KR20140051068A

KR20140051068A - 커넥터

Info

Publication number: KR20140051068A
Application number: KR1020130117094A
Authority: KR
Inventors: 켄타 아시부
Original assignee: 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2012-10-22
Filing date: 2013-10-01
Publication date: 2014-04-30
Also published as: US9252516B2; TW201424137A; JP2014086193A; CN103779680B; US20140113462A1; CN103779680A; JP5956902B2; TWI509898B

Abstract

커넥터는 시트형 연결 타깃의 연결단이 삽입되는 삽입부를 갖는 하우징, 및 상기 하우징에 의해 수용되어 상기 연결 타깃의 삽입 방향으로 연장되며 상기 연결 타깃의 삽입 방향을 가로지르는 방향을 따라 정렬되는 복수의 콘택들을 포함한다. 상기 연결 타깃의 삽입측에서 상기 실장 보드의 상면에 솔더링됨으로써 실장되는 상기 복수의 콘택들 각각은, 상기 연결 타깃의 삽입측의 각 말단에 상기 실장 보드의 상면에 실장되는 편평한 형상의 실장면 및 상기 실장면에 대해 90도 미만의 일정한 각도로 경사지며 상기 연결 타깃의 연결단을 상기 삽입부로 가이드하는 경사면을 포함한다.

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 발명은 커넥터에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은, 예를 들어 에프피씨(Flexible Printed Circuits: FPCs), 에프에프씨(Flexible Flat Cables: FFCs) 등과 같이 시트형의 연결 타깃들을 연결할 수 있는 커넥터에 관한 것이다.

이러한 유형의 커넥터로서, 예를 들어, 일본공개특허 제2007-122894호에는 도 9에 도시된 것처럼 커넥터(81)가 개시되어 있다. 커넥터(81)는 실장 보드(82) 상에 고정된다. 하우징(83)의 리세스된 삽입부(84) 속으로 삽입된 시트형(sheet-shaped)의 연결 타깃(85)의 연결 단부와 함께 엑츄에이터(actuator)(86)가 회전할 때, 이는 연결 타깃(85)에 형성된 복수의 연결 단자들과 커넥터(81)의 복수의 콘택들(87) 사이에 전기적 연결들을 발생시키며, 연결 타깃(85)은 커넥터(81)에 의해 수용된다.

하지만, 하우징(83)의 바닥부가 삽입부(84) 아래에 위치하고, 삽입부(84)는 상기 바닥부 상에 형성되므로, 연결 타깃(85)을 커넥터(81)의 삽입부(84) 내로 삽입시키기 위해서는, 연결 타깃(85)의 연결 단부가 삽입부(84)의 높이에 위치하도록 실장 보드(82)의 상면으로부터 일정한 높이로 일으켜진 상태로 삽입부(84)를 향하여 전진해야 한다. 따라서 연결 타깃(85)의 삽입 동작을 부드럽게 수행하는 것이 어려웠다. 연결 타깃(85)이 실장 보드(82)의 상면을 따라 커넥터(81)를 향하여 전진하면, 연결 타깃(85)의 연결 단부는 하우징(83)의 바닥부에 충돌하여, 이러한 삽입이 저지된다.

구체적으로, 시트형의 연결 타깃(85)의 폭은 핀의 숫자가 증가함에 따라 증가하며, 이에 따라 연결 타깃(85)에 휨 현상이 생길 수 있다. 따라서 연결 타깃(85)의 삽입 동작이 어렵고 귀찮은 것이 될 수 있다.

반대로, 일본공개특허 제2011-181210호에 개시된 커넥터(88)에는, 도 10a에 도시된 바와 같이, 연결 타깃(89)이 삽입되는 삽입부(90)의 입구 영역 아래에서 복수 개의 콘택들(91) 각각이 솔더링에 의해 실장 보드(92)의 솔더 패드(93) 상에 실장된다. 이러한 구성에 의해, 삽입부(90)의 하부는 하우징(94)의 바닥부에 의해 점유되지 않는다. 하지만, 삽입부(90)의 입구 아래에서, 콘택들(91)은 실장 보드(92)의 상면에 실질적으로 수직하게 서 있는 수직 단부들(95)을 가지므로, 연결 타깃(89)의 연결 단부는 도 9에 도시된 커넥터(81)와 같이, 연결 타깃(89)의 연결 단부가 삽입부(90)의 높이에 위치하도록 실장 보드(92)의 상면으로부터 일정한 높이로 일으켜진 상태로 삽입부(90)를 향하여 전진해야 한다. 연결 타깃(89)이 실장 보드(92)의 상면을 따라 커넥터(88)로 전진하면, 연결 타깃(89)의 연결 단부가 콘택들(91)의 수직 단부들(95)에 충돌하여, 이러한 삽입이 저지된다.

