 제2전극패턴(320)으로 연결되는 직렬회로를 구성하게 된다.
제3실시예
도 4(a)는 본 발명의 제3실시예에 따른 멀티 LED 패키지(103)의 개략도이고, 도 4(b)는 도 4(a)의 회로 구성을 보인 회로도이다.
본 발명의 제3실시예에 의하면, 필요한 경우 도 4(a)에 도시된 바와 같이 본딩 와이어(W)의 배치를 변형함으로써, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 복수의 LED 칩(500)이 병렬로 연결되는 회로로 쉽게 변경할 수 있다.
본 발명의 제3실시예에 의하면, 제1전극패턴(310)과 제2단위패턴(402)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제2단위패턴(402)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제2전극패턴(320)의 아암부(324)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 제1전극패턴(310)과 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제1단위패턴(401)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제2전극패턴(320)의 아암부(324)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 제3단위패턴(403)의 본딩부(430)와 이에 인접하는 제1단위패턴(401)의 말단부(442b)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제3단위패턴(403)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제2전극패턴(320)의 바디부(322)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결된다.
아울러, 제4단위패턴(404)의 본딩부(430)와 이에 인접하는 제1단위패턴(401)의 말단부(442b)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제4단위패턴(404)에 배치된 LED 칩(500)의 제2도전형 전극(512)과 제2전극패턴(320)의 바디부(322)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 각각의 단위패턴(400)에 배치된 LED 칩(500)들이 병렬로 연결된 회로를 구성하게 되는 것이다.
전술한 제1실시예 내지 제3실시예는, 저부에 제1도전형 전극(511)이 구비되고 상부에 제2도전형 전극(512)이 구비되는 버티컬형 LED 칩(500)의 적용시, 하나의 패키지 내에서 제2도전형 전극(512)에 연결되는 본딩 와이어(W)의 배치 변형에 의해, 다양한 종류의 연결회로가 구성될 수 있음을 보여주었다.
후술하는 제4실시예 내지 제6실시예는, 본딩 와이어(W) 없이 단위패턴(400) 간, 또는 단위패턴(400)과 제2전극패턴(320)이 LED 칩에 의해 전기적으로 연결되는 예를 보이고 있으며, LED 칩의 배치 변형에 의해 직/병렬(제4실시예), 직렬(제5실시예), 병렬(제6실시예) 회로를 각각 용이하게 구성할 수 있다.
이때, 단위패턴(400) 간 또는 단위패턴(400)과 제2전극패턴(320)을 전기적으로 연결하는 LED 칩으로는, 저부에 제1도전형 전극과 제2도전형 전극이 서로 이격하여 구비되는 플립칩(flip chip)이 적용될 수 있다.
제4실시예
도 5(a)는 본 발명의 제4실시예에 따른 멀티 LED 패키지(104)의 개략도이고, 도 5(b)는 도 5(a)의 회로 구성을 보인 회로도이다.
본 발명의 제4실시예에 의하면, 도 5(a)에 도시된 바와 같이 플립형 LED 칩(600)을 배치함으로써, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 복수의 LED 칩(600)이 직/병렬로 연결되는 회로를 구성할 수 있다.
본 발명의 제4실시예에 의하면, 제1전극패턴(310)과 제2단위패턴(402)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제2단위패턴(402)과 제3단위패턴(403)이 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결되며, 제3단위패턴(403)과 제2전극패턴(320)이 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결됨으로써 하나의 직렬회로를 이룬다.
또한, 제1전극패턴(310)과 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제1단위패턴(401)과 제4단위패턴(404)이 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결되며, 제4단위패턴(404)과 제2전극패턴(320)이 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결됨으로써 또 하나의 직렬회로를 이룬다.
이때, 제1전극패턴(310)이 제1단위패턴(401)과 제2단위패턴(402)에 함께 연결되고, 제2전극패턴(320)이 제3단위패턴(403)과 제4단위패턴(404)에 함께 연결됨으로써, 전체적으로는 제1전극패턴(310)-제2단위패턴(402)-제3단위패턴(403)-제2전극패턴(320)으로 연결된 직렬회로와, 제1전극패턴(310)-제1단위패턴(401)-제4단위패턴(404)-제2전극패턴(320)으로 연결된 직렬회로가, 서로 병렬로 연결된 직/병렬 회로를 구성하게 되는 것이다.
