KR20140048369A - Test??handler - Google Patents

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KR20140048369A
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신희택
이진재
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(주)테크윙
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Abstract

The present invention relates to a test handler supporting a test of a semiconductor device. According to the present invention, disclosed is a technique capable of preventing dew condensation which can occur in a low-temperature test by installing a dry air supply device, which supplies dry air, on a test window of a test chamber. [Reference numerals] (AA) Outside a chamber; (BB) Inside the chamber

Description

테스트핸들러{TEST　HANDLER} Test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 반도체소자를 테스트할 때 사용되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler used in testing semiconductor devices.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다.The test handler is a device for sorting semiconductor devices according to a test result after electrically connecting the semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to a tester.

본 발명은 테스트핸들러의 챔버 내에서 테스트트레이를 이송하는 이송장치에 관한 것으로, 그와 관련된 기술은 대한민국 공개 특허 10-2009-0030183호(종래기술1) 등의 특허문서를 통해 공개되어 있다.The present invention relates to a transfer device for transferring a test tray in a chamber of a test handler, and the related art is disclosed in patent documents such as Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0030183 (Prior Art 1).

대개의 경우 반도체소자는 그 사용 환경(예를 들어 온도 환경)이 다양할 수 있기 때문에 테스트핸들러는 상온 테스트 외에도 고온 또는 저온 테스트를 지원해야할 필요성이 있다. 따라서 테스트핸들러는, 그 내부에 고온 또는 저온 환경을 조성할 수 있는 챔버를 가지며, 반도체소자가 적재된 테스트트레이를 챔버 내부로 반입함으로써 테스트가 요구되는 반도체소자에 열적 스트레스를 가한다. 그리고 그러한 챔버는 대한민국 공개 특허 10-2009-0044164호(종래기술2) 등 에서와 같이 다수개가 구비될 수 있다. 참고로 종래기술2에 제시된 3개의 챔버 중, 소크챔버와 테스트챔버의 내부에서는 반도체소자에 열적 스트레스가 가해지고, 디소크챔버의 내부에서는 반도체소자에 가해진 열적 스트레스가 제거된다.In many cases, the test handler needs to support high or low temperature testing in addition to room temperature testing, because semiconductor devices can vary in their operating environment (eg temperature environment). Therefore, the test handler has a chamber in which a high-temperature or low-temperature environment can be formed, and brings a thermal stress to the semiconductor device which is required to be tested by bringing the test tray loaded with the semiconductor element into the chamber. A plurality of such chambers may be provided as in Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0044164 (Prior Art 2). For reference, thermal stress is applied to the semiconductor device in the soak chamber and the test chamber, and thermal stress applied to the semiconductor device is removed in the inside of the desorption chamber.

한편, 테스트트레이는 일정한 순환 경로 상을 따라 순환하게 되는데, 순환 경로 중 일정 이송 구간이 챔버 내부에 있게 된다. 따라서 테스트핸들러에는 챔버 내부의 이송 구간 상에서 테스트트레이를 이송시키기 위한 이송장치가 구성되어야 한다. 그런데, 챔버 내부의 열적 스트레스는 이송장치의 구동원(모터 또는 실린더 등)의 작동 불량이나 수명 단축 등을 초래할 수 있기 때문에, 종래기술1에서와 같이 이송장치의 구동원(종래기술1에는 실린더로 구현됨)을 챔버 내부의 열적 스트레스로부터 격리시키고 있다. 참고로 종래기술1에는 테스트트레이를 캐리어보드로 명명하고 있으며, 이송장치는 소크챔버에서 병진 이동된 테스트트레이를 테스트챔버로 이동시키기에 적절한 높이로 상승시키는 역할을 담당한다.On the other hand, the test tray circulates along a certain circulation path, and a certain transfer interval of the circulation path is inside the chamber. Therefore, the test handler should be equipped with a transfer device for transferring the test tray on the transfer section inside the chamber. Since the thermal stress inside the chamber may cause malfunction of the driving source (motor or cylinder, etc.) of the conveying device or shortening the life span of the conveying device, the driving source of the conveying device ) From the thermal stresses inside the chamber. For reference, in the prior art 1, the test tray is referred to as a carrier board, and the transfer device serves to raise the test tray translationally moved in the soak chamber to a height suitable for moving the test tray to the test chamber.

그런데 도1에서와 같이 챔버 외부에 있는 금속재질의 풀리들은 동력을 전달하기 위한 금속재질의 전달축에 결합되어 있어서, 전달축의 열전도에 의해 일정 정도 챔버 내부의 열적 스트레스를 받게 되어 있다. However, as shown in FIG. 1, pulleys of a metal material outside the chamber are coupled to a transmission shaft made of a metal material for transmitting power, so that thermal stress in the chamber is received to some extent by thermal conduction of the transmission shaft.

