KR20140066333A - 솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 한 쌍의 솔더 팁이 구비된 솔더링장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시킬 수 있도록 한 쌍의 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치에 관한 것으로서, 솔더를 소정시간 간격으로 제공하는 솔더제공부와, 상기 솔더제공부로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁을 포함하는 솔더링 장치에서 상기 솔더 팁의 일 측을 일정 각도를 이루는 경사면을 형성하고 상기 경사면에 토출구를 형성한 후 상기 솔더 팁의 경사면을 중심으로 상호 대칭을 이루어 토출구가 V자 형상이 되도록 하여 상기 V자 형상의 토출구로 인해 솔더 볼이 형성되는 한 쌍의 솔더 팁이 구비된 솔더링장치에 주안점을 두어, 한 쌍으로 구비되어 경사면을 중심으로 상호 밀착되어 토출구를 형성하는 솔더 팁의 토출구에 상기 솔더를 위치시킬 수 있으며, 토출구에 위치된 솔더가 용융되어 솔더 볼이 되면 상기 한 쌍의 솔더 팁이 외측방향으로 유동하여 상기 토출구의 솔더 볼이 하부에 위치된 기판으로 위치되어 부품의 리드와 기판의 회로를 연결시킬 수 있도록 하여 기판과 솔더 팁과의 직접적인 접촉 없이 솔더 볼을 기판에 위치시킬 수 있으며, 이로 인해 기판에 대한 불량률을 최소화하였고, 이러한 솔더링작업으로 인해 작업시간 단축과 제품에 대한 품질 향상 및 불량률로 인해 발생되는 재료비를 절감 할 수 있는 한 쌍의 솔더 팁이 구비된 솔더링장치에 관한 것이다.

Description

솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치{Soldering solder tip and solder tip device}

본 발명은 솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시킬 수 있도록 토출부가 형성된 솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB)은 여러 가지 전자기기에 설치되어 해당 전자기기의 작동을 가능케 한다. 이러한 인쇄회로기판에는 논리회로 구성을 위한 다양한 형태의 회로가 인쇄되며, 각종 전자부품들이 설치된다. 그리고, 인쇄회로기판은 각종 전자부품들의 설치를 위해 다수의 홀(hole)을 구비하며, 기판의 홀은 부품의 리드가 삽입될 수 있는 통로 역할을 한다. 기판의 홀에 설치된 부품의 리드는 솔더(납땜)에 의해 기판의 회로와 연결되며, 이를 위한 작업을 솔더링(soldering)이라 한다.

상기한 솔더링에 대한 종래 사용되는 장치들을 살펴보면,

공개번호 10-2009-0056857호는 ‘솔더링 팁, 솔더링 인두 및 솔더링 시스템’에 관한 것으로서, 제 1워크피스 및 제 2워크피스 사이에 접합부를 형성하기 위하여 솔더를 용융시키기 위한 솔더링 시스템에 대해 기술한 것으로 에너지 발생 시스템, 솔더링 팁 및 제어된 양의 솔더를 분배하도록 구성된 분배기를 포함하며, 상기 솔더링 팁은 에너지 발생 시스템과 작동식으로 교통하는 비습윤성 솔더 접촉층을 포함하고, 상기 에너지 발생 시스템은 유도, 전기 또는 솔더링 팁과 교통하는 열 발생 시스템을 포함하며, 상기 비습윤성 솔더 접촉층은 상기 용융 솔더에 의해서 적셔지지 않는 재료를 포함하고, 상기 시스템은 접합부에서 솔더의 양을 제어할 수 있는 것을 나타내고 있다.

공개번호 10-1999-0073706호는 ‘엘씨디 모듈의 솔더링 장치’에 관한 것으로서, 솔더 헤드를 사용하여 엘씨디 패널과 접속된 탭 IC의 리드와 PCB의 패턴이 접속되는 엘씨디 모듈의 솔더링 장치에 있어서, 상기 솔더 헤드의 하부에 솔더 헤드와, 솔더링 대상물인 탭 IC와 PCB의 접속부위 사이를 차단하는 시트 공급 장치를 적용하는 엘씨디 모듈의 솔더링 장치를 나타내고 있다.

