KR20140066332A - 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치 - Google Patents

쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더링장치의 구성 중 솔더 팁에서 발생되는 열기로 인해 상기 솔더 팁으로 솔더를 제공하기 위해 위치되는 플레이트에서 상기 솔더가 열기로 인해 플레이트에 접착되지 않도록 상기 플레이트의 온도를 저하시키는 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치에 관한 것으로서, 솔더를 용융하는 솔더 팁에서 발생되는 고온의 열기가 상기 솔더를 제공하는 플레이트에 전달됨에 따라 상기 플레이트에 대한 고온의 열기를 저하시킬 수 있도록 베큠발생기와 연결되어 관통구와 배출 홈을 통해 진공을 배출하려 상기 플레이트에 대한 열기를 저하시킬 수 있는 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치를 제공함에 주안점을 두어 일정길이 절단되어 소정 시간간격으로 제공되는 솔더를 솔더 팁에 제공하여 상기 솔더 팁에서 고온을 발생시키게 되어 상기 솔더 팁에서 발생되는 고온의 열기로 인해 상기 솔더 팁과 인접하여 구성된 플레이트에 접착되는 솔더가 발생되지 않도록 쿨링플레이트를 구성하여 상기 쿨링플레이트에 형성된 관통구와 배출 홈을 통해 고온의 열기가 배출되어 상기 쿨링플레이트 및 셔터플레이트에 제공되어 위치되는 솔더에 열기가 전달되지 않도록 하여 상기 플레이트에 솔더가 접착되는 일이 발생되지 않도록 하였으며 그로 인해 솔더를 솔더 팁으로 제공함에 있어 솔더량이 일정하여 솔더링에 대한 품질을 높일 수 있고, 더불어 작업에 대한 시간을 단축할 수 있으며, 이에 생산성이 증가하고, 장기간 사용할 수 있는 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치에 관한 것이다.

Description

쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치{The cooling plate and the cooling plate with the soldering device}
본 발명은 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더링장치의 구성 중 솔더 팁에서 발생되는 열기로 인해 상기 솔더 팁으로 솔더를 제공하기 위해 위치되는 플레이트에서 상기 솔더가 열기로 인해 플레이트에 접착되지 않도록 상기 플레이트의 온도를 저하시키는 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB)은 여러 가지 전자기기에 설치되어 해당 전자기기의 작동을 가능케 한다. 이러한 인쇄회로기판에는 논리회로 구성을 위한 다양한 형태의 회로가 인쇄되며, 각종 전자부품들이 설치된다. 그리고, 인쇄회로기판은 각종 전자부품들의 설치를 위해 다수의 홀(hole)을 구비하며, 기판의 홀은 부품의 리드가 삽입될 수 있는 통로 역할을 한다. 기판의 홀에 설치된 부품의 리드는 솔더(납땜)에 의해 기판의 회로와 연결되며, 이를 위한 작업을 솔더링(soldering)이라 한다.
상기한 솔더링에 대한 종래 사용되는 장치들을 살펴보면,
공개번호 10-2009-0056857호는 ‘솔더링 팁, 솔더링 인두 및 솔더링 시스템’에 관한 것으로서, 제 1워크피스 및 제 2워크피스 사이에 접합부를 형성하기 위하여 솔더를 용융시키기 위한 솔더링 시스템에 대해 기술한 것으로 에너지 발생 시스템, 솔더링 팁 및 제어된 양의 솔더를 분배하도록 구성된 분배기를 포함하며, 상기 솔더링 팁은 에너지 발생 시스템과 작동식으로 교통하는 비습윤성 솔더 접촉층을 포함하고, 상기 에너지 발생 시스템은 유도, 전기 또는 솔더링 팁과 교통하는 열 발생 시스템을 포함하며, 상기 비습윤성 솔더 접촉층은 상기 용융 솔더에 의해서 적셔지지 않는 재료를 포함하고, 상기 시스템은 접합부에서 솔더의 양을 제어할 수 있는 것을 나타내고 있다.