그것 이외에, 도 10b에 도시된 바와 같이, 커넥터(88)에서, 연결 타깃(89)의 삽입을 가이드하기 위한 슬로프(slope)(96)가 삽입부(90)의 입구 양단부에 형성된다.

하지만, 연결 타깃(89)은 연결 타깃(89)의 연결 단부의 양단부들이 대응되는 슬로프들(96)에 놓인 후 삽입되어야 한다. 연결 타깃(89)이 커넥터(88)에 대해 비스듬히 삽입되어 연결 타깃(89)의 연결 단부의 양단부들 중 하나만이 하우징(94)의 대응되는 슬로프(96)에 놓이도록 삽입되는 경우, 연결 타깃(89)의 연결 단부는 상기 양단부들 중 다른 하나에서 콘택들(91)의 몇몇 수직 단부들(95)에 충돌하게 되며, 이에 따라 연결 타깃(89)이 삽입부(90)로 적절하게 삽입되지 못한다.

또한, 하우징(94)은 일반적으로 전기적 절연성을 갖는 레진(resin) 물질을 몰딩(molding)하여 생산된다. 제조 기술의 한계에 의해, 그러한 물질로 뾰족한 팁을 형성하는 것이 어렵기 때문에, 실장 보드(92)의 상면에 실질적으로 수직하게 서 있는 작은 수직 단부(97)는, 도 10a 및 도 10b에 도시된 것처럼, 각 슬로프(96)의 단부에 형성된다. 이에 따라, 연결 타깃(89)이 실장 보드(92)의 상면을 따라 커넥터(88)로 삽입되도록 시도되면, 연결 타깃(89)의 연결 단부의 양 단부들이 하우징(94)의 수직 단부들(97)에 충돌한다.

더욱이, 콘택들(91) 각각이 실장 보드(92) 상의 대응되는 솔더 패드(93) 상에 솔더링될 때, 보통 솔더 필릿(fillet)이 형성되며, 상기 솔더 필릿의 표면을 구성하는 비탈(slant)이 솔더 패드(93)의 표면으로부터 콘택(91)으로 연장되도록 형성된다. 하지만, 콘택들(91)의 수직 단부들(95)은 반드시 모두 상기 형성된 비탈들에 의해 커버되지는 않으며, 콘택들(91)의 수직 단부들(95) 중 적어도 하나만이 노출되더라도, 연결 타깃(89)은 여전히 노출된 수직 단부(95)에 충돌하게 되며, 이에 따라 연결 타깃(89)이 부드럽게 삽입되지 못한다.

따라서 종래 커넥터들은 시트형 연결 타깃을 쉽고 부드럽게 삽입하지 못하는 문제점을 갖는다.

이에 따라 본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위해 만들어진 것으로서, 본 발명의 목적은 쉽고 부드럽게 시트형의 연결 타깃을 삽입할 수 있는 커넥터를 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 커넥터는 시트형 연결 타깃의 연결단이 삽입되는 삽입부를 갖는 하우징, 및 상기 하우징에 의해 수용되어 상기 연결 타깃의 삽입 방향으로 연장되며 상기 연결 타깃의 삽입 방향을 가로지르는 방향을 따라 정렬되는 복수의 콘택들을 포함한다. 상기 연결 타깃의 삽입측에서 상기 실장 보드의 상면에 솔더링됨으로써 실장되는 상기 복수의 콘택들 각각은, 상기 연결 타깃의 삽입측의 각 말단에 상기 실장 보드의 상면에 실장되는 편평한 형상의 실장면 및 상기 실장면에 대해 90도 미만의 일정한 각도로 경사지며 상기 연결 타깃의 연결단을 상기 삽입부로 가이드하는 경사면을 포함한다.

