KR20140071821A - 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증착 물질을 균일하게 혼합하고 스피팅을 방지하도록 하는 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원에 관한 것으로, 증착 물질을 수용하는 도가니와, 상기 도가니와 연통되도록 형성되는 유도관과, 상기 유도관과 연통되도록 상부에 구비되고 복수의 노즐 또는 분배공을 갖는 분배관과, 상기 유도관과 분배관 사이에 설치되며 복수의 증착 물질을 혼합하기 위한 믹싱 영역을 포함함으로써, 복수의 증착 물질을 사용하여 동시 증착(co-deposition)하는 경우 상기 믹싱 영역을 통해 증착 물질이 균일하게 혼합되고, 소스의 개수를 절약하며, 스피팅이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

믹싱 영역이 포함된 선형 증발원{A Linear Type Evaporator with a Mixing Zone}
본 발명은 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착 물질을 균일하게 혼합할 수 있고, 소스 개수를 절약함으로써 비용절감과 스피팅을 방지할 수 있는 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 소자(OLED: Organic Light Emitted Device)를 제작하는데 있어서, 가장 중요한 공정은 유기박막을 형성하는 공정이며, 이러한 유기 박막을 형성하기 위해서는 진공 증착이 주로 사용된다.
이러한 진공 증착은 챔버 내에 글라스(glass)와 같은 기판과 파우더(powder) 형태의 원료 물질이 담긴 포인트 소스(point source) 또는 점 증발원과 같은 증발원을 대향 배치하고, 증발원 내에 담긴 파우더 형태의 원료 물질을 증발시켜 증발된 원료 물질을 분사함으로써 기판의 일면에 유기 박막을 형성한다. 최근에는 기판이 대면적화됨에 따라, 포인트 소스 또는 점 증발원으로 알려진 증발원 대신 대면적 기판의 박막 균일도가 확보되는 선형 증발원이 사용된다. 이러한 선형 증발원은 도가니 내에 원료 물질을 저장하고, 저장된 원료 물질을 증발시켜 기판을 향해 분사하는 서로 이격된 복수의 증발홀을 구비한다.
이와 관련한 종래의 기술로서, 한국등록특허 제10-0758694호, 한국등록특허 제10-0862340호에는 상방으로 개방되고 일렬로 배치된 복수의 개구부를 상면에 구비하고 내부에는 증착 물질을 담는 도가니와, 상기 도가니를 가열하는 가열부를 갖는 선형 증발원이 개시되어 있다.
상기와 같은 선행문헌에서는 도가니 내부에 담긴 증착 물질이 가열부에 의해 균일하게 가열되어 증착 물질을 증발시키지만, 단일의 증착 물질을 사용해서 증발시키는 한계가 있었고, 복수의 증착 물질을 사용하여 동시 증착(co-deposition)을 하고자 하는 경우, 소스를 여러 개 장착해야 하였으므로 비용면에서 비효율적인 단점이 있었다.
또한, 복수의 증착 물질을 증착하고자 하는 경우, 도가니에 담기는 증착 물질의 혼합을 위한 구성이 없으므로 증발 시 증착 물질의 혼합이 잘 되지 않는 단점이 있다.
또한, 도가니의 상면에 형성된 개구부가 기판을 향해 개방되어 있는 형태이므로 스피팅(spitting)이 발생해 증착 물질이 기판에 고르게 증착되지 않는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 복수의 증착 물질을 사용하여 동시 증착(co-deposition)하는 경우 증착 물질이 균일하게 혼합되도록 하는 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 복수의 증착 물질을 사용하여 동시 증착(co-deposition)하는 경우에도 소스의 개수를 절약함으로써, 비용절감의 효과가 있는 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원을 제공하는데 그 목적이 있다.
아울러, 증착 물질을 증착할 때 스피팅이 발생하는 것을 방지할 수 있는 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 증착 물질을 수용하는 도가니와, 상기 도가니와 연통되도록 형성되는 유도관과, 상기 유도관과 연통되도록 상부에 구비되고 복수의 노즐 또는 분배공을 갖는 분배관과, 상기 유도관과 분배관 사이에 설치되며 복수의 증착 물질을 혼합하기 위한 믹싱 영역을 포함하는 선형 증발원이 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 믹싱 영역에는 임펠러(impeller)를 설치하여 증발된 물질의 믹싱 능력을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 임펠러는 별도의 구동 수단에 연결되고, 상기 구동 수단을 제어하는 제어부에 의해 상기 임펠러의 회전속도가 조절가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도가니에서 증발되는 증착 물질의 스피팅을 방지하기 위한 스피팅 방지 캡이 설치될 수 있다.