공개번호 10-1999-0073706호는 ‘엘씨디 모듈의 솔더링 장치’에 관한 것으로서, 솔더 헤드를 사용하여 엘씨디 패널과 접속된 탭 IC의 리드와 PCB의 패턴이 접속되는 엘씨디 모듈의 솔더링 장치에 있어서, 상기 솔더 헤드의 하부에 솔더 헤드와, 솔더링 대상물인 탭 IC와 PCB의 접속부위 사이를 차단하는 시트 공급 장치를 적용하는 엘씨디 모듈의 솔더링 장치를 나타내고 있다.
일반적으로 솔더링(soldering)은 납땜을 이용한 접합기술로서, 특히 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 칩, 저항 칩 등의 소형 전자부품을 실장하기 위해 주로 사용된다. 이러한 솔더(납땜)를 이용한 접합기술은 최근 전자제품의 소형화, 경량화, 고성능화에 따라 부품 장착의 고밀도화가 요구되고 있다.
그런데, 솔더링 작업 시 작업자의 숙련도, 솔더링 장치에서의 인두의 산화, 열량의 제어, 공급되는 솔더량(납량) 등에 따라 솔더링 품질이 좌우된다. 이에, 솔더 공급량, 열 공급량 등의 안정적인 제어가 요구된다.
또한, 상기 솔더에 대한 열량의 제어에서 발생되는 열량으로 인해 후차적으로 제공되어 있는 솔더가 높은 열량에 의해 녹게 되어 플레이트 상에 접착되는 문제점이 발생하여 플레이트에 솔더가 접착되거나 그로 인해 솔더의 제공이 순조롭게 진행되지 않아 작업에 대한 소요시간이 길어지고, 솔더량(납량)이 변경됨에 따라 솔더링 품질에 대한 품질불량이 많이 발생되어 왔다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출해낸 것으로서 솔더를 용융하는 솔더 팁에서 발생되는 고온의 열기가 상기 솔더를 제공하는 플레이트에 전달됨에 따라 상기 플레이트에 대한 고온의 열기를 저하시킬 수 있도록 베큠발생기와 연결되어 관통구와 배출 홈을 통해 진공을 배출하려 상기 플레이트에 대한 열기를 저하시킬 수 있는 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치를 제공함에 주안점을 두고 그 기술적 과제로서 완성해낸 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 솔더(solder)를 일정길이 절단하여 소정 시간간격으로 제공하는 솔더 제공부와, 상기 솔더 제공부로부터 제공받은 솔더를 안착시키는 셔터플레이트 및 상기 셔터플레이트에서 제공받은 솔더를 용융하여 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키도록 상기 기판으로 배출시키는 솔더 팁이 포함되어 구성된 솔더링 장치에 있어서, 상기 솔더 제공부에서 제공되는 솔더가 관통하는 제 1관통구가 길이방향으로 형성되고 상기 제 1관통구와 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 이송하는 제 1이송 홈이 형성되며 상기 제 1이송 홈과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 1배출 홈이 형성된 제 1쿨링플레이트와, 상기 제 1쿨링플레이트의 일 측 하부에 구성되며 상기 제 1관통구와 연결되어 연장되며 솔더가 관통하는 제 2관통구가 형성되고 상기 제 2관통구와 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 이송하는 제 2이송 홈이 형성되며 상기 제 2이송 홈과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 2배출 홈이 형성된 제 2쿨링플레이트로 구성된 쿨링플레이트로 구성되되, 상기 솔더 팁에서 발생되는 고온으로 인해 열기가 발생되는 쿨링플레이트와 셔터플레이트의 열기를 제 1쿨링플레이트의 제 1배출 홈과 연결된 베큠발생장치의 작동으로 고온의 열기를 배출시켜 상기 쿨링플레이트와 셔터플레이트로 전달되는 열기를 최소화시키는 것을 특징으로 하는 솔더링장치를 제공함으로서 그 과제를 해결하고자 한다.