특히 저온 테스트의 경우 기존에는 최저 -40도의 테스트 한계 온도를 가졌으나, 최근에는 테스트되는 반도체소자가 다양해지고 그 적용되는 온도 범위가 확대됨에 따라 -40도 미만(-50도 또는 그 이하)에서 테스트되어야 할 필요성이 있게 되었다. 따라서 테스트핸들러도 -40도 미만에서 반도체소자가 테스트될 수 있도록 설계되어 지고 있다. 그런데, 그와 같은 극저온에서 테스트가 진행되면, 챔버 외부의 풀리들이 전달축을 통해 전달되는 냉기에 의해 저온으로 하강하고, 그에 따라 저온 상태의 풀리 주변에 있는 주변 공기의 온도를 하강시킨다. 이러한 경우, 주변 공기의 온도가 결로가 발생될 수 있는 노점 온도 이하로 하강하면서 풀리에 수증기가 달라붙어 응결하는 결로 현상이 발생한다. 그리고 이러한 결로 현상은 누전사고, 구조체의 강도 저하, 장비 오작동의 원인이 될 수 있다.In particular, low temperature testing has had a test limit temperature of -40 degrees Celsius in the past, but in recent years it has been tested at less than -40 degrees Celsius (-50 degrees Celsius or less) There was a need to be. Therefore, test handlers are designed to test semiconductor devices below -40 degrees. However, when the test is performed at such a cryogenic temperature, the pulleys outside the chamber are lowered to low temperature by the cold air transmitted through the transmission shaft, thereby lowering the temperature of the ambient air around the pulley at low temperature. In this case, the temperature of the ambient air falls below the dew point temperature at which condensation may occur, and condensation occurs in the water due to the steam stuck to the pulley. These condensation phenomena can cause electric leakage, structural strength reduction, and equipment malfunction.

결로 현상은 노점 온도 이하의 공기가 함유한 수증기가 구조물의 표면에 달라붙음으로써 발생되는 것이기 때문에, 일반적으로 공기의 온도를 높여주는 방법(제1 방법)을 사용하거나 노점 온도가 낮은 건조 공기를 구조물 주위에 공급하는 방법(제2 방법)으로 해결될 수 있다.Since the condensation phenomenon is generated when water vapor contained in the air below the dew point temperature stuck to the surface of the structure, it is generally preferable to use a method (first method) of raising the air temperature, (A second method).

그러나 챔버 외부에 있는 풀리 주변의 공기는 공장 내부의 방대한 상온의 공기에 개방되어 있기 때문에, 풀리 주변의 공기를 히터로 가열하거나 건조 공기를 공급하여 결로 현상을 방지하기는 실질적으로 곤란하다.
However, since the air around the pulleys outside the chamber is opened to the air at a large room temperature inside the plant, it is practically difficult to prevent the condensation phenomenon by heating the air around the pulleys with a heater or supplying dry air.

본 발명의 목적은 풀리에서 발생할 수 있는 결로 현상을 방지할 수 있는 새로운 제3의 방법을 적용한 테스트핸들러에 관한 기술을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a technique relating to a test handler to which a new third method capable of preventing a dew phenomenon that may occur in a pulley is applied.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 반도체소자를 테스트트레이로 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부에 의해 로딩된 반도체소자를 적재한 테스트트레이를 수용하는 챔버부; 상기 챔버부 내부의 온도를 조절함으로써 상기 챔버부에 수용된 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 온도를 조절하는 온도조절부; 상기 챔버부에서 테스트트레이를 이송시키는 적어도 하나 이상 구비되는 이송부; 상기 챔버부에서 반출된 테스트트레이로부터 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩하는 언로딩부; 및 상기한 각 부를 제어하며, 고온 테스트 시에는 상기 챔버부 내부의 적어도 일정 영역의 온도를 고온으로 조절하고, 저온 테스트 시에는 상기 챔버부 내부의 적어도 일정 영역의 온도를 상기한 고온보다 낮은 저온으로 조절하는 제어부; 를 포함하고, 상기 이송부는, 상기 챔버부의 외부에 설치되며, 이송 구동력을 제공하는 구동원; 상시 챔버부의 외부에 설치되며, 상기 구동원으로부터 제공되는 이송 구동력을 회전력으로 전환하는 외부 동력 전환부분; 상기 외부 동력 전환부분에 의해 전환된 회전력을 상기 챔버부의 내부로 전달하도록 상기 챔버부를 이루는 벽을 가로질러 설치되는 금속 재질로 구비되는 적어도 하나의 전달축; 상기 챔버부의 내부에 설치되며, 상기 전달축으로부터 오는 회전력을 테스트트레이의 이동력으로 전환하는 내부 동력 전환부분; 및 상기 외부 동력 전달부분 중 적어도 일부에 지속적으로 공기를 불어주는 적어도 하나의 송풍기; 를 포함하고, 상기 제어부는 저온 테스트 시에 상기 송풍기를 작동시킨다.According to an aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a loading unit for loading a semiconductor device into a test tray; A chamber part for receiving a test tray on which the semiconductor element loaded by the loading part is loaded; A temperature regulator for regulating a temperature of the semiconductor devices mounted on the test tray accommodated in the chamber portion by regulating a temperature inside the chamber portion; At least one conveying unit for conveying the test tray in the chamber part; An unloading unit for unloading the tested semiconductor device from the test tray taken out of the chamber unit; And controls at least one of the above units to control the temperature of at least a certain region in the chamber during the high temperature test to a high temperature and to control the temperature of at least a certain region inside the chamber to a low temperature A control unit for controlling the control unit; Wherein the transfer unit comprises: a driving source provided outside the chamber unit, the driving source providing a transfer driving force; An external power switching portion provided outside the always-on chamber portion and switching the transfer drive force provided from the drive source to rotational force; At least one transmission shaft having a metal material installed across a wall of the chamber portion to transmit the rotational force converted by the external power switching portion to the inside of the chamber portion; An internal power switching part installed in the chamber part for switching a rotational force from the transfer shaft to a moving force of the test tray; And at least one blower for continuously blowing air to at least a portion of the external power transmitting portion; And the control unit operates the blower at a low temperature test.

