KR20140057991A - 마스크를 사용하여 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법과 그에 의한 인쇄전자회로 기판 - Google Patents

Abstract

본 발병은 마스크를 사용하여 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법과 그에 의한 인쇄전자회로 기판에 대한 것이다.
본 발명은 기판 위에 관통부를 가지는 마스크를 위치시키는 마스크 세팅공정과; 상기 마스크의 관통부를 통하여 액상의 수지를 주입하여, 기판 위에 기둥부를 형성시키는 기둥부 형성공정과; 기판에 기둥부만 남도록 마스크를 제거하는 마스크 제거공정과; 상기 기판의 기둥부 사이에, 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시켜서 도전성 회로부를 만드는 회로부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

마스크를 사용하여 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법과 그에 의한 인쇄전자회로 기판 {micro metal mask}

본 발명은 미세회로를 가지는 인쇄전자회로 기판의 제작방법과 그에 의하여 만들어지는 인쇄전자회로 기판에 대한 것이다.

본 발명은 스크린 인쇄에서 사용이 되어지는 공법을 응용한 기술이다. 즉 종래의 스크린 인쇄기법은 종이 또는 섬유 등에 안료를 로울러에 묻혀서 망을 통하여 안료를 필요로 한 부분에만 종이 또는 섬유에 전사시키는 것이다.

본 발명의 실시예의 하나는 이러한 종래의 인쇄법에 의하여 종이 또는 섬유에 인쇄가 되어진 인쇄 안료의 사이 사이에 충진물을 만들어 안료와 충진물을 상호간에 튼튼히 지지하도록 하는 개념과 같은 기술적인 사상을 가진 것이다.

본 발명에서는 종래의 종이 또는 섬유 대신에 다양한 형태의 비전도성 기판을 사용한다. 본 발명은, 상기 기판에 관통홀들을 가지는 마스크를 놓고, 상기 마스크의 관통홀들을 통하여 기둥부가 되는 충진물을 기판에 형성시키는 것이 종래의 스크린 인쇄법과 같은 형태를 가진다고 하겠다.

그러나 본 발명은 관통홀들을 통하여 형성이 되어진 기둥부의 사이 사이에 다시 실버페이스트와 같은 도전성 액상 수지를 채운다.

다양한 방법으로 도전성 액상 수지를 기둥부 사이에 충진을 시킬 수가 있다. 가장 대표적인 방법으로는 유동성의 액상 수지를 붓고, 스퀴즈로 표면을 정리하는 것과 같은 방법을 들 수가 있다.

도전성 수지가 경화하고 나면, 도전성 수지와 기둥부가 하나가 되어 서로를 지지하게 된다.

종래의 인쇄전자회로는 메쉬나 망을 통하여 기판 위에 액상의 실버페이스트를 인쇄를 하는 방법으로 만들어 졌다.

종래의 방법에 의하여 제작이 되는 인쇄전자회로는 기판으로부터 이탈이 쉽고, 표면은 산화로 인하여 부식이 되는 단점이 있었다.

본 발명은 기둥부를 회로부 사이에 형성하므로서 회로가 기판으로부터 이탈되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 산화를 방지를 할 수가 있다는 장점을 제공한다.

본 발명에서는 두가지의 실시예를 가진다.

첫번째의 실시예로서 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서,

기판 위에 관통부를 가지는 마스크를 위치시키는 마스크 세팅하고, 상기 마스크의 관통홀을 통하여 액상의 수지를 주입하여, 기판 위에 기둥부를 형성시키고, 그후 기판에 기둥부만 남도록 마스크를 제거한다.

마스크 제거한 후에, 상기 기판의 기둥부 사이에, 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시켜서 도전성 회로부를 만든다.

두번째의 실시예로는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서,

기판 위에 관통부를 가지는 마스크를 위치시키고, 상기 마스크의 관통홀을 통하여 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시켜서 도전성 회로부를 만들고, 그 후 기판에 회로부만 남도록 마스크를 제거하며, 마스크가 제거된 기둥부의 사이 사이에 액상의 비전도성 수지를 충진하여 기둥부를 형성시키는 방법이 있다.

본 발명에 의하여 만들어 지는, 마스크를 사용하여 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 큰 특징은 회로부가 기둥부에 의하여 든든히 지지가 되는 점이다.

기둥부 사이에 형성된 회로부는, 기둥부와 기판에 대하여 모두 접착을 할 수가 있기 때문에 단단한 결합력을 가진다 하겠다.

