KR20200081910A - Vacuum chamber for vacuum deposition and deposition apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a vacuum chamber for vacuum deposition and a deposition apparatus including the same. According to one embodiment of the present invention, the vacuum chamber for vacuum deposition includes: a chamber body having an internal deposition space to conduct deposition on a substrate in a vacuum atmosphere, and including a gate provided on one side; a chamber door combined with the chamber body to open or close the gate like a hinged door which is pulled from the outside; a door gasket installed along the outer circumference of the chamber door; a door hinge interposed and combined between one side of the chamber door and the chamber body to enable the chamber door to be moved toward and away from the gate; a plurality of electromagnetic attachment and detachment units installed in at least one of the vicinity of the gate and the inner circumference of the chamber door, and attaching the chamber door to the chamber body or detaching the same therefrom; and a vacuum pump creating a vacuum in the deposition space in the state where the chamber door is closed. Therefore, the vacuum chamber for vacuum deposition is capable of enabling efficient vacuum pumping.

Description

진공증착용 진공챔버 및 이를 포함하는 증착장치{Vacuum chamber for vacuum deposition and deposition apparatus having the same}Vacuum chamber for vacuum deposition and deposition apparatus having same same

본 발명은 진공증착용 진공챔버 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 진공챔버의 진공을 위하여 진공펌프가 작동되었을 때 챔버도어가 진공챔버의 게이트 주위에 밀착되어 진공 펌핑이 효율적으로 이루어지도록 하고, 진공해제 시 챔버도어의 탈거가 용이한 진공증착용 진공챔버 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum chamber for vacuum deposition and a deposition apparatus including the same. More specifically, when the vacuum pump is operated for vacuuming the vacuum chamber, the chamber door is in close contact with the gate of the vacuum chamber to efficiently perform vacuum pumping, and for vacuum deposition, the chamber door can be easily removed when the vacuum is released. It relates to a vacuum chamber and a deposition apparatus comprising the same.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-emission devices that emit light using an electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound, and do not require a backlight for applying light to a non-light emitting device. Therefore, a lightweight and thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and has emerged as a next-generation display device. In particular, because the manufacturing process is simple, it is an advantage that can reduce the production cost more than the existing liquid crystal display device.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.In the organic electroluminescent device, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, which are the remaining constituent layers except the anode and cathode electrodes, are made of organic thin films, and these organic thin films are deposited on a substrate by vacuum thermal evaporation Is deposited on.

진공열증착방법은 진공 상태가 유지되는 진공챔버 내에서 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)와 기판을 얼라인(align)한 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. In the vacuum heat deposition method, after aligning a shadow mask and a substrate in which a certain pattern is formed in a vacuum chamber in which a vacuum state is maintained, heat is applied to the evaporation source containing the evaporation material to sublimate the evaporation source. It is achieved by depositing a material on a substrate.

일반적으로 진공챔버의 일측에는 기판 등이 로딩을 위한 게이트가 마련되는데, 게이트에는 진공챔버의 내부를 밀폐하기 위해 챔버도어가 여닫이 형태로 진공챔버의 외측에서 결합된다. In general, a gate for loading a substrate or the like is provided on one side of the vacuum chamber, and the chamber door is coupled to the outside of the vacuum chamber in a casement shape to seal the inside of the vacuum chamber.

증착공정이 진행되는 동안에는 진공챔버의 진공압을 일정하게 유지하기 위해 진공펌프가 작동하는데, 진공펌프가 작동하면 진공챔버의 내부가 음압상태로 되고 음압에 의해 챔버도어가 잡아 당겨지면서 게이트 주위에 압착되어 진공챔버의 내부가 진공상태로 유지된다. During the deposition process, a vacuum pump is operated to maintain a constant vacuum pressure in the vacuum chamber. When the vacuum pump is operated, the inside of the vacuum chamber is in a negative pressure state, and the chamber door is pulled by negative pressure and compressed around the gate. The inside of the vacuum chamber is maintained in a vacuum.

그런데, 진공펌프의 작동이 시작되었을 때 외부의 공기가 진공챔버 내부로 유입되지 않도록 챔버도어가 게이트 주변에 밀착되지 않으면 진공펌프가 작동하더라도 외부의 공기가 진공챔버 내부로 유입되면서 진공 펌핑이 잘 이루어지지 않는 문제점이 있다.By the way, when the operation of the vacuum pump starts, if the chamber door is not in close contact with the gate so that the outside air does not flow into the vacuum chamber, even if the vacuum pump operates, the outside air flows into the vacuum chamber and vacuum pumping is done well. There is a problem that does not lose.

또한, 증착공정이 완료되어 진공챔버의 내부의 진공압을 해제할 때, 대기압과 진공챔버 내부의 압력에 약간의 차이가 있더라도 챔버도어가 잘 열리지 않는 문제가 있다.In addition, when the deposition process is completed to release the vacuum pressure inside the vacuum chamber, there is a problem that the chamber door is not well opened even if there is a slight difference between the atmospheric pressure and the pressure inside the vacuum chamber.

대한민국 등록특허공보 제10-1462595 호(2014.11.18 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1462595 (2014.11.18 announcement)

본 발명은 진공챔버의 진공을 위하여 진공펌프가 작동되었을 때 챔버도어가 진공챔버의 게이트 주위에 밀착되어 진공 펌핑이 효율적으로 이루어지도록 하고, 진공해제 시 챔버도어의 탈거가 용이한 진공증착용 진공챔버 및 이를 포함하는 증착장치를 제공하는 것이다.When the vacuum pump is operated for vacuuming the vacuum chamber, the chamber door is in close contact with the gate of the vacuum chamber to efficiently perform vacuum pumping, and the vacuum chamber for vacuum deposition is easy to remove the chamber door when releasing the vacuum. And it is to provide a deposition apparatus comprising the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 증착공간이 마련되어 진공 분위기에서 기판에 대한 증착이 이루어지며, 일측에 게이트가 구비되는 챔버본체와; 상기 챔버본체에 결합되어 바깥에서 당기는 여닫이 형태로 상기 게이트를 개폐하는 챔버도어와; 상기 챔버도어의 외주를 따라 설치되는 도어 가스켓과; 상기 챔버도어가 상기 게이트 방향으로 진출입되도록 상기 챔버본체와 상기 챔버도어 일측 사이에 개재되어 결합는 도어 경첩과; 상기 게이트의 주변과 상기 챔버도어의 내측 외주 중 어느 하나 이상에 설치되며, 상기 챔버본체에 대해 상기 챔버도어를 탈착하는 복수의 전자석 탈착구와; 상기 챔버도어가 폐합된 상태에서 상기 증착공간에 진공을 일으키는 진공펌프를 포함하는, 진공증착용 진공챔버가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a deposition space is provided inside to perform deposition on a substrate in a vacuum atmosphere, and a chamber body having a gate on one side; A chamber door coupled to the chamber body to open and close the gate in a casement type pulling from the outside; A door gasket installed along the outer circumference of the chamber door; A door hinge interposed between the chamber body and one side of the chamber door so that the chamber door enters and exits in the gate direction; A plurality of electromagnet detachers installed on one or more of the periphery of the gate and the inner circumference of the chamber door, and detaching the chamber door with respect to the chamber body; A vacuum chamber for vacuum deposition is provided, which includes a vacuum pump that generates a vacuum in the deposition space while the chamber door is closed.