상기 외부 동력 전환부분은 상기 구동원으로부터 오는 이송 구동력에 의해 회전하며 상기한 회전축에 결합된 금속 재질의 풀리를 포함하고, 상기 송풍기는 상기 풀리를 향하여 공기를 불어준다.The external power switching portion includes a pulley made of a metal which is rotated by a driving force from the driving source and is coupled to the rotating shaft, and the blower blows air toward the pulley.

상기 이송부는 테스트트레이를 상승시키는 상승기를 포함한다.The transfer section includes a riser for raising the test tray.

상기 외부 동력 전환 부분은, 하측에 마련되는 제1 풀리; 상기 제1 풀리보다 상측에 마련되는 제2 풀리; 및 상기 구동원으로부터 오는 이송 구동력에 의해 상기 제1 풀리와 제2 풀리를 각각 회전 반환점으로 하여 정역 회전하는 벨트; 를 포함하고, 상기 구동원은 로드가 상기 벨트에 결합된 실린더이다.
Wherein the external power switching portion includes: a first pulley provided at a lower side; A second pulley provided above the first pulley; And a belt driven by a driving force from the driving source to turn the first pulley and the second pulley as rotation turning points, respectively; And the drive source is a cylinder in which a rod is coupled to the belt.

본 발명에 따르면 풀리 주변의 공기가 정체되지 않고 노점 온도보다 높은 공장 내부의 공기가 송풍기에 의해 계속해서 풀리 주변으로 공급되기 때문에 풀리에서의 결로 현상이 방지될 수 있다.
According to the present invention, the air inside the factory, in which the air around the pulley does not stagnate and is higher than the dew point temperature, is continuously supplied to the periphery of the pulley by the blower, so that the condensation phenomenon in the pulley can be prevented.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
도2는 도1의 테스트핸들러에서 테스트트레이의 이송 경로를 개략적으로 표현한 참고도이다.
도3은 도1의 테스트핸들러의 이송부에 대한 개략적인 측면도이다.
도4는 도3의 이송부에 대한 응용예이다.1 is a conceptual plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing a test tray transfer path in the test handler of FIG. 1; FIG.
3 is a schematic side view of the transfer section of the test handler of FIG.
Fig. 4 is an application example to the transporting unit of Fig.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For the sake of brevity, descriptions that are known or duplicated are omitted or compressed as much as possible.

도1은 본 발명에 따른 테스트핸들러(100)에 대한 개념적인 평면 구성도이다.1 is a conceptual plan view of a test handler 100 according to the present invention.

도1에서 참조되는 바와 같이 본 발명에 따른 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(TT), 로딩부(110), 챔버부(120), 온도조절부(130), 이송부(140), 언로딩부(150), 제어부(160) 를 포함한다.1, the test handler 100 according to the present invention includes a test tray TT, a loading unit 110, a chamber unit 120, a temperature control unit 130, a transfer unit 140, (150), and a control unit (160).

테스트트레이(TT)는 반도체소자를 적재할 수 있으며, 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 지나 로딩위치(LP)로 이어지는 일정한 순환 경로(C) 상을 순환한다. 여기서 순환 경로(C)에는 도2에서 참조되는 바와 같이 상승 구간(RS)과 하강 구간(DS)이 포함된다.The test tray TT can load semiconductor devices and circulate on a constant circulation path C that passes through the loading position LP, the test position TP and the unloading position UP to the loading position LP. do. Here, the circulation path C includes the rising section RS and the falling section DS, as shown in FIG.

로딩부(110)는 반도체소자를 테스트위치에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩한다.The loading unit 110 loads the semiconductor device into the test tray TT in the test position.