여기서, 상기 스피팅 방지 캡은 상기 도가니의 상부에 설치될 수 있다.
또한, 상기 스피팅 방지 캡은 나선형 모양으로 이루어지는 가이드부재를 포함하며, 상기 가이드부재를 따라 도가니의 증착 물질이 증발될 수 있다.
상기 스피팅 방지 캡의 상부에 위치하는 유도관에는 증착 물질의 공급을 개폐하거나 유량을 조절하는 밸브가 설치될 수 있다.
아울러, 상기 믹싱 영역과 분배관 사이에는 증착 물질의 공급을 개폐하거나 유량을 조절하는 밸브가 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 분배관, 유도관, 믹싱 영역 또는 밸브에는 증착 물질을 가열하기 위한 히터가 장착될 수 있다.
또한, 상기 도가니는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있다.
또한, 상기 분배관의 일측에는 상기 증착 물질의 증착 속도 또는 증착량을 측정하기 위한 센서가 설치될 수 있다.
이상에서 살펴본 본 발명에 의하면, 복수의 증착 물질을 사용하여 동시 증착(co-deposition)하는 경우 상기 믹싱 영역을 통해 증착 물질이 균일하게 혼합될 수 있는 효과가 있다.
또한, 복수의 증착 물질을 사용하여 동시 증착하는 경우에도 소스의 개수를 절약함으로써, 비용절감의 효과가 있다.
아울러, 도가니에서 공급되는 증착 물질이 나선형 형상의 스피팅 방지 캡을 통해 증발되므로, 기판에 증착 시 스피팅이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원의 실시예를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 스피팅 방지 캡을 도시한 분해사시도이다.
이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 믹싱 영역이 포함된 선형 증발원을 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 스피팅 방지 캡을 도시한 분해사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 선형 증발원은 증착 물질을 수용하는 도가니(600)와, 상기 도가니(600)와 연통되도록 형성되는 유도관(300)과, 상기 유도관(300)과 연통되도록 상부에 구비되고 복수의 노즐(120) 또는 분배공을 갖는 분배관(100)과, 상기 유도관(300)과 분배관(100) 사이에 설치되며 복수의 증착 물질을 혼합하기 위한 믹싱 영역(400)을 포함한다.
상기 분배관(100)은 공정이 진행되는 챔버(도시안함) 내의 하부에 마련되고, 구체적으로는 박막이 증착될 기판(도시안함)의 일면과 대향하도록 이격 배치되는 것으로, 그 상측에 복수의 노즐(120) 또는 분배공이 형성되어 상기 도가니(600)에서의 증착 물질을 기판(도시안함) 상에 분사한다.
이러한 분배관(100)은 상기 노즐(120) 또는 분배공을 통해 기판의 일면에 증발된 원료 물질 예컨대, 유기물을 다수의 경로로 균일하게 분배하여 공급한다. 이를 위해, 상기 분배관(100)은 그 하부에 상기 기판에 증착되는 원료물질이 공급되는 인입구(130)가 구비된다.
본 발명에서는 상기 인입구(130)가 중앙에 형성된 분배관(100)을 예로 들어 설명하지만, 상기 인입구(130)가 분배관(100)의 일측에 형성되어 "ㄱ"자 형태의 단면구조를 가지는 분배관에도 본 발명이 적용될 수 있음은 물론이다.
상기 노즐(120) 또는 분배공은 상기 분배관(100)의 상면을 관통하도록 형성되어, 기판 방향으로 증발된 원료 물질을 공급하는 역할을 한다. 이때, 기판의 중심부뿐만 아니라 기판의 주변부에도 원료 물질이 균일하게 도달되도록, 분배관(100)의 중심부에 위치된 노즐(120)은 기판면과 수직을 이루도록 형성되고, 분배관(100)의 주변부로 갈수록 상기 노즐(120)은 기판면의 외측을 향해 더욱 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 분배관(100)의 일측에는 상기 증착 물질의 증착 속도 또는 증착량을 측정하기 위한 센서(200)가 설치된다. 상기 센서(200)는 기판에 증착되는 박막의 두께를 환산하여 계산할 수 있도록 상기 도가니(600)에서 증발된 증착 물질의 증발량을 측정하는 것으로, 상기 도가니(600)에서 제공되는 성막물질이 기판의 표면에 증착되어 박막을 형성할 때 상기 센서(200)가 기판에 증착되는 성막 속도를 측정하여 박막의 두께를 환산한다. 이와 같은 센서(200)는 통상의 것이 적용될 수 있으며, 상기 센서(200)에 의한 증착막 두께 환산은 당업계에서 널리 사용되는 것이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 상기 분배관(100)의 일측에는 상기 센서(200)로 증착 물질이 공급되도록 센싱노즐(110)이 구비된다.
