KR20140063713A - 몰딩된 하우징을 구비한 전기 제어 장치 - Google Patents

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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 전기 제어 장치(1)에 관한 것이다. 전기 제어 장치(1)는 제 1 표면(5) 및 상기 제 1 표면(5)과 마주보는 제 2 표면(7)을 구비한 회로 캐리어(3)를 포함한다. 적어도 하나의 전기 부품(9)은 회로 캐리어(3)의 제 1 표면(5)에 배치된다. 회로 캐리어(3)는 몰딩 재료(13)로 이루어진 몰딩된 하우징(11) 내에 배치된다. 제 1 표면(5) 및 제 2 표면(7)은 몰딩 재료(13)와 직접 열 접촉된다.

Description

몰딩된 하우징을 구비한 전기 제어 장치{ELECTRICAL CONTROL DEVICE WITH MOULDED HOUSING}
본 발명은 몰딩된 하우징을 구비한 전기 제어 장치에 관한 것이다.
전기 제어 장치들은 다양한 분야에서 다양한 용도를 위해 사용된다. 제어 장치 내에 있는 회로 소자들을 주변으로부터, 특히 전기 전도성 및 부식성 매체로부터 보호하기 위해, 회로 소자들이 하우징 내에 배치된다.
하우징은 회로 소자들을 가진 회로 캐리어를 예를 들면 셸 형태로 둘러쌀 수 있다. 또한, 회로 캐리어가 그라우팅될 수 있는 몰딩된 하우징이 공지되어 있다. 예를 들면, EP 1 396 885 B1은 회로 소자들을 가진 회로 캐리어를 개시한다. 회로 캐리어는 베이스 플레이트 상에 배치되고 몰딩된 하우징에 의해 둘러싸인다. 이러한 구성에서는 제어 장치의 안정성 및 수명이 제한될 수 있는데, 그 이유는 예를 들면 회로 캐리어, 베이스 플레이트 및 몰딩된 하우징의 재료들의 상이한 열 팽창 계수로 인해 제어 장치의 내부에 열 기계적 응력이 발생할 수 있기 때문이다.
본 발명의 과제는 간단한 구성을 가지며 개선된 열 방출을 가능하게 하는 전기 제어 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항들에 따른 본 발명의 대상에 의해 해결될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예들은 종속 청구항들에 제시된다.
하기에, 본 발명의 실시예에 따른 장치의 특징들, 세부 사항들 및 장점들이 상세히 설명된다.
본 발명의 제 1 양상에 따라 전기 제어 장치가 제공된다. 제어 장치는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면에 마주 놓인 제 2 표면을 가진 회로 캐리어를 포함한다. 제 1 표면 상에 적어도 하나의 전기 부품이 배치된다. 회로 캐리어는 몰딩 재료로 이루어진 몰딩된 하우징 내에 배치된다. 제 1 표면 및 제 2 표면은 몰딩 재료와 직접 열 접촉된다.
달리 표현하면, 본 발명의 사상은 회로 캐리어와 그것 상에 있는 전기 부품을 모든 측면으로부터 몰딩 재료로 둘러싸거나 그라우팅함으로써, 몰딩 재료가 제 1 및 제 2 표면에 가능한 대칭으로 분배되는 것이다. 회로 캐리어의 2개의 측면 상에 직접 몰딩 재료를 배치함으로써, 다른 큰 면적의 부품, 그에 따라 다른 재료가 생략될 수 있다. 특히, 선행 기술에서 사용된 베이스 플레이트가 생략될 수 있다. 이로 인해, 필요한 부품의 수가 줄어들 수 있다. 또한, 이로 인해 전기 제어 장치의 내부에서 열 기계적 응력이 줄어든다. 전기 부품의 전력 손실은 회로 캐리어의 양 표면에 몰딩 재료의 직접 열 접촉으로 인해 몰딩된 하우징의 모든 표면을 통해 열 전도 또는 열 복사에 의해 방출될 수 있다. 이로 인해, 제어 장치의 더 효과적인 냉각이 이루어질 수 있다.
전기 제어 장치는 예를 들면 자동차 내에서 차량 고유의 과정들을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 전기 제어 장치는 자동차용 트랜스미션 제어 장치로서 구현될 수 있다.
스트립 도체 기판이라고도 하는 회로 캐리어는 세라믹 기판으로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 회로 캐리어는 산화알루미늄 Al2O3, "고온 동시소성 세라믹"(HTCC), "저온 동시소성 세라믹"(LTCC) 또는 종래의 인쇄 회로 캐리어(PCB)를 포함할 수 있다.