일반적으로 솔더링(soldering)은 납땜을 이용한 접합기술로서, 특히 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 칩, 저항 칩 등의 소형 전자부품을 실장하기 위해 주로 사용된다. 이러한 솔더(납땜)를 이용한 접합기술은 최근 전자제품의 소형화, 경량화, 고성능화에 따라 부품 장착의 고밀도화가 요구되고 있다.

그런데, 솔더링 작업 시 작업자의 숙련도, 솔더링 장치에서의 인두의 산화, 열량의 제어, 공급되는 솔더량(납량) 등에 따라 솔더링 품질이 좌우된다. 이에, 솔더 공급량, 열 공급량 등의 안정적인 제어가 요구된다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출해낸 것으로서 솔더를 소정시간 간격으로 제공하는 솔더제공부와, 상기 솔더제공부로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁을 포함하는 솔더링 장치에서 상기 솔더 팁의 일 측을 일정 각도를 이루는 경사면을 형성하고 상기 경사면에 토출구를 형성한 후 상기 솔더 팁의 경사면을 중심으로 상호 대칭을 이루어 V자 형상이 되도록 하여 상호 밀착 시 토출구가 원뿔의 형상이 되는 솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치에 주안점을 두고 그 기술적 과제로서 완성해낸 것이다.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 솔더를 소정시간 간격으로 제공하는 솔더 제공부와, 상기 솔더 제공부로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁을 포함하는 솔더링 장치에 있어서, 상기 솔더 팁은 일 측이 상기 솔더 제공부의 일 측에 구비된 지지대와 연결되고, 타 측은 끝부가 일정 각도를 이루는 경사면을 가지며 상기 경사면에는 상측에서 하측으로 갈수록 좁아지는 토출구가 형성된 토출부가 형성되어 있으며, 상기 솔더 팁이 경사면을 중심으로 상호 대칭을 이루어 V자 형상이 되며, 밀착 시 경사면에 형성된 토출구는 원뿔의 형상으로 형성되는 솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치를 제공함으로서 그 과제를 해결하고자 한다.

본 발명에 따른 솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치에 의하면, 솔더링장치에 구비된 솔더 제공부에서 제공되는 솔더를 한 쌍으로 구비되어 경사면을 중심으로 상호 밀착되어 토출구를 형성하는 솔더 팁의 토출구에 상기 솔더를 위치시킬 수 있으며, 토출구에 위치된 솔더가 용융되어 솔더 볼이 되면 상기 한 쌍의 솔더 팁이 외측방향으로 유동하여 상기 토출구의 솔더 볼이 하부에 위치된 기판으로 위치되어 부품의 리드와 기판의 회로를 연결시킬 수 있도록 하여 기판과 솔더 팁과의 직접적인 접촉 없이 솔더 볼을 기판에 위치시킬 수 있으며, 이로 인해 기판에 대한 불량률을 최소화하였고, 이러한 솔더링작업으로 인해 작업시간 단축과 제품에 대한 품질 향상 및 불량률로 인해 발생되는 재료비를 절감 할 수 있는 발명이라 하겠다.

도 1은 본 발명이 적용된 솔더링장치를 나타내는 사시도
도 2는 본 발명이 적용된 솔더링장치를 나타내는 정면도
도 3은 본 발명인 솔더 팁을 나타내는 사시도
도 4는 본 발명인 솔더 팁을 나타내는 우측면도
도 5는 본 발명인 솔더 팁을 나타내는 정면도
도 6은 본 발명인 솔더 팁을 장착한 지지대를 나타내는 정면도
도 7은 본 발명인 솔더 팁을 장착한 지지대의 실시 예를 나타내는 측면도

