KR20140065810A - Vaccum deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a vacuum deposition apparatus. The vacuum deposition apparatus, according to the present invention, includes a vacuum chamber unit where the deposition of a substrate is conducted; a door for opening and closing a vacuum space of the vacuum chamber unit; a deposition source unit arranged on the vacuum chamber unit, movably along with the door, to provide a deposition source to the substrate; and an isolation unit for connecting the door and the deposition source unit to limit the movement of the deposition source unit caused by the movement or a deformation of the door while the vacuum chamber unit is closed by the door.

Description

진공증착장치{VACCUM DEPOSITION APPARATUS}[0001] VACCUM DEPOSITION APPARATUS [0002]

본 발명은, 진공증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 진공챔버 내에서 기판과 증착소스의 얼라인 상태에서 기판의 증착이 수행되는 진공증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum deposition apparatus, and more particularly, to a vacuum deposition apparatus in which deposition of a substrate is performed in an alignment state of a substrate and a deposition source in a vacuum chamber.

일반적으로 유기막을 기판에 형성하기 방법으로는, 진공증착법이 주로 사용되고 있다. 진공증착법은 진공챔버유닛의 하부에 증착소스를 설치하고, 그 상부에 성막용 기판인 피처리 기판을 배치하여 박막을 형성하는 방법이다.In general, as a method of forming an organic film on a substrate, a vacuum evaporation method is mainly used. In the vacuum vapor deposition method, a deposition source is provided at the lower portion of a vacuum chamber unit, and a substrate to be processed, which is a substrate for film formation, is disposed on the deposition source to form a thin film.

이러한 진공증착장치는, 진공챔버의 하부에 증착소스가 배치되며, 증착소스는 증착소스유닛 상에 증발되도록 배치된다. 즉, 증착소스유닛의 증착소스는 증발되어 상승되고, 상부에 배치되는 기판에 증착된다.In this vacuum vapor deposition apparatus, an evaporation source is disposed at the bottom of the vacuum chamber, and an evaporation source is disposed to evaporate onto the evaporation source unit. That is, the deposition source of the deposition source unit is vaporized and raised, and deposited on the substrate disposed on top.

이러한, 증착소스유닛은, 최초 대기압 상태에서 진공챔버유닛에 설치될 수 있고, 증착소스가 일정횟수의 증착공정 사이클이 수행된 후에는 소진되므로, 새로운 증착소스를 다시 배치하기 위해 진공챔버유닛으로부터 외부로 꺼내진 후 다시 내부로 배치될 수 있다.Such a deposition source unit can be installed in the vacuum chamber unit at the initial atmospheric pressure state and the deposition source is exhausted after a predetermined number of deposition process cycles are performed, And then can be placed inside again.

일예로 진공증착장치는, 증착소스유닛이 진공챔버유닛을 개폐하기 위한 도어에 연결되어 설치됨으로써 도어와 함께 이동되도록 배치될 수 있는데, 도어의 열림상태에서 외부로 배치되어 증착소스가 안치될 수 있다.For example, a vacuum deposition apparatus may be arranged so that the deposition source unit is moved together with the door by being installed in connection with a door for opening and closing a vacuum chamber unit, and the deposition source may be placed outside in the opened state of the door .

그런데, 도어와 증착소스유닛이 함께 움직일 수 있는 일체형 구속구조일 경우, 도어가 닫히어 진공챔버유닛의 벽부에 밀착된 상태에서 진공챔버유닛의 내부를 진공상태로 만들기 위해 진공챔버유닛의 내부공간을 펌핑하였을 때, 진공챔버유닛의 내부압력에 의해 도어에 장착된 기밀유지용 오링(O-ring)이 압축되며, 이에 따라 증착소스유닛이 진공챔버유닛의 벽부 측으로 이동하게 되고, 또한 대기압에 의해 진공챔버유닛 벽부가 압축에 의해 변형되어 증착소스유닛의 위치 변화를 더 가져올 수 있다However, in the case of the integral restricting structure in which the door and the evaporation source unit can move together, the inner space of the vacuum chamber unit is moved to a vacuum state in a state in which the door is closed and is in close contact with the wall portion of the vacuum chamber unit. O-ring mounted on the door is compressed by the internal pressure of the vacuum chamber unit, thereby causing the deposition source unit to move toward the wall side of the vacuum chamber unit, The chamber unit wall portion may be deformed by compression to further change the position of the deposition source unit

이러한, 도어 오링의 압축과 진공챔버유닛의 벽부 등의 변형에 의해 정해진 허용범위 이상으로 증착소스유닛이 움직이게 되면, 증착소스와 기판의 중심라인이 얼라인되지 못하고, 오차범위 이상으로 이격되어 기판의 증착면이 고르게 형성되지 못하는 증착공정의 에러가 발생될 소지가 있었다.When the deposition source unit moves beyond the allowable range defined by the compression of the door O-ring and the deformation of the wall portion of the vacuum chamber unit, the center line of the deposition source and the substrate is not aligned, There is a possibility that an error occurs in the deposition process in which the deposition surface is not uniformly formed.

대한민국특허청 특허출원 제10-1998-0014119호Korean Patent Office Patent Application No. 10-1998-0014119

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 진공챔버유닛이 도어에 의해 폐쇄된 상태에서 도어에 연결되어 있는 증착소스유닛의 움직임이 기판에 대한 증착소스의 얼라인 오차의 허용범위로 제한되어 기판의 증착공정의 에러를 방지할 수 있는 진공증착장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, in which movement of a deposition source unit connected to a door with a vacuum chamber unit closed by a door is limited to an allowable range of an alignment error of a deposition source for the substrate, A vacuum deposition apparatus capable of preventing an error in a deposition process.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 증착이 수행되는 진공챔버유닛; 상기 진공챔버유닛의 진공공간을 개폐하는 도어; 상기 진공챔버유닛에 배치되어 상기 기판에 증착소스를 제공하되, 상기 도어와 함께 이동되도록 설치되는 증착소스유닛; 및 상기 도어가 상기 진공챔버유닛을 폐쇄한 상태에서 상기 도어의 움직임 또는 변형에 의한 상기 증착소스유닛의 이동을 제한하도록 상기 도어와 상기 증착소스유닛을 연결하는 아이솔레이션유닛(isolation unit)을 포함하는 진공증착장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a vacuum chamber unit in which deposition of a substrate is performed; A door for opening and closing a vacuum space of the vacuum chamber unit; A deposition source unit disposed in the vacuum chamber unit to provide a deposition source to the substrate, the deposition source unit being installed to move with the door; And an isolation unit coupling the door and the deposition source unit to limit movement of the deposition source unit due to movement or deformation of the door with the door closed with the vacuum chamber unit closed, A deposition apparatus may be provided.

전술한 진공증착장치는, 상기 증착소스유닛이 설치되어 상기 진공챔버유닛의 내부에서 외부로 이동가능하도록 배치되되, 상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)에 의해 상기 도어에 연결되는 소스설치유닛을 더 포함할 수 있다.The vacuum deposition apparatus may further include a source installation unit installed in the vacuum chamber unit so as to be movable from the inside to the outside of the vacuum chamber unit and connected to the door by the isolation unit .