상기 도어 경첩은, 상기 게이트에 대해 수직 방향으로 설치되며, 길이 방향으로 슬롯이 형성되는 관 상의 튜브 몸체와; 상기 튜브 몸체의 내부에 위치하며 상기 튜브 몸체를 따라 이동하는 슬라이딩부와; 상기 슬라이딩부에서 상기 튜브 몸체의 슬롯으로 연장되며 상기 챔버도어가 여닫이 형태로 회전되도록 상기 챔버도어의 일측에 결합되는 힌지부를 포함할 수 있다.The door hinge is installed in a vertical direction with respect to the gate, and a tube-shaped tube body in which a slot is formed in the longitudinal direction; A sliding part located inside the tube body and moving along the tube body; It may include a hinge portion extending from the sliding portion to the slot of the tube body and coupled to one side of the chamber door so that the chamber door rotates in a casement shape.

상기 슬라이딩부는, 상기 튜브 몸체의 내부를 따라 이동하는 롤러를 포함할 수 있다.The sliding portion may include a roller that moves along the inside of the tube body.

상기 도어 경첩은, 상기 게이트의 일측의 상기 챔버본체에 결합되는 제1 경첩부재와; 상기 챔버도어 폐합 시 상기 게이트 방향으로 진입되도록 상기 제1 경첩부재의 일측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩부와; 상기 챔버도어에 결합되며 상기 슬라이딩부의 일측에 힌지결합되는 제2 경첩부재를 포함할 수 있다.The door hinge includes a first hinge member coupled to the chamber body on one side of the gate; A sliding portion slidably coupled to one side of the first hinge member so as to enter the gate direction when the chamber door is closed; A second hinge member coupled to the chamber door and hinged to one side of the sliding portion may be included.

상기 제1 경첩부재에는 상기 게이트 방향으로 슬라이딩 슬롯이 형성되며, 상기 슬라이딩부는, 상기 제1 경첩부재에 대향하는 슬라이딩 패널과; 상기 슬라이딩 패널에서 돌출되며 상기 슬라이딩 슬롯에 삽입되어 슬라이딩되는 슬라이딩 로드를 포함할 수 있다.A sliding slot is formed in the first hinge member in the gate direction, and the sliding unit includes: a sliding panel facing the first hinge member; It may include a sliding rod that protrudes from the sliding panel and is inserted into and sliding in the sliding slot.

상기 게이트의 내측에는 단턱홈이 형성되고, 상기 챔버도어에는 상기 게이트의 단턱홈에 삽입되도록 단턱돌부가 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 도어 가스켓은, 상기 챔버도어의 상기 단턱돌부의 외측을 따라 고리 형태로 폐합되게 설치되는 제1 가스켓과; 상기 챔버도어의 상기 단턱돌부에는 외주를 따라 고리형태로 폐합되게 설치되는 제2 가스켓을 포함할 수 있다.A stepped groove may be formed inside the gate, and a stepped protrusion may be formed in the chamber door to be inserted into the stepped groove of the gate. In this case, the door gasket may be provided along the outside of the stepped protrusion of the chamber door. A first gasket installed to be closed in a ring shape; The stepped protrusion of the chamber door may include a second gasket installed to be closed in a ring shape along the outer circumference.

상기 전자석 탈착구는, 서로 인력이 작용하거나 척력이 작용하도록 서로 대향하여 쌍을 이루는 전자석쌍을 포함할 수 있다.The electromagnet detachment port may include a pair of electromagnets that face each other so that an attractive force acts or a repulsive force acts on each other.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 진공증착용 진공챔버와; 상기 진공챔버의 내부에 배치되며, 기판과 마스크를 서로 얼라인 하는 얼라이너와; 상기 기판에 대향하여 배치되는 증발원을 포함하는, 증착장치가 제공된다.According to another aspect of the invention, the vacuum chamber for vacuum deposition; An aligner disposed inside the vacuum chamber and aligning the substrate and the mask with each other; An evaporation apparatus is provided that includes an evaporation source disposed opposite the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버는, 진공챔버의 진공을 위하여 진공펌프가 작동되었을 때 챔버도어가 진공챔버의 게이트 주위에 밀착되어 진공 펌핑이 효율적으로 이루어지며, 진공해제 시 챔버도어의 탈거가 용이하다.In the vacuum chamber for vacuum deposition according to the embodiment of the present invention, when the vacuum pump is operated for vacuuming the vacuum chamber, the chamber door is in close contact with the gate of the vacuum chamber to efficiently perform vacuum pumping, and when the vacuum is released, the chamber door It is easy to remove.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버를 구비한 증착장치를 도시한 도면.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어의 개방 시 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어의 폐합 시 도면.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 정면을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어 부분의 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어의 배면을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어의 개방 시 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어의 폐합 시 도면.
1 is a view showing a deposition apparatus having a vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view of the opening of the chamber door of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention.
3 is a view when closing the chamber door of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a view showing the front of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view of the chamber door portion of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a view showing the back of the chamber door of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention.
7 is a view when opening the chamber door of the vacuum chamber for vacuum deposition according to another embodiment of the present invention.
8 is a view when closing the chamber door of the vacuum chamber for vacuum deposition according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.The present invention can be applied to various transformations and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, when it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “comprises” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described herein, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

이하, 본 발명에 따른 진공증착용 진공챔버 및 이를 포함하는 증착장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a vacuum chamber for vacuum deposition according to the present invention and a deposition apparatus including the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in describing with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are the same drawings. Numbers will be given and redundant descriptions will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버를 구비한 증착장치를 도시한 도면이다. 그리고, 도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어의 개방 시 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어의 폐합 시 도면이다. 그리고, 도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 정면을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어 부분의 단면도이다. 그리고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버의 챔버도어의 배면을 도시한 도면이다.1 is a view showing a deposition apparatus having a vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention. And, Figure 2 is a view when the chamber door of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view when closing the chamber door of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention to be. And, Figure 4 is a view showing the front of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the chamber door portion of the vacuum deposition vacuum chamber according to an embodiment of the present invention. And, Figure 6 is a view showing the back of the chamber door of the vacuum chamber for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6에는, 증착챔버(2), 얼라이너(4), 증발원(6), 기판(8), 마스크(10), 게이트(11), 챔버본체(12), 챔버도어(14), 진공펌프(15), 도어 경첩(16), 도어 가스켓(17), 튜브 몸체(18), 슬라이딩부(20), 힌지부(22), 롤러(24), 힌지축(26), 전자석 탈착구(28), 전자석쌍(29), 단턱홈(30), 단턱돌부(32), 제1 가스켓(34), 제2 가스켓(36)이 도시되어 있다.1 to 6, the deposition chamber 2, Aligner (4), evaporation source (6), substrate (8), mask (10), gate (11), chamber body (12), chamber door (14), vacuum pump (15), door hinge (16), Door gasket 17, tube body 18, sliding portion 20, hinge portion 22, roller 24, hinge shaft 26, electromagnet removal port 28, electromagnet pair 29, stepped groove 30, stepped protrusion 32, the first gasket 34, the second gasket 36 is shown.