본 발명에서의 도가니(600)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있다. 즉, 본 발명의 선형 증발원은 복수의 증착 물질을 사용하여 동시 증착을 하고자 하는 경우에 증착 물질이 균일하게 증착되도록 하기 위한 것으로, 상기 도가니(600)는 적어도 2개 이상으로 구비되며, 본 발명의 실시예에서는 3개의 도가니(600)가 설치되어 3개의 증착 물질을 혼합하도록 한다.
이와 같은 본 발명은 상기 도가니(600)에는 각각 유도관(300)이 연통된다.
상기 유도관(300)과 분배관(100) 사이, 더 구체적으로는 유도관(300)과 분배관(100)의 인입구(130) 사이에는 복수의 도가니(600)에서 유입되는 증착 물질을 혼합하기 위한 믹싱 영역(400)이 구비된다.
상기 믹싱 영역(400)은 각각의 도가니(600)에서 유입되는 증착 물질이 혼합될 수 있는 공간을 형성하는 것으로, 상기 믹싱 영역(400)에는 임펠러(impeller)(420)가 설치된다.
상기 임펠러(420)는 별도의 구동 수단(도시안함)에 연결되어 회전하며, 이와 같이 설치된 임펠러(420)에 의해 상기 믹싱 영역(400)에 유입된 증착 물질의 믹싱 능력이 향상된다.
상기 구동 수단은 제어부(도시안함)에 의해 제어되도록 구성되며, 상기 제어부를 통해 상기 구동 수단의 온/오프 및 강약을 조절함으로써, 상기 임펠러(420)의 회전속도가 조절가능하게 된다.
본 발명에서는, 상기 도가니(600)에서 증발되는 증착 물질의 스피팅(spitting)을 방지하기 위한 스피팅 방지 캡(500)이 설치된다. 상기 스피팅 방지 캡(500)은 상기 도가니(600)의 상부에 설치될 수 있다.
따라서, 상기 도가니(600)에서 공급되는 증착 물질이 상기 스피팅 방지 캡(500)을 통과하면서 스피팅이 방지되도록 한다.
상기 스피팅 방지 캡(500)은 도 2에 도시한 바와 같이, 나선형 모양으로 이루어지는 가이드부재(510)를 포함한다.
상기 가이드부재(510)는 원통 형상의 스피팅 방지 캡(500)의 내부에 장착되며, 소정의 폭을 가지는 판형부재가 나선형상으로 이루어져, 상기 도가니(600)에서 공급되는 증착 물질이 상기 가이드부재(510)가 형성하는 공간을 통해 상기 가이드부재(510)를 따라 나선형으로 유도되며 공급되므로, 스피팅을 방지할 수 있다.
상기 스피팅 방지 캡(500)은 상기 도가니(600)의 상부, 즉, 도가니(600)와 상기 유도관(300) 사이에 설치되며, 상기 스피팅 방지 캡(500)의 상부에 위치하는 유도관(300)에는 증착 물질의 공급을 개폐하거나 유량을 조절하는 밸브(410)가 설치될 수 있다.
아울러, 상기 믹싱 영역(400)과 분배관(100) 사이에도 증착 물질의 공급을 개폐하거나 유량을 조절하는 밸브(410)가 형성될 수 있다.
상기 밸브(410)는 증착 물질의 공급을 개폐 혹은 그 유량을 조절함으로써, 상기 분배관(100) 또는 믹싱 영역(400)으로의 증착 물질 유입이 불필요한 경우 이를 차단할 수 있다.
이와 같은 상기 밸브(410)는 상기 제어부에 의해 제어되도록 구성되는 전자밸브로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 도가니(600)에서 공급되는 증착 물질의 가열을 위하여, 상기 분배관(100), 유도관(300), 믹싱 영역(400) 또는 밸브(410)에는 증착 물질을 가열하기 위한 히터(도시안함)가 장착될 수 있다.
상기 히터는 상기 분배관(100), 유도관(300), 믹싱 영역(400) 또는 밸브(410)를 둘러싸도록 형성되어 각각의 구성부품에 열을 제공하며, 그 내부에 저장되거나 통과되는 원료 물질을 기화시키는 역할을 한다.