전술한 진공증착장치는, 상기 소스설치유닛이 이동가능하게 설치되는 소스지지유닛; 및 상기 소스지지유닛에 설치되어 상기 소스설치유닛의 이동을 저지하되, 상기 소스지지유닛을 이동시킬 수 있는 스토퍼 유닛을 더 포함할 수 있다.The above-described vacuum vapor deposition apparatus includes a source supporting unit in which the source mounting unit is movably installed; And a stopper unit installed in the source supporting unit to stop the movement of the source mounting unit and to move the source supporting unit.

상기 스토퍼 유닛은, 상기 소스설치유닛에 접촉되는 스토퍼 본체; 및 상기 소스지지유닛에 설치되어 상기 스토퍼 본체에 결합되되, 상기 스토퍼 본체를 이동시킬 수 있는 미세조절 이동부를 포함할 수 있다.Wherein the stopper unit comprises: a stopper main body which contacts the source mounting unit; And a fine adjustment moving unit installed on the source support unit and coupled to the stopper body, wherein the fine adjustment unit can move the stopper body.

상기 미세조절 이동부는, 상기 스토퍼 본체에 대향하여 상기 소스지지유닛에 설치되는 미세조절본체; 상기 미세조절본체를 관통하여 상기 스토퍼 본체에 회전가능하게 결합되는 조절나사; 및 상기 조절나사가 상대 이동되도록 결합되되, 상기 미세조절본체에 설치되는 암 나사블록을 포함할 수 있다.Wherein the fine adjustment and movement unit includes a fine adjustment body provided on the source support unit so as to face the stopper body; An adjusting screw passing through the fine adjustment body and rotatably coupled to the stopper body; And a female screw block coupled to the fine adjustment body so that the adjustment screw is relatively moved.

상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)은, 복수의 탄성부재를 포함할 수 있다.The isolation unit may include a plurality of elastic members.

상기 복수의 탄성부재는, 상기 도어에 연결되는 코일 스프링; 및 상기 소스설치유닛에 설치되어 상기 코일 스프링에 연결되는 완충고무를 포함할 수 있다.The plurality of elastic members include: a coil spring connected to the door; And a buffer rubber attached to the source mounting unit and connected to the coil spring.

상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)은, 상기 소스설치유닛의 내부에 결합되되, 상기 완충고무가 원형으로 마련되어 설치되는 원형의 완충 하우징을 더 포함할 수 있다.The isolation unit may further include a circular buffer housing coupled to the inside of the source mounting unit, wherein the buffer rubber is provided in a circular shape.

상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)은, 상기 도어와 상기 소스설치유닛 사이에 복수개로 설치되되, 상기 복수의 아이솔레이션유닛(isolation unit) 사이에는 상기 소스설치유닛에 대한 상기 도어의 이동을 안내하는 안내유닛이 설치될 수 있다.Wherein the isolation unit is provided between the door and the source installation unit, and a guide unit for guiding the movement of the door to the source installation unit is provided between the plurality of isolation units Can be installed.

상기 소스지지유닛은, 상기 소스지지유닛이 이동가능하게 설치되되, 상기 진공챔버유닛에 승강가능하게 배치되는 지지블록; 및 상기 진공챔버유닛에 승강가능하게 설치되어 상기 지지블록을 승강시킬 수 있는 승강로드를 포함할 수 있다.Wherein the source supporting unit comprises: a supporting block movably installed in the vacuum chamber unit, the supporting block being movably installed in the vacuum chamber unit; And a lifting rod that is vertically installed in the vacuum chamber unit and is capable of lifting and lowering the support block.

상기 도어의 외곽에는, 상기 진공챔버유닛의 개구부에 접촉되는 오링이 설치될 수 있다.An O-ring that contacts the opening of the vacuum chamber unit may be provided on the outer side of the door.

상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)은, 마이크로 가변댐퍼; 및 상기 마이크로 가변댐퍼를 가변시키는 마이크로 구동부를 포함할 수 있다.The isolation unit may include a micro variable damper; And a micro driver for varying the micro variable damper.

상기 마이크로 가변댐퍼는, 작동유체가 채워지는 댐퍼 케이스; 상기 댐퍼 케이스에 이동가능하게 결합되는 댐퍼로드; 및 상기 댐퍼 케이스의 내부에서 상기 댐퍼로드를 지지하는 탄성부재를 포함할 수 있다.The micro variable damper includes a damper case filled with a working fluid; A damper rod movably coupled to the damper case; And an elastic member for supporting the damper rod inside the damper case.

본 발명에 따르면, 진공챔버유닛이 도어에 의해 폐쇄된 상태에서 도어에 연결되어 있는 증착소스유닛의 움직임이 아이솔레이션유닛(isolation unit)에 의해 차단됨으로써 증착소스유닛은 기판에 정렬된 위치를 유지할 수 있으며, 증착소스유닛의 이동이 기판에 대한 증착소스의 얼라인 오차의 허용범위로 제한되어 기판의 증착공정의 에러를 방지할 수 있는 있는 진공증착장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, since the movement of the deposition source unit connected to the door with the vacuum chamber unit closed by the door is blocked by the isolation unit, the deposition source unit can maintain the position aligned with the substrate , It is possible to provide a vacuum deposition apparatus in which the movement of the deposition source unit is limited to the allowable range of the alignment error of the deposition source relative to the substrate, thereby preventing an error in the deposition process of the substrate.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 진공챔버유닛의 진공압력에 따른 도어의 변위에 따른 증착소스유닛의 변위가 아이솔레이션유닛(isolation unit)의 변위흡수범위를 벗어나려고 하는 경우에는, 스토퍼 유닛에 의해 허용범위 이상으로의 이동이 제한되고, 미세조절 이동부에 의해 얼라인 위치로 보정될 수 있다.According to another aspect of the present invention, when the displacement of the deposition source unit due to the displacement of the door according to the vacuum pressure of the vacuum chamber unit is intended to deviate from the displacement absorption range of the isolation unit, Movement beyond the allowable range is restricted and can be corrected to the aligned position by the fine adjustment shifting portion.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 도어가 개방된 상태도이다.
도 3은 도 2의 진공증착장치의 도어가 폐쇄된 상태도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 아이솔레이션유닛(isolation unit)의 개념도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 미세조절 이동부의 개념도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공증착장치의 아이솔레이션유닛(isolation unit)의 개념도이다.
1 is a conceptual view of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a state in which a door of a vacuum evaporation apparatus according to an embodiment of the present invention is opened.
FIG. 3 is a state in which the door of the vacuum evaporation apparatus of FIG. 2 is closed.
4 is a conceptual diagram of an isolation unit of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a conceptual diagram of a fine adjustment moving part of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram of an isolation unit of a vacuum deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다. 기판은 도면에서 "G"로 지시되어 있다. 또한, 하기의 용어 중 이동함은 변형도 포함한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements. The substrate is indicated by "G" in the figure. In addition, the following terms also include modifications.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 개념도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 도어가 개방된 상태도이며, 도 3은 도 2의 진공증착장치의 도어가 폐쇄된 상태도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 아이솔레이션유닛(isolation unit)의 개념도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 미세조절 이동부의 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual diagram of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a state in which a door of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is open, FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a conceptual diagram of an isolation unit of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, It is a conceptual diagram of wealth.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치는, 기판의 증착이 수행되는 진공챔버유닛(100)과, 진공챔버유닛(100)의 진공공간을 개폐하는 도어(110)와, 진공챔버유닛(100)에 배치되어 기판에 증착소스를 제공하되 도어(110)와 함께 이동되도록 설치되는 증착소스유닛(120)과, 도어(110)가 진공챔버유닛(100)을 폐쇄한 상태에서 도어(110)의 움직임 또는 변형에 의한 증착소스유닛(120)의 이동을 제한하도록 도어(110)와 증착소스유닛(120)을 연결하는 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)을 포함한다.1 to 5, a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a vacuum chamber unit 100 in which deposition of a substrate is performed, a vacuum chamber unit 100 in which a vacuum space of the vacuum chamber unit 100 is opened A deposition source unit 120 disposed in the vacuum chamber unit 100 and provided to be moved with the door 110 to provide a deposition source to the substrate and configured to move with the vacuum chamber unit 100 An isolation unit 125 for connecting the door 110 and the deposition source unit 120 to limit the movement of the deposition source unit 120 due to the movement or deformation of the door 110 .