본 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버(2)를 설명하기 이전에, 도 1을 참조하여, 진공증착용 진공챔버(2)가 장착된 증착장치를 먼저 설명하기로 한다.Before describing the vacuum chamber 2 for vacuum deposition according to the present embodiment, a deposition apparatus equipped with the vacuum chamber 2 for vacuum deposition will be described with reference to FIG. 1.

증착장치는, 본 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버(2)와; 상기 진공챔버(2)의 내부에 배치되며, 기판(8)과 마스크(10)를 서로 얼라인 하는 얼라이너(4)와; 기판(8)에 대향하여 배치되는 증발원(6)을 포함한다.The deposition apparatus includes a vacuum chamber 2 for vacuum deposition according to the present embodiment; An aligner 4 disposed inside the vacuum chamber 2 and aligning the substrate 8 and the mask 10 with each other; And an evaporation source 6 disposed opposite the substrate 8.

진공증착용 진공챔버(2)의 증착공간 내에서는 증발물질의 증발에 따라 기판(8)에 대한 증발입자의 증착이 이루어진다. 진공챔버(2)의 증착공간은 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 고진공의 증착공간 내에서 가열에 따라 증발물질을 증발시켜 증발입자를 기판(8)에 표면에 증착하게 된다. 이에 따라, 증발물질이 수용되어 증발물질을 가열하는 증발원(6)이 증착공간 내부에서 기판(8)에 대향하여 배치되며, 로딩된 기판(8)과 마스크(10)를 얼라인하는 얼라이너(4)가 기판(8) 상부에 배치될 수 있다.In the evaporation space of the vacuum chamber 2 for vacuum deposition, evaporation particles are deposited on the substrate 8 according to evaporation of the evaporation material. The deposition chamber of the vacuum chamber 2 maintains a vacuum atmosphere for the deposition of the evaporation particles, and evaporates the evaporation material according to heating in the deposition chamber of the high vacuum to deposit the evaporation particles on the surface of the substrate 8. Accordingly, an evaporation source 6 for receiving the evaporation material and heating the evaporation material is disposed to face the substrate 8 inside the deposition space, and an aligner for aligning the loaded substrate 8 and the mask 10 ( 4) may be disposed on the substrate 8.

기판(8)이 진공챔버(2) 내부로 로딩되면 얼라이너(4)는 기판(8)과 마스크(10)를 서로 얼라인하여 합착한다. 기판(8)과 마스크(10)의 얼라인이 이루어지면 증발원(6)에서 배출되는 증발입자가 마스크(10)를 거쳐 기판(8)에 일정 패턴으로 증착된다.When the substrate 8 is loaded into the vacuum chamber 2, the aligner 4 aligns and adheres the substrate 8 and the mask 10 to each other. When the substrate 8 and the mask 10 are aligned, evaporation particles discharged from the evaporation source 6 are deposited on the substrate 8 through the mask 10 in a predetermined pattern.

본 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버(2)는, 일측에 게이트(11)가 구비되는 챔버본체(12)와, 챔버본체(12)의 일측에 게이트(11)를 향하여 진출입되도록 결합되어 게이트(11)를 개폐하는 챔버도어(14)를 포함한다.The vacuum chamber 2 for vacuum deposition according to the present embodiment is coupled to a chamber body 12 having a gate 11 on one side and a gate 11 on one side of the chamber body 12 to enter and exit the gate 11. It includes a chamber door (14) for opening and closing (11).

챔버도어(14)에는 외주를 따라 복수의 전자석 탈착구(28)가 마련되어 전자석 탈착구(28)의 인력 작동에 따라 챔버도어(14) 전체가 챔버본체(12)의 게이트(11) 방향으로 진입하여 압착된 상태에서 진공펌프(15)의 작동이 이루어져 진공 펌핑 작업이 용이하게 이루어진다. The chamber door 14 is provided with a plurality of electromagnet detachment openings 28 along the outer periphery, and the entire chamber door 14 enters the gate 11 direction of the chamber body 12 according to the attraction operation of the electromagnet detachment opening 28. The operation of the vacuum pump 15 is performed in the compressed state to facilitate the vacuum pumping operation.

한편, 증착 공정 이후에 유지관리 등을 위해 진공챔버(2)의 진공압을 해제하여 챔버도어(14)를 개방할 때, 진공챔버(2)의 증착공간 내부와 외부의 압력에 약간의 차이가 있더라도 챔버도어(14)가 잘 열리지 않을 수 있는데, 이 경우 전자석 탈착구(28)의 척력 작동에 따라 챔버도어(14)를 용이하게 개방할 수 있다.On the other hand, when opening the chamber door 14 by releasing the vacuum pressure of the vacuum chamber 2 for maintenance, etc. after the deposition process, there is a slight difference in the pressure inside and outside the deposition space of the vacuum chamber 2. Even if the chamber door 14 may not open well, in this case, the chamber door 14 can be easily opened according to the repulsive action of the electromagnet detachment port 28.

이하에서는 본 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버(2)를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the vacuum chamber 2 for vacuum deposition according to this embodiment will be described in detail.

본 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버(2)는, 내부에 증착공간이 마련되어 진공 분위기에서 기판(8)에 대한 증착이 이루어지며, 일측에 게이트(11)가 구비되는 챔버본체(12)와; 챔버본체(12)에 결합되어 바깥에서 당기는 여닫이 형태로 게이트(11)를 개폐하는 챔버도어(14)와; 챔버도어(14)의 외주를 따라 고리 형태로 폐합되게 설치되는 가스켓과; 챔버본체(12)와 챔버도어(14) 일측 사이에 개재되어 결합되며, 챔버도어(14) 폐합 시 챔버도어(14)를 게이트(11) 방향으로 진입시키는 도어 경첩(16)과; 게이트(11)의 외주와, 게이트(11) 외주에 대향하는 챔버도어(14) 사이에 게이트(11)의 외주를 따라 설치되며, 챔버본체(12)에 대해 챔버도어(14)를 탈착하는 복수의 전자석 탈착구(28)와; 챔버도어(14)가 폐합된 상태에서 증착공간에 진공을 일으키는 진공펌프(15)를 포함한다.The vacuum chamber 2 for vacuum deposition according to the present embodiment is provided with a deposition space therein, and deposition is performed on the substrate 8 in a vacuum atmosphere, and the chamber body 12 is provided with a gate 11 on one side. ; A chamber door 14 that is coupled to the chamber body 12 to open and close the gate 11 in a casement shape that is pulled from the outside; A gasket installed to be closed in a ring shape along the outer circumference of the chamber door 14; A door hinge 16 interposed between the chamber body 12 and one side of the chamber door 14 to enter the chamber door 14 toward the gate 11 when the chamber door 14 is closed; It is installed along the outer periphery of the gate 11 between the outer periphery of the gate 11 and the chamber door 14 facing the outer periphery of the gate 11, and a plurality of detachable chamber doors 14 with respect to the chamber body 12 An electromagnet detachment port 28; It includes a vacuum pump 15 for generating a vacuum in the deposition space in the closed state of the chamber door (14).