회로 캐리어는 제 1 면 또는 표면 및 제 2 면 또는 표면을 가진 플레이트의 형태로 구현될 수 있다. 제 1 표면 상에 하나, 바람직하게는 다수의 전기 부품이 배치된다. 또한, 회로 소자라고도 하는 전기 부품들은 제 2 표면 상에 배치될 수 있다. 회로 소자들은 예를 들면 "중앙 처리 유닛"(CPU), 입력 및 출력 회로로서 구현될 수 있다.
몰딩된 하우징은 예를 들면 수지 기반 플라스틱 또는 열경화성 플라스틱으로 구현될 수 있는 몰딩 재료로 이루어진다. 몰딩 재료의 고유 열전도도는 1 Watt/Kelvin and Meter(W/Km)보다 클 수 있다. 바람직하게는 몰딩된 하우징이 모든 전기 부품을 가진 완전한 회로 캐리어를 둘러쌀 수 있다. 몰딩 재료는 이 경우 회로 캐리어의 모든 표면 및 전기 부품 상에 직접 배치되고, 동시에 가능한 최적의 열 방출 및 보호를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따라, 전기 제어 장치는 또한 지지 소자를 포함하고, 상기 지지 소자는 회로 캐리어를 몰딩된 하우징을 통해 캐리어 플레이트와 기계적으로 연결하거나 또는 회로 캐리어를 몰딩 과정 동안 캐리어 플레이트에 대해 고정하도록 구현된다. 캐리어 플레이트는 몰딩 과정 동안 회로 캐리어를 그 구조적 목표 위치로 유지하는 과제를 갖는다.
지지 소자는 적어도 3개의 지지면을 가진 콘택 프레임으로서 구현될 수 있다. 콘택팅 스트립 또는 리드 프레임이라고도 하는 콘택 프레임은 중앙에 리세스를 포함하고, 상기 리세스를 통해 회로 캐리어가 양 측면으로부터 몰딩 재료와 접촉한다. 콘택 프레임은 도전성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 콘택 프레임은 구리로 이루어진다. 지지면은 예를 들면 프레임의 가장자리일 수 있다. 예를 들면, 리세스는 콘택 프레임의 중앙에서 회로 캐리어보다 약간 더 작은 치수를 가질 수 있어서, 회로 캐리어는 콘택 프레임의 가장자리에 지지된다. 대안으로서 또는 추가로 콘택 프레임의 사각형 구현시 콘택 프레임의 코너에 지지면들이 제공될 수 있고, 상기 지지면들은 프레임의 평면에서 리세스 내로 돌출한다. 또한, 콘택 프레임에 콘택 핀들이 제공되고, 상기 콘택 핀들은 여기에 도시된 실시예에서 본딩 와이어에 의해 전기 부품에 연결된다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 콘택 프레임의 적어도 3개의 콘택 핀이 지지면으로서 구현된다. 즉, 콘택 핀들이 리세스 내로 회로 캐리어까지, 특히 전기 부품까지 이른다. 이로 인해, 전기 부품들이 직접 전기 접촉되고 본딩 와이어들이 적어도 부분적으로 필요 없게 된다. 콘택 핀들은 전기 콘택 및 지지면을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 지지 소자는 장착된 블록이라고도 하는 디스턴스 블록으로서 구현된다. 디스턴스 블록은 캐리어 플레이트 상에 배치되고 콘택 프레임을 대체한다. 회로 캐리어는 디스턴스 블록들 중 적어도 3개의 디스턴스 블록 상에 배치될 수 있다. 디스턴스 블록은 전기 전도성 재료를 포함하고 및/또는 전기 전도성 재료로 코팅된다. 이로 인해, 전기 부품들은 직접 전기 접촉되고 콘택 핀들을 가진 콘택 프레임 및 본딩 와이어가 필요 없게 된다. 따라서, 디스턴스 블록들은 회로 캐리어에 대한 기계적 연결부 및 전기 콘택을 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 회로 캐리어는 대칭 면을 포함한다. 몰딩 재료는 회로 캐리어의 대칭 면과 관련해서 제 1 표면 및 제 2 표면에 대칭으로 분배된다.