인접하는 두 개의 단위패턴(400)을 전기적으로 서로 연결하는 LED 칩(600)은, 저부 양측에 각각 하나씩 한 쌍의 전극부(610)를 구비하는데, 저부의 일측에 제1도전형 전극(611)이 구비되고, 저부의 타측에 제2도전형 전극(612)이 구비된다.
따라서, LED 칩(600)의 배치시에는, 제1도전형 전극(611)이 하나의 단위패턴(400)의 몸체부(410)에 위치되고, 제2도전형 전극(612)이 다른 단위패턴(400) 상에 위치되도록 배치된다.
또한, 단위패턴(400)과 제2전극패턴(320)을 서로 연결하는 LED 칩(600)의 경우, 제1도전형 전극(611)이 단위패턴(400)의 몸체부(410)에 위치되고, 제2도전형 전극(612)이 제2전극패턴(320)의 바디부(322)에 위치되도록 배치된다. 이는 후술하는 제5실시예와 제6실시예의 경우도 마찬가지이다.
제5실시예
도 6(a)는 본 발명의 제5실시예에 따른 멀티 LED 패키지(105)의 개략도이고, 도 6(b)는 도 (6a)의 회로 구성을 보인 회로도이다.
본 발명의 제5실시예에 의하면, 도 6(a)에 도시된 바와 같이 LED 칩(600)의 배치를 변형함으로써, 도 6(b)에 도시된 바와 같이 복수의 LED 칩(600)이 직렬로 연결되는 회로로 변경할 수 있다.
본 발명의 제5실시예에 의하면, 제1전극패턴(310)과 제2단위패턴(402)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제2단위패턴(402)과 제3단위패턴(403)이 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결되며, 제3단위패턴(403)과 제1단위패턴(401)의 말단부(442b)가 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 제1단위패턴(401)과 제4단위패턴(404)이 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결되고, 제4단위패턴(404)과 제2전극패턴(320)의 바디부(322)가 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결되며, 이에 따라 제1전극패턴(310)으로부터 제2단위패턴(402), 제3단위패턴(403), 제1단위패턴(401), 제4단위패턴(404)을 차례로 거쳐 제2전극패턴(320)으로 연결되는 직렬회로가 구성된다.
제6실시예
도 7(a)는 본 발명의 제6실시예에 따른 멀티 LED 패키지(106)의 개략도이고, 도 7(b)는 도 (7a)의 회로 구성을 보인 회로도이다.
본 발명의 제6실시예에 의하면, 필요한 경우 도 7(a)에 도시된 바와 같이 LED 칩(600)의 배치를 변형함으로써, 도 7(b)에 도시된 바와 같이 복수의 LED 칩(600)이 병렬로 연결되는 회로로 쉽게 변경할 수 있다.
본 발명의 제6실시예에 의하면, 제1전극패턴(310)과 제2단위패턴(402)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제2단위패턴(402)과 제2전극패턴(320)의 아암부(324)가 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 제1전극패턴(310)과 제1단위패턴(401)의 본딩부(430)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제1단위패턴(401)과 제2전극패턴(320)의 아암부(324)가 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 제3단위패턴(403)의 본딩부(430)와 이에 인접하는 제1단위패턴(401)의 말단부(442b)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제3단위패턴(403)의 몸체부(410)와 제2전극패턴(320)의 바디부(322)가 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결된다.
아울러, 제4단위패턴(404)의 본딩부(430)와 이에 인접하는 제1단위패턴(401)의 말단부(442b)가 본딩 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결되고, 제4단위패턴(404)의 몸체부(410)와 제2전극패턴(320)의 바디부(322)가 LED 칩(600)에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 각각의 LED 칩(600)들이 병렬로 연결되는 회로를 구성하게 되는 것이다.