이러한 본 실시 예에 따른 진공증착장치는, 기판의 증착공정을 위해 도어(110)를 개방하고 증착소스를 증착소스유닛(120)에 배치할 수 있다. 즉 증착소스유닛(120)은, 도어(110)의 개방에 의해 진공챔버유닛(100)의 내부에 배치된 상태에서 외부로 인출될 수 있는데, 이러한 증착소스유닛(120)의 이동은 후술되는 소스설치유닛(130)에 의해 수행될 수 있다.In this vacuum deposition apparatus according to this embodiment, the door 110 may be opened and the deposition source may be disposed in the deposition source unit 120 for the deposition process of the substrate. That is, the deposition source unit 120 can be taken out to the outside while being placed inside the vacuum chamber unit 100 by opening of the door 110. The movement of the deposition source unit 120 can be controlled by the source May be performed by the installation unit 130.

도어(110)의 개방과 함께 증착소스유닛(120)이 외부로 인출된 상태에서 증착소스가 증착소스유닛(120)의 소스영역에 배치되고, 증착소스유닛(120)은 다시 진공챔버유닛(100)의 내부로 인입될 수 있다. 즉 도어(110)에 의해 진공챔버유닛(100)이 폐쇄될 때, 증착소스유닛(120)은 진공챔버유닛(100)의 내부로 이동되어 배치된다.A deposition source is disposed in a source region of the deposition source unit 120 while the deposition source unit 120 is pulled out with the opening of the door 110 and the deposition source unit 120 is again connected to the vacuum chamber unit 100 As shown in FIG. That is, when the vacuum chamber unit 100 is closed by the door 110, the deposition source unit 120 is moved and disposed inside the vacuum chamber unit 100.

이때, 증착소스유닛(120)이 진공챔버유닛(100)의 내부로 이동된 후, 증착소스유닛(120)의 증착소스와 상부에 배치되어 있는 기판은, 증착물질이 고르게 기판의 증착영역으로 증착될 수 있도록 상하방향에 따른 각 중심라인의 얼라인이 이루어져야 한다. 즉, 증착소스가 증착소스유닛(120)의 중심부에 배치된다고 상정할 때, 기판과 증착소스유닛(120)의 중심라인이 일치하도록 증착소스유닛(120)이 진공챔버유닛(100)의 내부로 배치되어야 한다.At this time, after the deposition source unit 120 is moved to the inside of the vacuum chamber unit 100, the deposition source of the deposition source unit 120 and the substrate disposed on the upper side are formed such that the deposition material is uniformly deposited It is necessary to align each center line along the vertical direction. That is, when it is assumed that the deposition source is located at the center of the deposition source unit 120, the deposition source unit 120 is moved to the inside of the vacuum chamber unit 100 so that the center line of the deposition source unit 120 coincides with the substrate Should be deployed.

그런데, 증착공정이 진행되기 위해서는, 진공챔버유닛(100)의 내부공간이 진공배기되므로, 진공챔버유닛(100)의 개구부(115)를 폐쇄한 상태인 도어(110)는 기밀을 위해 배치된 외곽부의 오링(112)이 압축되면서 진공챔버유닛(100)의 개구부(115) 벽면 측으로 더욱 밀착될 수 있다.Since the inner space of the vacuum chamber unit 100 is evacuated in order to proceed with the deposition process, the door 110, in which the opening 115 of the vacuum chamber unit 100 is closed, The O-ring 112 can be more closely attached to the wall surface of the opening 115 of the vacuum chamber unit 100 while being compressed.

이에 따라 도어(110)와 함께 이동되도록 연결된 증착소스유닛(120)은 미세하게 이동될 수 있으며, 기판과 증착소스유닛(120)의 중심라인의 얼라인이 틀어질 수 있다. 하지만, 도어(110)와 증착소스유닛(120)은 완충작용에 의해 도어(110)의 미세변위를 흡수할 수 있는 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)에 의해 연결되어 있으므로, 증착소스유닛(120)은 자중과 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)의 변위흡수작용에 의해 이동되지 않고 정해진 위치를 유지할 수 있다.Thus, the deposition source unit 120 connected to be moved together with the door 110 can be finely moved, and the central line of the substrate and the deposition source unit 120 can be aligned. However, since the door 110 and the deposition source unit 120 are connected by the isolation unit 125 capable of absorbing the minute displacement of the door 110 by the buffering action, Can be maintained in a predetermined position without being moved by the self-weight and the displacement absorbing action of the isolation unit (125).

또한, 진공챔버유닛(100)의 내부에 대한 진공압력이 가해질 때, 도어(110)는 진공챔버유닛(100)의 중심부를 중심으로 진공챔버유닛(100)에 접촉되는 외곽까지 진공챔버유닛(100)의 내부를 향해서 전체적인 오목한 변형이 일어날 수 있고, 이에 따라 도어(110)에 연결되어 있는 증착소스유닛(120)은 기판의 좌측으로 이동될 수 있다.When the vacuum pressure is applied to the inside of the vacuum chamber unit 100, the door 110 is moved to the outside of the vacuum chamber unit 100, which is in contact with the vacuum chamber unit 100 about the center of the vacuum chamber unit 100 , So that the deposition source unit 120 connected to the door 110 can be moved to the left side of the substrate.