본 발명의 특징들 및 기타 이점들은 상세한 설명 및 첨부된 도면들을 참조하여 다양한 실시예들을 상세하게 기술함으로써 더욱 명확하게 이해될 것이다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 커넥터를 도시하는 다이어그램들이다. 도 1a는 평면도, 도 1b는 전면도, 도 1c는 측면도, 도 1d는 사시도이다.
도 2는 도 1a의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3a 및 3b는 제1 실시예에 따른 커넥터에 사용되는 제1 콘택을 도시하는 다이어그램들이다. 도 3a는 측면도, 도 3b는 사시도이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 커넥터에 사용되는 제1 콘택의 전단부를 부분적으로 도시하는 확대 다이어그램이다.
도 5는 실장 보드 상에 실장되는 제1 실시예에 따른 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 6은 실장 보드 상에 실장되는 제1 실시예에 따른 커넥터에서 제1 콘택의 전단부를 부분적으로 도시하는 확대 단면도이다.
도 7a 내지 7c는 제1 실시예의 커넥터 내부로 연결 타깃을 삽입하는 동작을 순차적인 방식으로 도시하는 다이어그램들이다.
도 8은 실장 보드 상에 실장되는 제2 실시예에 따른 커넥터에서 제1 콘택의 전단부를 부분적으로 도시하는 확대 단면도이다.
도 9는 종래 커넥터의 단면도이다.
도 10a 및 10b는 종래의 다른 커넥터를 도시하는 다이어그램들이다. 도 10a는 단면도, 도 10b는 사시도이다.

제1 실시예

지금부터, 본 발명의 제1 실시예가 첨부된 도면들에 기초하여 기술된다.

제1 실시예에 따른 커넥터(1)의 구조가 도 1a 내지 도 1d에 도시된다. 커넥터(1)는 에프피씨(신축성 있는 인쇄 회로, FPC)나 에프에프씨(신축성 있는 편평한 케이블, FFC)와 같은 시트형 연결 타깃을 연결할 수 있는 콤팩트 커넥터이며, 하우징(2), 하우징(2)에 회전가능 하도록 부착된 엑츄에이터(3) 및 하우징(2)에 고정된 복수의 콘택들(4)을 포함한다.

하우징(2)은 전방으로 열린 전면 개구(21)와 후방으로 열린 후면 개구(22)를 갖는다. 후면 개구(22)는 위로도 열려있다. 엑츄에이터(3)는 하우징(2)에 부착되어, 후면 개구(22)의 상측이 열린 개구 위치와 후면 개구(22)의 상측이 커버된 닫힌 위치 사이에서 회전할 수 있다. 도 1a 내지 도 1d는 엑츄에이터(3)가 상기 열린 위치, 즉, 하우징(2)의 후면 개구(22)가 상측에서 열린 위치에 있는 상태를 도시한다.

엑츄에이터(3)가 상기 닫힌 위치로 회전하여 하우징(2)의 후면 개구(22)의 상측을 커버하면, 하우징(2) 및 엑츄에이터(3)가 전체적으로 실질적으로 얇은 직육면체의 외형을 가질 수 있다.

서로 평행한 복수의 슬릿들(slits)이 하우징(2) 내에 형성된다. 각 슬릿은 전면 개구(21)로부터 후면 개구(22)로 뚫고 지나가며, 콘택들(4)이 관련된 슬릿들에 압입되어 고정된다. 콘택들(4)은 하우징(2)의 전후방 방향을 따라 전면 개구(21)로부터 후면 개구(22)로 연장되며, 상기 전후방 방향에 수직한 하우징(2)의 폭 방향을 따라 정렬된다.

콘택들(4)은 제1 정렬 피치(P1)로 정렬되어 하우징(2)의 전면 개구(21)를 통해 전단부들을 노출시키는 제1 콘택들(41)과, 제1 콘택들(41)과 동일한 제1 정렬 피치(P1)로 정렬되어 하우징(2)의 후면 개구(22)를 통해 후단부들을 노출시키는 제2 콘택들(42)을 포함한다. 제1 및 제2 콘택들(41, 42)은 제1 정렬 피치(P1)의 절반인 제2 정렬 피치(P2)로 서로 교대로 정렬된다.