챔버본체(12)는, 그 내부에 증착공간이 마련되어 진공 분위기에서 기판(8)에 대한 증착이 이루어지며, 일측에 게이트(11)가 구비된다. 후술할 진공펌프(15)의 작동에 따라 증착공간 내의 공기가 배출되면서 증착공간이 고진공의 음압(陰壓) 상태로 되고, 고진공의 진공 분위기에서 기판(8)에 대한 증착이 이루어진다. The chamber body 12 is provided with a deposition space therein to deposit the substrate 8 in a vacuum atmosphere, and a gate 11 is provided on one side. As the air in the deposition space is discharged according to the operation of the vacuum pump 15 to be described later, the deposition space is in a negative pressure state of high vacuum, and deposition is performed on the substrate 8 in a vacuum environment of high vacuum.

한편, 챔버본체(12)의 일측에는 기판(8) 등의 로딩을 위한 게이트(11)가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 직육면체 형태의 챔버본체(12)에서 일면이 오픈된 게이트(11)를 제시하고 있다.On the other hand, a gate 11 for loading the substrate 8 or the like is formed on one side of the chamber body 12. In the present embodiment, the gate 11 having one surface open in the chamber body 12 in the form of a cuboid is presented.

챔버도어(14)는, 챔버본체(12)의 외벽에 결합되어 바깥에서 당기는 여닫이 형태로 게이트(11)를 개폐한다. 챔버도어(14)가 챔버본체(12)의 외부에서 닫힌 상태로 진공펌프(15)가 작동되면 증착공간이 고진공의 음압 상태로 되면서 챔버도어(14)가 챔버본체(12)의 게이트(11) 주위를 압착하면서 증착공간의 밀폐가 이루어진다. The chamber door 14 is coupled to the outer wall of the chamber body 12 to open and close the gate 11 in a casement type pulling from the outside. When the vacuum pump 15 is operated while the chamber door 14 is closed from the outside of the chamber body 12, the deposition door becomes a negative pressure state of high vacuum and the chamber door 14 is the gate 11 of the chamber body 12. Sealing of the deposition space is achieved while squeezing the surroundings.

챔버도어(14)는, 게이트(11)를 전면적으로 커버하도록 게이트(11) 보다 큰 크기로 형성되며, 챔버도어(14)의 내측에 외주를 따라 도어 가스켓(17)이 설치된다.The chamber door 14 is formed to have a larger size than the gate 11 to cover the gate 11 entirely, and a door gasket 17 is installed along the outer circumference inside the chamber door 14.

상술한 바와 같이, 증착공간의 고진공 밀폐를 위해서는 챔버도어(14)가 진공챔버(2)의 외부에서 압착되어야 하기 때문에, 챔버도어(14)는 챔버본체(12)의 게이트(11) 보다 큰 사이즈로 형성되어 챔버본체(12)의 외부에서 게이트(11)를 커버하도록 한다.As described above, the chamber door 14 is larger than the gate 11 of the chamber body 12 because the chamber door 14 has to be compressed from the outside of the vacuum chamber 2 for high vacuum sealing of the deposition space. It is formed to cover the gate 11 from the outside of the chamber body 12.

도어 가스켓(17)은, 챔버도어(14)의 압착에 의한 증착공간의 밀폐를 위하여, 게이트(11)주변에 대향하여 챔버도어(14)의 내측에 외주를 따라 설치된다. 여닫이 형태의 챔버도어(14)가 챔버본체(12)에 게이트(11)를 닫으면 도어 가스켓(17)이 게이트(11) 주변의 챔버도어(14)의 벽체에 밀착되면서 진공챔버(2)의 증착공간이 폐쇄된다. 증착공간이 폐쇄된 상태에서 진공펌프(15)가 작동하면 진공챔버(2)의 내부가 음압상태로 되면서 챔버도어(14)가 게이트(11) 주위에 압착되어 진공챔버(2)의 내부가 진공상태로 유지된다. The door gasket 17 is installed along the outer circumference inside the chamber door 14 opposite the gate 11 for sealing of the deposition space by the compression of the chamber door 14. When the casement-type chamber door 14 closes the gate 11 to the chamber body 12, the door gasket 17 is in close contact with the wall of the chamber door 14 around the gate 11, and the deposition of the vacuum chamber 2 The space is closed. When the vacuum pump 15 is operated while the deposition space is closed, the inside of the vacuum chamber 2 is in a negative pressure state, and the chamber door 14 is compressed around the gate 11 so that the inside of the vacuum chamber 2 is vacuumed. Remains intact.

그런데, 챔버도어(14)가 잘 닫히지 않거나 챔버도어(14)의 잦은 사용으로 도어 가스켓(17)의 일부가 게이트(11) 주변에 밀착되지 않아 틈새가 있는 경우에는 진공펌프(15)의 작동에도 불구하고 외부의 공기가 진공챔버(2) 내부로 유입되면서 진공 펌핑이 잘 이루어지지 않는 경우가 있다.However, when the chamber door 14 is not closed well or because of frequent use of the chamber door 14, a part of the door gasket 17 is not in close contact with the gate 11, and there is a gap, the vacuum pump 15 is also operated. In spite of this, there is a case where the vacuum pumping is not performed well as the outside air is introduced into the vacuum chamber 2.

본 실시예에서는 게이트(11)의 주변과 챔버도어(14)의 내측 외주 중 어느 하나 이상에 챔버도어(14)의 외주를 따라 전자석을 포함하는 복수의 전자석 탈착구(28)를 설치하여 전자석의 인력 작동으로 챔버도어(14)가 챔버본체(12)의 게이트(11) 주변에 고르게 밀착되도록 하여 도어 가스켓(17)에 의해 진공챔버(2)의 증착공간이 외부와 기류적으로 단절되도록 구성하였다.In this embodiment, a plurality of electromagnet detachment openings 28 including electromagnets are installed along any one of the periphery of the chamber door 14 in one or more of the periphery of the gate 11 and the inner circumference of the chamber door 14 to form an electromagnet. The chamber door 14 is evenly in close contact with the gate 11 of the chamber body 12 by the operation of the manpower, so that the deposition space of the vacuum chamber 2 is disconnected from the outside by airflow by the door gasket 17. .