대칭 면 내에 회로 캐리어의 최대 길이가 놓인다. 플레이트로서 회로 캐리어의 구현시, 대칭 면은 예를 들면 회로 캐리어의 제 1 및 제 2 표면에 대해 평행하게 연장한다. 대칭 면은 특히 열-기계적 대칭 면이다. 즉, 대칭 면은 회로 캐리어 상에 배치된 전기 부품의 길이가 고려되도록 회로 캐리어를 통해 연장한다.
달리 표현하면, 회로 캐리어는 대략 몰딩된 하우징의 열-기계적 대칭 축에 배치된다. 회로 캐리어 상부의 몰딩 재료의 제 1 체적은 제 1 표면과 열 접촉되고, 제 2 표면과 열 접촉된 회로 캐리어 하부의 제 2 체적에 실질적으로 상응한다. 따라서, 몰딩 재료와 회로 캐리어 재료의 온도에 의존하는 상이한 열 팽창 계수로 인한 열-기계적 응력이 대칭으로 작용하며 예를 들면 균열 형성을 방지한다.
본 발명의 다른 실시예에 따라 몰딩 재료는 전기 부품을 최대 0.5 mm 만큼 커버한다. 회로 캐리어와 전기 부품을 중심으로 몰딩 재료의 대칭 분할에 의해, 전기 부품의 보호를 위해 그리고 최적의 열 방출을 위해 더 적은 몰딩 재료 층으로 충분할 수 있다. 따라서, 필요한 몰딩 재료의 전체 체적이 공지된 실시예에 비해 줄어들 수 있고, 이로 인해 재료 및 비용이 절감될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 몰딩 재료는, 몰딩 재료의 열 팽창 계수가 회로 캐리어의 열 팽창 계수에 가능한 상응하거나 또는 회로 캐리어의 열 팽창 계수와 가능한 적은 편차를 갖도록, 선택된다.
온도 계수라고도 하는 열 팽창 계수는 예를 들면 허용 오차를 포함한 몰딩 재료의 열 팽창 계수가 허용 오차를 포함한 회로 캐리어의 열 팽창 계수보다 크도록 선택될 수 있다. 그러나, 차이는 가능한 작다. 예를 들면, LTCC의 열 팽창 계수는 5.5±0.5 ppm/K 일 수 있다. 몰딩 재료의 열 팽창 계수는 7±1 ppm/K 일 수 있다.
본 발명의 제 2 양상에 따라 전술한 전기 제어 장치의 제조 방법이 제공된다. 방법은 다음 단계를 포함한다: 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 마주보는 제 2 표면을 가진 회로 캐리어의 제공 단계; 제 1 표면 상에 적어도 하나의 전기 부품의 배치 단계; 회로 캐리어를 캐리어 플레이트와 기계적으로 및 바람직하게는 전기적으로 연결하는 지지 소자 상에 회로 캐리어의 위치 설정 단계; 제 1 표면 및 제 2 표면이 몰딩 재료와 직접 열 접촉하도록 몰딩 재료로 회로 캐리어를 주조하는 단계.
본 발명의 다른 특징들 및 장점들은 첨부한 도면을 참고로 하는 하기 실시예 설명에 제시된다. 실시예는 단지 예시이며, 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
본 발명에 의해, 간단한 구성을 가지며 개선된 열 방출을 가능하게 하는 전기 제어 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 적합한 열 방출이 이루어지는 전기 제어 장치의 횡단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제어 장치의 횡단면의 평면도.
도 3은 콘택 프레임으로서 구현된 지지 소자.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 제어 장치의 횡단면도.
도 5는 캐리어 플레이트에 전기 제어 장치의 배치를 나타낸 도면.
도 6은 전기 부품의 다양한 콘택팅 변형예.
모든 도면들은 본 발명의 실시예에 따른 장치 또는 그 구성 부품들을 개략적으로 도시한다. 도면들에서 특히 간격들 및 크기 관계들은 척도에 맞지 않게 도시된다. 여러 도면에서 상응하는 소자들은 동일한 도면 번호로 표시된다.
도 1에는 본 발명에 따른 전기 제어 장치(1)가 도시된다. 전기 제어 장치(1)는 몰딩된 하우징(11)에 의해 둘러싸인 회로 캐리어(3)를 포함한다. 회로 캐리어(3)는 제 1 표면(5) 및 상기 제 1 표면(5)과 마주보는 제 2 표면(7)을 포함한다. 제 1 표면(5)에 전기 부품(9), 예를 들면 CPU가 배치된다. 전기 콘택팅(37)을 통해 전기 부품들(9)이 제어 장치 외부의 다른 전기 소자들에 연결될 수 있다.