챔버부(120)는 로딩부(110)에 의해 로딩(loading)된 반도체소자를 적재한 테스트트레이(TT)를 수용한다. 이러한 챔버부(TT)는 세부적으로 소크챔버(121), 테스트챔버(122), 디소크챔버(123)로 나뉠 수 있다. 여기서 전술한 상승 구간(RS)은 소크챔버(121)에서 테스트챔버(123)로 이동되기 전에 있으며, 하강 구강(DS)은 테스트챔버(122)에서 디소크챔버(123)로 이동된 후에 있다. The chamber part 120 receives a test tray TT on which semiconductor elements loaded by the loading part 110 are loaded. This chamber portion TT can be divided into a soak chamber 121, a test chamber 122, and a desolator chamber 123 in detail. The rising section RS described above is before the ascent chamber 121 is moved from the test chamber 123 to the test chamber 123 and the falling mouth DS is moved from the test chamber 122 to the desorption chamber 123.

소크챔버(121)는 수용된 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자를 테스트챔버(122)로 보내기에 앞서 테스트 조건에 따른 온도로 예열/예냉시키기 위해 마련된다.The soak chamber 121 is provided for preheating / preheating the semiconductor devices loaded on the received test tray TT to a temperature according to the test conditions before sending them to the test chamber 122.

테스트챔버(122)는 테스터(TESTER)와 테스트핸들러(100)가 결합될 수 있는 테스트창(TW)을 가진다. 참고로 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자는 테스트챔버(122)에 수용된 상태에서 테스트창(TW)을 통해 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다.The test chamber 122 has a test window TW to which a tester TESTER and a test handler 100 can be coupled. The semiconductor device loaded in the test tray TT is electrically connected to the tester TESTER through the test window TW while being accommodated in the test chamber 122. [

디소크챔버(123)는 수용된 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자를 상온으로 회복시키기 위해 마련된다.The desoak chamber 123 is provided to recover the semiconductor elements loaded in the accommodated test tray TT to room temperature.

온도조절부(130)는 소크챔버(121) 내부와 테스트챔버(122) 내부에 수용된 테스트트레이에 적재된 반도체소자의 온도를 조절한다.The temperature regulating unit 130 regulates the temperature of the semiconductor devices loaded in the test chamber accommodated in the soak chamber 121 and the test chamber 122.

이송부(140)는 종래기술1의 캐리어보드 이송장치와 같이 상승 구간(RS)에서 테스트트레이(TT)를 소크챔버(121)에서 테스트챔버(122)로 이송될 수 있는 높이로 상승시키는 상승기(上昇機)로서 마련된다. 따라서 이송부(140)는 도3에서 참조되는 바와 같이 실린더(141), 외부 동력 전환부분(142), 제1 전달축(143a), 제2 전달축(143b), 내부 동력 전환부분(144) 및 제1 송풍기(145a) 및 제2 송풍기(145b)를 포함한다.The transfer unit 140 is a lift unit that elevates the test tray TT to a height at which the test tray TT can be transferred from the soak chamber 121 to the test chamber 122 in the rising section RS like the carrier board transfer apparatus of the prior art 1. [ Machine). 3, the transfer unit 140 includes a cylinder 141, an external power switching part 142, a first transmission shaft 143a, a second transmission shaft 143b, an internal power switching part 144, And includes a first blower 145a and a second blower 145b.

실린더(141)는, 챔버부(120)의 외부에 설치되며, 이송 구동력을 제공하는 구동원으로서 마련된다.The cylinder 141 is provided outside the chamber part 120 and is provided as a driving source for providing a conveying driving force.

외부 동력 전환부분(142)은, 챔버부(120)의 외부에 설치되어서 실린더(141)의 로드(141a)의 진퇴력을 회전력으로 전환하며, 제1 풀리(142a), 제2 풀리(142b) 및 벨트(142c)를 포함한다.The external power switching portion 142 is provided outside the chamber portion 120 to switch the advancing and retreating force of the rod 141a of the cylinder 141 to rotational force and the first and second pulleys 142a and 142b, And a belt 142c.

제1 풀리(142a)는, 내마모성 및 내구성을 위해 금속 재질로 마련되며, 제2 풀리(142b)의 하측에 마련된다.The first pulley 142a is made of a metal material for abrasion resistance and durability and is provided below the second pulley 142b.

제2 풀리(142b)는, 내마모성 및 내구성을 위해 금속 재질로 마련되며, 제1 풀리(142a)와 일정 정도 이격되게 제1 풀리(142a)의 상측에 마련된다.The second pulley 142b is made of a metal material for abrasion resistance and durability and is provided on the upper side of the first pulley 142a so as to be spaced from the first pulley 142a by a certain distance.