전자석 탈착구(28)는, 게이트(11)의 주변과 챔버도어(14)의 내측 외주 중 어느 하나 이상에 설치되며, 챔버본체(12)에 대해 챔버도어(4)를 탈착한다.The electromagnet detachment port 28 is installed on any one or more of the periphery of the gate 11 and the inner circumference of the chamber door 14, and detaches the chamber door 4 from the chamber body 12.

전자석 탈착구(28)는 전류의 흐름에 따라 자기화되는 전자석을 포함하는데, 전자석 탈착구(28)는 인력 작용만 할 수 있도록 게이트(11) 주변과 챔버도어(14) 내측 외주 중 어느 하나에 설치되거나, 인력과 척력이 모두 작용하도록 게이트(11) 주변과 챔버도어(14) 내측 외주에 서로 대향하여 전자석쌍(29)으로 설치될 수 있다. The electromagnet detachment hole 28 includes an electromagnet that is magnetized according to the flow of electric current, and the electromagnet detachment hole 28 is disposed at any one of the periphery of the gate 11 and the inner periphery of the chamber door 14 so that only the attractive force can act. It may be installed, or may be installed as a pair of electromagnets 29 facing each other on the inner circumference of the chamber door 14 and around the gate 11 so that both attractive force and repulsive force act.

전자석쌍(29)은 서로 인력이 작용하도록 하거나 서로 척력이 작용하도록 구성되며 챔버도어(14) 폐합 시는 서로 인력이 작용하도록 하고 챔버도어(14) 개방 시는 서로 척력이 작용하도록 한다.The electromagnet pair 29 is configured such that attractive forces act on each other or repulsive forces act on each other, and when the chamber door 14 is closed, attractive forces act on each other and when the chamber door 14 is opened, repulsive forces act on each other.

도어 경첩(16)은, 챔버도어(14)가 게이트(11) 방향으로 진출입되도록 챔버본체(12)와 챔버도어(14) 일측 사이에 개재되어 결합된다. 진공증착용 진공챔버(2)의 증착공간이 고진공의 음압을 유지하기 위해서는 챔버도어(14)가 게이트(11) 방향으로 긴밀하게 압착되어야 하는데, 본 실시예에 따른 도어 경첩(16)은 챔버도어(14)가 게이트(11) 방향으로 진출입되도록 구성된다. The door hinge 16 is interposed between the chamber body 12 and one side of the chamber door 14 so that the chamber door 14 enters and exits in the direction of the gate 11. In order for the deposition space of the vacuum chamber 2 for vacuum deposition to maintain a negative pressure of high vacuum, the chamber door 14 must be pressed tightly in the direction of the gate 11, the door hinge 16 according to the present embodiment is a chamber door (14) is configured to enter and exit in the direction of the gate (11).

종래에는 챔버본체에 결합되는 본체측 플레이트와, 챔버도어에 결합되는 도어측 플레이트가 힌지부를 중심으로 힌지결합되는 경첩을 사용하여, 챔버도어를 챔버본체에 결합하였다. 이 경우, 챔버도어를 경첩을 중심을 회전시켜 챔버본체를 닫은 상태에서 경첩의 반대편에 위치한 레버를 걸어 챔버도어를 걸어 잠갔었다. 챔버도어로 진공챔버를 닫은 상태에서 진공펌프를 작동시키면 챔버도어가 게이트 주변을 압착하게 되는데, 종래의 경우 경첩에 의해 챔버도어와 챔버본체의 이격 거리가 고정되어 있어 챔버도어의 전체 외주를 따라 고른 압착이 이루어지지 않은 문제가 있었다.Conventionally, the chamber door was coupled to the chamber body by using a hinge on which the body side plate coupled to the chamber body and the door side plate coupled to the chamber door hinged around the hinge portion. In this case, the chamber door was rotated around the hinge and the chamber body was closed, and a lever located on the opposite side of the hinge was applied to lock the chamber door. When the vacuum pump is operated while the vacuum chamber is closed with the chamber door, the chamber door squeezes the periphery of the gate. There was a problem that the compression was not achieved.

따라서, 본 실시예에서는 전자석 탈착구(28)의 인력 작용에 따라 챔버도어(14)를 챔버본체(12)의 게이트(11) 주변에 일차적으로 밀착시킨 상태에서, 진공펌프(15)의 작동시키면 챔버도어(14)가 게이트(11) 방향으로 진입되면서 챔버도어(14)가 챔버본체(12)에 대해 고르게 압착되도록 도어 경첩(16)을 구성하였다. Accordingly, in this embodiment, when the chamber door 14 is first closely contacted to the gate 11 of the chamber body 12 according to the attraction action of the electromagnet detachment port 28, when the vacuum pump 15 is operated, The door hinge 16 is configured such that the chamber door 14 is evenly pressed against the chamber body 12 as the chamber door 14 enters the gate 11 direction.

즉, 본 실시예에 따른 도어 경첩(16)은, 챔버도어(14)가 챔버본체(12)에 대해 여닫이 형태로 개폐되도록 함과 아울러 전자석 탈착구(28)의 인력 및 척력 작용, 증착공간의 진공 또는 진공해제 시 챔버도어(14)가 게이트(11) 방향으로 진출입되도록 한다. That is, the door hinge 16 according to the present embodiment allows the chamber door 14 to be opened and closed in a cased shape with respect to the chamber body 12, as well as the attraction and repulsive action of the electromagnet desorption 28, the deposition space When vacuuming or releasing, the chamber door 14 enters and exits the gate 11 direction.

도 2 내지 도 4에는 본 실시예에 따른 도어 경첩(16)이 도시되어 있는데, 본 실시예에 따른 도어 경첩(16)은, 게이트(11)에 대해 수직 방향으로 설치되며, 길이 방향으로 슬롯이 형성되는 관 상의 튜브 몸체(18)와; 튜브 몸체(18)의 내부에 위치하며 튜브 몸체(18)를 따라 이동하는 슬라이딩부(20)와; 슬라이딩부(20)에서 튜브 몸체(18)의 슬롯으로 연장되며 챔버도어(14)가 여닫이 형태로 회전되도록 챔버도어(14)의 일측에 결합되는 힌지부(22)를 포함한다.2 to 4, the door hinge 16 according to the present embodiment is shown, the door hinge 16 according to the present embodiment is installed in the vertical direction with respect to the gate 11, and the slot in the longitudinal direction A tube body 18 on the tube to be formed; A sliding portion 20 located inside the tube body 18 and moving along the tube body 18; It includes a hinge portion 22 extending from the sliding portion 20 to a slot of the tube body 18 and coupled to one side of the chamber door 14 so that the chamber door 14 is rotated in a casement shape.

튜브 몸체(18)는, 내부에 직선의 이동로가 형성된 튜브 형태로서 양단이 막혀있다. 튜브 몸체(18)에는 길이 방향으로 슬라이딩부(20)의 슬라이딩을 위한 슬롯이 형성된다.The tube body 18 is a tube having a straight movement path formed therein, and both ends are blocked. A slot for sliding the sliding portion 20 in the longitudinal direction is formed in the tube body 18.