본 발명에 따른 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치에 의하면, 일정길이 절단되어 소정 시간간격으로 제공되는 솔더를 솔더 팁에 제공하여 상기 솔더 팁에서 고온을 발생시키게 되어 상기 솔더 팁에서 발생되는 고온의 열기로 인해 상기 솔더 팁과 인접하여 구성된 플레이트에 접착되는 솔더가 발생되지 않도록 쿨링플레이트를 구성하여 상기 쿨링플레이트에 형성된 관통구와 배출 홈을 통해 고온의 열기가 배출되어 상기 쿨링플레이트 및 셔터플레이트에 제공되어 위치되는 솔더에 열기가 전달되지 않도록 하여 상기 플레이트에 솔더가 접착되는 일이 발생되지 않도록 하였으며 그로 인해 솔더를 솔더 팁으로 제공함에 있어 솔더량이 일정하여 솔더링에 대한 품질을 높일 수 있고, 더불어 작업에 대한 시간을 단축할 수 있으며, 이에 생산성이 증가하고, 상기 플레이트 및 솔더링 장치를 장기간 사용할 수 있는 발명이라 하겠다.
도 1은 본 발명이 적용된 솔더링장치를 나타내는 사시도
도 2는 본 발명이 적용된 솔더링장치를 나타내는 정면도
도 3은 본 발명인 쿨링플레이트를 나타내는 사시도
도 4는 본 발명인 쿨링플레이트를 나타내는 우측단면도
도 5는 본 발명인 제 1쿨링플레이트를 나타내는 평단면도와 측단면도
도 6은 본 발명인 제 2쿨링플레이트를 나타내는 평면도, 정단면도, 측단면도
도 7은 본 발명인 쿨링플레이트와 셔터플레이트가 연결된 측단면도
도 8은 본 발명인 쿨링플레이트와 셔터플레이트가 연결된 우측 사시도
도 9는 본 발명인 쿨링플레이트와 셔터플레이트 및 솔더팁이 연결된 우측 사시도
도 10은 도 9를 적용한 작동상태를 나타내는 측면도
우선, 본 발명에서 사용되는 솔더(solder)에 대해 설명하면,
통상적으로 솔더는 납땜으로 불리며, 두 개의 금속 조각을 접합시키는데 사용되는 합금이다. 이러한 합금은 접합시킬 두 금속보다는 녹는점이 낮은 것 또 이들과 접착성을 갖고 있는 것이 요구된다. 보통 이것을 연납(soft solder)과 경납(hard solder)으로 나눈다. 전자는 주로 Pb-Sn 합금으로 되어 있으며, 그 중에서도 Sn : Pb가 50 : 50 부근인 것이 많다. 이것들의 녹는점은 대략 190℃, 비중 8.85이다. 그러나 시장 제품은 50이상 Pb가 함유한 것이 태반이다. 이것은 가격을 저하시키기 위한 것이다. 그러나 여기에는 Zn을 절대 첨가하여서는 안된다. Bi를 함유한 것은 녹는점이 낮아진다(140℃). 그러나 전기용품의 접합에는 Sn이 높은 것이라야 된다. 경납은 Cu-Zn합금을 주성분으로 하고, 녹는점은 약간 높고, 접합 작업에는 토치램프를 사용한다. 구리합금 및 연강의 접합에는 50~52Cu, 나머지 Zn이 많이 사용되고 있으나, 그 녹는점은 대략 850℃이다. Zn이 많은 것은 녹는점은 낮지만 취약하다. 그 외 Cu-An에 Ag를 첨가한 것(이것을 은납이라 한다)은 강 및 청동의 접합에 사용되고 있으나 이것은 강도가 높은 경납이다. 알루미늄 땜납은 알루미늄의 판을 접합시킬 때 사용할 납이며, 이것은 Al, Zn, Sn으로 만든 것이며, 성분 비율에는 여러 가지 있으나, 예를 들면 7 Al, 40 Zn, 53 Sn과 같은 것이 있다. 또 금, 은의 접착에는 금 또는 은을 주성분으로 한 합금이 사용된다. 또 땜납은 아니지만 돌 또는 시멘트에 금속을 접착시킬 수 있는 스팬스메탈이라는 것이 사용된다.
이에 대해 본 발명에서는 상기한 솔더를 일정 길이만큼 절단되어 소정시간 간격으로 제공되는 솔더제공부(100)를 통해 상기 솔더를 열을 가해 용융시켜 솔더 볼을 형성시킨 후 상기 솔더 볼을 기판으로 위치시켜 상기 기판의 부품 리드와 회로를 연결시키는 솔더링장치(10)를 설명하였다.