하지만, 이때도 전술한 바와 마찬가지로 도어(110)로부터 증착소스유닛(120)으로 변위 전달이 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)에 의해 차단되어 증착소스유닛(120)은 기판에 정렬된 위치를 유지할 수 있다.The displacement transfer from the door 110 to the deposition source unit 120 is blocked by the isolation unit 125 so that the deposition source unit 120 can maintain a position aligned with the substrate have.

만약, 이러한 진공챔버유닛(100)의 진공압력에 따른 도어(110)의 변위가 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)의 흡수범위를 벗어난 경우에는, 증착소스유닛(120)이 미세하게 이동될 수 있는데, 이러한 증착소스유닛(120)은 후술되는 스토퍼 유닛(140)에 의해 허용범위 이상으로의 이동이 제한되고, 미세조절 이동부(145)에 의해 얼라인 위치로 보정될 수 있다.If the displacement of the door 110 due to the vacuum pressure of the vacuum chamber unit 100 is out of the absorption range of the isolation unit 125, the deposition source unit 120 can be moved finely , The deposition source unit 120 is restricted from moving beyond the allowable range by the stopper unit 140 described later and can be corrected to the aligned position by the fine adjustment shifter 145. [

전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 진공증착장치는, 진공챔버유닛(100)이 증착공정을 위해 진공배기될 때, 도어(110)에 가해지는 진공압력에 따른 오링(112) 및 도어자체의 변형으로 인한 증착소스유닛(120)의 이동이 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)에 의해 제한됨으로써 증착소스유닛(120)이 정해진 위치에서 벗어나지 않고, 기판에 고르게 증착물질을 제공할 수 있는 정렬상태의 허용범위 내에 위치할 수 있다.As described above, in the vacuum deposition apparatus according to the embodiment of the present invention, when the vacuum chamber unit 100 is evacuated for the deposition process, the O-ring 112 and the O- The movement of the deposition source unit 120 due to the deformation of the door itself is limited by the isolation unit 125 so that the deposition source unit 120 can provide the deposition material evenly to the substrate without deviating from the predetermined position It can be located within the allowable range of the alignment state.

이러한 본 실시 예에 따른 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)은, 진공챔버유닛(100)과 도어(110)로부터 전달되는 미세변위를 흡수할 수 있도록 탄성재질로 마련되어 이동변위를 흡수할 수 있을 뿐만 아니라, 도어(110)를 통해 증착소스유닛(120)으로 전달되는 충격 및 진동을 차단할 수 있어 진공챔버유닛(100)의 내부에서 기판에 대한 증착소스유닛(120)의 증착공정이 흔들림 없이 안정되게 진행될 수 있다.The isolation unit 125 according to the present embodiment is made of an elastic material so as to absorb the micro displacement transmitted from the vacuum chamber unit 100 and the door 110, The vibration and shock transmitted to the deposition source unit 120 through the door 110 can be blocked so that the deposition process of the deposition source unit 120 on the substrate in the vacuum chamber unit 100 can be stably performed without shaking .

또한 본 실시 예에 따른 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)은, 후술되는 바와 같이 증착소스유닛(120)이 기판에 대한 정렬상태로부터 벗어나지 않도록 증착소스유닛(120)을 미세하게 이동시킬 수 있는 요소들에 의해 변위가 보정될 수 있으며, 자체적으로 이러한 요소들을 구비할 수 있다.The isolation unit 125 according to the present embodiment may further include elements capable of finely moving the deposition source unit 120 such that the deposition source unit 120 does not deviate from the alignment state with respect to the substrate, The displacement can be compensated by itself and these elements can be provided by themselves.

따라서, 본 실시 예에 따른 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)이 후술되는 복수의 탄성부재(150)로 한정되어 있으나, 이로 인해 본 발명의 권리범위가 제한되지 않으며, 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)은 피동적인 댐퍼뿐만 아니라 능동적인 댐퍼로 구성될 수 있다.Therefore, although the isolation unit 125 according to the present embodiment is limited to a plurality of elastic members 150 described later, the scope of the present invention is not limited thereto, May be composed of an active damper as well as a passive damper.

전술한 바와 같은 본 실시 예에 따른 진공증착장치는, OLED 소자를 만들기 위한 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하는 공정에 주로 적용될 수 있으나, 이에 본 발명의 권리범위가 제한되진 않으며, 증착소스유닛(120)의 위치를 일정하고 정확한 위치로 있게 함으로써 증착성막의 균일성을 확보하여 안정된 제품생산이 필요한 고도의 증착설비의 구현에 모두 적용될 수 있다.The vacuum deposition apparatus according to this embodiment as described above can be applied mainly to a process of depositing a light emitting layer (organic material) and an electrode layer (inorganic material) for forming an OLED device, but the scope of the present invention is not limited thereto, The source unit 120 can be positioned at a constant and precise position, thereby ensuring the uniformity of the deposition film formation and can be applied to the implementation of a high-grade deposition facility requiring stable product production.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 진공증착장치의 증착소스유닛(120)이 도어(110)에 의해 진공챔버유닛(100)의 외부 및 내부로 이동될 수 있기 위한 소스설치유닛(130) 및 이러한 소스설치유닛(130)의 이동을 제한할 수 있는 스토퍼 유닛(140)에 대해 상세하게 살펴본다.2 to 5, the deposition source unit 120 of the vacuum deposition apparatus according to the embodiment of the present invention can be moved to the outside and inside of the vacuum chamber unit 100 by the door 110 And a stopper unit 140 capable of restricting the movement of the source mounting unit 130 will be described in detail.

먼저, 본 실시 예에 따르면 진공증착장치는, 증착소스유닛(120)이 설치되어 진공챔버유닛(100)의 내부에서 외부로 이동가능하도록 배치되되, 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)에 의해 도어(110)에 연결되는 소스설치유닛(130)을 더 포함할 수 있다.First, according to the present embodiment, a vacuum deposition apparatus includes a deposition source unit 120 installed to be movable from the inside to the outside of a vacuum chamber unit 100, and a door (not shown) is provided by an isolation unit 125 And a source installation unit 130 connected to the source installation unit 110.

이러한 소스설치유닛(130)은, 진공챔버유닛(100)의 내부에서 외부로 슬라이드 이동될 수 있도록 진공챔버유닛(100)에 설치되는데, 도시되진 않았으나 진공챔버유닛(100)의 바닥부에 설치되는 레일 또는 선형 가이드 및 이를 따라 움직일 수 있도록 리니어 모터, 리드 스크류 또는 볼 스크류 및 이를 구동시키기 위한 구동모터를 포함할 수 있다.The source mounting unit 130 is installed in the vacuum chamber unit 100 so as to be slidable outwardly from the inside of the vacuum chamber unit 100. Although not shown, the source mounting unit 130 is installed at the bottom of the vacuum chamber unit 100 A rail or a linear guide and a linear motor, a lead screw or a ball screw and a drive motor for driving the linear motor, the lead screw or the ball screw,

또한 본 실시 예에 따른 진공증착장치는, 소스설치유닛(130)이 이동가능하게 설치되는 소스지지유닛(135)과, 소스지지유닛(135)에 설치되어 소스설치유닛(130)의 이동을 저지하되, 소스지지유닛(135)을 미세하게 이동시킬 수 있는 스토퍼 유닛(140)을 더 포함할 수 있다.The vacuum deposition apparatus according to the present embodiment further includes a source support unit 135 in which the source installation unit 130 is movably installed and a source support unit 135 installed in the source support unit 135 to stop the movement of the source installation unit 130 The stopper unit 140 may further include a stopper unit 140 capable of finely moving the source support unit 135.