슬라이딩부(20)는, 튜브 몸체(18)의 내부에 배치되어 튜브 몸체(18)의 직선의 이동로를 따라 직선 왕복운동을 하게 된다. 본 실시예에서는 슬라이딩이 용이하게 이루어지도록 하기 위해 튜브 몸체의 내부를 따라 이동하는 롤러를 슬라이딩부로 구성하였다.The sliding portion 20 is disposed inside the tube body 18 to perform a linear reciprocating motion along the straight path of the tube body 18. In this embodiment, in order to facilitate sliding, a roller moving along the inside of the tube body is configured as a sliding portion.

힌지부(22)에는, 챔버도어(14)가 여닫이 형태로 회전될 수 있도록 힌지축(26)을 중심으로 챔버도어(14)가 결합되며, 힌지부(22)의 일측은 튜브 몸체(18)의 슬롯을 통해 슬라이딩부(20)에 결합된다.To the hinge portion 22, the chamber door 14 is coupled around the hinge shaft 26 so that the chamber door 14 can be rotated in a casement shape, and one side of the hinge portion 22 is a tube body 18 It is coupled to the sliding portion 20 through the slot.

도 3의 참조하면, 힌지부(22)의 힌지축(26)을 중심으로 챔버도어(14)가 회전(도 3의 호형 화살표 방향)하여 챔버본체(12)의 게이트(11)를 닫은 상태에서, 전자석 탈착구(28)에 인력을 인가하면 챔버도어(14)가 챔버본체(12)의 게이트(11) 주변에 일차적으로 밀착되고, 이후 진공펌프(15)를 작동시키면 증착공간에 음압의 진공압이 형성되면서 슬라이딩부(20)가 튜브 몸체(18)를 따라 이동(도 3의 직선 화살표 방향)하여 챔버도어(14)가 게이트(11) 방향으로 밀착되면서 증착공간에 진공압을 형성하게 된다.Referring to FIG. 3, the chamber door 14 is rotated (in the direction of the arc arrow in FIG. 3) about the hinge axis 26 of the hinge 22 to close the gate 11 of the chamber body 12. , When applying the attraction force to the electromagnet detachment port 28, the chamber door 14 is first closely contacted around the gate 11 of the chamber body 12, and then, when the vacuum pump 15 is operated, the negative pressure is generated in the deposition space. As the pneumatic is formed, the sliding portion 20 moves along the tube body 18 (in the direction of the straight arrow in FIG. 3) so that the chamber door 14 comes into close contact with the gate 11 to form a vacuum pressure in the deposition space. .

한편, 증착 공정 이후에 유지관리 등을 위해 진공챔버(2)의 진공압을 해제하여 챔버도어(14)를 개방할 때는, 전자석 탈착구(28)에 척력을 인가하여 챔버도어(14)가 챔버본체(12)에서 떨어지도록 할 수 있다.On the other hand, after opening the chamber door 14 by releasing the vacuum pressure of the vacuum chamber 2 for maintenance or the like after the deposition process, the chamber door 14 is applied to the chamber by applying repulsive force to the electromagnet detachment port 28. It can be separated from the main body 12.

진공펌프(15)는, 챔버도어(14)가 폐합된 상태에서 증착공간에 진공을 일으킨다. 기판(8)에 대한 증착이 이루어지는 동안 진공챔버(2)의 증착공간이 진공압을 일정하게 유지하기 위해 진공펌프(15)가 작동하게 된다. 진공펌프(15)의 작동에 따라 챔버도어(14)가 게이트(11) 방향으로 지속적으로 고르게 압착되면서 진공챔버(2)의 증착공간이 진공압을 일정하게 유지하게 된다.The vacuum pump 15 creates a vacuum in the deposition space while the chamber door 14 is closed. The vacuum pump 15 is operated to maintain the vacuum pressure in the deposition space of the vacuum chamber 2 while the deposition on the substrate 8 is performed. According to the operation of the vacuum pump 15, the chamber door 14 is continuously and evenly compressed in the direction of the gate 11, so that the deposition space of the vacuum chamber 2 maintains the vacuum pressure constant.

진공펌프(15)로는 크라이오 펌프(cryogenic pump)가 적용될 수 있다. 크라이오 펌프는, 펌프 내부에 극저온냉각면(cryo panel)을 만들고 그 위에 기체를 냉온응축(cryo-condensation)하거나 냉온흡착(cryo-sorption)하여 용기 내부의 압력을 감소시키는 펌프로서, 증착공간의 내부를 진공상태로 유지할 수 있다. A cryogenic pump may be applied as the vacuum pump 15. A cryo pump is a pump that creates a cryo panel inside the pump and reduces the pressure inside the container by cryo-condensation or cryo-sorption of the gas thereon. The inside can be kept in a vacuum.

한편, 진공펌프(15)의 작동에 따라 증착공간의 진공압을 일정하게 유지하기 위해 도어 가스켓(17)을 이중으로 형성할 수 있다. 즉, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 챔버본체(12)의 게이트(11)의 내측에 단턱홈(30)을 형성하고, 챔버도어(14)에는 게이트(11)의 단턱홈(30)에 삽입되도록 단턱돌부(32)를 형성하되, 챔버도어(14)의 단턱돌부(32)의 외측과 단턱돌부(32)의 외주에 각각 제1 가스켓(34)과 제2 가스켓(36)을 설치하여, 챔버도어(14)가 닫힘에 따라 제1 가스켓(34)과 제2 가스켓(36)이 챔버본체(12)의 외측 벽면과 단턱홈(30)에 각각 밀착되도록 구성하였다.Meanwhile, according to the operation of the vacuum pump 15, the door gasket 17 may be double formed to maintain a constant vacuum pressure in the deposition space. That is, as shown in FIGS. 5 and 6, the stepped groove 30 is formed inside the gate 11 of the chamber body 12, and the stepped groove 30 of the gate 11 is formed in the chamber door 14. ) To form a stepped protrusion 32, the first gasket 34 and the second gasket 36 respectively on the outer periphery of the stepped protrusion 32 and the outer periphery of the stepped protrusion 32 of the chamber door 14, respectively. By installing, as the chamber door 14 was closed, the first gasket 34 and the second gasket 36 were configured to be in close contact with the outer wall surface of the chamber body 12 and the stepped groove 30, respectively.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버(2)의 챔버도어(14)의 개방 시 도면이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버(2)의 챔버도어(14)의 폐합 시 도면이다.7 is a view when the chamber door 14 of the vacuum chamber 2 for vacuum deposition according to another embodiment of the present invention is opened, and FIG. 8 is a vacuum chamber 2 for vacuum deposition according to another embodiment of the present invention. When closing the chamber door 14 of the drawing.

도 7 및 도 8에는, 챔버본체(12), 챔버도어(14), 도어 경첩(16), 전자석 탈착구(28), 전자석쌍(29), 제1 경첩부재(38), 슬라이딩부(40), 슬라이딩 슬롯(42), 슬라이딩 패널(44), 슬라이딩 로드(46), 힌지부(48), 제2 경첩부재(50)가 도시되어 있다.7 and 8, the chamber body 12, the chamber door 14, the door hinge 16, the electromagnet removal port 28, the electromagnet pair 29, the first hinge member 38, the sliding portion 40 ), the sliding slot 42, the sliding panel 44, the sliding rod 46, the hinge portion 48, the second hinge member 50 is shown.