도 2에 도시된 것과 같이, 제1 콘택(41)의 전단부(43)는 하우징(2)의 전면 개구(21)의 하부에서 전방으로 돌출되며, 편평한 형상으로 실장되는 표면(surface to be mounted), 즉, 편평한 형상의 실장면(44)이 전단부(43)의 바닥에 형성된다.

반면, 제2 콘택(42)의 후단부(45)는 하우징(2)의 후면 개구(22)의 하부에서 후방으로 돌출되며, 편평한 형상의 실장면이 후단부(45)의 바닥에 형성된다.

제1 콘택(41)은, 도 3a 및 3b에 도시된 것처럼, 도전성을 갖는 편평한 금속 부재로 이루어지며, 내부로 압입될 때 하우징(2)의 대응되는 슬릿에 고정되는 하우징 고정부(47) 및 하우징 고정부(47)로부터 전단부(43)로 연장되는 연장부(48)를 갖는다.

제1 콘택(41)은 또한, 연장부(48)에 실질적으로 평행하게 연장되는 상부 아암부(arm portion)(49)와 하부 아암부(arm portion)(50)를 갖는다. 상부 아암부(49)는 그 가운데 부분에서 연결부(51)를 통해 연장부(48)에 연결되는 반면, 하부 아암부(50)는 그 뿌리 부분에서 연장부(48)에 연결된다. 콘택부들(52, 53)은 상부 및 하부 아암부들(49, 50)의 각 말단에 형성되어 서로 대향한다.

경사면(54)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 콘택(41)의 전단부(43)에 형성된다. 경사면(54)은 실장면(44)에 대해 일정한 각도(C)로 경사지며, 제1 콘택(41)의 전방을 향한다. 경사면(54)은 연결 타깃이 커넥터(1)로 삽입될 때, 상기 연결 타깃의 연결 말단이 하우징(2)의 내부로 가이드되도록 한다.

절단부(55)는 실장면(44)으로부터 높이(H1)에 이르는 영역 내의 경사면(54) 말단부 부분을 잘라냄으로써, 경사면(54) 말단부에 형성된다. 절단부(55)는 경사면(54)의 상기 각도(C)보다 큰 경사각을 갖도록 형성된다. 절단부(55)의 높이(H1)는 대략 0.1mm 이하로 설정되어, 실장면(44)이 실장 보드의 솔더 패드 상에 솔더링될 때 형성되는 솔더 필릿에 의해 절단부(55)가 완전히 커버될 수 있도록 한다. 이러한 절단부(55)를 제공함에 따라, 제1 콘택(41)은 경사면(54)의 말단부에서 거친 부분을 생성하지 않으면서 시트 금속 스탬핑에 의해 제조될 수 있다.

제1 콘택(41)은 대략 0.08mm의 두께를 가질 수 있으며, 전단부(43)의 높이(H2)는, 예를 들어 대략 0.25mm일 수 있다.

도 2에 도시된 제2 콘택(42) 또한 제1 콘택(41)과 마찬가지로 도전성을 갖는 편평한 금속 부재로 이루어지며, 상부 아암부의 말단에 형성된 콘택부(56)와 하부 아암부의 말단에 형성된 콘택부(57)를 갖는다. 반면, 제2 콘택(42)의 전단부는 제1 콘택(41)의 전단부 뒤에 위치하며, 즉, 후면 개구(22)에 보다 가깝도록 위치하며, 제1 콘택(41)에 제공되는 경사면(54)이나 절단부(55) 중 어떠한 것도 형성되지 않는다.

기 설명된 제1 콘택들(41)과 제2 콘택들(42)은 하우징(2) 내에 수용된다. 연결 타깃의 삽입되는 연결단을 수용하기 위한 리세스 형태의 삽입부(23)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전면 개구(21)와 연결되는 하우징(2)의 내부의 깊은 부분에 형성된다. 제1 콘택(41)의 콘택부(52)와 제2 콘택(42)의 콘택부(56)는 삽입부(23)의 천장부로부터 그 내부로 향하도록 돌출되며, 제1 콘택(41)의 콘택부(53)와 제2 콘택(42)의 콘택부(57)는 삽입부(23)의 바닥으로부터 그 내부로 향하도록 돌출된다.