벨트(142c)는 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)를 회전 반환점으로 하여 정역 회전한다. 이러한 벨트(142c)의 일 측 부분은 실린더(141)의 로드(141a)에 결합되어 있다. 따라서 실린더(141)의 로드(141a)가 상하 방향으로 진퇴하면, 그에 따라 벨트(142c)가 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)를 회전 반환점으로 하여 정역 회전하면서 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)를 정역 회전시키게 된다.The belt 142c rotates forward and backward with the first pulley 142a and the second pulley 142b as rotation turning points. One side portion of the belt 142c is coupled to the rod 141a of the cylinder 141. [ Accordingly, when the rod 141a of the cylinder 141 moves up and down in the vertical direction, the belt 142c rotates about the first pulley 142a and the second pulley 142b, And the second pulley 142b.

제1 전달축(143a)과 제2 전달축(143b)은, 외부 동력 전환부분(142)에 의해 전환된 회전력을 챔버부(120)의 내부로 전달하도록 챔버부(120)를 이루는 벽(W)을 가로 질러 회전 가능하게 설치되며, 각각 제1 풀리(142a) 및 제2 풀리(142b)의 회전과 함께 회전함으로써 제1 풀리(142a) 및 제2 풀리(142b)의 회전력을 챔버부(120) 내부에 위치하는 외부 동력 전환부분(144)으로 전달한다. 이를 위해 제1 전달축(143a)의 외측단은 제1 풀리(142a)에 결합되어 있고, 제2 전달축(143b)의 외측단은 제2 풀리(142b)에 결합되어 있다. 이러한 제1 전달축(143a) 및 제2 전달축(143b)은 회전력 전달에 필요한 강성을 확보하기 위해 금속재질로 마련된다. The first transmission shaft 143a and the second transmission shaft 143b are connected to the wall portion W of the chamber portion 120 to transmit the rotational force converted by the external power switching portion 142 to the interior of the chamber portion 120. [ And rotates together with the rotation of the first pulley 142a and the second pulley 142b so that the rotational force of the first pulley 142a and the second pulley 142b is transmitted to the chamber portion 120 To the external power conversion portion 144 located inside the power conversion portion 144. To this end, the outer end of the first transmission shaft 143a is coupled to the first pulley 142a, and the outer end of the second transmission shaft 143b is coupled to the second pulley 142b. The first transmission shaft 143a and the second transmission shaft 143b are made of a metal material in order to secure rigidity required for transmission of rotational force.

제2 동력 전환부분(144)은, 챔버부(120)의 내부에 설치되어서 제1 전달축(143a) 및 제2 전달축(143b)으로부터 오는 회전력을 테스트트레이(TT)의 이동력으로 전환하며, 제1 스프라켓(144a), 제2 스프라켓(144b), 체인(144c) 및 승강부재(144d)를 포함한다.The second power switching part 144 is installed inside the chamber part 120 and switches the rotational force from the first transmission shaft 143a and the second transmission shaft 143b to the moving force of the test tray TT A first sprocket 144a, a second sprocket 144b, a chain 144c, and an elevating member 144d.

제1 스프라켓(144a)은 제1 전달축(143a)의 내측단에 결합되어서 제1 전달축(143a)의 회전과 함께 회전한다.The first sprocket 144a is coupled to the inner end of the first transmission shaft 143a and rotates together with the rotation of the first transmission shaft 143a.

제2 스프라켓(144b)은 제2 전달축(143b)의 내측단에 결합되어서 제2 전달축(143b)의 회전과 함께 회전한다. The second sprocket 144b is coupled to the inner end of the second transmission shaft 143b and rotates together with the rotation of the second transmission shaft 143b.

체인(144c)은 제1 스프라켓(144a)과 제2 스프라켓(144b)을 회전 반환점으로 하여 정역 회전한다.The chain 144c rotates forward and backward with the first sprocket 144a and the second sprocket 144b as rotation turning points.

승강부재(144d)는 체인(144c)의 일 측 부분에 결합되어서 체인(144c)의 정역 회전과 함께 승강한다. 그리고 테스트트레이(TT)는 이러한 승강부재(144d)에 파지된 상태로 정해진 위치까지 상승하게 된다.The elevating member 144d is coupled to one side portion of the chain 144c and ascends and descends with the normal rotation of the chain 144c. Then, the test tray TT is held by the elevating member 144d and is raised to a predetermined position.

본 예에서는 제2 동력 전환부분(144)에 제1 스프라켓(144a), 제2 스프라켓(144b), 체인(144c)를 사용하였지만, 경우에 따라서는 풀리와 벨트를 사용할 수도 있다. 이때 사용되는 벨트는 극저온 상황에서 견딜 수 있는 것이어야 한다.Although the first sprocket 144a, the second sprocket 144b and the chain 144c are used in the second power switching portion 144 in this example, a pulley and a belt may be used in some cases. The belts used shall be capable of withstanding cryogenic conditions.