본 실시예에 따른 진공증착용 진공챔버(2)는 도어 경첩(16)의 형태가 위의 일 실시예에 다르다.The shape of the door hinge 16 of the vacuum chamber 2 for vacuum deposition according to this embodiment is different from the above embodiment.

본 실시예에 따른 도어 경첩(16)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 게이트의 일측의 챔버본체(12)에 결합되는 제1 경첩부재(38)와; 챔버도어(14) 폐합 시 게이트 방향으로 진입되도록 제1 경첩부재(38)의 일측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩부(40)와; 챔버도어(14)에 결합되며 슬라이딩부(40)의 일측에 힌지결합되는 제2 경첩부재(50)를 포함한다.Door hinge 16 according to this embodiment, as shown in Figures 7 and 8, the first hinge member 38 coupled to the chamber body 12 on one side of the gate; A sliding portion 40 slidably coupled to one side of the first hinge member 38 so as to enter the gate direction when the chamber door 14 is closed; It includes a second hinge member 50 coupled to the chamber door 14 and hinged to one side of the sliding portion 40.

통상 도어에 적용되는 경첩은 힌지부를 중심으로 힌지결합되는 두 개의 경첩부재로 구성되는데, 본 실시예에서는 챔버본체(12)에 결합되는 제1 경첩부재(38)에 대해 제2 경첩부재(50)가 결합된 힌지부(48)가 슬라이딩 되도록 구성한 형태이다.The hinge applied to the door is usually composed of two hinge members hinged around the hinge part, and in this embodiment, the second hinge member 50 with respect to the first hinge member 38 coupled to the chamber body 12 Is a form configured to slide the hinge portion 48 is coupled.

제1 경첩부재(38)는 게이트의 일측의 챔버본체(12)에 결합되며, 제2 경첩부재(50)는 챔버도어(14)의 일측에 결합된다. 제2 경첩부재(50)는 슬라이딩부(40)와 힌지부(48)를 통해 제1 경첩부재(38)에 결합되어 게이트 방향으로 진출입하게 된다.The first hinge member 38 is coupled to the chamber body 12 on one side of the gate, and the second hinge member 50 is coupled to one side of the chamber door 14. The second hinge member 50 is coupled to the first hinge member 38 through the sliding portion 40 and the hinge portion 48 to enter and exit in the gate direction.

제2 경첩부재(50)는 힌지부(48)에 힌지결합되어 있어 힌지축(26)을 중심으로 회전하여 챔버본체(12)의 게이트를 개방하거나 폐합하게 되고, 슬라이딩부(40)를 통해 제1 경첩부재(38)에 대해 슬라이딩하게 되어 챔버도어(14)가 게이트를 향하여 진출입되도록 구성된다.The second hinge member 50 is hinged to the hinge portion 48 and rotates around the hinge shaft 26 to open or close the gate of the chamber body 12, and is provided through the sliding portion 40. It is configured to slide against the hinge member 38 so that the chamber door 14 enters and exits toward the gate.

본 실시예에 따른 슬라이딩부(40)는, 제1 경첩부재(38)에 대향하는 슬라이딩 패널(44)과; 슬라이딩 패널(44)에서 돌출되며 슬라이딩 슬롯(42)에 삽입되어 슬라이딩되는 슬라이딩 로드(46)를 포함한다. 슬라이딩 로드(46)는 슬라이딩 슬롯(42)을 관통한 상태에서 슬라이딩 패널(44)이 제1 경첩부재(38)를 상을 이동할 때 슬라이딩 슬롯(42)을 따라 직선 왕복 이동을 하게 된다.The sliding part 40 according to the present embodiment includes: a sliding panel 44 facing the first hinge member 38; It includes a sliding rod (46) protruding from the sliding panel (44) and inserted into the sliding slot (42) and sliding. Sliding rod 46 is a linear reciprocating movement along the sliding slot 42 when the sliding panel 44 moves the first hinge member 38 in the state passing through the sliding slot 42.

도 8은 챔버도어(14)가 열린 상태를 도시하고 있는데, 챔버도어(14)가 열린 상태에서 힌지부(48)를 중심으로 챔버도어(14)가 회전(도 8의 호형 화살표 방향)하여 챔버본체(12)의 게이트를 닫게 되고(도 9 참조), 이 상태에서 전자석 탈착구(28)에 인력을 인가하면 챔버도어(14)가 챔버본체(12)의 게이트 주변에 일차적으로 밀착이 이루어진다. 이후 진공펌프(15)를 작동시키면 증착공간에 음압의 진공압이 형성되면서 슬라이딩부(40)에 의해 챔버도어(14)가 게이트 방향으로 밀착되면서 증착공간에 진공압을 형성하게 된다.8 shows the chamber door 14 being opened, the chamber door 14 is rotated about the hinge portion 48 when the chamber door 14 is open (in the direction of the arc arrow in FIG. 8) to make the chamber The gate of the main body 12 is closed (see FIG. 9 ), and when the attractive force is applied to the electromagnet detachment port 28 in this state, the chamber door 14 is primarily brought into close contact with the gate of the chamber body 12. Thereafter, when the vacuum pump 15 is operated, a vacuum pressure of negative pressure is formed in the deposition space, and the chamber door 14 is brought into close contact with the gate portion by the sliding portion 40 to form a vacuum pressure in the deposition space.

증착 공정 이후에 유지관리 등을 위해 진공챔버(2)의 진공압을 해제하여 챔버도어(14)를 개방할 때는 전자석 탈착구(28)에 척력을 인가하여 챔버도어(14)가 챔버본체(12)에서 떨어지도록 한다.When the chamber door 14 is opened by releasing the vacuum pressure of the vacuum chamber 2 for maintenance or the like after the deposition process, the chamber door 14 is applied to the chamber body 12 by applying a repulsive force to the electromagnet detachment port 28. ).

이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art to understand the spirit of the present invention can add elements within the scope of the same spirit. However, other embodiments may be easily proposed by changing, deleting, adding, or the like, but this will also be considered to be within the scope of the present invention.