본 발명에서의 회로부는 외부의 충격에 대하여도 강할 뿐만 아니라 극히 미세한 회로를 종래의 인쇄기법과 같은 방법을 응용하여 경제적으로 제작을 할 수가 있다는 큰 특징을 가진다 하겠다.

본 발명에 의하여 형성이 되는 회로부는 극히 미세한 회로를 형성을 할 수가 있는 장점이 있다. 또한 미세회로를 제작함에 있어서, 에칭과 같은 방법을 사용하지 않음으로 인한 경제성과 정밀성을 갖게한다.

도 1은 기판에 대한 설명도이다.
도 2는 마스크 세팅공정에 대한 설명도이다.
제 3은 마스크의 공간부에 기둥부를 충진시키는 것에 대한 설명도이다.
도 4는 마스크를 제거하여 기둥부만 남기는 것에 대한 설명도이다.
도 5는 기둥부 사이에 회로부를 충진시키는 것에 대한 설명도이다.
도 6은 회로부 위에 도금층을 형성하는 것에 대한 설명도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 대하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다.

도 1에서 도 6은 첫번째 실시예를 설명하기 위한 도면들이다.

도 1은 기판에 대한 설명도이다.

본 발명에서의 기판(1)은 비전도성 기판을 사용한다. 비전도성의 기판의 실시예로서는 폴리이미드 필름, PET필름, 유리판, 수지필름 등 다양한 형태를 사용을 할수가 있다. 이러한 기판은 유연성 기판 또는 고형성 기판 등을 불문한다.

양산성을 위하여서는 릴에 감겨져 있는 필름상의 기판을 사용하는 것이 가장 이상적이라 하겠다.

도 2는 마스크 세팅공정에 대한 설명도이다.

본 발명에서 사용이 되어지는 마스크(2)는 관통홀(3)들로 가지는 마스크로 구성이 된다. 실시예로서는 소재가 메탈로 구성이 되는 메탈마스크가 가장 많이 사용이 되어지는 다른 형태의 마스크도 얼마든지 활용이 되어 짐은 물론이다.

기존에 스크린 인쇄에서 사용이 되어지던 망도 본 발명에서의 마스크에 해당이 된다 하겠다. 금속 또는 비금속의 망으로 구성되는 메쉬 역시 본 발명의 마스크에 해당이 된다 하겠다.

본 발명에서 사용이 되는 마스크의 관통홀은, 원형, 사각형, 라인 형태 등등의 다양한 형태의 모양을 갖는다. 본 발명에 의하여 미세회로를 구성하고자 할 경우에는 관통홀은 미세한 선형을 구서이 됨은 물론이다.

제 3은 마스크의 공간부에 기둥부를 충진시키는 것에 대한 설명도이다.

마스크는 다수의 관통홀들을 통하여 기둥부를 형성시킬 액상의 수지를 충진시킨다. 액상의 충진물은 비전도성 물질이다. 이러한 비전도성 물질의 예로서는 유브이 수지, 폴리 이미드 수지, PET 수지 등등의 다양한 것들을 사용을 할 수가 있다. 이러한 비전도성 물질을 충친 시킨 후, 경화시킨다.

기판과 기둥부는 동일한 재질로 구성하면 접착성이 강하게 되므로 동일한 소재를 선택을 하는 것이 바람직 하다.

도 4는 마스크를 제거하여 기둥부만 남기는 것에 대한 설명도이다.

기판 위에 기둥부(4)만을 남기기 위하여 마스크를 제거한다. 마스크를 제거하면 기둥부 사이에는 공간부(5)가 형성이 된다.

도면에서는 표현되지 않았지만, 상기 기둥부를 만든 후에는 기둥부의 높이를 균일하게 하기 위하여 연마를 할 수가 있음은 물론이다. 연마시에는 마스크를 둔 상태에서도 연마를 할 수가 있지만, 마스크를 제거하고 난 이후에 연마를 할 수가 있음은 물론이다.

도 5는 기둥부 사이에 회로부를 충진시키는 것에 대한 설명도이다.

기판의 기둥부(4) 사이에, 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시켜서 도전성 회로부(6)를 만드는 회로부 형성한다.

페이스트중에서 가장 바람직한 소재로는 실버페이스트를 들 수가 있다.

회로부 형성 공정 이후에 표면을 연마하는 것을 더 포함 할 수도 있다.

기둥부 사이에 형성되는 회로부는 기둥부와 기판에 대하여 모두 접착을 할 수가 있기 때문에 단단한 결합력을 가진다 하겠다.