즉 본 실시 예에 따른 소스설치유닛(130)은 진공챔버유닛(100)의 바닥부에 설치되는 소스지지유닛(135) 상에 전술한 선형 가이드를 매개로 배치되어 소스지지유닛(135) 상에서 선형이동될 수 있다. 이러한 소스지지유닛(135)은, 좌우방향에 대해 위치가 고정되어 있으며 후술되는 바와 같이 상하로 승강될 수 있다.That is, the source mounting unit 130 according to the present embodiment is arranged on the source supporting unit 135 installed at the bottom of the vacuum chamber unit 100 via the above-described linear guide, Can be moved. The source supporting unit 135 is fixed in position with respect to the lateral direction and can be raised and lowered as described later.

또한, 도어(110)에 의해 진공챔버유닛(100)의 개구부(115)가 폐쇄될 때, 소스지지유닛(135) 상에 설치되어 소스설치유닛(130)의 이동을 제한할 수 있는 스토퍼 유닛(140)은, 소스설치유닛(130)에 접촉되는 스토퍼 본체(142)와, 소스지지유닛(135)에 설치되어 스토퍼 본체(142)에 결합되되 스토퍼 본체(142)를 이동시킬 수 있는 미세조절 이동부(145)를 포함할 수 있다.A stopper unit (not shown), which is provided on the source support unit 135 and can limit the movement of the source installation unit 130 when the opening 115 of the vacuum chamber unit 100 is closed by the door 110 140 is provided with a stopper body 142 which is in contact with the source mounting unit 130 and a fine adjustment movement mechanism 140 which is provided on the source support unit 135 and is coupled to the stopper body 142, And may include a portion 145.

본 실시 예에 따른 스토퍼 본체(142)는, 소스설치유닛(130)의 측면에 접촉되어 소스설치유닛(130)의 이동을 정지시킬 수 있는 충분한 접촉면적과 지지력을 제공할 수 있으며, 후술되는 미세조절 이동부(145)에 의해 이동되어 소스설치유닛(130)을 이동시킬 수 있다. 스토퍼 본체(142)는 소스지지유닛(135) 상에 이격되어 설치될 수 있는데, 스토퍼 본체(142)는 미세조절 이동부(145)에 의해 소스지지유닛(135)에 결합된다.The stopper body 142 according to the present embodiment can provide sufficient contact area and support force to contact the side surface of the source mounting unit 130 to stop the movement of the source mounting unit 130, And can be moved by the adjusting and moving unit 145 to move the source mounting unit 130. The stopper body 142 may be installed on the source support unit 135 so that the stopper body 142 is coupled to the source support unit 135 by the fine adjustment movement unit 145.

전술한 소스설치유닛(130)을 이동시키기 위한 미세조절 이동부(145)는, 스토퍼 본체(142)에 대향하여 소스지지유닛(135)에 설치되는 미세조절본체(146)와, 미세조절본체(146)를 관통하여 스토퍼 본체(142)에 회전가능하게 결합되는 조절나사(147)와, 조절나사(147)가 상대 이동되도록 결합되되 미세조절본체(146)에 설치되는 암 나사블록(148)을 포함할 수 있다.The fine adjustment moving unit 145 for moving the source mounting unit 130 described above includes a fine adjustment body 146 mounted on the source support unit 135 so as to face the stopper body 142, An adjusting screw 147 rotatably coupled to the stopper body 142 through the fixing screw 146 and an adjusting screw 147 which is coupled to the adjusting screw 147 so as to move relative to each other, .

이러한 미세조절 이동부(145)는, 조절나사(147)가 암 나사블록(148)에서 회전되어 이동될 수 있으며, 조절나사(147)의 이동에 의해 스토퍼 본체(142)가 이동될 수 있다. 스토퍼 본체(142)는 조절나사(147)에 의해 이동되어 소스설치유닛(130)을 이동시킬 수 있는데, 증착소스와 기판의 얼라인을 보정하기 위해 소스설치유닛(130)이 이동될 수 있다.The adjustment screw 147 can be rotated and moved in the female screw block 148 and the stopper body 142 can be moved by the movement of the adjustment screw 147. [ The stopper body 142 can be moved by the adjusting screw 147 to move the source mounting unit 130 so that the source mounting unit 130 can be moved to correct the deposition source and substrate alignment.

즉 진공챔버유닛(100)에 진공압력이 가해져 도어(110)의 오링(112)이 압축되고, 도어(110)가 변형되어 도어(110)에 의해 소스설치유닛(130)이 이동될 때 발생될 수 있는 소스설치유닛(130)의 이동변위에 따라 기판에 대한 소스유닛의 얼라인이 달라질 수 있으므로, 이를 예측계산 또는 반복실험하여 기판에 대한 증착소스의 위치 값을 결정하고, 미리 조절나사(147)에 의해 스토퍼 유닛(140)과 소스설치유닛(130)의 간격을 조절함으로써 소스설치유닛(130)의 이동변위를 제한할 수 있다.A vacuum pressure is applied to the vacuum chamber unit 100 so that the O-ring 112 of the door 110 is compressed and the door 110 is deformed and the source installation unit 130 is moved by the door 110 Since the alignment of the source unit with respect to the substrate may vary depending on the moving displacement of the source mounting unit 130, it is possible to determine the positional value of the deposition source with respect to the substrate by predictive calculation or repeated experiment, The distance between the stopper unit 140 and the source mounting unit 130 can be adjusted to restrict the movement displacement of the source mounting unit 130. [

또한 본 실시 예에 도시되진 않았으나, 미세조절 이동부(145)에 조절나사(147)를 회전시킬 수 있는 전동요소들이 설치됨으로써 소스설치유닛(130)의 변위 값에 따라 조절나사(147)를 자동으로 회전시킬 수 있으며, 이에 따라 증착소스를 기판에 대해 증착공정을 수행할 수 있는 위치로 정확하게 배치시킬 수 있다. 이러한 조절나사(147)의 자동조절작동을 위해서 소스설치유닛(130)의 변위 값을 측정할 수 있는 센서가 진공챔버유닛(100)의 내부에 배치될 수 있다.Although not shown in the present embodiment, the fine adjustment shifter 145 is provided with the electric elements that can rotate the adjustment screw 147, so that the adjustment screw 147 is automatically moved in accordance with the displacement value of the source installation unit 130 So that the deposition source can be accurately positioned at a position where the deposition process can be performed on the substrate. A sensor capable of measuring the displacement value of the source mounting unit 130 may be disposed inside the vacuum chamber unit 100 for the automatic adjustment operation of the adjusting screw 147.