우선, 본 발명에서 사용되는 솔더(solder)에 대해 설명하면,

통상적으로 솔더는 납땜으로 불리며, 두 개의 금속 조각을 접합시키는데 사용되는 합금이다. 이러한 합금은 접합시킬 두 금속보다는 녹는점이 낮은 것 또 이들과 접착성을 갖고 있는 것이 요구된다. 보통 이것을 연납(soft solder)과 경납(hard solder)으로 나눈다. 전자는 주로 Pb-Sn 합금으로 되어 있으며, 그 중에서도 Sn : Pb가 50 : 50 부근인 것이 많다. 이것들의 녹는점은 대략 190℃, 비중 8.85이다. 그러나 시장 제품은 50이상 Pb가 함유한 것이 태반이다. 이것은 가격을 저하시키기 위한 것이다. 그러나 여기에는 Zn을 절대 첨가하여서는 안된다. Bi를 함유한 것은 녹는점이 낮아진다(140℃). 그러나 전기용품의 접합에는 Sn이 높은 것이라야 된다. 경납은 Cu-Zn합금을 주성분으로 하고, 녹는점은 약간 높고, 접합 작업에는 토치램프를 사용한다. 구리합금 및 연강의 접합에는 50~52Cu, 나머지 Zn이 많이 사용되고 있으나, 그 녹는점은 대략 850℃이다. Zn이 많은 것은 녹는점은 낮지만 취약하다. 그 외 Cu-An에 Ag를 첨가한 것(이것을 은납이라 한다)은 강 및 청동의 접합에 사용되고 있으나 이것은 강도가 높은 경납이다. 알루미늄 땜납은 알루미늄의 판을 접합시킬 때 사용할 납이며, 이것은 Al, Zn, Sn으로 만든 것이며, 성분 비율에는 여러 가지 있으나, 예를 들면 7 Al, 40 Zn, 53 Sn과 같은 것이 있다. 또 금, 은의 접착에는 금 또는 은을 주성분으로 한 합금이 사용된다. 또 땜납은 아니지만 돌 또는 시멘트에 금속을 접착시킬 수 있는 스팬스메탈이라는 것이 사용된다.

이에 대해 본 발명에서는 상기한 솔더를 일정 길이만큼 절단되어 소정시간 간격으로 제공되는 솔더제공부(100)를 통해 상기 솔더를 열을 가해 용융시켜 솔더 볼을 형성시킨 후 상기 솔더 볼을 기판으로 위치시켜 상기 기판의 부품 리드와 회로를 연결시키는 솔더링장치(10)를 설명하였다.

이에 본 발명인 솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치의 구성을 도 1 내지 도 7을 참고로 설명하면, 솔더(solder)(300)를 소정시간 간격으로 제공하는 솔더 제공부(100)와, 상기 솔더 제공부(100)로부터 제공받은 솔더(300)에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더(300)를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁(200)을 포함하는 솔더링 장치(10)에 있어서, 상기 솔더 팁(200)은 일 측이 상기 솔더 제공부(100)의 일 측에 구비된 지지대(400)와 연결되고, 타 측은 끝부가 일정 각도를 이루는 경사면(212)을 가지며 상기 경사면(212)에는 상측에서 하측으로 갈수록 좁아지는 토출구(211)가 형성된 토출부(210)가 형성되어 있다.

상기한 솔더링장치(10)의 구성 중 솔더제공부(100)는 일반적으로 사용되는 것으로서 이에 대한 설명은 간략하게 하겠다.

상기 솔더제공부(100)에 대해 도 1, 2, 6, 7을 참고로 설명하면,

솔더제공부(100)는 솔더(300)가 일정 길이만큼 절단되어 소정시간 간격으로 제공되며, 상기한 솔더제공부(100)에는 제공된 솔더(300)가 보관되는 보관함(110)이 구성된다.

상기 보관함(110)은 일 측이 개방되어 있으며, 사용에 따라 회전 가능하도록 하여 보관함(110)의 회전으로 개방된 부분으로 솔더(300)를 배출시킬 수 있도록 하였다. 또한, 상기 보관함(110)의 하부인 솔더제공부(100)에 홈(120)을 형성하여 상기 보관함(110)의 개방된 부분을 통해 배출되는 솔더(300)가 홈(120)을 통해 상기 솔더제공부(100)의 하측에 구성되는 솔더 팁(200)의 토출구(211)에 솔더(300)가 위치시킬 수 있다.