엑츄에이터(3)가 작동되어, 후면 개구(22)의 상측이 열리는 열린 위치로부터 후면 개구(22)의 상측이 커버되는 닫힌 위치로 회전할 때, 엑츄에이터(3)에 형성된 캠부(cam part)(31)가 작용하여 제1 콘택(41)의 상부 아암부(49)와 제2 콘택(42)의 상부 아암부가 압력을 받게 되며, 상기 상부 아암부들의 말단에 형성된 콘택부들(52, 56)이 힘을 받아 이에 대향하는 상기 하부 아암부들의 콘택부들(53, 57)에 이를 수 있다.

또한, 하우징(2)은 제1 콘택(41)의 경사면(54)에 부드럽게 연속적이며 삽입부(23)의 입구에 연결되는 경사(24)를 포함한다.

도 5에는 상기 구성을 갖는 제1 실시예에 따른 커넥터(1)가 실장 보드(61)의 상면에 실장된 상태가 도시된다.

솔더 패드들(62)의 어레이와 솔더 패드들(63)의 어레이가 실장 보드(61)의 상면에 형성된다. 솔더 패드들(62)은 커넥터(1)의 제1 콘택들(41)의 전단부들에 대응하며, 솔더 패드들(63)은 커넥터(1)의 제2 콘택들(42)의 후단부들에 대응한다. 각 제1 콘택(41)의 실장면(44)은 대응하는 솔더 패드(62) 상에 솔더링되는 반면, 각 제2 콘택(42)의 실장면(46)은 대응하는 솔더 패드(63) 상에 솔더링되며, 이에 따라 커넥터(1)는 실장 보드(61)의 상면으로 실장된다.

제1 및 제2 콘택들(41, 42)의 실장면들(44, 46)은 예를 들어, 리플로우 솔더링 방법에 의해, 대응되는 솔더 패드들(62, 63) 상에 각각 실장되도록 동시에 솔더링된다. 이때, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 콘택(41)의 경사면(54)의 가운데 부분으로부터 실장 보드(61)의 솔더 패드(62)의 표면까지의 영역에 걸쳐서, 실장에 사용되는 솔더(64)로부터 솔더 필릿(65)이 형성된다. 제1 콘택(41)의 실장면(44)으로부터 대략 0.1mm 이하의 높이(H1) 범위 부분을 잘라내어 형성된 절단부(55)는 솔더(64)에 의해 완전히 커버되고, 제1 콘택(41)의 경사면(54)은 솔더 필릿(65)의 표면에 부드럽게 연결되며, 솔더 필릿(65)의 표면은 실장 보드(61)의 상면에 부드럽게 연결된다.

전술한 솔더 필릿들(65)은 모든 제1 콘택들(41)의 실장부들에 형성되어, 솔더 필릿들(65), 제1 콘택들(41)의 경사면들(54) 및 하우징(2)의 경사(24)는 실장 보드(61)의 상면으로부터 하우징(2)의 삽입부(23)의 입구에 이르도록 연장되어 연결 타깃을 가이드하기 위한 가이드 경로를 구성한다.

이후, 연결 타깃을 커넥터(1)에 연결하는 동작이 기술된다.

먼저, 도 7a에 도시된 바와 같이, FPC 혹은 FFC와 같은 시트형 연결 타깃(71)의 연결단(72)이, 엑츄에이터(3)가 후면 개구(22)의 상부가 열려진 열린 위치에 있는 상태에서, 실장 보드(61)의 상면을 따라 하우징(2)의 전면 개구(21)를 향해 전진한다.

제1 콘택들(41)의 전단부들(43)이 하우징(2)의 전면 개구(21)의 하부에서 연결 타깃(71)의 진행 방향에 반대 방향으로 돌출되어 있더라도, 전술한 바와 같이, 실장 보드(61)의 상면이 솔더 필릿들(65)의 상면들과 부드럽게 연결되고, 솔더 필릿들(65)의 상면들이 제1 콘택들(41)의 전단부들(43)의 경사면들(54)에 부드럽게 연결된다.