전술한 바에 따르면 도어(110)와 소스설치유닛(130) 사이에 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)이 설치될 수 있다. 이러한 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)은, 서로 다른 재질에 의해 도어(110)에 의한 가압력을 흡수할 수 있도록 복수의 탄성부재(150)를 포함할 수 있다. 즉 복수의 탄성부재(150)는 도어(110)에 연결되는 코일 스프링(151)과, 소스설치유닛(130)에 설치되어 코일 스프링(151)에 연결되는 완충고무(152)를 포함할 수 있다.An isolation unit 125 may be provided between the door 110 and the source installation unit 130. [ The isolation unit 125 may include a plurality of elastic members 150 to absorb the pressing force of the door 110 by different materials. The plurality of elastic members 150 may include a coil spring 151 connected to the door 110 and a cushioning rubber 152 attached to the source mounting unit 130 and connected to the coil spring 151 .

코일 스프링(151)은, 도어(110)가 오일을 압축하면서 진공챔버유닛(100)에 더욱 밀착될 때 발생되는 이동변위를 흡수할 수 있으며, 완충고무(152)는 코일 스프링(151)을 통해 소스설치유닛(130) 측으로 전달되는 충격 또는 진동을 차단할 수 있다.The coil spring 151 can absorb a displacement generated when the door 110 compresses the oil and is further brought into close contact with the vacuum chamber unit 100. The buffer rubber 152 is wound around the coil spring 151 It is possible to block the shock or vibration transmitted to the source installation unit 130 side.

이러한, 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)의 탄성부재(150)는 도시되진 않았으나 기포를 적용한 완충재 또는 합금을 사용한 완충재를 사용할 수 있으며, 코일 스프링(151)과 함께 오리피스를 사용한 에어완충구조를 적용할 수도 있다.Although the elastic member 150 of the isolation unit 125 is not shown, a cushioning material or a cushioning material using an alloy may be used, and an air buffer structure using an orifice together with the coil spring 151 may be applied It is possible.

본 실시 예에 따른 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)은, 소스설치유닛(130)의 내부에 결합되되, 완충고무(152)가 원형으로 마련되어 설치되는 원형의 완충 하우징(155)을 더 포함할 수 있다. 즉 완충고무(152)는 완충 하우징(155)에 내장된 상태에서 코일 스프링(151)에 연결될 수 있다. 완충 하우징(155)은, 원형의 완충고무(152)에 맞게 원형으로 형성되며, 소스설치유닛(130)의 내부로 삽입되어 설치될 수 있다.The isolation unit 125 according to the present embodiment may further include a circular buffer housing 155 coupled to the inside of the source installation unit 130 and provided with a buffer rubber 152 in a circular shape have. That is, the buffer rubber 152 may be connected to the coil spring 151 in a state of being embedded in the buffer housing 155. The buffer housing 155 is formed in a circular shape in conformity with the circular buffer rubber 152 and inserted into the interior of the source installation unit 130.

또한 본 실시 예에 따른 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)은, 도어(110)와 소스설치유닛(130) 사이에 복수개로 설치되되, 복수의 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125) 사이에는 소스설치유닛(130)에 대한 도어(110)의 이동을 안내하는 안내유닛(157)이 설치될 수 있다.A plurality of isolation units 125 are provided between the door 110 and the source installation unit 130 and a plurality of isolation units 125 are installed between the door installation unit 130 and the source installation unit 125. [ A guide unit 157 for guiding the movement of the door 110 relative to the door 110 can be installed.

즉 도어(110)와 소스설치유닛(130)이 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)에 의해서만 연결되는 경우, 기계적인 연결 안정성이 떨어질 수 있지만, 도어(110)의 이동을 선형으로 안내하는 안내유닛(157)이 설치됨으로써 도어(110)가 진공압력에 의해 이동될 때 안내유닛(157)을 따라 선형으로 이동될 수 있다. 이러한 본 실시 예에 따른 안내유닛(157)은, 진공챔버유닛(110)의 벽부에서 돌출되어 도어(110)로 일정깊이 삽입되는 핀 구조를 채택할 수 있다.That is, when the door 110 and the source installation unit 130 are connected only by the isolation unit 125, the mechanical connection stability may be deteriorated. However, the guide unit linearly guiding the movement of the door 110 157 can be moved linearly along the guide unit 157 when the door 110 is moved by the vacuum pressure. The guide unit 157 according to this embodiment may adopt a fin structure that protrudes from the wall portion of the vacuum chamber unit 110 and is inserted into the door 110 to a certain depth.

또한, 본 실시 예에 따른 소스설치유닛(130)이 선형 가이드에 이동가능하게 설치되는 소스지지유닛(135)은, 소스지지유닛(135)이 이동가능하게 설치되되, 진공챔버유닛(100)에 승강가능하게 배치되는 지지블록(158)과, 진공챔버유닛(100)에 승강가능하게 설치되어 지지블록(158)을 승강시킬 수 있는 승강로드(159)를 포함할 수 있다.The source supporting unit 135 in which the source mounting unit 130 according to the present embodiment is movably installed in the linear guide is provided with the source supporting unit 135 movably installed in the vacuum chamber unit 100 And a lifting rod 159 capable of lifting and lowering the support block 158 mounted on the vacuum chamber unit 100 so as to be able to move up and down.

이러한 지지블록(158)은, 선형 가이드가 설치될 수 있는 플레이트 형상으로 진공챔버유닛(100)의 바닥부에 설치되는데, 일예로 증착공정이 수행되는 경우와 같이 기판에 대한 증착소스의 거리를 조절하기 위한 필요에 따라 승강로드(159)에 의해 승강될 수 있다. 승강로드(159)는 도시되진 않았으나 승강모터 및 볼 스크류 조합에 의해 승강될 수 있다.This support block 158 is installed at the bottom of the vacuum chamber unit 100 in the form of a plate in which a linear guide can be installed to adjust the distance of the deposition source relative to the substrate, And can be raised and lowered by the lifting and lowering rod 159 as needed. The lifting rod 159 is not shown but can be lifted or lowered by a combination of a lifting motor and a ball screw.

전술한 진공챔버유닛(100)의 개구를 개폐하기 위한 도어(110)의 외곽에는, 진공챔버유닛(100)의 개구부(115)에 접촉된 상태에서 진공챔버유닛(100)에 제공되는 진공압력에 의해 전술한 바와 같이 압축되어 탄력적으로 변형될 수 있는 오링(112)이 설치될 수 있다.The outer surface of the door 110 for opening and closing the opening of the vacuum chamber unit 100 described above is connected to the vacuum chamber unit 100 at a vacuum pressure provided to the vacuum chamber unit 100 in a state of being in contact with the opening 115 of the vacuum chamber unit 100 An O-ring 112 that can be compressed and elastically deformed as described above can be provided.