본 발명에서의 회로부는 외부의 충격에 대하여도 강할 뿐만 아니라 극히 미세한 회로를 종래의 인쇄기법과 같은 방법을 응용하여 경제적으로 제작을 할 수가 있다는 큰 특징을 가진다 하겠다.

도 6은 회로부 위에 도금층을 형성하는 것에 대한 설명도이다.

도전성 회로부 형성공정 이후에, 도금을 실시하여 회로부(6)의 표면에 도금층(7)을 형성시킬 수도 있다. 도금을 실시하면 회로부의 산화를 방지를 할 수가 있는 장점을 제공한다.

이하에서는 본 발명의 두번째 실시예를 설명한다. 굳이 도면이 필요되지 않으므로 도면을 생략하고 기술을 설명하도록 한다.

두번째의 실시예는, 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서,

기판 위에 관통홀을 가지는 마스크를 위치시키고, 상기 마스크의 관통홀을 통하여 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시킨다.

이렇게 하여 경화된 페이스트는 도전성 회로부가 된다.

그후, 상기 기판에 회로부만 남도록 마스크를 제거하며, 마스크가 제거된 기둥부의 사이 사이에는 액상의 비전도성 수지를 충진하여 기둥부를 형성시킨다.

본 실시예에서, 기둥부 형성공정 이후에, 회로부에, 도금을 실시하여 회로부의 표면에 도금층을 형성 할 수가 있다.

본 실시예에서도 기판과 기둥부는 동일한 재질로 구성하는 것이 바람직하며, 상기 기판의 소재는 폴리이미드 또는 유리 또는 PET로 할 수가 있다.

관통홀을 가지는 마스크는 메탈 마스크가 바람직하며, 페이스트는 실버페이스트가 바람직 하다.

기둥부 형성 공정 이후에 표면을 연마하는 것을 더 포함 할 수도 있다.

본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에만 한정되는 것은 아니다.

1 : 기판
2 : 마스크
3 : 관통홀
4 : 기둥부
5 : 공간부
6 : 회로부
7 : 도금층

Claims (16)

1. 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서,
   기판 위에 관통홀을 가지는 마스크를 위치시키는 마스크 세팅공정과;
   상기 마스크의 관통홀을 통하여 액상의 수지를 주입하여, 기판 위에 기둥부를 형성시키는 기둥부 형성공정과;
   기판에 기둥부만 남도록 마스크를 제거하는 마스크 제거공정과;
   상기 기판의 기둥부 사이에, 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시켜서 도전성 회로부를 만드는 회로부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,
   도전성 회로부 형성공정 이후에, 도금을 실시하여 회로부의 표면에 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서,
   기판과 기둥부는 동일한 재질로 구성하는 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서,
   기판의 소재는 폴리이미드 또는 유리 또는 PET인 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
5. 제 1항에 있어서,
   관통부를 가지는 마스크는 메탈 마스크 인 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
6. 제 1항에 있어서,
   페이스트는 실버페이스트인 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
7. 제 1항에 있어서,
   회로부 형성 공정 이후에 표면을 연마하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
8. 상기 제 1항에서 제 7항의 어느 한 항에 의하여 제작된 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판.
9. 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법에 있어서,
   기판 위에 관통홀을 가지는 마스크를 위치시키는 마스크 세팅공정과;
   상기 마스크의 관통홀을 통하여 도전성 미세입자를 접착성을 가진 유동성 수지에 섞은 페이스트를 주입 및 경화시켜서 도전성 회로부를 만드는 회로부 형성공정과;
   기판에 회로부만 남도록 마스크를 제거하는 마스크 제거공정과;
   마스크가 제거된 기둥부의 사이 사이에 액상의 비전도성 수지를 충진하여 기둥부를 형성시키는 기둥부 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
10. 제 9항에 있어서,
    기둥부 형성공정 이후에, 도금을 실시하여 회로부의 표면에 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
11. 제 9항에 있어서,
    기판과 기둥부는 동일한 재질로 구성하는 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
12. 제 9항에 있어서,
    기판의 소재는 폴리이미드 또는 유리 또는 PET인 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
13. 제 9항에 있어서,
    관통부를 가지는 마스크는 메탈 마스크 인 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
14. 제 9항에 있어서,
    페이스트는 실버페이스트인 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
15. 제 9항에 있어서,
    기둥부 형성 공정 이후에 표면을 연마하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판의 제조방법.
16. 상기 제 9항에서 제 15항의 어느 한 항에 의하여 제작된 것을 특징으로 하는 기둥부를 구성한 인쇄전자회로 기판.
    
    
    
    
    
    

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