상기 솔더 팁(200)에 대해 도 1 내지 도 7을 참고로 설명하면,

솔더 팁(200)은 일 측이 상기 솔더 제공부(100)의 일 측에 구비된 지지대(400)와 연결된다.

상기 지지대(400)는 솔더링 장치(10)와 연결되어 구성되며, 상기 솔더 팁(200)을 유동시키기 위한 것으로서, 지지대(400)는 상기 솔더 팁(200)의 일 측을 연결하여 지지한다. 이때, 솔더 팁(200)에 대한 연결은 일반적으로 솔더 팁(200)에 홈을 형성하여 볼트와 같은 연결부재로 연결할 수도 있지만, 상기한 지지대(400)와 솔더 팁(200)에 대한 연결은 사용에 따라 다양하게 연결할 수 있으므로 본 발명에서 간략 설명한다.

상기 솔더 팁(200)의 타 측은 끝부가 일정 각도를 이루는 경사면(212)을 가지고 상기 경사면(212)에 형성된 토출구(211)를 통해 솔더(300)가 인입된 후 배출되는 토출부(210)가 형성되어 있다.

상기한 토출부(210)에 형성된 토출구(211)는 그 형상이 원불의 단면 형상으로 토출부(210)의 경사면(212) 상측에서 하측으로 갈수록 좁아지는 형상이다.

상기 토출구(211)의 형상은 상기 솔더 팁(200)을 경사면(212)을 중심으로 상호 대칭을 이루도록 밀착 시 상기 토출구(211)가 원뿔의 형상이 된다.

상기 토출구(211)가 형성된 경사면(212)의 하측에는 상기 토출구(211)의 끝부가 경사면(212)의 끝부까지 닿지 않도록 하여 한 쌍으로 구비되는 솔더 팁(200)의 밀착 시 상기 토출구(211)에 인입되는 솔더(300)가 배출되지 않도록 하였다.

또한, 상기 경사면(212)의 상측과 하측 사이인 중심부의 배면에는 일정 공간이 형성되도록 공간부를 형성하여 상기 공간부로 인해 경사면(212)의 하측은 돌출된 형상을 띄게 하였다.

상기한 솔더 팁(200)은 한 쌍으로 구비되며, 솔더 팁(200)의 경사면(212)을 중심으로 대칭을 이루어 상기 솔더 팁(200)은 경사면(212)이 상호 닿을 수 있도록 밀착 시 V자 형상을 이룬다.

상기 솔더 팁(200)이 경사면(212)을 중심으로 상호 밀착 시 상기 솔더 팁(200)은 V자 형상이 되며, 이때 솔더 팁(200)의 토출구(211)는 원뿔의 형상이 된다.

또한, 상기 솔더 팁(200)은 그 재질을 질화규소로 하여 사용한다.

이에 대해 상기 질화규소에 대해 설명하면,

질화규소는 강도가 높고, 내열 충격성이 뛰어난 대표적인 고온 구조용 세라믹 재료이다.

클라크의 수에서 두 번째인 규소(Si)와 대기 중의 주성분인 질소(N)의 결합으로 이루어지는 대표적인 합성 비산화물 세라믹으로, Si3N4의 조성을 가지며, 질화 실리콘이라고도 한다. 공유 결합성의 고내열 재료(분해온도 1880℃)이기 때문에, 고온 고강도 특성을 이용한 고온 구조재로 이용이 기대되는 반면, 소결 치밀화(燒結 緻密化)가 곤란했었다. 그러나 소결기술, 원료처리 기술의 발달로 이트리아(Y2O3)같은 조제를 소량 첨가함으로써 치밀한 고강도 소결체를 얻게 되었다. 원료로 α상(相) 함유율(含有率)이 많은 질화규소를 이용하고 입계결정화(粒界結晶化)를 도모하는 것이 고감도화의 포인트이다.