몰딩된 하우징(11)은 몰딩 재료(13)로 이루어지고, 상기 몰딩 재료 내로 회로 캐리어(3) 및 이것 상에 배치된 전기 부품들(9)이 그라우팅된다. 이 경우, 제 1 및 제 2 표면(5, 7)은 몰딩 재료(13)와 직접 열 접촉된다. 즉, 몰딩 재료(13)는 회로 캐리어(3)를 모든 측면으로부터 둘러싸고, 열 기계적인 대칭 면(27)을 중심으로 대칭으로 분배된다. 이러한 디자인에 의해, 전기 제어 장치(1)의 부품들의 수가 최소로 유지되는데, 그 이유는 특히 회로 캐리어(3) 하부의 베이스 플레이트가 생략될 수 있기 때문이다. 또한, 대칭 디자인에 의해, 회로 캐리어(3)와 몰딩 재료(13) 사이의 열 기계적 응력이 줄어든다. 전기 부품(9)의 전력 손실은 몰딩 재료(13)와 회로 캐리어(3)의 모든 표면(5, 7)과의 직접적인 열 접촉으로 인해 효과적으로 열 전도 또는 열 복사에 의해 방출될 수 있다. 이는 도 1에서 화살표로 표시된다. 특히, 전기 제어 장치(1) 내에 생긴 열의 대부분은 몰딩 재료(13)를 통해 열 전도에 의해 직접 "히트 싱크" 내로 방출될 수 있다. 히트 싱크는 예를 들면 캐리어 플레이트(19) 또는 밸브 플레이트(도 1에 도시되지 않음)일 수 있다. 이는 도 1에서 상부로 향한 화살표로 표시된다. 열의 다른 분량은 몰딩된 하우징(11)의 표면 상의 유체의 대류에 의해 열 복사를 통해 주변으로 방출된다. 또한, 열의 다른 분량은 열 전도를 통해 주변 유체, 예를 들면 공기 또는 기어 오일로 방출된다. 따라서, 회로 캐리어(3) 및 몰딩 재료(13)의 전체 면을 통한 열 방출이 가능하다.
도 2에는 도 1에 도시된 평면에 대해 수직인 평면, 즉 대칭 면(27)에 대해 평행한 평면을 따른 전기 제어 장치의 횡단면도가 도시된다. 도 2의 실시예는 지지 소자(15) 상에 회로 캐리어(3)의 배치를 도시하고, 상기 지지 소자는 회로 캐리어(3)를 몰딩된 하우징(11)을 통해 캐리어 플레이트(19)와 연결한다. 지지 소자는 도 2에서 콘택 프레임(21)으로서 구현된다. 전기 콘택팅(37)은 콘택 프레임(21)에 콘택 핀(23)의 형태로 구현된다. 대안으로서, 지지 소자(15)가 도 6c에 도시된 바와 같이 디스턴스 블록(25)으로서 구현될 수 있다. 회로 캐리어(3)는 예를 들면 알루미늄 본딩 와이어에 의해 콘택 프레임(21)의 콘택 핀(23) 상에 또는 대안으로서 플렉스-포일(도면에 도시되지 않음) 상에 전기 접촉할 수 있다. 대안으로서, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 직접 콘택팅이 콘택 핀(23) 상에서 또는 디스턴스 블록(25) 상에서 직접 이루어질 수 있다.
도 2의 콘택 프레임(21)은 코너에 지지면(17)을 포함하고(이들 중 단 하나만이 도시됨), 상기 지지면은 몰딩 과정 동안 회로 캐리어(3)의 고정을 위해 사용된다. 콘택 프레임(21)의 중앙에는 리세스가 제공되고, 상기 리세스를 통해 몰딩 재료(13)가 하부에서부터 회로 캐리어(3)와 접촉된다.
도 3은 콘택 핀(23) 및 지지면(17)을 가진 콘택 프레임(21)의 부분을 확대도로 도시한다. 콘택 핀들은 Dam-Bar라고도 하는 지지 프레임(39)에 의해 서로 연결된다. 지지 프레임(39)은 또한 몰딩 프로세스 동안 공구의 밀봉을 위해 사용될 수 있으며 몰딩 프로세스 후에 스탬핑된다. 지지면(17) 상에 놓인 회로 캐리어(3)의 윤곽은 파선으로 표시된다. 지지면들(17)은 대안으로서 콘택 핀(23)이 회로 캐리어(3)까지 이르고 동시에 직접 전기 콘택팅으로서 및 지지면(17)으로서 사용됨으로써 대체될 수 있다. 이는 예를 들면 도 4에 도시된다.