W : 본딩 와이어 100~106 : 멀티 LED 패키지
200 : 기판 310 : 제1전극패턴
320 : 제2전극패턴 400 : 단위패턴
401 : 제1단위패턴 402 : 제2단위패턴
403 : 제3단위패턴 404 : 제4단위패턴
410 : 몸체부 430 : 본딩부
440 : 연장부 441 : 제1대향부
442 : 제2대향부 500,600 : LED 칩

Claims (16)

  1. 기판;
    상기 기판의 표면 일측에 형성되는 제1전극패턴;
    상기 제1전극패턴과 대향하도록 형성되며, 상기 제1전극패턴 방향으로 개방된 공간부가 내부에 형성되는 제2전극패턴;
    상기 공간부에 서로 이격하여 형성되는 복수의 단위패턴으로 이루어지는 패턴그룹; 및
    저부에 제1도전형 전극을 포함하고, 상부에 제2도전형 전극을 포함하며, 상기 복수의 단위패턴 상에 각각 배치되어 상기 제1도전형 전극을 통해 상기 단위패턴과 전기적으로 연결되는 복수의 LED 칩;을 포함하며,
    상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 어느 하나의 단위패턴은, 상기 패턴그룹의 외곽을 감싸도록 연장되는 연장부를 가지고,
    상기 제2도전형 전극은, 본딩 와이어를 통해 인접한 단위패턴, 제1전극패턴, 제2전극패턴, 또는 연장부 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 단위패턴은,
    몸체부와, 상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되는 본딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 연장부는,
    상기 본딩부에서 상기 제1전극과 대향하도록 연장 형성되는 제1대향부와, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 제2전극과 대향하도록 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 제2대향부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 제2대향부는,
    상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 가지부와, 상기 가지부의 끝단에서 상기 가지부의 폭보다 넓은 폭으로 연장 형성되는 말단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 적어도 하나의 단위패턴의 본딩부가, 본딩 와이어에 의해 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 패턴그룹 중 상기 제2전극패턴과 인접하는 적어도 하나의 단위패턴 상에 배치된 LED 칩이, 본딩 와이어에 의해 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  7. 기판;
    상기 기판의 표면 일측에 형성되는 제1전극패턴;
    상기 제1전극패턴과 대향하도록 형성되며, 상기 제1전극패턴 방향으로 개방된 공간부가 내부에 형성되는 제2전극패턴;
    상기 공간부에 서로 이격하여 형성되는 복수의 단위패턴으로 이루어지는 패턴그룹; 및
    저부의 일측에 제1도전형 전극을 포함하고, 저부의 타측에 제2도전형 전극을 포함하며, 상기 복수의 단위패턴 상에 상기 제1도전형 전극이 위치하도록 배치되어 상기 제1도전형 전극을 통해 상기 단위패턴과 전기적으로 연결되는 복수의 LED 칩;을 포함하며,
    상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 어느 하나의 단위패턴은, 상기 패턴그룹의 외곽을 감싸도록 연장되는 연장부를 가지고,
    상기 LED 칩은, 상기 제2도전형 전극이 인접한 상기 단위패턴, 상기 제1전극패턴, 상기 제2전극패턴 또는 상기 연장부 중 어느 하나 상에 위치하여 전기적으로 접속하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 단위패턴은,
    몸체부와, 상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되는 본딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 연장부는,
    상기 본딩부에서 상기 제1전극과 대향하도록 연장 형성되는 제1대향부와, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 제2전극과 대향하도록 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 제2대향부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 제2대향부는,
    상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 가지부와, 상기 가지부의 끝단에서 상기 가지부의 폭보다 넓은 폭으로 연장 형성되는 말단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 적어도 하나의 단위패턴의 본딩부가, 본딩 와이어에 의해 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 패턴그룹 중 상기 제2전극패턴과 인접하는 적어도 하나의 단위패턴이, LED 칩에 의해 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 LED 패키지.
  13. 복수의 전기소자가 실장되는 인쇄회로기판에 있어서,
    상기 기판의 표면 일측에 형성되는 제1전극패턴;
    상기 제1전극패턴과 대향하도록 형성되며, 상기 제1전극패턴 방향으로 개방된 공간부가 내부에 형성되는 제2전극패턴; 및
    상기 공간부에 서로 이격하여 형성되고 상기 전기소자의 적어도 일부분이 각각 배치되는 복수의 단위패턴으로 이루어지는 패턴그룹을 포함하며,
    상기 패턴그룹 중 상기 제1전극패턴과 인접하는 어느 하나의 단위패턴은, 상기 패턴그룹의 외곽을 감싸도록 연장되는 연장부를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 단위패턴은,
    몸체부와, 상기 몸체부의 일측에 돌출 형성되는 본딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 연장부는,
    상기 본딩부에서 상기 제1전극과 대향하도록 연장 형성되는 제1대향부와, 상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 제2전극과 대향하도록 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 제2대향부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 제2대향부는,
    상기 제1대향부 또는 상기 본딩부에서 상기 공간부 내측 방향으로 연장 형성되는 가지부와, 상기 가지부의 끝단에서 상기 가지부의 폭보다 넓은 폭으로 연장 형성되는 말단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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