2: 증착챔버 4: 얼라이너
6: 증발원 8: 기판
10: 마스크 11: 게이트
12: 챔버본체 14: 챔버도어
15: 진공펌프 16: 도어 경첩
17: 도어 가스켓 18: 튜브 몸체
20, 40: 슬라이딩부 22, 48: 힌지부
24: 롤러 26: 힌지축
28: 전자석 탈착구 29: 전자석쌍
30: 단턱홈 32: 단턱돌부
34: 제1 가스켓 36: 제2 가스켓
38: 제1 경첩부재 40: 슬라이딩부
42: 슬라이딩 슬롯 44: 슬라이딩 패널
46: 슬라이딩 로드 50: 제2 경첩부재
2: Deposition chamber 4: Aligner
6: Evaporation source 8: Substrate
10: mask 11: gate
12: chamber body 14: chamber door
15: vacuum pump 16: door hinge
17: door gasket 18: tube body
20, 40: sliding portion 22, 48: hinge portion
24: roller 26: hinge shaft
28: Electromagnet removal port 29: Electromagnet pair
30: stepped groove 32: stepped protrusion
34: first gasket 36: second gasket
38: first hinge member 40: sliding portion
42: sliding slot 44: sliding panel
46: sliding rod 50: second hinge member

Claims (8)

내부에 증착공간이 마련되어 진공 분위기에서 기판에 대한 증착이 이루어지며, 일측에 게이트가 구비되는 챔버본체와;
상기 챔버본체에 결합되어 바깥에서 당기는 여닫이 형태로 상기 게이트를 개폐하는 챔버도어와;
상기 챔버도어의 외주를 따라 설치되는 도어 가스켓과;
상기 챔버도어가 상기 게이트 방향으로 진출입되도록 상기 챔버본체와 상기 챔버도어 일측 사이에 개재되어 결합는 도어 경첩과;
상기 게이트의 주변과 상기 챔버도어의 내측 외주 중 어느 하나 이상에 설치되며, 상기 챔버본체에 대해 상기 챔버도어를 탈착하는 복수의 전자석 탈착구와;
상기 챔버도어가 폐합된 상태에서 상기 증착공간에 진공을 일으키는 진공펌프를 포함하는, 진공증착용 진공챔버.
A chamber body in which a deposition space is provided and deposition is performed on a substrate in a vacuum atmosphere, and a gate is provided on one side;
A chamber door coupled to the chamber body to open and close the gate in a casement type pulling from the outside;
A door gasket installed along the outer circumference of the chamber door;
A door hinge interposed between the chamber body and one side of the chamber door so that the chamber door enters and exits in the gate direction;
A plurality of electromagnet detachers installed on one or more of the periphery of the gate and the inner circumference of the chamber door, and detaching the chamber door with respect to the chamber body;
And a vacuum pump for generating vacuum in the deposition space while the chamber door is closed.
제1항에 있어서,
상기 도어 경첩은,
상기 게이트에 대해 수직 방향으로 설치되며, 길이 방향으로 슬롯이 형성되는 관 상의 튜브 몸체와;
상기 튜브 몸체의 내부에 위치하며 상기 튜브 몸체를 따라 이동하는 슬라이딩부와;
상기 슬라이딩부에서 상기 튜브 몸체의 슬롯으로 연장되며 상기 챔버도어가 여닫이 형태로 회전되도록 상기 챔버도어의 일측에 결합되는 힌지부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 진공증착용 진공챔버.
According to claim 1,
The door hinge,
It is installed in the vertical direction with respect to the gate, the tube body on the tube slot is formed in the longitudinal direction;
A sliding part located inside the tube body and moving along the tube body;
And a hinge portion extending from the sliding portion to a slot of the tube body and coupled to one side of the chamber door so that the chamber door is rotated in a casement shape.
제1항에 있어서,
상기 슬라이딩부는,
상기 튜브 몸체의 내부를 따라 이동하는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는, 진공증착용 진공챔버.
According to claim 1,
The sliding portion,
Vacuum roller for vacuum deposition, characterized in that it comprises a roller that moves along the interior of the tube body.
제1항에 있어서,
상기 도어 경첩은,
상기 게이트의 일측의 상기 챔버본체에 결합되는 제1 경첩부재와;
상기 챔버도어 폐합 시 상기 게이트 방향으로 진입되도록 상기 제1 경첩부재의 일측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩부와;
상기 챔버도어에 결합되며 상기 슬라이딩부의 일측에 힌지결합되는 제2 경첩부재를 포함하는 것을 특징으로 하는, 진공증착용 진공챔버.
According to claim 1,
The door hinge,
A first hinge member coupled to the chamber body at one side of the gate;
A sliding portion slidably coupled to one side of the first hinge member so as to enter the gate direction when the chamber door is closed;
It characterized in that it comprises a second hinge member coupled to the chamber door and hinged to one side of the sliding portion, the vacuum chamber for vacuum deposition.
제4항에 있어서,
상기 제1 경첩부재에는 상기 게이트 방향으로 슬라이딩 슬롯이 형성되며,
상기 슬라이딩부는,
상기 제1 경첩부재에 대향하는 슬라이딩 패널과;
상기 슬라이딩 패널에서 돌출되며 상기 슬라이딩 슬롯에 삽입되어 슬라이딩되는 슬라이딩 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 진공증착용 진공챔버.
According to claim 4,
The first hinge member is formed with a sliding slot in the gate direction,
The sliding portion,
A sliding panel facing the first hinge member;
Vacuum sliding chamber for vacuum deposition, characterized in that it comprises a sliding rod that protrudes from the sliding panel and is inserted into the sliding slot and sliding.
제1항에 있어서,
상기 게이트의 내측에는 단턱홈이 형성되고,
상기 챔버도어에는 상기 게이트의 단턱홈에 삽입되도록 단턱돌부가 형성되며,
상기 도어 가스켓은,
상기 챔버도어의 상기 단턱돌부의 외측을 따라 고리 형태로 폐합되게 설치되는 제1 가스켓과;
상기 챔버도어의 상기 단턱돌부에는 외주를 따라 고리형태로 폐합되게 설치되는 제2 가스켓을 포함하는 것을 특징으로 하는, 진공증착용 진공챔버.
According to claim 1,
A stepped groove is formed inside the gate,
In the chamber door, a stepped protrusion is formed to be inserted into the stepped groove of the gate,
The door gasket,
A first gasket installed to be closed in an annular shape along the outer side of the stepped portion of the chamber door;
A vacuum chamber for vacuum deposition, characterized in that the stepped protrusion of the chamber door includes a second gasket which is installed to be closed in an annular shape along an outer circumference.
제1항에 있어서,
상기 전자석 탈착구는,
서로 인력이 작용하거나 척력이 작용하도록 서로 대향하여 쌍을 이루는 전자석쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는, 진공증착용 진공챔버.
According to claim 1,
The electromagnet removal port,
Vacuum pairs for vacuum deposition, characterized in that it comprises a pair of electromagnets that face each other so that the attractive force acts or repulsive force acts on each other.
상기 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 진공증착용 진공챔버와;
상기 진공챔버의 내부에 배치되며, 기판과 마스크를 서로 얼라인 하는 얼라이너와;
상기 기판에 대향하여 배치되는 증발원을 포함하는, 증착장치.
The vacuum chamber for vacuum deposition according to any one of claims 1 to 7;
An aligner disposed inside the vacuum chamber and aligning the substrate and the mask with each other;
And an evaporation source disposed opposite the substrate.
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KR101462595B1 (en) 2012-11-22 2014-11-18 주식회사 에스에프에이 Vaccum deposition apparatus

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