결과적으로, 연결 타깃(71)의 연결단(72)이 하우징(2)의 전면 개구(21)의 하부에 다다를 때, 도 7b에 도시된 바와 같이, 연결단(72)은 솔더 패드들(62) 상의 솔더 필릿들(65)의 표면들과, 연관되는 솔더 필릿들(65)의 상기 표면들에 연결되는 제1 콘택들(41)의 경사면들(54)에 의해 실장 보드(61)의 상면으로부터 가이드되며, 이에 따라 제1 콘택들(41)의 경사면들(54)의 상부로 부드럽게 올려진다.

제1 콘택들(41)의 경사면들(54)이 하우징(2)의 경사(24)에 부드럽게 연결되므로, 연결 타깃(71)이 더 진행함에 따라, 도 7c에 도시된 바와 같이, 연결 타깃(71)의 연결단(72)은 제1 콘택들(41)의 경사면들(54)의 상부로부터 가이드되어, 하우징(2)의 경사(24)를 통해 삽입부(23)의 입구에 이르며, 이후 삽입부(23)의 깊은 영역으로 삽입된다.

후면 개구(22)의 상부가 열려진 열린 위치로부터 후면 개구(22)의 상부가 커버된 닫힌 위치로 엑츄에이터(3)를 회전시키자마자, 엑츄에이터(3)의 캠부(31)가 작용하여 각 제1 콘택(41)의 콘택부들(52, 53) 사이의 거리와 각 제2 콘택(42)의 콘택부들(56, 57) 사이의 거리가 줄어들어, 연결 타깃(71)이 커넥터(1) 내에 수용되는 동안, 이 콘택부들은 연결 타깃(71)의 대응되는 연결 단자들에 전기적으로 연결된다.

따라서 연결 타깃(71)의 삽입측에서 실장 보드(61)의 솔더 패드들(62) 상에 솔더링됨으로써 실장되는 모든 제1 콘택들(41)은 연결 타깃(71)의 상기 삽입측의 전단부들(43)에서 경사면들(54)을 가지며, 경사면들(54)의 하부는 솔더 필릿들(65)의 표면에 부드럽게 연결되고, 경사면들(54)의 상부는 하우징(2)의 경사(24)에 부드럽게 연결된다. 이에 따라, 연결 타깃(71)의 연결단(72)을 단순히 실장 보드(61)의 상면을 따라 하우징(2)의 전면 개구(21)를 향해 전진시킴으로써, 연결 타깃(71)은 커넥터(1)의 삽입부(23)에 꽤나 용이하고도 부드럽게 삽입되어 전기적 연결을 성립시킬 수 있다.

각 제1 콘택들(41)은 경사면(54)을 가지며 경사면(54)은 솔더 필릿(65)의 표면에 부드럽게 연결되므로, 연결 타깃(71)에 많은 수의 핀이 설치되어 그 폭이 증가하더라도, 연결 타깃(71)은 휨 없이 커넥터(1)의 삽입부(23)로 부드럽게 삽입될 수 있다. 나아가, 연결 타깃(71)이 커넥터(1)로 경사지도록 삽입되더라도, 연결 타깃(71)의 연결단(72)은 제1 콘택들(41)의 경사면들(54) 및 솔더 필릿들(65)에 의해 가이드되어, 연결 타깃(71)이 커넥터(1)의 삽입부(23)로 부드럽게 삽입될 수 있다.

제1 콘택들(41)의 경사면들(54)이 하우징(2)의 경사(24)에 부드럽게 연결되더라도, 연결 타깃(71)의 연결단(72)이 제1 콘택들(41)의 경사면들(54)에 의해 적절히 가이드되어 삽입부(23)의 입구에 이르는 경우, 하우징(2)의 경사(24)를 형성하는 것은 반드시 필요하지는 않는다는 점에 주목해야 한다.

제2 실시예

전술한 제1 실시예에서, 시트 금속 스탬핑에 의해 제1 콘택(41)을 제조할 때 거친 부분들이 발생하는 것을 피하기 위해, 대략 0.1mm 이하의 높이(H1) 영역 내의 말단부 부분을 잘라냄으로써, 절단부(55)가 제1 콘택(41)의 경사면(54)의 말단부에 형성된다. 하지만, 절단부(55)는 제1 콘택(41)이 거친 부분들 없이 제조될 수 있는 한 반드시 필요한 것은 아니다.