이에 본 발명인 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치의 구성을 도 1 내지 도 10을 참고로 설명하면, 솔더(solder)를 일정길이 절단하여 소정 시간간격으로 제공하는 솔더 제공부(100)와, 상기 솔더 제공부(100)로부터 제공받은 솔더를 안착시키는 셔터플레이트(300) 및 상기 셔터플레이트(300)에서 제공받은 솔더를 용융하여 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키도록 상기 기판으로 배출시키는 솔더 팁(400)이 포함되어 구성된 솔더링 장치(10)에 있어서, 상기 솔더 제공부(100)에서 제공되는 솔더가 관통하는 제 1관통구(211)가 길이방향으로 형성되고 상기 제 1관통구(211)와 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 이송하는 제 1이송 홈(212)이 형성되며 상기 제 1이송 홈(212)과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 1배출 홈(213)이 형성된 제 1쿨링플레이트(210)와, 상기 제 1쿨링플레이트(210)의 일 측 하부에 구성되며 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 연장되며 솔더가 관통하는 제 2관통구(221)가 형성되고 상기 제 2관통구(221)와 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 이송하는 제 2이송 홈(222)이 형성되며 상기 제 2이송 홈(222)과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 2배출 홈(223)이 형성된 제 2쿨링플레이트(220)로 구성된 쿨링플레이트(200)로 구성되되, 상기 솔더 팁(400)에서 발생되는 고온으로 인해 열기가 발생되는 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)의 열기를 제 1쿨링플레이트(210)의 제 1배출 홈(213)과 연결된 베큠발생장치의 작동으로 고온의 열기를 배출시켜 상기 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)로 전달되는 열기를 최소화시킨다.
상기한 솔더링장치(10)의 구성 중 솔더를 일정길이 절단하여 소정 시간간격으로 제공하는 솔더제공부(100)는 일반적으로 사용되는 것으로서 이에 대한 설명은 간략하게 하겠다.
상기 쿨링플레이트(200)에 대해 도 1 내지 도 5, 6 내지 10을 참고로 설명하면,
상기 쿨링플레이트(200)는 일정길이 절단하여 소정 시간간격으로 제공되는 솔더가 관통하는 제 1관통구(211)가 길이방향으로 형성되고 상기 제 1관통구(211)와 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 이송하는 제 1이송 홈(212)이 형성되며 상기 제 1이송 홈(212)과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 1배출 홈(213)이 형성된 제 1쿨링플레이트(210)와, 상기 제 1쿨링플레이트(210)의 일 측 하부에 구성되며 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 연장되며 솔더가 관통하는 제 2관통구(221)가 형성되고 상기 제 2관통구(221)와 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 이송하는 제 2이송 홈(222)이 형성되며 상기 제 2이송 홈(222)과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 2배출 홈(223)이 형성된 제 2쿨링플레이트(220)로 구성된다.
이에 대해 제 1쿨링플레이트(210)에 대해 도 3, 4, 5를 참고로 설명하면,
제 1쿨링플레이트(210)는 솔더 제공부(100)를 통해 일정 길이로 소정 시간간격으로 제공되는 솔더가 관통할 수 있는 제 1관통구(211)가 상부에서 하부의 길이방향으로 길게 형성되어 상, 하 외부까지 형성되어 있다.
여기서 상기 제 1관통구(211)는 상부의 외형을 넓게 형성하여 솔더 제공부(100)에서 솔더가 제공되어 관통 시 이탈되지 않도록 할 수 있다.
또한, 상기 제 1관통구(211)와 축 방향으로 제 1이송 홈(212)이 형성되는데, 이는 사용에 따라 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 형성될 수도 있으며, 또는, 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 더욱 연장되어 끝부가 제 1쿨링플레이트(210)의 일 측까지 형성할 수도 있도록 하였다.
상기 제 1배출 홈(213)은 상기 제 1이송 홈(212)과 축 방향으로 연결되어 형성된다.