제1 송풍기(145a) 및 제2 송풍기(145b)는, 챔버부(120)의 외벽면에 고정되며, 저온 테스트 시에 각각 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)를 향하여 노점 온도가 높은 상온 상태에 있는 공장 내부의 공기를 불어주기 위해 마련된다.The first blower 145a and the second blower 145b are fixed to the outer wall surface of the chamber part 120 and have dew point temperatures toward the first pulley 142a and the second pulley 142b It is provided to blow air inside the plant in a high room temperature condition.

제1 송풍기(145a) 및 제2 송풍기(145b)는 각각 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)의 회전축 방향에서 공기를 불어주도록 설치하였다. 또한, 공기를 불어주는 도구로 송풍기(145a, 145b)를 사용한 이유는 입체적인 형상의 풀리(142a, 142b) 모든 주변에 공기가 공급될 수 있도록 하기 위함이다.The first blower 145a and the second blower 145b are installed to blow air in the direction of the rotation axis of the first pulley 142a and the second pulley 142b, respectively. The reason why the blowers 145a and 145b are used as a blowing tool is to allow air to be supplied to all the three-dimensional shaped pulleys 142a and 142b.

그러나 노즐 등을 이용하여 공장 내부의 공기 혹은 압축 공기를 풀리에 불어주는 것도 고려될 수는 있을 것이다.However, it may be considered to blow air or compressed air into the pulley by using a nozzle or the like.

참고로 본 실시예에서는 제1 동력 전환부분(142)에 2개의 풀리(142a, 142b)를 구성하고 있지만, 도4에서 참조되는 바와 같이 랙기어(RG)와 피니언기어(PG)를 적용하면 하나의 풀리(피니언기어가 풀리 역할을 함)만으로도 제1 동력 전환부분을 구현할 수도 있다. 또한, 테스트핸들러(100)에는 테스트트레이(TT)를 순환 경로(C) 상에서 순환시키기 위해 위에서 언급한 이송부(140) 외에도 하강 구간(DS)에서 테스트트레이(TT)를 하강시키기 위한 하강기 등 다양한 이송부가 구성되나 이미 공지된 주지 기술들이므로 그 설명을 생략한다. In this embodiment, although the two pulleys 142a and 142b are formed in the first power converting portion 142, the rack gear RG and the pinion gear PG may be used as one (The pinion gear serves as a pulley) of the first power converting portion. The test handler 100 is provided with various feedings such as a descender for descending the test tray TT in the descending section DS in addition to the conveying section 140 mentioned above for circulating the test tray TT on the circulating path C But they are well-known well-known technologies, so their explanation is omitted.

언로딩부(150)는 챔버부(120)에서 반출된 테스트트레이(TT)로부터 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩한다.The unloading unit 150 unloads the tested semiconductor device from the test tray TT carried out from the chamber unit 120. [

제어부(160)는 상기한 각 부를 제어한다. 이러한 제어부(160)는 고온 테스트 시에는 챔버부(120)의 소크챔버(121)와 테스트챔버(122) 내부의 온도를 고온으로 조절하고, 저온 테스트 시에는 챔버부(120)의 소크챔버(121)와 테스트챔버(122) 내부의 온도를 상기한 고온보다는 낮은 저온으로 조절하면서 제1 송풍기(145a) 및 제2 송풍기(145b)를 가동시킨다.The control unit 160 controls each of the above units. The control unit 160 adjusts the temperature of the soak chamber 121 and the test chamber 122 of the chamber unit 120 to a high temperature during the high temperature test and the soak chamber 121 of the chamber unit 120 And the temperature of the test chamber 122 is lowered to a temperature lower than the high temperature to operate the first blower 145a and the second blower 145b.

계속하여 상기한 바와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(100)의 특징적인 동작 및 작용에 대하여 설명한다.Next, the characteristic operation and operation of the test handler 100 having the above-described configuration will be described.