오링(112)은, 압축된 상태로 완전히 변형되지 않고 탄력적으로 복원될 수 있으며, 내열성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 또한, 도시되진 않았으나, 진공챔버유닛(100)의 벽부에는 오링(112)이 일정깊이 삽입되어 배치될 수 있는 오링 배치홈이 마련될 수 있다.The O-ring 112 can be elastically restored without being completely deformed in a compressed state, and can be formed of a material having excellent heat resistance. Also, though not shown, an O-ring disposition groove may be provided in the wall portion of the vacuum chamber unit 100 so that the O-ring 112 can be inserted with a predetermined depth.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공증착장치의 아이솔레이션유닛(isolation unit)의 개념도이다.6 is a conceptual diagram of an isolation unit of a vacuum deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3 및 도 6을 참조하면 본 발명의 다른 실시 예에 따른 진공증착장치는, 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)이, 도어(110)의 이동을 흡수할 수 있으며, 소스설치유닛(130)을 이동시켜 기판에 대해 얼라인이 맞지 않는 증착소스유닛(120)을 얼라인 위치로 이동시킬 수 있으며, 능동댐퍼, 또는 반능동 댐퍼 양상으로 제공될 수 있다.1 to 3 and 6, a vacuum deposition apparatus according to another embodiment of the present invention is characterized in that an isolation unit 125 can absorb the movement of the door 110, 130 may be moved to move the deposition source unit 120 which is not aligned with respect to the substrate to the alignment position and may be provided in the form of an active damper or a semi-active damper.

다른 실시 예에 따른 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)은, 마이크로 가변댐퍼(160)와, 마이크로 가변댐퍼(160)를 가변적으로 구동시킬 수 있는 마이크로 구동부(162)를 포함할 수 있다.The isolation unit 125 according to another embodiment may include a micro variable damper 160 and a micro driver 162 that can variably drive the micro variable damper 160.

도어(110)에 의해 증착소스유닛(120)이 허용범위 이상으로 이동되거나, 이러한 이동이 센서에 의해 감지되는 경우에, 마이크로 구동부(162)의 가동에 의한 마이크로 가변댐퍼(160)의 작동에 의해서, 소스설치유닛(130)을 기판에 대한 얼라인 위치로 이동시킬 수 있다. 즉 소스설치유닛(130)은 도어(110)의 변위가 과도한 경우에, 마이크로 구동부(162)에 의해 어느 정도 이동변위가 제한될 수 있지만 허용범위를 벗어날 수 있는데, 이러한 허용범위에 대한 오차를 마이크로 가변댐퍼(160)의 변위조절에 의해 보상할 수 있다.When the deposition source unit 120 is moved beyond the allowable range by the door 110 and the movement is sensed by the sensor, the operation of the micro variable damper 160 by the operation of the micro driver 162 , The source mounting unit 130 can be moved to an alignment position with respect to the substrate. That is, when the displacement of the door 110 is excessive, the source mounting unit 130 may be allowed to move to a certain extent by the micro-driving unit 162, but the tolerance may be out of tolerance. Can be compensated by adjusting the displacement of the variable damper (160).

마이크로 가변댐퍼(160)는, 마이크로 구동부(162)의 펌프(163), 및 펌프(163)에 의해 이동되는 작동유체(164)를 사용하여 탄성부재(161)와 함께 도어(110)에 연결된 댐핑로드(165)를 선형으로 이동시킬 수 있으며, 이에 따라 댐핑로드(165)에 연결되어 있는 소스설치유닛(130)을 필요한 거리만큼 움직일 수 있다.The micro variable damper 160 is connected to the door 110 with the elastic member 161 using the pump 163 of the micro driver 162 and the working fluid 164 moved by the pump 163, The rod 165 can be linearly moved, thereby moving the source mounting unit 130 connected to the damping rod 165 by a required distance.

이러한 마이크로 가변댐퍼(160)는, 댐핑로드(165)가 댐핑 케이스(167)에 이동가능하게 설치되며, 댐핑로드(165)는 댐핑 케이스(167)의 설치되는 작동유체(164) 및 탄성부재(161)에 지지되는데, 작동유체(164)가 펌프(163)에 의해 댐핑 케이스(167)로 유입 또는 유출되어 댐핑로드(165)가 이동될 수 있다.In the micro variable damper 160, the damping rod 165 is movably installed in the damping case 167, and the damping rod 165 is fixed to the damping case 167 by the working fluid 164 and the elastic member The working fluid 164 is introduced into or out of the damping case 167 by the pump 163 so that the damping rod 165 can be moved.

이러한, 작동유체(164)는 자기코일(168)에 의해 댐핑계수가 변화되는 전기유변 및 자기유변유체일 수 있다. 즉 전기유변 및 자기유변유체는, 각각 전기장과 자기장의 변화에 의해서 유체의 항복 전단응력이 바뀌는 특성을 가지고 있어서 이를 이용하면 외부의 진동에 따라 댐핑상수가 바뀌게 되며, 이를 이용하여 시스템 진동을 효율적으로 억제할 수 있다.The working fluid 164 may be an electrorheological fluid and a magnetorheological fluid whose damping coefficient is changed by the magnetic coil 168. [ In other words, the electric rheological and magnetorheological fluids have characteristics in which the yield shear stress of the fluid is changed by the changes of the electric field and the magnetic field, respectively, so that the damping constant changes according to the external vibration, .

한편, 전술한 마이크로 가변댐퍼(160)의 구성요소들 및 마이크로 구동부(162)는, 아이솔레이션유닛(isolation unit, 125)으로 전술한 복수의 탄성부재(150)가 선택되는 경우, 스토퍼 본체(142)를 지지하여 이동시킬 수 있는 미세조절 이동부(145)로 사용될 수 있다.When the plurality of elastic members 150 are selected as the isolation unit 125, the components of the micro variable damper 160 and the micro driver 162 are connected to the stopper body 142, And can be used as a fine adjustment and movement unit 145 capable of supporting and moving the support member.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100: 진공챔버유닛 110:도어
112: 오링 115: 개구부
120: 증착소스유닛 125: 아이솔레이션유닛
130: 소스설치유닛 135: 소스지지유닛
140: 스토퍼 유닛 142: 스토퍼 본체
145: 미세조절 이동부 146: 미세조절본체
147: 조절나사 148: 암 나사블록
150: 탄성부재 151: 코일 스프링
152: 완충고무 155: 완충 하우징
157: 안내유닛 158: 지지블록
159: 승강로드 160: 마이크로 가변댐퍼
162: 마이크로 구동부
100: vacuum chamber unit 110: door
112: O-ring 115:
120: Deposition source unit 125: Isolation unit
130: source mounting unit 135: source mounting unit
140: stopper unit 142: stopper body
145: fine adjustment moving part 146: fine adjustment body
147: Adjusting screw 148: Female threaded block
150: elastic member 151: coil spring
152: buffer rubber 155: buffer housing
157: guide unit 158: support block
159: lifting rod 160: micro variable damper
162: Micro driver