이와 같은 본 발명의 믹싱 영역(400)이 포함된 선형 증발원의 기능 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 복수개의 도가니(600)에서 증발되는 원료 물질은 각각의 도가니(600)에 연결된 상기 스피팅 방지 캡(500)을 통과하게 되는데, 상기 스피팅 방지 캡(500)의 내부에는 나선형 모양의 가이드부재(510)가 개재되어 있으므로, 상기 가이드부재(510)를 따라 증착 물질이 유도되면서 스피팅이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이후, 상기 증착 물질은 상기 유도관(300)을 통해 믹싱 영역(400)에 유입된다.
상기 믹싱 영역(400)에 유입된 증착 물질은 믹싱 영역(400) 내부에 임펠러(420)에 의해 균일하게 혼합되어 상기 분배관(100)에 공급된다.
이와 같은 본 발명은 복수의 증착 물질을 사용하여 동시 증착(co-deposition)이 가능할 뿐 아니라, 복수의 도가니(600)를 한 개의 분배관(100)에 설치할 수 있으므로, 소스의 개수를 절약하여 비용을 절감시킬 수 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
100 : 분배관 120 : 노즐
200 : 센서 300 : 유도관
400 : 믹싱 영역 420 : 임펠러(impeller)
600 : 도가니

Claims (11)

  1. 증착 물질을 수용하는 도가니;
    상기 도가니와 연통되도록 형성되는 유도관;
    상기 유도관과 연통되도록 상부에 구비되고 복수의 노즐 또는 분배공을 갖는 분배관; 및
    상기 유도관과 분배관 사이에 설치되며 복수의 증착 물질을 혼합하기 위한 믹싱 영역;
    을 포함하는 선형 증발원.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 믹싱 영역에는 임펠러(impeller)를 설치하여 증발된 물질의 믹싱 능력을 향상시키는 것을 특징으로 하는 선형 증발원.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 임펠러는 별도의 구동 수단에 연결되고, 상기 구동 수단을 제어하는 제어부에 의해 상기 임펠러의 회전속도가 조절가능한 것을 특징으로 하는 선형 증발원.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 도가니에서 증발되는 증착 물질의 스피팅을 방지하기 위한 스피팅 방지 캡이 설치되는 것을 특징으로 하는 선형 증발원.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 스피팅 방지 캡은 상기 도가니의 상부에 설치되는 것을 특징으로 하는 선형 증발원.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 스피팅 방지 캡은 나선형 모양으로 이루어지는 가이드부재를 포함하며, 상기 가이드부재를 따라 도가니의 증착 물질이 증발되는 것을 특징으로 하는 선형 증발원.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 스피팅 방지 캡의 상부에 위치하는 유도관에는 증착 물질의 공급을 개폐하거나 유량을 조절하는 밸브가 설치되는 것을 특징으로 하는 선형 증발원.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 믹싱 영역과 분배관 사이에는 증착 물질의 공급을 개폐하거나 유량을 조절하는 밸브가 형성되는 것을 특징으로 하는 선형 증발원.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 분배관, 유도관, 믹싱 영역 또는 밸브에는 증착 물질을 가열하기 위한 히터가 장착되는 것을 특징으로 하는 선형 증발원.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도가니는 적어도 2개 이상이 설치되는 것을 특징으로 하는 선형 증발원의 원료공급장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 분배관의 일측에는 상기 증착 물질의 증착 속도 또는 증착량을 측정하기 위한 센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 선형 증발원의 원료공급장치.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014136804A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Hitachi Zosen Corp 真空蒸着装置
KR20170111778A (ko) * 2016-03-29 2017-10-12 주식회사 선익시스템 열적 간섭을 억제시킨 복합증발장치
CN109487216A (zh) * 2018-12-29 2019-03-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 线源装置和oled蒸镀机
WO2021057921A1 (zh) * 2019-09-26 2021-04-01 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀膜装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4110966B2 (ja) * 2002-12-26 2008-07-02 富士電機ホールディングス株式会社 蒸着装置および蒸着方法
KR100926437B1 (ko) * 2008-11-17 2009-11-13 에스엔유 프리시젼 주식회사 증착 물질 공급 장치 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR101174874B1 (ko) * 2010-01-06 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 증착 소스, 박막 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20110095982A (ko) * 2010-02-20 2011-08-26 진중 김 씨아이지에스 박막제조용 병합증발원

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014136804A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Hitachi Zosen Corp 真空蒸着装置
KR20170111778A (ko) * 2016-03-29 2017-10-12 주식회사 선익시스템 열적 간섭을 억제시킨 복합증발장치
CN109487216A (zh) * 2018-12-29 2019-03-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 线源装置和oled蒸镀机
WO2021057921A1 (zh) * 2019-09-26 2021-04-01 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀膜装置

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