질화규소는 열팽창률이 낮고(3×10-6/℃), 내열충격성(耐熱衝擊性)이 뛰어나며, 1200℃까지의 영역에서 고강도(상온 굽힘강도 100~140㎏/㎟, 1200℃에서 60~100㎏/㎟)를 유지하는 것이 다른 구조용 세라믹과 비교한 특징이다. 질화규소 소결에는 반응소결, 2단 소결이라는 특수한 방법도 있다. CVD법에 의한 막(膜)은 전자재료 분야에서 중요하다.

내열 충격성이 뛰어나고, 상온에서 고온까지 광범위하게 고강도를 유지하기 때문에, 세라믹 터빈이나 엔진 재료로 유망 시 되어 미ㆍ독ㆍ일 등은 국가 차원에서 개발ㆍ연구에 정력을 쏟고 있고, 민간에서의 연구도 매우 활발하다. 특히 최근 터보차저에의 실용화가 실현되어 주목을 받고 있다. 이 밖에도 내열ㆍ내식성이 요구되는 용도의 베어링 등 내마모 부품, 제강 플랜트의 기계 부품, 알루미나 등 비열금속의 용탕내식(非熱金屬 溶湯耐蝕) 부품으로서의 이용이 착실히 추진되고 있다. 엔진 분야에 대한 이용이 본격적으로 추진되면 3~4조 원대의 시장이 기대된다.

입계 결정화(粒界結晶化): 질화규소 소결체는 질화규소의 '입자'와 이들을 결합하는 입계상(粒界相)으로 구성된다. 이 입계상의 특성이 소결체의 물성(物性)에 주는 영향은 크다. 입계상이 유리와 같은 상태이면 소결체의 강도는 낮기 때문에 적당한 조작으로 결정화하는 것이 중요하다

이에 대해 본 발명이 적용된 솔더 팁과 그 솔더 팁이 구비된 솔더링 장치의 실시 예를 도 6, 7을 참고로 설명하면,

우선, 솔더링장치(10)가 구비되어 있어야 하며, 상기한 솔더링장치(10)는 솔더(300)를 소정시간 간격으로 제공하는 솔더 제공부(100)와, 상기 솔더 제공부(100)로부터 제공받은 솔더(300)에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더(300)를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁(200)을 포함한 솔더링장치(10)이다.

여기서 상기 한 쌍의 솔더 팁(200)은 그 형상이 일 측은 상기 솔더 제공부(100)의 일 측에 구비된 지지대(400)와 연결되고, 타 측은 끝부가 일정 각도를 이루는 경사면(212)을 가지며 상기 경사면(212)에는 상측에서 하측으로 갈수록 좁아지는 토출구(211)가 형성된 토출부(210)가 형성되어 있는 것이며, 상기한 솔더 팁(200)은 경사면(212)을 중심으로 상호 대칭하여 V자 형상을 이루도록 되어 있다.

상기에서 솔더링장치(10)가 구비되면, 상기 솔더 제공부(100)에서 솔더(300)가 제공되는데, 이때 솔더(300)는 일정길이 절단되어 소정시간 간격으로 제공되며, 제공되는 솔더(300)는 상기 솔더 제공부(100)의 보관함(110)에 위치된다.

솔더(300)가 보관함(110)에 위치되면, 상기 솔더(300)를 보관함(110)의 회전 또는 상기 보관함(110)의 하부에 형성된 홈(120)을 통해 배출하여 솔더(300)를 솔더 팁(200)의 토출부(210)에 형성된 토출구(211)에 위치시킨다.

이때, 상기 솔더 팁(200)은 한 쌍으로 구비되어 상호 대칭되는 경사면(212)이 밀착되어 있어야 하며, 이로 인해 상기 솔더(300)가 위치되는 토출구(211)는 원뿔의 형상이 되어 있어야 한다.

상기에서 솔더(300)가 토출구(211)에 위치되면, 상기 솔더 팁(200)에 구비된 통상의 발열장치를 이용하여 상기 솔더(300)를 용융시키고, 용융된 솔더(300)는 솔더 볼이 된다.