도 4는 또한 몰딩 재료(13)가 전기 부품(9)을 가진 회로 캐리어(3)를 완전히 둘러싸는 것을 도시한다. 또한, 몰딩 재료(13)는, 몰딩 재료(13)의 체적이 회로 캐리어(3) 상부 및 하부에서, 특히 열 기계적 대칭 면(27) 상부 및 하부에서 거의 동일하도록, 분배된다. 이로 인해, 경우에 따라 생기는 열 기계적 응력들이 회로 캐리어(3)에 대칭으로 작용한다. 특히, 전기 부품들(9) 중 "최고" 부품이 최대 0.5 ㎜ 만큼 몰딩 재료(13)로 커버된다.
회로 캐리어(3) 또는 전기 부품(9)의 전기 콘택팅(37)은 도 4 내지 도 6의 실시예에서 직접 이루어진다. 따라서, 지지면(17)은 동시에 기계적 및 전기적 콘택팅의 기능을 수행한다. 전기 직접 콘택팅은 예를 들면 특히 실버 접착제에 의한 접착에 의해 또는 제 1 표면(5) 및/또는 제 2 표면(7) 상에서 납땜에 의해 이루어질 수 있다.
트랜스미션 제어 장치로서의 실시예에서, 회로 캐리어(3)의 모든 면 또는 표면(5, 7) 상에 몰딩 재료(13)의 직접 열 접촉에 의해, 트랜스미션 내로 열 복사(도 4의 상부 화살표) 및 부품 측면, 예를 들면 캐리어 플레이트(19)의 면 상에서 열 전도(도 4의 하부 화살표)가 전기 제어 장치(1)의 냉각을 위해 사용될 수 있다.
도 5는 캐리어 플레이트(19) 상에 전기 제어 장치(1)의 배치를 도시한다. 지지 소자(15)는 회로 캐리어(3)를 기계적으로 및 바람직하게는 전기적으로 PCB 라고도 하는 인쇄 회로 기판(29)에 연결한다. 인쇄 회로 기판(29)은 여기서 캐리어 플레이트(19) 상에 배치된다. 전기 제어 장치(1)와 캐리어 플레이트(19) 사이에 약 200 ㎛의 유체 막, 예를 들면 오일 막이 배치될 수 있다. 유체 막은 도 5에서 점으로 표시된다.
도 6에는 회로 캐리어(3) 및 전기 부품(9)의 다양한 직접 콘택팅 변형예가 도시된다. 지지면(17)은 몰딩된 하우징(11)에 의한 회로 캐리어(3)의 기계적 및 전기적 콘택팅을 제공한다.
도 6a는 소위 걸윙 IC-콘셉트(Integrated Circuit-concept)를 도시한다. 이 경우, 콘택 프레임(21)의 콘택 핀들(23)은 Z-형으로 구현된다. 이들은 회로 캐리어(3)에, 예를 들면 납땜 지점(33)에 납땜된다. 전기 제어 장치(1) 외부에서 콘택 핀들(23)은 인쇄 회로 기판(29)의 납땜 지점(33)에 납땜된다.
도 6b에는 직접 콘택팅의 QFN-원리(Quad Flat No Leads-principle)가 도시된다. 도 6b와는 달리, 몰딩된 하우징(11)은 계단(31)을 포함한다. 콘택 프레임(21)은 또한 몰딩된 하우징(11) 하부에서 휘어지고 몰딩된 하우징(11) 하부에서 인쇄 회로 기판(29)에 직접 납땜된다. 이 실시예에서는 조립 공간이 절감될 수 있다.
도 6c는 직접 콘택팅의 BGA-원리(Ball Grid Array-principle)를 도시한다. 회로 캐리어(3)의 기계적 및 전기적 콘택팅은 이 경우 디스턴스 블록들(25)을 통해 보장된다. 몰딩된 하우징(11)은 이 경우 도 6b에서와 같이 계단(31)을 포함한다. 디스턴스 블록들(25)은 하나의 면 상에서 인쇄 회로 기판(29)과 납땜될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(29) 및 디스턴스 블록(25)에 에폭시-언더필이 전기 제어 장치(1)의 밀봉 및 고정을 위해 제공될 수 있다. 다른 면에서 디스턴스 블록들(25)은 도전성 접착제에 의해 회로 캐리어(3)에 접착될 수 있다. 디스턴스 블록(25)은 예를 들어 약 1x1x1 ㎜ 치수를 가질 수 있다. 또한, 적어도 3개의 디스턴스 블록(25)이 몰딩된 하우징(11)에 제공된다.