이때 상기 제 1배출 홈(213)의 양 끝부는 제 1쿨링플레이트(210)의 양 측면까지 형성되며 양 측면에 형성되는 제 1배출 홈(213)은 일반적으로 사용되는 베큠발생장치와 연결되어 진공을 배출시키는 이송관과 연결된다.
제 2쿨링플레이트(220)에 대해 도 3, 4, 6을 참고로 설명하면,
제 2쿨링플레이트(220)는 상기 제 1쿨링플레이트(210)의 하부에 구성되며, 상기 제 1쿨링플레이트(210)의 제 1관통구(211)와 연결되어 연장되며 상기 제 1관통구(211)를 관통하는 솔더가 관통할 수 있도록 제 2관통구(221)가 상부에서 하부의 길이방향으로 길게 형성되어 상, 하 외부까지 형성되어 있다.
상기 제 2관통구(221)는 상기 제 1관통구(211)와 같이 상부의 외형을 넓게 형성하여 제 1관통구(211)에서 솔더가 제공되어 관통 시 이탈되지 않도록 하였다.
또한, 상기 제 2관통구(221)와 축 방향으로 제 2이송 홈(222)이 형성되는데, 이는 사용에 따라 상기 제 2관통구(221)와 연결되어 형성될 수도 있도록 하였다.
상기 제 2배출 홈(223)은 상기 제 2이송 홈(222)과 축 방향으로 연결되어 상부에 구성된 제 1쿨링플레이트(210)의 제 1배출 홈(213)과 연결된다.
이에 상기 쿨링플레이트(200)의 제 1쿨링플레이트(210)와 제 2쿨링플레이트(220)에 형성된 관통구(211, 221)와 이송 홈(212, 222) 및 배출 홈(213, 223)은 사용에 따라 하나 이상 다수개를 형성할 수 있다.
이에 대해 본 발명인 도 3 내지 6을 참고로 설명하면,
제 2쿨링플레이트(220)에는 제 2관통구(221)가 형성되어 있으며, 상기 제 2관통구(221)와 축 방향으로 다수개의 제 2이송 홈(222)이 형성된다. 이때 상기 제 2이송 홈(222)은 다수개 중 일부가 상기 제 2관통구(221)와 연결되어 있다. 이는 제 2관통구(221)의 열기를 외부로 배출하기 위한 것이다.
상기 제 2이송 홈(222)과 축 방향으로 다수개의 제 2배출 홈(223)이 형성되며, 상기 제 2배출 홈(223)은 제 1쿨링플레이트(210)의 제 1배출 홈(213)과 연결되어 형성된다.
상기 제 1배출 홈(213)은 다수개가 형성되어 있으며, 상기 제 1배출 홈(213)을 상호 잇는 제 1이송 홈(212)이 다수개 형성되어 있다.
이때, 상기 제 2쿨링플레이트(220)의 제 2관통구(221) 상측에는 제 1쿨링플레이트(210)의 제 1관통구(211)가 형성되어 있다.
상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 이송 홈(212, 222)과 배출 홈(213, 223)은 사용에 따라 하나 이상 다수개를 형성할 수 있으며, 상기 이송 홈(212, 222)은 연장되어 관통구(211, 221)에 연결되도록 형성될 수도 있다.
또한, 쿨링플레이트(200)에 대한 다른 실시 예로는, 솔더가 관통하는 제 1관통구(211)가 길이방향으로 형성되고 상기 제 1관통구(211)와 일정 간격 이격되어 고온의 열기를 배출하는 제 1배출 홈(213)이 형성된 제 1쿨링플레이트(210)와, 상기 제 1쿨링플레이트(210)의 일 측 하부에 구성되며 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 연장되며 솔더가 관통하는 제 2관통구(221)가 형성되고 상기 제 2관통구(221)와 일정 간격 이격되어 고온의 열기를 배출하는 제 2배출 홈(223)이 형성된 제 2쿨링플레이트(220)로 구성될 수 있다.
이에 상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 배출 홈(213, 223)은 사용에 따라 하나 이상 다수개를 형성할 수 있다.
상기 쿨링플레이트(200)의 다른 실시 예에 대해서는 상기한 솔더링장치(10)에도 적용가능하다.