상기 토출구(211)의 솔더 볼은 한 쌍으로 구비된 솔더 팁(200)이 지지대(400)의 작동으로 외측방향으로 유동함과 동시에 상호 대칭을 이루는 솔더 팁(200)이 일정 간격 이격되어 상기 솔더 팁(200)의 경사면(212)으로 일정 너비의 공간부가 형성되며 상기 공간부를 통해 상기 솔더 볼이 흐르게 되어 토출부(210)의 하부에 위치된 기판으로 흐른다.

이때, 상기 솔더 볼이 토출구(211)에서 흐르게 되어도 솔더 팁(200)의 재질이 질화규소의 재질로 되어 있어 고온의 솔더 볼이 통상적으로 흐르면서 발생되는 잔재가 질화규소인 솔더 팁(200)의 토출구(211)에 잔존하지 않게 된다.

상기의 솔더 볼은 기판으로 흐르게 되어 부품의 리드와 기판의 회로를 연결하게 되어 기판에 대한 솔더링이 완성된다.

상기한 설명과 같이 본 발명은 솔더링장치(10)에 구비된 솔더 제공부(100)에서 제공되는 솔더(300)를 한 쌍으로 구비되어 경사면(212)을 중심으로 상호 밀착되어 토출구(211)를 형성하는 솔더 팁(200)의 토출구(211)에 상기 솔더(300)를 위치시킬 수 있으며, 토출구(211)에 위치된 솔더(300)가 용융되어 솔더 볼이 되면 상기 한 쌍의 솔더 팁(200)이 외측방향으로 유동하여 상기 토출구(211)의 솔더 볼이 하부에 위치된 기판으로 위치되어 부품의 리드와 기판의 회로를 연결시킬 수 있도록 하여 기판과 솔더 팁(200)과의 직접적인 접촉 없이 솔더 볼을 기판에 위치시킬 수 있으며, 이로 인해 기판에 대한 불량률을 최소화하였고, 이러한 솔더링작업으로 인해 작업시간 단축과 제품에 대한 품질 향상 및 불량률로 인해 발생되는 재료비를 절감 할 수 있는 솔더 팁(200)과 그 솔더 팁(200)이 구비된 솔더링 장치(10)이다.

10 : 솔더링 장치
100 : 솔더 제공부 110 : 보관함 120 : 홈
200 : 솔더 팁 210 : 토출부 211 : 토출구
212 : 경사면
300 : 솔더 400 : 지지대

Claims (4)

1. 솔더(300)에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더(300)를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키도록 상기 용융된 솔더(300)를 기판으로 토출시키되,
   일 측은 지지대(400)에 장착되어 연결되며, 타 측은 끝부가 일정 각도를 이루는 경사면(212)을 가지며 상기 경사면(212)에는 상측에서 하측으로 갈수록 좁아지는 토출구(211)가 형성된 토출부(210)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 솔더 팁
   
2. 솔더(solder)(300)를 소정시간 간격으로 제공하는 솔더 제공부(100)와, 상기 솔더 제공부(100)로부터 제공받은 솔더(300)에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더(300)를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키도록 상기 용융된 솔더(300)를 기판으로 토출시키는 솔더 팁(200)이 포함되어 구성된 솔더링 장치(10)에 있어서,
   상기 솔더 팁(200)은 제 1항의 솔더 팁(200)이 한 쌍으로 구비되어 경사면(212)을 중심으로 상호 대칭을 이루어 솔더 팁(200)이 V자 형상이 되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더링장치
   
3. 제 2항에 있어서,
   상기 솔더 팁(200)은 경사면(212)을 중심으로 대칭을 이루며 상호 밀착 시 토출구(211)가 원뿔의 형상이 되는 것을 특징으로 하는 한 쌍의 솔더 팁이 구비된 솔더링장치
   
4. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 솔더 팁(200)은 질화규소의 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 한 쌍의 솔더 팁이 구비된 솔더링장치

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