예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 콘택(41A)의 전단부(43A)의 경사면(54A)이 형성되어 전단부(43A)의 바닥에 형성된 편평한 형상의 실장면(44A)에 일정한 각도(C)로 연결된다.

이러한 구성을 가지고, 제1 콘택(41A)의 실장면(44A)이 솔더 패드(62) 상에 솔더링될 때, 경사면(54A)의 가운데 부분으로부터 실장 보드(61)의 솔더 패드(62)의 표면까지에 걸쳐서, 실장에 사용되는 솔더(64)로부터 솔더 필릿(65)이 형성되며, 솔더 필릿(65)은 경사면(54A)에 부드럽게 연결된다. 따라서 제1 실시예에서와 같이, 연결 타깃(71)의 연결단(72)을 단순히 실장 보드(61)의 상면을 따라 전진시킴으로써, 연결 타깃(71)은 커넥터의 삽입부에 꽤나 용이하고도 부드럽게 삽입될 수 있다.

제2 실시예에서, 제1 콘택(41A)의 경사면(54A)이 일정한 각도(C)로 실장면(44A)에 연결되므로, 솔더 필릿(65)이 경사면(54A)의 가운데 부분으로부터 실장 보드(61)의 솔더 패드(62)의 표면까지의 범위에 걸쳐서 형성되지 않더라도, 연결 타깃(71)의 연결단(72)을 실장 보드(61)의 상면을 따라 단순히 전진시키는 것만으로도, 연결 타깃(71)은 부드럽게 커넥터의 삽입부로 삽입될 수 있다.

연결 타깃(71)이 시트형의 신축성 있는 FPC 및 FFC를 예를 들어 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않음에 주목해야 한다. 시트형 강체 연결 타깃에 적용되더라도, 상기 연결 타깃의 연결단을 실장 보드의 상면을 따라 단순히 전진시키는 것만으로 상기 연결 타깃은 커넥터의 삽입부로 용이하고 부드럽게 삽입될 수 있다.

본 발명은, 연결 타깃이 도 1에 도시된 바와 같은 엑츄에이터(3)의 사용에 의해 수용되는 이른 바 지프(Zero Insertion Force: ZIF) 타입의 커넥터들과 리프(Low Insertion Force: LIF) 타입의 커넥터들뿐만 아니라, 엑츄에이터를 사용하지 않는 비 지프(NON-ZIF) 타입의 커넥터들에도 적용 가능하며, 즉, 본 발명은 연결 타깃의 연결단이 삽입부로 삽입되는 것을 허용하는 다양한 형태의 커넥터들에 적용 가능하다는 것에도 주목해야 한다.

Claims

시트형 연결 타깃의 연결단이 삽입되는 삽입부를 갖는 하우징; 및
상기 하우징에 의해 수용되어 상기 연결 타깃의 삽입 방향으로 연장되며 상기 연결 타깃의 삽입 방향을 가로지르는 방향을 따라 정렬되는 복수의 콘택들을 포함하는, 실장 보드의 상면에 실장되는 커넥터로서,
상기 연결 타깃의 삽입측에서 상기 실장 보드의 상면에 솔더링됨으로써 실장되는 상기 복수의 콘택들 각각은, 상기 연결 타깃의 삽입측의 각 말단에 상기 실장 보드의 상면에 실장되는 편평한 형상의 실장면 및 상기 실장면에 대해 90도 미만의 일정한 각도로 경사지며 상기 연결 타깃의 연결단을 상기 삽입부로 가이드하는 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 연결 타깃의 삽입측에서 상기 경사면의 말단은 상기 실장면으로부터 0.1mm의 높이 범위 내의 말단부를 잘라냄으로써 형성된 절단부를 포함하여, 상기 실장면에 대해 상기 일정한 각도보다 큰 경사각을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 경사면은 상기 일정한 각도로 상기 실장면에 연결되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 경사면은, 상기 복수의 콘택들 각각의 실장면이 상기 실장 보드의 상면에 솔더링될 때, 상기 경사면의 가운데 부분으로부터 상기 실장 보드의 상면에 이르는 범위에 걸쳐 형성되는 솔더 필릿의 표면에 부드럽게 연결되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징은, 상기 복수의 콘택들 각각의 경사면에 부드럽게 연속되며 상기 삽입부의 입구에 연결되는 경사를 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.