Claims (13)

기판의 증착이 수행되는 진공챔버유닛;
상기 진공챔버유닛의 진공공간을 개폐하는 도어;
상기 진공챔버유닛에 배치되어 상기 기판에 증착소스를 제공하되, 상기 도어와 함께 이동되도록 설치되는 증착소스유닛; 및
상기 도어가 상기 진공챔버유닛을 폐쇄한 상태에서 상기 도어의 움직임 또는 변형에 의한 상기 증착소스유닛의 이동을 제한하도록 상기 도어와 상기 증착소스유닛을 연결하는 아이솔레이션유닛(isolation unit)을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
A vacuum chamber unit in which deposition of a substrate is performed;
A door for opening and closing a vacuum space of the vacuum chamber unit;
A deposition source unit disposed in the vacuum chamber unit to provide a deposition source to the substrate, the deposition source unit being installed to move with the door; And
And an isolation unit for connecting the door and the deposition source unit to restrict movement of the deposition source unit due to movement or deformation of the door when the door closes the vacuum chamber unit .
제1항에 있어서,
상기 증착소스유닛이 설치되어 상기 진공챔버유닛의 내부에서 외부로 이동가능하도록 배치되되, 상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)에 의해 상기 도어에 연결되는 소스설치유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a source installation unit which is installed so as to be able to move from the inside to the outside of the vacuum chamber unit and which is connected to the door by the isolation unit, .
제2항에 있어서,
상기 소스설치유닛이 이동가능하게 설치되는 소스지지유닛; 및
상기 소스지지유닛에 설치되어 상기 소스설치유닛의 이동을 저지하되, 상기 소스지지유닛을 이동시킬 수 있는 스토퍼 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
3. The method of claim 2,
A source support unit in which the source installation unit is movably installed; And
Further comprising a stopper unit installed in the source supporting unit to stop the movement of the source mounting unit and to move the source supporting unit.
제3항에 있어서,
상기 스토퍼 유닛은,
상기 소스설치유닛에 접촉되는 스토퍼 본체; 및
상기 소스지지유닛에 설치되어 상기 스토퍼 본체에 결합되되, 상기 스토퍼 본체를 이동시킬 수 있는 미세조절 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
The method of claim 3,
The stopper unit includes:
A stopper body contacting the source mounting unit; And
And a fine adjustment moving unit installed on the source support unit and coupled to the stopper body, the fine adjustment unit moving the stopper body.
제4항에 있어서,
상기 미세조절 이동부는,
상기 스토퍼 본체에 대향하여 상기 소스지지유닛에 설치되는 미세조절본체;
상기 미세조절본체를 관통하여 상기 스토퍼 본체에 회전가능하게 결합되는 조절나사; 및
상기 조절나사가 상대 이동되도록 결합되되, 상기 미세조절본체에 설치되는 암 나사블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
5. The method of claim 4,
The micro-
A fine adjustment body provided on the source supporting unit so as to face the stopper body;
An adjusting screw passing through the fine adjustment body and rotatably coupled to the stopper body; And
And an arm screw block coupled to the fine adjustment body so as to move the adjustment screw relative to the fine adjustment body.
제3항에 있어서,
상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)은, 복수의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
The method of claim 3,
Wherein the isolation unit includes a plurality of elastic members.
제6항에 있어서,
상기 복수의 탄성부재는,
상기 도어에 연결되는 코일 스프링; 및
상기 소스설치유닛에 설치되어 상기 코일 스프링에 연결되는 완충고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
The method according to claim 6,
Wherein the plurality of elastic members comprise:
A coil spring connected to the door; And
And a buffer rubber attached to the source mounting unit and connected to the coil spring.
제7항에 있어서,
상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)은, 상기 소스설치유닛의 내부에 결합되되, 상기 완충고무가 원형으로 마련되어 설치되는 원형의 완충 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the isolation unit further comprises a circular buffer housing coupled to the inside of the source mounting unit, wherein the buffering rubber is provided in a circular shape.
제8항에 있어서,
상기 아이솔레이션유닛(isolation unit)은, 상기 도어와 상기 소스설치유닛 사이에 복수개로 설치되되, 상기 복수의 아이솔레이션유닛(isolation unit) 사이에는 상기 소스설치유닛에 대한 상기 도어의 이동을 안내하는 안내유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the isolation unit is provided between the door and the source installation unit, and a guide unit for guiding the movement of the door to the source installation unit is provided between the plurality of isolation units And the vacuum evaporation apparatus.
제6항에 있어서,
상기 소스지지유닛은,
상기 소스지지유닛이 이동가능하게 설치되되, 상기 진공챔버유닛에 승강가능하게 배치되는 지지블록; 및
상기 진공챔버유닛에 승강가능하게 설치되어 상기 지지블록을 승강시킬 수 있는 승강로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
The method according to claim 6,
The source supporting unit includes:
A support block movably installed in the vacuum chamber unit, the support block movably installed in the vacuum chamber unit; And
And a lifting rod that is vertically installed in the vacuum chamber unit and is capable of lifting and lowering the support block.
제10항에 있어서,
상기 도어의 외곽에는, 상기 진공챔버유닛의 개구부에 접촉되는 오링이 설치되는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
11. The method of claim 10,
And an O-ring which is in contact with an opening of the vacuum chamber unit is provided on an outer periphery of the door.
제3항에 있어서,
상기 아이솔레이션유닛(isolation unit) 또는 상기 스토퍼 유닛은,
마이크로 가변댐퍼; 및
상기 마이크로 가변댐퍼를 가변시키는 마이크로 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
The method of claim 3,
The isolation unit or the stopper unit may include:
Micro variable damper; And
And a micro driver for varying the micro variable damper.
제12항에 있어서,
상기 마이크로 가변댐퍼는,
작동유체가 채워지는 댐퍼 케이스;
상기 댐퍼 케이스에 이동가능하게 결합되는 댐퍼로드; 및
상기 댐퍼 케이스의 내부에서 상기 댐퍼로드를 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
13. The method of claim 12,
In the micro variable damper,
A damper case filled with a working fluid;
A damper rod movably coupled to the damper case; And
And an elastic member for supporting the damper rod inside the damper case.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200081910A (en) 2018-12-28 2020-07-08 주식회사 선익시스템 Vacuum chamber for vacuum deposition and deposition apparatus having the same
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0459966A (en) * 1990-06-28 1992-02-26 Kobe Steel Ltd Vapor-deposition equipment
JP4286496B2 (en) * 2002-07-04 2009-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 Vapor deposition apparatus and thin film manufacturing method
JP4251857B2 (en) * 2002-11-27 2009-04-08 株式会社アルバック Vacuum film forming apparatus and vacuum film forming method
JP5277060B2 (en) * 2009-04-16 2013-08-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ Vacuum deposition equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190129418A (en) * 2018-05-11 2019-11-20 주식회사 선익시스템 Vacuum chamber capable of emergency escape and apparatus for deposition having the same

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