여기서, "포함하는"과 같은 표현 또는 유사한 표현은 다른 소자들 또는 단계들이 제공될 수 있다는 것을 배제하지 않는다. 또한, "하나"는 다수를 배제하지 않는다. 또한, 상이한 실시예들과 관련해서 설명된 특징들은 임의로 서로 조합될 수 있다. 또한, 청구범위 내의 도면 부호가 청구범위의 범위를 제한하는 것으로 이해되어서는 안 된다.
1 전기 제어 장치
3 회로 캐리어
5, 7 표면
9 전기 부품
11 몰딩된 하우징
13 몰딩 재료
15 지지 소자
17 지지면
19 캐리어 플레이트
21 콘택 프레임
23 콘택 핀
25 디스턴스 블록
27 대칭 면

Claims (9)

  1. 전기 제어 장치(1)로서, 상기 전기 제어 장치(1)는 제 1 표면(5) 및 상기 제 1 표면(5)과 마주보는 제 2 표면(7)을 구비한 회로 캐리어(3)를 포함하고, 상기 회로 캐리어(3)의 상기 제 1 표면(5)에 적어도 하나의 전기 부품(9)이 배치되며, 상기 회로 캐리어(3)는 몰딩 재료(13)로 이루어진 몰딩된 하우징(11) 내에 배치되는, 전기 제어 장치에 있어서,
    상기 제 1 표면(5) 및 상기 제 2 표면(7)은 상기 몰딩 재료(13)와 직접 열 접촉하는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 제어 장치는 지지 소자(15)를 포함하고, 상기 지지 소자는 상기 회로 캐리어(3)를 상기 몰딩된 하우징(11)을 통해 캐리어 플레이트(19)와 기계적으로 연결하도록 구현되고;
    상기 지지 소자(15)는 적어도 3개의 지지면(17)을 가진 콘택 프레임(21)으로서 구현되며;
    상기 회로 캐리어(3)는 상기 콘택 프레임(21) 상의 지지면(17) 상에 놓이는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 콘택 프레임(21)은 상기 전기 부품(9)의 콘택팅을 위한 콘택 핀들(23)을 포함하고,
    상기 콘택 핀들(23) 중 적어도 3개는 상기 지지면(17)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 제어 장치는 지지 소자(15)를 포함하고, 상기 지지 소자(15)는 상기 회로 캐리어(3)를 상기 몰딩된 하우징(11)을 통해 캐리어 플레이트(19)와 기계적으로 연결하도록 구현되고,
    상기 지지 소자(15)는 상기 캐리어 플레이트(19) 상에 배치된 디스턴스 블록(25)으로서 구현되는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지 소자(15)는 상기 전기 부품(9)의 전기 콘택팅을 제공하는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩 재료(13)는 상기 회로 캐리어(3)의 대칭 면(27)과 관련해서 상기 제 1 및 제 2 표면(5, 7)에 대칭으로 분배되는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩 재료(13)는 상기 전기 부품(9)을 최대 0.5 ㎜만큼 커버하는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩 재료(13)는, 상기 몰딩 재료(13)의 열 팽창 계수가 상기 회로 캐리어(3)의 열 팽창 계수에 실질적으로 상응하도록 선택되는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 전기 제어 장치(1)의 제조 방법에 있어서,
    제 1 표면(5) 및 상기 제 1 표면(5)에 마주보는 제 2 표면(7)을 가진 회로 캐리어(3)의 제공 단계; 상기 제 1 표면(5) 상에 적어도 하나의 전기 부품(9)의 배치 단계;
    상기 회로 캐리어(3)를 캐리어 플레이트(19)에 연결하는 지지 소자(15) 상에 상기 회로 캐리어(3)의 위치 설정 단계; 상기 제 1 표면(5) 및 상기 제 2 표면(7)이 몰딩 재료(13)와 직접 열 접촉되도록 상기 몰딩 재료(13)로 상기 회로 캐리어(3)를 주조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 제어 장치의 제조 방법.
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