저온 테스트 시에 제어부(160)는 온도조절부(130)를 제어하여 챔버부(120)의 소크챔버(121)와 테스트챔버(122)의 내부를 저온으로 조절하는 한편, 제1 송풍기(145a) 및 제2 송풍기(145b)를 가동시킨다. 이 때, 소크챔버(121)와 테스트챔버(122) 내부의 저온은 제1 전달축(143a) 및 제2 전달축(143b)을 통해 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)로 영향을 미치게 된다. 그러나 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b) 주변의 공기는 정체되어 있지 않고 제1 송풍기(145a) 및 제2 송풍기(145b)에 의해 노점 온도가 높은 상온의 공기로 지속적으로 대체된다. 이로 인해 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b) 주변에 순간 머무르는 공기는 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)로부터 냉기를 빼앗아 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)의 온도 하락을 최소화시키면서도 노점 온도 이하로 떨어지기 전에 새로운 상온 상태의 공기로 대체된다. 따라서 제1 풀리(142a)와 제2 풀리(142b)에 결로 현상이 발생되는 것이 방지된다.The controller 160 controls the temperature controller 130 to adjust the temperature of the interior of the soak chamber 121 and the test chamber 122 of the chamber 120 to a low temperature while the first blower 145a, And the second blower 145b. At this time, the low temperature inside the soak chamber 121 and the test chamber 122 is transmitted to the first pulley 142a and the second pulley 142b through the first transmission shaft 143a and the second transmission shaft 143b . However, the air around the first pulley 142a and the second pulley 142b is not stagnant, and is continuously replaced by the air of room temperature having a high dew point temperature by the first blower 145a and the second blower 145b. The air that temporarily stays around the first pulley 142a and the second pulley 142b cancels the cool air from the first pulley 142a and the second pulley 142b so that the first pulley 142a and the second pulley 142b ) Is replaced with fresh air at room temperature before it drops below the dew point temperature while minimizing the temperature drop of the dew point. Accordingly, the first pulley 142a and the second pulley 142b are prevented from having a condensation phenomenon.

참고로 저온 테스트라는 것이 "0"도 이하의 테스트를 총칭한다고 할 때, 저온 테스트의 온도범위에 따라서는 제1 송풍기(145a) 및 제2 송풍기(145b)를 가동시킬 필요가 없을 수 있다. 따라서 회사의 장비별로 테스트를 진행하여 저온 테스트 온도대별 (예를 들어 "-5도" "-40도"등)로 송풍기(145a, 145b) 가동 여부를 결정하는 것이 바람직하다. 물론, 제어의 편리성을 위하여 저온 테스트시에는 항상 송풍기를 가동시켜도 무방하다.
For reference, when the low temperature test is generally referred to as a test of "0" degrees or less, it may not be necessary to operate the first blower 145a and the second blower 145b depending on the temperature range of the low temperature test. Therefore, it is preferable to conduct testing for each equipment of the company to determine whether the blowers 145a and 145b are operated by the low temperature test temperature group (for example, "-5 degrees" Of course, for convenience of control, the blower may be always operated during the low-temperature test.

위와 같이 도1 이하를 참조하여 설명한 실시예는 종래기술들에서와 같이 테스트트레이(TT)가 수직으로 세워진 상태에서 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접촉하는 사이드도킹 방식(Side docking type)의 테스트핸들러(100)를 예시하여 설명하였지만, 본 발명은 테스트트레이가 수평인 상태에서 테스트트레이에 적재된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접촉하는 언더헤드도킹 방식(Under head docking type)의 테스트핸들러에도 적용될 수 있다.The embodiment described above with reference to FIG. 1 and FIG. 1 is such that the semiconductor device loaded on the test tray TT in a state in which the test tray TT is vertically erected as in the prior art is electrically connected to the tester TESTER The test handler 100 of the docking type is explained as an example but the present invention can be applied to an under head docking method in which a semiconductor device loaded on a test tray is electrically contacted to a tester docking type test handlers.

또한, 종래기술2의 도면 11 등에서와 같이 테스트챔버에 상하 2단으로 테스트트레이가 수용되는 테스트핸들러에서는, 소크챔버에서 테스트트레이를 각각 1단 높이 및 2단 높이로 상승시키기 위한 2개의 이송부가 구비되어야 한다. 이렇게 테스트트레이들이 상하 복수의 단으로 테스트챔버에 수용되는 경우에는 그에 따라 풀리의 개수도 많아지지 때문에 더 많은 송풍기들을 구성될 수 있다.In the test handler in which the test tray is accommodated in the upper and lower two stages in the test chamber as in FIG. 11 of the prior art 2, there are two conveyance units for raising the test tray in the soak chamber to the one-stage height and the two- . When the test trays are accommodated in the test chamber in the upper and lower stages, the number of the pulleys increases accordingly, so that more blowers can be constituted.

더 나아가 본 실시예에서는 풀리(142a, 142b)에만 상온의 공기를 불어주도록 하고 있지만, 테스트트레이를 이송시키기 위해 챔버부의 외부에 구성되면서 결로 현상으로 인한 문제가 발생할 수 있는 구성 부품이라면 본 발명이 적절히 적용될 수 있다.
Further, in the present embodiment, air at room temperature is blown only to the pulleys 142a and 142b. However, if the component is configured outside the chamber for transferring the test tray, Can be applied.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

100 : 테스트핸들러
110 : 로딩장치
120 : 챔버부
130 : 온도조절부
140 : 이송부
141 : 실린더
142 : 제1 동력 전환부분
142a : 제1 풀리 142b : 제2 풀리
142c : 벨트
143a : 제1 전달축 143b : 제2 전달축
144 : 제2 동력 전환부분
145a : 제1 송풍기 145b : 제2 송풍기
150 : 언로딩장치
160 : 제어부100: Test handler
110: loading device
120: chamber part
130: Temperature control unit
140:
141: Cylinder
142: first power converting portion
142a: first pulley 142b: second pulley
142c: belt
143a: first transmission shaft 143b: second transmission shaft
144: second power conversion portion
145a: first blower 145b: second blower
150: Unloading device
160:

Claims (4)

반도체소자를 테스트트레이로 로딩하는 로딩부;
상기 로딩부에 의해 로딩된 반도체소자를 적재한 테스트트레이를 수용하는 챔버부;
상기 챔버부 내부의 온도를 조절함으로써 상기 챔버부에 수용된 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 온도를 조절하는 온도조절부;
상기 챔버부에서 테스트트레이를 이송시키는 적어도 하나 이상 구비되는 이송부;
상기 챔버부에서 반출된 테스트트레이로부터 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩하는 언로딩부; 및
상기한 각 부를 제어하며, 고온 테스트 시에는 상기 챔버부 내부의 적어도 일정 영역의 온도를 고온으로 조절하고, 저온 테스트 시에는 상기 챔버부 내부의 적어도 일정 영역의 온도를 상기한 고온보다 낮은 저온으로 조절하는 제어부; 를 포함하고,
상기 이송부는,
상기 챔버부의 외부에 설치되며, 이송 구동력을 제공하는 구동원;
상시 챔버부의 외부에 설치되며, 상기 구동원으로부터 제공되는 이송 구동력을 회전력으로 전환하는 외부 동력 전환부분;
상기 외부 동력 전환부분에 의해 전환된 회전력을 상기 챔버부의 내부로 전달하도록 상기 챔버부를 이루는 벽을 가로질러 설치되는 금속 재질로 구비되는 적어도 하나의 전달축;
상기 챔버부의 내부에 설치되며, 상기 전달축으로부터 오는 회전력을 테스트트레이의 이동력으로 전환하는 내부 동력 전환부분; 및
상기 외부 동력 전달부분 중 적어도 일부에 지속적으로 공기를 불어주는 적어도 하나의 송풍기; 를 포함하고,
상기 제어부는 저온 테스트 시에 상기 송풍기를 작동시키는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A loading section for loading a semiconductor device into a test tray;
A chamber part for receiving a test tray on which the semiconductor element loaded by the loading part is loaded;
A temperature regulator for regulating a temperature of the semiconductor devices mounted on the test tray accommodated in the chamber portion by regulating a temperature inside the chamber portion;
At least one conveying unit for conveying the test tray in the chamber part;
An unloading unit for unloading the tested semiconductor device from the test tray taken out of the chamber unit; And
The temperature of at least a predetermined region in the chamber is controlled to a high temperature during the high temperature test and the temperature of at least a certain region inside the chamber is controlled to be lower than the high temperature during the low temperature test ; Lt; / RTI >
The transfer unit
A driving source installed outside the chamber and providing a driving force;
An external power switching portion provided outside the always-on chamber portion and switching the transfer drive force provided from the drive source to rotational force;
At least one transmission shaft having a metal material installed across a wall of the chamber portion to transmit the rotational force converted by the external power switching portion to the inside of the chamber portion;
An internal power switching part installed in the chamber part for switching a rotational force from the transfer shaft to a moving force of the test tray; And
At least one blower for continuously blowing air to at least a portion of the external power transmitting portion; Lt; / RTI >
Wherein the control unit operates the blower during a low temperature test
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 외부 동력 전환부분은 상기 구동원으로부터 오는 이송 구동력에 의해 회전하며 상기한 회전축에 결합된 금속 재질의 풀리를 포함하고,
상기 송풍기는 상기 풀리를 향하여 공기를 불어주는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
Wherein the external power switching portion includes a pulley made of a metal, which is rotated by a driving force from the driving source and is coupled to the rotating shaft,
Characterized in that the blower blows air toward the pulley
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 이송부는 테스트트레이를 상승시키는 상승기를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
Characterized in that the transfer section comprises a riser for raising the test tray
Test handler. 제3항에 있어서,
상기 외부 동력 전환 부분은,
하측에 마련되는 제1 풀리;
상기 제1 풀리보다 상측에 마련되는 제2 풀리; 및
상기 구동원으로부터 오는 이송 구동력에 의해 상기 제1 풀리와 제2 풀리를 각각 회전 반환점으로 하여 정역 회전하는 벨트; 를 포함하고,
상기 구동원은 로드가 상기 벨트에 결합된 실린더인 것을 특징으로 하는
테스트핸드러.

The method of claim 3,
The external power switching portion includes:
A first pulley provided on the lower side;
A second pulley provided above the first pulley; And
A belt driven by a driving force from the driving source to rotate in the forward and backward directions with the first pulley and the second pulley as rotation turning points, respectively; Lt; / RTI >
Characterized in that the drive source is a cylinder whose rod is coupled to the belt
Test handler.

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