상기 셔터플레이트(300)를 도 7, 10을 참고로 설명하면,
셔터플레이트(300)는 상기 쿨링플레이트(200)에 구성된 제 2쿨링플레이트(220) 하부에 연결 구성되며, 상기 셔터플레이트(300)는 실린더(310)의 작동으로 열림, 닫힘 된다.
이는 상기 실런더(310)의 작동으로 셔터플레이트(300)가 열림 시 상기 제 2쿨링플레이트(220)의 제 2관통구(221)를 통해 안착되는 솔더가 솔더 팁(400)으로 제공할 수 있는 것이다.
상기 솔더 팁(400)은 솔더를 제공받아 상기 솔더를 용융한 후 용융된 솔더를 기판으로 위치시켜 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 것으로서 이는 본 발명에서는 간략 설명하였다.
또한, 상기 베큠발생장치는 상기 쿨링플레이트(200)에 구성된 제 1쿨링플레이트(210)의 제 1배출 홈(213)과 연결된 이송관과 연결되어 있으며, 베큠발생장치의 작동으로 에어를 배출 시 상기 이송관을 통해 쿨링플레이트(200)로 전달되는 고온의 열기가 배출되는데, 상기한 베큠발생장치는 일반적으로 사용되는 것으로서, 본 발명에서는 간략 설명하였다.
이에 대해 본 발명이 적용된 쿨링플레이트와 그 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치의 실시 예를 도 1 내지 도 10을 참고로 설명하면,
우선, 상기한 구성의 솔더링장치(10)가 구비되어 있어야 하며, 상기한 솔더링장치(10)는 솔더를 제공하는 솔더제공부(100), 상기 솔더제공부(100)에서 제공되는 솔더가 관통구(211, 221)를 관통하여 이송되는 쿨링플레이트(200), 상기 쿨링플레이트(200)에서 이송되는 솔더가 안착되는 셔터플레이트(300), 상기 셔터플레이트(300)의 솔더를 제공받아 상기 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁(400)을 포함한 솔더링장치(10)이다.
여기서 상기 쿨링플레이트(200)에는 베큠발생장치가 이송관으로 연결되어 있어야 한다.
상기에서 솔더링장치(10)가 구비되면, 상기 솔더 제공부(100)에서 솔더가 제공되는데, 이때 솔더는 일정길이 절단되어 소정시간 간격으로 제공된다.
상기 솔더제공부(100)에서 솔더가 제공되면, 솔더를 제 1쿨링플레이트(210)의 제 1관통구(211)를 관통하여 제 2쿨링플레이트(220)의 제 2관통구(221)를 관통한 후 셔터플레이트(300)에 안착된다.
상기에서 솔더가 셔터플레이트(300)에 안착되면, 쿨링플레이트(200)가 솔더 팁(400)의 상측으로 유동한다. 이는 상기 솔더 팁(400)의 상측에 상기 쿨링플레이트(200)를 위치시키기 위한 유동이다.
상기에서 쿨링플레이트(200)가 솔더 팁(400)의 상측에 위치되면, 셔터플레이트(300)와 연결된 실린더(310)의 작동으로 쿨링플레이트(200)를 열림 하여 상기 셔터플레이트(300)에 안착된 솔더를 솔더 팁(400)으로 제공한다.
상기에서 솔더를 솔더 팁(400)으로 제공하면, 상기 셔터플레이트(300)를 실린더(310)의 작동으로 닫힘 한 후 쿨링플레이트(200)를 유동하여 원위치시킨다.
상기 쿨링플레이트(200)가 원위치되면, 다음번 제공하려는 솔더가 솔더제공부(100)를 통해 상기와 같은 방법으로 셔터플레이트(300)에 안착된다.
이때, 우선하여 솔더를 제공받은 솔더 팁(400)에는 고온이 발생되는데, 상기한 고온의 발생으로 인해 상측으로 유동하는 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)까지 고온의 열기가 전달되게 된다.
상기한 고온의 열기로 인해 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)에도 고온의 열기가 발생되는데, 이로 인해 상기 쿨링플레이트(200)의 관통구(211, 221)와 셔터플레이트(300)에 열기가 발생되어 상기 관통구(211, 221)를 관통하는 솔더가 고온의 열기로 인해 관통구(211, 221)에 접착하게 되거나 셔터플레이트(300)에 안착된 솔더가 열기에 의해 녹게 되어 상기 셔터플레이트(300)에 접착되게 되는데, 상기한 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)로 전달되는 고온의 열기를 상기 쿨링플레이트(200)로 인해 고온의 열기를 최소화시킨다.
이에 상기 쿨링플레이트(300)의 작동을 설명하면,
우선, 상기 쿨링플레이트(300)의 구성에 있어 베큠발생장치를 작동시키고, 상기 베큠발생장치의 작동으로 이송관을 통해 진공과 더불어 고온의 열기가 배출된다.
상기에서 배출되는 고온의 열기는 쿨링플레이트(200)에 형성된 관통구(211, 221), 이송 홈(212, 222) 및 배출 홈(213, 223)을 통해 배출된다.
상기한 설명과 같이 본 발명은 일정길이 절단되어 소정 시간간격으로 제공되는 솔더를 솔더 팁(400)에 제공하여 상기 솔더 팁(400)에서 고온을 발생시키게 되어 상기 솔더 팁(400)에서 발생되는 고온의 열기로 인해 상기 솔더 팁(400)과 인접하여 구성된 플레이트(200, 300)에 접착되는 솔더가 발생되지 않도록 쿨링플레이트(200)를 구성하여 상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 관통구(211, 221)와 이송 홈(212, 222) 및 배출 홈(213, 223)을 통해 고온의 열기가 배출되어 상기 쿨링플레이트(200) 및 셔터플레이트(300)에 제공되어 위치되는 솔더에 열기가 전달되지 않도록 하여 상기 플레이트(200, 300)에 솔더가 접착되는 일이 발생되지 않도록 하였으며 그로 인해 솔더를 솔더 팁(400)으로 제공함에 있어 솔더량이 일정하여 솔더링에 대한 품질을 높일 수 있고, 더불어 작업에 대한 시간을 단축할 수 있으며, 이에 생산성이 증가하고, 이로 인해 장기간 사용할 수 있는 솔더링 장치(10)이다.
10 : 솔더링장치
100 : 솔더제공부
200 : 쿨링플레이트
210 : 제 1쿨링플레이트 211 : 제 1관통구
212 : 제 1이송 홈 213 : 제 1배출 홈
220 : 제 2쿨링플레이트 221 : 제 2관통구
222 : 제 2이송 홈 223 : 제 2배출 홈
300 : 셔터플레이트 310 : 실린더
400 : 솔더 팁

Claims (10)

  1. 솔더가 관통하는 제 1관통구(211)가 길이방향으로 형성되고 상기 제 1관통구(211)와 축 방향으로 고온의 열기를 이송하는 제 1이송 홈(212)이 일정 간격 이격되어 형성되며 상기 제 1이송 홈(212)과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 1배출 홈(213)이 형성된 제 1쿨링플레이트(210)와,
    상기 제 1쿨링플레이트(210)의 일 측 하부에 구성되며 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 연장되며 솔더가 관통하는 제 2관통구(221)가 형성되고 상기 제 2관통구(221)와 축 방향으로 고온의 열기를 이송하는 제 2이송 홈(222)이 일정 간격 이격되어 형성되며 상기 제 2이송 홈(222)과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 2배출 홈(223)이 형성된 제 2쿨링플레이트(220)로 구성되는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트
  2. 솔더가 관통하는 제 1관통구(211)가 길이방향으로 형성되고 상기 제 1관통구(211)와 일정 간격 이격되어 고온의 열기를 배출하는 제 1배출 홈(213)이 형성된 제 1쿨링플레이트(210)와,
    상기 제 1쿨링플레이트(210)의 일 측 하부에 구성되며 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 연장되며 솔더가 관통하는 제 2관통구(221)가 형성되고 상기 제 2관통구(221)와 일정 간격 이격되어 고온의 열기를 배출하는 제 2배출 홈(223)이 형성된 제 2쿨링플레이트(220)로 구성되는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 이송 홈(212, 222)과 배출 홈(213, 223)은 사용에 따라 하나 이상 다수개를 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 이송 홈(212, 222)은 연장되어 관통구(211, 221)와 연결되어 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 배출 홈(213, 223)은 사용에 따라 하나 이상 다수개를 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트
  6. 솔더(solder)를 일정길이 절단하여 소정 시간간격으로 제공하는 솔더 제공부(100)와, 상기 솔더 제공부(100)로부터 제공받은 솔더를 안착시키는 셔터플레이트(300) 및 상기 셔터플레이트(300)에서 제공받은 솔더를 용융하여 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키도록 상기 기판으로 배출시키는 솔더 팁(400)이 포함되어 구성된 솔더링 장치(10)에 있어서,
    상기 솔더제공부(100)와 셔터플레이트(300) 사이에 구성되되,
    상기 솔더 제공부(100)에서 제공되는 솔더가 관통하는 제 1관통구(211)가 길이방향으로 형성되고 상기 제 1관통구(211)와 축 방향으로 고온의 열기를 이송하는 제 1이송 홈(212)이 일정 간격 이격되어 형성되며 상기 제 1이송 홈(212)과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 1배출 홈(213)이 형성된 제 1쿨링플레이트(210)와,
    상기 제 1쿨링플레이트(210)의 일 측 하부에 구성되며 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 연장되며 솔더가 관통하는 제 2관통구(221)가 형성되고 상기 제 2관통구(221)와 축 방향으로 고온의 열기를 이송하는 제 2이송 홈(222)이 일정 간격 이격되어 형성되며 상기 제 2이송 홈(222)과 축 방향으로 연결되어 고온의 열기를 배출하는 제 2배출 홈(223)이 형성된 제 2쿨링플레이트(220)로 구성된 쿨링플레이트(200)로 구성되되,
    상기 솔더 팁(400)에서 발생되는 고온으로 인해 열기가 발생되는 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)의 열기를 제 1쿨링플레이트(210)의 제 1배출 홈(213)과 연결된 베큠발생장치의 작동으로 고온의 열기를 배출시켜 상기 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)로 전달되는 열기를 최소화시키는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치
  7. 솔더(solder)를 일정길이 절단하여 소정 시간간격으로 제공하는 솔더 제공부(100)와, 상기 솔더 제공부(100)로부터 제공받은 솔더를 안착시키는 셔터플레이트(300) 및 상기 셔터플레이트(300)에서 제공받은 솔더를 용융하여 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키도록 상기 기판으로 배출시키는 솔더 팁(400)이 포함되어 구성된 솔더링 장치(10)에 있어서,
    상기 솔더제공부(100)와 셔터플레이트(300) 사이에 구성되되,
    상기 솔더 제공부(100)에서 제공되는 솔더가 관통하는 제 1관통구(211)가 길이방향으로 형성되고 상기 제 1관통구(211)와 일정 간격 이격되어 고온의 열기를 배출하는 제 1배출 홈(213)이 형성된 제 1쿨링플레이트(210)와,
    상기 제 1쿨링플레이트(210)의 일 측 하부에 구성되며 상기 제 1관통구(211)와 연결되어 연장되며 솔더가 관통하는 제 2관통구(221)가 형성되고 상기 제 2관통구(221)와 일정 간격 이격되어 고온의 열기를 배출하는 제 2배출 홈(223)이 형성된 제 2쿨링플레이트(220)로 구성된 쿨링플레이트(200)로 구성되되,
    상기 솔더 팁(400)에서 발생되는 고온으로 인해 열기가 발생되는 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)의 열기를 쿨링플레이트(200)의 배출 홈(213)과 연결된 베큠발생장치의 작동으로 고온의 열기를 배출시켜 상기 쿨링플레이트(200)와 셔터플레이트(300)로 전달되는 열기를 최소화시키는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 이송 홈(212, 222)과 배출 홈(213, 223)은 사용에 따라 하나 이상 다수개를 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 배출 홈(213, 223)은 사용에 따라 하나 이상 다수개를 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트가 구비된 솔더링장치
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 쿨링플레이트(200)에 형성된 이송 홈(212, 222)은 관통구(211, 221)와 연결되어 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 쿨링플레이트
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